TW201535177A - 接墊結構以及觸控面板 - Google Patents

Abstract

本發明提出一種接墊結構以及觸控面板。接墊結構包括一第一子接墊以及一第二子接墊。第一子接墊具有位於相對二端的一第一接線端與一第一末端，其中第一接線端的寬度大於第一末端的寬度。第一子接墊與第二子接墊彼此分離。第二子接墊具有位於相對二端的一第二接線端與一第二末端。第二接線端的寬度大於第二末端的寬度，其中第一接線端鄰近第二末端且第二接線端鄰近第一末端。第一子接墊之一第一輪廓與第二子接墊之一第二輪廓以成對且互補之一型態共同組成接墊結構之一形狀。

Description

接墊結構以及觸控面板

本發明是有關於一種觸控感測裝置與其接墊結構，且特別是有關於一種觸控面板及其接墊結構。

觸控面板依照其感測方式的不同而大致上區分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波式觸控面板以及電磁式觸控面板。由於電容式觸控面板具有反應時間快、可靠度佳以及耐用度高等優點，因此，電容式觸控面板已被廣泛地使用於電子產品中，且依其電容感測原理不同而大致可區分為自電容式(自感式)與互電容式(互感式)之觸控面板。

其中，舉互電容式(互感式)之電容式觸控面板而言，觸控面板包括多個第一軸向(例如X軸)感測圖案以及多個第二軸向(例如Y軸)感測圖案。第一軸向感測圖案與第二軸向感測圖案相交設置，且彼此訊號獨立。在此設計下，多個第一軸向感測圖案與多個第二軸向感測圖案需分別與集中且併排設置在第一軸向感測圖案及/或第二軸向感測圖案所在之基板之一側的多個接墊電性連接。甚至為了實現電性與測試的需求，有些同一軸向感測圖案的 兩端需要被連接至不同接墊。如此，接墊的配置數量增多，使得用以接合於接墊之電路板與接合媒介(例如導電膠)所需要的面積不易縮減，進而使電容式觸控面板的成本不易下降。

本發明提供一種觸控面板，其配置與布局方式具有理想的空間利用率。

本發明提供一種觸控面板，其接墊配置與布局方式具有理想的空間利用率且有助於確保測試正確性。

本發明的一種接墊結構，包括一第一子接墊以及一第二子接墊。第一子接墊具有位於相對兩端的一第一接線端與一第一末端，其中第一接線端的寬度大於第一末端的寬度。第一子接墊與第二子接墊彼此鄰近但分離。第二子接墊具有位於相對兩端的一第二接線端與一第二末端。第二接線端的寬度大於第二末端的寬度，其中第一接線端鄰近第二末端，且第二接線端鄰近第一末端。第一子接墊之一第一輪廓與第二子接墊之一第二輪廓以成對且互補之一型態共同組成接墊結構之一形狀。

本發明的一種觸控面板，包括多個第一感測結構、多個第二感測結構、多個第一接墊結構、多個第二接墊結構以及多條導線結構。第一感測結構各自具有相對的一第一端與一第二端。第二感測結構與第一感測結構交錯設置。每一第一接墊結構包括有一第一子接墊與一第二子接墊，並且第一子接墊之一第一輪廓 與第二子接墊之一第二輪廓以成對且互補之一型態共同組成各第一接墊結構之一形狀。導線結構之一第一部分與一第二部分別將各第一接墊結構的第一子接墊與第二子接墊分別連接至同一個或不同個第一感測結構的第一端與第二端，並且一第三部分將第二接墊結構連接至第二感測結構。

本發明的再一種觸控面板，包括一基板、多個感測結構、多個接墊結構以及多條導線結構。感測結構佈置在基板上，各感測結構具有相對的一第一端與一第二端。接墊結構佈置在基板上，每一接墊結構包括有一第一子接墊與一第二子接墊，並且第一子接墊之一第一輪廓與第二子接墊之一第二輪廓以成對且互補之一型態共同組成各接墊結構之一形狀。導線結構分別將接墊結構的第一子接墊與第二子接墊分別連接至同一個或不同個感測結構的第一端與第二端。

在本發明一實施例中，上述各第一接墊結構的第一子接墊的寬度由第一接線端向第一末端逐漸縮減，且第二子接墊的寬度由第二接線端向第二末端逐漸縮減。

在本發明一實施例中，上述各第一接墊結構具有一延長方向，其由第一接線端指向第二接線端。各第一接墊結構中，第一子接墊沿著延長方向的寬度變化趨勢相反於第二子接墊沿著延長方向的寬度變化趨勢。

在本發明一實施例中，上述各第一接墊結構中，第一子接墊的第一輪廓與第二子接墊的第二輪廓呈點對稱關係。

在本發明一實施例中，上述各第一接墊結構的第一子接墊包括相鄰的一第一測試部與一第一壓焊部，第一接線端為第一測試部的遠離於第一壓焊部的一端，而第一末端為第一壓焊部的遠離於第一測試部的一端。第一子接墊與第二子接墊分別具有L型或是似L型且顛倒互補之第一輪廓與第二輪廓。同時，各第一接墊結構的第二子接墊包括相鄰的一第二測試部與一第二壓焊部，第二接線端為第二測試部的遠離於第二壓焊部的一端，而第二末端為第二壓焊部的遠離於第二測試部的一端。第一子接墊與該第二子接墊之間相隔一間隙，且第一壓焊部、間隙與第二壓焊部的整體寬度等於第一測試部或第二測試部的寬度。另外，第一壓焊部與第二壓焊部之間的間隙為直線狀、波浪狀或是折曲狀。在一實施例中，第一測試部的寬度等於第二測試部的寬度。

