JP3418054B2 - 配線パターン線幅測定装置 - Google Patents
配線パターン線幅測定装置Info
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- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔をエッチン
グして得られる配線パターン、例えばテープキャリヤ
(TABテープ)上の配線パターンの線幅を測定する装
置に関するものである。
グして得られる配線パターン、例えばテープキャリヤ
(TABテープ)上の配線パターンの線幅を測定する装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、TAB用のリード線のパターン
は、カプトン、ポリイミド等のベースとなるフィルム上
に貼り付けた銅箔をエッチングすることによって形成さ
れる。したがって、形成された配線パターンの各リード
線の断面形状は、図3に示すように台形状になってお
り、リード線の上部(トップ)における幅WT と下部
(ボトム)における幅WB は異なる。そこで、常に一定
形状のTABテープを製造するには、この2つの幅を一
定にしなければならない。したがって、この2つの幅を
測定し、各幅が一定であるかを検査することが重要とな
る。
は、カプトン、ポリイミド等のベースとなるフィルム上
に貼り付けた銅箔をエッチングすることによって形成さ
れる。したがって、形成された配線パターンの各リード
線の断面形状は、図3に示すように台形状になってお
り、リード線の上部(トップ)における幅WT と下部
(ボトム)における幅WB は異なる。そこで、常に一定
形状のTABテープを製造するには、この2つの幅を一
定にしなければならない。したがって、この2つの幅を
測定し、各幅が一定であるかを検査することが重要とな
る。
【0003】
【発明が解決しようとしている課題】図2に示す例で
は、TABテープ1の上面を照明手段5aで照明してそ
の像を上面側から撮像手段4aを介して観察することに
よりリード線の上部の幅を測定するとともに、TABテ
ープ1の下面を照明手段5bで照明してその像を下面側
から撮像手段4bを介して観察することによりリード線
の下部の幅を測定するようにしている。
は、TABテープ1の上面を照明手段5aで照明してそ
の像を上面側から撮像手段4aを介して観察することに
よりリード線の上部の幅を測定するとともに、TABテ
ープ1の下面を照明手段5bで照明してその像を下面側
から撮像手段4bを介して観察することによりリード線
の下部の幅を測定するようにしている。
【0004】しかしながら、これによれば、上面と裏面
とを実質的に別個の装置により測定しているため、測定
に要する時間が長いことに加え、TABテープが走行し
ている場合において、その繰返しパターン中の同一のリ
ード線についての測定を行うためには、各装置間での整
合や、測定位置と測定タイミングの整合を図る必要もあ
る。
とを実質的に別個の装置により測定しているため、測定
に要する時間が長いことに加え、TABテープが走行し
ている場合において、その繰返しパターン中の同一のリ
ード線についての測定を行うためには、各装置間での整
合や、測定位置と測定タイミングの整合を図る必要もあ
る。
【0005】そこで本発明の目的は、より簡便かつ迅速
に配線パターンの上部および下部における線幅を測定で
きる簡単な構成の配線パターン線幅測定装置を提供する
ことにある。さらには、移動している繰返しパターン中
の同一のリード線についての測定を容易に行えるような
配線パターン線幅測定装置を提供することにある。
に配線パターンの上部および下部における線幅を測定で
きる簡単な構成の配線パターン線幅測定装置を提供する
ことにある。さらには、移動している繰返しパターン中
の同一のリード線についての測定を容易に行えるような
配線パターン線幅測定装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の配線パターン線幅測定装置は、金属箔をエ
ッチングして得られる立体状の配線パターンの線幅を測
定する装置であって、前記配線パターンを一方の面側か
ら第1の波長の光で照明する第1の照明手段と、前記配
線パターンを他方の面側から前記第1波長とは異なる第
2の波長の光で照明する第2の照明手段と、前記第1お
よび第2照明手段によって同時に照明される前記配線パ
ターンからの前記他方の面側への同一時刻における前記
第1および第2波長の光に基づいて前記第1波長の光に
よる前記配線パターンの下部の線幅および前記第2波長
の光による前記配線パターンの上部の線幅の情報を得る
計測手段とを具備することを特徴とする。
め、本発明の配線パターン線幅測定装置は、金属箔をエ
ッチングして得られる立体状の配線パターンの線幅を測
定する装置であって、前記配線パターンを一方の面側か
ら第1の波長の光で照明する第1の照明手段と、前記配
線パターンを他方の面側から前記第1波長とは異なる第
2の波長の光で照明する第2の照明手段と、前記第1お
