TW201520301A - 攜帶電子機器用兩面黏著帶 - Google Patents

攜帶電子機器用兩面黏著帶 Download PDF

Info

Publication number
TW201520301A
TW201520301A TW103132547A TW103132547A TW201520301A TW 201520301 A TW201520301 A TW 201520301A TW 103132547 A TW103132547 A TW 103132547A TW 103132547 A TW103132547 A TW 103132547A TW 201520301 A TW201520301 A TW 201520301A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
weight
parts
adhesive tape
double
electronic device
Prior art date
Application number
TW103132547A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI642752B (zh
Inventor
Yuki Iwai
Noriyuki Uchida
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Publication of TW201520301A publication Critical patent/TW201520301A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI642752B publication Critical patent/TWI642752B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/26—Porous or cellular plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/62—Polymers of compounds having carbon-to-carbon double bonds
    • C08G18/6216—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids or of derivatives thereof
    • C08G18/625—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids; hydrolyzed polymers of esters of these acids
    • C08G18/6254—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids and of esters of these acids containing hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/006—Presence of polyolefin in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本發明之目的在於提供一種攜帶電子機器用兩面黏著帶，其可將構成攜帶電子機器之零件接著固定於機器本體，即便於施加強衝擊之情形時亦不會使基材破損，且可抑制零件自機器本體之剝離。本發明係一種攜帶電子機器用兩面黏著帶，其於基材之兩面具有黏著劑層，且上述基材係由MD方向之23℃之斷裂伸長率為480~580%、視密度為0.4~0.6g/cm3、厚度方向之25%壓縮強度為200~600kPa的聚烯烴發泡體所構成，至少一黏著劑層含有重量平均分子量為40萬~100萬之丙烯酸共聚物100重量份、及黏著賦予樹脂30~50重量份，該重量平均分子量為40萬~100萬之丙烯酸共聚物係使含有丙烯酸丁酯與丙烯酸2-乙基己酯之單體混合物共聚合而獲得。

Description

攜帶電子機器用兩面黏著帶
本發明係關於一種攜帶電子機器用兩面黏著帶，其可將構成攜帶電子機器之零件接著固定於機器本體，即便於施加強衝擊之情形時亦不會使基材破損，且可抑制零件自機器本體之剝離。