在本發明一實施例中，上述各第一接墊結構的寬度等於各第二接墊結構的寬度。

在本發明一實施例中，上述第一子接墊與第二子接墊分別具有梯型或是似梯型且顛倒互補之第一輪廓與第二輪廓。

在本發明一實施例中，上述接墊結構之形狀為一矩形。

在本發明一實施例中，上述各第一接墊結構的長度等於各第二接墊結構的長度。

在本發明一實施例中，上述導線結構包括多條第一導線與多條第二導線。第一導線連接於第一感測結構的第一端以及第一子接墊的第一接線端之間。第二導線連接於第一感測結構的第 二端以及第二子接墊的第二接線端之間。

在本發明一實施例中，上述觸控面板更包括一基板，其中第一感測結構、第二感測結構、第一接墊結構、第二接墊結構以及導線結構配置於基板上。各第二感測結構具有相對的一第三端與一第四端。第二接墊結構的第一部分連接至第三端，第二接墊結構的第二部分連接至第四端，且第一接墊結構位於第二接墊結構的第一部分與第二部分之間。

在本發明一實施例中，上述觸控面板更包括一間隔層，且間隔層具有相對的一第一側與一第二側，其中第一感測結構、第一接墊結構以及導線結構的一第一部分配置於第一側，而第二感測結構、第二接墊結構以及導線結構一第二部分配置於第二側。導線結構的第一部分將第一感測結構連接至第一接墊結構，而導線結構的第二部分將第二感測結構連接至第二接墊結構。間隔層為一薄膜基板或一絕緣層。在此，各第二接墊結構可以包括一第三子接墊與一第四子接墊，其中第三子接墊與第四子接墊彼此分離並分別連接至其中一個第二感測結構的一第三端與一第四端。第三子接墊具有相對的一第三接線端與一第三末端，而第三接線端的寬度大於第三末端的寬度。第四子接墊具有相對的一第四接線端與一第四末端，而第四接線端的寬度大於第四末端的寬度。第三接線端距離第四末端較近而距離第四接線端較遠。

在本發明一實施例中，上述各第二接墊結構的第三子接墊的寬度由第三接線端向第三末端逐漸縮減。

在本發明一實施例中，上述各第二接墊結構的第四子接墊的寬度由第四接線端向第四末端逐漸縮減。

在本發明一實施例中，上述各第二接墊結構具有一延長方向，其由第三接線端指向第四接線端。各第二接墊結構中，第三子接墊沿著延長方向的寬度變化趨勢相反於第四子接墊沿著延長方向的寬度變化趨勢。

在本發明一實施例中，上述各第二接墊結構中，第三子接墊與第四子接墊的輪廓呈點對稱關係。

在本發明一實施例中，上述各第二接墊結構的第三子接墊包括相鄰的一第三測試部與一第三壓焊部，其中第三接線端為第三測試部的遠離於第三壓焊部的一端，而第三末端為第三壓焊部的遠離於第三測試部的一端。

在本發明一實施例中，上述第三子接墊與第四子接墊分別具有似L型或是L型。

在本發明一實施例中，上述各第二接墊結構的第四子接墊包括相鄰的一第四測試部與一第四壓焊部，其中第四接線端為第四測試部的遠離於第四壓焊部的一端，而第四末端為第四壓焊部的遠離於第四測試部的一端。上述第三子接墊與第四子接墊之間相隔一間隙，且第三壓焊部、間隙與第四壓焊部的整體寬度等於第三測試部或第四測試部的寬度。間隙為直線狀、波浪狀或是折曲狀。另外，第三測試部的寬度等於第四測試部的寬度。

基於上述，本發明實施例的觸控面板將連接於同一個感 測結構兩端的兩個接墊相鄰設置以構成一組接墊結構，且這兩個接墊的寬度變化呈現相反趨勢。相較於以往的設計為矩形輪廓的接墊而言，本發明實施例中成組的這兩個接墊可以較為密集地設置而有助於縮減接墊設置面積。另外，這兩個接墊的寬度並非固定不變，所以各接墊的較寬處可以提供足夠的面積讓測試探針接觸，以便於測試作業的進行。更進一步來說，本發明實施例中成組的這兩個接墊各自從最寬處朝向另一者延伸，因此這兩個接墊的延伸長度足夠，使得接墊要與電路板或是外部構件接合時，可以具有理想的接合信賴性。同時，藉由本發明實施例的接墊設計，接墊的配置更為密集，配置面積更為縮減，這有助減少接合用的接合媒介(導電膠)的使用量以及體積。由於接合媒介在製作過程中基於溫度差異可能導致體積變化，接合媒介的體積縮減可以降低這樣的體積變化造成的信賴性不佳。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10~50‧‧‧接墊結構

