TW201448102A - 基板位置對準器 - Google Patents

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Abstract

一種基板位置對準器包括基板固持總成、複數個輥、旋轉機構及感測器。基板固持總成經設置以在垂直方向上固持基板。該等複數個輥包括至少兩個惰輪輥及一個驅動輥。各輥在該輥之周邊上具有一點，該點與基板旋轉中心(於該基板固持總成內部界定該中心)間隔一共用半徑。感測器約定位於共用半徑上，且該感測器經設置以當定向切口未經定向在與水平成約-44度與約+44度之間的範圍內時，偵測基板中定向切口之存在。一種對準具有定向切口之基板之方法包括以下步驟：當定向切口未經定向於以上所述之範圍內時，感測到該定向切口之存在。

Description

基板位置對準器
本發明之實施例係關於基板位置對準器。更特定言之，所揭示之實施例係關於用於對準垂直基板之方法及設備。
在半導體製造中常用基板運輸器，以便移送基板穿過多種製造製程。基板運輸器通常包括具有基板夾持器(用於藉由固持基板之邊緣固持該基板)之移送機器人。然而，基板經常包括一切口(諸如平口或槽口)，該切口在一或更多個個側面中製成，以指示基板之結晶定向及有時指示摻雜定向。因而，在垂直定向製程(例如化學機械研磨(CMP)系統中之清洗模組)中，基板中之定向切口可能干擾基板夾持器，引起不正確地固持基板或使基板落下。此提出了一個挑戰，特定言之對處理150mm基板提出挑戰，其中定向切口的長度相對於基板直徑較長，因此使得既難以繞中心旋轉基板，又難以避免定向切口的同時適當地夾持基板。
因此，需要用於改良基板夾持器固持垂直基板之能力的方法及設備。
本文提供用於基板位置對準器之方法及設備，該等方法及設備改良基板夾持器固持垂直基板之能力。在一實施例中，基板位置對準器包括基板固持總成、複數個輥、旋轉機構及感測器。基板固持總成經設置以在垂直方向上固持基板。複數個輥包括至少兩個惰輪輥及一驅動輥。各輥在其周邊上具有一點，該點與基板旋轉中心(界定於該基板固持總成之內部)間隔一共用半徑。該旋轉機構經設置以有選擇地旋轉驅動輥。感測器約定位於共用半徑上，且該感測器經設置以當定向切口未經定向在與水平成約-44度與約+44度之間之範圍內時，偵測基板中定向切口之存在。
在另一實施例中，基板對準器包括基板固持總成、至少三個惰輪輥及一個驅動輥、旋轉機構及第一、第二及第三感測器。基板固持總成經設置以在垂直方向上固持基板，且具有界定於基板固持總成之內部的基板旋轉中心。該等輥之每一者在該輥之周邊上具有一點，該點與基板旋轉中心間隔一共用半徑。該旋轉機構經設置以旋轉該等驅動輥。第一感測器經設置以當基板位於基板固持總成時，偵測該基板。第二感測器及第三感測器各自經設置以當基板鄰近或在切口向下方向上時，偵測基板中定向切口之存在。
在另一實施例中，一種用於對準具有定向切口之基板的方法包括以下步驟：在複數個輥上置放基板，其中該等輥為分散式的，使得始終將該基板支撐在至少三個輥上。該方法亦包括以下步驟：感測該等輥上之基板的存在，及當定向切口未經定向在與水平成約-44度與約+44度之間的範圍內 時，感測該定向切口之存在。
100‧‧‧化學機械平坦化系統
102‧‧‧工廠介面
104‧‧‧裝載機器人
106‧‧‧平坦化模組
108‧‧‧控制器
116‧‧‧清洗系統
118‧‧‧基板匣
120‧‧‧介面機器人
122‧‧‧基板
124‧‧‧輸入模組
126‧‧‧研磨墊
128‧‧‧第一站/平坦化站
130‧‧‧第二站/平坦化站
132‧‧‧第三站/平坦化站
134‧‧‧回轉料架
136‧‧‧移送站
138‧‧‧第一側面
140‧‧‧基座
142‧‧‧輸入緩衝站
144‧‧‧輸出緩衝站
146‧‧‧移送機器人
148‧‧‧裝載杯總成
150‧‧‧臂
152‧‧‧研磨頭
