TW201504736A - 顯示面板、包含其之電子裝置及電子裝置接合方法 - Google Patents

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Abstract

一種顯示面板包含配置以藉由接收驅動訊號以顯示圖像的顯示器、以及包含配置以從外部接收驅動訊號並提供所接收之驅動訊號給顯示器之第一及第二墊群組的墊區域，其中第一墊群組區域包含沿著複數個第一假想線而延伸的複數個第一墊，第一假想線以對應於參考線之預設角度而傾斜，其中第二墊群組包含沿著複數個第二假想線而延伸的複數個第二墊，第二假想線以對應參考線之預設角度而傾斜，且其中複數個第一假想線收斂於第一點且複數個第二假想線收斂於第二點，第一及第二點位於不同位置。

Description

顯示面板、包含其之電子裝置及電子裝置接合方法
相關申請案之交互參照
【0001】
本申請案主張於2013年4月29日向韓國智慧財產局申請之韓國專利申請書號10-2013-0047535，且名稱為：”顯示面板、包含其之電子裝置及其接合方法(Display Panel, Electronic Device Including the Same, and Bonding Method Thereof)”之優先權，其揭露之全部內容併入於此作為參照。
【0002】
在本說明書中所揭露之例示性實施例是有關於一種顯示面板、包含其之電子裝置及其接合方法。更具體地，例示性實施例是有關於一種能夠提升接合可靠度的顯示面板、包含該顯示面板之電子裝置及該電子裝置之接合方法。
 【0003】
一般而言，安裝於電子裝置，例如行動電話、筆記型電腦或電視，之電光裝置可包含電光面板，例如液晶顯示面板，以及安裝於該電光面板上之可撓性配線基板。當驅動電光面板之驅動電路形成於電光面板上時，可撓性配線基板提供顯示資料或控制訊號給電光面板。當驅動電路未形成於電光面板上時，其可安裝於可撓性配線基板上或連接於可撓性配線基板之其他的電路基板上，因此可撓性配線板提供從驅動電路輸出之驅動訊號給電光面板。電光面板可包含複數個輸入墊以電性連接到可撓性配線基板，且可撓性配線基板包含對應該複數個輸入墊之複數個輸出墊。
 【0004】
例示性實施例提供能夠提升與可撓性配線基板之接合可靠度的顯示面板。
【0005】
例示性實施例也提供能夠提升其接合可靠度的包含顯示面板及可撓性配線基板之電子裝置。
【0006】
例示性實施例也提供能夠提升顯示面板及可撓性配線基板之接合可靠度之電子裝置的接合方法。
【0007】
實施例提供一種顯示面板，其包含配置以藉由接收驅動訊號以顯示圖像的顯示器、以及包含配置從外部接收驅動訊號並提供所接收之驅動訊號給顯示器之第一及第二墊群組的墊區域，其中第一墊群組包含沿著複數個第一假想線而延伸的複數個第一墊，第一假想線以對應參考線之預設角度而傾斜，其中第二墊群組包含沿著複數個第二假想線而延伸的複數個第二墊，第二假想線以對應參考線之預設角度而傾斜，且其中複數個第一假想線收斂於第一點且複數個第二假想線收斂於第二點，第一及第二點位於不同位置。
【0008】
當複數個第一假想線沿著一方向而進展成平行於參考軸時，平行於參考線之參考軸與複數個第一假想線之間的第一角度可減少第一值，且當複數個第二假想線朝向一方向而進展成平行於參考軸時，參考軸與複數個第二假想線之間的第二角度可減少第二值。
【0009】
第一值及第二值可彼此相同或不同。
【0010】
當參考軸與相對於參考軸之複數個第一假想線中之第一最外線之間的角度為θ11時，在通過第一墊群組之第n墊的第一假想線與參考軸之間的角度θ1n可滿足以下方程式，θ1n=θ11-(n-1)α，其中n為大於或等於2的整數且α為第一值。
【0011】
當參考軸與相對於參考軸之複數個第二假想線中位於最外側之第二最外線之間的角度為θ21時，在通過第二墊群組之第m墊的第二假想線與參考軸之間的角度θ1m可滿足以下方程式，θ2m=θ21-(m-1)β，其中m為大於或等於2的整數且β為第二值。
【0012】
當θ21<θ11時，θ21可滿足以下方程式，θ21≠θ11-nxα。
【0013】
第一點及第二點可位於參考線上之不同位置。
【0014】
第一點及第二點的其中之一點可位於參考線上而另一點係位於參考線之外。
【0015】
第一及第二墊可沿著第一方向彼此間隔，參考線可平行於正交於第一方向之第二方向，參考線可平行於正交第一方向之第二方向，且墊區域可更包含分別對應參考線而對稱於第一及第二墊群組之第三及第四墊群組。
【0016】
各第一及第二墊可包含具有平行於第二方向之主軸的平行四邊形形式且在二相鄰墊在第一方向之間的區間為非常數。
【0017】
實施例也提供包含彼此電性連接之第一及第二電子組件的電子裝置，各第一及第二電子組件包含墊區域，且各墊區域具有第一墊群組及第二墊群組，其中第一墊群組包含沿著複數個第一假想線而延伸的複數個第一墊，第一假想線以對應參考線之預設角度傾斜，其中第二墊群組包含沿著複數個第二假想線而延伸的複數個第二墊，第二假想線以對應參考線之預設角度傾斜，且其中複數個第一假想線收斂於第一點且複數個第二假想線收斂於第二點，第一及第二點位於不同位置。
【0018】
當複數個第一假想線沿著一方向進展成平行於參考軸時，在平行於參考線之參考軸與複數個第一假想線之間的第一角度可減少第一值，且當複數個假想線朝向一方向進展成平行於參考軸時，在參考軸與複數個第二假想線之間的第二角度可減少第二值。
【0019】
第一值及第二值可彼此相同或不同。
【0020】
當在參考軸與相對於參考線之複數個第一假想線中第一最外線之間的角度為 θ11時，通過第一墊群組之第n墊的第一假想線與參考軸之間的角度θ1n可滿足以下方程式，θ1n=θ11-(n-1)α，其中n為大於或等於2的整數，且α為第一值。
【0021】
當參考軸與位於相對於參考線之複數個第二假想線中最外側的第二最外線之間的角度為 θ21時，通過第二墊群組之第m墊的第二假想線與參考軸之間的角度θ2m可滿足以下方程式，θ2m=θ21-(m-1)β，其中m為大於或等於2的整數且為第一墊之數量以及β為第二值。
【0022】
當θ21<θ11時，θ21可滿足以下方程式，θ21≠θ11-nxα。
【0023】
第一電子組件可為電光面板，且第二電子組件可為供應驅動訊號給電光面板的可撓性配線基板。
【0024】
第一及第二點可位於電光面板上。
【0025】
