TW201510034A

TW201510034A - 延伸聚丙烯膜

Info

Publication number: TW201510034A
Application number: TW103125261A
Authority: TW
Inventors: Kouji Yamada; Osamu Kinoshita; Atsushi Taga; Kenichi Funaki
Original assignee: Toyo Boseki
Priority date: 2013-07-23
Filing date: 2014-07-24
Publication date: 2015-03-16
Also published as: KR20160034302A; KR102352439B1; JPWO2015012324A1; TWI629301B; JP6477472B2; WO2015012324A1

Abstract

本發明提供一種延伸聚丙烯膜，其於150℃具有與聚對苯二甲酸乙二酯(PET)匹敵之低收縮率，且為高剛性。本發明之延伸聚丙烯膜係構成膜之聚丙烯樹脂使用滿足以下要件(a)~(c)之丙烯系聚合物，且該延伸聚丙烯膜滿足以下要件(d)及(e)：(a)內消旋五單元組分率為96%以上；(b)丙烯以外之共聚單體的含量為0.5莫耳%以下；(c)熔流速率(MFR)為0.5g/10min以上、20g/10min以下；(d)相對於方位角來繪製藉由廣角X射線散射法測定之聚丙烯之α型結晶的110面的散射強度時，最大波峰的半值寬為30度以下；(e)使用示差掃描熱析儀於升溫速度20℃/min時測定之熔解吸熱波峰面積(總熔解熱)為115J/g以上，且150℃以下之面積(150℃熔解熱)相對於總熔解熱之比(150℃熔解熱/總熔解熱)為0.12以下。

Description

延伸聚丙烯膜

本發明係關於一種延伸聚丙烯膜。更詳細而言，本發明係關於一種延伸聚丙烯膜，其可於要求高溫的尺寸穩定性及高剛性之各種領域中較佳地使用，耐熱性、機械特性優異。

先前，聚丙烯之延伸膜在食品及各種商品之包裝用途、電絕緣用途、表面保護膜等廣泛的用途中得到普遍的利用。但是，先前之聚丙烯膜於150℃之收縮率為幾十%，相較於聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)膜等，耐熱性較低，並且剛性亦較低，因此用途有限。

且說，業界提出有各種改良聚丙烯膜的物性之技術。例如，已知有如下技術：使用具有高立體規則性、分子量分佈較窄之聚丙烯來製成延伸膜，藉此獲得具備高溫剛性、耐熱性之膜(參照專利文獻1)。

另外，已知有如下技術：使用具有高立體規則性、分子量分佈較廣之聚丙烯製成延伸膜，藉此，可較佳地用作電絕緣性、機械特性等優異的電容器膜(參照專利文獻2)。

另外，已知有使用分子量較低，且利用升溫分餾法得出之0℃的可溶解分量為特定範圍之聚丙烯來製成隔離膜(separator film)之技術，該膜被認為於乾燥步驟、印刷步驟中之尺寸穩定性優異(參照專利文獻3)。

但是，專利文獻1~3所記載之膜於延伸性方面存在困難，且耐衝擊性等機械特性亦較差。

另外，已知有如下技術：藉由將長鏈分支或經交聯之聚丙烯微量添加於中分子量成分中，來促進子層(lamella)之形成，從而提升延伸性，獲得機械特性、耐熱性、耐電壓特性優異，且各物性的均一性優異的膜(參照專利文獻4)。

另外，已知有如下技術：使用含有大致等量的高分子量成分與低分子量成分(或低分子量成分較少)，且分子量分佈較廣，且十氫萘可溶部分較少的聚丙烯來製成膜，藉此，達到剛性與加工性之平衡(參照專利文獻5)。

然而，該等專利文獻4~5所記載之膜，其如超過150℃之高溫的耐熱性仍不能謂之充分，具有高耐熱性，且耐衝擊性、透明性優異的聚丙烯膜尚無人知曉。亦即，專利文獻4~5所記載之膜並未超出以往的聚丙烯膜的範圍，其用途有限，且關於如例如超過150℃之高溫的耐熱性甚至尚未加以關注。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開平8-325327號公報

專利文獻2：日本特開2004-175932號公報

專利文獻3：日本特開2001-146536號公報

專利文獻4：日本特開2007-84813號公報

專利文獻5：日本特表2008-540815號公報

本發明係以上述先前技術的課題為背景研究而成。亦即，本發明之目的在於提供一種延伸聚丙烯膜，其於150℃具有與聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜相匹敵之低收縮率，且為高剛性。

本發明者為了達成該目的而努力研究，結果完成了本發明。亦即，本發明之延伸聚丙烯膜其係使用滿足以下要件(a)~(c)之丙烯系聚合物之延伸膜，且滿足以下要件(d)及(e)：(a)內消旋五單元組分率(meso pentad fraction)為96%以上；(b)丙烯以外之共聚單體(comonomer)的含量為0.5莫耳%以下；(c)熔流速率(melt flow rate；MFR)為0.5g/10min以上、20g/10min以下；(d)相對於方位角來繪製藉由廣角X射線散射法測定之聚丙烯之α型結晶的110面的散射強度時，最大波峰的半值寬為30度以下；(e)使用示差掃描熱析儀於升溫速度20℃/min時測定之熔解吸熱波峰面積(總熔解熱)為115J/g以上，且150℃以下之面積(150℃熔解熱)相對於總熔解熱之比(150℃熔解熱/總熔解熱)為0.12以下。

所謂延伸膜，於工業上係指藉由單軸、同時雙軸、逐次雙軸等方法進行延伸後具有配向之膜，其配向的程度可藉由例如廣角X射線繞射或小角X射線散射、折射率等來推算。本發明中，係藉由廣角X射線繞射來規定延伸膜之配向的程度。

本發明中，較適宜為：根據藉由小角X射線散射法測定之主要配向方向的長週期散射波峰所求得之長週期尺寸為40nm以上。另外，本發明中，較適宜為：本發明之延伸膜為厚度為3μm~100μm且經至少單軸延伸之膜。進而，本發明中，較適宜為：150℃時TD方向之熱收縮率及150℃時MD方向之熱收縮率均為10%以下。進而，本發明中，較適宜為：膜的霧度(haze)為6%以下。

根據本發明之延伸聚丙烯膜，可表現出150℃時與聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜相匹敵之低收縮率、高剛性，進而可薄膜化。

