TWI520857B - 模板及其製造方法 - Google Patents

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TWI520857B TW101132049A TW101132049A TWI520857B TW I520857 B TWI520857 B TW I520857B TW 101132049 A TW101132049 A TW 101132049A TW 101132049 A TW101132049 A TW 101132049A TW I520857 B TWI520857 B TW I520857B
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Description

模板及其製造方法
本發明主張於2011年9月2日於韓國智慧局申請之專利申請號10-2011-0089242優先權，其所揭露之內容係全數併入本案以供參考。
本發明係關於一種模板及其製造方法。更具體而言，本發明係關於一種可預防油墨的底部接觸現象傳送至模板上之模板，以及其製造方法。
在平面顯示器(FPD)，例如液晶顯示器(LCD)或電漿顯示器平板(PDP)之製造中，需要用於形成例如電極、黑矩陣、彩色濾光片、分離器、薄膜電晶體等的各種圖案之方法。
就圖案形成方法而言，藉由使用光敏性光阻與光罩來獲得光敏性光阻圖案的形成圖案之方法，其經常係經由曝光及顯影選擇性地移除該光敏性光阻圖案來使用。該光罩方法具有例如經常使用光敏性光阻或顯影劑、需要使用昂貴的光罩以及需要進行 許多處理步驟或特別長的處理時間的問題。
為了解決上述問題，提出了直接印刷圖案形成材料(例如藉由噴墨印刷或雷射轉換的方法)而不使用光敏性光阻的方法。就一種該方法而言，有平版印刷方法，該方法使用模板將圖案材料轉移至外殼接著該外殼的該圖案被轉移至基板。
使用模板的該平版印刷方法的優點為：材料消耗少且製程較使用光敏性光阻的相關技術的方法簡單，且製程速度較噴墨印刷或雷射轉換快。然而，該平版印刷方法的缺點為：具有不同圖案的基板需要個別的模板，以及一般使用玻璃製造模板為複雜且昂貴的製程。
下圖1圖示範說明背面平版印刷製程及凹版平版印刷製程。至於在相關技術的模板(至於背面平版及凹版平版)，一般使用藉由使用光罩原料製造模板的方法。然而，當在該方式中使用厚的模板時，根據印刷設備的驅動模式，在該模板的斷電時間期間推動該模板對可圖案化有很大的影響。為了解決這個問題，當在相關技術中經由光罩藉由使用光刻製程來製造模板時，該模板具有下述問題：該模板的最小的線寬度係由同時執行曝光機及執行光罩的能力而定，由於光罩、曝光機等的成本而使製造成本非常高。
本發明致力提供一種模板，其能經由簡單的製程來製造，且該模板可印刷細緻的圖案，並預防油墨的底部接觸現象傳送至模板上之模板，以及其製造方法。
本發明提供一模板包含：一凹槽圖案，其中該凹槽圖案包含由彼此不相交的線狀圖案所組成的一區域，且由線狀圖案所組成的該區域係在該區域中包含兩個或以上的線狀圖案的線之方形區域，且該區域包含一區域，在該區域中線狀圖案的線寬度(W)及深度(D)、以及在方形區域中不包含線狀圖案的區域與用以形成圖案的光罩圖案之孔徑線寬度(W0)之比率(R)相對於線狀圖案而言，滿足下列關係式方程式1及2。
[相關的方程式1]W=2D+W0+X
[相關的方程式2]D≧42.9exp(-R/0.35)-1.5
其中，X為一常數，D，W，W0及X係以微米為單位的數值，且R為大於0或小於1的數值。
本發明提供一種模板，包含：一凹槽圖案，其中該凹槽圖案包含由網狀圖案所組成的一區域，且由網狀圖案所組成的該區域係在該區域中包含三個或以上構成該網狀圖案的線的交點之方形區域，且該區域包含一區域，在該區域中網狀圖案的線寬度(W)及深度(D)、以及在方形區域中不包含網狀圖案的區域與用以 形成圖案的光罩圖案之孔徑線寬度(W0)之比率(R)相對於線狀圖案而言，滿足下列關係式方程式1及4。
