CN105493201A - 导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正。

Description

导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法

技术领域

本发明涉及含有焊锡粒子的导电糊剂。本发明还涉及使用了上述导电糊剂的连接结构体及连接结构体的制造方法。

背景技术

各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。就上述各向异性导电材料而言，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。

为了获得各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。

在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极与玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层挠性印刷基板，并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，通过导电性粒子对电极间进行电连接，从而得到连接结构体。

作为上述各向异性导电材料的一个例子，下述专利文献1中公开有一种粘接胶带，其包含含有热固化性树脂的树脂层、焊锡粉和固化剂，且上述焊锡粉和上述固化剂存在于上述树脂层中。该粘接带为膜状而不是糊状。

专利文献1中还公开有一种使用了上述粘接胶带的粘接方法。具体而言，对第一基板、粘接带、第二基板、粘接带及第三基板从下方开始依次进行叠层，从而得到叠层体。此时，使设置于第一基板表面的第一电极和设于第二基板表面的第二电极对置。另外，使设于第二基板表面的第二电极和设于第三基板表面的第三电极对置。而且，以指定的温度对叠层体进行加热并进行粘接。由此，得到连接结构体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:WO2008/023452A1

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1中记载的粘接胶带为膜状而不是膏状。因此，难以将焊锡粉有效地配置于电极(线)上。例如，专利文献1所记载的粘接胶带中，焊锡粉的一部分容易配置于未形成电极的区域(间隔)。配置于未形成电极区域的焊锡粉不会有助于电极间的导通。

另外，即使是含有焊锡粉的各向异性导电糊剂，有时焊锡粉也不能有效地配置于电极(线)上。

本发明的目的在于提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，而可以提高电极间的导通可靠性。本发明还提供一种使用了上述导电糊剂的连接结构体及连接结构体的制造方法。

用于解决技术问题的方案

根据本发明宽泛的方面，提供一种导电糊剂，其含有热固化性成分、和多个焊锡粒子，所述焊锡粒子表面的ζ电位为正。

在本发明的导电糊剂的某个特定方面，所述焊锡粒子具有焊锡粒子主体、和配置于所述焊锡粒子主体的表面上的阴离子聚合物。

在本发明的导电糊剂的某个特定的方面，使用导电糊剂中的除所述焊锡粒子以外的成分测定的介电常数为3.4以上且6以下。

在本发明的导电糊剂的某个特定方面，所述导电糊剂在25℃下的粘度为10Pa·s以上且800Pa·s以下。

在本发明的导电糊剂的某个特定方面，所述导电糊剂在所述焊锡粒子融点以下的温度区域的粘度的最低值为0.1Pa·s以上且10Pa·s以下。

在本发明的导电糊剂的某个特定方面，所述焊锡粒子的平均粒径为1μm以上且40μm以下。

在本发明的导电糊剂的某个特定方面，所述导电糊剂100重量％中，所述焊锡粒子的含量为10重量％以上且60重量％以下。

在本发明的导电糊剂的某个特定方面，所述焊锡粒子的粒径的CV值为5％以上且40％以下。

根据本发明的宽泛的方面，提供一种连接结构体，其具备：表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件、表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件、对所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件进行连接的连接部，所述连接部通过上述导电糊剂形成，所述第一电极和所述第二电极通过所述连接部中的焊锡部实现电连接。

根据本发明宽泛的方面，提供一种连接结构体的制造方法，其包括：使用上述导电糊剂，在表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件的表面上配置所述导电糊剂的工序；在所述导电糊剂的与所述第一连接对象部件侧相反的表面上配置表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件，使所述第一电极和所述第二电极对置的工序；通过将所述导电糊剂加热到所述焊锡粒子的融点以上且所述热固化性成分的固化温度以上，利用所述导电糊剂形成对所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件进行连接的连接部，且通过所述连接部中的焊锡部对所述第一电极和所述第二电极进行电连接的工序。

在本发明的连接结构体的制造方法的某个特定方面，在所述配置第二连接对象部件的工序及形成所述连接部的工序中，将所述第二连接对象部件的重量施加在所述导电糊剂上而不进行加压。

优选沿所述第一电极、所述连接部以及所述第二电极的叠层方向观察所述第一电极和所述第二电极对置的部分时，在所述第一电极和所述第二电极对置部分面积的100％中的50％以上配置有所述连接部中的焊锡部。优选所述第一电极及所述第二电极中的至少一个电极的侧面向内侧倾斜，发生倾斜的电极的倾斜部的顶端的内角为20度以上且80度以下。优选所述第二连接对象部件为树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁形线缆或刚挠结合基板。

发明的效果

本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正，因此，在对电极间进行电连接的情况下，可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。

附图说明

图1是示意性地示出使用本发明一个实施方式的导电糊剂得到的连接结构体的局部剖切的正面剖视图；

图2(a)～2(c)是用于说明使用本发明一个实施方式的导电糊剂制造连接结构体的方法的一个例子的各工序的图；

图3是示出连接结构体的变形例的局部剖切的正面剖视图；

图4是用于说明电极形状的一个例子的示意性的正面图；

图5(a)、5(b)及5(c)是示出使用了包含于本发明实施方式的导电糊剂的连接结构体的一个例子的图像，图5(a)及5(b)为剖视图像，图5(c)为俯视图像；

图6(a)、6(b)及6(c)是示出使用了不包含于本发明的实施方式的导电糊剂的连接结构体的一个例子的图像，图6(a)及6(b)为剖视图像，图6(c)为俯视图像。

标记说明

1，1X…连接结构体

2，2Y…第一连接对象部件

2a…第一电极

3，3Y…第二连接对象部件

3a…第二电极

4，4X…连接部

4A，4XA…焊锡部

4B，4XB…固化物部

11…导电糊剂

11A…焊锡粒子

11B…热固化性成分

具体实施方式

以下，说明本发明的详细情况。

本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子。本发明的导电糊剂中，上述焊锡粒子表面的ζ电位为正。通常焊锡粒子表面的ζ电位不为正。本发明的导电糊剂中，将焊锡粒子表面的ζ电位调整为正来使用。

就本发明的导电糊剂而言，采用上述构成，因此，在对电极间进行电连接的情况下，多个焊锡粒子易于集聚于上下对置的电极间，可以将多个焊锡粒子有效地配置于电极(线)上。另外，多个焊锡粒子的一部分不易配置于未形成电极的区域(空间)，可以大量减少配置于未形成电极的区域的焊锡粒子的量。因此，可以提高电极间的导通可靠性。而且，可以防止不能进行连接的横方向上的邻接电极间的电连接，并可以提高绝缘可靠性。上述焊锡粒子表面的ζ电位为正大大有助于得到如上所述的效果。上述焊锡粒子表面的ζ电位为正的焊锡粒子容易相互聚集。

另外，由于焊锡粒子表面的ζ电位为正，在连接对象部件的电极为金属的情况下，电极表面的电荷为负，因此推定焊锡粒子容易凝聚于电极上。焊锡粒子的ζ电位优选为1mV以下。通过焊锡粒子的ζ电位为1mV以下，在导电糊剂的粘度由于热等而降低的情况下，焊锡粒子彼此的排斥变小，因此，推定焊锡粒子彼此更进一步容易凝聚。

本发明的导电糊剂可以适用于以下本发明的连接结构体的制造方法。

本发明的连接结构体的制造方法中，使用导电糊剂、第一连接对象部件和第二连接对象部件。本发明的连接结构体的制造方法中使用的导电材料不是导电膜，而是导电糊剂。上述导电糊剂含有多个焊锡粒子和热固化性成分。上述第一连接对象部件在表面上具有至少一个第一电极。上述第二连接对象部件在表面是上具有至少一个第二电极。

本发明的连接结构体的制造方法包括：在上述第一连接对象部件的表面上配置本发明的导电糊剂的工序；在上述导电糊剂的与上述第一连接对象部件侧相反的表面上配置上述第二连接对象部件，并使上述第一电极和上述第二电极对置的工序；通过将上述导电糊剂加热到上述焊锡粒子的融点以上且上述热固化性成分的固化温度以上，利用上述导电糊剂形成对上述第一连接对象部件和上述第二连接对象部件进行连接的连接部，且通过上述连接部中的焊锡部对上述第一电极和上述第二电极进行电连接的工序。本发明的连接结构体的制造方法中，优选在配置上述第二连接对象部件的工序及上述形成连接部的工序中，将上述第二连接对象部件的重量施加在上述导电糊剂上而不进行加压。本发明的连接结构体的制造方法中，优选在配置上述第二连接对象部件的工序及形成上述连接部的工序中，不对上述导电糊剂施加超过上述第二连接对象部件的重量的力的加压压力。

本发明的连接结构体的制造方法中，采用上述构成，因此，多个焊锡粒子容易集中在第一电极和第二电极之间，可以将多个焊锡粒子有效地配置于电极(线)上。另外，多个焊锡粒子的一部分不易配置于未形成电极的区域(间隔)，可以大量减少配置于未形成电极的区域的焊锡粒子的量。因此，可以提高第一电极和第二电极之间的导通可靠性。而且，可以防止不能连接的横方向上的邻接电极间的电连接，并可以提高绝缘可靠性。

