TW201425068A - 轉印薄膜、成形品的製造方法及成形品 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種轉印薄膜，其在成形的同時進行轉印，且可減少轉印時所產生之硬塗層的龜裂。成形同時裝飾轉印薄膜(100)，是於基底薄膜(1)的一側的表面上，依次形成脫模層(2)、放射線硬化性樹脂層(3)、裝飾印刷層(4)及黏結層(5)而成之轉印薄膜，放射線硬化性樹脂層(3)是將放射線硬化性且熱硬化性的樹脂塗佈膜加熱硬化而成之層，並且於日本JIS-K5600法的測定條件下實施鉛筆硬度試驗時的硬度為B以下。放射線硬化性樹脂層(3)的硬度較低、較為柔軟，因此轉印時不會產生龜裂。另外，在成形的同時進行轉印之後，照射放射線使放射線硬化性樹脂層(3)硬化，可作成硬塗層。

Description

轉印薄膜、成形品的製造方法及成形品
本發明關於一種在成形的同時進行轉印之轉印薄膜、使用此轉印薄膜之成形品的製造方法以及使用此方法所製造之成形品，更詳細而言，本發明關於一種適合於工業產品的裝飾之轉印薄膜、使用此轉印薄膜之成形品的製造方法以及使用此方法所製造之成形品。
使用成形同時裝飾轉印薄膜之成形品，被利用於日用品和生活用品等的機器本體、食品和各種物品的各種容器、電子機器和辦公用品等的各種殼體等中。所謂成形同時裝飾轉印薄膜，是一種塑膠裝飾成形用的轉印薄膜，其於基底薄膜上積層設置有脫模層、裝飾印刷層及黏結層。使用該成形同時裝飾轉印薄膜之成形技術是如下所述之成形方法：將前述成形同時裝飾轉印薄膜供給至一對射出成形用模具之間，並向由前述射出成形用模具所形成的模穴內，填充經過加熱加壓之成形樹脂，在成形為成形品的同時將轉印薄膜黏結至該成形品上，然後，將黏結有轉印薄膜之成形品自模穴內取出，接著，剝離基底薄膜和脫模層，藉此將裝飾印刷層 轉印至成形品上進行裝飾。
將成形同時裝飾轉印薄膜用於工業產品的裝飾之情況下，由於預想到工業產品的長期使用、和惡劣環境下的使用，因此成形同時裝飾轉印薄膜謀求一種轉印薄膜，將此轉印薄膜轉印後的成形品的表面強度較高。因此，如下所述之成形同時裝飾轉印薄膜被用於工業產品的裝飾中，該成形同時裝飾轉印薄膜於脫模層上形成硬塗層，並進而於該硬塗層上形成印刷層、黏結層等。
形成硬塗層之塗佈液(亦即，硬塗層用塗佈液)中，通常使用熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂。比較熱硬化性樹脂與紫外線硬化性樹脂，紫外線硬化性樹脂通常表面硬度、耐化學藥品性、耐磨性、耐劃傷性優異。因此，主流是將紫外線硬化性樹脂用於硬塗層用塗佈液。
但是，於前述塗佈液中使用紫外線硬化性樹脂之情況下，若於製作成形同時裝飾轉印薄膜時對塗佈膜照射紫外線，而使該塗佈膜的紫外線硬化性樹脂硬化，則該塗佈膜變脆，射出成形時於硬塗層中產生龜裂。另一方面，若完全不硬化該塗佈膜，則耐黏連性較差。因此，有以下的方法：使轉印前的前述塗佈膜半硬化，而使該塗佈膜為無黏性(tack-free)狀態，並於成形轉印後進行紫外線照射，使紫外線硬化性樹脂完全硬化。
作為使轉印前的前述塗佈膜半硬化之方法，有以下方 法：於製作成形同時裝飾轉印薄膜時對塗佈膜進行紫外線第一階段照射，使紫外線硬化性樹脂半硬化(參照例如專利文獻1)。