[相關的方程式1]W=2D+W0+X
[相關的方程式4]D≧33.8exp(-R/0.235)+0.82
在此，X為一常數，D，W，W0及X係以微米為單位的數值，且R為大於0或小於1的數值。
此外，本發明提供一種模板，其包含：一凹槽圖案，其中該凹槽圖案包含由網狀圖案與該網狀圖案的分段的圖案所組成的一區域，且該區域係在該區域中包含三個或以上線構成該網狀圖案的交點之方形區域，且該區域包含一區域，在該區域中網狀圖案的線寬度(W)及深度(D)、以及在方形區域中不包含網狀圖案及該網狀圖案之分段的圖案的區域與用以形成圖案的光罩圖案之孔徑線寬度(W0)之比率(R)相對於線狀圖案而言，滿足下列關係式方程式1及4。
[相關的方程式1]W=2D+W0+X
[相關的方程式4]D≧33.8exp(-R/0.235)+0.82
其中，X為一常數，D，W，W0及X係以微米為單位的數值，且R為大於0或小於1的數值。
又，本發明提供藉由使用模板製造之一印刷物質，且其包含對應至該模板之凹槽圖案之一印刷圖案。
而且，本發明提供包含該印刷物質之一觸控顯示感測器。
根據本發明的模板在凹槽圖案可包含線狀圖案、網狀圖案等，且其線寬度、深度、節距、及線狀圖案的相似物、以及網狀圖案可滿足特定關係式，藉此可防止油墨的底部接觸現象傳送至模板上。又，根據本發明的該模板可包含金屬層或金屬氧化層的反射平面，藉此確認傳送至模板的油墨厚度，相對地，可維持並控制印刷滾輪外殼之適當的乾燥狀態。此外，在該模板製造期間具有細線的模板可藉由雷射來製造，且當使用該模板印刷期間可防止推該模板而造成圖案變形。
之後將詳細說明本發明。
在本說明書中，「底部接觸現象」表示當油墨藉由使用印刷滾輪被傳送至模板的現象，印刷滾輪的油墨接觸模板的凹槽圖案內面的底部而傳送油墨，相對應地產生最終印刷物質圖案的缺陷。
根據本發明該模板的蝕刻深度，為了防止油墨底部接觸現象傳送至模板，而導出可實施的模板凹槽圖案的線寬度、節距、蝕刻深度等之相關方程式。
根據本發明的模板之示範實施例，其包含凹槽圖案的模板，其中該凹槽圖案包含由彼此不相交的線狀圖案所組成的一區域，且由線狀圖案所組成的該區域係在該區域中包含兩個或以上的線狀圖案的線之方形區域，且該區域包含一區域，在該區域中線狀圖案的線寬度(W)及深度(D)、以及在方形區域中不包含線狀圖案的區域與用以形成圖案的光罩圖案之孔徑線寬度(W0)之比率(R)相對於線狀圖案而言，滿足下列關係式方程式1及2。
[相關的方程式1]W=2D+W0+X
[相關的方程式2]D≧42.9exp(-R/0.35)-1.5
其中，X為一常數，D，W，W0及X係以微米為單位的數值，且R為大於0或小於1的數值。
在相關的方程式1中，X為根據形成模板的基板材料種類之數值，且X表示在蝕刻該基板材料時CD膨脹校正值。更具體而言，X具有0至2微米範圍的數值。
下圖3說明根據關於模板的各種線寬度與節距之每一蝕刻深度的底部接觸之結果。更具體而言，圖3係說明有關在線狀圖案中，該模板的各種線寬度與節距的底部接觸結果之示意圖，該線狀圖案排列在該模板的水平印刷方向。
根據圖3的結果，可確認油墨的底部接觸現象傳送至模板發生在相當於圖的較低區域的所有部分。此時，在重複的圖案 情況下，孔徑比率可藉由在單位面積為500μm×500μm圖3的孔徑比率計算方程式來定義。
在包含二或以上的線之線狀圖案的方形區域中，該線狀圖案的線寬度(W)與節距(P)、以及在方形區域中不包含線狀圖案的區域之比率(R)可滿足下列相關方程式3。
[相關方程式3]R=P(P-W)/P2=(P-W)/P
其中，W、P及X係以微米為單位的數值，且R為大於0且小於1之數值。