進而，本發明之延伸聚丙烯膜即便曝露於150℃以上的環境下，亦可維持各物性，因此於以往之聚丙烯膜未想像到的高溫環境下，亦可使用，可於廣泛的用途中較佳地應用。例如，藉由將本發明之延伸聚丙烯膜作為基材層，且於表層積層熱封層或阻氣層，可使用於各種包裝用途中。又，亦可用作擠出層壓之基材。另外，對本發明之延伸聚丙烯膜或使用本發明之延伸聚丙烯膜之積層膜進行熱封之情形時，藉由將熱封溫度設定得較高，而熱封強度提高，因此，可增大製袋加工等的線速，生產率提高。進而，於製袋後進行殺菌(retort)等高溫處理時，亦可抑制袋的變形量。

圖1係用來說明延伸聚丙烯膜之廣角X射線繞射圖案中α型結晶的110面的繞射強度的方位角相關性及半值寬之圖。

圖2係關於實施例1及比較例1中獲得之延伸聚丙烯膜之示差掃描熱量測定(Differential Scanning Calorimeter；DSC)圖。

本發明係關於一種高溫的尺寸穩定性、機械特性優異之延伸聚丙烯膜。本發明之延伸聚丙烯膜為：(1)本發明之延伸聚丙烯膜係使用滿足以下要件(a)~(c)之丙烯系聚合物之延伸膜，且滿足以下要件(d)及(e)：(a)內消旋五單元組分率為96%以上；(b)丙烯以外之共聚單體的含量為0.5莫耳%以下；(c)熔流速率(MFR)為0.5g/10min以上、20g/10min以下；(d)相對於方位角來繪製藉由廣角X射線散射法測定之聚丙烯之α型結晶的110面的散射強度時，最大波峰的半值寬為30度以下；(e)使用示差掃描熱析儀於升溫速度20℃/min時測定之熔解吸熱波峰面積(總熔解熱)為115J/g以上，且150℃以下之面積(150℃熔解熱)相對於總熔解熱之比(150℃熔解熱/總熔解熱)為0.12以下；(2)另外，較適宜為，根據藉由小角X射線散射法測定之主要配向方向的長週期散射波峰所求得之長週期尺寸為40nm以上。

(3)進而，較適宜為，本發明之延伸聚丙烯膜為厚度為3μm~100μm且經至少單軸延伸之膜。

(4)進而，較適宜為，150℃時TD方向之熱收縮率及150℃時MD方向之熱收縮率均為10%以下。

(5)進而，較適宜為，霧度為6%以下。

(聚丙烯樹脂)

本發明中所使用之聚丙烯系樹脂並無特別限制，例如，可使用丙烯均聚物、或丙烯與乙烯及/或碳數4以上之α-烯烴之共聚物。

作為構成膜之聚丙烯樹脂，較佳為實質上不含共聚單體之丙烯均聚物，即便含有共聚單體之情形時，共聚單體量亦為0.5莫耳%以下。共聚單體量的上限較佳為0.3莫耳%，進而較佳為0.1莫耳%。若在上述範圍內，則可能結晶性提高，高溫之熱收縮率減小。再者，於不顯著降低結晶性之範圍內，亦可含有微量的共聚單體。

構成膜之聚丙烯樹脂更佳為僅由丙烯單體獲得之丙烯均聚物，丙烯均聚物中，又以不含如頭對頭鍵結(head-to-head linkage)之異種鍵結為最佳。

(聚丙烯樹脂之立體規則性)

構成膜之聚丙烯樹脂之立體規則性的指標，即藉由¹³C-NMR(碳13核磁共振)測定之內消旋五單元組分率的下限為96%。內消旋五單元組分率的下限較佳為96.5%，更佳為97%。若在上述範圍內，則可能結晶性提高，高溫的熱收縮率進一步降低。內消旋五單元組分率的上限較佳為99.8%，更佳為99.6%，進而較佳為99.5%。若在上述範圍內，則可能實際之製造變得容易。

構成膜之聚丙烯樹脂之內消旋平均鏈長的下限較佳為100，更佳為120，進而較佳為130。若在上述範圍內，則可能結晶性提高，高溫之熱收縮率減小。就實際方面而言，內消旋平均鏈長的上限較佳為5000。

就實際方面而言，構成膜之聚丙烯樹脂之二甲苯可溶部分(soluble fraction)的下限較佳為0.1質量%。二甲苯可溶部分的上限較佳為7質量%，更佳為6質量%，進而較佳為5質量%。若在上述範圍內，則可能結晶性提高，高溫之熱收縮率減小。

(聚丙烯樹脂之熔流速率)

聚丙烯樹脂之熔流速率(MFR)(230℃，2.16kgf)的下限為0.5g/10min。MFR的下限較佳為1.0g/10min，更佳為1.3g/10min，進而較佳為1.5g/10min，進而較佳為2.0g/10min，特佳為4.0g/10min，較佳為6.0g/10min。若在上述範圍內，則可能機械負荷較小，擠出及延伸變得容易。MFR的上限為20g/10min，較佳為17g/10min，更佳為16g/10min，進而較佳為15g/10min。若在上述範圍內，則可能延伸變得容易，厚度不均減小，或者延伸溫度及熱固定溫度容易提高，且熱收縮率進一步降低。

(聚丙烯樹脂之分子量)

構成膜之聚丙烯樹脂藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography；GPC)測定之數目平均分子量(Mn)的下限較佳為20000，更佳為22000，進而較佳為24000，特佳為26000，最佳為27000。若在上述範圍內，則可能產生以下優點：延伸變得容易，厚度不均減小，延伸溫度及熱固定溫度容易提高，且熱收縮率較低。Mn的上限較佳為200000，更佳為170000，進而較佳為160000，特佳為150000。若在上述範圍內，則可能容易獲得低分子量物之功效即高溫的低熱收縮率等本案之功效，且延伸變得容易。

構成膜之聚丙烯樹脂藉由GPC測定之質量平均分子量(Mw)的下限較佳為180000，更佳為200000，進而較佳為230000，進而較佳為240000，特佳為250000，最佳為270000。若在上述範圍內，則可能產生以下優點：延伸變得容易，厚度不均減小，延伸溫度及熱固定溫度容易提高，且熱收縮率較低。Mw的上限較佳為500000，更佳為450000，進而較佳為420000，特佳為410000，最佳為400000。若在上述範圍內，則可能機械負荷較小，擠出及延伸變得容易。

(聚丙烯樹脂之分子量分佈)

