TW201507054A - 工件處理系統與方法 - Google Patents

工件處理系統與方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201507054A
TW201507054A TW103116680A TW103116680A TW201507054A TW 201507054 A TW201507054 A TW 201507054A TW 103116680 A TW103116680 A TW 103116680A TW 103116680 A TW103116680 A TW 103116680A TW 201507054 A TW201507054 A TW 201507054A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
belt
workpiece
platen
apertures
light sources
Prior art date
Application number
TW103116680A
Other languages
English (en)
Inventor
Jeffrey Richard Willshere
Diming Yang
Michael John Rogers
Original Assignee
Dtg Int Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dtg Int Gmbh filed Critical Dtg Int Gmbh
Publication of TW201507054A publication Critical patent/TW201507054A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)

Abstract

一種用於處理工件之工件處理系統與方法，該系統包含：一工件支撐單元，其可操作以在一處理操作中支撐一工件，其中工件支撐單元包含：用於支撐其上之一工件的一壓板，該壓板包含一主體及延伸越過主體之表面以自該壓板來回轉移表面上之工件的一皮帶，以及一驅動佈置，該佈置驅動皮帶以轉移工件；以及一成像單元，其用於對一支撐的工件進行成像，其中成像單元包含：複數個離散的光源，該等複數個光源經佈置以穿過皮帶照亮支撐的工件之各別邊緣特徵；以及複數個偵測器，該等複數個偵測器對應於各別光源佈置以偵測透射自光源之各別一者的光照，可藉以採集各別邊緣特徵之每一者的影像。

Description

工件處理系統與方法
本發明係關於用於處理工件之工件處理系統與方法，該等工件通常為例如太陽能或燃料電池晶圓之基底。
在一個態樣中，本發明提供一種用於處理工件之工件處理系統，該系統包含：一工件支撐單元，其可操作來在處理操作中支撐工件，其中工件支撐單元包含：一壓板，其用於支撐其上之工件，該壓板包含一主體及延伸越過主體之表面來自壓板來回轉移表面上之工件的一皮帶，及一驅動佈置，該佈置驅動該皮帶來轉移工件；以及一成像單元，其用於對一支撐的工件進行成像，其中該成像單元包含：複數個離散的光源，該等光源經佈置來穿過皮帶照亮支撐的工件之各別邊緣特徵；以及複數個偵測器，該等偵測器對應於各別光源佈置來偵測透射自光源之各別一者的光照，可藉以採集各別邊緣特徵之每一者的影像。
在一實施方式中，壓板之主體包括一透氣區段，該區段可操作地連接至一真空或減壓源，以使得一旦施加真空或減壓至該透氣區段，則支撐的工件被吸引至壓板並相對於壓板固定維持。
在一實施方式中，透氣區段包含一多孔組件，該多孔組件視情況為一燒結組件。
在另一實施方式中，透氣區段包含一帶孔之組件，該組件包含位於其中之一穿孔陣列。
在一實施方式中，皮帶為一環帶，該環帶之一區段在壓板上方獲驅動。
在一實施方式中，皮帶可光學透射來自光源之光。
在一實施方式中，皮帶由聚矽氧形成。
在一實施方式中，皮帶包括位於其外表面上之一聚矽氧層。
在一實施方式中，皮帶之外表面具有自約30至約50之蕭氏硬度(Shore D)，視情況自約35至約45。
在一實施方式中，皮帶包括一支撐網，該支撐網視情況為一編織網。
在一實施方式中，皮帶具有自約0.2mm至約1.5mm之厚度，該厚度視情況自約0.2mm至約1.0mm，視情況自約0.4mm至約1.0mm，視情況自約0.5mm至約0.9mm，視情況自約0.6mm至約0.8mm。
在一實施方式中，皮帶包括在其上方以隔開之方式佈置的複數個穿孔。
在一實施方式中，孔徑具有自約0.5mm至約2.5mm之一平均直徑，該直徑視情況自約1.0mm至約2.0mm。
在一實施方式中，孔徑在皮帶之寬度的中間區域中更為緊密地隔開。
在一實施方式中，皮帶包括第一組孔徑及第二組孔徑，該等孔徑位於行進之方向上的皮帶之各別邊緣區域中；以及第三組孔徑，該等孔徑位於第一組孔徑與第二組孔徑的中間位置。
在一實施方式，第一組孔徑及第二組孔徑各自延伸跨越一區域，該區域約為皮帶之寬度的四分之一。
在一實施方式中，第三組孔徑延伸跨越一中央區域，該區域約為皮帶之寬度的一半。
在一實施方式中，孔徑經佈置以使得皮帶包括複數個無孔徑區域，該等區域視情況沿位於行進之方向上的皮帶之長度以隔開的、平行方式延伸，當位於各別影像採集位置中時，偵測器各自藉以具有一視野，該視野僅對皮帶之無孔徑區域加以成像。
在一實施方式中，無孔徑區域具有位於皮帶之行進方向的側向上之一寬度，該寬度至少為約5mm、至少為約7mm或至少為約10mm。