線狀圖案可為固定的或非固定的圖案。此外，該線狀圖案可包含直線、曲線、Z字形或其組合。
滿足相關的方程式1與2之該區域可為所有凹槽圖案區域的50%或以上、70%或以上及80%或以上，但不限定於此範圍。
該凹槽圖案包含二或以上的圖案，該圖案具有在方形區域中不包含線狀圖案之區域之不同比率(R)，該二或以上的圖案具有相同深度(D)，且就具有區域的最小比率(R)之圖案該深度(D)而言可滿足相關方程式1及2，該區域不包含該線狀圖案。
此外，該凹槽圖案包含兩個或以上具有區域的不同比率(R)之圖案，該區域在方形區域中不包含線狀圖案，且兩個或以上圖案的深度(D)可分別地滿足相關的方程式1及2。
因此，為了防止油墨的底部接觸現象傳送至有關該模板在水平印刷方向之線狀圖案之一模板，故藉由使用相關的方程式3 相當於圖3圖的較高區域，可選擇期望的數值並分配線寬度、節距、蝕刻深度等。
根據本發明的模板之另一示範實施例係包含凹槽的模板，其中該凹槽圖案包含由網狀圖案所構成的區域，且該區域係在該區域中包含三個或以上線構成該網狀圖案的交點之方形區域，且該區域包含一區域，在該區域中網狀圖案的線寬度(W)及深度(D)、以及在方形區域中不包含網狀圖案及該網狀圖案之分段的圖案的區域與用以形成圖案的光罩圖案之孔徑線寬度(W0)之比率(R)相對於線狀圖案而言，滿足下列關係式方程式1及4。
[相關的方程式1]W=2D+W0+X
[相關的方程式4]D≧33.8exp(-R/0.235)+0.82
其中，X為一常數，D,W,W 0及X以微米為單位的數值，且R為大於0或小於1的數值。
在相關的方程式1中，X為根據形成模板的基板材料種類之數值，且X表示在蝕刻該基板材料時CD膨脹校正值。更具體而言，X具有0至2微米範圍的數值。
下圖4說明根據關於模板的各種線寬度與節距之每一蝕刻深度的底部接觸之結果。更具體而言，圖4說明根據有關在網狀圖案(例如方形圖案)中該模板的各種線寬度與節距的底部接觸結果之示意圖。
根據圖4的結果，可確認油墨的底部接觸現象傳送至模板發生在相當於圖的較低區域的所有部分。此時，在重複的圖案情況下，孔徑比率可藉由在單位面積為500μm×500μm圖4的孔徑比率計算方程式來定義。
在包含構成該網狀圖案的線之三或以上的交點的方形區域中，該網狀圖案的線寬度(W)與節距(P)、以及在方形區域中不包含網狀圖案的區域之比率(R)可滿足下列相關方程式5。
[相關方程式5]R=(P-W)2/P2=(1-W/P)2
其中，W、P及X係以微米為單位的數值，且R為大於0小於1的數值。
該網狀圖形可為規則的或不規則的圖案。
滿足相關的方程式1與2之該區域可為所有凹槽圖案區域的50%或以上、70%或以上及80%或以上，但不限定於此範圍。
該凹槽圖案包含二或以上的圖案，該圖案具有在方形區域中不包含網狀圖案之區域之不同比率(R)，該二或以上的圖案具有相同深度(D)，且基於具有區域的最小比率(R)之圖案該深度(D)可滿足相關方程式1及2，該區域不包含該網狀圖案。
此外，該凹槽圖案包含具有區域的不同比率(R)之二或以上的圖案，該區域在方形區域中不包含網狀圖案，且二或以上圖案的深度可分別地滿足相關的方程式1及4。
因此，為了預防油墨的底部接觸現象傳送至有關該模板 的網狀圖案之一模板，故藉由使用相關的方程式相當於圖4圖的較高區域，可選擇期望的數值並分配線寬度、節距、蝕刻深度等。
根據本發明的模板之進一步另一示範實施例係包含凹槽圖案的模板，其中該凹槽圖案包含由網狀圖案與該網狀圖案的分段圖案所構成的區域，且該區域係在該區域中包含三個或以上線構成該網狀圖案的交點之方形區域，且該區域包含一區域，在該區域中網狀圖案的線寬度(W)及深度(D)、以及在方形區域中不包含網狀圖案及該網狀圖案之分段的圖案的區域與用以形成圖案的光罩圖案之孔徑線寬度(W0)之比率(R)相對於線狀圖案而言，滿足下列關係式方程式1及4。
