TW201547103A - 天線結構及行動裝置 - Google Patents
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Abstract
一種天線結構，包括：一鐵磁性材料貼片、複數條第一金屬導線、複數條第二金屬導線，以及複數個金屬連接件。該鐵磁性材料貼片具有一第一表面和一第二表面，其中該第二表面係相對於該第一表面。該等第一金屬導線係設置於該鐵磁性材料貼片之該第一表面上。該等第二金屬導線係設置於該鐵磁性材料貼片之該第二表面上。該等金屬連接件係穿透該鐵磁性材料貼片。該等金屬連接件更將該等第一金屬導線分別連接至該等第二金屬導線。
Description
本發明係關於一種天線結構，特別係關於一種近場通訊(Near Field Communication，NFC)之天線結構。
近場通訊(Near Field Communication，NFC)，又稱近距離無線通訊，是一種短距離之高頻無線通訊技術，其允許電子設備之間進行非接觸式點對點資料傳輸，在十公分(3.9英吋)內交換資料。近場通訊技術因所需之頻率較低，故其所對應之天線元件通常具有較長之共振路徑。然而，行動裝置之內部設計空間往往極為有限，在此情況下，如何設計出具有小尺寸、高性能之近場通訊天線來涵蓋所需頻帶，已成為現今天線設計者之一大挑戰。
在較佳實施例中，本發明提供一種天線結構，包括：一鐵磁性材料貼片，具有一第一表面和一第二表面，其中該第二表面係相對於該第一表面；複數第一金屬導線，設置於該第一表面上；複數第二金屬導線，設置於該第二表面上；以及複數金屬連接件，穿透該鐵磁性材料貼片，其中該等金屬連接件將該等第一金屬導線分別連接至該等第二金屬導線。
在一些實施例中，該鐵磁性材料貼片包括一鐵氧
體層。在一些實施例中，該等第一金屬導線、該等金屬連接件，以及該等第二金屬導線共同形成圍繞住該鐵磁性材料貼片之一線圈結構。在一些實施例中，該等第一金屬導線和該等第二金屬導線皆為直條形。在一些實施例中，該天線結構係操作於一近場通訊頻帶。在一些實施例中，該天線結構之主要輻射方向係平行於該第一表面和該第二表面。在一些實施例中，該等第一金屬導線於該第二表面上具有複數垂直投影，而該等垂直投影與該等第二金屬導線不互相平行。在一些實施例中，該等垂直投影與該等第二金屬導線之夾角係介於0度至45度之間。在一些實施例中，該等第一金屬導線之任相鄰二者之間距係介於0mm至10mm之間，而該等第二金屬導線之任相鄰二者之間距係介於0mm至10mm之間。在一些實施例中，該等第一金屬導線之數量和該等第二金屬導線之數量皆為3條或更多。在一些實施例中，該等第一金屬導線之任相鄰二者具有不等寬之間距，而該等第二金屬導線之任相鄰二者具有不等寬之間距。在一些實施例中，該等第一金屬導線或該等第二金屬導線之任一或複數者具有複數平行槽孔。在一些實施例中，該等平行槽孔皆為狹長矩形。
在一些實施例中，該鐵磁性材料貼片更包括一第一聚對苯二甲酸乙二酯層、一第二聚對苯二甲酸乙二酯層、一第一凝膠層，以及一第二凝膠層，其中該第一聚對苯二甲酸乙二酯層係藉由該第一凝膠層而黏附至該鐵氧體層，該第二聚對苯二甲酸乙二酯層係藉由該第二凝膠層而黏附至該鐵氧體層，而該鐵氧體層係介於該第一聚對苯二甲酸乙二酯層和該第二
聚對苯二甲酸乙二酯層之間。在一些實施例中，該等第一金屬導線、該等第二金屬導線，以及該等金屬連接件係由一第一金屬層和一第二金屬層所共同形成。在一些實施例中，該第一金屬層係藉由針對一不導電油墨層施行一置換製程而形成於該不導電油墨層上。在一些實施例中，該第二金屬層係藉由施行一增厚製程而形成於該第一金屬層上。在一些實施例中，該不導電油墨層包括卑金屬粉末與環氧樹脂。在一些實施例中，該第一金屬層和該第二金屬層各自包括銅、鎳、銀、鈀、鉑、鋁，或金。在一些實施例中，該天線結構係與一行動裝置作結合，使得一感應卡片能由多重方向從該行動裝置處接收輻射能量。
在較佳實施例中，本發明提供一種行動裝置，包括：一第一金屬面，具有一開槽間隙；一第二金屬面；前述之天線結構，其中該天線結構係設置於該第一金屬面和該第二金屬面之間。
在一些實施例中，該天線結構之輻射能量係由該開槽間隙發射出去。在一些實施例中，該天線結構之輻射能量係由該第一金屬面和該第二金屬面之間之一側邊間隙發射出去。在一些實施例中，該行動裝置更包括：一或複數金屬連接部，其中該第一金屬面係由該開槽間隙分隔為二部份，而該等金屬連接部跨越該開槽間隙並耦接於該第一金屬面之該等部份之間。
100、301、302、303、401、402、403、501、502、960‧‧‧天線結構
110、610‧‧‧鐵磁性材料貼片
120‧‧‧第一金屬導線
130‧‧‧第二金屬導線
140‧‧‧金屬連接件
250‧‧‧磁力線
560‧‧‧槽孔
611‧‧‧第一聚對苯二甲酸乙二酯層
612‧‧‧第二聚對苯二甲酸乙二酯層
631‧‧‧第一凝膠層
632‧‧‧第二凝膠層
651‧‧‧鐵氧體層
760‧‧‧貫孔
810‧‧‧不導電油墨層
920‧‧‧第一金屬層
930‧‧‧第二金屬層
950、996、997、998‧‧‧行動裝置
