TW201526140A - 閘閥及基板處理裝置 - Google Patents

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Abstract

提供一種閘閥及使用該閘閥的基板處理裝置，該閘閥係可抑制微粒落到搬送中的基板上。 閘閥(70a)，係使用於開關處理室(30a)的搬入搬出口者，其具有：壁部(71b)，形成有與搬入搬出口(61a)連通的開口部(71a)；閥體(72)，開關開口部(71a)；閥體移動部(73)，使閥體(72)在閉塞開口部(71a)的閉塞位置與從開口部(71a)退避的退避位置之間移動；第1密封部(81)，設置於壁部(71b)之開口部(71a)的周圍；及第2密封部(82)，設置於閥體(72)，且在閥體(72)閉塞開口部(71a)時，在對應於第1密封部(81)的位置，與第1密封部(81)一起作用，並密封閥體(72)與壁部(71b)之間。第1密封部(81)，係具有保持從密封部分之周圍脫離之微粒的微粒保持部(85)。

Description

閘閥及基板處理裝置
本發明，係關於閘閥及使用該閘閥的基板處理裝置，該閘閥，係使用於開關對基板施予預定處理之裝置中的處理室。
在以液晶顯示器(LCD)為代表之平板顯示器(FPD)或太陽能電池等的製造過程中，已知多殼體型的處理系統，其係在對大型的玻璃基板施予蝕刻或成膜等之預定處理的處理裝置中，具備有複數個處理室(例如專利文獻1)。
像這樣的多殼體型之基板處理系統，係具備設置有搬送基板(被處理體)之搬送裝置的共通搬送室，在該共通搬送室的周圍，係具備有處理室或在共通搬送室與大氣壓環境之間交換未處理之基板與處理完畢之基板的裝載鎖定室等。該些共通搬送室、處理室及裝載鎖定室，係藉由使用排氣機構進行排氣的方式，使內部成為真空狀態，具有真空容器的功能。
在該些處理室或裝載鎖定室等的真空容器 中，係設置有用於取出放入被處理體的開口部，開口部係使用閘閥予以開關。藉由以閘閥關閉開口部的方式，處理室或裝載鎖定室的內部會被氣密地予以密封。
閘閥，係如記載於上述專利文獻1般，具有：殼體，形成有與用於搬入搬出處理室之基板之搬入搬出口連通的開口部；閥體，用於開關開口部；及驅動部，驅動閥體。在形成有殼體之開口部之壁部之開口部的周圍部分，係具有密封部，在閥體位於開口部的狀態下，藉由將閥體推壓至設置於密封部之O形環的方式，使開口部成為密閉。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平5-196150號公報
可是，在處理裝置進行氣相反應所致之成膜處理時，由於處理氣體的成分會在開口部的周圍迴繞，故有因氣相反應產生沈積物而形成附著有微粒的情形。特別是，由於密封部之周圍為閉空間，故易產生處理氣體之成分所致的沈積物。在該情況下，有因閘閥(閥體)的開關動作，造成附著於密封部之周圍的微粒變得不穩定，而落到搬送中的基板之虞。當微粒落到基板上時，則成為缺陷的 原因而造成產品不良。
本發明，係有鑑於該情事進行研究者，以提供閘閥及使用該閘閥的基板處理裝置為課題，該閘閥係可抑制微粒落到搬送中的基板上。
為了解決上述課題，在本發明之第1觀點中，提供一種閘閥，係使用於開關對基板施予預定處理之處理裝置中之處理室的搬入搬出口，該閘閥，其特徵係，具有：壁部，形成有與前述搬入搬出口連通的開口部；閥體，開關前述開口部；閥體移動部，使前述閥體在閉塞前述開口部的閉塞位置與從前述開口部退避的退避位置之間移動；第1密封部，設置於前述壁部之開口部的周圍；及第2密封部，設置於前述閥體，在前述閥體閉塞前述開口部時，在對應於前述第1密封部的位置，與前述第1密封部一起作用，並密封前述閥體與前述壁部之間，前述第1密封部，係具有保持從藉由前述第1密封部與前述第2密封部所形成之密封部分的周圍脫離之微粒的微粒保持部。
在上述第1觀點中，前述微粒保持部，可設成為在前述壁部的前述閥體側具有第1凹部的構成，該第1凹部，係形成環狀且以包圍前述開口部的方式而設置。前述第1凹部，係可形成於以包圍前述開口部的方式而突出設置的2個框部之間，或是形成於前述壁部之前述閥體側的面。前述第2密封部，係可設成為在閉塞前述閥體之 前述開口部的閉塞面，具有插入於前述第1凹部之環狀突出部的構成。或是，前述第2密封部，係可設成為在與前述第1密封部之間具有第2凹部的構成，該第2凹部，係形成環狀，且以形成曲徑軸封的方式，形成於前述閥體。在該情況下，前述第2凹部，係形成於前述閥體的前述閉塞面，或是形成於從前述閉塞面突出而設置的2個框部之間。
在上述第1觀點中，前述微粒保持部，係可設成為具有框部的構成，該框部，係以包圍前述開口部的方式，從前述壁部之前述閥體側的面突出而設置。在該情況下，前述第2密封部，係可設成為具有凹部的構成，該凹部係在閉塞前述閥體之前述開口部的閉塞面，插入有前述框部。
在上述第1觀點中，前述微粒保持部，係設成為在前述開口部的上側具有突出部的構成，該突出部，係從前述壁部之前述閥體側的面突出成屋簷狀而設置。在該情況下，前述第2密封部，係可設成為具有凹部的構成，該凹部係在閉塞前述閥體之前述開口部的閉塞面，插入有前述突出部。
在上述第1觀點中，前述第1密封部及前述第2密封部之任一，係具有密封構件，前述第1密封部及前述第2密封部的另一方，係具有前述密封構件所接觸的密封面，在前述閥體閉塞前述開口部時，可使前述密封構件被推壓至前述密封面。
在上述第1觀點中，前述閥體，係亦可構成為具有前述閥體移動部側的第1部分與包含前述閉塞面的第2部分，且前述第2部分可從前述第1部分分離。在該情況下，前述第2部分，係構成為可從前述處理室側分離為較佳。
在上述第1觀點中，前述處理裝置，係處理複數個基板者，前述處理室，係具有用於處理複數個基板的複數個處理空間，前述搬入搬出口，係對應於複數個前述處理空間而設置有複數個，在前述壁部，係可設成為對應於複數前述搬入搬出口而設置有複數個前述開口部，且對應於複數個前述開口部而具有複數個前述閥體。
