TW201526049A - 低電阻超級電容電極及其製造方法 - Google Patents

低電阻超級電容電極及其製造方法 Download PDF

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Abstract

本文揭示一種碳基電極，該碳基電極包括：活性碳、碳黑及黏合劑。該黏合劑為氟聚合物，該氟聚合物具有至少500,000之分子量及40重量%至70重量%之氟含量。一種形成該碳基電極之方法包括以下步驟：提供無黏合劑之導電碳塗覆集電器；用基於萘基鈉之溶液預處理該碳塗層；及將含有活性碳、碳黑及黏合劑之漿料沉積於該經處理之碳塗層上。

Description

低電阻超級電容電極及其製造方法 【相關申請案之交叉引用】
本申請案根據專利法主張2013年8月30日申請之美國申請案第61/872,192號之優先權權益且根據專利法主張2014年1月28日申請之美國申請案第14/166,494號之優先權權益，該等申請案之全部內容在此以引用之方式併入。
本揭示案大體上係關於用於能量儲存裝置之碳基電極，且更具體言之係關於包括高分子量氟聚合物黏合劑之低電阻電極及其生產方法。
能量儲存裝置(諸如，超級電容器)可用於各種應用中，諸如，需要離散功率脈衝的情況。示例性應用之範圍為行動電話至混合動力車。超級電容器(亦被稱為電化學雙層電容器(electrochemical double layer capacitor，EDLC))在需要高功率、長儲存壽命及/或長循環壽命之應用中作為電池之替代或補充物而出現。超級電容器通常包含多孔分離器及夾在一對碳基電極之間的有機電解質。能量儲存藉由在電 極與電解質之間的界面處產生之電化學雙層中分離及儲存電荷而實現。該等裝置之重要特徵為該等裝置可提供之能量密度及功率密度，該等特徵皆主要由併入電極中之碳的性質決定。
根據本揭示案之實施例，碳基電極(諸如用於併入超級電容器或其他高功率密度之能量儲存裝置)包括碳墊，該碳墊包含活性碳、碳黑及黏合劑。碳墊鄰近集電器安置。黏合劑可包含高分子量氟聚合物，該氟聚合物具有例如40重量%至70重量%之氟。高分子量聚合物可具有至少500,000之分子量。示例性氟聚合物為Kynar®級PVDF。
在進一步相關實施例中，高純度熱生長碳層可用於替代導電墨水作為碳墊與集電器之間的導電層。熱生長碳層不含黏合劑。具有無黏合劑導電碳層之裝置具有小於類似裝置之ESR，在該等類似裝置中，此層由市售之導電墨水形成。
形成碳基電極之方法包括以下步驟：用基於萘基鈉之溶液預處理無黏合劑(熱生長碳)導電層。溶液改良碳墊與集電器之間的黏著。
將在隨後之詳細描述中闡述本揭示案之標的之額外特徵及優點，並且對於熟習此項技術者而言，額外特徵及優點將部分地自彼描述顯而易見或藉由實踐如本文(包括隨後之詳細描述、申請專利範圍及附圖)中描述之本揭示案之標的來認識到。
應理解，前文一般描述及下文詳細描述兩者皆呈現 本揭示案之標的之實施例且意在提供用於理解主張之本揭示案之標的之性質與特性的概述或框架。包括隨附圖式以提供對本揭示案之標的之進一步理解，且隨附圖式併入本說明書中且構成本說明書之一部分。圖式圖示本揭示案之標的之各種實施例，且與描述一起用於闡述本揭示案之標的之原理及操作。另外，圖式及描述僅意謂說明性的，且不欲以任何方式限制申請專利範圍之範疇。
10‧‧‧超級電容器
12‧‧‧封閉主體
14‧‧‧第一碳墊
16‧‧‧第二碳墊
18‧‧‧多孔分離器層
20‧‧‧液體電解質
22‧‧‧集電器
24‧‧‧集電器
26‧‧‧電導線
28‧‧‧電導線
53‧‧‧碳層
55‧‧‧鋁集電器
