TW201527370A - 再生電子零件之製造方法及連接構造體 - Google Patents

再生電子零件之製造方法及連接構造體 Download PDF

Info

Publication number
TW201527370A
TW201527370A TW103137476A TW103137476A TW201527370A TW 201527370 A TW201527370 A TW 201527370A TW 103137476 A TW103137476 A TW 103137476A TW 103137476 A TW103137476 A TW 103137476A TW 201527370 A TW201527370 A TW 201527370A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic component
regenerative
solder
elastic modulus
conductive
Prior art date
Application number
TW103137476A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI607042B (zh
Inventor
Hideaki Ishizawa
Takashi Kubota
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Publication of TW201527370A publication Critical patent/TW201527370A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI607042B publication Critical patent/TWI607042B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0218—Composite particles, i.e. first metal coated with second metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0257—Brushing, e.g. cleaning the conductive pattern by brushing or wiping
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/176—Removing, replacing or disconnecting component; Easily removable component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
    • Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
    • Y02P20/582—Recycling of unreacted starting or intermediate materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本發明提供一種即便於使用於導電性之表面具有焊料之導電性粒子之情形時，亦可有效地將剝離後之電子零件上之殘留物去除之再生電子零件之製造方法。 本發明之再生電子零件之製造方法包括如下步驟：於藉由將第1電子零件與第2電子零件剝離而獲得之剝離後之第1電子零件52A與剝離後之第2電子零件53A中之至少一剝離後之電子零件中，為了去除剝離後之上述電子零件之表面上存在之殘留物54A，使用擦拭構件擦拭殘留物54A，而獲得殘留物54A被去除之再生電子零件，該擦拭構件具有彈性模數，其小於存在有殘留物54A之剝離後之上述電子零件之上述電極之彈性模數。

Description

再生電子零件之製造方法及連接構造體
本發明係關於一種於藉由導電材料之硬化物層貼合之電子零件被剝離後，將殘留於電子零件之殘留物去除之再生電子零件之製造方法。又，本發明係關於一種使用藉由上述再生電子零件之製造方法而獲得之再生電子零件之連接構造體。
各向異性導電膏及各向異性導電膜等各向異性導電材料廣為人知。上述各向異性導電材料中，於硬化性成分中分散有導電性粒子。
上述各向異性導電材料用以將各種電子零件之電極電性連接而獲得各種連接構造體。上述各向異性導電材料例如用於軟性印刷基板與玻璃基板之連接(FOG(Film on Glass，玻璃覆膜))、半導體晶片與軟性印刷基板之連接(COF(Chip on Film，薄膜覆晶))、半導體晶片與玻璃基板之連接(COG(Chip on Glass，玻璃覆晶))、以及軟性印刷基板與玻璃環氧基板之連接(FOB(Film on Board，基板覆膜))等。
且說，於製造上述連接構造體時，有產生電極之連接之不良或硬化物之狀態之不良等之情況。於此情形時，有使2個電子零件剝離之情況。關於剝離後之電子零件，一方面存在被丟棄之情況，另一方面亦存在被再利用之情況。就成本及環境負荷之觀點等而言，較理想為再利用剝離後之電子零件。由於電子零件相對昂貴，因此十分期待電子零件之再利用。
下述專利文獻1中，揭示有於印刷配線基板之連接端子上經由各 向異性導電膜連接有TCP(Tape Carrier Package，薄膜封裝體)之印刷配線基板之TCP之修復方法。該修復方法包括如下步驟：對TCP中之不良之TCP進行加熱而將其自上述印刷配線基板剝離；及使用刷子將殘留於TCP之上述各向異性導電膜削除，該刷子具有較使殘留於TCP之ACF(Anisotropic Conductive Film，各向異性導電膜)硬化後之各向異性導電膜硬，較印刷配線基板之連接端子柔軟，且前端直徑為印刷配線基板之連接端子間距以下之刷毛。
下述專利文獻2中，揭示有各向異性導電接著劑之殘渣去除方法。此處，於殘留於電子零件之包含連接端子之接合面之各向異性導電接著劑之殘渣上塗佈殘渣軟化用溶劑，利用刷子將上述殘渣刷除。
下述專利文獻3中，揭示有於經由各向異性導電膜於配線板上安裝有電子構件之安裝體中，自上述配線板將上述各向異性導電膜機械性地剝離而再利用上述配線板之方法。此處，作為上述各向異性導電膜，使用於150℃下之彈性模數為10MPa以下之黏合劑中分散有10%壓縮變形時之壓縮硬度K值為2000kgf/mm2之導電性粒子之各向異性導電膜。
下述專利文獻4中，揭示有將經由導電接著層連接之至少2個連接體分離後，使用各向異性導電膜再次重新將其等連接之修復方法。此處，使用前端部之彈性模數為2.1GPa以上且3.7GPa以下之修復刀，將上述連接體上存在之上述導電接著層之殘留物去除。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平10-335886號公報
[專利文獻2]日本專利特開2000-197856號公報
[專利文獻3]日本專利特開2010-272545號公報
[專利文獻4]日本專利特開2013-172005號公報
專利文獻1、2中，為了去除作為導電材料之硬化物之殘留物，使用特定之刷子或溶劑。專利文獻3、4中，控制導電材料之物性。
然而，如專利文獻1~4所記載之先前之殘留物之去除方法中，存在難以將剝離後之電子零件上之殘留物充分地去除之情況。
且說，有使用於導電性之表面具有焊料之粒子作為導電材料中所含之導電性粒子之情況。焊料於電極間之連接時熔融，而與電子零件之表面牢固地接合。因此，即便於剝離後，焊料殘留物亦牢固地接合於電子零件之表面。於使用於導電性之表面具有焊料之粒子之情形時，於先前之殘留物之去除方法中，存在更加難以將焊料殘留物充分地去除之問題。
