TW201447286A - 圖案檢查裝置及圖案檢查方法 - Google Patents

Abstract

本發明之圖案檢查裝置，其具備有：第一圖像取得部301，其對在薄膜狀之透明基材9上形成有圖案之第一主表面91，照射來自第一光源部331之光線，且在第一受光部341接受來自圖案之上面之該光線的反射光，以取得上面反射圖像；第二圖像取得部302，其對透明基材9之第二主表面92，照射來自第二光源部332之光線，且在第二受光部342接受來自與第一主表面91產生接觸之圖案之下面之該光線的反射光，以取得下面反射圖像；及檢查部，其根據上面反射圖像及下面反射圖像，取得圖案之檢查結果。藉由比較根據來自圖案之上面之反射光之上面反射圖像、及根據來自圖案之下面之反射光之下面反射圖像，可容易檢查圖案要素之末端之粗大或細小。

Description

圖案檢查裝置及圖案檢查方法

本發明係關於一種檢查透明基材上之圖案之圖案檢查裝置及圖案檢查方法。

於智慧型手機等所利用之觸控面板之製造中，於PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜等之透明薄膜上形成有金屬配線圖案。作為引線之金屬配線圖案，係形成於觸控面板之外緣部，且連接於形成在中央部之透明電極圖案，其中該中央部係觸控面板之畫面。近年來，為了增大觸控面板之畫面，進行將外緣部之金屬配線圖案之圖案要素製作得更細窄之方法。此情況下，為了以與先前相同之條件使相同大小之電流流動於金屬配線圖案，將金屬配線圖案之厚度作成比先前之構成更大(增加長寬比)，以維持圖案要素之截面面積。

又，於日本專利特開昭62-119444號公報(文獻1)、日本專利特開2006-72147號公報(文獻2)及日本專利特開2006-105816號公報(文獻3)中揭示一種方法，其藉由取得根據照射在透明之基材之一側之主表面之光線的反射光之反射圖像、及根據照射在基材之另一側之主表面之光線的穿透光之穿透圖像，來檢查基材上之圖案。

可是，金屬配線圖案例如藉由對金屬薄膜進行局部蝕刻而形成。此時，根據蝕刻條件會有成為圖案要素之上面變得粗糙之狀 態、或者圖案要素未被清晰、精確地蝕刻之情形。因此，對圖案要素之上面及圖案要素之末端(下部)之雙方進行檢查的要求提高。並且，於藉由印刷電子技術形成金屬配線圖案之情況下，由於圖案要素之末端容易擴展，因此更提高了對金屬配線圖案之末端進行檢查之必要性。

此情況下，如上述，為了取得微細之圖案要素之圖像，需要有高解析度之(NA(開口數)高之)光學系統。另一方面，高解析度之光學系統中，其焦點深度變淺，且比圖案要素之上面與末端之間的距離還小。因此，為了檢查圖案要素之上面及末端，需要取得將焦點位置變更之2次圖像。此外，還可考慮應用文獻1至文獻3之方法，以取得顯示圖案要素之上面之反射圖像、及顯示圖案要素之末端之穿透圖像。然而，任一之情況下，當藉由過蝕刻等而使圖案要素之末端變得細小時，均無法取得圖案要素之末端之狀態。因此，要求能有一種新穎之方法，其可容易檢查圖案要素之末端之粗大或細小。

本發明係適合於檢查透明基材上之圖案之圖案檢查裝置，其目的在於可容易檢查圖案要素之末端之粗大或細小。

本發明之圖案檢查裝置，其具備有：第一圖像取得部，其對在板狀或薄膜狀之透明基材上形成有圖案之一側之主表面，照射來自第一光源部之光線，且在第一受光部接受來自上述圖案之上面之上述光線的反射光，以取得上面反射圖像；第二圖像取得部，其對上述透明基材之另一側之主表面，照射來自第二光源部之光線，且在第二受光部接受來自與上述一側之主表面產生接觸之上述圖案之下面之上述光線的反射光，以取得下面反射圖像；及檢查部，其根據上述上面反射圖像及上述下面反射圖像，取得上述圖案之檢查結果。根據本 發明，可容易檢查圖案要素之末端之粗大或細小。

