TW201529183A - 旋轉處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種旋轉處理裝置，可抑制粉塵的產生及夾緊時之基板位置的偏移。 實施形態相關的旋轉處理裝置(1)為旋轉基板(W)進行處理的旋轉處理裝置，具備：至少三支緊固銷(21)，分別抵接於基板(W)的外圍面並把持著基板(W)；可旋轉的複數個銷旋轉體(23)，分別設置在緊固銷(21)，從與基板(W)的轉軸平行的本身的轉軸偏心保持緊固銷(21)；複數個磁性齒輪(31a)，在各銷旋轉體(23)設置於其銷旋轉體(23)的外圍面，將磁極沿著銷旋轉體(23)的轉軸的軸向形成螺旋狀；複數個旋轉用磁鐵(31b)，設置在各磁性齒輪(31a)，定位與磁性齒輪(31a)的磁極彼此牽引；及移動機構，沿著銷旋轉體(23)的轉軸的軸向移動複數個旋轉用磁鐵(31b)。

Description

旋轉處理裝置
本發明的實施形態是關於旋轉處理裝置。
通常，在半導體裝置或液晶顯示裝置的製造過程中，晶圓或玻璃板等的基板存在有形成電路圖的成膜加工或感光加工。以該等的加工，主要在使用液體的濕式加工中，使用旋轉處理裝置，對基板執行藥液處理及清洗處理、乾燥處理等。旋轉處理裝置是把持(緊固)，以垂直於其基板中心的軸為轉軸使基板旋轉，對其旋轉的基板供應處理液(例如藥液或純水等)進行濕式處理的裝置。該旋轉處理裝置為通常具備夾緊基板的夾緊機構。
作為該夾緊機構是沿著基板的周圍方向設置有複數支把持基板外圍部用的緊固銷。緊固銷是與旋轉板及轉軸體成一體，從轉軸體的轉軸偏心一定距離設置在旋轉板上。並在轉軸體的下端固定有子齒輪，其子齒輪是與以垂直於基板中心的軸為轉軸的主齒輪咬合。因此，主齒輪旋轉時，各個轉軸體也旋轉使得各緊固銷偏心旋轉，可藉該等緊固銷緊固基板。
除上述齒輪方式的夾緊機構之外，也開發出磁鐵方式的夾緊機構。該磁鐵方式是在轉軸體的下端設置圓形板來取代上述的子齒輪，其圓形板具有與轉軸體垂直的磁鐵。藉著將其他的磁鐵接近此圓形板，可使圓形板的磁鐵以其他磁鐵的吸引力和圓形板一起旋轉，對應此旋轉使轉軸體旋轉並使得緊固銷偏心旋轉。該磁鐵方式與上述同樣，可藉緊固銷緊固基板。此外，在釋放緊固的場合，使得與上述其他磁鐵不同的磁鐵接近與上述緊固位置相反側的開放位置。
但是，如上述的齒輪方式，藉緊固銷的夾緊動作雖可確實地進行，但是有因齒輪的磨損而產生粉塵的可能。又，磁鐵方式雖無粉塵的產生，但是圓形板的磁鐵是藉著其他磁鐵的吸引力與圓形板一起旋轉，因此彼此牽引的磁極間的距離會因磁鐵的旋轉中而改變。且磁極間的吸引力和磁極間距離的平方成反比，所以磁極間距離越接近則吸引力會越急劇增加。因此，磁極間距離一旦有變動時，各緊固銷的旋轉變得不易均一，因此在複數支緊固銷之中，會以磁極間距離最接近的一支為基準來進行基板的定位，所以會因該銷旋轉的偏位而使緊固時的基板位置從預定位置偏移。因此，除上述粉塵的產生之外，並謀求抑制緊固時之基板位置的偏移。
本發明所欲解決之課題為提供一種可抑制粉塵的產生 及緊固時之基板位置偏移的旋轉處理裝置。
本發明實施形態有關的旋轉處理裝置為旋轉基板進行處理的旋轉處理裝置，具備：至少三支緊固銷，分別抵接於基板的外圍面並把持著基板；可旋轉的複數個銷旋轉體，分別設置在緊固銷，從與基板的轉軸平行的本身的轉軸偏心保持緊固銷；複數個磁性齒輪，在各銷旋轉體設置於其銷旋轉體的外圍面，將磁極沿著銷旋轉體的轉軸的軸向形成螺旋狀；複數個旋轉用磁鐵，設置在各磁性齒輪，定位與磁性齒輪的磁極彼此牽引；及移動機構，沿著銷旋轉體的轉軸的軸向移動複數個旋轉用磁鐵。
根據上述實施形態相關的旋轉處理裝置，可抑制粉塵的產生及緊固時的基板位置的偏移。
1‧‧‧旋轉處理裝置
2‧‧‧基體
2a‧‧‧貫穿孔
3‧‧‧杯體
4‧‧‧旋轉體
4a‧‧‧傳動體
4b‧‧‧緊固部
4c‧‧‧旋轉板
4d‧‧‧旋轉機構
4e‧‧‧蓋體
5‧‧‧驅動馬達
5a‧‧‧固定件
5b‧‧‧轉子
6‧‧‧承液部
6a‧‧‧活動承液部(第1承液部)
6b‧‧‧固定承液部(第2承液部)
7‧‧‧控制部
11‧‧‧固定軸
12‧‧‧噴頭
12a‧‧‧噴嘴
13‧‧‧供應配管
21‧‧‧緊固銷
22‧‧‧旋轉板
20‧‧‧支撐筒部
23‧‧‧銷旋轉體
31a‧‧‧磁性齒輪
31b‧‧‧旋轉用磁鐵
31e‧‧‧升降機構
35‧‧‧緊固彈簧
63a‧‧‧回收配管
第1圖表示第1實施形態相關之旋轉處理裝置的概略構成的剖視圖。
第2圖表示第1實施形態相關之夾緊機構的概略構成的透視圖。
第3圖是說明第1實施形態相關之磁性齒輪與旋轉用磁鐵的位置關係用的說明圖。
第4圖表示第1實施形態相關之磁性齒輪與旋轉用磁鐵的位置關係的上視圖。
第5圖表示藉第1實施形態相關之旋轉處理裝置所有的緊固銷進行基板開放狀態的剖視圖。
第6圖表示藉第1實施形態相關之旋轉處理裝置所有的緊固銷進行基板把持狀態的剖視圖。
第7圖表示藉第1實施形態相關之旋轉處理裝置的一組緊固銷進行基板把持狀態的剖視圖。
第8圖表示藉第1實施形態相關之旋轉處理裝置的其他一組緊固銷進行基板把持狀態的剖視圖。
第9圖表示第2實施形態相關之旋轉處理裝置的概略構成的剖視圖。
第10圖是說明第2實施形態相關之磁性齒輪與平面磁鐵的位置關係用的說明圖。
第11圖表示第3實施形態相關之旋轉處理裝置的概略構成的剖視圖。
(第1實施形態)
針對第1實施形態參閱第1圖至第8圖說明。
