TW201514289A - 導熱片及使用其之裝置、以及導熱片之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種柔軟性優異、厚度方向之導熱性良好之導熱片。本發明之導熱片含有硬化性樹脂組成物、導熱性纖維、及導熱性粒子，且具有40%以上之壓縮率。又，導熱性粒子之填充量為70vol%以下。本發明之導熱片可填補各種熱源與散熱構件之間之階差而提高密接性，從而提高片材之厚度方向之導熱性。又，於高溫環境下長時間使用導熱片之情形時，由於密接性提高，故而可降低熱阻。

Description

導熱片
本發明係關於一種促進放熱性電子零件等之散熱之導熱片。
伴隨電子機器之進一步之高性能化，半導體元件之高密度化、高安裝化得以發展。伴隨於此，更高效率地將自構成電子機器之電子零件發出之熱散熱變得重要。為了高效率地進行散熱，半導體係經由導熱片而安裝於散熱風扇、散熱板等散熱器(heat sink)上。業界廣泛地使用於聚矽氧中分散含有無機填料等填充材料者作為導熱片。
對此種散熱構件要求進一步提高導熱率，通常，以高導熱性為目的，提高摻合於基質內之無機填料之填充率，藉此進行對應。然而，若提高無機填料之填充率，則柔軟性受損，或由於無機填料之填充率高而產生落粉，故而於提高無機填料之填充率方面存在極限。
作為無機填料，例如可列舉：氧化鋁、氮化鋁、氫氧化鋁等。又，存在以高導熱率為目的，而將氮化硼、石墨等鱗片狀粒子、碳纖維等填充於基質內之情形。其取決於鱗片狀粒子等所具有之導熱率之各向異性。已知，例如於碳纖維之情形時，於纖維方向具有約600~1200W/mK之導熱率。於氮化硼之情形時，於面方向具有約110W/mK之導熱率，且 於相對於面方向垂直之方向具有約2W/mK左右之導熱率，具有各向異性。
如此使碳纖維、鱗片狀粒子之面方向與作為熱之傳遞方向之片材的厚度方向相同。即，藉由將碳纖維、鱗片狀粒子配向於片材之厚度方向，而可飛躍性地提高熱傳導。然而，於切割成形後產生硬化之硬化物時，若無法切割成均勻之厚度，則存在片材表面之凹凸部大，於凹凸部夾帶空氣，而未發揮優異之導熱之問題。
為了解決該問題，例如於專利文獻1中提出有一種導熱橡膠片，其係利用於相對於片材之縱向垂直之方向以等間隔排列之刀進行衝壓、切割而成。又，於專利文獻2中提出，藉由利用具有圓形旋轉刀之切割裝置切割重複進行塗布與硬化使之積層而成之積層體，而可獲得特定之厚度之導熱片。又，於專利文獻3中提出，使用金屬鋸，以相對於獲得膨脹石墨片之片材之厚度方向以0°進行配向之方式(相對於積層之面以90°之角度)，切割積層有2層以上包含各向異性石墨粒子之石墨層之積層體。然而，於該等所提出之切割方法中，存在如下問題：切割面之表面粗糙度增大，界面處之熱阻增大，而降低厚度方向之導熱。
近年來，業界期待夾於各種熱源(例如LSI、CPU、電晶體、LED等各種裝置)與散熱構件之間而使用之導熱片。關於此種導熱片，為了填補各種熱源與散熱構件之間之階差而使之密接，期待可進行壓縮之柔軟者。
關於導熱片，通常藉由大量填充導熱性之無機填料而提高片材之導熱率(例如參照專利文獻4、5)，但若增加無機填料之填充量，則片材變硬變脆。又，例如於將大量填充有無機填料之聚矽氧系導熱片長時間 置於高溫環境下之情形時，可見導熱片變硬、厚度變厚等現象，且施加荷重時之導熱片之熱阻上升。
[專利文獻1]日本特開2010-56299號公報
[專利文獻2]日本特開2010-50240號公報
[專利文獻3]日本特開2009-55021號公報
[專利文獻4]日本特開2007-277406號公報
[專利文獻5]日本特開2007-277405號公報
本發明係鑒於此種實際情況而提出者，其目的在於提供一種柔軟性優異、厚度方向之導熱性良好之導熱片。
為了解決上述課題，本發明之導熱片之特徵在於：其含有硬化性樹脂組成物、導熱性纖維、及導熱性粒子，且具有40%以上之壓縮率。
又，本發明之導熱片之特徵在於：其含有硬化性樹脂組成物、導熱性纖維、及導熱性粒子，且上述導熱性粒子及上述導熱性纖維之填充量為70vol%以下。
又，本發明之裝置之特徵在於：其係將導熱片夾於熱源與散熱構件之間而成。
本發明之導熱片由於具有優異之柔軟性，故而可填補各種熱源與散熱構件之間之階差而提高密接性，從而提高片材之厚度方向之導熱性。又，於高溫環境下長時間使用導熱片之情形時，提高密接性，故而可 降低熱阻。
1‧‧‧導熱片
2‧‧‧柱狀之導熱性組成物
3‧‧‧超音波切割機
4‧‧‧超音波切割器
5‧‧‧工作台
6‧‧‧移動台
7‧‧‧聚矽氧橡膠
8‧‧‧移動機構
9‧‧‧切割刀
10‧‧‧超音波振盪機構
11‧‧‧升降機構
12‧‧‧導熱性組成物
13‧‧‧擠出機
14‧‧‧預成型體
14A‧‧‧積層體
15‧‧‧模框
16‧‧‧正式成型體
圖1係用以說明本發明之導熱片之製造方法之一例的流程圖。
圖2係表示本發明之導熱片之製造方法中之切割步驟中所使用之超音波切割機之一例的外觀圖。
圖3係表示切割裝置之一例之外觀圖。
圖4係用以說明本發明之另一導熱片之製造方法中之排列步驟之一例的流程圖。
圖5係用以說明本發明之導熱片之製造方法中之預成型步驟、排列步驟及正式成型步驟之一例的模式圖。
圖6係表示本發明之導熱片之製造方法中之排列步驟中獲得之積層體之一例的斜視圖。
圖7中，(A)係表示未實施加壓之正式成型體之一例的斜視圖，(B)係表示實施了加壓之正式成型體之一例的斜視圖。
圖8係表示碳纖維長為50μm時之導熱片之相對於壓縮率之導熱率的曲線圖。
圖9係表示碳纖維長為100μm時之導熱片之相對於壓縮率之導熱率的曲線圖。
圖10係表示碳纖維長為150μm時之導熱片之相對於壓縮率之導熱率的曲線圖。
圖11係表示碳纖維長為180μm時之導熱片之相對於壓縮率之導熱率的曲線圖。
圖12係表示碳纖維長為250μm時之導熱片之相對於壓縮率之導熱率的曲線圖。
圖13係表示聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)為6：4時之導熱片之相對於壓縮率之導熱率的曲線圖。
圖14係表示聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)為55：45時之導熱片之相對於壓縮率之導熱率的曲線圖。
圖15係表示聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)為5：5時之導熱片之相對於壓縮率之導熱率的曲線圖。
圖16係表示聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)為3：7時之導熱片之相對於壓縮率之導熱率的曲線圖。
圖17係表示將實施例17之導熱片夾於熱源與散熱構件之間之狀態之相對於經過時間之熱阻的曲線圖。
圖18係表示聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)為55：45時之導熱片之相對於荷重之導熱率的曲線圖。
圖19係表示聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)為55：45時之導熱片之相對於壓縮率之導熱率的曲線圖。
圖20係表示聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)為55：45時之導熱片之相對於荷重之熱阻的曲線圖。
圖21係表示聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)為55：45時之導熱片之相對於壓縮率之熱阻的曲線圖。
圖22係表示聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)為60：40時之導熱片之相對於荷重之導熱率的曲線圖。
圖23係表示聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)為60：40時之導熱片之相對於壓縮率之導熱率的曲線圖。
圖24係表示聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)為60：40時之導熱片之相對於荷重之熱阻的曲線圖。
圖25係表示聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)為60：40時之導熱片之相對於壓縮率之熱阻的曲線圖。
以下，對本發明之實施形態(以下，稱為本實施形態)，一面參照圖式，一面以下述順序詳細地進行說明。
1.導熱片
2.導熱片之製造方法
3.另一導熱片之製造方法
4.實施例
<1.導熱片>
以下，對構成本實施形態之導熱片之硬化性樹脂組成物、導熱性纖維、及導熱性粒子等進行說明。
本實施形態之導熱片含有硬化性樹脂組成物、導熱性纖維、及導熱性粒子，且具有40%以上之壓縮率。
又，本實施形態之導熱片含有硬化性樹脂組成物、導熱性纖 維、及導熱性粒子，且導熱性粒子及導熱性纖維之填充量為70vol%以下。
具體而言，於將導熱性粒子及導熱性纖維之填充量設為70vol%以下，且使用聚矽氧主劑與硬化劑之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂作為硬化性樹脂組成物之情形時，將聚矽氧主劑與硬化劑之摻合比(聚矽氧主劑：硬化劑)設為5：5~6：4，藉此可將導熱片之壓縮率設為40%以上。