當連同以下圖式閱讀時，可最佳地理解本揭示案之具體實施例之以下詳細描述，在以下圖式中，用相同元件符號指示相同結構，且其中：第1圖為關於Ag/AgCl參考電極對於含PTFE及PVDF之碳基電極的差分電流對電勢的曲線圖；第2圖圖示熱生長碳層之平面SEM顯微圖；第3圖圖示熱生長碳層在鋁集電器上之橫截面SEM顯微圖；第4圖為萘基鈉與PVDF之間的反應之示意圖；第5圖為示例性超級電容器之示意圖；第6圖圖示包含碳基電極之鈕扣型電池在0V處之尼奎斯特(Nyquist)曲線圖；第7圖圖示包含碳基電極之鈕扣型電池在2.7V處之尼奎斯特曲線圖；及第8圖圖示包含碳基電極之鈕扣型電池在3V處之尼奎斯特曲線圖。
現將更詳細參考本揭示案之標的之各種實施例，隨附圖式中圖示該等實施例中之一些實施例。將在整個圖式中使用相同元件符號指示相同或相似部分。
已知適用於併入能量儲存裝置中之碳基電極。活性碳由於活性碳之大表面積、電子導電性、離子電容、化學穩定性及/或低成本而廣泛用作超級電容器中之多孔材料。活性碳可由合成前驅體材料(諸如，酚醛樹脂)或天然前驅體材料(諸如，煤或生質)製成。使用合成前驅體及天然前驅體兩者，活性碳可藉由首先碳化前驅體及接著活化中間產物而形成。活化可包含高溫下之物理活化(例如，蒸汽)或化學活化(例如，KOH)以增加孔隙率且因此增加碳的表面積。碳基電極可包括(除了活性碳之外)導電碳(諸如，碳黑)及黏合劑(諸如，聚四氟乙烯(PTFE))。含活化碳之層(碳墊)通常層壓於集電器之上以形成碳基電極。
分離器及電極材料之選擇直接影響裝置之效能，包括可實現之能量密度及功率密度。EDLC之能量密度(E)由E=½ CV2給出，且EDLC之功率密度(P)由P=V2/R給出，其中C為電容，V為裝置之操作電壓，且R為裝置之等效串聯電阻(equivalent series resistance，ESR)。
ESR具有電子分量及離子分量。前者包括來自碳基電極之電阻，該電阻包括碳墊與集電器之間的界面電阻，以及電池封裝電阻。後者與電解質之導電性及電解質與多孔碳之間的相互作用有關。
近來，在提高EDLC裝置之能量密度及功率密度之目標下，已開發工程碳材料來實現較高電容。為實現較高電容，可使用具有高表面積(500-2500m2/g)之活性碳材料。
提高能量密度及功率密度之進一步方法為提高電容器之操作電壓。就此而言，含水電解質在EDLC中用於較低電壓(<1V)操作，而有機電解質用於較高電壓(2.3V至2.7V)裝置。然而，為實現更高之能量密度，存在將電壓包絡(voltage envelop)自約2.7V之習知值提高至約3.0V之需要。2.7V至3.0V之此增加將導致能量密度提高23%。提高功率密度之又一方法為最小化電容器之ESR。
因此，為實現較高能量密度及較高功率密度，下一代EDLC將可能在高施加電壓下操作。因此，可能需要最小化黏合劑與液體電解質之間的不需要之法拉第(Faradaic)反應(尤其在較高電勢下)，且藉由最佳化碳墊與集電器之間的界面電阻來降低裝置之ESR。
在各種實施例中，碳基電極包括活性碳、碳黑及黏合劑。碳基電極可包括75重量%至90重量%之活性碳、5重量%至10重量%之碳黑及5重量%至15重量%之黏合劑。已圖示當併入EDLC中時，尤其在高於2.7V之操作電壓下，黏合劑之選擇可影響電極之穩定性。用於形成碳基電極之合適黏合劑材料為高分子量氟聚合物。
高分子量氟聚合物黏合劑材料可具有至少500,000(例如，至少800,000)之分子量，且可包含40重量%至70重量%之氟(例如，50重量%至70重量%之氟)。示例性氟 聚合物為聚偏二氟乙烯(PVDF)。
PVDF具有約-35℃之玻璃轉變溫度(Tg)，且通常為50%至60%結晶的。PVDF可經由自由基(或可控自由基)聚合法自氣態VDF單體合成。PVDF以各種商標名(包括Hylar(Solvay)、Kynar(Arkema)及Solef(Solvay))銷售。
