KR20140128732A - 표시패널, 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법 - Google Patents

표시패널, 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법 Download PDF

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Abstract

표시패널, 이를 갖는 전자기기 및 이의 본딩 방법에서, 표시패널은 구동신호를 수신하여 영상을 표시하는 표시부, 및 외부로부터 상기 구동신호를 수신하여 상기 표시부로 제공하는 패드부를 포함한다. 상기 패드부는 중심선을 기준으로 소정 각도 기울어진 복수의 제1 선을 따라 연장된 복수의 제1 패드들로 이루어진 제1 패드군 및 상기 중심선을 기준으로 소정 각도 기울어진 복수의 제2 선을 따라 연장된 복수의 제2 패드들로 이루어진 제2 패드군을 포함한다. 상기 제1 선들은 제1 지점에서 수렴하고, 상기 제2 선들은 제2 지점에서 수렴하며, 상기 제1 및 제2 지점은 서로 다른 위치에 있다. 따라서, 본딩되는 두 전자 부품의 패드부 사이에 미스매치가 발생하는 경우 y축 보정을 통해 얼라인시킬 수 있으며, 그 결과 본딩 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

표시패널, 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법{DISPLAY PANEL, ELECTRIC DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD OF BONDING THE SAME}
본 발명은 표시패널, 이를 갖는 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 본딩 신뢰성을 향상시킬 수 있는 표시패널, 이를 갖는 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 휴대 전화기나 노트북 컴퓨터 장치, 텔레비전 수상기 등의 전자 기기에 탑재되는 전기 광학 장치는 액정 표시 패널 등의 전기 광학 패널과 이 전기 광학 패널에 실장된 플렉서블 배선 기판을 포함한다.
전기 광학 패널을 구동하는 구동 회로가 패널측에 마련되는 경우에는, 플렉서블 배선 기판은 표시 데이터나 제어 신호를 전기 광학 패널로 공급한다. 전기 광학 패널측에 구동 회로가 마련되지 않는 경우에는, 구동 회로는 플렉서블 배선 기판 상에 실장되거나, 혹은, 플렉서블 배선 기판이 접속되는 별도의 회로 기판 상에 실장된다. 이 경우에, 플렉서블 배선 기판은 구동 회로가 출력하는 구동 신호를 전기 광학 패널로 공급한다.
전기 광학 패널은 플렉서블 배선 기판과 전기적으로 결합하기 위하여 입력 패드부에 복수의 입력 패드를 구비하고, 플렉서블 배선 기판의 출력 패드부에는 복수의 입력 패드와 대응하는 복수의 출력 패드들이 구비된다.
전기 광학 패널에 플렉서블 배선 기판을 실장하는 본딩 공정을 수행하기 위해서는 전기 광학 패널의 입력 패드들을 플렉서블 배선 기판의 출력 패드들과 정렬시키는 과정이 필요하다. 그러나, 온도 변화 또는 습도 등에 의한 상기 전기 광학 패널과 플렉서블 배선 기판의 연신율의 차이로 인하여 입력 패드와 출력 패드간 정합이 어려워 본딩 불량이 발생한다.
본 발명의 목적은 플렉서블 배선 기판과의 본딩 신뢰성을 향상시킬 수 있는 표시패널을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 표시패널과 플렉서블 배선 기판을 포함하고, 이들의 본딩 신뢰성을 향상시킬 수 있는 전자기기를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 표시패널과 플렉서블 배선 기판의 본딩 신뢰성을 향상시킬 수 있는 전자기기의 본딩 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 표시패널은 구동신호를 수신하여 영상을 표시하는 표시부, 및 외부로부터 상기 구동신호를 수신하여 상기 표시부로 제공하는 패드부를 포함한다. 상기 패드부는 중심선을 기준으로 소정 각도 기울어진 복수의 제1 선을 따라 연장된 복수의 제1 패드들로 이루어진 제1 패드군 및 상기 중심선을 기준으로 소정 각도 기울어진 복수의 제2 선을 따라 연장된 복수의 제2 패드들로 이루어진 제2 패드군을 포함한다. 상기 제1 선들은 제1 지점에서 수렴하고, 상기 제2 선들은 제2 지점에서 수렴하며, 상기 제1 및 제2 지점은 서로 다른 위치에 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 전자기기는 서로 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전자부품을 갖고, 상기 제1 및 제2 전자부품 각각은 패드부를 포함한다. 상기 패드부는 중심선을 기준으로 소정 각도 기울어진 복수의 제1 선을 따라 연장된 복수의 제1 패드들로 이루어진 제1 패드군 및 상기 중심선을 기준으로 소정 각도 기울어진 복수의 제2 선을 따라 연장된 복수의 제2 패드들로 이루어진 제2 패드군을 포함하며, 상기 제1 선들은 제1 지점에서 수렴하고, 상기 제2 선들은 제2 지점에서 수렴하며, 상기 제1 및 제2 지점은 서로 다른 위치에 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 서로 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전자부품을 갖는 전자기기에서 상기 제1 및 제2 전자부품을 본딩하는 방법은, 상기 제1 전자부품과 상기 제2 전자부품이 마주하도록 1차 정렬하는 단계; 상기 제1 전자부품의 제1 x축 변위값과 상기 제2 전자부품의 제2 x축 변위값을 산출하는 단계; 상기 제1 및 제2 x축 변위값이 서로 다른지의 여부를 판단하는 단계; 상기 제1 및 제2 x축 변위값이 서로 같으면 상기 제1 및 제2 전자부품을 본딩하고, 서로 다르면 상기 제1 및 제2 x축 변위값의 편차에 근거하여 y축 보정값을 산출하는 단계; 산출된 y축 보정값에 근거하여 상기 제1 및 제2 전자부품을 y축으로 보정하는 단계를 포함한다.
이와 같은 표시패널, 이를 포함하는 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법에 따르면, 위치에 따라서 불규칙적 및 비선형적으로 변화하는 x축 연신율을 고려하여, 패드부에 적어도 두 개의 패드군을 배치하고, 패드군 내의 패드들이 중심선에 대해서 소정 각도로 기울어지되, 패드들의 수렴 지점이 패드군마다 다른 위치에 있도록 설정한다.
