JPH10335297A - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
- Publication number
- JPH10335297A JPH10335297A JP14490197A JP14490197A JPH10335297A JP H10335297 A JPH10335297 A JP H10335297A JP 14490197 A JP14490197 A JP 14490197A JP 14490197 A JP14490197 A JP 14490197A JP H10335297 A JPH10335297 A JP H10335297A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- liquid
- processing chamber
- wall
- ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板を回転することにより基板上の液体が飛散
し、基板面より上部の処理室カバー内壁に付着するとい
う課題がある。また、万一、基板面より上部の処理室カ
バー内壁に液が付着又は結露した水滴が基板の搬出入の
際に基板上に落下するという課題がある。 【解決手段】基板４の回転洗浄処理中に滴下される液体
８の基板４より上部への飛散をリング５の張り出し部５
aにて防止し、さらに結露等により基板４上部に水滴が
付着した場合には処理室カバー６端の雨戸井状の溝９に
より液体を受け、試料搬出、搬入面をさけた部分に設け
た切欠１０によって排出、処理室カバー６外側底部に液
体が付着した場合には吸収材１１によって液体をリング
５に受け処理室下部に排水穴１２を介して排出する。
し、基板面より上部の処理室カバー内壁に付着するとい
う課題がある。また、万一、基板面より上部の処理室カ
バー内壁に液が付着又は結露した水滴が基板の搬出入の
際に基板上に落下するという課題がある。 【解決手段】基板４の回転洗浄処理中に滴下される液体
８の基板４より上部への飛散をリング５の張り出し部５
aにて防止し、さらに結露等により基板４上部に水滴が
付着した場合には処理室カバー６端の雨戸井状の溝９に
より液体を受け、試料搬出、搬入面をさけた部分に設け
た切欠１０によって排出、処理室カバー６外側底部に液
体が付着した場合には吸収材１１によって液体をリング
５に受け処理室下部に排水穴１２を介して排出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子の製造時
に用いる基板洗浄装置に関するものである。
に用いる基板洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板洗浄装置において基板上に液体を滴
下し、基板を回転させる洗浄装置では、液体は遠心力に
より液が外周に飛散し、処理室カバー内壁に付着する。
又、加温された液体の場合においては処理室の吸排気が
不十分な場合は、蒸気が処理室カバー内壁に結露し水滴
となる。
下し、基板を回転させる洗浄装置では、液体は遠心力に
より液が外周に飛散し、処理室カバー内壁に付着する。
又、加温された液体の場合においては処理室の吸排気が
不十分な場合は、蒸気が処理室カバー内壁に結露し水滴
となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】液体を基板上に滴下
し、基板を回転させる洗浄装置においては、液体は遠心
力により処理室カバー内壁に付着する。また加温された
液体の場合、処理室の吸排気が不十分な場合は蒸気が処
理室カバー内壁に結露し水滴となる。
し、基板を回転させる洗浄装置においては、液体は遠心
力により処理室カバー内壁に付着する。また加温された
液体の場合、処理室の吸排気が不十分な場合は蒸気が処
理室カバー内壁に結露し水滴となる。
【０００４】これらの処理室カバー内壁に付着又は結露
した水滴は、処理室内への基板の搬出入の際に基板上に
落下した場合は洗浄処理性能の低下や製品不良を発生さ
せる。
した水滴は、処理室内への基板の搬出入の際に基板上に
落下した場合は洗浄処理性能の低下や製品不良を発生さ
せる。
【０００５】本発明は、 １）基板面より上部の処理室内壁への液の飛散を防止す
る。
る。
【０００６】２）万一、基板面より上部の処理室カバー
内壁に液が付着又は結露した水滴が基板の搬出入の際に
基板上に落下するのを防止することを解決するものであ
る。
内壁に液が付着又は結露した水滴が基板の搬出入の際に
基板上に落下するのを防止することを解決するものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では、 １）基板面と同じ高さにある、基板搬出入時に上下動作
するリングの内側を傾斜を設けた逆屋根形状とした。
本発明では、 １）基板面と同じ高さにある、基板搬出入時に上下動作
するリングの内側を傾斜を設けた逆屋根形状とした。