藉由導熱片之壓縮率為40%以上，可填補各種熱源與散熱構件之間之階差而提高密接性，從而提高片材之厚度方向之導熱性。又，於高溫環境下長時間使用導熱片之情形時，提高密接性，故而可降低熱阻。
又，導熱片於壓縮率為40%以下時，較佳為具有15W/mK以上之導熱率的峰值，更佳為具有20W/mK以上之導熱率的峰值。藉此，於對導熱片施加荷重之壓縮狀態下，可獲得優異之導熱性。
又，導熱片較佳為熱阻於0.5kgf/cm2以上且3kgf/cm2以下之荷重範圍具有極小值。即，導熱片之熱阻值於0.5kgf/cm2以上且3kgf/cm2以下之荷重範圍，隨著施加荷重而減小，且於取得最小值後增大。藉此，例如於基板上之電子零件等發熱體上設置導熱片及散熱構件之情形時，能以較小之荷重使發熱體與散熱構件密接，而可獲得優異之導熱性。又，由於能以較小之荷重設置於基板上，故而可降低基板之破壞等風險。
又，導熱片之厚度為3.0mm以下，且於以25mm/min以下之速度進行40%壓縮時的最大壓縮應力較佳為1000N以下。藉由最大壓縮應力小，於設置時之對基板之負載減小，故而可降低基板之破壞等風險。再者，若導熱片之厚度厚、壓縮速度小，則最大壓縮應力減小。
又，導熱片之厚度為3.0mm以下，且於以25mm/min以下之速度進行40%壓縮並於經40%壓縮之狀態下保持10分鐘時的殘留應力較佳為220N以下。藉由殘留應力小，於長期利用時可降低對基板施加之應力。
[硬化性樹脂組成物]
硬化性樹脂組成物並無特別限定，可根據導熱片所要求之性能而進行適當選擇，例如可使用熱塑性聚合物或熱硬化性聚合物。
作為熱塑性聚合物，可列舉：熱塑性樹脂、熱塑性彈性體、或該等之聚合物摻合物等。
作為熱塑性樹脂，並無特別限制，可視目的而進行適當選擇，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α-烯烴共聚物；聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、聚縮醛、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯等氟系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)樹脂、聚苯醚(polyphenylene ether)、改質聚苯醚、脂肪族聚醯胺類、芳香族聚醯胺類、聚醯胺醯亞胺、聚甲基丙烯酸或其酯、聚丙烯酸或其酯、聚碳酸酯、聚苯硫、聚碸、聚醚碸、聚醚腈、聚醚酮、聚酮、液晶聚合物、聚矽氧樹脂、離子聚合物等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
作為熱塑性彈性體，例如可列舉：苯乙烯-丁二烯共聚物或其氫化聚合物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物或其氫化聚合物等苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、氯乙烯系熱塑性彈性體、聚酯系熱 塑性彈性體、聚胺酯(polyurethane)系熱塑性彈性體、聚醯胺系熱塑性彈性體等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
作為熱硬化性聚合物，例如可列舉：交聯橡膠、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、雙順丁烯二醯亞胺樹脂、苯并環丁烯樹脂、酚樹脂、不飽和聚酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、聚矽氧樹脂、聚胺酯、聚醯亞胺聚矽氧、熱硬化型聚苯醚、熱硬化型改質聚苯醚等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
作為交聯橡膠，例如可列舉：天然橡膠、丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、腈橡膠、氫化腈橡膠、氯丁二烯橡膠、乙烯丙烯橡膠、氯化聚乙烯、氯磺化聚乙烯、丁基橡膠、鹵化丁基橡膠、氟橡膠、胺酯橡膠、丙烯酸系橡膠、聚異丁烯橡膠、聚矽氧橡膠等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
硬化性樹脂組成物之硬化方法並無特別限定，可根據導熱片所要求之性能而進行適當選擇，例如可使用硬化劑混合型、溶劑揮散型、加熱硬化型、熱熔融型、紫外線硬化型等。
於本實施形態中，就成形加工性、耐候性優異、且對電子零件之密接性及追隨性之觀點而言，較佳為使用硬化劑混合型之聚矽氧樹脂。作為聚矽氧樹脂，並無特別限制，可視目的而進行適當選擇，例如可列舉：加成反應型液狀聚矽氧橡膠、將過氧化物用於硫化之熱硫化型混練型(Millable type)之聚矽氧橡膠等。該等之中，作為電子機器之散熱構件，要求電子零件之發熱面與散熱器面之密接性，故而尤佳為加成反應型液狀聚矽氧橡膠。
於使用聚矽氧主劑與硬化劑之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂作為硬化性樹脂組成物之情形時，將聚矽氧主劑與硬化劑之摻合比(聚矽氧主劑：硬化劑)設為5：5~6：4，藉此可將導熱片之壓縮率設為40%以上。
導熱片中之硬化性樹脂組成物之含量並無特別限定，例如可設為25體積%以上且45體積%以下。
[導熱性纖維]
作為導熱性纖維，例如可使用碳纖維。作為碳纖維，例如可使用瀝青系、PAN系、藉由電弧放電法、雷射蒸發法、CVD法(化學氣相成長法)、CCVD法(觸媒化學氣相成長法)等進行合成者。該等之中，就導熱之觀點而言，尤佳為瀝青系碳纖維或將聚吲哚(polybenzazole)石墨化而成之碳纖維。
瀝青系之碳纖維係以瀝青作為主原料，於熔融紡絲、不融化及碳化等各處理步驟後於2000~3000℃或超過3000℃之高溫下進行熱處理使之石墨化而成者。原料瀝青可分成於光學上無秩序且不顯示偏向之各向同性瀝青、及構成分子以液晶狀進行排列且顯示光學各向異性之各向異性瀝青(中間相瀝青)。由各向異性瀝青製造之碳纖維與由各向同性瀝青製造之碳纖維相比，機械特性優異，電及熱之傳導性增高。因此，較佳為使用中間相瀝青系之石墨化碳纖維。
碳纖維視需要可將其一部分或全部進行表面處理而使用。作為表面處理，例如可列舉：氧化處理、氮化處理、硝基化、磺化、或使金屬、金屬化合物、有機化合物等附著或鍵結於藉由該等處理於表面導入之 官能基或碳纖維之表面之處理等。作為官能基，例如可列舉：羥基、羧基、羰基、硝基、胺基等。
導熱性纖維之平均纖維長較佳為50μm以上且250μm以下，更佳為100μm以上且250μm以下。藉由將導熱性纖維之平均纖維長設為50μm以上且250μm以下，導熱性纖維彼此變得易於交絡，而可使導熱片之厚度方向之導熱性更良好。又，於壓縮導熱片之狀態下，可獲得優異之導熱率的峰值。又，為了調整平均纖維長，亦可混合不同平均纖維長之碳纖維。再者，導熱性纖維之平均纖維長例如可藉由粒度分布計、顯微鏡、掃描型電子顯微鏡(SEM)等而進行測定。又，導熱性纖維之平均徑較佳為5μm以上且20μm以下。
導熱片中之導熱性纖維之含量較佳為設為15體積%以上且40體積%以下。藉由將導熱性纖維之含量設為15體積%以上，可更有效地降低熱阻值，故而可使導熱片之厚度方向之導熱性更良好。又，藉由將導熱性纖維之含量設為40體積%以下，例如可防止於利用擠出機擠出導熱性組成物時難以擠出。
[導熱性粒子]
導熱性粒子可用於藉由與導熱性組成物中之導熱性纖維之流速之差異，使導熱性纖維容易於特定之方向排列，即，使導熱性纖維容易沿著擠出方向進行配向。又，導熱性粒子亦可用於維持導熱片之形狀。
作為導熱性粒子，例如可使用氧化鋁、氮化鋁、氫氧化鋁、二氧化矽、氮化硼、氧化鈦、玻璃、氧化鋅、碳化矽、矽(silicon)、氧化矽、氧化鋁、金屬粒子等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。該 等之中，氧化鋁、氮化鋁、及氫氧化鋁之中，較佳為使用至少包含氧化鋁之一種以上。
氮化鋁於其分子內具有氮，該氮抑制硬化性樹脂組成物之反應，而抑制導熱性組成物之黏度之上升。因此，藉由使用氮化鋁，與僅使用作為導熱性粒子之氧化鋁粒子時相比，可更有效地使導熱性纖維沿著導熱片之厚度方向進行配向，而可使導熱片之厚度方向之導熱性變良好。
又，導熱性粒子較佳為例如利用矽烷偶合劑進行表面處理。藉由對導熱性粒子進行表面處理，可提高分散性，而提高導熱片之柔軟性。又，可使藉由切割而獲得之表面粗糙度更小。
導熱性粒子之平均粒徑較佳為0.5μm以上且10μm以下。若平均粒徑未達0.5μm，則存在導致硬化不良之情形，若超過10μm，則存在導熱片之柔軟性降低，硬化物之導熱率降低之情形。
又，關於導熱性粒子，藉由使用粒徑不同之兩種以上，可更有效地使導熱性纖維容易沿著導熱片之厚度方向進行配向，而可使導熱片之厚度方向之導熱性更良好。作為導熱性粒子，於使用粒徑不同之兩種以上之情形時，較佳為將較大之球狀粒子設為3μm以上且10μm以下，且將較小之球狀粒子設為0.3μm以上且3μm以下。藉此，可更有效地使導熱性纖維容易沿著導熱片之厚度方向進行配向，而可使導熱片之厚度方向之導熱性變良好。再者，導熱性粒子之平均粒徑例如可藉由粒度分布計、掃描型電子顯微鏡(SEM)而進行測定。
導熱片中之導熱性粒子之含量較佳為70體積%以下，更佳為20體積%以上且60體積%以下。藉由將導熱性粒子之含量設為70體積% 以下，可獲得優異之柔軟性，且可使導熱片之厚度方向之導熱性更良好。