又，若更加具體地進行說明，則於專利文獻1中，記載有如下步驟：使旋轉刷子沿與印刷配線基板之連接端子平行之方向且以不直接接觸於形成於印刷配線基板上之抗蝕劑之方式自中央部向端部旋轉，藉此削除使ACF硬化後之各向異性導電膜。然而，若使刷子沿與連接端子平行之方向旋轉，則有所去除之各向異性導電膜之殘渣飛散至連接端子以外之區域，因各向異性導電膜中之導電性粒子而於其他零件中產生短路及漏電等不良情況之情形。又，自中央部開始僅於端部去除各向異性導電膜，自抗蝕劑至中央部之各向異性導電膜無法去除。若於該狀況下再次於印刷配線基板上塗佈各向異性導電膜，貼附再生之TPC並進行安裝，則有於未被去除之各向異性導電膜之端部各向異性導電膜中之導電性粒子因滯留而凝聚，從而產生短路及漏電等不良情況之情形。又，於使用焊料等熔融金屬合金作為導電性粒子之情形時，有上述導電性粒子因滯留而凝聚，從而顯著地產生短路及漏電等，並且於自抗蝕劑至中央部之未被去除之各向異性導電膜上，上述 導電性粒子被過度壓碎之情況。藉此，有因熔融之焊料等熔融金屬合金粒子擴散電極間距離以上而產生鄰接端子間之短路及漏電等之情況。
專利文獻2中，記載有於各向異性導電接著劑之殘渣上塗佈殘渣軟化用溶劑，並利用刷子刷除殘渣之殘渣去除方法。然而，作為使各向異性導電接著劑軟化之溶劑，必須使用如丙酮基丙酮之環境負荷較大且對人體有害之溶劑。例如，若為無法軟化各向異性導電接著劑之醇等溶劑，則難以去除殘渣。又，於使用焊料等熔融金屬合金作為導電性粒子之情形時，由於電極與熔融金屬合金形成金屬鍵，因此僅憑藉使用殘渣軟化用溶劑使樹脂軟化，無法將電極上之導電性粒子去除。有因殘留於電極上之導電性粒子而於安裝時上下之電極間無法達到特定之距離，從而產生導通不良之情況。又，若於電極上殘留有導電性粒子，則於再次塗佈導電性接著劑時，有導電性粒子之濃度變得過高，而於鄰接電極間產生短路及漏電等不良情況之可能性。
專利文獻3中，揭示有一種製造方法，其具有如下修復法：於各向異性導電膜中，使10%壓縮變形時之壓縮硬度K值為特定值以上之導電性粒子分散於150℃下之彈性模數為10MPa以下之黏合劑中，藉此於使各向異性導電膜之殘渣殘留於配線基板上之狀態下直接再利用該配線基板。於經由各向異性導電膜將上下之電極間連接時，由於導電性粒子具有特定之硬度，故而必須貫通殘留有導電性粒子之各向異性導電膜而與電極接觸。然而，於使用焊料等熔融金屬合金作為導電性粒子，且於壓接時使焊料等熔融而形成與電極之金屬鍵之情形時，有無法貫通殘留有導電性粒子之各向異性導電膜之情況。因此，有產生導通電阻變高或無法導通等不良情況之情形。
專利文獻4中，揭示有一種方法，其係於將經由導電接著層連接之至少2個連接體分離後，使用各向異性導電膜再次重新將其等連接 之修復方法，且使用前端部之彈性模數為特定值以下之修復刀將導電接著層去除。又，專利文獻4中，記載有前端部之彈性模數為2.1GPa~3.7GPa。然而，於使用具有該彈性模數之前端部之修復刀之情形時，可將樹脂、及鍍敷有金屬之樹脂核導電性粒子、或未熔融之金屬粒子去除。但是，於導電性粒子為焊料等熔融金屬合金之導電性粒子之情形時，無法藉由上述修復刀將與電極形成有金屬鍵之導電性粒子自電極上去除。因此，有因殘留於電極上之導電性粒子而於安裝時上下之電極間無法達到特定之距離而產生導通不良之情況。又，若於電極上殘留有導電性粒子，則於再次塗佈導電性接著劑時，有導電性粒子之濃度變得過高，於鄰接電極間產生短路及漏電等不良情況之可能性。
本發明之目的在於提供一種即便於使用於導電性之表面具有焊料之導電性粒子之情形時，亦可有效地去除剝離後之電子零件上之殘留物之再生電子零件之製造方法。又，本發明提供一種使用藉由上述再生電子零件之製造方法而獲得之再生電子零件之連接構造體。
根據本發明之廣義之態樣，提供一種再生電子零件之製造方法，其包括如下步驟：使用於表面具有電極之第1電子零件與於表面具有電極之第2電子零件於上述電極側之表面對向之狀態下藉由使包含於導電性之表面具有焊料之導電性粒子及硬化性成分之導電材料硬化而成之硬化物層貼合之構造體，將上述第1電子零件與上述第2電子零件剝離，於藉此獲得之剝離後之上述第1電子零件與剝離後之上述第2電子零件中之至少一剝離後之電子零件中，為了去除剝離後之上述電子零件之表面上存在之殘留物，使用擦拭構件擦拭上述殘留物，而獲得上述殘留物被去除之再生電子零件，該擦拭構件具有彈性模數，其小於存在有上述殘留物之剝離後之上述電子零件之上述電極之 彈性模數。
於本發明之再生電子零件之製造方法之一特定之態樣中，上述擦拭構件為發泡體，於另一特定之態樣中，上述擦拭構件為三聚氰胺發泡體。
於本發明之再生電子零件之製造方法之一特定之態樣中，於溶劑之存在下，使用上述擦拭構件擦拭上述殘留物。
於本發明之再生電子零件之製造方法之一特定之態樣中，上述再生電子零件之製造方法包括如下步驟：將上述構造體加熱至高於上述硬化物層之玻璃轉移溫度℃-20℃之溫度，將上述第1電子零件與上述第2電子零件剝離。
於本發明之再生電子零件之製造方法之一特定之態樣中，上述再生電子零件之製造方法包括如下步驟：於上述第1電子零件與上述第2電子零件之間，於上述電極側之表面對向之狀態下，使上述導電材料硬化，藉此使上述第1電子零件與上述第2電子零件藉由使上述導電材料硬化而成之上述硬化物層貼合，而獲得上述構造體。
於本發明之再生電子零件之製造方法之一特定之態樣中，上述擦拭構件之彈性模數E1與上述焊料之降伏彈性模數E2滿足式：0.15<E1/1000/E2<0.4。
根據本發明之廣義之態樣，提供一種連接構造體，其包括：再生電子零件，其係藉由上述再生電子零件之製造方法而獲得；電子零件，其於表面具有電極；及連接部，其將上述再生電子零件與上述電子零件連接；且上述連接部係由導電性粒子形成，或由包含導電性粒子及硬化性成分之導電材料之硬化物層形成。
本發明之再生電子零件之製造方法為了將剝離後之電子零件之表面上存在之源自導電材料之殘留物去除，而使用擦拭構件擦拭上述 殘留物，該擦拭構件具有彈性模數，其小於存在有上述殘留物之剝離後之上述電子零件之上述電極之彈性模數，因此可有效地去除殘留物，可獲得殘留物之殘留減少之良好之再生電子零件。
1‧‧‧導電性粒子
2‧‧‧基材粒子
3‧‧‧導電層
3A‧‧‧第2導電層
3B‧‧‧焊料層
3Ba‧‧‧熔融之焊料層部分
11‧‧‧導電性粒子
12‧‧‧焊料層
21‧‧‧導電性粒子
21X‧‧‧焊料部
51、51X‧‧‧構造體
52‧‧‧第1電子零件
52A‧‧‧剝離後之第1電子零件
52B‧‧‧再生電子零件
52a‧‧‧第1電極
53‧‧‧第2電子零件
53A‧‧‧剝離後之第2電子零件
53a‧‧‧第2電極
54、54X‧‧‧硬化物層
54A‧‧‧源自導電材料之殘留物
55‧‧‧擦拭構件
61、61X‧‧‧連接構造體
62‧‧‧電子零件
62a‧‧‧電極
63、63X‧‧‧連接部
63A‧‧‧導電性粒子
圖1係模式性地表示本發明之一實施形態之再生電子零件之製造方法中所使用之剝離後之電子零件之前視剖面圖。
圖2係用以說明本發明之一實施形態之再生電子零件之製造方法之各步驟之前視剖面圖。
圖3係表示本發明中可用於導電材料之導電性粒子之一例之剖面圖。
圖4係表示導電性粒子之變化例之剖面圖。
圖5係表示導電性粒子之另一變化例之剖面圖。
圖6係模式性地表示本發明之一實施形態之再生電子零件之製造方法中所使用之構造體之前視剖面圖。
圖7係放大且模式性地表示圖6所示之構造體中之導電性粒子與電極之連接部分之前視剖面圖。
圖8係模式性地表示使用再生電子零件之連接構造體之一例之前視剖面圖。
圖9係模式性地表示本發明之另一實施形態之再生電子零件之製造方法中所使用之構造體之前視剖面圖。
圖10係模式性地表示使用再生電子零件之連接構造體之另一例之前視剖面圖。
以下，說明本發明之詳細內容。
本發明之再生電子零件之製造方法中，使用於表面具有電極之第1電子零件與於表面具有電極之第2電子零件於上述電極側之表面對 向之狀態下藉由使導電材料硬化而成之硬化物層貼合之構造體。本發明之再生電子零件之製造方法中，上述導電材料包含於導電性之表面具有焊料之導電性粒子及硬化性成分。
本發明之再生電子零件之製造方法中，於藉由將上述第1電子零件與上述第2電子零件剝離而獲得之剝離後之上述第1電子零件與剝離後之上述第2電子零件中之至少一剝離後之電子零件中，將剝離後之上述電子零件之表面上存在之殘留物去除。