關於行動電話、行動資訊終端(Personal Digital Assistants，PDA)等攜帶電子機器，考慮到會自使用者之手中掉落至腳邊而對零件之固定配置或機器本體之設計進行研究，以使即便施加衝擊，零件亦不會脫落或破損。因此，作為用以將零件固定於機器本體之兩面黏著帶，亦期待即便於施加衝擊之情形時零件亦不會脫落，且不會對零件施加強衝擊之兩面黏著帶。
作為將構成攜帶電子機器之零件固定於機器本體之衝擊吸收帶，例如於專利文獻1及2中記載有一種衝擊吸收帶，其於基材層之至少單面積層並一體化有丙烯酸系黏著劑層，且基材層為具有特定之交聯度及氣泡之縱橫比的交聯聚烯烴系樹脂發泡片材。
然而，近年來，一直在謀求使攜帶電子機器更進一步變薄變輕之設計，若攜帶電子機器掉落，則會施加前所未有之極強之衝擊。又，根據攜帶電子機器掉落之環境，亦有施加強衝擊之情形。因此，於施加此種強衝擊之情形時，會產生零件自機器本體剝離之問題。
專利文獻1：日本特開2009-242541號公報
專利文獻2：日本特開2009-258274號公報
本發明之目的在於提供一種攜帶電子機器用兩面黏著帶，其可將構成攜帶電子機器之零件接著固定於機器本體，即便於施加強衝擊之情形時亦不會使基材破損，且可抑制零件自機器本體之剝離。
本發明係一種攜帶電子機器用兩面黏著帶，其係於基材之兩面具有黏著劑層者，且上述基材係由MD方向之23℃之斷裂伸長率為480~580%、視密度為0.4~0.6g/cm3、厚度方向之25%壓縮強度為200~600kPa的聚烯烴發泡體所構成，至少一黏著劑層含有重量平均分子量為40萬~100萬之丙烯酸系共聚物100重量份、及黏著賦予樹脂30~50重量份，該重量平均分子量為40萬~100萬之丙烯酸共聚物係使含有丙烯酸丁酯與丙烯酸2-乙基己酯之單體混合物共聚合而獲得。
以下，對本發明進行詳述。
本發明人發現於對攜帶電子機器施加強衝擊之情形時零件自機器本體剝離之原因在於攜帶電子機器用兩面黏著帶之基材之破損，而研究提昇基材之強度。然而，若過度提昇基材之強度，則會產生基材之柔軟性顯著受損，而於與黏著劑層之界面發生剝離之問題。
針對此種問題，本發明人發現，藉由將作為攜帶電子機器用兩面黏著帶之基材之聚烯烴發泡體其MD方向之23℃之斷裂伸長率、視密度、及厚度方向之25%壓縮強度設為特定範圍，而可使強度與柔軟性兩者均得以提昇。進而，本發明人發現：於此種強度與柔軟性兩者均優異之基材之至少一面具有含有特定之丙烯酸系共聚物與黏著賦予樹脂之黏著力高之黏著劑 層的攜帶電子機器用兩面黏著帶，即便於施加強衝擊之情形時亦不會使基材破損，且可抑制零件自機器本體之剝離(即，耐衝擊性優異)；從而完成本發明。
本發明係一種於基材之兩面具有黏著劑層之攜帶電子機器用兩面黏著帶。
上述基材係由MD方向之23℃之斷裂伸長率為480~580%、視密度為0.4~0.6g/cm3、厚度方向之25%壓縮強度為200~600kPa的聚烯烴發泡體所構成。藉由將上述聚烯烴發泡體之MD方向之23℃之斷裂伸長率、視密度、及厚度方向之25%壓縮強度設為上述範圍，而可使強度與柔軟性兩者均得以提昇。
上述聚烯烴發泡體之MD方向之23℃之斷裂伸長率為480~580%。若MD方向之23℃之斷裂伸長率未達480%，則上述聚烯烴發泡體之柔軟性降低，於施加強衝擊之情形時，變得容易於與上述黏著劑層之界面發生剝離。若MD方向之23℃之斷裂伸長率超過580%，則上述聚烯烴發泡體之強度降低，於施加強衝擊之情形時，變得容易破損。MD方向之23℃之斷裂伸長率之較佳下限為505%，較佳上限為565%，更佳下限為510%，更佳上限為555%。
再者，所謂MD方向(machine direction)係指將聚烯烴發泡體擠出加工成片狀時之擠出方向。所謂斷裂伸長率係指依據JISK-6767測定斷裂伸長率a(%)，並將該測得之斷裂伸長率a(%)基於下述式(1)進行修正所得者。
斷裂伸長率(%)=測得之斷裂伸長率a×(1/(18×b)) (1)
其中，b表示聚烯烴發泡體之視密度(g/cm3)。
上述聚烯烴發泡體之視密度為0.4~0.6g/cm3。若視密度未達0.4g/cm3，則上述聚烯烴發泡體之強度降低，於施加強衝擊之情形時， 變得容易破損。若視密度超過0.6g/cm3，則上述聚烯烴發泡體之柔軟性降低，於施加強衝擊之情形時，變得容易於與上述黏著劑層之界面發生剝離。視密度之較佳下限為0.42g/cm3，較佳上限為0.57g/cm3，更佳下限為0.45g/cm3，更佳上限為0.55g/cm3。
再者，視密度可依據JISK-6767使用MIRAGE公司製造之電子比重計(商品名「ED120T」)進行測定而算出。