第一及第二點可位於可撓性配線基板上。
【0026】
實施例也提供接合電子裝置之第一及第二電子組件的方法，第一及第二電子組件彼此電性耦接，方法包含執行第一及第二電子組件之初步對準，使得第一電子組件及第二電子組件彼此面對，計算第一電子組件之第一x軸位移值及第二電子組件之第二x軸位移值，判定第一及第二x軸位移值是否彼此不同，當第一及第二x軸位移值相同時，進行第一及第二電子組件的接合，且當第一及第二x軸位移值不同時，以第一及第二x軸位移值之間的偏差為基礎而計算y軸修正值，並以所計算的y軸修正值為基礎，藉由y軸修正第一及第二電子組件。
100‧‧‧電光裝置
110‧‧‧電光面板
120‧‧‧可撓性配線基板
125‧‧‧資料驅動電路
130‧‧‧導電黏合膜
A1、A2‧‧‧方向
BA‧‧‧黑色矩陣區
d1、d2、d3‧‧‧區間
D1、D2‧‧‧x軸位移值
DA‧‧‧顯示區域
IPD‧‧‧輸入墊
L1、L1-1、L2、L2-1、L3、L4‧‧‧假想線
MA‧‧‧安裝區域
OPD‧‧‧輸出墊
P1、P2、P3、P4‧‧‧點
PD1、PD2、PD3、PD4‧‧‧墊
PG1、PG2、PG3、PG4‧‧‧墊群組
PL‧‧‧平行線
PX‧‧‧像素
RL、RL1、RL2‧‧‧參考線
RP、RP1、RP2‧‧‧參考墊
RX‧‧‧參考軸
θ11、θ21‧‧‧角度
【0027】
對於所屬領域之通常知識者而言，特徵將藉由參照附圖圖式詳細描述例示性實施例而變得顯而易見，其中：
【0028】
第1圖及第2圖 係顯示根據實施例之電光裝置中的顯示面板及可撓性配線基板之接合步驟的平面圖。
【0029】
第3圖 係顯示根據實施例之第1圖之顯示面板上的輸入墊之示意平面圖。
【0030】
第4A圖到第4D圖 係顯示根據實施例之墊構造的平面圖。
【0031】
第5A圖及第5B圖 係顯示根據實施例之墊構造的平面圖。
【0032】
第6圖 係顯示根據實施例之對準步驟的流程圖。
【0033】
第7A圖 係顯示顯示面板及可撓性配線基板之初步對準狀態的平面圖。
【0034】
第7B圖 係顯示顯示面板及可撓性配線基板之y軸修正狀態的平面圖。
【0035】
第8A圖 係顯示根據另一實施例之電光面板及電路基板之初步對準狀態的平面圖。
【0036】
第8B圖 係顯示電光面板及電路基板之y軸修正狀態的平面圖。
 【0037】
以下將參照附圖圖式更全面地描述例示性實施例；然而，其可以不同形式實現而不應被解釋為限於此所闡述之實施例。相反地，提供這些實施例使得本說明書趨於完整及全面，並將完全傳達例示性實施方式給所屬領域之通常知識者。
【0038】
相似元件符號代表相似元件。在圖式中，層及區域之厚度可為了清晰而放大。同時，雖然如第一及第二等詞彙被用以描述各種實施例中之各種單元、組件、區域、層及/或部分，該單元、組件、區域、層及/或部分不受限於這些詞彙。這些詞彙係僅用以區分一單元、組件、區域、層或部分與另一單元、組件、區域、層或部分。因此，在實施例中被稱為第一單元、第一組件、第一區域、第一層或第一部分的單元、組件、區域、層或部分可在另一實施例中被稱作為第二單元、第二組件、第二區域、第二層或第二部分。單數形式之詞彙可包含複數形式，除非另有相反指示。
【0039】
「包含(include)」、「包括(comprise)」、「包含(including)」或「包括(comprising)」之意義係指定性質、區域、固定數字、步驟、處理、元件及/或組件但不排除其他性質、區域、固定數字、步驟、處理、元件及/或組件。在圖式中，層及區域之尺寸為清楚顯示而放大。
【0040】
亦將被理解的是，當層(或元件)被稱為位於另一層、元件或基板上時，其可直接地位於另一層、元件或基板上，或亦可存在中間元件。另外，將進一步理解的是，當層被稱為位於另一層之下時，其可直接地位於下方或亦可存在一或多個中間層。另外，亦將被理解的是，當層被稱為位於二層之間時，其可為二層之間的唯一層，或亦可存在一或多個中間層。
【0041】
以下將結合附圖圖式描述例示性實施例。
【0042】
第1圖及第2圖係顯示根據實施例之電光裝置中的顯示面板及可撓性配線基板之接合步驟中的階段之平面圖。
【0043】
請參考第1圖，電光裝置100可包含電光面板110及接附於電光面板110的可撓性配線基板120。電光面板110可為藉由供應驅動訊號給配備電光材料於其中而顯示期望圖像的顯示面板。根據電光材料之種類，電光面板110可包含，例如液晶顯示面板、有機電致發光顯示面板或電濕潤顯示面板等。
【0044】
電光面板110(在下文中稱為顯示面板)可包含配置有複數個像素PX的顯示區域DA、包圍顯示區域DA的黑色矩陣區BA、以及可撓性基板120附接於其上的安裝區域MA。顯示區域DA為其中複數個像素PX以矩陣排列之區域並實質上顯示圖像。根據實施例，各像素PX可包含第一到第三子像素R、G及B以分別實現紅色、綠色及藍色。黑色矩陣區BA為其中形成阻擋光之黑色矩陣(未顯示)之區域。根據實施例，用於供應閘極訊號給像素PX的閘極驅動電路(未顯示)可被提供於黑色矩陣區BA中。
【0045】
安裝區域MA可包含輸入墊IPD以接收從可撓性配線基板120供應的訊號。當供應資料訊號給像素PX的驅動電路(未顯示)以晶片形式安裝於顯示面板110上時，輸入墊IPD可為用於供應顯示資料及控制訊號給資料驅動電路的墊。當資料驅動電路以晶片形式安裝於可撓性配線基板120上時，輸入墊IPD可包含電性連接到供應資料訊號給像素PX之資料線的資料墊 以及電性連接到供應控制訊號給資料驅動電路之控制訊號配線的控制訊號墊。
【0046】
如第1圖所示，以一對一對應關係電性連接到輸入墊IPD的輸出墊OPD可被提供於可撓性配線基板120之背面(即面對顯示面板110之側)。如第1圖中進一步所示，輸出墊OPD係對準於輸入墊IPD。根據實施例，在其中資料驅動電路125以晶片形式安裝於可撓性配線基板120上的薄膜結構上之晶片係顯示於第1圖。
【0047】
接著，請參考第2圖，可撓性配線基板120係附接於顯示面板110之安裝區域MA。為此目的，導電黏合膜130可插入於可撓性配線基板120與顯示面板110之間。根據實施例，導電黏合膜130可包含異向性導電膜(anisotropic conductive film, ACF)。
【0048】