又，於上述導熱性組成物中，進一步可視需要而摻合例如溶劑、觸變性賦予劑、分散劑，硬化劑、硬化促進劑、延遲劑、微黏著賦予劑、塑化劑、難燃劑、抗氧化劑、穩定劑、著色劑等其他成分。
又，導熱片之厚度較佳為0.1mm以上。若導熱片之厚度未達0.1mm，則根據硬化物之硬度，存在於切割時無法維持形狀之情形。亦可於所獲得之片材上，於外周形成點狀、線狀之黏著層。
此種導熱片較理想為夾持於熱源與散熱構件之間。作為熱源，例如可列舉：LSI、CPU、電晶體、LED等，較佳為用於將導熱片夾持於通訊用LSI與散熱構件之間之通訊裝置、將導熱片夾持於電腦用CPU與散熱構件之間之電腦等。
本實施形態之導熱片由於具有優異之柔軟性，且隨著時間之經過而密接性提高，故而可使夾持於熱源與散熱構件之間之導熱片之熱阻相較於初始值降低3%以上。
<2.導熱片之製造方法>
繼而，對上述導熱片之製造方法進行說明。如圖1所示，本實施形態之導熱片之製造方法包括導熱性組成物製作步驟S1、成型步驟S2、及切割步驟S3。
[導熱性組成物製作步驟S1]
於導熱性組成物製作步驟S1中，藉由使用攪拌器等混合硬化性樹脂組成物、導熱性纖維、及導熱性粒子等，而製備上述導熱性組成物。較佳為，例如導熱片形成用組成物中之導熱性纖維及導熱性粒子之摻合量分別設為 16~40體積%及30~60體積%，導熱性纖維為平均徑5~20μm及平均纖維長50~250μm之碳纖維。
[成型步驟S2]
於成形步驟S2中，使用泵、擠出機等，將導熱性組成物製作步驟S1中所製作之導熱性組成物於模具內擠出成形，而獲得柱狀硬化物。作為模具，對形狀、大小、材質等並無特別限制，可視目的而進行適當選擇，作為形狀，可列舉中空圓柱狀、中空角柱狀等。作為大小，可根據所製作之導熱片之大小而進行適當選定。作為材質，例如可列舉不鏽鋼等。
經擠出成形之成形體係根據所使用之樹脂藉由適當之硬化反應而製成硬化物。作為擠出成形體之硬化方法，並無特別限制，可視目的而進行適當選擇。例如於使用聚矽氧樹脂等熱硬化性樹脂作為硬化性樹脂組成物之情形時，較佳為藉由加熱而使之硬化。
作為用於加熱之裝置，例如可列舉遠紅外爐、熱風爐等。作為加熱溫度，並無特別限制，可視目的而進行適當選擇，例如較佳為於40℃~150℃進行。硬化物之柔軟性並無特別限制，可視目的而進行適當選擇，例如可根據聚矽氧之交聯密度、導熱填料之填充量等而進行調整。
藉此，例如可如圖2所示般，形成導熱性纖維於柱狀之長邊方向L進行配向而成之柱狀之導熱性組成物。於藉由擠出機等使導熱性組成物通過模具之過程中，導熱性纖維、導熱性粒子等集中於導熱組成物之中心方向，而呈現於表面與中心處導熱性纖維之密度不同之狀態。即，於通過擠出機之導熱組成物(成形體)之表面，導熱性纖維未突出於表面，故而使導熱組成物(成形體)硬化而成之硬化物之表面部(導熱片之外周 部)具備良好之微黏著性，對被接著體(半導體裝置等)之接著性變良好。另一方面，與熱源或散熱側接觸之面由於導熱性纖維突出，故而微黏著性降低。
此處，所謂上述微黏著性，係指具有由經時及濕熱所引起之接著力上升較小之再剝離性，且具有於貼附於被接著體之情形時位置不會輕易偏移之程度之黏著性。
再者，於成型步驟S2中，例如將導熱性組成物製作步驟S1中所製作之導熱性組成物塗布於塗布有脫模材之聚酯膜上，而可形成如圖2所示之柱狀之導熱性組成物。
[切割步驟S3]
切割步驟S3係將柱狀硬化物於相對於柱之長度方向大致垂直之方向切割成特定之厚度的步驟。例如，如圖2及圖3所示，使用超音波切割機3，於與柱狀之導熱性組成物2之長邊方向L正交之方向V，利用超音波切割器4切割柱狀之導熱性組成物2，藉此可於保持導熱性纖維之配向之狀態下形成導熱片1。因此，於厚度方向維持導熱性纖維之配向，而可獲得導熱特性良好之導熱片1。
該切割步驟S3中，較佳為切割成特定厚度，使以25mm/min以下之速度進行40%壓縮時的最大壓縮應力成為1000N以下。又，切割步驟S3中，較佳為切割成特定厚度，使以25mm/min以下之速度進行40%壓縮，而於進行40%壓縮之狀態下保持10分鐘時的殘留應力成為220N以下。又，切割步驟S3中，較佳為切割成特定厚度，使熱阻於0.5kgf/cm2以上且7.5kgf/cm2以下之荷重範圍成為2.0K．cm2/W以下。又，切割步驟 S3中，較佳為切割成3.0mm以下之厚度。藉此，可獲得具有優異之柔軟性、斥力亦小、對所設置之部位之追隨性優異之導熱片。
如圖3所示，超音波切割機3具備：工作台5，其載置有柱狀之導熱性組成物2；及超音波切割器4，其一面施加超音波振動，一面對工作台5上之柱狀之導熱性組成物2進行切割。
工作台5中，於金屬製之移動台6上配設有聚矽氧橡膠7。移動台6藉由移動機構8而可向特定之方向移動，依序對柱狀之導熱性組成物2進行向超音波切割器4之下部之傳送操作。聚矽氧橡膠7具有足夠承受超音波切割器4之刀尖之厚度。工作台5若於聚矽氧橡膠7上載置有柱狀之導熱性組成物2，則藉由超音波切割器4之切割操作，移動台6向特定方向移動，從而依序將柱狀之導熱性組成物2傳送至超音波切割器4之下部。
超音波切割器4具有：切割刀9，其對柱狀之導熱性組成物2進行切割；超音波振盪機構10，其對切割刀9賦予超音波振動；及升降機構11，其對切割刀9進行升降操作。
切割刀9係刀尖朝向工作台5，並利用升降機構11進行升降操作，藉此對載置於工作台5上之柱狀之導熱性組成物2進行切割。切割刀9可使用能進行超音波振盪之單刀或雙刀。關於雙刀，若使雙刀相對於成形體垂直地切下，則所切割之片材之厚度於面內產生傾斜，故而必須以使雙刀之刀尖相對於成形體成為垂直之方式使雙刀傾斜。斜率成為雙刀之刀尖之角度的一半之角度。切割刀9之尺寸或材質係根據柱狀之導熱性組成物2之大小或組成等而決定，例如，切割刀9係由寬度40mm、厚度 1.5mm、刀尖角度10°之鋼所構成。繼而，於使所獲得之成形體硬化後，以相對於硬化物刀垂直地切入之方式進行切割，藉此可切割成均勻之厚度，且可減小切割面之表面粗糙度，故而可製作界面處之熱阻降低，片材之厚度方向之熱傳導較高之導熱片。再者，表面粗糙度Ra例如可藉由雷射顯微鏡而進行測定。
超音波振盪機構10係對切割刀9於柱狀之導熱性組成物2之切割方向賦予超音波振動者，較佳為，振盪頻率於10kHz~100kHz範圍進行調節，振幅於10μm~100μm之範圍進行調節。
一面藉由超音波切割機3賦予超音波振動一面進行切割之導熱片1與未賦予超音波振動而進行切割之導熱片相比，熱阻被抑制為較低。超音波切割機3由於對超音波切割器4向切割方向賦予超音波振動，故而界面熱阻較低、於導熱片1之厚度方向進行配向之導熱性纖維不易被切割刀9碰倒。另一方面，未賦予超音波振動而進行切割之導熱片中，因切割刀之摩擦阻力，導熱性纖維之配向被打亂，向切割面之露出減少，故而熱阻上升。因此，藉由使用超音波切割機3，可獲得導熱特性優異之導熱片1。
將如此硬化反應結束之成形體於相對於擠出方向垂直之方向切割成特定之厚度，藉此可獲得導熱性纖維於導熱片之厚度方向進行配向(垂直配向)之導熱片。導熱片之厚度較佳為0.1mm以上。若上述厚度未達0.1mm，則根據硬化物之硬度，存於在切割時無法維持形狀之情形。又，於切割時，亦可一面對成形體進行冷卻或加熱等溫度調節一面進行切割。又，亦可一面將刀冷卻一面進行切割。
又，進一步具有對在大致垂直方向進行切割而成之導熱片進行加壓的加壓步驟，較佳為於加壓步驟中進行加壓，使熱阻於0.5kgf/cm2以上且7.5kgf/cm2以下之荷重範圍成為2.0K．cm2/W以下。又，於加壓步驟中，較佳為以0.1MPa以上且30MPa以下之壓力進行加壓。又，於加壓步驟中，較佳為於室溫以上且140℃以下之溫度進行加壓。於對導熱片進行加壓之情形時，認為，由於經壓縮，故而密度增加而變硬，故而最大壓縮應力增大，但藉由在上述加壓條件下進行加壓，可減小最大壓縮應力。認為，其原因在於：導熱片中之油成分因加壓滲出至片材表面而滑動性變良好，而使最大壓縮應力減小。
<3.另一導熱片之製造方法>
導熱片1可藉由如下所示之製造方法而製作。即，如圖4所示，於上述導熱片之製造方法之成型步驟S2中，亦可包括預成型步驟S21、排列步驟S22、及正式成型步驟S23。再者，於以下之說明中，關於上述導熱性組成物製作步驟S1及切割步驟S3，省略其詳細之說明。
[預成型步驟S21]
預成型步驟S21中，如圖5(A)所示，利用擠出機13將導熱性組成物製作步驟S1中所製作之導熱性組成物12擠出，而使導熱性纖維沿著擠出方向進行配向而成之細長柱狀之預成型體14(以下，稱為預成型體14)成型。
例如，如圖5(A)所示，擠出機13係以細長狀之筒形構成，排出導熱性組成物12之側之開口部12B的口徑W2較佳為相較於本體部12A之內徑W1縮小。又，擠出機13中，本體部12A之內徑W1自長邊方向之 特定位置朝向擠出方向縮小為錐狀，開口部12B之口徑W2可相較於本體部12A之內徑W1縮小。利用此種擠出機13將導熱性組成物12擠出，使導熱性組成物12於擠出機13內朝向直徑小於本體部12A之內徑W1之部分通過，藉此導熱性纖維容易沿著擠出方向。藉此，可於預成型體14之長邊方向更確實地使導熱性纖維配向。
例如，於導熱性組成物12中之導熱性纖維之含量為15體積%以上且25體積%以下時，擠出機13較佳為將開口部12B之口徑W2設為1.5~9.5mm左右。於該情形時，藉由將開口部12B之口徑W2設為1.5mm以上，可防止於利用擠出機13擠出導熱性組成物12時不易擠出。又，藉由將開口部12B之口徑W2設為9.5mm以下，導熱性纖維之配向不易被打亂，故而可使導熱片1之厚度方向之導熱性更良好。