但是，於製作成形同時裝飾轉印薄膜時對塗佈膜進行紫外線第一階段照射之方法，紫外線照射機的照射強度的不均勻和再現性成為問題，因此控制紫外線硬化性樹脂的硬化較為困難。若由紫外線的第一階段照射所實施之紫外線硬化性樹脂的半硬化不充足，則包含紫外線硬化性樹脂之塗佈膜無法變成無黏性的狀態，因此引起黏連(blocking)。另一方面，若由紫外線的第一階段照射所實施之紫外線硬化性樹脂的半硬化過度，則會導致於射出成形時產生龜裂。但是，紫外線硬化性樹脂的硬化反應，通常反應速度較大，並且紫外線照射後亦進行暗反應，因此控制紫外線硬化性樹脂的硬化較為困難。
因此，有以下的方法：由包含丙烯酸多元醇和異氰酸酯之塗佈液來構成前述塗佈液，並且藉由加熱該塗佈膜而使丙烯酸多元醇的羥基與異氰酸酯反應，來使該塗佈膜為無黏性狀態(參照例如專利文獻2)。並且，如此而獲得的轉印薄膜，在成形品成形的同時被轉印至其表面，然後，對轉印後之放射線硬化性樹脂層照射紫外線，使丙烯酸多元醇的不飽和鍵相互反應，藉此完全硬化。
[先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2011-21051號公報
專利文獻2：日本特開2009-137219號公報
但是，使用包含丙烯酸多元醇和異氰酸酯的塗佈液形成塗佈膜，並加熱該塗佈膜而使之為無黏性狀態的情況下，若該塗佈膜的硬化過度，則射出成形時會於硬塗層中產生龜裂。而且，成形後對該塗佈膜照射紫外線時，異氰酸酯抑制丙烯酸多元醇的自由基反應性，容易招致降低表面硬度之結果。
本發明是為解決此種問題而成，本發明的目的在於提供一種成形同時裝飾轉印薄膜，其可減少轉印時所產生之硬塗層的龜裂，並且，藉由在成形後對放射線硬化性樹脂層照射紫外線，可形成硬度充分的硬塗層。
用以解決上述問題之本發明的一態樣是一種轉印薄膜，其於基底薄膜上可剝離地具備放射線硬化性樹脂層，該轉印薄膜的特徵在於：前述放射線硬化性樹脂層是將塗佈包含放射線硬化性樹脂與熱硬化劑之塗佈液所得之塗佈膜加熱硬化而成，並且於日本JIS-K5600法的測定條件下實施鉛筆硬度試驗時的硬度為B以下。
另外，亦可為於上述轉印薄膜中，前述放射線硬化性樹脂層於日本JIS-K5600法的測定條件下實施鉛筆硬度試驗時的硬度為4B以上。
另外，亦可為於上述轉印薄膜中，前述熱硬化劑為異氰酸酯化合物。
另外，亦可為於上述轉印薄膜中，於前述放射線硬化性樹脂層上具備裝飾印刷層。
另外，亦可為於上述轉印薄膜中，更具備於前述放射線硬化性樹脂層與前述裝飾印刷層之間形成之底塗層(primer layer)。
本發明的另一態樣是一種成形品的製造方法，其特徵在於具有下列步驟：將上述轉印薄膜供給至一對射出成形用模具之間；向由供給有前述轉印薄膜之前述射出成形用模具所形成的模穴中，填充經過加熱加壓之成形樹脂，在成形為成形品的同時將前述轉印薄膜的前述放射線硬化性樹脂層黏結至前述成形品上；自前述射出成形用模具內取出前述成形品，並剝離前述轉印薄膜的前述基底薄膜；及，對前述成形品表面的前述放射線硬化性樹脂層照射放射線，而使前述放射線硬化性樹脂層硬化。
另外，本發明的另一態樣是一種成形品，其特徵在於：藉由上述的成形品的製造方法製造而成。
