WO2013032311A2 - 클리쉐 및 이의 제조방법 - Google Patents

클리쉐 및 이의 제조방법 Download PDF

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WO2013032311A2
WO2013032311A2 PCT/KR2012/007047 KR2012007047W WO2013032311A2 WO 2013032311 A2 WO2013032311 A2 WO 2013032311A2 KR 2012007047 W KR2012007047 W KR 2012007047W WO 2013032311 A2 WO2013032311 A2 WO 2013032311A2
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WO
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pattern
cliché
area
reticular
linear
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황지영
박제섭
황인석
이승헌
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주식회사 엘지화학
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    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]

Definitions

  • the present invention relates to a cliché and a method for manufacturing the same, and more particularly to a cliché and a method for manufacturing the same that can prevent the bottom contact phenomenon of the ink transferred to the cliché.
  • FPDs flat panel displays
  • LCDs liquid crystal displays
  • PDPs plasma display panels
  • a method of obtaining a photosensitive resist pattern selectively removed through exposure and development using a photosensitive resist and a photomask and forming a pattern using the photosensitive resist is widely used.
  • Such a photomask process requires a lot of materials such as a photosensitive resist or developer, and an expensive photomask is used, and there are problems in that there are many process performing steps or a long process-time.
  • ink without using a photosensitive resist
  • Methods of directly printing a material to form a pattern such as by jet printing or laser transfer, have been proposed.
  • One of these methods is an offset printing method using a cliche to transfer a patterned material to a blanket and transfer the pattern of the blanket onto a substrate.
  • the offset printing method using the cliché has the advantages of lower material consumption, simpler process, and faster process speed than inkjet printing or laser transfer, compared to a process using a conventional photosensitive resist.
  • FIG. 1 schematically shows a reverse offset printing process and a gravure offset printing process.
  • conventional clichés in the case of reverse offset and gravure offset
  • a method of manufacturing a cliché using the mask raw material itself has been mainly used.
  • the patternability of the cliché due to the occurrence of the cliché's sliding phenomenon from the cliché is very large depending on the driving method of the printing apparatus.
  • the minimum line width of the cliché is dependent on the performance of the exposure machine and the performance of the mask, and at the same time, the manufacturing cost is very high due to the cost of the mask and the exposure machine.
  • the groove pattern includes an area formed of a linear pattern that does not cross each other,
  • the said flaw pattern includes the area
  • region which consists of said reticular pattern is a square area
  • the line width (W) and depth (D) of, the ratio (R) of the area of the square area is not provided with the reticular pattern and the opening line width (W 0 ) of the pattern forming mask pattern to the mesh pattern is It provides a cliché comprising an area that satisfies relations 1 and 4.
  • R is a value greater than 0 and less than 1.
  • a cliché comprising a groove pattern
  • the area is a square area including three or more intersection points of lines constituting the reticular pattern in the area, and the line width (W) and depth (D) of the reticular pattern, and the squa
  • the ratio (R) of the reticulated pattern and the segmented pattern of the reticulated pattern in the fish region and the opening line width (Wo) of the pattern forming mask pattern, which is applied to the segmented pattern of the reticulated pattern and the reticulated pattern are as follows.
  • a cliché comprising an area satisfying relations 1 and 4 is provided.
  • D, W, W 0 and X are values in micrometers
  • R is a value greater than 0 and less than 1.
  • the present invention provides a printed matter manufactured using the cliché and including a print pattern that is defined by the groove pattern of the cliché.
  • the present invention provides a touch screen sensor including the printed matter. [Effective effect]
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating a reverse offset printing process and a gravure offset.gravure offset printing process.
  • Figure 2 is a micrograph of the cliché and the printed matter using the same as an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a view showing the bottom contact result according to the etching depth of the linear pattern in the horizontal direction of the cliché as an embodiment of the present invention.
  • FIG 4 is a view showing a bottom contact result according to the etching depth of the mesh pattern of the cliché as one embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 illustrates a cliché including a reflective layer according to an embodiment of the present invention.
  • the "bottom contact phenomenon” means that when the ink is transferred onto the cliché using a printing roll, the ink of the printing touches the bottom of the scratch pattern inside the cliché so that the ink is transferred. It means a phenomenon that causes a defective print pattern. .
  • the line width, pitch, Equations such as etch depth were derived.
  • An exemplary embodiment of a cliché according to the present invention is a cliché including a groove pattern, wherein the groove pattern includes an area formed of a linear pattern that does not cross each other, and the area formed of the linear pattern includes a linear pattern within the area.
  • the ratio of the line the two is a square area containing the line width (W) and depth (D) of the linear pattern of the scan kweeo region "that is the linear kkwaeteon be provided in regions (R), and the linear pattern It is characterized in that the opening line width (W 0 ) of the pattern for forming mask pattern satisfies the following relations (1) and (2).
  • D, W, W 0 and X are values in micrometers
  • R is a value greater than 0 and less than 1.
  • X is a value according to the type of substrate forming the cliché, and means a CD expansion correction value during substrate etching. More specifically, X has a value of 0 to 2 micrometers.
  • FIG. 3 shows the bottom contact results according to the etching depths for the cliché and various line widths and pitches. More specifically, FIG. 3 shows etching for various line widths and pitches of the cliché in a linear pattern aligned in the cliché printing horizontal direction. It is a figure which shows the bottom contact result by depth. ⁇
  • the aperture ratio may be defined by the numerical aperture formula of FIG. 3 in the unit area of 500 ⁇ 500 ⁇ in the case of a repeating pattern.
  • the line width (W) and pitch ( ⁇ ) of the linear pattern and the ratio (R) of the region without the linear pattern among the square regions are represented by the following relational expressions. 3 can be satisfied.
  • R is a value greater than 0 and less than 1.
  • the linear pattern may be a regular or irregular pattern.
  • the linear pattern may include a straight line, a curve, a zigzag line, or a combination thereof.
  • the region satisfying the relations 1 and 2 may be 50% or more of the entire groove pattern region, may be 70 or more, or 80% or more, but is not limited thereto.
  • the groove pattern includes two or more patterns having different ratios (R) of regions in which the linear pattern is not provided among the square regions, wherein the two or more patterns have the same depth (D), and the depth (D)
  • the relations 1 and 2 may be satisfied based on the smallest ratio R of the region where the linear pattern is not provided.
  • the additive groove pattern includes two or more patterns having different ratios (R) between the square areas and the area in which the linear patterns are not provided, and the depths of the two or more patterns satisfy the equations 1 and 2, respectively. Can be.
  • the line width, pitch, and etch depth corresponding to the upper region of the graph of FIG. can be selected numerically.
  • a cliché including a groove pattern, wherein the groove pattern includes an area of a reticular pattern, and the area of the network pattern is a reticular pattern in the area.
  • the opening line width W 0 of the pattern-forming mask pattern that corresponds to the pattern is characterized by including a region that satisfies the following relations 1 and 4.