156‧‧‧輸出模組
158‧‧‧隔板
160‧‧‧清洗模組
162‧‧‧烘乾機
164A‧‧‧超音波清潔模組
164B‧‧‧第一刷子模組
164C‧‧‧第二刷子模組
166‧‧‧基板運輸器
168‧‧‧機器人
172‧‧‧軌道
174‧‧‧夾持器
176‧‧‧夾持器
180‧‧‧基板位置對準器
182‧‧‧顆粒清洗模組
188‧‧‧環境受控殼
202‧‧‧定向切口
204‧‧‧基板固持件總成
206‧‧‧基板旋轉機構
208‧‧‧驅動輥
210‧‧‧惰輪輥
212‧‧‧基板存在感測器
214‧‧‧主要定向切口感測器
216‧‧‧第一板材
218‧‧‧第二板材
220‧‧‧第一驅動輥孔
222‧‧‧第二驅動輥孔
224‧‧‧惰輪輥孔
226‧‧‧軸
228‧‧‧馬達托架
230‧‧‧感測器托架
232‧‧‧基板位置對準器托架/基板固持件總成正面
234‧‧‧基板固持件總成背面
236‧‧‧基板旋轉中心
300‧‧‧錐形唇
302‧‧‧排泄孔
402‧‧‧夾持器
418‧‧‧次要定向切口感測器
以上簡短總結的本發明之更詳細的描述可參閱本發明實施例之方式描述，其中該等實施例在附圖中圖示，以便可獲取且詳細瞭解上文所述的本發明之實施例。然而，應注意，附圖僅圖示本發明之典型實施例，且因此並非視為限制本發明之範疇，因為本發明可承認其他同等有效之實施例。
第1圖圖示半導體基板化學機械平坦化系統之俯視圖，該系統包括本發明之基板位置對準器之一實施例；第2圖為基板位置對準器之一實施例之背部分解側視圖；第3圖為第1圖之基板位置對準器之橫截面圖；以及第4A-4E圖為可使用第2圖之基板位置對準器實施對準製程的示意圖。
為便於瞭解，相同元件符號儘可能用於指定諸圖共有之相同元件。此外，一實施例之元件可經調適有利地用於本文描述之其他實施例中。
本發明之實施例係關於一種用於基板位置對準器之方法及設備。在一實施例中，基板位置對準器可用於CMP系統，該CMP系統具有處理垂直定向之基板的清洗系統。然而可設想，本文描述之基板位置對準器可適用於其他半導體製造製程，且尤其適用於基板在垂直方向上的製程。
第1圖圖示具有清洗系統116(清洗系統116包括顆粒清洗模組182之一實施例)之半導體基板化學機械平坦化(CMP)系統100之俯視圖。除清洗系統116外，CMP系統100一般而言包括工廠介面102、裝載機器人104及平坦化模組106。裝載機器人104安置於工廠介面102及平坦化模組106附近，以助於在工廠介面102與平坦化模組106之間移送基板122。
提供控制器108，以助於控制且整合CMP系統100之模組。控制器108耦接至CMP系統100之多種部件，以助於控制(例如)平坦化清洗及移送製程。
工廠介面102一般而言包括介面機器人120、一或更多個基板匣118及基板位置對準器180。介面機器人120用於在基板匣118、清洗系統116與輸入模組124之間移送基板122。輸入模組124經定位以助於在平坦化模組106與工廠介面102之間移送基板122。在一實施例中，輸入模組124位於基板位置對準器180附近，基板位置對準器180經設置以在基板122從平坦化模組106移送之後定位基板122。以下將進一步討論基板位置對準器180之細節。
平坦化模組106包括至少一個CMP站。可設想，CMP站可經設置作為電化學機械平坦化站。在第1圖描繪之實施例中，平坦化模組106包括安置於環境受控殼188中之複數個CMP站(如圖示之第一站128)、第二站130及第三站132。在一實施例中，第一站128、第二站130及第三站132包括習知的CMP站，該等CMP站經設置以使用含有研磨流體之研 磨劑執行平坦化製程。應理解到，可交替地執行平坦化其他材料之CMP製程，包括使用其他類型之研磨流體。因為CMP製程實際上為習知的製程，為達簡潔，已省略對CMP製程之進一步的描述。
