CN104514891A - 闸阀和基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够抑制微粒下落到输送中的基板上的闸阀和使用这样的闸阀的基板处理装置。闸阀(70a)是用于对处理室(30a)的输入输出口进行开闭的构件,该闸阀具有:壁部(71b),在该壁部上形成有与输入输出口(61a)相连通的开口部(71a);阀芯(72),其用于开闭开口部;阀芯移动部(73),其用于使阀芯在闭塞开口部的闭塞位置与自开口部退避了的退避位置之间移动;第1密封部(81),其设置在壁部的开口部的周围;以及第2密封部(82),其设于阀芯,在阀芯闭塞开口部时,该第2密封部在与第1密封部相对应的位置同第1密封部配合地将阀芯和壁部之间密封。第1密封部具有微粒保持部(85),该微粒保持部用于对从密封部分的周围脱离的微粒进行保持。

Description

闸阀和基板处理装置
技术领域
本发明涉及在对基板实施规定处理的处理装置中的处理室的开闭所使用的闸阀和使用该闸阀的基板处理装置。
背景技术
公知有一种处理装置中的具有多个处理室的多壳体型处理系统,该处理装置用于以液晶显示器(LCD)为代表的平板显示器(FPD)、太阳能电池等的制造过程中对大型的玻璃基板实施蚀刻、成膜等规定的处理(例如专利文献1)。
该种多壳体型的基板处理系统具有共用输送室,在该共用输送室中设有用于输送基板(被处理体)的输送装置,在该共用输送室的周围设有处理室、加载互锁真空室等,该加载互锁真空室用于在共用输送室与大气压气氛之间交换未处理的基板和处理完毕的基板。上述共用输送室、处理室以及加载互锁真空室均通过使用排气机构进行排气而使内部成为真空状态,从而作为真空容器发挥作用。
在上述处理室、加载互锁真空室等真空容器上设有用于搬入搬出被处理体的开口部,利用闸阀开闭开口部。通过利用闸阀关闭开口部,能够气密地密封处理室、加载互锁真空室的内部。
如上述专利文献1所记载的那样,闸阀具有:壳体,在该壳体上形成有与用于将处理室的基板输入输出的输入输出口相连通的开口部;阀芯,其用于开闭开口部;以及驱动部,其用于驱动阀芯。在形成有壳体的开口部的壁部的开口部的周围部分具有密封部,在阀芯位于开口部的状态下,通过将阀芯向设于密封部的O型密封圈按压,从而将开口部密闭。
专利文献1:日本特开平5-196150号公报
发明内容
发明要解决的问题
另外,在处理装置进行基于气相反应的成膜处理的情况下,处理气体的成分会蔓延到开口部的周围,由此,有时因气相反应而产生堆积物且该堆积物作为微粒附着。尤其是,由于密封部的周围为密闭空间,因此,容易产生由处理气体的成分构成的堆积物。在该情况下,闸阀(阀芯)的开闭动作使附着在密封部的周围的微粒变得不稳定,从而微粒有可能下落到输送中的基板上。若微粒下落到基板上时,则会导致缺陷,从而产生产品不良。
本发明是考虑到该情况而做出的,其课题在于,提供能够抑制微粒下落到输送中的基板上的闸阀和使用这样的闸阀的基板处理装置。
用于解决问题的方案
为了解决上述课题,本发明的第1技术方案提供一种闸阀,其是对基板实施规定处理的处理装置中的处理室的输入输出口的开闭所使用的闸阀,其特征在于,该闸阀具有:壁部,在该壁部上形成有与上述输入输出口相连通的开口部;阀芯,其用于开闭上述开口部;阀芯移动部,其用于使上述阀芯在闭塞上述开口部的闭塞位置与自上述开口部退避了的退避位置之间移动;第1密封部,其设置在上述壁部的开口部的周围;以及第2密封部,其设于上述阀芯,在上述阀芯闭塞上述开口部时,该第2密封部在与上述第1密封部相对应的位置同上述第1密封部配合地将上述阀芯与上述壁部之间密封,上述第1密封部具有微粒保持部,该微粒保持部用于对从由上述第1密封部和上述第2密封部形成的密封部分的周围脱离的微粒进行保持。
在上述第1技术方案中,能够构成为,上述微粒保持部具有构成环状的第1凹部,该第1凹部以围绕上述开口部的方式设于上述壁部的靠上述阀芯侧的位置。能够设置为,上述第1凹部形成于以围绕上述开口部的方式突出地设置的两个框部之间或者形成于上述壁部的靠上述阀芯侧的面。能够构成为,上述第2密封部在上述阀芯的闭塞上述开口部的闭塞面上具有能够插入上述第1凹部的环状的突出部。或者,能够构成为,上述第2密封部具有形成于上述阀芯的呈环状的第2凹部,以使得上述第2密封部与上述第1密封部之间形成迷宫密封。在该情况下,能够设置为,上述第2凹部形成于上述阀芯的上述闭塞面或者形成于以自上述闭塞面突出的方式设置的两个框部之间。
在上述第1技术方案中,能够构成为,上述微粒保持部具有以围绕上述开口部的方式自上述壁部的靠上述阀芯侧的面突出地设置的框部。在该情况下,能够构成为,上述第2密封部在上述阀芯的闭塞上述开口部的闭塞面上具有供上述框部插入的凹部。
在上述第1技术方案中,能够构成为,上述微粒保持部具有以自上述壁部的靠上述阀芯侧的面呈檐状突出的方式设于上述开口部的上侧的突出部。在该情况下,能够构成为,上述第2密封部在上述阀芯的闭塞上述开口部的闭塞面上具有供上述突出部插入的凹部。
在上述第1技术方案中,能够设置为,上述第1密封部和上述第2密封部中的一个密封部具有密封构件,上述第1密封部和上述第2密封部中的另一个密封部具有与上述密封构件相接触的密封面,在上述阀芯闭塞上述开口部时,上述密封构件被按压于上述密封面。
在上述第1技术方案中,也可以构成为,上述阀芯具有靠上述阀芯移动部侧的第1部分和包括上述闭塞面的第2部分,上述第2部分以能够自上述第1部分分离的方式构成。
在该情况下,优选的是,使上述第2部分构成为能够自上述处理室侧分离。
在上述第1技术方案中,能够设置为,上述处理装置用于处理多张基板,上述处理室具有用于处理多张基板的多个处理空间,上述输入输出口以与多个上述处理空间相对应的方式设有多个,在上述壁部上,以与多个上述输入输出口相对应的方式设有多个上述开口部,以与多个上述开口部相对应的方式具有多个上述阀芯。
本发明的第2技术方案提供一种基板处理装置,其特征在于,该基板处理装置具有:处理室,其用于处理基板;处理机构,其用于在上述处理室内进行规定处理;以及闸阀,其用于对设于上述处理室的基板的输入输出口进行开闭,上述闸阀具有:壁部,在该壁部上形成有与上述输入输出口相连通的开口部;阀芯,其用于开闭上述开口部;阀芯移动部,其用于使上述阀芯在闭塞上述开口部的闭塞位置与自上述开口部退避了的退避位置之间移动;第1密封部,其设置在上述壁部的开口部的周围;以及第2密封部,其设于上述阀芯,在上述阀芯闭塞上述开口部时,该第2密封部在与上述第1密封部相对应的位置同上述第1密封部配合地将上述阀芯与上述壁部之间密封,上述第1密封部具有微粒保持部,该微粒保持部用于对从由上述第1密封部和上述第2密封部形成的密封部分的周围脱离的微粒进行保持。
在上述第2技术方案中,能够设置为,上述处理室具有用于处理多张基板的多个处理空间,上述输入输出口以与多个上述处理空间相对应的方式设有多个,上述闸阀在上述壁部上以与多个上述输入输出口相对应的方式具有多个上述开口部,并以与多个上述开口部相对应的方式具有多个上述阀芯。
发明的效果
