TW201519264A - 觸控面板 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題係提供一種觸控面板，其能藉由抑制水分侵入的影響來提高透明電極的穩定性，使動作穩定性提升。 本發明之解決手段係一種觸控面板，其至少包含：透明的樹脂基板和形成有圖案的透明導電膜、連接該透明導電膜的金屬配線、透明黏著層、和感測器蓋，該透明的樹脂基板之在40℃、90%RH下的水蒸氣穿透速度係1.0g/m2-day以下。

Description

觸控面板
本發明涉及利用在透明的基板上形成透明導電膜所構成的透明的觸控面板。
近年來，使用透明的觸控面板作為在各種電子機器的顯示器上的輸入裝置。作為觸控面板的方式，可舉出：電阻膜式、靜電容式等。電阻膜式係藉由上下的電極接觸來檢測觸摸位置。又，靜電容式係藉由指尖等碰觸時的表面的靜電容的變化來檢測觸摸位置。
在將PET薄膜等樹脂基板用於靜電容式觸控面板的感測器基材的情況，感測器的一面，一般為將蓋玻璃(cover glass)透過透明黏著層貼合，因此無需擔心水分浸入，但在蓋玻璃的相反面係配置樹脂或薄膜等塑膠素材。
因此，在樹脂基板上所形成的透明電極係暴露於來自蓋玻璃的相反面的水分浸入，引起對透明電極的穩定性造成影響的現象。為了解決此問題，例如專利文獻1記載了具有氣體阻隔性優異的高性能氣體阻隔層的透明導電性薄膜。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開平11-105182號公報
然而，在使用專利文獻1記載的透明導電性薄膜形成觸控面板的情況，不能充分保護透明支撐體上的透明導電層不受來自蓋玻璃的相反面的水分影響。
本發明係以解決如上所述的先前技術的課題為目的，提供一種觸控面板，其能藉由抑制水分侵入的影響來提高透明電極的穩定性，使動作穩定性提升。
用於解決上述課題的第1發明，係一種觸控面板，其至少包含：透明的樹脂基板和形成有圖案的透明導電膜、連接該透明導電膜的金屬配線、透明黏著層、和感測器蓋(sensor cover)，該觸控面板的特徵為該透明的樹脂基板之在40℃、90%RH下的水蒸氣穿透速度係1.0g/m2-day以下。
又，第2發明係在前述第1發明中，該觸控面板的特徵為前述感測器蓋係樹脂，該感測器蓋之在40℃、90%RH下的水蒸氣穿透速度係1.0g/m2-day以下。
又，第3發明係一種觸控面板，其至少包含：透明的樹脂基板和形成有圖案的透明導電膜、連接該透明導電膜的金屬配線、透明黏著層、和感測器蓋，該感測器蓋係樹脂，該觸控面板的特徵為該觸控面板之在40℃、90%RH下的水蒸氣穿透速度係1.0g/m2-day以下。
又，第4發明係在前述第1~3發明中任一項的發明中，該觸控面板的特徵為前述透明導電膜至少包含金屬奈米線。
又，第5發明係在前述第4發明中，該觸控面板的特徵為前述金屬奈米線被樹脂層覆蓋。
又，第6發明係在前述第1~5發明中任一項的發明中，該觸控面板的特徵為在前述透明的樹脂基板形成有氧化矽化合物、或氮氧化矽化合物。
又，第7發明係在前述第1~6發明中任一項的發明中，該觸控面板的特徵為在前述透明的樹脂基板形成有矽化合物和包含羥基的樹脂的聚合物。
本發明之目的係在將透明的樹脂基板用於觸控面板的感測器的一部分的情況下，使水分浸入至少一層的透明導電膜的影響降至最小限度。
根據本發明，能夠在將透明的樹脂基板用於感測器的一部分的觸控面板中，藉由將周圍的樹脂構件的水蒸氣穿透率充分減小，來使水分浸入至少透明導電膜降至最小限度，而提供在高溫多濕環境下動作穩定性及耐久性優異的觸控面板。
1‧‧‧透明的樹脂基板
2‧‧‧樹脂層
3‧‧‧透明導電膜
4‧‧‧硬化膜
5‧‧‧透明黏著層
6‧‧‧蓋透鏡
7‧‧‧水蒸氣阻隔層
8‧‧‧光學調整層
10、20、30‧‧‧觸控面板
40、50‧‧‧比較例的觸控面板
第1圖係顯示本發明者，顯示第1觸控面板的構成的剖面圖。