在實施例中，作為黏合劑併入碳基電極中之PVDF具有至少500,000(例如，至少800,000)之分子量。PVDF為廣泛用作碳基電極中之黏合劑材料之PTFE的替代物。然而，已顯示含PVDF之電極尤其在大於2.7V(亦即，大於3V)之操作電壓下比示例性EDLC裝置中含PTFE之電極更穩定。
使用三電極設置評估包含不同黏合劑之負電極的穩定性，該三電極設置涉及相對於Ag/AgCl參考電極將電極極化至極端電勢。如第1圖中所示，包含比較PTFE黏合劑(曲線A)之電極在約-1.8V處顯示出高還原電流。在不希望受理論約束的情況下，據信該電流係歸因於PTFE經由去氟作用之還原分解。據信PTFE去氟使負電極基質弱化且導致電極脆化。以實驗方式觀察該脆化。亦據信來自PTFE之氟可與微量水分反應且在電池內產生不需要之HF酸。另外，高度不可逆之還原反應導致正電極之電勢不利地轉移至不可逆氧化之區域，從而進一步使電池降級。
相反，仍參看第1圖，包含PVDF黏合劑(曲線B)之負電極在約-1.8V處顯示出較少還原電流，符合PVDF較不傾向於電壓誘發降級之結論。在不希望受理論約束的情況下，相比於PTFE，PVDF之較低相對氟含量可導致PVDF之 增強之高電壓穩定性。具有一般分子式(CH2CF2)n之PVDF包括PTFE的氟的一半，該PTFE具有結構單元(C2F4)n。在組成上，PVDF為約59重量%之氟，而PTFE為約76重量%之氟。進一步示例性氟聚合物為(CHFCF2)n，該(CHFCF2)n為約69.5重量%之氟。
各種方法可用於形成碳基電極(例如，碳墊)，該碳基電極包括高分子量之氟聚合物黏合劑。製造碳基電極之一種方法包括以下步驟：形成漿料，該漿料包含活性碳、碳黑、黏合劑及液體載體。碳墊可藉由用漿料塗覆基板及乾燥塗層以移除液體載體而形成。
液體載體可為異丙醇、n-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基甲醯胺(DMF)、二甲基乙醯胺(DMAc)等，該等載體可在處理期間以及經由澆鑄形成組分之薄膜期間促進組分顆粒之黏著。舉例而言，PVDF可溶於NMP。因此，包含活性碳、碳黑及NMP中之PVDF黏合劑之漿料可包括活性碳及碳黑之固體顆粒，而PVDF將在溶液中直至移除溶劑為止。
在各種實施例中，包含活性碳、碳黑、黏合劑及液體載體或液體溶劑之漿料可沉積(例如，狹縫塗覆)於基板上以形成薄膜，該薄膜經乾燥以形成碳墊。薄膜可例如在習知烘箱或真空烘箱中乾燥。基板可為集電器，以使得原位形成碳基電極。集電器可包括導電碳層，漿料沉積於該導電碳層上。
為改良碳墊/集電器複合材料之機械完整性，沉積之薄膜可層壓至集電器上，此舉將層壓緊。壓力之施加可在高 溫(例如，約200℃)下執行。層壓電極可切割成適當尺寸，且與纖維素分離紙(NKK TF4030)一起纏繞至凝膠捲(jelly roll)。集電器之末端經塗抹且經雷射焊接至端子。組合件接著經封裝至鋁罐中且經密封。所得電池在真空中於130℃下乾燥48小時。將電解質填充至電池，且密封電池。
在實施例中，碳墊經層壓至導電集電器之一側或兩側上。集電器可為例如15μm至40μm(例如，20微米)厚之鋁箔，該鋁箔視情況用導電碳(諸如，熱生長碳)層預塗覆。相對於市售導電墨水，熱生長碳可含有少量過渡金屬污染物，此情況可幫助最小化不需要之法拉第反應且減小ESR。不含黏合劑之熱生長碳層亦可經由在碳層與鋁之間的界面處形成導電碳化鋁(Al4C3)顆粒促進整個集電器之低ESR。導電碳層可不含或實質上不含有機物，以使得在實施例中，導電碳層之有機物含量小於1重量%或小於0.5重量%。舉例而言，導電碳層之有機物含量範圍可為100ppm至10000ppm，例如，100ppm、200ppm、500ppm、1000ppm、5000ppm或10000ppm，包括任何前述值之間的範圍。
