TW201546828A - 導電糊、連接構造體及連接構造體之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可將焊料粒子有效率地配置於電極上，而可提高電極間之導通可靠性之導電糊。 本發明之導電糊含有熱硬化性成分與複數個焊料粒子，且上述焊料粒子之表面之ζ電位為正。

Description

導電糊、連接構造體及連接構造體之製造方法
本發明係關於一種含有焊料粒子之導電糊。又，本發明係關於一種使用上述導電糊之連接構造體及連接構造體之製造方法。
各向異性導電糊及各向異性導電膜等各向異性導電材料已廣為人知。在上述各向異性導電材料中，於黏合劑樹脂中分散有導電性粒子。
為了獲得各種連接構造體，而將上述各向異性導電材料用於例如軟性印刷基板與玻璃基板之連接(FOG(Film on Glass，鍍膜玻璃))、半導體晶片與軟性印刷基板之連接(COF(Chip on Film，薄膜覆晶))、半導體晶片與玻璃基板之連接(COG(Chip on Glass，玻璃覆晶))、以及軟性印刷基板與環氧玻璃基板之連接(FOB(Film on Board，鍍膜板))等。
於利用上述各向異性導電材料將例如軟性印刷基板之電極與環氧玻璃基板之電極進行電性連接時，係將含有導電性粒子之各向異性導電材料配置於環氧玻璃基板上。其次，積層軟性印刷基板，並進行加熱及加壓。藉此，使各向異性導電材料硬化，經由導電性粒子將電極間進行電性連接，而獲得連接構造體。
作為上述各向異性導電材料之一例，下述專利文獻1中揭示有包含含有熱硬化性樹脂之樹脂層、焊料粉、及硬化劑，且上述焊料粉與上述硬化劑存在於上述樹脂層中之接著帶。該接著帶為膜狀，而非糊 狀。
又，專利文獻1中揭示有使用上述接著帶之接著方法。具體而言，自下而上依序積層第一基板、接著帶、第二基板、接著帶、及第三基板而獲得積層體。此時，使設置於第一基板之表面之第一電極與設置於第二基板之表面之第二電極相對向。又，使設置於第二基板之表面之第二電極與設置於第三基板之表面之第三電極相對向。然後，以特定溫度對積層體進行加熱而接著。藉此，獲得連接構造體。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]WO2008/023452A1
專利文獻1中所記載之接著帶為膜狀，而非糊狀。因此，難以將焊料粉有效率地配置於電極(線)上。例如，於專利文獻1中所記載之接著帶中，亦容易將焊料粉之一部分配置於未形成有電極之區域(間隔)。配置於未形成有電極之區域之焊料粉無助於電極間之導通。
又，即便為含有焊料粉之各向異性導電糊，亦存在無法將焊料粉有效率地配置於電極(線)上之情況。
本發明之目的在於提供一種可將焊料粒子有效率地配置於電極上，而可提高電極間之導通可靠性之導電糊。又，本發明之目的在於提供一種使用上述導電糊之連接構造體及連接構造體之製造方法。
根據本發明之廣義態樣，提供一種含有熱硬化性成分與複數個焊料粒子、且上述焊料粒子之表面之ζ電位為正之導電糊。
於本發明之導電糊之某特定態樣中，上述焊料粒子含有焊料粒子本體與配置於上述焊料粒子本體之表面上之陰離子聚合物。
於本發明之導電糊之某特定態樣中，使用導電糊中之除上述焊料粒子以外之成分所測得之介電常數為3.4以上、6以下。
於本發明之導電糊之某特定態樣中，25℃下之黏度為10Pa‧s以上、800Pa‧s以下。
於本發明之導電糊之某特定態樣中，於上述焊料粒子之熔點以下之溫度範圍條件下之黏度之最低值為0.1Pa‧s以上、10Pa‧s以下。
於本發明之導電糊之某特定態樣中，上述焊料粒子之平均粒徑為1μm以上、40μm以下。
於本發明之導電糊之某特定態樣中，上述導電糊100重量%中，上述焊料粒子之含量為10重量%以上、60重量%以下。
於本發明之導電糊之某特定態樣中，上述焊料粒子之粒徑之CV(coefficient of variation，變異係數)值為5%以上、40%以下。
根據本發明之廣義態樣，提供一種連接構造體，其具備表面具有至少1個第1電極之第1連接對象構件、表面具有至少1個第2電極之第2連接對象構件及連接上述第1連接對象構件與上述第2連接對象構件之連接部，且上述連接部係藉由上述導電糊而形成，上述第1電極與上述第2電極利用上述連接部中之焊料部進行電性連接。
根據本發明之廣義態樣，提供一種連接構造體之製造方法，其包括：使用上述導電糊，於表面具有至少1個第1電極之第1連接對象構件之表面上配置上述導電糊之步驟；將表面具有至少1個第2電極之第2連接對象構件以上述第1電極與上述第2電極相對向之方式配置於上述導電糊之與上述第1連接對象構件側相反之表面上之步驟；藉由將上述導電糊加熱至上述焊料粒子之熔點以上且上述熱硬化性成分之硬化溫度以上，而利用上述導電糊形成連接上述第1連接對象構件與上述第2連接對象構件之連接部，且利用上述連接部中之焊料部將上 述第1電極與上述第2電極進行電性連接之步驟。
於本發明之連接構造體之製造方法之某特定態樣中，於配置上述第2連接對象構件之步驟及形成上述連接部之步驟中，不進行加壓，而對上述導電糊施加上述第2連接對象構件之重量。
較佳為於沿上述第1電極、上述連接部及上述第2電極之積層方向觀察上述第1電極與上述第2電極互相對向之部分時，於上述第1電極與上述第2電極互相對向之部分之面積100%中之50%以上配置有上述連接部中之焊料部。較佳為上述第1電極及上述第2電極中之至少一者之側面向內側傾斜，且傾斜之電極之傾斜部之尖端的內角為20度以上、80度以下。較佳為上述第2連接對象構件為樹脂膜、軟性印刷基板、軟性扁平電纜、或剛性軟性基板。
由於本發明之導電糊含有熱硬化性成分與複數個焊料粒子，且上述焊料粒子之表面之ζ電位為正，因此於將電極間進行電性連接之情形時，可將焊料粒子有效率地配置於電極上，而可提高電極間之導通可靠性。
1‧‧‧連接構造體
1X‧‧‧連接構造體
2‧‧‧第1連接對象構件
2a‧‧‧第1電極
2Y‧‧‧第1連接對象構件
3‧‧‧第2連接對象構件
3a‧‧‧第2電極
3Y‧‧‧第2連接對象構件
4‧‧‧連接部
4A‧‧‧焊料部
4B‧‧‧硬化物部
4X‧‧‧連接部
4XA‧‧‧焊料部
4XB‧‧‧硬化物部
11‧‧‧導電糊
11A‧‧‧焊料粒子
11B‧‧‧熱硬化性成分
C‧‧‧角部
圖1係模式性地表示使用本發明之一實施形態之導電糊而獲得之連接構造體之部分缺欠正視剖面圖。
圖2(a)~(c)係用以說明使用本發明之一實施形態之導電糊製造連接構造體之方法之一例之各步驟的圖。
圖3係表示連接構造體之變化例之部分缺欠正視剖面圖。
圖4係用以說明電極之形狀之一例之模式性正視圖。
圖5(a)、(b)及(c)係表示使用本發明之實施形態所包括之導電糊之連接構造體之一例的圖像，圖5(a)及(b)為剖面圖像，圖5(c)為平面圖像。
圖6(a)、(b)及(c)係表示使用本發明之實施形態不包括之導電糊之連接構造體之一例的圖像，圖6(a)及(b)為剖面圖像，圖6(c)為平面圖像。
以下，對本發明之詳細內容進行說明。
本發明之導電糊含有熱硬化性成分與複數個焊料粒子。於本發明之導電糊中，上述焊料粒子之表面之ζ電位為正。通常之焊料粒子之表面之ζ電位並非為正。於本發明之導電糊中，將焊料粒子之表面之ζ電位設為正而使用。
於本發明之導電糊中，由於採用上述構成，因此於將電極間進行電性連接之情形時，複數個焊料粒子容易聚集於上下相對向之電極間，而可將複數個焊料粒子有效率地配置於電極(線)上。又，難以使複數個焊料粒子之一部分配置於未形成有電極之區域(間隔)，而可使配置於未形成有電極之區域之焊料粒子之量非常少。因此，可提高電極間之導通可靠性。並且可防止不可連接之橫向鄰接之電極間之電性連接，而可提高絕緣可靠性。為了獲得此種效果，上述焊料粒子之表面之ζ電位為正發揮較大作用。上述焊料粒子之表面之ζ電位為正之焊料粒子容易互相聚集。
又，利用焊料粒子之表面之ζ電位為正，於連接對象構件之電極為金屬之情形時，電極表面之電荷成為負，因此推測焊料粒子變得易於凝集於電極上。焊料粒子之ζ電位較佳為1mV以下。利用焊料粒子之ζ電位為1mV以下，於導電糊之黏度因熱等而降低之情形時，焊料粒子彼此之排斥較小，因此推測焊料粒子彼此變得更易於凝集。
本發明之導電糊可較佳地用於以下之本發明之連接構造體之製造方法。
於本發明之連接構造體之製造方法中，使用導電糊、第1連接對 象構件、及第2連接對象構件。本發明之連接構造體之製造方法所使用之導電材料為導電糊而非導電膜。上述導電糊含有複數個焊料粒子、與熱硬化性成分。上述第1連接對象構件於表面具有至少1個第1電極。上述第2連接對象構件於表面具有至少1個第2電極。