采用本发明,在具有在形成有开口部的壁部的开口部的周围设置的第1密封部和设于阀芯的、在阀芯闭塞开口部时在与第1密封部相对应的位置同第1密封部配合地将阀芯与壁部之间密封的第2密封部的闸阀中,由于在第1密封部上设置了用于对附着在开口部的周围的微粒进行保持的微粒保持部,因此能够抑制微粒下落到输送中的基板上。
附图说明
图1是概略地表示具有本发明的第1实施方式的闸阀的基板处理系统的俯视图。
图2是表示本发明的第1实施方式的闸阀的基本例子的纵剖视图。
图3是表示本发明的第1实施方式的闸阀的基本例子中的第1密封部的主视图。
图4是表示本发明的第1实施方式中的闸阀的基本例子中的阀芯的主视图。
图5是用于说明本发明的第1实施方式中的闸阀的动作的图。
图6是用于说明在以往的闸阀中微粒下落到输送中的基板上的现象的图。
图7是表示将在使用本发明的第1实施方式中的闸阀时的打开闸阀而输送基板的状态的图。
图8是表示本发明的第1实施方式中的闸阀的第1变形例的纵剖视图。
图9是表示本发明的第1实施方式中的闸阀的第2变形例的纵剖视图。
图10是表示本发明的第1实施方式中的闸阀的第3变形例的纵剖视图。
图11是表示本发明的第1实施方式中的闸阀的第4变形例的纵剖视图。
图12是表示本发明的第1实施方式中的闸阀的第5变形例的纵剖视图。
图13是表示考虑到本发明的第1实施方式的闸阀的维护性的第1结构例的纵剖视图。
图14是说明在维护第1结构例的闸阀时的动作的图。
图15是表示考虑到本发明的第1实施方式的闸阀的维护性的第2结构例的纵剖视图。
图16是说明在维护第2结构例的闸阀时的动作的图。
图17是表示考虑到本发明的第1实施方式的闸阀的维护性的第3结构例的纵剖视图。
图18是说明在维护第3结构例的闸阀时的动作的图。
图19是表示考虑到本发明的第1实施方式的闸阀的维护性的第4结构例的纵剖视图。
图20是说明在维护第4结构例的闸阀时的动作的图。
图21是表示考虑到本发明的第1实施方式的闸阀的维护性的第5结构例的纵剖视图。
图22是说明在维护第5结构例的闸阀时的动作的图。
图23是表示具有本发明的第2实施方式的闸阀的基板处理系统所使用的基板输送装置的侧视图。
图24是表示本发明的第2实施方式的闸阀的纵剖视图。
图25是用于说明本发明的第2实施方式的闸阀的动作的图。
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明的实施方式。对于所参照的所有附图中的相同部分,标注相同的附图标记。
第1实施方式
使用第1实施方式的闸阀的基板处理系统
图1是概略地表示使用本发明的第1实施方式的闸阀的基板处理系统的俯视图。该基板处理系统1构成为对被用作例如液晶显示器(LCD)那样的FPD用玻璃基板或太阳能电池用玻璃基板的矩形基板进行诸如蚀刻、成膜等处理的装置。上述处理既可以使用等离子体,也可以使用未被等离子体化的处理气体。
如图1所示,基板处理系统1包括:共用输送室10,其被保持为真空;3个处理室30a、30b、30c,该3个处理室30a、30b、30c与该共用输送室10相连接并被保持为真空;加载互锁真空室40,其用于在配置于大气侧的基板容纳容器(未图示)与被保持为真空的共用输送室10之间交换基板G;以及基板输送装置50,其设置在共用输送室10内,用于输送基板G。处理室30a、30b、30c、加载互锁真空室40与共用输送室10的各侧面相连接。处理室30a、30b、30c均设为用于在真空中对基板G进行蚀刻、成膜等的、使用处理气体的进行处理的处理装置的构成构件,除了处理室之外,各处理装置还具有在处理室内进行规定处理所需的构成要件、例如用于在处理室内支承基板G的机构、用于将处理室内保持为规定的降压气氛的排气机构、以及用于向处理室内供给处理气体的处理气体供给机构等。
另外,加载互锁真空室40用于在配置于大气侧的基板容纳容器(未图示)与被保持为真空的共用输送室10之间交换基板G,并作为能够在大气气氛与降压气氛之间进行切换的真空预备室而发挥作用。
在共用输送室10的内部设有基板输送装置50,且在共用输送室10的与处理室30a、30b、30c、加载互锁真空室40相对应的位置形成有开口部60。另一方面,在处理室30a、30b、30c的与开口部60相对应的位置分别设有用于输入输出基板G的输入输出口61a、61b、61c。而且,在加载互锁真空室40的与开口部60相对应的位置设有开口部62a。于是,能够利用基板输送装置50经由开口部60、输入输出口61a、61b、61c以及开口部62a来输送基板G。
在共用输送室10与同共用输送室10相连接的处理室30a、30b、30c之间分别设有闸阀70a、70b、70c。另外,在共用输送室10与加载互锁真空室40之间设有闸阀70d。通过上述闸阀来开闭输入输出口61a、61b、61c和开口部62a。此外,闸阀70a、70b、70c还作为分别包括处理室30a、30b、30c在内的处理装置的构成要件而发挥作用。
在加载互锁真空室40的大气侧形成有向基板处理系统1的外部开放的开口部62b,开口部62b用于装载处理前的基板G、卸载处理后的基板G,利用开放于大气状态下的门63开闭该开口部62b。
基板输送装置50由用于支承基板的基板支承臂51和能够旋转的基座构件52构成,并且,基板支承臂51以能够在基座构件52上直线行进的方式构成,因此,能够通过基于该基板支承臂51进行的伸出退避动作和旋转动作来进入处理室30a、30b、30c和加载互锁真空室40。
此外,在本实施方式中,对3个处理室30a、30b、30c围绕共用输送室10的结构进行说明,但在由仅具有与加载互锁真空室40呈直线状的处理室30b那样的单一处理室构成的装置中也是同样。
第1实施方式的闸阀的结构
接着,详细说明第1实施方式的闸阀。此处,以共用输送室10与处理室30a之间的闸阀70a为例进行说明。闸阀70b、70c也与闸阀70a同样地构成。此外,闸阀70d也可以与闸阀70a同样地形成,但由于其因处理气体所导致的微粒的影响较小,因此,闸阀70d可以为通常使用的结构。
图2是表示第1实施方式的闸阀70a的基本例子的纵剖视图,图3是表示闸阀的第1密封部的主视图,图4是表示阀芯的主视图。
第1实施方式中的闸阀70a具有设于共用输送室10与处理室30a之间的壳体71。在壳体71的靠处理室30a侧的垂直壁部71b上的、与处理室30a的输入输出口61a相对应的位置形成有开口部71a。另一方面,在壳体71的靠共用输送室10侧的垂直壁部71d上形成有比共用输送室10的开口部60大的开口部71c。
闸阀70a还具有设于壳体71内的、用于开闭开口部71a的阀芯72和用于使阀芯72移动的阀芯移动部73。阀芯72的靠开口部71a侧的面成为面积比开口部71a的面积大的闭塞面72a,在阀芯72闭塞开口部71a时,闭塞面72a覆盖开口部71a和其周围。阀芯移动部73用于将驱动机构(未图示)的动力传递至阀芯72而使其移动,该阀芯移动部73具有升降杆74和将用于将阀芯72连结于升降杆74的连结部75。