本發明中所使用之聚丙烯樹脂較佳為具有如下所示之特徵。亦即，測定構成膜之聚丙烯樹脂的凝膠滲透層析(GPC)累積曲線時，分子量10萬以下之成分之量的下限較佳為35質量%，更佳為38質量%，進而較佳為40質量 %，特佳為41質量%，最佳為42質量%。若在上述範圍內，則可能容易獲得低分子量物之功效之高溫的低熱收縮率等本案之功效，且延伸變得容易。GPC累積曲線上分子量10萬以下之成分之量的上限較佳為65質量%，更佳為60質量%，進而較佳為58質量%，特佳為56質量%，最佳為55質量%。若在上述範圍內，則可能延伸變得容易，厚度不均減小，或者延伸溫度及熱固定溫度容易提高，且熱收縮率降低。

通常，分子量分佈之廣度指標為質量平均分子量(Mw)/數目平均分子量(Mn)，本發明中所使用之聚丙烯樹脂的質量平均分子量(Mw)/數目平均分子量(Mn)的下限較佳為4，更佳為4.5，進而較佳為5，特佳為5.5，最佳為6。Mw/Mn的上限較佳為30，更佳為25，進而較佳為22，特佳為21，最佳為20。若Mw/Mn在上述範圍內，則實際之製造容易。

再者，聚丙烯之分子量分佈可藉由下述方式進行調整：使用一系列之設備，以多個階段來將分子量不同之成分聚合；於離線狀態使用混練機將分子量不同之成分摻混；將具有不同性能之觸媒摻混且聚合；或者使用可實現所需之分子量分佈之觸媒等。

本發明之延伸聚丙烯膜之特徵在於其結構，尤其是膜之配向。

(膜之配向)

經延伸之聚丙烯膜一般具有結晶配向，且其方向及程度會對膜物性造成較大影響。結晶配向的程度根據所使用之聚丙烯的分子結構、或膜製造中之製程或條件而變化。另外，延伸聚丙烯膜的配向方向可藉由下述方式來確定：利用廣角X射線繞射法，使X射線相對於膜表面垂直地射入，且測定來自於結晶之散射波峰的方位角相關性。詳細而言，延伸聚丙烯膜典型的是具有單斜晶之α型結晶結構。並且，藉由廣角X射線繞射法，對該α型結晶測定110面(面間隔：6.65埃)的散射強度的方位角相關性時，得知係主要於單軸上具有較強的配向。亦即，相對於方位角來繪製來自於α型結晶的110面之散射強度之情形時，於分子軸之配向之垂直方向上觀察到最強的波峰。本發明中，係藉由該最大波峰的半值寬，來規定配向的程度。

再者，關於來自於聚丙烯之α型結晶的110面之散射的方位角相關性，將典型的圖案示於圖1。另外，圖1中，示出110面的方位角相關性之主要波峰(最大波峰)的半值寬。

本發明之延伸聚丙烯膜中，相對於方位角來繪製藉由廣角X射線散射法測定之110面的散射強度時，最大波峰的半值寬為30度以下。該半值寬的上限較佳為29度，更佳為28度。若來自於110面之散射強度的方位角相關性的半值寬大於前述範圍，則配向不充分，且耐熱性及剛性不充分。來自於110面之散射強度的方位角相關性的半值寬的下限較佳為5度，更佳為7度，進而較佳為8度。若110面的半值寬小於前述範圍，則可能耐衝擊性下降或產生配向斷裂。

(廣角X射線繞射裝置)

本發明中所規定之半值寬較佳為使用平行度較高的X射線進行測定，較佳為使用放射光。

作為廣角X射線繞射測定中所使用之X射線產生源，亦可為實驗室中使用的燈管式或旋轉式等一般的裝置，但較佳為使用可照射平行度較高且為高亮度的放射光之高亮度光源。放射光中，X射線難以擴散且亮度亦較高，故而可高精度且於短時間內實現測定，例如即便是厚度幾十微米之膜樣品，亦可對1片膜進行測定，而無須將膜重合，並且，由於可進行精度較高的測定，故而可進行詳細的結晶配向評價。相對於此，若是亮度較低的X射線，則於測定厚度幾十微米之膜樣品之情形時，若不將複數片膜重合，則測定需要較長時間，若將複數片膜重合，則存在下述傾向：由於微小的偏移，而引起相對於方位角來繪製110面的散射強度時之波峰變寬，所獲得之半值寬的值增大。

作為可照射平行度較高且為高亮度的放射光之設備，例如，可列舉如SPring-8等大型放射光設施等，例如，較佳為使用由Frontier Softmaterial Beamline(FSBL)所有之光束線BL03XU來測定本發明之半值寬。

(長週期結構.小角X射線散射(Small-Angle X-ray Scattering；SAXS))

本發明之延伸聚丙烯膜中，較佳為長週期尺寸較大。一般而言，結晶性高分子具有包含結晶與非晶之重複結構之規則的積層結構(週期結構)。此處，將包含結晶與非晶之重複單元的大小稱為長週期尺寸。該長週期尺寸可根據來自於藉由小角X射線散射法測定之主要配向方向的長週期結構之散射波峰角度而求得。

關於藉由對本發明之延伸聚丙烯膜進行小角X射線散射測定所得出的長週期散射波峰，必須於主要配向方向上清楚地觀察到波峰。此處，所謂主要配向方向，係表示二維X射線散射圖案中，可更強地觀察到由高分子結晶之長週期所引起之散射的方向。於單軸延伸之情形時，主要配向方向多與其延伸方向一致；於縱向延伸-橫向延伸之逐次雙軸延伸之情形時，雖亦取決於各方向之延伸倍率，但主要配向方向多與橫向延伸方向一致。越清楚地觀察到由高分子結晶所引起之長週期波峰，表示形成了秩序性越高的長週期結構。

本發明之延伸聚丙烯膜中，較佳為根據長週期散射波峰得出之長週期尺寸為40nm以上。長週期尺寸的下限更佳為41nm，進而較佳為43nm。若長週期尺寸小於前述範圍，則熔解波峰溫度較低，因此耐熱性變得不充分。長週期尺寸的上限較佳為100nm，更佳為90nm，進而較佳為80nm。若長週期尺寸大於前述範圍，則結晶化或熱處理需要較長時間，實際之製造變得困難。

(小角X射線繞射裝置)

作為小角X射線散射測定中使用之X射線產生源，並無特別限制，可使用實驗室中所用之燈管式或旋轉式等一般的裝置，但較佳為使用與上述廣角X射線繞射測定中所用之X射線產生源同樣地，可照射亮度較高的放射光之高亮度光源。尤其是由於本發明之延伸聚丙烯膜具有較大的長週期，故而由長週期結構引起之X射線散射位於更小角側之區域中。因此，若是X射線束直徑較大，且相機長度(camera length)較短的實驗室之X射線裝置，則難以測定，較佳為使用X射線難以擴散，可將光束直徑控制為數百微米以下，且亮度亦較高的放射光，於較長的相機長度下對超小角區域進行測定。此時，相機長度較佳為7m以上。