當可撓性配線基板120及顯示面板110對準以允許輸入墊IPD及輸出墊OPD彼此面對時，導電黏合膜130，即ACF膜130，係插入於可撓性配線基板120與顯示面板110之間。接著，當熱壓力處理，即熱能及壓力，用工具進行於顯示面板110之安裝區域MA時，對應之墊IPD及OPD藉由ACF膜130而彼此電性連接以完成可撓性配線基板120與顯示面板110之附接。
【0049】
各顯示面板110及可撓性配線基板120可因為安裝區域MA上進行之熱壓力處理期間的溫度變化而伸長。然而，當顯示面板110及可撓性配線基板120以具有不同伸長速率的材料形成時，輸入墊IPD與輸出墊OPD之間可發生錯位。因此，需要用於再次對準錯位之輸入墊IPD及輸出墊OPD的步驟。
【0050】
第3圖係顯示第1圖之顯示面板110上輸入墊IPD之配置的示意平面圖。應注意的是由於配備於輸入面板110中的輸入墊IPD及配備於可撓性配線基板120上的輸出墊OPD係以一對一對應關係(第1圖至第2圖)提供，僅顯示面板110上的輸入墊IPD之結構將參照第3圖而描述。換言之，當可撓性配線基板120上的輸出墊OPD之結構實質上相同於顯示面板110上的輸入墊IPD之結構時，可撓性配線基板120之描述將被省略。
【0051】
請參照第3圖，輸入墊IPD可包含複數個墊群組，例如第一到第四墊群組PG1到PG4。舉例而言，第一及第二墊群組PG1及PG2可對應參考線RL而提供於顯示面板110之左側，且第三及第四墊群組PG3及PG4可對應參考線RL而提供於顯示面板110之右側。雖然可提供二、三或大於四之墊群組，為便於描述，以下將描述提供四個墊群組(即第一到第四墊群組PG1至PG4)於顯示面板110上之結構。進一步地，一些參考線RL可被提供於顯示面板110上，且墊群組可以相同形式對應各參考線設置。然而，為便於描述，僅有一個參考線RL顯示於圖式中。
【0052】
第一墊群組PG1可包含分別沿著複數個第一假想線L1而延伸的複數個第一墊PD1，且第二墊群組PG2可包含分別沿著複數個第二假想線L2而延伸的複數個第二墊PD2。舉例而言，複數個第一墊PD1之各第一墊PAD1可沿著，例如重疊或平行，對應之第一假想線L1而延伸。第一墊群組PG1的第一墊PD1之數量及第二墊群組PG2的第二墊PD2之數量可彼此相同或彼此不同。
【0053】
當第一假想線L1沿著一方向進展成平行於參考軸RX時，平行於參考線RL的參考軸RX與複數個第一假想線L1的各接續的一個之間的角度改變第一值α。換言之，複數個第一假想線L1的各接續的一個，即沿著指示方向A1之箭頭方向，之間的角度對應垂直方向A2而改變時，該角度之改變量係為常數並等於第一值α。
【0054】
舉例而言，如第3圖中所示，若第一假想線L1包含三條線，第一最外線L1-1為第3圖中之最左線且對應於參考軸RX有角度θ11。因此，在複數個第一假想線L1中之次個接續的線(三條線L1之中間的線)將定義對應於參考軸RX之一角度，該角度與角度θ11相差第一值α，如將更加詳細描述於以下者。
【0055】
當第二假想線L2沿著一方向進展成平行於參考軸RX時，參考軸RX與複數個第二假想線L2之間的角度改變第二值β。換言之，當複數個第二假想線L2中的各接續的一個，即沿著指示方向A1之箭頭方向，對應垂直方向A2之間的角度改變時，該角度之改變量係為常數並等於第二值β。
【0056】
第一及第二墊PD1及PD2排列於第一方向A1，即第一及第二墊PD1及PD2係沿著第一方向A1而彼此相鄰。參考軸RX為平行於垂直第一方向A1之第二方向A2而延伸的軸。
【0057】
當參考軸RX與第一最外線L1-1，即複數個第一假想線L1中之最外線，之間的角度為θ11時，沿著第一墊群組PG1之第n墊而延伸的第一假想線L1-n與參考軸RX之間的角度θ1n滿足以下方程式1，其中n為大於或等於2的整數，且α為前述之第一值並大於0。
【0058】
方程式1
θ1n=θ11-(n-1)α
【0059】
當參考軸RX與第二最外線L2-1，即複數個第二假想線L2中之最外線，之間的角度為θ21時，沿著第二墊群組PG2之第m墊而延伸的第二假想線L2-m與參考軸RX之間的角度θ2m滿足以下方程式2，其中m為大於或等於2的整數，且β為前述之第二值並大於0。
【0060】
方程式2
θ2m=θ21-(m-1)β
【0061】
第一值α及第二值β可彼此相同或不同。舉例而言，若第一及第二墊群組PG1及PG2皆位於參考軸RX之同側，例如第一及第二墊群組PG1及PG2皆位於參考軸RX之左側，在各線(L1及L2)與參考軸RX之間的角度將沿著方向A1而減少。
【0062】
另外，當n個第一墊配備於第一墊群組PG1中時，第n板係為沿著第一方向A1而配置於第一墊群組PG1中之第一墊中的最後一墊。第一及第二墊群組PG1及PG2之間應滿足以下方程式3。
【0063】
方程式3
θ21≠θ11-nxα，其中(θ21<θ11)
【0064】
特別地，參考軸RX與第二墊群組PG2之第二最外線L2-1之間的角度θ21滿足以下方程式4。
【0065】
方程式4
θ21<θ1n+α，其中(θ21<θ11)
【0066】
顯示面板110之中心部分，即參考線RL所在之處，具有小於顯示面板110之外部部分，即第一最外線L1-1所在之處，的x軸伸長率(即沿著方向A1)。然而，x軸伸長率從中心部分到外部部分可以不作線性改變。因此，考慮x軸伸長率係根據位置作不規則改變，第一及第二值α及β可設定為彼此不同或第一及第二墊群組PG1及PG2可設置以滿足上述方程式3。
【0067】
如第3圖所示，顯示面板110可進一步包含平行於參考軸RX的至少一參考墊RP，例如參考墊RP沿著參考線RL延伸並重疊參考線RL。第三墊群組PG3對應參考線RL而對稱於第一墊群組PG1，且第四墊群組PG4對應參考線RL而對稱於第二墊群組PG2。
【0068】
第三墊群組PG3包含沿著相對於參考線RL對稱第一假想線L1之複數個第三假想線L3而延伸的第三墊PD3。第四墊群組PG4包含沿著相對於參考線RL對稱第二假想線L2之複數個第四假想線L4而延伸的第四墊PD4。
【0069】
第一假想線L1收斂於第一點P1且第二假想線L2收斂於第二點P2。第一點P1及第二點P2位於不同位置。根據實施例，第二點P2可位於參考線RL上且第一點P1可位於參考線RL之外。
【0070】
相似地，第三假想線L3收斂於第三點P3。第三點P3可位於相對參考線RL而對稱第一點P1之點。第四假想線L4收斂於與第二點P2重合之第四點P4。換言之，第二點P2及第四點P4可設置於參考線RL上之相同位置。