第2圖(平面圖)及第3圖(橫截面視圖)中圖示熱生長碳層53之掃描電子顯微鏡(SEM)顯微圖，該熱生長碳層53安置在鋁集電器55之上。
雖然存在層壓步驟，但碳墊至集電器之黏著可藉由預處理集電器表面而改良。該預處理可包括在塗佈或形成碳墊之前蝕刻表面(例如，蝕刻無黏合劑之碳表面)。另一方法包括以下步驟：將蝕刻劑塗佈至碳墊。
使用蝕刻劑明顯改良碳墊與無黏合劑之碳塗覆鋁集電器之黏著。一種示例性蝕刻劑為萘基鈉於2-甲氧乙基乙醚中之溶液，但可使用其他萘基鹼金屬。舉例而言，進一步蝕刻劑包括萘基鋰及萘基鉀。
氟聚合物黏合劑(諸如，PVDF)由碳原子、氫原子及氟原子組成。基於萘基鈉之蝕刻劑含有金屬鈉於溶液中。鈉與氟聚合物之氟反應，萃取出氟，此舉導致分子不平衡。在後續暴露至環境條件期間，氫原子及氧原子恢復分子之平衡。此情況導致含碳主鏈富含官能基，該等官能基負責黏著。
第4圖中圖示萘基鈉與PVDF之間的反應的示意圖。反應副產物為氟化鈉(NaF)及萘。
在示例性方法中，蝕刻劑經製備用於調節無黏合劑之碳塗覆集電器。於2-甲氧乙基乙醚中之萘基鈉溶液為製程之基材。該溶液可以10重量%至30重量%之萘基鈉之濃度獲得，該濃度例如藉由添加四氫呋喃(THF)而進一步稀釋以產生萘基鈉/2-甲氧乙基乙醚於THF中之2重量%至5重量%溶液。
蝕刻劑溶液可使用各種方法(諸如，噴塗、狹縫塗覆或凹版輥式塗覆)塗覆至無黏合劑之碳塗覆集電器上。可允許乾燥萘基鈉溶液。包含活性碳、碳黑及黏合劑之電極漿料可又塗覆於經處理之無黏合劑之碳塗覆集電器上、經乾燥且經由一對層壓輥鋪展以形成低ESR碳基電極。
本揭示案亦係關於能量儲存裝置，諸如，電化學雙層電容器(EDLC)，該能量儲存裝置包含至少一個碳基電極， 該碳基電極包括本文中描述之高分子量PVDF黏合劑材料。該裝置亦可包括碳基電極內(亦即，在碳墊與鋁集電器之間的界面處)之無黏合劑之導電碳層。
超級電容器通常包含兩個多孔電極，該等多孔電極藉由多孔介電分離器彼此隔開以避免電接觸。分離器及電極浸漬有電解質溶液，該電解質溶液允許離子電流在電極之間流動，同時防止電子電流使電池放電。每一多孔電極通常與集電器電接觸。可包含導電材料(例如，鋁)片或板之集電器可降低歐姆損失，同時為多孔電極(活性碳)材料(亦即，碳墊)提供實體支撐。
根據實施例，電化學電池包含設置於套管內之第一碳基電極及第二碳基電極，其中每一碳基電極包括集電器，該集電器具有相對之第一及第二主表面，第一導電層鄰近第一主表面安置，第二導電層鄰近第二主表面安置，且各自包含活性碳、碳黑及黏合劑之第一碳基層及第二碳基層鄰近第一導電層及第二導電層中之各者安置。導電層中之一或兩者可包含熱生長(無黏合劑)之碳層。
第5圖為示例性超級電容器之示意圖。超級電容器10包括封閉主體12、一對集電器22、24、第一碳墊14及第二碳墊16以及多孔分離器層18，該第一碳墊14及該第二碳墊16各自分別鄰近集電器中之一者安置。電導線26、28可連接至各別集電器22、24以提供與外部裝置之電接觸。層14、16可包含活性碳、碳黑及高分子量氟聚合物黏合劑。液體電解質20含在封閉主體內且遍及多孔分離器層及每一多孔 電極兩者之孔隙率併入。在實施例中，個別超級電容器電池可經堆疊(例如，串聯)以提高整體操作電壓。
封閉主體12可為超級電容器常用之任何已知外殼構件。集電器22、24通常包含導電材料(諸如，金屬)且通常由鋁製成，此係歸因於鋁之導電性及相對成本。舉例而言，集電器22、24可為鋁箔薄片。
多孔分離器18使電極彼此電絕緣，同時允許離子擴散。多孔分離器可由介電材料(諸如，纖維素材料)、玻璃及無機或有機聚合物(諸如，聚丙烯、聚酯或聚烯烴)製成。在實施例中，分離器層之厚度範圍可為約10微米至250微米。