(膜結晶性)

本發明之延伸膜具有如下所述的高結晶性特徵。例如，可使用藉由示差掃描熱析儀(DSC)進行之升溫測定中的總熔解熱，來作為結晶度之指標。總熔解熱相當於藉由示差掃描熱析儀於升溫速度20℃/min時測定之熔解吸熱波峰面積。總熔解熱的下限為115J/g，較佳為117J/g，更佳為120J/g。若總熔解熱小於前述範圍，則結晶度不充分，耐熱性及剛性降低。總熔解熱的上限較佳為150J/g，更佳為145J/g，進而較佳為140J/g。總熔解熱高於前述範圍之情形時，有可能需要於高溫進行長時間的製造步驟，實際之製造變得困難。可藉由例如以下方法，來將總熔解熱控制於前述範圍內：減少共聚單體量或者不使用共聚單體；提高立體規則性；將延伸溫度或熱固定溫度設定為高溫；實施離線退火處理等。

前述熔解吸熱波峰面積中，150℃以下之部分的面積相當於150℃熔解熱。本發明中，以150℃以下之吸熱波峰部分面積而獲得之150℃熔解熱與總熔解熱之比(150℃熔解熱/總熔解熱)的上限為0.12，較佳為0.11，進而較佳為0.10。若大於該上限，則可能高溫的耐熱性降低。150℃熔解熱/總熔解熱的下限較佳為0，更佳為0.005，進而較佳為0.01。可藉由例如以下方法來控制150℃熔解熱：減少共聚單體量或者不使用共聚單體；將延伸溫度或熱固定溫度設定為高溫；實施離線退火處理等。

以往之延伸聚丙烯膜中，即便熔解波峰溫度存在於170℃左右之情形時，以DSC進行測定時自超過140℃之附近起，即確認到因開始熔解而引起之波峰上升，雖可期待140℃時之耐熱性，然於150℃時則熱收縮率急遽增大。但是，本發明之延伸聚丙烯膜中，即便於150℃時，波峰之上升亦較小，認為獲得了150℃時之低熱收縮性。亦即，本發明之延伸聚丙烯膜即便曝露於150℃以上之環境下，亦可維持諸物性，於先前之延伸聚丙烯膜未想像到的高溫環境下亦可使用。再者，可根據DSC曲線來求出熔解開始。將實施例1之上述DSC圖示於圖2，作為本發明之延伸膜的一例。

(膜之熔解波峰溫度)

藉由示差掃描熱析儀於升溫速度20℃/min時測定之熔解波峰溫度的下限較佳為165℃，更佳為167℃。若熔解波峰溫度在前述範圍內，則可能高溫下之熱收縮率減小。熔解波峰溫度的上限較佳為180℃，更佳為178℃，進而較佳為177℃。若熔解波峰溫度在前述範圍內，則可能實際之製造變得容易。可藉由例如以下方式，來將熔解波峰溫度控制於前述範圍內：減少共聚單體量或者不使用共聚單體；提高立體規則性；將延伸溫度或熱固定溫度設定為高溫；實施離線退火處理等。

(膜物性)

本發明之延伸聚丙烯膜顯示如下物性。再者，以下的各物性可藉由例如後文實施例中記載之方法來測定、評價。

(熱收縮率)

本發明之延伸聚丙烯膜係以聚丙烯樹脂為主體而構成之延伸膜，且較佳為150℃時之MD方向及TD方向之熱收縮率為10%以下。此處，所謂MD方向，係指膜的行進方向(有時亦稱作長度方向或縱軸方向)；所謂TD方向，係指與膜的行進方向垂直之方向(有時亦稱作橫方向或寬度方向)。先前之延伸聚丙烯膜中，MD方向及TD方向之150℃熱收縮率為15%以上，120℃熱收縮率為3%左右。藉由使熱收縮率為10%以下，可獲得耐熱性優異的膜。

本發明之延伸聚丙烯膜的MD方向及TD方向之150℃熱收縮率的下限較佳為0.2%，更佳為0.3%，進而較佳為0.5%，特佳為0.7%，最佳為1.0%。若150℃熱收縮率在上述範圍內，則有可能於成本方面等而言，實際之製造變得容易，或者厚度不均減小。MD方向及TD方向之150℃熱收縮率的上限較佳為10%，更佳為9%，進而較佳為8%，特佳為7%，最佳為5%。若150℃熱收縮率在上述範圍內，則於有可能曝露於150℃左右之高溫之用途或加工中更容易使用。再者，直至150℃熱收縮率為1.5%左右，可藉由例如增加低分子量成分，調整延伸條件或固定條件來實現，但要降低至1.5%以下，則較佳為於離線實施退火處理等。

(耐衝擊性)

本發明之延伸聚丙烯膜之耐衝擊性(23℃)的下限較佳為0.6J，更佳為0.7J。若耐衝擊性在上述範圍內，則具有作為膜充分之強韌性，操作時不會產生斷裂等。就實際方面而言，耐衝擊性的上限較佳為2J，更佳為1.8J，進而較佳為1.6J，特佳為1.5J。例如，存在以下傾向，即，當低分子量成分較多時、整體之分子量較低時、高分子量成分較少時、高分子量成分的分子量較低時，耐衝擊性下降，因此，可藉由根據用途來調整該等成分，而將耐衝擊性控制於前述範圍內。

(霧度)

關於本發明之延伸聚丙烯膜的霧度的下限，作為實際的值，較佳為0.1%，更佳為0.2%，進而較佳為0.3%，特佳為0.4%。霧度的上限較佳為6%，更佳為5%，進而較佳為4.5%，特佳為4%，最佳為3.5%。若霧度在上述範圍內，則可能於要求透明之用途中容易使用。霧度存在以下傾向，即，例如延伸溫度、熱固定溫度過高時，冷卻輥(chill roll；CR)溫度較高而延伸素材片(raw material sheet)之冷卻速度緩慢時，低分子量過多時，霧度變差，因此，可藉由調節該等條件，而將霧度控制於前述範圍內。

(楊氏模數)