  • D, W, Wo and X are values in micrometers
  • R is a value greater than 1 and less than 1.
  • X is a value according to the type of substrate forming the cliché, and means a CD expansion correction value during substrate etching. More specifically, X has a value of 0 to 2 micrometers.
  • the aperture ratio may be defined by the numerical aperture formula of FIG. 4 in the unit area of 500 // m ⁇ 500 ⁇ for the repeated pattern.
  • the ratio of the line width W and pitch of the reticular pattern and the area of the square area not provided with the reticular pattern R Can satisfy the following relation.
  • R is a value greater than 0 and less than 1.
  • the reticular pattern may be a regular or irregular pattern.
  • the region satisfying the relations 1 and 4 may be 50% or more, 70% or more, or 80% or more of the entire groove pattern area. It is not.
  • the groove pattern includes two or more patterns in which the ratio R of the square region is not provided with the reticulated pattern, and the two or more patterns have the same depth (D), and the depth (D)
  • the relations 1 and 4 may be satisfied based on the smallest ratio R of the region without the reticular pattern.
  • the groove pattern includes two or more patterns in which the ratio (R) of the square region is not provided with the reticular pattern is different from each other, and the depth (D) of the two or more patterns are the equations 1 and 4, respectively. Can be satisfied.
  • a cliché including a groove pattern, wherein the groove pattern includes a reticulated pattern and a segmented pattern of the reticulated pattern, wherein the region includes a reticulated pattern within the region.
  • Square area including three or more intersections of the constituent lines, the ratio of the line width (W) and depth (D) of the reticular pattern, the area of the square area is not provided with the segmented pattern of the reticular pattern and the reticular pattern (R) and the opening line width (W 0 ) of the pattern for forming the mask pattern that covers the reticulated pattern and the segmented pattern of the reticulated pattern includes a region that satisfies the following relations (1) and (4).
  • R is a value greater than 1 and less than 1.
  • X is a value according to the type of substrate forming the cliché, and means a CD expansion correction value during substrate etching. More specifically, X has a value of 0 to 2 micrometers.
  • the ratio R of the region not provided with the segmented pattern of the pattern may satisfy the following Equation 5.
  • R is a value greater than 0 and less than 1.
  • the groove pattern may include a linear pattern, a reticular pattern or both of which the patterns do not cross each other.
  • the depth of the flaw pattern may be 100 or less, 50 or less, 10 or less, or less, or 2 ⁇ or less.
  • the cliché according to the present invention is characterized in that the bottom contact phenomenon does not substantially occur in the groove pattern during ink transfer on the cliché.
  • the reflective layer may be provided in at least some regions on regions other than the groove pattern. That is, the reflective layer may be provided in a partial increase area where ink is transferred onto the cliché.
  • the reflective layer may include one or more selected from the group consisting of various metals and metal oxides having a reflectivity of 5% or more, but in consideration of the adhesion between the substrate and the metal or metal oxide and the resulting CD loss in the manufacture of the cliché It is preferable to include at least one member selected from the group consisting of chromium, molybdenum, tungsten and oxides thereof.
  • the reflective layer is preferably selected from the group consisting of metals and metal oxides in which reflection can occur in part by resist annealing during resist ink coating.
  • the reflective layer may be formed of a single layer including one or more selected from the group consisting of metals and metal oxides, and may be formed of two or more multilayers including one or more selected from the group consisting of metals and metal oxides. Can be.
  • An adhesion enhancing layer may be further included between the cliché and the reflective layer.
  • the adhesion improving layer is for improving adhesion between the substrate and the metal or metal oxide, and may be formed using materials and methods known in the art.
  • the cliché according to the present invention can be applied more efficiently when printing a thin film having transparency in a reverse offset printing process.
  • the most important element of the reverse offset printing process is to maintain the proper dryness of the blanket between prints.
  • the method of measuring the thickness change by swelling of the blanket itself which is mainly used in the control method for maintaining the proper dry state of the blanket, is essentially a high boiling point solvent (especially, less swelling).
  • the volume expansion of the blanket by the high boiling point solvent is not so noticeable, it greatly affects the printing characteristics.
  • the ink deposited on the cliché off during printing by introducing a reflective layer containing at least one selected from the group consisting of metals and metal oxides on the cliché to continuously feed back the proper drying state of the ink.
  • the dry state of the can be confirmed, and the mechanical feedback can be maintained in the proper state of the blanket.
  • a metal layer or part of the cliché is made of a maskable material such as a photoresist or polyimide tape immediately before peeling off the metal layer or metal oxide layer such as final Cr. It is characterized by leaving a metal oxide layer.
  • Block modulation of the dry state of taengkit with this method as a result may be referred to as a more appropriate way in that it directly monitors the state of the ink corresponding to the blood Printed, for introducing a reflection layer on the keulriswe for 0 i such way Let that be the summary of this invention.
  • the reflective layer is transferred to the cliché. May serve to measure the thickness of the ink. Accordingly, the printing can be maintained and controlled in the proper dry state of the blanket, the adjustment of the dry state of the blanket is characterized in that it can directly monitor the state of the ink corresponding to the printed object.
  • the reflective layer and reflectivity are not particularly limited, but may be 5% or more, 10% or more, 50% or more, or 90% or more.
  • the thickness of the reflective layer is not particularly limited, but may be 200 nm or less, or ffll or less.
  • the numerical range, such as the width of the reflective layer, is not particularly limited, and the larger the value is, the better the characteristics are within the range of not invading the effective screen portion of the touch screen.
  • the substrate of step 1) may use a material known in the art, and more specifically, glass, plastic film, stainless substrate, etc. may be used. It is not.
  • the substrate of step 1) may use a transparent glass substrate, and the thickness of the transparent ura substrate is preferably 0.3 to 2 mm. That is, in the present invention, the cliché may be manufactured by direct laser patterning using a general LCD glass (0.63 mm).
  • the step 2) may include forming the photoresist layer on the reflective layer, and then patterning the photoresist layer. Patterning the reflective layer using a patterned photoresist layer as a mask.
  • the pattern of the substrate of step 3) The laser may be performed using a laser.
  • the laser may be selected from the group consisting of an ND-YAG laser, a C0 2 laser, a semiconductor laser, a pico laser, and a femto laser, but is not limited thereto. It doesn't happen.
  • the present invention provides a printed matter manufactured using the cliché and including a print pattern that is defined by the groove pattern of the cliché.
  • the cliché according to FIG. 5 uses an LCD glass (0.63 mm), and is a cliché having a mesh pattern having a depth of 5 / ⁇ , a line width 13 / and a pitch of 300 / ⁇ of a groove pattern.
  • the reflective layer is composed of Cr (l, 300A) I CrOx (400A), and the portion of Cr / CrOx in contact with the glass is CrOx.
  • the reflective layer consisted of four squares of 2cm x lcm on the cliché. As shown in FIG.
  • the cliché according to the present invention could substantially prevent the bottom contact phenomenon of the ink transferred on the cliché by satisfying a specific relational expression such as the line width, depth, pitch, and the like of the hump pattern.
