TWI607058B

TWI607058B - 聚醯亞胺膜

Info

Publication number: TWI607058B
Application number: TW104132948A
Authority: TW
Inventors: 孫德崢; 許艷惠; 陳啟盛; 李國維
Original assignee: 達勝科技股份有限公司
Priority date: 2015-10-07
Filing date: 2015-10-07
Publication date: 2017-12-01
Also published as: TW201713726A

Description

聚醯亞胺膜

本發明係關於一種聚醯亞胺膜，特別是一種兼具高裂解溫度(Degradation Temperature)及低熱膨脹係數(Thermal Expansion Coefficient)的聚醯亞胺膜。

隨著應用於智慧手機(Smart Phone)與平板電腦(Tablet)的主動式有機發光顯示面板(Active Matrix Organic Light Emitting Display，AMOLED)技術漸趨成熟，面板業者開始積極投入軟性主動式有機發光顯示面板開發。目前的軟性主動式有機發光顯示面板製造方法類似傳統主動式有機發光顯示面板製造方法。首先，在玻璃上形成聚醯亞胺(Polyimide，PI)膜以作為基板。接著，在聚醯亞胺膜上進行後續的薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)製程與有機發光二極體製程。最後，進行封裝製程並將承載有薄膜電晶體與有機發光二極體的聚醯亞胺膜自玻璃表面取下以得到軟性主動式有機發光顯示面板。

在玻璃表面形成聚醯亞胺膜的過程中，塗佈於玻璃表面的聚醯胺酸(Polyamic Acid，PAA)膜須經過高溫熱閉環反應以形成聚醯亞胺膜，而聚醯胺酸膜在進行高溫熱閉環反應的過程中同時會產生水氣。然而，聚醯胺酸膜在高溫熱閉環反應的過程中產生的水氣受到玻璃與聚醯胺酸膜表面已生成的致密聚醯亞胺膜限制無法逸散，使得水氣在聚醯亞胺膜內形成氣泡，而聚醯亞胺膜內殘留的氣泡會對聚醯亞胺膜的光學性質與機械性質產生不良的影響。

本發明係提供一種聚醯亞胺膜，特別是一種兼具高裂解溫度(Degradation Temperature)及低熱膨脹係數(Thermal Expansion Coefficient)的聚醯亞胺膜。用以解決目前製造聚醯亞胺膜的過程中產生的氣泡殘留於聚醯亞胺膜中所造成的問題。

本發明一實施例揭露一種聚醯亞胺膜，包含一薄膜層。薄膜層包含由化學式（I）與化學式（II）聚合而成的一聚醯亞胺基聚合物。（I）其中，n及m為大於0之整數。A與A’為相異的二價含芳香族有機基團，且A’包含四個以上的苯環。A’於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於A於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙。B為四價含芳香族有機基團。

本發明一實施例揭露一種聚醯亞胺膜，包含一薄膜層。薄膜層包含由化學式（I）與化學式（III）聚合而成的一聚醯亞胺基聚合物。（I）（III）其中，n、k為大於0之整數。B與B’為相異的四價含芳香族有機基團，且B’包含四個以上的苯環，B’於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於B於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙。

本發明一實施例揭露一種聚醯亞胺膜，包含一薄膜層。薄膜層包含由化學式（I）、化學式（II）、化學式（III）與化學式（IV）聚合而成的一聚醯亞胺基聚合物。（I）（II）（III）（IV）其中，n、m、k、l為大於0之整數。A與A’為相異的二價含芳香族有機基團，且A’包含四個以上的苯環。A’於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於A於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙。B與B’為相異的四價含芳香族有機基團，且B’包含四個以上的苯環，B’於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於B於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙。

根據上述本發明所揭露的聚醯亞胺膜，具有化學式（I）與化學式（II），化學式（I）與化學式（III）或是化學式（I）、化學式（II）、化學式（III）與化學式（IV）所示結構之聚醯亞胺基聚合物中，A’於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於A於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙，或者B’於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於B於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙。如此一來，本發明之聚醯亞胺膜緻密度較低，使得水氣可自聚醯亞胺膜中逸散而不會於聚醯亞胺膜中形成氣泡，解決了聚醯亞胺膜內殘留的氣泡對聚醯亞胺膜的光學性質與機械性質產生不良影響的問題。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。本發明第一實施例揭露一種聚醯亞胺膜，包含一薄膜層，此薄膜層包含由化學式（I）與化學式（II）聚合而成的一聚醯亞胺基聚合物。其中，n及m為大於0之整數。（I）（II）

