TW201602357A - 用於選擇性移除貴金屬之濕基配方 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於用於自包含貴金屬之材料溶出該等貴金屬之組成物及方法。有利地，基於鹵化物之組成物係環境友好型且在室溫下有效地移除貴金屬而不需要高壓及電極。

Description

用於選擇性移除貴金屬之濕基配方
本發明大致係關於用於自源材料再循環/回收諸如釕、銠、鈀、銀、鋨、銥、鉑、及金之貴金屬的方法。
有許多諸如金、銀及鉑族金屬之貴金屬的來源其提供了經濟回收機會。舉例來說，金可自礦石及許多廢料來源獲得，包括工業廢棄物、鍍金電子電路板、及在珠寶中所使用之開金(karat gold)中與銅、鋅、銀或錫之合金。銀可自照相及x-射線軟片乳劑、廢棄銀製品、及許多工業來源獲得。鉑族金屬可自諸如觸媒之工業來源獲得。存在許多需要自骨材回收此等金屬之情況。
鉑係一種銀白色的延展性金屬，其不溶於無機及有機酸中，但可溶於王水中。鉑不會腐蝕或失去光澤，且與鹵化物(即氯化物、溴化物、氟化物及碘化物)形成強錯合物。鉑被用作觸媒(硝酸、硫酸、及高辛烷值汽油製造；汽車排氣轉化器)、用於實驗室器皿、用於人造絲及玻璃纖維製造之噴絲板、珠寶、牙科、電接點、熱電偶、手術線、軸襯、電鍍、電爐繞組、化學反應容器、抗癌藥物及永久磁鐵。鈀同樣係一種銀白色的延展性金屬，其不會在空氣中失去光澤，其係鉑族中最不貴重者(例如，最具反應性)，不溶於有機酸中，但可溶於王水及熔融鹼中。鈀被用作用於包括重組裂解 石油餾分及氫化之化學過程的觸媒、用於金屬化陶瓷、作為珠寶中之「白金」、用於保護性塗層、及用於氫閥(於氫分離設備中)。鉑及鈀皆係良好的電導體且被用於開關系統及通訊設備中之繼電器、電阻線及航空器火星塞的合金。此外，鉑族金屬應用包括工業放射線照相術、觸媒、筆尖體、電接點、珠寶、塗層及頭燈反射器。
用於回收貴金屬之方法在先前技術中呈許多形式。習知例如利用鹼性氰化物溶液溶出金礦已廣泛地在商業規模上實施，但其具有包括例如溶出速率緩慢、接觸時間長、及與使用氰化物相關之毒性的已知缺點。其他方法包括使用王水或高溫氧化壓力溶出。然而，且除了熟知缺點之外，王水有其限制。舉例來說，王水不可用來溶解一些貴金屬，例如銀。
因此，仍需要用於自該等金屬之多種來源回收貴金屬之具成本效益的方法及組成物。因此，雖然先前技術方法具有成效，但此等方法通常具有一或多項缺點。本揭示案係關於在室溫下使用基於鹵化物之組成物來自包含貴金屬之來源有效率地移除該等貴金屬之方法及製程。
本發明大致係關於用於自包含貴金屬之來源(包括，但不限於，礦石、珠寶、包含該等貴金屬之廢料、廢棄材料、合金、觸媒材料、及各種工業來源)溶出該等貴金屬之組成物及方法。更明確言之，該等用於自來源溶出貴金屬之組成物係可在室溫下自來源有效率地移除貴金屬之酸性、基於鹵化物之組成物。
在一態樣中，描述一種溶出組成物，該組成物包含至少一種氧化劑、至少一種鹵化物、至少一種酸、及至少一種溶劑。
在另一態樣中，描述一種自來源移除貴金屬之方法，該方法包括使該來源在適當條件下與溶出組成物接觸，其中該等貴金屬係溶解或以其他方式增溶於溶出組成物中，且其中該溶出組成物包含至少一種氧化劑、至少一種鹵化物、至少一種酸、及至少一種溶劑。
其他態樣、特徵及優點將可由隨後之揭示內容及隨附之申請專利範圍而更完整明瞭。