【0071】
各第一墊PD1具有平行並沿著對應之第一假想線L1而延伸的平行四邊形形式，且各第二墊PD2具有平行第二假想線L2並沿著對應之第二假想線L2而延伸的平行四邊形形式。因此，當其平行並沿著各線L延伸時，顯示面板110之輸入墊IPD可傾斜，即各平行四邊形形狀之輸入墊IPD之長軸相對於參考軸RX(或相對於參考墊RP)可為有角度的。因此，各墊群組中的墊係彼此間隔放置並沿著第一方向A1排列，且當其逐漸接近第二方向A2時，沿著第一方向A1之二相鄰墊之間的區間d1增加。應注意的是第一到第四假想線L1至L4係為用以表示墊之方向的假想線。
【0072】
第4A圖到第4D圖係顯示根據實施例之輸入墊IPD之配置的平面圖。應注意的是，在第4A圖至第4D圖中，輸入墊IPD係以與參考第3圖之前述方式相似之方式配置，除了線L之排列以及個別輸入墊IPD以不同角度及/或距離重疊以具有不同收斂點。
【0073】
詳細而言，請參考第4A圖，第一假想線L1收斂於第一點P1且第二假想線L2收斂於第二點P2。第一點P1及第二點P2可設置於參考線RL上之不同位置。
【0074】
第三假想線L3收斂於第三點P3，同時第三點P3及第一點P1設置於參考線RL上之相同位置。另外，第四假想線L4收斂於第四點P4，同時第四點P4及第二點P2設置於參考線RL上之相同位置。
【0075】
根據實施例，從第一及第三點P1及P3到參考墊RP的分開距離d2大於第二及第四點P2及P4到參考墊RP的分開距離d3。
【0076】
請參考第4B圖，第一點P1及第三點P3係設置於參考線RL上之相同位置，且第二點P2及第四點P4係設置於參考線RL上之相同位置。然而，根據實施例，從第一及第三點P1及P3到參考墊RP的分開距離d2小於從第二及第四點P2及P4到參考墊RP的分開距離d3。
【0077】
請參考第4C圖，第二點P2及第四點P4設置於參考線RL上之相同位置。第一及第三點P1及P3係設置於垂直參考線RL並通過第二及第四點P2及P4的平行線PL上。另外，第一點P1可位於相對於參考線RL之左側且第三點P3可位於相對於參考線RL之右側。
【0078】
請參考第4D圖，第二點P2及第四點P4設置於參考線RL上之相同位置。第一及第三點P1及P3係設置於垂直參考線RL並通過第二及第四點P2及P4的平行線PL上。並且，第一點P1可位於相對於參考線RL之右側且第三點P3可位於相對於參考線RL之左側。
【0079】
第5A及5B圖係顯示根據實施例之輸入墊IPD之配置的平面圖。應注意的是第5A圖及第5B圖中，輸入墊IPD係以參考第3圖之前述方式相似之方式設置，除了線L之排列以及以不同角度及/或距離重疊個別輸入墊IPD以具有不同收斂點。
【0080】
請參考第5A圖，顯示面板110更包含平行於參考軸RX的第一及第二參考墊RP1及RP2。在此處，平行於參考軸RX穿過第一參考墊RP1的線被稱為第一參考線RL1以及平行於參考軸RX穿過第二參考墊RP2的線被稱為第二參考線RL2。為第二假想線L2收斂處的第二點P2係位於第一參考線RL1上，以及為第四假想線L4收斂處的第四點P4係位於第二參考線RL2上。並且，為第一假想線L1收斂處的第一點P1以及為第三假想線L3收斂處的第三點P3係位於相同位置，且第一及第三點P1及P3可位於第一與第二參考線RL1與RL2之間。
【0081】
請參考第5B圖，第一及第三墊群組PG1及PG3相對平行於參考軸RX之參考線RL而彼此對稱。第二及第四墊群組PG2及PG4相對參考線RL而彼此對稱。參考墊可不位於參考線RL上。
【0082】
如第5B圖中所示，參考線RL可位於第二及第四墊群組PG2及PG4之間。雖然未顯示於圖式中，根據實施例，顯示面板110及可撓性配線基板120可具有不同於第4A圖到第5B圖之墊形式之墊形式。
【0083】
第6圖係顯示根據實施例之對準步驟的流程圖。
【0084】
請參考第1圖到第6圖，在步驟S601中，顯示面板110及可撓性配線基板120係設置為於安裝區域MA彼此面對以執行初步對準。根據實施例，初步對準可藉由使用對準遮罩(未顯示)執行以允許顯示面板110之墊以及可撓性配線基板120之墊彼此對應。雖然未顯示於圖式中，至少二對準遮罩可被提供於各顯示面板110及可撓性配線基板120中。
【0085】
接著，在步驟S602中，測量顯示面板110之第一x軸位移值D1及可撓性配線基板120之第二x軸位移值D2。根據實施例，測量在顯示面板110上之二對準遮罩之間的距離而計算為第一x軸位移值D1以及測量在可撓性配線基板120上之二對準遮罩之間的距離而計算為第二x軸位移值D2。
【0086】
在步驟S603中，藉由比較第一x軸位移值D1及第二x軸位移值D2，可判定第一x軸位移值D1及第二x軸位移值D2是否彼此不同。當第一x軸位移值D1及第二x軸位移值D2相同時，顯示面板110及可撓性配線基板120被判定為係被對準的，如此便立即執行步驟S604中之接合處理。然而，當第一x軸位移值D1及第二x軸位移值D2彼此不同時，顯示面板110及可撓性配線基板120被判定為彼此不匹配，即錯位，故於步驟S605中計算y軸修正值。然而，第一x軸位移值D1與第二x軸位移值D2之間的偏差值在可容許誤差範圍內時，即進行計算y軸修正值之步驟。
【0087】
y軸修正值係利用以下方程式5而計算。
【0088】
方程式5
y = xtan(θ)
【0089】
其中y為y軸修正值，x為第一x軸位移值D1與第二x軸位移值D2之間的偏差值，以及θ被定義為樣本墊與參考軸RX之間的角度。
【0090】
在步驟S606中，當y軸修正值利用上方方程式5計算時，藉由沿著參考線RL而垂直地移動顯示面板110及可撓性配線基板120的其中之一以進行y軸修正。在步驟S604中，當顯示面板110及可撓性配線基板120藉由進行y軸修正而二度對準時，將二度對準之顯示面板110及可撓性配線基板120彼此接合。
【0091】
根據實施例，可提供各種用於執行y軸修正的方法。
【0092】
第7A圖係顯示顯示面板110及可撓性配線基板120之初步對準狀態的平面圖。第7B圖係顯示面板110及可撓性配線基板120之y軸修正狀態的平面圖。
【0093】
請參考第7A圖，顯示面板110及可撓性配線基板120被初步對準以允許輸入墊及輸出墊彼此面對。在顯示面板110及可撓性配線基板120初步對準後，顯示面板110之輸入墊及可撓性配線基板120之輸出墊可在可容許誤差範圍內彼此錯位。此可因為顯示面板110及可撓性配線基板120具有不同伸長率而造成。