A與A’的莫耳數比為99：1至80：20。A為二價含芳香族有機基團。A係選自、及其組合所構成的群組中之一。

A’為二價含芳香族有機基團，且A’包含四個以上的苯環。A’係選自、、及其組合所構成的群組中之一。

A’於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於A於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙。詳細來說，單一A’所佔據的立體空間大於單一A所佔據的立體空間。因此，聚醯亞胺基聚合物中的化學式（I）與化學式（II）相較之下，化學式（II）在非主鏈的方向上具有較大的體積並佔據較大的立體空間，進而使得單一聚醯亞胺基聚合物在折疊時，主鏈的各個段落無法彼此靠近而留下較多的空隙。再者，多個聚醯亞胺基聚合物在相互堆疊時，各個聚醯亞胺基聚合物的各主鏈無法彼此靠近，使得各個聚醯亞胺基聚合物之間具有較多的空隙。

B為四價含芳香族有機基團。B係選自、、、、、、、、、、、、、及其組合所構成的群組中之一。

本發明第二實施例揭露一種聚醯亞胺膜，包含一薄膜層，此薄膜層包含由化學式（I）與化學式（III）聚合而成的一聚醯亞胺基聚合物。其中，n及k為大於0之整數。（I）（III）

A為二價含芳香族有機基團。A係選自、及其組合所構成的群組中之一。

B與B’的莫耳數比為99：1至80：20。B為四價含芳香族有機基團。B係選自、、、、、、、、、、、、、及其組合所構成的群組中之一。

B’為四價含芳香族有機基團，且B’包含四個以上的苯環。B’係選自、、、及其組合所構成的群組中之一。

B’於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於B於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙。詳細來說，單一B’所佔據的立體空間大於單一B所佔據的立體空間。因此，聚醯亞胺基聚合物中的化學式（I）與化學式（III）相較之下，化學式（III）在非主鏈的方向上具有較大的體積並佔據較大的立體空間，進而使得單一聚醯亞胺基聚合物在折疊時，主鏈的各個段落無法彼此靠近而留下較多的空隙。再者，多個聚醯亞胺基聚合物在相互堆疊時，各個聚醯亞胺基聚合物的各主鏈無法彼此靠近，使得各個聚醯亞胺基聚合物之間具有較多的空隙。本發明第三實施例揭露一種聚醯亞胺膜，包含一薄膜層，此薄膜層包含由化學式（I）、化學式（II）、化學式（III）與化學式（IV）聚合而成的一聚醯亞胺基聚合物。其中，n、m、k及l為大於0之整數。（I）（II）（III）（IV）

B’於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於B於聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙。詳細來說，單一B’所佔據的立體空間大於單一B所佔據的立體空間。因此，聚醯亞胺基聚合物中的化學式（I）與化學式（III）相較之下，化學式（III）在非主鏈的方向上具有較大的體積並佔據較大的立體空間，進而使得單一聚醯亞胺基聚合物在折疊時，主鏈的各個段落無法彼此靠近而留下較多的空隙。再者，多個聚醯亞胺基聚合物在相互堆疊時，各個聚醯亞胺基聚合物的各主鏈無法彼此靠近，使得各個聚醯亞胺基聚合物之間具有較多的空隙。

本發明各實施例之聚醯亞胺膜為黃色可透光膜，因此在本發明部分實施例中，聚醯亞胺膜中摻混有色料以得到不同顏色的聚醯亞胺膜。色料例如為鈦白粉、氧化鋁、碳酸鈣、硫酸鈣、二氧化矽、氮化硼、碳黑、群青或酞青藍，但並不以此為限。例如：LED光條(Light Bar)之保護層(Cover Layer)使用聚醯亞胺膜做為材料時，除添加鈦白粉以提高反射率外，添加少量藍色色料以調整LED光條的色度座標。

在本發明部分實施例中，聚醯亞胺膜內摻混奈米無機顆粒以提升聚醯亞胺膜的耐熱性及透光率。奈米無機顆粒例如為二氧化矽、滑石粉、雲母、黏土或二氧化鈦，但並不以此為限。於本發明部份實施例中，奈米無機顆粒先經調製成溶膠凝膠(Sol-gel)狀態後，再摻混於聚醯亞胺膜中，藉此使奈米無機顆粒均勻分散於聚醯亞胺膜內。