[相關的方程式1]W=2D+W0+X
[相關的方程式4]D≧33.8exp(-R/0.235)+0.82
其中，X為一常數，D，W，W0及X係以微米為單位的數值，且R為大於0或小於1的數值。
在相關的方程式1中，X為根據形成模板的基板材料種類之數值，且X表示在蝕刻該基板材料時CD膨脹校正值。更具體而言，X具有0至2微米範圍的數值。
在包含構成該網狀圖案的線之三或以上的交點的方形區域中，該網狀圖案與該網狀圖案之分段圖案的線寬度(W)與節距(P)、以及在方形區域中不包含網狀圖案與該網狀圖形的分段圖案 的區域之比率(R)可滿足下列相關方程式5。
[相關方程式5]R=(P-W)2/P2=(1-W/P)2
其中，W、P及X係以微米為單位的數值，及R為大於0小於1的數值。
滿足相關的方程式1與4之該區域可為所有凹槽圖案區域的50%或以上、70%或以上及80%或以上，但不限定於此範圍。
在根據本發明的模板中，該凹槽圖案可包含圖案彼此不相交之線狀圖案、網狀圖案或其全部。
在根據本發明的模板中，該凹槽圖案的深度可以是100μm或以下、50μm或以下、10μm或小於5μm及2μm或以下。
如上所述，當油墨傳送至該模板時，該底部接觸現象沒有實質地發生於根據本發明模板的凹槽圖案。
根據本發明的模板之又另一示範實施例係包含該凹槽圖案的模板，且包含在除了該模板的該凹槽圖案外之區域而含於至少一些區域之一反射層。
該反射層可含於除了該凹槽圖案之至少一些區域。即，該反射層可含於在具有油墨傳送至模板的區域之一些區域。
該反射層可包含一或以上選自由具有5%或以上的反射率之各種金屬及金屬氧化物所組成之群組，但要考慮在製造模板期間基板材料與金屬或金屬氧化物的黏著強度及所造成的CD損失，較佳為該反射層包含一或以上選自由鉻、鉬、鎢及其氧化物 所組成之群組。尤其，較佳為該反射層選自由金屬或金屬氧化物所組成之群組，當塗布光阻時，藉由光阻油墨可產生足夠的反射。
該反射層可被形成為包含一或以上選自由金屬或金屬氧化物所組成之群組之單一層，且係選自由一或以上的金屬或金屬氧化物所組成之群組之二或以上的層。
模板和反射層間可更包含用以改善的黏著強度之層。用來改善黏著強度的層係用來改善基板和材料和金屬或金屬氧化物間的黏著強度，且該層可藉由使用在該技術中已知的材料與方法來形成。
根據本發明的該模板比在具有透明度的薄膜印刷在反向平版印刷過程時可更有效地被應用。
在反向平版印刷過程中最重要的因素係在印刷期間外殼可被維持在一適當的乾燥狀態。然而，用以經由將外殼膨脹來計算厚度的變化之方法，該方法常被使用在維持外殼的適當乾燥狀態之控制方法，基本上該方法對印刷特性有非常大的影響，即使經由具有高沸點的溶液而造成外殼的膨脹體積(尤其，在具有高沸點的溶劑減少膨脹)，該方法不是顯而易的，因此可能對於判定該方法為較佳方法是困難的。
為了實質地回饋本發明油墨的適當乾燥狀態，藉由導入反射層經由印刷設備可確認留在模板的油墨乾燥狀態，該反射層包含一或以上選自由該模板上的金屬及金屬氧化物所組成之群組，且藉由機械地進行該回饋來維持該外殼於適當的狀態下。為 了此目的，在製造根據本發明的模板期間，剝離例如最終的Cr或金屬氧化層的金屬層之前，例如光阻或聚醯亞胺帶之材料可作為光罩，藉此使該材料提供金屬層或金屬氧化層來維持模板的各種性能。
經由上述方法來控制該外殼的乾燥狀態，該方法在相對當於印刷為目的之油墨狀態下可獲得更適當的方法來直接管控，且本發明的要旨為在用於該方法的該模板上導入一反射層。
因此，根據本發明的模板，其也可供應該反射層量測傳送至該模板的厚度。所以，可維持並控制印刷滾輪外殼之適當的乾燥狀態，且該外殼的乾燥狀態的控制可造成直接管控相當於印刷目的之印刷狀態。