970‧‧‧第一金屬面
980‧‧‧第二金屬面
990‧‧‧第一金屬面之開槽間隙
991‧‧‧第一偵測點
992‧‧‧第二偵測點
995‧‧‧感應卡片
999‧‧‧金屬連接部
D1‧‧‧第一金屬導線之間距
D2‧‧‧第二金屬導線之間距
E1‧‧‧鐵磁性材料貼片之第一表面
E2‧‧‧鐵磁性材料貼片之第二表面
SS1‧‧‧鐵磁性材料貼片之第一側邊
SS2‧‧‧鐵磁性材料貼片之第二側邊
W1‧‧‧開槽間隙之寬度
第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之剖面圖；第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之正面圖；第1C圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之背面圖；第1D圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之透視圖；第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之磁力線圖；第3A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之正面圖；第3B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之正面圖；第3C圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之正面圖；第4A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之正面圖；第4B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之正面圖；第5A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之正面圖；第5B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之正面圖；
第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線製造方法其中一步驟之天線結構之剖面圖；第7圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線製造方法其中一步驟之天線結構之剖面圖；第8圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線製造方法其中一步驟之天線結構之剖面圖；第9圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線製造方法其中一步驟之天線結構之剖面圖；第10圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線製造方法其中一步驟之天線結構之剖面圖；第11A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之正面圖；第11B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之剖面圖；第12A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之正面圖；第12B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之剖面圖；以及第12C圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之剖面圖。
為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構100之剖面圖。第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構100之正面圖。第1C圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構100之背面圖。第1D圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構100之透視圖。請一併參考第1A、1B、1C、1D圖。天線結構100可以應用於一行動裝置中，例如：一智慧型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer)，或是一筆記型電腦(Notebook Computer)。天線結構100包括：一鐵磁性材料貼片(Ferromagnetic Patch)110、複數條第一金屬導線120、複數條第二金屬導線130，以及複數個金屬連接件140。在一些實施例中，鐵磁性材料貼片110包括一鐵氧體層(Ferrite Layer)。