TWI592279B - Compression resin sealing method for electronic parts and compression resin sealing device - Google Patents

Compression resin sealing method for electronic parts and compression resin sealing device Download PDF

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TWI592279B
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Yoshihisa Kawamoto
Mamoru Sunada
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Description

電子零件之壓縮樹脂密封方法及壓縮樹脂密封裝置
本發明係關於一種所謂採用壓縮成形方法並利用樹脂將大型基板上安裝的多個電子零件(半導體晶片)密封成形(樹脂成形)在一起的樹脂密封方法及樹脂密封裝置的改良。
作為將大型基板上的電子零件樹脂密封在一起的方法，已知有壓縮成形方法。如圖8中示意地圖示，用於進行該壓縮成形方法的裝置至少具備由上模1和下模2構成的壓縮成形模具，並配設成使上下兩模1、2經由適當的開合模機構(未圖示)相對地接合及背離。而且，為了使用這種樹脂密封裝置將大型基板3上的電子零件4樹脂密封在一起，以如下的方式進行。首先，如圖8的(1)所示，在大型基板3的安裝電子零件4的表面朝下的狀態下，向上模1供給並設置大型基板3，並且向下模2的模腔5內供給樹脂材料6並進行加熱。其次，如圖8的(2)所示，藉由經由開合模機構(省略圖示)將上下兩模1、2合模，從而將設置在上模1的大型基板3上的電子零件4浸漬在下模模腔5內的熔融樹脂材料6a中。在該合模時，下模2的上表面就會按壓大型基板3的周邊部。而且，在該狀態下，藉由使下模2的模腔底面構件5a向上移動以在既定的樹脂壓力下按壓(壓縮成形)下模模腔5內的熔融樹脂材料6a，從而能夠將電子零件4一起樹脂密封在對應於下模模腔5的形狀而成形的密封件內。
此外，在現狀中，使用直徑300mm的圓形基板或約95mm× 260mm左右的長方形狀基板等作為大型基板3，但希望能夠使用與上述基板相比為更大型的基板例如邊長500mm以上的方形的大型基板3，並利用樹脂將其電子零件4一併密封成形。另外，作為向下模模腔5內供給的樹脂材料6，公開有直接供給顆粒狀樹脂等。
但是，由於大型基板3中的樹脂密封範圍為大面積，因此具 有向下模模腔5內的樹脂供給量的設置操作等比較麻煩且需要費心的問題。例如，對於局部電子零件脫落的狀態的大型基板3，需要感知及檢測其脫落狀態，並且供給與此相應地增加分量的顆粒樹脂等，為此，必須設置感知及檢測機構和樹脂量調節機構等附加設備類。另外，對使用預先成形為既定形狀的片狀樹脂(片狀的樹脂材料)的情況來說，難以進行用於應對電子零件4的脫落而增加樹脂材料6的樹脂量調節操作。
另外，大型基板3中的樹脂密封面積為大面積，並且與其對應地壓縮成形模具的下模模腔5也為大面積。因此，需要藉由事先向下模模腔5的整個區域均勻地供給並填充樹脂材料6，從而在大型基板3的樹脂密封範圍中的各部位進行均勻的樹脂密封成形作用。在不能事先向下模模腔5內的整個區域均勻地供給並填充樹脂材料6的情況下，需要使模腔底面構件5a向上移動來按壓下模模腔5內的熔融樹脂材料6a的同時使該熔融樹脂材料6a在該下模模腔5內的整個區域流動並充填。然而，此時具有如下的樹脂成形方面的問題：容易發生藉由模腔底面構件5a的按壓力在下模模腔5內流動的熔融樹脂6a使電子零件4的導線變形，或使導線斷線等的導線偏移等。
而且具有如下的樹脂成形方面的問題：在熔融樹脂材料6a中捲入空氣而形成空隙；發生樹脂中的填充劑的不均勻的分散以使作為樹脂材料6的功能低下等。
進一步，起因於向下模模腔5內供給的樹脂量的過分的不足，具有如下的樹脂成形方面的重大的問題：在對應於下模模腔5的形狀而成形的密封件上發生未充填狀態；在下模模腔5內得不到既定的樹脂壓力；不能將密封件的厚度成形為既定的均勻厚度。
專利文獻1：日本特開2006-120880號公報(參照第5頁的段落[0013]、圖1(1)等)
本發明的目的在於提供一種電子零件之壓縮樹脂密封方法和用於實施該方法的壓縮樹脂密封裝置，該方法及裝置在使用壓縮成形方法並利用樹脂將安裝在大型基板上的多個電子零件一併密封成形的情況下，能夠省略向模腔內供給的樹脂量的計量和調節操作，另外，能夠有效地防止起因於模腔內的熔融樹脂材料的流動作用的導線偏移等的發生，另外，能夠在模腔內得到既定的樹脂壓力，進一步能夠將密封件的厚度成形為既定的厚度。
為了達到上述的目的，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法包括：熔化步驟，使用至少由上模和下模構成的壓縮成形用模具，將安裝有 電子零件之基板使所述基板的電子零件安裝面側朝下地向所述上模的型面供給並使所述基板固定，並且加熱供給到設置於所述下模的型面且被離型膜覆蓋的下模模腔內的樹脂材料以使所述樹脂材料熔化；其次，合模步驟，進行閉合所述上模和下模的合模以使所述上模側中的所述基板的所述電子零件浸漬在所述下模模腔內的熔融樹脂材料中；及其次，密封步驟，藉由對所述下模模腔內的熔融樹脂材料施加既定的樹脂壓力，從而利用樹脂將所述基板上的所述電子零件一併密封成形；其特徵在於：所述合模步驟包括：使所述下模模腔內的所述剩餘樹脂向所述下模模腔的外部流出的剩餘樹脂的外部流出步驟；及在經過所述剩餘樹脂的外部流出步驟之後，對所述下模模腔內的熔融樹脂材料施加既定的樹脂壓力以將所述基板上的電子零件一併樹脂密封成形的樹脂密封步驟；在所述剩餘樹脂的外部流出步驟中，通過設置在所述上模和下模之間的狹窄間隙，將所述剩餘樹脂引導到設置在所述下模模腔周圍的剩餘樹脂收容部內；在所述樹脂密封步驟中，將所述上模和下模的合模最終位置的所述下模模腔的底面與所述基板的電子零件安裝面之間的間隔設定為與用於對所述基板的電子零件進行樹脂密封的密封件厚度的間隔相等。