  • the cliché according to the present invention may include the reflector in at least a portion of areas other than the rump pattern on the cliché to check the thickness of the ink transferred to the cliché, thereby maintaining and controlling the proper drying state of the blanket. Can be.
  • a laser in the manufacture of the cliché it is possible to manufacture a cliché with a fine line, it is possible to prevent the distortion of the pattern due to the cliché push when printing using the same.

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Abstract

본 발명은 클리쉐 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 클리쉐는 홈부 패턴을 포함하는 클리쉐로서, 상기 홈부 패턴이, 서로 교차하지 않는 선형 패턴으로 이루어진 영역을 포함하고, 상기 선형 패턴으로 이루어진 영역은, 그 영역 내에서 선형 패턴의 선을 2개 이상을 포함하는 스퀘어 영역으로서 상기 선형 패턴의 선폭(W)과 깊이(D), 상기 스퀘어 영역 중 상기 선형 패턴이 구비되지 않은 영역의 비(R) 및 상기 선형 패턴에 대응하는 패턴 형성용 마스크 패턴의 개구 선폭(W0)이 특정한 관계식을 만족하는 영역을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 클리쉐는 클리쉐 상에 전사되는 잉크의 바닥닿음 현상을 방지할 수 있다.

Description

【명세서】
【발명의 명칭】
클리쉐 및 이의 제조방법
【기술분야】
본 출원은 2011년 9월 2알에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제 1으 2011-0089242호의 출원일의 이익을 주장하며， 그 내용 전부는 본 명세서에 포 함된다.
본 발명은 클리쉐 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 클 리쉐로 전사되는 잉크의 바닥닿음 현상을 방지할 수 있는 클리쉐 및 이의 제조방 법에 관한 것이다.
【배경기술】
액정 디스플레이 (liquid crystal display: LCD)나 플라즈마 디스플레이 (plasma display panel: PDP)와 같은 평면 패널 디스플레이 (flat panel display: FPD)의 제조에는 전극이나 블랙 매트릭스， 컬러필터 격벽， 박막 트랜지스터 등 다양한 종류의 패턴을 형성하는 공정들이 요구된다.
이러한 패턴 형성 공정으로는 감광성 레지스트와 포토마스크를 이용하여 노광과 현상을 통해 선택적으로 제거된 감광성 레지스트 패턴을 얻고 이를 이용 하여 패턴을 형성하는 방법이 많이 사용되고 있다. 이러한 포토마스크 공정은 감 광성 레지스트나 현상액 같은 재료의 사용이 많고 고가의 포토마스크를 사용하여 야 하며 공정 수행 단계 많거나 공정 -시간이 길어지는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하여 위하여， 감광성 레지스트를 사용하지 않고 잉크 젯 프린팅이나 레이저 전사에 의한 방법과 같이 패턴을 형성할 물질을 바로 인쇄 하는 방법들이 제시되고 있다. 이러한 방법들 중 한가지로 클리쉐 (cliche)를 이용 하여 블랭킷께 패턴된 재료를 전사하고 이 블랭킷의 패턴을 기판상에 전사하는 오프셋 인쇄법이 있다.
클리쉐를 사용하는 오프셋 인쇄법은 종래의 감광성 테지스트를 사용하는 공정에 비해 재료 소비가 적고 공정이 간단하며 잉크젯 프린팅이나 레이저 전사 에 비해 공정속도가 빠른 장점을 가진다. 그러나, 패턴이 다른 기판에 대한 각각 의 클리쉐가 있어야 하며, 보통 유리로 제작되는 클리쉐의 제작공정이 복잡하고 고가인 단점이 있다.
하기 도 1에 리버스 오프셋 프린팅 (reverse offset printing) 공정 및 그라 비아 오프셋 프린팅 (gravure offset printing) 공정을 개략적으로 나타내었다. 종 래의 클리쉐 (리버스 오프셋 및 그라비아 오프셋의 경우)의 경우 마스크 원재료 자 체를 이용하여 클리쉐를 제작하는 방법이 주로 이용되어 왔다. 그러나， 이러한두 꺼운 클리쉐를 사용하는 경우 인쇄장치의 구동방식에 따라 클리쉐로부터의 오프 시 클리쉐의 밀림 현상이 발생함에 따른 패턴성이 매우 크게 흔들린다는 문제점 을 지니고 있으며, 이를 해결하기 위하여 마스크를 통하여 기존의 포토리소그래피 공정을 이용， 클리쉐를 제작하는 경우 클리쉐의 최소 선폭이 노광기의 구현능 및 마스크의 구현능에 따라 의존됨과동시에' 마스크와 노광기 등의 비용으로 인하여 제조비용이 매우 높다는 문제점을 지니고 있다.
【발명의 상세한 설명】
【기술적 과제】 본 발명은 제초공정이 간단하고， 미세 패턴을 인쇄할 수 있을 뿐만 아니라 클리쉐 상에 전사되는 잉크의 바닥닿음 현상을 방지할 수 있는 박형의 클리쉐 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.
【기술적 해결방법】
이에 본 발명은，
홈부 패턴을 포함하는 클리쉐로서ᅳ
상기 홈부 패턴이， 서로 교차하지 않는 선형 패턴으로 이루어진 영역을 포 함하고，
상기 선형 패턴으로 이루어진 영역은， 그 영역 내에서 선형 패턴의 선을 2 개 이상을 포함하는 스퀘어 영역으로서 상기 선형 패턴의 선폭 (W)과 깊이 (D), 상 기 스퀘어 영역 중 상기 선형 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R) 및 상기 선형 패턴에 대웅하는 패턴 형성용 마스크 패턴의 개구 선폭 (W0)이 하기 관계식 1 및 2를 만족하는 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 클리쉐를 제공한다.
[관계식 1]
W = 2D + Wo + X
[관계식 2]
D > 42.9exp(-R/0.35) - 1.5
여기서， X는 상수이고，
D, W,W0 및 X는 마이크로미터 단위의 값이고, ᅳ R은 0초과 1 미만의 값이다.
또한， 본 발명은 홈부 패턴을 포함하는 클리쉐로서，
상기 흠부 패턴이 망상 (網狀) 패턴으로 이루어진 영역을 포함하고, 상기 망상 패턴으로 이루어진 영역은, 그 영역 내에서 망상 패턴을 구성하 는 선의 교차점을 3개 이상을 포함하는 스퀘어 영역으로서 상기 망상 패턴의 선 폭 (W)과 깊이 (D)， 상기 스퀘어 영역 중 상기 망상 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R) 및 상기 망상 패턴에 대웅하는 패턴 형성용 마스크 패턴의 개구 선폭 (W0) 이 하기 관계식 1 및 4를 만족하는 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 클리쉐 를 제공한다.
[관계식 1]
W = 2D + Wo + X
[관계식 4]
D > 33.8exp(-R/0.235) + 0.82
여기서， X,는 상수이고，
D, W, W0 및 X는 마이크로미터 단위의 값이고， ᅳ
R은 0 초과 1 미만의 값이다.