平坦化模組106亦包括安置於機器基座140之上側或第一側面138之上的移送站136及回轉料架134。在一實施例中，移送站136包括輸入緩衝站142、輸出緩衝站144、移送機器人146及裝載杯總成148。裝載機器人104經設置以從輸入模組124擷取基板，且將基板移送至輸入緩衝站142。裝載機器人104亦用於將經研磨之基板從輸出緩衝站144返回至輸入模組124，自此經研磨基板前進通過清洗系統116，然後介面機器人120返回至耦接至工廠介面102之匣118。移送機器人146用於在緩衝站142、144及裝載杯總成148之間移動基板。
在一實施例中，移送機器人146包括兩個夾持器總成，各夾持器總成具有氣動夾持器指，該氣動夾持器指藉由固持基板之邊緣固持基板。移送機器人146在將經處理之基板從裝載杯總成148移送至輸出緩衝站144的同時，將待處理基板從輸入緩衝站142移送至裝載杯總成148。2000年12月5日頒予Tobin之美國專利申請案第6,156,124號中描述了使用時具有優勢之移送站的實例。
回轉料架134安置於基座140之中心。回轉料架134通常包括複數個臂150，每一臂支撐一研磨頭152。在第1圖中，臂150之兩個臂以虛線圖示，使得第一站128之研磨墊 126之平坦化表面及移送站136可見。回轉料架134為可索引的，使得研磨頭總成152可在平坦化站128、130、132及移送站136之間移動。1998年9月8日頒予Perlov等人之美國專利第5,804,507號中描述了使用時具有優勢的回轉料架。
清洗系統116將研磨後剩餘之研磨碎片、研磨劑及/或研磨流體從研磨之基板移除。清洗系統116包括複數個清洗模組160、基板運輸器166、烘乾機162及輸出模組156。基板運輸器166從鄰近於輸入模組124之基板位置對準器180擷取從平坦化模組106返回的經處理基板122，且移送基板122穿過複數個清洗模組160及烘乾機162。烘乾機162烘乾退出清洗系統116之基板，且促進藉由介面機器人在清洗系統116與工廠介面102之間移送基板。烘乾機162可為旋轉沖洗烘乾機或其他適當的烘乾機。可發現適當烘乾機162之實例作為MESATM或DESICA®基板清潔器之元件，MESATM或DESICA®基板清潔器兩者均可購自加利福尼亞州聖克拉拉市之應用材料公司。
第1圖描繪之實施例中，用於清洗系統116之清洗模組160包括超音波(megasonic)清潔模組164A、第一刷子模組164B及第二刷子模組164C。模組160之每一者經設置以處理垂直定向之基板，亦即基板研磨之表面實質上為垂直的平面。垂直的平面由Y軸表示，Y軸垂直於第1圖圖示之X軸及Z軸。
在操作中，隨著基板藉由介面機器人120從匣118之一者移送至輸入模組124，CMP系統100啟動。裝載機器 人104隨後將該基板從輸入模組124移動至平坦化模組106之移送站136。將基板122載入研磨頭152中，隨後在水平方向的同時基板122在研磨墊126上移動，且與研磨墊126相抵進行研磨。一旦基板經研磨，研磨之基板122從一位置(此處機器人104可將基板122從平坦化模組106移送至輸入模組124)返回至移送站136。在一實施例中，機器人104可將基板移送至輸入模組124，同時將基板旋轉至垂直方向。基板運輸器166隨後從輸入模組124擷取基板122，且移送基板穿過清洗系統116之清洗模組160。模組160之每一者經調適以在整個清洗製程中在垂直方向上支撐基板。一旦經清洗，清洗之基板122移動至輸出模組156。清洗之基板122藉由介面機器人120返回至匣118之一者，同時使清洗之基板122返回至水平方向。
儘管可使用任何適當之基板運輸器，第1圖中描繪之基板運輸器166包括機器人168，機器人168具有至少一個夾持器(圖示為兩個夾持器174、176)，該夾持器經設置以在輸入模組124、清洗模組160及烘乾機162之間移送基板。視需要，基板運輸器166可能包括第二機器人(未圖示)，該第二機器人經設置在最後清洗模組160與烘乾機162之間移送基板，以減少交叉污染。