本發明之連接構造體之製造方法包括：於上述第1連接對象構件之表面上配置本發明之導電糊之步驟；將上述第2連接對象構件以上述第1電極與上述第2電極相對向之方式配置於上述導電糊之與上述第1連接對象構件側相反之表面上之步驟；藉由將上述導電糊加熱至上述焊料粒子之熔點以上及上述熱硬化性成分之硬化溫度以上，而利用上述導電糊形成連接上述第1連接對象構件與上述第2連接對象構件之連接部，且利用上述連接部中之焊料部將上述第1電極與上述第2電極進行電性連接之步驟。於本發明之連接構造體之製造方法中，較佳為於配置上述第2連接對象構件之步驟及形成上述連接部之步驟中，不進行加壓，而對上述導電糊施加上述第2連接對象構件之重量。於本發明之連接構造體之製造方法中，較佳為於配置上述第2連接對象構件之步驟及形成上述連接部之步驟中，對於上述導電糊，不施加超過上述第2連接對象構件之重量之力之加壓壓力。
於本發明之連接構造體之製造方法中，由於採用上述構成，因此複數個焊料粒子容易聚集於第1電極與第2電極之間，而可將複數個焊料粒子有效率地配置於電極(線)上。又，難以使複數個焊料粒子之一部分配置於未形成有電極之區域(間隔)，而可使配置於未形成有電極之區域之焊料粒子之量非常少。因此，可提高第1電極與第2電極間之導通可靠性。並且可防止不可連接之橫向鄰接之電極間之電性連接，而可提高絕緣可靠性。
如上所述，本發明者等人發現，為了將複數個焊料粒子有效率地配置於電極上，且使配置於未形成有電極之區域之焊料粒子之量非 常少，需使用導電糊而非導電膜。
進而，本發明者等人發現，於配置上述第2連接對象構件之步驟及形成上述連接部之步驟中，若不進行加壓，而對上述導電糊施加上述第2連接對象構件之重量，則於形成連接部前配置於未形成有電極之區域(間隔)之焊料粒子變得進一步容易聚集於第1電極與第2電極之間，而可將複數個焊料粒子有效率地配置於電極(線)上。於本發明中，組合採用使用導電糊而非導電膜的構成、及不進行加壓而對上述導電糊施加上述第2連接對象構件之重量之構成，對以更高水準獲得本發明之效果而言，具有較大之意義。
再者，於WO2008/023452A1中，記載有就擠壓焊料粉使其流至電極表面並效率良好地移動之觀點而言，較佳為於接著時以特定壓力進行加壓，且記載有就進一步確實地形成焊料區域之觀點而言，加壓壓力例如設為0MPa以上，較佳為設為1MPa以上，進而記載有對接著帶刻意施加之壓力可為0MPa，亦可藉由配置於接著帶上之構件之自身重量對接著帶施加特定之壓力。WO2008/023452A1中記載有對接著帶刻意施加之壓力可為0MPa，但關於賦予超過0MPa之壓力之情形與設為0MPa之情形之效果之差異，並無任何記載。
又，若使用導電糊而非導電膜，則亦可根據導電糊之塗佈量，而適當調整連接部之厚度。另一方面，導電膜存在如下問題：為了改變或調整連接部之厚度，必須準備不同厚度之導電膜，或者準備特定厚度之導電膜。
以下，一面參照圖式，一面對本發明之具體之實施形態及實施例進行說明，藉此使本發明變得明確。
首先，圖1以部分缺欠正視剖面圖模式性地表示使用本發明之一實施形態之導電糊而獲得之連接構造體。
圖1所示之連接構造體1具備第1連接對象構件2、第2連接對象構 件3、及連接第1連接對象構件2與第2連接對象構件3之連接部4。連接部4係藉由含有熱硬化性成分與複數個焊料粒子之導電糊所形成。於該導電糊中，上述焊料粒子之表面之ζ電位為正。
連接部4具有複數個焊料粒子聚集並互相接合而成之焊料部4A、及使熱硬化性成分進行熱硬化而成之硬化物部4B。
第1連接對象構件2於表面(上表面)具有複數個第1電極2a。第2連接對象構件3於表面(下表面)具有複數個第2電極3a。第1電極2a與第2電極3a利用焊料部4A而電性連接。因此，第1連接對象構件2與第2連接對象構件3利用焊料部4A而電性連接。再者，於連接部4，於與聚集於第1電極2a與第2電極3a間之焊料部4A不同之區域(硬化物部4B部分)不存在焊料。於與焊料部4A不同之區域(硬化物部4B部分)不存在與焊料部4A分離之焊料。再者，若為少量，則亦可於與聚集於第1電極2a與第2電極3a間之焊料部4A不同之區域(硬化物部4B部分)存在焊料。
如圖1所示，於連接構造體1中，複數個焊料粒子熔融後，焊料粒子之熔融物於電極之表面潤濕擴散後固化，而形成焊料部4A。因此，焊料部4A與第1電極2a、及焊料部4A與第2電極3a之連接面積增大。即，藉由使用焊料粒子，與使用導電性外表面為鎳、金或銅等金屬之導電性粒子之情形相比，焊料部4A與第1電極2a、及焊料部4A與第2電極3a之接觸面積增大。因此，連接構造體1之導通可靠性及連接可靠性提高。再者，導電糊亦可含有助焊劑。於使用助焊劑之情形時，助焊劑通常會因加熱而逐漸失活。
再者，於圖1所示之連接構造體1中，焊料部4A全部位於第1、第2電極2a、3a間之相對向之區域。圖3所示之變化例之連接構造體1X中，僅連接部4X不同於圖1所示之連接構造體1。連接部4X具有焊料部4XA與硬化物部4XB。如連接構造體1X般，亦可為焊料部4XA之大 部分位於第1、第2電極2a、3a相對向之區域，而焊料部4XA之一部分自第1、第2電極2a、3a相對向之區域向側向伸出。自第1、第2電極2a、3a相對向之區域向側向伸出之焊料部4XA係焊料部4XA之一部分，並非與焊料部4XA分離之焊料。再者，於本實施形態中，可使與焊料部分離之焊料之量較少，但與焊料部分離之焊料亦可存在於硬化物部中。
若減少焊料粒子之使用量，則變得容易獲得連接構造體1。若增多焊料粒子之使用量，則變得容易獲得連接構造體1X。
就進一步提高導通可靠性之觀點而言，較佳為於連接構造體1、1X中，於沿第1電極2a、連接部4及第2電極3a之積層方向觀察第1電極2a與第2電極3a之互相對向之部分時，於第1電極2a與第2電極3a之互相對向部分之面積100%中之50%以上、較佳為75%以上配置有連接部4、4X中之焊料部4A、4XA。
繼而，對使用本發明之一實施形態之導電糊製造連接構造體1之方法之一例進行說明。
首先，準備表面(上表面)具有第1電極2a之第1連接對象構件2。其次，如圖2(a)所示，於第1連接對象構件2之表面上配置含有熱硬化性成分11B與複數個焊料粒子11A之導電糊11(第1步驟)。於第1連接對象構件2之設置有第1電極2a之表面上配置導電糊11。於配置導電糊11後，焊料粒子11A被配置於第1電極2a(線)上、及未形成有第1電極2a之區域(間隔)上之兩者。
作為導電糊11之配置方法，並無特別限定，可列舉利用分注器所進行之塗佈、網版印刷、及利用噴墨裝置所進行之噴出等。
又，準備表面(下表面)具有第2電極3a之第2連接對象構件3。其次，如圖2(b)所示，於第1連接對象構件2之表面上之導電糊11中，於導電糊11之與第1連接對象構件2側相反之側之表面上配置第2連接對 象構件3(第2步驟)。於導電糊11之表面上，自第2電極3a側起配置第2連接對象構件3。此時，使第1電極2a與第2電極3a相對向。
其次，將導電糊11加熱至焊料粒子11A之熔點以上及熱硬化性成分11B之硬化溫度以上(第3步驟)。即，將導電糊11加熱至焊料粒子11A之熔點及熱硬化性成分11B之硬化溫度中相對較低之溫度以上。於該加熱時，未形成有電極之區域所存在之焊料粒子11A會聚集於第1電極2a與第2電極3a之間(自凝集效應)。於本實施形態中，由於使用導電糊而非導電膜，因此焊料粒子11A有效地聚集於第1電極2a與第2電極3a之間。又，焊料粒子11A熔融而互相接合。又，熱硬化性成分11B發生熱硬化。其結果為，如圖2(c)所示，利用導電糊11而形成連接第1連接對象構件2與第2連接對象構件3之連接部4。利用導電糊11而形成連接部4，利用複數個焊料粒子11A進行接合而形成焊料部4A，利用熱硬化性成分11B進行熱硬化而形成硬化物部4B。由於焊料粒子11A迅速移動，因此自未位於第1電極2a與第2電極3a之間之焊料粒子11A開始移動起，直至第1電極2a與第2電極3a之間焊料粒子11A之移動結束為止，亦可不將溫度保持為固定。
於本實施形態中，於上述第2步驟及上述第3步驟中並未進行加壓。於本實施形態中，係對導電糊11施加第2連接對象構件3之重量。因此，於形成連接部4時，焊料粒子11A有效地聚集於第1電極2a與第2電極3a之間。再者，若於上述第2步驟及上述第3步驟中之至少一者中進行加壓，則使焊料粒子聚集於第1電極與第2電極之間之作用受到阻礙之傾向變高。該情況係由本發明者等人所發現。
如此而獲得圖1所示之連接構造體1。再者，上述第2步驟與上述第3步驟可連續進行。又，亦可於進行上述第2步驟後，將所獲得之第1連接對象構件2與導電糊11與第2連接對象構件3之積層體移動至加熱部，再進行上述第3步驟。為了進行上述加熱，可將上述積層體配置 於加熱構件上，亦可將上述積層體配置於經加熱之空間內。