12、22、32、42、52、130A、240A、320A‧‧‧第一子接墊

12A、22A‧‧‧第一接線端

12B、22B‧‧‧第一末端

14、24、34、44、54、130B、240B、320B‧‧‧第二子接墊

14A、24A、‧‧‧第二接線端

14B、24B、‧‧‧第二末端

22T、32T、42T、52T‧‧‧第一測試部

22U、32U、42U、52U‧‧‧第一壓焊部

24T、34T、44T、54T‧‧‧第二測試部

24U、34U、44U、54U‧‧‧第二壓焊部

100、200、300、400、500‧‧‧觸控面板

102‧‧‧接墊配置區

110、210、310‧‧‧第一感測結構

110A、210A、220A、310A‧‧‧第一端

110B、210B、220B、310B‧‧‧第二端

112‧‧‧第一感測部

114‧‧‧第一連接部

120、220、340‧‧‧第二感測結構

122‧‧‧第二感測部

124‧‧‧第二連接部

130、230、320‧‧‧第一接墊結構

140、240、350‧‧‧第二接墊結構

150、250、330、360‧‧‧導線結構

150A、150B、150C、250A、250B、250C、250D‧‧‧導線

160、260‧‧‧基板

232‧‧‧第一部份

234‧‧‧第二部分

300A‧‧‧第一感測層

300B‧‧‧第二感測層

300C‧‧‧間隔層

340A‧‧‧第三端

340B‧‧‧第四端

350A‧‧‧第三子接墊

350B‧‧‧第四子接墊

400A‧‧‧基板

500A‧‧‧第一基板

500B‧‧‧第二基板

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

E‧‧‧延伸方向

G10、G20、G30、G40、G50‧‧‧間隙

L10、L22T、L22U、L24T、L24U、L130、L140‧‧‧長度

P‧‧‧部分

S1‧‧‧第一側

S2‧‧‧第二側

SI‧‧‧絕緣圖案

W10、W12A、W12B、W14A、W14B、W20、W22T、W24T、W130、W140‧‧‧寬度

圖1A為本發明的接墊結構的第一種實施方式的示意圖。

圖1B為本發明的接墊結構的第二種實施方式的示意圖。

圖1C為本發明的接墊結構的第三種實施方式的示意圖。

圖1D為本發明的接墊結構的第四種實施方式的示意圖。

圖1E為本發明的接墊結構的第五種實施方式的示意圖。

圖2為本發明第一實施例的觸控面板的上視示意圖。

圖3為圖2的觸控面板中局部P的放大示意圖。

圖4為本發明第二實施例的觸控面板的上視示意圖。

圖5為本發明第三實施例的觸控面板的側視示意圖。

圖6與圖7為圖5的觸控面板中第一感測層與第二感測層的上視示意圖。

圖8為本發明第三實施例的觸控面板的側視示意圖。

圖9為本發明第四實施例的觸控面板的側視示意圖。

圖1A為本發明的接墊結構的第一種實施方式的示意圖。請參照圖1A，接墊結構10包括彼此獨立的第一子接墊12與第二子接墊14，且兩者之間相隔一間隙G10。第一子接墊12具有相對的一第一接線端12A與一第一末端12B，且第一接線端12A的寬度W12A大於第一末端12B的寬度W12B。第二子接墊14具有相對的一第二接線端14A與一第二末端14B，且第二接線端14A的寬度W14A大於第二末端14B的寬度W14B。同時，較寬的第一接線端12A距離較窄的第二末端14B較近而距離較寬的第二接線端14A較遠。當接墊結構10應用於電子裝置中以作為壓焊結合(bonding)的接墊時，電子裝置中的導線會連接於較寬的第一接線端12A與第二接線端14A。

由圖1A可知，第一子接墊12與第二子接墊14在本實施例中具有梯形輪廓。第一接墊結構10是一個延長型的結構，並定義有由第一接線端12A指向第二接線端14A的延伸方向E。第一子接墊12的寬度沿著延伸方向E逐漸縮小而第二子接墊14的寬度沿著延伸方向E逐漸增加。也就是說，第一子接墊12沿著延長方向E的寬度變化趨勢相反於第二子接墊14沿著延長方向E的寬度變化趨勢。另外，接墊結構10的整體寬度W10大致為固定的，因此第一接墊結構10整體構成矩形形狀。在本實施例中，第一子接墊12與第二子接墊14的輪廓可以呈點對稱關係，因此兩者的輪廓大致上為互補的。

接墊結構10接合其他構件，因此接墊結構10的尺寸設計影響著接合良率與信賴性。當接墊結構10與其他構件的接合是透過異方性導電膠(ACF,Anisotropic Conductive Film；或ACA,Anisotropic Conductive Adhesive)來實現時，寬度W12B與寬度W14B可選擇地大於異方性導電膠中導電粒子的平均粒徑。舉例而言，應用於觸控面板與電路板之接合的異方性導電膠中，導電粒子的平均粒徑約為10微米(μm)。此時，寬度W12B與寬度W14B可選擇地設置為大於10微米。在其他實施例中，異方性導電膠中的導電粒子的平均粒徑為3微米時，寬度W12B與寬度W14B可選擇地設置為大於3微米。如此一來，寬度W12B與寬度W14B可以確保接合的信賴性。另外，接墊結構10的整體長度L10可以大於1毫米(mm)，例如1.24毫米或是1.26毫米。在本實施例中， 間隙G10的存在用來維持第一子接墊12與第二子接墊14的電性獨立，其寬度可以依據製作機台的精密度而決定。例如，間隙G10可以為15微米至50微米或是更小。第一接線端12A與第二接線端14A的寬度W12A與W14A則可以依據測試機台的探針尺寸來決定，換言之，W12A與W14A的寬度要達到足以供所選用尺寸之探針能精準定位與電性接觸以作訊號測試之程度。

由圖1A可知，接墊結構10的第一子接墊12在第一接線端12A具有較寬大的尺寸，而第二子接墊14在第二接線端14A具有寬大的尺寸。如此一來，進行測試時，測試探針可以正確的接觸於第一子接墊12與第二子接墊14，以讓測試過程更有效率。另外，第一子接墊12與第二子接墊14在延伸方向E上的長度都大致等於整體長度L10，這有助於增加異方性導電膠配置於接墊結構10的信賴性與正確性。舉例來說，假設異方性導電膠在配置於接墊結構10的過程中發生了在延長方向E上的對位誤差而朝向第一接線端12A偏移，則異方性導電膠仍可配置於第二子接墊14的至少一部份上。相似的，假設異方性導電膠在配置於接墊結構10的過程中發生了在延長方向E上的對位誤差而朝向第二接線端14A偏移，則異方性導電膠仍可配置於第一子接墊12的至少一部份上。如此一來，即使製作過程中發生對位上的誤差，則第一子接墊12與第二子接墊14都可以確實的接觸異方性導電膠，也確保了異方性導電膠配置於接墊結構10的信賴性。