따라서, 본딩되는 두 전자 부품의 패드부 사이에서 미스매치가 발생하는 경우 y축 보정을 통해 얼라인시킬 수 있으며, 그 결과 본딩 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 광학 장치에서 표시패널과 플렉서블 배선 기판의 본딩 과정을 나타낸 평면도들이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시패널 상에 구비되는 패드 형태를 나타낸 평면도이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패드 형태를 나타낸 평면도들이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패드 형태를 나타낸 평면도들이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 7a는 표시패널과 플렉서블 배선 기판의 1차 정렬된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 7b는 표시패널과 플렉서블 배선 기판의 y축 보정된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 8a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시패널과 플렉서블 배선 기판의 1차 정렬된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 8b는 표시패널과 플렉서블 배선 기판의 y축 보정된 상태를 나타낸 평면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 광학 장치에서 표시패널과 플렉서블 배선 기판의 본딩 과정을 나타낸 평면도들이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 광학 장치(100)는 전기 광학 패널(110) 및 상기 전기 광학 패널(110)에 부착된 플렉서블 배선 기판(120)을 구비한다. 상기 전기 광학 패널(110)은 그 내부에 구비되는 전기 광학 물질에 구동 신호를 인가함으로써 원하는 영상을 표시하는 표시패널일 수 있다. 상기 전기 광학 물질의 종류에 따라서 상기 전기 광학 패널(110)은 액정표시패널, 유기전계발광 표시패널, 전기습윤 표시패널 등으로 구성될 수 있다.
상기 전기 광학 패널(110)(이하, 표시패널이라 함)은 다수의 화소(PX)가 구비되는 표시 영역(DA), 상기 표시 영역(DA)을 감싸는 블랙 매트릭스 영역(BA) 및 상기 플렉서블 배선 기판(120)이 부착되는 실장 영역(MA)으로 구분된다. 상기 표시 영역(DA)에는 상기 다수의 화소(PX)가 매트릭스 형태로 배치된 영역으로 실질적으로 영상이 표시되는 영역이다. 본 발명의 일 예로, 각 화소(PX)는 레드, 그린 및 블루 컬러를 각각 구현하는 제1 내지 제3 서브 화소(R, G, B)를 포함할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스 영역(BA)은 광을 차단하는 블랙 매트릭스(미도시)가 형성된 영역이며, 본 발명의 일 예로, 상기 블랙 매트릭스 영역(BA)에는 상기 화소들에 게이트 신호를 공급하기 위한 게이트 구동 회로(미도시)가 구비될 수 있다.
상기 실장 영역(MA)은 상기 플렉서블 배선 기판(120)으로부터 공급되는 신호를 수신하기 위한 입력 패드들(IPD)이 구비된다. 상기 화소들(PX)에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동회로(미도시)가 상기 표시패널(110) 측에 칩 형태로 실장되는 경우, 상기 입력 패드들(IPD)은 상기 데이터 구동회로로 표시 데이터 및 제어신호를 공급하기 위한 패드들일 수 있다. 상기 데이터 구동회로가 상기 플렉서블 배선 기판(120) 측에 칩 형태로 실장되는 경우, 상기 입력 패드들(IPD)은 상기 화소들(PX)에 데이터 신호를 공급하는 데이터 라인들에 전기적으로 연결되는 데이터 패드와 상기 데이터 구동 회로에 제어 신호를 공급하는 제어신호 배선들과 전기적으로 연결되는 제어신호 패드를 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블 배선 기판(120)의 배면(즉, 상기 표시패널(110)과 마주하는 면)에는 상기 입력 패드들(IPD)과 일대일 대응하여 전기적으로 연결되기 위한 출력 패드들(OPD)이 제공된다. 본 발명의 일 예로, 도 1에서는 상기 데이터 구동 회로(125)가 칩 형태로 상기 플렉서블 배선 기판(120)에 실장되는 칩 온 필름(Chip On Film) 구조를 도시하였다.
도 2를 참조하면, 상기 플렉서블 배선 기판(120)은 상기 표시패널(110)의 상기 실장 영역(MA)에 부착된다. 이를 위해 플렉서블 배선 기판(120)과 상기 표시패널(110) 사이에는 도전성 접착 필름(130)이 개재될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 도전성 접착 필름(130)에는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)이 사용될 수 있다.
상기 플렉서블 배선 기판(120)과 상기 표시패널(110)이 상기 입력 패드들(IPD)과 상기 출력 패드들(OPD)이 서로 마주하도록 정렬 배치되면, 상기 이방성 도전 필름(130)은 상기 플렉서블 배선 기판(120)과 상기 표시패널(110) 사이에 개재된다. 이후, 툴(tool)에 의해서 상기 표시패널(110)의 실장 영역(MA)에 열 및 압력이 가해지면, 대응하는 패드들(IPD, OPD)끼리 전기적으로 접속되고, 상기 플렉서블 배선 기판(120)은 상기 표시패널(110)에 부착된다.
상기 열압착 공정을 위한 온도 변화에 의해서 상기 표시패널(110)과 상기 플렉서블 배선 기판(120) 각각이 연신될 수 있다. 그러나, 상기 표시패널(110)과 상기 플렉서블 배선 기판(120)이 동일 온도에서 연신되는 비율이 서로 다른 재질로 이루어지는 경우, 상기 입력 패드들(IPD)과 상기 출력 패드들(OPD) 사이에 미스-얼라인(mis-align)이 발생할 수 있다. 따라서, 미스-얼라인된 입력 패드들(IPD)과 출력 패드들(OPD)을 재정렬시키기 위한 과정이 필요하다.
도 3은 도 1에 도시된 표시패널 상에 구비되는 입력 패드들 형태를 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 표시패널(110)에 구비되는 입력 패드들(IPD)과 및 상기 플렉서블 배선 기판(120) 상에 구비되는 출력 패드들(OPD)은 서로 대응하는 구조로 제공되므로, 도 3에서는 상기 표시패널(110) 상에 구비되는 입력 패드들(IPD)의 구조에 대해서 설명함으로써, 상기 플렉서블 배선 기판(120) 상에 제공되는 출력 패드들(OPD)의 구조에 대한 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 상기 표시패널(110) 상에는 중심선(RL)을 기준으로 좌측에 제1 및 제2 패드군(PG1, PG2)이 구비되고, 우측에 제3 및 제4 패드군(PG3, PG4)이 구비된다. 상기 표시패널(110) 상에는 2개, 3개 또는 네 개 이상의 패드군이 제공될 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 상기 표시패널(120) 상에 4 개의 패드군(즉, 제1 내지 제4 패드군(PG1, PG2, PG3, PG4))이 구비된 구조를 일 예로 도시하였다. 또한, 상기 표시패널(110) 상에는 여러개의 중심선(RL)이 구비될 수 있고, 각 중심선(RL) 마다 동일한 형태로 패드군들이 배치될 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위해서 이하 도면에서는 하나의 중심선(RL)을 도시한다.
상기 제1 패드군(PG1)은 복수의 제1 선(L1)을 따라 연장된 복수의 제1 패드들(PD1)을 포함하며, 상기 제2 패드군(PG2)은 복수의 제2 선(L2)을 따라 연장된 복수의 제2 패드들(PD2)을 포함한다. 상기 제1 패드군(PG1)에 포함된 상기 제1 패드들(PD1)의 개수와 상기 제2 패드군(PG2)에 포함된 상기 제2 패드들(PD2)의 개수는 서로 같거나 다를 수 있다.
상기 중심선(RL)과 나란한 기준축(RX)과 상기 복수의 제1 선(L1)이 이루는 각도는 상기 제1 선들(L1)이 상기 기준축(RX)과 평행해지는 방향으로 갈수록 제1 값(α)만큼씩 변화되고, 상기 기준축(RX)과 상기 복수의 제2 선(L2)이 이루는 각도는 상기 제2 선들(L2)이 상기 기준축(RX)과 평행해지는 방향으로 갈수록 제2 값(β)만큼씩 변화된다.