本發明的一態樣之轉印薄膜，其配置於基底薄膜上之放射線硬化性樹脂層的鉛筆硬度較低、較為柔軟，因此即便將該轉印薄膜配置於射出成形用模具中，並在樹脂成形品的成形的同時進行轉印，於該轉印時亦不會產生龜裂。另外，該層由於是將熱硬化性的樹脂塗佈膜加熱硬化後的層，因此耐黏連性亦優異，例如只要鉛筆硬度為4B以上，則不會產生黏連。
再者，將本發明的一態樣之轉印薄膜轉印至樹脂成形品上之後，藉由對該放射線硬化性樹脂層照射放射線，可使放射線硬化性樹脂層充分地硬化。並且，經過充分硬化之放射線硬化性樹脂層(硬塗層)能夠經受住長期使用和惡劣環境下的使用。
1‧‧‧基底薄膜
2‧‧‧脫模層
3‧‧‧放射線硬化性樹脂層
4‧‧‧裝飾印刷層
5‧‧‧黏結層
6‧‧‧底塗層
7‧‧‧成形樹脂
100‧‧‧成形同時裝飾轉印薄膜
101‧‧‧成形同時裝飾轉印薄膜
200‧‧‧成形品
第1圖是本發明的實施形態的成形同時裝飾轉印薄膜的一例的剖面圖。
第2圖是本發明的實施形態的成形同時裝飾轉印薄膜的一例的剖面圖。
第3圖是轉印有本發明的實施形態的成形同時裝飾轉印薄膜之成形品的一例的剖面圖。
以下，一面參照附圖一面詳細地說明本發明的實施形態。
第1圖是本發明的實施形態的成形同時裝飾轉印薄膜的一例的剖面圖，本實施形態的成形同時裝飾轉印薄膜100是由下述各層構成的積層體：基底薄膜1、脫模層2、放射線硬化性樹脂層3、裝飾印刷層4及黏結層5。此處，通常裝飾印刷層4為複數層的情況較多，並且亦可融入壓花加工或珠光顏料等具有光學效果之裝飾材料。再者，當裝飾印刷層4對於成形品具有充分的黏結性時，亦可不設置黏結層5。
第2圖是本發明的實施形態的成形同時裝飾轉印薄膜的一例的剖面圖，本實施形態的成形同時裝飾轉印薄膜101是由下述各層構成的積層體：基底薄膜1、脫模層2、放射線硬化性樹脂層3、底塗層6、裝飾印刷層4及黏結層5。
第3圖是在射出成形的同時將本發明的實施形態的成形同時裝飾轉印薄膜轉印之後的成形物的一例的剖面圖。該成形物的構成，是於成形樹脂7上包含黏結層5、裝飾印刷層4及放射線硬化性樹脂層3。
以下，對本發明的實施形態的成形同時裝飾轉印薄膜100、101的各層進行說明。
作為基底薄膜1，可使用例如：聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、三乙醯纖維素薄膜、聚碳酸酯薄膜、尼龍薄膜、玻璃紙薄膜、丙烯酸系薄膜、氯乙烯薄膜、PET-G薄膜等基材。較佳為於耐熱性、機械強度方面而言，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二 甲酸乙二酯等聚酯系樹脂的薄膜最為適合。作為可使用之薄膜厚度，可使用25μm至150μm，較佳為於成形性、成本方面而言，38μm至50μm的厚度最為適合。
脫模層2，其自放射線硬化性樹脂層(硬塗層)3上剝離之剝離性最為重要，但耐熱性、耐溶劑性、面塗性(top coating)、延伸性亦為必要，因此較佳為硬化系的層，可使用例如三聚氰胺樹脂、聚烯烴樹脂、胺甲酸酯樹脂、乙酸纖維素等的硬化物。其中，使用三聚氰胺樹脂之脫模層2通常被較多地使用，但是由於需要高溫下的燒接步驟(140℃~200℃)，並且產生/含有有害的甲醛，因此進行努力研究的結果為，發現丙烯酸多元醇及含長鏈烷基之丙烯酸系或者/以及矽氧改質丙烯酸系樹脂和聚異氰酸酯的硬化物最適合作為脫模層2。