於擠出機13中，開口部12B之剖面形狀例如可設為圓狀、三角狀、矩形狀、正方形狀，較佳為設為矩形狀或正方形狀。藉由將開口部12B之剖面形狀設為矩形狀或正方形狀，預成型體14成為角柱狀。因此，於排列步驟S22中，以與和長邊方向正交之方向鄰接之方式排列複數個預成型體14，於獲得將所排列之複數個預成型體14配設於與排列方向大致正交之方向而成之積層體14A(以下，稱為積層體14A)時，於積層體14A之間不易產生間隙。藉此，於積層體14A中不易包含氣泡，故而於正式成型步驟S23中，可獲得難燃性更優異之正式成型體16。
預成型體14沿著擠出機13之擠出方向將導熱性纖維配向，且為細長柱狀之形狀、例如細長之四角柱狀、細長之三角柱狀、細長之圓柱狀。
[排列步驟S22]
於排列步驟S22中，例如，如圖5(B)、圖5(C)、圖6所示，以與和長邊方向正交之方向鄰接之方式排列預成型步驟S21中成形之複數個預成型體14，而獲得積層體14A。例如，於排列步驟S22中，於特定之模框15內排列預成型體14，而獲得以長方體狀或立方體狀配設有預成型體14之積層體14A。於在正式成型步驟S23中使正式成型體16成型時，模框15被用作將積層體14A固定之固定手段，防止積層體14A較大地變形。模框15例如係以金屬形成。
[正式成型步驟S23]
於正式成型步驟S23中，例如，如圖5(D)所示，藉由使於排列步驟S22中獲得之積層體14A硬化，如圖5(E)及圖7(A)、(B)所示，使構成積層體14A之預成型體14彼此一體化而成之正式成型體16成型。作為使積層體14A硬化之方法，例如可列舉：利用加熱裝置將積層體14A加熱之方法，或利用加熱加壓裝置將積層體14A加熱加壓之方法。又，於使用丙烯酸系樹脂作為構成導熱性組成物12之硬化性樹脂組成物時，例如可藉由使異氰酸酯化合物含有於導熱性組成物12中，而使積層體14A於常溫硬化。
作為使該等積層體14A硬化之方法，較佳為利用加熱加壓裝置將積層體14A加熱加壓之方法，即，於使積層體14A硬化時，於與構成積層體14A之複數個預成型體14之長邊方向正交之方向(垂直方向)進行加壓。藉由以上述方式對積層體14A進行加壓，可自積層體14A中更確實地去除氣泡，故而於正式成型步驟S23中，可獲得難燃性更優異之正式 成型體16。
如此將複數個柱狀之預成型體於長邊方向排列，使複數個預成型體彼此一體化之正式成型體成型，並於與正式成型體之長邊方向大致正交之方向進行切割，藉此可使導熱片1之厚度方向之導熱性更良好。
[實施例] <4.實施例>
以下，對本發明之實施例進行說明。於本實施例中，製備含有導熱性纖維與導熱性粒子之聚矽氧樹脂組成物，並對由聚矽氧樹脂組成物獲得之導熱片之相對於壓縮率之厚度方向的導熱率進行評價。又，對維持壓縮導熱片之狀態時之熱阻進行評價。於本實施例中，導熱性纖維之平均纖維長係藉由顯微鏡(HiROX Co Ltd製造，KH7700)測定各導熱性纖維而獲得之算出值，導熱性粒子之平均粒徑係藉由粒度分布計而測得之值。再者，本發明並不限定於該等實施例。
<導熱片之相對於壓縮率之厚度方向之導熱率> [實施例1]
實施例1中，如表1所示，於兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂中，混合作為導熱性粒子之利用矽烷偶合劑進行偶合處理而成之平均粒徑5μm之氧化鋁粒子20.4體積%、平均粒徑1μm之氮化鋁粒子24體積%、及作為導熱性纖維之平均纖維長50μm之瀝青系碳纖維22.3體積%，而製備聚矽氧樹脂組成物。
兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂係使用以有機聚矽氧烷作為主成分者，並以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑 A：硬化劑B)成為6：4之方式加以摻合而成。
將所獲得之聚矽氧樹脂組成物於中空四角柱狀之模具(35mm×35mm)之中進行擠出成形，而使35mm□之聚矽氧成型體成型。利用烘箱將聚矽氧成型體於100℃加熱6小時而製成聚矽氧硬化物。利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為2.0mm，而獲得導熱片。
[實施例2]
實施例2中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為55：45之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得導熱片。
[實施例3]
實施例3中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為5：5之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得導熱片。
[比較例1]
比較例1中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為3：7之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得導熱片。
[實施例4]
實施例4中，如表1所示，使用平均纖維長100μm之瀝青系碳纖維作為導熱性纖維，除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得導熱片。
[實施例5]
實施例5中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合 比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為55：45之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例4同樣之方式獲得導熱片。
[實施例6]
實施例6中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為5：5之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例4同樣之方式獲得導熱片。
[比較例2]
比較例2中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為3：7之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例4同樣之方式獲得導熱片。
[實施例7]
實施例7中，如表1所示，使用平均纖維長150μm之瀝青系碳纖維作為導熱性纖維，除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得導熱片。
[實施例8]
實施例8中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為55：45之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例7同樣之方式獲得導熱片。
[實施例9]
實施例9中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為5：5之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例7同樣之方式獲得導熱片。
[比較例3]
比較例3中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為3：7之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例7同樣之方式獲得導熱片。
[實施例10]
實施例10中，如表1所示，使用平均纖維長180μm之瀝青系碳纖維作為導熱性纖維，除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得導熱片。
[實施例11]
實施例11中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為55：45之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例10同樣之方式獲得導熱片。
[實施例12]
實施例12中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為5：5之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例10同樣之方式獲得導熱片。
[比較例4]
比較例4中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為3：7之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例10同樣之方式獲得導熱片。
[實施例13]
實施例13中，如表1所示，使用平均纖維長250μm之瀝青系碳纖維作為導熱性纖維，除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得導熱片。
[實施例14]
實施例14中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為55：45之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例13同樣之方式獲得導熱片。
