CN105379434B - 再生电子部件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种再生电子部件的制造方法，其即使在使用在导电性的表面具有焊锡的导电性粒子的情况下，也能够有效地除去剥离后的电子部件上的残留物。本发明的再生电子部件的制造方法的再生电子部件是通过将第一电子部件和第二电子部件剥离而得到的剥离后的第一电子部件(52A)和剥离后的第二电子部件(53A)中的至少一方的剥离后的电子部件，该再生电子部件的制造方法具备如下工序：为了除去剥离后的上述电子部件的表面上存在的残留物(54A)，使用具有比存在有残留物(54A)的剥离后的上述电子部件的上述电极的弹性模量小的弹性模量的擦拭部件，擦拭残留物(54A)，得到除去了残留物(54A)的再生电子部件。

Description

再生电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及再生电子部件的制造方法，其包括：在将通过导电材料的固化物层贴合的电子部件剥离以后，除去电子部件上残留的残留物。另外，本发明涉及连接结构体，其使用了通过上述再生电子部件的制造方法而得到的再生电子部件。
背景技术
各向异性导电膏及各向异性导电膜等各向异性导电材料广为人知。就上述各向异性导电材料而言，固化性成分中分散有导电性粒子。
上述各向异性导电材料对各种电子部件的电极进行电连接而得到各种连接结构体被使用。上述各向异性导电材料用于例如：挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Filmon Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和环氧玻璃基板的连接(FOB(Filmon Board))等。
但是，在上述的连接结构体的制造时，有时会产生电极的连接不良、或固化物的状态不良等情况。在这种情况下，有时会将两个电子部件相互剥离。剥离后的电子部件有时被废弃，另一方面，有时也被再利用。从成本及环镜负荷的观点等出发，希望剥离后的电子部件进行再利用。因为电子部件比较昂贵，所以强烈希望电子部件的再利用。
下述的专利文献1公开的是在印刷配线基板的连接端子上经由各向异性导电膜连接有TCP而形成的印刷配线基板的TCP的修复方法。该修复方法具备下列工序：对TCP中的不良的TCP进行加热而从上述印刷配线基板上剥离的工序；使用比TCP上残留的ACF固化而成的各向异性导电膜硬、且比印刷配线基板的连接端子软、且具有前端直径为印刷配线基板的连接端子间距以下的毛的刷子，削去TCP上残留的上述各向异性导电膜的工序。
下述的专利文献2公开的是各向异性导电粘接剂的残渣除去方法。这里，在电子部件的包含连接端子的接合面上残留的各向异性导电粘接剂的残渣上涂布残渣软化用溶剂，用刷子刷去上述残渣。
下述的专利文献3公开的是在经由各向异性导电膜而在配线板上安装了电子部件的安装体中，从上述配线板上机械地将上述各向异性导电膜剥离，从而再利用上述配线板的方法。这里，作为上述各向异性导电膜使用下述各向异性导电膜：在150℃的弹性模量为10MPa以下的粘结剂中分散有10％压缩变形时的压缩硬度K值为2000kgf/mm2的导电性粒子。
下述的专利文献4公开的是在将经由导电粘接层而连接的至少两个连接体相互分离后，使用各向异性导电膜再次连接，重新修复的方法。这里，使用前端部的弹性模量为2.1GPa以上、3.7GPa以下的修剪刀，除去上述连接体上存在的上述导电粘接层的残留物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平10-335886号公报
专利文献2：日本特开2000-197856号公报
专利文献3：日本特开2010-272545号公报
专利文献4：日本特开2013-172005号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
在专利文献1、2中，为了除去导电材料的固化物即残留物，使用特定的刷子及溶剂。在专利文献3、4中，要控制导电材料的物性。
但是，在如专利文献1～4所述的现有残留物的除去方法中，有时难以充分除去剥离后的电子部件上的残留物。
但是，作为导电材料所含的导电性粒子，有时使用在导电性的表面具有焊锡的粒子。焊锡在电极间的连接时发生熔融，从而与电子部件的表面牢固地接合。因此，即使在剥离后，焊锡残留物与电子部件的表面牢固地接合。在使用在导电性的表面具有焊锡的粒子的情况下，在现有的残留物的除去方法中，存在更加难以充分除去焊锡残留物这样的问题。
另外，进行更具体地说明时，在专利文献1中，记载的是通过使旋转刷沿着与印刷配线基板的连接端子平行的方向，且以不与形成于印刷配线基板上的保护膜直接抵接的方式从中央部向端部旋转，由此，去掉ACF固化而成的各向异性导电膜的工序。但是，当使刷子在与连接端子平行的方向上旋转时，有时除去的各向异性导电膜的残渣会飞溅到连接端子以外的区域，由于各向异性导电膜中的导电性粒子，其他部件上产生短路及漏电等不良情况。另外，仅除去从中央部到端部的各向异性导电膜，不能除去从保护膜到中央部的各向异性导电膜。在该状况下，当再次在印刷配线基板上涂布各向异性导电膜并粘贴再生后的TPC进行安装时，各向异性导电膜中的导电性粒子就会由于滞留而凝聚在未除去的各向异性导电膜的端部，有时产生短路及漏电等不良情况。另外，在使用焊锡等熔融金属合金作为导电性粒子的情况下，有时上述导电性粒子由于滞留而凝聚，显著产生短路及漏电等，并且在从保护膜到中央部的未除去的各向异性导电膜上，上述导电性粒子被过度地压碎。由此，由于熔融后的焊锡等熔融金属合金粒子扩展为电极间距离以上，有时发生相邻端子间的短路及漏电等。
在专利文献2中，记载的是在各向异性导电粘接剂的残渣上涂布残渣软化用溶剂，然后用刷子刷去残渣的残渣除去方法。但是，作为使各向异性导电粘接剂软化的溶剂，需要使用如丙酮基丙酮那样的环镜负荷大且对人体有害的溶剂。例如，在不能使各向异性导电粘接剂软化的醇等溶剂中，难以进行残渣的除去。另外，在使用焊锡等熔融金属合金作为导电性粒子的情况下，电极和熔融金属合金形成金属键，因此，使用残渣软化用溶剂，仅能使树脂软化，而不能除去电极上的导电性粒子。由于电极上残留的导电性粒子，在安装时，上下的电极间不能达到指定的距离，有时发生导通不良。另外，当在电极上残留有导电性粒子时，在再次涂布导电性粘接剂时，导电性粒子的浓度就会过高，有可能在相邻电极间发生短路及漏电等不良情况。
