CN111613597A - 绑定区电路 - Google Patents

绑定区电路 Download PDF

Info

Publication number
CN111613597A
CN111613597A CN202010420072.7A CN202010420072A CN111613597A CN 111613597 A CN111613597 A CN 111613597A CN 202010420072 A CN202010420072 A CN 202010420072A CN 111613597 A CN111613597 A CN 111613597A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit
line
distance
area
lines
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010420072.7A
Other languages
English (en)
Inventor
陈毅成
文红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202010420072.7A priority Critical patent/CN111613597A/zh
Priority to US17/261,761 priority patent/US20220190087A1/en
Priority to PCT/CN2020/097800 priority patent/WO2021232529A1/zh
Publication of CN111613597A publication Critical patent/CN111613597A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/49—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions wire-like arrangements or pins or rods

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明公开了一种绑定区电路，包含：多条线路，每个所述线路的末端区域的面积比前端区域的面积小；相邻的所述线路中，位于所述末端区域之间的间距大于位于所述前端区域之间的间距。本发明所提供的一种绑定区电路，通过优化了位于绑定区电路中的所述线路形状的设计，以此来增大末端区域之间的间距，避免了金属残渣造成的面板通电后线路短路的问题，减少了压合线路变形导致显示画面异常。

Description

绑定区电路
技术领域
本申请涉及一种显示器技术领域，尤其涉及一种绑定区电路。
背景技术
有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode，简称OLED)主要有可自主发光，可设置柔性屏，发光效率高，响应时间快等优点。但是由于工艺技术的限制，目前无法制作大尺寸屏。并且随着显示技术的逐渐发展，特别是手持式显示设备如手机、平板电脑等设备的普及，用户对产品显示画质要求越来越高，进一步推动了具有高解析度的产品需求。
高解析度可以提供更好的画质，图片显示更为细腻，但也意味着在相同尺寸下，像素数量提高的同时，绑定设计线路也更密集。在目前传统绑定压合区线路设计及现有绑定设备能力条件下，很容易出现因切割或镭射造成切割边有金属残屑，导致相邻引脚线路间存在搭接现象。导致在线路测试及绑定后驱动过程中，很容易造成产品线路短路现象。大板Panel通过镭射裁切成小片Panel后，由于切割边线路残留金属屑，且线路间距很小，残屑直接将邻近的两根线路搭接，造成Panel测试及绑定通电时出现短路等不良问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本申请实施例提供一种绑定区电路，通过优化绑定区电路中的线路形状，降低所述线路之间的短路风险。
本发明实施例提供了一种绑定区电路，包含：
多条线路，每个所述线路的末端区域的面积比前端区域的面积小；
其中，相邻的所述线路中，位于所述末端区域之间的间距大于位于所述前端区域之间的间距。
根据本发明实施例所提供的绑定区电路，所述线路通过黄光刻蚀工艺制成。
根据本发明实施例所提供的绑定区电路，所述线路的末端区域为倒角形状。
根据本发明实施例所提供的绑定区电路，所述倒角形状的倒角角度为30°到170°之间。
根据本发明实施例所提供的绑定区电路，所述线路的所述前端区域为矩形。
根据本发明实施例所提供的绑定区电路，所述线路的所述末端区域为梯形。
根据本发明实施例所提供的绑定区电路，所述线路的所述末端区域为三角形。
根据本发明实施例所提供的绑定区电路，所述线路的所述前端区域为爪形。
根据本发明实施例所提供的绑定区电路，所述线路的所述末端区域为梯形。
根据本发明实施例所提供的绑定区电路，所述线路的所述末端区域为三角形
本发明的有益效果为：本发明实施例所提供的一种绑定区电路，通过优化了位于绑定区电路中的线路形状的设计，将所述线路的末端区域的面积制作成比前端区域的面积小，以此来增大末端区域之间的间距。相邻的压合绑定线路切边距离增大，避免了在大面板通过镭射切边技术切割成小面板时，在切成小片面板的对应切边线路留有残屑，金属残渣造成的面板通电后线路短路的问题。以及在面板单体测试及绑定过程中，降低因残屑造成的测试短路或绑定后驱动短路情况。而且还减少了压合线路变形导致显示画面异常。实现了OLED高解析产品的绑定需求，降低了驱动电路短路的风险。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为绑定区电路的一种结构示意图。
图2为绑定区电路的另一种结构示意图。
图3为绑定区电路的另一种结构示意图。
图4为绑定区电路的另一种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图1所示，为本发明实施例提供的一种绑定区电路的结构示意图。所述绑定区电路包含多条线路1，每个所述线路1的末端区域102的面积比前端区域101的面积小；其中，相邻的所述线路1中，位于所述末端区域102之间的间距大于位于所述前端区域101之间的间距。