在第1圖描繪之實施例中，基板運輸器166包括軌道172，軌道172耦接至隔板158，隔板158使匣118及介面機器人120與清洗系統116分離。機器人168經設置沿軌道172側向移動，以助於進入清洗模組160、烘乾機162及輸入 及輸出模組124、156。
在一實施例中，裝載機器人104經設置以在水平方向上將研磨之基板122移送至輸入模組124。機器人168亦經設置以將基板122移送至基板位置對準器180，同時將基板122旋轉至垂直方向。在另一實施例中，裝載機器人104經設置以直接將研磨之基板122移送至基板位置對準器180，同時將基板122旋轉至垂直方向。
第2圖圖示基板位置對準器180之一實施例之分解圖。基板位置對準器180經設置以定位基板122(亦即旋轉基板之方向)，使得定向切口202(諸如槽口或平口)旋轉至一已知位置(諸如位於基板122之底部)。在一些實施例中，定向切口202之長度在約52mm至約63mm之間，例如57mm或58mm。然而，定向切口202之長度可為適合該基板尺寸之任意長度，且不受限於以上範圍。此有利地允許機器人168之夾持器174、176適當地從與基板122之周邊之相面對的側邊緣夾持基板122，同時避免定向切口202。儘管如本文所描述，基板位置對準器180特別有益於定向基板122(基板122定向在垂直方向上)，但基板位置對準器180不受限於使用垂直定向製程。
在一實施例中，基板位置對準器180包括基板固持件總成204、基板旋轉機構206、驅動輥208、複數個惰輪輥210、基板存在感測器212及主要定向切口感測器214。基板位置對準器180可包括次要定向切口感測器418(圖示於第4A-4E圖中)。基板位置對準器180亦可包括水源(未圖示)， 以使基板122保持濕潤。基板位置對準器180之部件可由陶瓷、聚醚醚酮或適合於濕式製程之任何其他材料製成。
基板固持件總成204具有一新月形的主體，該主體具有由弧(該弧由惰輪輥210界定)界定之基板旋轉中心236，當基板122安置於對準器180時，基板旋轉中心236與基板122之中心重合。基板固持件總成204包括第一板材216及第二板材218，第一板材216及第二板材218經設置將基板122固持在實質上垂直的方向，位於第一板材216與第二板材218之間。第一板材216包括經設置以容納驅動輥208之一部分的第一驅動輥孔220。第二板材218具有經設置以容納驅動輥208之一部分的第二驅動輥孔222。第一板材216及第二板材218包括經設置以容納惰輪輥210之相反端的複數個惰輪輥孔224。第1圖之視圖中隱藏了在第一板材216中形成的惰輪輥孔224。另外，第一及第二板材216、218包括穿透形成之一或更多個排泄孔302(圖示於第3圖中)，藉此允許基板位置對準器180中的流體通過基板固持件總成204。
惰輪輥210之至少一者與驅動輥208之間的徑向距離可經選定大於定向切口202(基板對準器180針對定向切口202設計)之長度。例如，對於長度約為58mm之定向切口202，惰輪輥210之至少一者與驅動輥208之間的徑向距離在約59mm至約65mm之間，例如約61mm。藉由驅動輥208及惰輪輥210，第一板材216及第二板材218在彼等個別孔220、222、224中耦接在一起。在一實施例中，驅動輥及惰輪輥208、210兩者在各輥之周邊上均具有一點，該點與基板旋 轉中心236間隔一共用半徑。在一實施例中，共用半徑在約65mm至約85mm之間，例如約75mm。
在一實施例中，第一板材216可耦接至基板位置對準器托架232。基板位置對準器托架232經設置以將基板位置對準器180耦接至輸入模組124。