또한, 본 발명은
홈부 패턴을 포함하는 클리쉐로서,
상기 홈부 패턴이 망상 패턴 및 망상 패턴의 분절된 패턴으로 이루어진 영역을 포함하고，
상기 영역은, 그 영역 내에서 망상 패턴을 구성하는 선의 교차점을 3개 이 상 포함하는 스퀘어 영역으로서 상기 망상 패턴의 선폭 (W)과 깊이 (D), 상기 스퀘 어 영역 중 상기 망상 패턴 및 망상 패턴의 분절된 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R) 및 상기 망상 패턴 및 망상 패턴의 분절된 패턴에 대웅하는 패턴 형성용 마스크 패턴의 개구 선폭 (Wo)이 하기 관계식 1 및 4를 만족하는 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 클리쉐를 제공한다.
[관계식 1]
W = 2D + Wo + X
[관계식 4]
D > 33.8exp(-R/0.235) + 0.82
여기서, X는 상수이고，
D,W, W0 및 X는 마이크로미터 단위의 값이고，
R은 0초과 1 미만의 값이다.
. 또한, 본 발명은 상기 클리쉐를 이용하여 제조되고, 상기 클리쉐의 홈부 패턴에 대웅하는 인쇄 패턴을 포함하는 인쇄물을 제공한다.
또한， 본 발명은 상기 인쇄물을 포함하는 터치스크린 센서를 제공한다. 【유라한 효과]
본 발명에 따른 클리쉐는 홈부 패턴에 선형 패턴, 망상 패턴 등을 포함하 고， 상기 선행 패턴 및 망상 패턴의 선폭， 깊이, 피치 등이 특정한 관계식을 만족 함으로써 클리쉐 상에 전사되는 잉크의 바닥닿음 현상을 방지할 수 있다. 또한， 본 발명에 따른 클리쉐는 금속충 또는 금속 산화물층의 반사판을 포함함으로써 클리쉐 '에 전사되는 잉크의 두께를 확인할 수 있고， 이에 따라 인쇄를 블랭킷의 적 정 건조상태를 유지 및 조절할 수 있다. 또한, 클리쉐의 제조시 레이저를 이용함 으로써 미세선을 지니는 클리쉐를1 제조할 수 있고, 이를 이용한 인쇄시 클리쉐 밀 림에 의한 패턴의 왜곡을 방지할 수 있다.
【도면의 간단한 설명】
도 1은 리버스 오프셋 프린팅 (reverse offset printing) 공정 및 그라비아 오프셋.프린팅 (gravure offset printing) 공정을 개략적으로나타낸 도이다.
도 2는 본 발명의 일구체예로서 클리쉐 및 이를 이용한 인쇄물의 현미경 사진이다.
도 3은 본 발명의 일구체예로서 클리쉐의 인쇄 수평방향에 대한 선형 패 턴의 식각 깊이에 따른 바닥닿음 결과를 나타낸 도이다.
도 4는 본 발명의 일구체예로서 클리쉐의 망상 패턴의 식각 깊이에 따른 바닥닿음 결과를 나타낸 도이다.
도 5는 본 발명의 일구체예에 따른 반사층을 포함하는 클리쉐를 나타낸 도아다.
【발명의 실시를 위한 최선의 형태】
이하 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
본 명세서에 있어서， "바닥닿음 현상"은 클리쉐 상에 인쇄롤을 이용하여 잉크를 전사하는 경우， 클리쉐의 흠부 패턴 내부 바닥에 인쇄를의 잉크가 닿게 되 어 잉크가 전사되 ^， 아에 따라 최종 인쇄물 패턴의 불량을 초래하는 현상을 의미 한다. .
본 발명에서는 클리쉐의 식각 깊이에 따라 클리쉐 상에 전사되는 잉크의 바닥닿음 현상을 방지하기 위하여， 적용 가능한 클리쉐 홈부 패턴의 선폭， 피치， 식각 깊이 등의 관계식을 도출하였다.
본 발명에 따른 클리쉐의 일실시상태는 홈부 패턴을 포함하는 클리쉐로서， 상기 홈부 패턴이， 서로 교차하지 않는 선형 패턴으로 이루어진 영역을 포함하고， 상기 선형 패턴으로 이루어진 영역은， 그 영역 내에서 선형 패턴의 선을 2개 이 상을 포함하는 스퀘어 영역으로서 상기 선형 패턴의 선폭 (W)과 깊이 (D), 상기 스 퀘어 영역'중 상기 선형 꽤턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R) 및 상기 선형 패턴 에 대웅하는 패턴 형성용 마스크 패턴의 개구 선폭 (W0)이 하기 관계식 1 및 2를 만족하는 영역을 포함하는 것을 특징으로 한다.
[관계식 1]
W = 2D + Wo + X
[관계식 2]
D > 42.9exp(-R/0.35) - 1.5
여기서， X는 상수이고，
D,W, W0 및 X는 마이크로미터 단위의 값이고，
R은 0초과 1 미만의 값이다.
상기 관계식 1에서， X는 클리쉐를 형성하는 기재의 종류에 따른 값으로서， 기재 식각시의 CD 팽창 보정값을 의미한다. 보다 구체적으로， 상기 X는 0 ~ 2마 이크로미터의 값을 갖는다.
클리쉐와 다양한 선폭 및 피치에 대하여 식각 깊이별 바닥닿음 결과를 하 기 도 3에 나타내었다. 보다 구체적으로， 도 3은 클리쉐의 인쇄 수평방향으로 정 렬되어 있는 선형 패턴에 있어서， 클리쉐의 다양한 선폭 및 피치에 대하여 식각 깊이별 바닥닿음 결과를 나타낸 도이다. ·
도 3의 결과에 따르면， 그래프의 아래 영역에 해당되는 부분은 모두 클리 쉐 상에 전사되는 잉크의 바닥닿음 현상이 발생함을 확인할 수 있었다. 이 때， 개 구율 (Aperture ratio)은 반복되는 패턴인 경우 500 χ 500卿의 단위면적에 있어 서 도 3의 개구율 계산식에 의하여 정의될 수 있다.
상기 선형 패턴의 선을 2개 이상을 포함하는 스퀘어 영역에서, 상기 선형 패턴의 선폭 (W)과 피치 (Ρ) 및 상기 스퀘어 영역 중 상기 선형 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)는 하기 관계식 3을 만족할 수 있다.
[관계식 3]
R = P(P-W)/P2 = (P-WVP '
여기서， W,P 및 X는 마이크로미터 단위의 값이고，
R은 0초과 1 미만의 값이다.