圖1B為本發明的接墊結構的第二種實施方式的示意 圖。請參照圖1B，接墊結構20包括彼此獨立的第一子接墊22與第二子接墊24，且兩者之間相隔一間隙G20。接墊結構20的第一子接墊22包括相鄰的一第一測試部22T與一第一壓焊部22U，並且第一接線端22A為第一測試部22T的遠離於第一壓焊部22U的一端，而第一末端22B為第一壓焊部22U的遠離於第一測試部22T的一端。第二子接墊24則包括相鄰的一第二測試部24T與一第二壓焊部24U，第二接線端22A為第二測試部22T的遠離於第二壓焊部22U的一端，而第二末端24B為第二壓焊部22U的遠離於第二測試部22T的一端。在此，第一接線端22A、第一末端22B、第二接線端22A與第二末端24B的尺寸設計可以參照圖1A的相關說明，在此不另贅述。

第一子接墊22與第二子接墊24分別具有似L型或是L型之輪廓，且二輪廓顛倒互補。在本實施例中，第一測試部22T的寬度W22T等於第二測試部24T的寬度W24T。同時，第一壓焊部22U、間隙G20與第二壓焊部24U的整體寬度W20等於第一測試部22T的寬度W22T或第二測試部24T的寬度W24T。

第一測試部22T與第二測試部24T的尺寸設計可以依據測試機台的需求而設定。舉例來說，測試機台的探針需要0.1毫米寬的測試面積時，第一測試部22T的長度L22T可以不小於0.1毫米，而第二測試部24T的長度L24T可以不小於0.1毫米。如此一來，第一測試部22T與第二測試部24T的設置有利於提升測試準確性。第一壓焊部22U與第二壓焊部24U是用來與異方性導電膠 連接的部分，因此第一壓焊部22U的長度L22U與第二壓焊部24U的長度L24U可以根據接合製程的需求來決定。舉例而言，在現有的接合製程中，接墊的長度設置為1.24毫米，則本實施例的第一壓焊部22U的長度L22U與第二壓焊部24U的長度L24U即可以設計為1.24毫米。另外，間隙G20的尺寸可以參照圖1A的實施例的描述而依據製作精度來決定，例如為15微米至50微米。

圖1C為本發明的接墊結構的第三種實施方式的示意圖。請參照圖1C，接墊結構30包括彼此獨立的第一子接墊32與第二子接墊34。第一子接墊32包括有第一測試部32T與第一壓焊部32U，而第二子接墊34包括有第二測試部34T與第二壓焊部34U。在此，第一測試部32T與第一壓焊部32U相似於圖1B的第一測試部22T與第一壓焊部22U，而第二測試部34T與第二壓焊部34U相似於圖1B的第二測試部24T與第二壓焊部24U。兩實施例主要不同之處在於，本實施例的第一壓焊部32U與第二壓焊部34U之間的間隙G30為折曲狀，而圖1B的第一壓焊部22U與第二壓焊部24U之間的間隙G20為直線狀。

圖1D為本發明的接墊結構的第四種實施方式的示意圖。請參照圖1D，接墊結構40包括彼此獨立的第一子接墊42與第二子接墊44。第一子接墊42包括有第一測試部42T與第一壓焊部42U，而第二子接墊44包括有第二測試部44T與第二壓焊部44U。在此，第一測試部42T與第一壓焊部42U相似於圖1B的第一測試部22T與第一壓焊部22U，而第二測試部44T與第二壓焊 部44U相似於圖1B的第二測試部24T與第二壓焊部24U。兩實施例主要不同之處在於，本實施例的第一壓焊部42U與第二壓焊部44U之間的間隙G40為波浪狀，而圖1B的第一壓焊部22U與第二壓焊部24U之間的間隙G20為直線狀。

圖1E為本發明的接墊結構的第五種實施方式的示意圖。請參照圖1E，接墊結構50包括彼此獨立的第一子接墊52與第二子接墊54。第一子接墊52包括有第一測試部52T與第一壓焊部52U，而第二子接墊54包括有第二測試部54T與第二壓焊部54U。在此，第一測試部52T與第一壓焊部52U相似於圖1B的第一測試部52T與第一壓焊部52U，而第二測試部54T與第二壓焊部54U相似於圖1B的第二測試部24T與第二壓焊部24U。兩實施例主要不同之處在於，本實施例的第一壓焊部52U與第二壓焊部54U之間的間隙G50為斜直線狀，而圖1B的第一壓焊部22U與第二壓焊部24U之間的間隙G20為直線狀。也就是說，間隙G50與間隙G20的傾斜角度不同。

圖2為本發明第一實施例的觸控面板的上視示意圖。請參照圖2，觸控面板100包括多個第一感測結構110、多個第二感測結構120、多個第一接墊結構130、多個第二接墊結構140、多條導線結構150以及基板160，其中第一感測結構110、第二感測結構120、第一接墊結構130、第二接墊結構140以及導線結構150都配置於基板160上並且位於基板160的同一側。以本實施例而言，第一感測結構110與第二感測結構120分別為延長狀的 (elongate)感測結構，其中第一感測結構110各自的延伸方向為第一方向D1而第二感測結構120各自的延伸方向為第二方向D2，其中第一方向D1與第二方向D2交錯。因此，第二感測結構120與第一感測結構110彼此是交錯設置的。另外，第一感測結構110與第二感測結構120可以藉由這些導線結構150對應的連接至位接墊配置區102中的第一接墊結構130與第二接墊結構140。如此一來，控制觸控面板100的驅動控制電路可以連接於第一接墊結構130與第二接墊結構140以對第一感測結構110與第二感測結構120進行觸控感測的操作。