第2圖係顯示本發明者，顯示第2觸控面板的構成的剖面圖。
第3圖係顯示本發明者，顯示第3觸控面板的構成的剖面圖。
第4圖係顯示本發明者，顯示第1比較例的觸控面板的構成的剖面圖。
第5圖係顯示本發明者，顯示第2比較例的觸控面板的構成的剖面圖。
以下，一面用圖式一面說明用於實施本發明的形態。又，本發明不受以下記載的實施形態限定，可以基於同業者的知識增加設計的變更等，增加了那樣的變更的實施形態也包含在本發明的範圍。
第1圖~第3圖係本發明的觸控面板的剖面的一例。
第1圖所示的觸控面板10具有將使用透明的樹脂基板1的第1積層體、和使用另1個透明的樹脂基板1的第2積層體相互貼合的構成。第1積層體具有在透明的樹脂基板1的表面、背面當中一面上形成有樹脂層2，同時在該透明的樹脂基板1的表面、背面當中另一面上依序形成了透明導電膜3、硬化膜4的構成。第2積層體具有在另1個透明的樹脂基板1的表面、背面當中一面上依序形成透明導電膜3、硬化膜4，同時在該另1個透明的樹脂基板1的表面、背面當中另一面上形成了水蒸氣阻隔層7的構成。第1積層體的樹脂層2之側和第2積層體的硬化膜4之側係透過透明黏著層5而相互貼合。又，在第1積層體的硬化膜4側，係進一 步透過透明黏著層5貼合有蓋透鏡(cover lens)(感測器蓋)6。
第2圖所示的觸控面板20具有在透明的樹脂基板1的表面、背面當中一面上依序形成有樹脂層2、透明導電層3、硬化膜4，同時在該透明的樹脂基板1的表面、背面當中另一面上依序形成了水蒸氣阻隔層7、透明導電層3、硬化膜4的構成。在上述的一面上所積層的硬化膜4上，係進一步透過透明黏著層5，以水蒸氣阻隔層7側成為透明黏著層5側的方式貼合在表面、背面的單面形成了水蒸氣阻隔層7的蓋透鏡(感測器蓋)6。
第3圖所示的觸控面板30具有使用透明的樹脂基板1的積層體。該積層體具有在透明的樹脂基板1的表面、背面當中一面上依序形成有樹脂層2、光學調整層8、透明導電膜3，同時在透明的樹脂基板1的表面、背面當中另一面上依序形成了樹脂層2、光學調整層8、透明導電膜3的構成。在上述的另一面上所積層的透明導電膜3上，係透過透明黏著層5，以與水蒸氣阻隔層7側相反的側成為透明黏著層5側的方式貼合在單面形成了水蒸氣阻隔層7的另1個透明的樹脂基板1。又，在上述一面上所積層的透明導電膜3上，係透過透明黏著層5貼合有蓋透鏡(感測器蓋)6。
本發明使用的透明的樹脂基板1係使用塑膠薄膜，若為在成膜步驟及後續步驟中有充分的強度，表面平滑性良好的話，便沒有特別的限定，例如，可舉 出：聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醚碸薄膜、聚碸薄膜、聚芳香酯薄膜、環狀聚烯烴薄膜、聚醯亞胺薄膜等。考慮構件的薄型化和積層體的可撓性，其厚度使用10μm以上200μm以下左右者。又，在將本發明的觸控面板配置在顯示器前面使用的情況下，透明的樹脂基板必須具有高透明性，適合使用全光穿透率為85%以上者。
作為透明的樹脂基板1所含有的材料，可以使用周知的各種添加劑或穩定劑，例如抗靜電劑、塑化劑、滑劑、易接著劑等。也可以為了改善與各層的密著性而施加電暈處理、低溫電漿處理、離子轟擊(ion bombard)處理、藥品處理等作為前處理。
本發明的透明的樹脂基板1可以在單面或兩面形成有樹脂層2。本發明使用的樹脂層2係為了使透明導電膜3具有機械強度而設置。作為所使用的樹脂，沒有特別限定，但較佳為具有透明性、適度的硬度和機械強度的樹脂。具體而言，較佳為如以能期待三維交聯的3官能以上的丙烯酸酯作為主成分的單體或交聯性寡聚物的光硬化性樹脂。
