CN105378016B - 便携电子设备用双面粘合带 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种便携电子设备用双面粘合带，其能够将构成便携电子设备的部件粘接固定于设备本体，且即便在施加强冲击的情况下基材也不会破损，能够抑制部件从设备本体的剥离。本发明是一种便携电子设备用双面粘合带，其是在基材的两面具有粘合剂层的便携电子设备用双面粘合带，其中，所述基材由聚烯烃发泡体构成，所述聚烯烃发泡体在MD方向的23℃下的断裂伸长率为480～580％，表观密度为0.4～0.6g/cm3，厚度方向的25％压缩强度为200～600kPa，至少一侧的粘合剂层含有重均分子量为40万～100万的丙烯酸类共聚物100重量份、和增粘树脂30～50重量份，所述丙烯酸类共聚物通过将包含丙烯酸丁酯和丙烯酸2‑乙基己酯的单体混合物共聚而得到。

Description

便携电子设备用双面粘合带
技术领域
本发明涉及一种便携电子设备用双面粘合带，其能够将构成便携电子设备的部件粘接固定于设备本体，且即便在施加强冲击的情况下基材也不会破损，能够抑制部件从设备本体的剥离。
背景技术
关于便携电话、便携信息终端(Personal Digital Assistants，PDA)等便携电子设备，考虑到会从使用者的手中掉落至脚边，而对部件的固定配置或设备本体的设计进行了研究，从而即便施加冲击，部件也不会脱落或破损。因此，作为用于将部件固定于设备本体的双面粘合带，还期待即便在施加冲击的情况下部件也不会脱落，并且不会对部件施加强冲击的双面粘合带。
作为将构成便携电子设备的部件固定于设备本体的冲击吸收带，例如，在专利文献1及2中记载了一种冲击吸收带，其在基材层的至少一面层叠并一体化有丙烯酸系粘合剂层，且基材层为具有特定的交联度及气泡的纵横尺寸比的交联聚烯烃系树脂发泡片材。
然而，近年来，一直在谋求使便携电子设备更进一步变薄变轻的设计，若便携电子设备掉落，则会施加以往以上的极强的冲击。另外，根据便携电子设备掉落的环境的不同，有时也会施加强冲击。因此，在施加此种强冲击的情况下，会产生部件从设备本体剥离的问题。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2009-242541号公报
专利文献2：日本特开2009-258274号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于，提供一种便携电子设备用双面粘合带，其能够将构成便携电子设备的部件粘接固定于设备本体，且即便在施加强冲击的情况下基材也不会破损，能够抑制部件从设备本体的剥离。
用于解决课题的方法
本发明是一种便携电子设备用双面粘合带，其是在基材的双面具有粘合剂层的便携电子设备用双面粘合带，其中，所述基材由聚烯烃发泡体构成，所述聚烯烃发泡体在MD方向的23℃下的断裂伸长率为480～580％，表观密度为0.4～0.6g/cm3，厚度方向的25％压缩强度为200～600kPa，至少一侧的粘合剂层含有重均分子量为40万～100万的丙烯酸类共聚物100重量份、和增粘树脂30～50重量份，所述丙烯酸类共聚物通过将包含丙烯酸丁酯和丙烯酸2-乙基己酯的单体混合物共聚而得到。
以下，对本发明进行详述。
本发明人发现在对便携电子设备施加强冲击的情况下部件从设备本体剥离的原因在于便携电子设备用双面粘合带的基材的破损，从而研究了提升基材的强度。然而，若过度提升基材的强度，则会产生基材的柔软性显著受损，而在与粘合剂层的界面发生剥离这样的问题。