就進一步提高導通可靠性之觀點而言，較佳為獲得如下所述之連接構造體1、1X，即於連接構造體1、1X中，於沿第1電極2a、連接部4及第2電極3a之積層方向觀察第1電極2a與第2電極3a之互相對向之部分時，於第1電極2a與第2電極3a之互相對向部分之面積100%中之50%以上配置有連接部4、4X中之焊料部4A、4XA。
上述第3步驟中之加熱溫度只要為焊料粒子之熔點以上及熱硬化性成分之硬化溫度以上，則並無特別限定。上述加熱溫度較佳為130℃以上，更佳為160℃以上，且較佳為450℃以下，更佳為250℃以下，進而較佳為200℃以下。
再者，於上述第3步驟後，以位置之修正或重新製造為目的，而可將第1連接對象構件或第2連接對象構件自連接部剝離。用以進行該剝離之加熱溫度較佳為焊料粒子之熔點以上，更佳為焊料粒子之熔點(℃)+10℃以上。用以進行該剝離之加熱溫度亦可為焊料粒子之熔點(℃)+100℃以下。
作為上述第3步驟中之加熱方法，可列舉：使用回焊爐或烘箱將連接構造體整體加熱至焊料粒子之熔點以上及熱硬化性成分之硬化溫度以上之方法；或僅對連接構造體之連接部進行局部加熱之方法。
作為用於局部加熱之方法之器具，可列舉加熱板、賦予熱風之熱風槍、烙鐵、及紅外線加熱器等。
又，於藉由加熱板進行局部加熱時，較佳為連接部正下方係藉由導熱性較高之金屬形成加熱板上表面，其他不宜進行加熱之部位係藉由氟樹脂等導熱性較低之材質形成加熱板上表面。
再者，上述第1連接對象構件具有至少1個第1電極即可。上述第1連接對象構件較佳為具有複數個第1電極。上述第2連接對象構件具有至少1個第2電極即可。上述第2連接對象構件較佳為具有複數個第2 電極。
上述第1、第2連接對象構件並無特別限定。作為上述第1、第2連接對象構件，具體而言，可列舉：半導體晶片、電容器及二極體等電子零件；以及樹脂膜、印刷基板、軟性印刷基板、軟性扁平電纜、剛性軟性基板、環氧玻璃基板及玻璃基板等電路基板等電子零件等。上述第1、第2連接對象構件較佳為電子零件。
作為上述第1、第2連接對象構件之較佳之組合，可列舉電容器及二極體等電子零件與電路基板之組合。於該組合中，電子零件之底面積(由焊料連接之側之表面積)較佳為8000μm2以下。又，於該組合中，較佳為於電子零件之側面未形成有電極，而僅於電子零件之底面(由焊料連接之側之表面)形成有電極。藉由於電子零件之底面整體塗佈上述導電糊，可抑制僅電子零件之單側立起之曼哈頓現象，藉由凝集於電極間之焊料，可獲得較高之連接可靠性。
又，作為上述第1、第2連接對象構件之較佳之組合，可列舉半導體晶片或半導體封裝與電路基板之組合。於該組合中，較佳為於半導體晶片或半導體封裝之連接面僅形成有電極，而未形成有凸塊。藉由使用上述導電糊進行連接，可藉由導電糊中之焊料粒子凝集於相對向之電極間而形成凸塊，同時可獲得所形成之凸塊經熱硬化性成分之硬化物補強之連接構造體。
又，作為上述第1、第2連接對象構件之較佳之組合，可列舉電纜線與電路基板之組合。可以覆蓋配置於電路基板之電極上之電纜線之方式使焊料粒子凝集而進行連接，同時藉由覆蓋其周圍之熱硬化性成分進行硬化，可獲得可靠性較高之連接構造體。
又，作為上述第1、第2連接對象構件之較佳之組合，可列舉電路基板與電路基板之組合。例如，於第1連接對象構件之與連接面相反之背面存在半導體零件之情形時，可不施加壓力而進行第2連接對 象構件之連接。藉此，可對位於第1連接對象構件之與連接面相反之背面之半導體零件不良之產生加以抑制，而獲得良好之連接構造體。
又，作為上述第1、第2連接對象構件之較佳之組合，可列舉作為EMI(electromagnetic interference，電磁干擾)對策之配置於行動電話等之基板上之金屬製外殼即防護蓋或屏蔽盒與電路基板之組合。於將防護蓋及屏蔽盒以外之電子零件安裝於電路基板上後，藉由使用上述導電糊進行連接，與通常之無鉛焊料相比，可於低溫下連接防護蓋或屏蔽盒與電路基板，且可降低對已安裝之防護蓋或屏蔽盒以外之電子零件之熱損傷。
又，可列舉外周具有金屬之第1電極(配線)之第1連接對象構件與具有與第1電極(配線)相對向之第2電極(配線)之第2連接對象構件之組合。藉由利用上述導電糊將第1連接對象構件與第2連接對象構件貼合並進行加熱，可獲得以焊料連接第1連接對象構件與第2連接對象構件之相對向之第1、第2電極間，且以熱硬化性成分之硬化物固定其周邊之連接構造體。藉此可防止水及水蒸氣自外周部滲入至第1連接對象構件與第2連接對象構件貼合之內部。
又，作為上述第1、第2連接對象構件之較佳之組合，亦可列舉搭載於行動電話等之相機模組之基板與軟性印刷基板等之組合。於該組合中，由於可自軟性基板側進行加熱，無需自相機模組之透鏡側施加壓力而進行安裝，因此可於不對相機模組之光學系統造成損傷之情況下進行安裝。
作為實施方法之一例，可列舉如下方法：於一連接對象構件塗佈導電糊，藉由熱或光使熱硬化性成分半硬化後，貼合於另一連接對象構件，繼而，再次於焊料熔融之溫度以上進行貼合、接著。於使熱硬化性成分半硬化之情形時，若於焊料之熔點溫度以上之條件下使熱硬化性成分半硬化，則焊料凝集於塗佈之連接對象構件之電極上而可 形成凸塊。藉由使熱硬化性成分半硬化，可使第1連接對象構件之第1電極與第2連接對象構件之第2電極精度良好地進行位置對準，而可提高連接可靠性。
作為實施方法之其他例，亦可列舉如下之配線之形成方法：於電路基板之配線上塗佈導電糊，並加熱至焊料之熔點以上，藉此使焊料凝集於配線上，而形成於高度方向具有厚度之配線。由於該實施方法可增大配線之剖面積，因此對流動大電流之配線之形成而言有用。
作為實施方法之進而其他例，可列舉如下實施方法：於形成有通孔之電路基板、或者半導體晶片或晶圓等半導體零件上塗佈導電糊，並加熱至焊料之熔點以上，藉此使焊料填充於通孔內。藉此，可導通電路基板與半導體零件之表面及背面，同時藉由熱硬化性成分之硬化物對通孔周邊進行補強，可獲得可靠性較高之連接構造體。
較佳為上述第1連接對象構件及上述第2連接對象構件中之至少一者為樹脂膜、軟性印刷基板、軟性扁平電纜或剛性軟性基板。較佳為上述第2連接對象構件為樹脂膜、軟性印刷基板、軟性扁平電纜或剛性軟性基板。樹脂膜、軟性印刷基板、軟性扁平電纜及剛性軟性基板具有柔軟性較高、相對輕量之性質。於將導電膜用於此種連接對象構件之連接之情形時，有焊料粒子難以聚集於電極上之傾向。相對於此，由於使用本發明之導電糊，因此即便使用樹脂膜、軟性印刷基板、軟性扁平電纜或剛性軟性基板，亦可使焊料粒子有效率地聚集於電極上，而可充分提高電極間之導通可靠性。於使用樹脂膜、軟性印刷基板、軟性扁平電纜或剛性軟性基板之情形時，與使用半導體晶片等其他連接對象構件之情形相比，可更有效地獲得因不進行加壓所帶來之電極間之導通可靠性之提高效果。上述第1、第2連接對象構件可為樹脂膜、軟性印刷基板或軟性扁平電纜，亦可為剛性軟性基板。
作為設置於上述連接對象構件之電極，可列舉金電極、鎳電 極、錫電極、鋁電極、銅電極、銀電極、鉬電極、SUS電極及鎢電極等金屬電極。於上述連接對象構件為軟性印刷基板或軟性扁平電纜之情形時，上述電極較佳為金電極、鎳電極、錫電極、銀電極或銅電極。於上述連接對象構件為玻璃基板之情形時，上述電極較佳為鋁電極、銅電極、鉬電極、銀電極或鎢電極。再者，於上述電極為鋁電極之情形時，可為僅由鋁形成之電極，亦可為於金屬氧化物層之表面積層有鋁層之電極。作為上述金屬氧化物層之材料，可列舉摻雜有三價金屬元素之氧化銦及摻雜有三價金屬元素之氧化鋅等。作為上述三價金屬元素，可列舉Sn、Al及Ga等。
如圖4所示，較佳為第1連接對象構件2Y之第1電極2a及第2連接對象構件3Y之第2電極3a中之至少一者之側面向內側傾斜。較佳為第1電極2a及第2電極3a之兩者之側面均向內側傾斜。於電極之側面向內側傾斜之情形時，自與電極之連接側相反之側朝向電極之連接側，電極寬度變窄。傾斜之電極之傾斜部尖端之內角(圖4之C)較佳為20度以上，且較佳為未達90度，更佳為85度以下，進而較佳為80度以下。若使用具有如上所述之傾斜面之電極，則焊料粒子變得更容易聚集於電極上。認為其原因在於，電極之側面變得難以阻礙焊料粒子之移動。尤其是為了聚集焊料粒子，上述傾斜構造發揮較大之效果。
上述第1電極與上述第2電極相對向之位置之上述連接部之距離D1較佳為3μm以上，更佳為5μm以上，且較佳為40μm以下，更佳為30μm以下。若上述距離D1為上述下限以上，則連接部與連接對象構件之連接可靠性進一步提高。若上述距離D1為上述上限以下，則於形成連接部時焊料粒子變得更容易聚集於電極上，電極間之導通可靠性進一步提高。又，就進一步提高電極間之導通可靠性之觀點而言，上述距離D1較佳為10μm以上，更佳為12μm以上。