如上所述，本发明人等发现：为了将多个焊锡粒子有效地配置于电极上，且大量减少配置于未形成电极的区域的焊锡粒子的量，需要使用导电糊剂，而不使用导电膜。

另外，本发明人等还发现：如果在配置上述第二连接对象部件的工序及上述形成连接部的工序中对上述导电糊剂施加上述第二连接对象部件的重量，而不进行加压，则在形成连接部之前，配置于未形成电极的区域(空间)的焊锡粒子更容易集聚于第一电极和第二电极之间，可以将多个焊锡粒子有效地配置于电极(线)上。本发明中，组合采用下述构成对为了得到本发明的效果具有重大的意义：使用导电糊剂的结构而不使用导电膜，对上述导电糊剂施加上述第二连接对象部件的重量的结构而不进行加压。

此外，WO2008/023452A1中，记载了从沿电极表面推动焊锡粉而使之有效地移动的观点出发，可以在焊接时以指定的压力进行加压，且记载了从更可靠地形成焊锡区域的观点出发，加压压力调整为例如0MPa以上，优选1MPa以上，还记载了即使对粘接胶带有意施加的压力为0MPa，由于配置于粘接胶带上的部件的自重，也可以对粘接带施加指定的压力。WO2008/023452A1中，记载了对粘接胶带有意施加的压力可以为0MPa，但对施加超过0MPa的压力的情况和调整为0MPa的情况的效果的差异没有任何记载。

另外，如果使用导电糊剂而不使用导电膜，则通过导电糊剂的涂布量，可以适当调整连接部的厚度。另一方面，导电膜中存在如下问题：为了变更或调整连接部的厚度，必须准备不同厚度的导电膜或准备指定厚度的导电膜。

以下，参照附图说明本发明具体的实施方式及实施例，来明确本发明。

首先，图1中以局部剖切正面剖视图示意性地示出使用本发明一个实施方式的导电糊剂而得到的连接结构体。

图1所示的连接结构体1具备：第一连接对象部件2、第二连接对象部件3、将第一连接对象部件2和第二连接对象部件3连接在一起的连接部4。连接部4由含有热固化性成分和多个焊锡粒子的导电糊剂形成。该导电糊剂中，上述焊锡粒子表面的ζ电位为正。

连接部4具有多个焊锡粒子集聚且相互焊接而成的焊锡部4A和使热固化性成分热固化而成的固化物部4B。

第一连接对象部件2的表面(上面)上具有多个第一电极2a。第二连接对象部件3的表面(下面)上具有多个第二电极3a。第一电极2a和第二电极3a通过焊锡部4A实现了电连接。因此，第一连接对象部件2和第二连接对象部件3通过焊锡部4A实现了电连接。此外，连接部4中，在与集聚于第一电极2a和第二电极3a之间的焊锡部4A不同的区域(固化物部4B部分)中，不存在焊锡。在与焊锡部4A不同的区域(固化物部4B部分)中，不存在脱离焊锡部4A的焊锡。此外，如果是少量，则焊锡可以存在于与集聚于第一电极2a和第二电极3a之间的焊锡部4A不同的区域(固化物部4B部分)。

如图1所示，连接结构体1中，多个焊锡粒子熔融后，焊锡粒子的熔融物润湿电极表面并扩散后而固化，从而形成了焊锡部4A。因此，焊锡部4A和第一电极2a以及焊锡部4A和第二电极3a的连接面积变大。即，通过使用焊锡粒子，与使用导电性的外表面为镍、金或铜等金属的导电性粒子的情况相比，焊锡部4A和第一电极2a，以及焊锡部4A和第二电极3a的接触面积变大。因此，连接结构体1中的导通可靠性及连接可靠性提高。此外，导电糊剂可以含有助熔剂。在使用助熔剂的情况下，通常，助熔剂会因加热而逐渐失活。

此外，图1所示的连接结构体1中，焊锡部4A全部位于第一电极2a、第二电极3a之间的对置区域。图3所示的变形例的连接结构体1X中，仅连接部4X与图1所示的连接结构体1不同。连接部4X具有焊锡部4XA和固化物部4XB。可以如连接结构体1X那样，大量焊锡部4XA位于第一电极2a、第二电极3a对置的区域，焊锡部4XA的一部分从第一电极2a、第二电极3a对置的区域向侧方露出。从第一电极2a和第二电极3a对置的区域向侧方露出的焊锡部4XA是焊锡部4XA的一部分，不是脱离焊锡部4XA的焊锡。此外，本实施方式中，可以减少脱离焊锡部的焊锡的量，但脱离焊锡部的焊锡可以存在于固化物部中。

如果减少焊锡粒子的使用量，则容易得到连接结构体1。如果增多焊锡粒子的使用量，则容易得到连接结构体1X。

从更进一步提高导通可靠性的观点出发，连接结构体1和连接结构体1X中，在第一电极2a、连接部4和第二电极3a的叠层方向上观察第一电极2a和第二电极3a对置的部分时，优选在第一电极2a和第二电极3a对置部分面积的100％中的50％以上，优选75％以上配置有连接部4和连接部4X中的焊锡部4A和焊锡部4XA。

接着，使用本发明一个实施方式的导电糊剂，说明制造连接结构体1的方法的一个例子。

首先，准备在表面(上表面)上具有第一电极2a的第一连接对象部件2。接着，如图2(a)所示，在第一连接对象部件2的表面上配置含有热固化性成分11B和多个焊锡粒子11A的导电糊剂11(第一工序)。在第一连接对象部件2的设有第一电极2a的表面上配置导电糊剂11。配置导电糊剂11后，焊锡粒子11A配置于第一电极2a(线)和未形成第一电极2a的区域(空间)这两个区域。

作为导电糊剂11的配置方法，没有特别限定，可举出利用点胶机进行的涂布、丝网印刷及通过喷墨装置的喷涂等。

另外，准备表面(下表面)上具有第二电极3a的第二连接对象部件3。接着，如图2(b)所示，第一连接对象部件2的表面上的导电糊剂11中，在导电糊剂11的与第一连接对象部件2侧相反一侧的表面上配置第二连接对象部件3(第二工序)。在导电糊剂11的表面上，从第二电极3a侧开始配置第二连接对象部件3。此时，使第一电极2a和第二电极3a对置。

接着，将导电糊剂11加热至焊锡粒子11A的熔点以上及热固化性成分11B的固化温度以上(第三工序)。即，将导电糊剂11加热至比焊锡粒子11A的熔点及热固化性成分11B的固化温度中的更低的温度以上。在该加热时，存在于未形成电极的区域的焊锡粒子11A在第一电极2a和第二电极3a之间集聚(自凝聚效应)。本实施方式中，使用导电糊剂，而不使用导电膜，因此，焊锡粒子11A在第一电极2a和第二电极3a之间有效地集聚。另外，焊锡粒子11A熔融且相互焊接。另外，热固化性成分11B进行热固化。该结果，如图2(c)所示，利用导电糊剂11形成连接第一连接对象部件2和第二连接对象部件3的连接部4。利用导电糊剂11形成连接部4，通过多个焊锡粒子11A焊接而形成焊锡部4A，通过热固化性成分11B热固化而形成固化物部4B。由于焊锡粒子11A快速地移动，因此从没有位于第一电极2a和第二电极3a之间的焊锡粒子11A的移动开始，到第一电极2a和第二电极3a之间焊锡粒子11A的移动结束，可以不保持恒温。

就本实施方式而言，在上述第二工序及上述第三工序中，不进行加压。本实施方式中，对导电糊剂11施加第二连接对象部件3的重量。因此，在形成连接部4时，焊锡粒子11A在第一电极2a和第二电极3a之间有效地集聚。此外，如果在上述第二工序及上述第三工序中的至少一个工序中进行加压，则对焊锡粒子集聚于第一电极和第二电极之间的作用进行阻碍的倾向变高。该情况被本发明人等发现。

如上所述，可得到图1所示的连接结构体1。此外，上述第二工序和上述第三工序可以连续进行。另外，可以在进行上述第二工序后，使得到的第一连接对象部件2、导电糊剂11和第二连接对象部件3的叠层体转移至加热部，进行上述第三工序。为了进行上述加热，可以在加热部件上配置上述叠层体，也可以在加热的空间内配置上述叠层体。

从更进一步提高导通可靠性的观点出发，就连接结构体1和连接结构体1X而言，优选得到如下连接结构体1和连接结构体1X：按照第一电极2a、连接部4和第二电极3a的叠层方向观察第一电极2a和第二电极3a的对置部分时，在第一电极2a和第二电极3a的对置部分的面积100％中的50％以上配置有连接部4和连接部4X中的焊锡部4A和焊锡部4XA。

上述第三工序中的加热温度只要是焊锡粒子的熔点以上及热固化性成分的固化温度以上，就没有特别限定。上述加热温度优选为130℃以上，更优选为160℃以上，优选为450℃以下，更优选为250℃以下，进一步优选为200℃以下。