如第1圖表示，第1實施形態有關的旋轉處理裝置1具備：成為基部的基體2；上面開口的杯體3；在其杯體3內旋轉的旋轉體4；使其旋轉體4旋轉的驅動馬達5；圍繞旋轉體4的環狀的承液部6；及控制各部的控制部(例如微電腦等)7。
基體2形成為板形狀，在該基體2底面的中心部形成有貫穿孔2a。並在該基體2的周緣部以預定間隔連接有用於排液流出的複數支排出管(未圖示)。
杯體3形成為上面及下面開口的筒狀(環狀)，在其內部收容旋轉體4及承液部6。該杯體3的上端部形成為跨全周圍朝著徑向內側傾斜。杯體3是例如藉汽缸等的升降機構(未圖示)構成為可升降。
旋轉體4具備：圓筒狀的傳動體4a，傳遞來自驅動馬達5的動力；複數個(例如六個)緊固部4b，把持基板W；旋轉板4c，保持該等緊固部4b；旋轉機構4d，用於藉各緊固部4b緊固基板W；及蓋體4e，覆蓋各部。
驅動馬達5是由筒狀的固定件5a，及可旋轉插入於該固定件5a內的筒狀的轉子5b所構成。該驅動馬達5是使各緊固部4b所緊固(把持)的基板W旋轉成為驅動源的馬達。驅動馬達5被電連接於控制部7，因應控制部7的控制來驅動。
傳動體4a被固定於驅動馬達5的轉子5b以使其中心軸的轉軸與驅動馬達5的轉軸一致，與其轉子5b一起旋轉。因此，傳動體4a是藉驅動馬達5旋轉。
於此，在傳動體4a及轉子5b的內部空間設有不旋轉的固定狀體的固定軸11。在該固定軸11的上部設有噴頭12，並在該噴頭12形成有朝著各緊固部4b所把持的基板W的裏面吐出處理液(例如藥液或純水等)的噴嘴12a。該噴嘴12a連接有處理液流動的供應配管13。並且，在旋轉體4的上方也設有對基板W的表面供應處理液(例如藥液或純水等)的噴嘴(未圖示)。
各緊固部4b是如第1圖及第2圖表示，以預定間 隔，例如等間隔設置在以傳動體4a的轉軸為中心的圓周上。使該等緊固部4b動作，將基板W的中心進行定位於傳動體4a之轉軸中心的定心來實現把持基板W的夾緊機構。
緊固部4b具備：緊固銷21，與基板W接觸；旋轉板22，保持其緊固銷21並旋轉；及銷旋轉體23，保持其旋轉板22並旋轉。緊固銷21形成為逆斜錐形，從銷旋轉體23的轉軸偏心一定距離後固定在旋轉板22上，與旋轉板22成為一體。該緊固銷21是對應銷旋轉體23的旋轉而成為偏心旋轉。銷旋轉體23是藉旋轉板4c具備的支撐筒部24保持成可旋轉。
該緊固部4b是在銷旋轉體23朝著把持基板W的緊固方向旋轉時，使旋轉板22上的緊固銷21偏心旋轉而抵接在基板W的外圍面(端面)。其他的緊固部4b也同樣地使緊固銷21抵接於基板W的外圍面，各緊固銷21是將基板W的中心一邊定心於傳動體4a轉軸的中心並把持著。另一方面，銷旋轉體23朝著緊固方向相反方向的開放方向旋轉時，旋轉板22上的緊固銷21朝著與上述相反方向旋轉，從基板W的外圍面分離。其他的緊固部4b也同樣使得緊固銷21從基板W的外圍面分離，將把持狀態的基板W開放。
旋轉板4c被固定在傳動體4a的外圍面成為一體，保持各緊固部4b和傳動體4a一起旋轉。該旋轉板4c藉著傳動體4a的旋轉而與傳動體4a一起旋轉，因此各緊固部 4b也以傳動體4a的轉軸為中心旋轉。並且，旋轉板4c具備的各支撐筒部24是以等間隔設置位於圓板狀的旋轉板4c的外圍側以傳動體4a的轉軸為中心的圓周上。
旋轉機構4d具備：對應沿著傳動體4a的旋轉方向間隔一個成組的三個一組之緊固部4b的第1旋轉機構31，及對應其他三個一組的緊固部4b的第2旋轉機構32。緊固部4b為六個的場合，該等第1旋轉機構31及第2旋轉機構32為相同構造。
第1旋轉機構31具備：磁性齒輪31a，分別設置在各緊固部4b的各個銷旋轉體23的外圍面；複數個旋轉用磁鐵31b，對應該等磁性齒輪31a；一組的上下臂31c，保持該等旋轉用磁鐵31b並可上下動；上下環31d(該實施形態為三支上下臂31c)，使該等上下臂31c成為一體；及升降機構31e，使其上下環31d沿著銷旋轉體23的轉軸的軸向移動。
磁性齒輪31a是如第3圖及第4圖表示為圓筒狀的磁性齒輪，成為在銷旋轉體23的圓筒表面將N極與S極的磁極交替配置成螺線(螺旋狀)構造。該磁性齒輪31a是如第1圖及第2圖表示，被固定在銷旋轉體23下部側的外圍面，和銷旋轉體23一體旋轉。尤其是將磁性齒輪31a無鬆動及無餘隙地組裝於銷旋轉體23的轉軸的軸向(上下方向)。
如第3圖及第4圖表示，在與磁性齒輪31a表面的磁極彼此牽引的位置沿著磁性齒輪31a的外圍面配置有複數 個(例如四個)旋轉用磁鐵31b，並固定於上下臂31c。該等旋轉用磁鐵31b是以等間隔或以等間隔小角度地配置於形成在上下臂31c的貫穿孔33的周緣部。並且，將磁性齒輪31a及各銷旋轉體23插入於該貫穿孔33。如上述的旋轉用磁鐵31b被設置在各上下臂31c。
在此，各旋轉用磁鐵31b朝著第3圖表示的箭頭A1的方向上升時，磁性齒輪31a朝第3圖表示的箭頭A2的方向旋轉。由於各旋轉用磁鐵31b與磁性齒輪31a的各磁極彼此牽引，因此成為與磁性齒輪31a的各磁極彼此牽引的狀態上升。又，磁性齒輪31a的各磁極是配置成螺線狀，所以各旋轉用磁鐵31b朝箭頭A1的方向上升時，磁性齒輪31a是朝箭頭A2的方向旋轉維持著磁極彼此牽引的狀態。藉著各旋轉用磁鐵31b的上升產生磁性齒輪31a的旋轉，由於在旋轉用磁鐵31b與磁性齒輪31a之間，即無磁極間距離的變化，因此可維持一定的吸引力並加以執行。再者，各旋轉用磁鐵31b朝著與箭頭A1的相反方向下降時，磁性齒輪31a朝箭頭A2的相反方向旋轉。