よび第2照明手段によって同時に照明される前記配線パ
ターンからの前記他方の面側への同一時刻における前記
第1および第2波長の光に基づいて前記第1波長の光に
よる前記配線パターンの下部の線幅および前記第2波長
の光による前記配線パターンの上部の線幅の情報を得る
計測手段とを具備することを特徴とする。
【0007】ここで、配線パターンは、例えば、テープ
キャリヤ上に形成されたものであり、第1波長の光はこ
のテープキャリヤを透過しやすい波長の光である。ま
た、計測手段としては、カラーTVカメラを有し、その
各色の撮像素子のうちの1つで得られる映像データに基
づいて第1波長の光による線幅の情報を得、他の1つで
得られる映像データに基づいて第2波長の光による線幅
の情報を得るものを用いることができる。
キャリヤ上に形成されたものであり、第1波長の光はこ
のテープキャリヤを透過しやすい波長の光である。ま
た、計測手段としては、カラーTVカメラを有し、その
各色の撮像素子のうちの1つで得られる映像データに基
づいて第1波長の光による線幅の情報を得、他の1つで
得られる映像データに基づいて第2波長の光による線幅
の情報を得るものを用いることができる。
【0008】また、配線パターンが、移動するテープキ
ャリヤ上で繰返しパターンを呈しているものである場
合、第1および第2の照明手段は、繰返しパターン中の
各パターン単位が所定の計測位置に到達するごとに閃光
として第1および第2の波長の光を出力するものを使用
することができる。この場合、線幅をその正確な位置情
報と共に得ることができる。
ャリヤ上で繰返しパターンを呈しているものである場
合、第1および第2の照明手段は、繰返しパターン中の
各パターン単位が所定の計測位置に到達するごとに閃光
として第1および第2の波長の光を出力するものを使用
することができる。この場合、線幅をその正確な位置情
報と共に得ることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の一実施形態に係
る配線パターン線幅測定装置の構成を示すブロック図で
ある。この装置は、同図に示すように、TABテープ1
上の、銅箔をエッチングして得られる配線パターンの線
幅を測定する装置であって、配線パターンをTABテー
プ1の下側から第1の波長の光で照明する第1のストロ
ボ発光素子10と、配線パターンをTABテープ1の上
側から第2の波長の光で照明する第2のストロボ発光素
子5と、第1および第2ストロボ発光素子10および5
によって同時に照明される配線パターンからのTABテ
ープ1上側への同一時刻における第1および第2波長の
光に基づいて第1波長の光による線幅および第2波長の
光による線幅の情報を得るためのカラーTVカメラ4お
よびこれに接続された画像処理装置9とを備える。
る配線パターン線幅測定装置の構成を示すブロック図で
ある。この装置は、同図に示すように、TABテープ1
上の、銅箔をエッチングして得られる配線パターンの線
幅を測定する装置であって、配線パターンをTABテー
プ1の下側から第1の波長の光で照明する第1のストロ
ボ発光素子10と、配線パターンをTABテープ1の上
側から第2の波長の光で照明する第2のストロボ発光素
子5と、第1および第2ストロボ発光素子10および5
によって同時に照明される配線パターンからのTABテ
ープ1上側への同一時刻における第1および第2波長の
光に基づいて第1波長の光による線幅および第2波長の
光による線幅の情報を得るためのカラーTVカメラ4お
よびこれに接続された画像処理装置9とを備える。
【0010】TABテープ1は、カプトンやポリイミド
のフィルム上に銅箔を張り付け、これをエッチングする
ことによって、配線パターンを形成したものである。こ
のためストロボ発光素子10としては、前記フィルムを
透過しやすい、赤色光より長い波長の光(赤〜近赤外
光)を第1波長の光として照射するものが用いられる。
したがって、ストロボ発光素子5としては、青色光また
は緑色光を照射するものが使用される。
のフィルム上に銅箔を張り付け、これをエッチングする
ことによって、配線パターンを形成したものである。こ
のためストロボ発光素子10としては、前記フィルムを
透過しやすい、赤色光より長い波長の光(赤〜近赤外
光)を第1波長の光として照射するものが用いられる。
したがって、ストロボ発光素子5としては、青色光また
は緑色光を照射するものが使用される。
【0011】画像処理装置9は、カメラ4の各色の撮像
素子のうちの赤色光用のもので得られる映像データに基
づいて第1波長の光による線幅を得るための画像処理を
行ない、また青色光または緑色光用のもので得られる映
像データに基づいて第2波長の光による線幅を得るため
の画像処理を行なうものである。
素子のうちの赤色光用のもので得られる映像データに基
づいて第1波長の光による線幅を得るための画像処理を
行ない、また青色光または緑色光用のもので得られる映
像データに基づいて第2波長の光による線幅を得るため
の画像処理を行なうものである。
【0012】配線パターンは矢印11方向へ移動するT