상기 선형 패턴은 규칙 또는 불규칙 패턴일 수 있다. 또한， 상기 선형 패 턴은 직선， 곡선， 지그재그선 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 관계식 1 및 2를 만족하는 영역은 전체 홈부 패턴 영역 중 50% 이 상일 수 잇、고, 70 이상일 수 있으며， 80% 이상일 수 있으나ᅳ 이에만 한정되는 것은 아니다,
상기 홈부 패턴은 상기 스퀘어 영역 중 상기 선형 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)가 서로 상이한 2 이상의 패턴을 포함하고， 상기 2 이상의 패턴은 깊이 (D)가 동일하며， 상기 깊이 (D)는 상기 선형 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)가 가장 작은 패턴을 기준으로 상기 관계식 1 및 2를 만족할 수 있다. 또한， 상가 홈부 패턴은 상기 스퀘어 영역 증 상기 선형 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)가 서로 상이한 2 이상꾀 패턴을 포함하고， 상기 2 이상의 패 턴의 깊이 는 각각상기 관계식 1 및 2를 만족할 수 있다.
따라서， 클리쉐의 인쇄 수평방향의 선형 패턴에 대하여 클리쉐 상에 전사 되는 잉크의 바닥닿음 현상을 방지하기 위해세 도 3의 그래프 위쪽 영역에 해당 되는 선폭， 피치， 식각 깊이 등을 상기 관계식올 이용하여 원하는 수치로 선정할 수 있다.
본 발명에 따른 클리쉐의 다른 실시상태는 홈부 패턴을 포함하는 클리쉐 로서， 상기 홈부 패턴이 망상 (網狀) 패턴으로 이루어진 영역을 포함하고， 상기 망 상 패턴으로 이루어진 영역은， 그 영역 내에서 망상 패턴을 구성하는 선의 교차점 을 3개 이상을 포함하는 스퀘어 영역으로서 상기 망상 패턴의 선폭 (W)과 깊이 (D): 상기 스퀘어 영역 중 상기 망상 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R) 및 상기 망 상 패턴에 대웅하는 패턴 형성용 마스크 패턴의 개구 선폭 (W0)이 하기 관계식 1 및 4를 만족하는 영역을 포함하는 것을 특징으로 한다.
[관계식 1]
W = 2D + Wo + X
[관계식 4]
D > 33.8exp(-R/0.235)十 0.82
여기서'， X는 상수이고，
D, W, Wo 및 X는 마이크로미터 단위의 값이고ᅳ
R은 ◦ 초과 1 미만의 값이다. 상기 관계식 1에서， X는 클리쉐를 형성하는 기재의 종류에 따른 값으로서， 기재 식각시의 CD 팽창 보정값을 의미한다. 보다 구체적으로， 상기 X는 0 ~ 2마 이크로미터의 값을 갖는다.
클리쉐의 다양한 선폭 및 피치에 대하여 식각 깊이별 바닥닿음 결과를 하 기 도 4에 나타내었다. 보다 구체적으로， 도 4는 스퀘어 (square) 패턴과 같은 망 상 패턴에 있어서， 클리쉐의 다양한 선폭 및 피치에 대하여 식각 깊이별 바닥닿음 결과를 나타낸 도이다.
도 4의 결과에 따르면， 그래프의 아래 영역에 해당되는 부분은 모두 클리 쉐 상에 전사되는 잉크의 바닥닿음 현상이 발생함을 확인할 수 있었다. 이 때， 개 구율 (Aperture ratio)은 반복되는 패턴인 경우 500//m χ 500卿와 단위면적에 있어 서 도 4의 개구율 계산식에 의하여 정의될 수 있다.
상기 망상 패턴을 구성하는 선의 교차점을 3개 이상을 포함하는 스퀘어 영역에서， 상기 망상 패턴의 선폭 (W)과 피치 (Ρ) 및 상기 스퀘어 영역 중 상기 망 상 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)는 하기 관계식 5를 만족할 수 있다.
[관계식 5]
R = (P-W)2/P2 = (1-W/P)2
여기서， W, P 및 X는 마이크로미터 단위의 값이고，
R은 0초과 1 미만의 값이다.
상기 망상 패턴은 규칙 또는 불규칙 패턴일 수 있다.
상기 관계식 1 및 4를 만족하는 영역은 전체 홈부 패턴 영역 중 50% 이 상일 수 있고， 70% 이상일 수 있으며， 80% 이상일 수 있으나ᅳ 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 홈부 패턴은 상기 스퀘어 영역 중 상기 망상 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)가 서로 상이한 2 이상의 패턴을 포함하고， 상기 2 이상의 패턴은 깊이 (D)가 동일하며， 상기 깊이 (D)는 상기 망상 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)가 가장 작은 패턴을 기준으로 상기 관계식 1 및 4를 만족할 수 있다.
또한， 상기 홈부 패턴은 상기 스퀘어 영역 중 상기 망상 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)가 서로 상이한 2 이상의 패턴을 포함하고， 상기 2 이상의 패 턴의 깊이 (D)는 각각 상기 관계식 1 및 4를 만족할 수 있다.
따라서， 클리쉐의 망상 패턴에 대하여 클리쉐 상에 전사되는 잉크의 바닥 닿음 현상을 방지하기 위해서， 도 4의 그래프 위쪽 영역에 해당되는 선폭， 피치， 식각 깊이 등을 상기 관계식을 이용하여 원하는 수치로 선정할 수 있다.
본 발명에 따른 클리쉐의 다른 실시상태는 홈부 패턴을 포함하는 클리쉐 로서， 상기 홈부 패턴이 망상 패턴 및 망상 패턴의 분절된 패턴으로 이루어진 영 역을 포함하고, 상기 영역은， 그 영역 내에서 망상 패턴을 구성하는 선의 교차점 을 3개 이상 포함하는'스퀘어 영역으로서 상기 망상 패턴의 선폭 (W)과 깊이 (D), 상기 스퀘어 영역 중 상기 망상 패턴 및 망상 패턴의 분절된 패턴이 구비되지 않 은 영역의 비 (R) 및 상기 망상 패턴 및 망상 패턴의 분절된 패턴에 대웅하는 패 턴 형성용 마스크 패턴의 개구 선폭 (W0)이 하기 관계식 1 및 4를 만족하는 영역 을포함하는 것을 특징으로 한다.
[관계식 1]
W = 2D + Wo + X [관계식 4]
D > 33.8exp(-R/0.235) + 0.82
여기서， X는 상수이고，
D, W, Wo 및 X는 마이크로미터 단위의 값이고，
R은 ◦ 초과 1 미만의 값이다.
상기 관계식 1에서, X는 클리쉐를 형성하는 기재의 종류에 따른 값으로서， 기재 식각시의 CD 팽창 보정값을 의미한다. 보다 구체적으로， 상기 X는 0 ~ 2마 이크로미터의 값을 갖는다.
상기 망상 패턴을 구성하는 선의 교차점을 3개 이상을 포함하는 스퀘어 영역에서， 상기 망상 패턴 및 망상 패턴의 분절된 패턴의 선폭 (W)과 피치 (P) 및 상기 스퀘어 영역 증 상기 망상 패턴 및 망상.패턴의 분절된 패턴이 구비되지 않 은 영역의 비 (R)는 하기 관계식 5를 만족할 수 있다.