本發明之延伸聚丙烯膜為雙軸延伸膜之情形時，MD方向之楊氏模數(23℃)的下限較佳為2GPa，更佳為2.1GPa，進而較佳為2.2GPa，特佳為2.3GPa，最佳為2.4GPa。MD方向之楊氏模數的上限較佳為4GPa，更佳為3.7GPa，進而較佳為3.5GPa，特佳為3.4GPa，最佳為3.3GPa。若MD方向之楊氏模數在上述範圍內，則可能實際之製造容易，或MD-TD平衡變佳。

本發明之延伸聚丙烯膜為雙軸延伸膜之情形時，TD方向之楊氏模數(23℃)的下限較佳為3.8GPa，更佳為4GPa，進而較佳為4.1GPa，特佳為4.2GPa。TD方向之楊氏模數的上限較佳為8GPa，更佳為7.5GPa，進而較佳為7GPa，特佳為6.5GPa。若TD方向之楊氏模數在上述範圍內，則可能實際之製造容易，或MD-TD平衡變佳。再者，楊氏模數可藉由例如提高延伸倍率而提高，另外，於MD-TD延伸之情形時，可藉由將MD延伸倍率設定得較低，且將TD延伸倍率設定得較高，而增大TD方向之楊氏模數。

(厚度均一性)

本發明之延伸聚丙烯膜之厚度均一性的下限較佳為0%，更佳為0.1%，進而較佳為0.5%，特佳為1%。厚度均一性的上限較佳為20%，更佳為17%，進而較佳為15%，特佳為12%，最佳為10%。若厚度均一性在上述範圍內，則於塗佈或印刷等後續加工時不易產生不良狀況，於要求精密性之用途中容易使用。

(膜密度)

本發明之延伸聚丙烯膜之密度的下限較佳為0.910g/cm³，更佳為0.911g/cm³，進而較佳為0.912g/cm³，特佳為0.913g/cm³。若膜密度在上述範圍內，則可能結晶性較高而熱收縮率減小。膜密度的上限較佳為0.930g/cm³，更佳為0.928g/cm³，進而較佳為0.926g/cm³，特佳為0.925g/cm³。若膜密度超過上述上限，則可能實際難以製造。可藉由提高延伸倍率或延伸溫度、提高熱固定溫度、以及進行離線退火，來提高膜密度。

(折射率)

本發明之延伸聚丙烯膜之MD方向之折射率(Nx)的下限較佳為1.502，更佳為1.503，進而較佳為1.504。Nx的上限較佳為1.520，更佳為1.517，進而較佳為1.515。

本發明之延伸聚丙烯膜之TD方向之折射率(Ny)的下限較佳為1.523，更佳為1.525。Ny的上限較佳為1.535，更佳為1.532。

本發明之延伸聚丙烯膜之厚度方向之折射率(Nz)的下限較佳為1.480，更佳為1.489，進而較佳為1.500。Nz的上限較佳為1.510，更佳為1.507，進而較佳為1.505。

(面配向係數)

本發明之延伸聚丙烯膜之面配向係數的下限較佳為 0.0125，更佳為0.0126，進而較佳為0.0127，特佳為0.0128。關於面配向係數的上限，作為實際的值，較佳為0.0155，更佳為0.0150，進而較佳為0.0148，特佳為0.0145。可藉由調整延伸倍率，來使面配向係數在上述範圍內。若面配向係數在該範圍內，則膜之厚度不均亦良好。

(聚丙烯樹脂之製造方法)

聚丙烯樹脂係使用齊格勒-納他觸媒(Ziegler-Natta catalyst)或茂金屬觸媒等公知的觸媒，使作為原料之丙烯聚合來獲得。其中，為了消除異種鍵結，而使用齊格勒-納他觸媒，且較佳為使用可進行立體規則性較高的聚合之觸媒。

丙烯的聚合方法可採用公知的方法，例如，可列舉：於己烷、庚烷、甲苯、二甲苯等惰性溶劑中進行聚合之方法；於液態的單體中進行聚合之方法；於氣體的單體中添加觸媒，在氣相狀態下進行聚合之方法；或者組合該等方法進行聚合之方法等。

(添加劑)

本發明之膜成形用樹脂組成物中，亦可視需要添加添加劑或其他樹脂。作為添加劑，可列舉：例如，抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、成核劑、黏著劑、防霧劑、阻燃劑、抗結塊劑、無機或有機的填充劑等。作為其他樹脂，可列舉：本發明中所使用之聚丙烯樹脂以外的聚丙烯樹脂；丙烯與乙烯及/或碳數4以上之α-烯烴之共聚物，亦即無規共聚物；或各種彈性體等。該等添加劑或其他樹脂可使用多階段的反應器逐次聚合；或者使用亨舍爾混合機(Henschel mixer)與聚丙烯樹脂摻混；或者預先使用熔融混練機製作母粒，然後以聚丙烯稀釋為特定濃度；或者預先將全部量熔融混練後使用等。

(延伸聚丙烯膜之製造方法)

本發明之延伸膜亦可為縱軸方向(MD方向)或橫方向(TD方向)之單軸延伸膜，但較佳為雙軸延伸膜。雙軸延伸可為逐次雙軸延伸，亦可為同時雙軸延伸。本發明中，藉由於至少單軸上延伸，可獲得於先前之聚丙烯膜無法預想的150℃時，熱收縮率亦較低的膜。

以下，對最佳例即縱向延伸-橫向延伸之逐次雙軸延伸膜之製造方法進行說明。

首先，利用單軸或雙軸的擠出機加熱熔融聚丙烯樹脂，且擠出至冷卻輥上，獲得未延伸膜。作為熔融擠出條件，使樹脂溫度為200℃~280℃，自T字模以片狀擠出，以溫度10℃~100℃之冷卻輥進行冷卻固化。其次，以120℃~165℃之延伸輥將膜於長度(MD)方向上延伸3倍~8倍，較佳為延伸3倍~7倍，繼而於寬度(TD)方向上，於155℃~175℃，較佳為158℃~170℃之溫度進行4倍~20倍，較佳為6倍~12倍延伸。進而，於165℃~175℃，較佳為166℃~173℃之環境溫度，容許1%~15%之鬆弛而實施熱處理。對如此而獲得之聚丙烯膜，視需要於至少單面實施電暈放電處理後，利用捲繞機捲繞，藉此獲得捲軸樣品。

MD之延伸倍率的下限較佳為3倍，更佳為3.5倍。若MD之延伸倍率未達上述下限，則有可能膜厚不均。MD之延伸倍率的上限較佳為8倍，更佳為7倍。若MD之延伸倍率超過上述上限，則有可能接著進行之TD延伸變得較為困難。

