TW201515304A - 有機發光元件之製造方法及顯示裝置之製造方法 - Google Patents

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Masanobu Tanaka
Tomoo Fukuda
Toshio Fukuda
Jun Yamaguchi
Ryo Yasumatsu
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Abstract

本發明係一種有機發光元件之製造方法，其係於基板上形成第1有機材料層，於上述第1有機材料層上之第1區域形成遮罩後，將上述第1有機材料層選擇性地去除而於上述第1區域形成第1有機層。

Description

有機發光元件之製造方法及顯示裝置之製造方法
本技術係關於一種例如使用印刷法之有機發光元件之製造方法及使用其之顯示裝置之製造方法。
近年來，提出有藉由印刷法形成有機EL(Electroluminescence，電致發光)元件之有機層的方法。印刷法因與真空蒸鍍法相比製程成本較低，且大型化亦較容易等而備受期待。
印刷法作為其方式可大致分為非接觸方式與接觸方式。作為非接觸方式，例如可列舉：噴墨法或噴嘴印刷法等。另一方面，作為接觸方式之印刷方法，例如可列舉：軟版印刷法、凹版膠印法(gravure offset printing)及反轉套版印刷法(reversal offset printing)等。
反轉套版印刷法係於橡皮布表面使墨水均勻成膜後，將其按壓於版上並將非印刷部分去除，將剩餘之橡皮布上之圖案轉印至被印刷體上的方法。橡皮布表面例如可藉由矽橡膠而形成。該反轉套版印刷法可以均勻之膜厚而形成，且可進行高精細之圖案化，故而被視為有望應用於有機EL元件(例如參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-158799號公報
業者期望此種有機EL元件可不降低發光效率或發光壽命等而形 成。
因此，較理想為提供一種可防止劣化之有機發光元件之製造方法及使用其之顯示裝置之製造方法。
本技術之一實施形態(A)之有機發光元件之製造方法係於基板上形成第1有機材料層，於第1有機材料層上之第1區域形成遮罩後，將第1有機材料層選擇性地去除而於第1區域形成第1有機層者。
本技術之一實施形態(B)之有機發光元件之製造方法係形成於基板上之第1區域具有開口之撥液性之遮罩後，於上述第1區域形成第1有機層者。
本技術之一實施形態(A)之顯示裝置之製造方法係使用本技術之第1有機發光元件之製造方法者。
本技術之一實施形態(B)之顯示裝置之製造方法係使用本技術之第2有機發光元件之製造方法者。
本技術之一實施形態(A)、(B)之有機發光元件之製造方法或顯示裝置之製造方法中，藉由基板上之遮罩而於第1區域形成第1有機層。因此，無需例如藉由反轉套版印刷法等預先於橡皮布上形成有機層之圖案之步驟。
根據本技術之一實施形態(A)、(B)之有機發光元件之製造方法及顯示裝置之製造方法，於基板上使用遮罩，故而可不使橡皮布與有機層接觸而使第1有機層形成於所期望之區域(第1區域)。因此，可防止雜質自橡皮布等混入第1有機層中，從而抑制有機發光元件之劣化。再者，此處記載之效果並非限定者，可為本揭示中記載之任一效果。
1‧‧‧顯示裝置
1A‧‧‧顯示裝置
2‧‧‧顯示裝置
2A‧‧‧顯示裝置
3‧‧‧顯示裝置
4‧‧‧顯示裝置
5‧‧‧顯示裝置
6‧‧‧顯示裝置
10‧‧‧像素
10B‧‧‧藍色有機EL元件
10G‧‧‧綠色有機EL元件
10R‧‧‧紅色有機EL元件
11‧‧‧基板
12‧‧‧TFT層
13‧‧‧平坦化層
14‧‧‧下部電極
15‧‧‧間隔壁
15A‧‧‧間隔壁
16‧‧‧有機層
17‧‧‧上部電極
18‧‧‧密封用基板
21‧‧‧墨水
21A‧‧‧轉印層
21B‧‧‧非印刷部/遮罩
21C‧‧‧轉印層
21G‧‧‧遮罩
21R‧‧‧遮罩
22B‧‧‧遮罩
22BM‧‧‧開口
22G‧‧‧遮罩
22GM‧‧‧開口
22R‧‧‧遮罩
22RM‧‧‧開口
23B‧‧‧遮罩
23BM‧‧‧開口
23G‧‧‧遮罩
23GM‧‧‧開口
24G‧‧‧遮罩
24R‧‧‧遮罩
25G‧‧‧遮罩
25GM‧‧‧開口
25R‧‧‧遮罩
25RM‧‧‧開口
26B‧‧‧遮罩
26G‧‧‧遮罩
26R‧‧‧遮罩
30‧‧‧平台
31‧‧‧橡皮布
33‧‧‧狹縫式塗佈頭
33A‧‧‧突部
34‧‧‧版
41‧‧‧基台
42‧‧‧支柱
43‧‧‧照明部
44‧‧‧照明部
50A‧‧‧天花板
50B‧‧‧壁
110‧‧‧顯示區域
120‧‧‧信號線驅動電路
120A‧‧‧信號線
130‧‧‧掃描線驅動電路
130A‧‧‧掃描線
140‧‧‧像素驅動電路
161‧‧‧電洞注入層
161B‧‧‧電洞注入層
161BA‧‧‧電洞注入材料層
161G‧‧‧電洞注入層
161GA‧‧‧電洞注入材料層
161R‧‧‧電洞注入層
161RA‧‧‧電洞注入材料層
162‧‧‧電洞傳輸層
162B‧‧‧電洞傳輸層
162BA‧‧‧電洞傳輸材料層
162G‧‧‧電洞傳輸層
162GA‧‧‧電洞傳輸材料層
162R‧‧‧電洞傳輸層
162RA‧‧‧電洞傳輸材料層
163‧‧‧發光層
163B‧‧‧藍色發光層
163BA‧‧‧藍色材料層
163G‧‧‧綠色發光層
163GA‧‧‧綠色材料層
163GR‧‧‧爬升區域
163R‧‧‧紅色發光層
163RA‧‧‧紅色材料層
164‧‧‧電子傳輸層
164B‧‧‧電子傳輸層
164BA‧‧‧電子傳輸材料層
164G‧‧‧電子傳輸層
164GA‧‧‧電子傳輸材料層
164R‧‧‧電子傳輸層
164RA‧‧‧電子傳輸材料層
165‧‧‧電子注入層
165B‧‧‧電子注入層
165BA‧‧‧電子注入材料層
165G‧‧‧電子注入層
165GA‧‧‧電子注入材料層
165R‧‧‧電子注入層
165RA‧‧‧電子注入材料層
210‧‧‧露出之區域
220‧‧‧軟性印刷配線基板
263‧‧‧發光層
263B‧‧‧藍色發光層
266‧‧‧連接層
300‧‧‧畫面部
310‧‧‧前面板
320‧‧‧濾光玻璃
410‧‧‧發光部
420‧‧‧顯示部
430‧‧‧選單開關
440‧‧‧快門按鈕
510‧‧‧本體
520‧‧‧鍵盤
530‧‧‧顯示部
610‧‧‧本體部
620‧‧‧透鏡
630‧‧‧開始/停止開關
640‧‧‧顯示部
710‧‧‧上側殼體
720‧‧‧下側殼體
730‧‧‧連結部(鉸鏈部)
740‧‧‧顯示器
750‧‧‧次顯示器
760‧‧‧圖片燈
770‧‧‧相機
1163B‧‧‧藍色發光層
1163BE‧‧‧墨水
1163G‧‧‧綠色發光層
1163GE‧‧‧墨水
1163R‧‧‧紅色發光層
1163RE‧‧‧墨水
Cs‧‧‧電容器
GND‧‧‧第2電源線
h‧‧‧高度
Id‧‧‧驅動電流
MA‧‧‧距離
MB‧‧‧距離
Tr1‧‧‧驅動電晶體
Tr2‧‧‧寫入電晶體
Vcc‧‧‧第1電源線
圖1係表示以本技術之第1實施形態之方法所製造之顯示裝置之主要部分之構成之剖面圖。
圖2係表示圖1中所示之顯示裝置之整體之圖。
圖3係表示圖2中所示之像素驅動電路之一例之圖。
圖4係表示圖1中所示之顯示裝置之製造方法之流程之圖。
圖5A係表示圖1中所示之顯示裝置之製造方法之一步驟之剖面圖。
圖5B係表示繼圖5A之後之步驟之剖面圖。
圖5C係表示繼圖5B之後之步驟之剖面圖。
圖5D係表示繼圖5C之後之步驟之剖面圖。
圖6A係表示圖5C中所示之遮罩之形成方法之一例之剖面圖。
圖6B係表示繼圖6A之後之步驟之剖面圖。
圖6C係表示繼圖6B之後之步驟之剖面圖。
圖7A係表示繼圖6C之後之步驟之剖面圖。
圖7B係表示繼圖7A之後之步驟之剖面圖。
圖7C係表示繼圖7B之後之步驟之剖面圖。
圖7D係表示繼圖7C之後之步驟之剖面圖。
圖8A係表示繼圖5D之後之步驟之剖面圖。
圖8B係表示繼圖8A之後之步驟之剖面圖。
圖8C係表示繼圖8B之後之步驟之剖面圖。
圖8D係表示繼圖8C之後之步驟之剖面圖。
圖9A係表示繼圖8D之後之步驟之剖面圖。
圖9B係表示繼圖9A之後之步驟之剖面圖。
圖9C係表示繼圖9B之後之步驟之剖面圖。
圖10A係表示比較例之發光層之形成方法之一步驟之剖面圖。
圖10B係表示繼圖10A之後之步驟之剖面圖。
圖10C係表示繼圖10B之後之步驟之剖面圖。
圖10D係表示繼圖10C之後之步驟之剖面圖。
圖11係表示以變化例1之方法所製造之顯示裝置之主要部分之剖 面圖。
圖12A係表示圖11中所示之顯示裝置之製造方法之一步驟之剖面圖。
圖12B係表示繼圖12A之後之步驟之剖面圖。
圖12C係表示繼圖12B之後之步驟之剖面圖。
圖13A係表示繼圖12C之後之步驟之剖面圖。
圖13B係表示繼圖13A之後之步驟之剖面圖。
圖13C係表示繼圖13B之後之步驟之剖面圖。
圖14A係表示本技術之第2實施形態之顯示裝置之製造方法之一步驟之剖面圖。
圖14B係表示繼圖14A之後之步驟之剖面圖。
圖14C係表示繼圖14B之後之步驟之剖面圖。
圖15A係表示繼圖14C之後之步驟之剖面圖。
圖15B係表示繼圖15A之後之步驟之剖面圖。
圖15C係表示繼圖15B之後之步驟之剖面圖。
圖16A係表示繼圖15C之後之步驟之剖面圖。
圖16B係表示繼圖16A之後之步驟之剖面圖。
圖16C係表示繼圖16B之後之步驟之剖面圖。
圖17A係表示變化例2之顯示裝置之製造方法之一步驟之剖面圖。
圖17B係表示繼圖17A之後之步驟之剖面圖。
圖17C係表示繼圖17B之後之步驟之剖面圖。
圖18A係表示繼圖17C之後之步驟之剖面圖。
圖18B係表示繼圖18A之後之步驟之剖面圖。
圖18C係表示繼圖18B之後之步驟之剖面圖。
圖19係表示以變化例3之方法所製造之顯示裝置之主要部分之構 成之剖面圖。
圖20A係表示圖19中所示之發光層之形成步驟之一例之剖面圖。
圖20B係表示繼圖20A之後之步驟之剖面圖。
圖20C係表示繼圖20B之後之步驟之剖面圖。
圖20D係表示繼圖20C之後之步驟之剖面圖。
圖21係表示以變化例4之方法所製造之顯示裝置之主要部分之構成之剖面圖。
圖22A係表示圖21中所示之發光層之形成步驟之一例(變化例4-2)之剖面圖。
圖22B係表示繼圖22A之後之步驟之剖面圖。
圖23A係表示圖21中所示之發光層之形成步驟之一例(變化例4-3)之剖面圖。
圖23B係表示繼圖23A之後之步驟之剖面圖。
圖24A係表示圖21中所示之發光層之形成步驟之一例(變化例4-4)之剖面圖。
圖24B係表示繼圖24A之後之步驟之剖面圖。
圖24C係表示繼圖24B之後之步驟之剖面圖。
圖24D係表示繼圖24C之後之步驟之剖面圖。
圖25A係表示繼圖24D之後之步驟之剖面圖。
圖25B係表示繼圖25A之後之步驟之剖面圖。
圖25C係表示繼圖25B之後之步驟之剖面圖。
圖25D係表示繼圖25C之後之步驟之剖面圖。
圖26A係表示圖21中所示之發光層之形成步驟之一例(變化例4-5)之剖面圖。
圖26B係表示繼圖26A之後之步驟之剖面圖。
圖26C係表示繼圖26B之後之步驟之剖面圖。
圖27係表示以變化例5之方法所製造之顯示裝置之主要部分之構成之剖面圖。
圖28A係表示圖27中所示之電洞傳輸層之形成步驟之一例之剖面圖。
圖28B係表示繼圖28A之後之步驟之剖面圖。
圖28C係表示繼圖28B之後之步驟之剖面圖。
圖28D係表示繼圖28C之後之步驟之剖面圖。
圖29A係表示圖27中所示之電洞傳輸層之形成步驟之其他例之剖面圖。
圖29B係表示繼圖29A之後之步驟之剖面圖。
圖29C係表示繼圖29B之後之步驟之剖面圖。
圖29D係表示繼圖29C之後之步驟之剖面圖。
圖30係表示以變化例6之方法所製造之顯示裝置之主要部分之構成之剖面圖。
圖31係表示以變化例7之方法所製造之顯示裝置之主要部分之構成之剖面圖。
圖32係表示以變化例8之方法所製造之顯示裝置之主要部分之構成之剖面圖。
圖33A係表示圖32中所示之顯示裝置之製造方法之一例之剖面圖。
圖33B係表示繼圖33A之後之步驟之剖面圖。
圖33C係表示繼圖33B之後之步驟之剖面圖。
圖33D係表示繼圖33C之後之步驟之剖面圖。
圖34A係表示繼圖33D之後之步驟之剖面圖。
圖34B係表示繼圖34A之後之步驟之剖面圖。
圖34C係表示繼圖34B之後之步驟之剖面圖。
圖35A係表示繼圖34C之後之步驟之剖面圖。
圖35B係表示繼圖35A之後之步驟之剖面圖。
圖35C係表示繼圖35B之後之步驟之剖面圖。
圖36A係表示圖32中所示之顯示裝置之製造方法之其他例之剖面圖。
圖36B係表示繼圖36A之後之步驟之剖面圖。
圖36C係表示繼圖36B之後之步驟之剖面圖。
圖37A係用以對本技術之第3實施形態之顯示裝置之製造方法加以說明之剖面圖。
圖37B係表示圖37A中所示之其他例之剖面圖。
圖37C係表示圖37A中所示之另一其他例之剖面圖。
圖38係表示以變化例9之方法所製造之顯示裝置之主要部分之構成之剖面圖。
圖39A係表示圖38中所示之顯示裝置之製造方法之一例之剖面圖。
圖39B係表示繼圖39A之後之步驟之剖面圖。
圖39C係表示繼圖39B之後之步驟之剖面圖。
圖40A係表示繼圖39C之後之步驟之剖面圖。
圖40B係表示繼圖40A之後之步驟之剖面圖。
圖40C係表示繼圖40B之後之步驟之剖面圖。
圖41A係表示繼圖40C之後之步驟之剖面圖。
圖41B係表示繼圖41A之後之步驟之剖面圖。
圖41C係表示繼圖41B之後之步驟之剖面圖。
圖42係表示以變化例10之方法所製造之顯示裝置之主要部分之構成之剖面圖。
圖43A係表示圖42中所示之顯示裝置之製造方法之一例之剖面 圖。
圖43B係表示繼圖43A之後之步驟之剖面圖。
圖43C係表示繼圖43B之後之步驟之剖面圖。
圖44A係表示繼圖43C之後之步驟之剖面圖。
圖44B係表示繼圖44A之後之步驟之剖面圖。
圖44C係表示繼圖44B之後之步驟之剖面圖。
圖45A係表示繼圖44C之後之步驟之剖面圖。
圖45B係表示繼圖45A之後之步驟之剖面圖。
圖45C係表示繼圖45B之後之步驟之剖面圖。
圖46係表示以變化例11之方法所製造之顯示裝置之主要部分之構成之剖面圖。
圖47A係表示圖46中所示之顯示裝置之製造方法之一例之剖面圖。
圖47B係表示繼圖47A之後之步驟之剖面圖。
圖47C係表示繼圖47B之後之步驟之剖面圖。
圖48A係表示繼圖47C之後之步驟之剖面圖。
圖48B係表示繼圖48A之後之步驟之剖面圖。
圖48C係表示繼圖48B之後之步驟之剖面圖。