回到第1圖及第2圖，一組的上下臂31c是與根本部份且為環狀構件的上下環31d。該等的上下臂31c分別被固定在旋轉板4c的上下軸34所支撐，形成可相對於該等的上下軸34滑動。各上下軸34設置在可相對於傳動體4a的轉軸成平行的旋轉板4c，使上下臂31c維持著垂直於傳動體4a的轉軸的狀態可上下方向移動。在該等上下軸34個別設置有緊固彈簧35，各緊固彈簧35分別位於 旋轉板4c與上下臂31c之間，以一定的彈力將各上下臂31c向下方推壓。
上下環31d是將一組的上下臂31c成一體支撐的環狀構件，使傳動體4a通過環內，設置成可沿著其傳動體4a的外圍面在傳動體4a的轉軸的軸向(上下方向)移動。藉此上下環31d與三支上下臂31c形成一體，而可同時移動(可升降)。
升降機構31e具有：汽缸等的缸筒36；利用其缸筒36升降的汽缸軸37；及安裝在其汽缸軸37前端部的升降輥38。缸筒36固定在基體2。又，升降輥38設置於汽缸軸37的端部在上升時與上下環31d的下面接觸。該升降輥38上升而與上下環31d的下面接觸，將其上下環31d朝著傳動體4a的轉軸的軸向上推，使上下環31d朝著傳動體4a的轉軸的軸向上升。
藉此升降機構31e使上下環31d朝著傳動體4a的轉軸的軸向上升時，一組的上下臂31c(三個上下臂31c)沿著轉軸的軸向上升，因此固定在一組的上下臂31c的各旋轉用磁鐵31b是如上述，以和各磁性齒輪31a的各個磁極彼此牽引的狀態上升。此時，各磁性齒輪31a由於維持著與各旋轉用磁鐵31b彼此牽引的狀態可對應各旋轉用磁鐵31b的上升而旋轉。此時，在磁性齒輪31a與旋轉用磁鐵31b之間，即磁極間距離無變化，因此可一邊維持著一定的吸引力使磁性齒輪31a旋轉，可以一定速度使各緊固銷21旋轉。
在此，磁性齒輪31a與各旋轉用磁鐵31b的吸引力是藉磁鐵的數量與配置等的調整，以根據上下臂31c縮短之緊固彈簧35向下方推壓的力而下降，使得各旋轉用磁鐵31b下降而旋轉磁性齒輪31a，並可經常維持其下降之各旋轉用磁鐵31b與磁性齒輪31a的彼此牽引成相對的狀態(關係)。藉此，磁性齒輪31a雖是藉著各旋轉用磁鐵31b的下降而旋轉，但可經常維持著磁性齒輪31a與各旋轉用磁鐵31b彼此牽引成相對的狀態。因此，藉緊固彈簧35的彈力使上下臂31c下降，可連帶使各旋轉用磁鐵31b下降。此時，隨著上下臂31c下降使得緊固彈簧35緩緩延伸，緩緩減弱將上下臂31c向下方推壓的力。其結果，可設定當其緊固彈簧35向下方推壓的力小於各旋轉用磁鐵31b及磁性齒輪31a的吸引力(經常維持著各旋轉用磁鐵31b及磁性齒輪31a彼此牽引成相對狀態的吸引力)時停止上下臂31c的下降。如上述，可使用使上下臂31c下降的緊固彈簧35的彈力作為緊固力(把持力)，可以緊固彈簧35的推壓力作為緊固銷21把持基板W的力。
又，藉著升降機構31e使上下環31d上升，可使得各緊固彈簧35的力作用的一組的上下臂31c上升。藉固定於其一組之上下臂31c的各旋轉用磁鐵31b的上升使得各磁性齒輪31a旋轉，並可旋轉以各緊固彈簧35的力緊固基板W的各緊固銷21而釋放其緊固。並且，緊固彈簧35將上下臂31c下壓的力成為緊固力(把持力)。在此，藉著升降機構31e使上下環31d上升，可縮短各緊固彈簧35 使一組的上下臂31c上升，使得三支緊固銷21旋轉而釋放其緊固。
相反地，上下環31d下降時，因一組的上下臂31c下降，而使得各磁性齒輪31a逆旋轉，使各緊固銷21接觸於基板W的端部。該等緊固銷21一旦緊固基板W時，停止一組的上下臂31c的下降，各緊固銷21在以各緊固彈簧35的壓力對基板W施力的狀態下停止。並且，藉著升降機構31e使上下環31d下降的同時，使得各緊固彈簧35延伸產生一組上下臂31c向下壓的力。藉此力旋轉各磁性齒輪31a，使三支緊固銷21偏心旋轉抵接於基板W，把持其基板W。當緊固銷21抵接於基板W時，緊固彈簧35不延伸而在中途停止。
再者，缸筒36是與一組上下臂31c的下降停止無關地以一定量使汽缸軸37升降，因此在上下環31d與升降輥38之間產生間隙的狀態停止汽缸軸37。亦即，汽缸軸37位於最下降時，升降輥38不與上下環31d接觸而從其上下環31d的下面分離。藉此，在旋轉體4的旋轉時，上下環31d可不與升降輥38接觸地旋轉，可實現順暢的旋轉。又，在旋轉體4的旋轉時，也可以使升降輥38接觸上下環31d的下面使得上下環31d上升。因此，不論旋轉體4的旋轉中或停止中，皆可進行各緊固銷21的開閉。
第2旋轉機構32具備：磁性齒輪32a，分別設置在各緊固部4b的各個銷旋轉體23的外圍面；旋轉用的複數個旋轉用磁鐵32b，對應該等的磁性齒輪32a；一組的上 下臂32c(該實施形態為三支上下臂32c)，保持該等旋轉用磁鐵32b並使其上下動；上下環32d，與該等上下臂成一體；及升降機構32e，使其上下環32d沿著銷旋轉體23的轉軸移動。該第2旋轉機構32是與第1旋轉機構31相同的機構，因此省略各部的說明。
並且，第1旋轉機構31之一組的上下臂31c及上下環31d具有作為保持部的功能，該保持部與升降機構31e具有使各旋轉用磁鐵31b沿著銷旋轉體23的轉軸的軸向移動之移動機構的功能。同樣地，第2旋轉機構32之一組的上下臂32c及上下環32d具有作為保持部的功能，該保持部與升降機構32e具有使各旋轉用磁鐵32b沿著銷旋轉體23的轉軸的軸向移動之移動機構的功能。
在此，上述的第1旋轉機構31或第2旋轉機構32中，只要可藉磁性齒輪31a或32a進行銷旋轉體23的旋轉，則螺旋狀的磁極的帶即使是一條，或旋轉用磁鐵31b即使是一個亦可，對於該等的數量尤其不加以限定。但是，為提升銷旋轉體23旋轉的穩定性，以增加螺旋狀磁極與旋轉用磁鐵31b的組合數為佳。