本發明之較佳形態中，上述第一光源部係射出第一波長帶之光線，上述第二光源部係射出與上述第一波長帶為不相同之第二波長帶之光線，上述第一圖像取得部係具有防止上述第二波長帶之光線射入至上述第一受光部之光學元件，上述第二圖像取得部係具有防止上述第一波長帶之光線射入至上述第二受光部之光學元件，且同時取得上述上面反射圖像及上述下面反射圖像。藉此，可實現高速進行透明基材上之圖案的檢查。

本發明之另一較佳形態中，圖案檢查裝置係更具備有第三圖像取得部，而該第三圖像取得部係接受來自上述第一光源部或上述第二光源部所射出且穿透上述透明基材之光線，而取得穿透圖像。藉此，可容易地檢測圖案要素之上面之凹陷。

上述圖案係由金屬形成為較佳。

本發明還適合於使用圖案檢查裝置對透明基材上之圖案進行檢查之圖案檢查方法。

上述之目的及其他目的、特徵、態樣及有利點，參照所附之圖式且根據以下進行之本發明之詳細說明，自可明瞭。

1‧‧‧圖案檢查裝置

2‧‧‧移動機構

3、3a‧‧‧圖像取得單元

9‧‧‧透明基材

11‧‧‧控制部

12‧‧‧檢查部

21‧‧‧輥

22‧‧‧供給部

23‧‧‧捲繞部

31‧‧‧第一光學系統

32‧‧‧第二光學系統

81‧‧‧圖案

91‧‧‧第一主表面

92‧‧‧第二主表面

301‧‧‧第一圖像取得部

302‧‧‧第二圖像取得部

303‧‧‧第三圖像取得部

311‧‧‧準直透鏡

312‧‧‧半反射鏡

313‧‧‧對物透鏡

314‧‧‧成像透鏡

315‧‧‧分光鏡

320‧‧‧透鏡

321‧‧‧準直透鏡

322‧‧‧半反射鏡

323‧‧‧對物透鏡

324‧‧‧成像透鏡

325‧‧‧帶通濾波器

331‧‧‧第一光學部

332‧‧‧第二光源部

341‧‧‧第一受光部

342‧‧‧第二受光部

343‧‧‧第三受光部

811‧‧‧圖案要素

812‧‧‧碟形下陷區域

W1‧‧‧細小量

W2‧‧‧粗大量

圖1為顯示圖案檢查裝置之構成之圖。

圖2為顯示圖像取得單元之內部構成之圖。

圖3為顯示檢查透明基材上之圖案之動作流程之圖。

圖4為顯示透明基材上之圖案之剖視圖。

圖5為顯示透明基材上之圖案之剖視圖。

圖6為顯示上面反射圖像及下面反射圖像中之亮度值之變化之圖。

圖7為顯示上面反射圖像及下面反射圖像中之亮度值之變化之圖。

圖8為顯示圖案要素之俯視圖。

圖9為顯示穿透圖像之圖。

圖10為顯示上面反射圖像之圖。

圖11為顯示其他實施形態之圖案檢查裝置之圖像取得單元之構成之圖。

圖1為顯示本發明之一實施形態之圖案檢查裝置1之構成之圖。圖案檢查裝置1係檢查以金屬形成於樹脂製之透明基材9(例如，PET薄膜)上之圖案的裝置。圖案檢查裝置1具備：移動機構2，使連續膜即透明基材9之連續的部位朝圖1中之Y方向(以下，稱為「移動方向」。)連續地移動；圖像取得單元3，其取得移動途中之透明基材9之圖像；及控制部11，其擔負圖案檢查裝置1之整體控制。控制部11係具有根據所取得之圖像進行圖案之檢查之檢查部12。又，檢查部12也可自控制部11分開設置。

移動機構2係具有在圖1中之X方向(垂直於移動方向之方向)上較長之2個輥21，2個輥21係隔著圖像取得單元3而排列於移動方向。於2個輥21之(-Y)側設置有保持檢查前之透明基材9之輥並自該輥將透明基材9之各部位送出之供給部22。於2個輥21之(+Y)側設置有將已進行透明基材9之檢查之部位捲繞成輥狀而予保持之捲繞部23。以下之說明中，只稱為透明基材9之情況係指朝移動方向之移動途中之透明基材9之部位(亦即，2個輥21之間的透明基材9之部位)。如圖1所示，配置於2個輥21之間的圖像取得單元3中，透明 基材9係垂直於圖1中之Z方向(亦即，朝X方向及Y方向)而伸展。