圖49A係表示繼圖48C之後之步驟之剖面圖。
圖49B係表示繼圖49A之後之步驟之剖面圖。
圖49C係表示繼圖49B之後之步驟之剖面圖。
圖50係表示以變化例12之方法所製造之顯示裝置之主要部分之構成之剖面圖。
圖51係用以對解像度加以說明之剖面圖。
圖52A係表示去除圖50中所示之遮罩之狀態之一例之剖面圖。
圖52B係表示圖52A之其他例之剖面圖。
圖52C係表示圖52A之另一其他例之剖面圖。
圖53係表示包含以上述實施形態等所製造之顯示裝置之模組之概略構成之平面圖。
圖54係表示以上述實施形態等所製造之顯示裝置之應用例1之外觀之立體圖。
圖55A係表示自應用例2之正面側觀察之外觀之立體圖。
圖55B係表示自應用例2之背面側觀察之外觀之立體圖。
圖56係表示應用例3之外觀之立體圖。
圖57係表示應用例4之外觀之立體圖。
圖58A係表示應用例5之關閉狀態之圖。
圖58B係表示應用例5之打開狀態之圖。
圖59係表示應用圖1等中所示之有機發光元件之照明裝置之一例之外觀之立體圖。
圖60係表示照明裝置之其他例之外觀之立體圖。
圖61係表示照明裝置之另一其他例之外觀之立體圖。
以下，參照圖式對本技術之實施形態加以詳細說明。再者，說明係以下述順序進行。
1.第1實施形態(每個元件中具有發光層之顯示裝置之製造方法：將發光層以與遮罩相同之形狀進行圖案化之例)
2.變化例1(形成撥液性之間隔壁之例)
3.第2實施形態(使用撥液性之遮罩之例)
4.變化例2(以遮罩自有機層之表面覆蓋側面之例)
5.變化例3(元件中具有共用之發光層之例)
6.變化例4(具有連接層之例)
7.變化例5(每個元件中具有電洞傳輸層之例)
8.變化例6~8(特定之元件具有電洞傳輸層之例)
9.第3實施形態(使用蒸鍍法形成有機層之例)
10.變化例9(每個元件中具有電洞注入層及電洞傳輸層之例)
11.變化例10(每個元件中具有電子傳輸層及電子注入層之例)
12.變化例11(每個元件中形成所有有機層之例)
13.變化例12(相鄰元件之有機層重疊形成之例)
<第1實施形態> [顯示裝置1之構成]
圖1係表示以後述之本技術之第1實施形態之方法所製造之顯示裝置(顯示裝置1)之剖面構成者。該顯示裝置1係有機EL(Electroluminescence)顯示裝置，例如於基板11上經由TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)層12及平坦化層13而具有紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B。
(整體構成)
圖2係表示該顯示裝置1之整體構成。複數個紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B設置於基板11之中央部之顯示區域110內，該等係以矩陣狀配置。於該顯示區域110之周邊設置有影像顯示用之驅動信號線驅動電路120及掃描線驅動電路130。
於顯示區域110中，與紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B一同設置有用以驅動該等之像素驅動電路140。圖3係表示像素驅動電路140之一例者。像素驅動電路140係形成於後述之下部電極(lower electrode)14之下層(例如TFT層12)之主動型之驅動電路。即，該像素驅動電路140具有：驅動電晶體Tr1及寫入電晶體Tr2，該等電晶體Tr1、Tr2之間之電容器(儲存電容器(storage capacitor))Cs，第1電源線(Vcc)及第2電源線(GND)之間與驅動電晶體 Tr1串列連接之紅色有機EL元件10R(或綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B)。驅動電晶體Tr1及寫入電晶體Tr2係藉由通常之薄膜電晶體(TFT)而構成，其構成例如可為逆交錯結構(所謂的底閘極型)亦可為交錯結構(頂閘極型)，並無特別限定。
於像素驅動電路140中，於行方向上配置有複數個信號線120A，於列方向上配置有複數個掃描線130A。各信號線120A與各掃描線130A之交叉點與紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B之任一個對應。各信號線120A係與信號線驅動電路120連接，自該信號線驅動電路120經由信號線120A對寫入電晶體Tr2之源極電極供給圖像信號。各掃描線130A係與掃描線驅動電路130連接，自該掃描線驅動電路130經由掃描線130A對寫入電晶體Tr2之閘極電極依序供給掃描信號。
信號線驅動電路120係將與自信號供給源(未圖示)供給之亮度資訊對應之影像信號之信號電壓，經由信號線120A供給至經選擇之紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B者。掃描線驅動電路130包含與輸入之時鐘脈衝同步依序將起始脈衝移位(轉移)之移位暫存器等。掃描線驅動電路130係於對各像素10寫入影像信號時以列單位掃描該等，對各掃描線130A依序供給掃描信號者。分別將自信號線驅動電路120之信號電壓供給至信號線120A，將自掃描線驅動電路130之掃描信號供給至掃描線130A。
(顯示裝置1之主要部分構成)
其次，再次參照圖1，對基板11、TFT層12、平坦化層13及有機EL元件(紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B)等之詳細構成加以說明。
基板11係具有平坦面，於該平坦面上排列形成紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B之支持體。例如使 用石英、玻璃、金屬箔、或樹脂製之膜或片材等公知者即可。其中，較佳為使用石英或玻璃。於使用樹脂製者之情形時，作為其材質，可使用以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)為代表之甲基丙烯酸系樹脂類，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，聚萘二甲酸乙二酯(PEN)，聚萘二甲酸丁二酯(PBN)等聚酯類，或聚碳酸酯樹脂等，但於該情形時為了抑制透水性或透氣性，較佳為製為積層結構，進行表面處理。
TFT層12中如上所述形成有像素驅動電路140，驅動電晶體Tr1與下部電極14電性連接。平坦化層13係用以使形成有該像素驅動電路140之基板11(TFT層12)之表面平坦化者，因形成用以連接驅動電晶體Tr1與下部電極14之微細之連接孔(未圖示)，故而較佳為以圖案精度優良之材料構成。作為平坦化層13之構成材料，例如可列舉：聚醯亞胺等有機材料或氧化矽(SiO2)等無機材料。
紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B分別自基板11側依序具有作為陽極之下部電極14、間隔壁15、有機層16及作為陰極之上部電極(upper electrode)17。有機層16係自下部電極14側依序具有電洞注入層161、電洞傳輸層162、發光層163、電子傳輸層164及電子注入層165者。發光層163包含紅色發光層163R、綠色發光層163G及藍色發光層163B，分別於紅色有機EL元件10R中設置有紅色發光層163R，於綠色有機EL元件10G中設置有綠色發光層163G，於藍色有機EL元件10B中設置有藍色發光層163B。
下部電極14於平坦化層13上分別設置於每個紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B中，例如包含鉻(Cr)、金(Au)、鉑(Pt)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鎢(W)或銀(Ag)等金屬元素之單獨體或合金之透明材料。或者亦可為上述金屬膜與透明導電膜之積層結構。作為透明導電膜，例如可列舉：銦與錫之氧化物(ITO)、氧化銦鋅(InZnO)、氧化鋅(ZnO)與鋁(Al)之合金等。於使用下部電極 14作為陽極之情形時，較佳為包含電洞注入性較高之材料，即使為如鋁合金之功函數之大小不充分之材料，亦可藉由設置適宜之電洞注入層161，而使之發揮作為陽極之功能。
間隔壁15係用以確保下部電極14與上部電極17之間之絕緣性並且使發光區域成形為所期望之形狀者，具有與發光區域之形狀對應之開口。間隔壁15之上層，即，電洞注入層161至上部電極17不僅可設置於開口亦可設置於間隔壁15上，但僅開口產生發光。間隔壁15例如包含氧化矽等無機絕緣材料。亦可於無機絕緣材料上積層正型感光性聚苯并唑及正型感光性聚醯亞胺等感光性樹脂而構成間隔壁15。
電洞注入層161係於紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B中共用而設置，可提高電洞注入效率，並且具有作為防止洩漏之緩衝層之功能。該電洞注入層161例如較佳為以5nm~100nm之厚度形成，更佳為8nm~50nm。
電洞注入層161之構成材料例如可列舉：聚苯胺及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚吡咯及其衍生物、聚苯(polyphenylene)及其衍生物、聚噻吩乙炔(polythienylenevinylene)及其衍生物、聚喹啉及其衍生物、聚喹啉及其衍生物、於主鏈或側鏈含有芳香族胺結構之聚合物等導電性高分子、金屬酞菁(酞菁銅等)或碳等，可根據與電極或鄰接之層之材料之關係而適宜選擇。
於電洞注入層161包含高分子材料之情形時，重量平均分子量(Mw)例如為2000~300000左右，較佳為5000~200000左右。若Mw未達5000，則存在於形成電洞傳輸層162之後之層時溶解之虞，若超過300000，則存在因材料之凝膠化而導致成膜變得困難之虞。
作為電洞注入層161中使用之典型之高分子材料，例如可列舉：聚苯胺及/或低聚苯胺或者聚(3,4-乙二氧基噻吩)(PEDOT)等聚二氧基噻吩。具體而言，例如可使用H.C.Starck製造之商品名Nafion(商標)及 商品名Liquion(商標)、日產化學製造之商品名ELsource(商標)及綜研化學製造之導電性聚合物Verazol等。
於使用下部電極14作為陽極之情形時，較佳為藉由電洞注入性較高之材料而形成下部電極14。而藉由設置適宜之電洞注入層161，即使為例如鋁合金等功函數之值較小之材料，亦可將其用於陽極之材料。
電洞傳輸層162係用以提高向發光層163之電洞傳輸效率者，於電洞注入層161上於紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B中共用而設置。
電洞傳輸層162之厚度亦取決於元件之整體構成，例如較佳為10nm~200nm，更佳為15nm~150nm。作為構成電洞傳輸層162之高分子材料，可使用可溶於有機溶劑之發光材料，例如聚乙烯咔唑及其衍生物、聚茀及其衍生物、聚苯胺及其衍生物、聚矽烷及其衍生物、於側鏈或主鏈具有芳香族胺之聚矽氧烷衍生物、聚噻吩及其衍生物或聚吡咯等。
高分子材料之重量平均分子量(Mw)例如較佳為50000~300000左右，尤佳為100000~200000左右。若Mw未達50000，則形成發光層時，高分子材料中之低分子成分脫落，於電洞注入、傳輸層中產生點，故而存在有機EL元件之初始性能下降或引起元件劣化之虞。另一方面，若超過300000，存在因材料之凝膠化而導致成膜變得困難之虞。
再者，重量平均分子量(Mw)係以四氫呋喃為溶劑，藉由凝膠滲透層析法(GPC)，求出聚苯乙烯換算之重量平均分子量之值。
發光層163係藉由施加電場而使電子與電洞產生再結合從而發光者。紅色發光層163R係包含於例如波長620nm~750nm之範圍內具有至少一個波峰之發光材料，綠色發光層163G係包含於波長495nm ~570nm之範圍內具有至少一個波峰之發光材料，藍色發光層163B係包含於波長450nm~495nm之範圍內具有至少一個波峰之發光材料。發光層163之厚度亦取決於元件之整體構成，例如較佳為10nm~200nm，進而較佳為15nm~100nm。
發光層163中例如可使用於高分子(發光)材料中添加有低分子材料(單體或低聚物)之混合材料。作為構成發光層163之高分子材料，例如可使用：聚茀系高分子衍生物、(聚)對苯乙炔衍生物、聚苯衍生物、聚乙烯咔唑衍生物、聚噻吩衍生物、苝系色素、香豆素系色素、玫瑰紅系色素或於上述高分子材料中摻雜有機EL材料者。作為摻雜材料，例如可使用：紅螢烯、苝、9,10-二苯基蒽、四苯基丁二烯、尼祿紅或香豆素6等。
電子傳輸層164係用以提高向發光層163之電子傳輸效率者，作為紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B之共用層而設置。作為電子傳輸層164之材料，例如可使用：喹啉、苝、啡啉、菲、芘、聯苯乙烯(Bisstyryl)、吡、三唑、唑、富勒烯、二唑、茀酮、蒽、萘、丁二烯、香豆素、吖啶、茋或該等之衍生物或金屬錯合物，例如三(8-羥基喹啉)鋁(簡稱Alq3)。
電子注入層165係用以提高電子注入效率者，於電子傳輸層164之整面上作為共用層而設置。作為電子注入層165之材料，例如可使用：作為鋰(Li)之氧化物之氧化鋰(Li2O)或作為銫之複合氧化物之碳酸銫(Cs2CO3)或該等之混合物。又，亦可使用鈣(Ca)、鋇(Ba)等鹼土金屬，鋰、銫等鹼金屬，銦(In)或鎂等功函數較小之金屬之單獨體或合金，或亦可使用該等金屬之氧化物、複合氧化物、氟化物之單獨體或混合物。
上部電極17係以於與下部電極14絕緣之狀態下於電子注入層165上遍佈整面而設置。即，成為紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件 10G及藍色有機EL元件10B之共用電極。上部電極17例如包含200nm厚度之鋁(Al)。
此種紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B例如藉由保護層(未圖示)而被覆，進而於該保護層上間隔熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂等接著層(未圖示)而遍佈整面貼合包含玻璃等之密封用基板(未圖示)。