電解質20充當離子導電性之促進劑、離子源且可充當碳之黏合劑。電解質通常包含溶解於合適溶劑中之鹽。合適電解質鹽包括四級銨鹽，諸如共同擁有之美國專利申請案第13/682,211號中揭示之彼等四級銨鹽，該申請案之揭示內容以引用之方式併入本文中。示例性四級銨鹽包括四氟硼酸四乙基銨((Et)4NBF4)或四氟硼酸三乙基甲基銨(Me(Et)3NBF4)。
用於電解質之示例性溶劑包括(但不限於)：腈類，諸如乙腈、丙烯腈及丙腈；亞碸類，諸如二甲基亞碸、二乙基亞碸、乙基甲基亞碸及苄基甲基亞碸；醯胺類，諸如二甲基甲醯胺；及吡咯烷酮類，諸如N-甲基吡咯烷酮。在實施例中，電解質包括極性非質子有機溶劑，諸如，環狀酯溶劑、鏈狀碳酸酯溶劑、環狀碳酸酯溶劑、鏈狀醚溶劑及/或環狀醚溶劑。示例性環狀酯及鏈狀碳酸酯具有3至8個碳原子，且 在環狀酯的情況下，包括β-丁內酯、γ-丁內酯、γ-戊內酯及δ-戊內酯。鏈狀碳酸酯之實例包括碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸伸乙酯、碳酸甲乙酯、碳酸甲丙酯及碳酸乙丙酯。環狀碳酸酯可具有5至8個碳原子，且實例包括1,2-丁烯碳酸酯、2,3-丁烯碳酸酯、1,2-戊烯碳酸酯、2,3-戊烯碳酸酯及丙烯碳酸酯。鏈狀醚可具有4至8個碳原子。示例性鏈狀醚包括二甲氧乙烷、二乙氧乙烷、甲氧乙氧乙烷、二丁氧乙烷、二甲氧丙烷、二乙氧丙烷及甲氧乙氧丙烷。環狀醚可具有3至8個碳原子。示例性環狀醚包括四氫呋喃、2-甲基-四氫呋喃、1,3-二氧戊環、1,2-二氧戊環、2-甲基二氧戊環及4-甲基二氧戊環。亦可使用兩種或多種溶劑之組合。
作為實例，組合之EDLC可包含溶解於非質子溶劑(諸如，乙腈)中之有機液體電解質，諸如，四氟硼酸四乙基銨(TEA-TFB)或四氟硼酸三乙基甲基銨(TEMA-TFB)。
超級電容器可具有凝膠捲設計、稜柱設計、蜂巢設計或其他合適配置。根據本揭示案製造之碳基電極可併入碳碳超級電容器中或併入混合超級電容器中。在碳碳超級電容器中，兩個電極皆為碳基電極。在混合超級電容器中，電極中之一者為碳基的，且另一電極可為假電容材料(諸如，氧化鉛、氧化釕、氫氧化鎳)或另一材料(諸如，導電聚合物(例如，對氟苯基噻吩))。
在碳碳超級電容器中，每一電極中之活性碳可具有相同、相似或不同性質。舉例而言，併入正電極中之活性碳之孔徑分佈可不同於併入負電極中之活性碳之孔徑分佈。
結合本文中揭示之碳基電極使用之活性碳可具有大於約300m2/g(亦即，大於350m2/g、400m2/g、500m2/g或1000m2/g)之比表面積。在實施例中，在將活性碳併入碳基電極中之前，活性碳之平均粒度可經研磨至小於20微米，例如，約5微米。
在個別超級電容器電池內，且在施加之電勢影響下，離子電流歸因於電解質中之陰離子對正電極之吸引力及陽離子對負電極之吸引力而流動。離子電荷可在每一電極表面處聚集以在固體-液體界面處形成電荷層。聚集之電荷藉由固體電極中之相反電荷保持在各別界面處以產生電極電勢。
在電池放電期間，當陰離子自正電極表面放電且陽離子自負電極表面放電時，電極中之電勢導致離子電流流動。同時，電子電流可流動穿過位於集電器之間的外部電路。外部電路可用於為電氣裝置充電。
儲存在層中之電荷量影響電容器之可實現之能量密度及功率密度。超級電容器之效能(能量密度及功率密度)主要視構成電極之活性碳之性質而定。活性碳之性質又可藉由評估例如活性碳之孔隙度及孔徑以及活性碳內之雜質(諸如，氮或氧)含量而測量。相關電氣性質包括電勢窗、面積比電阻及體積電容。
在一些實施例中，揭示之超級電容器可顯示出高達3.2V(例如，2.7V、2.8V、2.9V、3.0V、3.1V或3.2V)之操作電壓及大於50F/cm3(例如，大於50F/cm3、60F/cm3、70F/cm3或80F/cm3)之體積電容，包括任何前述值之間的電 容值。據信高電勢窗為高純度導電碳層及/或黏合劑(例如，PVDF)之低反應性導致。