本發明之再生電子零件之製造方法中，為了去除上述殘留物，使用擦拭構件，該擦拭構件具有彈性模數，其小於存在有上述殘留物之剝離後之上述電子零件之上述電極之彈性模數。本發明之再生電子零件之製造方法中，包括如下步驟：使用上述擦拭構件擦拭上述殘留物，而獲得上述殘留物被去除之再生電子零件。
本發明之再生電子零件之製造方法由於具有上述構成，因此可有效地去除殘留物，可獲得殘留物之殘留減少之良好之再生電子零件。
本發明之再生電子零件之製造方法中，使用於導電性之表面具有焊料之導電性粒子。將第1、第2電子零件貼合後，於貼合時焊料熔融，其後於電極等之表面潤濕擴散後固化，藉此焊料牢固地接合於電子零件之表面。通常，難以將此種焊料去除。剝離後之電子零件中，焊料尤其容易殘留。對此，本發明之再生電子零件之製造方法中，由於使用特定之上述擦拭構件，因此即便殘留物為焊料，亦可容易地將殘留物去除。
使用於導電性之表面具有焊料之導電性粒子與使用特定之擦拭構件對於獲得本發明之效果具有較大意義。
上述擦拭構件具有小於剝離後之上述電子零件之上述電極之彈性模數之彈性模數。再者，由於彈性模數係於擦拭時產生影響，因此 該彈性模數之大小之關係意指擦拭時之溫度下之彈性模數之關係。又，上述彈性模數表示與殘留物接觸之電極之表面之彈性模數。又，上述彈性模數表示與殘留物接觸之擦拭構件之表面之彈性模數。
上述彈性模數係使用動態超微小硬度計，於擦拭時之溫度下，以三角錐壓頭(稜間角115°)、壓入深度10μm之條件進行測定。作為動態超微小硬度計，可列舉SHIMADZU公司製造之「DUH-211S」等。
於上述擦拭構件為發泡體之情形時，可使用用以形成發泡體之材料，獲得未發泡之構件，以與上述相同之方式進行測定。於上述擦拭構件為使熱硬化性材料(熱硬化性成分)熱硬化而成之發泡體之情形時，可使用用以形成發泡體之熱硬化性材料，不使其發泡而使其熱硬化，獲得未發泡之構件，以與上述相同之方式進行測定。
焊料之彈性模數可使焊料粒子於Cu等金屬板上於焊料之熔點以上之溫度下熔解，冷卻後以與上述相同之方式進行測定。
就進一步提高殘留物之去除性之觀點而言，上述擦拭構件之彈性模數較佳為15GPa以下，更佳為10GPa以下。就使擦拭構件之操作較為容易，進一步提高殘留物之去除性之觀點而言，上述擦拭構件之彈性模數較佳為4GPa以上，更佳為6GPa以上。上述電極之彈性模數與上述擦拭構件之彈性模數之差之絕對值較佳為50GPa以上，且較佳為120GPa以下。
上述擦拭構件之彈性模數較佳為低於焊料之彈性模數。上述擦拭構件之彈性模數與焊料之彈性模數之差之絕對值較佳為5GPa以上，且較佳為60GPa以下。
上述擦拭構件之彈性模數E1(GPa)與焊料之降伏彈性模數E2(GPa)較佳為滿足下述式之關係。
0.15<E1/1000/E2<0.4
若E1/1000/E2超過0.15，則可充分地將焊料自電極上去除。若E1/1000/E2未達0.4，則更難以於電極之表面留下傷痕。
除使用柱狀壓頭以外，焊料之降伏彈性模數係利用與上述彈性模數相同之測定方法、及與上述彈性模數相同之裝置進行測定，並根據壓入荷重與壓痕深度之曲線中之反曲點求出。
上述擦拭構件之於擦拭時與殘留物接觸之表面較佳為平面。再者，於上述擦拭構件為發泡體之情形時，即便於發泡體之表面存在發泡之微細之空隙(凹部)之情形時，只要表面整體上平坦，則可將其表面視為平面。上述擦拭構件之與殘留物接觸之表面較佳為大於電極寬度。
作為上述擦拭構件之形態，可列舉發泡體之形態、布之形態、及網狀物之形態等。
上述擦拭構件較佳為發泡體。藉由使用具有特定之彈性模數之發泡體，可進一步有效地去除殘留物。
上述發泡體之材質並無特別限定。作為上述發泡體之材質，可列舉三聚氰胺化合物、聚烯烴化合物、聚矽氧及胺基甲酸酯等。其中，就進一步提高殘留物之去除性之觀點而言，較佳為三聚氰胺化合物。材質為三聚氰胺化合物之發泡體為三聚氰胺發泡體。就進一步提高殘留物之去除性之觀點而言，上述擦拭構件較佳為三聚氰胺發泡體。
發泡尺寸較佳為1μm以上，且較佳為1000μm以下。若發泡尺寸為上述下限以上，則樹脂之去除性變得更加良好。若發泡尺寸為上述上限以下，則反覆進行殘留物之去除時之發泡體之耐久性變得更加良好。
1個發泡之泡被膜之厚度較佳為1μm以上，且較佳為200μm以下。1個發泡之泡被膜之厚度較佳為小於鄰接電極間距離。若泡被膜 之厚度為上述下限以上，則反覆進行殘留物之去除時之發泡體之耐久性變得更加良好。若泡被膜之厚度為上述上限以下，則樹脂之去除性變得更加良好。
所謂「發泡尺寸」，係指發泡體中所形成之孔隙之尺寸，意指藉由利用SEM(Scanning Electron Microscope，掃描式電子顯微鏡)觀察發泡體之剖面而求出孔隙部分之面積，相當於該面積之圓之直徑之平均值。所謂「1個發泡之泡被膜之厚度」，係指發泡體中所形成之孔隙間之樹脂部分之厚度，意指藉由利用SEM觀察發泡體之剖面而求出之樹脂部分之厚度之平均值。
上述發泡體之密度較佳為6kg/m3以上，且較佳為11kg/m3以下。密度可依據JIS K6401進行測定。
上述發泡體之拉伸強度較佳為0.5kg/cm2以上，且較佳為2kg/cm2以下。拉伸強度可依據JIS K 6301進行測定。
較佳為，破斷時之伸長率較佳為8%以上，且較佳為20%以下。破斷時之伸長率可依據JIS K6301進行測定。
上述發泡體之泡孔數較佳為80個以上，且較佳為300個以下。泡孔數可依據JIS K6402進行測定。
上述發泡體之發泡倍率較佳為50%以上，且較佳為150%以下。發泡倍率可根據發泡前之體積與發泡後之體積之比求出。
上述發泡體之硬度較佳為8kPa以上，且較佳為未達13kPa。硬度可藉由依據JIS K6401，進行3次70%預壓縮，於40%壓縮下30秒後測定硬度而求出。作為變更硬度之方法，可列舉控制發泡率之方法、以及藉由對發泡體進行加熱及加壓而進行壓縮處理之方法等。
就進一步提高殘留物之去除性之觀點而言，於去除上述殘留物時，較佳為於溶劑之存在下，使用上述擦拭構件擦拭上述殘留物。於此情形時，亦可藉由上述溶劑使上述殘留物膨潤。
作為上述溶劑，可列舉水及有機溶劑等。其中，就進一步提高殘留物之去除性之觀點而言，較佳為有機溶劑。作為上述有機溶劑，可列舉：乙醇等醇類；丙酮、甲基乙基酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類；溶纖素、甲基溶纖素、丁基溶纖素、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇二乙醚、三丙二醇單甲醚等二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、乙酸溶纖素、乙酸丁基溶纖素、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯、碳酸丙二酯等酯類；辛烷、癸烷等脂肪族烴類；以及石油醚、石腦油等石油系溶劑等。
上述溶劑較佳為醇、丙酮、甲基乙基酮或乙酸乙酯，更佳為醇。
本發明之再生電子零件之製造方法亦可包括如下步驟：將構造體加熱至高於上述硬化物層之玻璃轉移溫度℃-20℃之溫度，將上述第1電子零件與上述第2電子零件剝離。上述加熱溫度較佳為上述硬化物層之玻璃轉移溫度Tg℃-20℃以上且Tg℃+50℃以下。
本發明之再生電子零件之製造方法亦可包括如下步驟：於上述第1電子零件與上述第2電子零件之間，於上述電極側之表面對向之狀態下，使上述導電材料硬化，藉此使上述第1電子零件與上述第2電子零件藉由使上述導電材料硬化而成之上述硬化物層貼合。
藉由本發明之再生電子零件之製造方法而獲得之再生電子零件可較佳地用於獲得各種連接構造體。
上述電子零件並無特別限定。作為上述電子零件，具體而言，可列舉半導體晶片、電容器、二極體、印刷基板、軟性印刷基板、玻璃環氧基板及玻璃基板等。
上述導電性粒子只要於導電性之表面具有焊料，則無特別限 定。作為上述導電性粒子，可列舉：基材粒子之表面由導電性之導電層被覆且於導電性之表面具有焊料之被覆粒子、以及僅由焊料形成之焊料粒子等。
圖3係表示本發明中可用於導電材料之導電性粒子之一例之剖面圖。