在本發明上述實施例中，聚醯亞胺基聚合物是由二胺（diamine）及二酸酐（dianhydride）經由縮合聚合（即，聚縮合反應（polycondensation））而形成。二價含芳香族有機基團A及A’係來自於二胺。四價含芳香族有機基團B及B’係來自於二酸酐。

在上述實施例中，二胺包括但不限於對苯二胺(PPDA，p -Phenylenediamine)、2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFMB，2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine，CAS No.：341-58-2)、HFBAPP (2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane，Cas. No. 69563-88-8)、BTFDPE (4,4'-oxybis[3-(trifluoromethyl)benzeneamine]，Cas. No. 344-48-9 )、FAPQ (4,4'-[1,4-phenylenebis(oxy)]Bis[3-(trifluoromethyl)]benzenamine，Cas. No. 94525-05-0)、FFDA(9,9-Bis(4-amino-3-fluorophenyl)fluorine，Cas. No. 127926-65-2)、9,9-Bis[4-(4-amino-3-fluorophenyl)bezene]fluorine、BAFL (9,9-Bis(aminophenyl9fluorene))。

在上述實施例中，二酸酐包括但不限於均苯四甲酸二酐(1,2,4,5 benzene tetracarboxylic dianhydride)、聯苯四羧酸二酐(BPDA，3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride)、聯苯四羧酸二酐(3,4,3',4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride)、2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐(2,3,3',4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride)、二苯醚四酸二酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride)、3,4'-二苯醚四酸二酐(3,4'-oxydiphthalic anhydride)、二苯酮四羧酸二酐(benzophenonetetracarboxylic dianhydride)、2,2-雙[(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)]丙烷二酐(BPADA，2,2-bis [4-(3,4dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride)、4,4'-(六氟異丙烯)二酞酸酐(6FDA，2,2-bis(3,4-anhydrodicarboxyphenyl)hexafluoropropane)、二苯基楓四羧酸二酐(3,3',4,4'-diphenyl sulfonetetracarboxylic dianhydride)、9,9-bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene dianhydride, Cas.No.135876-30-1、9,9-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxt)phenyl]fluorene dianhydride, Cas.No.59507-08-3、萘基四酸二酐(1,2,5,6-naphthalene tetracarboxylic dianhydride)、萘二酸酐(naphthalenetetracaboxylic dianhydride)、雙-(3，4-苯二甲酸酐)二甲基矽烷(bis(3,4-dicarboxyphenyl)dimethylsilane dianhydride)、1,3-雙(3,4-二羧基苯基)-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷二酐(1,3-bis(4'-phthalic anhydride)-tetramethyldisiloxane)、BPAF (9,9-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorine dianhydride)、BP-TME (Bis(1,3-dioxo-1,3-dihydroisobenzofuran-5-carboxylic acid)biphenyl-3,3'-diyl ester)。

本發明之聚醯亞胺膜的製備方法如下所述。首先，將二胺溶於極性非質子（aprotic）溶劑中，溶劑例如為二甲基甲醯胺（DMF）、N-甲基吡咯烷酮（N-Methyl-2-pyrrolidone，NMP）、N,N-二甲基乙醯胺（N,N-Dimethyl acetamid，DMAC）、間-甲酚（Cresol）、gamma-Butyrolactone (γ-butyrolactone或GBL)或上述之組合，但不以此為限。接著，將二酸酐加入溶有二胺的溶劑中，使二胺與二酸酐反應形成聚醯胺酸（polyamic acid，PAA）。

於本發明一實施例中，先將二胺溶於溶劑中，再將二酸酐溶於溶有二胺的溶劑中，但不以此為限。於本發明部份實施例中，可先將二酸酐溶於溶劑中，再將二胺溶於溶有二酸酐的溶劑中。於本發明其他實施例中，亦可將二胺與二酸酐同時溶於溶劑中。

接著，將聚醯胺酸溶液塗抹於載板表面並進行烘乾以去除聚醯胺酸溶液中的溶劑，留下聚醯胺酸膜於載板表面。載板例如為玻璃基板。烘乾之溫度大於溶劑的沸點，使溶劑受熱揮發。於本發明一實施例中，烘乾之溫度為120℃至200℃，但不以此為限。