為了達到上述的目的，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法包括： 熔化步驟，使用至少由上模和下模構成的壓縮成形用模具，將安裝有電子零件之基板使所述基板的電子零件安裝面側朝下地向所述上模的型面供給並使所述基板固定，並且加熱供給到設置於所述下模的型面且被離型膜覆蓋的下模模腔內的樹脂材料以使所述樹脂材料熔化；其次，合模步驟，進行閉合所述上模和下模的合模以使所述上模側中的所述基板的所述電子零件浸漬在所述下模模腔內的熔融樹脂材料中；及其次，密封步驟，藉由對所述下模模腔內的熔融樹脂材料施加既定的樹脂壓力，從而利用樹脂將所述基板上的所述電子零件一併密封成形；其特徵在於：所述合模步驟包括：使所述下模模腔內的所述剩餘樹脂向所述下模模腔的外部流出的剩餘樹脂的外部流出步驟；及在經過所述剩餘樹脂的外部流出步驟之後，對所述下模模腔內的熔融樹脂材料施加既定的樹脂壓力以將所述基板上的電子零件一併樹脂密封成形的樹脂密封步驟；在所述剩餘樹脂的外部流出步驟中，通過設置在所述上模和下模之間的狹窄間隙，將所述剩餘樹脂引導到設置在所述下模模腔周圍的剩餘樹脂收容部內；在所述樹脂密封步驟中，將所述上模和下模的合模最終位置的所述下模模腔的底面與所述基板的電子零件安裝面之間的間隔設定為與用於對所述基板的電子零件進行樹脂密封的密封件厚度的間隔相等。
另外，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法的特徵在於， 在所述樹脂密封步驟中，進行在成形壓力為0.2942MPa以上的低壓下的壓縮樹脂密封成形。
另外，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法的特徵在於， 向所述下模模腔內供給的所述樹脂材料是片狀樹脂材料，所述片狀樹脂材料藉由將所需量的樹脂平坦化而具備所需的保形性，並且被成形為與俯視觀察下的所述下模模腔的形狀對應且能夠以嵌合在所述下模模腔內的狀態進行供給的形狀。
另外，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法的特徵在於， 向所述下模模腔內供給的所述樹脂材料為將所需量的樹脂平坦化而供給的樹脂材料。
另外，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法的特徵在於， 所述樹脂材料為選自顆粒狀的樹脂材料、粉末狀的樹脂材料、液狀的樹脂材料和糊狀的樹脂材料中的樹脂材料。
另外，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法的特徵在於， 在使用所述離型膜覆蓋所述下模模腔之前，將所需量的樹脂平坦化而具備所需的保形性的片狀樹脂材料載置在所述離型膜上，並且藉由將該狀態下的所述片狀樹脂材料和所述離型膜供給到所述下模模腔內，從而進行使用所述離型膜的所述下模模腔的覆蓋和向所述下模模腔內的所述片狀樹脂材料的供給。
另外，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法的特徵在於， 所述樹脂材料為將所需量的樹脂平坦化而具備所需的保形性的片狀樹脂材料，在包括所述下模模腔的所述下模的型面上張設所述離型膜，經由所述 離型膜向所述下模模腔供給所述片狀樹脂材料。
另外，為了達到上述的目的，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封裝置，使用至少由上模和下模構成的壓縮成形用模具，將安裝有電子零件之基板使所述基板的電子零件安裝面側朝下地向所述上模的型面供給並使所述基板固定，並且加熱供給到設置於所述下模的型面且被離型膜覆蓋的下模模腔內的樹脂材料以使所述樹脂材料熔化，其次，進行將所述上模和下模閉合的合模以使所述上模側中的所述基板的電子零件浸漬在所述下模模腔內的熔融樹脂材料中，其次，藉由對所述下模模腔內的熔融樹脂材料施加既定的樹脂壓力，從而利用樹脂將安裝在基板上的電子零件一併密封成形，所述電子零件之壓縮樹脂密封裝置的特徵在於，在所述上模和下模之間，設置有在閉合所述上模和下模的合模時用於使成為所述下模模腔內的熔融樹脂材料的一部分的剩餘樹脂向所述下模模腔的外部流出的狹窄間隙；在所述下模模腔部周圍配置有通過所述狹窄間隙連通的剩餘樹脂收容部；所述上模和下模的合模最終位置的所述下模模腔的底面與所述基板的電子零件安裝面之間的間隔被設定為與用於對所述基板的電子零件進行樹脂密封的密封件厚度的間隔相等。
另外，為了達到上述的目的，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封裝置， 使用至少由上模和下模構成的壓縮成形用模具，將安裝有電子零件之基板使所述基板的電子零件安裝面側朝下地向所述上模的型面供給並使所述基板固定，並且加熱供給到設置於所述下模的型面的下模模腔內的樹脂材料以使所述樹脂材料熔化，其次，進行閉合所述上模和下模的合模以使所述上模側中的所述基板的所述電子零件浸漬在所述下模模腔內的所述熔融樹脂材料中，其次，藉由對所述下模模腔內的所述熔融樹脂材料施加既定的樹脂壓力，從而利用樹脂將安裝在所述基板上的電子零件一併密封成形；其特徵在於：所述下模模腔的深度被設定為與用於對所述基板的所述電子零件進行樹脂密封的密封件厚度相等；在所述上模和下模之間，設置有在閉合所述上模和下模的合模時用於使成為所述下模模腔內的熔融樹脂材料的一部分的剩餘樹脂向所述下模模腔的外部流出的狹窄間隙；在所述下模模腔周圍配置有通過所述狹窄間隙連通的剩餘樹脂收容部；所述上模和下模的合模最終位置的所述下模模腔的底面與所述基板的電子零件安裝面之間的間隔被設定為與用於對所述基板的所述電子零件進行樹脂密封的密封件厚度的間隔相等。
另外，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封裝置的特徵在於，用於使所述剩餘樹脂向所述下模模腔的外部流出的狹窄間隙為設置在所述下模的型面與所述基板的電子零件之安裝面之間並使所述下模模腔和剩餘樹脂收容部連通的樹脂通道，
所述樹脂通道具備從所述下模模腔朝向剩餘樹脂收容部變淺的傾斜面。
另外，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封裝置的特徵在於，用於使所述剩餘樹脂向所述下模模腔的外部流出的狹窄間隙設置在所述下模模腔與所述基板的所述電子零件安裝面之間；所述剩餘樹脂的收容部包括：所述狹窄間隙；及位在所述狹窄間隙與配置在所述下模模腔周圍的樹脂防漏用構件之間的空間部。
另外，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封裝置的特徵在於：所述樹脂防漏用構件兼作用於在所述上模和下模合模時限制所述上模和下模的型面之間的距離的定位構件。
另外，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封裝置的特徵在於：所述下模具備分割為模腔底面構件和模腔側面構件的結構；將所述模腔底面構件和模腔側面構件能夠相對上下移動地嵌合而構成。
另外，本發明之電子零件之壓縮樹脂密封裝置的特徵在於：所述下模具備將模腔底面部和模腔側面部形成為一體的結構。