圖2為顯示圖像取得單元3之內部構成之圖。圖像取得單元3係具備配置於透明基材9之(+Z)側之第一光源部331、第一光學系統31、第一受光部341及第三受光部343、暨配置於透明基材9之(-Z)側之第二光源部332、第二光學系統32及第二受光部342。詳細而言，第一光源部331係將複數個發光二極體(LED)排列成一行之LED陣列，各LED射出藍色波長帶之光線。來自第一光源部331之光線係藉由第一光學系統31之準直透鏡311被取直(平行)，且由半反射鏡312反射而射入對物透鏡313。通過對物透鏡313之光線，被照射於透明基材9之一方之((+Z)側之)主表面即第一主表面91上。照射有來自第一光源部331之光線之透明基材9上之區域，係與移動方向交叉之(較佳為，與移動方向正交之)線狀區域。於透明基材9之第一主表面91上以銅等之金屬形成圖案，來自對物透鏡313之光線之中之照射於圖案上之光線，由該圖案所反射，照射於其他區域之光線則穿透透明基材9(參照後述之圖4及圖5)。

由圖案之表面所反射之光線(主要以向圖案之(+Z)方向之面所反射之光線)係射入對物透鏡313，通過對物透鏡313之光線，則經由半反射鏡312及成像透鏡314被導向分光鏡315。分光鏡315係反射藍色波長帶之光線之鏡，來自透明基材9之藍色光，係由分光鏡315所反射而被導向第一受光部341。第一受光部341係將複數個受光元件排列成一行之線性感測器，其於複數之受光元件之受光面、即線狀之受光區域接受來自透明基材9上之線狀區域之藍色光。正確而言，第一受光部341係配置於與圖案之上面(亦即，向圖案之(+Z)方向之面)光學共軛之位置，藉此，由第一受光部341取得根據來自圖案之 上面之反射光之線圖像(像素排成一行之圖像)。線圖像依序輸出至控制部11。

第二光源部332也為與第一光源部331同樣之LED陣列，各LED射出紅色波長帶之光線。來自第二光源部332之光線係藉由第二光學系統32之準直透鏡321被取直(平行)，且經由半反射鏡322射入對物透鏡323。通過對物透鏡323之光線，被照射於透明基材9之另一方之((-Z)側之)主表面即第二主表面92上。照射有來自第二光源部332之光線之透明基材9上之區域，係與移動方向交叉之(較佳為，與移動方向正交之)線狀區域，且於Z方向上與來自第一光源部331之光線所照射之線狀區域大致重疊。來自對物透鏡323之光線之中之照射於接觸(附著)於第一主表面91之圖案下面之光線，由該下面所反射，而照射於其他區域之光線則穿透透明基材9(參照後述之圖4及圖5)。

由圖案之下面所反射之光線射入至對物透鏡323。通過對物透鏡323之光線由半反射鏡322反射後，再經由成像透鏡324及帶通濾波器325被導向第二受光部342。帶通濾波器325係使紅色之波長帶之光線穿透，且將其他波長帶之光線遮蔽，因此自第一光源部331射出且穿透透明基材9之光線不會射入第二受光部342。第二受光部342係與第一受光部341同樣之線性感測器，其於複數之受光元件之受光面、即線狀之受光區域接受來自透明基材9上之線狀區域之紅色光。正確而言，第二受光部342係配置於與圖案之下面光學共軛之位置，藉此，由第二受光部342取得根據來自圖案之下面之反射光之線圖像。線圖像依序輸出至控制部11。