驱动机构具有升降机构和进退机构(均未图示),利用升降机构并经由升降杆74使阀芯72升降,在阀芯72位于与开口部71a相对应的高度位置时,阀芯72能够利用进退机构在闭塞开口部71a的闭塞位置与自开口部71a后退了的后退位置之间移动。在要输送基板G时,在利用进退机构使阀芯72自闭塞位置向后退位置后退之后,利用升降机构使阀芯72向开口部71a的下方的退避位置下降而打开开口部71a。
此外,升降机构和进退机构并没有特别的限定,作为升降机构,能够使用气缸、马达等,作为进退机构,能够使用连杆机构、凸轮机构、气缸以及马达等。
闸阀70a还具有在壳体71的垂直壁部71b的开口部71a的周围设置的第1密封部81和设于阀芯72的第2密封部82。在阀芯72闭塞开口部71a时,第2密封部82在与第1密封部81相对应的位置同第1密封部81配合地将阀芯72与垂直壁部71b之间密封。
如图2和图3所示,第1密封部81具有环状的内侧框部83和环状的外侧框部84,该环状的内侧框部83以沿着垂直壁部71b的靠阀芯72侧的面71e上的紧挨开口部71a的外侧的部分绕圈的方式突出并被设置为框状,该环状的外侧框部84以沿着面71e上的内侧框部83的外侧的部分绕圈的方式突出并被设置为框状,在内侧框部83与外侧框部84之间,以围绕开口部71a的方式形成有环状的凹部85。在凹部85的周围,会附着有由从处理室30a进入了的处理气体成分生成了的堆积物产生了的微粒,凹部85的平面部作为用于对从由第1密封部81和第2密封部82形成的密封部分的周围脱离的微粒进行保持的微粒保持部而发挥作用。另外,第1密封部81具有沿着凹部85的底部设置的环状的O型密封圈86。
如图2和图4所示,第2密封部82具有形成于阀芯72的闭塞面72a的、供内侧框部83插入的环状的凹部87和形成于凹部87的外侧部分的、能够插入凹部85的环状的突出部88。凹部87能够通过锪孔加工而形成,突出部88在凹部87的形成时形成。
在阀芯72闭塞开口部71a时,第1密封部的内侧框部83插入到第2密封部82的凹部87且第2密封部82的突出部88插入到第1密封部的凹部85而形成迷宫构造的密封。此时,突出部88的顶端面成为与O型密封圈86相抵接的密封面。此外,O型密封圈也可以设于第2密封部82中的突出部88的顶端面。在该情况下,与O型密封圈相抵接的凹部85的底部成为密封面。
此外,为了方便,在图3中对内侧框部83和外侧框部84施加了阴影,在图4中,对凹部87以外的部分施加了阴影。
基板处理系统的处理动作
接下来,说明如上述那样构成的基板处理系统的处理动作。首先,打开门63,利用大气侧基板输送装置(未图示)将未处理的基板G输入到大气气氛的加载互锁真空室40,关闭门63,使加载互锁真空室40内为降压气氛。然后,打开加载互锁真空室40与共用输送室10之间的闸阀70d,使基板输送装置50的基板支承臂51伸出到加载互锁真空室40内,接收被输入到加载互锁真空室40内的未处理的基板G。接着,使基板输送装置50的基板支承臂51退避到共用输送室10中,关闭加载互锁真空室40与共用输送室10之间的闸阀70d。
接着,使基板输送装置50的基板支承臂51与处理室30a、30b或30c相对,打开共用输送室10与处理室30a、30b或30c之间的闸阀70a、70b或70c而使基板支承臂51进入处理室30a、30b或30c,向处理室30a、30b或30c输送基板G。接着,使基板支承臂51退避到共用输送室10中,关闭闸阀70a、70b或70c,并开始处理室30a、30b或30c中的处理。在此期间,若能够输送接下来的基板G,则利用基板支承臂51自加载互锁真空室40取出多张基板G,并向处理室30a、30b、30c中的没有进行处理的处理室输送。
在处理室的处理结束之后,打开闸阀70a、70b、70c中的相应的闸阀而使基板支承臂51进入到与打开的闸阀相对应的处理室,接收处理完毕的基板G。接着,使基板支承臂51退避到共用输送室10中,关闭上述打开的闸阀。接着,使基板支承臂51与加载互锁真空室40相对,打开共用输送室10与加载互锁真空室40之间的闸阀70d而使基板支承臂51进入到加载互锁真空室40,向加载互锁真空室40输送处理完毕的基板G。接着,使基板支承臂51退避到共用输送室10中,关闭共用输送室10与加载互锁真空室40之间的闸阀70d,使加载互锁真空室40内为大气气氛。之后,打开门63,利用大气侧基板输送装置(未图示)从加载互锁真空室40输出处理完毕的基板G。
第1实施方式的闸阀的动作
接下来,说明第1实施方式中的闸阀70a的动作。此外,闸阀70b、70c的动作也是同样的。
如上所述,闸阀70a利用阀芯72对设于壳体71的垂直壁部71b的开口部71a进行开闭。
在处理室30a内,在对基板G进行蚀刻、成膜等使用处理气体的处理时,如图2所示,成为闸阀70a的阀芯72将开口部71a闭塞的状态。具体而言,阀芯72的闭塞面72a覆盖开口部71a和其周围,第1密封部81的内侧框部83插入到第2密封部82的凹部87且第2密封部82的突出部88插入到第1密封部的凹部85而形成迷宫构造的密封。此时,设于凹部85的底部的O型密封圈86与突出部88的密封面相抵接而形成密封状态。
在处理室30a内的处理结束之后,如图5的(a)所示,利用进退驱动机构(未图示)使阀芯72后退至后退位置,接着,如图5的(b)所示,利用升降驱动机构(未图示)使阀芯72下降而打开开口部71a,在该状态下自处理室30a输出基板G。
相反地,在要自图5的(b)的打开状态利用阀芯72闭塞开口部71a时,利用升降驱动机构(未图示)使阀芯72上升,在图5的(a)所示的、阀芯72位于与开口部71a相对应的高度位置的时刻,利用进退驱动机构(未图示)使阀芯72进入到闭塞位置,从而成为图2的状态。
另外,在处理室30a内的处理是进行成膜、蚀刻等使用处理气体的处理的情况下,处理气体有可能通过开口部71a而进入到O型密封圈的周围,因此,有时存在如下情况:在处理中自开口部71a进入的处理气体的成分在O型密封圈86的周围产生堆积物,由该堆积物产生的微粒附着在O型密封圈86的周围。以往,如图6的(a)所示,在垂直壁部71b的开口部71a的周围部分的密封部仅设有O型密封圈86,通过使阀芯72′的闭塞面72a′与密封部的O型密封圈相抵接来进行密封,因此,阀芯72′的开闭动作会使附着在O型密封圈86的周围的微粒P变得不稳定,在该情况下,如图6的(b)所示,在打开开口部71a而输送基板G时,微粒P有可能自O型密封圈86的周围部分脱离而下落到基板G上。
与此相对,在本实施方式的闸阀70a中,如图7所示,在开口部71a的周围设置的第1密封部81以围绕开口部71a的方式形成环状的凹部85,该环状的凹部85形成于环状的内侧框部83与环状的外侧框部84之间,将该凹部85作为用于对自O型密封圈86的周围脱离的微粒进行保持的微粒保持部而发挥作用,因此,即使附着在O型密封圈86的周围的微粒P因阀芯72的开闭动作而变得不稳定,脱离了的微粒P也会被保持于凹部85,从而能够抑制在打开开口部71a而输送基板G时微粒P下落到基板G上。因此,能够减少微粒导致基板G产生的缺陷,从而能够提高产品成品率。此外,由于作为微粒保持部而发挥作用的凹部85对自O型密封圈86的周围脱离的微粒进行保持,结果,不仅能够抑制微粒P下落到基板G上,而且还能够抑制自基板G的下方部分等卷起的微粒附着在基板G上。