作為3官能以上的丙烯酸酯單體，較佳為三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、異三聚氰酸EO改性三丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇四丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、新戊 四醇四丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯等。特佳為異三聚氰酸EO改性三丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯。它們可以單獨使用也可以併用2種以上。又，除了這些3官能以上的丙烯酸酯以外還可以併用環氧丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯等所謂的丙烯酸系樹脂。
作為交聯性寡聚物，較佳為聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、矽酮(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸寡聚物。具體而言有聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A型環氧丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯的二丙烯酸酯、甲酚酚醛型環氧(甲基)丙烯酸酯等。
樹脂層2可以另外含有粒子、光聚合引發劑等添加劑。
作為添加的粒子，可舉出有機或無機的粒子，若考慮透明性的話，則較佳為使用有機粒子。作為有機粒子，可舉出包含丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、矽酮樹脂及氟樹脂等的粒子。
粒子的平均粒徑係依樹脂層2的厚度而不同，但從霧度等外觀上的理由考慮，使用下限為2μm以上，更佳為5μm以上，上限為30μm以下，更佳為15μm以下者。又，基於同樣的理由，粒子的含量相對於樹脂，較佳為0.5重量%以上5重量%以下。
在添加光聚合引發劑的情況，作為自由基產生型的光聚合引發劑有苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、苄基甲基二醯等苯偶姻和其烷基醚類；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮等苯乙酮類；甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌類；氧硫(thioxanthone)、2,4-二乙基氧硫、2,4-二異丙基氧硫等氧硫類；苯乙酮二甲基二醯、苄基二甲基二醯等二醯類；二苯基酮、4,4-雙甲基胺基二苯基酮等二苯基酮類及偶氮化合物等。它們能單獨使用或以兩種以上的混合物使用，還能與三乙醇胺、甲基二乙醇胺等3級胺、2-二甲基胺基乙基安息香酸、4-二甲基胺基安息香酸乙酯等安息香酸衍生物等的光引發助劑等組合使用。
上述光聚合引發劑的添加量，相對於主成分的樹脂為0.1重量%以上5重量%以下，較佳為0.5重量%以上3重量%以下。小於下限值則硬塗層(hard coat layer)的硬化變得不充分而不佳。又，在超過上限值的情況會發生硬塗層的黃變、耐候性降低，故而不佳。用來使光硬化型樹脂硬化的光為紫外線、電子線、或伽傌線等，在電子線或伽傌線的情況，不一定要含有光聚合引發劑或光引發助劑。作為這些光線源，能使用高壓水銀燈、氙燈、金屬鹵化物燈或加速電子等。
又，樹脂層2的厚度沒有特別限定，但較佳為在0.5μm以上15μm以下的範圍。又，更佳為折射率與透明的樹脂基板1相同或近似，較佳為1.45以上1.75以下左右。
樹脂層2的形成方法，係使主成分的樹脂等溶解於溶劑，用模塗布機(die coater)、簾幕流動式塗布機(curtain flow coater)、輥塗布機、反向輥塗布機(reverse roll coater)、凹版塗布機、刀式塗布機(knife coater)、棒塗布機、旋轉塗布機、微凹版塗布機等公知的塗布方法形成。