在本發明之第2觀點中，提供一種基板處理裝置，其係具有：處理室，處理基板；處理機構，在前述處理室內進行預定處理；及閘閥，開關設置於前述處理室之基板的搬入搬出口，前述閘閥，係具有：壁部，形成有與前述搬入搬出口連通的開口部；閥體，開關前述開口部；閥體移動部，使前述閥體在閉塞前述開口部的閉塞位置與從前述開口部退避的退避位置之間移動；第1密封部，設置於前述壁部之開口部的周圍；及第2密封部，設置於前述閥體，在前述閥體閉塞前述開口部時，在對應於前述第1密封部的位置，與前述第1密封部一起作用，並密封前述閥體與前述壁部之間，前述第1密封部，係具有保持從藉由前述第1密封部與前述第2密封部所形成之密封部分的周圍脫離之微粒的微粒保持部。
在上述第2觀點中，前述處理室，係具有用於處理複數個基板的複數個處理空間，前述搬入搬出口，係對應於複數個前述處理空間而設置有複數個，前述閘閥，係在前述壁部，對應於複數個前述搬入搬出口而具有複數個前述開口部，且對應於複數個前述開口部而具有複數個前述閥體。
根據本發明，係在具有第1密封部與第2密封部的閘閥中，由於在第1密封部設置了保持附著於開口部周圍之微粒的微粒保持部，故可抑制微粒落到搬送中的基板上，該第1密封部，係設置於形成有開口部之壁部之開口部的周圍，第2密封部，係設置於閥體，且在閥體閉塞開口部時，在對應於第1密封部的位置，與第1密封部一起作用，並密封閥體與壁部之間。
1‧‧‧基板處理系統
10‧‧‧共通搬送室
30a，30b，30c‧‧‧處理室
40‧‧‧裝載鎖定室
50‧‧‧基板搬送裝置
70a，70b，70c‧‧‧閘閥
71‧‧‧殼體
71a‧‧‧開口部
71b‧‧‧垂直壁部
72‧‧‧閥體
72a‧‧‧閉塞面
73‧‧‧閥體移動部
81‧‧‧第1密封部
82‧‧‧第2密封部
83‧‧‧內側框部
83a‧‧‧框部
84‧‧‧外側框部
85，85a‧‧‧凹部
86‧‧‧O形環
87，87a‧‧‧凹部
88‧‧‧突出部
88a‧‧‧外側框部
88b‧‧‧內側框部
88c‧‧‧框部
89‧‧‧突出部
171，191‧‧‧第1部分
172，192‧‧‧第2部分
173，193‧‧‧定位構件
174，175，176‧‧‧螺絲
181，184a，184b‧‧‧暫時固定部
182‧‧‧暫時固定螺絲
185‧‧‧暫時固定支架
202‧‧‧周圍構件
203‧‧‧開口部
[圖1]概略地表示具有本發明之第1實施形態之閘閥之基板處理系統的平面圖。
[圖2]表示本發明之第1實施形態之閘閥之基本例的縱剖面圖。
[圖3]表示本發明之第1實施形態之閘閥之基本例中之第1密封部的正視圖。
[圖4]表示本發明之第1實施形態之閘閥之基本例中之閥體的正視圖。
[圖5]用於說明本發明之第1實施形態之閘閥之動作的圖。
[圖6]用於說明在以往的閘閥中微粒落到搬送中之基板上之現象的圖。
[圖7]表示開放使用了本發明之第1實施形態之閘閥時的閘閥，並搬送基板之狀態的圖。
[圖8]表示本發明之第1實施形態之閘閥之第1變形例的縱剖面圖。
[圖9]表示本發明之第1實施形態之閘閥之第2變形例的縱剖面圖。
[圖10]表示本發明之第1實施形態之閘閥之第3變形例的縱剖面圖。
[圖11]表示本發明之第1實施形態之閘閥之第4變形例的縱剖面圖。
[圖12]表示本發明之第1實施形態之閘閥之第5變形例的縱剖面圖。
[圖13]表示考慮了本發明之第1實施形態之閘閥之維修性之第1構成例的縱剖面圖。
[圖14]說明維修第1構成例之閘閥時之動作的圖。
[圖15]表示考慮了本發明之第1實施形態之閘閥之維修性之第2構成例的縱剖面圖。
[圖16]說明維修第2構成例之閘閥時之動作的圖。
[圖17]表示考慮了本發明之第1實施形態之閘閥之維修性之第3構成例的縱剖面圖。
[圖18]說明維修第3構成例之閘閥時之動作的圖。
[圖19]表示考慮了本發明之第1實施形態之閘閥之維修性之第4構成例的縱剖面圖。
[圖20]說明維修第4構成例之閘閥時之動作的圖。
[圖21]表示考慮了本發明之第1實施形態之閘閥之維修性之第5構成例的縱剖面圖。
[圖22]說明維修第5構成例之閘閥時之動作的圖。
[圖23]表示使用於具有本發明之第2實施形態之閘閥之基板處理系統之基板搬送裝置的側視圖。
[圖24]表示本發明之第2實施形態之閘閥的縱剖面圖。
[圖25]用於說明本發明之第2實施形態之閘閥之動作的圖。
以下，參閱添加圖式說明本發明之實施形態。所參閱之所有圖面中，對於同一部份標示相同的符號。
<第1實施形態> (使用了第1實施形態之閘閥的基板處理系統)
圖1，係概略地表示使用了本發明之第1實施形態之 閘閥之基板處理系統的平面圖。該基板處理系統1，係構成為例如針對作為如液晶顯示器(LCD)之FPD用玻璃基板或太陽能電池用玻璃基板所使用的矩形基板，進行例如蝕刻或成膜等之處理的裝置。該些處理，係亦可為使用電漿者，又，亦可為使用了未電漿化的處理氣體者。
如圖1所示，基板處理系統1，係具備有：共通搬送室10，保持為真空；3個處理室30a、30b、30c，連接於該共通搬送室10，且保持為真空；裝載鎖定室40，在配置於大氣側的基板收容容器(未圖示)與保持為真空的共通搬送室10之間，交換基板G；及基板搬送裝置50，設置於共通搬送室10內，且用以搬送基板G。處理室30a、30b、30c、裝載鎖定室40，係連接於共通搬送室10的各側面。處理室30a、30b、30c，係皆設成為在真空中對基板G進行使用了蝕刻或成膜等之處理氣體之處理之處理裝置的構成構件，各處理裝置，係除了處理室以外，具有在處理室內用以進行預定處理所需的構成要素，例如在處理室內支撐基板G的機構、用於將處理室內保持為預定之減壓環境的排氣機構、將處理氣體供給至處理室內的處理氣體供給機構等。
又，裝載鎖定室40，係用於在配置於大氣側的基板收容容器(未圖示)與保持為真空之共通搬送室10之間交換基板G者，並具有可在大氣環境與減壓環境之間進行切換之真空預備室的功能。
在共通搬送室10其內部，係設置有基板搬送 裝置50，並且在對應於處理室30a、30b、30c、裝載鎖定室40的位置，係形成有開口部60。另一方面，在對應於處理室30a、30b、30c之開口部60的位置，係各別設置有用於搬入搬出基板G的搬入搬出口61a、61b、61c。又，在對應於裝載鎖定室40之開口部60的位置，係設置有開口部62a。且，藉由基板搬送裝置50，經由開口部60、搬入搬出口61a、61b、61c及開口部62a，進行基板G的搬送。