鐵磁性材料貼片110具有一第一表面E1和一第二表面E2，其中第二表面E2係相對於第一表面E1。該等第一金屬導線120係設置於鐵磁性材料貼片110之第一表面E1上，而該等第二金屬導線130係設置於鐵磁性材料貼片110之第二表面E2上。在一些實施例中，該等第一金屬導線120和該等第二金屬導線130皆為等寬之直條形。在另一些實施例中，該等第一金屬導線120和該等第二金屬導線130可各自改為不等寬之直條形。該等金屬連接件140係穿透鐵磁性材料貼片110。舉例而言，鐵磁性材料貼片110可具有複數個貫孔(Via Hole)，而該等金屬連接件140可分別形成於該等貫孔當中。該等金屬連接件140更將該等第一金屬導線120分別連接至該等第二金屬導線130，使得該等第一金屬導線120、該等金屬連接件140，以及該等第二金屬導線130共同形成圍繞住鐵磁性材料貼片110之一線圈結構。在一些實
施例中，前述之線圈結構之總匝數為4條，亦即，該等第一金屬導線120之數量和該等第二金屬導線130之數量皆為4條。
更詳細而言，該等第一金屬導線120於鐵磁性材料貼片110之第二表面E2上具有複數個垂直投影，而該等垂直投影與該等第二金屬導線130不互相平行，以利於交錯形成前述之線圈結構。如第1D圖所示，該等第一金屬導線120之該等垂直投影與該等第二金屬導線140之夾角θ係介於0度至45度之間。在一些實施例中，夾角θ係介於10度至15度之間。在一些實施例中，該等第一金屬導線120之任相鄰二者具有完全等寬之間距D1，而該等第二金屬導線130之任相鄰二者亦具有完全等寬之間距D2。舉例而言，間距D1可以介於0mm至10mm之間，而間距D2亦可介於0mm至10mm之間。
第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構100之磁力線圖。在一些實施例中，天線結構100係操作於一近場通訊(Near Field Communication，NFC)頻帶，或是一無線充電頻帶。由於該等第一金屬導線120、該等金屬連接件140，以及該等第二金屬導線130共同形成圍繞住鐵磁性材料貼片110之線圈結構，此種天線結構100之磁力線250及主要輻射場型將發自於鐵磁性材料貼片110之側邊，而非發自於鐵磁性材料貼片110之正面或背面。換言之，天線結構100之主要輻射方向(或是主波束方向，Main Beam Direction)係平行於鐵磁性材料貼片110之第一表面E1和第二表面E2，以提供側向輻射。本發明尚有一些變化實施例，請參閱下列圖式及文字說明。
第3A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結
構301之正面圖。在第3A圖之實施例中，天線結構301之線圈結構之總匝數為3條，亦即，該等第一金屬導線120之數量和該等第二金屬導線130之數量皆為3條。第3B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構302之正面圖。在第3B圖之實施例中，天線結構302之線圈結構之總匝數為5條，亦即，該等第一金屬導線120之數量和該等第二金屬導線130之數量皆為5條。第3C圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構303之正面圖。在第3C圖之實施例中，天線結構303之線圈結構之總匝數為6條，亦即，該等第一金屬導線120之數量和該等第二金屬導線130之數量皆為6條。必須理解的是，天線結構301、302、303之其他角度視圖皆可依據正面圖而決定，為簡化圖式不再另外繪示。藉由調整線圈結構之匝數，相關之天線結構可具有不同之電感值，以適應各種操作頻率。舉例而言，若鐵磁性材料貼片110之整體尺寸越小，則該等第一金屬導線120之數量和該等第二金屬導線130之數量皆應增加，以提高線圈結構之電感值；而若鐵磁性材料貼片110之整體尺寸越大，則該等第一金屬導線120之數量和該等第二金屬導線130之數量皆應減少，以降低線圈結構之電感值。第3A、3B、3C圖之天線結構301、302、303之其餘特徵皆與第1A、1B、1C、1D圖之天線結構100相似，因此這些實施例均可達成相似之操作效果。
第4A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構401之正面圖。在第4A圖之實施例中，該等第一金屬導線120之任相鄰二者具有不等寬之間距D1，而該等第二金屬導線130之任相鄰二者亦具有不等寬之間距D2(未顯示)。更詳細而言，