ABテープ1上で繰返しパターンを呈しており、第1お
よび第2のストロボ発光素子10および5は、この繰返
しパターン中の各パターン単位が所定の計測位置に到達
するごとに、ストロボ発光回路8によって駆動され、閃
光として第1および第2の波長の光をそれぞれ発光する
ものである。この発光のためのトリガ信号はセンサ6か
ら供給される。センサ6はTABテープ1のスプロケッ
トホールや位置検出用のマーク等を検出して、前記各パ
ターン単位が前記計測位置に順次到達するごとに前記ト
リガ信号をストロボ発光回路8へ出力するものである。
ABテープ1上で繰返しパターンを呈しており、第1お
よび第2のストロボ発光素子10および5は、この繰返
しパターン中の各パターン単位が所定の計測位置に到達
するごとに、ストロボ発光回路8によって駆動され、閃
光として第1および第2の波長の光をそれぞれ発光する
ものである。この発光のためのトリガ信号はセンサ6か
ら供給される。センサ6はTABテープ1のスプロケッ
トホールや位置検出用のマーク等を検出して、前記各パ
ターン単位が前記計測位置に順次到達するごとに前記ト
リガ信号をストロボ発光回路8へ出力するものである。
【0013】この構成において、TABテープ1のある
パターン単位が計測位置に到達すると、センサ6はトリ
ガ信号を出力する。これに応じてストロボ発光回路8は
ストロボ発光素子10および5を駆動する。すると、ス
トロボ発光素子10からは赤色光が照射され、ストロボ
発光素子5からは青色光(または緑色光)が照射され、
各照射光はTABテープ1を計測位置においてそれぞれ
下側および上側から照明する。また、これと同時に、ス
トロボ発光回路8は、画像データ取り込み用のトリガ信
号を画像処理装置9へ出力する。
パターン単位が計測位置に到達すると、センサ6はトリ
ガ信号を出力する。これに応じてストロボ発光回路8は
ストロボ発光素子10および5を駆動する。すると、ス
トロボ発光素子10からは赤色光が照射され、ストロボ
発光素子5からは青色光(または緑色光)が照射され、
各照射光はTABテープ1を計測位置においてそれぞれ
下側および上側から照明する。また、これと同時に、ス
トロボ発光回路8は、画像データ取り込み用のトリガ信
号を画像処理装置9へ出力する。
【0014】このとき、赤色光はTABテープ1の下側
からそのフィルムを透過してTABテープ1の上側へ進
み、カメラ4で捕らえられ、フィルタを介して赤色用の
撮像素子上に結像するが、一部は配線パターンのリード
線によって遮られる。これにより、カメラ4の赤色用撮
像素子は、リード線の下部の線幅に対応する画像のデー
タを出力する。一方、青色光(または緑色光)は、TA
Bテープ1上でその上側へ反射し、カメラ4に一部が捕
らえられ、そのフィルタを介して青色用撮像素子上に結
像する。これにより、青色用撮像素子は、リード線上部
の線幅に対応する画像情報を含む画像データを出力す
る。
からそのフィルムを透過してTABテープ1の上側へ進
み、カメラ4で捕らえられ、フィルタを介して赤色用の
撮像素子上に結像するが、一部は配線パターンのリード
線によって遮られる。これにより、カメラ4の赤色用撮
像素子は、リード線の下部の線幅に対応する画像のデー
タを出力する。一方、青色光(または緑色光)は、TA
Bテープ1上でその上側へ反射し、カメラ4に一部が捕
らえられ、そのフィルタを介して青色用撮像素子上に結
像する。これにより、青色用撮像素子は、リード線上部
の線幅に対応する画像情報を含む画像データを出力す
る。
【0015】画像処理装置9はストロボ発光回路8から
のトリガ信号に応じてこれらの赤色画像データおよび青
色画像データを取り込み、リード線下部および上部の線
幅を得るための画像処理を施す。この結果から、リード
線下部および上部の線幅WBおよびWT ならびにこれら
の比をリード線の正確な位置情報とともに得ることがで
きる。
のトリガ信号に応じてこれらの赤色画像データおよび青
色画像データを取り込み、リード線下部および上部の線
幅を得るための画像処理を施す。この結果から、リード
線下部および上部の線幅WBおよびWT ならびにこれら
の比をリード線の正確な位置情報とともに得ることがで
きる。
【0016】なお、リード線のうちTABテープ1のフ
ィルム上にある部分の線幅を測定する必要がなく、図4
に示すようなTABテープ1のデバイスホール3内に突
出したインナーリード部分2のみの線幅を計測する場合
は、第1波長の光としてフィルムを透過し易い波長のも
のを用いる必要はない。すなわち、第1波長の光と第2
波長の光とは、フィルタ等により相互に分離できるよう
な波長のものであれば良い。
ィルム上にある部分の線幅を測定する必要がなく、図4
に示すようなTABテープ1のデバイスホール3内に突
出したインナーリード部分2のみの線幅を計測する場合
は、第1波長の光としてフィルムを透過し易い波長のも
のを用いる必要はない。すなわち、第1波長の光と第2
波長の光とは、フィルタ等により相互に分離できるよう
な波長のものであれば良い。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