上述聚烯烴發泡體之厚度方向之25%壓縮強度為200~600kPa。若厚度方向之25%壓縮強度未達200kPa，則上述聚烯烴發泡體之強度降低，於施加強衝擊之情形時，變得容易破損。若厚度方向之25%壓縮強度超過600kPa，則上述聚烯烴發泡體之柔軟性降低，於施加強衝擊之情形時，變得容易於與上述黏著劑層之界面發生剝離。厚度方向之25%壓縮強度之較佳下限為250kPa，較佳上限為500kPa，更佳下限為300kPa，更佳上限為400kPa。
再者，厚度方向之25%壓縮強度可依據JISK-6767進行測定。例如，只要將裁斷成5cm×5cm之聚烯烴發泡體重疊而製作厚度25cm之積層體並於常溫下放置後，於常溫下測定該積層體之厚度方向之25%壓縮強度即可。
上述聚烯烴發泡體只要為含有聚烯烴系樹脂之發泡體則無特別限定，例如可列舉聚乙烯系發泡體、聚丙烯系發泡體、乙烯-丙烯系發泡體等，但為了將MD方向之23℃之斷裂伸長率、視密度、及厚度方向之25%壓縮強度調整為上述範圍，較佳為含有使用茂金屬化合物作為聚合觸媒而獲得之聚烯烴系樹脂之發泡體(本說明書中亦稱為「茂金屬系聚烯烴發泡體」)，該茂金屬化合物含有四價過渡金屬。其中，更佳為含有使用茂金屬化合物而獲得之聚乙烯系樹脂之發泡體(本說明書中亦稱為「茂金屬系聚乙烯發泡體」)。
作為上述茂金屬化合物，例如可列舉Kaminsky觸媒等。
作為上述茂金屬系聚乙烯發泡體所含之使用上述茂金屬化合物而獲得之聚乙烯系樹脂，例如可列舉藉由使用上述茂金屬化合物而使乙烯與視需要調配之其他α-烯烴共聚合而獲得之聚乙烯系樹脂等。作為上述其他α-烯烴，例如可列舉丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯等。
上述茂金屬系聚乙烯發泡體除含有使用上述茂金屬化合物而獲得之聚乙烯系樹脂以外，亦可進而含有其他烯烴系樹脂。作為上述其他烯烴系樹脂，例如可列舉聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等。
再者，於此情形時，上述茂金屬系聚乙烯發泡體中之使用上述茂金屬化合物而獲得之聚乙烯系樹脂之含量較佳為40重量%以上。若使用上述茂金屬化合物而獲得之聚乙烯系樹脂之含量為40重量%以上，則即便上述茂金屬系聚乙烯發泡體之厚度較薄，亦可獲得高壓縮強度。
上述聚烯烴發泡體較佳為經交聯。藉由使上述聚烯烴發泡體交聯，而變得容易將MD方向之23℃之斷裂伸長率、視密度、及厚度方向之25%壓縮強度調整為上述範圍。
使上述聚烯烴發泡體交聯之方法並無特別限定，例如可列舉對上述聚烯烴發泡體照射電子束、α射線、β射線、γ射線等游離輻射之方法；藉由加熱而使預先調配於上述聚烯烴發泡體中之有機過氧化物分解之方法等。
上述聚烯烴發泡體之製造方法並無特別限定，較佳為如下方法：製備含有聚烯烴系樹脂與發泡劑之發泡性樹脂組成物，於使用擠出機將該發泡性樹脂組成物擠出加工成片狀時使發泡劑發泡，並視需要使所獲得之聚烯烴發泡體交聯。
上述聚烯烴發泡體之厚度並無特別限定，較佳為120~300μm。若厚度未達120μm，則上述聚烯烴發泡體有強度降低，於施加 強衝擊之情形時發生破損之情況。若厚度超過300μm，則上述聚烯烴發泡體有柔軟性降低，於施加強衝擊之情形時，於與上述黏著劑層之界面發生剝離之情況，又，有難以按照被接著體之形狀使其密接而貼合之情況。
於本發明之攜帶電子機器用兩面黏著帶中，至少一黏著劑層含有使包含丙烯酸丁酯與丙烯酸2-乙基己酯之單體混合物共聚合而獲得之重量平均分子量為40萬~100萬之丙烯酸系共聚物100重量份、及黏著賦予樹脂30~50重量份。藉由設為此種組成，可提高黏著劑層之黏著力。
再者，本發明之攜帶電子機器用兩面黏著帶只要至少一黏著劑層為此種組成，則兩面之黏著劑層可為相同之組成，亦可為分別不同之組成。
上述丙烯酸系共聚物係使含有丙烯酸丁酯與丙烯酸2-乙基己酯之單體混合物共聚合而獲得。
全部單體混合物中所佔有之丙烯酸丁酯之含量較佳為40~80重量%。若丙烯酸丁酯之含量未達40重量%，則上述黏著劑層有變得過於柔軟而凝聚力降低，於施加強衝擊之情形時發生剝離之情況。若丙烯酸丁酯之含量超過80重量，則上述黏著劑層有變硬而黏著力或黏性降低，於施加強衝擊之情形時發生剝離之情況。
全部單體混合物中所佔有之丙烯酸2-乙基己酯之含量較佳為10~40重量%。若丙烯酸2-乙基己酯之含量未達10重量%，則上述黏著劑層有黏著力降低，於施加強衝擊之情形時發生剝離之情況。若丙烯酸2-乙基己酯之含量超過40重量%，則上述黏著劑層有變得過於柔軟而凝聚力降低，於施加強衝擊之情形時發生剝離之情況。
上述單體混合物亦可視需要含有除丙烯酸丁酯及丙烯酸2-乙基己酯以外之可共聚合之其他聚合性單體。