另一方面，自第二光源部332射出且穿透透明基材9之 紅色光，係與由透明基材9反射之藍色光同樣，經由對物透鏡313、半反射鏡312及成像透鏡314被導向分光鏡315。來自透明基材9之紅色光係穿透分光鏡315被導向第三受光部343。如上述，由於來自透明基材9之藍色光由分光鏡315所反射，因此不射入第三受光部343。第三受光部343係與第一及第二受光部341、342同樣之線性感測器，其於線狀之受光區域接受穿透透明基材9上之線狀區域之紅色光。正確而言，第三受光部343係配置於與圖案之上面光學共軛之位置，由第三受光部343取得根據紅色之穿透光之線圖像。線圖像依序被輸出至控制部11。又，圖案中之上面及下面，也可不是顯示重力方向之上下方向者，而是根據圖案檢查裝置1中之圖像取得單元3之配置，使圖案之上面朝向鉛直方向之下方或朝向水平方向。

圖3為顯示圖案檢查裝置1檢查透明基材9上之圖案之動作流程之圖。於圖案之檢查中，首先，藉由移動機構2開始使透明基材9朝移動方向連續地移動(步驟S11)。此外，將第一光源部331及第二光源部332開燈(連續開燈)，以使藍色光照射於透明基材9上之圖案的上面，並將紅色光照射於圖案的下面。然後，與透明基材9之連續移動同步，於第一受光部341、第二受光部342及第三受光部343之各個依序取得線圖像。藉此，於第一受光部341中取得根據來自圖案之上面之反射光之二維圖像(以下，稱為「上面反射圖像」。)(步驟S12)，於第二受光部342中取得根據來自圖案之下面之反射光之二維圖像(以下，稱為「下面反射圖像」。)(步驟S13)，於第三受光部343中取得根據穿透光之二維圖像(以下，稱為「穿透圖像」。)(步驟S14)。

在此，若將於圖案檢查裝置1用以取得上面反射圖像之構成稱為第一圖像取得部301，則第一圖像取得部301包含以第一光源 部331、第一光學系統31及第一受光部341為主之構成要素。亦即，於第一圖像取得部301中，經由第一光學系統31朝形成有圖案之第一主表面91照射來自第一光源部331之光線，且經由第一光學系統31以第一受光部341接受來自圖案上面之該光之反射光，而取得上面反射圖像。

此外，若將用以取得下面反射圖像之構成稱為第二圖像取得部302，則第二圖像取得部302包含以第二光源部332、第二光學系統32及第二受光部342為主之構成要素。亦即，於第二圖像取得部302中，經由第二光學系統32朝透明基材9之第二主表面92照射來自第二光源部332之光線，且經由第二光學系統32以第二受光部342接受來自接觸於第一主表面91之圖案之下面之該光之反射光，而取得下面反射圖像。

再者，若將用以取得穿透圖像之構成稱為第三圖像取得部303，則第三圖像取得部303包含以第二光源部332、第二光學系統32之一部分、第一光學系統31之一部分及第三受光部343為主之構成要素。亦即，於第三圖像取得部303中，經由第二光學系統32將自第二光源部332射出之光線朝透明基材9導引，且經由第一光學系統31以第三受光部343接受穿透透明基材9之光線，而取得穿透圖像。

於第一圖像取得部301與第三圖像取得部303之間，第一光學系統31之一部分為共有，於第二圖像取得部302與第三圖像取得部303之間，第二光源部332及第二光學系統32之一部分為共有。實際上，於第一圖像取得部301、第二圖像取得部302及第三圖像取得部303中，同時(同步)取得上面反射圖像、下面反射圖像及穿透圖像。又，將透明基材9相對於圖像取得單元3移動之移動機構2，也可作為 第一圖像取得部301、第二圖像取得部302及第三圖像取得部303之各個中之構成要素。

圖4及圖5為顯示透明基材9上之圖案81之一例之剖視圖。本實施形態中之圖案81係由金屬所形成之配線圖案。於使用於觸控面板之透明基材9中，圖案81係形成於相當於該觸控面板之外緣部之區域，且與於相當於中央部之區域由ITO等形成之透明電極圖案連接。亦即，圖案81係與透明電極圖連接之不透明圖案。圖案81具有複數個圖案要素811。各圖案要素811之寬度例如為10~30微米(μm)。於圖4及圖5暨後述之圖6及圖7之上段，以二點鏈結線顯示理想之圖案要素811之外形。圖4之圖案要素811中，末端較細小(底端變窄)，圖5之圖案要素811中，末端較粗大(變寬)。