在共通搬送室10及與此等連接的處理室30a、30b、30c之間，係分別設置有閘閥70a、70b、70c。又，在共通搬送室10與裝載鎖定室40之間，係設置有閘閥70d。藉由該些閘閥，予以開關搬入搬出口61a、61b、61c及開口部62a。另外，閘閥70a、70b、70c，亦具有分別包含處理室30a、30b、30c之處理裝置之構成要素的功能。
在裝載鎖定室40的大氣側，係形成有對基板處理系統1之外部開放的開口部62b，該開口部62b被使用於處理前之基板G的載入、處理完畢之基板G的卸載，藉由大氣狀態下所開放的閘門63進行開關。
基板搬送裝置50，係藉由支撐基板的基板支撐臂51與可旋轉的基底構件52所構成，而由於基板支撐臂51係構成為可在基底構件52上直線行走，故藉由基板支撐臂51的進出退避動作及旋轉動作，使得基板支撐臂51可接近於處理室30a、30b、30c及裝載鎖定室40。
另外，在本實施形態中，雖係說明關於3個處理室30a、30b、30c包圍共通搬送室10的構成，但在由單一處理室所構成的裝置中亦相同，該單一處理室係僅具有與裝載鎖定室40同於一直線狀態的處理室30b。
(第1實施形態之閘閥的構成)
接下來，詳細說明第1實施形態之閘閥。
在此，係在共通搬送室10與處理室30a之間，以閘閥70a為例進行說明。閘閥70b、70c，亦構成為與閘閥70a相同。另外，閘閥70d，雖亦可形成為與閘閥70a相同，但由於起因於處理氣體之微粒的影響較少，故亦可為一般所使用的構成。
圖2，係表示第1實施形態之閘閥70a之基本例的縱剖面圖；圖3，係表示閘閥之第1密封部的正視圖；圖4，係表示閥體的正視圖。
第1實施形態中之閘閥70a，係具有設置於共通搬送室10與處理室30a之間的殼體71。在殼體71之處理室30a側的垂直壁部71b，係於與處理室30a之搬入搬出口61a對應的位置形成有開口部71a。另一方面，在殼體71之共通搬送室10側的垂直壁部71d，係形成有大於共通搬送室10之開口部60的開口部71c。
閘閥70a，又具有：設置於殼體71內的閥體72，開關開口部71a；及閥體移動部73，使閥體72移動。閥體72之開口部71a側的面，係形成為與開口部71a 相比面積更大的閉塞面72a，在閥體72閉塞開口部71a時，閉塞面72a能夠覆蓋開口部71a及其周圍。閥體移動部73，係將驅動機構(未圖示)的動力傳達至閥體72而使其移動者，且具有：升降桿74；及連接部75，將閥體72連結於升降桿74。
驅動機構，係具有升降機構及進退機構(皆未圖示)，其藉由升降機構經由升降桿74使閥體72進行升降，在閥體72位於與開口部71a對應的高度位置時，可藉由進退機構，在閉塞開口部71a的閉塞位置與從開口部71a後退的後退位置之間移動。在搬送基板G時，係藉由進退機構使閥體72從閉塞位置後退到後退位置後，藉由升降機構下降至開口部71a下方的退避位置，並開放開口部71a。
另外，升降機構及進退機構並不特定限定，作為升降機構，係可使用氣缸或馬達等，作為進退機構，係可使用連桿機構、凸輪機構、氣缸、馬達等。
閘閥70a，係更具有：第1密封部81，設置於殼體71之垂直壁部71b之開口部71a的周圍；及第2密封部82，設置於閥體72。第2密封部82，係當閥體72閉塞開口部71a時，在與第1密封部81對應的位置，與第1密封部81一起作用，而密封閥體72與垂直壁部71b之間。
第1密封部81，係如圖2及圖3所示，具有：環狀的內側框部83，在垂直壁部71b之閥體72側的 面71e中，以沿著開口部71a之相鄰外側的部分而環繞的方式突出，並設置成框狀；及環狀的外側框部84，在面71e中，以沿著內側框部83之外側的部分而環繞的方式突出，並設成為框狀，在內側框部83與外側框部84之間，係以包圍開口部71a的方式，形成有環狀之凹部85。在凹部85之周圍，雖附著有從沈積物(該沈積物，係由從處理室30a侵入的處理氣體成分所產生)產生的微粒，但凹部85的平面部，係具有保持從藉由第1密封部81與第2密封部82所形成之密封部分的周圍脫離之微粒之微粒保持部的功能。又，第1密封部81，係具有沿著凹部85之底部而設的環狀O形環86。
第2密封部82，係如圖2及圖4所示，具有：環狀之凹部87，形成於閥體72的閉塞面72a，且插入有內側框部83；及環狀之突出部88，形成於凹部87的外側部分，且插入至凹部85。凹部87，係可藉由柱坑加工予以形成，突出部88，係在形成凹部87時予以形成。
在閥體72閉塞開口部71a時，第1密封部之內側框部83係被插入至第2密封部82的凹部87，第2密封部82之突出部88係被插入至第1密封部的凹部85，而形成曲徑構造的密封件。此時，突出部88之前端面，係形成為抵接於O形環86的密封面。另外，O形環，係亦可設置於第2密封部82中之突出部88的前端面。在該情況下，抵接於O形環之凹部85的底部係形成為密封面。
另外，為了方便起見，在圖3中，於內側框部83及外側框部84劃上陰影線，在圖4中，於凹部87以外的部分劃上陰影線。
<基板處理系統之處理動作>
接下來，說明像這樣構成之基板處理系統的處理動作。
首先，開啟閘門63並藉由大氣側基板搬送裝置(未圖示)，將未處理的基板G搬入至大氣環境之裝載鎖定室40，關閉閘門63使裝載鎖定室40內成為減壓環境。且，開啟裝載鎖定室40與共通搬送室10之間的閘閥70d，使基板搬送裝置50之基板支撐臂51進出於裝載鎖定室40內，並接受被搬入至裝載鎖定室40內之未處理的基板G。接下來，使基板搬送裝置50之基板支撐臂51退避至共通搬送室10，關閉裝載鎖定室40與共通搬送室10之間的閘閥70d。
接下來，使基板搬送裝置50之基板支撐臂51與處理室30a、30b或30c相對，開啟共通搬送室10與處理室30a、30b或30c之間的閘閥70a、70b或70c，使基板支撐臂51進出於處理室30a、30b或30c，將基板G搬送到處理室30a、30b或30c。接下來，使基板支撐臂51退避至共通搬送室10，關閉其閘閥而開始進行處理室30a、30b或30c的處理。在該期間，只要可搬送下一基板G，即可藉由基板支撐臂51，從裝載鎖定室40取出複數 個基板G，將未處理的基板搬送至處理室30a、30b及30c中。