簡便かつ迅速に配線パターンの、上部および下部におけ
る線幅を測定することができる。また、そのための構成
も比較的簡単である。また、移動しているTABテープ
の配線パターン等の場合、パターンの位置検出とこれに
応じたストロボ発光による照明とを組み合わせることに
より、配線パターンの線幅をパターンの正確な位置情報
とともに得ることができる。
簡便かつ迅速に配線パターンの、上部および下部におけ
る線幅を測定することができる。また、そのための構成
も比較的簡単である。また、移動しているTABテープ
の配線パターン等の場合、パターンの位置検出とこれに
応じたストロボ発光による照明とを組み合わせることに
より、配線パターンの線幅をパターンの正確な位置情報
とともに得ることができる。
【図1】 本発明の一実施形態に係る配線パターン線幅
測定装置の構成を示すブロック図である。
測定装置の構成を示すブロック図である。
【図2】 従来の配線パターン線幅測定装置の構成を示
す図である。
す図である。
【図3】 線幅測定対象となるリード線の断面形状を示
す断面図である。
す断面図である。
【図4】 TABテープのデバイスホール部分を示す図
である。
である。
1:TABテープ、2:インナーリード部分、3:デバ
イスホール、4:カラーTVカメラ、5:ストロボ発光
素子、6:センサ、8:ストロボ発光回路、9:画像処
理装置、10:ストロボ発光素子。
イスホール、4:カラーTVカメラ、5:ストロボ発光
素子、6:センサ、8:ストロボ発光回路、9:画像処
理装置、10:ストロボ発光素子。
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平6−58731(JP,A)
特開 平7−286834(JP,A)
特開 昭63−75507(JP,A)
特開 平4−269612(JP,A)
特開 平6−34332(JP,A)
特開 平8−43047(JP,A)
特開 平4−315036(JP,A)
特開 昭61−122648(JP,A)
特開 昭56−155802(JP,A)
実開 平4−87627(JP,U)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
G01B 11/02
H01L 21/66
Claims (4)
- 【請求項1】 金属箔をエッチングして得られる立体状
の配線パターンの線幅を測定する装置であって、 前記配線パターンを一方の面側から第1の波長の光で照
明する第1の照明手段と、前記配線パターンを他方の面
側から前記第1波長とは異なる第2の波長の光で照明す
る第2の照明手段と、前記第1および第2照明手段によ
って同時に照明される前記配線パターンからの前記他方
の面側への同一時刻における前記第1および第2波長の
光に基づいて前記第1波長の光による前記配線パターン
の下部の線幅および前記第2波長の光による前記配線パ
ターンの上部の線幅の情報を得る計測手段とを具備する
ことを特徴とする配線パターン線幅測定装置。 - 【請求項2】 前記配線パターンはテープキャリヤ上に
形成されたものであり、前記第1波長の光はこのテープ
キャリヤを透過しやすい波長の光であることを特徴とす
る請求項1記載の配線パターン線幅測定装置。 - 【請求項3】 前記計測手段は、カラーTVカメラを有
し、その各色の撮像素子のうちの1つで得られる映像デ
ータに基づいて前記第1波長の光による線幅を得、他の
1つで得られる映像データに基づいて前記第2波長の光
による線幅の情報を得るものであることを特徴とする請
求項1または2記載の配線パターン線幅測定装置。 - 【請求項4】 前記配線パターンは移動するテープキャ
リヤ上で繰返しパターンを呈しているものであり、前記
第1および第2の照明手段は、前記繰返しパターン中の
各パターン単位が所定の計測位置に到達するごとに閃光
として前記第1および第2の波長の光を出力するもので
あることを特徴とする請求項1または3記載の配線パタ
ーン線幅測定装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05253496A JP3418054B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 配線パターン線幅測定装置 |
US08/794,393 US5748320A (en) | 1996-02-16 | 1997-02-06 | Wiring pattern line width measuring apparatus |
KR1019970004588A KR100239622B1 (ko) | 1996-02-16 | 1997-02-15 | 배선패턴선폭측정장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05253496A JP3418054B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 配線パターン線幅測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09222307A JPH09222307A (ja) | 1997-08-26 |