在一實施方式中，該驅動佈置包含：第一滾子及第二滾子，該等滾子安置於壓板之兩個對立端並接收滾子上之皮帶，以使得滾子中至少一者的旋轉引起皮帶之旋轉；以及一驅動裝置，該裝置可操作來驅動滾子中至少一者。
在一實施方式中，滾子中一者獲驅動，且滾子中另一者可自由跟隨第一滾子。
在一實施方式，驅動佈置包含一皮帶對準器，該對準器將皮帶維持在滾子上之預定位置中。
在一實施方式中，皮帶對準器包含：一感測器，其作用來偵 測皮帶之一個邊緣；一致動器，其作用來相對於皮帶調整滾子中至少一者之角度關係以便引起皮帶在沿滾子之長度的方向之各別一者上傳動；以及一控制器，其可操作來引起致動器相對於皮帶調整滾子中至少一者之角度關係以便引起皮帶在一界定位置中在沿滾子之長度的對立方向上反復傳動。
在一實施方式中，控制器可操作來當皮帶之邊緣對於感測器不可見時切換皮帶之傳動方向。
在一實施方式中，光源提供位於可見光譜中之光。
在一實施方式中，光具有自約640nm至約680nm之一波長。
在一實施方式中，光源提供散射光。
在一實施方式中，光源包含複數組光源，每一組光源對應於將藉由工件處理系統處理之工件的各別一者之大小及/或形狀建構，以供工件處理系統進行處理並由此照亮工件中各別一者的邊緣特徵。
在一實施方式中，數組光源經佈置來照亮兩個不同大小之矩形工件中各別一者的邊緣特徵。
在一實施方式中，成像單元包含複數個攝影機，該等攝影機各自支撐複數個偵測器且相對於壓板可移動地安置於非操作位置與操作、影像採集位置之間，偵測器在該等位置中與光源對準。
在一實施方式中，攝影機係一致地移動。
在一實施方式中，攝影機各自支撐用於在兩個隔開的位置處偵測邊緣特徵之兩個偵測器。
在一實施方式中，攝影機安置於壓板之至少一個側邊。
在一實施方式中，攝影機安置於壓板之兩個對立側邊。
在一實施方式中，攝影機可在相對於壓板上方之行進方向的位於與壓板中之偵測器的位置重合的複數個縱向位置之間的縱向上移動，以及可在橫向上移動跨越壓板之寬度至與偵測器之位置重合的複數個側向位置。
在一實施方式中，攝影機依賴於將要處理之工件的種類與縱向位置中一者預對準，且在影像採集期間在非操作位置與操作位置之間移動，攝影機僅在位於側向位置中一者的側向上的一單一方向上移動。
在一實施方式中，光源安裝於壓板中。
在一實施方式中，光源安裝於壓板下方。
在一實施方式中，偵測器可操作來同時採集影像。
在本發明之另一態樣中，提供一種處理工件之方法，該方法包含以下步驟：提供一用於支撐其上之工件的壓板，該壓板包含：一主體以及延伸越過主體之表面來自壓板來回轉移表面上之工件的一皮帶，以及用於驅動皮帶之一驅動佈置；提供一成像單元，其包含：複數個漫射光源，該等光源經佈置來穿過皮帶照亮支撐的工件之各別邊緣特徵，以及複數個偵測器，該等偵測器經佈置來偵測透射自光源之各別一者的光照；驅動皮帶來將工件轉移至壓板上；將偵測器移動至對應於光源之各別一者的操作、影像採集位置；以及採集支撐的工件之各別邊緣特徵之每一者的影像。
在一實施方式中，壓板之主體包括一透氣區段，該區段可操作地連接至一真空或減壓源，且方法進一步包含以下步驟：施加一真空或減壓至透氣區段來將支撐的工件吸引至壓板，並相對於壓板固定維持工件。
在一實施方式中，透氣區段包含一多孔組件，該多孔組件視情況為一燒結組件。
在另一實施方式中，透氣區段包含一帶孔組件，該組件包括位於其中之一穿孔陣列。
在一實施方式中，皮帶為一環帶，該環帶之一區段在壓板上方獲驅動。
在一實施方式中，皮帶可光學透射來自光源之光。
在一實施方式中，皮帶由聚矽氧形成。
在一實施方式中，皮帶包括位於其外表面上之一聚矽氧層。
在一實施方式中，皮帶之外表面具有自約30至約50之蕭氏硬度(Shore D)，視情況自約35至約45。
在一實施方式中，皮帶包括一支撐網，該支撐網視情況為一編織網。
在一實施方式中，皮帶具有自約0.2mm至約1.5mm之厚度，該厚度視情況自約0.2mm至約1.0mm，視情況自約0.4mm至約1.0mm，視情況自約0.5mm至約0.9mm，視情況自約0.6mm至約0.8mm。
在一實施方式中，皮帶包括在其上方以隔開之方式佈置的複數個穿孔。
在一實施方式中，孔徑具有自約0.5mm至約2.5mm之一平均直徑，該直徑視情況自約1.0mm至約2.0mm。
在一實施方式中，孔徑在皮帶之寬度的中間區域中更為緊密地隔開。
在一實施方式中，皮帶包括第一組孔徑及第二組孔徑，該等孔徑位於皮帶行進之方向上的皮帶之各別邊緣區域中；以及第三組孔徑，該等孔徑位於第一組孔徑與第二組孔徑的中間位置。
在一實施方式，第一組孔徑及第二組孔徑各自延伸跨越一區域，該區域約為皮帶之寬度的四分之一。
在一實施方式中，第三組孔徑延伸跨越一中央區域，該區域約為皮帶之寬度的一半。
在一實施方式中，孔徑經佈置以使得皮帶包括複數個無孔徑區域，該等區域視情況沿位於行進之方向上的皮帶之長度以隔開的、平行方式延伸，當位於各別影像採集位置中時，偵測器各自藉以具有一視野，該視野僅對皮帶之無孔徑區域加以成像。
在一實施方式中，無孔徑區域具有位於皮帶之行進方向的側向上之一寬度，該寬度至少為約5mm、至少為約7mm或至少為約10mm。
在一實施方式中，驅動佈置包含第一滾子及第二滾子，該等滾子安置於壓板之對立兩端並接收滾子上之皮帶，該等滾子中至少一者的旋轉藉以引起皮帶之旋轉。
在一實施方式中，滾子中一者獲驅動，且滾子中另一者可自由跟隨第一滾子。
在一實施方式，驅動佈置包含一皮帶對準器，該對準器將皮帶維持在滾子上之預定位置中。