保護層可包含絕緣性材料、導電性材料之任一者，例如以2μm~3μm之厚度形成。例如可使用：非晶矽(α-矽)、非晶碳化矽(α-SiC)、非晶氮化矽(α-Si1-XNX)或非晶碳(α-C)等無機非晶性之絕緣性材料。此種材料不構成晶粒，故而透水性較低，成為良好之保護膜。
密封用基板係位於紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B之上部電極17側，將紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B與接著層一同密封者。
顯示裝置1中，紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B之光可自基板11及密封用基板之任一者提取，可為底部發光型及頂部發光型之任一者。顯示裝置1為底部發光型時，可將彩色濾光片(未圖示)設置於紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B與基板11之間。顯示裝置1為頂部發光型時，將彩色濾光片設置於紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B與密封用基板之間。
彩色濾光片分別與紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B相對向，具有紅色濾光片、綠色濾光片、藍色濾光片。該等紅色濾光片、綠色濾光片及藍色濾光片包含含有顏料之樹脂，藉由適宜選擇顏料，可以作為目標之紅、綠或藍之波長區域之透光率變得較高，其他波長區域之透光率變得較低之方式而調整。
彩色濾光片中與紅色濾光片、綠色濾光片、藍色濾光片一同設 置有作為黑矩陣之遮光膜。藉此，紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B所產生之光經提取，並且紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B以及其間之配線中所反射之外光經吸收，獲得良好之對比度。遮光膜例如含有黑色之著色劑，包含光學密度為1以上之黑色樹脂膜或利用薄膜之干涉之薄膜濾光片。黑色樹脂膜較為廉價且可容易地形成，故而較佳。薄膜濾光片係例如至少具有一層包含金屬、金屬氮化物或金屬氧化物之薄膜，利用薄膜之干涉而使光衰減者。具體而言，可使用鉻(Cr)與氧化鉻(Cr2O3)交替積層者。
[顯示裝置1之製造方法]
圖4係表示本實施形態之顯示裝置1之製造方法之流程者。以下依序進行說明(圖5A~圖9C)。
(下部電極14之形成步驟)
首先，於包含上述材料之基板11上依序形成TFT層12及平坦化層13。繼而，於基板11之整面形成例如包含ITO之透明導電膜，將該導電膜圖案化，藉此形成下部電極14(步驟S11)。此時，下部電極14預先經由連接孔與驅動電晶體Tr1(TFT層12)之汲極電極導通。
(間隔壁15之形成步驟)
繼而，於平坦化層13上及下部電極14上例如藉由CVD(Chemical Vapor Deposition；化學氣相沈積法)而使SiO2等無機絕緣材料成膜後，於其上積層感光性樹脂進行圖案化，形成間隔壁15(步驟S12)。
形成間隔壁15後，對基板11之表面，即形成下部電極14及間隔壁15之側之面進行氧電漿處理，去除附著於表面之有機物等污染物，提高潤濕性(步驟S13)。具體而言，將基板11加熱至特定溫度，例如70℃~80℃左右，繼而於大氣壓下進行將氧作為反應氣體之電漿處理(O2電漿處理)。
(電洞注入層161及電洞傳輸層162之形成步驟)
進行氧電漿處理後，如圖5A所示，以於紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B中共用之方式形成電洞注入層161及電洞傳輸層162(步驟S14、S15)。電洞注入層161例如可藉由利用旋塗法而使上述電洞注入層161之材料於下部電極14上及間隔壁15上成膜，於大氣中烘烤1小時而形成。電洞傳輸層162係於形成電洞注入層161後，同樣利用旋塗法而成膜，於氮氣(N2)環境下，於180℃下烘烤1小時而形成。
(發光層163之形成步驟)
設置電洞傳輸層162後，於紅色有機EL元件10R中形成紅色發光層163R，於綠色有機EL元件10G中形成綠色發光層163G，於藍色有機EL元件10B中形成藍色發光層163B(步驟S16)。於本實施形態中，使用遮罩(後述之遮罩21R、21G、21B)形成該發光層163(紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B)。詳細內容將於後述，藉此可抑制製造步驟中之紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B之劣化。
發光層163例如係以紅色發光層163R、綠色發光層163G及藍色發光層163B之順序形成。具體而言，首先，如圖5B所示，例如使用狹縫式塗佈法將含有上述紅色發光層163R之構成材料之墨水塗佈於電洞傳輸層162之整面，從而形成紅色材料層163RA(第1有機材料層)。墨水係使用使紅色發光層163R之構成材料溶解於溶劑中者。墨水例如可藉由旋塗法或噴墨法等而塗佈。圖5B中，省略基板11、TFT層12、平坦化層13、下部電極14及間隔壁15。以下圖5C、圖5D、圖8A~圖9C亦相同。
繼而，如圖5C所示，選擇性地於紅色材料層163RA上之紅色有機EL元件10R之形成預定區域(第1區域)形成遮罩21R。遮罩21R係以與 紅色材料層163RA相接之方式而形成。遮罩21R之厚度例如為0.01μm以上，較佳為0.1μm以上。其後，將自該遮罩21R露出之紅色材料層163RA藉由例如濕式蝕刻而去除(圖5D)。藉此形成與遮罩21R相同之平面形狀之紅色發光層163R。自遮罩21R露出之紅色材料層163RA亦可藉由乾式蝕刻而去除。遮罩21R例如可使用反轉套版印刷法而形成。遮罩21R之反轉套版印刷例如係以如下方式進行。
首先，如圖6A所示，於平台30上固定平板狀之橡皮布31，使用狹縫式塗佈頭33將墨水21塗佈於該橡皮布31上。藉此於橡皮布31之整面形成轉印層21A。可藉由旋塗方式替代狹縫式塗佈方式而形成該轉印層21A。對橡皮布31而言，為了與被印刷基板(基板11)之間獲得良好之接觸，係包含富有柔軟性且可變形之材料者。具體而言例如使用於樹脂膜、玻璃或包含金屬等之基材上以旋塗方式或狹縫式塗佈方式使矽橡膠或氟樹脂成膜並煅燒者。墨水21係於遮罩21R之構成材料中混合溶劑而構成。作為遮罩21R之構成材料，例如可列舉：氟系樹脂、水溶性樹脂及醇可溶性樹脂等。溶劑例如可使用氟系溶劑、水、醇系溶劑等。
其次如圖6B所示，使具有特定圖案之凹凸之反轉印刷用版(版34)與橡皮布31以具有特定間隔之方式相對向後，如圖6C所示，將轉印層21A抵壓至版34上。使該版34與轉印層21A(橡皮布31)接觸之步驟係藉由加壓壓縮而進行，亦即使壓縮氣體自橡皮布31之背面側噴出而擠壓，自中央部至端部依序密接(壓縮氣體加壓法)。藉此，版34與橡皮布31可於該等之間不混入氣泡而密接。版34係使用其凹部與紅色發光層163R之圖案對應者。
其後，如圖7A所示，將橡皮布31自版34分離，則非印刷部21B自橡皮布31轉印至版34之凸部，同時於橡皮布31上形成具有與版34之凹部對應之圖案之轉印層21C。
其次，如圖7B所示，使該橡皮布31之轉印層21C與基板11以相對向之方式對準位置後，如圖7C所示使兩者接觸。該橡皮布31與基板11(紅色材料層163RA)之接觸係藉由上述之加壓壓縮而進行。
使轉印層21C與基板11接觸後，可一邊加熱轉印層21C一邊轉印至基板11上。若將轉印層21C例如加熱至構成轉印層21C之樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)以上，則樹脂材料之黏彈性產生變化。藉此，於遮罩21R之構成材料，即轉印層21C較硬之情形時，轉印層21C易於以順沿由基板11上之下部電極14等形成之凹凸之形狀之方式而變形。
最後，如圖7D所示，將自橡皮布31自基板11分離，則轉印層21C(遮罩21R)得以印刷至基板11(紅色材料層163RA)上。藉由此種反轉套版印刷法，可使遮罩21R以與紅色材料層163RA相接之方式而形成。
對遮罩21R(及後述之遮罩21G、21B)而言，除反轉套版印刷法外，亦可藉由軟版印刷、凹版印刷、凹版膠印、平版印刷(offset printing)或網版印刷等而形成。亦可使用噴墨法、噴嘴印刷法或雷射轉印法等而形成遮罩21R。
綠色發光層163G例如係如以下之方式而形成。首先，如圖8A所示，於設置有紅色發光層163R之電洞傳輸層162上以與上述紅色材料層163RA相同之方式，形成包含綠色發光層163G之構成材料之綠色材料層163GA(第2有機材料層)。此時，綠色材料層163GA可覆蓋於遮罩21R上。繼而，如圖8B所示，於該綠色材料層163GA上之綠色有機EL元件10G之形成預定區域(第2區域)形成遮罩21G後，將自遮罩21G露出之綠色材料層163GA去除(圖8C)。遮罩21G係以與綠色材料層163GA相接之方式而形成。藉此形成與遮罩21G相同之平面形狀之綠色發光層163G。遮罩21G例如以與上述遮罩21R中說明者相同之方式藉由反轉套版印刷法而形成即可。
藍色發光層163B例如係如以下之方式而形成。首先，如圖8D所示，於設置有紅色發光層163R及綠色發光層163G之電洞傳輸層162上以與上述紅色材料層163RA相同之方式，形成包含藍色發光層163B之構成材料之藍色材料層163BA(第2有機材料層)。此時，藍色材料層163BA可覆蓋於遮罩21R、21G上。繼而，如圖9A所示，於該藍色材料層163BA上之藍色有機EL元件10B之形成預定區域(第2區域)形成遮罩21B後，將自遮罩21B露出之藍色材料層163BA去除(圖9B)。遮罩21B係以與藍色材料層163BA相接之方式而形成。藉此形成藍色發光層163B。遮罩21G例如以與上述遮罩21R中說明者相同之方式藉由反轉套版印刷法而形成即可。紅色發光層163R、綠色發光層163G及藍色發光層163B之形成順序可為任一順序，例如可以綠色發光層163G、紅色發光層163R及藍色發光層163B之順序形成。
如上所述形成發光層163(紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B)後，將遮罩21R、21G、21B例如溶於溶劑中而去除(圖9C)。該溶劑根據遮罩21R、21G、21B之材料而選擇即可，較佳為使用使遮罩21R、21G、21B溶解且發光層163不溶解之溶劑。作為此種溶劑，例如可列舉：氟系溶劑、水及醇系溶劑等。
(電子傳輸層164、電子注入層165及上部電極17之形成步驟)
去除遮罩21R、21G、21B後，於發光層163上例如藉由蒸鍍法，依序形成包含上述材料之電子傳輸層164、電子注入層165及上部電極17(步驟S17、S18、S19)。該等電子傳輸層164、電子注入層165及上部電極17較佳為於同一個成膜裝置內連續形成。
形成上部電極17後，例如藉由蒸鍍法或CVD法而形成保護層。此時，為防止伴隨發光層163等之劣化之亮度下降，較佳為將成膜溫度設定為常溫，另外為防止保護層之剝落，較佳為以膜之應力成為最小之條件進行成膜。發光層163、電子傳輸層164、電子注入層165、 上部電極17及保護層較佳為不暴露於大氣中，於同一個成膜裝置內連續形成。係為了防止大氣中之水分導致之劣化。
形成保護層後，間隔接著層於保護層上貼合密封用基板。藉由以上步驟，完成顯示裝置1。
[顯示裝置1之作用、效果]
於該顯示裝置1中，自掃描線驅動電路130經由寫入電晶體Tr2之閘極電極對各像素供給掃描信號，並且自信號線驅動電路120經由寫入電晶體Tr2使圖像信號儲存於儲存電容器Cs。即，驅動電晶體Tr1根據儲存於該儲存電容器Cs中之信號而受到開關控制，藉此驅動電流Id注入紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B中，電洞與電子再結合而產生發光。
此時，分別自紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B分別產生紅色光(波長620nm~750nm)、綠色光(波長495nm~570nm)、藍色光(波長450nm~495nm)。
於本實施形態之顯示裝置1之製造方法中，以與設置於基板11上之遮罩21R、21G、21B之平面形狀相同之形狀，將紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B分別圖案化(圖5C~圖9B)。藉此，可抑制紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B之劣化。以下，對此進行說明。
圖10A~圖10D係依序表示比較例之顯示裝置之製造方法。該顯示裝置之發光層(紅色發光層1163R、綠色發光層1163G、藍色發光層1163B)係藉由反轉套版印刷法以如下方式形成。首先，製備將紅色發光層1163R之構成材料溶解於溶劑中之墨水，將其塗佈於橡皮布31之整面(參照圖6A)。繼而，使用版，於橡皮布31上形成特定圖案之紅色發光層1163R(參照圖6B~圖7B)。其後，使該橡皮布31與電洞傳輸層162相對向(圖10A)，使該等接觸而將紅色發光層1163R轉移至電洞傳 輸層162(基板)上(圖10B)。綠色發光層1163G及藍色發光層1163B亦相同(圖10C、圖10D)
於使用此種反轉套版印刷法之紅色發光層1163R(綠色發光層1163G、藍色發光層1163B)之形成步驟中，於橡皮布31上形成紅色發光層1163R。即，紅色發光層1163R與橡皮布31接觸後(圖10A)轉印至電洞傳輸層162上。由於與該橡皮布31之接觸，導致紅色發光層1163R(綠色發光層1163G、藍色發光層1163B)中混入雜質，存在發光效率或發光壽命等特性下降之虞。所謂該雜質，係橡皮布31表面之矽橡膠等中所含之矽油及矽氧烷等。矽油係於製造矽橡膠時，於主原料之矽氧聚合物中添加之複合劑(compounding agent)之一。矽氧烷係於矽橡膠之製造時未聚合而殘留之未反應物。
又，製備墨水時之溶劑中係使用例如芳香族系烴等，該溶劑與橡皮布31(表面之矽橡膠等)之親和性較高，故而存在墨水浸染至橡皮布31之整面之虞。浸透於該橡皮布31中之墨水(墨水1163RE)亦附著於電洞傳輸層162上之紅色發光層1163R以外之部分(圖10B)。若於該墨水1163RE上形成綠色發光層1163G或藍色發光層1163B，則產生混色，色純度下降。形成綠色發光層1163G、藍色發光層1163B時，浸染至橡皮布31中之墨水1163GE、1163BE亦相同，存在引起混色之虞(圖10C、圖10D)