JP3418054B2 true JP3418054B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=12917443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05253496A Expired - Fee Related JP3418054B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 配線パターン線幅測定装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5748320A (ja) |
JP (1) | JP3418054B2 (ja) |
KR (1) | KR100239622B1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09222312A (ja) * | 1996-02-16 | 1997-08-26 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | パターン検査装置および方法 |
ATE358091T1 (de) * | 1999-06-22 | 2007-04-15 | Fujifilm Corp | Verfahren und apparat zum zuführen von wickelkernen |
JP4668639B2 (ja) * | 2005-02-10 | 2011-04-13 | 株式会社フジクラ | プリント基板の観察方法 |
CN102095377A (zh) * | 2010-11-04 | 2011-06-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 线宽量测装置 |
US20130021472A1 (en) * | 2011-07-21 | 2013-01-24 | Hirohiko Iwase | Apparatus for detecting end of strip and method of doing the same |
KR20130140295A (ko) * | 2012-06-14 | 2013-12-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 거리측정 장치 및 방법 |
JP6085188B2 (ja) * | 2013-02-15 | 2017-02-22 | 株式会社Screenホールディングス | パターン検査装置 |
JP2014157086A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン検査装置 |
EP3081901A1 (en) * | 2015-04-17 | 2016-10-19 | Hennecke Systems GmbH | Inspection method and device for inspecting a surface pattern |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5048966A (en) * | 1978-05-22 | 1991-09-17 | Schram Richard R | Apparatus and system for linewidth measurements |
JPH0735964B2 (ja) * | 1985-07-09 | 1995-04-19 | 株式会社ニコン | 間隔測定装置 |
US4908656A (en) * | 1988-01-21 | 1990-03-13 | Nikon Corporation | Method of dimension measurement for a pattern formed by exposure apparatus, and method for setting exposure conditions and for inspecting exposure precision |
JPH07335706A (ja) * | 1994-06-03 | 1995-12-22 | Nec Corp | ワイヤの高さ測定装置 |
-
1996
- 1996-02-16 JP JP05253496A patent/JP3418054B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-02-06 US US08/794,393 patent/US5748320A/en not_active Expired - Fee Related
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