圖3為圖2的觸控面板中局部P的放大示意圖。由圖2與圖3可知，第一感測結構110包括多個菱形格狀之第一感測部112與多個第一連接部114，其中各個第一連接部114將相鄰兩個第一感測部112沿第一方向D1串接在一起。第二感測結構120包括多個菱形格狀之第二感測部122與多個第二連接部124，其中各個第二連接部124將相鄰兩個第二感測部122沿第二方向D2串接在一起。同時，每個第一連接部114與對應的一個第二連接部124相交，且此兩個連接部114與124之間設置有一絕緣圖案SI以避免兩者之間短路。

具體來說，各第一接墊結構130包括一第一子接墊130A與一第二子接墊130B，且第一子接墊130A與第二子接墊130B彼此分離。第一感測結構110各自具有相對的一第一端110A與一第二端110B。同時，導線結構150中的第一部分(例如第一導線150A) 將第一接墊結構130的第一子接墊130A的第一接線端連接至第一感測結構110的第一端110A，而導線結構150中的第二部分(例如第二導線150B)將第一接墊結構130的第二子接墊130B的第二接線端連接至第一感測結構110的第二端110B。並且，導線結構150的第三部分(例如第三導線150C)則用來將各個第二感測結構120連接至對應的第二接墊結構140。在本實施例中，第一接墊結構130可以選用圖1A至圖1E的接墊結構10~50中任一種來實現，因此第一子接墊130A與第二子接墊130B的具體結構設計不以圖2所繪示的態樣為限。

在同一個第一接墊結構130中，第一子接墊130A與第二子接墊130B分別連接至同一個第一感測結構110的第一端110A與第二端110B(亦即所謂的“雙邊出線(Double routing)”型態)。在這樣的設置下，由於同一個第一接墊結構130中的第一子接墊130A與第二子接墊130B彼此分離，第一子接墊130A、對應的第一導線150A、第一感測結構110、對應的第一導線150B與第二子接墊130B可以形成一迴路，而有助於應用於電性測試。惟，在其它的實施例中，同一個第一接墊結構130中，第一子接墊130A與第二子接墊130B是分別連接至不同的二個第一感測結構110的第一端110A與第二端110B，此種實施例的導線分佈方式為例如基板上上半部的第一感測結構110皆係自左側第二端110B各連接第一導線150B至第二接墊130B，而基板上下半部的第一感測結構110則皆係自右側第二端110A各連接第一導線150A至第一接墊 130A；或是奇數排之第一感測結構110係分別自左側第二端110B各連接第一導線150B至第二接墊130B，而偶數排之第一感測結構110則皆係分別自右側第二端110A各連接第一導線150A至第一接墊130A，也就是第一感測結構110從上到下係一左一右地交錯進行出線。

由圖1A至圖1E可知，第一子接墊130A與第二子接墊130B的設計使得第一接墊結構130的整體尺寸大致與第二接墊結構140相同。也就是說，各第一接墊結構130的寬度W130大致上等於各第二接墊結構140的寬度W140，而各第一接墊結構130的長度L130大致上等於各第二接墊結構140的長度L140。如此一來，第一接墊結構130雖然可以提供彼此獨立的兩個子接墊，仍不至於造成接墊配置區102的面積大幅增加。換言之，本實施例的設計在單一個接墊結構的寬度下設置有兩個接墊以使接墊布局密度更加緊密。由於接合媒介(例如異方性導電膠)使用體積與接墊配置區102的面積有關，接墊配置區102的面積縮減有助於減少異方性導電膠的使用體積，藉此降低成本以及確保異方性導電膠的信賴性。另外，由圖1A至圖1E的說明也可知，第一接墊結構130的設計有助於提升測試正確性也可以確保異方性導電膠正確的接合於第一子接墊130A與第二子接墊130B上。

圖4為本發明第二實施例的觸控面板的上視示意圖。請參照圖4，觸控面板200包括多個第一感測結構210、多個第二感測結構220、多個第一接墊結構230、多個第二接墊結構240、多 條導線結構250以及基板260，其中第一感測結構210、第二感測結構220、第一接墊結構230、第二接墊結構240以及導線結構250都配置於基板260上並且位於基板260的同一側。在本實施例中，第一感測結構210與第二感測結構220的設計相同於第一實施例的觸控面板100的設計，因此相關的說明可以參照圖2與圖3。第一接墊結構230劃分為第一部分232與第二部分234，且第一部分232與第二部分234分別位於第二接墊結構240的兩側。第二接墊結構240各自具有圖1A至圖1E的接墊結構10至50中任一種的設計。也就是說，第二接墊結構240各自包括有第一子接墊240A與第二子接墊240B。另外，導線結構250根據所連接的構件而劃分為多條第一導線250A、多條第二導線250B、多條第三導線250C以及多條第四導線250D。

以本實施例而言，每一條第一感測結構210的第一端210A與第二端210B都分別連接至一個第一接墊結構230，其中各個第一端210A透過其中一條第一導線250A連接至第一部分232的其中一個第一接墊結構230，而各個第二端210B透過其中一條第一導線250B連接至第二部分234的其中一個第一接墊結構230。同時，每一條第二感測結構220的第一端220A與第二端220B都分別連接至同一個第二接墊結構240的第一子接墊240A與第二子接墊240B，其中各個第一端220A透過其中一條第三導線250C連接至其中一個第二接墊結構240的第一子接墊240A，而各個第二端220B透過其中一條第四導線250D連接至其中一個第二接墊 結構240的第二子接墊240B。另外，為了使佈線路徑長度較為均勻，第三導線250C有一部份可以行經第一導線250A的外側，而另一部分行經第二導線250B的外側。