為了更有效率地將焊料粒子配置於電極上，上述導電糊於25℃ 下之黏度η1較佳為10Pa‧s以上，更佳為50Pa‧s以上，進而較佳為100Pa‧s以上，且較佳為800Pa‧s以下，更佳為600Pa‧s以下，進而較佳為500Pa‧s以下。
上述黏度可藉由調配成分之種類及調配量而適當調整。又，藉由使用填料，可使黏度相對較高。
上述黏度例如可使用E型黏度計(東機產業公司製造)等，於25℃及5rpm之條件下進行測定。
25℃以上、上述焊料粒子(焊料)之熔點℃以下之溫度範圍條件下之上述導電糊之黏度之最低值(最低熔融黏度之值)較佳為0.1Pa‧s以上，更佳為0.2Pa‧s以上，且較佳為10Pa‧s以下，更佳為1Pa‧s以下。若上述黏度之最低值為上述下限以上及上述上限以下，則可將焊料粒子更有效率地配置於電極上。
上述黏度之最低值可使用STRESSTECH(EOLOGICA公司製造)等，於應變控制1rad、頻率1Hz、升溫速度20℃/min、測定溫度範圍40~200℃(其中，於焊料粒子之熔點超過200℃之情形時將溫度上限設為焊料粒子之熔點)之條件下進行測定。根據測定結果，對焊料粒子之熔點℃以下之溫度範圍條件下之黏度之最低值進行評估。
使用除上述焊料粒子以外之成分測定而獲得之介電常數較佳為3.4以上，更佳為3.5以上，進而較佳為4以上，且較佳為6以下，更佳為5以下。除上述焊料粒子以外之成分可自導電糊中去除焊料粒子而得，亦可調配導電糊中除焊料粒子以外之調配成分而得。若上述焊料粒子之表面之ζ電位為正，且除上述焊料粒子以外之成分之介電常數為上述下限以上及上述上限以下，則焊料粒子變得更容易聚集於電極上。
上述介電常數可使用介電體測定裝置(TOYO TECHNICA公司製造，126096W型)，於樣品尺寸直徑20mm、厚度100μm、施加電壓 0.2MV/m、響應速度8ms、及測定頻率100MHz之條件進行測定。
就將焊料粒子更有效率地配置於電極上之觀點而言，較佳為25℃以上、上述焊料粒子之熔點℃以下之溫度範圍條件下之上述導電糊之黏度之最低值(最低熔融黏度之值)為上述下限以上及上述上限以下，且使用除上述焊料粒子以外之成分測定而獲得之介電常數為上述下限以上及上述上限以下。
上述導電糊含有熱硬化性成分與複數個焊料粒子。上述熱硬化性成分較佳為含有可藉由加熱而硬化之硬化性化合物(熱硬化性化合物)、及熱硬化劑。上述導電糊較佳為含有助焊劑。
以下，對本發明之其他詳細內容進行說明。
(焊料粒子)
上述焊料粒子於導電性之外表面具有焊料。關於上述焊料粒子，其中心部分及導電性之外表面均由焊料所形成。上述焊料粒子之表面之ζ電位為正。
就容易使表面之ζ電位為正之方面而言，較佳為上述焊料粒子具有焊料粒子本體與配置於上述焊料粒子本體之表面上之陰離子聚合物。上述焊料粒子較佳為藉由以陰離子聚合物或成為陰離子聚合物之化合物對焊料粒子本體進行表面處理而得。上述陰離子聚合物及上述成為陰離子聚合物之化合物分別可僅使用一種，亦可併用兩種以上。上述陰離子聚合物係具有酸性基之聚合物。
作為以陰離子聚合物對焊料粒子本體進行表面處理之方法，可列舉如下方法：作為陰離子聚合物而使用例如使(甲基)丙烯酸共聚合而成之(甲基)丙烯酸聚合物、由二羧酸與二醇合成且兩末端具有羧基之聚酯聚合物、藉由二羧酸之分子間脫水縮合反應而得且兩末端具有羧基之聚合物、由二羧酸與二胺合成且兩末端具有羧基之聚酯聚合物、及具有羧基之改性聚乙烯醇(日本合成化學公司製造之「Gohsenx T」)等，使陰離子聚合物之羧基與焊料粒子本體之表面之羥基反應。
作為上述陰離子聚合物之陰離子部分，可列舉上述羧基，除此以外，可列舉甲苯磺醯基(p-H3CC6H4S(=O)2-)及磺酸離子基(-SO3-)、磷酸離子基(-PO4-)等。
又，作為表面處理之其他方法，可列舉使用具有與焊料粒子本體之表面之羥基反應之官能基、進而具有可藉由加成、縮合反應而聚合之官能基之化合物，並將該化合物於焊料粒子本體之表面上進行聚合物化之方法。作為與焊料粒子本體之表面之羥基反應之官能基，可列舉羧基等，作為藉由加成、縮合反應而聚合之官能基，可列舉羥基、羧基、胺基、及(甲基)丙烯醯基。
又，作為表面處理之其他方法，亦可藉由具有與焊料粒子本體之表面之羥基反應之官能基、進而具有可聚合之官能基之化合物對焊料粒子本體之表面加以修飾後，藉由陰離子聚合物進行表面處理。作為具有與焊料粒子本體之表面之羥基反應之官能基、進而具有可聚合之官能基之化合物，可列舉具有異氰酸酯基之矽烷偶合劑。上述焊料粒子較佳為使用具有異氰酸酯基之矽烷偶合劑而得。
上述陰離子聚合物之重量平均分子量較佳為2000以上，更佳為3000以上，且較佳為10000以下，更佳為8000以下。若上述重量平均分子量為上述下限以上及上述上限以下，則可對焊料粒子之表面導入足量之電荷、及助熔性。藉此，容易將焊料粒子之表面之ζ電位控制為較佳之範圍，且於連接對象構件之連接時，可有效地去除電極表面之氧化膜。
若上述重量平均分子量為上述下限以上及上述上限以下，則容易將陰離子聚合物配置於焊料粒子本體之表面上，而容易使焊料粒子之表面之ζ電位為正，可將焊料粒子更有效率地配置於電極上。
上述重量平均分子量表示藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測得之聚 苯乙烯換算之重量平均分子量。
藉由以成為陰離子聚合物之化合物對焊料粒子本體進行表面處理而獲得之聚合物之重量平均分子量可藉由將焊料粒子中之焊料溶解，利用不引起聚合物之分解之稀鹽酸等去除焊料粒子後，測定殘存之聚合物之重量平均分子量而求出。
關於陰離子聚合物於焊料粒子之表面之導入量，焊料粒子每1g之酸值較佳為1mgKOH以上，更佳為2mgKOH以上，且較佳為10mgKOH以下，更佳為6mgKOH以下。
上述酸值可以下述方式進行測定。將焊料粒子1g添加至丙酮36g中，藉由超音波使其分散1分鐘。其後，使用酚酞作為指示劑，藉由0.1mol/L之氫氧化鉀乙醇溶液進行滴定。
上述焊料較佳為熔點為450℃以下之低熔點金屬。上述焊料粒子較佳為熔點為450℃以下之低熔點金屬粒子。上述低熔點金屬粒子係含有低熔點金屬之粒子。該所謂低熔點金屬表示熔點為450℃以下之金屬。低熔點金屬之熔點較佳為300℃以下，更佳為160℃以下。又，上述焊料粒子含有錫。於上述焊料粒子所含之金屬100重量%中，錫之含量較佳為30重量%以上，更佳為40重量%以上，進而較佳為70重量%以上，尤佳為90重量%以上。若上述焊料粒子中之錫之含量為上述下限以上，則焊料部與電極之連接可靠性進一步提高。
再者，上述錫之含量可使用高頻電感耦合電漿發射光譜分析裝置(堀場製作所公司製造之「ICP-AES」)、或螢光X射線分析裝置(島津製作所公司製造之「EDX-800HS」)等進行測定。
藉由使用上述焊料粒子，焊料熔融而與電極接合，焊料部使電極間導通。例如，由於焊料部與電極容易進行面接觸而非點接觸，因此連接電阻變低。又，藉由使用焊料粒子，焊料部與電極之接合強度變高，結果變得更難以產生焊料部與電極之剝離，導通可靠性及連接 可靠性有效地提高。
構成上述焊料粒子之低熔點金屬並無特別限定。該低熔點金屬較佳為錫、或含有錫之合金。該合金可列舉：錫-銀合金、錫-銅合金、錫-銀-銅合金、錫-鉍合金、錫-鋅合金、錫-銦合金等。其中，就對電極之潤濕性優異之方面而言，上述低熔點金屬較佳為錫、錫-銀合金、錫-銀-銅合金、錫-鉍合金、錫-銦合金。更佳為錫-鉍合金、錫-銦合金。
基於JIS Z3001：焊接用語，上述焊料粒子較佳為液相線為450℃以下之熔填材料。作為上述焊料粒子之組成，例如可列舉含有鋅、金、銀、鉛、銅、錫、鉍、銦等之金屬組成。其中，較佳為低熔點且無鉛之錫-銦系(117℃共晶)、或錫-鉍系(139℃共晶)。即，上述焊料粒子較佳為不含鉛，且較佳為含有錫與銦、或含有錫與鉍。
為了進一步提高上述焊料部與電極之接合強度，上述焊料粒子亦可含有磷、碲、或鎳、銅、銻、鋁、鋅、鐵、金、鈦、鍺、鈷、鉍、錳、鉻、鉬、鈀等金屬。又，就進一步提高焊料部與電極之接合強度之觀點而言，上述焊料粒子較佳為含有鎳、銅、銻、鋁或鋅。就更進一步提高焊料部與電極之接合強度之觀點而言，用以提高接合強度之該等金屬之含量於焊料粒子100重量%中，較佳為0.0001重量%以上，且較佳為1重量%以下。