MD之延伸溫度的下限較佳為120℃，更佳為125℃，進而較佳為130℃。若MD之延伸溫度未達上述下限，則可能機械負荷增大，厚度不均增大，或膜產生表面粗糙。 MD之延伸溫度的上限較佳為165℃，更佳為160℃，進而較佳為155℃，特佳為150℃。延伸溫度較高對於降低熱收縮率較佳，但可能膜附著於輥上從而變得無法延伸，或產生表面粗糙。

TD之延伸倍率的下限較佳為4倍，更佳為5倍，進而較佳為6倍。若TD之延伸倍率未達上述下限，則有可能厚度不均。TD延伸倍率的上限較佳為20倍，更佳為17倍，進而較佳為15倍，特佳為12倍。若TD之延伸倍率超過上述上限，則可能熱收縮率提高，或延伸時產生斷裂。

關於TD延伸中之預熱溫度，為了快速將膜溫度提高至延伸溫度附近，較佳為設定為較延伸溫度高5℃~15℃。

TD之延伸較佳為於較先前之延伸聚丙烯膜還高的溫度進行。TD之延伸溫度的下限較佳為155℃，更佳為157℃，進而較佳為158℃。若TD之延伸溫度未達上述下限，則可能未充分地軟化而產生斷裂，或熱收縮率提高。TD延伸溫度的上限較佳為175℃，更佳為170℃，進而較佳為168℃。為了降低熱收縮率，TD延伸溫度以較高為佳，但若超過上述上限，則可能不僅低分子量成分熔解、再結晶從而配向減低，而且產生表面粗糙或膜白化。

通常對延伸後之膜進行熱固定。本發明中，可於較先前之延伸聚丙烯膜還高的溫度進行熱固定。熱固定溫度的下限較佳為165℃，更佳為166℃。若熱固定溫度未達上述下限，則可能熱收縮率提高。另外，存在為了降低熱收縮率而需要長時間的處理，生產率惡化之問題。熱固定溫度的上限較佳為175℃，更佳為173℃。若熱固定溫度超過上述上限，則可能低分子量成分熔解、再結晶從而產生表面粗糙或膜白化。

較佳為於熱固定時進行鬆弛(緩和)。鬆弛的下限較佳為2%，更佳為3%。若鬆弛未達上述下限，則可能熱收縮率提高。鬆弛的上限較佳為10%，更佳為8%。若鬆弛超過上述上限，則可能厚度不均增大。

進而，為了降低熱收縮率，亦可進行下述操作：將上述步驟中所製造之膜暫時捲繞成捲軸狀後，於離線狀態進行退火。離線退火溫度的下限較佳為160℃，更佳為162℃，進而較佳為163℃。若離線退火溫度未達上述下限，則可能無法獲得退火的功效。離線退火溫度的上限較佳為175℃，更佳為174℃，進而較佳為173℃。若離線退火溫度超過上述上限，則可能透明性下降、或厚度不均增大。

離線退火時間的下限較佳為0.1分鐘，更佳為0.5分鐘，進而較佳為1分。若離線退火時間未達上述下限，則可能無法獲得退火的功效。離線退火時間的上限較佳為30分鐘，更佳為25分鐘，進而較佳為20分。若離線退火時間超過上述上限，則可能生產率降低。

膜的厚度係根據各用途而設定，膜厚的下限較佳為2μm，更佳為3μm，進而較佳為4μm。膜厚的上限較佳為300μm，更佳為250μm，進而較佳為200μm，進而較佳為150μm，特佳為100μm，最佳為50μm。

如此而獲得之延伸聚丙烯膜通常係成膜為寬度2000mm~12000mm、長度1000m~50000m左右，且捲繞為捲軸狀。進而，根據各用途來切分，製成寬度300mm~2000mm、長度500m~5000m左右的切分卷(slit roll)而供給。

本發明之延伸聚丙烯膜具有如上所述的先前不具備之優異特性。用作包裝膜時，由於為高剛性，故而可薄壁化，可實現成本下降、輕質化。

另外，本發明之延伸聚丙烯膜由於耐熱性較高，故而於塗佈或印刷時可於高溫進行處理，可實現生產高效化，且可使用先前難以使用之塗佈劑或油墨、層壓接著劑等。進而，本發明之延伸聚丙烯膜亦可用作電容器或馬達等的絕緣膜、太陽電池的背板、無機氧化物之阻障膜、ITO(indium tin oxide，氧化銦錫)等透明導電膜的基底膜。

本案係主張基於2013年7月23日提出申請之日本特許出願第2013-152979號、2013年7月23日提出申請之日本特許出願第2013-152980號、2013年7月25日提出申請之日本特許出願第2013-154673號、2013年7月25日提出申請之日本特許出願第2013-154674號、2013年7月29日提出申請之日本特許出願第2013-157049號及2013年7月29日提出申請之日本特許出願第2013-157050號之優先權的利益。2013年7月23日提出申請之日本特許出願第2013-152979號、2013年7月23日提出申請之日本特許出願第2013-152980號、2013年7月25日提出申請之日本特許出願第2013-154673號、2013年7月25日提出申請之日本特許出願第2013-154674號、2013年7月29日提出申請之日本特許出願第2013-157049號及2013年7月29日提出申請之日本特許出願第2013-157050號之說明書的全部內容被引用於本案中以作參考。

[實施例]

以下，基於實施例來詳細地說明本發明，但本發明並不限定於該實施例。實施例中的物性之測定方法係如下所述。

1)立體規則性

內消旋五單元組分率([mmmm]%)及內消旋平均鏈長之測定係使用¹³C-NMR來進行。內消旋五單元組分率係根據「Zambelli等人，Macromolecules，第6卷，第925頁(1973)」所記載之方法而算出；內消旋平均鏈長係根據「J.C.Randall之「Polymer Sequence Distribution」第2章(1977年)(Academic Press,NewYork)」所記載之方法而算出。¹³C-NMR測定係在如下條件下進行：使用BRUKER公司製造之「AVANCE500」，於鄰二氯苯與氘苯之8：2(體積比)之混合液中以135℃溶解試樣200mg，且於110℃時進行¹³C-NMR。

2)二甲苯可溶部分(單位：質量%)

於沸騰二甲苯200ml中溶解聚丙烯試樣1g且放置冷卻後，於20℃之恆溫水槽中再結晶1小時，將溶解於濾液中之質量相對於本來的試樣量之比例作為二甲苯可溶部分(質量%)。

3)熔流速率(MFR)(單位：g/10min)