如图1所示，相邻的所述线路1的所述前端区域101之间的间距相同，所述前端区域101之间的间距为10微米到15微米之间。特别的，相邻的所述线路1的所述前端区域101之间的间距也可以设置成不同的间距。本实施例中，均以相邻的所述线路1的所述前端区域101之间的间距相同为例来说明。
所述线路1通过黄光刻蚀工艺制成。通过黄光刻蚀工艺将所述线路1的所述末端区域102制作成倒角形状，所述倒角形状的倒角角度为30°到170°之间。通过将所述线路1的所述末端区域102制作成倒角形状，增大了所述末端区域102线路之间的间距，减少了因切割造成的残屑留在相邻线路上，造成电路的短路的问题。
具体地，如图1所示，所述线路1的所述前端区域101为矩形，而所述线路1的所述末端区域102为梯形。如图1所示，本实施例中以所述末端区域102为等腰梯形为例说明。由于所述末端区域102为等腰梯形形状，因此相邻所述线路1之间的间距增大了，在大面板通过镭射切边技术切割成小面板时，残留在所述末端区域102的金属残屑可以有效避开相邻所述线路1，不会连接相邻所述线路1，避免了面板的短路问题。
具体地，如图2所示，相邻的所述线路2的前端区域201之间的间距相同，所述前端区域201之间的间距为10微米到15微米之间。所述线路2通过黄光刻蚀工艺制成。所述线路2的所述前端区域201为矩形，而所述线路2的所述末端区域202为三角形。如图2所示，本实施例中以所述末端区域202为等腰三角形为例说明。类似地，由于所述末端区域202为等腰三角形形状，因此相邻所述线路2之间的间距增大了，在大面板通过镭射切边技术切割成小面板时，残留在所述末端区域202的金属残屑可以有效避开相邻所述线路2，不会连接相邻所述线路2，避免了面板的短路问题。
具体地，如图3所示，相邻的所述线路3的前端区域301之间的间距不相同，所述前端区域301之间的间距为10微米到15微米之间。所述线路3通过黄光刻蚀工艺制成。所述线路3的所述前端区域301为爪形，而所述线路3的所述末端区域302为梯形。类似地，由于所述末端区域302为梯形形状，因此相邻所述线路3之间的间距增大了，在大面板通过镭射切边技术切割成小面板时，残留在所述末端区域302的金属残屑可以有效避开相邻所述线路3，不会连接相邻所述线路3，避免了面板的短路问题。
具体地，如图4所示，相邻的所述线路4的前端区域401之间的间距相同，所述前端区域401之间的间距为10微米到15微米之间。所述线路4通过黄光刻蚀工艺制成。所述线路4的所述前端区域401为爪形，而所述线路4的所述末端区域402为三角形。类似地，由于所述末端区域402为三角形形状，因此相邻所述线路4之间的间距增大了，在大面板通过镭射切边技术切割成小面板时，残留在所述末端区域402的金属残屑可以有效避开相邻所述线路4，不会连接相邻所线路4，避免了面板的短路问题。
具体地，其他将所述线路的末端区域通过工艺制成制作倒角，或制作成其他形状，来增大相邻线路的末端区域之间的间距，以此来降低面板因线路上有金属碎屑而产生的短路问题，也在本申请的保护范围内。
本发明实施例所提供的一种绑定区电路，通过优化了位于绑定区电路中的线路形状的设计，将所述线路的末端区域的面积制作成比前端区域的面积小，以此来增大末端区域之间的间距。相邻的压合绑定线路切边距离增大，避免了在大面板通过镭射切边技术切割成小面板时，在切成小片面板的对应切边线路留有残屑，残金属残渣造成的面板通电后线路短路的问题。以及在面板单体测试及绑定过程中，降低因残屑造成的测试短路或绑定后驱动短路情况。而且还减少了压合线路变形导致显示画面异常。实现了OLED高解析产品的绑定需求，降低了驱动电路短路的风险。
以上对本申请实施例所提供的一种绑定区电路进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种绑定区电路，其特征在于，包含:
多条线路，每个所述线路的末端区域的面积比前端区域的面积小；
其中，相邻的所述线路中，位于所述末端区域之间的间距大于位于所述前端区域之间的间距。
2.根据权利要求1所述的绑定区电路，其特征在于，所述线路通过黄光刻蚀工艺制成。
3.根据权利要求1所述的绑定区电路，其特征在于，所述线路的末端区域为倒角形状。
4.根据权利要求3所述的绑定区电路，其特征在于，所述倒角形状的倒角角度为30°到170°之间。
5.根据权利要求1所述的绑定区电路，其特征在于，所述线路的所述前端区域为矩形。
6.根据权利要求5所述的绑定区电路，其特征在于，所述线路的所述末端区域为梯形。
7.根据权利要求5所述的绑定区电路，其特征在于，所述线路的所述末端区域为三角形。
8.根据权利要求1所述的绑定区电路，其特征在于，所述线路的所述前端区域为爪形。
9.根据权利要求8所述的绑定区电路，其特征在于，所述线路的所述末端区域为梯形。
10.根据权利要求8所述的绑定区电路，其特征在于，所述线路的所述末端区域为三角形。
CN202010420072.7A 2020-05-18 2020-05-18 绑定区电路 Pending CN111613597A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010420072.7A CN111613597A (zh) 2020-05-18 2020-05-18 绑定区电路
US17/261,761 US20220190087A1 (en) 2020-05-18 2020-06-23 Bonding area circuit
PCT/CN2020/097800 WO2021232529A1 (zh) 2020-05-18 2020-06-23 绑定区电路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010420072.7A CN111613597A (zh) 2020-05-18 2020-05-18 绑定区电路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111613597A true CN111613597A (zh) 2020-09-01