最後，加熱載板表面的聚醯胺酸膜以進行亞醯胺化反應(Imidization)，使聚醯胺酸進行脫水與閉環以得到聚醯亞胺薄膜。加熱聚醯胺酸膜以進行亞醯胺化反應的溫度為250℃至400℃，較佳為350℃至400℃。進行亞醯胺化反應的溫度越高，亞醯胺化反應的速度越快，但加熱溫度過高時將導致生成的聚醯亞胺因高溫發生裂解(Degradation)，造成聚醯亞胺薄膜破裂。

依上述製備方法製得之聚醯亞胺膜如圖1所示。圖1為本發明的聚醯亞胺膜覆蓋於玻璃載板的示意圖。聚醯亞胺膜1覆蓋於玻璃載板2的表面。於本發明一實施例中，聚醯亞胺薄膜的厚度為12微米至250微米，但不以此為限。於本發明其他實施例中，聚醯亞胺薄膜的厚度可大於250微米或小於12微米。

由於加熱聚醯胺酸膜以進行亞醯胺化反應的過程中，薄膜的其中一表面貼合於玻璃載板，使得亞醯胺化反應過程中產生之水氣僅能經由未貼合於玻璃載板的薄膜表面逸散。當薄膜表面已完成亞醯胺化反應形成緻密的聚醯亞胺時，水氣無法穿過緻密的聚醯亞胺而被保留於聚醯亞胺薄膜內部並形成氣泡。依前述本發明第一實施例至第三實施例之成分比例所製備的聚醯亞胺膜，由於包含有立體障礙較大的二價含芳香族有機基團、四價含芳香族有機基團或二價及四價含芳香族有機基團，因此聚醯亞胺膜的緻密度較差。在亞醯胺化反應過程中產生的水氣易於穿過緻密度較差的聚醯亞胺而脫離聚醯亞胺膜，避免聚醯亞胺薄膜內部殘留的氣泡量過高。如此一來，可避免薄膜的機械強度下降以及透光度下降，有利於後續薄膜電晶體製程的進行以及提升顯示面板的顯示效果。

在部分實施例中，為了製備摻混色料及/或奈米無機顆粒之薄膜層，所使用的二胺還摻混有色料及/或奈米無機顆粒。製備摻混色料及/或奈米無機顆粒之薄膜層方法如下。首先，將色料及/或奈米無機顆粒加入溶劑中，以20~100Hz之頻率進行快速攪拌分散或利用研磨分散。接著，將含有色料及/或奈米無機顆粒的懸浮溶液加入二胺溶解。再接著，加入二酸酐，使二胺與二酸酐進行聚合反應，製備出黏度介於10泊(poise，ps)至1000泊(即為1,000cps至100,000cps)之間的聚醯胺酸混合物。再接著，於120℃至200℃之溫度下乾燥聚醯胺酸混合物而形成聚醯胺酸混合物膜。最後，將聚醯胺酸混合物膜在350℃至400℃溫度下加熱，進行亞醯胺化反應而形成聚醯亞胺基聚合物。聚醯胺酸混合物的製法亦可為直接將色料及/或奈米無機顆粒的懸浮溶液加入已先反應好之聚醯胺酸(PAA)攪拌混合而得。色料及/或奈米無機顆粒亦可以先調製成溶膠凝膠(Sol-gel)狀態後，再將溶膠凝膠(Sol-gel)狀態的色料及/或奈米無機顆粒加入二胺、二酸酐或聚醯胺酸中。

以下藉由數個實施例及比較例說明本提案所揭露之聚醯亞胺膜，並且進行實驗測試以比較其性質差異。

製備實施例一之一至實施例一之三、實施例二之一至實施例二之四、實施例三之一至實施例三之二以及比較例之聚醯亞胺膜之二胺與二酸酐比例整理如下表一所示。首先，依照表一中各實施例與比較例之二胺與二酸酐成分比例將二胺與二酸酐混合溶解於DMAC溶劑中，並持續攪拌至少1小時以形成聚醯胺酸(PAA)溶液。然後，於120℃下塗膜乾燥10分鐘使聚醯胺酸成膜，再於400℃下加熱聚醯胺酸膜10分鐘以進行亞醯胺化反應，以製得聚醯亞胺薄膜。