相對於此，上述紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B係利用遮罩21R、21G、21B之形狀而圖案化，故而不需要使用橡皮布31與版之圖案化。即，紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B可不與橡皮布31接觸而形成。因此，可防止雜質自橡皮布31混入紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B中。又，亦可防止因墨水浸染於橡皮布31中而引起之混色。於轉印遮罩21R、21G、21B時，亦存在橡皮布31與紅色材料層 163RA、綠色材料層163GA、藍色材料層163BA之一部分接觸的可能性。然而，遮罩211R、21G、21B之正下方部(成為紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B之部分)以外之紅色材料層163RA、綠色材料層163GA、藍色材料層163BA經去除。因此，橡皮布31所接觸之部分不會對各元件之特性產生影響。
進而，遮罩21R、21G、21B係藉由印刷法而形成，故而與金屬遮罩相比較，可以較高之精度形成。因此，可形成高精細之顯示器。另外，印刷法亦可容易地應用於大型基板製程中。進而，又，印刷法可於大氣壓下進行，故而無需大型真空裝置等設備，可控制設備成本或使用電力。
尤其，印刷法中，對反轉套版印刷法而言，可進行印刷線寬為數微米(μm)~10μm且位置對準精度為數微米程度的高精度印刷，故而可謂用於製造高精細之有機EL顯示裝置之較佳方法。例如，藉由使用反轉套版印刷法，可製造300ppi以上(像素間距約84μm以下)之顯示裝置。
如上所述，本實施形態中係使用遮罩21R、21G、21B將紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B圖案化，故而可防止發光效率或發光壽命等特性之劣化。又，可防止於紅色發光層163R、綠色發光層163G及藍色發光層163B中混入其他發光色之墨水，從而控制混色。
於使用軟版印刷、凹版印刷、凹版膠印、平版印刷及網版印刷等形成遮罩21R、21G、21B之情形時，存在印刷精度低於反轉套版印刷法之虞。然而，該等方法中，無需每進行1次印刷之版清洗步驟，可控制成本。又，噴墨法、噴嘴印刷法及雷射轉印法係不使用版即可印刷之方法。因此，於不必以高精度形成遮罩21R、21G、21B之情形時，可藉由使用該等印刷法而控制成本。
例如，於使用凹版膠印形成遮罩21R、21G、21B時，使用平滑之印刷輥。藉由預先設置0.1μm~0.3μm左右之高度之間隔壁15，可藉由凹版膠印而形成遮罩21R、21G、21B。另一方面，於使用噴墨法形成遮罩21R、21G、21B之情形時，可藉由間隔壁15而防止墨水流出，故而例如必須為2μm左右之高度之間隔壁15。如上所述，根據顯示裝置之結構而選擇遮罩21R、21G、21B之形成方法即可。再者，於凹版膠印及噴墨法等中，難以形成均勻厚度之遮罩21R、21G、21B，但其對有機層16(紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B)產生影響之可能性較小。其原因在於若可於蝕刻時進行有機層16之保護，則充分發揮作為遮罩21R、21G、21B之功能。例如，於凹版膠印中，由於墨水之流動性及表面張力之影響，遮罩21R、21G、21B之剖面形狀易於成為中央部分隆起之形狀，即拋物線形狀。於噴墨法中，亦由於於間隔壁15上之塗蓋而導致遮罩21R、21G、21B之厚度難以變得均勻。
自遮罩21R(或遮罩21G、21B)露出之紅色材料層163RA(或綠色材料層163GA、藍色材料層163BA)可根據狀況藉由濕式蝕刻或乾式蝕刻而去除。例如，於擔心因電漿照射而使發光層163及發光層163之下層之有機層16劣化之情形時，較佳為使用濕式蝕刻。另一方面，乾式蝕刻中側面蝕刻之控制較容易，發光層163之圖案之設計自由度提高。又，可蝕刻之材料之種類較多，可容易地蝕刻包含多種材料之發光層163。進而，濕式蝕刻中必須進行蝕刻液之乾燥步驟，而乾式蝕刻中無需該步驟。
以下，對本實施形態之變化例及其他實施形態加以說明，以下說明中，對與上述實施形態相同之構成部分賦予同一符號而適宜省略其說明。
<變化例1>
圖11係表示以上述實施形態之變化例1之方法所製造之顯示裝置(顯示裝置1A)之主要部分之剖面構成者。該顯示裝置1A之間隔壁(間隔壁15A)具有撥液性。除此方面以外，顯示裝置1A具有與顯示裝置1相同之構成。圖11中，省略TFT層12、平坦化層13、電洞注入層161、電洞傳輸層162、電子傳輸層164、電子注入層165及上部電極17(以上於圖1中圖示)。後述之圖12A~圖13C亦相同。
間隔壁15A與間隔壁15(圖1)相同，係用以確保下部電極14與上部電極17之間之絕緣性並且使發光區域成形為所期望之形狀者。間隔壁15A例如具有錐形狀，開口直徑自下部電極14向上部電極而變大。間隔壁15A亦可為任一形狀，開口直徑亦可為固定。間隔壁15A例如包含具有撥液性之材料。例如間隔壁15A可包含氟系樹脂材料。又，亦可藉由對聚醯亞胺樹脂等實施撥液處理而提高間隔壁15A之撥液性。作為撥液處理，例如可列舉：四氟甲烷(CF4)電漿處理等氟電漿處理。
具有此種間隔壁15A之顯示裝置1A例如以如下方式製造(圖12A~圖13C)。
首先，以與上述顯示裝置1中說明者相同之方式於基板11上依序形成TFT層12、平坦化層13及下部電極14。繼而，例如將聚醯亞胺樹脂圖案化後，對其實施四氟甲烷電漿處理而形成間隔壁15A。亦可藉由氟系樹脂材料而形成間隔壁15A。再者，發明者等人確認：相對於包含氟系樹脂材料之間隔壁15A之水之接觸角為95°，相對於對聚醯亞胺樹脂實施四氟甲烷(CF4)電漿處理而構成之間隔壁15A之水之接觸角為106°。此時，相對於聚醯亞胺樹脂之水之接觸角為77°。
形成間隔壁15A後，依序形成電洞注入層161及電洞傳輸層162。繼而，以例如綠色發光層163G、紅色發光層163R及藍色發光層163B之順序形成發光層163。具體而言，首先，於電洞傳輸層161之整面塗 佈將綠色發光層163G之構成材料溶解於溶劑中之墨水，形成綠色材料層163GA(圖12A)。此時，於綠色材料層163GA中所含之溶劑乾燥期間，由於間隔壁15A之撥液性而使塗佈於間隔壁15A之表面之綠色材料層163GA經彈回，移動至相鄰間隔壁15A之間(圖12B)。換言之，該綠色材料層163GA之側面由間隔壁15A覆蓋。墨水中之綠色發光層163G之構成材料之濃度例如為1~3%左右。
使綠色發光層163G之構成材料溶解之溶劑較佳為使用相對於間隔壁15A具有50°以上之接觸角者。例如，作為此種溶劑，可列舉：苯甲醚(Anisole)、萘滿(Tetralin)、1,3-二甲氧基苯(1,3-dimethoxy benzene)、2-第三丁基苯酚(2-tert-butylphenol)及1-甲基萘(1-Methylnaphthalene)等。該等溶劑相對於藉由對聚醯亞胺樹脂實施四氟甲烷(CF4)電漿處理而形成之間隔壁15A具有50°以上之接觸角。
綠色材料層163GA移動至間隔壁15A間後，如圖12C所示，於綠色有機EL元件10G之形成預定區域例如使用反轉套版印刷法而形成遮罩21G。繼而，將設置有該遮罩21G之區域以外之部分之綠色材料層163GA例如藉由蝕刻而去除，形成綠色發光層163G(圖13A)。
繼而，於綠色發光層163G之上表面以遮罩21G覆蓋之狀態下，將使紅色發光層163R之構成材料溶解於溶劑中之墨水塗佈於電洞傳輸層162之整面，形成紅色材料層163RA(圖13B)。與綠色材料層163GA相同，該紅色材料層163RA由於間隔壁15A之撥液性而移動至相鄰間隔壁15A之間(圖13C)。其後，與上述綠色材料層163GA相同，使用遮罩21R(圖5C)將紅色有機EL元件10R之形成預定區域以外之紅色材料層163RA去除，形成紅色發光層163R。對於藍色發光層163B亦使用遮罩21B(圖9A)以相同方式進行，將覆蓋綠色材料層163GA、紅色發光層163R及藍色發光層163B各自之上表面之遮罩21G、21R、21B去除。綠色材料層163GA、紅色發光層163R及藍色發光層163B之形成 順序可為任一順序，例如亦可以紅色發光層163R、綠色發光層163G及藍色發光層163B之順序形成。
如此形成發光層163後，以與顯示裝置1相同之方式形成電子傳輸層164、電子注入層165、上部電極17及保護層。最後，於設置有該等之基板11上貼合密封用基板，從而完成顯示裝置1A。
於該顯示裝置1A之製造方法中，間隔壁15A具有撥液性，故而綠色材料層163GA(紅色材料層163RA、藍色材料層163BA)移動至相鄰間隔壁15A之間(圖12B)。又，於設置有遮罩21G(遮罩21R、21B)之狀態下，塗佈其次形成之發光層之墨水(圖13B)。即，於綠色發光層163G之側面由間隔壁15A、上表面由遮罩21G覆蓋之狀態下塗佈下一步驟之發光層(紅色發光層163R、藍色發光層163B)之墨水。紅色發光層163R亦相同。故而，可防止綠色發光層163G溶解於該墨水中所含之溶劑中，抑制圖案不良之發生。因此，於該顯示裝置1A之製造方法中，可形成精確圖案之紅色發光層163R、綠色發光層163G及藍色發光層163B。
<第2實施形態>
圖14A~圖16C係依序表示本技術之第2實施形態之顯示裝置1之製造方法者。圖14A~圖16C中，省略表示基板11、TFT層12、平坦化層13、下部電極14及間隔壁15(以上於圖1中圖示)。該方法係使用撥液性之遮罩(遮罩22R、22G、22B)形成發光層163者。除此方面以外，以與上述第1實施形態相同之方式製造顯示裝置1。
首先，於基板11上以與上述第1實施形態之顯示裝置1相同之方式依序形成TFT層12、平坦化層13、下部電極14、間隔壁15、電洞注入層161及電洞傳輸層162。繼而，例如以紅色發光層163R、綠色發光層163G及藍色發光層163B之順序形成發光層163。
具體而言，首先，於電洞傳輸層162上形成於紅色有機EL元件 10R之形成預定區域(第1區域)具有開口22RM之遮罩22R(圖14A)。遮罩22R係以與電洞傳輸層162相接之方式例如使用反轉套版印刷法而形成。對遮罩22R(及後述之遮罩22G、22B)而言，除反轉套版印刷法以外，亦可藉由軟版印刷、凹版印刷、凹版膠印、平版印刷或網版印刷等而形成。亦可使用噴墨法、噴嘴印刷法或雷射轉印法等而形成遮罩22R。該遮罩22R係具有撥液性者，例如係使用氟系樹脂以與電洞傳輸層162相接之方式而形成。遮罩22R亦可使用水溶性樹脂及醇可溶性樹脂等而形成，但於樹脂之撥液性較低之情形時，較佳為實施氟電漿處理等撥液處理。亦可藉由抗蝕劑材料而形成遮罩22R。
形成遮罩22R後，於電洞傳輸層162上塗佈使紅色發光層163R之構成材料溶解於溶劑中之墨水。此時，由於其撥液性，塗佈於遮罩22R上之墨水經彈回，墨水移動至遮罩22R之開口22RM部分，即紅色有機EL元件10R之形成預定區域。藉此，形成紅色發光層163R(第1有機層)(圖14B)。
繼而，如圖14C所示，使遮罩22R例如溶解於溶劑中而去除。該溶劑可根據遮罩22R之材料而選擇，較佳為使用使遮罩22R溶解且紅色發光層163R不溶之溶劑。作為此種，例如可列舉：氟系溶劑、水及醇系溶劑等。即使於遮罩22R上殘存有形成紅色發光層163R時之墨水，亦於該步驟中與遮罩22R一同去除。後述之遮罩22G、22B亦相同。
去除遮罩22R後，如圖15A所示，於電洞傳輸層162上形成於綠色有機EL元件10G之形成預定區域具有開口22GM之撥液性之遮罩22G。遮罩22G係以與電洞傳輸層162相接之方式而形成，又，亦於紅色發光層163R上形成。遮罩22G係使用與上述遮罩22R相同之材料，例如藉由反轉套版印刷法而形成。
形成遮罩22G後，於電洞傳輸層162上塗佈使綠色發光層163G之 構成材料溶解於溶劑中之墨水。此時，由於其撥液性，塗佈於遮罩22G上之墨水經彈回，墨水移動至遮罩22G之開口22GM部分，即綠色有機EL元件10G之形成預定區域。藉此，形成綠色發光層163G(第2有機層)(圖15B)。
繼而，如圖15C所示，使遮罩22G例如溶解於溶劑中而去除。該溶劑可使用與上述遮罩22R相同者。去除遮罩22G後，形成於電洞傳輸層162上之藍色有機EL元件10B之形成預定區域具有開口22BM之遮罩22B(圖16A)。遮罩22B以與電洞傳輸層162相接之方式而形成，又，亦形成於紅色發光層163R上及綠色發光層163G上。遮罩22B係使用與上述遮罩22R相同之材料，例如藉由反轉套版印刷法而形成。
形成遮罩22B後，於電洞傳輸層162上塗佈使藍色發光層163B之構成材料溶解於溶劑中之墨水。此時，由於其撥液性，塗佈於遮罩22B上之墨水經彈回，墨水移動至遮罩22B之開口22BM部分，即藍色有機EL元件10B之形成預定區域。藉此，形成藍色發光層163B(第2有機層)，完成發光層163(圖16B)。其後，使遮罩22B例如溶解於溶劑中而去除(圖16C)。該溶劑可使用與上述遮罩22R相同者。紅色發光層163R、綠色發光層163G及藍色發光層163B之形成順序可為任一順序，例如可以綠色發光層163G、紅色發光層163R及藍色發光層163B之順序而形成。如上所述設置發光層163後，以與上述第1實施形態之顯示裝置1相同之方式形成電子傳輸層164、電子注入層165、上部電極17及保護層。最後，於設置有該等之基板11上貼合密封用基板，從而完成顯示裝置。
於該顯示裝置1之製造方法中，利用撥液性之遮罩22R、22G、22B之形狀，使紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B形成於選擇性區域(遮罩22R、22G、22B之開口22RM、22GM、22BM)，故而不需要使用橡皮布與版之圖案化(圖10A~圖10D)。即， 與上述第1實施形態相同，可防止雜質自橡皮布31混入紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B中。因此，可防止紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B之發光效率或發光壽命等特性之劣化。又，亦可防止因墨水浸染於橡皮布31中而引起之混色。