作為上述可共聚合之其他聚合性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲 酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等烷基之碳數為1~3之(甲基)丙烯酸烷基酯；甲基丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等烷基之碳數為13~18之(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸酐、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸等官能性單體。
為使上述單體混合物共聚合而獲得上述丙烯酸系共聚物，只要使上述單體混合物於聚合起始劑之存在下進行自由基反應即可。作為使上述單體混合物進行自由基反應之方法、即聚合方法，可使用習知公知之方法，例如可列舉：溶液聚合(沸點聚合或恆溫聚合)、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等。
上述聚合起始劑並無特別限定，例如可列舉有機過氧化物、偶氮化合物等。作為上述有機過氧化物，例如可列舉：1,1-雙(第三己基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷(1,1-bis(t-hexyl peroxy)-3,3,5-trimethyl cyclohexane)、過氧化特戊酸第三己酯(t-hexyl peroxy pivalate)、過氧化特戊酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(2-乙基己醯基過氧化)己烷、過氧化-2-乙基己酸第三己酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯等。作為上述偶氮化合物，例如可列舉偶氮雙異丁腈、偶氮雙環己甲腈等。該等聚合起始劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述丙烯酸系共聚物之重量平均分子量(Mw)為40萬~100萬。若重量平均分子量未達40萬，則上述黏著劑層之凝聚力降低，被接著體界面之黏著力降低。若重量平均分子量超過100萬，則上述黏著劑層之黏著力降低，於施加強衝擊之情形時變得容易剝離。重量平均分子量之較佳下限為50萬，較佳上限為70萬。
為了將重量平均分子量調整為上述範圍，只要調整聚合起始劑、聚合溫度等聚合條件即可。
再者，所謂重量平均分子量(Mw)，係指利用GPC(Gel Permeation Chromatography：凝膠滲透層析法)測定之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
上述黏著劑層含有相對於上述丙烯酸系共聚物100重量份為30~50重量份之黏著賦予樹脂。
若上述黏著賦予樹脂之含量未達30重量份，則於施加強衝擊之情形時，因伴隨被接著體之變形所產生之剝離應力而上述黏著劑層會變得容易自被接著體剝離。若上述黏著賦予樹脂之含量超過50重量份，則上述黏著劑層有變硬而黏著力或黏性降低，於施加強衝擊之情形時發生剝離之情況。
作為上述黏著賦予樹脂，例如可列舉：松香酯系樹脂、氫化松香系樹脂、萜烯系樹脂、萜酚系樹脂、苯并呋喃-茚系樹脂、脂環族飽和烴系樹脂、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5-C9共聚合系石油樹脂等。該等黏著賦予樹脂可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述黏著劑層較佳為藉由添加交聯劑而於構成上述黏著劑層之樹脂(上述丙烯酸共聚物及/或上述黏著賦予樹脂)之主鏈間形成交聯結構。
上述交聯劑並無特別限定，例如可列舉異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶(aziridine)系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合型交聯劑等。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑。藉由於上述黏著劑層中添加異氰酸酯系交聯劑，而使異氰酸酯系交聯劑之異氰酸酯基與構成上述黏著劑層之樹脂中之醇性羥基反應，使上述黏著劑層之交聯變得緩慢。因此，上述黏著劑層可使斷續地施加之剝離應力分散，對於施加強衝擊之情形時伴隨被接著體之變形所 產生之剝離應力的自被接著體之剝離耐性進一步提昇。