针对这种问题，本发明人发现，通过将作为便携电子设备用双面粘合带的基材的聚烯烃发泡体在MD方向的23℃的断裂伸长率、表观密度、及厚度方向的25％压缩强度设为特定范围，从而可使强度与柔软性两者得以提升。此外，本发明人发现：对于在此种强度与柔软性两者均优异的基材的至少一面具有含有特定的丙烯酸类共聚物与增粘树脂的粘合力高的粘合剂层的便携电子设备用双面粘合带来说，即便在施加强冲击的情况下也不会使基材破损，且可抑制部件从设备本体的剥离(即，耐冲击性优异)，从而完成了本发明。
本发明是一种在基材的双面具有粘合剂层的便携电子设备用双面粘合带。
上述基材由MD方向的23℃下的断裂伸长率为480～580％、表观密度为0.4～0.6g/cm3、厚度方向的25％压缩强度为200～600kPa的聚烯烃发泡体构成。通过将上述聚烯烃发泡体在MD方向的23℃下的断裂伸长率、表观密度、及厚度方向的25％压缩强度设为上述范围，从而能够使强度与柔软性两者均得以提升。
上述聚烯烃发泡体在MD方向的23℃下的断裂伸长率为480～580％。若MD方向的23℃下的断裂伸长率未达480％，则上述聚烯烃发泡体的柔软性降低，在施加强冲击的情况下，变得在与上述粘合剂层的界面容易发生剥离。若MD方向的23℃下的断裂伸长率超过580％，则上述聚烯烃发泡体的强度降低，在施加强冲击的情况下，变得容易破损。MD方向的23℃下的断裂伸长率的优选的下限为505％，优选的上限为565％，更优选的下限为510％，更优选的上限为555％。
需要说明的是，所谓MD方向(machine direction)是指将聚烯烃发泡体挤出加工成片状时的挤出方向。所谓断裂伸长率是指依据JISK-6767测定断裂点伸长率a(％)，并将该测得的断裂点伸长率a(％)基于下述式(1)进行修正所得的值。
断裂伸长率(％)＝测得的断裂点伸长率a×(1/(18×b)) (1)
其中，b表示聚烯烃发泡体的表观密度(g/cm3)。
上述聚烯烃发泡体的表观密度为0.4～0.6g/cm3。若表观密度未达0.4g/cm3，则上述聚烯烃发泡体的强度降低，在施加强冲击的情况下，变得容易破损。若表观密度超过0.6g/cm3，则上述聚烯烃发泡体的柔软性降低，在施加强冲击的情况下，变得在与上述粘合剂层的界面容易发生剥离。表观密度的优选的下限为0.42g/cm3，优选的上限为0.57g/cm3，更优选的下限为0.45g/cm3，更优选的上限为0.55g/cm3。
需要说明的是，表观密度可依据JISK-6767，使用MIRAGE公司制造的电子比重计(商品名“ED120T”)进行测定而算出。
上述聚烯烃发泡体的厚度方向的25％压缩强度为200～600kPa。若厚度方向的25％压缩强度未达200kPa，则上述聚烯烃发泡体的强度降低，在施加强冲击的情况下，变得容易破损。若厚度方向的25％压缩强度超过600kPa，则上述聚烯烃发泡体的柔软性降低，在施加强冲击的情况下，变得在与上述粘合剂层的界面容易发生剥离。厚度方向的25％压缩强度的优选的下限为250kPa，优选的上限为500kPa，更优选的下限为300kPa，更优选的上限为400kPa。
需要说明的是，厚度方向的25％压缩强度可依据JISK-6767来进行测定。例如，只要将裁断成5cm×5cm的聚烯烃发泡体重叠而制作厚度25cm的层叠体并在常温下放置，然后在常温下测定该层叠体的厚度方向的25％压缩强度即可。
上述聚烯烃发泡体只要为含有聚烯烃系树脂的发泡体，就没有特别限定，例如可以列举出聚乙烯系发泡体、聚丙烯系发泡体、乙烯-丙烯系发泡体等，但为了将MD方向的23℃下的断裂伸长率、表观密度、及厚度方向的25％压缩强度调整为上述范围，优选为含有如下得到的聚烯烃系树脂的发泡体(本说明书中也称为“茂金属系聚烯烃发泡体”)，该聚烯烃系树脂通过使用含有四价过渡金属的茂金属化合物作为聚合催化剂而获得。其中，更优选为含有使用茂金属化合物而获得的聚乙烯系树脂的发泡体(本说明书中也称为“茂金属系聚乙烯发泡体”)。