圖3所示之導電性粒子1具備基材粒子2、及配置於基材粒子2之表面上之導電層3。導電層3被覆基材粒子2之表面。導電性粒子1係基材粒子2之表面藉由導電層3被覆之被覆粒子。
導電層3具有第2導電層3A、及配置於第2導電層3A之表面上之焊料層3B(第1導電層)。導電性粒子1於基材粒子2與焊料層3B之間具備第2導電層3A。因此，導電性粒子1具備基材粒子2、配置於基材粒子2之表面上之第2導電層3A、及配置於第2導電層3A之表面上之焊料層3B。如此，導電層3既可具有多層構造，亦可具有2層以上之積層構造。
如上所述，導電性粒子1中之導電層3具有2層構造。亦可如圖4所示之變化例，導電性粒子11具有焊料層12作為單層之導電層。導電性粒子11具備基材粒子2、及配置於基材粒子2之表面上之焊料層12。
又，亦可如圖5所示之另一變化例，為作為焊料粒子之導電性粒子21。導電性粒子21僅由焊料形成。導電性粒子21不具有基材粒子作為核，並非核-殼粒子。導電性粒子21之中心部分及外表面均由焊料形成。此種焊料粒子就高速傳輸、導通電阻性、及安裝高度等優異之方面而言可較佳地使用。
以下，說明本發明之具體實施形態。
於本發明之再生電子零件之製造方法中，首先，準備構造體。圖6係模式性地表示本發明之一實施形態之再生電子零件之製造方法中所使用之構造體之前視剖面圖。
圖6所示之構造體51具備第1電子零件52、第2電子零件53、及將第1電子零件52與第2電子零件材53貼合之硬化物層54。硬化物層54係藉由使包含於導電性之表面具有焊料之導電性粒子1與硬化性成分之導電材料硬化而形成。硬化物層54具有源自於導電性之表面具有焊料之導電性粒子1之部位、及源自硬化性成分之部位(硬化物)。
第1電子零件52於表面(上表面)具有複數個第1電極52a。第2電子零件53於表面(下表面)具有複數個第2電極53a。第1電子零件52與第2電子零件53係以第1電極52a側之表面與第2電極53a側之表面對向之狀態貼合。
圖7中，以前視剖面圖放大表示圖6所示之構造體51中之導電性粒子1與第1、第2電極52a、53a之連接部分。如圖7所示，構造體51中，導電性粒子1中之焊料層3B熔融後，熔融之焊料層部分3Ba與第1、第2電極52a、53a充分地接觸。即，藉由使用表面層為焊料層3B之導電性粒子1，而與使用導電層之表面層為鎳、金或銅等金屬之導電性粒子之情形相比，導電性粒子1與第1、第2電極52a、53a之接觸面積變大。
圖8係模式性地表示本發明之另一實施形態之再生電子零件之製造方法中所使用之構造體之前視剖面圖。
除於導電性粒子1以外使用有作為焊料粒子之導電性粒子21以外，圖8所示之連接構造體51X與連接構造體51以同樣之方式構成。連接構造體51X中，藉由圖5所示之複數個導電性粒子21熔融後固化，而形成有焊料部21X。
繼而，使用構造體51，將第1電子零件與第2電子零件剝離，如圖1所示，獲得剝離後之第1電子零件52A與剝離後之第2電子零件53A。除構造體51外，亦可使用構造體51A。於剝離後之第1電子零件52A之表面上存在有源自上述導電材料之殘留物54A。於剝離後之第2 電子零件53A之表面上存在有源自上述導電材料之殘留物54A。殘留物54A具有源自於導電性之表面具有焊料之導電性粒子之部位(尤其係焊料)、及源自硬化性成分之部位(硬化物)。殘留物54A包含焊料。
較佳為，將構造體51加熱至高於上述硬化物層之玻璃轉移溫度-20℃之溫度，將第1電子零件52與第2電子零件53剝離。於此情形時，可有效地減少剝離後之殘留物54A。較佳為，藉由該加熱時之剝離去除儘可能多之硬化物層54。再者，難以憑藉該加熱時之剝離去除全部硬化物層54。亦可於該加熱時之剝離後，利用電動刷子等刷子將硬化物層54去除。
再生電子零件之製造方法中，使用剝離後之第1電子零件52A與剝離後之第2電子零件53A中之至少一剝離後之電子零件。
本實施形態中，使用剝離後之第1電子零件52A。於剝離後之第1電子零件52A之表面上存在有源自上述導電材料之殘留物54A。如圖2(a)所示，於去除殘留物54A時，使用擦拭構件55，擦拭構件55具有彈性模數，其小於存在有殘留物54A之剝離後之第1電子零件52A(亦可為剝離後之第2電子零件53A)之第1電極52a(亦可為第2電極53a)之彈性模數。使用擦拭構件55擦拭殘留物54A。此處，使擦拭構件55於剝離後之第1電子零件52A之表面上沿水平方向左右移動。擦拭構件55亦可僅沿單向移動。
結果，如圖2(b)所示，可獲得殘留物被去除之再生電子零件52B。
圖8係模式性地表示使用再生電子零件之連接構造體之一例之前視剖面圖。
如圖8所示，可藉由利用連接部63將再生電子零件52B與任意之電子零件62連接而獲得連接構造體61(再生連接構造體)。
連接構造體61具備：於表面具有第1電極52a之再生電子零件 52B、於表面具有電極62a之電子零件62、及連接再生電子零件52B與電子零件62之連接部63。連接部63係由包含導電性粒子63A及硬化性成分之導電材料之硬化物形成。圖8中，導電性粒子63A係藉由使於導電性之表面具有焊料之導電性粒子之焊料熔融後固化而構成。
圖10係模式性地表示使用再生電子零件之連接構造體之另一例之前視剖面圖。
如圖10所示，可藉由利用包含焊料部21X之連接部63X將再生電子零件52B與任意之電子零件62連接，而獲得連接構造體61X。連接部63X係由包含導電性粒子21及硬化性成分之導電材料之硬化物形成。圖10中，藉由圖5所示之複數個導電性粒子21熔融後固化而形成有焊料部21X。
(導電材料之其他詳細內容)
[於導電性之表面具有焊料之導電性粒子之其他詳細內容]
作為上述基材粒子，可列舉樹脂粒子、除金屬粒子以外之無機粒子、有機無機混合粒子及金屬粒子等。上述基材粒子較佳為除金屬粒子以外之基材粒子，更佳為樹脂粒子、除金屬粒子以外之無機粒子或有機無機混合粒子。上述基材粒子亦可為銅粒子。
上述基材粒子較佳為由樹脂形成之樹脂粒子。於使用導電性粒子將電極間連接時，將導電性粒子配置於電極間後，藉由進行壓接使導電性粒子壓縮。若上述基材粒子為樹脂粒子，則於上述壓接時導電性粒子容易變形，導電性粒子與電極之接觸面積變大。因此，電極間之導通可靠性進一步提高。
作為用以形成上述樹脂粒子之樹脂，可較佳地使用各種有機物。作為用以形成上述樹脂粒子之樹脂，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚異丁烯、聚丁二烯等聚烯烴樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯及聚丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂；聚對 苯二甲酸烷二酯、聚碳酸酯、聚醯胺、苯酚甲醛樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、苯并胍胺甲醛樹脂、脲甲醛樹脂、酚樹脂、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、脲樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、飽和聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碸、聚苯醚、聚縮醛、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醚酮、聚醚碸、二乙烯苯聚合物、以及二乙烯苯系共聚物等。作為上述二乙烯苯系共聚物等，可列舉二乙烯苯-苯乙烯共聚物及二乙烯苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。由於可容易地將上述樹脂粒子之硬度控制為較佳之範圍，因此用以形成上述樹脂粒子之樹脂較佳為使1種或2種以上之具有乙烯性不飽和基之聚合性單體聚合而成之聚合物。