另外,由于第1密封部81的凹部85以围绕开口部71a的方式设置,并以将第2密封部82的突出部88插入到该凹部85内的方式进行密封,因此,凹部85还作为处理气体的阻隔件而发挥作用,能够减少进入到O型密封圈86的周围的处理气体的量,从而能够使由处理气体成分产生的堆积物不易堆积在O型密封圈86的周围。并且,由于第2密封部82具有环状的凹部87且将第1密封部81的内侧框部83插入到该凹部87内而形成迷宫构造的密封,因此能够进一步提高阻隔处理气体的作用。因此,能够延长维护周期。
第1实施方式的闸阀中的第1密封部和第2密封部的变形例
接下来,说明第1密封部和第2密封部的几个变形例。
在第1变形例中,如图8所示,第1密封部81具有以围绕开口部71a的方式直接形成于垂直壁部71b的靠阀芯侧的面71e的环状的凹部85a,在该凹部85a的底部具有O型密封圈86。凹部85a能够通过锪孔加工而形成。第2密封部82与基本例子同样地构成。在为这样的结构的情况下,凹部85a也作为用于对自O型密封圈86的周围脱离的微粒进行保持的微粒保持部而发挥作用。因此,在打开开口部71a而输送基板G时,微粒P被保持于凹部85a,从而能够抑制微粒P下落到基板G上。另外,与上述基本例子同样地,在利用阀芯72闭塞开口部71a时,凹部85a还作为处理气体进入的阻隔件而发挥作用,从而能够使由处理气体成分产生的堆积物不易堆积于O型密封圈86的周围。并且,在利用阀芯72闭塞开口部71a时,通过形成凹部85a而形成于开口部71a的外侧的环状的突出部84a插入到凹部87内,仍然能够形成迷宫构造的密封。
在第2变形例中,如图9所示,对于第2密封部82,没有在闭塞面72a上形成凹部87,而是形成外侧框部88a和内侧框部88b,并在外侧框部88a与内侧框部88b之间形成凹部87a,该外侧框部88a以沿闭塞面72a的外缘绕圈的方式突出并设置为框状,该内侧框部88b以突出的方式呈框状设置在外侧框部88a的内侧。凹部87a设于与凹部87相同的位置,并与凹部87完全同样地发挥作用。
在第3变形例中,如图10所示,第2密封部82具有环状的框部88c,该环状的框部88c以沿阀芯72的闭塞面72a的外缘绕圈的方式突出且设置为框状,在阀芯72闭塞开口部71a时,框部88c能插入到第1密封部81的凹部85内。第1密封部81是与基本例子同样的结构。在为这样的结构的情况下,由于在第2密封部82上不存在凹部,因此,迷宫构造的密封形成为简单的结构,虽然进入的气体的抑制效果降低,但由于存在作为微粒保持部的凹部85,因此能够发挥抑制微粒P下落到基板G上的效果和在闭塞开口部71a时框部88c插入到凹部85内而阻隔处理气体进入的效果。在该情况下,也可以是,第1密封部81不具有凹部85,而具有直接形成于垂直壁部71b的靠阀芯侧的面71e的环状的凹部85a。
在第4变形例中,如图11所示,第1密封部81仅具有环状的框部83a,该环状的框部83a以沿着垂直壁部71b的靠阀芯72侧的面71e上的紧挨开口部71a的外侧的部分绕圈的方式突出并被设置为框状。O型密封圈86以环绕框部83a的外侧的方式设置。第2密封部82与基本例子相同。在该例子中,虽然在第1密封部81上没有形成凹部,但框部83a作为微粒保持部而发挥作用。也就是说,能够将微粒保持在环状的框部83a的上表面上,从而能够抑制微粒下落到输送中的基板G上。另外,在阀芯72要闭塞开口部71a时,通过将第1密封部81的环状的框部83a插入到第2密封部82的凹部87内而形成用于防止处理气体进入的阻隔件,从而能够抑制处理气体成分堆积在O型密封圈86的周围。
此外,在该例子中,同样地,第2密封部82既可以是与表示第2变形例的图9同样地由外侧框部88a和内侧框部88b形成凹部87a,也可以是与表示第3变形例的图10同样地仅具有以沿阀芯72的闭塞面72a的外缘绕圈的方式突出且设置为框状的环状的框部88c。在上述情况下,同样地,环状的框部83a除了也作为微粒保持部而发挥作用之外,还作为处理气体进入的阻隔件而发挥作用。
在第5变形例中,如图12的(a)、(b)所示,也可以不设置第4变形例中的第1密封部81的框部83a,而是在垂直壁部71b的靠阀芯72侧的面71e上的开口部71a的上侧设置呈檐状突出的突出部89作为微粒保持部。另一方面,在第2密封部82上形成有与突出部89相对应的凹部87b,在阀芯72闭塞开口部71a时成为突出部89插入到凹部87b中的状态。在第5变形例中,防止处理气体的进入的效果有些低,但能够利用突出部89来充分地发挥抑制微粒下落到输送中的基板G上的作用。
此外,也可以是,檐状的突出部89不仅形成于开口部71a的上侧,而且以围绕开口部71a的方式呈U字状沿开口部71a的侧部延伸。由此,能够防止附着于O型密封圈86的侧部的微粒倾斜地下落而附着在基板上。此时,供突出部89插入的凹部87b也形成为与突出部89相对应的形状。
此外,在第2密封部82中,既可以通过在阀芯的闭塞面72a上形成檐状的两个突出部来形成凹部87b,也可以与表示第3变形例的图10同样地,使第2密封部82仅具有环状的框部88c,该环状的框部88c以沿阀芯72的闭塞面72a的外缘绕圈的方式突出且设置为框状。
考虑到第1实施方式的闸阀的维护性的结构例
接下来,说明考虑到第1实施方式的闸阀的维护性的结构例。
以往,在要维护闸阀的情况下,需要将由阀芯、连结部以及升降轴等构成的阀芯移动部一体地拆卸,该拆卸需要花时间,且在维护后的游隙调整中也要花费较长时间,有时需要使处理系统停止半天到一天的时间。在以下的例子中,能够缩短这样的维护时间。
首先,说明考虑到维护性的第1结构例。
图13是表示考虑到维护性的闸阀的第1结构例的剖视图。在本例子中,闸阀的阀芯72具有与连结部75相连结的第1部分171和包括闭塞面72a的第2部分172,在第1部分171的中央设有定位构件173,在利用定位构件173将第2部分172定位于第1部分171的状态下,利用螺纹件174将第1部分171和第2部分172固定起来,通过拆卸螺纹件174,能够使第2部分172分离并更换第2部分172。此外,第1密封部81和第2密封部82具有与图2所示的基本例子同样的结构。定位构件也可以是与第1部分171和第2部分172相嵌合的、一个面是凹部且另一个面是凸部或者两个面均是凹部的插入构件那样的嵌合构造,在该情况下,定位构件并不限于中央,也可以设置在多处。另外,定位构件并不限于嵌合构造,也可以是能在第1部分和第2部分的侧面进行对位那样的构造。
在维护这样的闸阀时,如图14的(a)所示,在使阀芯72下降后的状态下拆卸螺纹件174,接着,如图14的(b)所示,拆卸包括闭塞面72a的第2部分172,并更换第2部分172。
在维护中,主要工作是去除堆积于阀芯72的闭塞面72a侧的堆积物,但在本例子中,只要拆卸并更换阀芯72的第2部分172即可,从而能够显著降低维护时间。