[관계식 5]
R = (P-W)2/P2 = (1-W/P)2
여기서， W, P 및 X는 마이크로미터 단위의 값이고，
R은 0 초과 1 미만의 값이다.
상기 관계식 1 및 4를 만족하는 영역은 전체 홈부 패턴 영역 중 50% 이 상일 수 있고， 70% 이상일 수 있으며， 80% 이상일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 클리쉐에 있어서， 상기 홈부 패턴은 패턴이 서로 교차하지 않는 선형 패턴, 망상 패턴 또는 이들 모두를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 클리쉐에 있어서， 상기 흠부 패턴의 깊이는 100 이하일 수 있고， 50 이하일 수 있으며， 10 이하일 수 있고， 이하일 수 있으며， 2 μη 이하일 수 있다.
상기와 같이， 본 발명에 따른 클리쉐는 클리쉐 상에 잉크 전사시 홈부 패 턴에 바닥닿음 현상이 실질적으로 발생하지 않는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 클리쉐의 다른 실시상태는 홈부 패턴을 포함하는 클리쉐 로서， 상기 클리쉐 상의 홈부 패턴 이외의 영역 중 적어도 일부 영역에 구비된 반 사층을 포함한다.
상기 반사층은 상기 홈부 패턴 이외의 영역 상의 적어도 일부 영역에 구 비될 수 있다. 즉, 상기 반사층은 상기 클리쉐 상에 잉크가 전사되는 영역 증 일 부 영역에 구비될 수 있다.
상기 반사층은 반사도가 5% 이상인 다양한 금속 및 금속 산화물로 이루어 진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으나， 클리쉐의 제조시 기재와 금속 또는 금속 산화물 간의 접착력 및 이로 인한 CD 손실을 고려하는 경우 크 롬， 몰리브덴， 텅스텐 및 이들의 산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이 상을 포함하는 것이 바람직하다. 특히， 상기 반사층은 레지스트 잉크 코팅시 레지 스트 앙크에 의하여 반사가 층분히 일어날 수 있는 금속 및 금속 산화물로 이루 어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다.
상기 반사층은 금속 및 금속 산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 단일층으로 형성될 수 있고， 금속 및 금속 산화물로 이루어진 군 으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 2층 이상의 다층으로 형성될 수 있다. 상기 클리쉐와 반사층 사이에는 접착력 향상층을 추가로 포함할 수 있다. 상기 접착력 향상층은 기재와 금속 또는 금속 산화물 간의 접착력을 향상시키기 위한 것으로서， 당 기술분야에 알려진 재료 및 방법을 이용하여 형성할 수 았다. 본 발명에 따른 클리쉐는 리버스 오프셋 프린팅 (reverse offset printing) 공정에 있어서 투명성을 지니는 박막을 인쇄하는 경우 보다 효율적으로 적용될 수 있다,
리버스 오프셋 프린팅 공정의 가장 중요한 요소는 인쇄간 블랭킷의 적정 건조상태를 유지하는 것이라 할 수 있다. 그러나， 이러한 블탱킷의 적정 건조상태 의 유지를 위한 제어방법에 있어서 주로 사용이 되고 있는 블랭킷 자체의 스웰링 (swelling)에 의한 두께 변화의 측정방법은 근본적으로 고비점 용매 (특히， 스웰링 이 적게 되는 고비점 용매)에 의한 블탱킷의 부피 팽창이 그리 두드러지자 않음 에도 불구하고 인쇄 특성에는 큰 영향을 미친다는.점에서 바람직한 방법으로 판 단하기는 어렵다 할 수 있다.
본 발명에서는 잉크의 적정 건조상태를 지속적으로 피드백하기 위하여 클 리쉐 상에 금속 및 금속 산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포 함하는 반사층을 도입함으로써 프린팅 장비를 통하여 오프시 클리쉐에 묻어 있는 잉크의 건조상태를 확인할 수 있고， 이를 기계적으로 피드백하여 블탱킷을 적정한 상태로 유지할 수 있다. 이를 위하여， 본 발명에 따른 클리쉐의 제조시 최종 Cr과 같은 금속층 또는 금속 산화물층을 박리하기 직전에 포토레지스트 또는 폴리이미 드 테이프와 같은 마스킹 (masking)이 가능한 재료를 통하여 클리쉐의 부분 부분 에 금속층 또는 금속 산화물층을 남겨놓는 것을 특징으로 한다. 이러한 방법을 통한 블탱킷의 건조상태의 조절은 결과적으로 피인쇄체에 해당되는 잉크의 상태를 직접적으로 모니터링 한다는 측면에서 보다 적절한 방법 이라 할 수 있으며， 0ᅵ러한 방법을 위하여 클리쉐 상에 반사층을 도입하는 것을 본 발명의 요지로 한다.
따라서， 본 발명에 따른 클리쉐에 있어서， 상기 반사층은 클리쉐에 전사되. 는 잉크의 두께를 측정하는 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라， 인쇄를 블랭킷의 적정 건조상태를 유지 및 조절할 수 있고， 상기 블랭킷의 건조상태의 조절은 결과 적으로 피인쇄체에 해당되는 잉크의 상태를 직접적으로 모니터링 할 수 있다는 특징이 있다.
상기 반사층와 반사도는 특별히 한정되는 것은 아니나， 5% 이상일 수 있 고， 10% 이상일 수 있으며， 50% 이상일 수 있고， 90% 이상일 수 있다.
상기 반사층의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니나， 200nm 이하일 수 있 고， ffll 이하일 수 있다.
상기 반사층의 폭 등의 수치 범위는 따로 한정되어 있지 않으며， 터치스크 린의 유효화면부를 침범하지 않는 범위 내에서는 크면 클수록 좋은 특성을 지니 고 있다.
본 발명에 따른 클리쉐에 있어서， 상기 클리쉐의 홈부 패턴 이외의 영역의 두께는 0.05 ~ 0.3mm일 수 있고， 0.3mm 초과 2mm 이하일 수 있으며， 2mm 초 과 5mm 이하일 수 있다.
' 본 발명에 따른 클리쉐에 있어서， 상기 홈부 패턴은 서로 교차하지 않는 선형 패턴， 망상 (網狀) 패턴 또는 이들 모두를 포함할 수 있다. 하기 도 2에 본 발명에 따른 클리쉐의 현미경 사진 및 인쇄물의 현미경 사진을 나타내었다. 본 발명에 따른 클리쉐는 LCD 글래스의 평탄도를 그대로 따 라감에 따른 전반적인 균일성 및 에칭시 각 영역별 에칭 균일성을 확보할 수 있 음은 물론 레이저를 통하여 패터닝을 진행함에 따른 미세선을 지니는 클리쉐를 제조할 수 있다는 장점을 지니고 있으며, 앞서 언급한 인쇄시 클리쉐 밀림에 의한 패턴의 왜곡을 방지할 수 있음을 확인할 수 있다.