基板旋轉機構206經設置以旋轉驅動輥208，驅動輥208又旋轉位於惰輪輥210之上的基板122。基板旋轉機構206可為馬達、致動器或用於旋轉基板122之任何其他適當的機構。在一實施例中，基板旋轉機構206為經由軸226耦接至驅動輥208上之馬達。基板旋轉機構206可經由任選之馬達托架228耦接至第一板材216。軸226自基板旋轉機構206延伸，穿過馬達托架228及第一板材216，到達驅動輥208。
儘管第2圖中描繪之實施例顯示三個惰輪輥210，但基板位置對準器180可經設置具有任何數量之惰輪輥210。在一實施例中，基於基板122之尺寸及定向切口202之長度選擇惰輪輥210之數目。例如，基板位置對準器180包括至少三個惰輪輥210及一個驅動輥208。在一實施例中，基板位置對準器180包括用於150mm基板的至少三個惰輪輥210及一個驅動輥208。視需要，可驅動一或更多個惰輪輥210。在一實施例中，驅動輥及惰輪輥208、210位於基板固持件總成204中，使得驅動輥及惰輪輥208、210位於基板122之水平直徑之下(圖示於第4A-4E圖)。
基板存在感測器212經設置以偵測基板固持件總成204中基板122之存在。當定向切口202位於感測器214之前 面時，主要定向切口感測器214經設置以偵測定向切口202之存在。在一實施例中，主要定向切口感測器214經設置以當定向切口未經定向在與水平成約-44度與約+44度之間的範圍內(例如與水平成約-38度與約+38度之間)時，偵測定向切口的存在。亦設想，在一實施例中，主要定向切口感測器214可經定位以當定向切口202在切口向上的方向上時(亦即，當定向切口未經定向在與水平呈約-44度與約+44度之間的範圍內時)，偵測定向切口202。當定向切口202位於次要定向切口感測器418之前面時，次要定向切口感測器418經設置以偵測定向切口202之存在。基板存在感測器212經設置以藉由使用在感測器212與基板122之間的場上方投射之光，偵測基板122之存在。同樣，定向切口感測器214、418經設置以藉由使用在感測器214、418與定向切口202之間的距離之上投射的光，偵測定向切口202之存在。感測器212、214及418找尋場中之變化或返回之訊號。感測器212、214及418可為光電感測器、接近式感測器或用於偵測基板122或定向切口202之存在的其他適當感測器。
在一實施例中，基板存在感測器212及主要定向切口感測器214藉由感測器托架230固持。感測器托架230經設置以相對於基板固持件總成204定位感測器212、214，使得感測器214可偵測基板122之定向切口202之存在。感測器托架230經設置以橫跨基板固持件總成204之正面232及背面234。儘管第2圖描繪感測器212、214耦接至感測器托架230，設想感測器212、214可以任何其他適當的方式耦接 至基板位置對準器180。例如，感測器212、214可耦接至基板固持件總成204之正面232及背面234上之第一板材216及第二板材218，且直接自第一板材216及第二板材218延伸。
第3圖為置放於基板固持件總成204中之基板122的橫截面圖。在一實施例中，基板122之惰輪輥210之頂端與板材216、218的頂端鄰近邊緣之間的距離形成錐形唇300。唇300之高度「H」在約0.5mm與約1.5mm之間，例如約1mm。唇300經設置以容納基板122之底部，使得當將基板122垂直地固持於基板固持件總成204中時，基板122之重量及高度平衡。