放射線硬化性樹脂層3必須由如下樹脂構成，即，該樹脂於轉印至成形品上之後，可藉由照射紫外線或電子束等放射線而進行交聯。另外，該放射線硬化性樹脂層3必須經過加熱硬化。
為了形成此種放射線硬化性樹脂層3，使用包含放射線硬化性樹脂與熱硬化劑之塗佈液即可。藉由塗佈該塗佈液而形成塗佈膜後，將該塗佈膜加熱硬化，可形成放射線硬化性樹脂層3。
作為放射線硬化性樹脂，可使用藉由紫外線照射而硬化 之樹脂或藉由電子束照射而硬化之樹脂硬化。於任一情況下，均可較佳地利用含有具有乙烯性不飽和鍵之單體或低聚物、及聚合起始劑的樹脂。當含有紫外線聚合起始劑作為聚合起始劑時，藉由紫外線照射將放射線硬化性樹脂硬化。另外，當含有電子束聚合起始劑作為聚合起始劑時，藉由電子束照射將放射線硬化性樹脂硬化。
作為該放射線硬化性樹脂中可利用的單體，可使用：例如(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、N-乙烯基吡咯啶酮等單官能單體及多官能單體；例如三羥甲基丙烷(甲基)丙烯酸酯、己二醇(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇(甲基)丙烯酸酯等。作為該放射線硬化性樹脂中可利用的低聚物，有：丙烯酸胺甲酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯等。尤其，具有低收縮性和未硬化時無黏性特性的丙烯酸丙烯酸酯最為適合。
另外，作為熱硬化劑，可使用：異氰酸酯化合物、環氧樹脂、酚樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、酸醇樹脂、聚胺甲酸酯、熱硬化性聚醯亞胺等。較佳而言，低溫硬化性優異的異氰酸酯化合物較為理想。再者，當使用異氰酸酯化合物作為熱硬化劑時，較理想為前述單體或低聚物使用具有羥基的單體或低聚物。例如，使用三羥甲基 丙烷(甲基)丙烯酸酯、己二醇(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸丙烯酸酯等。
本實施形態的放射線硬化性樹脂層3，當於日本JIS-K5600法的測定條件下實施鉛筆硬度試驗時，必須硬度為B以下。具備硬度為HB以上的放射線硬化性樹脂層3的成形同時裝飾轉印薄膜，於轉印時產生較大的龜裂，顯著損壞成形品的外觀。另外，較理想為放射線硬化性樹脂層3的硬度為4B以上。若將放射線硬化性樹脂層3的硬度調整為4B以上，則可製作耐黏連性優異的成形同時裝飾轉印薄膜。
鉛筆硬度根據前述塗佈液中所含之熱硬化劑的含有率、及塗佈該塗佈液所形成之塗佈膜的加熱條件而不同。通常，隨著熱硬化劑的含有率提高，鉛筆硬度變高。另外，加熱溫度越高、加熱時間越長，鉛筆硬度越高。加熱溫度和加熱時間，要考慮所獲得之放射線硬化性樹脂層3的硬度來決定，但通常以80℃~180℃的熱度加熱2秒~60秒即可。
另外，為獲得較高的表面硬度，亦可向前述塗佈液中添加奈米二氧化矽粒子。再者，為維持透明性，較佳為奈米二氧化矽粒子的粒徑為10nm以上且100nm以下。另外，該奈米二氧化矽粒子，較理想為使用含丙烯醯基/甲基丙烯醯基之矽烷耦合劑等進行過表面處理，但是僅僅為未處理的二氧化矽粒子亦無問題。