【0094】
在此處，根據錯位的程度，計算y軸修正值。在所計算之y軸修正值的基礎上，顯示面板110及可撓性配線基板120之位置可藉由y軸修正。
【0095】
如第7B圖所示，當可撓性配線基板120沿著箭頭方向為y軸修正時，可準確地匹配錯位之輸入及輸出墊。
【0096】
根據第7A圖及第7B圖的設計之墊結構，分別為第一及第三假想線L1及L3收斂處之第一及第三點P1及P3位於顯示面板110上。分別為第二及第四假想線L2及L4收斂處之第二及第四點P2及P4位於顯示面板110上。然而，例示性實施例並不限於此。
【0097】
可撓性配線基板120之y軸修正可進行於第一到第四點P1、P2、P3及P4所在之方向。
【0098】
第8A圖係顯示根據另一實施例之電光面板及電路基板之初步對準狀態的平面圖。第8B圖係顯示電光面板及電路基板之y軸修正狀態的平面圖。
【0099】
根據第8A圖之設計的墊結構，分別為第一及第三假想線L1及L3收斂處之第一及第三點P1及P3位於可撓性配線基板120上。分別為第二及第四假想線L2及L4收斂處之第二及第四點P2及P4位於可撓性配線基板120上。
【0100】
在顯示面板110及可撓性配線基板120初步對準之後，若顯示面板110之輸入墊及可撓性配線基板120之輸出墊在可容忍誤差範圍內彼此錯位，根據其錯位的程度，計算y軸修正值。在所計算之y軸修正值的基礎上，顯示面板110及可撓性配線基板120之位置可藉由y軸修正。
【0101】
如第8B圖所示，當可撓性配線基板120沿著箭頭方向為y軸修正時，錯位的輸入及輸出墊可被準確地匹配。可撓性配線基板120之y軸修正可進行於第一到第四點P1、P2、P3及P4所在的方向。
【0102】
根據顯示面板、包含其之電子裝置以及電子裝置之接合方法，考慮根據位置進行不規則及非線性改變之x軸伸長率，至少二墊群組被設置於墊區域中。在墊區域中之墊以參考線為基礎，以預設角度傾斜，且各墊群組之墊之收斂點被設置為位於不同之位置。因此，當錯位發生於欲接合的二電子組件之墊區域之間時，墊區域可利用y軸修正而對準。因此，可提升接合可靠度。
【0103】
相反地，傳統用於將可撓性配線基板安裝在電光面板上的接合方法可包含因為電光面板與可撓性配線基板之間的伸長率差異，例如因為溫度改變或濕度，導致之電光面板及可撓性配線基板之錯位墊。因此，傳統接合步驟中之輸入墊與輸出墊之間之對準可為困難的且包含接合缺陷。
【0104】
例示性實施例已揭露於本說明書中，且雖然採用了特定詞彙，其僅被以一般性及描述性之意義使用並解釋，且不為限制性之目的。在一些實例中，除非另有特定指示，如同對於本申請和所提出之領域之通常知識者而言為顯而易見的，除非特別表示，否則結合具體實施例描述之特徵、性質及/或單元可被單獨地使用或於與其他實施例結合描述之特徵、性質及/或單元結合地使用。因此，那些所屬領域之通常知識者將了解，可在不背離後附之發明申請專利範圍所闡述之例示性實施例之精神及範疇下，作出形式上及細節上的各種修改。
國內寄存資訊【請依寄存機構、日期、號碼順序註記】
無
國外寄存資訊【請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記】
無
無
A1、A2‧‧‧方向
d1‧‧‧區間
L1、L1-1、L2、L2-1、L3、L4‧‧‧假想線
P1、P2、P3、P4‧‧‧點
PD1、PD2、PD3、PD4‧‧‧墊
PG1、PG2、PG3、PG4‧‧‧墊群組
RL‧‧‧參考線
RP‧‧‧參考墊
RX‧‧‧參考軸
θ 11、θ 21‧‧‧角度

Claims (20)

  1. 【第1項】
    一種顯示面板，其包含：
    一顯示器，配置以藉由接收一驅動訊號以顯示一圖像；以及
    一墊區域，包含配置以從外部接收該驅動訊號並提供所接收之該驅動訊號給該顯示器之一第一墊群組及一第二墊群組，
    其中該第一墊群組包含沿著複數個第一假想線而延伸之複數個第一墊，該複數個第一假想線以對應一參考線之預設角度傾斜，
    其中該第二墊群組包含沿著複數個第二假想線而延伸之複數個第二墊，該複數個第二假想線以對應該參考線之預設角度傾斜，並且
    其中該複數個第一假想線收斂於一第一點及該複數個第二假想線收斂於一第二點，該第一點及該第二點係位於不同位置。
  2. 【第2項】
    如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中：
    平行於該參考線之一參考軸與該複數個第一假想線之間的一第一角度係在該複數個第一假想線沿著一方向而進展成平行於該參考軸之時減少一第一值；以及
    該參考軸與該複數個第二假想線之間的一第二角度係在該複數個第二假想線朝向一方向而進展成平行於該參考軸之時減少一第二值。
  3. 【第3項】
    如申請專利範圍第2項所述之顯示面板，其中該第一值及該第二值係彼此相同或彼此不同。
  4. 【第4項】
    如申請專利範圍第2項所述之顯示面板，其中，當該參考軸與相對於該參考線之該複數個第一假想線中之一第一最外線之間的角度為θ11時，通過該第一墊群組之第n墊之該第一假想線與該參考軸之間的角度θ1n係足以下方程式：
    θ1n=θ11-(n-1)α
    其中n為大於或等於2的整數，且α為該第一值。
  5. 【第5項】
    如申請專利範圍第4項所述之顯示面板，其中，當該參考軸與相對於該參考線之該複數個第二假想線中位於最外側之一第二最外線之間的角度為θ21時，通過該第二墊群組之第m墊之該第二假想線與該參考軸之間的角度θ2m係滿足以下方程式：
    θ2m=θ21-(m-1)β
    其中m為大於或等於2的整數，且β為該第二值。
  6. 【第6項】
    如申請專利範圍第5項所述之顯示面板，其中，當θ21<θ11時，θ21滿足以下方程式：
    θ21≠θ11-nxα。
  7. 【第7項】
    如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該第一點及該第二點係位於該參考線上之不同位置。
  8. 【第8項】
    如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該第一點及該第二點的其中之一點係位於該參考線上而另一點位於該參考線之外部。