作为上述茂金属化合物，例如可列举Kaminsky催化剂等。
作为上述茂金属系聚乙烯发泡体所含的使用上述茂金属化合物而获得的聚乙烯系树脂，例如可列举出通过使用上述茂金属化合物而使乙烯、与根据需要配合的其他α-烯烃共聚而获得的聚乙烯系树脂等。作为上述其他α-烯烃，例如可列举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯等。
上述茂金属系聚乙烯发泡体除了含有使用上述茂金属化合物而获得的聚乙烯系树脂以外，此外，还可以含有其他的烯烃系树脂。作为上述其他的烯烃系树脂，例如可列举出聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等。
需要说明的是，在这种情况下，上述茂金属系聚乙烯发泡体中的使用上述茂金属化合物而获得的聚乙烯系树脂的含量优选为40重量％以上。若使用上述茂金属化合物而获得的聚乙烯系树脂的含量为40重量％以上，则即使上述茂金属系聚乙烯发泡体的厚度较薄，也能够获得高的压缩强度。
上述聚烯烃发泡体优选进行了交联。通过使上述聚烯烃发泡体交联，从而变得容易将MD方向的23℃下的断裂伸长率、表观密度、及厚度方向的25％压缩强度调整为上述范围。
使上述聚烯烃发泡体交联的方法没有特别限定，例如可列举：对上述聚烯烃发泡体照射电子束、α射线、β射线、γ射线等电离性放射线的方法；通过加热而使预先配合在上述聚烯烃发泡体中的有机过氧化物分解的方法等。
上述聚烯烃发泡体的制造方法没有特别限定，优选如下方法：制备含有聚烯烃系树脂与发泡剂的发泡性树脂组成物，在使用挤出机将该发泡性树脂组成物挤出加工成片状时使发泡剂发泡，并根据需要使所获得的聚烯烃发泡体交联。
上述聚烯烃发泡体的厚度没有特别限定，优选为120～300μm。若厚度未达120μm，则上述聚烯烃发泡体的强度降低，有时在施加强冲击的情况下发生破损。若厚度超过300μm，则上述聚烯烃发泡体的柔软性降低，有时在施加强冲击的情况下，在与上述粘合剂层的界面发生剥离，另外，有时难以沿着被粘物的形状密接而贴合。
在本发明的便携电子设备用双面粘合带中，至少一侧的粘合剂层含有重均分子量为40万～100万的丙烯酸类共聚物100重量份、及增粘树脂30～50重量份，该丙烯酸类共聚物通过使包含丙烯酸丁酯与丙烯酸2-乙基己酯的单体混合物共聚而获得。通过设为此种组成，可提高粘合剂层的粘合力。
需要说明的是，本发明的便携电子设备用双面粘合带中，只要至少一侧的粘合剂层为此种组成，则双面的粘合剂层可为相同的组成，也可分别为不同的组成。
上述丙烯酸类共聚物通过使含有丙烯酸丁酯与丙烯酸2-乙基己酯的单体混合物共聚而获得。
丙烯酸丁酯在全部单体混合物中所占的含量优选为40～80重量％。若丙烯酸丁酯的含量未达40重量％，则上述粘合剂层变得过于柔软而凝聚力降低，有时在施加强冲击的情况下发生剥离。若丙烯酸丁酯的含量超过80重量％，则上述粘合剂层变硬而粘合力或粘性降低，有时在施加强冲击的情况下发生剥离。
丙烯酸2-乙基己酯在全部单体混合物中所占的含量优选为10～40重量％。若丙烯酸2-乙基己酯的含量未达10重量％，则上述粘合剂层的粘合力降低，有时在施加强冲击的情况下发生剥离。若丙烯酸2-乙基己酯的含量超过40重量％，则上述粘合剂层变得过于柔软而凝聚力降低，有时在施加强冲击的情况下发生剥离。
上述单体混合物也可以根据需要含有除丙烯酸丁酯及丙烯酸2-乙基己酯以外的可共聚的其他聚合性单体。