圖6及圖7為顯示上面反射圖像及下面反射圖像中之亮度值之變化之圖。圖6及圖7之上段分別顯示圖4及圖5之一部分的圖案要素811，中段顯示於顯示該圖案要素811之上面反射圖像中於X方向(對應於此之方向)排列之像素之亮度值之變化，下段顯示於顯示該圖案要素811之下面反射圖像中於X方向排列之像素之亮度值之變化。

檢查部12中，根據上面反射圖像、下面反射圖像及穿透圖像，取得圖案之檢查結果(步驟S15)。詳細而言，作為一個檢查處理，對上面反射圖像及下面反射圖像進行比較。於圖案要素811之末端細小之圖6上段之例子中，相對於在中段所示之上面反射圖像中與圖案要素811之上面(即，朝向與透明基材9相反側之面)對應之範圍內所含之像素之亮度值增高，而下段所示之下面反射圖像中與圖案要素811之下面(即，與透明基材9接觸之面)對應之範圍內所含之像素之亮度值增高。因此，於檢查部12中，藉由取得上面反射圖像所示之圖案 要素811之上面之邊緣位置及下面反射圖像所示之圖案要素811之下面之邊緣位置之差，可求得圖案要素811之末端中之細小量W1。本實施形態中，藉由求得上面反射圖像及下面反射圖像之差分圖像，以取得細小量W1(圖7之例中同樣)。

於圖案要素811之末端粗大之圖7之上段的例子中，與圖6之例子同樣，相對於在中段所示之上面反射圖像中與圖案要素811之上面對應之範圍內所含之像素之亮度值增高，而下段所示之下面反射圖像中與圖案要素811之下面對應之範圍內所含之像素之亮度值增高。因此，檢查部12中，藉由取得上面反射圖像所示之圖案要素811之上面之邊緣位置及下面反射圖像所示之圖案要素811之下面之邊緣位置之差，可求得圖案要素811之末端中之粗大量W2。

將細小量W1或粗大量W2與規定之臨界值比較，於其為該臨界值以上之情況下，則將圖案要素811之末端中有產生超過容許範圍之細小或粗大之旨意，作為圖案之檢查結果被顯示於顯示部(省略圖示)。實際上，上面反射圖像也顯示於顯示部，操作者藉由參照上面反射圖像，可確認圖案要素811之上面之狀態(上面之粗糙程度等)。又，上述臨界值可以細小量及粗大量來個別地設定。

於檢查部12中之其他檢查處理中，根據穿透圖像檢測圖案要素811之上面有無凹陷。其中，圖案要素811之上面之凹陷亦被稱為碟形下陷，於產生凹陷之部分，圖案要素811之厚度變小。於數百奈米(nm)之厚度之圖案要素811中，產生凹陷之部分中之圖案要素811之厚度，例如為70nm以下，於來自第二光源部332之紅色光中，相對於數百nm之厚度之金屬膜之穿透率大致為0，而70nm以下之厚度之金屬膜之穿透率則較高。

例如，於在圖8所示之圖案要素811中於由細線所圍成之區域812(以下，稱為「碟形下陷區域812」。)產生有凹陷之情況下，如圖9所示，於穿透圖像中顯示圖案要素811之區域之大部分區域中，亮度值降低(變暗)，但於顯示碟形下陷區域812之區域中，亮度值則比周圍增高(變亮)。圖9中，藉由改變平行斜線之間隔，以顯示亮度值之差異，平行斜線之間隔越窄，則表示亮度值越低。

此外，於來自第一光源部331之藍色光中，數百nm之厚度之金屬膜(例如，Cu、Ag等)及70nm以下之厚度之金屬膜之穿透率均大致為0，但由於反射光之方向因碟形下陷而變化，因此碟形下陷區域略微變暗。如圖10所示，於上面反射圖像中，顯示圖案要素811之上面之區域的大致整體之亮度值增高(變亮)，但碟形下陷區域略微變暗。因此，檢查部12中，藉由以規定之方法將穿透圖像及上面反射圖像合成，以取得顯示碟形下陷區域812之圖像、亦即可使檢測碟形下陷區域812變得容易。於檢測出規定之面積以上之碟形下陷區域812之情況下，將圖案要素811之上面有產生凹陷之旨意，作為圖案之檢查結果顯示於顯示部。又，也可於顯示部顯示碟形下陷區域812之圖像。