根據圖1A至圖1E的相關說明可知，第二接墊結構240的設計方式可以提升觸控面板200與外部構件接合時的信賴性，同時可以提升觸控面板200的測試正確性。另外，第二接墊結構240的設計可以讓觸控面板200的接墊配置區縮減而有助於減少接合媒介(例如異方性導電膠)的使用量與體積，藉此降低成本。同時，異方性導電膠的體積所減可以降低因為異方性導電膠在製作過程中基於溫度差異導致體積變化時，異方性導電膠的體積變化造成的信賴性不佳的現象。

觸控面板100與觸控面板200都是將感測構件配置於同一個基板的同一側，因此第一接墊結構與第二接墊結構僅有一者具有圖1A至圖1E般的成對的接墊設計以避免導線結構相互交錯。不過，本發明不以此為限。舉例而言，圖5為本發明第三實施例的觸控面板的側視示意圖，而圖6與圖7為圖5的觸控面板中第一感測層與第二感測層的上視示意圖。請先參照圖5，觸控面板300包括第一感測層300A、第二感測層300B與間隔層300C，其中間隔層300C夾於第一感測層300A與第二感測層300B之間。也就是說，間隔層300C具有相對的第一側S1與第二側S2而第一感測層300A與第二感測層300B分別配置於第一側S1與第二側S2。

同時參照圖5與圖6，第一感測層300A包括多個第一感測結構310、第一接墊結構320以及多第一導線結構330，其中第一感測結構310各自沿第一方向D1延伸，為長條狀的導體圖案。第一接墊結構320各自具有如圖1A至圖1E的接墊結構10至50任一種的設計。因此，第一接墊結構320各自包括一第一子接墊320A與一第二子接墊320B。各個第一子接墊320A透過其中一條第一導線結構330連接於其中一個第一感測結構310的第一端310A，而各個第二子接墊320B透過其中一條第一導線結構330連接於其中一個第一感測結構310的第二端310B。並且，同一個第一感測結構310的第一端310A與第二端310B連接至同一個第一接墊結構320的第一子接墊320A與第二子接墊320B。同樣地，同如前述對圖2的說明，在其它的實施例中，同一個第一接墊結構320中，第一子接墊320A與第二子接墊320B是分別連接至不同的二個第一感測結構310的第一端310A與第二端310B，此種實施例的導線分佈方式為例如基板上上半部的第一感測結構310皆係自左側第一端310B各連接左側之一條第一導線結構310至第二接墊320B，而基板上下半部的第一感測結構310則皆係自右側第二端310A各連接右側之一條第一導線結構330至第一接墊320A；或者是奇數排之第一感測結構310係分別自左側第一端310B各連接左側之一條第一導線結構330至第二接墊320B，而偶數排之第一感測結構110則皆係分別自右側第二端310A各連接右側之一條第一導線330至第一接墊320A，也就是第一感測結構310 從上到下係一左一右地交錯進行出線。

同時參照圖5與圖7，第二感測層300B包括多個第二感測結構340、第二接墊結構350以及多第二導線結構360，其中第二感測結構340各自沿第二方向D2延伸，為長條狀的導體圖案而具有相對的第三端340A與第四端340B。第二接墊結構350各自具有如圖1A至圖1E的接墊結構10至50任一種的設計。因此，第二接墊結構350各自包括一第三子接墊350A與一第四子接墊350B。各個第三子接墊350A透過其中一條第二導線結構360連接於其中一個第二感測結構340的第三端340A，而各個第四子接墊350B透過其中一條第二導線結構360連接於其中一個第二感測結構340的第四端340B。並且，同一個第二感測結構340的第三端340A與第四端340B連接至同一個第二接墊結構350的第三子接墊350A與第四子接墊350B。另外，圖7中以虛線表示第一感測結構310的輪廓以便呈現出第一感測結構310與第二感測結構340的關係。由此可知，第一感測結構310的延伸方向(第一方向D1)相交於第二感測結構340的延伸方向(第二方向D2)。另外，第一感測結構310與第二感測結構340在本實施例中分別為長條狀的矩形，但本發明不以此為限。在其他的實施例中，第一感測結構310與第二感測結構340可以分別具有圖2所繪示的菱形格串列圖案。

由圖5至圖7可知，觸控面板300的接墊結構都採用圖1A至圖1E的其中一者的設計，因此接墊結構的配置更為緊密， 有助於縮減配置接墊結構所需要的面積。另外，觸控面板300中的間隔層300C可以是一基板或是一絕緣層。在間隔層300C是基板時，第一感測層300A與第二感測層300B可以是直接配置於基板的相對兩側，但本發明不以此為限。

圖8為本發明第三實施例的觸控面板的側視示意圖。在圖8中，觸控面板400包括前述的第一感測層300A、第二感測層300B與間隔層300C外，還包括有基板400A，其中第一感測層300A、第二感測層300B與間隔層300C的具體結構可以參照圖6與圖7及前述實施例的說明。在本實施例中，第一感測層300A、間隔層300C與第二感測層300B依序地配置於基板400A上。也就是說，間隔層300C為絕緣層。

圖9為本發明第四實施例的觸控面板的側視示意圖。在圖9中，觸控面板500包括前述的第一感測層300A、第二感測層300B與間隔層300C外，還包括有第一基板500A與第二基板500B，其中第一感測層300A、第二感測層300B與間隔層300C的具體結構可以參照圖6與圖7及前述實施例的說明。在本實施例中，第一感測層300A配置於第一基板500A上，第二感測層300B配置於第二基板500B上，且第一基板500A與第二基板B藉由間隔層300C貼附在一起。也就是說，間隔層300C為絕緣膠層。另外，第一感測層300A與第二感測層300B都位於第一基板500A與第二基板500B之間，但本發明不以此為限。在其他的實施例中，第一感測層300A與第一基板500A可以上下顛倒而讓第一基 板500A位於第一感測層300A與間隔層300C之間。