[實施例15]
實施例15中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為5：5之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例13同樣之方式獲得導熱片。
[比較例5]
比較例5中，如表1所示，使用以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為3：7之方式摻合之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，除此以外，以與實施例13同樣之方式獲得導熱片。
[導熱率之測定]
藉由依據ASTM-D5470之測定方法，對實施例1~15、及比較例1~5之導熱片施加荷重(0.5、1、1.5、2、3、4、5、6、7.5kgf/cm2)而測定導熱率。又，施加荷重時之導熱片之壓縮率設為於以初始厚度2.0mm作為100%時的變化之比例。
圖8~圖12係分別表示碳纖維長為50μm、100μm、150μm、180μm及250μm時之導熱片之相對於壓縮率之導熱率的曲線圖。又，圖13~圖16係分別表示聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為6：4、55：45、5：5、及3：7時之導熱片之相對 於壓縮率之導熱率的曲線圖。於聚矽氧主劑A：硬化劑B為5：5之等量之情形時，因未硬化成分而具有流動性，但於聚矽氧主劑A：硬化劑B為3：7之情形時，完全硬化，故而不存在流動性，壓縮性惡化。
根據圖8~16明確可知，藉由具有40%以上之壓縮率，填補熱源與散熱構件之間之階差而提高密接性，從而可獲得優異之導熱性。又，可知，藉由聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)為5：5~6：4，可獲得具有40%以上之壓縮率之導熱片。又，可知，藉由導熱性纖維之平均纖維長為100μm以上且250μm以下，於壓縮率為40%以下時，可獲得20W/mK以上之優異之導熱率的峰值。
<維持壓縮導熱片之狀態時之熱阻> [實施例16]
實施例16中，於兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂中，混合作為導熱性粒子之利用矽烷偶合劑進行偶合處理而成之平均粒徑5μm之氧化鋁粒子21體積%、平均粒徑1μm之氮化鋁粒子22體積%、及作為導熱性纖維之平均纖維長150μm之瀝青系碳纖維25體積%，而製備聚矽氧樹脂組成物。
兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂係使用以有機聚矽氧烷作為主成分者，並以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為55：45之方式加以摻合而成。
將所獲得之聚矽氧樹脂組成物於中空四角柱狀之模具(35mm×35mm)之中進行擠出成形，而使35mm□之聚矽氧成型體成型。利用烘箱將聚矽氧成型體於100℃加熱6小時而製成聚矽氧硬化物。利用超音波 切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為3.5mm，而獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。
於將導熱片夾於熱源與散熱構件之間，並施加0.5kgf/cm2之荷重而將厚度設為一定之狀態下，測定初始之熱阻。初始之熱阻為1.29K．cm2/W。其後，於將導熱片夾於熱源與散熱構件之間之狀態下放入至85℃之恆溫槽中，於1000小時後取出，並測定熱阻。1000小時後之熱阻為1.20K．cm2/W。因此，初始與1000小時後之熱阻之變化率為-7%。將該等測定結果示於表2。
[實施例17]
實施例17中，利用超音波切割器進行切割，使厚度成為2.0mm，除此以外，以與實施例16同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。
於將導熱片夾於熱源與散熱構件之間，並施加2.0kgf/cm2之荷重而將厚度設為一定之狀態下，測定初始之熱阻。初始之熱阻為1.04K．cm2/W。其後，於將導熱片夾於熱源與散熱構件之間之狀態下放入至85℃之恆溫槽中，於1000小時後取出，並測定熱阻。1000小時後之熱阻為0.79K．cm2/W。因此，初始與1000小時後之熱阻之變化率為-25%。將該等測定結果示於表2。
[實施例18]
實施例18中，於兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂中，混合作為導熱性粒子之利用矽烷偶合劑進行偶合處理而成之平均粒徑5μm之氧化鋁粒子31體積%、平均粒徑1μm之氮化鋁粒子22體積%、及作為導熱性纖 維之平均纖維長150μm之瀝青系碳纖維16體積%，而製備聚矽氧樹脂組成物。
兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂係使用以有機聚矽氧烷作為主成分者，並以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為55：45之方式加以摻合而成。
將所獲得之聚矽氧樹脂組成物於中空四角柱狀之模具(35mm×35mm)之中進行擠出成形，而使35mm□之聚矽氧成型體成型。利用烘箱將聚矽氧成型體於100℃加熱6小時而製成聚矽氧硬化物。利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為3.0mm，而獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。
於將導熱片夾於熱源與散熱構件之間，並施加2.0kgf/cm2之荷重而將厚度設為一定之狀態下，測定初始之熱阻。初始之熱阻為2.23K．cm2/W。其後，於將導熱片夾於熱源與散熱構件之間之狀態下放入至85℃之恆溫槽中，於1000小時後取出，並測定熱阻。1000小時後之熱阻為2.16K．cm2/W。因此，初始與1000小時後之熱阻之變化率為-3%。將該等測定結果示於表2。
[參考例1]
參考例1中，使用與實施例1相同組成之導熱片。未將導熱片夾於熱源與散熱構件之間，對導熱片施加0.5kgf/cm2之荷重，並測定初始之熱阻。初始之熱阻為1.31K．cm2/W。其後，將導熱片放入至85℃之恆溫槽中，於1000小時後取出，並測定熱阻。1000小時後之熱阻為1.43K．cm2/W。因此，初始與1000小時後之熱阻之變化率為9.2%。將該等測定結果示於表2。
[參考例2]
參考例2中，使用與實施例2相同組成之導熱片。未將導熱片夾於熱源與散熱構件之間，對導熱片施加2.0kgf/cm2之荷重，並測定初始之熱阻。初始之熱阻為1.0K．cm2/W。其後，將導熱片放入至85℃之恆溫槽中，於1000小時後取出，並測定熱阻。1000小時後之熱阻為1.02K．cm2/W。因此，初始與1000小時後之熱阻之變化率為2%。將該等測定結果示於表2。
又，圖17係表示將實施例17之導熱片夾於熱源與散熱構件之間之狀態之相對於經過時間之熱阻的曲線圖。於將導熱片夾於熱源與散熱構件之間，並施加2.0kgf/cm2之荷重狀態下放入至85℃之恆溫槽中，於100小時後、300小時後、500小時後、及750小時後取出，分別測定熱阻。根據圖17所示之曲線圖可知，位移一定、或維持一定荷重之狀態者之熱阻小於剛施加荷重後。又，可知，經過800小時後，熱阻大致成為一定。
如表2及圖17所示，可知，藉由將導熱性粒子及導熱性纖維之填料之填充量設為70vol%以下，可獲得具有40%以上之壓縮率之優異之柔軟性，故而隨著時間之經過，可提高熱源與散熱構件之密接性，而降低熱阻。
<關於導熱片之厚度之影響>
繼而，製作特定厚度之導熱片，對導熱率及熱阻進行測定。
[導熱率之測定]
藉由依據ASTM-D5470之測定方法，對導熱片施加荷重(kgf/cm2)，並測定導熱率。又，施加荷重時之導熱片之壓縮率設為以初始厚度作為100%時的變化之比例。
[熱阻之測定]
使用熱阻測定裝置(Dexerials公司製造)，對導熱片於熱源與散熱構件之間夾持20mm之樣品，於施加荷重(kgf/cm2)狀態下測定熱阻(K．cm2/W)。又，施加荷重時之導熱片之壓縮率設為以初始厚度作為100%時的變化之比例。
[實施例19]
實施例19中，於兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂中，混合作為導熱性粒子之利用矽烷偶合劑進行偶合處理而成之平均粒徑5μm之氧化鋁粒子20.4體積%、平均粒徑1μm之氮化鋁粒子24.0體積%、及作為導熱性纖維之平均纖維長150μm之瀝青系碳纖維22.3體積%，而製備聚矽氧樹脂組成物。
兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂係使用以有機聚矽氧 烷作為主成分者，並以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為55：45之方式加以摻合而成。