<變化例2>
圖17A~圖18C係表示變化例2之顯示裝置1之製造方法。於圖17A~圖18C中，省略表示基板11、TFT層12、平坦化層13、下部電極14及間隔壁15(以上於圖1中圖示)。於該方法中，將形成之發光層(紅色發光層163R、綠色發光層163G)之上表面以及其側面以遮罩(遮罩23G、23B)覆蓋後，塗佈用以形成下一步驟之發光層(綠色發光層163G、藍色發光層163B)之墨水。除此方面以外，以與上述第2實施形態相同之方式製造顯示裝置1。
首先，於基板11上，以與上述第1實施形態之顯示裝置1相同之方式依序形成TFT層12、平坦化層13、下部電極14、間隔壁15、電洞注入層161及電洞傳輸層162。繼而，例如以紅色發光層163R、綠色發光層163G及藍色發光層163B之順序形成發光層163。
具體而言，首先，以與上述第2實施形態中說明者相同之方式形成紅色發光層163R(圖14A~圖14C)。繼而，如圖17A所示，於電洞傳輸層162上形成於綠色有機EL元件10G之形成預定區域具有開口23GM之撥液性之遮罩23G。此時，遮罩23G係以覆蓋紅色發光層163R之上表面以及其側面之方式而形成。遮罩23G係例如使用與上述遮罩22R、22G、22B中說明者相同之材料，以與電洞傳輸層162相接之方式藉由反轉套版印刷法而形成。對遮罩23G(及後述之遮罩23B)而言，除反轉套版印刷法以外，亦可藉由軟版印刷、凹版印刷、凹版膠印、平版印刷或網版印刷等而形成。亦可使用噴墨法、噴嘴印刷法或雷射 轉印法等而形成遮罩23G。
形成遮罩23G後，如圖17B所示，於電洞傳輸層162上塗佈使綠色發光層163G之構成材料溶解於溶劑中之墨水，形成綠色發光層163G。此時，紅色發光層163R之側面由遮罩23G覆蓋，故而可抑制墨水浸入紅色發光層163R中，可防止由該墨水導致之紅色發光層163R之側面蝕刻。尤其，於使綠色發光層163G之構成材料溶解之溶劑對發光材料具有較高溶解性之情形時，此種遮罩23G之使用作為用以防止紅色發光層163R之側面蝕刻之方法而有用。
繼而，如圖17C所示，使遮罩23G例如溶解於溶劑中而去除。該溶劑可使用與上述遮罩22R、22G、22B中說明者相同者。
去除遮罩23G後，於電洞傳輸層162上形成於藍色有機EL元件10B之形成預定區域具有開口23BM之撥液性之遮罩23B(圖18A)。遮罩23B係以覆蓋紅色發光層163R及綠色發光層163G之上表面以及該等之側面之方式而形成。遮罩23B係使用與上述遮罩22R、22G、22B中說明者相同之材料，以與電洞傳輸層162相接之方式例如藉由反轉套版印刷法而形成。
形成遮罩23B後，於電洞傳輸層162上塗佈使藍色發光層163B之構成材料溶解於溶劑中之墨水，形成藍色發光層163B(圖18B)。此時，與遮罩23G中說明者相同，紅色發光層163R及綠色發光層163G之側面經遮罩23B覆蓋，故而可抑制墨水浸入紅色發光層163R及綠色發光層163G中。
其後，如圖18C所示，使遮罩23B例如溶解於溶劑中而去除。該溶劑可使用與上述遮罩22R、22G、22B中說明者相同者。如上所述設置發光層163後，以與上述第1實施形態之顯示裝置1相同之方式，形成電子傳輸層164、電子注入層165、上部電極17及保護層。最後，於設置有該等之基板11上貼合密封用基板，從而完成顯示裝置1。
於該顯示裝置1之製造方法中，以遮罩23G覆蓋紅色發光層163R之側面後，塗佈用以形成綠色發光層163G之墨水。又，以遮罩23B覆蓋紅色發光層163R及綠色發光層163G之側面後，塗佈用以形成藍色發光層163B之墨水。藉此，可防止下一步驟中墨水自發光層之側面浸入。
於以遮罩僅覆蓋形成之發光層之上表面之情形時，存在下一步驟中所使用之墨水自發光層之側面浸入，從而產生側面蝕刻之虞。相對於此，藉由以覆蓋紅色發光層163R、綠色發光層163G之側面之方式形成遮罩23G、23B，可防止側面蝕刻，抑制圖案不良之產生。因此，於該顯示裝置1之製造方法中，可形成精確圖案之紅色發光層163R、綠色發光層163G及藍色發光層163B。
<變化例3> [變化例3-1]
圖19係表示以變化例3之方法所製造之顯示裝置(顯示裝置2)之構成者。該顯示裝置3係所謂的混合型之有機EL顯示裝置，藍色發光層(藍色發光層263B)係於紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B中共用而設置。除此方面以外，顯示裝置2具有與上述第1實施形態之顯示裝置1相同之構成。
顯示裝置2之發光層263包含紅色有機EL元件10R之紅色發光層163R、綠色有機EL元件10G之綠色發光層163G及所有元件(紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B)共用之藍色發光層263B。該作為共用層之藍色發光層263B係設置於電洞傳輸層162之整面。即，藍色發光層263B延伸至紅色發光層163R及綠色發光層163G之區域，紅色發光層163R、綠色發光層163G分別配置於電洞傳輸層162與藍色發光層263B之間。換言之，紅色發光層163R及綠色發光層163G經藍色發光層263B覆蓋。藍色發光層263B例如可藉由於 作為主體材料之蒽化合物中參雜作為客體材料之藍色或綠色之螢光性色素而形成。客體材料中亦可使用金屬錯合物等有機發光材料。此種作為共用層之藍色發光層263B可藉由蒸鍍法而形成。因此，藍色發光層263B中可使用高性能之低分子材料，可提高顯示裝置3之特性。
顯示裝置2例如可藉由如下方式而形成。
首先，於基板11上，以與上述第1實施形態之顯示裝置1相同之方式依序形成TFT層12、平坦化層13、下部電極14、間隔壁15、電洞注入層161及電洞傳輸層162。繼而，例如以與上述第1實施形態中說明者相同之方式，使用遮罩21R、21G形成紅色發光層163R及綠色發光層163G(圖5B~圖8C)。去除遮罩21R、21G後，例如藉由蒸鍍法而於電洞傳輸層162之整面形成藍色發光層263B。如上所述設置發光層263後，以與上述第1實施形態之顯示裝置1相同之方式形成電子傳輸層164、電子注入層165、上部電極17及保護層。最後，於設置有該等之基板11上貼合密封用基板，從而完成顯示裝置2。
於該顯示裝置3之製造方法中，可藉由蒸鍍法形成藍色發光層263B，故而藍色發光層263B中可使用低分子材料，可提高顯示裝置3之特性。
[變化例3-2]
亦可以與上述第2實施形態中說明者相同之方式，使用遮罩22R、22G形成紅色發光層163R及綠色發光層163G(圖14A~圖15C)。
[變化例3-3]
亦可以與上述第2實施形態及變化例2中說明者相同之方式，使用遮罩22R、23G形成紅色發光層163R及綠色發光層163G(圖17A~圖17C)。
[變化例3-4]
亦可組合上述第1實施形態中說明之方法及上述第2實施形態及 變化例2中說明之方法而形成紅色發光層163R及綠色發光層163G(圖20A~圖20D)。圖20A~圖20D中，省略表示基板11、TFT層12、平坦化層13、下部電極14及間隔壁15(以上於圖1中圖示)。
具體而言，首先，以與上述第1實施形態中說明者相同之方式，使用遮罩21R形成紅色發光層163R(圖20A)。繼而，以與上述變化例2中說明者相同之方式，形成於綠色有機EL元件10G之形成預定區域具有開口23GM之遮罩23G(圖20B)。遮罩23G係以覆蓋遮罩21R及紅色發光層163R之積層體之上表面及側面之方式而形成。亦可代替遮罩23G，於遮罩21R之上表面形成遮罩22G(圖15A)。
設置遮罩23G後，塗佈含有綠色發光層163G之構成材料之墨水，形成綠色發光層163G(圖20C)。其後，如圖20D所示，去除遮罩21R、23G。於該方法中，可不於綠色有機EL元件10G之電洞傳輸層126上形成遮罩，又，亦不於綠色發光層163G上形成遮罩而形成發光層263。因此，不存在綠色有機EL元件10G中，電洞傳輸層126與綠色發光層163G之界面、及綠色發光層163G與電子傳輸層164之界面殘存來源於遮罩之樹脂殘渣之虞，可提高綠色有機EL元件10G之特性。
<變化例4> [變化例4-1]
圖21係表示以變化例4之方法所製造之顯示裝置(顯示裝置2A)之構成者。該顯示裝置2A係於電洞傳輸層162與藍色發光層263B之間具有連接層266者。連接層266係於紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B中共用而設置。除此方面以外，顯示裝置2A具有與上述變化例3之顯示裝置2相同之構成。
紅色有機EL元件10R中於紅色發光層163R與藍色發光層263B之間，綠色有機EL元件10G中於綠色發光層163G與藍色發光層263B之間配置有連接層266。該連接層266係用以將於紅色發光層163R及綠 色發光層16CG內形成之三重態激子封入紅色發光層163R及綠色發光層163G內，並且提高電洞於藍色發光層263B中之注入效率者。連接層266之厚度亦取決於元件之整體構成，例如較佳為1nm~30nm，進而較佳為1nm~15nm。
作為構成連接層266之材料，可列舉以下條件。首先第1條件係構成連接層266之材料之激發三重態能量充分大於紅色發光層163R及綠色發光層163G之激發三重態能量。藉此，可防止紅色發光層163R及綠色發光層163G中產生之三重態激子擴散至藍色發光層263B，獲得高效率之磷光發光。第2條件係為提高電洞於藍色發光層263B中之注入效率，具有較高之電洞傳輸性能且與電洞傳輸層162之間不產生較大之電洞注入障壁。具體而言，可藉由將連接層266之基態(S0H)與電洞傳輸層162之基態(S0I)之能量差設為0.4eV以下而保證於藍色發光層263B中之電洞注入效率。
又，連接層266係使用蒸鍍法而形成，故而較佳為使用低分子材料，尤其單體。其原因在於：如低聚物或高分子材料之聚合之分子存在於蒸鍍中發生分解之虞。再者，連接層266中所使用之低分子材料可混合分子量不同之兩種以上之材料而使用，或進行積層。
作為連接層266中所使用之低分子材料，例如可列舉：磷光性主體材料。連接層266中例如可使用：苯炔、苯乙烯基胺、三苯胺、卟啉、聯三伸苯、氮雜聯三伸苯、四氰基喹諾二甲烷、三唑、咪唑、二唑、聚芳基烷烴、苯二胺、芳基胺、唑、蒽、茀酮、腙、茋或該等之衍生物，或者乙烯咔唑系化合物、噻吩系化合物或苯胺系化合物等雜環式共軛系之單體或低聚物等。
於顯示裝置2A中，藉由設置此種連接層266，可提高其特性。於顯示裝置2A中，以與上述顯示裝置2中說明者相同之方式，形成紅色發光層163R及綠色發光層163G後，例如藉由蒸鍍法形成連接層266即 可。其後，於連接層266之整面形成藍色發光層263B。
[變化例4-2]
顯示裝置2A之紅色發光層163R及綠色發光層163G亦可組合使用遮罩21R之方法(圖5B~圖5D)與反轉套版印刷法而形成(圖22A、圖22B)。圖22A、圖22B中省略表示基板11、TFT層12、平坦化層13、下部電極14及間隔壁15(以上於圖21中圖示)。
首先，以上述第1實施形態中說明之方式(圖5B~圖5D)，使用遮罩21R於電洞傳輸層162上形成紅色發光層163R。預先於橡皮布31上使用版34(圖6B)形成特定圖案之綠色發光層163G。
繼而，使該橡皮布31與形成有紅色發光層163R之基板11相對向(圖22A)。繼而，使該等接觸而將綠色發光層163G轉印至電洞傳輸層162上後(圖22B)，去除遮罩21R。
於此種形成紅色發光層163R及綠色發光層163G之方法中，於橡皮布31上形成綠色發光層163G之圖案，故而不需要於基板上塗佈用以形成綠色發光層163G之墨水(例如參照圖8A及圖16B)。因此，不存在因該墨水中所含之溶劑而導致紅色發光層163R溶解之虞，可形成精確圖案之紅色發光層163R。又，無需遮罩21G(圖8B)，故而可減少製造所需之步驟數。再者，存在用以形成綠色發光層163G之墨水浸染至橡皮布31中(墨水163GE)，該墨水163GE轉印至藍色發光元件10B之形成預定區域之虞。然而，於顯示裝置2A中，即使墨水163GE轉印，但以與其相接之方式形成有連接層266，故而墨水163GE變得具有電洞傳輸功能。因此，於藍色發光元件10B中亦不會產生混色，可獲得較高之顯示特性。
亦可使用遮罩21G形成綠色發光層163G後，藉由反轉套版印刷法而形成紅色發光層163R。
[變化例4-3]
顯示裝置2A之紅色發光層163R及綠色發光層163G亦可組合使用遮罩22R之方法(圖14A~圖14C)與反轉套版印刷法而形成(圖23A、圖23B)。圖23A、圖23B中省略表示基板11、TFT層12、平坦化層13、下部電極14及間隔壁15(以上於圖21中圖示)。
具體而言，首先，以上述第2實施形態中說明之方式(圖14A~圖14C)，使用遮罩22R於電洞傳輸層162上形成紅色發光層163R。預先於橡皮布31上使用版34(圖6B)形成特定圖案之綠色發光層163G。
繼而，使該橡皮布31與形成有紅色發光層163R之基板相對向(圖23A)。繼而，使該等接觸而將綠色發光層163G轉印至電洞傳輸層162上(圖23B)。
亦可使用遮罩22G形成綠色發光層163G後，藉由反轉套版印刷法而形成紅色發光層163R。
[變化例4-4]
亦可利用基板11上之階差形成層33而形成紅色發光層163R或綠色發光層163G(圖24A~圖25D)。以下，對使用遮罩(遮罩21G)形成綠色發光層163G，使用階差形成層33形成紅色發光層163R之情形加以說明。圖24B~圖25D中省略表示基板11、TFT層12、下部電極14及間隔壁15(以上於圖21中圖示)。
首先，如圖24A所示，於基板11上依序形成TFT層12及階差形成層33。階差形成層33係於紅色有機EL元件10R之形成預定區域具有突部33A，該突部33A與階差形成層33之其他部分相比僅高出高度h。高度h為突部33A以外之部分(凹部)之寬度之1/100以上或500nm以上，例如約2μm。該階差形成層33例如可藉由如下方式形成。首先，於基板11之整面例如塗佈感光性聚醯亞胺樹脂後，形成用以連接下部電極(圖1之下部電極14)與TFT層12之連接孔。繼而，準備於紅色發光元件10R之形成預定區域以外之部分具有開口之遮罩，使用其進行半曝 光。藉此，該開口部分之感光性聚醯亞胺樹脂於厚度方向上經去除一部分，形成階差形成層33。