根據本發明之電子零件之壓縮樹脂密封方法及壓縮樹脂密封裝置，藉由使用將所需量的樹脂平坦化而具備所需的保形性，並且與下模模腔的形狀對應而成形的片狀樹脂，從而實際上能夠向下模模腔內的整個區域均勻地供給並填充片狀樹脂材料。因此，由於能夠在均勻的條件下， 在下模模腔的各部位進行下模模腔內的片狀樹脂的加熱熔化作用和對熔融樹脂材料的按壓(加壓)作用，因此能夠將各電子零件之樹脂密封成形品均勻化。
另外，由於能夠使用以定量定型化的片狀樹脂，因此能夠省 略所謂的向下模模腔內供給的樹脂量的計量和調節的樹脂計量及調節操作。
另外，由於能夠在低壓下進行下模模腔內的片狀樹脂的加熱 熔化作用和對於熔融樹脂材料的按壓作用，因此能夠防止或抑制下模模腔內的熔融樹脂材料的流動作用。即，藉由在低速且低壓下進行對於下模模腔內的熔融樹脂材料的按壓作用，從而能夠有效地防止起因於熔融樹脂材料的流動作用的導線偏移等的發生。例如，至少能夠在成形壓力0.2942MPa以上(3kgf/cm2以上)的低壓下，按壓下模模腔內的熔融樹脂材料。此外，換算成[MPa]單位是用1kg/cm2=0.0980665Mpa對括弧內表示的工程大氣壓(單位：kgf/cm2)進行計算，並將數字四捨五入為4位元。
另外，藉由使用以定量定型化的片狀樹脂，從而根據在下模 模腔內的整個區域的樹脂材料的供給作用、該片狀樹脂的加熱熔化作用和在低速且低壓下對熔融樹脂材料引起的按壓作用的相輔相成的作用，能夠進一步有效地防止起因於下模模腔內的熔融樹脂材料的流動作用的導線偏移等的發生。
另外，藉由進行包括使下模模腔內的剩餘樹脂向下模模腔的 外部流出的剩餘樹脂的外部流出步驟、和在進行該剩餘樹脂的外部流出步驟之後對下模模腔內的熔融樹脂材料施加既定的樹脂壓力以將基板上的電 子零件一併樹脂密封成形的樹脂密封步驟的上下兩模的合模步驟，從而能夠使所需量的熔融樹脂材料進一步有效地且切實地填充到下模模腔內。
另外，能夠在低速且低壓下進行對於下模模腔內的熔融樹脂 材料的按壓作用。因此，關於壓縮樹脂密封裝置而言，不需要作為整體力量的大的合模力，能夠應對基板的大型化，從而能夠簡單化或簡略化壓縮樹脂密封裝置的結構。因此，在該簡單化或簡略化的裝置中，使用以定量定型化(具備所需的保形性)的片狀樹脂，在低速且低壓下進行對於下模模腔內的熔融樹脂材料的按壓作用，從而將安裝在基板上的多個電子零件一併密封成形。
進一步，在合模步驟中的樹脂密封步驟中，藉由將上下兩模 的合模最終位置的下模模腔的底面與基板的電子零件安裝面之間的間隔設定為與用於對基板的電子零件進行樹脂密封的密封件厚度的間隔相等，從而能夠在模腔內得到既定的樹脂壓力，並且能夠將密封件的厚度成形為既定的厚度。因此，使用前述的簡單化或簡略化的壓縮樹脂密封裝置，能夠提高在下模模腔內成形的密封件的厚度的精度(偏差)。
20‧‧‧壓制框架
30‧‧‧壓縮成形用模具
31‧‧‧上模
31a‧‧‧上模座
31b‧‧‧上模保持塊
31c‧‧‧基板設置塊
31d‧‧‧上模加熱用加熱器
31e‧‧‧密封構件
31f‧‧‧密封構件
32‧‧‧下模
32a‧‧‧下模座
32b‧‧‧下模保持塊
32c‧‧‧模腔底面構件
32d‧‧‧模腔側面構件
32e‧‧‧彈性構件
32f‧‧‧下模加熱用加熱器
32g‧‧‧密封構件
33‧‧‧樹脂成形部
33a‧‧‧下模模腔
33b‧‧‧剩餘樹脂收容部
33c‧‧‧狹窄間隙
33d‧‧‧密封件厚度
34‧‧‧樹脂防漏用構件
34a‧‧‧下模模腔
34b‧‧‧剩餘樹脂收容部
34c‧‧‧狹窄間隙
34d‧‧‧密封件厚度
35‧‧‧動作訊號
36‧‧‧樹脂成形部
36a‧‧‧下模模腔
36b‧‧‧剩餘樹脂收容部
36c‧‧‧狹窄間隙
36d‧‧‧密封件厚度
40‧‧‧均勻加壓機構
41‧‧‧上模均勻加壓機構
41a‧‧‧上模水準空間部
41b‧‧‧彈性收容體
41c‧‧‧連通路徑
42‧‧‧下模均勻加壓機構
42a‧‧‧下模水準空間部
42b‧‧‧彈性收容體
42c‧‧‧連通路徑
43‧‧‧加壓力調節機構
44‧‧‧壓力介質
50‧‧‧開合模機構(肘節機構)
51‧‧‧底座
51a‧‧‧軸
52‧‧‧可動台板
52a‧‧‧軸
53‧‧‧伺服馬達
53a‧‧‧輸出軸
53b‧‧‧帶輪
53c‧‧‧帶
54‧‧‧螺旋軸
55‧‧‧螺帽構件
56a‧‧‧第一連桿
56b‧‧‧第二連桿
56c‧‧‧第三連桿
60‧‧‧離型膜
70‧‧‧大型基板
71‧‧‧電子零件
80‧‧‧片狀樹脂(片狀樹脂材料)
80a‧‧‧熔融樹脂材料
80b‧‧‧剩餘樹脂
圖1是表示本發明的第一實施方式之壓縮樹脂密封裝置的整體結構的局部剖面前視圖，示意地表示上下兩模的開模狀態。
圖2是對應圖1的壓縮樹脂密封裝置的局部剖面前視圖，示意地表示上下兩模的合模狀態。
圖3表示對應圖1的壓縮樹脂密封裝置的主要部分，圖3的(1)是其 下模中的均勻加壓機構的局部剖面放大前視圖，圖3的(2)是進一步放大表示其均勻加壓機構的局部剖面放大前視圖。
圖4表示對應圖1的壓縮樹脂密封裝置的主要部分，圖4的(1)是其上下兩模開模時的樹脂成形部的放大縱剖面圖，圖4的(2)是其上下兩模合模時的樹脂成形部的放大縱剖面圖。
圖5表示對應圖4的樹脂成形部的主要部分，圖5的(1)是其主要部分的放大縱剖面圖，圖5的(2)是其主要部分的俯視圖。
圖6表示本發明的第二實施方式之壓縮樹脂密封裝置的主要部分，圖6的(1)是其上下兩模開模時的樹脂成形部的縱剖面圖，圖6的(2)是其上下兩模合模時的樹脂成形部的縱剖面圖。
圖7表示本發明的第三實施方式之壓縮樹脂密封裝置的主要部分，圖7的(1)是其上下兩模開模時的樹脂成形部的縱剖面圖，圖7的(2)是其上下兩模合模時的樹脂成形部的縱剖面圖。
圖8示意地表示現有壓縮樹脂密封裝置的主要部分，圖8的(1)是其上下兩模開模時的樹脂成形部的縱剖面圖，圖8的(2)是其上下兩模合模時的樹脂成形部的縱剖面圖。
以下，對圖式所示的本發明的實施形態進行說明。
(第一實施形態)
圖1至圖5是本發明的第一實施形態，圖1及圖2表示該壓縮樹脂密封裝置的整體結構，另外，圖3至圖5表示其主要部分。
另外，表示該壓縮樹脂密封裝置藉由壓制框架(保持架)保 持各組成構件的結構。即，在框形的壓制框架20的上端部的下表面側配置有壓縮成形用的上模31，並且在該上模31的下方位置配置有藉由後述的開合模機構50能夠上下移動地設置的壓縮成形用的下模32。上模31及下模32構成壓縮成形用模具30。