關於溶劑，只要是溶解上述主成分的樹脂等者，便沒有特別限定。具體而言，作為溶劑，可舉出：乙醇、異丙醇、異丁醇、苯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、醋酸乙酯、醋酸n-丁酯、醋酸異戊酯、乳酸乙酯、甲基賽路蘇(methyl cellosolve)、乙基賽路蘇、丁基賽路蘇、甲基賽路蘇乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等。這些溶劑可以單獨使用1種，也可以併用2種以上。
透明導電膜3，作為氧化物可舉出：氧化銦、氧化鋅、氧化錫當中任一者，或它們當中2種或3種的混合氧化物，進一步添加了其它添加物者等，能依照目的、用途使用各種材料，沒有特別限定。目前，可靠性最高、有許多實際成果的材料為氧化銦錫(ITO)。
在使用最常見的透明導電膜的氧化銦錫(ITO)作為透明導電膜3的情況，掺雜於氧化銦的氧化錫的含有比係根據裝置所要求的規格來選擇任意的比例。例如，在透明的樹脂基板為塑膠薄膜的情況，在提高機械強度的目的下為了使薄膜結晶化使用的濺鍍靶材料，較佳為氧化錫的含有比小於10重量%，為了將薄膜非晶 質化而使其具有可撓性，較佳為氧化錫的含有比為10重量%以上。又，在薄膜要求低電阻的情況，較佳為氧化錫的含有比在2重量%至20重量%的範圍。
在透明導電膜3為氧化物的情況，作為其製造方法，只要可以控制膜厚，則任何成膜方法皆可，其中薄膜的形成乾式法較理想。其能夠使用真空蒸鍍法、濺鍍等物理氣相析出法或如CVD法的化學氣相析出法。尤其為了在大面積上形成膜質均勻的薄膜，製程穩定、薄膜緻密化的濺鍍法為較佳。又，在用蝕刻等方法將透明導電膜圖案化的情況，為了使圖案難以目視辨識，能形成光學調整層。光學調整層係以薄膜的形式形成具有既定折射率的無機氧化物或有機化合物，能藉由調整在有和沒有透明導電膜情況下的穿透率或反射率、色調等來賦予圖案不可視性。另外，能在透明導電膜3或光學調整層的下層，設置金屬或金屬氧化物、樹脂、矽烷偶合劑等的密著層。
又，透明導電膜3能使用金屬奈米粒子或金屬奈米線、奈米碳管、石墨烯、導電性高分子等材料，能藉由溶解或分散於有機溶劑或醇、水等，而利用塗敷、乾燥來形成。進一步地，考量作為透明導電膜的薄片電阻或透明性，更適合使用金屬奈米線。
金屬奈米線係與樹脂等混合，藉由分散於水或醇、有機溶劑等來調液，藉由在塗敷後進行乾燥，金屬奈米線彼此交纏而成為網眼狀，從而即使是少量的導電性物質仍能形成良好的電性傳導路徑，能使導電性 層的電阻值進一步降低。進一步地，在形成這種網眼狀的情況，因為網眼的間隙部分的開口大，因此即使纖維狀的導電性物質本身不透明，作為塗膜仍然可以達成良好的透明性。金屬奈米線可以被樹脂層覆蓋。
作為金屬奈米線的金屬，具體而言可舉出：鐵、鈷、鎳、銅、鋅、鋁、鈦、釕、銠、鈀、銀、鎘、鋨、銥、鉑、金，從導電性的觀點考慮，較佳為金、銀、銅、鉑。
作為使用前述金屬奈米線等在透明的樹脂基板1上形成透明導電膜3的方法，能使用噴灑塗布、棒塗布、輥塗布、模塗布、噴墨塗布、網版塗布、浸漬塗布等公知的塗布方法。
若透明導電膜3的膜厚太薄，則有不能達成作為導體的充分導電性的傾向，若太厚，則有因霧度值上升、全光線穿透率降低等而透明性受損的傾向。通常在10nm~10μm之間進行適宜的調節，但是在如金屬奈米線般導電性物質本身不透明的情況下，容易因膜厚的增加而喪失透明性，大多形成膜厚更薄的導電層。此情況為開口部極多的導電層，而當用接觸式膜厚計測定時，就平均膜厚而言，較佳為10nm~500nm的膜厚範圍，更佳為30nm~300nm，最佳為50nm~150nm。
硬化膜4能為了保護透明導電膜3，或使其具有機械強度而設置。作為所使用的樹脂，沒有特別限定，但較佳為具有透明性、適度的硬度和機械強度的樹脂。具體而言，較佳為如以能期待三維交聯的3官能 以上的丙烯酸酯作為主成分的單體或交聯性寡聚物的光硬化性樹脂，能使用與樹脂層2相同的材料形成。形成法也能與樹脂層2相同。在使用氧化物作為透明導電膜3的情況，一般不形成硬化膜4。