上述交聯劑之添加量相對於上述丙烯酸共聚物100重量份較佳為0.01~10重量份，更佳為0.1~3重量份。
上述黏著劑層之交聯度過高或過低均會使上述黏著劑層因伴隨被接著體之變形所產生之剝離應力而變得容易自被接著體剝離，因此較佳為5~40重量%，更佳為10~40重量%，尤佳為15~35重量%。
再者，黏著劑層之交聯度係利用下述方式算出：採取黏著劑層W1(g)，將該黏著劑層於23℃浸漬在乙酸乙酯中24小時並將不溶解成分利用200目之金屬網過濾，將金屬網上之殘渣進行真空乾燥並測定乾燥殘渣之重量W2(g)，利用下述式(2)而算出。
交聯度(重量%)=100×W2/W1 (2)
上述黏著劑層之厚度並無特別限定，黏著劑層之厚度(單面之黏著劑層之厚度)較佳為10~150μm。若厚度未達10μm，則上述黏著劑層有耐衝擊性降低之情況。若厚度超過150μm，則上述黏著劑層會有損失二次加工性或再剝離性之情況。
本發明之攜帶電子機器用兩面黏著帶較佳為兩面黏著帶之總厚度為150~400μm。若總厚度未達150μm，則兩面黏著帶有耐衝擊性降低之情況。若總厚度超過400μm，則兩面黏著帶有不適於將構成攜帶電子機器之零件接著固定於機器本體之用途的情況。
作為本發明之攜帶電子機器用兩面黏著帶之製造方法，例如可列舉如下之方法。
首先，於丙烯酸共聚物、黏著賦予樹脂、視需要之交聯劑等中加入溶劑而製作黏著劑A之溶液，將該黏著劑A之溶液塗佈於基材之表面，將溶液中之溶劑完全乾燥去除而形成黏著劑層A。繼而，將脫模膜以該脫模處理面與黏著劑層A對向之狀態重疊於所形成之黏著劑層A上。
其次，準備與上述脫模膜不同之另一脫模膜，於該脫模膜之脫模處理面塗佈黏著劑B之溶液，將溶液中之溶劑完全乾燥去除，藉此製作於脫模膜之表面形成有黏著劑層B之積層膜。將所獲得之積層膜以黏著劑層B與基材之背面對向之狀態重疊於形成有黏著劑層A之基材之背面，而製作積層體。並且，藉由橡膠輥等對上述積層體進行加壓，藉此可獲得於基材之兩面具有黏著劑層且黏著劑層之表面由脫模膜覆蓋的兩面黏著帶。
又，以相同之要領製作2組積層膜，將該等積層膜以使積層膜之黏著劑層與基材對向之狀態分別重疊於基材之兩面，而製作積層體，藉由橡膠輥等對該積層體進行加壓，藉此亦可獲得於基材之兩面具有黏著劑層且黏著劑層之表面由脫模膜覆蓋的兩面黏著帶。
本發明之攜帶電子機器用兩面黏著帶之用途並無特別限定，較佳為將構成攜帶電子機器之零件接著固定於機器本體之用途。具體而言，本發明之攜帶電子機器用兩面黏著帶亦可用作例如將攜帶電子機器之液晶顯示面板接著固定於機器本體之兩面黏著帶。
又，該等用途中之本發明之攜帶電子機器用兩面黏著帶之形狀並無特別限定，可列舉長方形、邊框狀、圓形、橢圓形、環型等。
根據本發明，可提供一種攜帶電子機器用兩面黏著帶，其可將構成攜帶電子機器之零件接著固定於機器本體，即便於施加強衝擊之情形時亦不會使基材破損，且可抑制零件自機器本體之剝離。
1‧‧‧試驗片(框狀)
2‧‧‧聚碳酸酯板(厚度1mm)
3‧‧‧聚碳酸酯板(厚度2mm)
4‧‧‧鐵球(300g)
圖1係實施例、比較例中獲得之兩面黏著帶之掉落衝擊試驗的模式圖。
以下，列舉實施例對本發明進行更詳細之說明，但本發明並不僅限定於該等實施例。
(黏著劑(1)之製備)
於具備溫度計、攪拌機、冷凝管之反應器中加入丙烯酸丁酯76重量份、丙烯酸2-乙基己酯21重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.2重量份、及乙酸乙酯80重量份，於氮氣置換後，將反應器加熱而開始回流。繼而，於上述反應器內添加偶氮雙異丁腈0.1重量份作為聚合起始劑。使其於70℃回流5小時而獲得丙烯酸共聚物(a)之溶液。針對所獲得之丙烯酸系共聚物(a)，使用Water公司製造之「2690 Separations Model」作為管柱，利用GPC法測定重量平均分子量，結果為71萬。
相對於所獲得之丙烯酸共聚物(a)之溶液所含之丙烯酸系共聚物(a)之固形物成分100重量份，添加聚合松香酯14重量份、萜酚10重量份、氫化松香酯10重量份、乙酸乙酯(不二化學藥品公司製造)125重量份、異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane公司製造商品名「Coronate L45」)2.2重量份並進行攪拌，而獲得黏著劑(1)。
(黏著劑(2)之製備)