此外,在图13中,作为第1密封部81和第2密封部82,使用了图2的基本例子,但也可以使用上述第1变形例~第5变形例的结构。在该情况下,也与图14同样地进行维护。另外,拆卸了包括闭塞面72a的第2部分172,但也可以将整个阀芯72自连结部75拆卸下来之后进行更换。
接着,说明考虑到维护性的第2结构例。
图15是表示考虑到维护性的闸阀的第2结构例的剖视图。在本例子中,闸阀的阀芯72具有与连结部75相连结的第1部分171和包括闭塞面72a的第2部分172,在利用中央的定位构件173将第2部分172定位于第1部分171的状态下、利用螺纹件174将第1部分171和第2部分172固定起来这点与第1结构例相同,但第1密封部81和第2密封部82具有图11的第4变形例的结构,并在阀芯72的第2部分172的周缘附近部分具有暂时固定部181。
在维护这样的闸阀时,如图16的(a)所示,将暂时固定螺纹件182安装于阀芯72的第2部分172的暂时固定部181,并将第2部分172暂时固定于与垂直壁部71b的开口部71a相对应的部分,之后拆下螺纹件174。之后,如图16的(b)所示,在使第1部分171和第2部分172分离之后,使第1部分171和阀芯移动部73下降,更换暂时固定的第2部分172,再次利用暂时固定螺纹件182来暂时固定更换后的第2部分172。之后,借助阀芯移动部73使第1部分171上升,利用螺纹件174将第1部分171和新的第2部分172固定起来。
在本例子中,与上述的例子同样地,在维护时,也只要更换第2部分172即可,因此,能够缩短维护时间。另外,由于将第2部分172暂时固定于与垂直壁部71b的开口部71a相对应的部分,并在使第1部分171和阀芯移动部73下降之后更换第2部分172,因此,第2部分172不会与第1部分171、阀芯移动部73干渉,从而易于进行更换。
此外,在图15中,作为第1密封部81和第2密封部82,使用了图11的第4变形例,但并不限于此。
接下来,说明考虑到维护性的第3结构例。
图17是表示考虑到维护性的闸阀的第3结构例的剖视图。在本例子中,与第1结构例同样地,闸阀的阀芯72具有与连结部75相连结的第1部分171和包括闭塞面72a的第2部分172。与第1结构例不同之处在于以下两点:在利用中央的定位构件173将第2部分172定位于第1部分171并进行固定时、利用螺纹件175从处理室侧经由开口部71a将第1部分171和第2部分172固定起来这点、以及在阀芯72的闭塞面72a的与开口部71a上部相对应的位置和垂直壁部71b的与开口部71a正面相对应的位置分别具有暂时固定部184a、184b这点。此外,第1密封部81和第2密封部82具有与图2所示的基本例子同样的结构。
在维护这样的闸阀时,如图18的(a)所示,自处理室侧插入暂时固定托架185,将暂时固定托架185安装于第2部分172的暂时固定部184a和暂时固定部184b而将第2部分172暂时固定于垂直壁部71b,之后,自处理室侧拆卸螺纹件175。之后,如图18的(b)所示,在使第1部分171和第2部分172分离之后,使第1部分171和阀芯移动部73下降,自处理室侧更换暂时固定的第2部分172,并再次利用暂时固定托架185将更换后的第2部分172暂时固定。之后,如图18的(c)所示,使第1部分171和阀芯移动部73上升到与第2部分172相对应的位置并利用定位构件173进行定位,接着,向处理室侧拆卸暂时固定托架185,自处理室侧插入螺纹件175并将第2部分172固定于第1部分171。由此,能够全部通过自处理室侧进行作业来维护闸阀。作为将暂时固定托架185安装于暂时固定部184a和暂时固定部184b的方法,在图18中,举例示出了螺纹固定,但只要能够进行固定,则并不限于螺纹固定,例如,也可以使用以将暂时固定托架185分别与暂时固定部184a和暂时固定部184b嵌合的方式来进行固定的嵌入构造。另外,在利用螺纹固定的方式进行固定的情况下,为了避免在进行维护以外的情况下螺纹孔暴露,也可以以预先插入保护用的螺纹件或者通过设置保护板等方法来保护螺纹孔。
在上述第1结构例和第2结构例中,在闸阀的维护时,需要自共用输送室10侧进入,因此,在对与一个处理室相对应的闸阀进行维护时,需要使共用输送室10内的基板输送装置50停止,从而不能利用其他处理室进行处理。与此相对,在本例子中,由于能够自处理室侧进行闸阀的维护,因此,在对与一个处理室相对应的闸阀进行维护时,也能够利用其他的处理室进行处理,从而能够减小因维护而导致的生产率降低。
此外,在图17中,作为第1密封部81和第2密封部82,使用了图2的基本例子,但也可以使用上述第1变形例~第5变形例的结构。在该情况下,也能与图18同样地进行维护。
接着,说明考虑到维护性的第4结构例。
图19是表示考虑到维护性的闸阀的第4结构例的剖视图。在本例子中,闸阀的阀芯72具有与连结部75相连结的第1部分191和包括闭塞面72a的第2部分192。第1部分191以包括闭塞面72a的下侧部分的方式构成,第2部分192的在高度方向上的宽度短于开口部71a的在高度方向上的宽度。在第1部分191的中央设有定位构件193,在利用定位构件193将第2部分192定位于第1部分191的状态下,利用自处理室侧插入的螺纹件176将第1部分191和第2部分192固定起来。通过拆卸螺纹件176,能够使第2部分192分离而更换第2部分192。第1密封部81和第2密封部82具有图12的第5变形例的结构。即,作为第1密封部81,设置突出部89作为微粒保持部,该突出部89在垂直壁部71b的靠阀芯72侧的面71e上的开口部71a的上侧呈檐状突出,作为第2密封部82,在第2部分192的与突出部89相对应的部分上形成有凹部87b,在阀芯72闭塞开口部71a时成为突出部89插入到凹部87b中的状态。对于阀芯72的闭塞面72a,由于其分断成与第1部分191相对应的区域和与第2部分192相对应的区域,因此,能设为如下结构,例如,通过在第2部分192的下端与第1部分191之间的接合部设置密封构件等来保持气密性,对此没有图示。
在维护这样的闸阀时,如图20所示,在自处理室侧拆卸螺纹件176之后,使第1部分191和阀芯移动部73向共用输送室10侧滑动,之后,能够使第2部分192自第1部分分离并将第2部分192以倾斜的状态向处理室侧拆卸。通过如此设置,即使在开口部71a狭小的情况下,也能够自处理室侧进行维护,而无需使用用于进行暂时固定的夹具。
此外,在本例子中,阀芯72的闭塞面72a分断成与第1部分191相对应的区域和与第2部分192相对应的区域,因此,虽然作为第1密封部81和第2密封部82而使用了上述第5变形例,但只要能够横跨第1部分191和第2部分192精度良好地形成环状的框部、环状的凹部,则第1密封部81和第2密封部82也可以使用基本例子和第1变形例~第4变形例。
接下来,说明考虑到维护性的第5结构例。