  9. 【第9項】
    如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中：
    該第一墊及該第二墊係沿著一第一方向彼此間隔；
    該參考線係平行於與該第一方向正交之一第二方向；以及
    該墊區域更包含分別對應該參考線而對稱於該第一墊群組及該第二墊群組之一第三墊群組及一第四墊群組。
  10. 【第10項】
    如申請專利範圍第9項所述之顯示面板，其中各該第一墊及該第二墊包含具有一主軸平行於該第二方向之平行四邊形形式，二相鄰墊在該第一方向之間的區間為非常數。
  11. 【第11項】
    一種電子裝置，其包含：
    彼此電性連接之一第一電子組件及一第二電子組件、各該第一電子組件及該第二電子組件包含一墊區域，且各該墊區域具有一第一墊群組及一第二墊群組，
    其中該第一墊群組包含沿著複數個第一假想線而延伸的複數個第一墊，該複數個第一假想線係以對應一參考線之預設角度傾斜，
    其中該第二墊群組包含沿著複數個第二假想線而延伸的複數個第二墊，該複數個第二假想線係以對應該參考線之預設角度傾斜，並且
    其中該複數個第一假想線係收斂於一第一點且該複數個第二假想線係收斂於一第二點，該第一點及該第二點係位於不同位置。
  12. 【第12項】
    如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中：
    在平行於該參考線之一參考軸與該複數個第一假想線之間的一第一角度於該複數個第一假想線沿著一方向而進展成平行於該參考軸之時減少一第一值；以及
    在該參考軸與該複數個第二假想線之間的一第二角度在該複數個第二假想線朝向一方向而進展成平行於該參考軸之時減少一第二值。
  13. 【第13項】
    如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中該第一值及該第二值係彼此相同或不同。
  14. 【第14項】
    如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中，當該參考軸與相對於該參考線之該複數個第一假想線中之一第一最外線之間的角度為θ11時，通過該第一墊群組之第n墊之該第一假想線與該參考軸之間的角度θ1n係滿足以下方程式：
    θ1n=θ11-(n-1)α
    其中n為大於或等於2的整數，且α為該第一值。
  15. 【第15項】
    如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中，當該參考軸與相對於該參考線之該複數個第二假想線中位於最外側之一第二最外線之間的角度為θ21時，通過該第二墊群組之第m墊之該第二假想線與該參考軸之間的角度θ2m係滿足以下方程式：
    θ2m=θ21-(m-1)β
    其中m為大於或等於2的整數，且β為該第二值。
  16. 【第16項】
    如申請專利範圍第15項所述之電子裝置，其中，當θ21<θ11時，θ21滿足以下方程式：
    θ21≠θ11-nxα。
  17. 【第17項】
    如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該第一電子組件係為一電光面板，且該第二電子組線係為供應一驅動訊號給該電光面板之一可撓性配線基板。
  18. 【第18項】
    如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該第一點及該第二點係位於該電光面板上。
  19. 【第19項】
    如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該第一點及該第二點係位於該可撓性配線基板上。
  20. 【第20項】
    一種接合一電子裝置之一第一電子組件及一第二電子組件的方法，該第一電子組件及該第二電子組件係彼此電性連接，該方法包含：
    進行該第一電子組件及該第二電子組件之初步對準，使得該第一電子組件及該第二電子組件彼此面對；
    計算該第一電子組件之一第一x軸位移值及該第二電子組件之一第二x軸位移值；
    判定該第一x軸位移值及該第二x軸位移值是否彼此不同；
    當該第一x軸位移值及該第二x軸位移值相同時，進行該第一電子組件及該第二電子組件之接合，而當該第一x軸位移值及該第二x軸位移值不同時，在該第一x軸位移值及該第二x軸位移值之間的偏差值的基礎上計算一y軸修正值；以及
    以所計算之該y軸修正值為基礎而藉由y軸修正該第一電子組件及該第二電子組件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI801523B (zh) * 2018-03-30 2023-05-11 南韓商三星顯示器有限公司 包含異向性導電膜之顯示裝置

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9974175B2 (en) 2013-04-29 2018-05-15 Samsung Display Co., Ltd. Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof
US11457531B2 (en) 2013-04-29 2022-09-27 Samsung Display Co., Ltd. Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof
KR102047068B1 (ko) 2013-04-29 2019-11-21 삼성디스플레이 주식회사 표시패널, 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법
KR102379591B1 (ko) * 2014-04-10 2022-03-30 삼성디스플레이 주식회사 전자부품, 이를 포함하는 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법