使用丙烯酸丁酯58重量份、丙烯酸2-乙基己酯34重量份、丙烯酸乙酯5重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1重量份，除此以外，以與丙烯酸共聚物(a)相同之方式獲得重量平均分子量68萬之丙烯酸共聚物(b)之溶液。
相對於所獲得之丙烯酸共聚物(b)之溶液所含之丙烯酸共聚物(b)之固形物成分100重量份，添加聚合松香酯14重量份、萜酚10重量份、氫化松香酯10重量份、乙酸乙酯(不二化學藥品公司製造)125重量份、異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane公司製造商品名「Coronate L45」)2.2重量份並進行攪拌，而獲得黏著劑(2)。
(黏著劑(3)之製備)
使用丙烯酸丁酯79重量份、丙烯酸2-乙基己酯19重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.2重量份，除此以外，以與丙烯酸共聚物(a)相同之方式獲得重量平均分子量45萬之丙烯酸共聚物(c)之溶液。
相對於所獲得之丙烯酸系共聚物(c)之溶液所含之(甲基)丙烯酸共聚物(c)之固形物成分100重量份，添加聚合松香酯14重量份、乙酸乙酯(不二化學藥品公司製造)125重量份、異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane公司製造商品名「Coronate L45」)1.4重量份並進行攪拌，而獲得黏著劑(3)。
(黏著劑(4)之製備)
使用丙烯酸丁酯50重量份、丙烯酸2-乙基己酯32重量份、丙烯酸乙酯15重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.2重量份，除此以外，以與丙烯酸共聚物(a)相同之方式獲得重量平均分子量126萬之丙烯酸共聚物(d)之溶液。
相對於所獲得之丙烯酸共聚物(d)之溶液所含之丙烯酸共聚物(d)之固形物成分100重量份，添加聚合松香酯14重量份、萜酚10重量份、氫化松香酯10重量份、乙酸乙酯(不二化學藥品公司製造)125重量份、異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane公司製造商品名「Coronate L45」)1.2重量份並進行攪拌，而獲得黏著劑(4)。
(黏著劑(5)之製備)
相對於所獲得之丙烯酸共聚物(a)之溶液中所含之丙烯酸共聚物(a)之固形物成分100重量份，添加萜酚60重量份、乙酸乙酯(不二化學藥品公司製造)125重量份、異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane公司製造商品名「Coronate L45」)2.2重量份並進行攪拌，而獲得黏著劑 (5)。
(實施例1)
準備厚度150μm之脫模紙，於該脫模紙之脫模處理面塗佈黏著劑(1)，於100℃使其乾燥5分鐘，藉此形成厚度30μm之黏著劑層。將該黏著劑層與厚度140μm之交聯茂金屬系聚乙烯發泡體(MD方向之23℃之斷裂伸長率：552%，視密度：0.44g/cm3，厚度方向之25%壓縮強度：208kPa)之表面貼合。繼而，以相同之要領於該交聯茂金屬系聚乙烯發泡體之相反之表面亦貼合與上述相同之黏著劑層。藉此，獲得由厚度150μm之脫模紙覆蓋之兩面黏著帶。
(實施例2~10、比較例1~13)
如表2、3所記載般變更基材及黏著劑之種類及厚度，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得兩面黏著帶。
(評價)
對實施例、比較例中獲得之兩面黏著帶進行下述評價。將評價結果示於表2、3。
(1)掉落衝擊試驗
<試驗裝置之製作>
圖1中表示實施例、比較例中獲得之兩面黏著帶之掉落衝擊試驗的模式圖。將所獲得之兩面黏著帶沖裁成外徑為寬度46mm、長度61mm，內徑為寬度44mm、長度59mm，而製成寬度1mm之框狀之試驗片。繼而，如圖1(a)所示，對中央部分空出寬度38mm、長度50mm之四角形孔之厚度2mm之聚碳酸酯板3，將剝離脫模紙後之試驗片1以使四角形孔位於大致中央之方式貼附後，自試驗片1之上表面，以使試驗片1位於大致中央之方式貼附寬度55mm、長度65mm、厚度1mm之聚碳酸酯板2，而組裝成試驗裝置。
其後，自位於試驗裝置之上表面之聚碳酸酯板側施加5kgf之壓力10秒鐘，將位於上下之聚碳酸酯板與試驗片壓接，並於常溫放置24小時。
<耐掉落衝擊性之判定>