蓋體4e是形成下面開口的盒形狀，覆蓋與傳動體4a的旋轉一起旋轉的上述各部以防止亂流的產生。在該蓋體4e形成有使得從噴頭12的噴嘴12a吐出的處理液通過上部用的開口部41，及各緊固部4b的各個旋轉板22插入的複數個貫穿孔42。
承液部6具備：環狀的活動承液部(第1承液部)6a及 環狀的固定承液部(第2承液部)6b。在旋轉體4的外圍分別設有以該旋轉體4的轉軸，即傳動體4a的轉軸為中心圍繞旋轉體4的該等活動承液部6a及固定承液部6b。
活動承液部6a是由環狀的內壁51、環狀的外壁52及連結該等上端部的環狀的上面壁53所構成。該活動承液部6a的上端部是形成跨全周圍朝著徑向內側傾斜。並且，在環狀的內壁51與環狀的外壁52之間，存在有預定間隔的環狀空間。
該活動承液部6a是例如構成藉缸筒等的升降機構(未圖示)而可升降。因此，活動承液部6a是其上端部位在比旋轉體4上的基板W的高度更高的位置且旋轉體4側(內面)是接受來自基板W的液體的承液位置(參閱第1圖)，及其上端部是位在比旋轉體4上之基板W的高度低的位置而可防止液體朝著固定承液部6b流入之閉蓋位置移動。因此，在回收處理液的場合，活動承液部6a上升至承液位置，接收旋轉體4上之來自基板W的液體而流入固定承液部6b之中。
固定承液部6b是由由環狀的內壁61、環狀的外壁62及連結該等下端部的環狀的底面壁63所構成。該底面壁63在周圍方向以預定間隔連接有處理液回收用的複數支回收配管63a。並且，在環狀的內壁61與環狀的外壁62之間，存在有預定間隔的環狀空間。
該固定承液部6b是設置在將活動承液部6a的內壁51及蓋體4e的外圍壁定位於環狀的內壁61與環狀的外 壁62之間，可收容由活動承液部6a的內面所承接的液體。因此，固定承液部6b可將抵接於活動承液部6a內面的液體收容在兩個環狀壁的內壁61及外壁62之間的空間。
又，固定承液部6b為一旦活動承液部6a下降到閉蓋位置為止時，其活動承液部6a形成為封閉固定承液部6b之開口的蓋構造。再者，活動承液部6a下降到閉蓋位置為止的場合，藉其活動承液部6a封閉固定承液部6b的開口，防止液體流入固定承液部6b的內部。尤其是環狀的外壁62被活動承液部6a的外壁52所覆蓋，確實抑制液體流入固定承液部6b，因而可防止液體混合。
接著，針對上述之旋轉處理裝置1的旋轉處理動作說明。
該旋轉處理動作具有：如第5圖表示，在各緊固銷21上放置基板W的步驟；如第6圖表示，在處理前藉所有的緊固銷21緊固基板W的步驟；如第7圖表示，在處理中開放一組緊固銷21之緊固的步驟；如第8圖表示，在處理中開放其他一組緊固銷21之緊固的步驟；如第5圖表示，在處理後開放所有緊固銷21之緊固的步驟。
如第5圖表示，在各緊固銷21上放置基板W的步驟是開放所有緊固部4b的各緊固銷21對基板W之基板W的緊固。在此狀態下，藉具有機械手的機器人裝置等的搬運機構(未圖示)將基板W載放在各緊固銷21的傾斜面上。此時，上下環31d是藉升降機構31e之升降輥38的 上升而上升，並且，上下環32d是藉升降機構32e之升降輥38的上升而上升，使兩組的上下臂31c及32c沿著轉軸的軸向上升。因此，固定在兩組的上下臂31c及32c的各旋轉用磁鐵31b及32b也會上升，對應此上升使各磁性齒輪31a及32a旋轉預定量，並使得各緊固銷21對應各銷旋轉體23及各旋轉板22的旋轉而旋轉停止在開放基板W緊固的位置上。
接著，如第6圖表示，在處理前藉所有的緊固銷21緊固基板W的步驟是從上述第5圖的狀態，上下環31d是藉升降機構31e的升降輥38的下降而下降，並且，上下環32d是藉升降機構32e的升降輥38的下降而下降，使兩組的上下臂31c及32c沿著轉軸的軸向下降。對應此，固定在兩組的上下臂31c及32c的各旋轉用磁鐵31b也會下降，對應此下降使各磁性齒輪31a及32a旋轉，並使得所有的緊固銷21對應各銷旋轉體23及各旋轉板22的旋轉而旋轉，藉著各緊固彈簧35的緊固力緊固基板W後停止。再者，藉升降機構31e及32e使得上下環31d及32d下降的同時，使各緊固彈簧35延伸產生兩組上下臂31c及32c向下壓力的作用。藉此力旋轉各磁性齒輪31a，使六個緊固銷21偏心旋轉抵接於基板W，並把持其基板W。當緊固銷21抵接於基板W時，緊固彈簧35不能延伸地停止於中途。
此時，所有的緊固銷21皆偏心旋轉抵接於基板W的外圍面並把持著基板W，但是伴隨著上下環31d與32d的 下降，與各上下環31d、32d成一體的一組上下臂31c、32c一邊維持著水平狀態並同步下降，因此對應各組的緊固銷(此實施形態為三支緊固銷)21也同步旋轉。藉此，各緊固銷21是以基板W的中心為轉軸的中心進行定心並加以把持(藉所有緊固銷21進行定心)。此外，在把持基板W時，也可以使升降機構31e與32e同步地同時動作，也可以在兩者的動作開始時期設定時間差。
接著，如第7圖表示，在處理中開放藉一組緊固銷21進行之緊固的步驟是從上述第6圖的狀態，上下環31d是藉著升降機構31e的升降輥38的上升而上升，一組的上下臂31c是沿著轉軸的軸向上升。對應此，固定在一組上下臂31c的各旋轉用磁鐵31b也會上升，對應此上升使各磁性齒輪31a旋轉預定量，並且，對應各銷旋轉體23及各旋轉板22的旋轉使得各緊固銷21旋轉而停止在基板W的開放緊固的位置。如上述，一旦開放一組緊固銷21的緊固時，藉驅動馬達5使得旋轉體4旋轉，對旋轉的基板W的上面及下面的兩面開始進行處理液(例如藥液或純水等)的供應。但是，藉一組緊固銷21進行之開放緊固的時機有所不同，可在基板W的旋轉前開放一組緊固銷21的緊固，也可以在基板W的旋轉穩定後開放。