作為裝飾印刷層4的材料，可使用著色油墨，該著 色油墨含有適當顏色的顏料或染料來作為著色劑。另外，裝飾印刷層4的形成中，可使用以下方法：珠光或螢光；鏡面；倒反射；磁性印刷等特殊印刷；利用熱量或紫外線形成凹凸結構(各種透鏡效應或全像)之壓花加工；將鋁或銀、鉻、氧化鈦、硫化鋅等真空蒸鍍或濺鍍而形成裝飾印刷層4之薄膜形成技術。
黏結層5將上述的各層黏結至成形品的表面。作為黏結層5，可適宜使用適合成形樹脂7之熱敏性或壓敏性的樹脂。作為黏結層5，可列舉例如以下樹脂：乙酸乙烯酯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、丙烯酸系樹脂、丁醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂等。再者，當裝飾印刷層4對於成形品具有充分的黏結性時，亦可不設置黏結層5。
當放射線硬化性樹脂層3與裝飾印刷層4難以密接時，可於放射線硬化性樹脂層3與裝飾印刷層4之間設置底塗層6。作為底塗層6，可適宜使用適合用來保持放射線硬化性樹脂層3與裝飾印刷層4的密接的樹脂。
本實施形態的各層的形成方法，可採用現有的塗佈、印刷方法，可列舉例如：直接凹版塗佈、凹版反向塗佈、微凹版塗佈、輥塗、簾塗、模塗、噴塗、Meyer棒塗佈、刮刀式塗佈(comma coating)、絲網印刷、曲面印刷等。尤其是，就平面性、膜厚的觀點而言，較理想為利用微凹版塗佈法來 塗敷。乾燥條件亦取決於所使用之溶劑，但藉由以80℃~180℃乾燥2秒~60秒，通常乾燥充分。但是，根據厚度和塗佈液的種類的不同，有時亦需要以120℃~180℃的熱度追加乾燥幾十秒，以減少殘留溶劑或促進二液硬化反應。
以如上所述的方式，準備成形同時裝飾轉印薄膜100。繼而，使用該成形同時裝飾轉印薄膜100，並進行模內成形，藉此可製造成形品。模內成形可以如下公知的順序進行：將成形同時裝飾轉印薄膜100插入至射出成形用模具內，自成形同時裝飾轉印薄膜100的裝飾印刷層4側向射出成形用模具的模穴內將成形樹脂7射出成形，藉此將成形同時裝飾轉印薄膜100轉印至成形樹脂7的表面，冷卻後，解除射出成形用模具，剝離成形同時裝飾轉印薄膜100的基底薄膜1和脫模層2，取出成形品200。
本實施形態的成形同時裝飾轉印薄膜100的放射線硬化性樹脂層3，由於包含紫外線硬化性樹脂，因此於成形後，藉由利用高壓水銀燈或金屬鹵素燈以約500mJ/cm2~1500mJ/cm2的曝光量進行照射使之硬化而形成硬塗層，可獲得滿足各物性(鋼絲絨試驗、鉛筆硬度等)之成形品200。
再者，亦可藉由使用成形同時裝飾轉印薄膜101，獲得於成形品200上更具備底塗層6的成形品。
以下，對本發明的實施例和比較例進行說明。
[實施例] (實施例1)
於作為基底薄膜1之厚度50μm的雙軸延伸聚酯薄膜(三菱樹脂(Mitsubishi Plastics,Inc.)製造G440E50)上，利用微凹版塗佈法，以乾燥厚度0.4μm塗佈以如下方式配方之脫模層用塗佈液，乾燥後，以50℃老化5日，獲得脫模薄膜。
．脫模層用塗佈液
東榮化成(Toeikasei co.,Ltd.)製造LC#6560(丙烯酸多元醇)......100重量份
日油(NOF Corporation)製造FS730(矽氧改質丙烯酸系樹脂)......20重量份
日本聚胺酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)製造Coronate L(異氰酸酯化合物)．20重量份