透明導電膜3在用作觸控面板感測器之際，係作成矩形或鑽石型等圖案狀使用。導電性圖案區域係與金屬配線相接，與能偵測電壓變化的電路連接。若人的手指等接近檢測電極的導電性圖案區域，則電路的電壓因整體的靜電容變化而變動，能判定接觸位置。透明導電膜的圖案包含一連串的驅動電極列、感測電極列，分別與電壓變化偵測電路連接，藉此得到二維的位置資訊。
作為透明導電膜3的圖案形成方法，可舉出：由在透明導電膜3上塗布或貼合阻劑，在利用曝光、顯影形成圖案後使透明導電膜3化學性溶解的光微影術(photolithography)所構成的方法；在真空中利用化學反應使其氣化的方法；利用雷射使透明導電膜3昇華的方法等。圖案形成方法能依照圖案的形狀、精度等適宜選擇，但考慮圖案精度、細線化，較佳為由光微影術所構成的方法。
本發明的特徵為使用形成了水蒸氣阻隔層7的透明的樹脂基板1。作為水蒸氣阻隔層7，能使用無機氧化膜或氮氧化膜、或者是使矽烷偶合劑和包含羥基的樹脂聚縮合的有機無機複合膜等。
用作水蒸氣阻隔層7的無機氧化膜或氮氧化膜，能使用例如矽化合物的氧化矽化合物SiOx或氮氧化矽化合物SiNxOy等，但中心金屬種不限於此，能適宜使用Ti、Al、Cr、Zr等。
這些無機氧化膜或氮氧化膜，理想的是用真空成膜來形成。真空成膜能使用物理氣相成長法或化學氣相成長法。作為物理氣相成長法，能舉出：真空蒸鍍法、濺鍍蒸鍍法、離子植入法等，但不限定於它們。作為化學氣相成長法，能舉出：熱CVD法、電漿CVD法、光CVD法等，但不限定於它們。
在此，尤其是適合使用電阻加熱式真空蒸鍍法、EB(Electron Beam，電子束)加熱式真空蒸鍍法、感應加熱式真空蒸鍍法、濺鍍法、反應性濺鍍法、雙磁控濺鍍法、電漿化學氣相堆積法(PECVD法)等。
在本發明的無機氧化膜或氮氧化膜，較佳為5nm以上100nm以下。若膜厚小於5nm，則不能得到充分的阻隔性能。又，若硬化膜厚比100nm大，則因硬化收縮的增加而發生龜裂，阻隔性降低。另外，因材料使用量的增加、膜形成時間的長時間化等造成成本增加，從經濟的觀點來看為不佳。
在使用使矽烷偶合劑和包含羥基的樹脂聚縮合的有機無機複合膜作為水蒸氣阻隔層7的情況，首先作為矽烷偶合劑，能舉出：一般係以R1(Si-OR2)等所記載的四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、四丁氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、 二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷等。又，作為包含羥基的樹脂，可舉出：具有羥基的丙烯酸樹脂、具有羥基的聚酯樹脂或聚乙烯醇等，只要包含在這些系統的化合物，則對結構等沒有特別的限制，但必須選定具有與包含矽醇基的樹脂的相溶性的材料。
藉由適宜選擇至少2種的以上材料，加以混合，進行塗布、乾燥、硬化，來形成水蒸氣阻隔層7。作為塗布方式，能使用公知的方法。具體而言為凹版塗布機、浸漬塗布機、反向塗布機、線棒塗布機、模塗布機等濕式成膜法。硬化方法沒有特別規定，可舉出紫外線硬化或熱硬化。在紫外線硬化的情況，必須有聚合引發劑或雙鍵。又，可以根據需要，施予加熱熟化等。
又，可以使用其它的金屬材料來和矽烷偶合劑混合或代用。金屬原子為Ti的R1(Ti-OR2)，具體而言可舉出：四甲氧基鈦、四乙氧基鈦、四異丙氧基鈦、四丁氧基鈦。又，金屬原子為Al的R1(Al-OR2)，具體而言亦能舉出：四甲氧基鋁、四乙氧基鋁、四異丙氧基鋁、四丁氧基鋁；或作為金屬原子為Zr的R1(Zr-OR2)，亦能舉出四甲氧基鋯、四乙氧基鋯、四異丙氧基鋯、四丁氧基鋯等。又，也可以根據需要而添加調平劑或消泡劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、矽烷偶合劑或鈦螯合劑等。