此外，上述第三工序后，以位置的修正及制造的重复为目的，可以从连接部剥离第一连接对象部件或第二连接对象部件。用于进行该剥离的加热温度优选为焊锡粒子的熔点以上，更优选为焊锡粒子的熔点(℃)+10℃以上。用于进行该剥离的加热温度可以为焊锡粒子的熔点(℃)+100℃以下。

作为上述第三工序中的加热方法，可举出在焊锡粒子的熔点以上及热固化性成分的固化温度以上，将连接结构体整体使用回流炉或使用烤箱进行加热的方法，或仅局部地加热连接结构体的连接部的方法。

作为局部加热的方法所使用的器具，可举出、加热板、赋予热风的热风枪、烙铁及红外加热器等。

另外，在利用加热板进行局部加热时，优选如下形成加热板上表面：连接部正下方利用热传导性较高的金属形成，其它不优选进行加热的部位利用氟树脂等热传导性较低的材质形成。

此外，上述第一连接对象部件只要具有至少一个第一电极即可。上述第一连接对象部件优选具有多个第一电极。上述第二连接对象部件只要具有至少一个第二电极即可。上述第二连接对象部件优选具有多个第二电极。

上述第一连接对象部件和第二连接对象部件没有特别限定。具体而言，作为上述第一连接对象部件和第二连接对象部件可举出：半导体芯片、电容器及二极管等电子部件、以及树脂膜、印刷基板、挠性印刷基板、挠性扁形线缆、刚挠结合基板、玻璃环氧基板及玻璃基板等电路基板等电子部件等。上述第一连接对象部件和第二连接对象部件优选为电子部件。

作为上述第一连接对象部件和第二连接对象部件的优选的组合，可举出电容器及二极管等电子部件与电路基板的组合。该组合中，电子部件的底面面积(通过焊锡连接一侧的表面积)优选为8000μm²以下。另外，就该组合而言，优选仅在电子部件的底面(通过焊锡连接的侧的表面)形成电极，而不在电子部件的侧面形成电极。通过在电子部件的底面整体上涂布上述导电糊剂，可以抑制仅电子部件的单面立起的曼哈顿现象，通过在电极间凝聚的焊锡，可以得到较高的连接可靠性。

另外，作为上述第一连接对象部件和第二连接对象部件的优选组合，可举出半导体芯片或半导体封装和电路基板的组合。就该组合而言，优选在半导体芯片或半导体封装的连接面上仅形成电极，而不形成凸起。通过使用上述导电糊剂进行连接，导电糊剂中的焊锡粒子在对置的电极间凝聚，由此，可以形成凸起，并且可以得到形成的凸起经过热固化性成分的固化物加强的连接结构体。

另外，作为上述第一连接对象部件、第二连接对象部件的优选的组合，可举出线缆线和电路基板的组合。可以使焊锡粒子凝聚使其覆盖配置于电路基板的电极上的线缆线而进行连接，并且通过使覆盖其周围的热固化性成分固化，可以得到可靠性较高的连接结构体。

另外，作为上述第一连接对象部件、第二连接对象部件的优选的组合，可举出电路基板和电路基板的组合。例如，在第一连接对象部件的与连接面相反的背面上具有半导体部件的情况下，可以不施加压力地进行第二连接对象部件的连接。由此，可以抑制位于第一连接对象部件的与连接面相反的背面上的半导体部件产生不良情况，可以得到良好的连接结构体。

另外，作为上述第一连接对象部件、第二连接对象部件的优选的组合，作为EMI对策，可举出移动电话等配置于基板上的金属制罩壳即屏蔽罩或屏蔽壳体与电路基板的组合。通过将屏蔽罩及屏蔽壳体以外的电子部件安装于电路基板上之后，使用上述导电糊剂进行连接，与通常的无铅焊锡相比，可以在低温下连接屏蔽罩或屏蔽壳体和电路基板，可以降低对已经安装的屏蔽罩或屏蔽壳体以外的电子部件的热损伤。

另外，可举出外周具有金属的第一电极(配线)的第一连接对象部件和具有与第一电极(配线)对置的第二电极(配线)的第二连接对象部件的组合。通过利用上述导电糊剂使第一连接对象部件和第二连接对象部件贴合并进行加热，可得到如下形成的连接结构体：利用焊锡对第一连接对象部件和第二连接对象部件对置的第一电极和第二电极间进行连接，且其周边经过热固化性成分的固化物固化。由此，可以防止水及水蒸气从外周部浸入到第一连接对象部件和第二连接对象材贴合的内部。

另外，作为上述第一连接对象部件和第二连接对象部件的优选的组合，还可举出搭载于移动电话等的摄像头模块的基板和挠性印刷基板等的组合。该组合中，从挠性基板侧进行加热，且不从摄像头模块的透镜侧施加压力就可以进行安装，因此，可以不对摄像头模块的光学系统造成损伤地进行安装。

作为方法的一个例子，可举出如下方法：在一个连接对象部件上涂布导电糊剂，通过热或光使热固化性成分半固化，然后，与另一连接对象部件贴合，接着，再次以焊锡熔融的温度以上的温度进行贴合并粘接。在使热固化性成分半固化的情况下，在焊锡的熔点温度以上的条件下使热固化性成分半固化时，可以使焊锡在经过涂布的连接对象部件的电极上凝聚，而形成凸起。通过使热固化性成分半固化，可以使第一连接对象部件的第一电极和第二连接对象部件的第二电极高精度地定位，可以提高连接可靠性。

作为方法的另一例，还可举出如下配线的形成方法：通过在电路基板的配线上涂布导电糊剂，且加热至焊锡的熔点以上，使焊锡在配线上凝聚，形成高度方向上具有厚度的配线。该方法可以提高配线的截面积，因此，可用于形成流过高电流的配线。

作为方法的又一个例子，可举出如下方法：在形成有通路的电路基板或半导体芯片或晶片等的半导体部件上涂布导电糊剂，并加热至焊锡的熔点以上，由此，使焊锡充填于通路内。由此，可以使电路基板和半导体部件的表面及背面导通，并且通过利用热固化性成分的固化物加强通路周边，可得到可靠性较高的连接结构体。

上述第一连接对象部件及上述第二连接对象部件中的至少一个连接对象部件优选为树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁形线缆或刚挠结合基板。上述第二连接对象部件优选为树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁形线缆或刚挠结合基板。树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁形线缆及刚挠结合基板具有柔软性高且比较轻质的性质。在将导电膜用于这种连接对象部件的连接的情况下，具有焊锡粒子难以集聚于电极上的倾向。与之相对，由于使用了本发明的导电糊剂，因此即使使用树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁形线缆或刚挠结合基板，也可以将焊锡粒子有效地集聚于电极上，并可以充分提高电极间的导通可靠性。在使用树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁形线缆或刚挠结合基板的情况下，与使用了半导体芯片等其它连接对象部件的情况相比，不进行加压的电极间的导通可靠性的提高效果可以得到进一步提高。上述第一连接对象部件、第二连接对象部件可以是树脂膜、挠性印刷基板或挠性扁形线缆，也可以是刚挠结合基板。

作为设置于上述连接对象部件的电极，可举出：金电极、镍电极、锡电极、铝电极、铜电极、银电极、钼电极、SUS电极及钨电极等金属电极。在上述连接对象部件为挠性印刷基板或挠性扁形线缆的情况下，上述电极优选为金电极、镍电极、锡电极、银电极或铜电极。在上述连接对象部件为玻璃基板的情况下，上述电极优选为铝电极、铜电极、钼电极、银电极或钨电极。此外，在上述电极为铝电极的情况下，可以为仅由铝形成的电极，也可以为在金属氧化物层的表面上叠层有铝层而成的电极。作为上述金属氧化物层的材料，可以举出：掺杂有3价金属元素的氧化铟及掺杂有3价金属元素的氧化锌等。作为上述3价金属元素，可以举出：Sn、Al及Ga等。

如图4所示，优选第一连接对象部件2Y的第一电极2a及第二连接对象部件3Y的第二电极3a中的至少一个电极的侧面向内侧倾斜。优选第一电极2a及第二电极3a这两个电极的侧面向内侧倾斜。在电极的侧面向内侧倾斜的情况下，电极宽度从与电极连接一侧的相反侧向电极的连接侧变窄。倾斜的电极的倾斜部的顶端的内角(图4的C)优选为20度以上，优选低于90度，更优选为85度以下，进一步优选为80度以下。如果使用具有如上所述的倾斜面的电极，则焊锡粒子更进一步易于集聚在电极上。认为这是由于电极的侧面不易妨碍焊锡粒子的移动。特别是上述倾斜结构在为了使焊锡粒子聚集上发挥较大的效果。

上述第一电极和上述第二电极对置的位置上的上述连接部的距离D1优选为3μm以上，更优选为5μm以上，优选为40μm以下，更优选为30μm以下。当上述距离D1为上述下限以上时，更进一步提高连接部和连接对象部件的连接可靠性。当上述距离D1为上述上限以下时，在形成连接部时，焊锡粒子进一步更容易集聚于电极上，而更进一步提高电极间的导通可靠性。另外，从更进一步提高电极间的导通可靠性的观点出发，上述距离D1优选为10μm以上，更优选为12μm以上。