設置階差形成層33後，形成下部電極14及間隔壁15。繼而，於階差形成層33之整面依序使電洞注入層161及電洞傳輸層162成膜(圖24B、圖24C)。繼而，於電洞傳輸層162之整面塗佈含有綠色發光層163G之構成材料之墨水，形成綠色材料層163GA(圖24D)。
繼而，如圖25A所示，於綠色有機EL元件10G之形成預定區域例如藉由反轉套版印刷法而形成遮罩21G。其後，將自該遮罩21R露出之綠色材料層163GA例如藉由濕式蝕刻或乾式蝕刻而去除，形成綠色發光層163G(圖25B)。
繼而，於橡皮布(未圖示)之整面塗佈含有紅色發光層163R之構成材料之墨水後，使該橡皮布與基板11相對向。此時，由於階差形成層33之突部33A，紅色有機EL元件10R形成預定區域之電洞傳輸層162與其他部分相比離橡皮布更近。其後，若將橡皮布抵壓至基板11，則突部33A上之電洞傳輸層162選擇性地與橡皮布接觸，形成紅色發光層163R(圖25C)。形成紅色發光層163R後，去除遮罩21G(圖25D)。
於該方法中，形成階差形成層33，故而可如上所述使以全面膜狀塗佈於橡皮布上之含有紅色發光層163R之構成材料之墨水選擇性地與紅色有機EL元件10R之形成預定區域接觸。即，不需要於橡皮布上使用版形成特定圖案之步驟。藉此，可減少製造步驟數，而可控制成本。
[變化例4-5]
亦可於形成階差形成層33後，形成第2實施形態中說明之撥水性之遮罩(遮罩22G)(圖26A~圖26C)。圖26A~圖26C中省略表示基板11、TFT層12、下部電極14及間隔壁15(以上於圖21中圖示)。
具體而言，於基板11上依序形成TFT層12、階差形成層33、下部 電極14、間隔壁15、電洞注入層161及電洞傳輸層162後，設置於綠色有機EL元件10G形成預定區域具有開口22GM之撥水性之遮罩22G(圖26A)。繼而，塗佈含有綠色發光層163G之構成材料之墨水，形成綠色發光層163G(圖26B)。其後，使用橡皮布形成紅色發光層163R(圖26C)。
<變化例5> [變化例5-1]
圖27係表示以變化例5之方法所製造之顯示裝置(顯示裝置3)之構成者。該顯示裝置3係具有以每個紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B分離之電洞傳輸層162R、162G、162B者。除此方面以外，顯示裝置2具有與上述第1實施形態之顯示裝置1相同之構成。
分別於紅色有機EL元件10R中設置有電洞傳輸層162R，於綠色有機EL元件10G中設置有電洞傳輸層162G，於藍色有機EL元件10B中設置有電洞傳輸層162B。電洞傳輸層162R、162G、162B之厚度可相互相同，亦可不同。如此，將電洞傳輸層162R、162G、162B於每個各元件(紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B)中圖案化，藉此可根據各元件而調整厚度。例如，於顯示裝置3為頂部發光型之情形時，除紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B各自之厚度外，亦可藉由該電洞傳輸層162R、162G、162B之厚度，而調整紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B之腔室(cavity)。因此，可提高顯示裝置3之顯示特性。
該電洞傳輸層162R、162G、162B例如可如以下之方式而形成(圖28A~圖28D)。圖28A~圖28D中省略表示基板11、TFT層12、平坦化層13、下部電極14及間隔壁15(以上於圖27中圖示)。
首先，形成至電洞注入層161後，於電洞注入層161之整面形成電洞傳輸材料層162RA。繼而，如圖28A所示，於電洞傳輸材料層162RA上之紅色有機EL元件10R之形成預定區域選擇性地形成遮罩24R。遮罩24R係與上述第1實施形態中說明之遮罩21R相同，例如可藉由氟樹脂、水溶性樹脂及醇可溶性樹脂等，使用反轉套版印刷法而形成。對遮罩24R(及後述之遮罩24G)而言，除反轉套版印刷法以外，亦可藉由軟版印刷、凹版印刷、凹版膠印、平版印刷或網版印刷等而形成。亦可使用噴墨法、噴嘴印刷法或雷射轉印法等而形成遮罩24R。繼而，將自該遮罩24R露出之電洞傳輸材料層162RA例如藉由濕式蝕刻或乾式蝕刻而去除(圖28B)。藉此形成電洞傳輸層162R。
繼而，於設置有電洞傳輸層162R之電洞注入層161上形成電洞傳輸材料層162GA(圖28C)。電洞傳輸材料層162GA亦可覆蓋於遮罩24R上。電洞傳輸材料層162GA例如包含與電洞傳輸材料層162RA相同之材料，具有與電洞傳輸材料層162RA之厚度不同之厚度。繼而，如圖28D所示，於該電洞傳輸材料層162GA上之綠色有機EL元件10G之形成預定區域形成遮罩24G後，將自遮罩24G露出之電洞傳輸材料層162GA去除(未圖示)。藉此形成電洞傳輸層162G。電洞傳輸層162B亦與相同之方式形成。電洞傳輸層162R、162G、162B可以任一順序形成。
[變化例5-2]
電洞傳輸層162R、162G、162B亦可使用撥水性之遮罩(遮罩25R、25G)而形成(圖29A~圖29D)。圖29A~圖29D中省略表示基板11、TFT層12、平坦化層13、下部電極14及間隔壁15(以上於圖27中圖示)。
具體而言，首先，於電洞注入層161上形成於紅色有機EL元件10R之形成預定區域具有開口25RM之撥水性之遮罩25R。該遮罩25R 與上述第2實施形態中說明之遮罩22R相同，例如可藉由氟系樹脂使用反轉套版印刷法而形成(圖29A)。對遮罩25R(及後述之遮罩25G)而言，除反轉套版印刷法以外，亦可藉由軟版印刷、凹版印刷、凹版膠印、平版印刷或網版印刷等而形成。亦可使用噴墨法、噴嘴印刷法或雷射轉印法等而形成遮罩23G。遮罩25R亦可對水溶性樹脂或醇可溶性樹脂等實施氟電漿處理等撥液處理而形成。設置遮罩25R後，將含有電洞傳輸層162R之構成材料之墨水塗佈於電洞注入層161上，形成電洞傳輸層162R(圖29B)。
繼而，如圖29C所示，將遮罩25R例如溶解於溶劑中去除後，於電洞注入層161上形成於綠色有機EL元件10G之形成預定區域具有開口25GM之撥液性之遮罩25G(圖29D)。遮罩25G係以與電洞注入層161相接之方式而形成，又，亦形成於電洞傳輸層162R上。形成遮罩25G後，於電洞注入層161上塗佈使電洞傳輸層162G之構成材料溶解於溶劑中之墨水，形成電洞傳輸層162G(未圖示)。電洞傳輸層162B亦以相同方式形成。
<變化例6>
如圖30所示，顯示裝置3之藍色發光層亦可為紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B中共用之藍色發光層263B。亦可於該藍色發光層263B與電洞傳輸層162R、162G、162B之間形成連接層266。
於該顯示裝置3中，以與上述變化例5相同之方式形成電洞傳輸層162R、162G、162B即可。設置電洞傳輸層162R、162G、162B後，以與上述變化例4-1~變化例4-5中說明者相同之方式，形成紅色發光層163R及綠色發光層163G。其後，依序形成連接層266及藍色發光層263B。
<變化例7>
如圖31所示，亦可於紅色有機EL元件10R及綠色有機EL元件10G中形成電洞傳輸層162R、162G，於藍色有機EL元件10B中省略電洞傳輸層。藉由預先形成連接層266，維持藍色有機EL元件10B之電洞傳輸功能。
<變化例8> [變化例8-1]
如圖32所示，亦可僅於紅色有機EL元件10R中形成電洞傳輸層162R，省略藍色有機EL元件10B及綠色有機EL元件10G之電洞傳輸層。
該顯示裝置3之電洞傳輸層162R、紅色發光層163R及綠色發光層163G例如可以與上述第1實施形態中說明者相同之方式，如下所述而形成(圖33A~圖35C)。圖33A~圖35C中省略表示基板11、TFT層12、平坦化層13、下部電極14及間隔壁15(以上於圖32中圖示)。
首先，於基板11電洞注入層161之整面設置電洞傳輸層162後，於電洞傳輸層162上之紅色有機EL元件10R之形成預定區域以上述方式形成遮罩24R(圖33A)。繼而，將自該遮罩24R露出之電洞傳輸層162去除，形成電洞傳輸層162R(圖33B)。繼而，去除遮罩24R後(圖33C)，於電洞注入層161之整面塗佈含有紅色發光層163R之構成材料之墨水，形成紅色材料層163RA(圖33D)。此時，紅色材料層163RA以覆蓋電洞傳輸層162R之方式而形成。
設置紅色材料層163RA後，於紅色材料層163RA上之紅色有機EL元件10R之形成預定區域形成遮罩21R(圖34A)，將自遮罩21R露出之紅色材料層163RA去除(圖34B)。藉此，形成紅色發光層163R。繼而，於電洞注入層161之整面塗佈含有綠色發光層163G之構成材料之墨水，形成綠色材料層163GA(圖34C)。此時，綠色材料層163GA亦可覆蓋遮罩21R。
設置綠色材料層163GA後，於綠色材料層163GA上之綠色有機EL元件10G形成預定區域形成遮罩21G(圖35A)，將自遮罩21G露出之綠色材料層163GA去除(圖35B)。藉此，形成綠色發光層163G。其後，去除遮罩21R、21G(圖35C)。
[變化例8-2]
亦可組合上述第1實施形態中說明之方法與上述第2實施形態中說明之方法，形成電洞傳輸層162R、紅色發光層163R及綠色發光層163G(圖36A~圖36D)。圖36A~圖36D中省略表示基板11、TFT層12、平坦化層13、下部電極14及間隔壁15(以上於圖32中圖示)。
如上所述，使用遮罩21R形成紅色發光層163R後(圖34B)，形成於綠色有機EL元件10G之形成預定區域具有開口之撥水性之遮罩23G(圖36A)。此時，遮罩23G係以覆蓋包含電洞傳輸層162R、紅色發光層163R及遮罩23R之積層體之上表面及側面之方式而形成。
形成遮罩23G後，將含有綠色發光層163G之構成材料之墨水設置於電洞注入層161上(圖36B)，形成綠色發光層163G(圖36C)。此時，如上述變化例2中所說明，因以遮罩23G覆蓋紅色發光層163R之側面，故而可抑制墨水浸入紅色發光層163R中，防止紅色發光層163R之側面蝕刻。
<第3實施形態>
本技術之第3實施形態之顯示裝置1之製造方法係使用蒸鍍法使至少第二個以後形成之發光層163(例如圖8A~圖9C之綠色發光層163G及藍色發光層163B)之構成材料成膜者。作為蒸鍍法，例如可使用真空蒸鍍法。可使用蒸鍍法使一種材料成膜，或藉由共蒸鍍使複數種材料成膜。除此方面以外，以與上述第1實施形態相同之方式製造顯示裝置1。
於使用狹縫式塗佈法、旋塗法及噴墨法等塗佈法形成發光層163 之情形時，存在如圖37A~圖37C所示之狀態。圖37A係表示設置紅色發光層163R後塗佈綠色材料層163GA時，因墨水之溶劑而使紅色發光層163R之一部分溶解的狀態。如此，存在於塗佈第二個以後之發光層163之墨水(綠色材料層163GA)時，先前形成之發光層163(紅色發光層163R)之圖案受損之虞。圖37B係表示因紅色發光層163R上之遮罩21R而使綠色材料層163GA彈回的狀態。於該情形時無法均勻塗佈綠色材料層163GA。圖37C係表示塗佈綠色材料層163GA時產生之塗佈爬升區域163GR。因於基板11上設置紅色發光層163R及遮罩21R而產生階差。於該階差附近，綠色材料層163GA之厚度變厚，形成塗佈爬升區域163GR。此種塗佈爬升區域163GR存在對發光特性產生影響之虞，故而必須於塗佈爬升區域163GR以外之部分形成綠色發光層163G。
相對於此於本實施形態中，使用蒸鍍法使至少第二個以後形成之發光層163之構成材料於基板11上成膜，故而可防止圖37A~圖37C所示之狀態之發生。詳細而言，藉由使用蒸鍍法，先前形成之發光層163(紅色發光層163R)不會因溶劑而溶解，故而可維持與遮罩21R相同平面形狀之圖案。又，可防止因遮罩21R導致之墨水彈回及塗佈爬升區域163GR之發生，故而可容易地形成均勻膜厚之發光層163(綠色發光層163G)。因此，可提高像素設計之自由度。藉由均勻膜厚之發光層163，亦可提高發光特性。進而，藉由蒸鍍法而形成之發光層163與使用塗佈法而形成之發光層163相比，可期待元件特性及元件壽命之提高。
上述塗佈爬升區域163GR亦會因源自基板11上之各部(例如TFT層及間隔壁等)之階差而產生，故而藉由使用蒸鍍法使所有發光層163之構成材料成膜，可形成膜厚更均勻之發光層163。
亦可使用蒸鍍法形成混合型之有機EL顯示裝置(例如，圖19之顯 示裝置2及圖21之顯示裝置2A)之發光層(發光層263)。亦可使用蒸鍍法形成上述變化例5(圖27)之電洞傳輸層162R、162G、162B。
亦可如第2實施形態(圖14A~圖16C)中所說明，於形成撥液性之遮罩22R、22G、22B後，使用蒸鍍法使發光層163之構成材料成膜。
<變化例9>
圖38係表示以變化例9之方法所製造之顯示裝置(顯示裝置4)之構成者。該顯示裝置4係具有以每個紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B分離之電洞注入層161R、161G、161B及電洞傳輸層162R、162G、162B者。除此方面以外，顯示裝置2具有與上述第1實施形態之顯示裝置1相同之構成。
分別於紅色有機EL元件10R中設置有電洞注入層161R及電洞傳輸層162R，於綠色有機EL元件10G中設置有電洞注入層161G及電洞傳輸層162G，於藍色有機EL元件10B中設置有電洞注入層161B及電洞傳輸層162B。電洞注入層161R、161G、161B之厚度可相互相同，亦可不同。電洞傳輸層162R、162G、162B之厚度可相互相同，亦可不同。如此，將電洞注入層161R、161G、161B及電洞傳輸層162R、162G、162B於每個元件(紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B)中圖案化，藉此可根據各元件而調整厚度。例如，於顯示裝置4為頂部發光型之情形時，除紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B各自之厚度外，亦可藉由該電洞注入層161R、161G、161B及電洞傳輸層162R、162G、162B之厚度，而調整紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B之腔室。因此，可提高顯示裝置4之顯示特性。