在专利文献3中，公开的是具有如下修复方法的制造方法：通过在各向异性导电膜中，且在150℃的弹性模量为10MPa以下的粘结剂中分散10％压缩变形时的压缩硬度K值为指定值以上的导电性粒子，在配线基板上残留有各向异性导电膜的残渣的状态下，对该配线基板进行再利用。在经由各向异性导电膜对上下的电极间进行连接时，需要基于导电性粒子具有指定的硬度，来将残留有导电性粒子的各向异性导电膜贯通，而与电极接触。但是，在使用焊锡等熔融金属合金作为导电性粒子，且在压接时使焊锡等熔融而形成与电极的金属键的情况下，有时不能将残留有导电性粒子的各向异性导电膜贯通。因此，有时发生导通电阻升高或不能导通等不良情况。
在专利文献4中，公开的是在将经由导电粘接层而连接的至少两个连接体相互分离，然后，使用各向异性导电膜进行再次连接而重新修复的方法，其中，使用前端部的弹性模量为指定值以下的修剪刀，除去导电粘接层的方法。另外，在专利文献4中，记载的是前端部的弹性模量为2.1GPa～3.7GPa。但是，在使用具有该弹性模量的前端部的修剪刀的情况下，能够除去树脂、及进行了金属镀敷的树脂核导电性粒子、或未熔融的金属粒子。但是，在导电性粒子为焊锡等熔融金属合金的导电性粒子的情况上，不能利用上述修剪刀，将与电极形成了金属键的导电性粒子从电极上除去。因此，由于电极上残留的导电性粒子，在安装时，上下的电极间不能达到指定的距离，有时发生导通不良。另外，当在电极上残留有导电性粒子时，在再次涂布导电性粘接剂时，导电性粒子的浓度就会过高，有可能在相邻电极间发生短路及漏电等不良情况。
本发明的目的在于，提供一种即使在使用导电性的表面上具有焊锡的导电性粒子的情况下，也能够有效地除去剥离后的电子部件上的残留物的再生电子部件的制造方法。另外，本发明提供一种使用通过上述再生电子部件的制造方法而得到的再生电子部件的连接结构体。
用于解决技术问题的技术方案
根据本发明的宽广方面，提供一种再生电子部件的制造方法，该方法包括：
为了除去下述剥离后的所述电子部件表面上存在的残留物，使用弹性模量比存在有所述残留物的剥离后的所述电子部件的电极的弹性模量小的擦拭部件，擦拭所述残留物，得到除去了所述残留物的再生电子部件，
所述剥离后的电子部件是如下得到的电子部件：
将表面具有电极的第一电子部件和表面具有电极的第二电子部件以所述电极侧表面相对置的状态通过固化物层贴合而得到结构体，使用该结构体，通过将所述第一电子部件和所述第二电子部件相互剥离而得到的剥离后的所述第一电子部件和剥离后的所述第二电子部件中的至少一个剥离后的电子部件，
所述固化物层通过使含有导电性粒子及固化性成分的导电材料固化而得到，所述导电性粒子在导电性的表面具有焊锡。
本发明的再生电子部件的制造方法的某特定方面，所述擦拭部件为发泡体，其他特定方面，所述擦拭部件为三聚氰胺发泡体。
本发明的再生电子部件的制造方法某特定方面，在溶剂的存在下，使用所述擦拭部件擦拭所述残留物。
本发明的再生电子部件的制造方法某特定方面，所述再生电子部件的制造方法，其包括以下工序：将所述结构体加热到比所述固化物层的玻璃化转变温度℃-20℃高的温度，将所述第一电子部件和所述第二电子部件剥离。
本发明的再生电子部件的制造方法某特定方面，所述再生电子部件的制造方法包括如下工序：在所述第一电子部件和所述第二电子部件之间，在所述电极侧的表面相对置的状态下，使所述导电材料固化，从而通过使所述导电材料固化而成的所述固化物层将所述第一电子部件和所述第二电子部件贴合，得到所述结构体。
本发明的再生电子部件的制造方法某特定方面，所述擦拭部件的弹性模量E1和所述焊锡的屈服弹性模量E2满足式：0.15＜E1/1000/E2＜0.4。
根据本发明的大的方面，提供的是一种连接结构体，其包括：
通过上述再生电子部件制造方法而得到的再生电子部件、
表面具有电极的电子部件、以及
将所述再生电子部件和所述电子部件连接在一起的连接部，
所述连接部由导电性粒子形成，或由含有导电性粒子及固化性成分的导电材料的固化物层形成。
发明的效果
就本发明的再生电子部件的制造方法而言，使用具有比存在有上述残留物的剥离后的上述电子部件的电极的弹性模量小的弹性模量的擦拭部件，使得来源于剥离后的电子部件的表面上存在的导电材料的残留物除去，从而擦掉上述残留物，因此，能够有效地除去残留物，能够得到残留物的残留降低的良好的再生电子部件。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的再生电子部件的制造方法中使用的剥离后的电子部件的正面剖面图；
图2是用于对本发明的一个实施方式的再生电子部件的制造方法的各工序进行说明的正面剖面图；
图3是表示在本发明中导电材料可使用的导电性粒子的一个例子的剖面图；
图4是表示导电性粒子的变形例的剖面图；
图5是表示导电性粒子的其他变形例的剖面图；
图6是示意性地表示本发明的一个实施方式的再生电子部件的制造方法中使用的结构体的正面剖面图；
图7是示意性地放大表示图6所示的结构体中的导电性粒子和电极的连接部分的正面剖面图；
图8是示意性地表示使用再生电子部件的连接结构体的一个例子的正面剖面图；
图9是示意性地表示本发明的其他实施方式的再生电子部件的制造方法中使用的结构体的正面剖面图；
图10是示意性地表示使用再生电子部件的连接结构体的其他例子的正面剖面图。
标记说明
1 导电性粒子
2 基材粒子
3 导电层
3A 第二导电层
3B 焊锡层
3Ba 熔融的焊锡层部分
11 导电性粒子
12 焊锡层
21 导电性粒子
21X 焊锡部
51、51X 结构体
52 第一电子部件
52A 剥离后的第一电子部件
52B 再生电子部件
52a 第一电极
53 第二电子部件
53A 剥离后的第二电子部件
53a 第二电极
54、54X 固化物层
54A 来源于导电材料的残留物
55 擦拭部件