图21是表示考虑到维护性的闸阀的第5结构例的剖视图。在本例子中,与第3结构例同样地,闸阀的阀芯72具有与连结部75相连结的第1部分171和包括闭塞面72a的第2部分172,在利用中央的定位构件173将第2部分172定位于第1部分171并进行固定时、利用螺纹件175从处理室侧经由开口部71a将第1部分171和第2部分172固定起来。另外,与第3结构例不同的是,包括第1密封部81的开口部71a的周围部分和包括处理室的输入输出口61a的周围部分的周围构件202能够拆卸。另外,第1密封部81和第2密封部82具有图8的第1变形例的结构。即,第1密封部81的作为微粒保持部而发挥作用的环状的凹部85a以围绕开口部71a的方式直接形成于垂直壁部71b的靠阀芯侧的面71e。
在维护这样的闸阀时,如图22所示,首先,将周围构件202向处理室侧拆卸而形成较大的开口部203,接着,在将螺纹件175自处理室侧拆卸之后,经由开口部203自处理室侧更换阀芯72的第2部分172。
由此,与第3结构例同样地,能够全部通过自处理室侧进行作业来维护闸阀,除此之外,通过使包括靠垂直壁部71b侧的第1密封部81的周围构件202能够拆卸,还能够易于维护第1密封部81。另外,通过拆卸周围构件202而形成较大的开口部203,由此,能够在不使阀芯72的第1部分171移动和不将第2部分172暂时固定的情况下更换第2部分172。因此,能够更加易于维护闸阀。
第2实施方式
接下来,说明第2实施方式。在本实施方式中,说明将本发明应用于具有以下处理装置的基板处理系统的例子:在处理装置中,将多张基板多层配置而进行规定处理。
本实施方式的基板处理系统的俯视图与图1相同,但在共用输送室10、处理室30a、30b、30c以及加载互锁真空室40中,均能够将多张基板G沿高度方向配置。基板输送装置50以能输送多张基板的方式构成。
以输送3个基板的情况为例,如图23所示,基板输送装置50构成为能够使沿铅垂方向排列的3个基板支承臂51a、51b、51c在能够旋转的基座构件52上直线行进,从而能够通过基于该基板支承臂51进行的伸出退避动作和旋转动作来进入处理室30a、30b、30c和加载互锁真空室40。此外,附图标记53是用于实现基座构件52的旋转动作的驱动系统。
处理室30a、30b、30c具有用于各自处理多张基板G的多个处理空间,并以与各处理空间相对应的方式分别具有多个输入输出口61a。另一方面,在共用输送室10上,以能够供多张基板G一同通过的方式设有一个开口部60。
与第1实施方式同样地,在共用输送室10与同该共用输送室10相连接的处理室30a、30b、30c之间分别设有闸阀70a、70b、70c,在共用输送室10与加载互锁真空室40之间设有闸阀70d。但是,本实施方式的闸阀是在输送多张基板时使用的构件,因此,其结构与第1实施方式不同。
另外,与第1实施方式同样地,也可以是仅具有单个处理室且以直线状排列的结构。
第2实施方式的闸阀的结构
接着,详细说明第2实施方式中的闸阀。此处,以共用输送室10与处理室30a之间的闸阀70a为例进行说明。闸阀70b、70c也与闸阀70a同样地构成。
图24是第2实施方式中的闸阀70a的纵剖视图。第2实施方式中的闸阀70a具有设于共用输送室10与处理室30a之间的壳体71,在壳体71的靠处理室30a侧的垂直壁部71b上的与处理室30a的多个输入输出口61a相对应的位置形成有多个开口部71a。另一方面,在壳体71的靠共用输送室10侧的垂直壁部71d上形成有与共用输送室10的开口部60相对应的开口部71c。此外,在本实施方式中,例示了输入输出口61a和开口部71a为3个的情况。在处理室30a内具有用于处理基板G的3个处理空间#1~#3,各处理空间位于与各输入输出口61a相对应的位置。此外,也可以将各处理空间分隔。
本实施方式的闸阀70a还具有设于壳体71内的、用于分别开闭多个开口部71a的多个阀芯72和用于使阀芯72移动的阀芯移动部73。阀芯72的靠开口部71a侧的面成为面积比开口部71a的面积大的闭塞面72a,在阀芯72闭塞开口部71a时,闭塞面72a覆盖开口部71a和其周围。阀芯移动部73用于将驱动机构(未图示)的动力传递至阀芯72而使其移动,该阀芯移动部73具有升降杆74和用于将多个阀芯72连接于升降杆74的多个连结部75。
驱动机构具有升降机构和进退机构(均未图示),利用升降机构并经由升降杆74使多个阀芯72一同升降,在多个阀芯72位于与所对应的开口部71a相对应的高度位置时,多个阀芯72能够利用进退机构在闭塞开口部71a的闭塞位置与自开口部71a后退了的后退位置之间同时移动。在要输送基板G时,在利用进退机构使多个阀芯72一同自闭塞位置向后退位置后退之后,利用升降机构使多个阀芯72向开口部71a的下方的退避位置下降。此外,也可以单独驱动多个阀芯72。
闸阀70a还具有在壳体71的垂直壁部71b的各个开口部71a的周围设置的第1密封部81和设于各个阀芯72的第2密封部82。在阀芯72闭塞开口部71a时,第2密封部82在与第1密封部81相对应的位置同第1密封部81配合地将阀芯72与垂直壁部71b之间密封。
与第1实施方式的图2和图3所示的基本例子同样地,各第1密封部81具有环状的内侧框部83和外侧框部84,该环状的内侧框部83和外侧框部84以沿着垂直壁部71b的靠阀芯72侧的面71e上的开口部71a的外侧的部分绕圈的方式突出并被设置为框状,在内侧框部83与外侧框部84之间,以围绕开口部71a的方式形成有作为微粒保持部而发挥作用的环状的凹部85。另外,第1密封部81具有沿着凹部85的底部设置的环状的O型密封圈86。
与第1实施方式的图2和图4所示的基本例子同样地,各第2密封部82具有形成于阀芯72的闭塞面72a的、供内侧框部83插入的环状的凹部87和形成于凹部87的外侧部分的、能够插入凹部85的环状的突出部88。
与第1实施方式的基本例子同样地,在阀芯72闭塞开口部71a时,第1密封部的内侧框部83插入到第2密封部82的凹部87且第2密封部82的突出部88插入到第1密封部的凹部85而形成迷宫构造的密封。此时,突出部88的顶端面成为与O型密封圈86相抵接的密封面。
第2实施方式的闸阀的动作
接下来,说明第2实施方式中的闸阀70a的动作。
在处理室30a内,在对基板G进行蚀刻、成膜等使用处理气体的处理时,如图24所示,成为闸阀70a的多个阀芯72将分别对应的开口部71a闭塞的状态。基于阀芯72来闭塞开口部71a的闭塞状态与第1实施方式中的图2所示的状态相同。
在处理室30a内的处理结束之后,如图25所示,利用进退驱动机构使多个阀芯72一同后退至后退位置,接着,利用升降驱动机构使多个阀芯72一同下降,并以使阀芯72位于开口部71a和与开口部71a相邻的其他开口部71a之间的部分的方式使开口部71a为打开状态,在该状态下自处理室30a输出多张基板G。相反地,在要自打开状态利用阀芯72闭塞开口部71a时,利用升降驱动机构使多个阀芯72一同上升,在各阀芯72位于与开口部71a相对应的高度位置的时刻,利用进退驱动机构使多个阀芯72进入到闭塞位置,从而成为图24的状态。根据第1实施方式的图5的(a)、(b)来进行此时的动作。
在各个开口部71a的周围设置的第1密封部81以围绕开口部71a的方式形成环状的凹部85,该环状的凹部85形成于环状的内侧框部83与环状的外侧框部84之间,将该凹部85作为用于对附着在O型密封圈86的周围的微粒进行保持的微粒保持部而发挥作用,因此,与第1实施方式同样地,能够抑制在打开开口部71a而输送基板G时微粒P下落到基板G上。因此,能够减少微粒导致基板G产生的缺陷,从而能够提高产品成品率。