本發明大致係關於用於自包含貴金屬之來源(包括，但不限於，礦石、珠寶、包含該等貴金屬之廢料、廢棄材料、合金、觸媒材料、及各種工業來源)溶出該等貴金屬之組成物及方法。更明確言之，該等用於自來源溶出貴金屬之組成物係可在低溫下自來源有效率地移除貴金屬之酸性、基於鹵化物之組成物。
如本文所用，「貴金屬」係指包括金、銀、鉑族金屬、包含其等之合金、及其組合的金屬群。「鉑族金屬」包括釕、鋨、銠、銥、鈀及鉑。
如本文所用，「卑金屬」係相當於鐵、鎳、鋅、銅、鋁、鎢、鉬、鉭、鎂、鈷、鉍、鎘、鈦、鋯、銻、錳、鈹、鉻、鍺、釩、鎵、鉿、銦、鈮、錸、鉈、包含其等之合金、及其組合。
「實質上不含」在本文係定義為低於2重量%，較佳低於1重量%，更佳低於0.5重量%，及最佳低於0.1重量%。「不含」係相當於0重量%。
如本文所用，「約」係意指相當於所述值之±5%。
如本文所用，「鹵化物」係相當於含有氟化物、氯化物、溴化物或碘化物之物質諸如鹽或酸。
如本文所用，「來源」係含有貴金屬之材料，包括，但不限於，礦石、珠寶、包含該等貴金屬之廢料、包含該等貴金屬之廢棄材料(包括電子廢棄物)、合金、觸媒材料、各種工業來源、及其組合。
如本文所用，自來源「移除」貴金屬意指使貴金屬實質上地溶解或增溶或類似過程於溶出組成物中，而卑金屬則實質上不溶解或增溶或類似過程。「實質上溶解」在本文係定義為超過95重量%之原始存在的材料經溶解或增溶或類似過程，較佳地超過98重量%，更佳地超過99重量%，及最佳地超過99.9重量%。「實質上不溶解」在本文係定義為少於5重量%之原始存在的材料經溶解或增溶或類似過程，較佳地少於2重量%，更佳地少於1重量%，及最佳地少於0.1重量%。
如本文所用之術語「溶出」係相當於自來源將金及/或其他貴金屬完全或部分移除或萃取至溶出組成物中。金或其他貴金屬係溶解或以其他方式增溶於溶出組成物中，較佳經溶解。
如本文所定義，「壓碎」來源係相當於使源材料之金及其他貴金屬實質地暴露至溶出組成物之任何方法，例如，壓碎、破裂、粉碎、撕碎、或研磨。
如本文所定義，「攪動方式」包括，但不限於，物理攪動諸如混合、再循環、擾動、及其組合。
組成物可以如更完整說明於下文之相當多樣的特定 配方具體實施。在所有此等組成物中，當參照包括下限為零之重量百分比範圍論述組成物之特定組分時，當明瞭在組成物之各種特定具體例中可存在或不存在此等組分，且在存在此等組分之情況中，其可以基於其中使用此等組分之組成物之總重量計低至0.001重量百分比之濃度存在。
在第一態樣中，描述一種自來源移除貴金屬之方法，其中該等貴金屬係溶解或以其他方式增溶於溶出組成物中。更明確言之，該自來源移除貴金屬之方法包括使該來源與溶出組成物接觸，其中該等貴金屬經溶解或以其他方式增溶於溶出組成物中。較佳地，貴金屬係相對於亦存於來源中之卑金屬經選擇性地移除。
有利地，一旦已處理一定量的來源且(自溶出組成物)移除貴金屬，則可將來源新的量添加至溶出組成物，且可一再地重複移除貴金屬之過程，直至溶出組成物經貴金屬飽和為止。或者，可使用「沖洩(feed and bleed)」過程，其中定期地將乾淨的溶出組成物引入至工作中之溶出組成物並同時取出一些工作中之溶出組成物。可處理該包含貴金屬之溶出組成物以獲得有用形式的該等貴金屬(例如，以電化學方式、經由電提(electrowinning)、或使用還原劑)。