MFR係依據JIS K7210，於溫度230℃、荷重2.16kgf之條件下進行測定。

4)分子量及分子量分佈

分子量及分子量分佈係使用凝膠滲透層析法(GPC)，以單分散聚苯乙烯為基準來求得。GPC測定時使用之管柱、溶劑等測定條件係如下所述。

溶劑：1,2,4-三氯苯

管柱：TSKgel GMH_HR-H(20)HT×3

流量：1.0ml/min

檢測器：RI

測定溫度：140℃

藉由經由分子量校準曲線獲得之GPC曲線上各溶出位置之分子量(Mi)的分子數(Ni)，以下式來分別定義數目平均分子量(Mn)、質量平均分子量(Mw)、Z+1 平均分子量(Mz+1)。

數目平均分子量：Mn=Σ(Ni‧Mi)/ΣNi

質量平均分子量：Mw=Σ(Ni‧Mi²)/Σ(Ni‧Mi)

Z+1平均分子量：Mz+1=Σ(Ni‧Mi⁴)/Σ(Ni‧Mi³)

分子量分佈：Mw/Mn

另外，將GPC曲線之波峰位置的分子量作為Mp。

基線不明確時係設定於下述範圍，在距離標準物質的溶出波峰最近之高分子量側的溶出波峰中，至高分子量側平緩部分最低位置為止之範圍。

5)廣角X射線繞射

本發明之實施例中，於大型放射光設施SPring-8中，在由Frontier Softmaterial Beamline(FSBL)所有之光束線BL03XU之第2艙口(hatch)，以使X射線源方向與膜表面所成之角為垂直角之方式設置測定膜，進行廣角X射線(Wide-Angle X-ray Scattering，WAXS)測定。測定條件示於以下。

X射線波長為0.1nm，檢測器使用影像板(RIGAKU R-AXIS VII)或附有影像增強器之CCD(charge coupled device，電荷耦合元件)相機(Hamamatsu Photonics V7739P+ORCA R2)，且根據設置於試樣前後之離子室之值算出透射率。對所獲得之二維像，進行將暗電流(dark noise)及透射率考慮在內之空氣散射修正。測定相機長度係使用氧化鈰(CeO₂)，且使用Fit2D(European Synchrotron Radiation Facility製造之軟體[http：//www.esrf.eu/ computing/scientific/FIT2D/])，算出(110)面之方位角圖形(profile)。

6)藉由小角X射線散射法求出之長週期尺寸

於大型放射光設施SPring-8中，在由Frontier Softmaterial BL Consortium(FSBL)所有之光束線BL03XU之第2出口，以膜之MD方向為上下方向，TD方向為左右方向，且膜表面與X射線源方向所成之角為垂直角之方式設置測定膜，進行小角X射線(SAXS)測定。測定條件示於以下。

X射線波長為0.2nm，相機長度約7.7m，檢測器使用影像板(RIGAKU R-AXIS VII)，獲得散射向量q為0.01(nm^-1)~0.5(nm^-1)之範圍之散射像。此處，當設θ為散射角2θ之一半，π為圓周率，λ為X射線之波長時，散射向量q可藉由式q=4πsinθ/λ而算出。對所獲得之散射像，與WAXS測定同樣地進行將暗電流(dark noise)及透射率考慮在內之空氣散射修正，測定準確的相機長度係使用經二十二酸銀另行校正後之膠原蛋白。使用前述之Fit2d軟體，算出試樣之寬度方向之圖形，將散射向量q(nm^-1)取於橫軸，且將強度I(q)之常用對數取於縱軸來繪圖。此處，圖形之計算範圍係設為寬度方向±5度。

7)示差掃描熱量分析(DSC)

使用示差掃描熱析儀(島津製作所公司製造之「DSC-60」)，來進行熱測定。自試樣膜切割出約5mg，且封入至測定用鋁盤中。以20℃/min之速度自室溫升溫至 230℃，測定試樣之熔解吸熱波峰溫度、熔解吸熱波峰面積(總熔解熱)。此處，基線係以下述方式設定：於自吸熱波峰開始至波峰結束為止之範圍內，將熔解前後之溫度連結成平滑的曲線。另外，將熔解吸熱波峰面積中，150℃以下之部分的面積作為150℃熔解熱。

8)熱收縮率(單位：%)

依據JIS Z 1712，藉由以下之方法進行測定。以寬度20mm、長度200mm之大小，分別於MD方向、TD方向上切割延伸膜，並懸掛於150℃的熱風烘箱中加熱5分鐘。測定加熱後之長度，將收縮的長度相對於本來長度之比例(百分率)作為熱收縮率。

9)楊氏模數(單位：GPa)

依據JIS K 7127，於23℃時測定膜之MD方向及TD方向之楊氏模數。

10)耐衝擊性(單位：J)

使用東洋精機公司製造之「膜衝擊試驗機」，於23℃時進行測定。

11)厚度均一性(厚度不均)(單位：%)

自捲繞之膜捲軸切割出長度為1m之正方形的樣品，於MD方向及TD方向上分別進行10等分，準備100片測定用樣品。利用接觸式膜厚計，測量測定用樣品的大致中央部的厚度。求得所獲得之100個資料的平均值A，又求得最小值與最大值之差(絕對值)B，使用式(B/A)×100進行計算，將所得之值作為膜之厚度不均。

12)霧度(單位：%)

依據JIS K7105進行測定。

13)膜密度(單位：g/cm³)

膜密度係依據JIS K7112，利用密度梯度管法進行測定。

14)折射率(Nx、Ny、Nz)

使用阿貝折射計(Abbe refractometer)(Atago公司製造)來進行測定。將沿MD方向、TD方向之折射率分別設為Nx、Ny，厚度方向之折射率設為Nz。

15)面配向係數P

使用上述12)中測定之Nx、Ny、Nz，根據式：P=[(Nx+Ny)/2]-Nz來算出面配向係數P。

(實施例1)

作為聚丙烯樹脂，使用Mw/Mn=7.7、Mz+1/Mn=140、MFR=5.0g/10min、內消旋五單元組分率[mmmm]=97.3%之丙烯均聚物(Japan Polypropylene股份有限公司製造之「Novatec(註冊商標)PP SA4L」：共聚單體量為0莫耳%；以下簡稱為「PP-1」)。

使用60mm擠出機，將該聚丙烯樹脂於250℃自T字模以片狀擠出，且以30℃之冷卻輥進行冷卻固化後，於135℃在長度方向(MD方向)上縱向延伸4.5倍，繼而，用夾具夾持兩端，導入至熱風烘箱中，於170℃預熱後，於160℃在橫方向(TD方向)上橫向延伸8.2倍，其次，一面施加6.7%之鬆弛，一面於168℃進行熱處理。之後，於膜的單面進行電暈處理，且以捲繞機捲繞，作為本發明之延伸聚丙烯膜。