最後，測試實施例一之一至實施例一之三、實施例二之一至實施例二之四、實施例三之一至實施例三之二以及比較例之聚醯亞胺膜，結果如下方表二所示。

由於比較例之聚醯亞胺膜中未包含可於化學式(I)中造成高立體障礙的二價含芳香族有機基團或四價含芳香族有機基團，因此生成之聚醯亞胺膜具有好的緻密性。如此一來，亞醯胺化反應過程中產生的水氣無法脫離聚醯亞胺膜，而形成大量氣泡於聚醯亞胺膜中。大量氣泡對聚醯亞胺膜的光學性質與機械性質產生不良影響，不利於後續應用於軟性主動式有機發光顯示面板。

根據上述本發明實施例一之一至實施例一之三所揭露的聚醯亞胺膜，由於聚醯亞胺基聚合物由化學式(I)與化學式(II)所示結構組成，且二價含芳香族有機基團A’於聚醯亞胺基聚合物中所造成的立體障礙大於二價含芳香族有機基團A於聚醯亞胺基聚合物中所造成的立體障礙，因此生成之聚醯亞胺膜的緻密性較差，氣泡不易殘留於聚醯亞胺膜中，解決了聚醯亞胺膜內殘留的氣泡對聚醯亞胺膜的光學性質與機械性質產生不良影響的問題。此外，上述本發明實施例一之一至實施例一之三所揭露的聚醯亞胺膜之熱裂解溫度高於540℃及熱膨脹係數小於22μm/m-℃，符合軟性主動式有機發光顯示面板製程之需求。

根據上述本發明實施例二之一至實施例二之四所揭露的聚醯亞胺膜，由於聚醯亞胺基聚合物由化學式(I)與化學式(III)所示結構組成，且四價含芳香族有機基團B’於聚醯亞胺基聚合物中所造成的立體障礙大於四價含芳香族有機基團B於聚醯亞胺基聚合物中所造成的立體障礙，因此生成之聚醯亞胺膜的緻密性較差，氣泡不易殘留於聚醯亞胺膜中，解決了聚醯亞胺膜內殘留的氣泡對聚醯亞胺膜的光學性質與機械性質產生不良影響的問題。此外，上述本發明實施例二之一至實施例二之四所揭露的聚醯亞胺膜之熱裂解溫度高於540℃及熱膨脹係數小於22μm/m-℃，符合軟性主動式有機發光顯示面板製程之需求。

根據上述本發明實施例三之一至實施例三之二所揭露的聚醯亞胺膜，由於聚醯亞胺基聚合物由化學式(I)、化學式(II)、化學式(III)與化學式(IV)所示結構組成，且二價含芳香族有機基團A’於聚醯亞胺基聚合物中所造成的立體障礙大於二價含芳香族有機基團A於聚醯亞胺基聚合物中所造成的立體障礙，加上四價含芳香族有機基團B’於聚醯亞胺基聚合物中所造成的立體障礙大於四價含芳香族有機基團B於聚醯亞胺基聚合物中所造成的立體障礙，因此生成之聚醯亞胺膜的緻密性較差，氣泡不易殘留於聚醯亞胺膜中，解決了聚醯亞胺膜內殘留的氣泡對聚醯亞胺膜的光學性質與機械性質產生不良影響的問題。此外，上述本發明實施例三之一至實施例三之二所揭露的聚醯亞胺膜之熱裂解溫度高於540℃及熱膨脹係數小於22μm/m-℃，符合軟性主動式有機發光顯示面板製程之需求。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

1‧‧‧玻璃載板

2‧‧‧聚醯亞胺膜

圖1為本發明的聚醯亞胺膜覆蓋於玻璃載板的示意圖。圖2為本發明實施例一之三的聚醯亞胺膜覆蓋於玻璃載板的照片。圖3為本發明實施例三之一的聚醯亞胺膜覆蓋於玻璃載板的照片。圖4為比較例一的聚醯亞胺膜覆蓋於玻璃載板的照片。