第4A-4E圖為可使用基板位置對準器180實施的對準順序的示意圖。在第4A圖中，基板122定位於驅動輥208及惰輪輥210之上，位於第一板材216及第二板材218之唇300之間(為達清晰，感測器托架23未在第4A-4E中圖示)。基板存在感測器212偵測基板固持件總成204中基板122之存在。當基板存在感測器212指示存在基板122時，主要定向切口感測器214決定是否存在定向切口202。若主要定向切口感測器214偵測到定向切口202之存在，如第4D圖所示，則機器人168之邊緣夾持器402將適當地夾持基板122之側邊緣，同時避免定向切口202。然而，若定向切口202不存在(亦即感測器214、418未偵測到定向切口202)，則如第4B-4C圖所示，基板旋轉機構206開始旋轉驅動輥208，以旋轉基板122。在第4B-4C圖描繪之實施例中，驅動輥208以順時針運動方向旋轉。在一實施例中，基板旋轉機構206經設置以約 170rpm至約190rpm之速度(例如180rpm)旋轉基板122。如第4B-4C圖所示，基板旋轉機構206將繼續旋轉基板122直至主要定向切口感測器214偵測到位於基板122之底部在切口向下的方向上(亦即，如第4D圖所示，定向切口202垂直地對準基板122之中心)定向切口202之存在，以便夾持器402可緊固地嚙合基板122之周邊，而遠離定向切口202。
在一實施例中，如第4A-4E圖所示，次要定向切口感測器418鄰近於主要定向切口感測器214，且自主要定向切口感測器214偏移。感測器214、418與由弧(該弧由惰輪輥210界定)界定之基板旋轉中心236的間隔實質上為等距。驅動輥208可定位於感測器418與214之間。次要定向切口感測器418與主要定向切口感測器214之作用相同。若主要定向切口感測器214未偵測定向切口202之存在，基板旋轉機構206將繼續旋轉基板122，直至偵測到定向切口202或直至已經過一預定時間(諸如約5秒鐘)。在定向切口202防止基板122與驅動輥208接觸的情況下，次要定向切口感測器418用於偵測定向切口202，因此防止基板122旋轉至一位置，在該位置處感測器214可能偵測到定向切口202。在一實施例中，定向切口202接近如第4E圖所示之切口向下的方向，且遠離夾持器402。在一些實施例中，感測器418相對於對準器180之中心可與垂直方向成不大於80度的角度，以便切口122保持遠離夾持器402。若次要定向切口感測器418偵測到定向切口202之存在，基板122將處於切口向下的位置，此允許機器人168適當地夾持基板122之周邊，同時避 免定向切口202。然而，若主要定向切口感測器214及次要定向切口感測器418兩者均未偵測到定向切口202，基板位置對準器180將發佈用於啟動硬體故障的警報。在一實施例中，若在預定量之時間或預定量之基板旋轉之後未偵測到定向切口202之存在，則基板位置對準器180將發佈一警報。
以上描述之基板位置對準器有利地將基板對準在切口向下方向上，此允許端效器或機器人之夾持器適當地夾持基板，同時避免夾持基板之定向切口。此舉特別有益於處理150mm基板，其中該定向切口之長度相對較長(例如與200mm基板中的切口一樣長)，且夾持非定向基板可能存在問題。
儘管以上針對本發明之實施例，但在不脫離本發明之基本範疇的情況下，可設計本發明之其他及另外的實施例，且本發明之範疇由以下申請專利範圍決定。
202‧‧‧定向切口
204‧‧‧基板固持件總成
206‧‧‧基板旋轉機構
208‧‧‧驅動輥
210‧‧‧惰輪輥
212‧‧‧基板存在感測器
214‧‧‧主要定向切口感測器
216‧‧‧第一板材
218‧‧‧第二板材
220‧‧‧第一驅動輥孔
222‧‧‧第二驅動輥孔
224‧‧‧惰輪輥孔
226‧‧‧軸
228‧‧‧馬達托架
230‧‧‧感測器托架
232‧‧‧基板位置對準器托架/基板固持件總成正面
234‧‧‧基板固持件總成背面
236‧‧‧基板旋轉中心

Claims (20)

  1. 一種基板位置對準器，該基板位置對準器包含：一基板固持總成，該基板固持總成經設置以在一垂直方向上固持一基板；複數個輥，該等複數個輥包含至少兩個惰輪輥及一驅動輥，各輥在該輥之周邊上具有一點，該點與一基板旋轉中心間隔一共用半徑，該基板旋轉中心界定於該基板固持總成內部；一旋轉機構，該旋轉機構經設置以有選擇地旋轉該驅動輥；一感測器，該感測器約定位於該共用半徑上，且該感測器經設置以當一定向切口未經定向在與水平成約-44度與約+44度之間的一範圍內時，偵測該基板中該定向切口之存在。