在移除應用中，使溶出組成物以任何適當方式與來源接觸，例如，經由將溶出組成物噴塗於來源上，經由將來源浸泡於一定量之溶出組成物中，經由使來源與另一材料(例如，已於其上吸收溶出組成物之墊、或纖維吸收性塗布器元件)接觸，藉由使來源與再循環的組成物接觸，或藉由任何其他藉以使溶出組成物與來源接觸之適當手段、方式或技術。應明瞭可將來源(即含貴金屬之 材料)依原樣添加至溶出組成物，粉碎成粉末，撕裂成塊，壓碎，或以任何其他形式，只要來源中所含之金屬可輕易暴露以自來源移除即可。可攪動溶出組成物及來源，以使來源實質上地暴露至溶出組成物。
在使用文中所述之溶出組成物於自含有貴金屬之來源移除該等貴金屬時，通常使溶出組成物與來源在約20℃至約100℃範圍內之溫度下(較佳在約20℃至約60℃範圍內之溫度下，更佳約20℃至約40℃，及最佳約室溫)接觸約1分鐘至約120分鐘之時間(較佳約3分鐘至60分鐘)。此等接觸時間及溫度係為說明性，可採用任何其他可有效於自包含貴金屬之來源移除該等貴金屬的適當時間及溫度條件。
在第二態樣中，描述一種溶出組成物，該溶出組成物包含以下組分，由其所組成，或基本上由其所組成：至少一種氧化劑、至少一種鹵化物、至少一種酸、及至少一種溶劑。在一具體例中，溶出組成物包含以下組分，由其所組成，或基本上由其所組成：至少一種氧化劑、至少一種氯鹽、至少一種酸、及至少一種溶劑。在另一具體例中，溶出組成物包含以下組分，由其所組成，或基本上由其所組成：至少一種氧化劑、至少一種氯鹽、至少一種含硫酸、及至少一種溶劑。在又另一具體例中，溶出組成物包含以下組分，由其所組成，或基本上由其所組成：至少一種氧化劑、至少一種鹼性氯鹽、至少一種含硫酸、及至少一種溶劑。在又另一具體例中，溶出組成物包含以下組分，由其所組成，或基本上由其所組成：至少一種硝酸鹽氧化劑、至少一種鹼性氯鹽、至少一種含硫酸、及至少一種溶劑。該溶出組成物為水性且具有小於約2、更佳小於約1 之pH。
在另一具體例中，溶出組成物包含以下組分，由其所組成，或基本上由其所組成：至少一種氧化劑、至少一種鹵鹽、至少一種酸、及至少一種溶劑，其等基於組成物之總重量以以下重量百分比存在：
在又另一具體例中，溶出組成物包含以下組分，由其所組成，或基本上由其所組成：至少一種硝酸鹽氧化劑、至少一種鹼性氯鹽、至少一種含硫酸、及至少一種溶劑，其等基於組成物之總重量以以下重量百分比存在：
組成物中包括氧化劑來將待移除金屬氧化成離子形式且累積經溶解金屬的高度可溶解鹽。此處涵蓋的氧化劑包括，但不限於，臭氧、硝酸(HNO3)、鼓泡空氣、環己胺基磺酸、過氧化氫 (H2O2)、發氧方(oxone，過氧單硫酸鉀，2KHSO5˙KHSO4˙K2SO4)、多原子銨鹽(例如，過氧單硫酸銨、亞氯酸銨(NH4ClO2)、氯酸銨(NH4ClO3)、碘酸銨(NH4IO3)、過硼酸銨(NH4BO3)、過氯酸銨(NH4ClO4)、過碘酸銨(NH4IO3)、過硫酸銨((NH4)2S2O8)、次氯酸銨(NH4ClO))、多原子鈉鹽(例如，過硫酸鈉(Na2S2O8)、次氯酸鈉(NaClO))、多原子鉀鹽(例如，碘酸鉀(KIO3)、過錳酸鉀(KMnO4)、過硫酸鉀、過硫酸鉀(K2S2O8)、次氯酸鉀(KClO))、多原子四甲銨鹽(例如，亞氯酸四甲銨((N(CH3)4)ClO2)、氯酸四甲銨((N(CH3)4)ClO3)、碘酸四甲銨((N(CH3)4)IO3)、過硼酸四甲銨((N(CH3)4)BO3)、過氯酸四甲銨((N(CH3)4)ClO4)、過碘酸四甲銨((N(CH3)4)IO4)、過硫酸四甲銨((N(CH3)4)S2O8)、硝酸四甲銨)、多原子四丁銨鹽(例如，過氧單硫酸四丁銨、硝酸四丁銨)、過氧單硫酸、尿素過氧化氫((CO(NH2)2)H2O2)、過乙酸(CH3(CO)OOH)、硝酸鈉、硝酸鉀、硝酸銨、及其組合。