1‧‧‧玻璃載板

2‧‧‧聚醯亞胺膜

Claims

一種聚醯亞胺膜，包含：一薄膜層，該薄膜層包含由化學式(I)與化學式(II)聚合而成的一聚醯亞胺基聚合物；其中，n及m為大於0之整數；A與A’為相異的二價含芳香族有機基團，且A’包含四個以上的苯環，A’於該聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於A於該聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙；B為四價含芳香族有機基團；其中，A與A’的莫耳數比值為99至4，但不包含99至9。
如請求項1所述之聚醯亞胺膜，A與A’的莫耳數比值為4。
如請求項2所述之聚醯亞胺膜，其中A為，A’為，B為。
一種聚醯亞胺膜，包含：一薄膜層，該薄膜層包含由化學式(I)與化學式(III)聚合而成的一聚醯亞胺基聚合物；其中，n、k為大於0之整數；A為二價含芳香族有機基團；B與B’為相異的四價含芳香族有機基團，且B’包含四個以上的苯環，B’於該聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於B於該聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙；其中，B與B’的莫耳數比值為99至4，但不包含99至8.92。
如請求項4所述之聚醯亞胺膜，B與B’的莫耳數比值為4。
如請求項5所述之聚醯亞胺膜，其中A為，B為，B’為。
一種聚醯亞胺膜，包含：一薄膜層，該薄膜層包含由化學式(I)、化學式(II)、化學式(III)與化學式(IV)聚合而成的一聚醯亞胺基聚合物；其中，n、m、k、l為大於0之整數；A與A’為相異的二價含芳香族有機基團，且A’包含四個以上的苯環，A’於該聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於A於該聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙；B與B’為相異的四價含芳香族有機基團，且B’包含四個以上的苯環，B’於該聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於B於該聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙；其中，A與A’的莫耳數比值為99至4，B與B’的莫耳數比為99至4；其中，該薄膜層的熱裂解溫度大於等於攝氏540度(℃)。
如請求項7所述之聚醯亞胺膜，其中A為，A’為，B為，B’為。
一種聚醯亞胺膜，包含：一薄膜層，該薄膜層包含由化學式(I)與化學式(II)聚合而成的一聚醯亞胺基聚合物；其中，n及m為大於0之整數；A與A’為相異的二價含芳香族有機基團，且A’包含四個以上的苯環，A’於該聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於A於該聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙；B為四價含芳香族有機基團；其中，A與A’的莫耳數比值為99至9；其中，A為，A’為；其中，該薄膜層的熱膨脹係數小於10μm/m-℃。
一種聚醯亞胺膜，包含：一薄膜層，該薄膜層包含由化學式(I)與化學式(III)聚合而成的一聚醯亞胺基聚合物；其中，n、k為大於0之整數；A為二價含芳香族有機基團；B與B’為相異的四價含芳香族有機基團，且B’包含四個以上的苯環，B’於該聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙大於B於該聚醯亞胺基聚合物中造成的立體障礙；其中，B與B’的莫耳數比值為99至9；其中，B為，B’為或；其中，該薄膜層的熱膨脹係數小於10μm/m-℃。
如請求項1、4、7、9及10中任一項所述之聚醯亞胺膜，其中A係選自、及其組合所組成的群組中之一。
如請求項1、7及9中任一項所述之聚醯亞胺膜，其中A’係選自及其組合所組成的群組中之一。
如請求項1、4、7、9及10中任一項所述之聚醯亞胺膜，其中B係選自、及其組合所組成的群組中之一。
如請求項4、7及10中任一項所述之聚醯亞胺膜，其中B’係選自及其組合所組成的群組中之一。
如請求項1至請求項10中任一項所述之聚醯亞胺膜，其中該薄膜層的厚度為12微米(μm)至250微米(μm)。
如請求項1至請求項6與請求項9至請求項10中任一項所述之聚醯亞胺膜，其中該薄膜層的熱裂解溫度大於等於攝氏540度(℃)。
如請求項1至請求項8中任一項所述之聚醯亞胺膜，其中該薄膜層的熱膨脹係數小於等於22μm/m-℃。
如請求項1至請求項10中任一項所述之聚醯亞胺膜，更包含一色料，該色料摻混於該薄膜層內，且該色料為鈦白粉、氧化鋁、碳酸鈣、硫酸鈣、二氧化矽、氮化硼、碳黑、群青或酞青藍。
如請求項1至請求項10中任一項所述之聚醯亞胺膜，更包含一奈米無機顆粒，該奈米無機顆粒摻混於該薄膜層內，且該奈米無機顆粒為二氧化矽、滑石粉、雲母、黏土或二氧化鈦。