將所獲得之聚矽氧樹脂組成物於中空四角柱狀之模具(35mm×35mm)之中進行擠出成形，而使35mm□之聚矽氧成型體成型。利用烘箱將聚矽氧成型體於100℃加熱6小時而製成聚矽氧硬化物。利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為3.0mm，而獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。圖18~圖21及表3表示施加荷重0.5kgf/cm2(壓縮率4.893%)、1.0kgf/cm2(壓縮率10.071%)、1.5kgf/cm2(壓縮率20.158%)、2.0kgf/cm2(壓縮率26.036%)、3.0kgf/cm2(壓縮率46.728%)時之導熱率或熱阻。
[實施例20]
實施例20中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為2.5mm，除此以外，以與實施例19同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。圖18~圖21及表4表示施加荷重0.5kgf/cm2(壓縮率5.771%)、1.0kgf/cm2(壓縮率10.795%)、1.5kgf/cm2(壓縮率19.755%)、2.0kgf/cm2(壓縮率36.586%)、3.0kgf/cm2(壓縮率52.079%)時之導熱率或熱阻。
[實施例21]
實施例21中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為2.0mm，除此以外，以與實施例19同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。圖18~圖21及表5表示施加荷重0.5kgf/cm2(壓縮率5.680%)、1.0kgf/cm2(壓縮率8.295%)、1.5kgf/cm2(壓縮率15.470%)、2.0kgf/cm2(壓縮率25.480%)、3.0kgf/cm2(壓縮率43.961%)時之導熱率或熱阻。
[實施例22]
實施例22中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為1.5mm，除此以外，以與實施例19同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。圖18~圖21及表6表示施加荷重0.5kgf/cm2(壓縮率6.501%)、1.0kgf/cm2(壓縮率8.603%)、1.5kgf/cm2(壓縮率15.055%)、2.0kgf/cm2(壓縮率23.978%)、3.0kgf/cm2(壓縮率39.808%)、4.0kgf/ cm2(壓縮率50.901%)時之導熱率或熱阻。
[實施例23]
實施例23中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為1.0mm，除此以外，以與實施例19同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。圖18~圖21及表7表示施加荷重0.5kgf/cm2(壓縮率4.269%)、1.0kgf/cm2(壓縮率7.649%)、1.5kgf/cm2(壓縮率11.679%)、2.0kgf/cm2(壓縮率20.420%)、3.0kgf/cm2(壓縮率38.141%)、4.0kgf/cm2(壓縮率47.330%)時之導熱率或熱阻。
[實施例24]
實施例24中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為0.5mm，除此以外，以與實施例19同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。圖18~圖21及表8表示施加荷重0.5kgf/cm2(壓縮率5.671%)、1.0kgf/cm2(壓縮率7.860%)、1.5kgf/cm2(壓縮率8.648%)、 2.0kgf/cm2(壓縮率10.667%)、3.0kgf/cm2(壓縮率15.892%)、4.0kgf/cm2(壓縮率21.753%)、5.3kgf/cm2(壓縮率29.821%)、6.0kgf/cm2(壓縮率36.038%)、7.5kgf/cm2(壓縮率44.279%)時之導熱率或熱阻。
[實施例25]
實施例25中，於兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂中，混合作為導熱性粒子之利用矽烷偶合劑進行偶合處理而成之平均粒徑5μm之氧化鋁粒子20.4體積%、平均粒徑1μm之氮化鋁粒子24.0體積%、及作為導熱性纖維之平均纖維長150μm之瀝青系碳纖維22.3體積%，而製備聚矽氧樹脂組成物。
兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂係使用以有機聚矽氧烷作為主成分者，並以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為60：40之方式加以摻合而成。
將所獲得之聚矽氧樹脂組成物於中空四角柱狀之模具(35mm×35mm)之中進行擠出成形，而使35mm□之聚矽氧成型體成型。利用烘箱將聚矽氧成型體於100℃加熱6小時而製成聚矽氧硬化物。利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為3.0mm，而獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。圖22~圖25及表9表示施加荷重0.5kgf/cm2 (壓縮率5.522%)、1.0kgf/cm2(壓縮率12.867%)、1.5kgf/cm2(壓縮率33.780%)、2.0kgf/cm2(壓縮率46.857%)、3.0kgf/cm2.(壓縮率59.113%)、4.0kgf/cm2(壓縮率66.573%)、5.3kgf/cm2(壓縮率72.782%)、6.0kgf/cm2(壓縮率75.367%)、7.5kgf/cm2(壓縮率77.601%)時之導熱率或熱阻。
[實施例26]
實施例26中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為2.5mm，除此以外，以與實施例25同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。圖22~圖25及表10表示施加荷重0.5kgf/cm2(壓縮率6.042%)、1.0kgf/cm2(壓縮率12.571%)、1.5kgf/cm2(壓縮率31.371%)、2.0kgf/cm2(壓縮率43.307%)、3.0kgf/cm2(壓縮率53.652%)、4.0kgf/cm2(壓縮率59.514%)、5.3kgf/cm2(壓縮率66.962%)、6.0kgf/cm2(壓縮率70.629%)、7.5kgf/cm2(壓縮率74.061%)時之導熱率或熱阻。
[實施例27]
實施例27中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為2.0mm，除此以外，以與實施例25同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。圖22~圖25及表11表示施加荷重0.5kgf/cm2(壓縮率4.800%)、1.0kgf/cm2(壓縮率10.710%)、1.5kgf/cm2(壓縮率19.467%)、2.0kgf/cm2(壓縮率43.161%)、3.0kgf/cm2(壓縮率53.111%)、4.0kgf/cm2(壓縮率59.107%)、5.3kgf/cm2(壓縮率68.042%)、6.0kgf/cm2(壓縮率71.279%)、7.5kgf/cm2(壓縮率73.934%)時之導熱率或熱阻。
[實施例28]
實施例28中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為1.5mm，除此以外，以與實施例25同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。圖22~圖25及表12表示施加荷重0.5kgf/cm2(壓縮率5.777%)、1.0kgf/cm2(壓縮率12.835%)、1.5kgf/cm2(壓縮率20.523%)、2.0kgf/cm2(壓縮率34.738%)、3.0kgf/cm2(壓縮率48.046%)、4.0kgf/cm2(壓縮率57.129%)、5.3kgf/cm2(壓縮率63.879%)、6.0kgf/cm2(壓縮率66.955%)、7.5kgf/cm2(壓縮率71.815%)時之導熱率或熱阻。
[實施例29]
實施例29中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為1.0mm，除此以外，以與實施例25同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。圖22~圖25及表13表示施加荷重0.5kgf/cm2(壓縮率5.588%)、1.0kgf/cm2(壓縮率10.313%)、1.5kgf/cm2(壓縮率15.619%)、2.0kgf/cm2(壓縮率36.487%)、3.0kgf/cm2(壓縮率50.618%)、4.0kgf/cm2(壓縮率58.540%)、5.3kgf/cm2(壓縮率55.963%)、6.0kgf/cm2(壓縮率59.207%)、7.5kgf/cm2(壓縮率64.443%)時之導熱率或熱阻。