處理室的處理結束後，開啟閘閥70a、70b、70c中對應的閘閥，使基板支撐臂51進出於其處理室，接受處理完畢的基板G。接下來，使基板支撐臂51退避至共通搬送室10，關閉其閘閥。接下來，使基板支撐臂51與裝載鎖定室40相對，開啟共通搬送室10與裝載鎖定室40之間的閘閥70d，使基板支撐臂51進出於裝載鎖定室40，將處理完畢的基板G搬送到裝載鎖定室40。接下來，使基板支撐臂51退避至共通搬送室10，關閉共通搬送室10與裝載鎖定室40之間的閘閥70d，使裝載鎖定室40內成為大氣環境。然後，開啟閘門63，藉由大氣側基板搬送裝置(未圖示)，從裝載鎖定室40搬出處理完畢的基板G。
(第1實施形態之閘閥的動作)
接下來，說明關於第1實施形態之閘閥70a的動作。另外，關於閘閥70b、70c亦相同。
如上述，閘閥70a，係藉由閥體72來開關設置於殼體71之垂直壁部71b的開口部71a。
在處理室30a內，對基板G進行使用了蝕刻或成膜等之處理氣體之處理的處理時，係如圖2所示，閘閥70a之閥體72，係成為閉塞開口部71a的狀態。具體而言，閥體72的閉塞面72a係覆蓋開口部71a及其周圍， 第1密封部81之內側框部83係被插入至第2密封部82的凹部87，第2密封部82之突出部88係被插入至第1密封部的凹部85，而形成曲徑構造的密封件。此時，設置於凹部85之底部的O形環86，係抵接於突出部88的密封面而形成密封狀態。
處理室30a內的處理結束後，如圖5(a)所示，藉由進退驅動機構(未圖示)，使閥體72後退至後退位置，接下來，如圖5(b)所示，藉由升降驅動機構(未圖示)，使閥體72下降並開放開口部71a，於該狀態下，從處理室30a搬出基板G。
相反地，從圖5(b)的開放狀態，藉由閥體72閉塞開口部71a時，係藉由升降驅動機構(未圖示)，使閥體72上升，如圖5(a)所示，在閥體72到達與開口部71a對應之高度位置的時點，藉由進退驅動機構(未圖示)，使閥體72進出至閉塞位置，而成為圖2之狀態。
可是，當處理室30a的處理為進行使用了成膜或蝕刻等之處理氣體的處理者時，由於處理氣體可能會通過開口部71a而侵入至O形環周圍，故有下述情形：進行處理時，從開口部71a侵入之處理氣體的成分會使沈積物產生於O形環86的周圍，而從該沈積物所產生的微粒會附著於O形環86的周圍。以往，如圖6(a)所示，由於垂直壁部71b之開口部71a之周圍部分的密封部，係僅設置有O形環86，並藉由使閥體72′之閉塞面72a′抵接於密封部之O形環的方式進行密封，因此，當因閥體 72′之開關動作而造成附著於O形環86之周圍的微粒P不穩定時，則如圖6(b)所示，在開放開口部71a搬送基板G時，有微粒P從O形環86的周圍部分脫離，而微粒P落到基板G上之虞。
對此，在本實施形態的閘閥70a中，係如圖7所示，由於設置於開口部71a周圍的第1密封部81，係以包圍開口部71a的方式，形成環狀的凹部85(該環狀的凹部85，係形成於環狀的內側框部83與環狀的外側框部84之間)，而具有保持從O形環86之周圍脫離該凹部85之微粒之微粒保持部的功能，因此，即使附著於O形環86之周圍的微粒P因閥體72的開關動作而變得不穩定，脫離的微粒P亦會被保持於凹部85，而在開放開口部71a搬送基板G時，抑制微粒P落到基板G上。因此，可減少因微粒所造成之基板G之缺陷的發生，從而提升良率。另外，具有微粒保持部之功能的凹部85，係作為保持從O形環86之周圍脫離之微粒的結果，不僅可抑制微粒P落到基板G上，亦可抑制從基板G下方之部分等捲起的微粒附著於基板G。
又，由於第1密封部81的凹部85，係以包圍開口部71a的方式而設，且以將第2密封部82之突出部88插入於其中的方式予以密封，故凹部85亦具有阻擋處理氣體的功能，且可減少侵入至O形環86周圍的處理氣體量本身，並可使從處理氣體成分產生的沈積物難以沈積於O形環86的周圍。且，由於第2密封部82，係具有環 狀的凹部87，且第1密封部81的內側框部83被插入於其中，而形成曲徑構造的密封件，故可更提高阻擋處理氣體的功能。因此，可延長維修周期。
(第1實施形態之閘閥之第1密封部及第2密封部的變形例)
接下來，說明第1密封部及第2密封部的幾個變形例。
在第1變形例中，係如圖8所示，第1密封部81，係具有：環狀之凹部85a，以包圍開口部71a的方式，直接形成於垂直壁部71b之閥體側的面71e，在其凹部85a的底部具有O形環86。凹部85a，係可藉由柱坑加工予以形成。第2密封部82，係構成為與基本例相同。在像這樣的構成中，亦具有凹部85a保持從O形環86周圍脫離之微粒之微粒保持部的功能。因此，在開放開口部71a搬送基板G時，微粒P會被保持於凹部85a，而可抑制微粒P落到基板G上。又，與上述基本例相同，在藉由閥體72閉塞開口部71a時，凹部85a亦具有阻擋處理氣體侵入的功能，並可使由處理氣體成分產生的沈積物難以沈積於O形環86的周圍。且，在藉由閥體72閉塞開口部71a時，藉由形成凹部85a的方式，形成於開口部71a之外側的環狀突出部84a會被插入於凹部87，且仍可形成曲徑構造的密封件。
在第2變形例中，係如圖9所示，針對第2 密封部82，形成外側框部88a與內側框部88b並在該些之間形成凹部87a，以取代在閉塞面72a形成凹部87，該外側框部88a，係以沿著閉塞面72a之外緣而環繞的方式突出，並設置成框狀，內側框部88b，係突出於其內側，並設置成框狀。凹部87a，係設置於與凹部87相同的位置，且具有與凹部87完全相同的功能。
在第3變形例中，係如圖10所示，第2密封部82，係具有環狀的框部88c，在閥體72閉塞開口部71a時，框部88c能夠插入於第1密封部81的凹部85，該環狀的框部88c，係以沿著閥體72之閉塞面72a的外緣而環繞的方式突出，並設置成框狀。第1密封部81，係與基本例相同的構成。在像這樣之構成的情況下，由於在第2密封部82不存在有凹部，故曲徑構造的密封件會形成為簡易構造者，侵入之氣體的抑制效果會下降，但因存在有作為微粒保持部的凹部85，進而可發揮抑制微粒P落到基板G上的效果，及在閉塞開口部71a時，框部88c被插入於凹部85而阻擋處理氣體侵入的效果。在該情況下，第1密封部81，係亦可為具有直接形成於垂直壁部71b之閥體側之面71e的環狀凹部85a者，來取代凹部85。