在一實施方式中，皮帶對準器包含：一感測器，其作用來偵測皮帶之一個邊緣；以及一致動器，其作用來相對於皮帶調整滾子中至少 一者之角度關係以便引起皮帶在沿滾子之長度的方向之各別一者上傳動，且方法進一步包含以下步驟：引起致動器相對於皮帶調整滾子中至少一者之角度關係以便引起皮帶在一界定位置中在沿滾子之長度的對立方向上反復傳動。
在一實施方式中，當皮帶之邊緣對於感測器不可見時切換皮帶之傳動方向。
在一實施方式中，光源提供位於可見光譜中之光。
在一實施方式中，光具有自約640nm至約680nm之一波長。
在一實施方式中，光源提供散射光。
在一實施方式中，光源包含複數組光源，每一組光源對應於將藉由工件處理系統處理之工件的各別一者之大小及/或形狀建構，並照亮各別工件之各別一者的邊緣特徵。
在一實施方式中，數組光源經佈置來照亮兩個不同大小之矩形工件中各別一者的邊緣特徵。
在一實施方式中，成像單元包含複數個攝影機，該等攝影機各自支撐複數個偵測器，且方法進一步包含以下步驟：相對於壓板在非操作位置與操作、影像採集位置之間移動攝影機，偵測器在該等位置中與光源對準。
在一實施方式中，攝影機係一致地移動。
在一實施方式中，攝影機各自支撐用於在兩個隔開的位置處偵測邊緣特徵之兩個偵測器。
在一實施方式中，攝影機安置於壓板之至少一個側邊。
在一實施方式中，攝影機安置於該壓板之兩個對立側邊。
在一實施方式中，攝影機可在相對於在壓板上方之皮帶行進方向的位於與壓板中之偵測器的位置重合的複數個縱向位置之間的縱向上移動，以及可在橫向上移動跨越壓板之寬度至與偵測器之位置重合的複數個側向位置。
在一實施方式中，方法進一步包含以下步驟：依賴於將要處理之工件的種類將攝影機預對準至縱向位置中一者；以及在影像採集期間僅在位於非操作位置與操作位置之間的側向位置中一者的側向上的一單一方向上移動攝影機。
在一實施方式中，光源安裝於壓板中。
在一實施方式中，光源安裝於壓板下方。
在一實施方式中，偵測器可操作來同時採集影像。
下文現將僅參考隨附圖式以舉例方式描述本發明之較佳實施方式，在圖式中：圖1例示出根據本發明之一較佳實施方式的工件處理系統之立體圖；圖2例示出圖1之工件處理系統的平面視圖；圖3例示出圖1之運輸帶被移除的工件處理系統之平面視圖；圖4例示出圖1之工件處理系統的工件支撐單元之縱向截面視圖(沿圖2中之截面I-I)；圖5例示出圖1之工件處理系統的運輸帶之平面視圖；圖6例示出圖5之運輸帶的側面視圖；以及 圖7例示出圖5之運輸帶的平面視圖，在製作成環帶形式之前將運輸帶平放。
工件處理系統包含：工件支撐單元3，其可操作來在處理操作中支撐工件W；進給單元5，其用於連續地進給工件W至工件支撐單元3以供處理；以及出料單元7，其用於在處理之後自工件支撐單元3饋送工件W。
工件支撐單元3包含壓板9，該壓板在處理操作(此處為列印操作)期間支撐其上之工件W。
在此實施方式中，壓板9包含：主體10，此處該主體具有實質上平坦的上表面；以及皮帶12，該皮帶延伸越過主體10之上表面且可操作來自壓板9(此處在運輸軸線上)來回轉移工件W。
在此實施方式中，主體10包括透氣區段15，該區段可操作地連接至真空或減壓源，以使得一旦施加真空或減壓至透氣區段15，則所支撐的工件W被吸引至壓板並獲固定維持。
在此實施方式中，透氣區段15包含多孔組件，該多孔組件在此處藉由燒結形成。
在一替代實施方式中，透氣區段15可包含帶孔組件，該組件包括位於其中之穿孔陣列。
在此實施方式中，壓板9進一步包含驅動佈置19，該驅動佈置驅動皮帶12來轉移工件W。
在此實施方式中，皮帶12為環帶，該環帶之一區段在壓板 9之上表面上方獲驅動。
在此實施方式中，皮帶12由聚矽氧形成，但在其他實施方式中可包括位於皮帶之外表面上的一聚矽氧層。
在此實施方式中，皮帶12之外表面具有為40之蕭氏硬度(Shore D)。在較佳實施方式中，皮帶12之外表面具有自約30至約50之蕭氏硬度(Shore D)。
在此實施方式中，皮帶12包括支撐網，該支撐網在此處呈編織網之形式。
在此實施方式中，皮帶12具有約0.7mm之厚度。在較佳實施方式中，皮帶12具有自約0.2mm至約1.5mm之厚度，該厚度較佳自約0.2mm至約1.0mm，更較佳自約0.4mm至約1.0mm，更較佳自約0.5mm至約0.9mm，且更較佳自約0.6mm至約0.8mm。
在此實施方式中，皮帶12包括複數個穿孔25，此處穿孔在皮帶之表面上方隔開佈置，真空壓力或減壓藉由穿孔自壓板9轉移至支撐於壓板上的工件W，以便將工件W固定至壓板9以供處理。
在此實施方式中，孔徑25具有約1.5mm之平均直徑。在較佳實施方式中，孔徑25具有自約0.5mm至約2.5mm之平均直徑，且較佳地自約1.0mm至約2.0mm。
在此實施方式中，孔徑25在位於行進方向上的皮帶12之中間區域中更為緊密地隔開。
在此實施方式中，皮帶12包括第一組孔徑25a及第二組孔徑25b，該等孔徑位於行進方向上的皮帶12之邊緣區域中；以及第三組孔 徑25c，該等孔徑位於第一組孔徑25a與第二組孔徑25b的中間位置。
在此實施方式中，第一組孔徑25a及第二組孔徑25b各自延伸跨越一區域，該區域約為該皮帶12之寬度的四分之一。
在此實施方式中，該第三組孔徑25c延伸跨越一中央區域，該區域約為皮帶12之寬度的一半。
在此實施方式中，數組孔徑25a至25c經佈置以使得皮帶12包括在行進方向上沿皮帶之長度的複數個無孔徑區域27。如下文將更為詳細地描述，無孔徑區域27經佈置以使得攝影機61、63之偵測器65a、65b的視野中無孔徑25。
在此實施方式中，該無孔徑區域27在皮帶12之行進方向的側向上具有至少為約5mm之寬度，較佳地至少為約7mm，更較佳地至少為約10mm。