將藉由以下實例進一步闡明各種實施例。
實例 實例1：PVDF電極+無黏合劑碳導電層
碳基電極由作為黏合劑之Kynar® 761 PVDF均聚物製成。761 PVDF之分子量範圍為300,000至400,000。使用漿料方法將電極澆鑄至集電器基板上。
首先製備碳基電極成分之乾混合物，包括90重量%之活性碳、5重量%之碳黑(Cabot BP2000)及5%之Kynar® 761 PVDF。活性碳為源自麥粉之化學活化之碳。以350rpm將固體混合物球磨達30分鐘。
將NMP溶劑添加至經球磨混合物中，且以350rpm再次將所得漿料球磨達30分鐘。使用刮漿刀將漿料直接塗佈至20微米厚之鋁集電器(日本東京TOYO公司)上，該鋁集電器具備無黏合劑之碳導電層。碳墊厚度為約100μm。
在真空下於140℃至150℃下乾燥經塗覆集電器，且接著在140℃至150℃下層壓該集電器以獲得碳基電極。使用帶測試評估碳墊至集電器之黏著。結果表明碳墊至集電器的黏著較差。
實例2：PVDF電極+無黏合劑碳導電層
碳基電極使用實例1中描述之製程用作為黏合劑之Kynar® 301F PVDF均聚物製造。301F PVDF之分子量範圍為500,000至700,000。帶測試結果表明碳墊至集電器的黏著適 中。
實例3：PVDF電極+無黏合劑碳導電層
碳基電極使用實例1中描述之製程用作為黏合劑之Kynar® HSV 900 PVDF均聚物製造，不同之處在於碳墊之厚度為約133μm。HSV 900 PVDF之分子量為約1,000,000。帶測試結果表明碳墊至集電器的黏著適中。
實例1至實例3證明：藉由將PVDF聚合物之分子量提高至至少500,000，該提高對應於有效降低黏合劑之玻璃轉變溫度(Tg)，可產生更具機械堅固性之碳基電極。在實施例中，PVDF聚合物之分子量為至少800,000。該等電極十分適用於形成具有凝膠捲設計之EDLC。表1中展示實例1至實例3之結果匯總。
實例4：PTFE電極+墨水塗覆之導電層
使用作為黏合劑之PTFE將比較碳基電極製造於導電碳墨水塗覆之鋁箔集電器上。
以350rpm將85重量%之活性碳、5重量%之碳黑及10重量%之PTFE黏合劑(DuPont 601A)之固體混合物球磨達30分鐘，且接著壓光該混合物以獲得105微米厚之獨立碳墊。
將碳墊層壓至鋁箔集電器，該鋁箔集電器具備基於墨水(DAG EB012,Henkel)之含黏合劑導電碳塗層。DAG墨水包括乙烯基吡咯烷酮聚合物黏合劑。帶測試結果表明碳墊至集電器的黏著良好。
將經乾燥電極併入鈕扣型電池中用於ESR量測。經量測ESR在3.0V下為2.3Ω。高ESR值係歸因於含黏合劑之導電碳層。
實例5：PVDF電極+未經蝕刻之無黏合劑碳導電層
碳基電極由作為黏合劑之Kynar® HSV 900 PVDF均聚物製成。使用類似於實例1中使用之漿料澆鑄方法沉積碳墊，但獲得97μm厚之碳墊。使用刮漿刀將漿料直接塗佈至集電器上，該集電器具備無黏合劑之熱生長導電層(日本東京TOYO公司)。
相對於市售導電墨水，熱生長碳可含有較少過渡金屬污染物，此情況可幫助最小化不需要之法拉第反應。
層壓之後，帶測試結果表明碳墊至集電器的黏著適中。將經乾燥電極併入鈕扣型電池中用於ESR量測。經量測之ESR在3.0V下為0.453Ω。
實例6：PVDF電極+1%經蝕刻無黏合劑碳導電層
碳基電極由作為黏合劑之Kynar® HSV 900 PVDF均聚物製成。使用類似於實例1中使用之漿料澆鑄方法沉積碳墊，但獲得97μm厚之碳墊。
在層壓之前，使用萘基鈉/2-甲氧乙基乙醚於THF中之1%溶液蝕刻無黏合劑碳塗覆之集電器。將溶液噴塗至導電 碳上，將該導電碳乾燥達10秒至15秒。