該反射層的反射率沒有特別限制，但可為5%或以上、10%或以上、50%或以上及90%或以上。
反射層的厚度沒有特別限制，但可為20nm或以下及1μm或以下。
該反射層的數值範圍(如寬度等)沒有特別限制，且在不破壞觸控螢幕的有效螢幕部分的範圍之間，數值越大越好。
在根據本發明的模板，除了模板的凹槽圖案之外的區域厚度可從0.05mm至0.3mm、0.3mm以上及2mm以下、2mm以上及5mm以下。
根據本發明的模板，該凹槽圖案可包含線狀圖案，其中該圖案彼此不相交也不與網狀圖案相交或其全部。
下圖2說明根據本發明該模板的顯微照片及印刷物質的顯微照片。根據本發明的該模板的優點為藉由應用LCD玻璃的平度來獲得全部地均勻，且在可穩當蝕刻期間在每一區域蝕刻均勻，且具有細線的該模板可藉由雷射進行圖案化來製造，且可確認可防止在印刷期間該模板經由上述推動而造成圖案破壞。
因此，本發明用於製造一模板的方法之示範實施例包含：1)在基板材料上形成反射層，2)圖案化該反射層，及3)使用該圖案化的反射層作為光罩來圖案該基板材料。
根據本發明用於製造模板之方法，在該技術領域中，可用一已知的材料來做為在步驟1)中的基板材料，更具體的實施例包含玻璃、塑膠薄膜、不鏽鋼基板等，但不僅限於此。
根據本發明的模板，可以使用透明薄離基板材料作為步驟1)中的基板材料，且該透明玻璃基板材料的厚度較佳為0.3mm至2mm。即，可使用典型的LCD玻璃(0.63mm)經由本發明的直接雷射圖案化來製造模板。
根據本發明用於製造模板的方法，步驟2)可包含2-1)在該反射層上形成光阻層，接者圖案化光阻層，以及2-2)使用該已圖案的光阻層作為光罩來圖案該反射層。
根據本發明用於製造模板的方法，在步驟3)該基板材料的圖案化可藉由使用雷射來進行。該雷射可選自由ND-YAG雷射、二氧化碳雷射、半導體雷射、皮秒雷射(pico laser)及飛秒雷射(femto laser)所組成之群組，但不僅限於此。
另外，本發明提供藉由使用該模板來製造一印刷物質，且包含相當於該模板的該凹槽的印刷物質。
該印刷圖案的最大的線寬及最小的線寬的差可為50μm或小於50μm。
此外，本發明提供一包含該印刷物質的觸控螢幕感測器。
可使用於該觸控螢幕感測器的材料、製造方法等在該技術領域中為已知的，除了包含經由使用根據本發明的該模板的印刷物質之觸控螢幕感測器。
[最佳態樣]
以下將由較佳實施例進行詳述，然而以下實施例係用於說明本發明，並不限制本發明之申請專利範圍。
實施例
圖5係根據本發明示範實施例來說明包含反射層的模板。更具體而言，根據圖5的模板為網孔型模板，其係藉由使用LCD玻璃(0.63mm)來製造且在該凹槽圖案中具有5μm的深度、13μm的線寬及300μm的節距。此外，在Cr/CrOx中該反射層由Cr(1,300Å)/CrOx(400Å)及與玻璃接觸的一部分所組成，該反射層為CrOx。該反射層由4個在該模板上具有2cm×1cm的大小之矩形所組成。
如圖5的說明，根據本發明模板之凹槽圖案之線寬、深度、節距等滿足特定關係式，因此實質上地防止油墨的底部接觸現象傳送至該模板上。此外，根據本發明的該模板在一區域(除了 在該模板的凹槽圖案)至少一些區域可包含一反射層來確認傳送至該基板的油墨厚度，所以可維持並控制印刷滾輪外殼的適當乾燥狀態。因此在該模板製造期間，具有細線的模板可藉由使用雷射來製造，且在使用該模板來印刷的期間，可防止由推動該模板所造成的圖案破壞。
10‧‧‧油墨注入單元
12‧‧‧模板
14‧‧‧玻璃
16‧‧‧凹槽
18‧‧‧光阻
20‧‧‧外殼
22‧‧‧輪葉
圖1係說明反向平版印刷過程及凹版印刷過程之示意圖。
圖2係本發明示範實施例之模板及使用它的印刷物質之顯微相片。
圖3係本發明示範實施例之關於模板水平印刷方向之線狀圖案的蝕刻深度之底部接觸的結果示意圖。