EP2930557B1 (en) * 2014-04-10 2018-07-04 Samsung Display Co., Ltd. Electric component
KR102334547B1 (ko) 2014-06-17 2021-12-03 삼성디스플레이 주식회사 어레이 기판 및 이를 이용한 집적 회로 실장 방법
KR102340738B1 (ko) * 2014-09-02 2021-12-17 삼성디스플레이 주식회사 곡면 표시장치
KR102562586B1 (ko) 2015-11-04 2023-08-03 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
CN105720028B (zh) * 2016-02-04 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
CN105513499B (zh) * 2016-02-04 2018-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置及其绑定方法
CN105551378A (zh) * 2016-02-04 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
CN105654856A (zh) 2016-02-04 2016-06-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其芯片邦定方法
CN105609007B (zh) * 2016-02-04 2019-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其绑定方法
CN105529339B (zh) * 2016-02-17 2018-12-28 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、覆晶薄膜及显示装置
US20170338204A1 (en) * 2016-05-17 2017-11-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Device and Method for UBM/RDL Routing
KR102595086B1 (ko) * 2016-07-08 2023-10-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN106298862A (zh) * 2016-10-31 2017-01-04 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示模组
EP3534205B1 (en) * 2016-10-31 2023-10-11 Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co., Ltd. Flat panel display device comprising a display panel and a driver circuit carrier bonded thereto, and a method of manufacturing the flat panel display device
KR20180062508A (ko) * 2016-11-30 2018-06-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102396181B1 (ko) * 2017-03-29 2022-05-11 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 표시패널 테스트 시스템
CN109389903B (zh) * 2017-08-04 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板及其加工方法、加工系统
KR102465556B1 (ko) * 2017-12-08 2022-11-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 구동용 필름 소자와 이를 이용한 표시장치
CN108091263A (zh) * 2017-12-14 2018-05-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示器及其驱动元件
JP2019139073A (ja) 2018-02-09 2019-08-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び配線基板
KR20190100996A (ko) * 2018-02-21 2019-08-30 삼성디스플레이 주식회사 평판표시장치
CN108470727B (zh) * 2018-03-03 2020-07-24 昆山国显光电有限公司 电子组件及显示装置
KR102507222B1 (ko) * 2018-05-14 2023-03-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102505862B1 (ko) * 2018-05-15 2023-03-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
CN109616503A (zh) * 2018-12-11 2019-04-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置
CN109523912B (zh) * 2018-12-13 2021-03-16 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109451660B (zh) * 2018-12-28 2021-04-02 厦门天马微电子有限公司 显示面板、柔性电路板和显示模组
CN109860248B (zh) * 2019-01-24 2020-12-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