在第4變形例中，係如圖11所示，第1密封部81，係單獨具有環狀之框部83a，該環狀之框部83a，係在垂直壁部71b之閥體72側的面71e，以沿著開口部71a之相鄰外側的部分而環繞的方式突出，並設置成框狀。O形環86，係以環繞框部83a之外側的方式而設。第 2密封部82，係與基本例相同。在該例子中，雖在第1密封部81未形成有凹部，但框部83a係具有微粒保持部的功能。亦即，能夠在環狀之框部83a的上面保持微粒，並能夠抑制微粒落到搬送的基板G上。又，在閥體72閉塞開口部71a時，可藉由第1密封部81之環狀框部83a插入於第2密封部82之凹部87的方式，形成防止處理氣體侵入的屏障，從而抑制處理氣體成分沈積於O形環86的周圍。
另外，在該例子中，亦與表示第2變形例的圖9相同，第2密封部82，係亦可為藉由外側框部88a及內側框部88b形成凹部87a者，或與表示第3變形例的圖10相同，亦可為僅具有環狀的框部88c，該環狀的框部88c，係以沿著閥體72之閉塞面72a之外緣而環繞的方式突出，並設置成框狀。在該些情況下，亦除了環狀的框部83a具有微粒保持部的功能以外，亦具有阻擋處理氣體侵入的功能。
在第5變形例中，係如圖12(a)、(b)所示，在垂直壁部71b之閥體72側之面71e之開口部71a的上側，設置突出成屋簷狀的突出部89以作為微粒保持部，來取代第4變形例中之第1密封部81的框部83a。另一方面，在第2密封部82中，係形成有與突出部89對應的凹部87b，並在閥體72閉塞開口部71a時，成為突出部89插入至凹部87b的狀態。在第5變形例中，防止處理氣體之侵入的效果雖若干低，但可藉由突出部89，充分 地發揮抑制微粒落到搬送之基板G上的功能。
另外，屋簷狀的突出部89，係不僅延伸於開口部71a之上側，亦可以包圍開口部71a的方式，U字狀地延伸於側部。藉此，可防止附著於O形環86之側部的微粒傾斜地落下而附著於基板的情形。此時，插入有突出部89的凹部87b，亦形成為與此對應的形狀。
另外，在第2密封部82中，亦可藉由在閥體的閉塞面72a形成2個屋簷狀之突出部的方式，形成凹部87a者，或與表示第3變形例的圖10相同，亦可為僅具有環狀的框部88c者，該環狀的框部88c，係以沿著閥體72之閉塞面72a之外緣而環繞的方式突出，並設置成框狀。
(考慮了第1實施形態之閘閥之維修性的構成例)
接下來，說明關於考慮了第1實施形態之閘閥之維修性的構成例。
以往，在維修閘閥時，係必需一體地拆卸由閥體、連接部及升降軸等所構成的閥體移動部，因而對於其拆卸會耗費時間，並且於維修後的背隙調整需要長時間，故必需停止處理系統半日至一天。下述的例子，係可縮短像這樣的維修時間者。
首先，說明關於考慮了維修性的第1構成例。
圖13，係表示考慮了維修性之閘閥之第1構成例的 剖面圖。在本例中，閘閥之閥體72，係具有：第1部分171，連接於連接部75；及第2部分172，包含閉塞面72a，在第1部分171的中央，係設置有定位構件173，第2部分172，係在由定位構件173所定位的狀態下，藉由螺絲174固定於第1部分171，並可藉由拆卸螺絲174的方式，分離第2部分172而進行更換。另外，第1密封部81及第2密封部82，係具有與圖2所示之基本例相同的構成。定位構件，係亦可為在一方的面為凹部，在另一方的面為凸部，或是在兩方的面為凹部而嵌合於該些之插入構件亦即嵌合構造，且在該情況下，並不限於中央，亦可設置於複數個地方。又，不限於嵌合構造，亦可為在第1部分及第2部分的側面進行對位的構造。
在維修像這樣的閘閥時，係如圖14(a)所示，在使閥體72下降的狀態下，拆卸螺絲174，接著，如(b)所示，拆卸包含閉塞面72a的第2部分172，並更換第2部分172。
在維修時，去除已沈積於閥體72之閉塞面72a側的沈積物雖是主體，但在本例中，係只要拆卸閥體72的第2部分172並進行更換即可，且能夠顯著地減少維修時間。
另外，在圖13中，雖係使用圖2的基本例作為第1密封部81及第2密封部82，但亦可使用上述第1~第5變形例的構成。在該情況下，亦針對維修，以與圖14相同的方式進行。又，雖拆卸包含閉塞面72a的第2 部分172，但亦可從連接部75拆卸閥體72的全部並進行更換。
接下來，說明關於考慮了維修性的第2構成例。
圖15，係表示考慮了維修性之閘閥之第2構成例的剖面圖。在本例中，閘閥之閥體72，係具有：第1部分171，連接於連接部75；及第2部分172，包含閉塞面72a，第2部分172，係在由中央的定位構件173所定位的狀態下，藉由螺絲174固定於第1部分171之該點，雖係與第1構成例相同，但作為第1密封部81及第2密封部82，具有圖11之第4變形例的構成，且在閥體72之第2部分172的周緣附近部分，具有暫時固定部181。
在維修像這樣的閘閥時，係如圖16(a)所示，將暫時固定螺絲182裝設於閥體72之第2部分172的暫時固定部181，並暫時固定於與垂直壁部71b之開口部71a對應的部分之後，卸下螺絲174。然後，如(b)所示，使第1部分171與第2部分172分離之後，使第1部分171與閥體移動部73下降，並更換暫時固定的第2部分172，且再以暫時固定螺絲182來暫時固定已更換的第2部分172。然後，經由閥體移動部73，使第1部分171上升，並藉由螺絲174將第1部分171與新的第2部分172固定。
在本例中，由於亦與以往的例子相同，只要在維修時更換第2部分172即可，故可縮短維修時間。 又，由於將第2部分172暫時固定於與垂直壁部71b之開口部71a對應的部分，並在使第1部分171及閥體移動部73下降後，更換第2部分172，因此，第2部分172不會與第1部分171或閥體移動部73干涉，而可輕易進行更換。
另外，在圖15中，雖係使用圖11之第4變形例作為第1密封部81及第2密封部82，但並不限於此。
接下來，說明關於考慮了維修性的第3構成例。
圖17，係表示考慮了維修性之閘閥之第3構成例的剖面圖。在本例中，係與第1構成例相同，閘閥之閥體72，係具有：第1部分171，連結於連接部75；及第2部分172，包含有閉塞面72a。與第1構成例不同的係包含：在第2部分172以中央的定位構件173予以定位而固定於第1部分171時，從處理室側經由開口部71a，藉由螺絲175予以固定該點；及分別在對應於閥體72之閉塞面72a之開口部71a上部的位置及對應於垂直壁部71b之開口部71a正面的位置，具有暫時固定部184a、184b該點。另外，第1密封部81及第2密封部82，係具有與圖2所示之基本例相同的構成。