另外,由于第1密封部81的凹部85以围绕开口部71a的方式设置,并以将第2密封部82的突出部88插入到该凹部85内的方式进行密封,因此,凹部85还作为处理气体的阻隔件而发挥作用,能够减少进入到O型密封圈86的周围的处理气体的量,从而能够使处理气体成分不易堆积在O型密封圈86的周围。并且,由于第2密封部82具有环状的凹部87且将第1密封部81的内侧框部83插入到该凹部87内而形成迷宫构造的密封,因此能够进一步提高阻隔处理气体的作用。因此,能够延长维护周期。
此外,在第2实施方式中,作为第1密封部和第2密封部,也能够使用第1实施方式的第1变形例~第5变形例中的第1密封部和第2密封部。但是,在为图12所示的第5变形例的情况下,将在开口部71a的上侧呈檐状突出的突出部89设置为微粒保持部,而在开口部71a的下侧的部分不具有微粒保持部,因此,在该开口部71a的下方存在其他开口部71a的情况下,在基板G通过其他开口部71a时,微粒有可能下落到该基板G上,故此不优选。
另外,还能够应用考虑到第1实施方式中的闸阀的维护性的第1结构例~第5结构例。
其他应用
此外,本发明不限定于上述实施方式,而能够进行各种变形。例如,在上述实施方式中,记载了进退机构在规定的高度位置将阀芯沿水平驱动的内容,但也可以在使阀芯进退时利用连杆机构等使阀芯倾斜地移动。另外,作为闸阀而示出了具有壳体的闸阀,但只要存在具有开口部的壁部,则也可以不具有壳体。并且,闸阀的具有开口部的壁部也可以是处理室的具有输入输出口的壁部。另外,作为所处理的基板,例示了液晶显示器(LCD)那样的FPD用玻璃基板或太阳能电池用玻璃基板,但并不限于此,本发明当然能够应用于半导体基板等其他基板。
附图标记说明
1、基板处理系统;10、共用输送室;30a、30b、30c、处理室;40、加载互锁真空室;50、基板输送装置;70a、70b、70c、闸阀;71、壳体;71a、开口部;71b、垂直壁部;72、阀芯;72a、闭塞面;73、阀芯移动部;81、第1密封部;82、第2密封部;83、内侧框部;83a、框部;84、外侧框部;85、85a、凹部;86、O型密封圈;87、87a、凹部;88、突出部;88a、外侧框部;88b、内侧框部;88c、框部;89、突出部;171、191、第1部分;172、192、第2部分;173、193、定位构件;174、175、176、螺纹件;181、184a、184b、暂时固定部;182、暂时固定螺纹件;185、暂时固定托架;202、周围构件;203、开口部。

Claims (16)

1.一种闸阀,其是对基板实施规定处理的处理装置中的处理室的输入输出口的开闭所使用的闸阀,其特征在于,
该闸阀具有:
壁部,在该壁部上形成有与上述输入输出口相连通的开口部;
阀芯,其用于开闭上述开口部;
阀芯移动部,其用于使上述阀芯在闭塞上述开口部的闭塞位置与自上述开口部退避了的退避位置之间移动;
第1密封部,其设置在上述壁部的开口部的周围;以及
第2密封部,其设于上述阀芯,在上述阀芯闭塞上述开口部时,该第2密封部在与上述第1密封部相对应的位置同上述第1密封部配合地将上述阀芯与上述壁部之间密封,
上述第1密封部具有微粒保持部,该微粒保持部用于对从由上述第1密封部和上述第2密封部形成的密封部分的周围脱离的微粒进行保持。
2.根据权利要求1所述的闸阀,其特征在于,
上述微粒保持部具有呈环状的第1凹部,该第1凹部以围绕上述开口部的方式设于上述壁部的靠上述阀芯侧的位置。
3.根据权利要求2所述的闸阀,其特征在于,
上述第1凹部形成于以围绕上述开口部的方式突出地设置的两个框部之间或者形成于上述壁部的靠上述阀芯侧的面。
4.根据权利要求2或3所述的闸阀,其特征在于,
上述第2密封部在上述阀芯的闭塞上述开口部的闭塞面上具有能够插入上述第1凹部的环状的突出部。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的闸阀,其特征在于,
上述第2密封部具有形成于上述阀芯的呈环状的第2凹部,以使得上述第2密封部与上述第1密封部之间形成迷宫密封。
6.根据权利要求5所述的闸阀,其特征在于,
上述第2凹部形成于上述阀芯的上述闭塞面或者形成于以自上述闭塞面突出的方式设置的两个框部之间。
7.根据权利要求1所述的闸阀,其特征在于,
上述微粒保持部具有以围绕上述开口部的方式自上述壁部的靠上述阀芯侧的面突出地设置的框部。
8.根据权利要求7所述的闸阀,其特征在于,
上述第2密封部在上述阀芯的闭塞上述开口部的闭塞面上具有供上述框部插入的凹部。
9.根据权利要求1所述的闸阀,其特征在于,
上述微粒保持部具有以自上述壁部的靠上述阀芯侧的面呈檐状突出的方式设于上述开口部的上侧的突出部。
10.根据权利要求9所述的闸阀,其特征在于,
上述第2密封部在上述阀芯的闭塞上述开口部的闭塞面上具有供上述突出部插入的凹部。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的闸阀,其特征在于,
上述第1密封部和上述第2密封部中的一个密封部具有密封构件,上述第1密封部和上述第2密封部中的另一个密封部具有与上述密封构件相接触的密封面,在上述阀芯闭塞上述开口部时,上述密封构件被按压于上述密封面。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的闸阀,其特征在于,
上述阀芯具有靠上述阀芯移动部侧的第1部分和包括上述闭塞面的第2部分,上述第2部分以能够自上述第1部分分离的方式构成。
13.根据权利要求12所述的闸阀,其特征在于,
使上述第2部分构成为能够自上述处理室侧分离。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的闸阀,其特征在于,
上述处理装置用于处理多张基板,上述处理室具有用于处理多张基板的多个处理空间,上述输入输出口以与多个上述处理空间相对应的方式设有多个,在上述壁部上,以与多个上述输入输出口相对应的方式设有多个上述开口部,以与多个上述开口部相对应的方式具有多个上述阀芯。
15.一种基板处理装置,其特征在于,
该基板处理装置具有:
处理室,其用于处理基板;
处理机构,其用于在上述处理室内进行规定处理;以及
闸阀,其用于对设于上述处理室的基板的输入输出口进行开闭,
上述闸阀具有:
壁部,在该壁部上形成有与上述输入输出口相连通的开口部;
阀芯,其用于开闭上述开口部;
阀芯移动部,其用于使上述阀芯在闭塞上述开口部的闭塞位置与自上述开口部退避了的退避位置之间移动;
第1密封部,其设置在上述壁部的开口部的周围;以及
第2密封部,其设于上述阀芯,在上述阀芯闭塞上述开口部时,该第2密封部在与上述第1密封部相对应的位置同上述第1密封部配合地将上述阀芯与上述壁部之间密封,
上述第1密封部具有微粒保持部,该微粒保持部用于对从由上述第1密封部和上述第2密封部形成的密封部分的周围脱离的微粒进行保持。