另外，上模31具備：上模座31a，固定安裝在壓制框架20 的上端部的下表面側；上模保持塊31b，固定安裝在該上模座31a的下表面側；基板設置塊31c，支撐在該上模保持塊31b上；及上模加熱用加熱器31d，內置在該基板設置塊31c中。另外，在上模31的型面(下表面)具備配置在基板設置塊31c的外方周圍，並且用於與後述的下模32的型面(在圖例中為模腔側面構件32d的上表面)接合從而阻斷上下兩模31、32的型面之間與該上下兩模的外部之間的內外通氣的密封構件31e。進一步，在上模保持塊31b與基板設置塊31c之間具備用於阻斷兩塊31b、31c之間的通氣的密封構件31f。此外，在上模31設置有用於向其型面(下表面)供給安裝有電子零件71的大型基板70且使所述大型基板70的電子零件安裝面側朝下地固定的適當的固定機構(未圖示)。另外，在上模31配設有當後述的上下兩模31、32合模時(參照圖2)，經由適當的吸氣路徑使由密封構件31e密封(阻斷通氣)的該上下兩模31、32的型面與真空泵之間連通連接的抽真空機構(未圖示)。
另外，下模32配設在配置於壓制框架20的下端部的後述的 開合模機構50的可動台板52上。即，下模32具備：下模座32a，固定安裝在開合模機構50的可動台板52上；下模保持塊32b，固定安裝在該下模 座32a的上表面側上；模腔底面構件32c，支撐在該下模保持塊32b上；模腔側面構件32d，嵌合在該模腔底面構件32c的外方周圍；彈性構件32e，設置於下模座32a與模腔側面構件32d之間並設置成將該模腔側面構件32d向上方彈性推動；及下模加熱用加熱器32f，內置在模腔底面構件32c中。 因此，下模32具備被分割為模腔底面構件32c和模腔側面構件32d的結構，另外，模腔底面構件32c和模腔側面構件32d能夠相對上下移動地嵌合而構成。另外，在模腔底面構件32c與模腔側面構件32d之間具備用於阻斷該兩者間的通氣的密封構件32g。
另外，在具備大型基板用的模腔的壓縮成形模具中，上下兩 模31、32的合模壓力在該上下兩模31、32的周邊部大且在該上下兩模31、32的中央部小，其結果，在上下兩模31、32的中央部鼓起的狀態下，上下兩模31、32彎曲並產生變形。於是，壓縮成形用模具30具備兼作用於當後述的上下兩模31、32合模時防止該上下兩模31、32的彎曲變形的彎曲變形防止構件的均勻加壓機構40。另外，在圖例中，舉例說明該均勻加壓機構40具備對上模31的均勻加壓機構41和對下模32的均勻加壓機構42。
即，上模均勻加壓機構41具備：上模水準空間部41a，設 置在上模保持塊31b與基板設置塊31c之間；彈性收容體41b，用於導入裝設在該上模水準空間部41a內的壓力介質44；加壓力調節機構43，用於調節由該壓力介質44引起的加壓力；及連通路徑41c，用於使該加壓力調節機構43和彈性收容體41b連通連接。另外，下模均勻加壓機構42具備下模水準空間部42a，設置在下模保持塊32b與模腔底面構件32c之間；彈性收容體42b，用於導入裝設在該下模水準空間部42a內的壓力介質44；加壓力 調節機構43，用於調節由該壓力介質44引起的加壓力；及連通路徑42c，用於使該加壓力調節機構43和彈性收容體42b連通連接。
作為上述的壓力介質，可使用流體(例如，空氣或惰性氣體 等氣體、或者水等惰性水溶液或油類等液體)。例如，可使用低熱傳導性的矽油作為壓力介質。此時，不僅具備作為壓力介質的功能，而且能夠藉由其絕熱功能降低消耗電力。
此外，在圖例中，舉例說明了兼用上模均勻加壓機構41和 下模均勻加壓機構42的加壓力調節機構43的情況，但也可以配設分別對應上模均勻加壓機構41及下模均勻加壓機構42的專用的加壓力調節機構。
另外，用於使下模32上下移動而將上模31和下模32開合 (合模或開模)的開合模機構50以如下方式構成。即，構成為：在作為壓縮成形用模具30的下方位置的壓制框架20的下部固定安裝有底座51，並且藉由連桿機構(肘節機構)連結底座51和設置在該底座51的上方位置的可動台板52，進一步，藉由由伺服馬達53驅動該連桿，從而進行上下兩模31、32的開合模。詳細說明如下：伺服馬達53和能夠旋轉地豎立設置在底座51的中心位置的螺旋軸54經由架設在伺服馬達53的輸出軸53a與螺旋軸54的下端帶輪53b之間的帶53c連結。另外，在螺旋軸54螺紋安裝有螺帽構件55，藉由使螺旋軸54旋轉，從而螺帽構件55向上下方向移動。而且，藉由使連結底座51和可動台板52的連桿與該螺帽構件55配合，從而伴隨螺帽構件55的上下移動可動台板52進行上下移動。此外，連結底座51與可動台板52之間的連桿由第一連桿板56a、第二連桿板56b及第三連桿板56c構成。而且，經由軸51a軸支撐底座51和第二連桿板56b的下端， 另外，經由軸52a軸支撐可動台板52和第三連桿台板56c的上端，另外，經由軸52b軸支撐第二連桿板56b的上端和第三連桿板56c的下端。另外，第一連桿板56a的一端軸支撐在螺帽構件55上，並且第一連桿板56a的另一端軸支撐在第二連桿板56b的中間位置(軸51a與軸52b之間的中間位置)。因此，第一連桿板56a就會作為用於將由螺帽構件55的上下移動引起的驅動力傳遞到第二連桿板56b和第三連桿板56c中的驅動連桿來起作用。 因此，藉由用伺服馬達53使螺旋軸54旋轉，從而能夠使可動台板52經由螺帽構件55及第一連桿板56a、第二連桿板56b和第三連桿板56c進行上下移動以進行上下兩模31、32的開合模。
此外，在圖例中，舉例說明了上述的開合模機構50使用肘 節機構的情況，代替此，顯然可使用採用了電動機和螺旋千斤頂機構的開合模機構或採用了液壓機構的開合模機構等。
另外，如圖4及圖5所放大圖示，在上下兩模31、32的型 面之間構成有樹脂成形部33。即，由模腔底面構件32c的上表面和模腔側面構件32d的上表面開口部構成的凹處成為樹脂成形用的下模模腔33a。另外，如圖4所示，在閉合上下兩模31、32的合模時(參照圖4的(2))，在該上下兩模31、32之間設置有用於使成為下模模腔33a內的熔融樹脂材料80a的一部分的剩餘樹脂80b向下模模腔33a的外部流出的狹窄間隙33c。 另外，在下模模腔33a周圍配置有通過狹窄間隙33c連通的剩餘樹脂收容部33b(參照圖5)。另外，上下兩模31、32的合模最終位置的下模模腔33a的底面與大型基板70中的電子零件71安裝面之間的間隔設定為與用於對大型基板70的電子零件71進行樹脂密封的密封件厚度33d的間隔相等。進一 步，用於使剩餘樹脂80b向下模模腔33a的外部流出的狹窄間隙33c設置在下模模腔33a與大型基板70中的電子零件安裝面這兩者之間，從而該狹窄間隙33c成為使下模模腔33a和剩餘樹脂80b的收容部33b連通的樹脂通道。另外，狹窄間隙33c設置為如從下模模腔33a朝向剩餘樹脂80b的收容部33b變淺的傾斜面。藉由設置這種由傾斜面構成的狹窄間隙33c，從而能夠使剩餘樹脂80b逐漸(在低速下)向剩餘樹脂收容部33b內流入。