상기 제1 및 제2 패드들(PD1, PD2)은 제1 방향(A1)으로 배열되고, 상기 기준축(RX)은 상기 제1 방향(A1)과 직교하는 제2 방향(A2)과 평행하게 연장된 축이다.
상기 기준축(RX)이 상기 복수의 제1 선들(L1) 중 최외각에 위치하는 제1 최외각 선(Ll-1)과 이루는 각을 "θ11"이라고 할 때, 상기 제1 패드군(PG1)의 n번째 패드를 관통하는 제1 선과 상기 기준축(RX)이 이루는 각(θ1n)은 아래 수학식 1을 만족한다.
<수학식 1>
Figure pat00001
여기서, n은 2 이상의 정수이고, α는 상기 제1 값이며, 0보다 크다.
상기 기준축(RX)이 상기 복수의 제2 선들(L2) 중 최외각에 위치하는 제2 최외각 선(L2-1)과 이루는 각을 "θ21"이라고 할 때, 상기 제2 패드군(PG2)의 m번째 패드를 관통하는 제2 선과 상기 기준축(RX)이 이루는 각(θ2m)은 아래 수학식 2를 만족한다.
<수학식 2>
Figure pat00002
여기서, m은 2 이상의 정수이고, β는 상기 제2 값이며, 0보다 크다.
상기 제1 값(α)과 상기 제2 값(β)은 서로 동일한 값이거나 서로 다른 값일 수 있다.
또한, 상기 제1 패드군(PG1)에 n개의 제1 패드들이 구비될 때, 상기 n번째 패드는 상기 제1 패드군(PG1)에서 상기 제1 방향(A1)으로 배열되는 제1 패드들 중 마지막 패드이다. 상기 제1 및 제2 패드군(PG1, PG2) 사이에서는 아래 수학식 3이 성립한다.
<수학식 3>
Figure pat00003
Figure pat00004
인 경우
특히, 상기 기준축(RX)이 상기 제2 패드군(PG2)의 제2 최외각 선(L2-1)과 이루는 각(θ21)은 아래 수학식 4를 만족한다.
<수학식 4>
Figure pat00005
Figure pat00006
인 경우
상기 표시패널(110)에서 상기 중심선(RL)이 위치하는 중심부는 상기 제1 최외각 선(L1-1)이 위치하는 외곽부보다 x축 연신율(즉, 상기 패드들이 배열되는 방향(A1)으로의 연신율)이 작다. 그러나, x축 연실율은 상기 중심부으로부터 상기 외곽부로 선형적으로 변화하지 않을 수 있다.
따라서, 위치에 따라서 불규칙적으로 변화하는 x축 연신율을 고려하여, 상기 제1 및 제2 값(α, β)을 서로 다르게 설정하거나, 상기 수학식 3과 같은 등식이 성립하도록 상기 제1 및 제2 패드군(PG, PG2)이 배치될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 표시패널(110)은 상기 기준축(RX)과 나란하고, 상기 중심선(RL)이 관통하는 하나 이상의 기준 패드(RP)를 더 포함할 수 있다. 상기 제3 패드군(PG3)은 상기 중심선(RL)을 기준으로 상기 제1 패드군(PG1)과 대칭되고, 상기 제4 패드군(PG4)은 상기 중심선(RL)을 기준으로 상기 제2 패드군(PG2)과 대칭된다.
상기 제3 패드군(PG3)에는 상기 중심선(RL)을 기준으로 상기 제1 선들(L1)과 대칭인 복수의 제3 선들(L3)을 따라 연장된 제3 패드들(PD3)이 구비되고, 상기 제4 패드군(PG4)에는 상기 중심선(RL)을 기준으로 상기 제2 선들(L2)과 대칭인 복수의 제4 선들(L4)을 따라 연장된 제4 패드들(PD4)이 구비된다.
상기 제1 선들(L1)은 제1 지점(P1)에서 수렴하고, 상기 제2 선들(L2)은 제2 지점(P2)에서 수렴한다. 상기 제1 지점(P1)과 상기 제2 지점(P2)은 서로 다른 위치에 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 제2 지점(P2)은 상기 중심선(RL) 상에 위치할 수 있고, 상기 제1 지점(P1)은 상기 중심선(RL) 밖에 위치할 수 있다.
상기 제3 선들(L3)은 제3 지점(P3)에서 수렴하고, 상기 제3 지점(P3)은 상기 중심선(PL)을 기준으로 상기 제1 지점(P1)에 대칭인 지점에 위치할 수 있다. 또한, 상기 제4 선들(L4)은 제4 지점(P4)에 수렴하고, 상기 제2 지점(P2)과 상기 제4 지점(P4)은 상기 중심선(RL) 상의 동일한 위치에 있을 수 있다.
상기 제1 패드들(PD1) 각각은 대응하는 제1 선(L1)을 따라 평행하게 연장된 평행사변형 형상을 갖고, 상기 제2 패드들(PD2) 각각은 대응하는 제2 선(L2)을 따라 평행하게 연장된 평행사변형 형상을 갖는다. 또한, 각 패드군 내의 패드들은 상기 제1 방향(A1)으로 서로 소정 간격으로 이격되어 배열되고, 서로 인접하는 두 개의 패드들 사이의 간격(d1)은 상기 제2 방향(A2)으로 갈수록 점차적으로 증가한다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 실시예들에 따른 패드 형태를 나타낸 평면도들이다.
도 4a를 참조하면, 상기 제1 선들(L1)은 제1 지점(P1)에서 수렴하고, 제2 선들(L2)은 제2 지점(P2)에서 수렴한다. 상기 제1 지점(P1)과 상기 제2 지점(P2)은 상기 중심선(RL) 상에서 서로 다른 위치에 있을 수 있다.
상기 제3 선들(L3)은 제3 지점(P3)에서 수렴하고, 상기 제3 지점(P3)은 상기 중심선(RL) 상에서 상기 제1 지점(P1)과 동일한 위치에 있다. 또한, 상기 제4 선들(L4)은 제4 지점(P4)에 수렴하고, 상기 제4 지점(P4)은 상기 중심선(RL) 상에서 상기 제2 지점(P2)과 동일한 위치에 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 및 제3 지점(P1, P3)에서 상기 기준 패드(RP)까지의 이격 거리(d2)는 상기 제2 및 제4 지점(P2, P4)에서 상기 기준 패드(RP)까지의 이격 거리(d3)보다 크다.
도 4b를 참조하면, 상기 제1 지점(P1)과 상기 제3 지점(P3)은 상기 중심선(RL) 상에서 동일한 위치에 있고, 상기 제2 지점(P2)과 상기 제4 지점(P4)은 상기 중심선(RL) 상에서 동일한 위치에 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 및 제3 지점(P1, P3)에서 상기 기준 패드(RP)까지의 이격 거리(d2)는 상기 제2 및 제4 지점(P2, P4)에서 상기 기준 패드(RP)까지의 이격 거리(d3)보다 작다.
도 4c를 참조하면, 상기 제2 지점(P2)과 상기 제4 지점(P4)은 상기 중심선(RL) 상에서 동일한 위치에 있다. 상기 제1 및 제3 지점(P1, P3)은 상기 중심선(RL)과 직교하고 상기 제2 및 제4 지점(P2, P4)을 통과하는 평행선(PL) 상에 위치한다. 또한, 상기 제1 지점(P1)은 상기 중심선(RL)을 기점으로 좌측에 위치할 수 있고, 상기 제3 지점(P3)은 상기 중심선(RL)을 기점으로 우측에 위치할 수 있다.
도 4d를 참조하면, 상기 제2 지점(P2)과 상기 제4 지점(P4)은 상기 중심선(PL) 상에서 동일한 위치에 있다. 상기 제1 및 제3 지점(P1, P3)은 상기 중심선(RL)과 직교하고 상기 제2 및 제4 지점(P2, P4)을 통과하는 평행선(PL) 상에 위치한다. 또한, 상기 제1 지점(P1)은 상기 중심선(RL)을 기점으로 우측에 위치할 수 있고, 상기 제3 지점(P3)은 상기 중심선(RL)을 기점으로 좌측에 위치할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패드 형태를 나타낸 평면도들이다.
도 5a를 참조하면, 상기 표시패널(110)은 상기 기준축(RX)과 나란한 제1 및 제2 기준 패드(RP1, RP2)를 더 포함한다. 여기서, 상기 기준축(RX)과 평행하게 상기 제1 기준 패드(RP1)를 관통하는 선을 제1 중심선(RL1)이라 하고, 상기 기준축(RX)과 평행하게 상기 제2 기준 패드(RP2)를 관통하는 선을 제2 중심선(RL2)이라 한다. 상기 제2 선들(L2)이 수렴하는 제2 지점(P2)은 상기 제1 중심선(RL1) 상에 위치하고, 상기 제4 선들(L4)이 수렴하는 제4 지점(P4)은 상기 제2 중심선(LR2) 상에 위치한다.
또한, 상기 제1 선들(L1)은 수렴하는 제1 지점(P1)은 상기 제3 선들(L3)이 수렴하는 제3 지점(P3)과 동일한 위치에 있으며, 상기 제1 및 제3 지점(P1, P3)은 상기 제1 및 제2 중심선(RL1, RL2) 사이에 위치할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 상기 제1 및 제3 패드군(PG1, PG3)은 상기 기준축(RX)과 나란한 중심선(RL)을 기준으로 서로 대칭이고, 상기 제2 및 제4 패드군(PG2, PG4)은 상기 중심선(RL)을 기준으로 서로 대칭이다. 상기 중심선(RL) 상에는 기준 패드가 위치하지 않을 수 있다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 중심선(RL)은 상기 제2 및 제4 패드군(PG1, PG2) 사이에 위치할 수 있다.
비록 도면에 도시하지는 않았으나, 본 발명에 따른 기술적 사상 하에서, 상기 상기 표시패널(110) 및 상기 플렉서블 배선 기판(120)은 도 4a 내지 도 5b에 도시된 구조 이외의 다른 패드 형태를 가질 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 상기 표시패널(110)과 상기 플렉서블 배선 기판(120)이 실장 영역(MA)에서 서로 마주하도록 배치하여 1차 정렬시킨다(S601). 본 발명의 일 예로, 얼라인 마크(미도시)를 이용하여 상기 표시패널(110)의 패드들과 상기 플렉서블 배선 기판(120)의 패드들이 대응하도록 1차 정렬시킬 수 있다. 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 얼라인 마크는 상기 표시패널(110) 및 상기 플렉서블 배선 기판(120)에 각각 적어도 2개 이상 구비될 수 있다.
이후, 상기 표시패널(110)의 제1 x축 변위값(D1)과 상기 플렉서블 배선 기판(120)의 제2 x축 변위값(D2)을 측정한다(S602). 본 발명의 일 예로, 상기 표시패널(110) 상에 구비된 두 개의 얼라인 마크간 거리를 측정하여 상기 제1 x축 변위값(D1)으로 산출하고, 상기 플렉서블 배선 기판(120) 상에 구비된 두 개의 얼라인 마크간 거리를 측정하여 상기 제2 x축 변위값(D2)으로 산출할 수 있다.
상기 제1 x축 변위값(D1)과 제2 x축 변위값(D2)을 비교하여 상기 제1 x축 변위값(D1)과 제2 x축 변위값(D2)이 서로 다른가를 판단한다(S603). 먼저, 상기 제1 x축 변위값(D1)과 제2 x축 변위값(D2)이 서로 동일하면 미스매치(mismatch)로 판단하지 않아 바로 본딩 공정을 실시한다(S604). 그러나, 상기 제1 x축 변위값(D1)과 제2 x축 변위값(D2)이 서로 다르면 미스매치로 판단하여 y축 보정값을 산출한다(S605). 다만, 상기 y축 보정값을 산출하는 과정은 상기 제1 x축 변위값(D1)과 제2 x축 변위값(D2)의 편차가 허용 오차 범위 내에 있는 경우에 실시한다.
상기 y축 보정값은 아래 수학식 5에 의해서 산출될 수 있다.
<수학식 5>
Figure pat00007
여기서, y는 상기 y축 보정값이고, x는 상기 제1 x축 변위값(D1)과 제2 x축 변위값(D2)의 편차이며, θ는 추출된 샘플링 패드와 상기 기준축(RX) 사이의 각으로 정의될 수 있다.
상기 수학식 5에 의해서 상기 y축 보정값이 산출되면, 상기 표시패널(110)과 상기 플렉서블 배선 기판(120) 중 어느 하나를 상기 중심선(RL)을 따라 상/하 방향으로 이동시켜 y축 보정을 실시한다(S606). y축 보정을 실시하여 상기 표시패널(110)과 상기 플렉서블 배선 기판(120)이 2차 정렬되면, 2차 정렬된 상기 표시패널(110)과 상기 플렉서블 배선 기판(120)을 본딩한다(S604).
본 발명의 기술적 사상 하에서, y축으로 보정을 실시하는 방식은 다양하게 구현될 수 있다.
도 7a는 표시패널과 플렉서블 배선 기판의 1차 정렬된 상태를 나타낸 평면도이고, 도 7b는 표시패널과 플렉서블 배선 기판의 y축 보정된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 7a를 참조하면, 상기 표시패널(110)과 상기 플렉서블 배선 기판(120)은 입력 패드들과 출력 패드들이 서로 마주하도록 1차 정렬된다. 상기 표시패널(110)과 상기 플렉서블 배선 기판(120)이 1차 정렬된 후에 상기 표시패널(110) 측 입력 패드들과 상기 플렉서블 배선 기판(120) 측 출력 패드들이 허용 오차 범위 내에서 미스매치될 수 있다. 이는 상기 표시패널(110)과 상기 플렉서블 배선 기판(120)의 연신율이 서로 달라 발생할 수 있다.
이때, 미스매치된 정도에 따라 y축 보정값을 산출하고, 산출된 y축 보정값에 근거하여 상기 표시패널(110) 및 상기 플렉서블 배선 기판(120)의 위치를 y축으로 보정할 수 있다.
도 7b에 도시된 바와 같이, 화살표 방향으로 상기 플렉서블 배선 기판(120)을 y축 보정하면, 미스매치되었던 입력 패드들과 출력 패드들이 정확하게 매치될 수 있다.
도 7a 및 도 7b에서는 상기 제1 및 제3 선들(L1, L3)이 각각 수렴하는 제1 및 제3 지점(P1, P3)이 상기 표시패널(110) 측에 위치하고, 상기 제2 및 제4 선들(L2, L4)이 각각 수렴하는 제2 및 제4 지점(P2, P4)이 상기 표시패널(110) 측에 위치하도록 설계된 패드 구조를 도시하였다. 그러나, 패드 구조는 이에 한정되지 않는다.
상기 플렉서블 배선 기판(120)의 y축 보정은 상기 제1 내지 제4 지점(P1, P2, P3, 4P4)이 위치하는 방향으로 진행될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 광학 패널과 회로 기판의 1차 정렬된 상태를 나타낸 평면도이고, 도 8b는 전기 광학 패널과 회로 기판의 y축 보정된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 8a를 참조하며, 상기 제1 및 제3 선들(L1, L3)이 각각 수렴하는 제1 및 제3 지점(P1, P3)은 상기 플렉서블 배선 기판(120) 측에 위치하고, 상기 제2 및 제4 선들(L2, L4)이 각각 수렴하는 제2 및 제4 지점(P2, P4)은 상기 플렉서블 배선 기판(120) 측에 위치하도록 패드 구조가 설계될 수 있다.
상기 표시패널(110)과 상기 플렉서블 배선 기판(120)이 1차 정렬된 후에 상기 표시패널(110) 측 입력 패드들과 상기 플렉서블 배선 기판(120) 측 출력 패드들이 허용 오차 범위 내에서 미스매치되면, 미스매치된 정도에 따라 y축 보정값을 산출한다.
산출된 y축 보정값에 근거하여 상기 표시패널(110) 및 상기 플렉서블 배선 기판(120)의 위치를 y축으로 보정할 수 있다.
도 8b에 도시된 바와 같이, 화살표 방향으로 상기 플렉서블 배선 기판(120)을 y축 보정하면, 미스매치되었던 입력 패드들과 출력 패드들이 정확하게 매치될 수 있다. 상기 플렉서블 배선 기판(120)의 y축 보정은 상기 제1 내지 제4 지점(P1, P2, P3, 4P4)이 위치하는 방향으로 진행될 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 전기 광학 장치 110: 전기 광학 패널
120 : 플렉서블 배선 기판 125 : 데이터 구동칩
130 : 이방성 도전 필름

Claims (20)

  1. 구동신호를 수신하여 영상을 표시하는 표시부; 및
    외부로부터 상기 구동신호를 수신하여 상기 표시부로 제공하는 패드부를 포함하고,
    상기 패드부는 중심선을 기준으로 소정 각도 기울어진 복수의 제1 선을 따라 연장된 복수의 제1 패드들로 이루어진 제1 패드군 및 상기 중심선을 기준으로 소정 각도 기울어진 복수의 제2 선을 따라 연장된 복수의 제2 패드들로 이루어진 제2 패드군을 포함하며,
    상기 제1 선들은 제1 지점에서 수렴하고, 상기 제2 선들은 제2 지점에서 수렴하며, 상기 제1 및 제2 지점은 서로 다른 위치에 있는 것을 특징으로 하는 표시패널.
  2. 제1항에 있어서, 상기 중심선과 나란한 기준축과 상기 복수의 제1 선이 이루는 제1 각도는 상기 제1 선들이 상기 기준축과 평행해지는 방향으로 갈수록 제1 값만큼씩 감소하고, 상기 기준축과 상기 복수의 제2 선이 이루는 제2 각도는 상기 제2 선들이 상기 기준축과 평행해지는 방향으로 갈수록 제2 값만큼씩 감소하는 것을 특징으로 하는 표시패널.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 값과 상기 제2 값은 동일하거나 서로 다른 값인 것을 특징으로 하는 표시패널.
  4. 제2항에 있어서, 상기 중심선을 기준으로 상기 복수의 제1 선들 중 최외각에 위치하는 제1 최외각 선과 상기 기준축이 이루는 각을 θ11이라고 할 때, 상기 제1 패드군의 n번째 패드를 관통하는 제1 선과 상기 기준축이 이루는 각은 아래 수학식
    Figure pat00008

    을 만족하고, 여기서 n(2 이상의 자연수)은 상기 제1 패드들의 개수이고, α는 상기 제1 값인 것을 특징으로 하는 표시패널.
  5. 제4항에 있어서, 상기 중심선을 기준으로 상기 복수의 제2 선들 중 최외각에 위치하는 제2 최외각 선과 상기 기준축이 이루는 각을 θ21이라고 할 때, 상기 제2 패드군의 m번째 패드를 관통하는 제2 선과 상기 기준축이 이루는 각은 아래 수학식
    Figure pat00009

    을 만족하고, 여기서 m(2 이상의 자연수)은 상기 제1 패드들의 개수이고, β는 상기 제2 값인 것을 특징으로 하는 표시패널.
  6. 제5항에 있어서, θ21이 θ11보다 작은 경우, θ21은 아래 수학식
    Figure pat00010

    을 만족하는 것을 특징으로 하는 표시패널.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 지점과 상기 제2 지점은 상기 중심선 상의 서로 다른 지점에 위치하는 것을 특징으로 하는 표시패널.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 지점 중 어느 하나는 상기 중심선 상에 위치하고, 다른 하나는 상기 중심선 밖에 위치하는 것을 특징으로 하는 표시패널.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 패드들은 제1 방향으로 배열되고, 상기 중심선은 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향과 평행하며,
    상기 패드부는 상기 중심선을 기준으로 상기 제1 및 제2 패드군과 각각 대칭되는 제3 및 제4 패드군을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 패드들 각각은 상기 제1 방향으로 평행한 변을 갖는 평행사변형 형상을 갖고,
    서로 인접하는 두 개의 패드 사이의 간격은 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 가변되는 것을 특징으로 하는 표시패널.
  11. 서로 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전자부품을 갖는 전자기기에서,
    상기 제1 및 제2 전자부품 각각은 패드부를 포함하고,
    상기 패드부는 중심선을 기준으로 소정 각도 기울어진 복수의 제1 선을 따라 연장된 복수의 제1 패드들로 이루어진 제1 패드군 및 상기 중심선을 기준으로 소정 각도 기울어진 복수의 제2 선을 따라 연장된 복수의 제2 패드들로 이루어진 제2 패드군을 포함하며,
    상기 제1 선들은 제1 지점에서 수렴하고, 상기 제2 선들은 제2 지점에서 수렴하며, 상기 제1 및 제2 지점은 서로 다른 위치에 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  12. 제11항에 있어서, 상기 중심선과 나란한 기준축과 상기 복수의 제1 선이 이루는 제1 각도는 상기 제1 선들이 상기 기준축과 평행해지는 방향으로 갈수록 제1 값만큼씩 감소하고, 상기 기준축과 상기 복수의 제2 선이 이루는 제2 각도는 상기 제2 선들이 상기 기준축과 평행해지는 방향으로 갈수록 제2 값만큼씩 감소하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제1 값과 상기 제2 값은 동일하거나 서로 다른 값인 것을 특징으로 하는 전자기기.
  14. 제12항에 있어서, 상기 중심선을 기준으로 상기 복수의 제1 선들 중 최외각에 위치하는 제1 최외각 선과 상기 기준축이 이루는 각을 θ11이라고 할 때, 상기 제1 패드군의 n번째 패드를 관통하는 제1 선과 상기 기준축이 이루는 각은 아래 수학식
    Figure pat00011

    을 만족하고, 여기서 n(2 이상의 자연수)은 상기 제1 패드들의 개수이고, α는 상기 제1 값인 것을 특징으로 하는 전자기기.
  15. 제14항에 있어서, 상기 중심선을 기준으로 상기 복수의 제2 선들 중 최외각에 위치하는 제2 최외각 선과 상기 기준축이 이루는 각을 θ21이라고 할 때, 상기 제2 패드군의 m번째 패드를 관통하는 제2 선과 상기 기준축이 이루는 각은 아래 수학식
    Figure pat00012

    을 만족하고, 여기서 m(2 이상의 자연수)은 상기 제1 패드들의 개수이고, β는 상기 제2 값인 것을 특징으로 하는 전자기기.
  16. 제15항에 있어서, θ21이 θ11보다 작은 경우, θ21은 아래 수학식
    Figure pat00013

    을 만족하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  17. 제11항에 있어서, 상기 제1 전자 부품은 전기 광학 패널이고, 상기 제2 전자 부품은 상기 전기 광학 패널에 구동신호를 공급하는 플렉서블 배선 기판인 것을 특징으로 하는 전자기기.
  18. 제11항에 있어서,상기 제1 및 제2 지점은 상기 전기 광학 패널 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  19. 제11항에 있어서,상기 제1 및 제2 지점은 상기 플렉서블 배선 기판 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  20. 서로 전기적으로 결합되는 제1 및 제2 전자부품을 갖는 전자기기에서 상기 제1 및 제2 전자부품을 본딩하는 방법은,
    상기 제1 전자부품과 상기 제2 전자부품이 마주하도록 1차 정렬하는 단계;
    상기 제1 전자부품의 제1 x축 변위값과 상기 제2 전자부품의 제2 x축 변위값을 산출하는 단계;
    상기 제1 및 제2 x축 변위값이 서로 다른지의 여부를 판단하는 단계;
    상기 제1 및 제2 x축 변위값이 서로 같으면 상기 제1 및 제2 전자부품을 본딩하고, 서로 다르면 상기 제1 및 제2 x축 변위값의 편차에 근거하여 y축 보정값을 산출하는 단계;
    산출된 y축 보정값에 근거하여 상기 제1 및 제2 전자부품을 y축으로 보정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 본딩 방법.
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TW103108877A TWI617870B (zh) 2013-04-29 2014-03-13 顯示面板、包含其之電子裝置及電子裝置接合方法
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CN201410131447.2A CN104123902B (zh) 2013-04-29 2014-04-02 显示面板、包括该显示面板的电子装置及其接合方法
US14/574,492 US9974175B2 (en) 2013-04-29 2014-12-18 Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof
US15/975,334 US10306763B2 (en) 2013-04-29 2018-05-09 Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof
US16/422,277 US11457531B2 (en) 2013-04-29 2019-05-24 Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof
US17/951,547 US11696402B2 (en) 2013-04-29 2022-09-23 Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof
US18/326,426 US11979987B2 (en) 2013-04-29 2023-05-31 Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof
US18/653,496 US20240284594A1 (en) 2013-04-29 2024-05-02 Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180006575A (ko) * 2016-07-08 2018-01-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10034367B2 (en) 2015-11-04 2018-07-24 Samsung Display Co., Ltd. Printed circuit board and display apparatus including same
KR20210012052A (ko) * 2016-10-31 2021-02-02 쿤산 뉴 플랫 패널 디스플레이 테크놀로지 센터 씨오., 엘티디. 드라이버 회로 캐리어, 디스플레이 패널, 태블릿 디스플레이 및 제조 방법

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9974175B2 (en) 2013-04-29 2018-05-15 Samsung Display Co., Ltd. Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof
KR102047068B1 (ko) 2013-04-29 2019-11-21 삼성디스플레이 주식회사 표시패널, 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법
KR102379591B1 (ko) * 2014-04-10 2022-03-30 삼성디스플레이 주식회사 전자부품, 이를 포함하는 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법
US11457531B2 (en) 2013-04-29 2022-09-27 Samsung Display Co., Ltd. Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof
EP3093705B1 (en) * 2014-04-10 2017-12-20 Samsung Display Co., Ltd. Electronic component
KR102334547B1 (ko) * 2014-06-17 2021-12-03 삼성디스플레이 주식회사 어레이 기판 및 이를 이용한 집적 회로 실장 방법
KR102340738B1 (ko) * 2014-09-02 2021-12-17 삼성디스플레이 주식회사 곡면 표시장치
CN105551378A (zh) * 2016-02-04 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
CN105513499B (zh) * 2016-02-04 2018-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置及其绑定方法
CN105720028B (zh) * 2016-02-04 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
CN105654856A (zh) * 2016-02-04 2016-06-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其芯片邦定方法
CN105609007B (zh) * 2016-02-04 2019-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其绑定方法
CN105529339B (zh) * 2016-02-17 2018-12-28 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、覆晶薄膜及显示装置
US20170338204A1 (en) * 2016-05-17 2017-11-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Device and Method for UBM/RDL Routing
CN106298862A (zh) * 2016-10-31 2017-01-04 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示模组
KR20180062508A (ko) 2016-11-30 2018-06-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102396181B1 (ko) * 2017-03-29 2022-05-11 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 표시패널 테스트 시스템
CN109389903B (zh) * 2017-08-04 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板及其加工方法、加工系统
KR102465556B1 (ko) * 2017-12-08 2022-11-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 구동용 필름 소자와 이를 이용한 표시장치
CN108091263A (zh) * 2017-12-14 2018-05-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示器及其驱动元件
JP2019139073A (ja) 2018-02-09 2019-08-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び配線基板
KR20190100996A (ko) * 2018-02-21 2019-08-30 삼성디스플레이 주식회사 평판표시장치
CN108470727B (zh) * 2018-03-03 2020-07-24 昆山国显光电有限公司 电子组件及显示装置
KR102519126B1 (ko) * 2018-03-30 2023-04-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102507222B1 (ko) * 2018-05-14 2023-03-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102505862B1 (ko) * 2018-05-15 2023-03-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
CN109616503A (zh) * 2018-12-11 2019-04-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置
CN109523912B (zh) * 2018-12-13 2021-03-16 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109451660B (zh) * 2018-12-28 2021-04-02 厦门天马微电子有限公司 显示面板、柔性电路板和显示模组
CN109860248B (zh) * 2019-01-24 2020-12-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
US11139362B2 (en) * 2019-07-23 2021-10-05 Wuhan China Star Optoelectronics Display panel with asymmetrically disposed pads
KR20210052741A (ko) * 2019-10-31 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US11177230B2 (en) * 2020-01-08 2021-11-16 Novatek Microelectronics Corp. Electronic device including at least one row of bumps
CN111613597A (zh) * 2020-05-18 2020-09-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 绑定区电路
CN111564111B (zh) * 2020-05-29 2023-03-31 上海中航光电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN114930237A (zh) 2020-10-22 2022-08-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示设备
KR20220059142A (ko) 2020-11-02 2022-05-10 삼성전자주식회사 모듈 보드, 및 이를 포함하는 메모리 모듈
CN113421491A (zh) * 2021-06-17 2021-09-21 合肥维信诺科技有限公司 覆晶薄膜、显示面板和显示装置
CN113421494A (zh) * 2021-06-22 2021-09-21 合肥维信诺科技有限公司 覆晶薄膜、显示面板及显示装置
CN114973995B (zh) * 2022-05-27 2024-03-26 福州京东方光电科技有限公司 显示面板、显示装置及其绑定方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5951304A (en) * 1997-05-21 1999-09-14 General Electric Company Fanout interconnection pad arrays
US20060049494A1 (en) * 2004-09-06 2006-03-09 Seiko Epson Corporation Semiconductor device
JP2007242942A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Seiko Epson Corp 電子デバイス及びその製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0588481A1 (en) 1992-08-17 1994-03-23 American Microsystems, Incorporated Bond pad layouts for integrated circuit semiconductor dies and forming methods
WO1997000462A1 (fr) 1995-06-16 1997-01-03 Hitachi, Ltd. Afficheur a cristaux liquides convenant a un cadre etroit
JP2000124574A (ja) * 1998-10-21 2000-04-28 Nec Corp アレー状電極およびそれが形成された配線基板
JP2000269608A (ja) 1999-03-16 2000-09-29 Casio Comput Co Ltd フレキシブル配線基板及びそれを備えた表示装置
EP1039788B1 (en) 1999-03-26 2006-04-19 Seiko Epson Corporation Flexible printed wiring board, electro-optical device, and electronic equipment
JP3633566B2 (ja) 2002-02-28 2005-03-30 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
US7432213B2 (en) 2005-08-04 2008-10-07 Au Optronics Corporation Electrical connection pattern in an electronic panel
KR101174781B1 (ko) * 2005-10-25 2012-08-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP4337830B2 (ja) 2006-02-23 2009-09-30 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP4254883B2 (ja) 2006-05-29 2009-04-15 エプソンイメージングデバイス株式会社 配線基板、実装構造体及びその製造方法
JP2012118099A (ja) 2010-11-29 2012-06-21 Optrex Corp 駆動用ドライバ素子および表示装置
TWI464484B (zh) 2011-12-02 2014-12-11 Au Optronics Corp 扇出線路以及具有此扇出線路的電子裝置
WO2013128857A1 (ja) 2012-02-29 2013-09-06 シャープ株式会社 表示パネル及びそれを備えた表示装置
KR102047068B1 (ko) 2013-04-29 2019-11-21 삼성디스플레이 주식회사 표시패널, 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5951304A (en) * 1997-05-21 1999-09-14 General Electric Company Fanout interconnection pad arrays
US20060049494A1 (en) * 2004-09-06 2006-03-09 Seiko Epson Corporation Semiconductor device
JP2007242942A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Seiko Epson Corp 電子デバイス及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10034367B2 (en) 2015-11-04 2018-07-24 Samsung Display Co., Ltd. Printed circuit board and display apparatus including same
KR20180006575A (ko) * 2016-07-08 2018-01-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210012052A (ko) * 2016-10-31 2021-02-02 쿤산 뉴 플랫 패널 디스플레이 테크놀로지 센터 씨오., 엘티디. 드라이버 회로 캐리어, 디스플레이 패널, 태블릿 디스플레이 및 제조 방법

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Publication number Publication date
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KR102047068B1 (ko) 2019-11-21
TWI617870B (zh) 2018-03-11
US20140321088A1 (en) 2014-10-30
CN108983514A (zh) 2018-12-11
CN104123902B (zh) 2018-09-25
EP2811337A1 (en) 2014-12-10
CN104123902A (zh) 2014-10-29
US9894792B2 (en) 2018-02-13

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