在維修像這樣的閘閥時，係如圖18(a)所示，從處理室側插入暫時固定支架185，將暫時固定支架185安裝於第2部分172的暫時固定部184a與暫時固定部 184b，而將第2部分172暫時固定於垂直壁部71b之後，從處理室側拆卸螺絲175。然後，如(b)所示，使第1部分171與第2部分172分離之後，使第1部分171與閥體移動部73下降，從處理室側更換暫時固定的第2部分172，且再以暫時固定支架185來暫時固定已更換的第2部分172。然後，如(c)所示，使第1部分171與閥體移動部73上升至與第2部分172對應的位置，並藉由定位構件173進行定位，接下來，將暫時固定支架185向處理室側拆卸，從處理室側插入螺絲175，而將第2部分172固定於第1部分171。藉此，可藉由所有來自處理室側的作業，進行閘閥的維修。作為將暫時固定支架185安裝於暫時固定部184a及暫時固定部184b的方法，雖係在圖18中表示了固定螺絲以作為例子，但只要可固定，則不限於固定螺絲，例如，亦可使用嵌入構造，該嵌入構造係與暫時固定支架185與暫時固定部184a及暫時固定部184b嵌合並固定。又，在以固定螺絲進行固定時、除了維修以外時，為了避免螺絲孔露出，而亦可藉由插入保護用螺絲，又，設置保護板等的方法，來保護螺絲孔。
上述第1構成例及第2構成例，係在閘閥之維修時，必需從共通搬送室10側進行存取，因此，在維修對應於一個處理室的閘閥時，必需停止共通搬送室10內的基板搬送裝置50，因而無法進行其他處理室中的處理。對此，在本例中，由於可從處理室側進行閘閥的維修，故即使在維修對應於一個處理室的閘閥時，亦可進行 其他處理室的處理，並可使維修所致的生產率下降減少。
另外，在圖17中，雖係使用圖2的基本例作為第1密封部81及第2密封部82，但亦可使用上述第1~第5變形例的構成。在該情況下，亦針對維修，以與圖18相同的方式進行。
接下來，說明關於考慮了維修性的第4構成例。
圖19，係表示考慮了維修性之閘閥之第4構成例的剖面圖。在本例中，閘閥之閥體72，係具有：第1部分191，連結於連接部75；及第2部分192，包含有閉塞面72a。第1部分191，係構成為包含閉塞面72a的下側部分，第2部分192之高度方向的寬度，係構成為比開口部71a之高度方向的寬度更短。在第1部分191的中央，係設置有定位構件193，第2部分192，係在由定位構件193所定位的狀態下，藉由從處理室側插入的螺絲176固定於第1部分191。藉由拆卸螺絲176的方式，可分離第2部分192並進行更換。作為第1密封部81及第2密封部82，係具有圖12之第5變形例的構成。
亦即，作為第1密封部81，在垂直壁部71b之閥體72側之面71e之開口部71a的上側，設置突出成屋簷狀的突出部89以作為微粒保持部；作為第2密封部82，在對應於第2部分192之突出部89的部分形成凹部87b，當閥體72閉塞開口部71a時，成為突出部89插入於凹部87b的狀態。由於閥體72的閉塞面72a斷裂成對應於第1 部分191的區域與對應於第2部分192的區域，故未圖示，但例如設成為在第2部分192的下端與第1部分191的接合部，設置密封構件等來保持氣密性的構造。
在維修像這樣的閘閥時，係如圖20所示，在將螺絲176從處理室側拆卸後、使第1部分191及閥體移動部73滑動到共通搬送室10側後，能夠使第2部分192從第1部分分離，並以傾斜的狀態朝處理室側進行拆卸。藉由像這樣的方式，即便在開口部71a為狹窄的情況下，亦可不使用暫時固定用的治具，而從處理室側進行維修。
另外，雖然在本例中，閥體72的閉塞面72a會斷裂成對應於第1部分191的區域與對應於第2部分192的區域，因而使用了上述第5變形例作為第1密封部81及第2密封部82，但只要可橫跨第1部分191及第2部分192而精度良好地形成環狀的框部或環狀的凹部，則亦可使用基本例及第1~第4變形例作為第1密封部81及第2密封部82。
接下來，說明關於考慮了維修性的第5構成例。
圖21，係表示考慮了維修性之閘閥之第5構成例的剖面圖。在本例中，係與第3構成例相同，閘閥的閥體72，係具有：第1部分171，連結於連接部75；及第2部分172，包含閉塞面72a，在第2部分172由中央的定位構件173所定位而固定於第1部分171時，係從處理室側經由開口部71a，藉由螺絲175予以固定。又，與第3構 成例不同，可拆卸周圍構件202，該周圍構件202，係包含有：包含第1密封部81之開口部71a的周圍部分及處理室之搬入搬出口61a的周圍部分。又，第1密封部81及第2密封部82，係具有圖8之第1變形例的構成。亦即，第1密封部81，係以具有微粒保持部之功能的環狀凹部85a包圍開口部71a的方式，直接形成於垂直壁部71b之閥體側的面71e。
在維修像這樣的閘閥時，係如圖22所示，首先，在處理室側拆卸周圍構件202而形成寬廣的開口部203，接下來，將螺絲175從處理室側拆卸之後，經由開口部203，從處理室側更換閥體72的第2部分172。
藉此，與第3構成例相同，除了可藉由所有來自處理室側的作業，進行閘閥的維修以外，可拆卸包含垂直壁部71b側之第1密封部81的周圍構件202，藉此，第1密封部81亦可輕易地進行維修。又，由於藉由拆卸周圍構件202的方式，形成有寬廣的開口部203，故不用移動閥體72的第1部分171，又，不用暫時固定第2部分172，就能夠更換第2部分172。因此，可更輕易地進行閘閥的維修。
<第2實施形態>
接下來，說明第2實施形態。
在本實施形態中，係說明關於將本發明應用於基板處理系統的例子，該基板處理系統，係具有多段地配置複數 個基板而進行預定處理的處理裝置。
本實施形態之基板處理系統的平面圖，雖與圖1相同，但共通搬送室10、處理室30a、30b、30c及裝載鎖定室40皆可將複數個基板G配置於高度方向。基板搬送裝置50，係構成為能夠搬送複數個基板。
當以搬送3個基板的情況為例時，則基板搬送裝置50，係如圖23所示，構成為可使配置於垂直方向的3個基板支撐臂51a、51b、51c在可旋轉的基底構件52上直線行走，且藉由基板支撐臂51a、51b、51c的進出退避動作及旋轉動作，使得基板支撐臂51a、51b、51c可接近於處理室30a、30b、30c及裝載鎖定室40。另外，符號53，係用以實現基底構件52之旋轉動作的驅動系統。