最佳地，氧化劑包含硝酸根離子，包括，但不限於，硝酸、硝酸鈉、硝酸鉀、硝酸銨、硝酸四烷基銨、及其組合。
該至少一種鹵化物較佳係含氯化物之化合物，包括，但不限於，鹽酸、及鹼性氯化物(例如，氯化鈉、氯化鉀、氯化銣、氯化銫、氯化鎂、氯化鈣、氯化鍶、氯化銨、氯化四級銨鹽)、及其組合，其限制條件為該含氯化物之化合物不可包括氯化銅、氯氣、或第二種不同的鹵化物。舉例來說，該至少一種鹵化物不含諸如CuCl2、Cl2、及BrCl2 -之化合物。較佳地，該至少一種鹵化物包含鹼性氯化物，再更佳為鹼金屬氯化物諸如氯化鈉。該至少一種鹵化物亦可包括包含溴化物及碘化物之鹽及/或酸，包括，但不限 於，溴化鈉、碘化鈉、溴化鉀、碘化鉀、溴化銣、碘化銣、溴化銫、碘化銫、溴化鎂、碘化鎂、溴化鈣、碘化鈣、溴化鍶、碘化鍶、溴化銨、碘化銨、溴化四級銨鹽、及溴化四級銨鹽。該至少一種鹵化物較佳實質上不含氟離子。
該至少一種酸較佳為含硫物質，諸如硫酸、硫酸鹽(例如，硫酸鈉、硫酸鉀、硫酸銣、硫酸銫、硫酸鎂、硫酸鈣、硫酸鍶、硫酸鋇)、磺酸、磺酸衍生物、及其組合。涵蓋的磺酸衍生物包括甲磺酸(MSA)、乙磺酸、2-羥乙磺酸、正丙磺酸、異丙磺酸、異丁烯磺酸、正丁磺酸、正辛磺酸)、苯磺酸、苯磺酸衍生物、及其組合。較佳地，該至少一種酸包含硫酸，較佳為濃硫酸。
該至少一種溶劑包括，但不限於，水、甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、戊醇、己醇、2-乙基-1-己醇、庚醇、辛醇、乙二醇、丙二醇、丁二醇、四氫呋喃甲醇(THFA)、碳酸丁二酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、二丙二醇、二甘醇單甲醚、三甘醇單甲醚、二甘醇單乙醚、三甘醇單乙醚、乙二醇單丙醚、乙二醇單丁醚、二甘醇單丁醚、三甘醇單丁醚、乙二醇單己醚、二甘醇單己醚、乙二醇苯基醚、丙二醇甲基醚、二丙二醇甲基醚(DPGME)、三丙二醇甲基醚(TPGME)、二丙二醇二甲醚、二丙二醇乙基醚、丙二醇正丙基醚、二丙二醇正丙基醚(DPGPE)、三丙二醇正丙基醚、丙二醇正丁基醚、二丙二醇正丁基醚、三丙二醇正丁基醚、丙二醇苯基醚、2,3-二氫十氟戊烷、乙基全氟丁基醚、甲基全氟丁基醚、碳酸烷酯、碳酸烷二酯、4-甲基-2-戊醇、四亞甲二醇二甲基醚、及其組合。該至少一種溶劑較佳包含水。
在另一具體例中，溶出組成物進一步包含腐蝕抑制 劑，明確言之為卑金屬腐蝕抑制劑，以確保溶出組成物自來源相對於卑金屬選擇性地移除貴金屬。因此，溶出組成物可包含以下組分，由其所組成，或基本上由其所組成：至少一種氧化劑、至少一種鹵化物、至少一種酸、至少一種溶劑、及至少一種腐蝕抑制劑。在一具體例中，溶出組成物包含以下組分，由其所組成，或基本上由其所組成：至少一種氧化劑、至少一種氯鹽、至少一種酸、至少一種溶劑、及至少一種腐蝕抑制劑。