在此，處理液的供應時，供應基板W上下面的處理液是藉著旋轉產生的離心力及氣流而流向基板W的徑向外側，從其外圍緣飛散。此時，可藉著活動承液部6a的移動(升降)，切換回收處理液的回收流路與排出其處理液 的排出流路。另一方面，流液部為回收流路的場合，亦即，活動承液部6a上升到承液位置，回收處理液的場合(參閱第1圖)，從基板W的端部飛散的液體抵接於活動承液部6a的內面，並沿其內面流動被固定承液部6b所收容，之後，由各回收配管63a所回收。另一方面，流液部為排出流路的場合，亦即，活動承液部6a下降到閉蓋位置，排出處理液的場合，從基板W的端部飛散的液體抵接於杯體3的內周圍面，從杯體3流向與基體2連結的流路，之後，由各排出管排出。
隨後，如第8圖表示，在處理中開放其他一組緊固銷21的緊固步驟是從上述第7圖的狀態，上下環31d藉升降機構31e之升降輥38的下降而下降，一組的上下臂31c是沿著轉軸的軸向下降。對應此，固定在一組上下臂31c的各旋轉用磁鐵31b也會下降，對應此下降使各磁性齒輪31a旋轉，並且，對應各銷旋轉體23及各旋轉板22的旋轉使得各緊固銷21旋轉，利用各緊固彈簧35的緊固力緊固基板W後停止。再者，藉升降機構31e使上下環31d下降的同時，使各緊固彈簧35延伸產生將一組上下臂31c下壓的力的作用。藉此力旋轉各磁性齒輪31a，使三支緊固銷21偏心旋轉抵接於基板W，並把持其基板W。當緊固銷21抵接於基板W時，緊固彈簧35不能延伸而停止在中途。
接著，上下環32d是藉升降機構32e之升降輥38的上升而上升，使一組的上下臂32c沿著轉軸的軸向上升。 對應此，固定在一組上下臂32c的各旋轉用磁鐵32b也會上升，對應此上升使各磁性齒輪32a旋轉預定量，並且，對應各銷旋轉體23及各旋轉板22的旋轉使得各緊固銷21旋轉而停止在基板W的開放緊固的位置。如上述，雖藉著與上述不同的其他一組的緊固銷21開放緊固，但是在此期間，藉驅動馬達5使旋轉體4旋轉，並持續地對旋轉的基板W的上面及下面的兩面(表裏)進行處理液的供應。
結束所有的處理液與純水進行的清洗處理時，停止處理液的供應，如第6圖表示，再次，以所有的緊固銷21緊固基板W。亦即，從上述第8圖的狀態，上下環32d是藉升降機構32e之升降輥38的下降而下降，使得一組的上下臂32c沿著轉軸的軸向下降。對應此，固定在一組的上下臂32c的各旋轉用磁鐵32b也會下降，對應此下降使各磁性齒輪32a旋轉，並使得緊固銷21對應各銷旋轉體23及各旋轉板22的旋轉而旋轉，藉著各緊固彈簧35的緊固力緊固基板W後停止。再者，藉升降機構32e使得上下環32d下降的同時，使各緊固彈簧35延伸產生一組上下臂32c向下壓力的作用。藉此力旋轉各磁性齒輪32a，使三個緊固銷21偏心旋轉抵接於基板W，並把持其基板W。當緊固銷21抵接於基板W時，緊固彈簧35不能延伸地停止於中途。
隨後，旋轉體4以較液體供應時更快的速度旋轉(甩動乾燥)。經過預定的乾燥處理時間時，一邊維持著上述 第6圖的狀態並停止基板W的旋轉。基板W的旋轉一旦停止後，最後如第5圖表示，開放所有的緊固銷21對基板W的緊固。在此開放步驟中，上下環31d是藉升降機構31e之升降輥38的上升而上升，並且，上下環32d是藉升降機構32e之升降輥38的上升而上升，使兩組的上下臂31c及32c沿著轉軸的軸向上升。對應此，固定在兩組的上下臂31c及32c的各旋轉用磁鐵31b及32b也會上升，對應此上升使各磁性齒輪31a及32a旋轉預定量，並使得各緊固銷21對應各銷旋轉體23及各旋轉板22的旋轉而旋轉停止在開放基板W緊固的位置上。如上述，開放所有的緊固銷21進行的緊固。在其開放後，藉上述的搬運機構搬運各緊固銷21之傾斜面上的基板W。
如上述的旋轉處理步驟是在各緊固銷21進行緊固時及其緊固開放時，由於磁性齒輪31a與旋轉用磁鐵31b之間的距離或磁性齒輪32b與旋轉用磁鐵32b之間的距離，即磁極間的距離並無變化，所以磁極間的吸引力一邊維持著一定，並使得各磁性齒輪31a或32a旋轉。因此，可以一定速度旋轉各緊固銷21，使各緊固銷的旋轉均勻並抑制緊固時的基板位置從預定位置偏移，可進行正確定心。
又，使兩組的上下臂31c及32c個別(各組)下降，可藉以使分別打開間隔的三支緊固銷21同步，將各緊固銷21上的基板W一邊定位於中央並予以把持。六支的緊固銷21是以三支為一組，具有作為兩個三爪緊固的功能。又，相反地使兩組的上下臂31c及32c的其中之一組上 升，可藉此打開分別隔開間隔的三支緊固銷21。因此，即使在基板W的旋轉中，可交替地變更緊固銷21的半數從把持到開放或從開放到把持。基板W的旋轉中並非必需以一定的把持力來把持基板W，只要以單方的緊固銷21群把持基板W，並開放另一方的緊固銷21群，即可以使處理液回到緊固銷21與基板W的接觸部份，可防止基板W的處理殘餘的產生。
又，從基板旋轉機構外，可實現緊固銷21開合的機構，並且，可以非接觸地實現將直動轉換成旋轉的機構。亦即，即使是基板W的旋轉中，可以從非旋轉側進行緊固銷21之開合的簡略機構，且，開放基板W的緊固銷時，緊固銷21可確實從基板W分離，在緊固基板W時，可實現以基板W的中心為旋轉中心為持著定心功能的機構。