在此實施方式中，皮帶12對於可見光充分地光學透明，以便允許穿過皮帶之光照透射。
在此實施方式中，驅動佈置19包含：第一滾子31及第二滾子33，該等滾子安置於壓板9之對立兩端並接收滾子上之皮帶12，以使得滾子31、33中至少一者的旋轉引起皮帶12之旋轉；以及驅動裝置(未例示)，該裝置可操作來驅動滾子31、33中至少一者。
在此實施方式中，滾子31、33中一者(此處為第一滾子31)獲驅動，且滾子31、33中另一者(此處為第二滾子33)可自由旋轉來跟隨第一滾子31。
在此實施方式中，驅動佈置19包含皮帶對準器41，該對準 器將皮帶12維持在滾子31、33上之預定位置處。
在此實施方式中，皮帶對準器41包含感測器43，其作用來偵測皮帶12之一個邊緣；致動器45，其作用來相對於皮帶12調整滾子31、33中至少一者之角度關係以便引起皮帶12在沿滾子31、33之長度的方向之各別一者上傳動；以及控制器47，其可操作來引起致動器45相對於皮帶12調整滾子31、33中至少一者之角度關係以便引起皮帶12在沿滾子31、33之長度的一個方向上傳動，以及當皮帶12之邊緣對於感測器43不再可見時引起致動器45相對於皮帶12調整滾子31、33中至少一者之角度關係以便引起皮帶12在沿滾子31、33之長度的另一方向上傳動回來，以及反復地引起皮帶12在對立方向上獲傳動以便將皮帶12維持於預定位置處。
工件處理系統進一步包含成像單元51，該成像單元用於當工件W支撐於壓板9上時對其進行成像，藉以判定支撐的工件W之位置及/或定向。
成像單元51包含複數個漫射光源53a至53d、55a至55d，該等光源佈置於壓板9中以用於照亮支撐的工件W之各別邊緣。
在此實施方式中，光源53a至53d/55a至55d對應於將要藉由工件處理系統處理之工件W的大小及/或形狀加以分組。
在此實施方式中，數組光源53a至53d、55a至55d經佈置以便照亮兩個不同大小之工件W1、W2的各別邊緣，該兩個工件為矩形且大小為125x125mm及156x156mm。
在此實施方式中，光源53a至53d、55a至55d提供位於可見光譜中之光，此處為漫射光。
在此實施方式中，光為具有660nm之峰值波長以及20nm之半頻譜寬度的紅色光。在較佳實施方式中，光具有自約640nm至約680nm之波長。
在一替代實施方式中，光源53a至53d、55a至55d可提供較佳位於近紅外區域中的紅外光。
在此實施方式中，成像單元51進一步包含複數個第一攝影機61及第二攝影機63，該等攝影機經建構來採集如藉由各別光源53a至53d、55a至55d照亮之支撐的工件W之各別邊緣的影像。
在此實施方式中，攝影機61、63各自包含對應於各別光源53a至53d、55a至55d的複數個偵測器65a、65b，可藉以使用攝影機61、63同時採集工件W之各別邊緣的每一者之影像。
成像單元51進一步包含驅動總成71，該驅動總成可操作來相對於壓板9在側向(X)上及橫向(Y)上移動各別攝影機61、63。
在此實施方式中，驅動總成71包含第一驅動單元73a及第二驅動單元73b，該等驅動單元各自包含：第一致動器75，其可操作來在側向(X)上移動各別攝影機61、63；以及第二致動器77，其可操作來在橫向(Y)上移動各別攝影機61、63。
對於此構型，攝影機61、63可依賴於將要成像之工件W的種類相對於壓板9在側向(X)上獲預對準，此處依賴於用於第一種類之工件W1的位置P1以及用於第二種類之工件W2的位置P2，在此實施方式中在單一操作中，在影像採集步驟中，攝影機61、63藉以僅相對於壓板9同時在橫向(Y)上獲驅動，且攝影機61、63與壓板9中的各別光源53a至 53d、55a至55d對準。
此佈置對於在極短之週期內允許自不同種類之工件W的影像採集特別有利，該極短之週期藉由供攝影機61、63在橫向(Y)上被同時驅動至位於壓板9內側之影像採集位置並返回至在側向上位於壓板9之外側的位置的時間判定。
除此之外，此佈置在偵測透射的光時提供對工件W之邊緣的準確判定，因為影像包含鮮明對比之兩個區域，即：對應於工件W的暗區，光透射穿過暗區；以及亮區，其對應於超出工件W之邊緣的透射光。考慮到此鮮明對比，不需要如反射量測通常所需要的顯著影像處理來識別對應於工件W之邊緣的影像部分。
另外，此佈置允許攝影機61、63具有低剖面，進而通常需要壓板9與處理設備分離不超過約15mm，在此實施方式中處理設備為列印網版。
在此實施方式中，攝影機61、63之上表面與位於上方之列印網版的下表面之間的間距不超過約3mm，且攝影機61、63之下表面與壓板9之上表面(此處為皮帶12之表面)之間的間距不超過約5mm，最後，將理解的是，已在本發明之較佳實施方式中對本發明加以描述，且可在不脫離如所附申請專利範圍所界定之範疇的情況下以諸多不同方式對本發明加以修改。

Claims (78)

  1. 一種用於處理工件之工件處理系統，其包含：一工件支撐單元，其可操作以在一處理操作中支撐一工件，其中該工件支撐單元包含：用於支撐其上之一工件的一壓板，該壓板包含一主體及延伸越過該主體之一表面以自該壓板來回轉移該表面上之工件的一皮帶，以及一驅動佈置，該佈置驅動該皮帶以轉移工件；以及一成像單元，其用於對一支撐的工件進行成像，其中該成像單元包含：複數個離散的光源，該等複數個光源經佈置以穿過該皮帶照亮該支撐的工件之各別邊緣特徵；以及複數個偵測器，該等複數個偵測器對應於該等各別光源佈置以偵測透射自該等光源之各別一者的光照，可藉以採集該等各別邊緣特徵之每一者的影像。