如上述，根據上面反射圖像、下面反射圖像及穿透圖像，取得圖案之檢查結果。步驟S12~S15之處理係每當透明基材9移動一定距離就被反複執行。當對於透明基材9整體之檢查完成時，將第一光源部331及第二光源部332關燈，同時並停止透明基材9之移動，而結束檢查(步驟S16)。又，檢查部12中，細小量W1、粗大量W2或碟形下陷區域812之面積等，亦可作為圖案之檢查結果被處理。換言之，圖案檢查裝置1係亦可用作為測量圖案之粗大量或細小量、 碟形下陷區域812之面積等之測量裝置。

如以上說明，圖案檢查裝置1中，對(僅)於一側之主表面形成有圖案81之透明基材9，藉由第一圖像取得部301取得根據來自圖案81之上面之反射光之上面反射圖像，藉由第二圖像取得部302取得根據來自圖案81之下面之反射光之下面反射圖像。並且，於檢查部12中，根據上面反射圖像及下面反射圖像，以取得圖案81之檢查結果。藉此，可容易地檢查圖案要素811之末端之粗大或細小。

此外，第一圖像取得部301具有防止來自第二光源部332之光線射入至第一受光部341之分光鏡315，第二圖像取得部302具有防止來自第一光源部331之光線射入至第二受光部342之帶通濾波器325。藉此，可使同時取得上面反射圖像及下面反射圖像變得容易，從而可實現高速進行透明基材9上之圖案81的檢查。

又，圖案檢查裝置1中，還設置有接受自第二光源部332射出且穿透透明基材9之光線以取得穿透圖像之第三圖像取得部303。藉此，可容易檢測圖案要素811上面之凹陷。

圖11為顯示本發明之其他實施形態之圖案檢查裝置1之圖像取得單元3a之構成之圖。於圖11之圖像取得單元3a中，省略了圖2之圖像取得單元3中之分光鏡315、第三受光部343及帶通濾波器325，第一受光部341配置於第三受光部343之位置。其他之構成係與圖2之圖像取得單元3同樣，且對相同之構成賦予相同之符號。

圖像取得單元3a中，藉由第一光源部331照射於第一主表面91上之光線之中之來自圖案81之反射光，經由對物透鏡313、半反射鏡312及成像透鏡314被導向第一受光部341。此外，來自第一光源部331之光線的來自透明基材9之穿透光，經由對物透鏡323、半 反射鏡322及成像透鏡324被導向第二受光部342。另一方面，藉由第二光源部332照射於第二主表面92上之光線之中之來自圖案81下面之反射光，經由對物透鏡323、半反射鏡322及成像透鏡324被導向第二受光部342。此外，來自第二光源部332之光線的來自透明基材9之穿透光，經由對物透鏡313、半反射鏡312及成像透鏡314被導向第一受光部341。如此，第一受光部341中，可接受來自第一光源部331之光線的自圖案81反射之反射光、及來自第二光源部332之光線的來自透明基材9之穿透光。此外，第二受光部342中，可接受來自第二光源部332之光線的自圖案81反射之反射光、及來自第一光源部331之光線的來自透明基材9之穿透光。

於具有圖像取得單元3a之圖案檢查裝置1中，一面藉由移動機構2使透明基材9朝移動方向連續地移動，一面藉由控制部11(參照圖1)之控制，交互地反複將第一光源部331及第二光源部332開燈(亦即，反複進行第一光源部331之開燈及第二光源部332之關燈、與第一光源部331之關燈及第二光源部332之開燈。)。藉此，於第一受光部341中，交互地取得根據來自圖案81之上面之反射光之上面反射圖像之線圖像、及根據來自透明基材9之穿透光之第一穿透圖像之線圖像。此外，於第二受光部342中，交互地取得根據來自圖案81之下面之反射光之下面反射圖像之線圖像、及根據來自透明基材9之穿透光之第二穿透圖像之線圖像。並且，於檢查部12中，與上述處理例同樣，根據上面反射圖像、下面反射圖像、第一穿透圖像及第二穿透圖像，輸出圖案之檢查結果。