为了将焊锡粒子更进一步有效地配置于电极上，上述导电糊剂在25℃下的粘度η1优选为10Pa·s以上，更优选为50Pa·s以上，进一步优选为100Pa·s以上，优选为800Pa·s以下，更优选为600Pa·s以下，进一步优选为500Pa·s以下。

上述粘度可以根据配合成分的种类及配合量适当调整。另外，通过填料的使用，可以使粘度提高。

上述粘度可以使用例如E型粘度计(东机产业株式会社制造)等在25℃及5rpm的条件下测定。

25℃以上、上述焊锡粒子(焊锡)的熔点℃以下的温度区域中上述导电糊剂的粘度最低值(最低熔融粘度的值)优选为0.1Pa·s以上，更优选为0.2Pa·s以上，优选为10Pa·s以下，更优选为1Pa·s以下。上述粘度的最低值为上述下限以上及上述上限以下时，可以使焊锡粒子更进一步有效地配置于电极上。

上述粘度的最低值可以使用STRESSTECH(EOLOGICA株式会社制造)等在应变控制1rad、频率1Hz、升温速度20℃/分钟、测定温度范围40～200℃(其中，在焊锡粒子的熔点超过200℃的情况下，将温度上限设为焊锡粒子的熔点)的条件下进行测定。根据测定结果，评价焊锡粒子熔点℃以下的温度区域中粘度的最低值。

使用除去上述焊锡粒子的成分测定得到的介电常数优选为3.4以上，更优选为3.5以上，进一步优选为4以上，优选为6以下，更优选为5以下。除去上述焊锡粒子的成分可以从导电糊剂消除焊锡粒子而得到，也可以通过配合除去导电糊剂中的焊锡粒子的配合成分而得到。上述焊锡粒子表面的ζ电位为正，除去上述焊锡粒子的成分的介电常数为上述下限以上及上述上限以下时，焊锡粒子更进一步易于集聚在电极上。

上述介电常数可以通过使用电介质测定装置(东洋Technica株式会社制造，126096W型)，且在样品尺寸直径20mm、厚度100μm、施加电压0.2MV/m、响应速度8ms及测定频率100MHz的条件下测定。

从将焊锡粒子更进一步有效地配置于电极上的观点出发，优选25℃以上、上述焊锡粒子的熔点℃以下的温度区域中上述导电糊剂的粘度最低值(最低熔融粘度的值)为上述下限以上及上述上限以下，且使用除去上述焊锡粒子的成分测定得到的介电常数为上述下限以上及上述上限以下。

上述导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子。上述热固化性成分优选含有通过加热可固化的固化性化合物(热固化性化合物)和热固化剂。上述导电糊剂优选含有助熔剂。

以下，说明本发明的其它详情。

(焊锡粒子)

上述焊锡粒子在导电性的外表面上具有焊锡。上述焊锡粒子的中心部分及导电性的外表面均由焊锡形成。上述焊锡粒子表面的ζ电位为正。

由于容易将表面的ζ电位设为正，因此，上述焊锡粒子优选具有焊锡粒子主体和配置于上述焊锡粒子主体表面上的阴离子聚合物。上述焊锡粒子优选通过利用阴离子聚合物或成为阴离子聚合物的化合物对焊锡粒子主体进行表面处理而得到。作为上述阴离子聚合物及成为上述阴离子聚合物的化合物分别可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。上述阴离子聚合物是具有酸性基团的聚合物。

作为利用阴离子聚合物对焊锡粒子主体进行表面处理的方法，可举出使用下述聚合物作为阴离子聚合物，使阴离子聚合物的羧基和焊锡粒子主体的表面的羟基反应的方法：例如使(甲基)丙烯酸共聚合而成的(甲基)丙烯酸聚合物、由二羧酸和二醇合成且两末端具有羧基的聚酯聚合物、通过二羧酸的分子间脱水缩合反应而得到且两末端具有羧基的聚合物、由二羧酸和二胺合成且两末端具有羧基的聚酯聚合物以及具有羧基的改性聚乙烯醇(日本合成化学株式会社制造的“Gohsenol(ゴーセネックス)T”)等，。

作为上述阴离子聚合物的阴离子部分，可举出上述羧基，除此以外，还可举出甲苯磺酰基p-H₃CC₆H₄S(＝O)^2-)及磺酸离子基团(-SO^3-)、磷酸离子基团(-PO^4-)等。

另外，作为表面处理的另一方法，可举出下述方法：使用具有与焊锡粒子主体表面的羟基反应的官能团、且还具有通过加成缩合反应可聚合的官能团的化合物，并将该化合物聚合化在焊锡粒子主体的表面上。作为与焊锡粒子主体表面的羟基反应的官能团可举出羧基等，作为通过加成、缩合反应而聚合的官能团可举出羟基、羧基、氨基及(甲基)丙烯酰基。

另外，作为表面处理的另一方法，可以利用具有与焊锡粒子主体表面的羟基反应的官能团、且还具有可聚合的官能团的化合物，对焊锡粒子主体的表面进行改性，然后，利用阴离子聚合物进行表面处理。作为具有与焊锡粒子主体表面的羟基反应的官能团、且还具有可聚合的官能团的化合物，可举出具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂。上述焊锡粒子优选使用具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂得到。

上述阴离子聚合物的重均分子量优选为2000以上，更优选为3000以上，优选为10000以下，更优选为8000以下。当上述重均分子量为上述下限以上及上述上限以下时，可以向焊锡粒子的表面导入充分量的电荷及助熔剂性。由此，容易将焊锡粒子表面的ζ电位控制在优选的范围，且在对连接对象部件进行连接时，可以有效地除去电极表面的氧化膜。

当上述重均分子量为上述下限以上及上述上限以下时，容易在焊锡粒子主体的表面上配置阴离子聚合物，且容易将焊锡粒子的表面的ζ电位设为正，可以使焊锡粒子更进一步有效地配置于电极上。

上述重均分子量表示通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的以聚苯乙烯换算的重均分子量。

利用作为阴离子聚合物的化合物对焊锡粒子主体进行表面处理而得到的聚合物的重均分子量可以如下求得，溶解焊锡粒子中的焊锡，利用不引起聚合物分解的稀盐酸等除去焊锡粒子，然后，测定残留的聚合物的重均分子量。

关于阴离子聚合物向焊锡粒子表面导入的量，每1g焊锡粒子的酸值优选为1mgKOH以上，更优选为2mgKOH以上，优选为10mgKOH以下，更优选为6mgKOH以下。

上述酸值可以如下测定。将1g焊锡粒子添加至36g丙酮中，通过超声波分散1分钟。然后，使用作为指示剂的酚酞，用0.1mol/L的氢氧化钾乙醇溶液进行滴定。

上述焊锡优选熔点为450℃以下的低熔点金属。上述焊锡粒子优选为熔点为450℃以下的低熔点金属粒子。上述低熔点金属粒子是含有低熔点金属的粒子。该低熔点金属表示熔点为450℃以下的金属。低熔点金属的熔点优选为300℃以下，更优选为160℃以下。另外，上述焊锡粒子含有锡。上述焊锡粒子所包含的金属100重量％中，锡的含量优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，进一步优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上。上述焊锡粒子中的锡的含量为上述下限以上时，焊锡部和电极的连接可靠性更进一步提高。

此外，上述锡的含量可利用高频电感耦合等离子体发射光谱分析装置(株式会社堀场制作所制造的“ICP-AES”)、或荧光X射线分析装置(株式会社岛津制作所制造的“EDX-800HS”)等进行测定。

通过使用上述焊锡粒子，焊锡熔融与电极接合，且焊锡部使电极间导通。例如，焊锡部和电极容易进行面接触，而不进行点接触，因此，连接电阻降低。另外，通过焊锡粒子的使用，焊锡部和电极的接合强度变高，结果，更进一步不易产生焊锡部和电极的剥离，而有效地提高导通可靠性及连接可靠性。

构成上述焊锡粒子的低熔点金属没有特别限制。该低熔点金属优选为锡、或含有锡的合金。该合金可举出：锡-银合金、锡-铜合金、锡-银-铜合金、锡-铋合金、锡-锌合金、锡-铟合金等。其中，由于对电极的润湿性优异，因此，上述低熔点金属优选为锡、锡-银合金、锡-银-铜合金、锡-铋合金、锡-铟合金，更优选为锡-铋合金、锡-铟合金。

另外，上述焊锡粒子优选为基于JISZ3001:焊接术语、液相线为450℃以下的填充金属。作为上述焊锡粒子的组成，可举出例如含有锌、金、银、铅、铜、锡、铋、铟等的金属组成。其中，优选低熔点且不含铅的锡-铟类(117℃共晶)、或锡-铋类(139℃共晶)。即，上述焊锡粒子优选不含有铅，优选为含有锡和铟的焊锡、或含有锡和铋的焊锡。

为了进一步提高上述焊锡部和电极的接合强度，上述焊锡粒子也可以包含镍、铜、锑、铝、锌、铁、金、钛、磷、锗、碲、钴、铋、锰、铬、钼、钯等金属。另外，从进一步提高焊锡部和电极的接合强度的观点出发，上述焊锡粒子优选包含镍、铜、锑、铝或锌。从进一步提高焊锡部和电极的焊接强度的观点出发，在焊锡粒子100重量％中，用于提高接合强度的这些金属的含量优选为0.0001重量％以上、优选为1重量％以下。