作为上述可共聚的其他聚合性单体，例如可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯等烷基的碳数为1～3的(甲基)丙烯酸烷基酯；甲基丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等烷基的碳数为13～18的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、异氰酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸酐、巴豆酸、马来酸、富马酸等官能性单体。
为了使上述单体混合物共聚而获得上述丙烯酸类共聚物，只要使上述单体混合物在聚合引发剂的存在下进行自由基反应即可。作为使上述单体混合物进行自由基反应的方法、即聚合方法，可使用以往公知的方法，例如可列举：溶液聚合(沸点聚合或恒温聚合)、乳液聚合、悬浮聚合、本体聚合等。
上述聚合引发剂没有特别限定，例如可列举有机过氧化物、偶氮化合物等。作为上述有机过氧化物，例如可列举：1，1-双(叔己过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、叔己基过氧化特戊酸酯、叔丁基过氧化特戊酸酯、2，5-二甲基-2，5-双(2-乙基己酸过氧化)己烷、过氧化-2-乙基己酸叔己酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、叔丁基过氧化-3，5，5-三甲基己酸酯、过氧化月桂酸叔丁酯等。作为上述偶氮化合物，例如可列举偶氮二异丁腈、偶氮二环己腈等。这些聚合引发剂可单独使用，也可以并用2种以上。
上述丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)为40万～100万。若重均分子量未达40万，则上述粘合剂层的凝聚力降低，被粘物界面的粘合力降低。若重均分子量超过100万，则上述粘合剂层的粘合力降低，在施加强冲击的情况下变得容易剥离。重均分子量的优选的下限为50万，优选的上限为70万。
为了将重均分子量调整为上述范围，只要调整聚合引发剂、聚合温度等聚合条件即可。
需要说明的是，所谓重均分子量(Mw)是指利用GPC(Gel PermeationChromatography：凝胶渗透色谱法)测定的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
上述粘合剂层相对于上述丙烯酸类共聚物100重量份而含有30～50重量份的增粘树脂。
若上述增粘树脂的含量未达30重量份，则在施加强冲击的情况下，由于伴随被粘物的变形所产生的剥离应力，而使上述粘合剂层变得容易从被粘物剥离。若上述增粘树脂的含量超过50重量份，则上述粘合剂层变硬而导致粘合力或粘性降低，有时在施加强冲击的情况下发生剥离。
作为上述增粘树脂，例如可列举：松香酯系树脂、氢化松香系树脂、萜烯系树脂、萜烯酚系树脂、香豆酮-茚系树脂、脂环族饱和烃系树脂、C5系石油树脂、C9系石油树脂、C5-C9共聚系石油树脂等。这些增粘树脂可单独使用，也可以并用2种以上。
上述粘合剂层优选通过添加交联剂而在构成上述粘合剂层的树脂(上述丙烯酸类共聚物和/或上述增粘树脂)的主链间形成了交联结构。
上述交联剂没有特别限定，例如可列举出异氰酸酯系交联剂、氮丙啶系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物型交联剂等。其中，优选为异氰酸酯系交联剂。通过在上述粘合剂层中添加异氰酸酯系交联剂，而使异氰酸酯系交联剂的异氰酸酯基与构成上述粘合剂层的树脂中的醇性羟基反应，使上述粘合剂层的交联变得缓慢。因此，上述粘合剂层可使断续地施加的剥离应力分散，针对在施加强冲击的情况下伴随被粘物的变形所产生的剥离应力来说，从被粘物的剥离耐性进一步提升。