此外，在上述的壓縮樹脂密封裝置中，同時設置有用於對設 置在下模32的包括下模模腔33a的下型面張設離型膜60的離型膜供給設置機構(未圖示)。進一步，同時設置有對藉由離型膜供給設置機構張設有離型膜60的下模模腔33a供給片狀樹脂80的樹脂供給設置機構(未圖示)。 另外，該片狀樹脂80形成為對應下模模腔33a的形狀的類似形狀，並且將所需量的樹脂平坦化而具備所需的保形性。在此，如後述，所謂的所需量意味著用於在下模模腔33a內將大型基板70上的電子零件71按既定厚度一併壓縮樹脂密封成形的樹脂量和在該樹脂量上加上用於向下模模腔33a的外部流出的剩餘樹脂量的量。更具體來講，例如，對於將大型基板70上的電子零件71一起壓縮樹脂密封成形在剖面厚度0.3mm的密封件內的情況來說，最好使用剖面厚度0.5mm的片狀樹脂材料80。
下面，對使用該壓縮樹脂密封裝置，並利用樹脂(以定量定 型化的片狀樹脂)將安裝在大型基板70上的電子零件71一併壓縮樹脂密封成形的情況進行說明。
首先，經由開合模機構50，進行上下兩模31、32的開模(參 照圖1)。其次，在該開模時，經由適當的固定機構(未圖示)，向上模31 的型面(即，基板設置塊31c的下表面)供給安裝有電子零件71的大型基板70，並且使大型基板70以其電子零件安裝面側朝下的方式固定到上模31的型面上。另外，經由離型膜供給機構(未圖示)，在包括下模模腔33a的下模32的型面(即，模腔底面構件32c及模腔側面構件32d的上表面)張設離型膜60。進一步，經由樹脂供給設置機構(未圖示)，向張設有離型膜60的下模模腔33a供給片狀樹脂80(參照4)。另外，該片狀樹脂80藉由內置在模腔底面構件32c中的下模加熱用加熱器32f加熱熔化。此外，以定量定型化的片狀樹脂80，可在載置於將卷狀的離型膜事先切斷成所需的長度而構成的離型膜60(所謂，預製的離型膜)上的狀態下，向下模模腔33a內供給並設置。例如，首先在將片狀樹脂80載置在離型膜60上的狀態下，將該片狀樹脂80對準並載置在下模模腔33a的開口部(型面)，其次，將離型膜60引到下模模腔33a內並由離型膜60覆蓋下模模腔33a內。由此，能夠進行使用離型膜60的下模模腔33a內的覆蓋和向下模模腔33a的片狀樹脂80的供給。
其次，藉由經由均勻加壓機構40，將由加壓力調節機構43 調節為既定的加壓力的壓力介質44分別導入到上模均勻加壓機構41的彈性收容部41b內及下模均勻加壓機構42的彈性收容部42b內，從而防止在上下兩模31、32合模時該上下兩模31、32因其合模壓力而彎曲變形(參照圖3)。另外，使用該均勻加壓機構40的上下兩模31、32的彎曲變形防止步驟，可以在成形步驟中常時進行，或者可以在後述的上下兩模31、32的合模步驟之前進行，或者可以與該合模步驟同時進行。總之，選擇能夠防止由上下兩模31、32的合模步驟中的合模壓力引起的該上下兩模31、32被彎曲變 形的時期即可。
其次，如圖2所示，藉由經由開合模機構50使下模32向上 移動，從而進行上下兩模31、32的合模。若進行上下兩模31、32的合模，則能夠使固定在上模31的型面上的大型基板70上的電子零件71浸漬在張設有離型膜60的下模模腔33a內的熔融樹脂材料80a中。其次，藉由對該下模模腔33a內的熔融樹脂材料80a施加既定的樹脂壓力，從而能夠利用樹脂將安裝在大型基板70上的電子零件71壓縮樹脂密封在一起。此外，由於在上述的上下兩模31、32合模時，能夠用密封構件31e密封該上下兩模31、32的型面之間，因此能夠進行操作抽真空機構(未圖示)的真空泵以對該型面之間(下模模腔33a內)進行減壓的所謂的真空成形(減壓成形)。
另外，在上述的上下兩模31、32的合模步驟中，進行使下 模模腔33a內的多餘樹脂80b向下模模腔33a的外部流出的剩餘樹脂80b的外部流出步驟，而且，在經過該剩餘樹脂80b的外部流出步驟之後，藉由使模腔底面構件32c向上移動至既定的高度位置，從而進行對下模模腔33a內的熔融樹脂材料80a施加既定的樹脂壓力以將大型基板70上的電子零件71一併樹脂密封成形的樹脂密封步驟。在該剩餘樹脂80b的外部流出步驟中，通過在上下兩模31、32之間構成的狹窄間隙33c，將剩餘樹脂80b引導到設置在下模模腔33a周圍的剩餘樹脂收容部33b內(參照圖4及圖5)。 進一步，在該樹脂密封步驟中，由於上下兩模31、32的合模最終位置的下模模腔33a的底面與大型基板70中的電子零件安裝面之間的間隔被設定為與用於對大型基板70的電子零件71進行樹脂密封的密封件厚度33d的間隔相等，因此能夠在下模模腔33a內得到既定的樹脂壓力，並且能夠將密封件 厚度33d成形為既定的厚度。
即在此時，能夠進行由上下兩模31、32引起的合模作用和 由模腔底面構件32c引起的對下模模腔33a內的熔融樹脂材料80a的按壓作用。因此，藉由在低速且低壓下進行該上下兩模31、32的合模作用及對該熔融樹脂材料80a的按壓作用，從而能夠在低速且低壓下進行上述的剩餘樹脂80b的外部流出步驟和該外部流出步驟之後的樹脂密封步驟。進一步，在樹脂密封步驟中的上下兩模31、32的合模最終位置，大型基板70的電子零件71被關聯為能夠在既定厚度的密封件內進行樹脂密封。於是，在該上下兩模31、32的合模作用時及該熔融樹脂材料80a的按壓作用時，能夠防止或抑制下模模腔33a內的熔融樹脂材料80a的流動作用，因此能夠有效地防止起因於該熔融樹脂材料80a的流動作用的導線偏移等的發生。
此外，還可以使上述的樹脂密封步驟中的上下兩模31、32 的合模最終位置或在該合模最終位置的下模模腔33a的底面位置的設定與藉由開合模機構50使下模32向上移動的界限(上止點)的位置一致(參照圖2)。
另外，在上述的樹脂防止步驟中的上下兩模31、32的合模 最終位置或該合模最終位置的下模模腔33a的底面位置的設定，還可以採用高度位置控制機構(未圖示)，該高度位置控制機構能夠感測藉由開合模機構50向上移動的下模32或模腔底面構件32c的既定的高度位置，並使該下模32或模腔底面構件32c的向上移動作用停止。
另外，藉由使用以定量定型化的片狀樹脂80，從而根據在下模模腔33a內的整個區域的樹脂材料的供給作用、該片狀樹脂的加熱熔化 作用和對熔融樹脂材料80a的低速且低壓下的按壓作用的相輔相成作用，能夠進一步有效地防止起因於該下模模腔33a內的熔融樹脂材料80a的流動作用的導線偏移等的發生。
此外，在上述的樹脂密封步驟中，例如能夠在成形溫度 160~185℃下，進行在成形壓力0.2941MPa以上(3kgf/cm2以上)的低壓下的壓縮樹脂密封成形。另外，在樹脂密封步驟中，藉由同時使用均勻加壓機構40，從而能夠防止在上下兩模31、32合模時由合模壓力引起的該上下兩模31、32的彎曲變形。另外，藉由進行使下模模腔33a內的剩餘樹脂80b向下模模腔33a的外部流出的剩餘樹脂80b的外部流出步驟，並在經過該剩餘樹脂80b的外部流出步驟之後，使模腔底面構件32c向上移動至既定的高度位置，從而能夠對下模模腔33a內的熔融樹脂材料80a施加既定的樹脂壓力以將大型基板70上的電子零件71一併樹脂密封成形。此時，由於能夠對下模模腔33a內的熔融樹脂材料80a施加既定的樹脂壓力，且使模腔底面構件32c向上移動至既定的高度位置，因此能夠有效地提高成形在大型基板70上的密封件的厚度33d的精度(偏差)。