上述焊锡粒子的平均粒径优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上，进一步优选为3μm以上，特别优选为5μm以上，优选为100μm以下，更优选为40μm以下，更进一步优选为30μm以下，进一步优选为20μm以下，特别优选为15μm以下，最优选为10μm以下。上述焊锡粒子的平均粒径为上述下限以上及上述上限以下时，可以使焊锡粒子更进一步有效地配置于电极上。上述焊锡粒子的平均粒径特别优选为3μm以上，30μm以下。

上述焊锡粒子的“平均粒径”表示数平均粒径。焊锡粒子的平均粒径通过利用例如电子显微镜或光学显微镜观察任意50个焊锡粒子，并算出平均值而求得。

上述焊锡粒子的粒径的变动系数优选为5％以上，更优选为10％以上，优选为40％以下，更优选为30％以下。当上述粒径的变动系数为上述下限以上及上述上限以下时，可以使焊锡粒子更进一步有效地配置于电极上。但是，上述焊锡粒子的粒径的变动系数也可以低于5％。

上述变动系数(CV值)以下式表示。

CV值(％)＝(ρ/Dn)×100

ρ：焊锡粒子的粒径的标准偏差

Dn：焊锡粒子的粒径的平均值

上述导电糊剂100重量％中，上述焊锡粒子的含量优选为1重量％以上，更优选为2重量％以上，进一步优选为10重量％以上，特别优选为20重量％以上，最优选为30重量％以上，优选为80重量％以下，更优选为60重量％以下，进一步优选为50重量％以下。上述焊锡粒子的含量为上述下限以上及上述上限以下时，可以使焊锡粒子更进一步有效地配置于电极上，容易将焊锡粒子大量配置于电极间，而更进一步提高导通可靠性。从更进一步提高导通可靠性的观点出发，优选上述焊锡粒子的含量较多。

上述焊锡粒子表面的ζ电位为正。ζ电位如下测定。

ζ电位的测定方法：

将0.05g焊锡粒子加入10g甲醇中，进行超声波处理等，由此，使之均匀地分散，得到分散液。可以使用该分散液，且使用BeckmanCoulter株式会社制造的“DelsamaxPRO”，通过电泳测定法测定ζ电位。

作为已经分散于导电糊剂中的焊锡粒子的ζ电位的测定方法，可举出下述方法。例如，在可使除去导电糊剂中焊锡粒子的成分溶解的溶剂中，使除去导电糊剂中焊锡粒子的成分溶解，通过沉淀法或离心分离分取焊锡粒子，之后利用甲醇清洗，并通过上述方法进行测定。此时，优选利用可清洗导电糊剂中的添加剂、表面活性剂的溶剂进行清洗。

具体而言，向50g甲基乙基酮(MEK)中添加1g导电糊剂，通过超声波，以23℃分散1分钟，然后，利用滤纸分取焊锡粒子。然后，利用甲醇清洗焊锡粒子，称重0.05g焊锡粒子并加入10g甲醇中，进行超声波处理等，由此，使之均匀地分散，得到分散液。可以使用该分散液，且使用BeckmanCoulter株式会社制造的“DelsamaxPRO”，通过电泳测定法，以23℃测定ζ电位。可以不进行pH的调整。

焊锡粒子的ζ电位优选超过0mV，优选为10mV以下，更优选为5mV以下，更进一步优选为1mV以下，进一步优选为0.7mV以下，特别优选为0.5mV以下。当ζ电位为上述上限以下时，在导电连接时焊锡粒子容易集聚。当ζ电位为0mV以下时，在安装时焊锡粒子向电极上的凝聚有时不充分。

(通过加热可固化的化合物：热固化性成分)

作为上述热固化性化合物，可举出：氧杂环丁烷化合物、环氧化合物、环硫化物化合物、(甲基)丙烯酸化合物、苯酚化合物、氨基化合物、不饱和聚酯化合物、聚氨酯化合物、聚硅氧烷化合物及聚酰亚胺化合物等。其中，从使导电糊剂的固化性及粘度更进一步良好且更进一步提高连接可靠性的观点出发，优选为环氧化合物。

上述导电糊剂100重量％中，上述热固化性化合物的含量优选为20重量％以上，更优选为40重量％以上，进一步优选为50重量％以上，优选为99重量％以下，更优选为98重量％以下，进一步优选为90重量％以下，特别优选为80重量％以下。从更进一步提高耐冲击性的观点出发，上述热固化性成分的含量越多越好。

(热固化剂：热固化性成分)

上述热固化剂使上述热固化性化合物热固化。作为上述热固化剂，可举出：咪唑固化剂、胺固化剂、苯酚固化剂、多硫醇固化剂、酸酐、热阳离子引发剂及热自由基产生剂等。上述热固化剂也可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

其中，在低温下可以使导电糊剂更进一步快速地固化，因此，优选咪唑固化剂、多硫醇固化剂或胺固化剂。另外，在混合通过加热可固化的固化性化合物和上述热固化剂时，可提高保存稳定性，因此，优选为潜伏性固化剂。潜伏性固化剂优选为潜伏性咪唑固化剂、潜伏性多硫醇固化剂或潜伏性胺固化剂。此外，上述热固化剂可以利用聚氨酯树脂或聚酯树脂等高分子物质进行包覆。

作为上述咪唑固化剂没有特别限定，可以举出：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪及2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物等。

作为上述多硫醇固化剂没有特别限定，可列举出：三羟甲基丙烷三-3-巯基丙酸酯、季戊四醇四-3-巯基丙酸酯及二季戊四醇六-3-巯基丙酸酯等。

上述多硫醇固化剂的溶解度参数优选为9.5以上，优选为12以下。上述溶解度参数通过Fedors法计算。例如，三羟甲基丙烷三-3-巯基丙酸酯的溶解度参数为9.6，二季戊四醇六-3-巯基丙酸酯的溶解度参数为11.4。

作为上述胺固化剂没有特别限定，可举出：六亚甲基二胺、八亚甲基二胺、十亚甲基二胺、3,9-双(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四螺[5.5]十一碳烷、双(4-氨基环己基)甲烷、间苯二胺及二氨基二苯基砜等。

作为上述热阳离子固化剂，可举出碘鎓类阳离子固化剂、氧鎓类阳离子固化剂及硫鎓类阳离子固化剂等。作为上述碘鎓类阳离子固化剂，可举出双(4-叔丁基苯基)碘鎓六氟磷酸盐等。作为上述氧鎓类阳离子固化剂，可举出三甲基氧鎓四氟硼酸盐等。作为上述硫鎓类阳离子固化剂，可举出三-对-甲苯基硫鎓六氟磷酸盐等。

作为上述热自由基产生剂，没有特别限定，可举出偶氮化合物及有机过氧化物等。作为上述偶氮化合物，可举出偶氮二异丁腈(AIBN)等。作为上述有机过氧化物，可举出二-叔丁基过氧化物及甲基乙基酮过氧化物等。

上述热固化剂的反应开始温度优选为50℃以上，更优选为70℃以上，进一步优选为80℃以上，优选为250℃以下，更优选为200℃以下，进一步优选为150℃以下，特别优选为140℃以下。当上述热固化剂的反应开始温度为上述下限以上及上述上限以下时，可以使焊锡粒子更进一步有效地配置于电极上。上述热固化剂的反应开始温度特别优选为80℃以上，140℃以下。

从使焊锡更进一步有效地配置于电极上的观点出发，上述热固化剂的反应开始温度优选比上述焊锡粒子中的焊锡的熔点高，更优选高5℃以上，进一步优选高10℃以上。

上述热固化剂的反应开始温度是指，DSC中的发热峰的开始上升的温度。

上述热固化剂的含量没有特别限定。相对于上述热固化性化合物100重量份，上述热固化剂的含量优选为0.01重量份以上，更优选为1重量份以上，优选为200重量份以下，更优选为100重量份以下，进一步优选为75重量份以下。当热固化剂的含量为上述下限以上时，容易使导电糊剂充分固化。当热固化剂的含量为上述上限以下时，在固化后未用于固化的剩余热固化剂不易残留，且更进一步提高固化物的耐热性。

(助熔剂)

上述导电糊剂优选含有助熔剂。通过助熔剂的使用，可以使焊锡更进一步有效地配置于电极上。作为助熔剂，可使用通常用于焊锡焊接等的助熔剂。上述助熔剂没有特殊限制。作为上述助熔剂，可举出例如：氯化锌、氯化锌与无机卤化物的混合物、氯化锌与无机酸的混合物、熔融盐、磷酸、磷酸的衍生物、有机卤化物、肼、有机酸及松脂等。上述助熔剂也可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

作为上述熔融盐，可举出氯化铵等。作为上述有机酸，可举出乳酸、柠檬酸、硬脂酸、谷氨酸及戊二酸等。作为上述松脂，可举出活化松脂及非活化松脂等。上述助熔剂优选为含有两个以上羧基的有机酸、松脂。上述助熔剂可以是含有两个以上的羧基的有机酸，也可以是松脂。通过具有两个以上的羧基的有机酸、松脂的使用，更进一步提高电极间的导通可靠性。