又，圖像取得單元3a中，於取得上面反射圖像之第一圖像取得部301與取得第一穿透圖像之第三圖像取得部303之間，除 了第一光學系統31之一部分被共有外，第一受光部341也被共有。於第二受光部342中不必一定要取得第二穿透圖像。

如以上說明，於具有圖像取得單元3a之圖案檢查裝置1中，一面藉由移動機構2使透明基材9連續地移動，一面交互地將第一光源部331及第二光源部332開燈，藉此，實現使用一個第一受光部341而取得根據反射光之上面反射圖像及根據穿透光之穿透圖像。藉此，可削減圖案檢查裝置1中之零件數。又，於圖11之圖案檢查裝置1中，第一光源部331也可射出紅色之波長帶之光線。

上述圖案檢查裝置1係可作各種之變形。於上述實施形態中，第二光源部332係射出紅色波長帶之光線，但也可射出自紅色至紅外之波長範圍內所含之任意波長帶(例如，近紅外波長帶)之光線。藉此，可容易地檢測圖案要素811上面之凹陷。此外，也可為圖2之第三受光部343被配置於透明基材9之(-Z)側，且第一光源部331射出上述波長範圍內所含之任意波長帶之光線。此情況下，自第一光源部331射出且穿透透明基材9之光線由第三受光部343所接受，而取得穿透圖像。根據圖案檢查裝置1中之檢查對象之圖案種類，第一光源部331及第二光源部332也可射出其他波長帶之光線。第一光源部331及第二光源部332也可具有LED以外之發光元件及燈作為光源。

此外，根據圖像取得單元3之設計，也可於第一光學系統31設置防止來自第二光源部332之光線射入至第一受光部341之帶通濾波器，且於第二光學系統32設置防止來自第一光源部331之光線射入至第二受光部342之分光鏡。此外，也可使用僅使特定波長帶之光線穿透或將其遮蔽之其他種類之光學元件。為了於圖案檢查裝置1中同時取得上面反射圖像及下面反射圖像，重要的是，第一光源部331 係射出第一波長帶之光線，第二光源部332係射出與第一波長帶不同之第二波長帶的光線，第一圖像取得部301具有防止第二波長帶之光線射入至第一受光部341之光學元件，第二圖像取得部302具有防止第一波長帶之光線射入至第二受光部342之光學元件。

第一受光部341、第二受光部342及第三受光部343也可為二維地配置有受光元件之區域感測器。此情況下，也可藉由移動機構斷續地使透明基材9朝移動方向移動(步進移動)，取得上面反射圖像、下面反射圖像及穿透圖像。此外，於圖11之圖案檢查裝置1中，也可藉由一面使透明基材9斷續地移動一面於透明基材9之各停止位置交互地將第一光源部331及第二光源部332開燈，而高精度地取得上面反射圖像、下面反射圖像、第一穿透圖像及第二穿透圖像。

第一光源部331及第二光源部332之配置、暨第一受光部341、第二受光部342及第三受光部343之配置，也可配合第一光學系統31及第二光學系統32之構成而適宜變更。

圖案檢查裝置1中，也可設置使圖像取得單元3、3a相對於透明基材9朝移動方向移動之移動機構。此外，也可藉由於透明之工作台上載置透明基材9，且使該工作台相對於圖像取得單元朝移動方向相對地移動，以取得上面反射圖像、下面反射圖像及穿透圖像。

圖案檢查裝置1中之檢查的對象物，除形成於薄膜狀之透明基材9之圖案以外，也可為形成於玻璃等之板狀透明基材之圖案。透明基材也可使用於觸控面板以外之用途。此外，透明基材上之圖案如果不透明，例如也可為由光阻形成之圖案等。