圖4係本發明示範實施例之關於模板的網狀圖案的蝕刻深度之底部接觸結果示意圖。
圖5係本發明示範實施例之包含反射層的模板之示意圖。

Claims (26)

  1. 一種模板，其係包含一凹槽圖案，其中，該凹槽圖案包含由彼此不相交的線狀圖案所組成的一區域，且由線狀圖案所組成的該區域係包含兩個或以上的線狀圖案的線之方形區域，且該區域包含一區域，在該區域中，線狀圖案的線寬度(W)及深度(D)、以及在方形區域中，不包含線狀圖案的區域與用以形成圖案的光罩圖案之孔徑線寬度(W0)之比率(R)相對於線狀圖案而言，滿足下列關係式方程式1及2：[相關的方程式1]W=2D+W0+X[相關的方程式2]D≧42.9exp(-R/0.35)-1.5其中，X為一常數，D，W，W0及X係以微米為單位的數值，且R為大於0或小於1的數值。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之模板，其中在方形區域中，該線狀圖案的線寬度(W)與節距(P)以及在方形區域中，不包含線狀圖案的區域之比率(R)可滿足下列相關方程式3：[相關方程式3]R=P(P-W)/P2=(P-W)/P其中，W、P及X係以微米為單位的數值，且R為大於0且小於1之數值。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之模板，其中該線狀圖案為固 定的或非固定圖案。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之模板，其中該線狀圖案可包含直線、曲線、Z字形或其組合。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之模板，其中該區域滿足關係式1及2，且全部凹槽圖案區域達50%或以上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之模板，其中該凹槽圖案包含二或以上的圖案，該圖案具有在方形區域中不包含線狀圖案之區域之不同比率(R)，該二或以上的圖案具有相同深度(D)，且基於具有區域的最小比率(R)之圖案該深度(D)可滿足相關方程式1及2，該區域不包含該線狀圖案。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之模板，其中該凹槽圖案包含兩個或以上的圖案，其一區域具有的不同比率(R)，該區域在方形區域中不包含線狀圖案，且兩個或以上圖案的深度(D)可分別地滿足相關的方程式1及2。
  8. 一種模板，其係包含一凹槽圖案，其中該凹槽圖案包含由網狀圖案所構成的區域，且該區域係在該區域中包含由三個或以上之線構成該網狀圖案的交點之方形區域，且該區域包含一區域，在該區域中網狀圖案的線寬度(W)及深度(D)、以及在方形區域中不包含網狀圖案及該網狀圖案之分段的圖案的區域與用以形成圖案的光罩圖案之孔徑線寬度(W0)之比率(R)相對於線狀圖案而言，滿足下列關係式方程式1及4：[相關的方程式1]W=2D+W0+X[相關的方程式4] D≧33.8exp(-R/0.235)+0.82其中，X為一常數，D，W，W0及X以微米為單位的數值，且R為大於0或小於1的數值。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之模板，其中該網狀圖案的線寬度(W)與節距(P)、以及在方形區域中不包含網狀圖案的區域之比率(R)可滿足下列相關方程式5：R=(P-W)2/P2=(1-W/P)2其中，W、P及X係以微米為單位的數值，且R為大於0小於1的數值。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之模板，其中網狀圖案為為固定的或非固定圖案。