使矽烷偶合劑和包含羥基的樹脂聚縮合的有機無機複合膜的膜厚，較佳為100nm以上5μm以下，對於上限，考量生產性或成本等，更佳為1μm以下。
無機氧化膜或氮氧化膜、及使矽烷偶合劑和包含羥基的樹脂聚縮合的有機無機複合膜，可以分別以單層的形式使用，也可以積層此等，藉由積層而能顯現出更高的水蒸氣阻隔性。
水蒸氣穿透速度係使用遵照JIS-K7129的方法利用MOCON公司的Permatran測定，在40℃、90%RH的條件下測定。在本實施形態，在此40℃、90%RH的條件下，係將透明的樹脂基板1的水蒸氣穿透速度或者觸控面板的水蒸氣穿透速度設為1.0g/m2-day以下。又，也可以是在40℃、90%RH的條件下，將透明的樹脂基板1及蓋透鏡6的水蒸氣穿透速度設為1.0g/m2-day以下。能夠在將透明的樹脂基板用於感測器的一部分的觸控面板中，藉由將周圍的樹脂構件的水蒸氣穿透率充分減小，來至少將透明導電膜的水分浸入降至最小限度，而提供在高溫多濕環境下動作穩定性及耐久性優異的觸控面板。
形成水蒸氣阻隔層7的基材，可以根據需要，包含抗靜電劑、紫外線吸收劑、可塑劑、滑劑等添加劑。另外，可以對基材表面施加電暈處理、火燄處理、電漿處理、易接著處理等改質處理、由離線(off-line)所形成的丙烯酸樹脂或胺基甲酸酯樹脂的錨塗層。又，基材表面係助長在真空成膜的初期成長階段的緻密性或密著性者，理想上為平滑。
在本發明中，透明導電膜3係用作電容偵測感測器。透明導電膜3可以配置在一片透明的樹脂基 板1的兩面，也可以在不同的透明的樹脂基板1分別設置已圖案化的透明導電膜3，透過透明黏著層5貼合而上下地配置。由透明導電膜3所構成的各電極係分別與金屬配線連接，與偵測利用透明導電膜3所形成的上部電極和下部電極之間的電容變化的電路連接，藉此作為靜電容式的觸摸感測器(touch sensor)而動作。觸摸感測器最後能透過透明黏著層5而與蓋透鏡6貼合，藉此製作觸控面板。蓋透鏡6可以是玻璃，也可以是表面經硬塗加工的樹脂或塑膠素材的薄片。
以下，利用具體的實施例詳細地說明本發明，但這些實施例的目的在於說明，本發明不受其限定。
<實施例1>
製作具有與第1圖相同的層構成的觸控面板10。使用PET(125μm)作為透明的樹脂基板1，在單面微凹版塗布UV硬化性透明丙烯酸樹脂後，進行乾燥、UV硬化，藉此形成3μm的厚度而作為樹脂層2。用狹縫模塗布機，以成為薄片電阻100Ω/□的方式，在基板的與樹脂層2側相反的面塗敷銀奈米線作為透明導電膜3，同樣地塗敷厚度130nm的UV硬化性透明丙烯酸樹脂作為硬化膜4。利用光微影術，用光阻將所得到的附有透明導電膜的基材進行曝光、顯影後，進行蝕刻及剝離光阻，藉此將透明導電膜3形成圖案而作為上部電極。
接著，使用PET(125μm)作為另1個透明的樹脂基板1，在單面形成SiOx/(四乙氧基矽烷和聚乙烯醇的聚縮合膜)作為水蒸氣阻隔層7。PET係事先利用 棒塗布法塗布聚酯樹脂，使其在80℃、1分鐘下乾燥硬化，藉此形成100nm的膜。SiOx層係使用電子束加熱方式的真空蒸鍍裝置，利用電子束加熱使氧化矽材料(SiO)蒸發，在成膜中的壓力為1.5×10-2Pa下以硬化膜厚為40nm的形式成膜。另外，以棒塗布法將以1/1重量比混合了四乙氧基矽烷的水解物和聚乙烯醇的塗布液塗布在此SiOx膜，使其在120℃、1分鐘下硬化，加工成200nm。
測定所得到的PET/SiOx/(四乙氧基矽烷和聚乙烯醇的聚縮合膜)的水蒸氣穿透速度，結果為0.5g/m2-day。另外，在與水蒸氣阻隔層7側相反的面，與上述同樣地形成作為透明導電膜3的銀奈米線和硬化膜4，利用光微影術，用光阻進行曝光、顯影後，進行蝕刻及剝離光阻，藉此將透明導電膜形成圖案而作為下部電極。在進行光微影之際，光阻的顯影係用碳酸鈉水溶液進行，用氯化亞鐵溶液蝕刻銀奈米線，用氫氧化鈉水溶液剝離光阻。在由以上所得到的上部電極及下部電極的透明導電膜3，用網版印刷分別形成銀糊圖案而形成上部電極配線及下部電極配線，在90℃、30分鐘下加熱，藉此作成附有配線的圖案。以成為第1圖的構成的方式，使用厚度75μm的透明黏著層5貼合此等附有上部電極及下部電極的PET基材，同樣地在最表面貼合厚度0.55mm的蓋透鏡6，藉此得到觸控面板10。