前述各實施例之觸控面板皆以在同一基板之同一層上佈設有相交錯的第一感測結構與第二感測結構為例，或是在同一基板的不同層或是不同基板上分別分佈有第一感測層與第二感測層為例，惟事實上，本發明所揭露的接墊結構設計亦可以應用在基板上只具有第一感測結構或第二感測結構之單層且單感測結構之觸控面板上。

綜上所述，本發明實施例的觸控面板將連接於同一個感測結構的兩個子接墊設計成對且形狀互補，讓成對且形狀互補的這兩個子接墊具有相反的寬度變化趨勢，且兩個子接墊的整體尺寸約等於單一個獨立接墊的尺寸。如此一來，接墊配置更為密集，且接墊配置區更為縮減，這有助於減少接合媒介(例如異方性導電膠)的使用量與配置體積。同時，子接墊各自的寬度並非固定不變，其中子接墊的較寬區域可以提供足夠的面積而便利於測試作業的進行。整體而言，本發明實施例的觸控面板可以縮減接墊配置面積以節省接合媒介的成本以及減緩接合媒介所導致的問題，還可以保持測試作業的正確性。

100‧‧‧觸控面板

102‧‧‧接墊配置區

110‧‧‧第一感測結構

110A‧‧‧第一端

110B‧‧‧第二端

120‧‧‧第二感測結構

130‧‧‧第一接墊結構

130A‧‧‧第一子接墊

130B‧‧‧第二子接墊

140‧‧‧第二接墊結構

150‧‧‧導線結構

150A、150B、150C‧‧‧導線

160‧‧‧基板

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

L130、L140‧‧‧長度

P‧‧‧部分

W130、W140‧‧‧寬度

Claims (33)