於上述基材粒子為除金屬以外之無機粒子或有機無機混合粒子之情形時，作為用以形成基材粒子之無機物，可列舉二氧化矽及碳黑等。作為由上述二氧化矽形成之粒子，並無特別限定，例如可列舉藉由將具有2個以上水解性之烷氧基矽烷基之矽化合物進行水解而形成交聯聚合物粒子後，視需要進行焙燒而獲得之粒子。作為上述有機無機混合粒子，例如可列舉由經交聯之烷氧基矽烷基聚合物與丙烯酸系樹脂形成之有機無機混合粒子等。
於上述基材粒子為金屬粒子之情形時，作為用以形成該金屬粒子之金屬，可列舉銀、銅、鎳、矽、金及鈦等。於上述基材粒子為金屬粒子之情形時，該金屬粒子較佳為銅粒子。
上述基材粒子之熔點較佳為高於上述焊料層之熔點。上述基材粒子之熔點較佳為超過160℃，更佳為超過300℃，進而較佳為超過400℃，尤佳為超過450℃。再者，上述基材粒子之熔點亦可為未達400℃。上述基材粒子之熔點較佳為160℃以下。上述基材粒子之軟化點較佳為260℃以上。上述基材粒子之軟化點亦可為未達260℃。
上述導電性粒子亦可具有單層之焊料層。上述導電性粒子亦可 具有複數層之導電層(焊料層，第2導電層)。即，上述導電性粒子中，亦可積層2層以上之導電層。
上述焊料較佳為熔點為450℃以下之低熔點金屬。上述焊料層較佳為熔點為450℃以下之低熔點金屬層。上述低熔點金屬層為包含低熔點金屬之層。上述焊料粒子較佳為熔點為450℃以下之低熔點金屬粒子。上述低熔點金屬粒子為包含低熔點金屬之粒子。該低熔點金屬係表示熔點為450℃以下之金屬。低熔點金屬之熔點較佳為300℃以下，更佳為160℃以下。又，上述焊料層及上述焊料粒子較佳為包含錫。上述焊料層中所含之金屬100重量%中及上述焊料粒子中所含之金屬100重量%中，錫之含量較佳為30重量%以上，更佳為40重量%以上，進而較佳為70重量%以上，尤佳為90重量%以上。若上述焊料層及上述焊料粒子中之錫之含量為上述下限以上，則導電性粒子與電極之連接可靠性進一步提高。
焊料之熔點較佳為低於樹脂(硬化性成分)之硬化溫度。焊料之熔點、及樹脂之硬化溫度可藉由利用示差掃描熱量計，於升溫速度10℃/min、及氮氣氛圍之條件下測定峰值溫度而求出。作為示差掃描熱量計，可列舉Hitachi High-Tech Science公司製造之「X-DSC7000」等。
再者，上述錫之含量可使用高頻感應耦合電漿發射光譜分析裝置(堀場製作所公司製造之「ICP-AES」)、或螢光X射線分析裝置(島津製作所公司製造之「EDX-800HS」)等進行測定。
藉由使用上述於導電性之表面具有焊料之導電性粒子，使焊料熔融而與電極接合，焊料使電極間導通。例如，由於焊料與電極容易面接觸而非點接觸，因此連接電阻降低。又，藉由使用於導電性之表面具有焊料之導電性粒子，使焊料與電極之接合強度提高，結果更難以產生焊料與電極之剝離，導通可靠性及連接可靠性有效地提高。
構成上述焊料層及上述焊料粒子之低熔點金屬並無特別限定。 該低熔點金屬較佳為錫、或包含錫之合金。該合金可列舉：錫-銀合金、錫-銅合金、錫-銀-銅合金、錫-鉍合金、錫-鋅合金、及錫-銦合金等。其中，就對於電極之潤濕性優異之方面而言，上述低熔點金屬較佳為錫、錫-銀合金、錫-銀-銅合金、錫-鉍合金、或錫-銦合金。更佳為錫-鉍合金、或錫-銦合金。
構成上述焊料(焊料層)之材料較佳為根據JIS Z3001：焊接用語而液相線為450℃以下之焊接添加材料。作為上述焊料之組成，例如可列舉包含鋅、金、銀、鉛、銅、錫、鉍、及銦等成分之金屬組成。其中，較佳為低熔點且無鉛之錫-銦系(117℃共晶)、或錫-鉍系(139℃共晶)。即，上述焊料較佳為不含鉛，較佳為包含錫及銦之焊料、或包含錫及鉍之焊料。
為了進一步提高上述焊料與電極之接合強度，上述焊料層及上述焊料粒子亦可包含鎳、銅、銻、鋁、鋅、鐵、金、鈦、磷、鍺、碲、鈷、鉍、錳、鉻、鉬、及鈀等金屬。又，就更進一步提高焊料與電極之接合強度之觀點而言，上述焊料層及上述焊料粒子較佳為包含鎳、銅、銻、鋁或鋅。就進一步提高焊料層或焊料粒子與電極之接合強度之觀點而言，用以提高接合強度之該等金屬之含量於焊料層100重量%中或焊料粒子100重量%中，較佳為0.0001重量%以上，且較佳為1重量%以下。
上述第2導電層之熔點較佳為高於上述焊料層之熔點。上述第2導電層之熔點較佳為超過160℃，更佳為超過300℃，進而較佳為超過400℃，進而更佳為超過450℃，尤佳為超過500℃，最佳為超過600℃。上述焊料層由於熔點較低，故而於導電連接時熔融。上述第2導電層較佳為於導電連接時不熔融。上述導電性粒子較佳為使焊料熔融而加以使用，較佳為使上述焊料層熔融而加以使用，較佳為使上述焊料層熔融且不使上述第2導電層熔融而加以使用。藉由使上述第2導電 層之熔點高於上述焊料層之熔點，而可於導電連接時不使上述第2導電層熔融而僅使上述焊料層熔融。
上述焊料層之熔點與上述第2導電層之熔點之差之絕對值較佳為超過0℃，更佳為5℃以上，更佳為10℃以上，進而較佳為30℃以上，尤佳為50℃以上，最佳為100℃以上。
上述第2導電層較佳為包含金屬。構成上述第2導電層之金屬並無特別限定。作為該金屬，例如可列舉金、銀、銅、鉑、鈀、鋅、鉛、鋁、鈷、銦、鎳、鉻、鈦、銻、鉍、鍺及鎘、以及該等之合金等。又，作為上述金屬，亦可使用摻錫氧化銦(ITO)。上述金屬既可僅使用1種，亦可併用2種以上。
上述第2導電層較佳為鎳層、鈀層、銅層或金層，更佳為鎳層或金層，進而較佳為銅層。導電性粒子較佳為具有鎳層、鈀層、銅層或金層，更佳為具有鎳層或金層，進而較佳為具有銅層。藉由將具有該等較佳之導電層之導電性粒子用於電極間之連接，而電極間之連接電阻進一步降低。又，可更容易地於該等較佳之導電層之表面形成焊料層。
上述焊料層之厚度較佳為0.005μm以上，更佳為0.01μm以上，且較佳為10μm以下，更佳為1μm以下，進而較佳為0.3μm以下。若焊料層之厚度為上述下限以上及上述上限以下，則可獲得充分之導電性，且導電性粒子不變得過硬而於電極間之連接時導電性粒子充分地變形。
上述第2導電層之厚度較佳為0.005μm以上，更佳為0.01μm以上，且較佳為10μm以下，更佳為1μm以下，進而較佳為0.3μm以下。若上述第2導電層之厚度為上述下限以上及上述上限以下，則電極間之連接電阻進一步降低。
上述導電性粒子之平均粒徑較佳為0.5μm以上，更佳為1μm以 上，進而較佳為3μm以上，尤佳為5μm以上，且較佳為100μm以下，更佳為30μm以下，進而較佳為20μm以下，尤佳為15μm以下，最佳為10μm以下。若上述導電性粒子之平均粒徑為上述下限以上及上述上限以下，則可更有效率地將導電性粒子配置於電極上。上述導電性粒子之平均粒徑尤佳為3μm以上且30μm以下。
上述導電性粒子之「平均粒徑」表示數量平均粒徑。導電性粒子之平均粒徑例如藉由利用電子顯微鏡或光學顯微鏡觀察任意之50個導電性粒子，並算出平均值而求出。
上述導電材料100重量%中，上述導電性粒子之含量較佳為1重量%以上，更佳為2重量%以上，進而較佳為10重量%以上，尤佳為20重量%以上，最佳為30重量%以上，且較佳為80重量%以下，更佳為60重量%以下，進而較佳為50重量%以下。若上述導電性粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則容易於電極間配置大量導電性粒子，導通可靠性進一步提高。又，由於硬化性成分等之含量變得適度，故而電極間之導通可靠性進一步提高。就進一步提高導通可靠性之觀點而言，上述導電性粒子之含量較佳為較多。
[硬化性成分之其他詳細內容]
上述導電材料較佳為包含熱硬化性成分。上述熱硬化性成分較佳為包含熱硬化性化合物及熱硬化劑。
作為上述熱硬化性化合物，可列舉氧雜環丁烷化合物、環氧化合物、環硫化合物、(甲基)丙烯酸系化合物、酚化合物、胺基化合物、不飽和聚酯化合物、聚胺基甲酸酯化合物、矽酮化合物及聚醯亞胺化合物等。
作為上述熱硬化劑，可列舉咪唑硬化劑、胺硬化劑、酚硬化劑、多硫醇硬化劑、酸酐、熱陽離子起始劑及熱自由基產生劑等。其中，由於可使導電材料於低溫下更迅速地硬化，因此較佳為咪唑硬化 劑、多硫醇硬化劑或胺硬化劑。又，由於將可藉由加熱而硬化之硬化性化合物與上述熱硬化劑混合時保存穩定性提高，因此較佳為潛伏性之硬化劑。潛伏性之硬化劑較佳為潛伏性咪唑硬化劑、潛伏性多硫醇硬化劑或潛伏性胺硬化劑。再者，上述熱硬化劑亦可由聚胺基甲酸酯樹脂或聚酯樹脂等高分子物質被覆。