61、61X 连接结构体
62 电子部件
62a 电极
63、63X 连接部
63A 导电性粒子
具体实施方式
下面，对本发明的详细内容进行说明。
在本发明的再生电子部件的制造方法中使用如下得到的结构体：表面具有电极的第一电子部件和表面具有电极的第二电子部件在使上述电极侧的表面相对置的状态下，通过使导电材料固化而成固化物层而贴合。在本发明的再生电子部件的制造方法中，上述导电材料含有在导电性的表面具有焊锡的导电性粒子及固化性成分。
在本发明的再生电子部件的制造方法中，对通过将上述第一电子部件和上述第二电子部件相互剥离而得到的剥离后的上述第一电子部件和剥离后的上述第二电子部件中的至少一个剥离后的电子部件，除去在剥离后的上述电子部件的表面上存在的残留物。
在本发明的再生电子部件的制造方法中，为了除去上述残留物，使用弹性模量比存在有上述残留物的剥离后的所述电子部件的上述电极的弹性模量小的擦拭部件。在本发明的再生电子部件的制造方法中，具备如下工序：使用上述擦拭部件，擦拭上述残留物，得到除去了上述残留物的再生电子部件。
本发明的再生电子部件的制造方法由于具备上述的构成，因此能够有效地除去残留物，能够得到残留物的残留降低的良好的再生电子部件。
在本发明的再生电子部件的制造方法中，使用导电性的表面具有焊锡的导电性粒子。在将第一电子部件、第二电子部件贴合以后，通过在贴合时焊锡熔融后润湿了电极等的表面后进行固化，焊锡与电子部件的表面牢固地接合。通常难以除去这种焊锡。在剥离后的电子部件中，焊锡特别易残留。与此相对，在本发明的再生电子部件的制造方法中，由于使用特定的上述擦拭部件，因此即使残留物为焊锡，也能够容易地除去残留物。
为了得到本发明的效果，使用导电性的表面具有焊锡的导电性粒子、和使用特定的擦拭部件具有很大的意义。
上述擦拭部件具有比剥离后的上述电子部件的上述电极的弹性模量小的弹性模量。此外，就该弹性模量的大小的关系而言，由于弹性模量对擦拭时产生影响，所以意思是指擦拭时的温度下的弹性模量的关系。另外，上述弹性模量表示与残留物接触的电极的表面的弹性模量。另外，上述弹性模量表示与残留物接触的擦拭部件的表面的弹性模量。
上述弹性模量通过使用动态超微小硬度计，在擦拭时的温度下，以三棱锥压头(棱间角115°)、压入10μm的深度，进行测定。作为动态超微小硬度计，可举出SHIMADZU株式会社制造的“DUH-211S”等。
在上述擦拭部件为发泡体的情况下，使用用于形成发泡体的材料，得到未发泡的部件，能够与上述同样地进行测定。在上述擦拭部件为热固化性材料(热固化性成分)经过热固化而成的发泡体时，使用用于形成发泡体的热固化性材料，使其热固化而不使其发泡，得到未发泡的部件，能够与上述同样地进行测定。
焊锡的弹性模量通过使焊锡粒子在Cu等金属板上以焊锡的熔点以上进行熔化，冷却后，能够与上述同样地进行测定。
从进一步提高残留物的除去性的观点出发，上述擦拭部件的弹性模量优选为15GPa以下，更优选为10GPa以下。从容易操纵擦拭部件且进一步提高残留物的除去性的观点出发，上述擦拭部件的弹性模量优选为4GPa以上，更优选为6GPa以上。上述电极的弹性模量和上述擦拭部件的弹性模量之差的绝对值优选为50GPa以上，优选为120GPa以下。
上述擦拭部件的弹性模量优选比焊锡的弹性模量低。上述擦拭部件的弹性模量和焊锡的弹性模量之差的绝对值优选为5GPa以上，优选为60GPa以下。
上述擦拭部件的弹性模量E1(GPa)、和焊锡的屈服弹性模量E2(GPa)优选满足下式的关系。
0.15＜E1/1000/E2＜0.4
当E1/1000/E2超过0.15时，能够从电极上充分除去焊锡。当E1/1000/E2 小于0.4时，更不易对电极的表面造成损伤。
焊锡的屈服弹性模量除使用柱状压头还可以使用与上述弹性模量同样的测定方法、及与上述弹性模量同样的装置进行测定，然后根据压入载荷和压痕深度的曲线的拐点来求出。
上述擦拭部件的在擦拭时与残留物接触的表面优选为平面。此外，在上述擦拭部件为发泡体的情况下，即使在发泡体的表面具有发泡后的微细空隙 (凹部)时，如果表面作为整体是平坦的，则其表面为平面。上述擦拭部件与残留物接触的表面优选比电极宽度大。
作为上述擦拭部件的形态，可举出发泡体的形态、织物的形态、及网状物的形态等。
上述擦拭部件优选为发泡体。通过使用具有特定的弹性模量的发泡体，能够更有效地除去残留物。
上述发泡体的材质没有特别限定。作为上述发泡体的材质，可举出三聚氰胺化合物、聚烯烃化合物、聚硅氧烷及聚氨酯等。其中，从进一步提高残留物的除去性的观点出发，优选三聚氰胺化合物。材质为三聚氰胺化合物的发泡体是三聚氰胺发泡体。从进一步提高残留物的除去性的观点出发，上述擦拭部件优选为三聚氰胺发泡体。
发泡尺寸优选为1μm以上，优选为1000μm以下。当发泡尺寸为上述下限以上时，树脂的除去性更加良好。当发泡尺寸为上述上限以下时，重复进行残留物的除去时的、发泡体的耐久性更加良好。
一个发泡的泡涂膜的厚度优选为1μm以上，优选为200μm以下。一个发泡的泡涂膜的厚度优选比相邻电极间距离薄。当泡涂膜的厚度为上述下限以上时，重复进行残留物的除去时，发泡体的耐久性更加良好。当泡涂膜的厚度为上述上限以下时，树脂的除去性更加良好。
“发泡尺寸”的意思是形成于发泡体中的空隙的尺寸，即是通过用SEM(扫描式电子显微镜)观察发泡体的截面，求出空隙部分的面积，与其面积相当的圆的直径的平均值。“一个发泡的泡涂膜的厚度”的意思是在发泡体中形成的空隙间的树脂部分的厚度，即是通过用SEM观察发泡体的截面而求出的树脂部分的厚度的平均值。
上述发泡体的密度优选为6kg/m3以上，优选为11kg/m3以下。密度可依据JIS K6401进行测定。
上述发泡体的拉伸强度优选为0.5kg/cm2以上，优选为2kg/cm2以下。拉伸强度可依据JIS K 6301进行测定。
优选断裂时的伸长率优选为8％以上，优选为20％以下。断裂时的伸长率可依据JIS K6301进行测定。
上述发泡体的网眼优选80个以上，优选为300个以下。孔数可依据JIS K6402进行测定。
上述发泡体的发泡倍率优选为50％以上，优选为150％以下。发泡倍率可通过发泡前的体积和发泡后的体积之比来求出。