執行帶測試，且觀察碳層自無黏合劑之碳塗覆集電器之完全分層。實例6未能獲得ESR資料，此係歸因於碳墊之不良黏著。
實例7：PVDF電極+2%經蝕刻無黏合劑碳導電層
碳基電極如實例6中製造，不同之處在於使用萘基鈉/2-甲氧乙基乙醚於THF中之2%溶液蝕刻無黏合劑之碳塗覆集電器。
帶測試結果表明碳墊至集電器的黏著良好。相應鈕扣型電池之經量測ESR在3.0V下為0.735Ω。
實例8：PVDF電極+5%經蝕刻無黏合劑碳導電層
碳基電極如實例6中製造，不同之處在於使用萘基鈉/2-甲氧乙基乙醚於THF中之5%溶液蝕刻無黏合劑之碳塗覆集電器。
帶測試結果表明碳墊至集電器的黏著良好。相應鈕扣型電池之經量測ESR在3.0V下為0.589Ω。
實例9：PVDF電極+7.5%蝕刻之無黏合劑碳導電層
碳基電極如實例6中製造，不同之處在於使用萘基鈉/2-甲氧乙基乙醚於THF中之7.5%溶液蝕刻無黏合劑之碳塗覆集電器。
帶測試結果表明碳墊至集電器的黏著良好。相應鈕扣型電池之經量測ESR在3.0V下為1.042Ω。
實例5至實例9檢查在用PVDF基碳墊層壓集電器 之前用基於萘基鈉之蝕刻劑預處理熱生長導電碳層的效應。
第6圖至第8圖中分別圖示實例4、實例5及實例7至實例9在0V、2.7V及3V處之ESR曲線圖。
在實施例中，萘基鈉/2-甲氧乙基乙醚之1重量%至10重量%(例如，2重量%至5重量%)溶液可用於在表面上形成碳墊之前預處理集電器表面。
本文中揭示碳基電極及用於製造碳基電極之相關方法，該等碳基電極可併入高能量、高功率效能之EDLC裝置中。各種實施例係關於高分子量Kynar®級聚乙二烯(PVDF)黏合劑至碳墊之併入。進一步實施例係關於在碳墊與集電器之間的界面處提供無黏合劑導電碳塗層(例如，熱生長碳)及用萘基鈉/2-甲氧乙基乙醚預處理該碳塗層以促進碳墊與碳之間的黏著。
如本文中所使用，除非上下文另外清晰規定，單數 形式「一」及「該」包括複數指示物。因此，例如，除非上下文另外清晰規定，對「黏合劑」之引用包括具有兩個或多個此「黏合劑」之實例。
範圍在本文中可表示為「約」一個特定值及/或至「約」另一特定值。當表示該範圍時，實例包括自一個特定值及/或至另一特定值。類似地，當值藉由使用前述詞「約」表示為近似值時，將理解，特定值形成另一態樣。將進一步理解，範圍中之每一者的端點明顯與另一端點相關且獨立於另一端點。
除非另行明確說明，本文中闡述之任何方法決不意欲解釋為要求以特定次序執行該方法之步驟。因此，在方法請求項實際上未引用待由方法步驟遵循之次序，或申請專利範圍或描述中未另外具體說明步驟受限於特定次序的情況下，決不意欲推論任何特定次序。
亦注意，本文中之引用係指以特定方式「經配置」或「適用於」起作用的組件。在該方面，該組件「經配置」或「適用於」以特定方式體現特定特性或功能，其中與預期用途之引用相反，該等引用為結構性引用。更具體言之，本文中對組件「經配置」或「適用」之方式之參照指示組件之現存物理條件且(同樣地)待用作組件之結構性特徵的明確引用。
雖然可使用過渡片語「包含」揭示特定實施例之各種特徵結構、元件或步驟，但應理解，暗示包括可使用過渡片語「由...組成」或「基本上由...組成」描述之彼等實施例的 替代實施例。因此，例如，對包含活性碳、碳黑及黏合劑之電極的經暗示替代實施例包括電極由活性碳、碳黑及黏合劑組成的實施例及陽極基本上由活性碳、碳黑及黏合劑組成之實施例。
對熟習此項技術者將顯而易見的是，在不脫離本發明之精神及範疇的情況下，可對本揭示案作出各種修改及變化。由於熟習此項技術者可能想到揭示之實施例之修改、組合、子組合及變化，故本發明應解釋為包括在附加申請專利範圍及附加申請專利範圍之等效物之範疇內的一切事物。

Claims (22)