繼而，利用微凹版塗佈法，將下述硬塗層用塗佈液塗佈厚度5.0μm，來作為放射線硬化性樹脂層3，並以120℃~180℃的熱度加熱幾十秒。此時，於日本JIS-K5600法的測定條件下實施鉛筆硬度試驗，結果放射線硬化性樹脂層(硬塗層)3的硬度為2B。
．硬塗層用塗佈液
DIC製造RC29-117(添加有紫外線聚合起始劑之無黏性紫外線硬化性樹脂：固體成分30%)......100重量份
日產化學(Nissan Chemical Industries,Ltd.)製造二氧化矽的甲基乙基酮(methyl ethyl ketone，MEK)分散液(二氧化矽粒 徑10~20nm：固體成分30%)......20重量份
日本聚胺酯製造Coronate HL(異氰酸酯化合物)．5重量份
繼而，使用特定的裝飾印刷層用塗佈液進行印刷，並利用凹版塗佈法，以乾燥厚度1μm塗佈黏結層用塗佈液(東洋油墨(Toyo Ink)製造K539HP黏結清漆)來作為黏結層5，獲得實施例1之成形同時裝飾轉印薄膜100。將成形同時裝飾轉印薄膜100固定於射出成形用模具中，合模後將聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂(polycarbonate/acrylonitrile butadiene styrene resin，PC/ABS樹脂)射出成形。冷卻後，打開射出成形用模具，將成形同時裝飾轉印薄膜100的基底薄膜1和脫模層2一起自成形品剝離之後，使用高壓水銀燈，對成形品表面照射累計光量1000mJ/cm2的紫外線，獲得成形品200。
(實施例2)
以與實施例1相同的方式，於基底薄膜1上，利用微凹版塗佈法以乾燥厚度0.4μm塗佈脫模層用塗佈液，乾燥後，以50℃老化5日，獲得脫模薄膜。
繼而，利用微凹版塗佈法，將下述硬塗層用塗佈液塗佈厚度5.0μm，來作為放射線硬化性樹脂層3，並以120℃~180℃的熱度加熱幾十秒。此時，於日本JIS-K5600法的測定條件下實施鉛筆硬度試驗，結果放射線硬化性樹脂層(硬塗層)3的硬度為B。
．硬塗層用塗佈液
日立化成(Hitachi Chemical Co.,Ltd.)製造Hitaloid 7988(添加有紫外線聚合起始劑之無黏性紫外線硬化性樹脂：固體成分35%)......100重量份
三井化學(Mitsui Chemicals,Inc.)製造Takenate D-110N(異氰酸酯化合物)．4重量份
繼而，以與實施例1相同的方式，使用特定的裝飾印刷層用塗佈液進行印刷，並利用凹版塗佈法，以乾燥厚度1μm塗佈黏結層用塗佈液(東洋油墨製造K539HP黏結清漆)來作為黏結層5，獲得實施例2之成形同時裝飾轉印薄膜100。將成形同時裝飾轉印薄膜100固定於射出成形用模具中，合模後將PC/ABS樹脂射出成形。冷卻後，打開射出成形用模具，將成形同時裝飾轉印薄膜100的基底薄膜1和脫模層2一起自成形品剝離之後，使用高壓水銀燈，對成形品表面照射累計光量1000mJ/cm2的紫外線，獲得成形品200。
(實施例3)
以與實施例1相同的方式，於基底薄膜1上，利用微凹版塗佈法以乾燥厚度0.4μm塗佈脫模層用塗佈液，乾燥後，以50℃老化5日，獲得脫模薄膜。