上述導電材料100重量%中，上述熱硬化性成分之含量較佳為20重量%以上，更佳為40重量%以上，進而較佳為50重量%以上，且較佳為99重量%以下，更佳為98重量%以下，進而較佳為90重量%以下，尤佳為80重量%以下。就進一步提高耐衝擊性之觀點而言，上述熱硬化性成分之含量較佳為較多。
上述熱硬化劑之含量並無特別限定。相對於上述熱硬化性化合物100重量份，上述熱硬化劑之含量較佳為0.01重量份以上，更佳為1重量份以上，較佳為200重量份以下，更佳為100重量份以下，進而較佳為75重量份以下。若熱硬化劑之含量為上述下限以上，則容易使導電材料充分地硬化。若熱硬化劑之含量為上述上限以下，則硬化後未參與硬化之剩餘之熱硬化劑難以殘留，且硬化物之耐熱性進一步提高。
[其他成分]
為了將上述導電材料之黏度控制為較佳之範圍，上述導電材料較佳為包含填料。
作為上述填料之具體例，可列舉二氧化矽、氮化鋁、氧化鋁、玻璃、氮化硼、氮化矽、矽酮、碳、石墨、石墨烯、聚醯亞胺、聚醯胺及滑石等。上述填料既可僅使用1種，亦可併用2種以上。本發明之再生電子零件之製造方法中，藉由有效地去除填料之殘留物，可有效地降低使用再生電子零件之連接構造體之連接電阻。
上述導電材料較佳為包含助焊劑。該助焊劑並無特別限定。作 為助焊劑，可使用焊料接合等中通常使用之助焊劑。作為助焊劑，例如可列舉：氯化鋅、氯化鋅與無機鹵化物之混合物、氯化鋅與無機酸之混合物、熔融鹽、磷酸、磷酸之衍生物、有機鹵化物、肼、有機酸及松脂等。上述助焊劑既可僅使用1種，亦可併用2種以上。
作為上述熔融鹽，可列舉氯化銨等。作為上述有機酸，可列舉乳酸、檸檬酸、硬脂酸、麩胺酸及戊二酸等。作為上述松脂，可列舉活化松脂及非活化松脂等。上述助焊劑較佳為具有2個以上羧基之有機酸、或松脂。上述助焊劑既可為具有2個以上羧基之有機酸，亦可為松脂。藉由使用具有2個以上羧基之有機酸、或松脂，電極間之導通可靠性進一步提高。
上述松脂係以松香酸為主成分之松香類。助焊劑較佳為松香類，更佳為松香酸。藉由使用該較佳之助焊劑，電極間之導通可靠性進一步提高。
上述助焊劑既可分散於導電材料中，亦可附著於導電性粒子或焊料粒子之表面上。
上述導電材料100重量%中，上述助焊劑之含量為0重量%(不含)以上，較佳為0.5重量%以上，且較佳為30重量%以下，更佳為25重量%以下。上述導電材料亦可包含助焊劑。若助焊劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則更加難以於焊料及電極之表面形成氧化被膜，進而，可進一步有效地去除形成於焊料及電極之表面之氧化被膜。
上述導電材料亦可視需要包含例如填充劑、增量劑、軟化劑、塑化劑、聚合觸媒、硬化觸媒、著色劑、抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、抗靜電劑及阻燃劑等各種添加劑。
以下，列舉實施例及比較例，具體地說明本發明。本發明不僅限於以下實施例。
(實施例1~6及比較例1、2用之導電性粒子之製作及導電材料A之製作)
對二乙烯苯樹脂粒子(積水化學工業公司製造之「Micropearl SP-210」、平均粒徑10μm、軟化點330℃)進行無電解鍍鎳，於樹脂粒子之表面上形成厚度0.1μm之基底鍍鎳層。繼而，對形成有基底鍍鎳層之樹脂粒子進行電解鍍銅，形成厚度1μm之銅層。進而，使用含有錫及鉍之電解鍍敷液，進行電解鍍敷而形成厚度2μm之焊料層。以此方式，製作於樹脂粒子之表面上形成有厚度1μm之銅層，且於該銅層之表面形成有厚度2μm之焊料層(錫：鉍=43重量%：57重量%)之導電性粒子A(平均粒徑16μm、樹脂核焊料被覆粒子、30℃下之焊料之彈性模數35MPa、30℃下之焊料之降伏彈性模數35MPa)。
導電材料A之製作：
將含環氧基之聚合物(日油公司製造之「CP-30」)15重量份、CTBN(carboxyl-terminated butadiene-nitrile，羧基封端丁腈)改性環氧樹脂(ADEKA公司製造之「PR-4023」)5重量份、間苯二酚二縮水甘油醚(Nagase ChemteX公司製造之「EX-201」)20重量份、陰離子硬化劑(咪唑化合物微膠囊、旭化成E-MATERIALS公司製造之「Novacure HX3921HP」)14重量份、含環氧基之矽烷偶合劑(接著賦予劑、信越化學工業公司製造之「KBE-403」)1重量份、助焊劑(和光純藥工業公司製造之「戊二酸」)2重量份、填料(奈米二氧化矽、Tokuyama公司製造之「MT-10」)1重量份、及導電性粒子A15重量份混合而獲得導電材料A。
(實施例7~12及19~21用之導電材料B之製作)
除了將導電性粒子A 15重量份變更為導電性粒子B(SnBi焊料粒子、平均粒徑10μm、30℃下之彈性模數35GPa、30℃下之降伏彈性模數35MPa)30重量份以外，以與導電材料A相同之方式獲得導電材 料B。
(實施例13~18用之導電材料C之製作)
除了將導電性粒子A 15重量份變更為導電性粒子C(SnIn焊料粒子、平均粒徑10μm、30℃下之彈性模數20GPa、30℃下之降伏彈性模數24MPa)30重量份以外，以與導電材料A相同之方式獲得導電材料C。
藉由將所獲得之導電材料A~C加熱至185℃使其充分地硬化而獲得硬化物。使用黏彈性測定裝置(IT Meter & Control公司製造之「DVA-200」)，自室溫(23℃)開始以升溫速度5℃/min進行加熱，於變形率0.1%、及10Hz之條件下測定所獲得之硬化物於30℃下之彈性模數、及玻璃轉移溫度Tg1。
(實施例1)
構造體X之製作：導通性評價用
準備於上表面具有L/S為100μm/100μm之表面鍍金之Cu電極圖案(厚度10μm)之玻璃環氧基板(FR-4基板)。又，準備於下表面具有L/S為100μm/100μm之表面鍍金之Cu電極圖案(厚度10μm)之軟性印刷基板。
玻璃環氧基板與軟性印刷基板之重合面積係設為1.4cm×3mm，連接之電極數係設為70對。
於上述玻璃環氧基板之上表面，以厚度成為150μm之方式塗佈剛製作後之導電材料(實施例1中為導電材料A)，形成各向異性導電材料層。繼而，於各向異性導電材料層之上表面以電極彼此對向之方式積層上述軟性印刷基板。其後，一面以各向異性導電材料層之溫度成為185℃之方式調整頭之溫度，一面於半導體晶片之上表面載置加壓加熱頭，施加2.0MPa之壓力，使焊料熔融，且使各向異性導電材料層於185℃下硬化，獲得構造體X。
構造體Y之製作：絕緣性評價用
準備於上表面具有L/S為100μm/100μm之表面鍍金之Cu梳形電極圖案(厚度10μm)之玻璃環氧基板(FR-4基板)。又，準備於下表面具有L/S為100μm/100μm之表面鍍金之Cu梳形電極圖案(厚度10μm)之軟性印刷基板。
除了使用所準備之玻璃環氧基板與軟性印刷基板以外，以與導通性評價用之構造體X之製作相同之方式獲得絕緣性評價用之構造體Y。
再生電子零件及再生連接構造體之製造：
使用所獲得之構造體X、Y，加熱至100℃，將軟性印刷基板撕除式剝離。使用滲入有乙醇之三聚氰胺海綿(硬度：8kPa)(使未發泡之三聚氰胺樹脂硬化之情形時之30℃下之彈性模數為7PGa)於30℃下沿與電極平行之方向擦拭殘留於玻璃環氧基板之電極上之硬化之導電材料，藉此將其去除。
進行5分鐘擦拭後，以與構造體X、Y之製作方法相同之方式，將玻璃環氧基板與軟性印刷基板接合而獲得再生連接構造體X2、Y2。再生連接構造體X2、Y2係使用再生前構造體之製作時所使用之導電材料(實施例1中為導電材料A)。
(實施例2~6)
除了如下述表1所示般變更發泡體之種類、電極之種類及溶劑之種類以外，以與實施例1相同之方式製造再生電子零件。
(實施例7~12)
除了使用導電材料B、以及如下述表2所示般變更發泡體之種類、電極之種類及溶劑之種類以外，以與實施例1相同之方式製造構造體X、Y、再生電子零件、及再生連接構造體X2、Y2。
(實施例13~18)