  2. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該壓板之該主體包括一透氣區段，該區段可操作地連接至一真空或減壓源，以使得一旦施加一真空或減壓至該透氣區段，則該支撐的工件被吸引至該壓板並相對於該壓板維持固定。
  3. 如申請專利範圍第2項之系統，其中該透氣區段包含一多孔組件，該多孔組件視情況為一燒結組件。
  4. 如申請專利範圍第2項之系統，其中該透氣區段包含一帶孔組件，該帶孔組件包括位於其中之一穿孔陣列。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之系統，其中該皮帶為一環帶，該環帶之一區段在該壓板上方獲驅動。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之系統，其中該皮帶可光學透射 來自該光源之光。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之系統，其中該皮帶由聚矽氧形成。
  8. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之系統，其中該皮帶包括位於該皮帶之一外表面上的一聚矽氧層。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之系統，其中該皮帶之該外表面具有自約30至約50的一蕭氏硬度(Shore D)，視情況自約35至約45。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之系統，其中該皮帶包括一支撐網，該支撐網視情況為一編織網。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項之系統，其中該皮帶具有自約0.2mm至約1.5mm之厚度，該厚度視情況自約0.2mm至約1.0mm，視情況自約0.4mm至約1.0mm，視情況自約0.5mm至約0.9mm，視情況自約0.6mm至約0.8mm。
  12. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之系統，其中該皮帶包括在其上方以隔開之方式佈置的複數個穿孔。
  13. 如申請專利範圍第12項之系統，其中該等孔徑具有自約0.5mm至約2.5mm之一平均直徑，該直徑視情況自約1.0mm至約2.0mm。
  14. 如申請專利範圍第12或13項之系統，其中該等孔徑在該皮帶之一寬度的一中間區域中更為緊密地隔開。
  15. 如申請專利範圍第14項之系統，其中該皮帶包括一第一組孔徑及一第二組孔徑，該等孔徑位於一行進之方向上的該皮帶之各別邊緣區域中；以及一第三組孔徑，該等孔徑位於該第一組孔徑與該第二組孔徑的中間位 置。
  16. 如申請專利範圍第15項之系統，其中該第一組孔徑及該第二組孔徑各自延伸跨越一區域，該區域約為該皮帶之寬度的四分之一。
  17. 如申請專利範圍第15或16項之系統，其中該第三組孔徑延伸跨越一中央區域，該區域約為該皮帶之寬度的一半。
  18. 如申請專利範圍第12至17項中任一項之系統，其中該等孔徑經佈置以使得該皮帶包括複數個無孔徑區域，該等區域視情況沿位於行進之方向上的該皮帶之長度以隔開的、平行方式延伸，當位於該等各別影像採集位置中時，該等偵測器各自藉以具有一視野，該視野僅對該皮帶之該等無孔徑區域加以成像。
  19. 如申請專利範圍第18項之系統，其中該等無孔徑區域具有位於該皮帶之行進方向的側向上之一寬度，該寬度至少為約5mm、至少為約7mm或至少為約10mm。
  20. 如申請專利範圍第1至19項中任一項之系統，其中該驅動佈置包含：一第一滾子及一第二滾子，該等滾子安置於該壓板之對立兩端並接受該等滾子上之該皮帶，以使得該等滾子中至少一者的旋轉引起該皮帶之旋轉；以及一驅動裝置，該裝置可操作以驅動該等滾子中至少一者。
  21. 如申請專利範圍第20項之系統，其中該等滾子中一者獲驅動，且該等滾子中另一者可自由地跟隨該第一滾子。
  22. 如申請專利範圍第1至21項中任一項之系統，其中該驅動佈置包含一皮帶校準器，該皮帶校準器將該皮帶維持在該等滾子上之一預定位置中。
  23. 如申請專利範圍第22項之系統，其中該皮帶對準器包含：一感測器， 其作用來偵測該皮帶之一個邊緣；一致動器，其作用以相對於該皮帶調整該等滾子中至少一者之角度關係以便引起該皮帶在沿該等滾子之長度的該等方向之一各別一者上傳動；以及一控制器，其可操作以引起該致動器相對於該皮帶調整該等滾子中該至少一者之角度關係以便引起該皮帶在一界定位置中在沿該等滾子之長度的對立方向上反復傳動。
  24. 如申請專利範圍第23項之系統，其中該控制器可操作以當該皮帶之該邊緣對於該感測器不可見時切換該皮帶之該傳動方向。
  25. 如申請專利範圍第1至24項中任一項之系統，其中該等光源提供位於該可見光譜中之光。
  26. 如申請專利範圍第25項之系統，其中該光具有自約640nm至約680nm之一波長。
  27. 如申請專利範圍第25或26項之系統，其中該等光源提供漫射光。
  28. 如申請專利範圍第1至27項中任一項之系統，其中該等光源包含複數組光源，每一組光源對應於將藉由該工件處理系統處理的該等工件之各別一者之大小及/或形狀建構，並由此照亮該等工件之該各別一者的邊緣特徵。
  29. 如申請專利範圍第28項之系統，其中該等數組光源經佈置以照亮兩個不同大小之矩形工件中各別一者的邊緣特徵。