US11139362B2 (en) * 2019-07-23 2021-10-05 Wuhan China Star Optoelectronics Display panel with asymmetrically disposed pads
KR20210052741A (ko) * 2019-10-31 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US11177230B2 (en) 2020-01-08 2021-11-16 Novatek Microelectronics Corp. Electronic device including at least one row of bumps
CN111613597A (zh) * 2020-05-18 2020-09-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 绑定区电路
CN111564111B (zh) * 2020-05-29 2023-03-31 上海中航光电子有限公司 一种显示面板和显示装置
WO2022082613A1 (en) 2020-10-22 2022-04-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel and display apparatus
KR20220059142A (ko) 2020-11-02 2022-05-10 삼성전자주식회사 모듈 보드, 및 이를 포함하는 메모리 모듈
CN113421491A (zh) * 2021-06-17 2021-09-21 合肥维信诺科技有限公司 覆晶薄膜、显示面板和显示装置
CN113421494A (zh) * 2021-06-22 2021-09-21 合肥维信诺科技有限公司 覆晶薄膜、显示面板及显示装置
CN114973995B (zh) * 2022-05-27 2024-03-26 福州京东方光电科技有限公司 显示面板、显示装置及其绑定方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0588481A1 (en) 1992-08-17 1994-03-23 American Microsystems, Incorporated Bond pad layouts for integrated circuit semiconductor dies and forming methods
KR100299390B1 (ko) 1995-06-16 2001-10-27 가나이 쓰도무 좁은액자에적합한액정표시장치
US5951304A (en) * 1997-05-21 1999-09-14 General Electric Company Fanout interconnection pad arrays
JP2000269608A (ja) 1999-03-16 2000-09-29 Casio Comput Co Ltd フレキシブル配線基板及びそれを備えた表示装置
DE60027342T2 (de) 1999-03-26 2007-01-04 Seiko Epson Corp. Flexible gedruckte Leiterplatte, elektrooptische Vorrichtung, und elektronisches Gerät
JP3633566B2 (ja) 2002-02-28 2005-03-30 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
JP4013071B2 (ja) * 2004-09-06 2007-11-28 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
US7432213B2 (en) 2005-08-04 2008-10-07 Au Optronics Corporation Electrical connection pattern in an electronic panel
KR101174781B1 (ko) * 2005-10-25 2012-08-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP4337830B2 (ja) 2006-02-23 2009-09-30 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP2007242942A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Seiko Epson Corp 電子デバイス及びその製造方法
JP4254883B2 (ja) 2006-05-29 2009-04-15 エプソンイメージングデバイス株式会社 配線基板、実装構造体及びその製造方法
JP2012118099A (ja) 2010-11-29 2012-06-21 Optrex Corp 駆動用ドライバ素子および表示装置
TWI464484B (zh) 2011-12-02 2014-12-11 Au Optronics Corp 扇出線路以及具有此扇出線路的電子裝置
WO2013128857A1 (ja) 2012-02-29 2013-09-06 シャープ株式会社 表示パネル及びそれを備えた表示装置
KR102047068B1 (ko) 2013-04-29 2019-11-21 삼성디스플레이 주식회사 표시패널, 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI801523B (zh) * 2018-03-30 2023-05-11 南韓商三星顯示器有限公司 包含異向性導電膜之顯示裝置

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US20140321088A1 (en) 2014-10-30
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