由鐵磁性材料貼片110之一第一側邊SS1至鐵磁性材料貼片110之一第二側邊SS2，該等第一金屬導線120之間距D1和該等第二金屬導線130之間距D2皆逐漸加大。第4B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構402之正面圖。在第4B圖之實施例中，該等第一金屬導線120之任相鄰二者具有不等寬之間距D1，而該等第二金屬導線130之任相鄰二者亦具有不等寬之間距D2(未顯示)。更詳細而言，由鐵磁性材料貼片110之第一側邊SS1至鐵磁性材料貼片110之第二側邊SS2，該等第一金屬導線120之間距D1和該等第二金屬導線130之間距D2皆逐漸縮小。必須理解的是，天線結構401、402之其他角度視圖皆可依據正面圖而決定，為簡化圖式不再另外繪示。藉由調整金屬導線之間距，相關之天線結構可具有不同阻抗值，以提供各種阻抗匹配。第4A、4B圖之天線結構401、402之其餘特徵皆與第1A、1B、1C、1D圖之天線結構100相似，因此這些實施例均可達成相似之操作效果。
第5A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構501之正面圖。在第5A圖之實施例中，該等第一金屬導線120或該等第二金屬導線130之任一者具有複數個槽孔560(在本實施例為平行設置)。舉例而言，該等槽孔560皆為狹長矩形，或是不等寬之直條形。第5B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構502之正面圖。在第5B圖之實施例中，該等第一金屬導線120或該等第二金屬導線130之其中多者各自具有複數個槽孔560。舉例而言，該等槽孔560皆為狹長矩形，或是不等寬之直條形。必須理解的是，天線結構501、502之其他角度視圖
皆可依據正面圖而決定，為簡化圖式不再另外繪示。藉由在該等第一金屬導線120或該等第二金屬導線130中加入該等槽孔560，相關之天線結構可具有更多電流支路路徑，以增加磁場強度及磁場範圍。第5A、5B圖之天線結構501、502之其餘特徵皆與第1A、1B、1C、1D圖之天線結構100相似，因此這些實施例均可達成相似之操作效果。
以下實施例說明一種天線製造方法，用於生產本發明之天線結構。此種天線製造方法包括複數個步驟。為使讀者易於理解，以下圖式係分別用於表示此方法中每一步驟所對應之天線結構之半成品或成品圖。必須理解的是，此方法之步驟不必然須依照圖式之次序而執行。另外，根據使用者之不同需求，這些步驟中之任一或複數個部份亦可省略。
第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線製造方法其中一步驟之天線結構之剖面圖。在第6圖之步驟中，將提供一鐵磁性材料貼片610。如第6圖所示，鐵磁性材料貼片610包括：一第一聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)層611、一第二聚對苯二甲酸乙二酯層612、一第一凝膠(Gel)層631、一第二凝膠層632，以及一鐵氧體層651。第一聚對苯二甲酸乙二酯層611係藉由第一凝膠層631而黏附至鐵氧體層651。第二聚對苯二甲酸乙二酯層612係藉由第二凝膠層632而黏附至鐵氧體層651。鐵氧體層651係介於第一聚對苯二甲酸乙二酯層631和第二聚對苯二甲酸乙二酯層632之間。
第7圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線製
造方法其中一步驟之天線結構之剖面圖。在第7圖之步驟中，將形成穿透過鐵磁性材料貼片610之至少一貫孔760，其中貫孔760係連接於鐵磁性材料貼片610之一第一表面E1和一第二表面E2之間，而第二表面E2係相對於第一表面E1。必須理解的是，貫孔760並未真正將鐵磁性材料貼片610分隔為二分離片段。第7圖之顯示方式僅為使讀者易於了解，但實際上鐵磁性材料貼片610之此二片段仍然有部份係互相連接，且貫孔760之尺寸係遠小於鐵磁性材料貼片610之尺寸。貫孔760具有微小之一孔徑，例如：0.5mm。在其他實施例中，該天線製造方法亦可形成穿透過鐵磁性材料貼片610之複數個貫孔760，例如：6、8，10，或12個。
第8圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線製造方法其中一步驟之天線結構之剖面圖。在第8圖之步驟中，將於鐵磁性材料貼片610之第一表面E1上、第二表面E2上，以及貫孔760內形成一不導電油墨層810。亦即，不導電油墨層810可由鐵磁性材料貼片610之第一表面E1經過貫孔760延伸至第二表面E2。相似地，第8圖之顯示方式僅為使讀者易於了解，但實際上位於鐵磁性材料貼片610之二片段上之不導電油墨層810仍然有部份係互相連接。不導電油墨層810可包括卑金屬(Base Metal)粉末與環氧樹脂(Epoxy)。例如，不導電油墨層810可藉由網印、移印，或是噴塗等等方式而形成。例如，該環氧樹脂可由氧氯丙烷(Epichlorohydrin，ECH)和雙酚A(Bisphenol A，BPA)所合成。又例如，該卑金屬粉末可包括鐵、鎳、鋅，或是鋁，而該卑金屬粉末約可佔不導電油墨層810之成份比例
40%至70%。