在另一具體例中，溶出組成物包含以下組分，由其所組成，或基本上由其所組成：至少一種氧化劑、至少一種氯鹽、至少一種含硫酸、至少一種溶劑、及至少一種腐蝕抑制劑。用於鈍化卑金屬之腐蝕抑制劑包括，但不限於，抗壞血酸、腺苷、腺嘌呤、L(+)-抗壞血酸、異抗壞血酸、抗壞血酸衍生物、檸檬酸、乙二胺、五倍子酸、草酸、單寧酸、乙二胺四乙酸(EDTA)、尿酸、1,2,4-三唑(TAZ)、三唑衍生物(例如，苯并三唑(BTA)、甲苯三唑、5-苯基-苯并三唑、5-硝基-苯并三唑、3-胺基-5-巰基-1,2,4-三唑、1-胺基-1,2,4-三唑、羥基苯并三唑、2-(5-胺基戊基)苯并三唑、1-胺基-1,2,3-三唑、1-胺基-5-甲基-1,2,3-三唑、3-胺基-1,2,4-三唑、3-巰基-1,2,4-三唑、3-異丙基-1,2,4-三唑、5-苯基硫醇-苯并三唑、鹵基-苯并三唑(鹵基=F、Cl、Br或I)、萘并三唑)、2-巰基苯并咪唑(MBI)、2-巰基苯并噻唑、4-甲基-2-苯基咪唑、2-巰基噻唑啉、5-胺基四唑(ATA)、5-胺基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇、2,4-二胺基-6-甲基-1,3,5-三、噻唑、三、甲基四唑、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、1,5-五亞甲基四唑、1-苯基-5-巰基四唑、二胺甲基三、咪唑啉硫酮、巰基苯并咪唑、4-甲基-4H-1,2,4-三唑-3-硫醇、5-胺基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇、苯并噻唑、及其組合。最佳地，該鈍 化劑包括BTA、TAZ、三唑衍生物、或其組合。
第二態樣之溶出組成物可進一步包含貴金屬鉗合劑、界面活性劑、消泡劑、及其組合，其可由熟悉技藝人士輕易地決定。
在一特佳具體例中，溶出組成物包含氯化鈉、硫酸、硝酸、及水，由其所組成，或基本上由其所組成，其限制條件為該溶出組成物實質上不含過氧化氫、氯化銅(II)、氯氣、BrCl2 -、含氟化合物、含氫氧根化合物、亞鐵離子、包含具有在-2至+5範圍內之氧化態之硫原子的硫化合物、及氰化物。
應明瞭當溶出組成物包含硝酸根諸如硝酸時，則在自來源溶出貴金屬期間，可能放出NOx氣體。因此，溶出過程較佳係在包含冷凝器的系統中進行，其中如熟悉技藝人士所可輕易知曉，可收集NOx氣體及將其轉化回硝酸。如熟悉技藝人士所明瞭，「NOx」係相當於單氮氧化物諸如NO及NO2。
有利地，溶出組成物可容易地再循環且可用於產生最少廢棄物的閉環製程中。舉例來說，一旦溶出組成物已暴露至來源且貴金屬已自來源移除，則可藉由回收貴金屬來使所得包含貴金屬之溶出組成物再循環。可在添加或不添加新鮮溶出組成物化學物質的情況下再利用經再循環的溶出溶液。當需要棄置時，一旦貴金屬經回收且過量酸度經中和，則溶出組成物基本上為無毒性。
文中所述之溶出組成物係經由簡單地添加各別成分及混合至均勻狀態而容易地調配得。此外，可輕易地將溶出組成物調配為單一包裝配方或在使用點處或使用點前混合的多份配方，例如，可將多份配方之個別份於工具處或於工具上游之儲槽中混合。 各別成分的濃度可在組成物的特定倍數內寬廣地改變，即更稀或更濃，且當明瞭文中所述之組成物可變化及替代地包含與本文之揭示內容一致之成分的任何組合，由其所組成，或基本上由其所組成。