如圖18~圖25所示，可知，於3.0mm以下之厚度時，可獲得壓縮率為40%以上、且熱阻於0.5kgf/cm2以上且3kgf/cm2以下之荷重範圍具有極小值之導熱片。如此導熱片之熱阻值於0.5kgf/cm2以上且3kgf/cm2以下之荷重範圍，隨著施加荷重而減小，且於取得最小值後增大，藉此例如於基板上之電子零件等發熱體上設置導熱片及散熱構件之情形時， 能以較小之荷重使發熱體與散熱構件密接，而可獲得優異之導熱性。又，由於能以較小之荷重設置於基板上，故而可降低基板之破壞等風險。
<關於導熱片之最大壓縮應力及殘留應力>
繼而，以特定比摻合聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)，對特定厚度之導熱片之最大壓縮應力及殘留應力進行測定。
[最大壓縮應力及殘留應力之測定]
對25mm×25mm之試片，利用拉伸壓縮試驗機(A&D股份有限公司製造之Tensilon RTG1225)測定以25.4mm/min之速度進行40%壓縮時的最大壓縮應力。又，測定於進行40%壓縮之狀態下保持10分鐘時的殘留應力。再者，於以慢於25.4mm/min之速度進行壓縮之情形時，與以25.4mm/min之速度進行壓縮時相比最大壓縮應力減小。
試片：25mm×25mm
壓縮率：40%
試驗速度：25.4mm/min
試驗機測力計：2.5kN
壓縮板：金屬
[實施例30]
實施例30中，於兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂中，混合作為導熱性粒子之利用矽烷偶合劑進行偶合處理而成之平均粒徑5μm之氧化鋁粒子20.4體積%、平均粒徑1μm之氮化鋁粒子24.0體積%、及作為導熱性纖維之平均纖維長150μm之瀝青系碳纖維22.3體積%，而製備聚矽氧樹脂組成物。
兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂係使用以有機聚矽氧烷作為主成分者，並以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為50：50之方式加以摻合而成。
將所獲得之聚矽氧樹脂組成物於中空四角柱狀之模具(35mm×35mm)之中進行擠出成形，而使35mm□之聚矽氧成型體成型。利用烘箱將聚矽氧成型體於100℃加熱6小時而製成聚矽氧硬化物。利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為1.0mm，而獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為1000N，10分鐘後之殘留應力為220N。
[實施例31]
實施例31中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為1.5mm，除此以外，以與實施例30同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為780N，10分鐘後之殘留應力為204N。
[實施例32]
實施例32中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為2.0mm，除此以外，以與實施例30同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為700N，10分鐘後之殘留應力為197N。
[實施例33]
實施例33中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為3.0mm，除此以外，以與實施例30同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有 40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為660N，10分鐘後之殘留應力為178N。
[實施例34]
實施例34中，於兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂中，混合作為導熱性粒子之利用矽烷偶合劑進行偶合處理而成之平均粒徑5μm之氧化鋁粒子20.4體積%、平均粒徑1μm之氮化鋁粒子24.0體積%、及作為導熱性纖維之平均纖維長150μm之瀝青系碳纖維22.3體積%，而製備聚矽氧樹脂組成物。
兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂係使用以有機聚矽氧烷作為主成分者，並以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為55：45之方式加以摻合而成。
將所獲得之聚矽氧樹脂組成物於中空四角柱狀之模具(35mm×35mm)之中進行擠出成形，而使35mm□之聚矽氧成型體成型。利用烘箱將聚矽氧成型體於100℃加熱6小時而製成聚矽氧硬化物。利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為1.0mm，而獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為980N，10分鐘後之殘留應力為198N。
[實施例35]
實施例35中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為1.5mm，除此以外，以與實施例34同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為756N，10分鐘後之殘留應力為188N。
[實施例36]
實施例36中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為2.0mm，除此以外，以與實施例34同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為680N，10分鐘後之殘留應力為133N。
[實施例37]
實施例37中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為3.0mm，除此以外，以與實施例34同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為610N，10分鐘後之殘留應力為124N。
[實施例38]
實施例38中，於兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂中，混合作為導熱性粒子之利用矽烷偶合劑進行偶合處理而成之平均粒徑5μm之氧化鋁粒子20.4體積%、平均粒徑1μm之氮化鋁粒子24.0體積%、及作為導熱性纖維之平均纖維長150μm之瀝青系碳纖維22.3體積%，而製備聚矽氧樹脂組成物。
兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂係使用以有機聚矽氧烷作為主成分者，並以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化劑B)成為57：43之方式加以摻合而成。
將所獲得之聚矽氧樹脂組成物於中空四角柱狀之模具(35mm×35mm)之中進行擠出成形，而使35mm□之聚矽氧成型體成型。利用烘箱將聚矽氧成型體於100℃加熱6小時而製成聚矽氧硬化物。利用超音波 切割器切割聚矽氧硬化物以使厚度成為1.0mm，而獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為932N，10分鐘後之殘留應力為172N。
[實施例39]
實施例39中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為1.5mm，除此以外，以與實施例38同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為712N，10分鐘後之殘留應力為156N。
[實施例40]
實施例40中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為2.0mm，除此以外，以與實施例38同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為645N，10分鐘後之殘留應力為120N。
[實施例41]
實施例41中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為3.0mm，除此以外，以與實施例38同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為570N，10分鐘後之殘留應力為111N。
[實施例42]
實施例42中，於兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂中，混合作為導熱性粒子之利用矽烷偶合劑進行偶合處理而成之平均粒徑5μm之氧化鋁粒子20.4體積%、平均粒徑1μm之氮化鋁粒子24.0體積%、及作為導熱性 纖維之平均纖維長150μm之瀝青系碳纖維22.3體積%，而製備聚矽氧樹脂組成物。