觸控面板10的動作係將銀配線經由可撓性印刷基板連接驅動LSI進行動作確認，藉此能良好地偵測手指的接觸和檢測座標位置。使所得到的觸控面板在 60℃、90%RH的環境下動作240小時後，由環境試驗機取出，與上述同樣地進行動作確認，結果同樣能良好地偵測手指的接觸和檢測座標位置。
<實施例2>
製作具有與第2圖相同的層構成的觸控面板20。使用PET(188μm)作為透明的樹脂基板1，在單面微凹版塗布UV硬化性透明丙烯酸樹脂後，進行乾燥、UV硬化，藉此形成5μm的厚度而作為樹脂層2。於樹脂層2，以波長365nm的穿透率成為0.9%的方式添加25wt%的UV吸收劑。又，在相反面形成SiOx/(四乙氧基矽烷和聚乙烯醇的聚縮合膜)作為水蒸氣阻隔層7。於SiOx的下層事先利用棒塗布法塗布聚酯樹脂，使其在80℃、1分鐘下乾燥硬化，藉此形成100nm的膜。SiOx層係使用電子束加熱方式的真空蒸鍍裝置，利用電子束加熱使氧化矽材料(SiO)蒸發，在成膜中的壓力為1.5×10-2Pa下以硬化膜厚為40nm的形式成膜。另外，以棒塗布法將以1/1重量比混合了四乙氧基矽烷的水解物和聚乙烯醇的塗布液塗布在此SiOx膜，使其在120℃、1分鐘下硬化，加工成500nm。測定所得到的樹脂層/PET/SiOx/(四乙氧基矽烷和聚乙烯醇的聚縮合膜)的水蒸氣穿透速度，結果為0.3g/m2-day。
用狹縫模塗布機，以成為薄片電阻80Ω/□的方式，在樹脂層2和水蒸氣阻隔層7上分別塗敷銀奈米線作為透明導電膜3，同樣地塗敷厚度130nm的UV硬化性透明丙烯酸樹脂作為硬化膜4。利用光微影術， 用光阻將所得到的附有透明導電膜的基材兩面同時進行曝光、顯影後，進行蝕刻及剝離光阻，藉此將透明導電膜3形成圖案作為上部電極及下部電極。在進行光微影之際，光阻的顯影係用碳酸鈉水溶液進行，用氯化亞鐵溶液蝕刻銀奈米線，用氫氧化鈉水溶液剝離光阻。
在由以上所得到的上部電極及下部電極的透明導電膜3，用網版印刷分別形成銀糊圖案而形成上部電極配線、及下部電極配線，在90℃、30分鐘下加熱，藉此作成附有配線的圖案。以成為第2圖的構成的方式，使用厚度150μm的透明黏著層5，將此附有上部電極及下部電極的PET基材，在最表面貼合厚度200μm的PET樹脂蓋作為蓋透鏡6，藉此得到觸控面板20。此時，與上述同樣地在PET樹脂蓋的單面形成SiOx/(四乙氧基矽烷和聚乙烯醇的聚縮合膜)作為水蒸氣阻隔層7。測定所得到的觸控面板的水蒸氣穿透速度，結果為0.07g/m2-day。
觸控面板20的動作係將銀配線經由可撓性印刷基板連接驅動LSI進行動作確認，藉此能良好地偵測手指的接觸和檢測座標位置。使所得到的觸控面板20在60℃、90%RH的環境下動作240小時後，由環境試驗機取出，與上述同樣地進行動作確認，結果同樣能良好地偵測手指的接觸和檢測座標位置。
<實施例3>
製作具有與第3圖相同的層構成的觸控面板30。使用PET(125μm)作為透明的樹脂基板1，在兩面微凹版塗 布添加了20wt%的UV吸收劑的UV硬化性透明丙烯酸樹脂後，進行乾燥、UV硬化，藉此形成5μm的厚度而作為樹脂層2。另外，在兩面形成厚度90nm的加入氧化鋯粒子的UV硬化性丙烯酸樹脂作為光學調整層8。此時，光學調整層8的折射率係1.70。所得到的基材係進一步在真空下利用DC磁控濺鍍，在兩面形成厚度22nm的ITO(錫含有率5wt%)作為透明導電膜3，在150℃、60分鐘下將其退火，藉此得到150Ω/□的單面的薄片電阻。與實施例2同樣地利用光微影術，用光阻將所得到的兩面附有透明導電膜的基材進行曝光、顯影後，進行蝕刻及剝離光阻，藉此將透明導電膜3形成圖案作為上部電極及下部電極。又，銀配線也是與實施例2同樣地形成。