如圖1(b)所示，將所製作之試驗裝置翻轉而固定於支持台上，使可穿過四角形孔之大小之重300g之鐵球4以穿過四角形孔之方式下落。逐漸增高使鐵球下落之高度，測量因由鐵球之掉落所施加之衝擊導致試驗片與聚碳酸酯板剝離時之使鐵球下落之高度，而獲得「1mm寬度下之掉落衝擊試驗[cm]」之結果。
再者，製作寬度2mm之框狀之試驗片，使用所獲得之試驗片藉由相同之方法獲得「2mm寬度下之掉落衝擊試驗[cm]」之結果。
進而，於「1mm寬度下之掉落衝擊試驗[cm]」之結果為60cm以上，且「2mm寬度下之掉落衝擊試驗[cm]」之結果為120cm以上之情形時，將耐掉落衝擊性之判定設為○，於除上述以外之情形時，將耐掉落衝擊性之判定設為×。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種攜帶電子機器用兩面黏著帶，其可將構成攜帶電子機器之零件接著固定於機器本體，即便於施加強衝擊之情形時亦不會使基材破損，且可抑制零件自機器本體之剝離。
1‧‧‧試驗片(框狀)
2‧‧‧聚碳酸酯板(厚度1mm)
3‧‧‧聚碳酸酯板(厚度2mm)
4‧‧‧鐵球(300g)

Claims (3)

  1. 一種攜帶電子機器用兩面黏著帶，其係於基材之兩面具有黏著劑層者，其特徵在於：上述基材係由MD方向之23℃之斷裂伸長率為480~580%、視密度為0.4~0.6g/cm3、厚度方向之25%壓縮強度為200~600kPa的聚烯烴發泡體所構成，至少一黏著劑層含有重量平均分子量為40萬~100萬之丙烯酸共聚物100重量份、及黏著賦予樹脂30~50重量份，該重量平均分子量為40萬~100萬之丙烯酸共聚物係使含有丙烯酸丁酯與丙烯酸2-乙基己酯之單體混合物共聚合而獲得。
  2. 如申請專利範圍第1項之攜帶電子機器用兩面黏著帶，其中，基材之厚度為120~300μm。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之攜帶電子機器用兩面黏著帶，其中，兩面黏著帶之總厚度為150~400μm。
TW103132547A 2013-09-20 2014-09-19 攜帶電子機器用兩面黏著帶 TWI642752B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP2013-195572 2013-09-20
JP2013195572 2013-09-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201520301A true TW201520301A (zh) 2015-06-01
TWI642752B TWI642752B (zh) 2018-12-01

Family

ID=52688960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103132547A TWI642752B (zh) 2013-09-20 2014-09-19 攜帶電子機器用兩面黏著帶

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6557470B2 (zh)
KR (1) KR20160060005A (zh)
CN (1) CN105378016B (zh)
TW (1) TWI642752B (zh)
WO (1) WO2015041313A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107779117A (zh) * 2017-12-15 2018-03-09 常熟市长江胶带有限公司 一种变压器用高强高粘结力胶带

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6367599B2 (ja) * 2013-11-22 2018-08-01 日東電工株式会社 両面粘着シート
CN104650757A (zh) * 2013-11-22 2015-05-27 日东电工株式会社 双面粘合片
CN106957615B (zh) * 2017-04-01 2020-07-14 江苏澳盛复合材料科技有限公司 一种发泡板及其制备方法和用途
JP7193229B2 (ja) * 2017-09-29 2022-12-20 積水化学工業株式会社 両面粘着テープ
KR20210135229A (ko) * 2019-03-04 2021-11-12 디아이씨 가부시끼가이샤 점착 테이프 및 접착체
WO2020218430A1 (ja) * 2019-04-24 2020-10-29 積水化学工業株式会社 粘着テープ