兩液性之加成反應型液狀聚矽氧樹脂係使用以有機聚矽氧烷作為主成分者，並以使聚矽氧主劑A與硬化劑B之摻合比(聚矽氧主劑A：硬化物B)成為60：40之方式加以摻合而成。
將所獲得之聚矽氧樹脂組成物於中空四角柱狀之模具(35mm×35mm)中擠出成形，而使35mm□之聚矽氧成型體成型。利用烘箱將聚矽氧成型體於100℃加熱6小時而製成聚矽氧硬化物。利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為1.0mm，而獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為910N，10分鐘後之殘留應力為154N。
[實施例43]
實施例43中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為1.5mm，除此以外，以與實施例42同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為690N，10分鐘後之殘留應力為147N。
[實施例44]
實施例44中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為2.0mm，除此以外，以與實施例42同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為590N，10分鐘後之殘留應力為90N。
[實施例45]
實施例45中，利用超音波切割器切割聚矽氧硬化物，使厚度成為3.0mm，除此以外，以與實施例42同樣之方式獲得導熱片。該導熱片係具有40%以上之壓縮率者。又，如表14所示，最大壓縮應力為543N，10分鐘後之殘留應力為85N。
如表14所示，可知，於3.0mm以下之厚度時，以25mm/min以下之速度進行40%壓縮時的最大壓縮應力為1000N以下，以25mm/min以下之速度進行40%壓縮，而於進行40%壓縮之狀態下保持10分鐘時的殘留應力為220N以下。如此以25mm/min以下之速度進行40%壓縮時的最大壓縮應力為1000N以下，藉此設置時之對基板之負載減少，故而可降低基板之破壞等風險。又，以25mm/min以下之速度進行40%壓縮，而於進行40%壓縮之狀態下保持10分鐘時的殘留應力為220N以下，藉此可於長期利用時降低對基板施加之應力。

Claims (41)

  1. 一種導熱片，其含有硬化性樹脂組成物、導熱性纖維、及導熱性粒子，具有40%以上之壓縮率。
  2. 如申請專利範圍第2項之導熱片，其中，該硬化性樹脂組成物為聚矽氧主劑與硬化劑之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，該聚矽氧主劑與該硬化劑之摻合比(聚矽氧主劑：硬化劑)為5：5~6：4。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之導熱片，其中，該導熱性纖維之平均纖維長為50μm以上且250μm以下。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之導熱片，其於壓縮率為40%以下時具有15W/mK以上之導熱率的峰值。
  5. 如申請專利範圍第3項之導熱片，其於壓縮率為40%以下時具有15W/mK以上之導熱率的峰值。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之導熱片，其於壓縮率為40%以下時具有20W/mK以上之導熱率的峰值。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之導熱片，其中，該導熱性粒子及該導熱性纖維之含量為70vol%以下。
  8. 如申請專利範圍第3項之導熱片，其中，該導熱性粒子及該導熱性纖維之含量為70vol%以下。
  9. 如申請專利範圍第4項之導熱片，其中，該導熱性粒子及該導熱性纖維之含量為70vol%以下。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之導熱片，其係於相對於柱之長度方向大 致垂直之方向切割柱狀硬化物而成，該柱狀硬化物係含有該硬化性樹脂組成物、該導熱性纖維、及該導熱性粒子之導熱性組成物經擠出成形而成。
  11. 一種導熱片，其含有硬化性樹脂組成物、導熱性纖維、及導熱性粒子，該導熱性粒子及該導熱性纖維之填充量為70vol%以下。
  12. 一種裝置，其係將申請專利範圍第1至11項中任一項之導熱片夾持於熱源與散熱構件之間而成。
  13. 如申請專利範圍第12項之裝置，其中，該導熱片之熱阻係相較於夾持於該熱源與該散熱構件之間而得之初始值降低3%以上而成。
  14. 一種導熱片，其含有硬化性樹脂組成物、導熱性纖維、及導熱性粒子，壓縮率為40%以上，熱阻於0.5kgf/cm2以上且3kgf/cm2以下之荷重範圍具有極小值。
  15. 如申請專利範圍第14項之導熱片，其厚度為3.0mm以下，於以25mm/min以下之速度進行40%壓縮時的最大壓縮應力為1000N以下。
  16. 如申請專利範圍第14或15項之導熱片，其厚度為3.0mm以下，於以25mm/min以下之速度進行40%壓縮並於經40%壓縮之狀態下保持10分鐘時的殘留應力為220N以下。
  17. 如申請專利範圍第14或15項之導熱片，其中，該硬化性樹脂組成物為聚矽氧主劑與硬化劑之兩液性的加成反應型液狀聚矽氧樹脂，該聚矽氧主劑與該硬化劑之摻合比(聚矽氧主劑：硬化劑)為5：5~6：4。
  18. 如申請專利範圍第14或15項之導熱片，其中，該導熱性纖維之平均 纖維長為50μm以上且250μm以下。
  19. 如申請專利範圍第17項之導熱片，其中，該導熱性纖維之平均纖維長為50μm以上且250μm以下。
  20. 如申請專利範圍第14或15項之導熱片，其於壓縮率為40%以下時具有15W/mK以上之導熱率的峰值。
  21. 如申請專利範圍第17項之導熱片，其於壓縮率為40%以下時具有15W/mK以上之導熱率的峰值。
  22. 如申請專利範圍第18項之導熱片，其於壓縮率為40%以下時具有15W/mK以上之導熱率的峰值。
  23. 如申請專利範圍第14或15項之導熱片，其於壓縮率為40%以下時具有20W/mK以上之導熱率的峰值。
  24. 如申請專利範圍第14或15項之導熱片，其中，該導熱性粒子及該導熱性纖維之含量為70vol%以下。
  25. 如申請專利範圍第17項之導熱片，其中，該導熱性粒子及該導熱性纖維之含量為70vol%以下。
  26. 如申請專利範圍第18項之導熱片，其中，該導熱性粒子及該導熱性纖維之含量為70vol%以下。
  27. 如申請專利範圍第20項之導熱片，其中，該導熱性粒子及該導熱性纖維之含量為70vol%以下。
  28. 如申請專利範圍第14或15項之導熱片，其係於相對於柱之長度方向大致垂直之方向切割柱狀硬化物而成，該柱狀硬化物係含有該硬化性樹脂組成物、該導熱性纖維、及該導熱性粒子之導熱性組成物經擠出 成形而成。
  29. 一種裝置，其係將申請專利範圍第14至28項中任一項之導熱片夾持於熱源與散熱構件之間而成。
  30. 如申請專利範圍第29項之裝置，其中，該導熱片之熱阻係相較於夾持於該熱源與該散熱構件之間而得之初始值降低3%以上而成。
  31. 一種導熱片之製造方法，其包括如下步驟：成形步驟，其將含有硬化性樹脂組成物、導熱性纖維、及導熱性粒子之導熱性組成物擠出成形；及切割步驟，其於相對於柱之長度方向大致垂直之方向切割該經擠出成形而成之柱狀硬化物，而獲得導熱片；該切割步驟中，切割成特定厚度，使以25mm/min以下之速度進行40%壓縮時的最大壓縮應力成為1000N以下。
  32. 如申請專利範圍第31項之導熱片之製造方法，其中，該切割步驟中，切割成特定厚度，使以25mm/min以下之速度進行40%壓縮並於經40%壓縮之狀態下保持10分鐘時的殘留應力成為220N以下。
  33. 如申請專利範圍第31或32項之導熱片之製造方法，其中，該切割步驟中，切割成特定厚度，使熱阻於0.5kgf/cm2以上且7.5kgf/cm2以下之荷重範圍成為2.0K．cm2/W以下。
  34. 如申請專利範圍第31或32項之導熱片之製造方法，其中，該切割步驟中，切割成3.0mm以下之厚度。
  35. 如申請專利範圍第31或32項之導熱片之製造方法，其進一步具有對該於大致垂直之方向被切割而成之導熱片進行加壓的加壓步驟， 於該加壓步驟中進行加壓，使熱阻於0.5kgf/cm2以上且7.5kgf/cm2以下之荷重範圍成為2.0K．cm2/W以下。
  36. 如申請專利範圍第35項之導熱片之製造方法，其中，該切割步驟中，切割成3.0mm以下之厚度。
  37. 如申請專利範圍第35項之導熱片之製造方法，其中，該加壓步驟中，以0.1MPa以上且30MPa以下之壓力進行加壓。
  38. 如申請專利範圍第35項之導熱片之製造方法，其中，該加壓步驟中，於室溫以上且140℃以下之溫度進行加壓。
  39. 一種導熱片，其係藉由申請專利範圍第31至38項中任一項之導熱片之製造方法而獲得。
  40. 一種裝置，其係將申請專利範圍第39項之導熱片夾持於熱源與散熱構件之間而成。
  41. 如申請專利範圍第40項之裝置，其中，該導熱片之熱阻係相較於夾持於該熱源與該散熱構件之間而得之初始值降低3%以上而成。
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