該電洞注入層161R、161G、161B及電洞傳輸層162R、162G、162B例如可藉由以下方式而形成(圖39A~圖41C)。圖39A~圖41C中省略表示間隔壁15(於圖38中圖示)。
首先，以與顯示裝置1相同之方式形成至下部電極14後，於基板11之整面依序使電洞注入材料層161RA、電洞傳輸材料層162RA及紅色材料層163RA成膜(圖39A)。電洞注入材料層161RA、電洞傳輸材料層162RA及紅色材料層163RA可使用塗佈法而成膜(第1實施形態)，或使用蒸鍍法而成膜(第3實施形態)。繼而，如圖39B所示，於紅色材料層163RA上之紅色有機EL元件10R之形成預定區域選擇性地形成遮罩21R。繼而，將自該遮罩21R露出之電洞注入材料層161RA、電洞傳輸材料層162RA及紅色材料層163RA例如藉由濕式蝕刻或乾式蝕刻而去除(圖39C)。藉此形成電洞注入層161R、電洞傳輸層162R及紅色發光層163R。
繼而，於設置有電洞注入層161R、電洞傳輸層162R及紅色發光層163R之基板11上，依序使電洞注入材料層161GA、電洞傳輸材料層162GA及綠色材料層163GA成膜(圖40A)。電洞注入材料層161GA、電洞傳輸材料層162GA及綠色材料層163GA可覆蓋於遮罩21R上。繼而，如圖40B所示，於綠色材料層163GA上之綠色有機EL元件10G之形成預定區域形成遮罩21G後，將自遮罩21G露出之電洞注入材料層161GA、電洞傳輸材料層162GA及綠色材料層163GA去除(圖40C)。藉此形成電洞注入層161G、電洞傳輸層162G及綠色發光層163G。
繼而，於設置有電洞注入層161G、電洞傳輸層162G及綠色發光層163G之基板11上，依序使電洞注入材料層161BA、電洞傳輸材料層162BA及藍色材料層163BA成膜(圖41A)。電洞注入材料層161BA、電洞傳輸材料層162BA及藍色材料層163BA可覆蓋於遮罩21R、21G上。繼而，如圖41B所示，於藍色材料層163BA上之藍色有機EL元件10B之形成預定區域形成遮罩21B後，將自遮罩21B露出之電洞注入材料層161BA、電洞傳輸材料層162BA及藍色材料層163BA去除(圖41C)。藉此形成電洞注入層161B、電洞傳輸層162B及藍色發光層163B。紅 色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B可以任一順序形成。
亦可於設置電洞注入層161R、161G、161B後，形成紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B共用之電洞傳輸層。
電洞注入層161R、161G、161B，電洞傳輸層162R、162G、162B及紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B亦可使用撥水性之遮罩(遮罩22R、22G、22B)而形成。
<變化例10>
圖42係表示以變化例10之方法所製造之顯示裝置(顯示裝置5)之構成者。該顯示裝置5係具有以每個紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B分離之電子傳輸層164R、164G、164B及電子注入層165R、165G、165B者。除此方面以外，顯示裝置5具有與上述第1實施形態之顯示裝置1相同之構成。
分別於紅色有機EL元件10R中設置有電子傳輸層164R及電子注入層165R，於綠色有機EL元件10G中設置有電子傳輸層164G及電子注入層165G，於藍色有機EL元件10B中設置有電子傳輸層164B及電子注入層165B。電子傳輸層164R、164G、164B之厚度可相互相同，亦可不同。電子注入層165R、165G、165B之厚度可相互相同，亦可不同。如此，將電子傳輸層164R、164G、164B及電子注入層165R、165G、165B於每個元件(紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B)中圖案化，藉此可根據各元件而調整厚度。例如，於顯示裝置5為頂部發光型之情形時，除紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B各自之厚度外，亦可藉由該電子傳輸層164R、164G、164B及電子注入層165R、165G、165B之厚度，而調整紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機 EL元件10B之腔室。因此，可提高顯示裝置5之顯示特性。
該電子傳輸層164R、164G、164B及電子注入層165R、165G、165B例如可藉由以下方式而形成(圖43A~圖45C)。圖43A~圖44C中省略表示間隔壁15(於圖42中圖示)。
首先，以與顯示裝置1相同之方式形成至電洞傳輸層162後，於電洞傳輸層162之整面依序使紅色材料層163RA、電子傳輸材料層164RA及電子注入材料層165RA成膜(圖43A)。紅色材料層163RA、電子傳輸材料層164RA及電子注入材料層165RA可使用塗佈法而成膜(第1實施形態)，或使用蒸鍍法而成膜(第3實施形態)。繼而，如圖43B所示，於電子注入材料層165RA上之紅色有機EL元件10R之形成預定區域選擇性地形成遮罩26R。遮罩26R係使用與上述遮罩21R、21G、21B中說明者相同之材料，以與電子注入材料層165RA相接之方式例如藉由反轉套版印刷法而形成。對遮罩26R(及後述之遮罩26G、26B)而言，除反轉套版印刷法以外，亦可藉由軟版印刷、凹版印刷、凹版膠印、平版印刷或網版印刷等而形成。亦可使用噴墨法、噴嘴印刷法或雷射轉印法等而形成遮罩26R。繼而，將自該遮罩26R露出之紅色材料層163RA、電子傳輸材料層164RA及電子注入材料層165RA例如藉由濕式蝕刻或乾式蝕刻而去除(圖43C)。藉此形成紅色發光層163R、電子傳輸層164R及電子注入層165R。
繼而，於設置有紅色發光層163R、電子傳輸層164R及電子注入層165R之電洞傳輸層162上，依序使綠色材料層163GA、電子傳輸材料層164GA及電子注入材料層165GA成膜(圖44A)。繼而，如圖44B所示，於電子注入材料層165GA上之綠色有機EL元件10G之形成預定區域形成遮罩26G。繼而，將自該遮罩26G露出之綠色材料層163GA、電子傳輸材料層164GA及電子注入材料層165GA去除(圖44C)。藉此形成綠色發光層163G、電子傳輸層164G及電子注入層165G。
繼而，於設置有綠色發光層163G、電子傳輸層164G及電子注入層165G之電洞傳輸層162上，依序使藍色材料層163BA、電子傳輸材料層164BA及電子注入材料層165BA成膜(圖45A)。繼而，如圖45B所示，於電子注入材料層165BA上之藍色有機EL元件10B之形成預定區域形成遮罩26B。繼而，將自遮罩26B露出之藍色材料層163BA、電子傳輸材料層164BA及電子注入材料層165BA去除(圖45C)。藉此形成藍色發光層163B、電子傳輸層164B及電子注入層165B。紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B可以任一順序形成。
於本變化例中，於紅色材料層163RA、綠色材料層163GA、藍色材料層163BA上設置其他有機材料層(電子傳輸材料層164RA、164GA、164BA及電子注入材料層165RA、165GA、165BA)後，形成遮罩26R、26G、26B。故而，可防止遮罩26R、26G、26B之構成材料殘存於紅色材料層163RA、綠色材料層163GA、藍色材料層163BA上(紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B)。又，亦可防止去除遮罩26R、26G、26B時，紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B之表面溶解。因此，可維持紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B之發光特性。
亦可於設置電子傳輸層164R、164G、164B後，形成紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B共用之電子注入層。亦可使電子傳輸層以包含複數層之積層結構而形成，一部分之電子傳輸層形成於每個紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B中。
紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B、電子傳輸層164R、164G、164B及電子注入層165R、165G、165B亦可使用撥水性之遮罩(遮罩22R、22G、22B)而形成。
<變化例11>
圖46係表示以變化例11之方法所製造之顯示裝置(顯示裝置6)之構成者。於該顯示裝置6中，所有有機層16均以每個紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B而分離。除此方面以外，顯示裝置6具有與上述第1實施形態之顯示裝置1相同之構成。
於紅色有機EL元件10R中設置有作為有機層16之電洞注入層161R、電洞傳輸層162R、紅色發光層163R、電子傳輸層164R及電子注入層165R，於綠色有機EL元件10G中設置有作為有機層16之電洞注入層161G、電洞傳輸層162G、綠色發光層163G、電子傳輸層164G及電子注入層165G，於藍色有機EL元件10B中設置有作為有機層16之電洞注入層161B、電洞傳輸層162B、藍色發光層163B、電子傳輸層164B及電子注入層165B。
該以每個元件分離之有機層16例如可藉由如下方式而形成(圖47A~圖49C)。圖47A~圖49C中省略表示間隔壁15(於圖46中圖示)。
首先，以與顯示裝置1相同之方式形成至下部電極14後，於基板11之整面依序使電洞注入材料層161RA、電洞傳輸材料層162RA、紅色材料層163RA、電子傳輸材料層164RA及電子注入材料層165RA成膜(圖47A)。電洞注入材料層161RA、電洞傳輸材料層162RA、紅色材料層163RA、電子傳輸材料層164RA及電子注入材料層165RA可使用塗佈法而成膜(第1實施形態)，或亦可使用蒸鍍法而成膜(第3實施形態)。繼而，如圖47B所示，於電子注入材料層165RA上之紅色有機EL元件10R之形成預定區域選擇性地形成遮罩26R後，將自該遮罩26R露出之電洞注入材料層161RA、電洞傳輸材料層162RA、紅色材料層163RA、電子傳輸材料層164RA及電子注入材料層165RA例如藉由濕式蝕刻或乾式蝕刻而去除(圖47C)。藉此形成電洞注入層161R、電洞傳輸層162R、紅色發光層163R、電子傳輸層164R及電子注入層 165R。
繼而，於設置有電洞注入層161R、電洞傳輸層162R、紅色發光層163R、電子傳輸層164R及電子注入層165R之基板11上依序使電洞注入材料層161GA、電洞傳輸材料層162GA、綠色材料層163GA、電子傳輸材料層164GA及電子注入材料層165GA成膜(圖48A)。電洞注入材料層161GA、電洞傳輸材料層162GA、綠色材料層163GA、電子傳輸材料層164GA及電子注入材料層165GA可覆蓋於遮罩26R上。繼而，如圖48B所示，於電子注入材料層165GA上之綠色有機EL元件10G之形成預定區域形成遮罩26G。繼而，將自該遮罩26G露出之電洞注入材料層161GA、電洞傳輸材料層162GA、綠色材料層163GA、電子傳輸材料層164GA及電子注入材料層165GA去除(圖48C)。藉此形成電洞注入層161G、電洞傳輸層162G、綠色發光層163G、電子傳輸層164G及電子注入層165G。
繼而，於設置有電洞注入層161G、電洞傳輸層162G、綠色發光層163G、電子傳輸層164G及電子注入層165G之電洞傳輸層162上依序使電洞注入材料層161BA、電洞傳輸材料層162BA、藍色材料層163BA、電子傳輸材料層164BA及電子注入材料層165BA成膜(圖49A)。電洞注入材料層161BA、電洞傳輸材料層162BA、藍色材料層163BA、電子傳輸材料層164BA及電子注入材料層165BA可覆蓋於遮罩26R、26G上。繼而，如圖49B所示，於電子注入材料層165BA上之藍色有機EL元件10B之形成預定區域形成遮罩26B後，將自遮罩26B露出之電洞注入材料層161BA、電洞傳輸材料層162BA、藍色材料層163BA、電子傳輸材料層164BA及電子注入材料層165BA去除(圖49C)。藉此形成電洞注入層161B、電洞傳輸層162B、藍色發光層163B、電子傳輸層164B及電子注入層165B。紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B可以任一順序形成。
電洞注入層161R、161G、161B，電洞傳輸層162R、162G、162B，紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B，電子傳輸層164R、164G、164B及電子注入層165R、165G、165B亦可使用撥水性之遮罩(遮罩22R、22G、22B)而形成。
<變化例12>
以每個元件分離設置之有機層16之一部分亦可於相鄰元件間重疊(變化例12)。
圖50係表示綠色發光層163G之一部分重疊於紅色發光層163R之一部分而形成之狀態。圖50中，省略基板11、TFT層12、平坦化層13、下部電極14及間隔壁15(以上，於圖1中圖示)。如此，藉由於相鄰元件間使發光層163之一部分重疊設置，可提高解像度。以下，對此進行說明。
如圖51所示，紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B係以其寬度較之間隔壁15之開口之端部大出距離MA之方式而形成。其產生之原因係起因於間隔壁15之開口之位置與發光層163之形成位置之偏差，及間隔壁15之開口之大小與發光層163之大小之偏差等的製造時產生之誤差。距離MA另外亦可考慮發光層163之端部(俯視)之真直度(straightness)、發光層163之側面蝕刻量之不均而決定。又，發光層163之蝕刻時，於其端部產生膜厚不固定之部分，故而距離MA之決定時亦將其考慮其中。