在由以上所得到的基材的下部電極側，使用厚度75μm的透明黏著層5貼合附有水蒸氣阻隔層7的PET(25μm)。水蒸氣阻隔層7係與實施例1同樣地形成。附有水蒸氣阻隔層7的PET的水蒸氣穿透速度係0.5g/m2-day。
最後，使用厚度75μm的透明黏著層5貼合厚度0.55mm的蓋透鏡6，藉此得到觸控面板30。觸控面板30的動作係將銀配線經由可撓性印刷基板連接驅動LSI進行動作確認，藉此能良好地偵測手指的接觸和檢測座標位置。使所得到的觸控面板在60℃、90%RH的環境下動作240小時後，由環境試驗機取出，與上述同樣地進行動作確認，結果同樣能良好地偵測手指的接觸和檢測座標位置。
<比較例1>
製作具有與第4圖相同的層構成的觸控面板40。觸控面板40除了第1圖的觸控面板10的水蒸氣阻隔層7成為樹脂層2以外，係與觸控面板10相同的構成，並且與實施例1同樣地製作。形成透明導電膜3之前的PET/樹脂層的水蒸氣穿透速度係6g/m2-day。剛製作成的觸控面板40係良好地動作，能偵測手指的接觸和檢測座標位置，但使所得到的觸控面板40在60℃、90%RH的環境下動作240小時後，由環境試驗機取出，與上述同樣地進行動作確認，結果一部分發生電極間短路而無法正常地動作。認為是因浸入觸控面板感測器內部的水分的影響而對電極造成傷害。
<比較例2>
製作具有與第5圖相同的層構成的觸控面板50。除了第2圖的觸控面板20的PET基材上的水蒸氣阻隔層7成為樹脂層2，取消PET蓋透鏡上的水蒸氣阻隔層7以外，係與觸控面板20相同的構成，並且與實施例2同樣地製作。形成透明導電膜之前的樹脂層/PET/樹脂層的水蒸氣穿透速度係4g/m2-day，製作的觸控面板50的水蒸氣穿透速度係2g/m2-day。剛製作成的觸控面板50係良好地動作，能偵測手指的接觸和檢測座標位置，但使所得到的觸控面板50在60℃、90%RH的環境下動作240小時後，由環境試驗機取出，與上述同樣地進行動作確認，結果一部分發生電極間短路而無法正常地動作。認為是因浸入觸控面板感測器內部的水分的影響而對電極造成傷害。
[產業上的可利用性]
本發明的觸控面板，尤其是用作靜電容式觸控面板，可以作為在智慧型手機或平板電腦、筆記型PC等的前面所配置的使用者界面利用。
1‧‧‧透明的樹脂基板
2‧‧‧樹脂層
3‧‧‧透明導電膜
4‧‧‧硬化膜
5‧‧‧透明黏著層
6‧‧‧蓋透鏡
7‧‧‧水蒸氣阻隔層
10‧‧‧觸控面板

Claims (7)

  1. 一種觸控面板，其係至少包含透明的樹脂基板和形成有圖案的透明導電膜、連接該透明導電膜的金屬配線、透明黏著層、和感測器蓋(sensor cover)之觸控面板，其特徵為該透明的樹脂基板之在40℃、90%RH下的水蒸氣穿透速度為1.0g/m2-day以下。
  2. 如請求項1之觸控面板，其中該感測器蓋為樹脂，該感測器蓋之在40℃、90%RH下的水蒸氣穿透速度為1.0g/m2-day以下。
  3. 一種觸控面板，其係至少包含透明的樹脂基板和形成有圖案的透明導電膜、連接該透明導電膜的金屬配線、透明黏著層、和感測器蓋，且該感測器蓋為樹脂之觸控面板，其特徵為該觸控面板之在40℃、90%RH下的水蒸氣穿透速度為1.0g/m2-day以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之觸控面板，其中該透明導電膜至少包含金屬奈米線。
  5. 如請求項4之觸控面板，其中該金屬奈米線被樹脂層覆蓋。
  6. 如請求項1至5中任一項之觸控面板，其中在該透明的樹脂基板形成有氧化矽化合物、或氮氧化矽化合物。
  7. 如請求項1至6中任一項之觸控面板，其中在該透明的樹脂基板形成有矽化合物和包含羥基的樹脂之聚合物。
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