上述焊料粒子之平均粒徑較佳為0.5μm以上，更佳為1μm以上，進而較佳為3μm以上，尤佳為5μm以上，且較佳為100μm以下，更佳為40μm以下，進而較佳為30μm以下，進而更佳為20μm以下，尤佳為15μm以下，最佳為10μm以下。若上述焊料粒子之平均粒徑為上述下限以上及上述上限以下，則可將焊料粒子更有效率地配置於電極上。上述焊料粒子之平均粒徑尤佳為3μm以上、30μm以下。
上述焊料粒子之「平均粒徑」表示數量平均粒徑。焊料粒子之 平均粒徑例如可藉由利用電子顯微鏡或光學顯微鏡觀察任意50個焊料粒子，計算出平均值而求出。
上述焊料粒子之粒徑之變異係數較佳為5%以上，更佳為10%以上，且較佳為40%以下，更佳為30%以下。若上述粒徑之變異係數為上述下限以上及上述上限以下，則可將焊料粒子更有效率地配置於電極上。其中，上述焊料粒子之粒徑之變異係數亦可未達5%。
上述變異係數(CV值)係以下述式表示。
CV值(%)=(ρ/Dn)×100
ρ：焊料粒子之粒徑之標準偏差
Dn：焊料粒子之粒徑之平均值
上述導電糊100重量%中，上述焊料粒子之含量較佳為1重量%以上，更佳為2重量%以上，進而較佳為10重量%以上，尤佳為20重量%以上，最佳為30重量%以上，且較佳為80重量%以下，更佳為60重量%以下，進而較佳為50重量%以下。若上述焊料粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可將焊料粒子更有效率地配置於電極上，容易於電極間大量配置焊料粒子，導通可靠性進一步提高。就進一步提高導通可靠性之觀點而言，上述焊料粒子之含量較佳為較多。
上述焊料粒子之表面之ζ電位為正。ζ電位可以如下方式進行測定。
ζ電位之測定方法：
將焊料粒子0.05g加入甲醇10g中，進行超音波處理等，藉此使其均勻分散而獲得分散液。使用該分散液，且使用Beckman Coulter公司製造之「Delsamax PRO」，藉由電泳測定法，而可對ζ電位進行測定。
作為已分散於導電糊中之焊料粒子之ζ電位之測定方法，可列舉下述方法。例如，使導電糊中之除焊料粒子以外之成分溶解於可溶解 導電糊之除焊料粒子以外之成分之溶劑中，藉由沈澱法、或離心分離而分取焊料粒子後，以甲醇將其洗淨，而可藉由上述方法進行測定。此時，較佳為藉由可洗淨導電糊中之添加劑、界面活性劑之溶劑進行洗淨。
具體而言，於甲基乙基酮(MEK)50g中添加導電糊1g，於23℃下藉由超音波使其分散1分鐘後，藉由濾紙分取焊料粒子。其後，以甲醇洗淨焊料粒子，稱量焊料粒子0.05g而加入甲醇10g中，進行超音波處理等，藉此使其均勻分散而獲得分散液。使用該分散液，且使用Beckman Coulter公司製造之「Delsamax PRO」，藉由電泳測定法而可於23℃下對ζ電位進行測定。亦可不進行pH值之調整。
焊料粒子之ζ電位較佳為超過0mV，且較佳為10mV以下，更佳為5mV以下，進而較佳為1mV以下，進而更佳為0.7mV以下，尤佳為0.5mV以下。若ζ電位為上述上限以下，則於導電連接時焊料粒子容易聚集。若ζ電位為0mV以下，則於安裝時存在焊料粒子於電極上之凝集不充分之情況。
(可藉由加熱而硬化之化合物：熱硬化性成分)
作為上述熱硬化性化合物，可列舉氧雜環丁烷化合物、環氧化合物、環硫化合物、(甲基)丙烯酸系化合物、酚化合物、胺基化合物、不飽和聚酯化合物、聚胺基甲酸酯化合物、聚矽氧化合物及聚醯亞胺化合物等。其中，就使導電糊之硬化性及黏度更良好，進一步提高連接可靠性之觀點而言，較佳為環氧化合物。
上述導電糊100重量%中，上述熱硬化性化合物之含量較佳為20重量%以上，更佳為40重量%以上，進而較佳為50重量%以上，且較佳為99重量%以下，更佳為98重量%以下，進而較佳為90重量%以下，尤佳為80重量%以下。就進一步提高耐衝擊性之觀點而言，上述熱硬化性成分之含量較佳為較多。
(熱硬化劑：熱硬化性成分)
上述熱硬化劑係使上述熱硬化性化合物進行熱硬化。作為上述熱硬化劑，可列舉咪唑硬化劑、胺硬化劑、酚系硬化劑、多硫醇硬化劑、酸酐、熱陽離子起始劑及熱自由基產生劑等。上述熱硬化劑可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
其中，由於可於低溫下使導電糊更迅速地硬化，故而較佳為咪唑硬化劑、多硫醇硬化劑或胺硬化劑。又，由於將可藉由加熱而硬化之硬化性化合物與上述熱硬化劑加以混合時保存穩定性變高，故而較佳為潛伏性硬化劑。潛伏性硬化劑較佳為潛伏性咪唑硬化劑、潛伏性多硫醇硬化劑或潛伏性胺硬化劑。再者，上述熱硬化劑亦可由聚胺基甲酸酯樹脂或聚酯樹脂等高分子物質所被覆。
作為上述咪唑硬化劑，並無特別限定，可列舉：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、偏苯三酸1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓鹽、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三及2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三異三聚氰酸加成物等。
作為上述多硫醇硬化劑，並無特別限定，可列舉：三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)及二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)等。
上述多硫醇硬化劑之溶解度參數較佳為9.5以上，且較佳為12以下。上述溶解度參數係藉由Fedors法進行計算。例如，三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)之溶解度參數為9.6，二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)之溶解度參數為11.4。
作為上述胺硬化劑，並無特別限定，可列舉：己二胺、辛二胺、癸二胺、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四螺[5.5]十一烷、雙(4-胺基環己基)甲烷、間苯二胺及二胺基二苯基碸等。
作為上述熱陽離子硬化劑，可列舉錪系陽離子硬化劑、氧鎓系 陽離子硬化劑及鋶系陽離子硬化劑等。作為上述錪系陽離子硬化劑，可列舉六氟磷酸雙(4-第三丁基苯基)錪等。作為上述氧鎓系陽離子硬化劑，可列舉四氟硼酸三甲基氧鎓等。作為上述鋶系陽離子硬化劑，可列舉六氟磷酸三(對甲苯基)鋶等。
作為上述熱自由基產生劑，並無特別限定，可列舉偶氮化合物及有機過氧化物等。作為上述偶氮化合物，可列舉偶氮二異丁腈(AIBN)等。作為上述有機過氧化物，可列舉過氧化二第三丁基及過氧化甲基乙基酮等。
上述熱硬化劑之反應起始溫度較佳為50℃以上，更佳為70℃以上，進而較佳為80℃以上，且較佳為250℃以下，更佳為200℃以下，進而較佳為150℃以下，尤佳為140℃以下。若上述熱硬化劑之反應起始溫度為上述下限以上及上述上限以下，則可將焊料粒子更有效率地配置於電極上。上述熱硬化劑之反應起始溫度尤佳為80℃以上、140℃以下。
就將焊料更有效率地配置於電極上之觀點而言，上述熱硬化劑之反應起始溫度較佳為高於上述焊料粒子中之焊料之熔點，更佳為高5℃以上，進而較佳為高10℃以上。
上述熱硬化劑之反應起始溫度意指DSC(differential scanning calorimetry，示差掃描熱量測定)中之放熱峰開始上升之溫度。
上述熱硬化劑之含量並無特別限定。相對於上述熱硬化性化合物100重量份，上述熱硬化劑之含量較佳為0.01重量份以上，更佳為1重量份以上，且較佳為200重量份以下，更佳為100重量份以下，進而較佳為75重量份以下。若熱硬化劑之含量為上述下限以上，則容易使導電糊充分硬化。若熱硬化劑之含量為上述上限以下，則於硬化後不易殘存未參與硬化之多餘之熱硬化劑，且硬化物之耐熱性進一步提高。
(助焊劑)
上述導電糊較佳為含有助焊劑。藉由使用助焊劑，可將焊料更有效地配置於電極上。該助焊劑並無特別限定。作為助焊劑，可使用通常用於焊接等之助焊劑。作為上述助焊劑，例如可列舉：氯化鋅、氯化鋅與無機鹵化物之混合物、氯化鋅與無機酸之混合物、熔融鹽、磷酸、磷酸之衍生物、有機鹵化物、肼、有機酸及松脂等。上述助焊劑可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
作為上述熔融鹽，可列舉氯化銨等。作為上述有機酸，可列舉乳酸、檸檬酸、硬脂酸、麩胺酸及戊二酸等。作為上述松脂，可列舉活化松脂及非活化松脂等。上述助焊劑較佳為具有2個以上羧基之有機酸、松脂。上述助焊劑可為具有2個以上羧基之有機酸，亦可為松脂。藉由使用具有2個以上羧基之有機酸、松脂，電極間之導通可靠性進一步提高。