除了使用導電材料C、以及如下述表3所示般變更發泡體之種類、電極之種類及溶劑之種類以外，以與實施例1相同之方式製造構造體X、Y、再生電子零件、及再生連接構造體X2、Y2。
(實施例19~21)
除了使用導電材料B、變更三聚氰胺海綿之硬度、以及如下述表2所示般變更發泡體之種類、電極之種類及溶劑之種類以外，以與實施例1相同之方式製造構造體X、Y、再生電子零件、及再生連接構造體X2、Y2。
(比較例1)
除了使用刷子作為擦拭構件以外，以與實施例1相同之方式製造構造體X、Y、再生電子零件、及再生連接構造體X2、Y2。
(比較例2)
除了使用竹籤作為擦拭構件以外，以與實施例1相同之方式製造構造體X、Y、再生電子零件、及再生連接構造體X2、Y2。
(評價)
(1)殘留物之去除性
於改變擦拭時間而獲得之再生電子零件中，確認殘留物之去除狀態。以下述基準判定殘留物之去除性。
[殘留物之去除性之判定基準]
○○：藉由5分鐘以下之擦拭，而電極上殘留物完全消失
○：藉由超過5分鐘且10分鐘以下之擦拭，而電極上殘留物完全消失
Δ：藉由超過10分鐘且20分以下之擦拭，而電極上焊料殘留物幾乎消失
×：即便擦拭了20分鐘，電極上亦殘留大量焊料殘留物
(2)導通性
於所獲得之構造體X及所獲得之再生連接構造體X2(各n=15個)中，分別利用四端子法測定上下之電極間之連接電阻。算出連接電阻之平均值。再者，可藉由測定流過固定之電流時之電壓而根據電壓=電流×電阻之關係求出連接電阻。以下述基準判定導通性。
[導通性之判定基準]
○○：連接電阻之平均值為8.0Ω以下
○：連接電阻之平均值超過8.0Ω且為10.0Ω以下
Δ：連接電阻之平均值超過10.0Ω且為15.0Ω以下
×：連接電阻之平均值超過15.0Ω
(3)絕緣性
於所獲得之構造體Y及所獲得之再生連接構造體Y2(各n=15個)中，對鄰接之電極間施加5V，於25處測定電阻值。以下述基準判定絕緣可靠性。
[絕緣性之判定基準]
○：於85℃及濕度85%RH之條件下將絕緣電阻值1.0×107Ω以上保持了500小時
Δ：於85℃及濕度85%RH之條件下將絕緣電阻值1.0×107Ω以上保持了250小時以上且未達500小時
×：於85℃及濕度85%RH之條件下將絕緣電阻值1.0×107Ω以上保持了未達250小時
將結果示於下述表1~3。

Claims (19)

  1. 一種再生電子零件之製造方法，其包括如下步驟：使用於表面具有電極之第1電子零件與於表面具有電極之第2電子零件於上述電極側之表面對向之狀態下藉由使包含於導電性之表面具有焊料之導電性粒子及硬化性成分之導電材料硬化而成之硬化物層予以貼合之構造體，將上述第1電子零件與上述第2電子零件剝離，於藉此獲得之剝離後之上述第1電子零件與剝離後之上述第2電子零件中之至少一剝離後之電子零件中，為了去除剝離後之上述電子零件之表面上存在之殘留物，使用擦拭構件擦拭上述殘留物，而獲得上述殘留物被去除之再生電子零件，該擦拭構件具有彈性模數，其小於存在有上述殘留物之剝離後之上述電子零件之上述電極之彈性模數。
  2. 如請求項1之再生電子零件之製造方法，其中上述擦拭構件為發泡體。
  3. 如請求項2之再生電子零件之製造方法，其中上述擦拭構件為三聚氰胺發泡體。
  4. 如請求項1至3中任一項之再生電子零件之製造方法，其中於溶劑之存在下，使用上述擦拭構件擦拭上述殘留物。
  5. 如請求項1至3中任一項之再生電子零件之製造方法，其包括如下步驟：將上述構造體加熱至高於上述硬化物層之玻璃轉移溫度℃-20℃之溫度，將上述第1電子零件與上述第2電子零件剝離。
  6. 如請求項4之再生電子零件之製造方法，其包括如下步驟：將上述構造體加熱至高於上述硬化物層之玻璃轉移溫度℃-20℃之溫度，將上述第1電子零件與上述第2電子零件剝離。
  7. 如請求項1至3中任一項之再生電子零件之製造方法，其包括如下步驟：於上述第1電子零件與上述第2電子零件之間，於上述電極側之表面對向之狀態下，使上述導電材料硬化，藉此使上述第1電子零件與上述第2電子零件藉由使上述導電材料硬化而成之上述硬化物層予以貼合，而獲得上述構造體。
  8. 如請求項4之再生電子零件之製造方法，其包括如下步驟：於上述第1電子零件與上述第2電子零件之間，於上述電極側之表面對向之狀態下，使上述導電材料硬化，藉此使上述第1電子零件與上述第2電子零件藉由使上述導電材料硬化而成之上述硬化物層予以貼合，而獲得上述構造體。
  9. 如請求項5之再生電子零件之製造方法，其包括如下步驟：於上述第1電子零件與上述第2電子零件之間，於上述電極側之表面對向之狀態下，使上述導電材料硬化，藉此使上述第1電子零件與上述第2電子零件藉由使上述導電材料硬化而成之上述硬化物層予以貼合，而獲得上述構造體。
  10. 如請求項6之再生電子零件之製造方法，其包括如下步驟：於上述第1電子零件與上述第2電子零件之間，於上述電極側之表面對向之狀態下，使上述導電材料硬化，藉此使上述第1電子零件與上述第2電子零件藉由使上述導電材料硬化而成之上述硬化物層予以貼合，而獲得上述構造體。
  11. 如請求項1至3中任一項之再生電子零件之製造方法，其中上述擦拭構件之彈性模數E1與上述焊料之降伏彈性模數E2滿足式：0.15<E1/1000/E2<0.4。
  12. 如請求項4之再生電子零件之製造方法，其中上述擦拭構件之彈性模數E1與上述焊料之降伏彈性模數E2滿足式：0.15<E1/1000/E2<0.4。
  13. 如請求項5之再生電子零件之製造方法，其中上述擦拭構件之彈性模數E1與上述焊料之降伏彈性模數E2滿足式：0.15<E1/1000/E2<0.4。
  14. 如請求項6之再生電子零件之製造方法，其中上述擦拭構件之彈性模數E1與上述焊料之降伏彈性模數E2滿足式：0.15<E1/1000/E2<0.4。
  15. 如請求項7之再生電子零件之製造方法，其中上述擦拭構件之彈性模數E1與上述焊料之降伏彈性模數E2滿足式：0.15<E1/1000/E2<0.4。
  16. 如請求項8之再生電子零件之製造方法，其中上述擦拭構件之彈性模數E1與上述焊料之降伏彈性模數E2滿足式：0.15<E1/1000/E2<0.4。
  17. 如請求項9之再生電子零件之製造方法，其中上述擦拭構件之彈性模數E1與上述焊料之降伏彈性模數E2滿足式：0.15<E1/1000/E2<0.4。
  18. 如請求項10之再生電子零件之製造方法，其中上述擦拭構件之彈性模數E1與上述焊料之降伏彈性模數E2滿足式：0.15<E1/1000/E2<0.4。
  19. 一種連接構造體，其包括：再生電子零件，其係藉由如請求項1至18中任一項之再生電子零件之製造方法而獲得；電子零件，其於表面具有電極；連接部，其將上述再生電子零件與上述電子零件連接；且上述連接部係由導電性粒子形成，或由包含導電性粒子及硬化性成分之導電材料之硬化物層形成。
TW103137476A 2013-10-29 2014-10-29 Reproducing electronic part manufacturing method and connection structure TWI607042B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013224455 2013-10-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201527370A true TW201527370A (zh) 2015-07-16
TWI607042B TWI607042B (zh) 2017-12-01

Family

ID=53004048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103137476A TWI607042B (zh) 2013-10-29 2014-10-29 Reproducing electronic part manufacturing method and connection structure

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5836507B2 (zh)