繼而，利用微凹版塗佈法，將下述硬塗層用塗佈液塗佈厚度5.0μm，來作為放射線硬化性樹脂層3，並以120℃~180℃的熱度加熱幾十秒。此時，於日本JIS-K5600法的測定 條件下實施鉛筆硬度試驗，結果放射線硬化性樹脂層(硬塗層)3的硬度為4B。
．硬塗層用塗佈液
日立化成製造Hitaloid 7988(添加有紫外線聚合起始劑之無黏性紫外線硬化性樹脂：固體成分35%)......100重量份
三井化學製造Takenate D-110N(異氰酸酯化合物)．2重量份
繼而，以與實施例1相同的方式，使用特定的裝飾印刷層用塗佈液進行印刷，並利用凹版塗佈法，以乾燥厚度1μm塗佈黏結層用塗佈液(東洋油墨製造K539HP黏結清漆)來作為黏結層5，獲得實施例3之成形同時裝飾轉印薄膜100。將成形同時裝飾轉印薄膜100固定於射出成形用模具中，合模後將PC/ABS樹脂射出成形。冷卻後，打開射出成形用模具，將成形同時裝飾轉印薄膜100的基底薄膜1和脫模層2一起自成形品剝離之後，使用高壓水銀燈，對成形品表面照射累計光量1000mJ/cm2的紫外線，獲得成形品200。
(比較例1)
以與實施例1相同的方式，於基底薄膜1上，利用微凹版塗佈法以乾燥厚度0.4μm塗佈脫模層用塗佈液，乾燥後，以50℃老化5日，獲得脫模薄膜。繼而，利用微凹版塗佈法，將下述硬塗層用塗佈液塗佈厚度5.0μm，來作為放射線硬化性樹脂層3，並以120℃~180℃的熱度加熱幾十秒。此時，於日本JIS-K5600法的測定條件下 實施鉛筆硬度試驗，結果放射線硬化性樹脂層(硬塗層)3的硬度為HB。
．硬塗層用塗佈液
日立化成製造Hitaloid 7988(添加有紫外線聚合起始劑之無黏性紫外線硬化性樹脂：固體成分35%)......100重量份
三井化學製造Takenate D-110N(異氰酸酯化合物)．5重量份
繼而，以與實施例1相同的方式，使用特定的裝飾印刷層用塗佈液進行印刷，並利用凹版塗佈法，以乾燥厚度1μm塗佈黏結層用塗佈液(東洋油墨製造K539HP黏結清漆)來作為黏結層5，獲得比較例1之成形同時裝飾轉印薄膜100。將成形同時裝飾轉印薄膜100固定於射出成形用模具中，合模後將PC/ABS樹脂射出成形。冷卻後，打開射出成形用模具，將成形同時裝飾轉印薄膜100的基底薄膜1和脫模層2一起自成形品剝離之後，使用高壓水銀燈，對成形品表面照射累計光量1000mJ/cm2的紫外線，獲得成形品200。
(比較例2)
以與實施例1相同的方式，於基底薄膜1上，利用微凹版塗佈法以乾燥厚度0.4μm塗佈脫模層用塗佈液，乾燥後，以50℃老化5日，獲得脫模薄膜。
繼而，利用微凹版塗佈法，將下述硬塗層用塗佈液塗佈厚度5.0μm，來作為放射線硬化性樹脂層3，並以120℃~180℃的熱度加熱幾十秒。此時，於日本JIS-K5600法的測定 條件下實施鉛筆硬度試驗，結果放射線硬化性樹脂層(硬塗層)3的硬度為5B。
．硬塗層用塗佈液
日立化成製造Hitaloid 7988(添加有紫外線聚合起始劑之無黏性紫外線硬化性樹脂：固體成分35%)......100重量份
三井化學製造Takenate D-110N(異氰酸酯化合物)．1重量份