  30. 如申請專利範圍第1至29項中任一項之系統，其中該成像單元包含複數個攝影機，該等攝影機各自支撐複數個偵測器且相對於該壓板可移動地安置於非操作位置與操作、影像採集位置之間，在該等位置中該等偵測器與該等光源對準。
  31. 如申請專利範圍第30項之系統，其中該等攝影機一致地移動。
  32. 如申請專利範圍第30或31項之系統，其中該等攝影機各自支撐兩個偵測器，以用於在兩個隔開位置處偵測邊緣特徵。
  33. 如申請專利範圍第30至32項中任一項之系統，其中該等攝影機安置於該壓板之至少一個側邊。
  34. 如申請專利範圍第33項之系統，其中該等攝影機安置於該壓板之對立側邊。
  35. 如申請專利範圍第33或34項之系統，其中該等攝影機可相對於位於與該壓板中之該等偵測器的該等位置重合的複數個縱向位置之間的該壓板上方之一行進方向縱向地移動，以及橫向地跨越該壓板之一寬度至與該等偵測器之該等位置重合的複數個側向位置。
  36. 如申請專利範圍第35項之系統，其中該等攝影機視將要處理之工件的種類而定與該等縱向位置中之一者預先對準，且在影像採集期間在該等非操作位置與該等操作位置之間移動，該等攝影機僅在側向於該等側向位置中之一者的一單一方向上移動。
  37. 如申請專利範圍第1至36項中任一項之系統，其中該等光源係安裝於該壓板中。
  38. 如申請專利範圍第1至37項中任一項之系統，其中該等光源係安裝於該壓板下方。
  39. 如申請專利範圍第1至38項中任一項之系統，其中該等偵測器可操作以同時採集影像。
  40. 一種處理工件之方法，該方法包含以下步驟： 提供一壓板用於支撐其上之一工件，該壓板包含一主體以及延伸越過該主體之一表面以自該壓板來回轉移該表面上之工件的一皮帶，以及用於驅動該皮帶之一驅動佈置；提供一成像單元，該成像單元包含複數個漫射光源，該等漫射光源經佈置以穿過該皮帶照亮一支撐的工件之各別邊緣特徵；以及複數個偵測器，該等偵測器經佈置以偵測透射自該等光源之各別一者的光照；驅動該皮帶以將一工件轉移至該壓板上；將該等偵測器移動至對應於該等光源之各別一者的操作、影像採集位置；以及採集該支撐的工件之該等各別邊緣特徵的每一者之影像。
  41. 如申請專利範圍第40項之方法，其中該壓板之主體包括一透氣區段，該區段可操作地連接至一真空或減壓源，且該方法進一步包含以下步驟：施加一真空或減壓至該透氣區段以將該支撐的工件吸引至該壓板，並相對於該壓板將該工件維持固定。
  42. 如申請專利範圍第41項之方法，其中該透氣區段包含一多孔組件，該多孔組件視情況為一燒結組件。
  43. 如申請專利範圍第41項之方法，其中該透氣區段包含一帶孔組件，該帶孔組件包括位於其中之一穿孔陣列。
  44. 如申請專利範圍第40至43項中任一項之方法，其中該皮帶為一環帶，該環帶之一區段在該壓板上方獲驅動。
  45. 如申請專利範圍第40至44項中任一項之方法，其中該皮帶可光學 透射來自該光源之光。
  46. 如申請專利範圍第40至45項中任一項之方法，其中該皮帶由聚矽氧形成。
  47. 如申請專利範圍第40至45項中任一項之方法，其中該皮帶包括位於該皮帶之一外表面上的一聚矽氧層。
  48. 如申請專利範圍第40至47項中任一項之方法，其中該皮帶之該外表面具有自約30至約50的一蕭氏硬度(Shore D)，視情況自約35至約45。
  49. 如申請專利範圍第40至48項中任一項之方法，其中該皮帶包括一支撐網，該支撐網視情況為一編織網。
  50. 如申請專利範圍第40至49項中任一項之方法，其中該皮帶具有自約0.2mm至約1.5mm之一厚度，該厚度視情況自約0.2mm至約1.0mm，視情況自約0.4mm至約1.0mm，視情況自約0.5mm至約0.9mm，視情況自約0.6mm至約0.8mm。
  51. 如申請專利範圍第40至50項中任一項之方法，其中該皮帶包括在其上方以隔開之方式佈置的複數個穿孔。
  52. 如申請專利範圍第51項之方法，其中該等孔徑具有自約0.5mm至約2.5mm之一平均直徑，該直徑視情況自約1.0mm至約2.0mm。
  53. 如申請專利範圍第51或52項之方法，其中該等孔徑在該皮帶之一寬度的一中間區域中更為緊密地隔開。
  54. 如申請專利範圍第53項之方法，其中該皮帶包括一第一組孔徑及一第二組孔徑，該等孔徑位於該皮帶之一行進之方向上的該皮帶之各別邊緣區域中；以及一第三組孔徑，該等孔徑位於該第一組孔徑與該第二組孔徑 的中間位置。
  55. 如申請專利範圍第54項之方法，其中該第一組孔徑及該第二組孔徑各自延伸跨越一區域，該區域約為該皮帶之寬度的四分之一。
  56. 如申請專利範圍第54或55項之方法，其中該第三組孔徑延伸跨越一中央區域，該區域約為該皮帶之寬度的一半。
  57. 如申請專利範圍第51至56項中任一項之方法，其中該等孔徑經佈置以使得該皮帶包括複數個無孔徑區域，該等區域視情況沿位於該行進之方向上的該皮帶之長度以隔開的、平行方式延伸，當位於該等各別影像採集位置中時，該等偵測器各自藉以具有一視野，該視野僅對該皮帶之該等無孔徑區域加以成像。
  58. 如申請專利範圍第57項之方法，其中該等無孔徑區域具有位於該皮帶之該行進方向的側向上之一寬度，該寬度至少為約5mm、至少為約7mm或至少為約10mm。
  59. 如申請專利範圍第40至58項中任一項之方法，其中該驅動佈置包含一第一滾子及一第二滾子，該等滾子安置於該壓板之對立兩端並接受該等滾子上之皮帶，藉著該等滾子中至少一者的旋轉以引起皮帶之旋轉。