上述发泡体的硬度优选为8kPa以上，优选不足13kPa。硬度可依据JIS K6401，通过进行三次70％预压缩，然后以40％压缩进行30秒后测定硬度来求出。作为变更硬度的方法，可举出控制发泡率的方法、以及通过对发泡体进行加热及加压而进行压缩处理的方法等。
从进一步提高残留物的除去性的观点出发，在除去上述残留物时，优选在溶剂的存在下，使用上述擦拭部件，擦拭上述残留物。在这种情况下，可以通过上述溶剂，使上述残留物膨胀。
作为上述溶剂，可举出水及有机溶剂等。其中，从进一步提高残留物的除去性的观点出发，优选有机溶剂。作为上述有机溶剂，可举出：乙醇等醇类；丙酮、甲基乙基甲酮、环己酮等酮类；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类；溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二乙基醚、三丙二醇单甲醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、乙酸溶纤剂、乙酸丁基溶纤剂、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚乙酸酯、碳酸丙烯酯等酯类；辛烷、癸烷等脂肪族烃类；以及石油醚、石脑油等石油类溶剂等。
上述溶剂优选为醇、丙酮、甲基乙基甲酮或乙酸乙酯，更优选为醇。
本发明的再生电子部件的制造方法可以包括将结构体加热到比上述固化物层的玻璃化转变温度℃-20℃高的温度，从而将上述第一电子部件和上述第二电子部件相互剥离的工序。上述的加热温度优选为上述固化物层的玻璃化转变温度Tg℃-20℃以上、Tg℃+50℃以下。
本发明的再生电子部件的制造方法也可以具备如下工序：在上述第一电子部件和上述第二电子部件之间，在上述电极侧表面相对置的状态下，通过使上述导电材料固化，上述第一电子部件和上述第二电子部件利用上述导电材料固化而成的上述固化物层进行贴合。
通过本发明的再生电子部件的制造方法而得到的再生电子部件优选用于得到各种连接结构体。
上述电子部件没有特别限定。作为上述电子部件，具体地可举出：半导体芯片、电容器、二极管、印刷基板、挠性印刷基板、环氧玻璃基板及玻璃基板等。
上述导电性粒子只要在导电性的表面具有焊锡即可，没有特别限定。作为上述导电性粒子，是基材粒子的表面被导电性的导电层包覆而成的包覆粒子，可举出：导电性的表面具有焊锡的粒子、以及仅由焊锡形成的焊锡粒子等。
图3是表示在本发明中导电材料可使用的导电性粒子的一个例子的剖面图。
图3所示的导电性粒子1具备基材粒子2、配置在基材粒子2的表面上的导电层3。导电层3包覆基材粒子2的表面。导电性粒子1是基材粒子2的表面被导电层3包覆而成的包覆粒子。
导电层3具有第二导电层3A、第二导电层3A的表面上配置的焊锡层 3B(第一导电层)。导电性粒子1在基材粒子2和焊锡层3B之间具备第二导电层3A。因此，导电性粒子1具备：基材粒子2、基材粒子2的表面上配置的第二导电层3A、第二导电层3A的表面上配置的焊锡层3B。如上所述，导电层3可以具有多层结构，也可以具有两层以上的叠层结构。
如上所述，导电性粒子1的导电层3具有两层结构。如图4所示的变形例所示，导电性粒子11可以具有焊锡层12作为单层的导电层。导电性粒子 11具备基材粒子2、基材粒子2的表面上配置的焊锡层12。
另外，如图5所示的其他变形例所示，作为焊锡粒子可以是导电性粒子 21。导电性粒子21仅由焊锡形成。导电性粒子21在核心没有基材粒子，不是核-壳粒子。导电性粒子21的中心部分及外表面均由焊锡形成。这种焊锡粒子的高速传输、导通电阻性、及安装高度等优异，从这些方面出发优选被使用。
下面，对本发明的具体实施方式进行说明。
在本发明的再生电子部件的制造方法中，首先准备结构体。图6是示意性地表示本发明的一个实施方式的再生电子部件的制造方法所使用的结构体的正面剖面图。
图6所示的结构体51具备：第一电子部件52、第二电子部件53、对第一电子部件52和第二电子部件53进行贴合的固化物层54。固化物层54通过使导电材料固化而形成，所述导电材料含有：导电性的表面具有焊锡的导电性粒子1和固化性成分。固化物层54具有来源于导电性的表面具有焊锡的导电性粒子1的部位、和来源于固化性成分的部位(固化物)。
第一电子部件52在表面(上面)具有多个第一电极52a。第二电子部件53 在表面(下面)具有多个第二电极53a。第一电子部件52和第二电子部件53以第一电极52a侧的表面和第二电极53a侧的表面相对置的状态进行贴合。
图7是示放大表示图6所示的结构体51中的导电性粒子1和第一电极 52a、第二电极53a的连接部分的正面剖面图。如图7所示，在结构体51中，导电性粒子1的焊锡层3B发生熔融，然后，熔融的焊锡层部分3Ba与第一电极52a、第二电极53a充分接触。即，通过使用表面层为焊锡层3B的导电性粒子1，与使用导电层的表面层为镍、金或铜等金属的导电性粒子的情况相比，导电性粒子1与第一电极52a、第二电极53a的接触面积增大。
图8是示意性地表示本发明的其他实施方式的再生电子部件的制造方法所使用的结构体的正面剖面图。
图8所示的连接结构体51X除使用导电性粒子1、以及使用了作为焊锡粒子的导电性粒子21以外，与连接结构体51同样。在连接结构体51X中，通过图5所示的多个导电性粒子21在熔融后进行固化，形成焊锡部21X。
接着，使用结构体51，将第一电子部件和第二电子部件相互剥离，如图 1所示，得到剥离后的第一电子部件52A和剥离后的第二电子部件53A。除使用结构体51，还可以使用结构体51A。在剥离后的第一电子部件52A的表面上存在有来源于上述导电材料的残留物54A。在剥离后的第二电子部件53A 的表面上存在有来源于上述导电材料的残留物54A。残留物54A具有来源于导电性的表面具有焊锡的导电性粒子的部位(特别是焊锡)、和来源于固化性成分的部位(固化物)。残留物54A含有焊锡。
优选将结构体51加热到比上述固化物层的玻璃化转变温度-20℃高的温度，从而将第一电子部件52和第二电子部件53相互剥离。在这种情况下，能够有效地减少剥离后的残留物54A。优选在该加热时的剥离中去掉尽量多的固化物层54。需要说明的是，在该加热时的剥离中，难以除去全部固化物层54。可以在该加热时的剥离后，用电动刷等刷子，除去固化物层54。