繼而，以與實施例1相同的方式，使用特定的裝飾印刷層用塗佈液進行印刷，並利用凹版塗佈法，以乾燥厚度1μm塗佈黏結層用塗佈液(東洋油墨製造K539HP黏結清漆)來作為黏結層5，獲得比較例2之成形同時裝飾轉印薄膜100。將成形同時裝飾轉印薄膜100固定於射出成形用模具中，合模後將PC/ABS樹脂射出成形。冷卻後，打開射出成形用模具，將成形同時裝飾轉印薄膜100的基底薄膜1和脫模層2一起自成形品剝離之後，使用高壓水銀燈，對成形品表面照射累計光量1000mJ/cm2的紫外線，獲得成形品200。
<評價及方法>
關於實施例1、實施例2、實施例3和比較例1、比較例2中製作之模內成形用轉印薄膜(成形同時裝飾轉印薄膜)，藉由目視來評價各模內成形用轉印薄膜向被成形體(筆記型個人電腦殼體)上轉印的轉印性(成形性)。更詳細而言，藉由目視來評價各模內成形用轉印薄膜有無轉印時的龜裂。將無外觀異常的情況(實用上無問題的水準)評價為○，有外觀異常的情 況(實用上有問題)評價為×。另外，關於黏連，於室溫、100kg/m2荷重、24小時的試驗條件下，檢查各模內成形用轉印薄膜有無黏連。將無黏連的情況評價為○，有黏連的情況評價為×。結果示於表1。
如表1所示，若為實施例1、實施例2、實施例3的轉印薄膜，則轉印時不會產生龜裂，並且亦不會產生黏連。
再者，上述的各實施例和各比較例中，關於不具備底塗層6之轉印薄膜(亦即，成形同時裝飾轉印薄膜100)進行了說明，但是本發明並不限定於此。具備底塗層6之轉印薄膜(亦即，成形同時裝飾轉印薄膜101)，亦可獲得與成形同時裝飾轉印薄膜100同樣的作用效果。
1‧‧‧基底薄膜
2‧‧‧脫模層
3‧‧‧放射線硬化性樹脂層
4‧‧‧裝飾印刷層
5‧‧‧黏結層
100‧‧‧成形同時裝飾轉印薄膜

Claims (8)

  1. 一種轉印薄膜，其於基底薄膜上可剝離地具備放射線硬化性樹脂層，該轉印薄膜的特徵在於：前述放射線硬化性樹脂層是將塗佈包含放射線硬化性樹脂與熱硬化劑之塗佈液所得之塗佈膜加熱硬化而成，並且於日本JIS-K5600法的測定條件下實施鉛筆硬度試驗時的硬度為B以下。
  2. 如請求項1所述之轉印薄膜，其中，前述放射線硬化性樹脂層於日本JIS-K5600法的測定條件下實施鉛筆硬度試驗時的硬度為4B以上。
  3. 如請求項1或請求項2所述之轉印薄膜，其中，前述熱硬化劑為異氰酸酯化合物。
  4. 如請求項1或請求項2所述之轉印薄膜，其中，於前述放射線硬化性樹脂層上具備裝飾印刷層。
  5. 如請求項3所述之轉印薄膜，其中，於前述放射線硬化性樹脂層上具備裝飾印刷層。
  6. 如請求項4所述之轉印薄膜，其中，更具備於前述放射線硬化性樹脂層與前述裝飾印刷層之間形成之底塗層。
  7. 一種成形品的製造方法，其特徵在於具有下列步驟：將如請求項1至請求項6中任一項所述之轉印薄膜供給至一對射出成形用模具之間；向由供給有前述轉印薄膜之前述射出成形用模具所形成的模穴中，填充經過加熱加壓之成形樹脂，在成形為成形品 的同時將前述轉印薄膜的前述放射線硬化性樹脂層黏結至前述成形品上；自前述射出成形用模具內取出前述成形品，並剝離前述轉印薄膜的前述基底薄膜；及，對前述成形品表面的前述放射線硬化性樹脂層照射放射線，而使前述放射線硬化性樹脂層硬化。
  8. 一種成形品，其特徵在於：藉由如請求項7所述之成形品的製造方法製造而成。
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