  60. 如申請專利範圍第59項之方法，其中該等滾子中一者獲驅動，且該等滾子中另一者可自由地跟隨該第一滾子。
  61. 如申請專利範圍第40至60項中任一項之方法，其中該驅動佈置包含一皮帶校準器，該皮帶校準器將該皮帶維持在該等滾子上之一預定位置中。
  62. 如申請專利範圍第61項之方法，其中該皮帶對準器包含：一感測器， 其作用來偵測該皮帶之一個邊緣；以及一致動器，其作用來相對於該皮帶調整該等滾子中至少一者之角度關係以便引起該皮帶在沿該等滾子之長度的該等方向之一各別一者上傳動，且該方法進一步包含以下步驟：引起該致動器相對於該皮帶調整該等滾子中至少一者之角度關係以便引起該皮帶在一界定位置中在沿該等滾子之長度的對立方向上反復傳動。
  63. 如申請專利範圍第62項之方法，其中當該皮帶之該邊緣對於該感測器不可見時切換該皮帶之該傳動方向。
  64. 如申請專利範圍第40至63項中任一項之方法，其中該等光源提供位於該可見光譜中之光。
  65. 如申請專利範圍第64項之方法，其中該光具有自約640nm至約680nm之一波長。
  66. 如申請專利範圍第64或65項之方法，其中該等光源提供漫射光。
  67. 如申請專利範圍第40至66項中任一項之方法，其中該等光源包含複數組光源，每一組光源對應於將藉由該工件處理系統處理的該等工件的一各別一者之大小及/或形狀建構，並照亮該等各別工件之該各別一者的邊緣特徵。
  68. 如申請專利範圍第67項之方法，其中該等數組光源經佈置來照亮兩個不同大小之矩形工件中各別一者的邊緣特徵。
  69. 如申請專利範圍第40至68項中任一項之方法，其中該成像單元包含複數個攝影機，該等攝影機各自支撐複數個偵測器，且該方法進一步包含以下步驟：相對於該壓板在非操作位置與操作、影像採集位置之間移動該等攝影 機，該等偵測器在該等位置中與該等光源對準。
  70. 如申請專利範圍第69項之方法，其中該等攝影機一致地移動。
  71. 如申請專利範圍第69或70項之方法，其中該等攝影機各自支撐兩個偵測器，以用於在兩個隔開位置處偵測邊緣特徵。
  72. 如申請專利範圍第69至71項中任一項之方法，其中該等攝影機安置於該壓板之至少一個側邊。
  73. 如申請專利範圍第72項之方法，其中該等攝影機安置於該壓板之對立側邊。
  74. 如申請專利範圍第72或73項之方法，其中該等攝影機可在相對於位於與該壓板中之該等偵測器的該等位置重合的複數個縱向位置之間的該壓板上方之一行進方向縱向地移動，以及橫向地跨越該壓板之一寬度至與該等偵測器之該等位置重合的複數個側向位置。
  75. 如申請專利範圍第74項之方法，其進一步包含以下步驟：視將要處理之工件的種類而定將該等攝影機預先對準至該等縱向位置中之一者；以及在影像採集期間僅在側向於該等非操作位置與該等操作位置之間的該等側向位置中一者的一單一方向上移動該等攝影機。
  76. 如申請專利範圍第40至75項中任一項之方法，其中該等光源係安裝於該壓板中。
  77. 如申請專利範圍第40至76項中任一項之方法，其中該等光源係安裝於該壓板下方。
  78. 如申請專利範圍第40至77項中任一項之方法，其中該等偵測器可 操作以同時採集影像。
TW103116680A 2013-05-11 2014-05-12 工件處理系統與方法 TW201507054A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB1308484.3A GB2514102A (en) 2013-05-11 2013-05-11 Workpiece handling system and method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201507054A true TW201507054A (zh) 2015-02-16

Family

ID=48672163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103116680A TW201507054A (zh) 2013-05-11 2014-05-12 工件處理系統與方法

Country Status (3)

Country Link
GB (1) GB2514102A (zh)
TW (1) TW201507054A (zh)
WO (1) WO2014184149A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11298787B2 (en) 2019-11-26 2022-04-12 Industrial Technology Research Institute Adjustable workpiece support system and method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110370078B (zh) * 2019-08-16 2020-12-15 海宁奥通汽车零件有限公司 一种机械加工工位上的物料检测设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2856777C2 (de) * 1978-12-29 1980-11-13 Gao Gesellschaft Fuer Automation Und Organisation Mbh, 8000 Muenchen Stapelvorrichtung für flaches Fördergut