上述松脂是以松香酸为主成分的松香类。助熔剂优选为松香类，更优选为松香酸。通过该优选的助熔剂的使用，更进一步提高电极间的导通可靠性。

上述助熔剂的熔点优选为50℃以上，更优选为70℃以上，进一步优选为80℃以上，优选为200℃以下，更优选为160℃以下，更进一步优选为150℃以下，进一步优选为140℃以下。上述助熔剂的熔点为上述下限以上及上述上限以下时，更进一步有效地发挥助熔剂效果，且将焊锡粒子更进一步有效地配置于电极上。上述助熔剂的熔点优选为80℃以上且190℃以下。上述助熔剂的熔点特别优选为80℃以上且140℃以下。

作为熔点为80℃以上且190℃以下的上述助熔剂，可举出：琥珀酸(熔点186℃)、戊二酸(熔点96℃)、己二酸(熔点152℃)、庚二酸(熔点104℃)、辛二酸(熔点142℃)等二羧酸、苯甲酸(熔点122℃)、苹果酸(熔点130℃)等。

另外，上述助熔剂的沸点优选为200℃以下。

从将焊锡更进一步有效地配置于电极上的观点出发，优选上述助熔剂的熔点比上述焊锡粒子中的焊锡的熔点低，更优选低5℃以上，进一步优选低10℃以上。

从将焊锡更进一步有效地配置于电极上的观点出发，优选上述助熔剂的熔点比上述热固化剂的反应开始温度低，更优选低5℃以上，进一步优选低10℃以上。

上述助熔剂可以分散于导电糊剂中，也可以附着于焊锡粒子的表面上。

上述助熔剂优选为通过加热放出阳离子的助熔剂。通过根据加热放出阳离子的助熔剂的使用，可以将焊锡粒子更进一步有效地配置于电极上。

上述导电糊剂100重量％中，上述助熔剂的含量优选为0.5重量％以上，优选为30重量％以下，更优选为25重量％以下。上述导电糊剂可以不含有助熔剂。助熔剂的含量为上述下限以上及上述上限以下时，在焊锡及电极的表面上更进一步不易形成氧化被膜，并且，可更进一步有效地除去形成于焊锡及电极表面的氧化被膜。

(填料)

上述导电糊剂中可以添加填料。填料可以是有机填料，也可以是无机填料。通过填料的添加，可以抑制焊锡粒子发生凝聚的距离，且在基板的整个部电极上均匀地凝聚焊锡粒子。

上述导电糊剂100重量％中，上述填料的含量优选为0重量％(未含有)以上，优选为5重量％以下，更优选为2重量％以下，进一步优选为1重量％以下。当上述填料的含量为上述下限以上及上述上限以下时，焊锡粒子更进一步有效地配置于电极上。

(具有高介电常数的化合物)

上述导电糊剂中也可以添加具有羟基、硫醇基或羧基的化合物、胺化合物以及咪唑化合物等的具有高介电常数的化合物。具有高介电常数的化合物也可以是具有高介电常数的固化剂。

上述导电糊剂100重量％中，具有上述高介电常数的化合物(高介电常数固化剂等)的含量优选为5重量份以上，更优选为10重量份以上，优选为40重量份以下，更优选为30重量份以下。另外，具有上述高介电常数的化合物优选为具有与环氧基反应的官能团的化合物。具有上述高介电常数的化合物的介电常数为4以上，优选为5以上，优选为7以下。

(其它成分)

上述导电糊剂可以根据需要，例如含有：充填剂、增量剂、软化剂、增塑剂、聚合催化剂、固化催化剂、着色剂、氧化防止剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、抗静电剂及阻燃剂等各种添加剂。

(导电糊剂的其它详细情况)

上述导电糊剂优选为各向异性导电糊剂。

上述导电糊剂100重量％中，上述热固化性成分的含量优选为10重量％以上，更优选为20重量％以上，更进一步优选为30重量％以上，进一步优选为40重量％以上，更进一步优选为50重量％以上，特别优选为55重量％以上，最优选为70重量％以上，优选为99.99重量％以下，更优选为99.9重量％以下。当上述热固化性成分的含量为上述下限以上及上述上限以下时，将导电性粒子有效地配置于电极间，利用导电糊剂连接的连接对象部件的连接可靠性更进一步变高。

上述导电糊剂100重量％中，上述焊锡粒子的含量优选为0.01重量％以上，更优选为0.1重量％以上，优选为80重量％以下，更优选为60重量％以下，进一步优选为45重量％以下。当上述焊锡粒子的含量为上述下限以上及上述上限以下时，电极间的导通可靠性更进一步变高。

利用本发明的特定的焊锡粒子可以提高导通可靠性，因此，在形成有电极的部分的线(L)为50μm以上且低于150μm的情况下，上述导电糊剂100重量％中，上述焊锡粒子的含量优选为20重量％以上，更优选为30重量％以上，优选为55重量％以下，更优选为45重量％以下。

利用本发明的特定的焊锡粒子可以提高导通可靠性，因此，在未形成电极的部分的间隔(S)为50μm以上且低于150μm的情况下，上述导电糊剂100重量％中，上述焊锡粒子的含量优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，优选为70重量％以下，更优选为60重量％以下。

另外，由于利用本发明的特定的焊锡粒子可以提高导通可靠性，因此在形成电极的部分的线(L)为150μm以上且低于1000μm的情况下，上述导电糊剂100重量％中，上述焊锡粒子的含量优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，优选为70重量％以下，更优选为60重量％以下。

利用本发明的特定的焊锡粒子可以提高导通可靠性，因此，未形成电极的部分的间隔(S)为150μm以上且低于1000μm的情况下，上述导电糊剂100重量％中，上述焊锡粒子的含量优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，优选为70重量％以下，更优选为60重量％以下。

以下，举出实施例及比较例，具体地说明本发明。本发明不仅限定于以下的实施例。

聚合物A：

双酚F和1,6-己二醇二缩水甘油基醚及与双酚F型环氧树脂的反应物(聚合物A)的合成：

将72重量份双酚F(以重量比计含有2:3:1的4,4’-亚甲基双酚和2,4’-亚甲基双酚和2,2’-亚甲基双酚)、70重量份1,6-己二醇二缩水甘油基醚、30重量份双酚F型环氧树脂(DIC株式会社制造的“EPICLONEXA-830CRP”)添加至3口烧瓶中，在氮气流下、150℃下进行溶解。然后，添加0.1重量份的作为羟基和环氧基的加成反应催化剂的四-正丁基溴化锍，在氮气流下，以150℃进行加成聚合反应6小时，由此，得到反应物(聚合物A)。

通过NMR，确认进行了加成聚合反应，还确认到反应物(聚合物A)在主链上具有来自双酚F的羟基和1,6-己二醇二缩水甘油基醚及双酚F型环氧树脂的环氧基键合而成的结构单元，且在两末端具有环氧基。

通过GPC得到的反应物(聚合物A)的重均分子量为10000，数平均分子量为3500。

[化学式1]

聚合物B：两末端环氧基刚性骨架苯氧基树脂，三菱化学株式会社制造的“YX6900BH45”，重均分子量16000

热固化性化合物1：间苯二酚型环氧化合物，NagaseChemtex株式会社制造的“EX-201”

热固化性化合物2：萘型环氧化合物，DIC株式会社制造的“HP-4032D”

高介电常数固化剂：季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)

热固化剂：昭和电工株式会社制造的“CURRANTSMTPE1”

助熔剂：己二酸，和光纯药工业株式会社制造

焊锡粒子1～6、9的制备方法：

具有阴离子聚合物1的焊锡粒子：在三口烧瓶中称取焊锡粒子主体200g、己二酸40g、丙酮70g，接着，添加焊锡粒子主体表面的羟基和己二酸的羧基进行脱水缩合的催化剂即二丁基氧化锡0.3g，在60℃下反应4小时。然后，通过过滤焊锡粒子进行回收。

在三口烧瓶中称取回收的焊锡粒子、己二酸50g、甲苯200g、对甲苯磺酸0.3g，一边进行抽真空及回流，一边在120℃下反应3小时。此时，使用Dean-Stark提取装置，并且一边除去通过脱水缩合生成的水一边进行反应。

然后，通过过滤回收焊锡粒子，利用己烷清洗并干燥。然后，利用球磨机粉碎得到的焊锡粒子后，选择筛网使其成为指定的CV值。

具有阴离子聚合物2的焊锡粒子：

除了在形成上述阴离子聚合物1时将己二酸变更成戊二酸以外，与具有阴离子聚合物1的焊锡粒子同样的操作，得到焊锡粒子。

(ζ电位测定)

另外，将得到的焊锡粒子、具有阴离子聚合物1或阴离子聚合物2的焊锡粒子0.05g加入甲醇10g中，进行超声波处理，由此，使其均匀地分散，得到分散液。使用该分散液，且使用BeckmanCoulter株式会社制造的“DelsamaxPRO”，通过电泳测定法测定ζ电位。测定时，将液温设为23℃，不进行pH的调整。