有利地，文中所述之溶出組成物可在室溫下實質上地自來源移除貴金屬，而無需使用高溫(例如，高於約100℃之溫度)、高壓(例如，高於大氣壓之壓力)或電極來將組成物之電壓維持在特定範圍內。此外，該溶出組成物較先前技術之氰化物組成物更環境友好且較三碘化物組成物更廉價。舉例來說，用於處理來源以移除貴金屬之容器可包含任何材料，而完全不用顧慮腐蝕或降解。
貴金屬可使用許多方法，包括，但不限於，諸如電提之電化學技術、及化學還原過程來自溶出組成物回收。舉例來說，可將還原劑添加至含有貴金屬之溶出組成物以導致其沈澱。取決於貴金屬含量，可應用各種不同還原劑來引起貴金屬的選擇性或非選擇性沈澱。可以避免污染溶出組成物的方式進行沈澱，以致於移除貴金屬之後，可再生溶出組成物及將其再利用於下一溶出循環中。較佳地，還原劑係所謂的環境友好型化學物質。此外，較佳地，還原係以最少加熱需求快速地發生。舉例來說，已知利用SO2沈澱對金具選擇性，不會污染溶出組成物且廉價。金作為細粉末沈澱，其經由過濾與溶出溶液分離。為利於過濾，若還原劑係呈液體或氣體形式，則可將絮凝劑與還原劑同時添加至溶液。如還原劑係呈粉末形式，則可於還原劑完全溶解後再添加絮凝劑，以防止收集到還原劑的粒子。為分離金粉，可使用通常用於濃縮精細研磨金礦的市售MAGNAFLOK-351(Ciba Specialty Chemicals)。較佳使用非離子絮凝劑以避免可能自組成物不期望地回收碘。
另一種選擇為，還原劑可包括，但不限於，硼氫化鈉、抗壞血酸、丙二酸二乙酯、偏亞硫酸氫鈉、茶多酚60(polyphenon 60，P60，綠茶萃取物)、葡萄糖、及檸檬酸鈉。舉例來說，如於2011年8月19日提出申請且標題為「自電子廢棄物回收貴金屬及卑金屬之永續方法(Sustainable Process for Reclaiming Precious Metals and Base Metals from e-Waste)」之國際專利申請案第PCT/US11/48449號(其全文以引用的方式併入本文中)中所介紹，經在pH 1下引入至包含Au3+離子之組成物的抗壞血酸產生極純的金金屬。可在pH 1或pH 7下將偏亞硫酸氫鈉(SMB)添加至包含Au3+離子之組成物及產生極純的金金屬。或者，可經由電提或電化學技術將貴金屬離子轉化為貴金屬。可使用任何適宜的方式來移除沈澱的貴金屬。沈降及傾析、通過壓濾機過濾溶液或離心係用於該移除的便利程序。
於經由過濾、離心或任何其他適當方法分離固態金後，溶出組成物可能仍然包含經溶出的銀及鈀離子。可添加選擇性還原劑來使銀沈澱，其諸如羥胺。建議使用絮凝劑來促進過濾。於分離經沈澱的銀後，可例如，藉由使用經穩定的鹼金屬硼氫化物及絮凝劑來使鈀沈澱。
應明瞭可沖洗(例如，利用水)溶出後的源材料，以進一步回收源材料表面上的殘留溶出組成物，其可能包含極大量的溶解貴金屬。
電提係一種自溶液回收金的常用方式，但若回收包含溶解金的沖洗用水，則習知的電提變得無效，因金係以低濃度存在於沖洗用水中。若將高表面積(HSA)電極用於電提，則自沖洗用水 溶液移除金可變得有效。HSA電提可經濟地將濃度大於10ppm之金移除降至ppb程度。若使用未經分開的電提槽，則亦可使用相同過程氧化及回收碘化物。
本發明之特徵及優點由以下的非限制性實施例更完整說明，其中除非另外明確陳述，否則所有份數及百分比係以重量計。