KR (1) KR102228473B1 (zh)
CN (1) CN105379434B (zh)
TW (1) TWI607042B (zh)
WO (1) WO2015064440A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI683844B (zh) * 2017-10-27 2020-02-01 瑋鋒科技股份有限公司 共晶式異方性導電膜及製作方法
TWI719054B (zh) * 2015-09-25 2021-02-21 日商積水化學工業股份有限公司 連接構造體之製造方法、導電性粒子、導電膜及連接構造體

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09321416A (ja) * 1996-05-30 1997-12-12 Sony Chem Corp 液晶デバイスの再生方法、及び再生装置、並びに異方性導電膜の剥離装置、ｉｃ剥離装置
JP3824362B2 (ja) * 1996-11-22 2006-09-20 シャープ株式会社 液晶パネルのｔｃｐリペア方法
JP3493280B2 (ja) 1997-05-30 2004-02-03 シャープ株式会社 Ｔｃｐのリペア方法
JPH11285814A (ja) * 1998-04-02 1999-10-19 Hitachi Ltd はんだ除去材および基板上の電子部品の交換方法
JP2000197856A (ja) * 1999-01-11 2000-07-18 Casio Comput Co Ltd 異方性導電接着剤の残渣除去方法
KR101058188B1 (ko) * 2009-04-30 2011-08-22 주식회사 에스에프에이 기판 세정장치
JP5115524B2 (ja) * 2009-07-08 2013-01-09 パナソニック株式会社 電子部品ユニット及び補強用接着剤
EP2368475A1 (en) * 2010-03-25 2011-09-28 The Procter & Gamble Company A cleaning implement comprising hybrid foam
US20130000964A1 (en) * 2010-04-22 2013-01-03 Hiroshi Kobayashi Anisotropic conductive material and connection structure
JP5654289B2 (ja) 2010-08-26 2015-01-14 デクセリアルズ株式会社 実装体の製造方法及び実装体並びに異方性導電膜
JP2013172005A (ja) * 2012-02-21 2013-09-02 Sumitomo Electric Ind Ltd リペアカッターおよび修復方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI719054B (zh) * 2015-09-25 2021-02-21 日商積水化學工業股份有限公司 連接構造體之製造方法、導電性粒子、導電膜及連接構造體
TWI683844B (zh) * 2017-10-27 2020-02-01 瑋鋒科技股份有限公司 共晶式異方性導電膜及製作方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160077013A (ko) 2016-07-01
CN105379434A (zh) 2016-03-02
WO2015064440A1 (ja) 2015-05-07
CN105379434B (zh) 2018-06-08
KR102228473B1 (ko) 2021-03-16
JP5836507B2 (ja) 2015-12-24
TWI607042B (zh) 2017-12-01
JPWO2015064440A1 (ja) 2017-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5143967B2 (ja) 異方性導電材料及び接続構造体
KR101380454B1 (ko) 도전 재료 및 접속 구조체
JP5368760B2 (ja) 絶縁被覆導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
US20170004901A1 (en) Fixed-array anisotropic conductive film using conductive particles with block copolymer coating
TWI607042B (zh) Reproducing electronic part manufacturing method and connection structure
JP2013149466A (ja) 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
TWI598889B (zh) Conductive particles with insulating particles, conductive material, and connection structure
JP5613220B2 (ja) 電子部品接続材料及び接続構造体
JP5829905B2 (ja) 導電性粒子の製造方法、異方性導電材料の製造方法及び接続構造体の製造方法
JP6431411B2 (ja) 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体
JP2011100605A (ja) 回路接続材料及び、これを用いた回路部材の接続構造
JP2013149467A (ja) 異方性導電フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法
TW202240602A (zh) 電路連接用接著劑薄膜、以及連接結構體及其製造方法
JP2013149774A (ja) 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP5740173B2 (ja) 接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2012150903A (ja) 異方性導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2012174358A (ja) 接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2013149468A (ja) 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
KR20240006491A (ko) 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체
JP2012156127A (ja) 異方性導電材料及び接続構造体
JP2013142127A (ja) 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2012174359A (ja) 接続構造体及び接続構造体の製造方法
CN111902884A (zh) 带有绝缘性粒子的导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体
JP2016157935A (ja) 太陽電池モジュール用導電材料及び太陽電池モジュール
JP2011076782A (ja) 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体