(阴离子聚合物的重均分子量)

就焊锡粒子表面的阴离子聚合物1的重均分子量而言，使用0.1N的盐酸溶解焊锡后，通过过滤聚合物并进行回收，并通过GPC求得。

(焊锡粒子的CV值)

利用激光衍射式粒度分布测定装置(堀场制作所株式会社制造的“LA-920”)测定CV值。

焊锡粒子1(SnBi焊锡粒子，熔点139℃，使用对三井金属株式会社制造的“ST-3”进行了分选而得到的焊锡粒子主体，并具有经过表面处理的阴离子聚合物1的焊锡粒子，平均粒径4μm，CV值7％，表面的ζ电位：+0.65mV，聚合物分子量Mw＝6500)

焊锡粒子2(SnBi焊锡粒子，熔点139℃，使用对三井金属株式会社制造的“ST-5”进行了分选的焊锡粒子主体，并具有经过表面处理的阴离子聚合物1的焊锡粒子，平均粒径6μm，CV值10％，表面的ζ电位：+0.61mV，聚合物分子量Mw＝6800)

焊锡粒子3(SnBi焊锡粒子，熔点139℃，使用对三井金属株式会社制造的“DS10”进行了分选的焊锡粒子主体，并具有经过表面处理的阴离子聚合物1的焊锡粒子，平均粒径13μm，CV值20％，表面的ζ电位：+0.48mV，聚合物分子量Mw＝7000)

焊锡粒子4(SnBi焊锡粒子，熔点139℃，使用对三井金属株式会社制造的“10-25”进行了分选的焊锡粒子主体，并具有经过表面处理的阴离子聚合物1的焊锡粒子，平均粒径25μm，CV值15％，表面的ζ电位：+0.4mV，聚合物分子量Mw＝8000)

焊锡粒子5(SnBi焊锡粒子，熔点139℃，使用对三井金属株式会社制造的“ST-3”进行了分选的焊锡粒子主体，并具有经过表面处理的阴离子聚合物2的焊锡粒子，平均粒径4μm，CV值7％，表面的ζ电位：+0.7mV，聚合物分子量Mw＝7000)

焊锡粒子6(SnBi焊锡粒子，熔点139℃，使用对三井金属株式会社制造的“10-25”进行了分选的焊锡粒子，并具有经过表面处理的阴离子聚合物2的焊锡粒子，平均粒径25μm，CV值15％，表面的ζ电位：+0.5mV，聚合物分子量Mw＝7500)

焊锡粒子7(SnBi焊锡粒子，熔点139℃，对三井金属株式会社制造的“10-25”进行了分选的粒子，平均粒径22μm，CV值14％，表面的ζ电位：-27mV)

焊锡粒子8(SnBi焊锡粒子，熔点139℃，对三井金属株式会社制造的“20-40”进行了分选的粒子，平均粒径38μm，CV值20％，表面的ζ电位：-25mV)

另外，仅使表面处理量与焊锡粒子1不同，制备以下的焊锡粒子9。

焊锡粒子9(SnBi焊锡粒子，熔点139℃，使用对三井金属株式会社制造的“ST-3”进行了分选的焊锡粒子主体，并具有经过表面处理的阴离子聚合物1的焊锡粒子，平均粒径4μm，CV值7％，表面的ζ电位：+0.1mV，聚合物分子量Mw＝6500)

导电性粒子1：在树脂粒子的表面上形成厚度1μm的铜层，在该铜层的表面上形成厚度3μm的焊锡层(锡:铋＝43重量％:57重量％)的导电性粒子

导电性粒子1的制备方法：

对平均粒径10μm的二乙烯基苯树脂粒子(积水化学工业株式会社制造的“微球SP-210”)进行非电解镀镍，在树脂粒子的表面上形成厚度0.1μm的基底镍镀层。接着，对形成有基底镍镀层的树脂粒子进行电解镀铜，形成厚度1μm的铜层。进一步使用含有锡及铋的电解镀液进行电解镀敷，形成厚度3μm的焊锡层。如上所述，制备在树脂粒子的表面上形成有厚度1μm的铜层且在该铜层的表面上形成有厚度3μm的焊锡层(锡:铋＝43重量％:57重量％)的导电性粒子1。

苯氧基树脂(新日铁住金化学株式会社制造“YP-50S”)

(实施例1～12及15～17)

(1)各向异性导电糊剂的制备

以下述表1、2示出的配合量对下述表1和表2示出的成分进行配合，得到各向异性导电糊剂。

(2)第一连接结构体(L/S＝50μm/50μm)的制备

准备上表面上具有L/S为50μm/50μm的铜电极图案(铜电极厚度10μm)的玻璃环氧基板(FR-4基板)(第一连接对象部件)。还准备下表面上具有L/S为50μm/50μm的铜电极图案(铜电极厚度10μm)的挠性印刷基板(第二连接对象部件)。此外，玻璃环氧基板的电极和挠性印刷基板的电极这两个电极的侧面向内侧倾斜，倾斜的电极的倾斜部的顶端的内角C为75度。

玻璃环氧基板和挠性印刷基板的重合面积设为1.5cm×4mm，连接的电极数设为75对。

在上述玻璃环氧基板的上表面上，涂布刚制备的各向异性导电糊剂来形成各向异性导电糊剂层，使其厚度为50μm。接着，在各向异性导电糊剂层的上表面叠层上述挠性印刷基板，使电极彼此对置。此时，不进行加压。对各向异性导电糊剂层施加上述挠性印刷基板的重量。然后，一边加热各向异性导电糊剂层使其温度成为185℃，一边使焊锡熔融，且使各向异性导电糊剂层在185℃下固化，得到第一连接结构体。

(3)第二连接结构体(L/S＝75μm/75μm)的制备

准备上表面上具有L/S为75μm/75μm的铜电极图案(铜电极厚度10μm)的玻璃环氧基板(FR-4基板)(第一连接对象部件)。还准备下表面上具有L/S为75μm/75μm的铜电极图案(铜电极厚度10μm)的挠性印刷基板(第二连接对象部件)。

除了使用L/S不同的上述玻璃环氧基板及挠性印刷基板以外，与第一连接结构体的制备同样地操作，得到第二连接结构体。

(4)第三连接结构体(L/S＝100μm/100μm)的制备

准备上表面上具有L/S为100μm/100μm的铜电极图案(铜电极厚度10μm)的玻璃环氧基板(FR-4基板)(第一连接对象部件)。还准备下表面上具有L/S为100μm/100μm的铜电极图案(铜电极厚度10μm)的挠性印刷基板(第二连接对象部件)。

除了使用L/S不同的上述玻璃环氧基板及挠性印刷基板以外，与第一连接结构体的制备同样地操作，得到第三连接结构体。

(实施例13)

使用电极尺寸/电极间空间(L/S)为100μm/100μm(第三连接结构体用)、75μm/75μm(第二连接结构体用)、50μm/50μm(第一连接结构体用)的5mm见方的半导体芯片(厚度400μm)和具有与其对置的电极的玻璃环氧基板(尺寸30×30mm，厚度0.4mm)，与实施例1一样，得到第一连接结构体、第二连接结构体和第三连接结构体。

(实施例14)

除了在得到第一连接结构体、第二连接结构体和第三连接结构体时，在玻璃环氧基板的电极和挠性印刷基板的电极这两个电极的侧面上消除倾斜结构(内角C为90度)以外，与实施例1同样地操作，得到第一连接结构体、第二连接结构体和第三连接结构体。

(比较例1～4)

(1)各向异性导电糊剂的制备

以下述表2示出的配合量对下述表2示出的成分进行配合，得到各向异性导电糊剂。除了使用得到的各向异性导电糊剂以外，与实施例1同样地操作，得到第一连接结构体、第二连接结构体和第三连接结构体。

(比较例4)

使10重量份苯氧基树脂(新日铁住金化学株式会社制造的“YP-50S”)溶解于甲基乙基酮(MEK)中，并使固体成分成为50重量％，得到溶解液。对下述表2示出的配合量的下述表2示出的除去苯氧基树脂的成分和上述溶解液的总量进行配合，使用行星式搅拌机以2000rpm搅拌5分钟后，使用棒式涂布机涂布于脱模PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜上，使其干燥后的厚度为30μm。通过在室温下进行真空干燥，除去MEK，由此，得到各向异性导电膜。

除了使用各向异性导电膜以外，与实施例1同样地操作，得到第一连接结构体、第二连接结构体和第三连接结构体。

(比较例5)

准备下表面上具有L/S为100μm/100μm(第三连接结构体用)、75μm/75μm(第二连接结构体用)、50μm/50μm(第一连接结构体用)的铜电极图案(铜电极厚度10μm)的半导体芯片。

除了将挠性印刷基板变更成半导体芯片以外，与比较例1同样地操作，得到第一连接结构体、第二连接结构体和第三连接结构体。

(评价)