1. 一種接墊結構，包括：一第一子接墊，具有位於相對二端的一第一接線端與一第一末端，該第一接線端的一寬度大於該第一末端的一寬度；以及一第二子接墊，與該第一子接墊彼此鄰近但分離，且該第二子接墊具有位於相對二端的一第二接線端與一第二末端，該第二接線端的一寬度大於該第二末端的一寬度，其中該第一接線端鄰近該第二末端，且該第二接線端鄰近該第一末端；其中，該第一子接墊之一第一輪廓與該第二子接墊之一第二輪廓以成對且互補之一型態共同組成該接墊結構之一形狀。
2. 如申請專利範圍第1項所述的接墊結構，其中該第一子接墊的寬度由該第一接線端向該第一末端逐漸縮減，且該第二子接墊的寬度由該第二接線端向該第二末端逐漸縮減。
3. 如申請專利範圍第1項所述的接墊結構，其中各該接墊結構具有一延長方向，由該第一接線端指向該第二接線端，各該接墊結構中，該第一子接墊沿著該延長方向的寬度變化趨勢相反於該第二子接墊沿著該延長方向的寬度變化趨勢。
4. 如申請專利範圍第1項所述的接墊結構，其中該第一子接墊的該第一輪廓與該第二子接墊的該第二輪廓呈點對稱關係。
5. 如申請專利範圍第1項所述的接墊結構，其中：該第一子接墊包括相鄰的一第一測試部與一第一壓焊部，該第一接線端為該第一測試部的遠離於該第一壓焊部的一端，而該 第一末端為該第一壓焊部的遠離於該第一測試部的一端；以及該第二子接墊包括相鄰的一第二測試部與一第二壓焊部，該第二接線端為該第二測試部的遠離於該第二壓焊部的一端，而該第二末端為該第二壓焊部的遠離於該第二測試部的一端。
6. 如申請專利範圍第5項所述的接墊結構，其中該第一子接墊與該第二子接墊之間相隔一間隙，且該第一壓焊部、該間隙與該第二壓焊部的一整體寬度等於該第一測試部或該第二測試部的一寬度。
7. 如申請專利範圍第6項所述的接墊結構，其中該第一壓焊部與該第二壓焊部之間的該間隙為直線狀、波浪狀或是折曲狀。
8. 如申請專利範圍第5項所述的接墊結構，其中該第一測試部的一寬度等於該第二測試部的一寬度。
9. 如申請專利範圍第1項所述的接墊結構，其中該第一子接墊與該第二子接墊分別具有L型或是似L型且顛倒互補之該第一輪廓與該第二輪廓。
10. 如申請專利範圍第1項所述的接墊結構，其中該第一子接墊與該第二子接墊分別具有梯型或是似梯型且顛倒互補之該第一輪廓與該第二輪廓。
11. 如申請專利範圍第1項所述的接墊結構，其中該接墊結構之該形狀為一矩形。
12. 一種觸控面板，包括：多個第一感測結構，各自具有相對的一第一端與一第二端； 多個第二感測結構，與該些第一感測結構交錯設置；多個第一接墊結構，每一該第一接墊結構包括有一第一子接墊與一第二子接墊，並且該第一子接墊之一第一輪廓與該第二子接墊之一第二輪廓以成對且互補之一型態共同組成各該第一接墊結構之一形狀；多個第二接墊結構；以及多條導線結構，該些導線結構之一第一部分與一第二部分別將各該第一接墊結構的該第一子接墊與該第二子接墊連接至同一個或不同個第一感測結構的該第一端與該第二端，並且一第三部分將該些第二接墊結構連接至該些第二感測結構。
13. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板，其中：該第一子接墊具有位於相對二端的一第一接線端與一第一末端，該第一接線端的一寬度大於該第一末端的一寬度；以及該第二子接墊與該第一子接墊彼此鄰近但分離，且該第二子接墊具有位於相對二端的一第二接線端與一第二末端，該第二接線端的一寬度大於該第二末端的一寬度，其中該第一接線端鄰近該第二末端，且該第二接線端鄰近該第一末端。
14. 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板，其中該些導線結構之該第一部分包括多條第一導線以及該第二部分包括多條第二導線，該些第一導線連接於該些第一感測結構的該些第一端以及該些第一子接墊的該些第一接線端之間，該些第二導線連接於該些第一感測結構的該些第二端以及該些第二子接墊的該些第二 接線端之間。
15. 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板，其中該些第二感測結構各自具有相對的一第三端與一第四端，各該第二接墊結構包括一第三子接墊與一第四子接墊，且該第三子接墊之一第三輪廓與該第四子接墊之一第四輪廓以成對且互補之一型態共同組成各該第二接墊結構之一形狀。
16. 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板，其中該第三子接墊與該第四子接墊彼此鄰近但分離並分別連接至其中一個或不同個第二感測結構的該第三端與該第四端，其中該第三子接墊具有位於相對二端的一第三接線端與一第三末端，該第三接線端的寬度大於該第三末端的寬度，該第四子接墊具有位於相對二端的一第四接線端與一第四末端，該第四接線端的寬度大於該第四末端的寬度，且該第三接線端鄰近該第四末端，而該第四接線端鄰近該第三末端。
17. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板，其中各該第一接墊結構的一寬度等於各該第二接墊結構的一寬度。
18. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板，其中各該第一接墊結構的一長度等於各該第二接墊結構的一長度。
19. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板，更包括一基板，其中該些第一感測結構、該些第二感測結構、該些第一接墊結構、該些第二接墊結構以及該些導線結構配置於該基板上。
20. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板，其中該些第一 接墊結構與該些第二接墊結構係相鄰併排成一列。
21. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板，更包括一間隔層，該間隔層具有相對的一第一側與一第二側，該些第一感測結構、該些第一接墊結構以及該些導線結構的該第一部分配置於該第一側，而該些第二感測結構、該些第二接墊結構以及該些導線結構的該第二部分配置於該第二側。
22. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板，其中該些第一感測結構配置於一第一基板上，該些第二感測結構配置於一第二基板上，且該第一基板與該第二基板藉由一間隔層貼附一起。
23. 一種觸控面板，包括：一基板；多個感測結構，佈置在該基板上，各該感測結構具有相對的一第一端與一第二端；多個接墊結構，佈置在該基板上，每一該接墊結構包括有一第一子接墊與一第二子接墊，並且該第一子接墊之一第一輪廓與該第二子接墊之一第二輪廓以成對且互補之一型態共同組成各該接墊結構之一形狀；以及多條導線結構，該些導線結構分別將該些接墊結構的該第一子接墊與該第二子接墊分別連接至同一個或不同個感測結構的該第一端與該第二端。
24. 如申請專利範圍第23項所述的觸控面板，其中：該第一子接墊具有位於相對二端的一第一接線端與一第一末 端，該第一接線端的一寬度大於該第一末端的一寬度；以及該第二子接墊與該第一子接墊彼此鄰近但分離，且該第二子接墊具有位於相對二端的一第二接線端與一第二末端，該第二接線端的一寬度大於該第二末端的一寬度，其中該第一接線端鄰近該第二末端，且該第二接線端鄰近該第一末端。
25. 如申請專利範圍第24項所述的觸控面板，其中該第一子接墊的一寬度由該第一接線端向該第一末端逐漸縮減，且該第二子接墊的一寬度由該第二接線端向該第二末端逐漸縮減。
26. 如申請專利範圍第24項所述的觸控面板，其中各該接墊結構具有一延長方向，由該第一接線端指向該第二接線端，各該接墊結構中，該第一子接墊沿著該延長方向的一寬度變化趨勢相反於該第二子接墊沿著該延長方向的一寬度變化趨勢。
27. 如申請專利範圍第24項所述的觸控面板，其中：該第一子接墊包括相鄰的一第一測試部與一第一壓焊部，該第一接線端為該第一測試部的遠離於該第一壓焊部的一端，而該第一末端為該第一壓焊部的遠離於該第一測試部的一端；以及該第二子接墊包括相鄰的一第二測試部與一第二壓焊部，該第二接線端為該第二測試部的遠離於該第二壓焊部的一端，而該第二末端為該第二壓焊部的遠離於該第二測試部的一端。
28. 如申請專利範圍第27項所述的觸控面板，其中該第一子接墊與該第二子接墊之間相隔一間隙，且該第一壓焊部、該間隙與該第二壓焊部的整體寬度等於該第一測試部或該第二測試部的 一寬度。
29. 如申請專利範圍第28項所述的觸控面板，其中該第一壓焊部與該第二壓焊部之間的該間隙為直線狀、波浪狀或是折曲狀。
30. 如申請專利範圍第27項所述的觸控面板，其中該第一測試部的一寬度等於該第二測試部的一寬度。
31. 如申請專利範圍第23項所述的觸控面板，其中該第一子接墊的該第一輪廓與該第二子接墊的該第二輪廓呈點對稱關係。
32. 如申請專利範圍第23項所述的觸控面板，其中該第一子接墊與該第二子接墊分別具有L型或是似L型且顛倒互補之該第一輪廓與該第二輪廓。
33. 如申請專利範圍第23項所述的觸控面板，其中該第一子接墊與該第二子接墊分別具有梯型或是似梯型且顛倒互補之該第一輪廓與該第二輪廓。