上述交联剂的添加量相对于上述丙烯酸类共聚物100重量份优选为0.01～10重量份，更优选为0.1～3重量份。
上述粘合剂层的交联度过高或过低时，上述粘合剂层有时因伴随被粘物的变形所产生的剥离应力而变得容易从被粘物剥离，因此优选为5～40重量％，更优选为10～40重量％，特别优选为15～35重量％。
需要说明的是，粘合剂层的交联度通过下述方式算出：采取粘合剂层W1(g)，将该粘合剂层在23℃下浸渍在乙酸乙酯中24小时并将不溶解成分利用200目的金属网过滤，将金属网上的残渣真空干燥并测定干燥残渣的重量W2(g)，利用下述式(2)算出。
交联度(重量％)＝100×W2/W1 (2)
上述粘合剂层的厚度没有特别限定，粘合剂层的厚度(单面的粘合剂层的厚度)优选为10～150μm。若厚度未达10μm，则有时上述粘合剂层的耐冲击性降低。若厚度超过150μm，则有时上述粘合剂层的再加工性或再剥离性受损。
对于本发明的便携电子设备用双面粘合带来说，双面粘合带的总厚度优选为150～400μm。若总厚度未达150μm，则有时双面粘合带的耐冲击性降低。若总厚度超过400μm，则有时双面粘合带有时不适于将构成便携电子设备的部件粘接固定于设备本体的用途。
作为本发明的便携电子设备用双面粘合带的制造方法，例如可列举如下的方法。
首先，在丙烯酸类共聚物、增粘树脂、根据需要的交联剂等中加入溶剂而制作粘合剂A的溶液，将该粘合剂A的溶液涂布于基材的表面，将溶液中的溶剂完全干燥去除而形成粘合剂层A。接着，将脱模膜以其脱模处理面与粘合剂层A对置的状态重叠于所形成的粘合剂层A上。
接下来，准备与上述脱模膜不同的另一脱模膜，在该脱模膜的脱模处理面上涂布粘合剂B的溶液，将溶液中的溶剂完全干燥去除，由此制作在脱模膜的表面形成有粘合剂层B的层叠膜。将所获得的层叠膜以粘合剂层B与基材的背面对置的状态重叠于形成有粘合剂层A的基材的背面，而制作层叠体。然后，通过橡胶辊等对上述层叠体进行加压，由此能够获得在基材的双面具有粘合剂层、且粘合剂层的表面被脱模膜覆盖的双面粘合带。
另外，以相同的要领制作2组层叠膜，将这些层叠膜以使层叠膜的粘合剂层与基材对置的状态重叠于基材的双面各面，而制作层叠体，通过橡胶辊等对该层叠体进行加压，由此也可以获得在基材的双面具有粘合剂层、且粘合剂层的表面被脱模膜覆盖的双面粘合带。
本发明的便携电子设备用双面粘合带的用途没有特别限定，优选为将构成便携电子设备的部件粘接固定于设备本体的用途。具体而言，本发明的便携电子设备用双面粘合带例如也可以用作将便携电子设备的液晶显示面板粘接固定于设备本体的双面粘合带。
另外，这些用途中的本发明的便携电子设备用双面粘合带的形状没有特别限定，可列举长方形、框状、圆形、椭圆形、环型等。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种便携电子设备用双面粘合带，其能够将构成便携电子设备的部件粘接固定于设备本体，且即便在施加强冲击的情况下基材也不会破损，能够抑制部件从设备本体的剥离。
附图说明
图1是实施例、比较例中获得的双面粘合带的落下冲击试验的示意图。
具体实施方式
以下，列举实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不仅限于这些实施例。
(粘合剂(1)的制备)