또한， 본 발명에 따른 클리쉐의 제조방법의 일구체예는 1) 기재 상에 반사 층을 형성하는 단계， 2) 상기 반사층을 패턴화하는 단계， 및 3) 상기 패턴화된 반 사층을 마스크로 이용하여 상기 기재를 패턴화하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 클리쉐의 쎄조방법에 있어서， 상기 1) 단계의 기재는 당 기술분야에 알려진 재료를 이용할 수 있고， 보다 구체적으로 글래스， 플라스틱 필 름， 스테인레스 기판 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 클리쉐에 있어서， 상기 1) 단계의 기재는 투명 유리 기재 를 이용할 수 있고， 상기 투명 유라 기재의 두께는 0.3 ~ 2mm인 것이 바람직하 다. 즉， 본 발명에서는 일반 LCD용 글래스 (0.63mm)를 이용하여 직접적인 레이저 패터닝을 통하여 클리쉐를 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 클리쉐의 제조방법에 있어서, 상기 2) 단계는 2-1) 상기 반사층 상에 포 S레지스트층을 형성한 후, 상기 포토레지스트층을 패턴화하는 단 계， 및 2-2) 상기 패턴화된 포토레지스트층을 마스크로 하여 상기 반사층을 패턴 화하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 클리쉐의 제조방법에 있어서， 상기 3) 단계의 기재의 패턴 화는 레이제 " 이용하여 수행될 수 있다. 상기 레이저는 ND-YAG 레이저， C02 레이저， 반도체 레이저， 피코 (pico) 레이저 및 펨토 (femto) 레이저로 이루어진 군 으로부터 선택될 수 있으나， 이에만 한정되는 것은 아니다.
또한， 본 발명은 상기 클리쉐를 이용하여 제조되고， 상기 클리쉐의 홈부 패턴에 대웅하는 인쇄 패턴을 포함하는 인쇄물을 제공한다.
상기 인쇄 패턴의 최대 선폭과 최소 선폭의 차아는 50 이하일 수 있다. 또한， 본 발명은 상기 인쇄물을 포함하는 터치스크린 센서를 제공한다. 상기 터치스크린 센서는 본 발명에 따른 클리쉐를 이용하여 인쇄한 인쇄 물을 포함하는 것 이외에는 당 기술분야에 알려진 재료， 제조방법 등을 이용할 수 있다.
【발명의 실시를 위한 형태】
이하 실시예를 통하여 본 발명을 더 자세히 설명한다. 그터나， 하기 실시 예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐이며， 실시예에 의하여 본 발명의 범위가 한정될 것을 의도하지 않는다.
<실시예 >
도 5에 본 발명의 일구체예에 따른 반사층을 포함하는 클리쉐를 나타내었 다. 보다 구체적으로， 도 5에 따른 클리쉐는 LCD용 글래스 (0.63mm)를 이용한 것 으로서, 홈부 패턴의 깊이 5/ΛΠ, 선폭 13/ ， 피치 300/ΛΠ의 메쉬 형태의 클리쉐이 다. 또한， 반사층은 Cr(l,300A) I CrOx(400A)으로 구성되어 있고， 상기 Cr/CrOx 에서 글래스와 접하는 부분은 CrOx 이다. 상기 반사층은 클리쉐 상에 2cm χ lcm 의 사각형 4개로 구성하였다. 도 5과 같이， 본 발명에 따른 클리쉐는 훔부 패턴의 선폭， 깊이， 피치 등 이 특정한 관계식을 만족함으로써 클리쉐 상에 전사되는 잉크의 바닥닿음 현상을 실질적으로 방지할 수 있었다. 또한, 본 발명에 따른 클리쉐는 클리쉐 상의 훔부 패턴 이외의 영역 중 적어도 일부 영역에 반사충을 포함함으로써 클리쉐에 전사 되는 잉크의 두께를 확인할 수 있고， 이에 따라 인쇄를 블랭킷의 적정 건조상태를 유지 및 조절할 수 있다. 또한， 클리쉐의 제조시 레이저를 이용함으로써 미세선올 지니는 클리쉐를 제조할 수 있고， 이를 이용한 인쇄시 클리쉐 밀림에 의한 패턴의 왜곡을 방지할 수 있다.

Claims

【청구의 범위】 【청구항 1】 홈부 패턴을 포함하는 클리쉐로서， 상가훔부 패턴이， 서로 교차하지 않는 선형 패턴으로 이루어진 영역을 포 함하고， , 상기 선형 패턴 로 이루어진 영역은， 그 영역 내에서 선ᅵ형 패턴의 선을 2 개 이상을 포함하는 스퀘어 영역으로서 상가선형 패턴의 선폭 (W)과 깊이 (D), 상 기 스퀘어 영역 중 상기 선형 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R) 및 상기 선형 패턴에 대응하는 패턴 형성용 마스크 패턴와 개구 선폭 (W0)이 하기 관계식 1 및 2를 만족하는 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 클리쉬ᅵ:
[관계식 1]
W = 2D+W0 + X
[관계식 2]
D > 42.9exp(-R/0.35) - 1.5
여기서， X는 상수이고，
D, W, Wo 및 X는 마이크로미터 단위의 값이고，
R은 0초과 1 미만의 값이다.
[청구항 2】 '
청구항 1에 있어서， 상기 스퀘어 영역에서 상기 선형 패턴의 선폭 (W)과 피치 (P) 및 상기 스퀘어 영역 중 상기 선형 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R) 는 하기 관계식 3을 추가로 만족하는 것을 특징으로 하는 클리쉐: [관계식 3]
R = P(P-W)/P2 = (P-W)/P
여기서， W, P 및 X는 마이크로미터 단위의 값이고，
R은 0초과 1 미만의 값이다.
【청구항 3】
청구항 1에 있어서，.상기 선형 패턴은 규칙 또는 불규칙 패턴인 것을 특징 으로 하는 클리쉐. ,
【청구항 4】
청구항 1에 있어서， 상기 선형 패턴은 직선， 곡선, 지그재그선 또는 이들 의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 클리쉐.
【청구항 5】
청구항 1에 있어서， 상기 관계식 1 및 2를 만족하는 영역이 전체 홈부 패 턴 영역 중 50% 이상인 것을 특징으로 하는 클리쉐.
【청구항 6】
청구항 1에 있어서， 상기 홈부 패턴은 상기 스퀘어 영역 중 상기 선형 패 턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)가서로 상이한 2 이상의 패턴을 포함하고, 상기 2 이상의 패턴은 깊이 (D)가 동일하며， 상기 깊이 (D)는 상기 선형 패 턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)가 가장 작은 패턴을 기준으로 상기 관계식 1 및 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 클리쉐.
【청구항 7】
청구항 1에 있어서， 상기 홈부 패턴은 상기 스퀘어 영역 중 상기 선형 패 턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)가서로 상이한 2 이상의 패턴을 포함하고， 상기 2 이상의 패턴의 깊이 (D)는 각각상기 관계식 1 및 2를 만족하는 것 올 특징으로 하는 클리쉐.