在再生电子部件的制造方法中，使用剥离后的第一电子部件52A和剥离后的第二电子部件53A中的至少一个剥离后的电子部件。
在本实施方式中，使用剥离后的第一电子部件52A。在剥离后的第一电子部件52A的表面上存在有来源于上述导电材料的残留物54A。如图2(a)所示，在除去残留物54A时，使用擦拭部件55，其具有比剥离后的存在有残留物54A的第一电子部件52A(也可以为剥离后的第二电子部件53A)的第一电极52a(也可以为第二电极53a)的弹性模量小的弹性模量。使用擦拭部件55擦拭残留物54A。这里，使擦拭部件55在剥离后的第一电子部件52A的表面上沿水平方向左右移动。擦拭部件55也可以仅沿一个方向移动。
其结果，如图2(b)所示，能够得到除去了残留物的再生电子部件52B。
图8是示意性地表示使用了再生电子部件的连接结构体的一个例子的正面剖面图。
如图8所示，通过利用连接部63对再生电子部件52B和任意的电子部件 62进行连接，能够得到连接结构体61(再生连接结构体)。
连接结构体61具备：表面具有第一电极52a的再生电子部件52B、表面具有电极62a的电子部件62、连接再生电子部件52B和电子部件62的连接部63。连接部63由含有导电性粒子63A及固化性成分的导电材料的固化物形成。在图8中，导电性粒子63A通过使导电性的表面具有焊锡的导电性粒子的焊锡熔融，然后，进行固化来构成。
图10是示意性地表示使用再生电子部件的连接结构体的其他例子的正面剖面图。
如图10所示，通过由含有焊锡部21X的连接部63X对再生电子部件52B 和任意的电子部件62进行连接，能够得到连接结构体61X。连接部63X由含有导电性粒子21及固化性成分的导电材料的固化物形成。在图10中，通过图5所示的多个导电性粒子21在熔融以后进行固化，形成焊锡部21X。
(导电材料的其他详细内容)
[导电性的表面具有焊锡的导电性粒子的其他详细内容]
作为上述基材粒子，可举出：除树脂粒子、金属粒子的无机粒子、有机无机杂化粒子及金属粒子等。上述基材粒子优选为除金属粒子以外的基材粒子，更优选为除树脂粒子、金属粒子以外的无机粒子或有机无机杂化粒子。上述基材粒子可以为铜粒子。
上述基材粒子优选为由树脂形成的树脂粒子。在使用导电性粒子对电极间进行连接时，在将导电性粒子配置在电极间以后，通过压接，使导电性粒子压缩。当上述基材粒子为树脂粒子时，在上述压接时，导电性粒子易变形，导电性粒子和电极的接触面积变大。因此，电极间的导通可靠性进一步升高。
作为用于形成上述树脂粒子的树脂，适合使用各种有机物。作为用于形成上述树脂粒子的树脂，例如可举出：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚异丁烯、聚丁二烯等聚烯烃树脂；聚甲基丙烯酸甲酯及聚丙烯酸甲酯等丙烯酸树脂；聚对苯二甲酸烷二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、苯并胍胺甲醛树脂、尿素甲醛树脂、苯酚树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、尿素树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚砜、聚苯醚、聚缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚砜、二乙烯基苯聚合物、以及二乙烯基苯类共聚物等。作为上述二乙烯基苯类共聚物等，可举出二乙烯基苯-苯乙烯共聚物及二乙烯基苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。由于能够容易将上述树脂粒子的硬度控制在合适的范围内，因此用于形成上述树脂粒子的树脂优选为一种或两种以上的具有烯属不饱和基的聚合性单体聚合而成的聚合物。
在上述基材粒子为除金属以外的无机粒子或有机无机杂化粒子的情况
下，作为用于形成基材粒子的无机物，可举出二氧化硅及碳黑等。作为由上述二氧化硅形成的粒子，没有特别限定，例如可举出如下得到的粒子：通过具有两个以上的水解性烷氧基硅烷基的硅化合物进行水解而形成交联聚合物粒子以后，根据需要进行烧成。作为上述有机无机杂化粒子，例如可举出由交联的烷氧基硅烷基聚合物和丙烯酸树脂形成的有机无机杂化粒子等。
在上述基材粒子为金属粒子的情况下，作为用于形成该金属粒子的金属，可举出银、铜、镍、硅、金及钛等。在上述基材粒子为金属粒子的情况下，该金属粒子优选为铜粒子。
上述基材粒子的熔点优选比上述焊锡层的熔点高。上述基材粒子的熔点优选超过160℃，更优选超过300℃，进一步优选超过400℃，特别优选超过 450℃。需要说明的是，上述基材粒子的熔点可以为小于400℃。上述基材粒子的熔点可以为160℃以下。上述基材粒子的软化点优选为260℃以上。上述基材粒子的软化点可以为小于260℃。
上述导电性粒子可以具有单层的焊锡层。上述导电性粒子可以具有多层的导电层(焊锡层、第二导电层)。即，在上述导电性粒子中，也可以叠层两层以上导电层。
上述焊锡优选为熔点为450℃以下的低熔点金属。上述焊锡层优选为熔点为450℃以下的低熔点金属层。上述低熔点金属层是含有低熔点金属的层。上述焊锡粒子优选为熔点为450℃以下的低熔点金属粒子。上述低熔点金属粒子是含有低熔点金属的粒子。该低熔点金属表示的是熔点为450℃以下的金属。低熔点金属的熔点优选为300℃以下，更优选为160℃以下。另外，上述焊锡层及上述焊锡粒子优选含有锡。在上述焊锡层所含的金属100重量％中及上述焊锡粒子所含的金属100重量％中，锡的含量优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，进一步优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上。当上述焊锡层及上述焊锡粒子的锡的含量为上述下限以上时，导电性粒子和电极的连接可靠性进一步升高。