第9圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線製造方法其中一步驟之天線結構之剖面圖。在第9圖之步驟中，將針對不導電油墨層810施行一置換製程(Displacement Process)，以於不導電油墨層810上形成一第一金屬層920。該置換製程可包括：將鐵磁性材料貼片610與不導電油墨層810放入含有複數個貴金屬離子之一水溶液中。此時，不導電油墨層810中之該卑金屬粉末將與該水溶液中之該等貴金屬離子發生化學反應。然後，該卑金屬粉末被氧化而溶入該水溶液，而該等貴金屬離子被還原而形成第一金屬層920。例如，第一金屬層920可包括銅、鎳、銀、鈀、鉑、鋁，或(且)金，並具有不大於5μm之一厚度。
第10圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線製造方法其中一步驟之天線結構之剖面圖。在第10圖之步驟中，針對第一金屬層920施行一增厚製程(Thickening Process)，以於第一金屬層920上形成一第二金屬層930。例如，該增厚製程可為一化學鍍製程或一電鍍製程。該增厚製程係用於增加該天線結構之穩定度。第二金屬層930之材料可與第一金屬層920之材料相同。例如，第二金屬層930可包括銅、鎳、銀、鈀、鉑、鋁，或(且)金，並具有2μm至40μm之一厚度。第一金屬層920和第二金屬層930皆由鐵磁性材料貼片610之第一表面E1經過貫孔760延伸至第二表面E2。在該增厚製程執行完畢後，第二金屬層930亦可完全填滿鐵磁性材料貼片610之貫孔760(未顯示)。
請再次參考第1A、1B、1C、1D圖。在前述第6-10圖所示之天線製造方法當中，第一表面E1和第二表面E2上之第一金屬層920和第二金屬層930即可視為設置於鐵磁性材料貼片110上之該等第一金屬導線120和該等第二金屬導線130。另外，貫孔760內之第一金屬層920和第二金屬層930即可視為穿透鐵磁性材料貼片110之該等金屬連接件140。本發明之天線結構可用第6-10圖之天線製造方法來生產，以達成一體成形及薄形化之特性。
第11A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置950之正面圖。第11B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置950之剖面圖。請一併參考第11A、11B圖。一天線結構960可應用於行動裝置950中，而此天線結構960可為第1A圖至第5B圖之任一實施例中所述之天線結構。天線結構960可設置於行動裝置950之一第一金屬面和970和一第二金屬面980之間，其中第一金屬面970具有一開槽間隙990。其中，第一金屬面例如是行動裝置的金屬外殼，第二金屬面例如是電路板、電池等結構，但不以此為限。舉例而言，開槽間隙990可大致為一直條形，其具有寬度W1，此寬度W1係大於0.5mm，且較佳約為2mm。第一金屬面和970和第二金屬面980t可以大致互相平行，且皆大致為矩形。第一金屬面970可由開槽間隙990分隔為二分離部份。天線結構960之輻射能量可以從第一金屬面970之開槽間隙990發射出來。因此，若將一感應卡片995移至行動裝置950之前方(亦即，靠近開槽間隙990處)，則感應卡片995將可經由一第一偵測點991從天線結構960接收信號。另一方面，若
將感應卡片995移至行動裝置950之上方(亦即，靠近第一金屬面970和第二金屬面980之間之一側邊間隙處)，則感應卡片995亦可經由一第二偵測點992從天線結構960接收信號。由第11A、11B圖之實施例可知，天線結構960可與行動裝置950作良好結合，並提供各種不同信號接收、傳遞之路徑方向，此將能提高使用時之便利性。
第12A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置996之正面圖。第12A圖和第11A、11B圖相似，兩者之差異在於，行動裝置996更包括一金屬連接部999。金屬連接部999係跨越第一金屬面970之開槽間隙990，並耦接於第一金屬面970之二分離部份之間。金屬連接部999可以是一獨立元件，或是可以與第一金屬面970共同一體成形。在第12A圖之實施例中，金屬連接部999係鄰近於行動裝置996之左側。第12B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置997之正面圖。在第12B圖之實施例中，金屬連接部999係鄰近於行動裝置997之右側。
第12C圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置998之正面圖。第12C圖和第11A、11B圖相似，兩者之差異在於，行動裝置998更包括複數個金屬連接部999。該等金屬連接部999皆跨越第一金屬面970之開槽間隙990，並皆耦接於第一金屬面970之二分離部份之間。該等金屬連接部999可以是獨立元件，或是可以與第一金屬面970共同一體成形。在第12C圖之實施例中，該等金屬連接部999係同時鄰近於行動裝置998之左右二側。
與傳統技術相比，本發明至少具有下列優點：(1)