根據該實施形態的結構，對於利用樹脂將安裝在大型基板 70上的多個電子零件71一併密封成形的情況來說，能夠省略對下模模腔33a內供給的樹脂量的計量和調節作用。另外，能夠有效地防止起因於下模模腔33a內的熔融樹脂材料80a的流動作用的導線偏移等的發生。另外，能夠在下模模腔33a內得到既定的樹脂壓力。另外，能夠將樹脂密封電子零件71的密封件的厚度33d成形為既定的厚度。另外，由於藉由具備對上模31的均勻加壓機構41和對下模32的均勻加壓機構42，從而能夠防止上下兩 模31、32的彎曲變形，因此有利於利用樹脂將大型基板70上的電子零件71一併密封成形的情況。另外，在用開合模機構50將上下兩模31、32合模且對下模模腔33a內的熔融樹脂材料進行加壓時，藉由驅動下模32的均勻加壓機構42，在由設置在下模水準空間部42a的彈性收容體42b內的壓力介質44引起的均勻加壓作用下，能夠使附設在彈性收容體42b上的模腔底面構件32c在其模腔底面(前端面)保持水準狀態的狀態下進行向上移動。即，能夠在無傾斜的狀態下將模腔底面構件32c作為水準浮動板水準地抬起。進一步，藉由在上下兩模31、32之間的樹脂成形部(下模模腔33a)的附近位置配設上模加熱用加熱器31d及下模加熱用加熱器32f，從而能夠提高對熔融樹脂材料80a的熱效率。
(第二實施形態)
下面，基於圖6說明本發明之第二實施形態。
圖6是表示本發明的第二實施形態的壓縮樹脂密封裝置，圖6的(1)表示其上下兩模開模時的樹脂成形部的主要部分，另外，圖6的(2)表示其上下兩模合模時的樹脂成形部的主要部分。第二實施形態在以下點上與第一實施形態不同。此外，至於其他點，實質上與第一實施形態相同。因此，關於不同的點進行說明，並且對與第一實施形態實質上相同的結構構件使用相同的附圖標記，並避免說明的重複。
即，如圖6的(2)所示，用於使剩餘樹脂80b向下模模腔34a的外部流出的狹窄間隙34c設置在下模32的型面(在圖例中為模腔側面構件32d的上表面)與大型基板70中的電子零件安裝面這兩者之間。另外，剩餘樹脂的收容部34b被設置為狹窄間隙34c以及位在狹窄間隙34c和 配置在下模模腔34a周圍的樹脂防漏用構件34之間的空間部。另外，樹脂防漏用構件34兼作用於限制在上下兩模31、32合模時的該上下兩模31、32的型面之間的距離的定位構件。
樹脂防漏用構件34被設置為接收來自其驅動機構(未圖示) 的動作訊號35而上下移動。而且，藉由使該樹脂防漏用構件34的下端面與下模32的型面(即，張設有離型膜60的模腔側面構件32d的上表面)接合並固定，從而能夠將在上下兩模31、32合模時的該上下兩模31、32的型面之間限制為既定的距離。因此，藉由選擇該樹脂防漏用構件34中的下端面的高度位置，從而能夠適當地進行上述狹窄間隙34c的寬窄調節。
在第二實施形態的結構中，在圖6的(2)所示的上下兩模 31、32的合模步驟中，進行使下模模腔34a內的剩餘樹脂80b向下模模腔34a的外部流出的剩餘樹脂80b的外部流出步驟，而且在經過該剩餘樹脂80b的外部流出步驟之後，使模腔底面構件32c向上移動至既定的高度位置，從而進行對下模模腔34a內的熔融樹脂材料80a施加既定的樹脂壓力以將大型基板70上的電子零件71一併樹脂密封成形的樹脂密封步驟。另外，在剩餘樹脂80b的外部流出步驟中，設定為通過在上下兩模31、32之間構成的狹窄間隙34c，將剩餘樹脂80b引導到設置在下模模腔34a部周圍的剩餘樹脂收容部34b內。進一步，在樹脂密封步驟中，上下兩模31、32的合模最終位置的下模模腔34a的底面與大型基板70中的電子零件71安裝面之間的間隔設定為與用於對大型基板70的電子零件71進行樹脂密封的密封件厚度34d的間隔相等。因此，能夠在下模模腔34a內得到既定的樹脂壓力，並且能夠將密封件厚度34d成形為既定的厚度。
根據第二實施形態的結構，由於樹脂防漏構件34兼作用於 限制在上下兩模31、32合模時的該上下兩模31、32的型面之間的距離的定位構件，例如能夠同時進行設定所需的狹窄間隙34c的操作和構成剩餘樹脂80b的收容部34b的操作。另外，由於能夠在已合模的上下兩模31、32的型面之間設置剩餘樹脂收容部34b以及用於使該收容部34b和下模模腔34a連通連接的狹窄間隙34c，因此沒有必要切削設置具備第一實施形態中說明的傾斜面的狹窄間隙33c及凹槽狀的剩餘樹脂收容部33b來構成。
其次，基於圖7說明本發明之第三實施形態。
(第三實施形態)
圖7是表示本發明的第三實施形態的壓縮樹脂密封裝置，圖7的(1)表示其上下兩模開模時的樹脂成形部的主要部分，另外，圖7的(2)表示其上下兩模合模時的樹脂成形部的主要部分。第三實施形態在以下點上與第一、第二實施形態不同。此外，至於其他點，實質上與第一、第二實施形態相同。因此，關於不同的點進行說明，並且對與第一、第二實施形態實質上相同的結構構件使用相同的附圖標記，並避免說明的重複。
即，如圖7所示，下模32具備將模腔底面部(第一、第二實施形態的模腔底面構件32c)和模腔側面部(第一、第二實施形態的模腔側面構件32d)形成為一體的結構。此外，在圖7所示的實施形態中，沒有必要必須使用離型膜60，但為了進一步優化密封件的脫模性，可以使用離型膜60。
另外，在圖7的(2)所示的上下兩模31、32的合模最終位置，被設定為能夠藉由既定的樹脂壓力按壓下模模腔36a內的熔融樹脂材料 80a以成形既定的密封件厚度36d。例如，可將從下模32的型面(基板70中的電子零件71的安裝面)至模腔36a的底面為止的模腔36a的深度設定為既定的密封件的厚度(間隔)36d。
另外，與第一實施形態相同地，在上下兩模31、32的型面 之間構成有樹脂成形部36。即，在下模32的型面(上表面)設置有樹脂成形用的下模模腔36a。另外，在閉合上下兩模31、32的合模時(參照圖7的(2))，在該上下兩模31、32之間設置有用於使作為下模模腔36a內的部分熔融樹脂材料80a的剩餘樹脂80b向下模模腔36a的外部流出的狹窄間隙36c。另外，在下模模腔36a部周圍配置有通過狹窄間隙36c連通的剩餘樹脂收容部36b。另外，上下兩模31、32的合模最終位置的下模模腔36a的底面與大型基板70中的電子零件安裝面之間的間隔被設定為與用於對大型基板70的電子零件71進行樹脂密封的密封件厚度36d的間隔相等。進一步，用於使剩餘樹脂80b向下模模腔36a的外部流出的狹窄間隙36c設置在下模模腔36a與大型基板70中的電子零件71的安裝面這兩者之間，從而狹窄間隙36c成為使下模模腔36a和剩餘樹脂收容部36b連通的樹脂通道。另外，上述狹窄間隙36c設置為從下模模腔36a朝向剩餘樹脂80b的收容部36b變淺的傾斜面。