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之模板，其中滿足相關的方程式1與4之該區域達所有凹槽圖案區域的50%或以上。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之模板，其中該凹槽圖案包含兩個或以上的圖案，其中該圖案具有在方形區域中不包含網狀圖案之區域之不同比率(R)，該二或以上的圖案具有相同深度(D)，且基於具有區域的最小比率(R)之圖案該深度(D)可滿足相關方程式1及4，該區域不包含該線狀圖案。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之模板，其中該凹槽圖案包含兩個或以上的圖案，其中該圖案具有在方形區域中不包含網狀圖案之區域之不同比率(R)，且兩個或以上圖案的深度(D)可分別地滿足相關的方程式1及4。
  14. 一種模板，其係包含： 一凹槽圖案，其中，該凹槽圖案包含由網狀圖案與該網狀圖案的分段圖案所構成的區域，且該區域係在該區域中包含由三個或以上線構成該網狀圖案的交點之方形區域，且該區域包含一區域，在該區域中網狀圖案的線寬度(W)及深度(D)、以及在方形區域中不包含網狀圖案及該網狀圖案之分段的圖案的區域與用以形成圖案的光罩圖案之孔徑線寬度(W0)之比率(R)相對於網狀圖案及該網狀圖案的分段圖案而言，滿足下列關係式方程式1及4：[相關的方程式1]W=2D+W0+X[相關的方程式4]D≧33.8exp(-R/0.235)+0.82其中，X為一常數，D，W，W0及X係以微米為單位的數值，且R為大於0或小於1的數值。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之模板，其中該網狀圖案與該網狀圖案之分段圖案的線寬度(W)與節距(P)、以及在方形區域中不包含網狀圖案與該網狀圖形的分段圖案的區域之比率(R)可滿足下列相關方程式5：[相關方程式5]R=(P-W)2/P2=(1-W/P)2其中，W、P及X係以微米為單位的數值，且R為大於0小於1的數值。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之模板，其中滿足相關的方 程式1與4之該區域達所有凹槽圖案區域的50%或以上。
  17. 如申請專利範圍第1至16項中任一項所述之模板，其中凹槽圖案可包含圖案彼此不相交之線狀圖案、網狀圖案或其全部。
  18. 如申請專利範圍第1至16項中任一項所述之模板，其中該凹槽圖案的深度(D)為100μm或以下。
  19. 如申請專利範圍第1至16項中任一項所述之模板，其中進一步包含一反射層，該反射層包含於除了在模板上的凹槽圖案之外的區域之一些區域。
  20. 如申請專利範圍第1至16項中任一項所述之模板，其中該反射層更包含一或以上選自由由金屬及金屬氧化物所組成之群組。
  21. 如申請專利範圍第1至16項中任一項所述之模板，其中該模板係用於反向平版印刷。
  22. 如申請專利範圍第1至16項中任一項所述之模板，其中當油墨傳送至該模板時，該凹槽圖案沒有實質發生底部接觸之現象。
  23. 一種印刷物質，其係藉由使用如申請專利範圍第1至16項中任一項之模板來製造，且包含相當於該模板的凹槽圖案之印刷圖案。
  24. 如申請專利範圍第23項之印刷物質，在印刷圖案中，相當於該模板的凹槽圖案的區域中非印刷區域達到10%或小於10%。
  25. 如申請專利範圍第23項之印刷物質，其中該印刷圖案的最大線寬度與最小線寬度之差為50μm或以下。
  26. 一種觸控螢幕感測器，其係包含如申請專利範圍第23項 之印刷物質。
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