所獲得之膜的厚度為20μm。分別將構成膜之聚丙烯的結構示於表1，將成膜條件示於表2。所獲得之膜的物性係如表3所示，熱收縮率較低，且楊氏模數較高。另外，將該膜之藉由示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之圖示於圖2。

(實施例2)

作為聚丙烯樹脂，使用Mw/Mn=8.9、Mz+1/Mn=110、MFR=3.0g/10min、[mmmm]=97.1%之丙烯均聚物(Samsung Total Petrochemicals股份有限公司製造之「HU300」：共聚單體量為0莫耳%；以下簡稱為「PP-2」)，且將橫向延伸之預熱溫度設為171℃，橫向延伸溫度設為161℃，橫向延伸後的熱處理溫度設為170℃，除此之外，與實施例1同樣地獲得本發明之延伸聚丙烯膜。

所獲得之膜的厚度為20μm。分別將構成膜之聚丙烯的結構示於表1，將成膜條件示於表2。所獲得之膜的物性如表3所示。

(實施例3)

相對於實施例1中所使用之丙烯均聚物(PP-1)90質量份，加入分子量10000之低分子量丙烯(三井化學股份有限公司製造Hi-Wax「NP105」：共聚單體量為0莫耳%)10質量份，獲得合計100質量份，於30mm雙軸擠出機中進行熔融混練，獲得Mw/Mn=11、Mz+1/Mn=146、MFR =7.0g/10min、[mmmm]=96.5%之丙烯聚合物之混合物(以下簡稱為「PP-3」)之顆粒。使用該顆粒作為聚丙烯樹脂，除此之外，與實施例1同樣地獲得本發明之延伸聚丙烯膜。

(實施例4)

沿長度方向延伸5.5倍，沿橫方向延伸12倍，除此之外，與實施例3同樣地獲得本發明之延伸聚丙烯膜。

(實施例5)

於拉幅式熱風烘箱中，以170℃對實施例1中所製作之延伸聚丙烯膜實施5分鐘的熱處理，獲得本發明之延伸聚丙烯膜。

(實施例6)

作為聚丙烯樹脂，使用Mw/Mn=4.0、Mz+1/Mn=23、MFR=6.0g/10min、[mmmm]=98.7%之丙烯均聚物(共聚單體量為0莫耳%；以下簡稱為「PP-4」)，除此之外，與實施例1同樣地獲得本發明之延伸聚丙烯膜。

(比較例1)

作為聚丙烯樹脂，使用Mw/Mn=4、Mz+1/Mn=21、MFR=2.5g/10min、[mmmm]=97%之丙烯-乙烯共聚物(住友化學股份有限公司製造之「Sumitomo Noblen(註冊商標)FS2011DG3」：共聚單體量為0.6莫耳%；以下簡稱為「PP-5」)，將縱向延伸溫度設為125℃，橫向延伸中的預熱溫度設為168℃，橫向延伸溫度設為155℃，橫向延伸後的熱處理溫度設為163℃，除此之外，與實施例1同樣地獲得延伸聚丙烯膜。

所獲得之膜的厚度為20μm。分別將構成膜之聚丙烯的結構示於表1，將成膜條件示於表2。所獲得之膜的物性如表3所示。另外，將該膜之藉由示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之圖示於圖2。

(比較例2)

將橫向延伸中的預熱溫度設為171℃，橫向延伸溫度設為160℃，橫向延伸後的熱處理溫度設為165℃，除此之外，與比較例1同樣地獲得延伸聚丙烯膜。

(比較例3)

作為聚丙烯樹脂，使用Mw/Mn=4.3、Mz+1/Mn=28、MFR=0.5g/10min、[mmmm]=97%之丙烯均聚物(共聚單體量為0莫耳%；以下簡稱為「PP-6」)，除此之外，與比較例2同樣地獲得延伸聚丙烯膜。

(比較例4)

作為聚丙烯樹脂，使用Mw/Mn=2.8、Mz+1/Mn=9.2、MFR=30g/10min、[mmmm]=97.9%之聚丙烯系聚合物(Japan Polypropylene股份有限公司製造之「Novatec(註冊商標)PP SA03」：共聚單體量為0莫耳%；以下簡稱為「PP-7」)，除此之外，嘗試與實施例1同樣地獲得延伸聚丙烯膜，但膜於橫向延伸時斷裂，無法進行雙軸延伸。

[產業上之可利用性]

本發明之聚丙烯膜可於包裝用途、工業用途等中廣泛使用，尤其是由於為高剛性，故而可薄壁化，可實現成本下降、輕質化。另外，本發明之聚丙烯膜由於耐熱性較高，故而於塗佈或印刷時可於高溫進行處理，可實現生產高效化，且可使用先前難以使用之塗佈劑或印墨、層壓接著劑等。進而，本發明之聚丙烯膜亦適合用作電容器或馬達等的絕緣膜、太陽電池的背板、無機氧化物之阻障膜、ITO(indium tin oxide，氧化銦錫)等透明導電膜的基底膜。

Claims

一種延伸聚丙烯膜，其係使用滿足以下要件(a)~(c)之丙烯系聚合物之延伸膜，且滿足以下要件(d)及(e)：(a)內消旋五單元組分率為96%以上；(b)丙烯以外之共聚單體的含量為0.5莫耳%以下；(c)熔流速率(MFR)為0.5g/10min以上、20g/10min以下；(d)相對於方位角來繪製藉由廣角X射線散射法測定之聚丙烯之α型結晶的110面的散射強度時，最大波峰的半值寬為30度以下；(e)使用示差掃描熱析儀於升溫速度20℃/min時測定之熔解吸熱波峰面積(總熔解熱)為115J/g以上，且150℃以下之面積(150℃熔解熱)相對於總熔解熱之比(150℃熔解熱/總熔解熱)為0.12以下。
如請求項1所記載之延伸聚丙烯膜，其中根據藉由小角X射線散射法測定之主要配向方向的長週期散射波峰所求得之長週期尺寸為40nm以上。
如請求項1或2所記載之延伸聚丙烯膜，其中該延伸聚丙烯膜的厚度為3μm~100μm且經至少單軸延伸。
如請求項1或2所記載之延伸聚丙烯膜，其中150℃時TD方向之熱收縮率及150℃時MD方向之熱收縮率均為10%以下。
如請求項1或2所記載之延伸聚丙烯膜，其中霧度為6%以下。