如以上說明，根據第1實施形態，藉著利用磁性齒輪31a(或32a)與旋轉用磁鐵31b(或32b)使得各緊固銷21旋轉，可實現磁式的銷旋轉，可抑制粉塵的產生。另外，銷旋轉時，由於磁性齒輪31a(或32a)與旋轉用磁鐵31b(或32b)的分開距離，即磁極間距離保持為一定，因此可使得各緊固銷21的旋轉均勻，並可抑制緊固時之基板位置的偏移。
(第2實施形態)
針對第2實施形態參閱第9圖及第10圖說明。
第2實施形態基本上是與第1實施形態相同。因此，第2實施形態中，針對與第1實施形態的不同點(旋轉用磁鐵31b的構造)說明，與第1實施形態說明的部份相同的部份是以相同符號表示，並省略其說明。
如第9圖表示，第2實施形態有關的旋轉處理裝置1是將旋轉用磁鐵31b分別設置在各上下臂31c的前端部，旋轉用磁鐵32b是分別設置在各上下臂32c的前端部。該等的旋轉用磁鐵31b及32b為相同的構造，因此省略旋轉用磁鐵32b的說明。並且，各上下臂31c及32c不具有第1實施形態相關的貫穿孔33。
如第10圖表示，旋轉用磁鐵31b交替配置有N極與S極，縱向排列有複數個磁極的平面磁鐵。該平面磁鐵是在與磁性齒輪31a的螺旋狀的磁極(傾斜磁極)平行的平面上配合其磁極的傾斜配置有複數個(例如四個)磁極的板狀的構造。
在此，平面磁極朝第10圖表示箭頭A1的方向上升時，磁性齒輪31a成為朝著第10圖表示箭頭A2的方向旋轉。平面磁鐵是與磁性齒輪31a的各磁極彼此牽引，所以在與磁性齒輪31a的各磁極彼此牽引的狀態上升。又，磁性齒輪31a的各磁極是配置成螺旋狀，因此，平面磁鐵朝箭頭A1的方向上升時，磁性齒輪31a朝箭頭A2的方向旋轉維持著彼此的磁極相互牽引的狀態。藉此平面磁鐵的上昇使得磁性齒輪31a的旋轉是由於在平面磁鐵和磁性齒輪31a之間，即磁極間距離並無變化，因此可一邊維持一 定的吸引力並一邊執行。並且，平面磁鐵一旦朝箭頭A1的相反方向下降時，磁性齒輪31a即朝著箭頭A2的相反方向旋轉。
如以上說明，根據第2實施形態可獲得與上述第1實施形態相同的效果。亦即，使用磁性齒輪31a(或32a)和作為平面磁鐵的旋轉用磁鐵31b(或32b)使得各緊固銷21旋轉，實現磁式的銷旋轉，因此可抑制粉塵的產生。並且，銷旋轉時，磁性齒輪31a(或32a)和旋轉用磁鐵31b(或32b)的分開距離，即磁極間距離保持著一定，因此各緊固銷21的旋轉均勻，可抑制緊固時之基板位置的偏移。
再者，上述的第1或第2實施形態中，基板把持力是根據磁力或彈力(緊固彈簧35將上下臂31c、32c下壓的力)來決定，把持位置則是以上下臂31c或32c的停止高度來決定。因此，檢測上下臂31c或32c的高度位置，也可確認基板W的緊固是否正確地進行。只要可確認出基板W為正確緊固的場合，允許開放半數之緊固銷21的動作時，則可防止釋放時因把持力不足所導致基板偏移的問題產生。因此，設置檢測上下臂31c或32c或者上下環31d或32d的高度的感測器，及對應其感測器所檢測出的高度來判斷各緊固銷21之基板W的把持是否正常的判斷部(控制部7)，在基板W的緊固不充分的狀態下可防止執行處理產生的問題。
又，上述的第1或第2實施形態中，作為基板W雖是針對如圓形晶圓的圓板形的基板進行處理，但不限定基 板W的形狀，例如，作為基板W也可針對如液晶面板之矩形板狀的玻璃基板進行處理。此時，至少需要三支緊固銷21，但是為提升基板W把持的穩定性，以設置四支的緊固銷21為佳。並且，在設置兩組四支緊固銷21的場合，與上述同樣地，在處理中也可以成組的方式交替把持著基板W。
(第3實施形態)
針對第3實施形態參閱第11圖說明。
第3實施形態基本上是與第1實施形態相同。因此，第3實施形態中，針對與第1實施形態的不同點(臂移動機構)說明，與第1實施形態說明的部份相同的部份是以相同符號表示，並省略其說明。
如第11圖表示，第3實施形態有關的旋轉處理裝置1是使上下臂31c或32c的一支或兩支的緊固銷(夾緊銷)21的上下臂(移動上下臂101)與其他的上下臂平行並獨立地上下的構成(臂移動機構)。移動上下臂101為彈簧103所推壓而可沿著固定在上下環32d的滑動軸102獨立的平行移動。並在磁性齒輪32a固定有一體旋轉的旋轉制動軸104，配置有固定制動軸105，可將緊固銷21把持的基板W定位於中心位置的附近，該等的旋轉制動軸104及固定制動軸105具有作為移動上下臂101之定位停止用機構的功能。
藉由上述構成的追加，磁性齒輪32a可旋轉緊固銷 21，移動至旋轉制動軸104抵接到固定制動軸105為止。抵接制動時，磁性齒輪32a的旋轉停止，所以移動上下臂101的下降也會停止。即便如此，其他的上下臂仍會下降，使得磁性齒輪32a旋轉，以其他緊固銷21將基板W推壓至已停止之緊固銷21的預定位置。追加此一機構，可將基板W定位在預定的位置。並且，上述的機構可設置在與基板W不相對的一支或兩支緊固銷21。
如以上說明，根據第3實施形態，可獲得與第1實施形態相同的效果。並且，藉由第3實施形態相關機構的追加，可更為正確進行基板W的定位，而可確實抑制緊固時之基板位置的偏移。
以上，雖已說明本發明的幾個實施形態，但是該等的實施形態僅為舉例所作之提示，並無限定發明範圍的意圖。且該等新穎的實施形態可以其他的種種形態實施，在不脫離發明主旨的範圍內，可進行種種的省略、置換、變更。該等實施形態與其變形不但包括發明的範圍與主旨，並包含於記載在申請專利範圍的發明其均等的範圍內。
1‧‧‧旋轉處理裝置
2‧‧‧基體
2a‧‧‧貫穿孔
3‧‧‧杯體
4‧‧‧旋轉體
4a‧‧‧傳動體
4b‧‧‧緊固部
4c‧‧‧旋轉板
4d‧‧‧旋轉機構
4e‧‧‧蓋體
5‧‧‧驅動馬達