  1. 一種碳基電極，該碳基電極包含：一集電器，該集電器具有相對之第一及第二主表面；一第一導電層，該第一導電層鄰近該第一主表面安置；一第二導電層，該第二導電層鄰近該第二主表面安置；以及一第一碳基層及一第二碳基層，該第一碳基層及該第二碳基層各自包含活性碳、碳黑及一黏合劑，該第一碳基層及該第二碳基層鄰近該第一導電層及該第二導電層中之各自一者安置，其中該黏合劑包含一氟聚合物，該氟聚合物具有40重量%至70重量%之氟及至少500,000之一分子量，以及該第一導電層及該第二導電層各自具有小於1重量%之一有機物含量。
  2. 如請求項1所述之碳基電極，其中該氟聚合物包括50重量%至70重量%之氟。
  3. 如請求項1所述之碳基電極，其中該氟聚合物具有至少800,000之一分子量。
  4. 如請求項1所述之碳基電極，其中該氟聚合物為聚偏二氟乙烯。
  5. 如請求項1所述之碳基電極，其中該第一導電層及該第二導電層各自具有小於0.5重量%之一有機物含量。
  6. 如請求項1所述之碳基電極，其中該第一導電層及該第二導電層無有機物含量。
  7. 如請求項1所述之碳基電極，其中該第一導電層及該第二導電層包含熱生長碳。
  8. 如請求項1所述之碳基電極，其中該第一碳基層及該第二碳基層具有20微米至500微米之一厚度。
  9. 如請求項1所述之碳基電極，其中該活性碳具有小於20微米之一平均粒度。
  10. 如請求項1所述之碳基電極，其中該等碳基層包括75重量%至90重量%之活性碳、5重量%至10重量%之碳黑及5重量%至15重量%之黏合劑。
  11. 一種形成一碳基電極之方法，該方法包含以下步驟：形成一漿料，該漿料包括活性碳顆粒、碳黑顆粒及黏合劑；將該漿料塗覆至一基板之至少一個主表面上以形成一薄膜；以及 乾燥該薄膜以形成一碳墊，其中該黏合劑包含一氟聚合物，該氟聚合物具有40重量%至70重量%之氟及至少500,000之一分子量。
  12. 如請求項11所述之方法，其中該塗覆步驟包含狹縫塗覆。
  13. 如請求項11所述之方法，其中該薄膜形成於該基板之兩個主表面之上。
  14. 如請求項11所述之方法，其中該基板包含：一集電器，該集電器具有相對之第一及第二主表面；一第一導電層，該第一導電層包含形成於該第一主表面之上的熱生長之碳；一第二導電層，該第二導電層包含形成於該第二主表面之上的熱生長之碳，且該漿料塗覆於每一各別熱生長碳層上。
  15. 如請求項14所述之方法，其中該第一導電層及該第二導電層各自具有小於0.5重量%之一有機物含量。
  16. 如請求項11所述之方法，該方法進一步包含以下步驟：將該碳墊層壓至該基板上。
  17. 如請求項11所述之方法，進一步包含以下步驟：在該塗覆步驟之前將一基於萘基鹼金屬之溶液塗佈至該基板，其中該鹼金屬選自由鋰、鈉及鉀所組成之群組。
  18. 如請求項17所述之方法，其中該溶液包含1重量%至10重量%之萘基鈉。
  19. 一種能量儲存裝置，該能量儲存裝置包含設置於一套管內之一第一碳基電極及一第二碳基電極，其中每一碳基電極包括：一集電器，該集電器具有相對之第一及第二主表面；一第一導電層，該第一導電層鄰近該第一主表面安置；一第二導電層，該第二導電層鄰近該第二主表面安置；以及一第一碳基層及一第二碳基層，該第一碳基層及該第二碳基層各自包含活性碳、碳黑及黏合劑，該第一碳基層及該第二碳基層鄰近該第一導電層及第二導電層中之各自一者安置，其中該黏合劑包含聚偏二氟乙烯，該聚偏二氟乙烯具有至少500,000之一分子量。
  20. 如請求項19所述之裝置，其中該第一導電層及該第二導電層包含導電碳。
  21. 如請求項19所述之裝置，其中該第一導電層及該第二導電層不含一黏合劑材料。
  22. 如請求項19所述之裝置，其中該裝置為一電化學雙層電容器。
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