[實施例1]
製備40克包含30重量%水、29重量%硫酸(96%)、18重量%硝酸(70%)及23重量%飽和氯化鈉的溶出組成物。將溶出組成物分裝至四個試管中，每個試管包含10克溶出組成物。將金手指、純Pd、純Pt及純Ag添加至每個試管中，並如表1所概述，如所指示地進行處理及測定貴金屬的前重量及後重量。
可看見溶出組成物有效地且有效率地溶解金及鈀，且當添加更多來源至該組成物時，可經負載額外的金屬。
雖然本發明已參照說明性具體例及特徵以不同方式揭示於文中，但當明瞭上文所述之具體例及特徵並非意欲限制本發 明，且熟悉技藝人士基於文中揭示內容當可明白其他變化、修改及其他具體例。因此，應將本發明廣義地解釋為涵蓋在後文陳述之申請專利範圍之精神及範疇內的所有此等變化、修改及替代具體例。

Claims (23)

  1. 一種溶出組成物，其包含至少一氧化劑、至少一鹵化物、至少一酸、及至少一溶劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之溶出組成物，其中，該組成物包含低於約2之pH。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之溶出組成物，其中，該至少一氧化劑包含至少一種選自由下列所組成之群之物質：臭氧、硝酸(HNO3)、鼓泡空氣、環己胺基磺酸、過氧化氫(H2O2)、發氧方(oxone)、過氧單硫酸銨、亞氯酸銨(NH4ClO2)、氯酸銨(NH4ClO3)、碘酸銨(NH4IO3)、過硼酸銨(NH4BO3)、過氯酸銨(NH4ClO4)、過碘酸銨(NH4IO3)、過硫酸銨((NH4)2S2O8)、次氯酸銨(NH4ClO)、過硫酸鈉(Na2S2O8)、次氯酸鈉(NaClO))、多原子鉀鹽(例如，碘酸鉀(KIO3)、過錳酸鉀(KMnO4)、過硫酸鉀、過硫酸鉀(K2S2O8)、次氯酸鉀(KClO)、亞氯酸四甲銨((N(CH3)4)ClO2)、氯酸四甲銨((N(CH3)4)ClO3)、碘酸四甲銨((N(CH3)4)IO3)、過硼酸四甲銨((N(CH3)4)BO3)、過氯酸四甲銨((N(CH3)4)ClO4)、過碘酸四甲銨((N(CH3)4)IO4)、過硫酸四甲銨((N(CH3)4)S2O8)、過氧單硫酸四丁銨、過氧單硫酸、尿素過氧化氫((CO(NH2)2)H2O2)、過乙酸(CH3(CO)OOH)、硝酸鈉、硝酸鉀、硝酸銨、及其組合。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之溶出組成物，其中，該至少一氧化劑包含選自由下列所組成之群之硝酸鹽：硝酸、硝酸鈉、硝酸鉀、硝酸銨、硝酸四烷基銨、及其組合，較佳為硝酸。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之溶出組成物，其中，該至少一鹵化物包含鹼性氯化物。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之溶出組成物，其中，該至少一鹵化物包含選自由下列所組成之群之氯化物物質：鹽酸、氯化鈉、氯化鉀、氯化銣、氯化銫、氯化鎂、氯化鈣、氯化鍶、氯化銨、氯化四級銨鹽、及其組合，其限制條件為該氯化物物質在化合物中不可包括氯化銅、氯氣、或第二種不同的鹵化物，較佳為氯化鈉。