距離MB係紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B之端部與相鄰元件之發光區域(間隔壁15之開口)之間的距離。藉由設置該距離MB，可抑制紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B對相鄰元件之發光產生影響。為提高像素間距，即解像度，必須使該等距離MA及距離MB為儘量小。藉由於不對相鄰元件之發光區域產生影響之範圍內，使相鄰元件之發光層163一部分重疊，可減 小該距離MA及距離MB，故而可提高解像度。
圖52A~圖52C係表示將圖50中所示之遮罩21R、21G、21B去除之狀態。可如圖52A所示，於紅色發光層163R與綠色發光層163G重疊之部分殘存遮罩21R。亦可如圖52B所示，紅色發光層163R與綠色發光層163G重疊，遮罩21R被完全去除。亦可如圖52C所示，與紅色發光層163R重疊之部分之綠色發光層163G經去除。
去除遮罩21R、21G、21B後之紅色發光層163R、綠色發光層163G、藍色發光層163B之狀態係由發光層163之材料，遮罩21R、21G、21B之材料，遮罩21R、21G、21B之溶劑之種類及遮罩21R、21G、21B之溶解條件等左右。例如，於發光層163中使用分子間鍵結力較大之材料之情形時，易於成為圖52A或圖52B所示之狀態。於發光層163中使用分子間鍵結力較小之材料之情形時，與紅色發光層163R重疊之部分之綠色發光層163G易於被去除。即，易於成為圖52C所示之狀態。於使用溶解性較高且浸透性亦較高者作為遮罩21R、21G、21B之溶劑之情形時，易於成為遮罩21R被完全去除之狀態(圖52B或圖52C所示之狀體)。
圖50~圖52C中，對相鄰元件間發光層163之一部分重疊而形成之狀態進行了說明，以每個元件分離設置之其他有機層16(例如電洞注入層、電洞傳輸層、電子傳輸層及電子注入層等)亦可於相鄰元件間重疊。
<模組及應用例>
以下，對上述實施形態及變化例中說明之顯示裝置1、2、2A、3之應用例加以說明。上述實施形態等之顯示裝置可應用於電視裝置、數位相機、筆記型個人電腦、手機等移動終端裝置或攝像機等將自外部輸入之影像信號或於內部生成之影像信號顯示為圖像或影像之所有領域之電子機器的顯示裝置。
(模組)
上述實施形態等之顯示裝置例如可作為如圖37所示之模組，組入後述之應用例1~5等之各種電子機器中。該模組係例如於基板11之一邊設置自保護層及密封用基板18露出之區域210，於該露出之區域210延長信號線驅動電路120及掃描線驅動電路130之配線而形成外部連接端子(未圖示)者。可於外部連接端子上設置用以輸入輸出信號之軟性印刷配線基板(FPC；Flexible Printed Circuit)220。
(應用例1)
圖38係表示應用上述實施形態等之顯示裝置之電視裝置之外觀者。該電視裝置例如具有包含前面板310及濾光玻璃320之影像顯示畫面部300，該影像顯示畫面部300包含上述實施形態等之顯示裝置1、2、2A、3。
(應用例2)
圖39A、圖39B係表示應用上述實施形態等之顯示裝置之數位相機之外觀者。該數位相機例如具有閃光用之發光部410、顯示部420、選單開關430及快門按鈕440，該顯示部420包含上述實施形態等之顯示裝置1、2、2A、3。
(應用例3)
圖40係表示應用上述實施形態等之顯示裝置之筆記型個人電腦之外觀者。該筆記型個人電腦例如具有本體510、用於文字等之輸入操作之鍵盤520及顯示圖像之顯示部530，該顯示部530包含上述實施形態等之顯示裝置1、2、2A、3。
(應用例4)
圖41係表示應用上述實施形態等之顯示裝置之攝像機之外觀者。該攝像機例如具有本體部610、設置於該本體部610之前方側面之被攝體撮影用之透鏡620、撮影時之開始/停止開關630及顯示部640， 該顯示部640包含上述實施形態等之顯示裝置1、2、2A、3。
(應用例5)
圖42A、圖42B係表示應用上述實施形態等之顯示裝置之手機之外觀者。該手機係例如以連結部(鉸鏈部)730連結上側殼體710與下側殼體720者，具有顯示器740、次顯示器750、圖片燈760及相機770。該顯示器740或次顯示器750包含上述實施形態等之顯示裝置1、2、2A、3。
(照明裝置)
亦可藉由上述實施形態及變化例中說明之紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B而構成照明裝置。圖43及圖44係表示藉由配置有複數個該紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B而構成之桌上用之照明裝置之外觀者。該照明裝置係例如於設置於基台41上之支柱42上安裝有照明部43者，該照明部43包含上述實施形態等之紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B。對照明部43而言，可藉由使用樹脂基板等可彎曲者作為基板11，而成為圖44所示之筒狀或圖45所示之曲面狀等任意形狀。
圖45係表示應用上述實施形態等之紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B之室內用之照明裝置之外觀者。該照明裝置例如具有包含上述實施形態等之紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G、藍色有機EL元件10B之照明部44。照明部44係於建造物之天花板50A上以適宜之個數及間隔配置。再者，對照明部44而言，根據用途，不僅限於天花板50A，亦可設置於壁50B或床(未圖示)等任意場所。
以上，列舉了實施形態及變化例而說明本技術，但本技術並不限定於上述實施形態等，可進行各種變化。例如，於上述變化例10 中，對將紅色發光層163R、163G、163B，電子傳輸層164R、164G、164B及電子注入層165R、165G、165B圖案化之情形進行了說明，但亦可於設置紅色有機EL元件10R、綠色有機EL元件10G及藍色有機EL元件10B共用之電子傳輸層後形成電子注入層165R、165G、165B。變化例9、10(圖38、42)之顯示裝置4、5亦可為混合型之有機EL顯示裝置(例如，圖19之顯示裝置2及圖21之顯示裝置2A)。
又，於上述實施形態等中，對有機層16包含電洞注入層161、電洞傳輸層162、發光層163、電子傳輸層164及電子注入層165之情形進行了說明，但亦可適宜省略發光層163以外之層。
進而，例如於上述實施形態等中，對驅動方式為主動矩陣方式之顯示裝置進行了說明，但亦可為被動矩陣方式之顯示裝置。
另外，例如於上述實施形態等中，對第1電極14為陽極，第2電極17為陰極之情形進行了說明，但亦可將陽極及陰極交換，使第1電極為14陰極，第2電極17為陽極。
進而又，例如於上述實施形態中說明之各層之材料及厚度、或成膜方法及成膜條件等並非限定者，亦可為其他材料及厚度，或為其他成膜方法及成膜條件。
再者，於本說明書中記載之效果僅為例示，並非限定者，又亦可具有其他效果。
再者，本技術亦可採用如以下之構成。
(1)一種有機發光元件之製造方法，其係於基板上形成第1有機材料層，於上述第1有機材料層上之第1區域形成遮罩後，將上述第1有機材料層選擇性地去除而於上述第1區域形成第1有機層。
(2)如上述(1)之有機發光元件之製造方法，其中由氟樹脂、水溶性樹脂及醇可溶性樹脂之任一者形成上述遮罩。
(3)如上述(1)或(2)之有機發光元件之製造方法，其中形成上述第 1有機層後，使用對上述第1有機層為不溶性之溶劑將上述遮罩去除。
(4)如上述(1)至(3)中任一項之有機發光元件之製造方法，其中藉由反轉套版印刷法形成上述遮罩。
(5)如上述(1)至(4)中任一項之有機發光元件之製造方法，其中形成上述第1有機層後，形成一個或複數個第2有機層。
(6)如上述(5)之有機發光元件之製造方法，其中於設置有上述遮罩及上述第1有機層之上述基板上形成第2有機材料層，於上述第2有機材料層上之第2區域形成其他遮罩後，將上述第2有機材料層選擇性地去除而於上述第2區域形成上述第2有機層。
(7)如上述(5)或(6)之有機發光元件之製造方法，其中上述第1有機層及上述第2有機層包含發光層。
(8)如上述(6)之有機發光元件之製造方法，其中形成上述第1有機層及上述第2有機層後，將上述遮罩及上述其他遮罩去除。
(9)如上述(6)之有機發光元件之製造方法，其中使用蒸鍍法形成上述第2有機材料層。
(10)一種有機發光元件之製造方法，其係形成於基板上之第1區域具有開口之撥液性之遮罩後，於上述第1區域形成第1有機層。
(11)如上述(10)之有機發光元件之製造方法，其中形成上述第1有機層後，形成一個或複數個第2有機層。
(12)如上述(11)之有機發光元件之製造方法，其中形成於上述基板上之第2區域具有開口之撥液性之其他遮罩後，於上述第2區域形成上述第2有機層。
(13)如上述(12)之有機發光元件之製造方法，其中以覆蓋上述第1有機層之上表面及側面之方式形成上述其他遮罩。
(14)如上述(11)之有機發光元件之製造方法，其中形成上述第1有機層後，藉由印刷法於第2區域形成上述第2有機層。
(15)如上述(11)之有機發光元件之製造方法，其中於上述基板上使第2區域之厚度厚於上述第1區域之厚度而形成階差形成層，於上述第2區域形成上述第2有機層。
(16)如上述(11)至(15)中任一項之有機發光元件之製造方法，其中上述第1有機層及第2有機層包含發光層。
(17)如上述(16)之有機發光元件之製造方法，其中形成複數個上述第2有機層，於第2區域形成上述第2有機層之至少一個，並且自上述第2區域向上述第1區域延伸而形成其他第2有機層之至少一個。
(18)如上述(17)之有機發光元件之製造方法，其中形成上述第1有機層後，形成連接層，於上述連接層之整面上形成上述其他第2有機層之至少一個。
(19)一種顯示裝置之製造方法，其係形成有機發光元件，且上述有機發光元件係於基板上形成第1有機材料層，於上述第1有機材料層上之第1區域形成遮罩後，將上述第1有機材料層選擇性地去除而於上述第1區域形成第1有機層。
(20)一種顯示裝置之製造方法，其係形成有機發光元件，且上述有機發光元件係形成於基板上之第1區域具有開口之撥液性之遮罩後，於上述第1區域形成第1有機層。
本申請案係以向日本特許廳於2013年9月19日提出申請之日本專利申請案編號第2013-194362號為基礎而主張優先權者，且將該申請案之所有內容以參照之方式引用至本申請案。
若為業者，則可根據設計上之要件或其他因素，而推得各種修正、組合、次組合及變更，可理解為該等係包含於隨附之申請專利範圍或其均等物之範圍內者。
1‧‧‧顯示裝置
10R‧‧‧紅色有機EL元件
10G‧‧‧綠色有機EL元件
10B‧‧‧藍色有機EL元件
11‧‧‧基板
12‧‧‧TFT層
13‧‧‧平坦化層
14‧‧‧下部電極
15‧‧‧間隔壁
16‧‧‧有機層
17‧‧‧上部電極
161‧‧‧電洞注入層
162‧‧‧電洞傳輸層
163‧‧‧發光層
163R‧‧‧紅色發光層
163G‧‧‧綠色發光層
163B‧‧‧藍色發光層
164‧‧‧電子傳輸層
165‧‧‧電子注入層

Claims (20)

  1. 一種有機發光元件之製造方法，其係於基板上形成第1有機材料層，於上述第1有機材料層上之第1區域形成遮罩後，將上述第1有機材料層選擇性地去除而於上述第1區域形成第1有機層。
  2. 如請求項1之有機發光元件之製造方法，其中由氟樹脂、水溶性樹脂及醇可溶性樹脂之任一者形成上述遮罩。
  3. 如請求項1之有機發光元件之製造方法，其中形成上述第1有機層後，使用對上述第1有機層為不溶性之溶劑將上述遮罩去除。
  4. 如請求項1之有機發光元件之製造方法，其中藉由反轉套版印刷法形成上述遮罩。
  5. 如請求項1之有機發光元件之製造方法，其中形成上述第1有機層後，形成一個或複數個第2有機層。
  6. 如請求項5之有機發光元件之製造方法，其中於設置有上述遮罩及上述第1有機層之上述基板上形成第2有機材料層，於上述第2有機材料層上之第2區域形成其他遮罩後，將上述第2有機材料層選擇性地去除而於上述第2區域形成上述第2有機層。
  7. 如請求項5之有機發光元件之製造方法，其中上述第1有機層及上述第2有機層包含發光層。
  8. 如請求項6之有機發光元件之製造方法，其中形成上述第1有機層及上述第2有機層後，將上述遮罩及上述其他遮罩去除。
  9. 如請求項6之有機發光元件之製造方法，其中使用蒸鍍法形成上述第2有機材料層。
  10. 一種有機發光元件之製造方法，其係形成於基板上之第1區域具有開口之撥液性之遮罩後，於上述第1區域形成第1有機層。
  11. 如請求項10之有機發光元件之製造方法，其中形成上述第1有機層後，形成一個或複數個第2有機層。
  12. 如請求項11之有機發光元件之製造方法，其中形成於上述基板上之第2區域具有開口之撥液性之其他遮罩後，於上述第2區域形成上述第2有機層。
  13. 如請求項12之有機發光元件之製造方法，其中以覆蓋上述第1有機層之上表面及側面之方式形成上述其他遮罩。
  14. 如請求項11之有機發光元件之製造方法，其中形成上述第1有機層後，藉由印刷法於第2區域形成上述第2有機層。
  15. 如請求項11之有機發光元件之製造方法，其中於上述基板上使第2區域之厚度厚於上述第1區域之厚度而形成階差形成層，於上述第2區域形成上述第2有機層。
  16. 如請求項11之有機發光元件之製造方法，其中上述第1有機層及第2有機層包含發光層。
  17. 如請求項16之有機發光元件之製造方法，其中形成複數個上述第2有機層，於第2區域形成上述第2有機層之至少一個，並且自上述第2區域向上述第1區域延伸而形成其他第2有機層之至少一個。
  18. 如請求項17之有機發光元件之製造方法，其中形成上述第1有機層後，形成連接層，於上述連接層之整面上形成上述其他第2有機層之至少一個。
  19. 一種顯示裝置之製造方法，其係形成有機發光元件，且上述有機發光元件係 於基板上形成第1有機材料層，於上述第1有機材料層上之第1區域形成遮罩後，將上述第1有機材料層選擇性地去除而於上述第1區域形成第1有機層。
  20. 一種顯示裝置之製造方法，其係形成有機發光元件，且上述有機發光元件係形成於基板上之第1區域具有開口之撥液性之遮罩後，於上述第1區域形成第1有機層。
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