【０００８】２）処理室上部の処理室内壁の垂直端に雨
戸井上の溝を設け、基板搬出入部以外の部分の雨戸井状
の溝に部分的切欠きを入れる。
戸井上の溝を設け、基板搬出入部以外の部分の雨戸井状
の溝に部分的切欠きを入れる。
【０００９】３）処理室内壁と接する前記リングに円周
に沿って溝を設け、その溝に吸収材を装着し、溝の数カ
所に液排水穴を設けることに特徴がある。
に沿って溝を設け、その溝に吸収材を装着し、溝の数カ
所に液排水穴を設けることに特徴がある。
【００１０】基板上に滴下された液体は基板回転時に基
板の外周より飛散する。飛散した液体は、基板搬出入時
上下動作をするリング５の傾斜部に当たり、下方向に流
れる。これにより基板の回転することによって生じる基
板面より上部の処理室カバー６の内壁に付着することが
防止される。
板の外周より飛散する。飛散した液体は、基板搬出入時
上下動作をするリング５の傾斜部に当たり、下方向に流
れる。これにより基板の回転することによって生じる基
板面より上部の処理室カバー６の内壁に付着することが
防止される。
【００１１】万一、処理室カバー６の内壁に液が付着し
た場合や、加温された液体の蒸気が処理室カバー６の内
壁に結露、水滴となった場合、液体は処理室カバー６の
内壁端に設けられた雨戸井状の溝に流れ込む。流れ込ん
だ流体は基板搬出入通路以外に設けられた切欠部１０よ
り下方へ排出される。さらに雨戸井状の溝の外側底部に
付着した液体はリング上部に設けられた吸収材１１を通
じ排水穴を介して下方に排出される。
た場合や、加温された液体の蒸気が処理室カバー６の内
壁に結露、水滴となった場合、液体は処理室カバー６の
内壁端に設けられた雨戸井状の溝に流れ込む。流れ込ん
だ流体は基板搬出入通路以外に設けられた切欠部１０よ
り下方へ排出される。さらに雨戸井状の溝の外側底部に
付着した液体はリング上部に設けられた吸収材１１を通
じ排水穴を介して下方に排出される。
【００１２】これらにより基板搬出入時における液の基
板上への落下を防止する事が出来る。
板上への落下を防止する事が出来る。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は本発明の洗浄処理室断面図
を示す。
を示す。
【００１４】処理室１には基板回転駆動部２が取付けら
れ、基板載置台３を介して基板４を回転させる。処理室
１の下部には排気、排液用のポートが設けられている。
基板４の搬出入口部にはリング５が設けられ、別に設け
られたリング上下駆動部（図示せず）により上下動が可
能な構造となっており、基板搬出入時に上下動して開閉
する。リング５の内側の基板面と同一位置に図３に示す
傾斜部５aが設けられている。処理室カバー６は固定さ
れており処理室カバー６の上部中央に設けられたノズル
７により液体８が滴下される。処理室カバー６の端部に
は図３に示す雨戸井状の溝９が設けてある。雨戸井状の
溝９には図２に示す様に基板搬出入部を避けた位置に切
欠部１０が設けてある。
れ、基板載置台３を介して基板４を回転させる。処理室
１の下部には排気、排液用のポートが設けられている。
基板４の搬出入口部にはリング５が設けられ、別に設け
られたリング上下駆動部（図示せず）により上下動が可
能な構造となっており、基板搬出入時に上下動して開閉
する。リング５の内側の基板面と同一位置に図３に示す
傾斜部５aが設けられている。処理室カバー６は固定さ
れており処理室カバー６の上部中央に設けられたノズル
７により液体８が滴下される。処理室カバー６の端部に
は図３に示す雨戸井状の溝９が設けてある。雨戸井状の
溝９には図２に示す様に基板搬出入部を避けた位置に切
欠部１０が設けてある。
【００１５】上記の様に構成された処理室において液体
はノズル７より基板４上に滴下される。基板４上の液体
は基板回転駆動部２の回転力により処理室内に飛散する
が、液体は図３の矢印に示す様にリング５の傾斜部５a
に当たり下方へ流れることにより処理室カバー６の内壁
への付着が防止される。また加温された蒸気が処理室カ
バー６の内壁に結露、水滴になった場合等は処理室カバ
ー６の端に設けられた雨戸井状の溝9に水滴は流れ込
み、図２に示す基板搬出入部を避けた位置に設けられた
切欠部１０によって下方へ排水される。同溝の外側底部
に液が付着した場合はリング５上の溝５ｂに取り付けら
れた吸収材１１によって水滴はリング５に移動し、リン
グ５上に設けられた排水穴１２によって下方へ排出され
る。
はノズル７より基板４上に滴下される。基板４上の液体
は基板回転駆動部２の回転力により処理室内に飛散する
が、液体は図３の矢印に示す様にリング５の傾斜部５a
に当たり下方へ流れることにより処理室カバー６の内壁
への付着が防止される。また加温された蒸気が処理室カ
バー６の内壁に結露、水滴になった場合等は処理室カバ
ー６の端に設けられた雨戸井状の溝9に水滴は流れ込
み、図２に示す基板搬出入部を避けた位置に設けられた
切欠部１０によって下方へ排水される。同溝の外側底部
に液が付着した場合はリング５上の溝５ｂに取り付けら
れた吸収材１１によって水滴はリング５に移動し、リン