處理室30a、30b、30c，係具有用於分別處理複數個基板G的複數個處理空間，且對應於各處理空間，分別具有複數個搬入搬出口61a。另一方面，共通搬送室10，係具有一個開口部60，以便可使複數個基板G一起通過。
與第1實施形態相同，在共通搬送室10與連接於該些之處理室30a、30b、30c之間，係分別設置有閘閥70a、70b、70c，在共通搬送室10與裝載鎖定室40之間，係設置有閘閥70d。但是，由於本實施形態之閘閥係應用於搬送複數個基板時者，故其構成係與第1實施形態不同。
又，與第1實施形態相同，亦可為具有僅單一個處理 室且配置成直線狀的構成。
(第2實施形態之閘閥的構成)
接下來，詳細說明關於第2實施形態的閘閥。
在此，係以共通搬送室10與處理室30a之間的閘閥70a為例進行說明。閘閥70b、70c，亦構成為與閘閥70a相同。
圖24，係第2實施形態之閘閥70a的縱剖面圖。第2實施形態的閘閥70a，係具有設置於共通搬送室10與處理室30a之間的殼體71，在殼體71的處理室30a側的垂直壁部71b中，係於與處理室30a之複數個搬入搬出口61a對應的位置上形成有複數個開口部71a。另一方面，在殼體71之共通搬送室10側的垂直壁部71d，係形成對應於共通搬送室10之開口部60的開口部71c。另外，在本實施形態中，係例示關於3個搬入搬出口61a及開口部71a的情況。在處理室30a內，係具有用於處理基板G的3個處理空間#1~#3，各處理空間，係存在於與各搬入搬出口61a對應的位置。另外，各處理空間係亦可予以區隔。
本實施形態之閘閥70a，係又具有：複數個閥體72，設置於殼體71內，且分別開關複數個開口部71a；及閥體移動部73，使閥體72移動。閥體72之開口部71a側的面，係形成為比開口部71a更大面積的閉塞面72a，在閥體72閉塞開口部71a時，閉塞面72a係能夠覆 蓋開口部71a及其周圍。閥體移動部73，係將驅動機構(未圖示)的動力傳達至閥體72而使其移動者，且具有：升降桿74；及複數個連接部75，將複數個閥體72連結於升降桿74。
驅動機構，係具有升降機構及進退機構(皆未圖示)，且藉由升降機構經由升降桿74，一併使複數個閥體72升降，而在位於與複數個閥體72對應之開口部71a對應的高度位置時，可藉由進退機構，在閉塞開口部71a的閉塞位置與從開口部71a後退的後退位置之間一併移動。在搬送基板G時，係藉由進退機構一併使複數個閥體72，從閉塞位置後退到後退位置後，藉由升降機構一併使其下降到開口部71a下方的退避位置。另外，複數個閥體72，係亦可個別進行驅動。
閘閥70a，係更具有：第1密封部81，設置於殼體71之垂直壁部71b之各個開口部71a的周圍；及第2密封部82，設置於各個閥體72。第2密封部82，係當閥體72閉塞開口部71a時，在對應於第1密封部81的位置，與第1密封部81一起作用，並密封閥體72與垂直壁部71b之間。
各第1密封部81，係與第1實施形態之圖2及圖3所示的基本例相同，具有：環狀的內側框部83及外側框部84，在垂直壁部71b之閥體72側的面71e中，以沿著開口部71a之外側而環繞的方式突出，並設置成框狀，在內側框部83與外側框部84之間，係以包圍開口部 71a的方式，形成有具有微粒保持部之功能的環狀凹部85。又，第1密封部81，係具有沿著凹部85之底部而設的環狀O形環86。
各第2密封部82，係與第1實施形態之圖2及圖4所示的基本例相同，具有：環狀的凹部87，形成於閥體72的閉塞面72a插入有內側框部83；及環狀的突出部88，形成於凹部87的外側部分，並插入於凹部85。
與第1實施形態之基本例相同，在閥體72閉塞開口部71a時，第1密封部之內側框部83係插入於第2密封部82的凹部87，第2密封部82之突出部88係插入於第1密封部的凹部85，而形成曲徑構造的密封件。此時，突出部88之前端面，係成為與O形環86抵接的密封面。
(第2實施形態之閘閥的動作)
接下來，詳細說明關於第2實施形態之閘閥70a的動作。
在處理室30a內，對基板G進行使用了蝕刻或成膜等之處理氣體之處理的處理時，係如圖24所示，閘閥70a之複數個閥體72，係成為閉塞各個對應之開口部71a的狀態。閥體72所致之開口部71a的閉塞狀態，係與第1實施形態中之圖2所示的狀態相同。
處理室30a內的處理結束之後，如圖25所示，藉由進退驅動機構使複數個閥體72一併後退至後退 位置，接下來，藉由升降驅動機構，一併使複數個閥體72下降，且設成為閥體72位於開口部71a與鄰接於此之其他開口部71a之間的部分，並開放開口部71a的狀態，於其狀態下，從處理室30a搬出複數個基板G。相反地，從開放狀態，藉由閥體72閉塞開口部71a時，係藉由升降驅動機構，使複數個閥體72一併上升，且當各閥體72到達與開口部71a對應之高度位置的時點，藉由進退驅動機構，使複數個閥體72進出至閉塞位置，形成為圖24之狀態。此時的動作，係依照第1實施形態的圖5(a)、(b)而予以進行。
由於設置於各個開口部71a周圍的第1密封部81，係以包圍開口部71a的方式，形成環狀的凹部85(該環狀的凹部85，係形成於環狀的內側框部83與環狀的外側框部84之間)，並將該凹部85設成為具有保持附著於O形環86周圍之微粒之微粒保持部的功能，故與第1實施形態相同，在開放開口部71a搬送基板G時，可抑制微粒落到基板G上的情形。因此，可減少因微粒所造成之基板G之缺陷的發生，從而提升良率。
又，由於第1密封部81的凹部85，係以包圍開口部71a的方式而設，且第2密封部82之突出部88被插入於其中而予以密封，故凹部85亦具有阻擋處理氣體的功能，並可減少侵入至O形環86之周圍的處理氣體量本身，且可使處理氣體成分難以沈積於O形環86的周圍。且，由於第2密封部82，係具有環狀凹部87，且第 1密封部81之內側框部83被插入於其中，而形成曲徑構造的密封件，故可更提高阻擋處理氣體的功能。因此，可延長維修周期。