上述松脂係以松香酸為主成分之松香類。助焊劑較佳為松香類，更佳為松香酸。藉由使用該較佳之助焊劑，電極間之導通可靠性進一步提高。
上述助焊劑之熔點較佳為50℃以上，更佳為70℃以上，進而較佳為80℃以上，且較佳為200℃以下，更佳為160℃以下，進而較佳為150℃以下，進而更佳為140℃以下。若上述助焊劑之熔點為上述下限以上及上述上限以下，則更有效地發揮出助焊劑效果，而可將焊料粒子更有效率地配置於電極上。上述助焊劑之熔點較佳為80℃以上、190℃以下。上述助焊劑之熔點尤佳為80℃以上、140℃以下。
作為熔點為80℃以上、190℃以下之上述助焊劑，可列舉：琥珀酸(熔點186℃)、戊二酸(熔點96℃)、己二酸(熔點152℃)、庚二酸(熔點104℃)、辛二酸(熔點142℃)等二羧酸；苯甲酸(熔點122℃)、蘋果酸(熔點130℃)等。
又，上述助焊劑之沸點較佳為200℃以下。
就將焊料更有效率地配置於電極上之觀點而言，較佳為上述助焊劑之熔點低於上述焊料粒子中之焊料之熔點，更佳為低5℃以上，進而較佳為低10℃以上。
就將焊料更有效率地配置於電極上之觀點而言，較佳為上述助焊劑之熔點低於上述熱硬化劑之反應起始溫度，更佳為低5℃以上，進而較佳為低10℃以上。
上述助焊劑可分散於導電糊中，亦可附著於焊料粒子之表面上。
上述助焊劑較佳為藉由加熱而釋放陽離子之助焊劑。藉由使用藉由加熱而釋放陽離子之助焊劑，可將焊料粒子更有效率地配置於電極上。
上述導電糊100重量%中，上述助焊劑之含量較佳為0.5重量%以上，且較佳為30重量%以下，更佳為25重量%以下。上述導電糊亦可不含助焊劑。若助焊劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則於焊料及電極之表面變得更難以形成氧化覆膜，進而可更有效地去除於焊料及電極之表面所形成之氧化覆膜。
(填料)
亦可於上述導電糊中添加填料。填料可為有機填料，亦可為無機填料。藉由添加填料，可抑制焊料粒子之凝集之距離，使焊料粒子均勻地凝集於基板之全部電極上。
上述導電糊100重量%中，上述填料之含量較佳為0重量%(未含有)以上，且較佳為5重量%以下，更佳為2重量%以下，進而較佳為1重量%以下。若上述填料之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可將焊料粒子更有效率地配置於電極上。
(具有高介電常數之化合物)
亦可於上述導電糊中添加具有羥基、硫醇基或羧基之化合物、胺化合物、及咪唑化合物等具有高介電常數之化合物。具有高介電常數之化合物可為具有高介電常數之硬化劑。
上述導電糊100重量%中，上述具有高介電常數之化合物(高介電常數硬化劑等)之含量較佳為5重量份以上，更佳為10重量份以上，且較佳為40重量份以下，更佳為30重量份以下。又，上述具有高介電常數之化合物較佳為具有與環氧基反應之官能基之化合物。上述具有高介電常數之化合物之介電常數為4以上，較佳為5以上，且較佳為7以下。
(其他成分)
上述導電糊亦可視需要含有例如填充劑、增量劑、軟化劑、塑化劑、聚合觸媒、硬化觸媒、著色劑、抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、抗靜電劑及阻燃劑等各種添加劑。
(導電糊之其他細節)
上述導電糊較佳為各向異性導電糊。
上述導電糊100重量%中，上述熱硬化性成分之含量較佳為10重量%以上，更佳為20重量%以上，進而較佳為30重量%以上，進而更佳為40重量%以上，進而更佳為50重量%以上，尤佳為55重量%以上，最佳為70重量%以上，且較佳為99.99重量%以下，更佳為99.9重量%以下。若上述熱硬化性成分之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可將導電性粒子有效率地配置於電極間，由導電糊連接之連接對象構件之連接可靠性進一步提高。
上述導電糊100重量%中，上述焊料粒子之含量較佳為0.01重量%以上，更佳為0.1重量%以上，且較佳為80重量%以下，更佳為60重量%以下，進而較佳為45重量%以下。若上述焊料粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則電極間之導通可靠性進一步提高。
由於可藉由本發明中之特定之焊料粒子提高導通可靠性，因此於形成有電極之部分之線(L)為50μm以上、未達150μm之情形時，上述導電糊100重量%中，上述焊料粒子之含量較佳為20重量%以上，更佳為30重量%以上，且較佳為55重量%以下，更佳為45重量%以下。
由於可藉由本發明中之特定之焊料粒子提高導通可靠性，因此於未形成有電極之部分之間隔(S)為50μm以上、未達150μm之情形時，上述導電糊100重量%中，上述焊料粒子之含量較佳為30重量%以上，更佳為40重量%以上，且較佳為70重量%以下，更佳為60重量%以下。
又，由於可藉由本發明中之特定之焊料粒子提高導通可靠性，因此於形成有電極之部分之線(L)為150μm以上、未達1000μm之情形時，上述導電糊100重量%中，上述焊料粒子之含量較佳為30重量%以上，更佳為40重量%以上，且較佳為70重量%以下，更佳為60重量%以下。
由於可藉由本發明中之特定之焊料粒子提高導通可靠性，因此於未形成有電極之部分之間隔(S)為150μm以上、未達1000μm之情形時，上述導電糊100重量%中，上述焊料粒子之含量較佳為30重量%以上，更佳為40重量%以上，且較佳為70重量%以下，更佳為60重量%以下。
以下，列舉實施例及比較例對本發明進行具體說明。本發明並不僅限定於以下之實施例。
聚合物A：
雙酚F與1,6-己二醇二縮水甘油醚、及雙酚F型環氧樹脂之反應物(聚合物A)之合成：
將雙酚F(以重量比計以2：3：1含有4,4'-亞甲基雙酚、2,4'-亞甲基雙酚及2,2'-亞甲基雙酚)72重量份、1,6-己二醇二縮水甘油醚70重量 份、雙酚F型環氧樹脂(DIC公司製造之「EPICLON EXA-830CRP」)30重量份裝入三口燒瓶中，於氮氣流動下，於150℃下使其溶解。其後，添加作為羥基與環氧基之加成反應觸媒之溴化四正丁基鋶0.1重量份，於氮氣流動下，於150℃下進行6小時之加成聚合反應，藉此獲得反應物(聚合物A)。
藉由NMR(nuclear magnetic resonance，核磁共振)，確認到已進行加成聚合反應，且確認到反應物(聚合物A)於主鏈上具有源自雙酚F之羥基與1,6-己二醇二縮水甘油醚及雙酚F型環氧樹脂之環氧基鍵結而成之結構單元，且於兩末端具有環氧基。
藉由GPC(gel permeation chromatography，凝膠滲透層析法)而獲得之反應物(聚合物A)之重量平均分子量為10000，數量平均分子量為3500。
聚合物B：兩末端環氧基剛性骨架苯氧基樹脂，三菱化學公司製造之「YX6900BH45」，重量平均分子量16000
熱硬化性化合物1：間苯二酚型環氧化合物，Nagase chemteX公 司製造之「EX-201」
熱硬化性化合物2：萘型環氧化合物，DIC公司製造之「HP-4032D」
高介電常數硬化劑：季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)
熱硬化劑：昭和電工公司製造之「Karenz MT PE1」
助焊劑：己二酸，和光純藥工業公司製造
焊料粒子1~6、9之製作方法：
具有陰離子聚合物1之焊料粒子：稱量焊料粒子本體200g、己二酸40g、及丙酮70g置於三口燒瓶中，繼而添加作為焊料粒子本體之表面之羥基與己二酸之羧基之脫水縮合觸媒之氧化二丁基錫0.3g，於60℃下使其反應4小時。其後，藉由過濾焊料粒子而進行回收。
稱量所回收之焊料粒子、己二酸50g、甲苯200g、及對甲苯磺酸0.3g置於三口燒瓶中，一面進行抽真空、及回流，一面於120℃下使其反應3小時。此時，使用迪安-斯塔克(Dean-Stark)萃取裝置，一面去除由脫水縮合所產生之水一面使其反應。
其後，藉由過濾回收焊料粒子，並以己烷洗淨、乾燥。其後，藉由球磨機壓碎所獲得之焊料粒子後，以成為特定之CV值之方式選擇篩。
具有陰離子聚合物2之焊料粒子：
於形成上述陰離子聚合物1時，除了將己二酸變更為戊二酸以外，以與具有陰離子聚合物1之焊料粒子同樣之方式獲得焊料粒子。
(ζ電位測定)