グ５上に設けられた排水穴１２によって下方へ排出され
る。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、基板上の水滴の落下防
止、特に基板の搬出入時に基板上への水滴の落下を防ぐ
ことが出来、水滴のウエハへの付着が防止されたため、
ウェハの不良率低下と装置稼働率の上昇を実現できると
いう効果がある。
止、特に基板の搬出入時に基板上への水滴の落下を防ぐ
ことが出来、水滴のウエハへの付着が防止されたため、
ウェハの不良率低下と装置稼働率の上昇を実現できると
いう効果がある。
【図１】本発明に係わる基板洗浄処理装置の断面を示す
図
図
【図２】図１の基板洗浄処理装置の処理室カバーの平面
図
図
【図３】本発明に係わる洗浄処理装置の搬出入口部の拡
大断面を示す図
大断面を示す図
１：処理室、２：基板回転駆動部、３：基板載置台、
４：基板、５：リング、５a：リング斜面部、５b：吸収
材固定溝、６：処理室カバー、７：ノズル、８：液体、
９：雨戸井状溝、１０：雨戸井状溝切欠部、１１：吸収
材、１２：排水穴。
４：基板、５：リング、５a：リング斜面部、５b：吸収
材固定溝、６：処理室カバー、７：ノズル、８：液体、
９：雨戸井状溝、１０：雨戸井状溝切欠部、１１：吸収
材、１２：排水穴。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 直行 山口県下松市大字東豊井794番地 株式会 社日立製作所笠戸工場内
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に滴下された液体が基板の回転時に
基板面より上部への処理室カバー内壁に飛散することを
防止するリングを装着したことを特徴とする基板洗浄装
置。 - 【請求項２】請求項１記載において、基板上の液体が基
板の回転により処理室カバー内壁に飛散し、付着した液
体及び液体の蒸気により処理室カバー内壁に結露して水
滴となった液体を基板の搬出入時に基板上への液の落下
を防止したことを特徴とする基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14490197A JPH10335297A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14490197A JPH10335297A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 基板洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335297A true JPH10335297A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15372954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14490197A Pending JPH10335297A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335297A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6807972B2 (en) * | 2002-03-29 | 2004-10-26 | Applied Materials, Inc. | Gutter and splash-guard for protecting a wafer during transfer from a single wafer cleaning chamber |
| KR20150037590A (ko) * | 2013-09-30 | 2015-04-08 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 게이트 밸브 및 기판 처리 장치 |
-
1997
- 1997-06-03 JP JP14490197A patent/JPH10335297A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6807972B2 (en) * | 2002-03-29 | 2004-10-26 | Applied Materials, Inc. | Gutter and splash-guard for protecting a wafer during transfer from a single wafer cleaning chamber |
| KR20150037590A (ko) * | 2013-09-30 | 2015-04-08 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 게이트 밸브 및 기판 처리 장치 |
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