JPS59202646A (ja) * 1983-05-04 1984-11-16 Hitachi Ltd ウエハの位置合わせ装置
JPH06318800A (ja) * 1993-05-07 1994-11-15 Toshiba Corp 部品装着装置
US6031931A (en) * 1996-03-15 2000-02-29 Sony Corporation Automated visual inspection apparatus
KR100196909B1 (ko) * 1996-10-08 1999-06-15 윤종용 웨이퍼 선별 시험기의 웨이퍼 플랫 존 감지장치
FI111100B (fi) * 2000-01-31 2003-05-30 Outokumpu Oy Hihna jatkuvatoimiseen materiaalipatjan lämpökäsittelyyn
US20020109775A1 (en) * 2001-02-09 2002-08-15 Excellon Automation Co. Back-lighted fiducial recognition system and method of use
CN200957970Y (zh) * 2006-08-31 2007-10-10 朱洪兵 一种氟橡胶覆合玻璃纤维输送带
US20120100666A1 (en) * 2008-12-10 2012-04-26 Applied Materials Italia S.R.L. Photoluminescence image for alignment of selective-emitter diffusions
IT1392993B1 (it) * 2009-02-23 2012-04-02 Applied Materials Inc Materiale di supporto substrato migliorato utile per procedimenti di stampa serigrafica
KR20120070381A (ko) * 2010-12-21 2012-06-29 주식회사 에이케이인터내셔널 벨트 컨베이어용 사행 조절장치
CN202208500U (zh) * 2011-09-13 2012-05-02 郝名 传输带自动调正装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11298787B2 (en) 2019-11-26 2022-04-12 Industrial Technology Research Institute Adjustable workpiece support system and method

Also Published As

Publication number Publication date
GB2514102A (en) 2014-11-19
WO2014184149A1 (en) 2014-11-20
GB201308484D0 (en) 2013-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102023581B1 (ko) 릴-투-릴 검사장치 및 릴-투-릴 검사방법
TWI333544B (en) Substrate inspection apparatus
JP4358889B1 (ja) ウエーハ欠陥検査装置
TWI504885B (zh) 圖案檢查裝置及圖案檢查方法
CN112469992A (zh) 利用图像传感器的表面缺陷检查装置及检查方法
JP2008224371A (ja) インライン自動検査装置及びインライン自動検査システム
TWI473988B (zh) 晶圓檢測裝置
JP2013534312A (ja) ウェハのソーマークの三次元検査のための装置および方法
TW201507054A (zh) 工件處理系統與方法
JP2018186962A (ja) 画像取得装置、検査装置、錠剤印刷装置、および画像取得方法
TW201334053A (zh) 基板小片化方法及使用此方法的基板小片化裝置
JP2015003284A (ja) 選別装置
JP2009092657A (ja) 光学フィルム検査装置
TW201447286A (zh) 圖案檢查裝置及圖案檢查方法
EP2803485B1 (en) Apparatus and method for acquiring multispectral images of one side of a printed sheet
KR102277737B1 (ko) 마스크 검사장치
JP4539387B2 (ja) ベルト端面の検査装置および検査方法
JP6249338B2 (ja) 外観検査装置
JP2008201549A (ja) インライン自動検査装置及びインライン自動検査システム
EP2269041B1 (de) Inspektionsvorrichtung
JP2017189749A (ja) 物品選別装置
JP2016006382A (ja) 外観検査装置および方法
JP7023216B2 (ja) 錠剤印刷装置
JP2008241612A (ja) 欠陥検査装置及び方法
JP7323344B2 (ja) 割線情報取得装置および錠剤印刷装置