5a‧‧‧固定件
5b‧‧‧轉子
6‧‧‧承液部
6a‧‧‧活動承液部(第1承液部)
6b‧‧‧固定承液部(第2承液部)
7‧‧‧控制部
11‧‧‧固定軸
12‧‧‧噴頭
12a‧‧‧噴嘴
13‧‧‧供應配管
21‧‧‧緊固銷
22‧‧‧旋轉板
23‧‧‧銷旋轉體
24‧‧‧支撐筒部
31‧‧‧第1旋轉機構
31a‧‧‧磁性齒輪
31b‧‧‧旋轉用磁鐵
31c‧‧‧上下臂
31d‧‧‧上下環
31e‧‧‧升降機構
32‧‧‧第2旋轉機構
32a‧‧‧磁性齒輪
32b‧‧‧旋轉用磁鐵
32c‧‧‧上下臂
32d‧‧‧上下環
32e‧‧‧升降機構
33‧‧‧貫穿孔
34‧‧‧上下軸
35‧‧‧緊固彈簧
36‧‧‧缸筒
37‧‧‧汽缸軸
38‧‧‧升降輥
41‧‧‧開口部
42‧‧‧貫穿孔
51‧‧‧內壁
52‧‧‧外壁
53‧‧‧上面壁
61‧‧‧內壁
62‧‧‧外壁
63‧‧‧底面壁
63a‧‧‧回收配管
W‧‧‧基板

Claims (5)

  1. 一種旋轉處理裝置，係旋轉基板進行處理的旋轉處理裝置，其特徵為，具備：至少三支緊固銷，分別抵接於上述基板的外圍面並把持著上述基板；可旋轉的複數個銷旋轉體，分別設置於上述緊固銷，從與上述基板的轉軸平行的本身的轉軸偏心保持上述緊固銷；複數個磁性齒輪，在上述各銷旋轉體設置於其銷旋轉體的外圍面，將磁極沿著上述銷旋轉體的轉軸的軸向形成螺旋狀；複數個旋轉用磁鐵，設置在上述各磁性齒輪，定位與上述磁性齒輪的磁極彼此牽引；及移動機構，沿著上述銷旋轉體的轉軸的軸向移動上述複數個旋轉用磁鐵。
  2. 如申請專利範圍第1項記載的旋轉處理裝置，其中，上述移動機構具備：保持部，保持上述複數個旋轉用磁鐵，可朝著上述銷旋轉體的轉軸的軸向移動，及升降機構，沿著上述銷旋轉體的轉軸的軸向移動上述保持部。
  3. 如申請專利範圍第2項記載的旋轉處理裝置，其中，上述移動機構具有使上述保持部定位並停止的功能。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項記載的旋轉處理裝置，其中，上述緊固銷設有六支並以沿著上述基 板的周圍方向間隔一支排列三支成一組，上述旋轉用磁鐵是對應上述緊固銷的各組而設置，上述移動機構是使上述緊固銷各組的旋轉用磁鐵以其各組沿著上述銷旋轉體的轉軸的軸向移動。
  5. 如申請專利範圍第4項記載的旋轉處理裝置，其中，上述移動機構在處理上述基板的處理中，使上述緊固銷各組的旋轉用磁鐵交替地沿著上述銷旋轉體的轉軸的軸向移動。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI795450B (zh) * 2017-10-27 2023-03-11 日商荏原製作所股份有限公司 基板保持裝置、具備基板保持裝置的基板處理裝置、及基板處理方法
US12002704B2 (en) 2017-10-27 2024-06-04 Ebara Corporation Substrate holding apparatus, substrate processing apparatus having substrate holding apparatus, and substrate processing method

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6734666B2 (ja) * 2015-03-30 2020-08-05 芝浦メカトロニクス株式会社 スピン処理装置
KR101841342B1 (ko) * 2015-03-30 2018-03-22 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 스핀 처리 장치
JP6482402B2 (ja) * 2015-06-19 2019-03-13 信越半導体株式会社 枚葉式ウェーハ洗浄処理装置及びウェーハ洗浄方法
JP6581831B2 (ja) * 2015-07-28 2019-09-25 東京エレクトロン株式会社 保持部の姿勢維持機構
CN105173629B (zh) * 2015-09-17 2017-12-08 东莞市阳腾自动化科技有限公司 一种圣诞球自动装配设备
JP6322255B2 (ja) * 2016-10-21 2018-05-09 株式会社プレテック ウェーハ保持装置及びウェーハ処理装置
JP6322256B2 (ja) * 2016-10-21 2018-05-09 株式会社プレテック ウェーハ保持装置及びウェーハ処理装置
JP6810585B2 (ja) * 2016-11-30 2021-01-06 タツモ株式会社 チャック装置及び貼合装置
JP6892774B2 (ja) * 2017-03-24 2021-06-23 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板保持回転装置およびそれを備えた基板処理装置、ならびに基板処理方法
US10658221B2 (en) 2017-11-14 2020-05-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor wafer cleaning apparatus and method for cleaning semiconductor wafer