藉由將天線結構與鐵磁性材料貼片整合為一，可降低其整體厚度；(2)可簡化天線結構之整體組裝過程；(3)可降低天線結構之整體製造成本；以及(4)可提供不同方向之輻射場型。因此，本發明非常適合應用於各種小型化之行動通訊裝置當中。
在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。本發明說明書中「耦接」一詞係泛指各種直接或間接之電性連接方式。
本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧天線結構
110‧‧‧鐵磁性材料貼片
120‧‧‧第一金屬導線
130‧‧‧第二金屬導線
140‧‧‧金屬連接件
E1‧‧‧鐵磁性材料貼片之第一表面
E2‧‧‧鐵磁性材料貼片之第二表面
Claims (23)
- 一種天線結構，包括：一鐵磁性材料貼片，具有一第一表面和一第二表面，其中該第二表面係相對於該第一表面；複數第一金屬導線，設置於該第一表面上；複數第二金屬導線，設置於該第二表面上；以及複數金屬連接件，穿透該鐵磁性材料貼片，其中該等金屬連接件將該等第一金屬導線分別連接至該等第二金屬導線。
- 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中該鐵磁性材料貼片包括一鐵氧體層。
- 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中該等第一金屬導線、該等金屬連接件，以及該等第二金屬導線共同形成圍繞住該鐵磁性材料貼片之一線圈結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中該等第一金屬導線和該等第二金屬導線皆為直條形。
- 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中該天線結構係操作於一近場通訊頻帶。
- 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中該天線結構之主要輻射方向係平行於該第一表面和該第二表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中該等第一金屬導線於該第二表面上具有複數垂直投影，而該等垂直投影與該等第二金屬導線不互相平行。
- 如申請專利範圍第7項所述之天線結構，其中該等垂直投影與該等第二金屬導線之夾角係介於0度至45度之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中該等第一金屬導線之任相鄰二者之間距係介於0mm至10mm之間，而該等第二金屬導線之任相鄰二者之間距係介於0mm至10mm之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中該等第一金屬導線之數量和該等第二金屬導線之數量皆為3條或更多。
- 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中該等第一金屬導線之任相鄰二者具有不等寬之間距，而該等第二金屬導線之任相鄰二者具有不等寬之間距。
- 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中該等第一金屬導線或該等第二金屬導線之任一或複數者具有複數槽孔。
- 如申請專利範圍第12項所述之天線結構，其中該等槽孔皆為狹長矩形。
- 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中該等第一金屬導線、該等第二金屬導線，以及該等金屬連接件係由一第一金屬層和一第二金屬層所共同形成。
- 如申請專利範圍第14項所述之天線結構，其中該第一金屬層係藉由針對一不導電油墨層施行一置換製程而形成於該不導電油墨層上。
- 如申請專利範圍第15項所述之天線結構，其中該第二金屬層係藉由施行一增厚製程而形成於該第一金屬層上。
- 如申請專利範圍第15項所述之天線結構，其中該不導電油墨層包括卑金屬粉末與環氧樹脂。
- 如申請專利範圍第14項所述之天線結構，其中該第一金屬 層和該第二金屬層各自包括銅、鎳、銀、鈀、鉑、鋁，或金。
- 如申請專利範圍第1項所述之天線結構，其中該天線結構係與一行動裝置作結合，使得一感應卡片能由多重方向從該行動裝置處接收輻射能量。
- 一種行動裝置，包括：一第一金屬面，具有一開槽間隙；一第二金屬面；以及一天線結構，如申請專利範圍第1項所述，其中該天線結構係設置於該第一金屬面和該第二金屬面之間。
- 如申請專利範圍第20項所述之行動裝置，其中該天線結構之輻射能量係由該開槽間隙發射出去。
- 如申請專利範圍第20項所述之行動裝置，其中該天線結構之輻射能量係由該第一金屬面和該第二金屬面之間之一側邊間隙發射出去。
- 如申請專利範圍第20項所述之行動裝置，更包括：一或複數金屬連接部，其中該第一金屬面係由該開槽間隙分隔為二部份，而該等金屬連接部跨越該開槽間隙並耦接於該第一金屬面之該等部份之間。
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