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之溶出組成物，其中，該至少一酸係含硫酸。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之溶出組成物，其中，該至少一酸包含選自由下列所組成之群之物質：硫酸、硫酸鈉、硫酸鉀、硫酸銣、硫酸銫、硫酸鎂、硫酸鈣、硫酸鍶、硫酸鋇、磺酸、磺酸衍生物、及其組合，較佳為硫酸。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之溶出組成物，其中，該組成物進一步包含界面活性劑、消泡劑、及其組合中之至少一者。
  10. 如申請專利範圍第1項之溶出組成物，其中，該組成物包含硝酸、氯化鈉、硫酸、及水。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之溶出組成物，其中，該組成物進一步包含至少一種腐蝕抑制劑。
  12. 如申請專利範圍第1或2項之溶出組成物，其中，該溶出組成物實質上不含過氧化氫、含氟化合物、CuCl2、Cl2、BrCl2 -、含氫氧根化合物、亞鐵離子、包含具有在-2至+5範圍內之氧化態之硫原子的硫化合物、及氰化物。
  13. 一種自來源移除貴金屬之方法，該方法包括使該來源在適當條件下與申請專利範圍第1至12項中任一項之溶出組成物接觸，其中該等貴金屬係溶解或以其他方式增溶於該溶出組成物中。
  14. 如申請專利範圍第13項之方法，其中，該等貴金屬係相對於亦存在於來源中之卑金屬而被選擇性地移除。
  15. 如申請專利範圍第13或14項之方法，其中，該來源係選自由下列所組成之群：礦石、珠寶、包含貴金屬之廢料、包含貴金屬之廢棄材料、包含貴金屬之電子廢棄材料、合金、觸媒材料、及工業來源。
  16. 如申請專利範圍第13或14項之方法，其中，該來源係經壓碎、破裂、粉碎、撕碎、或研磨以暴露該等貴金屬。
  17. 如申請專利範圍第13或14項之方法，其中，攪動該等溶出組成物及來源，以使該來源實質上地暴露至該溶出組成物。
  18. 如申請專利範圍第13或14項之方法，其中，該等條件係選自由下列所組成之群：約1分鐘至約120分鐘之時間、在約20℃至約100℃範圍內之溫度、及其組合。
  19. 如申請專利範圍第13或14項之方法，其中，該等條件包括約20℃至約60℃之溫度。
  20. 如申請專利範圍第13或14項之方法，其進一步包括藉由諸如電提之電化學技術、或化學還原過程來自該溶出組成物回收該等貴金屬。
  21. 如申請專利範圍第13或14項之方法，其中，自該來源移除貴金屬係在低於約100℃之溫度、不高於大氣壓之壓力下、且不使用電極來達成。
  22. 如申請專利範圍第13或14項之方法，其中，該等貴金屬包含選自由下列所組成之群之物質：金、銀、釕、鋨、銠、銥、鈀、鉑、包含其等之合金、及其組合。
  23. 如申請專利範圍第14項之方法，其中，該等卑金屬包含選自由下列所組成之群之物質：鐵、鎳、鋅、銅、鋁、鎢、鉬、鉭、鎂、鈷、鉍、鎘、鈦、鋯、銻、錳、鈹、鉻、鍺、釩、鎵、鉿、銦、鈮、錸、鉈、包含其等之合金、及其組合。
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