另外，即使在第2實施形態，亦可使用第1實施形態的第1~第5變形例者作為第1密封部及第2密封部。但是，在圖12所示之第5變形例的情況下，係在開口部71a之上側設置突出成屋簷狀的突出部89以作為微粒保持部，且在開口部71a下側的部分不存在有微粒保持部，因此，在其他開口部71a的下方存在有其他開口部71a的情況下，當基板G通過其他開口部71a時，有微粒落到其基板G之虞，故不佳。
又，亦可應用考慮了第1實施形態之閘閥之維修性的構成例1~5。
<其他適用>
此外，本發明係不限定於上述實施形態，而可進行各種變形。例如，在上述實施形態中，雖記載為進退機構將閥體水平地驅動至預定高度位置，但亦可在使閥體進退時，藉由連桿機構等傾斜地進行移動。又，雖表示具有殼體者以作為閘閥，但若存在有具有開口部的壁部，則並非一定要殼體。且，具有閘閥之開口部的壁部，係亦可為具有處理室之搬入搬出口的壁部。而且，作用處理的基板，雖例示了如液晶顯示器(LCD)般之FPD用玻璃基板或太陽能電池用玻璃基板，但並不限於此，無需贅言地亦可適用 於半導體基板等之其他基板。
10‧‧‧共通搬送室
30a‧‧‧處理室
60‧‧‧開口部
61a‧‧‧搬入搬出口
70a‧‧‧閘閥
71‧‧‧殼體
71a‧‧‧開口部
71b‧‧‧垂直壁部
71c‧‧‧開口部
71d‧‧‧垂直壁部
71e‧‧‧面
72‧‧‧閥體
72a‧‧‧閉塞面
73‧‧‧閥體移動部
74‧‧‧升降桿
75‧‧‧連接部
81‧‧‧第1密封部
82‧‧‧第2密封部
83‧‧‧內側框部
84‧‧‧外側框部
85‧‧‧凹部
86‧‧‧O形環
87‧‧‧凹部
88‧‧‧突出部

Claims (16)

  1. 一種閘閥，係使用於開關對基板施予預定處理之處理裝置中之處理室的搬入搬出口，該閘閥，其特徵係，具有：壁部，形成有與前述搬入搬出口連通的開口部；閥體，開關前述開口部；閥體移動部，使前述閥體在閉塞前述開口部的閉塞位置與從前述開口部退避的退避位置之間移動；第1密封部，設置於前述壁部之開口部的周圍；及第2密封部，設置於前述閥體，在前述閥體閉塞前述開口部時，在對應於前述第1密封部的位置，與前述第1密封部一起作用，並密封前述閥體與前述壁部之間，前述第1密封部，係具有保持從藉由前述第1密封部與前述第2密封部所形成之密封部分的周圍脫離之微粒的微粒保持部。
  2. 如申請專利範圍第1項之閘閥，其中，前述微粒保持部，在前述壁部的前述閥體側具有第1凹部，該第1凹部，係形成環狀且以包圍前述開口部的方式而設置。
  3. 如申請專利範圍第2項之閘閥，其中，前述第1凹部，係形成於以包圍前述開口部的方式而突出設置的2個框部之間，或是形成於前述壁部之前述閥體側的面。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之閘閥，其中， 前述第2密封部，係在閉塞前述閥體之前述開口部的閉塞面，具有插入於前述第1凹部之環狀的突出部。
  5. 如申請專利範圍第2或3項之閘閥，其中，前述第2密封部，係在與前述第1密封部之間具有第2凹部，該第2凹部，係形成環狀，且以形成曲徑軸封的方式，形成於前述閥體。
  6. 如申請專利範圍第5項之閘閥，其中，前述第2凹部，係形成於前述閥體的前述閉塞面，或是形成於從前述閉塞面突出而設置的2個框部之間。
  7. 如申請專利範圍第1項之閘閥，其中，前述微粒保持部，係具有框部，該框部，係以包圍前述開口部的方式，從前述壁部之前述閥體側的面突出而設置。
  8. 如申請專利範圍第7項之閘閥，其中，前述第2密封部，係具有凹部，該凹部係在閉塞前述閥體之前述開口部的閉塞面，插入有前述框部。
  9. 如申請專利範圍第1項之閘閥，其中，前述微粒保持部，係在前述開口部的上側具有突出部，該突出部，係從前述壁部之前述閥體側的面突出成屋簷狀而設置。
  10. 如申請專利範圍第9項之閘閥，其中，前述第2密封部，係具有凹部，該凹部係在閉塞前述閥體之前述開口部的閉塞面，插入有前述突出部。
  11. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之閘閥，其 中，前述第1密封部及前述第2密封部之任一，係具有密封構件，前述第1密封部及前述第2密封部的另一方，係具有前述密封構件所接觸的密封面，在前述閥體閉塞前述開口部時，前述密封構件被推壓至前述密封面。
  12. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之閘閥，其中，前述閥體，係構成為具有前述閥體移動部側的第1部分與包含前述閉塞面的第2部分，且前述第2部分可從前述第1部分分離。
  13. 如申請專利範圍第12項之閘閥，其中，構成為可將前述第2部分從前述處理室側分離。
  14. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之閘閥，其中，前述處理裝置，係處理複數個基板者，前述處理室，係具有用於處理複數個基板的複數個處理空間，前述搬入搬出口，係對應於複數個前述處理空間而設置有複數個，在前述壁部中，係對應於複數前述搬入搬出口而設置有複數個前述開口部，且對應於複數個前述開口部而具有複數個前述閥體。
  15. 一種基板處理裝置，其係具有：處理室，處理基板；處理機構，在前述處理室內進行預定處理；及閘閥，開關設置於前述處理室之基板的搬入搬出口， 前述閘閥，係具有：壁部，形成有與前述搬入搬出口連通的開口部；閥體，開關前述開口部；閥體移動部，使前述閥體在閉塞前述開口部的閉塞位置與從前述開口部退避的退避位置之間移動；第1密封部，設置於前述壁部之開口部的周圍；及第2密封部，設置於前述閥體，在前述閥體閉塞前述開口部時，在對應於前述第1密封部的位置，與前述第1密封部一起作用，並密封前述閥體與前述壁部之間，前述第1密封部，係具有保持從藉由前述第1密封部與前述第2密封部所形成之密封部分的周圍脫離之微粒的微粒保持部。
  16. 如申請專利範圍第15項之基板處理裝置，其中，前述處理室，係具有用於處理複數個基板的複數個處理空間，前述搬入搬出口，係對應於複數個前述處理空間而設置有複數個，前述閘閥，係在前述壁部，對應於複數個前述搬入搬出口而具有複數個前述開口部，且對應於複數個前述開口部而具有複數個前述閥體。
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