上述實施形態及各變形例之構成，只要不相互矛盾，可適宜地組合使用。

以上，對發明詳細地進行了描述及說明，惟已述之說明僅為例示而已，非用來限制本發明。因此，只要未超出本發明之實質範圍，皆可作成多種之變形及態樣。

3‧‧‧圖像取得單元

31‧‧‧第一光學系統

91‧‧‧第一主表面

301‧‧‧第一圖像取得部

303‧‧‧第三圖像取得部

312‧‧‧半反射鏡

314‧‧‧成像透鏡

321‧‧‧準直透鏡

323‧‧‧對物透鏡

325‧‧‧帶通濾波器

332‧‧‧第二光源部

342‧‧‧第二受光部

9‧‧‧透明基材

32‧‧‧第二光學系統

92‧‧‧第二主表面

302‧‧‧第二圖像取得部

311‧‧‧準直透鏡

313‧‧‧對物透鏡

315‧‧‧分光鏡

322‧‧‧半反射鏡

324‧‧‧成像透鏡

331‧‧‧第一光源部

341‧‧‧第一受光部

343‧‧‧第三受光部

Claims (10)

1. 一種圖案檢查裝置，其為檢查透明基材上之圖案者，其具備有：第一圖像取得部，其對在板狀或薄膜狀之透明基材上形成有圖案之一側之主表面，照射來自第一光源部之光線，且在第一受光部接受來自上述圖案之上面之上述光線的反射光，以取得上面反射圖像；第二圖像取得部，其對上述透明基材之另一側之主表面，照射來自第二光源部之光線，且在第二受光部接受來自與上述一側之主表面產生接觸之上述圖案之下面之上述光線的反射光，以取得下面反射圖像；及檢查部，其根據上述上面反射圖像及上述下面反射圖像，取得上述圖案之檢查結果。
2. 如申請專利範圍第1項之圖案檢查裝置，其中，上述第一光源部係射出第一波長帶之光線，上述第二光源部係射出與上述第一波長帶為不相同之第二波長帶之光線，上述第一圖像取得部係具有防止上述第二波長帶之光線射入至上述第一受光部之光學元件，上述第二圖像取得部係具有防止上述第一波長帶之光線射入至上述第二受光部之光學元件，且同時取得上述上面反射圖像及上述下面反射圖像。
3. 如申請專利範圍第1項之圖案檢查裝置，其中，更具備有第三圖像取得部，而該第三圖像取得部係接受來自上述第一光源部或上述第二光源部所射出且穿透上述透明基材之光線，而取得穿透圖像。
4. 如申請專利範圍第2項之圖案檢查裝置，其中，更具備有第三圖像 取得部，而該第三圖像取得部係接受來自上述第一光源部或上述第二光源部所射出且穿透上述透明基材之光線，而取得穿透圖像。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之圖案檢查裝置，其中，上述圖案係由金屬所形成。
6. 一種圖案檢查方法，其為使用圖案檢查裝置對透明基材上之圖案進行檢查之圖案檢查方法，其具備有：a)對在板狀或薄膜狀之透明基材上形成有圖案之一側之主表面，照射來自第一光源部之光線，且在第一受光部接受來自上述圖案之上面之上述光線的反射光，而以第一圖像取得部取得上面反射圖像之步驟；b)對上述透明基材之另一側之主表面，照射來自第二光源部之光線，且在第二受光部接受來自與上述一側之主表面產生接觸之上述圖案之下面之上述光線的反射光，而以第二圖像取得部取得下面反射圖像之步驟；及c)根據上述上面反射圖像及上述下面反射圖像，取得上述圖案之檢查結果之步驟。
7. 如申請專利範圍第6項之圖案檢查方法，其中，上述第一光源部係射出第一波長帶之光線，上述第二光源部係射出與上述第一波長帶為不相同之第二波長帶之光線，上述第一圖像取得部係具有防止上述第二波長帶之光線射入至上述第一受光部之光學元件，上述第二圖像取得部係具有防止上述第一波長帶之光線射入至上述第二受光部之光學元件，且 同時取得上述上面反射圖像及上述下面反射圖像。
8. 如申請專利範圍第6項之圖案檢查方法，其中，更具備有以第三圖像取得部接受來自上述第一光源部或上述第二光源部所射出且穿透上述透明基材之光線而取得穿透圖像之步驟。
9. 如申請專利範圍第7項之圖案檢查方法，其中，更具備有以第三圖像取得部接受來自上述第一光源部或上述第二光源部所射出且穿透上述透明基材之光線而取得穿透圖像之步驟。
10. 如申請專利範圍第6至9項中任一項之圖案檢查方法，其中，上述圖案係由金屬所形成。