(1)粘度

使用E型粘度计(东机产业株式会社制造)，在25℃及5rpm的条件下测定各向异性导电糊剂在25℃下的粘度η1。

(2)最低熔融粘度

测定从25℃到焊锡粒子的熔点或导电性粒子表面的焊锡的熔点的温度区域中各向异性导电糊剂的最低熔融粘度。

(3)介电常数

在下述表1和表2示出的配合成分中，准备配合除导电糊剂中的焊锡粒子以外的成分而得到的配合物。使用该配合物，并使用电介质测定装置(东洋Technica株式会社制造，126096W型)，在样品尺寸直径20mm、厚度100μm、施加电压0.2MV/m、响应速度8ms、测定速度115次/秒的条件下，进行介电常数的测定。

(4)连接部的距离(电极间的间隔)

通过对得到的第一连接结构体进行截面观察，评价上下电极对置位置上的连接部的距离D1(电极间的间隔)。

(5)电极上的焊锡的配置精度

在得到的第一连接结构体的截面(图1所示的方向的截面)中，评价焊锡的整个面积100％中，脱离配置于电极间的焊锡部并残留于固化物中的焊锡的面积(％)。此外，算出5个截面的面积平均值。通过下述基准判定电极上的焊锡的配置精度。

[电极上的焊锡的配置精度的判定基准]

○○：截面中出现的焊锡的整个面积100％中，脱离配置于电极间的焊锡部并残留于固化物中的焊锡(焊锡粒子)的面积为0％以上且1％以下

○：截面中出现的焊锡的整个面积100％中，脱离配置于电极间的焊锡部并残留于固化物中的焊锡(焊锡粒子)的面积超过1％且10％以下

△：呈现于截面的焊锡的整个面积100％中，脱离配置于电极间的焊锡部并残留于固化物中的焊锡(焊锡粒子)的面积超过10％且30％以下

×：截面中出现的焊锡的整个面积100％中，脱离配置于电极间的焊锡部并残留于固化物中的焊锡(焊锡粒子)的面积超过30％

(6)上下的电极间的导通可靠性

得到的第一连接结构体、第二连接结构体和第三连接结构体(n＝15个)中，通过4端子法分别测定上下的电极间的连接电阻。算出连接电阻的平均值。此外，根据电压＝电流×电阻的关系，通过测定流过恒定电流时的电压，可以求得连接电阻。通过下述基准判定导通可靠性。

[导通可靠性的判定基准]

○○：连接电阻的平均值为8.0Ω以下

○：连接电阻的平均值超过8.0Ω且10.0Ω以下

△：连接电阻的平均值超过10.0Ω且15.0Ω以下

×：连接电阻的平均值超过15.0Ω

(7)邻接的电极间的绝缘可靠性

得到的第一连接结构体、第二连接结构体和第三连接结构体(n＝15个)中，在温度85℃及湿度85％的氛围中放置100小时后，在邻接的电极间施加5V，并在25个部位测定电阻值。通过下述基准判定绝缘可靠性。

[绝缘可靠性的判定基准]

○○：连接电阻的平均值为10⁷Ω以上

○：连接电阻的平均值为10⁶Ω以上且低于10⁷Ω

△：连接电阻的平均值为10⁵Ω以上且低于10⁶Ω

×：连接电阻的平均值低于10⁵Ω

(8)电极上的焊锡的配置精度

按照第一电极、连接部和第二电极的叠层方向观察第一电极和第二电极的对置的部分时，第一电极和第二电极对置的部分的面积100％中，评价连接部中配置有焊锡部的面积A(％)。此外，算出5个截面的面积平均值。通过下述基准判定电极上的焊锡的配置精度。

[电极上的焊锡的配置精度的判定基准]

○○：上述面积A为75％以上且100％以下

○：上述面积A为50％以上且低于75％

△：上述面积A为30％以上且低于50％

×：上述面积A低于30％

(9)阻抗的测定

使用Tektronix株式会社制造的“DSA8200阻抗测定装置”，使用Tektoronix株式会社制造的“P80318”作为探针，通过TDR法测定邻接的电极的差动阻抗。在第三连接结构体中，对基板、FPC的差动阻抗(90Ω)，求得由各向异性导电糊剂连接的部位的阻抗的差异。通过下述基准判定阻抗的测定。

[阻抗的测定的判定基准]

○○：连接的部位的差动阻抗低于-5Ω

○：连接的部位的差动阻抗为-5Ω以上且低于-10Ω

△：连接的部位的差动阻抗为-10Ω以上且低于-15Ω

×：连接的部位的差动阻抗为-15Ω以上

将结果在下述表1、2中表示。

根据实施例1与比较例1的结果的差异和实施例13与比较例5的结果的差异可知，在第二连接对象部件为挠性印刷基板的情况下，与第二连接对象部件为半导体芯片的情况相比，通过本发明的导电糊剂的使用，更进一步有效地得到导通可靠性的提高效果。

不仅挠性印刷基板，在使用树脂膜及挠性扁形线缆的情况下也一样。

另外，图5(a)，5(b)及5(c)中示出使用包含于本发明实施方式的导电糊剂的连接结构体的一个例子。图5(a)及5(b)是剖视图像，图5(c)是俯视图像。可知：在图5(a)、5(b)和5(c)中，不存在脱离配置于电极间的焊锡部并残留于固化物中的焊锡(焊锡粒子)。

另外，图6(a)、6(b)及6(c)中表示使用了不包含于本发明实施方式的导电糊剂的连接结构体的一个例子。图6(a)及6(b)是剖视图像，图6(c)是俯视图像。可知：在图6(a)、6(b)和6(c)中，在焊锡部的侧方存在多个脱离配置于电极间的焊锡部并残留于固化物中的焊锡(焊锡粒子)。此外，确认到在形成连接部的工序中，即使进行加压，也可得到与图6(a)、6(b)及6(c)示出的连接结构体相同的连接结构体。

Claims (17)

1.一种导电糊剂，其含有热固化性成分、和多个焊锡粒子，

所述焊锡粒子表面的ζ电位为正。

2.如权利要求1所述的导电糊剂，其中，

所述焊锡粒子具有焊锡粒子主体、和配置于所述焊锡粒子主体的表面上的阴离子聚合物。

3.如权利要求1或2所述的导电糊剂，其中，

使用导电糊剂中的除所述焊锡粒子以外的成分测定的介电常数为3.4以上且6以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导电糊剂，其在25℃下的粘度为10Pa·s以上且800Pa·s以下。

5.如权利要求1～3中任一项所述的导电糊剂，其在所述焊锡粒子融点以下的温度区域的粘度的最低值为0.1Pa·s以上且10Pa·s以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的导电糊剂，其中，

所述焊锡粒子的平均粒径为1μm以上且40μm以下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的导电糊剂，其中，

导电糊剂100重量％中，所述焊锡粒子的含量为10重量％以上且60重量％以下。

8.如权利要求1～7中任一项所述的导电糊剂，其中，

所述焊锡粒子的粒径的CV值为5％以上且40％以下。

9.一种连接结构体，其具备：

表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件、

表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件、

对所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件进行连接的连接部，

所述连接部通过权利要求1～8中任一项所述的导电糊剂形成，

所述第一电极和所述第二电极通过所述连接部中的焊锡部实现了电连接。

10.如权利要求9所述的连接结构体，其中，

沿所述第一电极、所述连接部以及所述第二电极的叠层方向观察所述第一电极和所述第二电极对置的部分时，所述第一电极和所述第二电极对置部分面积的100％中的50％以上配置有所述连接部中的焊锡部。

11.如权利要求9或10所述的连接结构体，其中，

所述第一电极及所述第二电极中的至少一个电极的侧面向内侧倾斜，发生倾斜的电极的倾斜部顶端的内角为20度以上且80度以下。

12.如权利要求9～11中任一项所述的连接结构体，其中，

所述第二连接对象部件为树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁形线缆或刚挠结合基板。

13.一种连接结构体的制造方法，其包括：

使用权利要求1～8中任一项所述的导电糊剂在表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件的表面上配置所述导电糊剂的工序；

在所述导电糊剂的与所述第一连接对象部件侧相反的表面上配置表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件，使所述第一电极和所述第二电极对置的工序；

通过将所述导电糊剂加热到所述焊锡粒子的融点以上且所述热固化性成分的固化温度以上，利用所述导电糊剂形成对所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件进行连接的连接部，且通过所述连接部中的焊锡部对所述第一电极和所述第二电极进行电连接的工序。

14.如权利要求13所述的连接结构体的制造方法，其得到下述连接结构体：

沿所述第一电极、所述连接部以及所述第二电极的叠层方向观察所述第一电极和所述第二电极对置的部分时，所述第一电极和所述第二电极对置部分面积的100％中的50％以上配置有所述连接部中的焊锡部。

15.如权利要求13或14所述的连接结构体的制造方法，其中，

在所述配置第二连接对象部件的工序及形成所述连接部的工序中，将所述第二连接对象部件的重量施加在所述导电糊剂上而不进行加压。

16.如权利要求13～15中任一项所述的连接结构体的制造方法，其中，

所述第一电极及所述第二电极中的至少一个电极的侧面向内侧倾斜，发生倾斜的电极的倾斜部顶端的内角为20度以上且80度以下。

17.如权利要求13～16中任一项所述的连接结构体的制造方法，其中，

所述第二连接对象部件为树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁形线缆或刚挠结合基板。