焊锡的熔点优选比树脂(固化性成分)的固化温度低。焊锡的熔点及树脂的固化温度可通过利用示差扫描热量计，在升温速度10℃/分钟及氮氛围下测定峰值温度来求出。作为示差扫描热量计，可举出日立Hitec-science株式会社制造的“X-DSC7000”等。
此外，上述锡的含量可使用高频电感耦合等离子体发射光谱分析装置(堀场制作所株式会社制造的“ICP-AES”)、或荧光X射线分析装置(株式会社岛津制作所制造的“EDX-800HS”)等进行测定。
通过使用导电性的表面具有上述焊锡的导电性粒子，焊锡发生熔融而与电极接合，焊锡使电极间导通。例如，因为焊锡与电极容易进行面接触不是点接触，所以连接电阻变低。另外，通过导电性的表面具有焊锡的导电性粒子的使用，焊锡与电极的接合强度升高，该结果，更加难以产生焊锡和电极的剥离，导通可靠性及连接可靠性有效地升高。
构成上述焊锡层及上述焊锡粒子的低熔点金属没有特别限定。该低熔点金属优选为锡、或含有锡的合金。该合金可举出：锡-银合金、锡-铜合金、锡 -银-铜合金、锡-铋合金、锡-锌合金、及锡-铟合金等。其中，为了使对电极的润湿性优异，上述低熔点金属优选为锡、锡-银合金、锡-银-铜合金、锡-铋合金、或锡-铟合金。更优选为锡-铋合金、或锡-铟合金。
构成上述焊锡(焊锡层)的材料基于JIS Z3001：焊接术语，优选为液相线为450℃以下的填焊金属。作为上述焊锡的组成，例如可举出含有锌、金、银、铅、铜、锡、铋、及铟等成分的金属组成。其中，优选低熔点且无铅的锡-铟系(117℃共晶)、或锡-铋系(139℃共晶)。即，上述焊锡优选不含铅，优选为含有锡和铟的焊锡、或含有锡和铋的焊锡。
为了进一步提高上述焊锡和电极的接合强度，上述焊锡层及上述焊锡粒子可以含有镍、铜、锑、铝、锌、铁、金、钛、磷、锗、碲、钴、铋、锰、铬、钼、及钯等金属。另外，从进一步提高焊锡和电极的接合强度的观点出发，上述焊锡层及上述焊锡粒子优选含有镍、铜、锑、铝或锌。从进一步提高焊锡层或焊锡粒子与电极的接合强度的观点出发，用于提高接合强度的这些金属的含量在焊锡层100重量％中或焊锡粒子100重量％中，优选为0.0001 重量％以上，优选为1重量％以下。
上述第二导电层的熔点优选比上述焊锡层的熔点高。上述第二导电层的熔点优选超过160℃，更优选超过300℃，进一步优选超过400℃，更进一步优选超过450℃，特别优选超过500℃，最优选超过600℃。上述焊锡层的熔点低，因此，在导电连接时发生熔融。上述第二导电层优选在导电连接时不发生熔融。上述导电性粒子优选用于使焊锡熔融，且优选用于使上述焊锡层熔融，优选用于使上述焊锡层熔融且不使上述第二导电层熔融。通过上述第二导电层的熔点比上述焊锡层的熔点高，能够在导电连接时仅使上述焊锡层熔融，而不使上述第二导电层熔融，。
上述焊锡层的熔点与上述第二导电层的熔点之差的绝对值优选超过0℃，更优选为5℃以上，进一步优选为10℃以上，更进一步优选为30℃以上，特别优选为50℃以上，最优选为100℃以上。
上述第二导电层优选含有金属。构成上述第二导电层的金属没有特别限定。作为该金属，例如可举出：金、银、铜、铂、钯、锌、铅、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、锗及镉、以及它们的合金等。另外，作为上述金属，也可以使用锡掺杂氧化铟(ITO)。上述金属可以仅使用一种，也可以组合使用两种以上。
上述第二导电层优选为镍层、钯层、铜层或金层，更优选为镍层或金层，进一步优选为铜层。导电性粒子优选具有镍层、钯层、铜层或金层，更优选具有镍层或金层，进一步优选具有铜层。通过将具有这些优选的导电层的导电性粒子用于电极间的连接，电极间的连接电阻进一步降低。另外，能够更容易在这些优选的导电层的表面形成焊锡层。
上述焊锡层的厚度优选为0.005μm以上，更优选为0.01μm以上，优选为 10μm以下，更优选为1μm以下，进一步优选为0.3μm以下。当焊锡层的厚度为上述下限以上及上述上限以下时，可得到充分的导电性，且导电性粒子不会过硬，在电极间的连接时，导电性粒子充分变形。
上述第二导电层的厚度优选为0.005μm以上，更优选为0.01μm以上，优选为10μm以下，更优选为1μm以下，进一步优选为0.3μm以下。当上述第二导电层的厚度为上述下限以上及上述上限以下时，电极间的连接电阻进一步降低。
上述导电性粒子的平均粒径优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上，进一步优选为3μm以上，特别优选为5μm以上，优选为100μm以下，更优选为30μm以下，进一步优选为20μm以下，特别优选为15μm以下，最优选为 10μm以下。当上述导电性粒子的平均粒径为上述下限以上及上述上限以下时，能够更有效地将导电性粒子配置在电极上。上述导电性粒子的平均粒径特别优选为3μm以上、且30μm以下。
上述导电性粒子的“平均粒径”表示数均粒径。导电性粒子的平均粒径通过例如用电子显微镜或光学显微镜观察任意的50个导电性粒子，计算出平均值来求出。
在上述导电材料100重量％中，上述导电性粒子的含量优选为1重量％以上，更优选为2重量％以上，进一步优选为10重量％以上，特别优选为20重量％以上，最优选为30重量％以上，优选为80重量％以下，更优选为60重量％以下，进一步优选为50重量％以下。当上述导电性粒子的含量为上述下限以上及上述上限以下时，容易在电极间配置许多导电性粒子，导通可靠性进一步升高。另外，固化性成分等的含量适度，因此，电极间的导通可靠性进一步升高。从进一步提高导通可靠性的观点出发，优选上述导电性粒子的含量多。
[固化性成分的其他详细内容]
上述导电材料优选含有热固化性成分。上述热固化性成分优选含有热固化性化合物和热固化剂。
作为上述热固化性化合物，可举出：氧杂环丁烷化合物、环氧化合物、环硫化合物、(甲基)丙烯酸化合物、苯酚化合物、氨基化合物、不饱和聚酯化合物、聚氨酯化合物、聚硅氧烷化合物及聚酰亚胺化合物等。