JP7066471B2 (ja) * 2018-03-26 2022-05-13 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP7074606B2 (ja) * 2018-08-02 2022-05-24 株式会社荏原製作所 基板を保持するためのトップリングおよび基板処理装置
JP7475337B2 (ja) * 2018-09-28 2024-04-26 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 動的水平化を備えた同軸リフト装置
CN109896277B (zh) * 2019-03-19 2023-12-26 江苏信息职业技术学院 真空分配模块、真空吸盘及测试分选机
CN111318412B (zh) * 2020-04-10 2020-11-03 玉环市万进新能源科技有限公司 一种用于电焊条上药皮的压制装置
CN112588485B (zh) * 2020-12-25 2021-12-31 安徽美景工艺品有限公司 一种木雕工艺品人工喷漆辅助装置
GB202102290D0 (en) * 2021-02-18 2021-04-07 Lam Res Ag Apparatus for processing a wafer-shaped article
CN114653660B (zh) * 2022-05-20 2022-09-16 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 一种磁性夹块及半导体基材清洗装置
CN116618352A (zh) * 2022-11-18 2023-08-22 南通创峰光电设备有限公司 一种基于垂直输送方式喷涂效果可控的显影设备
CN117462989B (zh) * 2023-12-28 2024-03-01 山西铱倍力科技有限公司 一种氯铱酸生产用结晶设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH062752A (ja) * 1992-06-18 1994-01-11 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 運動方向変換装置
JPH09213772A (ja) * 1996-01-30 1997-08-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持装置
JPH09303515A (ja) * 1996-05-15 1997-11-25 Hitachi Metals Ltd 磁気ねじ装置
JP3647576B2 (ja) 1996-11-01 2005-05-11 大日本スクリーン製造株式会社 基板保持装置
JP4031724B2 (ja) * 2002-07-26 2008-01-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理方法および基板処理装置
JP4095613B2 (ja) 2005-01-13 2008-06-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板保持装置
JP4796902B2 (ja) * 2005-07-11 2011-10-19 芝浦メカトロニクス株式会社 基板のスピン処理装置
KR100829923B1 (ko) * 2006-08-30 2008-05-16 세메스 주식회사 스핀헤드 및 이를 이용하는 기판처리방법
KR100865941B1 (ko) * 2006-11-28 2008-10-30 세메스 주식회사 스핀헤드 및 상기 스핀헤드의 기판 척킹/언척킹방법,그리고 상기 스핀헤드를 구비하는 기판 처리 장치
JP5422143B2 (ja) * 2008-06-04 2014-02-19 株式会社荏原製作所 基板把持機構
CN101704452B (zh) * 2009-09-03 2012-05-02 东莞宏威数码机械有限公司 滚轮装置驱动机构
KR20110108628A (ko) * 2010-03-29 2011-10-06 가부시키가이샤 프레테크 에이티 웨이퍼 스테이지
KR101227458B1 (ko) * 2012-08-13 2013-01-29 최이화 코깅 감소용 마그네틱 기어 및 이를 이용한 이송장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI795450B (zh) * 2017-10-27 2023-03-11 日商荏原製作所股份有限公司 基板保持裝置、具備基板保持裝置的基板處理裝置、及基板處理方法
US12002704B2 (en) 2017-10-27 2024-06-04 Ebara Corporation Substrate holding apparatus, substrate processing apparatus having substrate holding apparatus, and substrate processing method

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