JP2022052802A (ja) * 2020-09-24 2022-04-05 日東電工株式会社 粘着シート

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08143847A (ja) * 1994-11-17 1996-06-04 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤組成物
JP4707816B2 (ja) * 2000-10-23 2011-06-22 日本合成化学工業株式会社 粘着剤組成物及びリサイクル部品用粘着テープ
JP2008260825A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Dic Corp 両面粘着テープおよびアクリル系粘着剤組成物
JP5534854B2 (ja) * 2010-02-19 2014-07-02 積水化学工業株式会社 電子機器用粘着シート
JP5299596B1 (ja) * 2011-12-26 2013-09-25 Ｄｉｃ株式会社 粘着テープ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107779117A (zh) * 2017-12-15 2018-03-09 常熟市长江胶带有限公司 一种变压器用高强高粘结力胶带

Also Published As

Publication number Publication date
CN105378016B (zh) 2019-07-19
CN105378016A (zh) 2016-03-02
JPWO2015041313A1 (ja) 2017-03-02
KR20160060005A (ko) 2016-05-27
TWI642752B (zh) 2018-12-01
JP6557470B2 (ja) 2019-08-07
WO2015041313A1 (ja) 2015-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI642752B (zh) 攜帶電子機器用兩面黏著帶
US8710139B2 (en) Acrylic pressure-sensitive adhesive composition, acrylic pressure-sensitive adhesive layer, and acrylic pressure-sensitive adhesive tape
JP5534854B2 (ja) 電子機器用粘着シート
EP2395063A2 (en) Pressure-sensitive adhesive composition and acrylic pressure-sensitive adhesive tape
JP6426887B2 (ja) 携帯電子機器用アクリル粘着剤及び携帯電子機器用両面粘着テープ
JP2010215906A (ja) 電子機器用粘着シート
JP2016183274A (ja) 耐衝撃用両面粘着テープ
WO2017131082A1 (ja) 両面粘着テープ
JP2019077880A (ja) 両面粘着テープ
JP6523725B2 (ja) 両面粘着テープ
KR20170052525A (ko) 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프
CN106232757B (zh) 双面粘合带
JP6505518B2 (ja) 両面粘着テープ
EP3202868A1 (en) Double-sided adhesive tape
JP6557501B2 (ja) 粘着テープ
KR102589157B1 (ko) 점착 시트
JP2019214739A (ja) アクリル粘着剤及び電子機器用粘着シート
JP2016069611A (ja) 両面粘着テープ
KR102607273B1 (ko) 점착 시트
JP2016125044A (ja) 両面粘着テープ
JP6460788B2 (ja) 粘着シート
JP2019094512A (ja) 両面粘着テープ
KR20150005566A (ko) 점착 테이프 및 테이프 롤
JP2019065301A (ja) 粘着シート
JP2016098259A (ja) 両面粘着テープ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees