TW201501217A - 電子零件之壓縮樹脂密封方法及壓縮樹脂密封裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種電子零件之壓縮樹脂密封方法及裝置，在利用樹脂將大型基板(70)上的電子零件(71)一併密封成形時，將對該電子零件(71)進行樹脂密封的密封件厚度(33b)成形為均等厚度。使基板設定塊(31c)相對於上模(31)自由嵌合(浮動嵌合)，並且使模穴塊(32c)相對於下模(32)的模穴側面構件(32d)自由嵌合。又，透過上模均等加壓單元(41)防止基板設定塊(31c)的彎曲變形，並且透過下模均等加壓單元(42)防止模穴塊(32c)的彎曲變形。而且，在該狀態下，藉由使基板設定塊(31c)或模穴塊(32c)中的任一方或者其雙方向上下左右方向擺動，從而進行兩者的位置或傾斜度的修正，以使大型基板(70)的表面與模穴塊(32c)的上表面平行。

Description

電子零件之壓縮樹脂密封方法及壓縮樹脂密封裝置

本發明係關於一種所謂採用壓縮成形方法並利用樹脂將大型基板上安裝的多個電子零件(半導體晶片)一併密封成形(樹脂模塑)的樹脂密封方法及樹脂密封裝置，特別在於，關於一種進行改善的樹脂密封方法及樹脂密封裝置，其防止因壓縮成形用模具的合模壓力導致的模具的彎曲變形，並且將對電子零件進行樹脂密封的密封件厚度成形為均等厚度。

作為將大型基板上的電子零件一併樹脂密封的方法，已知有壓縮成形方法。如圖7概略所示，用於進行該壓縮成形方法的裝置例如至少具備由上模1及下模2構成的壓縮成形用模具，並配設成使上下兩模1、2透過適當的開合模機構相對地接合或分離。而且，為了使用這種樹脂密封裝置將大型基板3上的電子零件4一併樹脂密封，如以下的方式進行。首先，如圖7(1)所示，在大型基板3的電子零件4的安裝面朝下的狀態下，將大型基板3供給並設置到上模1，並且向下模2的模穴5內供給樹脂材料6並進行加熱。其次，如圖7(2)所示，透過開合模機構將上下兩模1、2合模，從而將設置在上模1的大型基板3上的電子零件4浸漬在下模模穴5內的熔融樹脂材料6a中。在該合模時，下模2的上表面按壓大型基板3的 周邊部。而且，在該狀態下，藉由使下模2的模穴底面構件5a向上移動並以規定的樹脂壓力按壓(壓縮成形)下模模穴5內的熔融樹脂材料6a，從而能夠將電子零件4一併樹脂密封在對應於下模模穴5的形狀而成形的密封件內(參照專利文獻1)。

此外，在現狀中，使用直徑300mm的圓形基板或約95mm×260mm左右的長方形基板等作為大型基板，但希望能夠使用與上述基板相比更大型的基板，例如邊長500mm以上的方形的大型基板，並利用樹脂將其電子零件一併密封成形。

又，提出有改善了的樹脂密封裝置7，其防止上下兩模的合模壓力使該上下兩模彎曲變形。即，圖8所示的樹脂密封裝置7具備：透過系桿8固定於上下的上側台板9及下側台板10；固定台板11，配置在上側台板9與下側台板10之間；下模基座12，固定安裝在固定台板11的上表面上；複數個下模13，配置在下模基座12的上部；上模基座14，隔著規定的間隔配置在上側台板9的下方位置；複數個上模15，配置在上模基座14的下部；開合模機構16，用於使上側台板9上下移動而進行上下兩模13、15的開合；盆狀收容部17，設置在上模基座14的上表面上；及形狀可變形構件18，收容在盆狀收容部17內，且由多個微小球18a及包圍該微小球18a的網18b(多孔構件)構成。在樹脂密封裝置7中，因使微小球18a在網18b內自由移動而能夠使該形狀可變形構件18的形狀變形。因此，由於在合模時，上側台板9進行彎曲變形的情況下，形狀可變形構件18能夠進行與彎曲的上側台板9的形狀相符合的變形而沿上側台板9的下表面抵接，因此能夠進行均等的合模(參照專利文獻2)。

然而，大型基板中的樹脂密封範圍為大面積，並且與此相對應地，壓縮成形用模具的下模模穴也為大面積。因此，對於具備大型基板用的模穴部的壓縮成形模具來說，具有上下兩模的合模壓力在該上下兩模的周邊部大且在其中央部小，從而該上下兩模容易彎曲變形之樹脂成形方面的問題。又，由於專利文獻2所記載的樹脂密封裝置為使用小型基板的裝置，因此具有不僅不能直接用作大型基板的樹脂密封裝置，並且用網包圍微小球的構成的形狀可變形構件的製作及維修管理麻煩的問題。

【先前技術文獻】

【專利文獻1】特開2003-133352號公報(參照第2~3頁第[0002]段、第[0003]段及圖24、及圖25等)

【專利文獻2】特開2004-042356號公報(參照第4頁第[0008]段、第6頁第[0019]段及圖1、圖2、及圖7等)

本發明的目的在於提供一種電子零件之壓縮樹脂密封方法及用於實施該方法的壓縮樹脂密封裝置，該方法及裝置在使用壓縮成形方法並利用樹脂將安裝在大型基板上的多個電子零件一併密封成形的情況中，防止因壓縮成形用模具的合模壓力導致模具的彎曲變形，並且將對電子零件進行樹脂密封的密封件厚度成形為均等厚度。

為了達到上述目的之本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法使用至少由上模31及下模32構成的電子零件之壓縮成形用模具30，進行：向上述上模31的上模面供給大型基板70，並且將該大型基板70使其 電子零件安裝面側朝下地卡接於上述上模31的步驟；使用離型膜60覆蓋包含上述下模32的樹脂成形部33的下模面的步驟；向被上述離型膜60覆蓋的上述樹脂成形部33中的下模模穴33a內供給樹脂材料80並進行加熱的步驟；將上述上下兩模31、32閉合的第一合模步驟；藉由使上述上模31中的基板設定塊31c向下移動，並且使上述下模32中的模穴塊32c向上移動，從而將上述大型基板70上安裝的電子零件71浸漬在下模模穴33a內的熔融樹脂材料80a中，其次，藉由對下模模穴33a內的上述熔融樹脂材料80a施加規定的樹脂壓力，從而利用上述樹脂材料硬化而成的樹脂將上述大型基板70上的上述電子零件71一併密封成形的第二合模步驟，其特徵在於：進行使上述基板設定塊31c相對於上述上模31保持在自由嵌合(浮動嵌合)狀態下的步驟，又，進行使上述模穴塊32c相對於上述下模32的模穴側面構件32d保持在自由嵌合(浮動嵌合)狀態下的步驟，又，至少在上述第二合模步驟時，進行透過上模均等加壓單元41防止上述基板設定塊31c的彎曲變形的上模彎曲變形防止步驟，又，至少在上述第二合模步驟時，進行透過下模均等加壓單元42防止上述模穴塊32c的彎曲變形的下模彎曲變形防止步驟，進而，在上述第二合模步驟時，進行修正步驟，該修正步驟藉由使上述基板設定塊31c或上述模穴塊32c中的任一方或使其雙方向上下左右方向擺動，從而修正兩者的位置或傾斜度，以使上述基板70的表面與上述模穴 塊32c的上表面平行。

又，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法的特徵在於，上述上模均等加壓單元41設定為：經由第一驅動流體路徑41e向第一歧管41a的第一驅動流體室41d內導入由第一加壓力調節機構43調節為所需的加壓力的壓力介質44，推動分別嵌合安裝於上述第一歧管41a的各缸體41b的活塞41c，並且使其各活塞桿41f的下端部與上述基板設定塊31c的背面(上表面)接合而進行按壓，又，上述均等加壓單元42設定為：經由第二驅動流體路徑42e向第二歧管42a的第二驅動流體室42d內導入由第二加壓力調節機構43調節為所需的加壓力的壓力介質44，推動分別嵌合安裝於上述第二歧管42a的各缸體42b的活塞42c，並且使其各活塞桿42f的上端部與上述模穴塊32c的背面(下表面)接合而進行按壓。

又，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法的特徵在於，使用流體作為上述壓力介質44。

又，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法的特徵在於，使用矽油作為上述壓力介質44。

又，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法的特徵在於，上述第一加壓力調節機構及上述第二加壓力調節機構為同一加壓力調節機構，分別向上述上模均等加壓單元41中的上述第一歧管41a的上述第一驅動流體室41d內及上述下模均等加壓單元42中的上述第二歧管42a的上述第二驅動流體室42d內導入由上述同一加壓力調節機構調節為所需的加壓力的壓力介質44。

又，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法的特徵在於，上 述第一加壓力調節機構及上述第二加壓力調節機構為不同的加壓力調節機構，分別向上述上模均等加壓單元41中的上述第一歧管41a的上述第一驅動流體室41d內及上述下模均等加壓單元42中的上述第二歧管42a的上述第二驅動流體室42d內導入由上述不同的加壓力調節機構分別調節為所需的加壓力的壓力介質44。

又，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法的特徵在於，在上述第二合模步驟時，在上述基板設定塊31c或上述模穴塊32c中的任一方或者其雙方中，向上述第一歧管41a的上述第一驅動流體室41d內導入由上述上模均等加壓單元41中的上述第一加壓力調節機構43經由上述第一驅動流體路徑42e調節為所需的加壓力的壓力介質44，由該壓力介質44推動分別嵌合安裝於上述第一歧管41a的各缸體41b的活塞41c，以使其各活塞桿41f的下端部與上述基板設定塊31c的背面接合，從而以規定的壓力按壓供給到上述上模面的上述基板70，並且向上述第二歧管42a的上述第二驅動流體室42d內導入由上述下模均等加壓單元42中的上述第二加壓力調節機構43經由上述第二驅動流體路徑42c調節為所需加壓力的壓力介質44，由該壓力介質44推動分別嵌合安裝於上述第二歧管42a的各缸體42b的活塞42c，以使其各活塞桿42f的上端部與上述模穴塊32c的背面接合，從而以規定的壓力按壓供給到上述下模模穴33a內的樹脂。

又，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法的特徵在於，在將上述上下兩模31、32閉合的上述第一合模步驟之前，在上述基板設定塊31c或上述模穴塊32c中的任一方或者其雙方中，由上述上模均等加壓單元 41藉由規定的壓力引起的按壓或由與規定的壓力相比更低的壓力引起的按壓來保持上述基板設定塊31c，並且由上述下模均等加壓單元42藉由規定的壓力引起的按壓或由與規定的壓力相比更低的壓力引起的按壓來保持上述模穴塊32c，在上述第二合模步驟時，在上述基板設定塊31c或上述模穴塊32c中的任一方或者其雙方中，由上述上模均等加壓單元41藉由規定的壓力引起的按壓來保持上述基板設定塊31c，並且由上述下模均等加壓單元42藉由規定的壓力引起的按壓來保持上述模穴塊32c。

為了達到上述目的，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封裝置使用至少由上模31及下模32構成的電子零件之壓縮成形用模具30，向上述上模的上模面供給基板70且使其電子零件安裝面側朝下地卡接，並且向被離型膜60覆蓋的下模模穴33a內供給樹脂材料80並加熱熔融化，其次，進行將上述上下兩模(31、32)閉合的第一合模，其次，藉由使上述上模31中的基板設定塊31c向下移動，並且使上述下模32中的模穴塊32c向上移動，從而使上述大型基板70上安裝的電子零件71浸漬在上述下模模穴33a內的熔融樹脂材料80a中，進而，藉由對下模模穴33a內的上述熔融樹脂材料80a施加規定的樹脂壓力，從而進行利用上述樹脂材料硬化而成的樹脂將基板70上安裝的電子零件71一併密封成形的第二合模，其特徵在於：使上述基板設定塊31c相對於上述上模31保持在自由嵌合(浮動嵌合)狀態下，並且使上述模穴塊32c相對於上述下模32的模穴側面構件32d保持在自由嵌合(浮動嵌合)狀態下，進而，具備兼作上述上下兩模(31、32)的彎曲變形防止構件的均等 加壓單元40，又，上述均等加壓單元40包括上模均等加壓單元41及下模均等加壓單元42，又，上述上模均等加壓單元41構成為：經由驅動流體路徑41e向歧管41a的驅動流體室41d內導入由第一加壓力調節機構43調節為所需加壓力的壓力介質44，推動分別嵌合安裝於上述歧管41a的各缸體41b的活塞41c，使其各活塞桿41f的下端部與上述基板設定塊31c的背面(上表面)接合並進行按壓，又，上述下模均等加壓單元42構成為：經由第二驅動流體路徑42e向第二歧管42a的第二驅動流體室42d內導入由第二加壓力調節機構43調節為所需加壓力的壓力介質44，推動分別嵌合安裝於上述第二歧管42a的各缸體42b的活塞42c，使其各活塞桿42f的上端部與上述模穴塊32c的背面(下表面)接合並進行按壓。

又，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封裝置的特徵在於，使用流體作為上述壓力介質44。

又，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封裝置的特徵在於，使用矽油作為上述壓力介質44。

又，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封裝置的特徵在於，兼用上述上模均等加壓單元41的上述第一加壓力調節機構43及上述下模均等加壓單元42的上述第二加壓力調節機構43。

又，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封裝置的特徵在於，分別配置上述上模均等加壓單元41的上述第一加壓力調節機構及上述下模均 等加壓單元42的上述第二加壓力調節機構。

根據本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法及壓縮樹脂密封裝置，由於對具備大型基板70用的模穴33a的壓縮成形用模具30配設了在上下兩模(31、32)合模時，兼作用於防止該上下兩模的彎曲變形的彎曲變形防止構件的均等加壓單元40(41、42)，因此能夠防止上下兩模(31、32)合模時由合模壓力引起該上下兩模彎曲變形。

又，根據本發明，使基板設定塊31c相對於上模31保持在自由嵌合(浮動嵌合)狀態下，並且使模穴塊32c相對於下模32的模穴側面構件32d保持在自由嵌合(浮動嵌合)狀態下，從而在上下兩模(31、32)的上述的第二合模時，藉由使基板設定塊31c或模穴塊32c中的任一方或者其雙方向上下左右方向擺動，從而進行兩者的位置或傾斜度的修正，以使該大型基板70的表面與模穴塊32c的上表面平行。因此，由於在該大型基板70的表面及模穴塊32c的上表面被修正為平行的狀態下，進行對於大型基板70上的電子零件71的樹脂密封成形，因此能夠將所成形的密封件的厚度33b成形為均等厚度。

又，根據本發明，由於能夠在防止上模31及下模32的彎曲變形的狀態下，進行合模步驟，因此藉由在更加低速下且在低壓下進行對於熔融樹脂材料80a的壓縮作用，從而在上下兩模(31、32)的合模作用時及樹脂材料80的壓縮作用時，能夠防止或抑制在下模模穴33a內熔融的樹脂材料80的流動作用，因此能夠有效防止起因於熔融的樹脂材料80的流動作用的導線偏移等的發生。

20‧‧‧壓製框架

30‧‧‧壓縮成形用模具

31‧‧‧上模

31a‧‧‧上模基座

31b‧‧‧上模保持塊

31c‧‧‧基板設定塊

31d‧‧‧上模加熱用加熱器

31e‧‧‧密封構件

31f‧‧‧保持部

32‧‧‧下模

32a‧‧‧下模基座

32b‧‧‧下模加熱用加熱器

32c‧‧‧模穴塊

32d‧‧‧模穴側面構件

32e‧‧‧彈性構件

32f‧‧‧模穴塊加熱用加熱器

33‧‧‧樹脂成形部

33a‧‧‧下模模穴

33b‧‧‧密封件厚度

40‧‧‧均等加壓單元

41‧‧‧上模均等加壓單元

41a、42a‧‧‧歧管

41b、42b‧‧‧缸體

41c、42c‧‧‧活塞

41d、42d‧‧‧驅動流體室

41e、42e‧‧‧驅動流體路徑

41f、42f‧‧‧活塞桿

42‧‧‧下模均等加壓單元

43‧‧‧加壓力調節機構

44‧‧‧壓力介質

50‧‧‧開合模機構(肘節機構)

51‧‧‧底座

51a、52a‧‧‧軸

52‧‧‧可動台板

53‧‧‧伺服電機

53a‧‧‧輸出軸

53b‧‧‧帶輪

53c‧‧‧帶

54‧‧‧螺旋軸

55‧‧‧螺母構件

56a‧‧‧第一連桿

56b‧‧‧第二連桿

56c‧‧‧第三連桿

60‧‧‧離型膜

70‧‧‧大型基板

71‧‧‧電子零件

80‧‧‧樹脂材料

80a‧‧‧熔融樹脂材料

圖1是表示本發明之壓縮樹脂密封裝置的全體構成的局部剖切前視圖，概略表示上下兩模的開模狀態。

圖2是放大表示圖1所示的開模時的壓縮樹脂密封裝置的主要部分的局部剖切前視圖。

圖3是對應圖1的壓縮樹脂密封裝置的局部剖切主視圖，概略表示上下兩模的第一合模狀態。

圖4是放大表示圖3所示的第一合模時的壓縮樹脂密封裝置的主要部分的局部剖切前視圖。

圖5是對應圖1的壓縮樹脂密封裝置的局部剖切前視圖，概略表示上下兩模的第二合模狀態。

圖6是放大表示圖5所示的第二合模時的壓縮樹脂密封裝置的主要部分的局部剖切前視圖。

圖7概略表示現有的壓縮樹脂密封裝置的主要部分，圖7(1)是其上下兩模開模時的樹脂成形部的縱剖視圖，圖7(2)是其上下兩模合模時的樹脂成形部的縱剖視圖。

圖8概略表示現有的壓縮樹脂密封裝置中的開合模機構，圖8(1)是其上下兩模開模時的縱剖視圖，圖8(2)是表示其形狀可變形部分的主要部分的放大縱剖視圖。

以下，對圖示的本發明的實施例進行說明。

圖1、圖3及圖5表示壓縮樹脂密封裝置的全體構成，又， 圖2、圖4及圖6放大表示其主要部分。

又，表示該壓縮樹脂密封裝置藉由壓製框架(保持架)保持其各組成構件的構成。即，在框形的壓製框架20的上端部的下表面側配置有壓縮成形用的上模31，並且在該上模31的下方位置配置有藉由後述的開合模機構50能夠上下移動地設置的壓縮成形用的下模32，該上模31及下模32構成壓縮成形用模具30。

又，上模31具備：上模基座31a，固定安裝在壓製框架20的上端部的下表面側；上模保持塊31b，隔著所需的絕熱構件(未圖示)固定安裝在該上模基座31a的下表面側；基板設定塊31c，支撐在該上模保持塊31b上；及上模加熱用加熱器31d，內置在該基板設定塊31c中。又，在上模31的上模面(下表面)，具備配置在基板設定塊31c的外方周圍，並且用於與後述的下模32的下模面(在圖例中為模穴側面構件32d的上表面)接合而阻斷上下兩模31、32的模面之間與該上下兩模的外部的內外通氣的密封構件31e。進而，基板設定塊31c相對於上模保持塊31b上設置的保持部31f自由嵌合(浮動嵌合)，因此，該基板設定塊31c保持能夠向上下水平方向移動的狀態，即，保持能夠在自由嵌合於上模31的保持部31f中的範圍內向上下水平方向擺動的狀態。此外，在上模31中設置有用於向其上模面(下表面)供給大型基板70且使其電子零件71的安裝面側朝下地固定的適當的固定機構(未圖示)。又，在上模31中配設有當後述的上下兩模31、32合模時(參照圖3)，經由適當的吸氣路徑使由密封構件31e密封(通氣切斷)的該上下兩模31、32的模面間與真空泵之間連通連接的抽真空機構(未圖示)。

又，下模32配設在配置於壓製框架20的下端部的後述的開合模機構50的可動台板52上。即，下模32具備：下模基座32a，隔著所需的絕熱構件(未圖示)固定安裝在開合模機構50的可動台板52上；下模加熱用加熱器32b，內置在該下模基座32a中；後述的均等加壓單元40，固定安裝在下模基座32a的上表面側；模穴塊32c，配置在該均等加壓單元40的上部；模穴側面構件32d，嵌合在該模穴塊32c的外方周圍；彈性構件32e，介於在上述下模基座32a與模穴側面構件32d之間並使該模穴側面構件32d向上方彈性推動；及模穴塊加熱用加熱器32f，內置在模穴塊32c中。進而，模穴塊32c相對於模穴側面構件32d自由嵌合(浮動嵌合)，因此，該模穴塊32c保持能夠向上下水平方向移動的狀態，即，保持能夠在自由嵌合於下模32的模穴側面構件32d中的範圍內向上下水平方向擺動的狀態。

然而，在具備大型基板用的模穴部的壓縮成形模具中，具有上下兩模31、32的合模壓力在該上下兩模的周邊部大且在其中央部小，其結果導致上下兩模31、32彎曲變形的成形方面的問題。於是，上述的壓縮成形用模具30具備兼用於當後述的上下兩模31、32的合模時防止該上下兩模的彎曲變形的彎曲變形防止構件的均等加壓單元40。在圖中，例示作為該均等加壓單元40具備對上模31(更詳細地，基板設定塊31c)的均等加壓單元41及對下模32(更詳細地，模穴塊32c)的均等加壓單元42的情況。

又，上模均等加壓單元41具備：歧管41a；多個缸體41b，在該歧管41a的下部位置沿水平方向並列設置；活塞41c，分別嵌合安裝於該各缸體41b；驅動流體室41d，使該各缸體41b之間連通；驅動流體路徑41e，用於向該驅動流體室41d內導入壓力介質44；及加壓力調節機構43， 用於調節由壓力介質44引起的加壓力。進而，固定安裝在上述各活塞41c的下部的各個活塞桿41f承受導入到驅動流體室41d內的壓力介質44的壓力而被向下方推動。而且，該各活塞桿41f的下端部配設成與基板設定塊31c的背面(上表面)接合。

又，下模均等加壓單元42具備：歧管42a；多個缸體42b，在該歧管42a的上部位置沿水平方向並列設置；活塞42c，分別嵌合安裝在該各缸體42b上；驅動流體室42d，使該各缸體42b之間連通；驅動流體路徑42e，用於向該驅動流體室42d內導入壓力介質44；及加壓力調節機構43，用於調節由壓力介質44引起的加壓力。進而，固定安裝在上述各活塞42c的上部的各個活塞桿42f承受導入到驅動流體室42d內的壓力介質44的壓力而被向下方推動。而且，該各活塞桿42f的上端部配設成與模穴塊32c的背面(下表面)接合。

此外，以相同配設數量及配設位置的方式設定上述的均等加壓單元40(上模均等加壓單元41及下模均等加壓單元42)中的缸體(41b、42b)及活塞(41c、42c)等，兩者具備相同的構成。而且，上模均等加壓單元41的各活塞桿41f設置成藉由承受壓力介質44的加壓力而以均等的壓力按壓被配置在其下方的基板設定塊31c的背面。又，下模均等加壓單元42的各活塞桿42f設置成藉由承受壓力介質44的加壓力而以均等的壓力按壓被配置在其上方的模穴塊32c的背面。

又，作為上述的壓力介質，可使用流體(例如，空氣或惰性氣體等氣體、或者水等惰性水溶液或油類等液體)。例如，由於在使用矽油或水等液體作為壓力介質的情況下，溫度傳遞功能優異，因此具有能夠提 高模具的加熱效率的優點。

此外，在圖例中，例示了共用上模均等加壓單元41及下模均等加壓單元42的加壓力調節機構43的情況，但也可以配設分別對應上模均等加壓單元41及下模均等加壓單元42的專用的加壓力調節機構。

又，用於使下模32上下移動而將上模31及下模32開合(合模或開模)的開合模機構50以如下方式構成。即，在作為壓縮成形用模具30的下方位置的壓製框架20的下部固定安裝有底座51，並且藉由連桿機構(肘節機構)連結底座51及設置在該底座的上方位置的可動台板52，進而，藉由由伺服電機53驅動該連桿，從而進行上下兩模(31、32)的開合模。詳細來說，伺服電機53及能夠旋轉地豎立設置在底座51的中心位置的螺旋軸54經由架設在伺服電機53的輸出軸53a與螺旋軸54的下端帶輪53b之間的帶53c連結。又，在螺旋軸54安裝有螺母構件55，藉由使螺旋軸54旋轉而使螺母構件55向上下方向移動。而且，藉由使連結底座51及可動台板52的連桿與該螺母構件55配合，從而伴隨螺母構件55的上下移動使可動台板52進行上下移動。此外，連結底座51與可動台板52之間的連桿由第一連桿板56a、第二連桿板56b及第三連桿板56c構成。而且，經由軸51a樞軸支撐底座51及第二連桿板56b的下端，又，經由軸52a樞軸支撐可動台板52及第三連桿板56c的上端，又，經由軸52b樞軸支撐第二連桿板56b的上端及第三連桿板56c的下端。又，第一連桿板56a的一端樞軸支撐在螺母構件55上，並且第一連桿板56a的另一端樞軸支撐在第二連桿板56b的中間位置(軸51a與軸52b之間的中間位置)。因此，第一連桿板56a作為用於將由螺母構件55的上下移動引起的驅動力傳遞到第二連桿板56b及第 三連桿板56c的驅動連桿來起作用。因此，藉由用伺服電機53使螺旋軸54旋轉，從而能夠經由螺母構件55及第一連桿板56a、第二連桿板56b及第三連桿板56c使可動台板52上下移動以進行上下兩模(31、32)的開合模。

此外，在圖例中，例示了上述的開合模機構50使用肘節機構的情況，代替此，顯然可使用採用了電動機及螺旋千斤頂機構的開合模機構或採用了液壓機構的開合模機構等。

又，如圖2所放大圖示，在上下兩模(31、32)的模面之間構成樹脂成形部33。即，由模穴塊32c的上表面及模穴側面構件32d的上表面開口部構成的凹處設置成樹脂成形用的下模模穴33a。

又，在上述壓縮樹脂密封裝置中，同時設置有用於對設置在下模32中的包括下模模穴33a的下模面上張緊設置輥卷狀的離型膜60的離型膜供給設定機構(未圖示)。進而，同時設置有對由離型膜供給設定機構張緊設置有離型膜60的下模模穴33a供給樹脂材料80的樹脂供給機構(未圖示)，樹脂材料80可根據需要適當地選自顆粒狀的樹脂材料、粉末狀的樹脂材料、液狀的樹脂材料、糊狀的樹脂材料、片狀的樹脂材料或透明樹脂材料、半透明樹脂材料、不透明樹脂材料等。此外，該樹脂材料80的供給量為用於在下模模穴33a內將大型基板70上的電子零件71按規定厚度一併壓縮樹脂密封成形所需的量。更具體來講，例如，在將大型基板上的電子零件71一併壓縮樹脂密封成形在剖面0.3mm厚度的密封件內的情況下，優選向下模模穴33a內供給與剖面0.5mm的厚度(深度)相當的量的樹脂材料。

下面，對使用該壓縮樹脂密封裝置利用樹脂將大型基板70 上安裝的電子零件71一併壓縮樹脂密封成形的情況進行說明。

首先，透過開合模機構50，進行上下兩模(31、32)的開模(參照圖1)。其次，在該開模時，透過適當的卡接機構(未圖示)，向上模31的上模面(即，基板設定塊31c的下表面)供給大型基板70，並且使其電子零件71的安裝面側朝下地卡接。又，透過離型膜供給設定機構(未圖示)，在包括下模模穴33a的下模32的下模面(即，模穴塊32c及模穴側面構件32d的上表面)上張緊設置離型膜60。進而，透過樹脂供給機構(未圖示)，向張緊設置有離型膜60的下模模穴33a供給樹脂材料80。此外，該樹脂材料80藉由內置在模穴塊32c中的模穴塊加熱用加熱器32f加熱，從而在該下模模穴33a內成為熔融樹脂材料80a(參照圖4)。

其次，如圖3及圖4所示，藉由開合模機構50，使下模32向上移動而進行上下兩模(31、32)的第一合模步驟。在該上下兩模(31、32)的第一合模時，隔著離型膜60及大型基板70壓接上模31的上模面(基板設定塊31c的下表面)及下模32的下模面(模穴側面構件32d的上表面)。又，隔著離型膜60供給到樹脂成形部33(下模模穴33a)的樹脂材料80藉由內置在模穴塊32c的模穴塊加熱用加熱器32f加熱而被熔融化(例如，成為熔融樹脂材料80a或具有流動性的樹脂材料)。

此外，在上下兩模(31、32)的第一合模步驟時，能夠使用密封構件31e密封該上下兩模的模面之間(在圖例中，上模保持塊31b的下表面與模穴側面構件32d的上表面之間)。又，在從圖1所示的開模狀態至圖3所示的第一合模狀態期間，能夠使抽真空機構(未圖示)的真空泵運轉而對該模面之間(樹脂成形部33)進行抽真空(減壓)。因此，在後述的 樹脂成形時，能夠進行在使用抽真空機構對上下兩模面之間(樹脂成形部33)進行減壓以使空氣或氣體類向外部排出的狀態下進行樹脂成形的、所謂真空成形(減壓成形)。

其次，如圖5及圖6所示，藉由均等加壓單元40使上模31的基板設定塊31c向下移動且使下模32的模穴塊32c向上移動，從而進行在樹脂成形部33中利用樹脂材料80硬化而成的樹脂將大型基板70上的電子零件71樹脂密封成形的第二合模步驟。

即，透過均等加壓單元40中的上模均等加壓單元41，並經由驅動流體路徑41e向歧管41a的驅動流體室41d內導入由加壓力調節機構43調節為所需的加壓力的壓力介質44，並且推動分別嵌入安裝於該歧管41a的各缸體41b中的活塞41c，以使其各活塞桿41f的下端部與配置在下方位置的基板設定塊31c的背面(上表面)接合而進行按壓。此時，該基板設定塊31c相對於上模保持塊31b的保持部31f自由嵌合，又，藉由承受由壓力介質44引起的均等的加壓力的多個活塞桿41f按壓該基板設定塊31c的背面。因此，即使在上述的上下兩模(31、32)的第一合模步驟時，施加如使上模31向上方彎曲變形的合模壓力，基板設定塊31c在承受均等的向下方的加壓力的狀態下被各活塞桿41f按壓，由此也能夠有效且切實地防止該基板設定塊31c向上方彎曲變形。

又，透過均等加壓單元40中的下模均等加壓單元42，並經由驅動流體路徑42e向歧管42a的驅動流體室42d內導入由加壓力調節機構43調節為所需的加壓力的壓力介質44，並且推動分別嵌入安裝於該歧管42a的各缸體42b中的活塞42c，以使其各活塞桿42f的上端部與配置在上方位 置的模穴塊32c的背面(下表面)接合而進行按壓。此時，該模穴塊32c相對於模穴側面構件32d自由嵌合，又，藉由承受由壓力介質44引起的均等的加壓力的多個活塞桿41f按壓該模穴塊32c的背面。因此，即使在上述的上下兩模(31、32)的第一合模步驟時，施加如使下模32向下方彎曲變形的合模壓力，模穴塊32c在承受均等的向上方的加壓力的狀態下被各活塞桿42f按壓，由此也能夠有效且切實地防止該模穴塊32c向下方彎曲變形。

在第二合模步驟中，能夠有效且切實地吸收在上述第一合模步驟時施加到上模31(基板設定塊31c)及下模32(模穴塊32c)的向上方及下方的彎曲變形作用。即，能夠防止上模31(基板設定塊31c)及下模32(模穴塊32c)的彎曲變形，並且能夠保持該上下兩模(31、32)的模面之間的平行性(在圖例中為水平性)。因此，此時，成為大型基板70與上模31的基板設定塊31c的面平行地卡接的狀態，又，下模32的模穴塊32c的上表面也在成為與基板設定塊31c的面平行的面的狀態下向上移動。其結果，該下模32的模穴塊32c的上表面所構成的下模模穴33a的底面在與大型基板70的表面保持平行性的狀態下向上移動。又，此時，大型基板70表面的電子零件71相對向下移動而浸漬在下模模穴33a內的熔融樹脂材料80a中。於是，藉由使下模32的模穴塊32c向上移動至規定的高度位置，從而以規定的成形壓力壓縮熔融樹脂材料80a，並且能夠利用樹脂材料80硬化而成的樹脂將大型基板70上安裝的電子零件71一併密封且成形為均等厚度的密封件厚度33b(參照圖5)。

又，如上述，在防止上模31及下模32的彎曲變形的狀態下，藉由在更加低速下且在低壓下進行壓縮樹脂成形部33(下模模穴33a)的熔 融樹脂材料80a的第二合模步驟，從而不僅能夠將對電子零件71進行樹脂密封的密封件的厚度33b成形為均等厚度，而且由於在上下兩模(31、32)的合模作用時及該熔融樹脂材料80a的壓縮作用時，能夠防止或抑制下模模穴33a內的熔融樹脂材料80a的流動作用，因此能夠有效防止起因於該熔融樹脂材料80a的流動作用的導線偏移等的發生。

此外，能夠按照需要任意且適當地選擇在上述的上下兩模(31、32)的第一合模步驟時的合模最終位置及在第二合模步驟時的下模模穴33a底面的最終位置的設定。例如，還可以使第一合模步驟時的合模最終位置與藉由開合模機構50而使下模32向上移動的限度(上死點)的位置一致(參照圖5)。又，還可以以對大型基板70上的電子零件71進行樹脂密封的密封件的厚度33b為基準，設定在第二合模步驟時的合模最終位置。

又，藉由適當的檢測機構(未圖示)檢測出上述的上下兩模(31、32)的合模最終位置或下模模穴33a底面的最終位置，並且還可以附加設置使開合模機構50或模穴塊32c停止在規定的高度位置的適當的位置控制機構(未圖示)。

上述的說明基於大型基板70的厚度成形為均等的情況。然而，在大型基板70的厚度不均等(未平行地成形)的情況下，例如，其一面側成形為錐面時，由於與其錐面相對應地成形對該大型基板70上的電子零件71進行樹脂密封的密封件的厚度33b，因此無法得到均等的密封件厚度。然而，在本實施例中，即使在大型基板70的厚度產生若干偏差的情況下，也能夠將密封件的厚度33b有效且切實地成形為均等厚度。

即，如上述，由於本實施例中的基板設定塊31c及模穴塊 32c分別相對於上模31及下模32自由嵌合，又，具備藉由上模均等加壓單元41及下模均等加壓單元31c來防止彎曲變形的功能，因此基板設定塊31c及模穴塊32c構成為能夠在自由嵌合於上模31及下模32的範圍內向上下左右方向擺動。因此，由於大型基板70的厚度不平行，因此即使在卡接於基板設定塊31c的大型基板70的表面(電子構件71的安裝面)與模穴塊32c的上表面被配置成不平行的情況下，藉由在第二合模步驟時，基板設定塊31c或模穴塊32c中的任一方或者其雙方上下左右方向擺動，從而進行兩者的位置或傾斜度的修正，也使該大型基板70的表面與模穴塊32c的上表面平行。因此，由於在該大型基板70的表面與模穴塊32c的上表面被修正為保持平行性的狀態下，進行對於大型基板70上的電子零件71的樹脂密封成形，因此能夠將所成形的密封件的厚度33b成形為均等厚度。

根據該實施例，能夠將對電子零件71進行樹脂密封的密封件的厚度33b成形為均等厚度。又，在利用樹脂將大型基板70上安裝的多個電子零件71一併密封成形的情況下，在更加低速下且低壓下進行對於下模模穴33a內的熔融樹脂材料80a的壓縮作用，從而能夠有效防止起因於熔融樹脂材料80a的流動作用的導線偏移等的產生。

又，由於具備對上模31的均等加壓單元41及對下模32的均等加壓單元42，從而能夠防止上下兩模(31、32)的彎曲變形，因此有利於利用樹脂將大型基板70上的電子零件71一併密封成形的情況。

又，在前述的實施例中，在第二合模步驟時，能夠對基板設定塊31c或模穴塊32c中的任一方或者其雙方實施如下操作。即，向歧管41a的驅動流體室41d內導入由上模均等加壓單元41中的加壓力調節機構 43並經由驅動流體路徑42e調節為所需的加壓力的壓力介質44，由該壓力介質44推動分別嵌合安裝於上述歧管41a的各缸體41b的活塞41c以使該各活塞桿41f的下端部與基板設定塊31c的背面接合，從而能夠以規定的均等壓力按壓供給到上述上模面的基板70，並且能夠藉由由該規定的均等壓力引起的按壓來保持(保持按壓)基板70。又，向歧管42a的驅動流體室42d內導入由下模均等加壓單元42中的加壓力調節機構43並經由驅動流體路徑42c調節為所需的加壓力的壓力介質44，由該壓力介質44推動分別嵌合安裝於歧管42a的各缸體42b的活塞42c以使該各活塞桿42f的下端部與上述模穴塊32c的背面接合，從而能夠以規定的均等壓力按壓下模模穴33a內的樹脂，並且能夠保持(保持按壓)由該規定的均等壓力引起的按壓。因此，在第二合模步驟時，藉由使上模均等加壓單元41(加壓力調節機構43)運轉，從而能夠由基板設定塊31c以規定的均等壓力(以成形壓力)保持按壓基板70。又，在第二合模步驟時，藉由使下模均等加壓單元42(加壓力調節機構43)運轉，從而能夠由模穴塊32c以規定的均等壓力(以成形壓力)保持按壓下模模穴33a內的樹脂。

又，在上述實施例中，與將上下兩模(31、32)閉合的第一合模步驟之前及第二合模步驟時有關，能夠對基板設定塊31c或模穴塊32c中的任一方或者其雙方，實施如下操作。即，在上述實施例中，首先，在將上下兩模(31、32)閉合的第一合模步驟之前，使加壓力調節機構43運轉，從而能夠由上模均等加壓單元41按壓基板設定塊31c，並且能夠由下模均等加壓單元42按壓模穴塊32c。此時，能夠藉由由規定的均等壓力引起的按壓或由低於該規定的均等壓力的壓力引起的按壓來保持基板設定塊 31c或模穴塊32c。例如，能夠藉由由在第二合模步驟時施加到基板設定塊31c(或模穴塊32c)的均等壓力引起的按壓或由低於在第二合模步驟時施加到基板設定塊31c(或模穴塊32c)的均等壓力的均等壓力引起的按壓來保持基板設定塊31c(或上述模穴塊32c)。其次，在第二合模步驟時，藉由使加壓力調節機構43運轉，從而能夠由上模均等加壓單元41以規定的均等壓力的按壓來保持基板設定塊31c(基板70)，並且能夠由下模均等加壓單元42以由規定的均等壓力引起的按壓來保持模穴塊32c(下模模穴33a內的樹脂)。因此，藉由使加壓力調節機構43運轉，從而通常能夠由上模均等加壓單元41以由規定的均等壓力引起的按壓來保持基板設定塊31c，並且能夠由下模均等加壓單元42以由規定的均等壓力引起的按壓來保持模穴塊32c。

20‧‧‧壓製框架

30‧‧‧壓縮成形用模具

31‧‧‧上模

31a‧‧‧上模基座

31b‧‧‧上模保持塊

31c‧‧‧基板設定塊

31d‧‧‧上模加熱用加熱器

31e‧‧‧密封構件

31f‧‧‧保持部

32‧‧‧下模

32a‧‧‧下模基座

32b‧‧‧下模加熱用加熱器

32c‧‧‧模穴塊

32d‧‧‧模穴側面構件

32e‧‧‧彈性構件

32f‧‧‧模穴塊加熱用加熱器

33b‧‧‧密封件厚度

40‧‧‧均等加壓單元

41‧‧‧上模均等加壓單元

41a、42a‧‧‧歧管

41b、42b‧‧‧缸體

41c、42c‧‧‧活塞

41d、42d‧‧‧驅動流體室

41e、42e‧‧‧驅動流體路徑

41f、42f‧‧‧活塞桿

42‧‧‧下模均等加壓單元

43‧‧‧加壓力調節機構

50‧‧‧開合模機構(肘節機構)

51‧‧‧底座

51a、52a‧‧‧軸

52‧‧‧可動台板

53‧‧‧伺服電機

53a‧‧‧輸出軸

53b‧‧‧帶輪

53c‧‧‧帶

54‧‧‧螺旋軸

55‧‧‧螺母構件

56a‧‧‧第一連桿

56b‧‧‧第二連桿

56c‧‧‧第三連桿

60‧‧‧離型膜

70‧‧‧大型基板

71‧‧‧電子零件

Claims (13)