在具备温度计、搅拌机、冷凝管的反应器中加入丙烯酸丁酯76重量份、丙烯酸2-乙基己酯21重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.2重量份、及乙酸乙酯80重量份，在氮气置换后，将反应器加热而开始回流。接着，在上述反应器内添加偶氮二异丁腈0.1重量份作为聚合引发剂。使其在70℃下回流5小时，获得丙烯酸类共聚物(a)的溶液。针对所获得的丙烯酸类共聚物(a)，使用Water公司制造的“2690Separations Model”作为柱子，利用GPC法测定重均分子量，结果为71万。
相对于所获得的丙烯酸类共聚物(a)的溶液中所含的丙烯酸类共聚物(a)的固体成分100重量份，添加聚合松香酯14重量份、萜烯酚10重量份、氢化松香酯10重量份、乙酸乙酯(不二化学药品公司制造)125重量份、异氰酸酯系交联剂(日本Polyurethane公司制造商品名“Coronate L45”)2.2重量份，进行搅拌，获得粘合剂(1)。
(粘合剂(2)的制备)
使用丙烯酸丁酯58重量份、丙烯酸2-乙基己酯34重量份、丙烯酸乙酯5重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.1重量份，除此以外，以与丙烯酸类共聚物(a)相同的方式获得重均分子量68万的丙烯酸类共聚物(b)的溶液。
相对于所获得的丙烯酸类共聚物(b)的溶液中所含的丙烯酸类共聚物(b)的固体成分100重量份，添加聚合松香酯14重量份、萜烯酚10重量份、氢化松香酯10重量份、乙酸乙酯(不二化学药品公司制造)125重量份、异氰酸酯系交联剂(日本Polyurethane公司制造商品名“Coronate L45”)2.2重量份，进行搅拌，获得粘合剂(2)。
(粘合剂(3)的制备)
使用丙烯酸丁酯79重量份、丙烯酸2-乙基己酯19重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.2重量份，除此以外，以与丙烯酸类共聚物(a)相同的方式获得重均分子量45万的丙烯酸类共聚物(c)的溶液。
相对于所获得的丙烯酸类共聚物(c)的溶液中所含的(甲基)丙烯酸类共聚物(c)的固体成分100重量份，添加聚合松香酯14重量份、乙酸乙酯(不二化学药品公司制造)125重量份、异氰酸酯系交联剂(日本Polyurethane公司制造商品名“Coronate L45”)1.4重量份，进行搅拌，获得粘合剂(3)。
(粘合剂(4)的制备)
使用丙烯酸丁酯50重量份、丙烯酸2-乙基己酯32重量份、丙烯酸乙酯15重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.2重量份，除此以外，以与丙烯酸类共聚物(a)相同的方式获得重均分子量126万的丙烯酸类共聚物(d)的溶液。
相对于所获得的丙烯酸类共聚物(d)的溶液中所含的丙烯酸类共聚物(d)的固体成分100重量份，添加聚合松香酯14重量份、萜烯酚10重量份、氢化松香酯10重量份、乙酸乙酯(不二化学药品公司制造)125重量份、异氰酸酯系交联剂(日本Polyurethane公司制造商品名“Coronate L45”)1.2重量份，进行搅拌，获得粘合剂(4)。
(粘合剂(5)的制备)
相对于所获得的丙烯酸类共聚物(a)的溶液中所含的丙烯酸类共聚物(a)的固体成分100重量份，添加萜烯酚60重量份、乙酸乙酯(不二化学药品公司制造)125重量份、异氰酸酯系交联剂(日本Polyurethane公司制造商品名“Coronate L45”)2.2重量份，进行搅拌，获得粘合剂(5)。
(实施例1)