又，將具有陰離子聚合物1或陰離子聚合物2之焊料粒子0.05g加入甲醇10g中並進行超音波處理，藉此使焊料粒子均勻分散而獲得分散液。使用該分散液，且使用Beckman Coulter公司製造之「Delsamax PRO」，藉由電泳測定法對ζ電位進行測定。於測定時，將液溫設為23 ℃，且不進行pH值之調整。
(陰離子聚合物之重量平均分子量)
焊料粒子之表面之陰離子聚合物1之重量平均分子量係使用0.1N之鹽酸將焊料溶解後，藉由過濾回收聚合物，並藉由GPC而求出。
(焊料粒子之CV值)
藉由雷射繞射式粒度分佈測定裝置(堀場製作所公司製造之「LA-920」)測定CV值。
焊料粒子1(SnBi焊料粒子，熔點139℃，使用篩選三井金屬公司製造之「ST-3」而獲得之焊料粒子本體進行表面處理而獲得之具有陰離子聚合物1之焊料粒子，平均粒徑4μm，CV值7%，表面之ζ電位：+0.65mV，聚合物分子量Mw=6500)
焊料粒子2(SnBi焊料粒子，熔點139℃，使用篩選三井金屬公司製造之「ST-5」而獲得之焊料粒子本體進行表面處理而獲得之具有陰離子聚合物1之焊料粒子，平均粒徑6μm，CV值10%，表面之ζ電位：+0.61mV，聚合物分子量Mw=6800)
焊料粒子3(SnBi焊料粒子，熔點139℃，使用篩選三井金屬公司製造之「DS10」而獲得之焊料粒子本體進行表面處理而獲得之具有陰離子聚合物1之焊料粒子，平均粒徑13μm，CV值20%，表面之ζ電位：+0.48mV，聚合物分子量Mw=7000)
焊料粒子4(SnBi焊料粒子，熔點139℃，使用篩選三井金屬公司製造之「10-25」而獲得之焊料粒子本體進行表面處理而獲得之具有陰離子聚合物1之焊料粒子，平均粒徑25μm，CV值15%，表面之ζ電位：+0.4mV，聚合物分子量Mw=8000)
焊料粒子5(SnBi焊料粒子，熔點139℃，使用篩選三井金屬公司製造之「ST-3」而獲得之焊料粒子本體進行表面處理而獲得之具有陰離子聚合物2之焊料粒子，平均粒徑4μm，CV值7%，表面之ζ電位： +0.7mV，聚合物分子量Mw=7000)
焊料粒子6(SnBi焊料粒子，熔點139℃，使用篩選三井金屬公司製造之「10-25」而獲得之焊料粒子進行表面處理而獲得之具有陰離子聚合物2之焊料粒子，平均粒徑25μm，CV值15%，表面之ζ電位：+0.5mV，聚合物分子量Mw=7500)
焊料粒子7(SnBi焊料粒子，熔點139℃，篩選三井金屬公司製造之「10-25」而獲得之粒子，平均粒徑22μm，CV值14%，表面之ζ電位：-27mV)
焊料粒子8(SnBi焊料粒子，熔點139℃，篩選三井金屬公司製造之「20-40」而獲得之粒子，平均粒徑38μm，CV值20%，表面之ζ電位：-25mV)
又，僅使焊料粒子1與表面處理量不同，而製作以下之焊料粒子9。
焊料粒子9(SnBi焊料粒子，熔點139℃，使用篩選三井金屬公司製造之「ST-3」而獲得之焊料粒子本體進行表面處理而獲得之具有陰離子聚合物1之焊料粒子，平均粒徑4μm，CV值7%，表面之ζ電位：+0.1mV，聚合物分子量Mw=6500)
導電性粒子1：於樹脂粒子之表面上形成有厚度1μm之銅層，且於該銅層之表面形成有厚度3μm之焊料層(錫：鉍=43重量%：57重量%)之導電性粒子
導電性粒子1之製作方法：
對平均粒徑10μm之二乙烯基苯樹脂粒子(積水化學工業公司製造之「Micropearl SP-210」)進行無電解鍍鎳，而於樹脂粒子之表面上形成厚度0.1μm之基底鍍鎳層。繼而，對形成有基底鍍鎳層之樹脂粒子進行電解鍍銅，而形成厚度1μm之銅層。進而，使用含有錫及鉍之電鍍液進行電鍍，從而形成厚度3μm之焊料層。以上述方式，製作於樹 脂粒子之表面上形成有厚度1μm之銅層，且於該銅層之表面形成有厚度3μm之焊料層(錫：鉍=43重量%：57重量%)之導電性粒子1。
苯氧基樹脂(新日鐵住金化學公司製造之「YP-50S」)
(實施例1~12及15~17)
(1)各向異性導電糊之製作
以下述表1、2所示之調配量調配下述表1、2所示之成分，而獲得各向異性導電糊。
(2)第1連接構造體(L/S=50μm/50μm)之製作
準備上表面具有L/S為50μm/50μm之銅電極圖案(銅電極厚度10μm)之環氧玻璃基板(FR-4基板)(第1連接對象構件)。又，準備L/S為50μm/50μm之下表面具有銅電極圖案(銅電極厚度10μm)之軟性印刷基板(第2連接對象構件)。再者，環氧玻璃基板之電極與軟性印刷基板之電極之兩者之側面向內側傾斜，傾斜之電極之傾斜部尖端之內角C為75度。
環氧玻璃基板與軟性印刷基板之重疊面積係設為1.5cm×4mm，連接之電極數係設為75對。
以厚度成為50μm之方式將剛製作後之各向異性導電糊塗佈於上述環氧玻璃基板之上表面，從而形成各向異性導電糊層。其次，以電極彼此相對向之方式將上述軟性印刷基板積層於各向異性導電糊層之上表面。此時，不進行加壓。上述軟性印刷基板之重量係施加於各向異性導電糊層。其後，一面以各向異性導電糊層之溫度成為185℃之方式進行加熱，一面使焊料熔融，且於185℃下使各向異性導電糊層硬化，從而獲得第1連接構造體。
(3)第2連接構造體(L/S=75μm/75μm)之製作
準備上表面具有L/S為75μm/75μm之銅電極圖案(銅電極厚度10μm)之環氧玻璃基板(FR-4基板)(第1連接對象構件)。又，準備下表面 具有L/S為75μm/75μm之銅電極圖案(銅電極厚度10μm)之軟性印刷基板(第2連接對象構件)。
除使用L/S不同之上述環氧玻璃基板及軟性印刷基板以外，以與第1連接構造體之製作相同之方式，獲得第2連接構造體。
(4)第3連接構造體(L/S=100μm/100μm)之製作
準備上表面具有L/S為100μm/100μm之銅電極圖案(銅電極厚度10μm)之環氧玻璃基板(FR-4基板)(第1連接對象構件)。又，準備下表面具有L/S為100μm/100μm之銅電極圖案(銅電極厚度10μm)之軟性印刷基板(第2連接對象構件)。
除使用L/S不同之上述環氧玻璃基板及軟性印刷基板以外，以與第1連接構造體之製作相同之方式，獲得第3連接構造體。
(實施例13)
使用電極尺寸/電極間距(L/S)為100μm/100μm(第3連接構造體用)、75μm/75μm(第2連接構造體用)、50μm/50μm(第1連接構造體用)之具有5mm見方之半導體晶片(厚度400μm)及與其相對向之電極之環氧玻璃基板(尺寸30×30mm，厚度0.4mm)，以與實施例1相同之方式，獲得第1、第2、第3連接構造體。
(實施例14)
於獲得第1、第2、第3連接構造體時，使環氧玻璃基板之電極與軟性印刷基板之電極之兩者之側面不具有傾斜構造(內角C為90度)，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得第1、第2、第3連接構造體。
(比較例1~4)
(1)各向異性導電糊之製作
以下述表2所示之調配量調配下述表2所示之成分，而獲得各向異性導電糊。使用所獲得之各向異性導電糊，除此以外，以與實施例 1相同之方式，獲得第1、第2、第3連接構造體。
(比較例4)
以固形物成分成為50重量%之方式使苯氧基樹脂(新日鐵住金化學公司製造之「YP-50S」)10重量份溶解於甲基乙基酮(MEK)中，而獲得溶解液。以下述表2所示之調配量將下述表2所示之除苯氧基樹脂以外之成分與上述溶解液之全部量進行調配，使用行星式攪拌機以2000rpm攪拌5分鐘後，使用棒式塗佈機，以乾燥後之厚度成為30μm之方式塗佈於脫模PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜上。藉由於室溫下進行真空乾燥而去除MEK，藉此獲得各向異性導電膜。
除使用各向異性導電膜以外，以與實施例1相同之方式，獲得第1、第2、第3連接構造體。
(比較例5)
準備L/S為100μm/100μm(第3連接構造體用)、75μm/75μm(第2連接構造體用)、50μm/50μm(第1連接構造體用)之下表面具有銅電極圖案(銅電極厚度10μm)之半導體晶片。
除了將軟性印刷基板變更為半導體晶片以外，以與比較例1相同之方式，獲得第1、第2、第3連接構造體。
(評估)
(1)黏度
使用E型黏度計(東機產業公司製造)，於25℃及5rpm之條件下對各向異性導電糊於25℃下之黏度η1進行測定。
(2)最低熔融黏度
對自25℃起至焊料粒子之熔點或導電性粒子表面之焊料之熔點為止之溫度範圍條件下之各向異性導電糊之最低熔融黏度進行測定。
(3)介電常數