  2. 如請求項1所述之基板位置對準器，其中該基板固持總成包含一新月形主體，該主體具有一第一板材及一第二板材，該第一板材及該第二板材經設置以將該基板固持於該第一板材及該第二板材之間。
  3. 如請求項2所述之基板位置對準器，其中該新月形主體由陶瓷或聚醚醚酮製成。
  4. 如請求項1所述之基板位置對準器，其中該共用半徑約為75mm。
  5. 如請求項1所述之基板位置對準器，其中該等惰輪輥與該驅動輥之間之一徑向距離在約59mm至約65mm之間。
  6. 如請求項2所述之基板位置對準器，其中該驅動輥之一頂端與該第一板材及該第二板材之頂端鄰近邊緣之間之一距離界定一錐形唇。
  7. 如請求項6所述之基板位置對準器，其中該錐形唇具有一高度，該高度在約0.5mm與約1.5mm之間。
  8. 如請求項1所述之基板位置對準器，其中該旋轉機構為一馬達或一致動器。
  9. 如請求項1所述之基板對準器，其中該感測器經設置以藉由使用在該感測器與該基板中之該定向切口之間投射的一光偵測該基板中該定向切口之一存在。
  10. 一種基板位置對準器，該基板位置對準器包含：一基板固持總成，該基板固持總成經設置以在一垂直方向上固持一基板，其中該基板固持總成具有一基板旋轉中心，該中心界定於該基板固持總成之內部；至少三個惰輪輥及一驅動輥，其中各輥在該輥之周邊上具有一點，該點與該基板旋轉中心間隔一共用半徑； 一旋轉機構，該旋轉機構經設置以旋轉該驅動輥；一第一感測器，該第一感測器經設置以當基板位於該基板固持總成中時，偵測該基板；以及一第二感測器及第三感測器，每一感測器經設置以當該基板接近或在一切口向下的方向上時，偵測該基板中一定向切口之一存在。
  11. 如請求項10所述之基板位置對準器，其中該第二感測器及第三感測器之每一者經設置以當一定向切口未經定向在與水平成約-44度與約+44度之間的一範圍內時，偵測該基板中該定向切口之一存在。
  12. 如請求項10所述之基板位置對準器，其中該第二感測器及該第三感測器與該基板旋轉中心實質上間隔距離相等，且相對於該基板位置對準器之一中心線，該第二感測器或該第三感測器之至少一者與垂直方向所成的角度小於約80度。
  13. 如請求項11所述之基板位置對準器，其中該驅動輥安置於該第二感測器與該第三感測器之間。
  14. 一種對準具有一定向切口之一基板之方法，該方法包含以下步驟：將該基板置放在複數個輥上，其中該等輥經分散以使得始終將該基板支撐在至少兩個輥上；以及 感測該等輥上之該基板之一存在；以及當該定向切口未經定向在與水平成約-44度與約+44度之間的一範圍內時，感測該定向切口之一存在。
  15. 如請求項14所述之方法，該方法進一步包含以下步驟：旋轉該驅動器輥，直至偵測到定向切口之該存在。
  16. 如請求項15所述之方法，其中感測該定向切口之該存在之步驟進一步包含以下步驟：當該定向切口未經定向在與水平成約-38度與約+38度之間的一範圍內時，偵測該定向切口之一存在。
  17. 如請求項14所述之方法，其中感測該基板之該存在之步驟包括偵測該基板與一第一感測器之間之光。
  18. 如請求項17所述之方法，其中感測該定向切口之該存在之步驟包括偵測該定向切口與一第二感測器之間之光。
  19. 如請求項14所述之方法，該方法進一步包含以下步驟：在一預定量時間或一預定量之基板旋轉之後未能感測該定向切口之該存在時，啟動一硬體故障。
  20. 如請求項14所述之方法，其中感測到該基板之該存在之步驟發起該基板之旋轉。
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