准备厚度150μm的脱模纸，在该脱模纸的脱模处理面涂布粘合剂(1)，在100℃下使其干燥5分钟，由此形成厚度30μm的粘合剂层。将该粘合剂层与厚度140μm的交联茂金属系聚乙烯发泡体(MD方向的23℃的断裂伸长率：552％，表观密度：0.44g/cm3，厚度方向的25％压缩强度：208kPa)的表面贴合。接着，以相同的要领，在该交联茂金属系聚乙烯发泡体的相反的表面也贴合与上述相同的粘合剂层。由此，获得被厚度150μm的脱模纸覆盖的双面粘合带。
(实施例2～10、比较例1～13)
如表2、3所记载那样，变更基材及粘合剂的种类及厚度，除此以外，以与实施例1相同的方式获得双面粘合带。
(评价)
对实施例、比较例中获得的双面粘合带进行下述评价。将评价结果示于表2、3。
(1)落下冲击试验
<试验装置的制作>
图1中示出实施例、比较例中获得的双面粘合带的落下冲击试验的示意图。将所获得的双面粘合带冲裁成外径为宽度46mm、长度61mm、且内径为宽度44mm、长度59mm，制成宽度1mm的框状的试验片。接着，如图1(a)所示，相对于在中央部分留出宽度38mm、长度50mm的四边形孔的厚度2mm的聚碳酸酯板3，以使四边形孔位于大致中央的方式粘贴剥离了脱模纸后的试验片1，然后从试验片1的上表面，以使试验片1位于大致中央的方式粘贴宽度55mm、长度65mm、厚度1mm的聚碳酸酯板2，从而组装试验装置。
然后，从位于试验装置的上表面的聚碳酸酯板侧施加5kgf的压力10秒钟，将位于上下的聚碳酸酯板与试验片压接，并在常温下放置24小时。
<耐落下冲击性的判定>
如图1(b)所示，将所制作的试验装置翻转而固定于支承台，使可穿过四边形孔的大小的重300g的铁球4以穿过四边形孔的方式下落。逐渐增高使铁球下落的高度，测量通过基于铁球的掉落所施加的冲击而使试验片与聚碳酸酯板剥离时的使铁球下落的高度，而获得“1mm宽度下的落下冲击试验[cm]”的结果。
需要说明的是，制作宽度2mm的框状的试验片，使用所获得的试验片并通过相同的方法获得“2mm宽度下的落下冲击试验[cm]”的结果。
此外，在“1mm宽度下的落下冲击试验[cm]”的结果为60cm以上、且“2mm宽度下的落下冲击试验[cm]”的结果为120cm以上的情况下，将耐落下冲击性的判定设为○，在除上述以外的情况下将耐落下冲击性的判定设为×。
[表1]
[表2]
[表3]
产业上的可利用性
根据本发明，可提供一种便携电子设备用双面粘合带，其能够将构成便携电子设备的部件粘接固定于设备本体，且即便在施加强冲击的情况下基材也不会破损，能够抑制部件从设备本体的剥离。
符号说明
1 试验片(框状)
2 聚碳酸酯板(厚度1mm)
3 聚碳酸酯板(厚度2mm)
4 铁球(300g)

Claims (3)

1.一种便携电子设备用双面粘合带，其特征在于，
是在基材的两面具有粘合剂层的便携电子设备用双面粘合带，其中，
所述基材由聚烯烃发泡体构成，所述聚烯烃发泡体在MD方向的23℃下的断裂伸长率为480～580％，表观密度为0.4～0.6g/cm3，厚度方向的25％压缩强度为200～600kPa，
至少一侧的粘合剂层含有重均分子量为40万～100万的丙烯酸类共聚物100重量份、和增粘树脂30～50重量份，所述丙烯酸类共聚物通过将包含丙烯酸丁酯和丙烯酸2-乙基己酯的单体混合物共聚而得到，
所述单体混合物含有40重量％以上且80重量％以下的丙烯酸丁酯、10重量％以上且40重量％以下的丙烯酸2-乙基己酯。
2.根据权利要求1所述的便携电子设备用双面粘合带，其特征在于，
基材的厚度为120～300μm。
3.根据权利要求1或2所述的便携电子设备用双面粘合带，其特征在于，
双面粘合带的总厚度为150～400μm。
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