1. 一種電子零件之壓縮樹脂密封方法，使用至少由上模及下模構成的電子零件之壓縮成形用模具，進行：向上述上模的上模面供給基板，並且將該基板使其電子零件安裝面側朝下地卡接於上述上模的步驟；使用離型膜覆蓋包含上述下模的樹脂成形部的下模面的步驟；向被上述離型膜覆蓋的上述樹脂成形部中的下模模穴內供給樹脂材料並進行加熱的步驟；將上述上下兩模閉合的第一合模步驟；藉由使上述上模中的基板設定塊向下移動，並且使上述下模中的模穴塊向上移動，從而將上述基板上安裝的電子零件浸漬在上述下模模穴內的上述樹脂材料中，其次，藉由對上述下模模穴內的上述樹脂材料施加規定的樹脂壓力，從而利用上述樹脂材料硬化而成的樹脂將上述基板上的上述電子零件一併密封成形的第二合模步驟，其特徵在於，進行使上述基板設定塊相對於上述上模保持在自由嵌合狀態下的步驟，又，進行使上述模穴塊相對於上述下模的模穴側面構件保持在自由嵌合狀態下的步驟，又，至少在上述第二合模步驟時，進行透過上模均等加壓單元防止上述基板設定塊的彎曲變形的上模彎曲變形防止步驟，又，至少在上述第二合模步驟時，進行透過下模均等加壓單元防止上述模穴塊的彎曲變形的下模彎曲變形防止步驟， 進而，在上述第二合模步驟時，進行修正步驟，該修正步驟藉由使上述基板設定塊或上述模穴塊中的任一方或使其雙方向上下左右方向擺動，從而修正兩者的位置或傾斜度，以使上述基板的表面與上述模穴塊的上表面平行。
2. 如申請專利範圍第1項之電子零件之壓縮樹脂密封方法，其中，上述上模均等加壓單元設定為：經由第一驅動流體路徑向第一歧管的第一驅動流體室內導入由第一加壓力調節機構調節為所需的加壓力的壓力介質，推動分別嵌合安裝於上述第一歧管的各缸體的活塞，並且使其各活塞杆的下端部接合於上述基板設定塊的背面而進行按壓，另外，上述下模均等加壓單元設定為：經由第二驅動流體路徑向第二歧管的第二驅動流體室內導入由第二加壓力調節機構調節為所需的加壓力的壓力介質，推動分別嵌合安裝於上述第二歧管的各缸體的活塞，並且使其各活塞杆的上端部接合於上述模穴塊的背面而進行按壓。
3. 如申請專利範圍第2項之電子零件之壓縮樹脂密封方法，其中，使用流體作為上述壓力介質。
4. 如申請專利範圍第2項之電子零件之壓縮樹脂密封方法，其中，使用矽油作為上述壓力介質。
5. 如申請專利範圍第2項之電子零件之壓縮樹脂密封方法，其中，上述第一加壓力調節機構和上述第二加壓力調節機構為同一加壓力調節機構，分別向上述上模均等加壓單元中的上述第一歧管的上述第一驅動流體室內及上述下模均等加壓單元中的上述第二歧管的上述第二驅動流體室內，導入由上述同一加壓力調節機構調節為所需的加壓力的上述壓力介質。
6. 如申請專利範圍第2項之電子零件之壓縮樹脂密封方法，其中，上述第一加壓力調節機構和上述第二加壓力調節機構為不同的加壓力調節機構，分別向上述上模均等加壓單元中的上述第一歧管的上述第一驅動流體室內及上述下模均等加壓單元中的上述第二歧管的上述第二驅動流體室內，導入由上述不同的加壓力調節機構分別調節為所需的加壓力的上述壓力介質。
7. 如申請專利範圍第2項之電子零件之壓縮樹脂密封方法，其中，在上述第二合模步驟時，在上述基板設定塊或上述模穴塊中的任一方或者其雙方中，向上述第一歧管的上述第一驅動流體室內導入由上述上模均等加壓單元中的上述第一加壓力調節機構經由上述第一驅動流體路徑調節為所需的加壓力的壓力介質，由該壓力介質推動分別嵌合安裝於上述第一歧管的各缸體的活塞，以使其各活塞杆的下端部接合於上述基板設定塊的背面，從而以規定的壓力按壓供給到上述上模面的上述基板，並且向上述第二歧管的上述第二驅動流體室內導入由上述下模均等加壓單元中的上述第二加壓力調節機構經由上述第二驅動流體路徑調節為所需的加壓力的壓力介質，由該壓力介質推動分別嵌合安裝於上述第二歧管的各缸體的活塞，以使其各活塞杆的上端部接合於上述模穴塊的背面，從而以規定的壓力按壓供給到上述下模模穴內的樹脂。
8. 如申請專利範圍第1項之電子零件之壓縮樹脂密封方法，其中，在將上述上下兩模閉合的上述第一合模步驟之前，在上述基板設定塊或上述模穴塊中的任一方或者其雙方中， 由上述上模均等加壓單元藉由規定的壓力引起的按壓或由與規定的壓力相比更低的壓力引起的按壓來保持上述基板設定塊，並且由上述下模均等加壓單元藉由規定的壓力引起的按壓或由與規定的壓力相比更低的壓力引起的按壓來保持上述模穴塊，在上述第二合模步驟時，在上述基板設定塊或上述模穴塊中的任一方或者其雙方中，由上述上模均等加壓單元藉由規定的壓力引起的按壓來保持上述基板設定塊，並且由上述下模均等加壓單元藉由規定的壓力引起的按壓來保持上述模穴塊。
9. 一種電子零件之壓縮樹脂密封裝置，使用至少由上模和下模構成的電子零件之壓縮成形用模具，向上述上模的上模面供給基板且使其電子零件安裝面側朝下地卡接，向被離型膜覆蓋的下模模穴內供給樹脂材料並進行加熱，其次，進行將上述上下兩模閉合的第一合模，其次，藉由使上述上模中的基板設定塊向下移動，並且使上述下模中的模穴塊向上移動，從而使上述基板上安裝的電子零件浸漬在上述下模模穴內的上述樹脂材料中，進一步，藉由對上述下模模穴內的上述樹脂材料施加規定的樹脂壓力，從而進行利用上述樹脂材料硬化而成的樹脂將上述基板上安裝的電子零件一併密封成形的第二合模，其特徵在於：使上述基板設定塊相對於上述上模保持在自由嵌合狀態下，並且使上述模穴塊相對於上述下模的模穴側面構件保持在自由嵌合狀態下，進一步，具備兼作上述上下兩模的彎曲變形防止構件的均等加壓單元，另外，上述均等加壓單元包括上模均等加壓單元和下模均等加壓單元，另外，上述上模均等加壓單元構成為：經由第一驅動流體路徑向第一 歧管的第一驅動流體室內導入由第一加壓力調節機構調節為所需的加壓力的壓力介質，推動分別嵌合安裝於上述第一歧管的各缸體的活塞，使其各活塞杆的下端部接合於上述基板設定塊的背面並進行按壓，另外，上述下模均等加壓單元構成為：經由第二驅動流體路徑向第二歧管的第二驅動流體室內導入由第二加壓力調節機構調節為所需的加壓力的壓力介質，推動分別嵌合安裝於上述第二歧管的各缸體的活塞，使其各活塞杆的上端部接合於上述模穴塊的背面並進行按壓。
10. 如申請專利範圍第9項之電子零件之壓縮樹脂密封裝置，其中，使用流體作為上述壓力介質。
11. 如申請專利範圍第9項之電子零件之壓縮樹脂密封裝置，其中，使用矽油作為上述壓力介質。
12. 如申請專利範圍第9項之電子零件之壓縮樹脂密封裝置，其中，兼用上述上模均等加壓單元的上述第一加壓力調節機構和上述下模均等加壓單元的上述第二加壓力調節機構。
13. 如申請專利範圍第9項之電子零件之壓縮樹脂密封裝置，其中，分別配置上述上模均等加壓單元的上述第一加壓力調節機構和上述下模均等加壓單元的上述第二加壓力調節機構。