在第三實施形態的結構中，在圖7的(2)所示的上下兩模 31、32的合模步驟中，進行使下模模腔36a內的剩餘樹脂80b向下模模腔36a的外部流出的剩餘樹脂80b的外部流出步驟，而且在經過該剩餘樹脂80b的外部流出步驟之後，進行對下模模腔36a內的熔融樹脂材料80a施加既定的樹脂壓力以將大型基板70上的電子零件71一併樹脂密封成形的樹脂密封 步驟。另外，在剩餘樹脂80b的外部流出步驟中，設定為通過設置在上下兩模31、32之間的狹窄間隙36c，將剩餘樹脂80b引導到設置在下模模腔36a部周圍的剩餘樹脂收容部36b內。進一步，在樹脂密封步驟中，上下兩模31、32的合模最終位置的下模模腔36a的底面與大型基板70中的電子零件安裝面之間的間隔被設定為與用於對大型基板70的電子零件71進行樹脂密封的密封件厚度36d的間隔相等。因此，能夠在下模模腔36a內得到既定的樹脂壓力，並且能夠將密封件厚度36d成形為既定的厚度。
在第三實施形態中，由於具備將模腔底面部和模腔側面部形 成為一體的下模32的結構，因此能夠同時進行由上下兩模31、32引起的合模作用和對下模模腔36a內的熔融樹脂材料80a的按壓作用。因此，藉由在低速且低壓下進行該上下兩模31、32的合模作用及對該熔融樹脂材料80a的按壓作用，從而能夠在低速且低壓下進行剩餘樹脂80b的外部流出步驟和在該外部流出步驟之後的樹脂密封步驟。進一步，在樹脂密封步驟中的上下兩模31、32的合模最終位置，大型基板70的電子零件71被關聯為能夠在既定厚度36d的密封件內進行樹脂密封。因此，在產生上下兩模31、32的合模作用時及該熔融樹脂材料80a的按壓作用時，能夠防止或抑制下模模腔36a內的熔融樹脂材料80a的流動作用，從而有效地防止起因於該熔融樹脂材料80a的流動作用的導線偏移等的發生。
在第一至第三實施形態中，對使用電子零件之壓縮樹脂密封 裝置，並藉由所述的以定量定型化的片狀樹脂，將安裝在大型基板上的電子零件一併壓縮樹脂密封成形的情況進行了說明。然而在本發明中，例如可以將所需量的各種樹脂材料以平坦化的狀態(以均勻厚度的狀態)載置 到預剪切的離型膜上，並在該狀態下向下模模腔內供給該樹脂材料。另外在本發明中，例如可以將所需量的各種樹脂材料以平坦化的狀態(以均勻厚度的狀態)向覆蓋有離型膜的下模模腔內(或者沒有覆蓋離型膜的下模模腔內)供給。另外，可以使用顆粒狀的樹脂材料(顆粒樹脂)、粉末狀的樹脂材料(粉末樹脂)、液狀的樹脂材料(液狀樹脂)、糊狀的樹脂材料(糊狀樹脂)或片狀的樹脂材料(片狀樹脂)作為所述的各種樹脂材料。另外，可以使用具有透明性的樹脂材料、具有半透明性的樹脂材料或具有不透明性的樹脂材料作為所述的各種樹脂材料。
另外，片狀的樹脂材料例如為，採用壓延輥等加熱所需量的 顆粒樹脂等樹脂材料並將其成形為片狀(平坦化狀態)並保形，並將所述樹脂材料冷卻而形成的材料。此外，可在藉由將顆粒樹脂的周面加熱以使其熔融，從而使顆粒的周面彼此接合並保持顆粒狀態的狀態下，將具有所需量的樹脂量的全部顆粒樹脂以平坦化的狀態進行保形(在顆粒之間具有間隙)。
另外，在本發明中，可將所述的各種樹脂材料(顆粒樹脂、 粉末樹脂等)以所需量平坦化的狀態(設定為均勻厚度的狀態)，向預剪切的離型膜上、或者在覆蓋有離型膜的下模模腔內(無離型膜覆蓋的下模模腔內)供給。例如，可藉由樹脂材料的供給機構，連續地向下模模腔內撒布所需量的顆粒樹脂或粉末樹脂，並使得樹脂材料成為平坦化的狀態。
另外，在本發明中，可將具有貫通孔的框架載置在預剪切的 離型膜上，並將所述的各種樹脂材料以平坦化的狀態向框架的凹部內(貫通孔)供給。在該狀態下，可以首先使框架的貫通孔與下模型面的模腔開 口部的位置對齊，其次藉由從模腔內強制地吸引排出空氣，從而將離型膜引入並覆蓋到模腔內，並藉由使樹脂材料降落而進行供給，從而將所需量的樹脂材料以平坦化的狀態向下模模腔內供給來形成。
本發明首先將樹脂材料(所述的各種樹脂材料)以平坦化的 狀態(以均勻的所需厚度)向壓縮成形用的下模內供給，其次，在進行壓縮成形時，將下模的模腔面與基板的電子安裝元件安裝面之間，即，將被壓縮成形的密封件的厚度設定為與樹脂材料的均勻的所需厚度相比更薄，並對下模模腔內的平坦化的樹脂材料進行加壓。因此，下模模腔內的熔融樹脂材料能夠通過狹路(狹窄間隙)向下模模腔的外部流出，並且能夠在低壓下對下模模腔內的樹脂進行加壓。此外，這被推測為是因為狹路被樹脂材料緩慢地堵塞，從而能夠在低壓下對下模模腔內施加所需的樹脂壓力。
30‧‧‧壓縮成形用模具
31‧‧‧上模
31c‧‧‧基板設置塊
31d‧‧‧上模加熱用加熱器
32‧‧‧下模
32c‧‧‧模腔底面構件
32d‧‧‧模腔側面構件
32e‧‧‧彈性構件
32f‧‧‧下模加熱用加熱器
32g‧‧‧密封構件
33‧‧‧樹脂成形部
33a‧‧‧下模模腔
33b‧‧‧剩餘樹脂收容部
33c‧‧‧狹窄間隙
60‧‧‧離型膜
70‧‧‧大型基板
71‧‧‧電子零件
80‧‧‧片狀樹脂(片狀樹脂材料)
80a‧‧‧熔融樹脂材料
80b‧‧‧剩餘樹脂

Claims (12)

  1. 一種電子零件之壓縮樹脂密封方法，包括：熔化步驟，使用至少由上模和下模構成的壓縮成形用模具，將安裝有電子零件之基板使該基板的電子零件安裝面側朝下地向該上模的型面供給並使該基板固定，並且加熱供給到設置於該下模的型面且被離型膜覆蓋的下模模腔內的樹脂材料以使該樹脂材料熔化；其次，合模步驟，進行閉合該上模和下模的合模以使該上模側中的該基板的該電子零件浸漬在該下模模腔內的熔融樹脂材料中；及其次，密封步驟，藉由對該下模模腔內的熔融樹脂材料施加既定的樹脂壓力，從而利用樹脂將該基板上的該電子零件一併密封成形；其特徵在於：該合模步驟包括：使該下模模腔內的剩餘樹脂向該下模模腔的外部流出的剩餘樹脂的外部流出步驟；及在經過該剩餘樹脂的外部流出步驟之後，對該下模模腔內的熔融樹脂材料施加既定的樹脂壓力以將該基板上的電子零件一併樹脂密封成形的樹脂密封步驟；在該剩餘樹脂的外部流出步驟中，通過設置在該上模和下模之間的間隙，將該剩餘樹脂引導到設置在該下模模腔周圍的剩餘樹脂收容部內；將該下模分割為模腔底面構件和模腔側面構件，且使該模腔底面構件和該模腔側面構件能夠相對上下移動地嵌合構成；以由該模腔底面構件的上表面和該模腔側面構件的上表面開口部構成 的凹處構成該下模模腔；在該模腔側面構件的上表面和該基板的該電子零件安裝面之間設置該間隙，以作為連通該下模模腔和該剩餘樹脂收容部的樹脂通道；使構成該樹脂通道的該模腔側面構件的上表面，成為從該下模模腔朝向該剩餘樹脂收容部變淺的傾斜面；在該樹脂密封步驟中，將該上模和下模的合模最終位置的該下模模腔的底面與該基板的電子零件安裝面之間的間隔設定為與用於對該基板的電子零件進行樹脂密封的密封件厚度的間隔相等。