準備於下述表1、2所示之調配成分中調配導電糊中之除焊料粒 子以外之成分而成之調配物。使用該調配物，並使用介電體測定裝置(TOYO TECHNICA公司製造，126096W型)，於樣品尺寸直徑20mm、厚度100μm、施加電壓0.2MV/m、響應速度8ms、測定速度115次/秒之條件下進行介電常數之測定。
(4)連接部之距離(電極間之間隔)
藉由對所獲得之第1連接構造體進行剖面觀察，而對上下電極相對向之位置之連接部之距離D1(電極間之間隔)進行評估。
(5)電極上之焊料之配置精度
於所獲得之第1連接構造體之剖面(圖1所示之方向之剖面)中，對焊料之總面積100%中自配置於電極間之焊料部分離而殘存於硬化物中之焊料之面積(%)進行評估。再者，計算出5個剖面之面積之平均值。按照下述基準判定電極上之焊料之配置精度。
[電極上之焊料之配置精度之判定基準]
○○：剖面所出現之焊料之總面積100%中，自配置於電極間之焊料部分離而殘存於硬化物中之焊料(焊料粒子)之面積為0%以上、1%以下
○：剖面所出現之焊料之總面積100%中，自配置於電極間之焊料部分離而殘存於硬化物中之焊料(焊料粒子)之面積超過1%且為10%以下
△：剖面所出現之焊料之總面積100%中，自配置於電極間之焊料部分離而殘存於硬化物中之焊料(焊料粒子)之面積超過10%且為30%以下
×：剖面所出現之焊料之總面積100%中，自配置於電極間之焊料部分離而殘存於硬化物中之焊料(焊料粒子)之面積超過30%
(6)上下電極間之導通可靠性
藉由四端子法分別測定所獲得之第1、第2、第3連接構造體(n= 15個)中上下電極間之連接電阻。計算出連接電阻之平均值。再者，根據電壓=電流×電阻之關係，藉由測定流通恆定電流時之電壓，可求出連接電阻。按照下述基準判定導通可靠性。
[導通可靠性之判定基準]
○○：連接電阻之平均值為8.0Ω以下
○：連接電阻之平均值超過8.0Ω且為10.0Ω以下
△：連接電阻之平均值超過10.0Ω且為15.0Ω以下
×：連接電阻之平均值超過15.0Ω
(7)鄰接之電極間之絕緣可靠性
於所獲得之第1、第2、第3連接構造體(n=15個)中，於溫度85℃、及濕度85%之環境中放置100小時後，對鄰接之電極間施加5V電壓，於25個部位測定電阻值。按照下述基準判定絕緣可靠性。
[絕緣可靠性之判定基準]
○○：連接電阻之平均值為107Ω以上
○：連接電阻之平均值為106Ω以上且未達107Ω
△：連接電阻之平均值為105Ω以上且未達106Ω
×：連接電阻之平均值未達105Ω
(8)電極上之焊料之配置精度
於沿第1電極、連接部及第2電極之積層方向觀察第1電極與第2電極互相對向之部分時，對第1電極與第2電極互相對向之部分之面積100%中，配置有連接部中之焊料部之面積A(%)進行評估。再者，計算出5個剖面之面積之平均值。按照下述基準判定電極上之焊料之配置精度。
[電極上之焊料之配置精度之判定基準]
○○：上述面積A為75%以上、100%以下
○：上述面積A為50%以上且未達75%
△：上述面積A為30%以上且未達50%
×：上述面積A未達30%
(9)阻抗之測定
使用Tektronix公司製造之「DSA8200阻抗測定裝置」，且使用Tektoronix公司製造之「P80318」作為探針，藉由TDR法(Time Domain Reflectometry，時域反射量測法)測定鄰接之電極中之差動阻抗。於第3連接構造體中，相對於基板、FPC之差動阻抗(90Ω)而求出以各向異性導電糊連接之部位之阻抗之差異。按照下述基準判定阻抗之測定。
[阻抗之測定之判定基準]
○○：連接之部位之差動阻抗未達-5Ω
○：連接之部位之差動阻抗為-5Ω以上且未達-10Ω
△：連接之部位之差動阻抗為-10Ω以上且未達-15Ω
×：連接之部位之差動阻抗為-15Ω以上
將結果示於下述之表1、2。
根據實施例1與比較例1之結果之差異及實施例13與比較例5之結果之差異得知，於第2連接對象構件為軟性印刷基板之情形時，與第2連接對象構件為半導體晶片之情形相比，可進一步有效地獲得藉由使 用本發明之導電糊提高導通可靠性之效果。
於使用樹脂膜及軟性扁平電纜代替軟性印刷基板之情形時亦相同。
又，圖5(a)、(b)及(c)表示使用本發明之實施形態所包括之導電糊之連接構造體之一例。圖5(a)及(b)為剖面圖像，圖5(c)為平面圖像。於圖5(a)、(b)、(c)中，得知並不存在自配置於電極間之焊料部分離而殘存於硬化物中之焊料(焊料粒子)。
進而，圖6(a)、(b)及(c)表示使用本發明之實施形態不包括之導電糊之連接構造體之一例。圖6(a)及(b)為剖面圖像，圖6(c)為平面圖像。於圖6(a)、(b)、(c)中，得知於焊料部之側面存在複數個自配置於電極間之焊料部分離而殘存於硬化物中之焊料(焊料粒子)。再者，確認到於形成連接部之步驟中進行加壓亦可獲得與圖6(a)、(b)及(c)所示之連接構造體同樣之連接構造體。
1‧‧‧連接構造體
2‧‧‧第1連接對象構件
2a‧‧‧第1電極
3‧‧‧第2連接對象構件
3a‧‧‧第2電極
4‧‧‧連接部
4A‧‧‧焊料部
4B‧‧‧硬化物部

Claims (17)

  1. 一種導電糊，其含有熱硬化性成分與複數個焊料粒子，且上述焊料粒子之表面之ζ電位為正。
  2. 如請求項1之導電糊，其中上述焊料粒子含有焊料粒子本體與配置於上述焊料粒子本體之表面上之陰離子聚合物。
  3. 如請求項1或2之導電糊，其中使用導電糊中之除上述焊料粒子以外之成分所測得之介電常數為3.4以上、6以下。
  4. 如請求項1或2之導電糊，其於25℃下之黏度為10Pa‧s以上、800Pa‧s以下。
  5. 如請求項1或2之導電糊，其於上述焊料粒子之熔點以下之溫度範圍條件下之黏度之最低值為0.1Pa‧s以上、10Pa‧s以下。
  6. 如請求項1或2之導電糊，其中上述焊料粒子之平均粒徑為1μm以上、40μm以下。
  7. 如請求項1或2之導電糊，其中導電糊100重量%中，上述焊料粒子之含量為10重量%以上、60重量%以下。
  8. 如請求項1或2之導電糊，其中上述焊料粒子之粒徑之CV值為5%以上、40%以下。
  9. 一種連接構造體，其具備表面具有至少1個第1電極之第1連接對象構件、表面具有至少1個第2電極之第2連接對象構件、及連接上述第1連接對象構件與上述第2連接對象構件之連接部，且上述連接部係利用如請求項1至8中任一項之導電糊所形成，上述第1電極與上述第2電極利用上述連接部中之焊料部進行電性連接。
  10. 如請求項9之連接構造體，其中於沿上述第1電極、上述連接部及上述第2電極之積層方向觀察上述第1電極與上述第2電極互相對向之部分時，於上述第1電極與上述第2電極互相對向之部分之面積100%中之50%以上配置有上述連接部中之焊料部。
  11. 如請求項9或10之連接構造體，其中上述第1電極及上述第2電極中之至少一者之側面向內側傾斜，且傾斜之電極之傾斜部之尖端的內角為20度以上、80度以下。
  12. 如請求項9或10之連接構造體，其中上述第2連接對象構件為樹脂膜、軟性印刷基板、軟性扁平電纜或剛性軟性基板。
  13. 一種連接構造體之製造方法，其包括：使用如請求項1至8中任一項之導電糊，於表面具有至少1個第1電極之第1連接對象構件之表面上配置上述導電糊之步驟；將表面具有至少1個第2電極之第2連接對象構件以上述第1電極與上述第2電極相對向之方式配置於上述導電糊之與上述第1連接對象構件側相反之表面上之步驟；藉由將上述導電糊加熱至上述焊料粒子之熔點以上且上述熱硬化性成分之硬化溫度以上，而利用上述導電糊形成連接上述第1連接對象構件與上述第2連接對象構件之連接部，且利用上述連接部中之焊料部將上述第1電極與上述第2電極進行電性連接之步驟。
  14. 如請求項13之連接構造體之製造方法，其係獲得如下連接構造體，該連接構造體於沿上述第1電極、上述連接部及上述第2電極之積層方向觀察上述第1電極與上述第2電極互相對向之部分時，於上述第1電極與上述第2電極互相對向之部分之面積100%中之50%以上配置有上述連接部中之焊料部。
  15. 如請求項13或14之連接構造體之製造方法，其中於配置上述第2 連接對象構件之步驟及形成上述連接部之步驟中，不進行加壓，而在上述導電糊上施加上述第2連接對象構件之重量。
  16. 如請求項13或14之連接構造體之製造方法，其中上述第1電極及上述第2電極中之至少一者之側面向內側傾斜，且傾斜之電極之傾斜部之尖端的內角為20度以上、80度以下。
  17. 如請求項13或14之連接構造體之製造方法，其中上述第2連接對象構件為樹脂膜、軟性印刷基板、軟性扁平電纜或剛性軟性基板。
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