作为上述热固化剂，可举出：咪唑固化剂、胺固化剂、苯酚固化剂、聚硫醇固化剂、酸酐、热阳离子引发剂及热自由基产生剂等。其中，由于能够使导电材料在低温下更快速地固化，因此优选咪唑固化剂、聚硫醇固化剂或胺固化剂。另外，由于在将通过加热而能够固化的固化性化合物和上述热固化剂混合在一起时，保存稳定性升高，因此优选潜在性的固化剂。潜在性的固化剂优选为潜在性咪唑固化剂、潜在性聚硫醇固化剂或潜在性胺固化剂。此外，上述热固化剂也可以被聚氨酯树脂或聚酯树脂等高分子物包覆。
在上述导电材料100重量％中，上述热固化性成分的含量优选为20重量％以上，更优选为40重量％以上，进一步优选为50重量％以上，优选为99 重量％以下，更优选为98重量％以下，进一步优选为90重量％以下，特别优选为80重量％以下。从进一步提高耐冲击性的观点出发，优选上述热固化性成分的含量多。
上述热固化剂的含量没有特别限定。相对于上述热固化性化合物100重量份，上述热固化剂的含量优选为0.01重量份以上，更优选为1重量份以上，优选为200重量份以下，更优选为100重量份以下，进一步优选为75重量份以下。当热固化剂的含量为上述下限以上时，容易使导电材料充分固化。当热固化剂的含量为上述上限以下时，固化后未参与固化的剩余的热固化剂不易残留，且固化物的耐热性进一步升高。
[其他成分]
为了将上述导电材料的粘度控制在合适的范围内，优选上述导电材料含有填料。
作为上述填料的具体例，可举出：二氧化硅、氮化铝、氧化铝、玻璃、氮化硼、氮化硅、硅氧烷、碳、石墨、石墨烯、聚酰亚胺、聚酰胺及滑石粉等。上述填料可以仅使用一种，也可以组合使用两种以上。在本发明的再生电子部件的制造方法中，通过有效地除去填料的残留物，能够有效地降低使用再生电子部件的连接结构体的连接电阻。
上述导电材料优选含有焊剂。该焊剂没有特别限定。作为焊剂，可使用在焊锡接合等上通常使用的焊剂。作为焊剂，例如可举出：氯化锌、氯化锌和无机卤化物的混合物、氯化锌和无机酸的混合物、熔融盐、磷酸、磷酸的衍生物、有机卤化物、肼、有机酸及松脂等。上述焊剂可以仅使用一种，也可以组合使用两种以上。
作为上述熔融盐，可举出氯化铵等。作为上述有机酸，可举出：乳酸、柠檬酸、硬脂酸、谷氨酸及戊二酸等。作为上述松脂，可举出活性化松脂及非活性化松脂等。上述焊剂优选为具有两个以上羧基的有机酸、或松脂。上述焊剂可以为具有两个以上羧基的有机酸，也可以为松脂。通过使用具有两个以上羧基的有机酸、或松脂，电极间的导通可靠性进一步升高。
上述松脂是以松香酸为主成分的松香类。焊剂优选为松香类，更优选为松香酸。通过使用该优选的焊剂，电极间的导通可靠性进一步升高。
上述焊剂可以分散在导电材料中，也可以附着在导电性粒子或焊锡粒子的表面上。
在上述导电材料100重量％中，上述焊剂的含量为0重量％(不含有)以上，优选为0.5重量％以上，优选为30重量％以下，更优选为25重量％以下。上述导电材料也可以不含有焊剂。当助焊剂的含量为上述下限以上及上述上限以下时，更加不易在焊锡及电极的表面形成氧化涂膜，并且，能够更有效地除去形成于焊锡及电极的表面的氧化涂膜。
上述导电材料也可以根据需要含有例如：填充剂、增量剂、软化剂、增塑剂、聚合催化剂、固化催化剂、着色剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、抗静电剂及阻燃剂等各种添加剂。
下面，举出实施例及比较例对本发明进行具体说明。本发明不局限于下面的实施例。
(实施例1～6及比较例1、2用的导电性粒子的制作及导电材料A的制作)
对二乙烯基苯树脂粒子(积水化学工业株式会社制造的“Micro Pearl SP-210”、平均粒径10μm、软化点330℃)进行无电解镀镍，在树脂粒子的表面上形成厚度为0.1μm的基底镀镍层。接下来，对形成有基底镀镍层的树脂粒子进行电解镀铜，形成厚度1μm的铜层。而且，使用含有锡及铋的电解镀液，进行电解镀敷，形成厚度为2μm的焊锡层。如上所述，制作出在树脂粒子的表面上形成有厚度为1μm的铜层、且在该铜层的表面上形成有厚度为 2μm的焊锡层(锡:铋＝43重量％:57重量％)的导电性粒子A(平均粒径16μm、树脂核焊锡包覆粒子、30℃的焊锡的弹性模量35MPa、30℃的焊锡的屈服弹性模量35MPa)。
导电材料A的制作：
将含有环氧基的聚合物(日油株式会社制造的“CP-30”)15重量份、CTBN 改性环氧树脂(ADEKA株式会社制造的“PR-4023”)5重量份、间苯二酚二缩水甘油醚(Nagasechemtex株式会社制造的“EX-201”)20重量份、阴离子固化剂(咪唑化合物微胶囊，旭化成ematerials株式会社制造的“NOVACURE HX3921HP”)14重量份、含有环氧基的硅烷偶联剂(增粘剂，信越化学工业株式会社制造的“KBE-403”)1重量份、焊剂(和光纯药工业株式会社制造的“glutaric acid”)2重量份、填料(纳米二氧化硅，Tokuyama株式会社制造的“MT-10”)1重量份、导电性粒子A15重量份混合，得到导电材料A。
(实施例7～12及19～21用的导电材料B的制作)
除将15重量份的导电性粒子A变更为30重量份的导电性粒子B(SnBi 焊锡粒子，平均粒径10μm、30℃的弹性模量35GPa、30℃的屈服弹性模量 35MPa)以外，与导电材料A同样，得到导电材料B。
(实施例13～18用的导电材料C的制作)
除将15重量份的导电性粒子A变更为30重量份的导电性粒子C(SnIn焊锡粒子，平均粒径10μm、30℃的弹性模量20GPa、30℃的屈服弹性模量24MPa) 以外，其余与导电材料A同样，得到导电材料C。
通过将所得到的导电材料A～C加热到185℃而充分固化，得到固化物。使用粘弹性测定装置(IT测量控制株式会社制造的“DVA-200”)，从室温(23℃) 以升温速度5℃/分钟进行加热，在变形率为0.1％、及10Hz的条件下，测定得到的固化物在30℃下的弹性模量、及玻璃化转变温度Tg1。
(实施例1)
结构体X的制作：导通性评价用
准备在上表面具有L/S为100μm/100μm的表面上镀有金的Cu电极图案 (厚度10μm)的环氧玻璃基板(FR-4基板)。另外，准备在下表面具有L/S为 100μm/100μm的表面镀有金的Cu电极图案(厚度10μm)的挠性印刷基板。
环氧玻璃基板和挠性印刷基板的重合面积设为1.4cm×3mm，连接的电极数设为70对。