[청구항 8】
홈부 패턴을 포함하는 클리쉐로서,
상기 홈부 패턴이 망상 (網狀) 패턴으로 이루어진 영역을 포함하고， 상기 망상 패턴으로 이루어진 영역은， 그 영역 내에서 망상 패턴을 구성하 는 선의 교차점을 3개 이상을 포함하는 스퀘어 영역으로서 상기 망상 패턴의 선 폭 (W)과 깊이 (D), 상기 스퀘어 영역 중 상기 망상 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R) 및 상기 망상 패턴에 대웅하는 패턴 형성용 마스크 패턴의 개구 선폭 (W0) 이 하기 관계식 1 및 4를 만족하는 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 클리쉐:
[관계식 1]
W = 2D + Wo + ,Χ
[관계식 4]
D > 33.8exp(-R/0.235) + 0.82
여기서， X는 상수이고，
D, W, Wo 및 X는 마이크로미터 단위의 값이고，
R은 ◦ 초과 1 미만의 값이다.
【청구항 9】
청구항 8에 있어서， 상기 스퀘어 영역에서 상기 망상 패턴의 선폭 (W), 피 치 (P) 및 상기 스퀘어 영역 중 상기 망상 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)은 하기 관계식 5를 추가로 만족하는 것을 특징으로 하는 클리쉐:
[관계삭 5]
R = (P-W)2/P2 = (1 - W/P)2
여기서， W, P 및 X는 마이크 ¾미터 단위의 값이고,
R은 0 초과 1 미만의 값이다.
【청구항 10ί
청구항 8에 있어서， 상기 망상 패턴은 규칙 또는 불규칙 패턴인 것을 특징 으로 하는 클리쉐.
【청구항 11】
청구항 8에 있어서， 상기 관계식 1 및 4를 만족하는 영역이 전체 홈부 패 턴 영역 중 50% 이상인 것을 특징으로 하는 클리쉐.
【청구항 12】
청구항 8에 있어서， 상기 홈부 패턴은 상기 스퀘어 영역 중 상기 망상 패 턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)가 서로 상이한 2 이상의 패턴을 포함하고, 상기 2 이상의 패턴은 깊이 (D)가 동일하며， 상기 깊이 (D)는 상기 선형 패 턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)가 가장 작은 패턴을 기준으로 상기 관계식 1 및 4를 만족하는 것을 특징으로 하는 클리쉐.
【청구항 13】
청구항 8에 있어서， 상기 홈부 패턴은 상기 스퀘어 영역 중 상기 망상 패 턴이 구비되지 않은 명역의 비 (R)가 서로 상이한 2 이상의 패턴을 포함하고， 상기 2 이상의 패¾의 깊이 (D)는 각각 상기 관계식 1 및 4를 만족하는 것 을특징으로 하는 클리쉐.
【청구항 14】
홈부 패턴을 포함하는 클리쉐로서，
상기 홈부 패턴이' 망상 패턴 및 망상 패턴의 분절된 패턴으로 이루어진 영역을 포함하고，
상기 영역은， 그 영역 내에서 망상 패턴을 구성하는 선의 교차점을 3개 이 상 포함하는 스퀘어 영역으로서 상기 망상 패턴의 선폭 (W)과 깊이 (D), 상기 스퀘 어 영역 중 상기 망상 패턴 및 망상 패턴의 분절된 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R) 및 상기 망상 패턴 및 망상 패턴의 분절된 패턴에 대웅하는 패턴 형성용 마스크 패턴의 개구 선폭 (W0)이 하기 관계식 1 및 4를 만족하는 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 클리쉐:
[관계식 1]
W = 2D + Wo + X
[관계식 4]
D > 33.8exp(-R/0.235) + 0.82
여기서， X는 상수이고
D, W, W6 및 X는 마이크로미터 단위의 값이고，
R은 ◦ 초과 1 미만의 값이다.
【청구항 15】
청구항 14에 있어서， 상기 스퀘어 영역에서 상기 망상 패턴 및 망상 패턴 의 분절돤 패턴의 선폭 (W), 피치 (P) 및 상기 스퀘어 영역 중 상기 망상 패턴 및 망상 패턴의 분절된 패턴이 구비되지 않은 영역의 비 (R)은 하기 관계식 5를 추가 로 만족하는 것을 특징으로 하는 클리쉬 1:
[관계식 5]
R = (P-W)7P2 = (1 - W/P)2
여기서， W,P 및 X는 마이크로미터 단위의 값이고，
R은 0 초과 1 미만의 값이다.
【청구항 16】
청구항 14에 있어서, 상기 관계식 r및 4를 만족하는 영역이 전체 홈부 패턴 영역 중 50% 이상인 것을 특징으로 하는 클리쉐.
【청구항 17】
청구항 1 내지 16 중 어느 하나의 항에 있어서， 상기 홈부 패턴은 패턴이 서로 교차하지 않는 선형 패턴， 망상 패턴 또는 이들 모두를 포함하는 것을 특징 으로 하는 클리쉐.
【청구항 18】
청구항 1 내지 16 중 어느 하나의 항에 있어서， 상기 홈부 패턴의 깊이 (D)는 100 이하인 것을 특징으로 하는 클리쉐.
【청구항 19】
청구항 1 내지 16 중 어느 하나의 항에 있어서， 상기 클리쉐 상의 홈부 패턴 이외의 영역 중 적어도 일부 영역에 구비된 반사층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 클리쉐.
【청구항 20】 청구항 .19에 있어서， 상기 반사층은 금속 및 금속 산화물로 이루어진 군 으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 클리쉐.
【청구항 21】
청구항 1 내지 16 중 어느 하나의 항에 있어서， 상기 클리쉐는 리버스 오 프셋 프린팅 (reverse offset printing)용인 것을 특징으로 하는 클리쉐.
【청구항 22】
청구항 1 내지 16 중 어느 하나의 항에 있어서， 상기 클리쉐 상에 잉크 전사시 홈부 패턴에 바닥닿음 현상이 실질적으로 발생하지 않는 것을 특징으로 하는 클리쉐. ᅳ
【청구항 23】
청구항 1 내지 16 중 어느 하나의 항에 따른 클리쉐를 이용하여 제조되고， 상기 클리쉐의 훔부 패턴에 대웅하는 인쇄 패턴을 포함하는 인쇄물.
【청구항 24】
청구항 23에 있어서， 상기 인쇄 패턴은 상기 클리쉐의 홈부 패턴에 대웅 하는 영역 중 비인쇄 영역이 10% 이하인 것을 특징으로 하는 인쇄물.
【청구항 25】
청구항 23에 있어서， 상기 인쇄 패턴의 최대 선폭과 최소 선폭의 차이는 50zni 이하인 것을 특징으로 하는 인쇄물.
【청구항 26】
청구항 23에 따른 인쇄물을 포함하는 터치스크린 센서.
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