  2. 一種電子零件之壓縮樹脂密封方法，包括：熔化步驟，使用至少由上模和下模構成的壓縮成形用模具，將安裝有電子零件之基板使該基板的電子零件安裝面側朝下地向該上模的型面供給並使該基板固定，並且加熱供給到設置於該下模的型面的下模模腔內的樹脂材料以使該樹脂材料熔化；其次，合模步驟，進行閉合該上模和下模的合模以使該上模側中的該基板的電子零件浸漬在該下模模腔內的熔融樹脂材料中；及其次，密封步驟，藉由對該下模模腔內的該熔融樹脂材料施加既定的樹脂壓力，從而利用樹脂將該基板上的電子零件一併密封成形；其特徵在於：將該下模模腔的深度設定為與用於對該基板的電子零件進行樹脂密封的密封件厚度相等；該合模步驟包括：使該下模模腔內的剩餘樹脂向該下模模腔的外部流出的剩餘樹脂的外 部流出步驟；及在經過該剩餘樹脂的外部流出步驟之後，對該下模模腔內的熔融樹脂材料施加既定的樹脂壓力以將該基板上的電子零件一併樹脂密封成形的樹脂密封步驟；在該剩餘樹脂的外部流出步驟中，通過設置在該上模和下模之間的間隙，將該剩餘樹脂引導到設置在該下模模腔周圍的剩餘樹脂收容部內；在該樹脂密封步驟中，將該上模和下模的合模最終位置的該下模模腔的底面與該基板的電子零件安裝面之間的間隔設定為與用於對該基板的電子零件進行樹脂密封的密封件厚度的間隔相等；在該下模模腔和該基板的該電子零件安裝面此兩者之間設置該間隙，以作為連通該下模模腔和該剩餘樹脂收容部的樹脂通道；使該樹脂通道即該間隙，成為從該下模模腔朝向該剩餘樹脂收容部變淺的傾斜面。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件之壓縮樹脂密封方法，其中，在該樹脂密封步驟中，進行在成形壓力為0.2942MPa以上的低壓下的壓縮樹脂密封成形。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件之壓縮樹脂密封方法，其中，向該下模模腔內供給的該樹脂材料是片狀樹脂材料，該片狀樹脂材料藉由將所需量的樹脂平坦化而具備所需的保形性，並且被成形為與俯視觀察下的該下模模腔的形狀對應且能夠以嵌合在該下模模腔內的狀態進行供給的形狀。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件之壓縮樹脂密封方法，其中， 向該下模模腔內供給的該樹脂材料為將所需量的樹脂平坦化而供給的樹脂材料。
  6. 如申請專利範圍第5項之電子零件之壓縮樹脂密封方法，其中，該樹脂材料為選自顆粒狀的樹脂材料、粉末狀的樹脂材料、液狀的樹脂材料和糊狀的樹脂材料中的樹脂材料。
  7. 如申請專利範圍第1項之電子零件之壓縮樹脂密封方法，其中，在使用該離型膜覆蓋該下模模腔之前，將所需量的樹脂平坦化而具備所需的保形性的片狀樹脂材料載置在該離型膜上，並且藉由將該狀態下的該片狀樹脂材料和該離型膜供給到該下模模腔內，從而進行使用該離型膜的該下模模腔的覆蓋和向該下模模腔內的該片狀樹脂材料的供給。
  8. 如申請專利範圍第1項之電子零件之壓縮樹脂密封方法，其中，該樹脂材料為將所需量的樹脂平坦化而具備所需的保形性的片狀樹脂材料；在包括該下模模腔的該下模的型面上張設該離型膜，經由該離型膜向該下模模腔供給該片狀樹脂材料。
  9. 一種電子零件之壓縮樹脂密封裝置，使用至少由上模和下模構成的壓縮成形用模具，將安裝有電子零件之基板使該基板的電子零件安裝面側朝下地向該上模的型面供給並使該基板固定，並且加熱供給到設置於該下模的型面且被離型膜覆蓋的下模模腔內的樹脂材料以使該樹脂材料熔化，其次，進行將該上模和下模閉合的合模以使該上模側中的該基板的電子零件浸漬在該下模模腔內的熔融樹脂材料中，其次，藉由對該下模模腔內的熔融樹脂材料施加既定的樹脂壓力，從而利用樹脂將安裝在該基板上的電子零件一併密封成形；其特徵在於： 在該上模和下模之間，設置有在將該上模和下模閉合的合模時用於使成為該下模模腔內的熔融樹脂材料的一部分的剩餘樹脂向該下模模腔的外部流出的間隙；在該下模模腔周圍配置有通過該間隙連通的剩餘樹脂收容部；將該下模分割為模腔底面構件和模腔側面構件，且使該模腔底面構件和該模腔側面構件能夠相對上下移動地嵌合構成；以由該模腔底面構件的上表面和該模腔側面構件的上表面開口部構成的凹處構成該下模模腔；在該模腔側面構件的上表面和該基板的該電子零件安裝面之間設置該間隙，以作為連通該下模模腔和該剩餘樹脂收容部的樹脂通道；使構成該樹脂通道的該模腔側面構件的上表面，成為從該下模模腔朝向該剩餘樹脂收容部變淺的傾斜面；該上模和下模的合模最終位置的該下模模腔的底面與該基板的電子零件安裝面之間的間隔被設定為與用於對該基板的電子零件進行樹脂密封的密封件厚度的間隔相等。
  10. 一種電子零件之壓縮樹脂密封裝置，使用至少由上模和下模構成的壓縮成形用模具，將安裝有電子零件之基板使該基板的電子零件安裝面側朝下地向該上模的型面供給並使該基板固定，並且加熱供給到設置於該下模的型面的下模模腔內的樹脂材料以使該樹脂材料熔化，其次，進行閉合該上模和下模的合模以使該上模側中的該基板的該電子零件浸漬在該下模模腔內的熔融樹脂材料中，其次，藉由對該下模模腔內的該熔融樹脂材料施加既定的樹脂壓力，從而利用樹脂將安裝在該基板上的電子零件一併 密封成形；其特徵在於：該下模模腔的深度被設定為與用於對該基板的該電子零件進行樹脂密封的密封件厚度相等；在該上模和下模之間，設置有在閉合該上模和下模的合模時用於使成為該下模模腔內的熔融樹脂材料的一部分的剩餘樹脂向該下模模腔的外部流出的間隙；在該下模模腔周圍配置有通過該間隙連通的剩餘樹脂收容部；該上模和下模的合模最終位置的該下模模腔的底面與該基板的電子零件安裝面之間的間隔被設定為與用於對該基板的該電子零件進行樹脂密封的密封件厚度的間隔相等；在該下模模腔和該基板的該電子零件安裝面此兩者之間設置該間隙，以作為連通該下模模腔和該剩餘樹脂收容部的樹脂通道；使該樹脂通道即該間隙，成為從該下模模腔朝向該剩餘樹脂收容部變淺的傾斜面。
  11. 如申請專利範圍第9或10項之電子零件之壓縮樹脂密封裝置，其中，用於使該剩餘樹脂向該下模模腔的外部流出的間隙設置在該下模模腔與該基板的該電子零件安裝面之間；該剩餘樹脂收容部包括：該間隙；及位在該間隙與配置在該下模模腔周圍的樹脂防漏用構件之間的空間部。
  12. 如申請專利範圍第11項之電子零件之壓縮樹脂密封裝置，其中， 該樹脂防漏用構件兼作用於在該上模和下模合模時限制該上模和下模的型面之間的距離的定位構件。
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