16.根据权利要求15所述的基板处理装置,其特征在于,
上述处理室具有用于处理多张基板的多个处理空间,上述输入输出口以与多个上述处理空间相对应的方式设有多个,
上述闸阀在上述壁部上以与多个上述输入输出口相对应的方式具有多个上述开口部,并以与多个上述开口部相对应的方式具有多个上述阀芯。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109119320A (zh) * 2017-06-23 2019-01-01 东京毅力科创株式会社 等离子体处理装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102174064B1 (ko) * 2013-12-26 2020-11-04 세메스 주식회사 기판 처리 장치
CN107429857B (zh) * 2015-03-27 2019-05-17 Vat控股公司 真空阀
DE102015106916A1 (de) * 2015-05-04 2016-11-10 M. Braun Inertgas-Systeme Gmbh Transferventil
KR102013669B1 (ko) * 2016-11-14 2019-08-26 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP6877177B2 (ja) * 2017-02-22 2021-05-26 株式会社アルバック 仕切りバルブ及び真空処理装置
JP6392479B1 (ja) * 2018-04-27 2018-09-19 株式会社ブイテックス 真空バルブ駆動制御方法
CN115136290A (zh) * 2020-03-24 2022-09-30 周星工程股份有限公司 基板处理设备
KR102544775B1 (ko) * 2020-11-05 2023-06-20 주식회사 케이씨텍 기판 처리 장치
WO2024083493A1 (en) * 2022-10-18 2024-04-25 Asml Netherlands B.V. A slit valve assembly for use in a vacuum chamber, for example in a vacuum chamber of a substrate processing system

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006005008A (ja) * 2004-06-15 2006-01-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置
CN101408249A (zh) * 2007-10-10 2009-04-15 东京毅力科创株式会社 闸阀以及使用该闸阀的基板处理装置
CN101675279A (zh) * 2007-05-08 2010-03-17 东京毅力科创株式会社 阀和具有该阀的处理装置
US20100282710A1 (en) * 2009-05-07 2010-11-11 Applied Materials, Inc. Shuttered gate valve
CN102954264A (zh) * 2011-08-19 2013-03-06 东京毅力科创株式会社 阀体、闸阀和基板处理系统

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05196150A (ja) 1991-09-30 1993-08-06 Tokyo Electron Yamanashi Kk ゲートバルブ
CH687986A5 (de) * 1993-05-03 1997-04-15 Balzers Hochvakuum Plasmabehandlungsanlage und Verfahren zu deren Betrieb.
JPH10335297A (ja) * 1997-06-03 1998-12-18 Hitachi Ltd 基板洗浄装置
KR20060083515A (ko) * 2005-01-17 2006-07-21 삼성전자주식회사 슬릿 밸브와 이를 포함하는 반도체 제조 장치
WO2009058562A1 (en) * 2007-11-01 2009-05-07 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for sealing an opening of a processing chamber
KR101027325B1 (ko) * 2008-11-24 2011-04-06 주식회사 아토 기판처리장치
JP6172442B2 (ja) * 2013-04-30 2017-08-02 Smc株式会社 ゲートバルブ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006005008A (ja) * 2004-06-15 2006-01-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置
CN101675279A (zh) * 2007-05-08 2010-03-17 东京毅力科创株式会社 阀和具有该阀的处理装置
CN101408249A (zh) * 2007-10-10 2009-04-15 东京毅力科创株式会社 闸阀以及使用该闸阀的基板处理装置
US20100282710A1 (en) * 2009-05-07 2010-11-11 Applied Materials, Inc. Shuttered gate valve
CN102954264A (zh) * 2011-08-19 2013-03-06 东京毅力科创株式会社 阀体、闸阀和基板处理系统

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109119320A (zh) * 2017-06-23 2019-01-01 东京毅力科创株式会社 等离子体处理装置

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Publication number Publication date
JP6209043B2 (ja) 2017-10-04
CN104514891B (zh) 2019-04-16
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TW201526140A (zh) 2015-07-01
KR101867125B1 (ko) 2018-06-12
KR20150037590A (ko) 2015-04-08

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