在上述环氧玻璃基板的上表面涂布刚制作的导电材料(实施例1中，为导电材料A)，使其厚度为150μm，形成各向异性导电材料层。接着，在各向异性导电材料层的上表面叠层上述挠性印刷基板，使电极彼此对置。其后，一边调节头的温度使各向异性导电材料层的温度为185℃，一边将加压加热头载置在半导体芯片的上面，然后施加2.0MPa的压力，使焊锡熔融，且使各向异性导电材料层在185℃下固化，得到结构体X。
结构体Y的制作：绝缘性评价用
准备上表面具有L/S为100μm/100μm的表面镀有金的Cu梳状电极图案 (厚度10μm)的环氧玻璃基板(FR-4基板)。另外，准备下表面具有L/S为 100μm/100μm的表面镀有金的Cu梳状电极图案(厚度10μm)的挠性印刷基板。
除使用准备的环氧玻璃基板和挠性印刷基板以外，与导通性评价用的结构体X的制作同样，得到绝缘性评价用的结构体Y。
再生电子部件及再生连接结构体的制造：
使用所得到的结构体X、Y，加热到100℃，对挠性印刷基板进行剥离。使用浸渗有乙醇的三聚氰胺海绵(硬度：8kPa)(未发泡的三聚氰胺树脂固化时的30℃下的弹性模量7PGa)，通过在30℃下沿着与电极平行的方向进行擦拭，除去环氧玻璃基板的电极上残留的已固化的导电材料。
进行了5分钟擦拭以后，与结构体X、Y的制作方法同样，将环氧玻璃基板和挠性印刷基板接合，得到再生连接结构体X2、Y2。在再生连接结构体 X2、Y2中，使用在再生前结构体的制作时所使用的导电材料(实施例1中，导电材料A)。
(实施例2～6)
除按照下述的表1变更发泡体的种类、电极的种类及溶剂的种类以外，与实施例1同样，制造再生电子部件。
(实施例7～12)
除使用导电材料B、以及按照下述的表2变更发泡体的种类、电极的种类及溶剂的种类以外，与实施例1同样，制造结构体X、Y、再生电子部件、及再生连接结构体X2、Y2。
(实施例13～18)
除使用导电材料C、以及按照下述的表3变更发泡体的种类、电极的种类及溶剂的种类以外，与实施例1同样，制造结构体X、Y、再生电子部件、及再生连接结构体X2、Y2。
(实施例19～21)
除使用导电材料B、变更三聚氰胺海绵的硬度、以及按照下述的表2变更发泡体的种类、电极的种类及溶剂的种类以外，与实施例1同样，制造结构体X、Y、再生电子部件、及再生连接结构体X2、Y2。
(比较例1)
除使用刷子作为擦拭部件以外，与实施例1同样，制造结构体X、Y、再生电子部件、及再生连接结构体X2、Y2。
(比较例2)
除使用竹签作为擦拭部件以外，与实施例1同样，制造结构体X、Y、再生电子部件、及再生连接结构体X2、Y2。
(评价)
(1)残留物的除去性
在改变了擦拭时间而得到的再生电子部件中，确认残留物的除去状态。按下述的基准判定残留物的除去性。
[残留物的除去性的判定基准]
○○：通过5分钟以下的擦拭，电极上完全没有残留物
○：通过超过5分钟且10分钟以下的擦拭，电极上完全没有残留物
△：通过超过10分钟且20分钟以下的擦拭，电极上几乎没有焊锡残留物
×：即使擦拭20分钟，在电极上也残留有许多焊锡残留物
(2)导通性
在所得到的结构体X及所得到的再生连接结构体X2(各n＝15个)中，分别通过四端子法来测定上下的电极间的连接电阻。计算出连接电阻的平均值。此外，根据电压＝电流×电阻的关系，通过测定流通恒定的电流时的电压，能够求出连接电阻。按下述的基准判定导通性。
[导通性的判定基准]
○○：连接电阻的平均值为8.0Ω以下
○：连接电阻的平均值超过8.0Ω且10.0Ω以下
△：连接电阻平均值超过10.0Ω且15.0Ω以下
×连接电阻的平均值超过15.0Ω
(3)绝缘性
在所得到的结构体Y及所得到的再生连接结构体Y2(各n＝15个)中，在相邻的电极间施加5V，测定25个部位的电阻值。按下述的基准判定绝缘可靠性。
[绝缘性的判定基准]
○：在85℃及湿度85％RH下，将绝缘电阻值1.0×107Ω以上保持500小时
△：在85℃及湿度85％RH下，将绝缘电阻值1.0×107Ω以上保持250小时以上、小于500小时
×：在85℃及湿度85％RH下，将绝缘电阻值1.0×107Ω以上保持小于250小时
将结果示于在下述的表1～3中。

Claims (6)

1.一种再生电子部件的制造方法，该方法包括：
为了去除下述剥离后的电子部件表面上存在的残留物，使用弹性模量比存在有所述残留物的剥离后的所述电子部件的电极的弹性模量小的擦拭部件，擦拭所述残留物，得到去除了所述残留物的再生电子部件，
所述剥离后的电子部件是如下得到的电子部件：
将表面具有电极的第一电子部件和表面具有电极的第二电子部件以所述电极侧表面相对置的状态通过固化物层贴合而得到结构体，使用该结构体，通过将所述第一电子部件和所述第二电子部件相互剥离而得到的剥离后的所述第一电子部件和剥离后的所述第二电子部件中的至少一个剥离后的电子部件，
所述固化物层通过使含有导电性粒子及固化性成分的导电材料固化而得到，所述导电性粒子在导电性的表面具有焊锡，
所述擦拭部件为发泡体，且所述擦拭部件的弹性模量为4GPa以上且15GPa以下。
2.如权利要求1所述的再生电子部件的制造方法，其中，
所述擦拭部件为三聚氰胺发泡体。
3.如权利要求1或2所述的再生电子部件的制造方法，其中，
在溶剂的存在下，使用所述擦拭部件擦拭所述残留物。
4.如权利要求1或2所述的再生电子部件的制造方法，其包括以下工序：
将所述结构体加热到比从所述固化物层的玻璃化转变温度℃减去20℃得到的值高的温度，将所述第一电子部件和所述第二电子部件剥离。
5.如权利要求1或2所述的再生电子部件的制造方法，其包括如下工序：
在所述第一电子部件和所述第二电子部件之间，在所述电极侧的表面相对置的状态下，使所述导电材料固化，从而通过使所述导电材料固化而成的所述固化物层将所述第一电子部件和所述第二电子部件贴合，得到所述结构体。
6.如权利要求1或2所述的再生电子部件的制造方法，其中，
所述擦拭部件的弹性模量E1和所述焊锡的屈服弹性模量E2满足式：0.15＜E1/1000/E2＜0.4。
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