Family

ID=72198391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010420072.7A Pending CN111613597A (zh) 2020-05-18 2020-05-18 绑定区电路

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220190087A1 (zh)
CN (1) CN111613597A (zh)
WO (1) WO2021232529A1 (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060049494A1 (en) * 2004-09-06 2006-03-09 Seiko Epson Corporation Semiconductor device
CN104123902A (zh) * 2013-04-29 2014-10-29 三星显示有限公司 显示面板、包括该显示面板的电子装置及其接合方法
CN105093728A (zh) * 2015-07-10 2015-11-25 武汉华星光电技术有限公司 一种驱动电路及液晶显示面板
CN105551378A (zh) * 2016-02-04 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
CN108776555A (zh) * 2018-07-20 2018-11-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种触控显示面板及其制备方法
CN109831871A (zh) * 2019-03-28 2019-05-31 厦门天马微电子有限公司 一种覆晶薄膜封装柔性电路板、柔性电路板及其制作方法
CN111028673A (zh) * 2019-12-06 2020-04-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0710058A3 (en) * 1994-10-14 1997-07-09 Samsung Display Devices Co Ltd Short circuit prevention between electrically conductive parts
CN105720028B (zh) * 2016-02-04 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
CN207040007U (zh) * 2017-08-11 2018-02-23 京东方科技集团股份有限公司 电路板及显示装置
CN109659304A (zh) * 2017-10-12 2019-04-19 上海和辉光电有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN208062046U (zh) * 2018-03-30 2018-11-06 昆山国显光电有限公司 芯片绑定线路板、显示面板及显示器
CN108831872A (zh) * 2018-06-08 2018-11-16 云谷（固安）科技有限公司 邦定结构及邦定方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060049494A1 (en) * 2004-09-06 2006-03-09 Seiko Epson Corporation Semiconductor device
CN104123902A (zh) * 2013-04-29 2014-10-29 三星显示有限公司 显示面板、包括该显示面板的电子装置及其接合方法
CN105093728A (zh) * 2015-07-10 2015-11-25 武汉华星光电技术有限公司 一种驱动电路及液晶显示面板
CN105551378A (zh) * 2016-02-04 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
CN108776555A (zh) * 2018-07-20 2018-11-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种触控显示面板及其制备方法
CN109831871A (zh) * 2019-03-28 2019-05-31 厦门天马微电子有限公司 一种覆晶薄膜封装柔性电路板、柔性电路板及其制作方法
CN111028673A (zh) * 2019-12-06 2020-04-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021232529A1 (zh) 2021-11-25
US20220190087A1 (en) 2022-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9691814B2 (en) Chip-on-film (COF) package, COF package array including the same, and display device including the same
US11222939B2 (en) Display panel, display device and method for manufacturing display panel
US9713249B2 (en) Chip on film flexible circuit board and display device
CN101382679B (zh) 液晶显示面板
US10002976B2 (en) Solar cell
EP3306684B9 (en) Light-emitting module
CN102650784B (zh) 一种阵列基板、液晶显示器件及其修复方法
US20240170846A1 (en) Thin-film antenna, displaying module and displaying device
CN103869513A (zh) 一种液晶显示面板及其线修复方法
US20230114902A1 (en) Drive circuit carrier and display device
CN109407358B (zh) 一种显示面板的修复方法及显示面板
CN111554202B (zh) 一种显示面板和显示装置
CN110297347B (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
US20210151468A1 (en) Array substrate, display panel and display device
CN113133188B (zh) 柔性电路板、显示模组及显示装置
CN111613597A (zh) 绑定区电路
CN110854292B (zh) 一种显示装置及制作方法
CN105158996A (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
CN111584456A (zh) 覆晶薄膜
CN201654380U (zh) 用于液晶显示模组的焊接组件、液晶显示模组
CN113556867B (zh) 柔性电路板、显示面板以及显示面板的制备方法
CN109757039B (zh) 一种复合金属电路的电路板及其制作方法
CN111354265B (zh) 显示面板和显示面板的制作方法
CN113437095A (zh) 显示基板、显示面板和显示装置
US7612501B2 (en) Plasma display apparatus comprising connector

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200901