KR20150077428A - 전사 필름, 성형품의 제조 방법 및 성형품 - Google Patents
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Abstract
성형과 동시에 전사하는 전사 필름이며, 전사 시에 발생하는 하드 코트층의 크랙을 저감시킬 수 있는 전사 필름을 제공한다. 성형 동시 가식 전사 필름(100)은 베이스 필름(1)의 한쪽의 표면 상에, 이형층(2), 방사선 경화성 수지층(3), 가식 인쇄층(4), 접착층(5)을 순서대로 형성하여 이루어지는 전사 필름으로서, 방사선 경화성 수지층(3)이 방사선 경화성이고, 또한 열경화성의 수지 도포막을 가열 경화시킨 것이며, 또한 JIS-K5600법의 측정 조건으로 연필 경도 시험을 실시하였을 때의 경도가 B 이하이다. 방사선 경화성 수지층(3)의 경도가 낮아, 부드러우므로, 전사 시에 크랙이 발생하지 않는다. 또한, 성형과 동시에 전사한 후, 방사선을 조사하여 방사선 경화성 수지층(3)을 경화시키고, 하드 코트층으로 할 수 있다.
Description
본 발명은 성형과 동시에 전사하는 전사 필름, 그것을 사용한 성형품의 제조 방법 및 그 방법을 사용하여 제조한 성형품에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 공업 제품의 가식(加飾)에 적합한 전사 필름, 그것을 사용한 성형품의 제조 방법 및 그 방법을 사용하여 제조한 성형품에 관한 것이다.
성형 동시 가식 전사 필름을 사용한 성형품은, 일용품이나 생활용품 등의 기기 본체, 식품이나 각종 물품의 용기류, 전자 기기나 사무용품 등의 케이스류 등에 사용된다. 성형 동시 가식 전사 필름이란, 베이스 필름 상에, 이형층, 가식 인쇄층, 접착층을 적층하여 형성한 플라스틱 가식 성형용의 전사 필름이다. 이 성형 동시 가식 전사 필름을 사용한 성형 기술은, 한 쌍의 사출 성형용 금형간에 상기 성형 동시 가식 전사 필름을 공급하고, 상기 사출 성형용 금형에 의해 형성되는 캐비티에 가열 가압한 성형 수지를 충전하여, 성형품을 성형함과 동시에 그 성형품에 전사 필름을 접착한 후, 전사 필름이 접착된 성형품을 캐비티로부터 취출하고, 이어서 베이스 필름 및 이형층을 박리함으로써, 성형품에 가식 인쇄층을 전사하여 가식을 행하는 성형 방법이다.
성형 동시 가식 전사 필름을 공업 제품의 가식에 사용하는 경우, 공업 제품은 장기간에 걸치는 사용이나, 가혹한 환경에서의 사용이 예상되기 때문에, 성형 동시 가식 전사 필름에는 전사 후의 성형품의 표면 강도가 높은 전사 필름이 요구된다. 따라서, 이형층 상에 하드 코트층을 형성하고, 또한 그 위에 인쇄층, 접착층 등을 형성한 성형 동시 가식 전사 필름이, 공업 제품의 가식에 사용된다.
하드 코트층을 형성하는 도포액(즉, 하드 코트층용 도포액)에는, 일반적으로, 열경화성 수지, 자외선 경화성 수지가 사용된다. 열경화성 수지와 자외선 경화성 수지를 비교하면, 자외선 경화성 수지 쪽이, 일반적으로 표면 경도, 내약품성, 내마모성, 내흠집성이 우수하다. 그로 인해, 자외선 경화성 수지를 하드 코트층용 도포액에 사용하는 것이 주류이다.
그러나, 상기 도포액에 자외선 경화성 수지를 사용한 경우, 성형 동시 가식 전사 필름 제작 시에 도포막에 자외선을 조사하여, 그 도포막의 자외선 경화성 수지를 경화시키면, 그 도포막이 깨지기 쉬워져, 사출 성형 시에 하드 코트층에 크랙이 발생한다. 한편, 그 도포막을 완전히 경화시키지 않으면 내블로킹성이 뒤떨어진다. 따라서, 전사 전의 상기 도포막을 반경화시켜, 그 도포막을 무점착성 상태로 하여, 성형 전사 후에 자외선 조사하고, 자외선 경화성 수지를 완전히 경화시키는 방법이 있다.
전사 전의 상기 도포막을 반경화시키는 방법으로서, 성형 동시 가식 전사 필름 제작 시에 도포막에 자외선을 제1 단 조사하여, 자외선 경화성 수지를 반경화시키는 방법이 있다(예를 들어, 특허문헌 1).
그러나, 성형 동시 가식 전사 필름 제작 시에 도포막에 자외선을 제1 단 조사하는 방법은, 자외선 조사기의 조사 강도의 편차나 재현성이 과제로 되기 때문에, 자외선 경화성 수지의 경화를 제어하는 것이 어렵다. 자외선의 제1 단 조사에 의한 자외선 경화성 수지의 반경화가 부족하면, 자외선 경화성 수지를 포함하는 도포막이 무점착성의 상태로 되지 않기 때문에, 블로킹의 원인으로 된다. 한편, 자외선의 제1 단 조사에 의한 자외선 경화성 수지의 반경화가 과잉이면, 사출 성형 시에 크랙이 발생하는 원인으로 된다. 그러나, 자외선 경화성 수지의 경화 반응은, 일반적으로 반응 속도가 크고, 자외선 조사 후에도 암반응이 진행되기 때문에, 자외선 경화성 수지의 경화를 제어하는 것은 어렵다.
따라서, 상기 도포액을 아크릴폴리올과 이소시아네이트를 포함하는 도포액으로 구성하고, 그 도포막을 가열하여 아크릴폴리올의 수산기와 이소시아네이트를 반응시킴으로써, 이 도포막을 무점착성 상태로 하는 방법이 있다(예를 들어, 특허문헌 2). 또한, 이렇게 하여 얻어진 전사 필름은, 성형품의 성형과 동시에 그 표면에 전사되고, 그 후, 전사된 방사선 경화성 수지층에 자외선을 조사하여 아크릴폴리올의 불포화 결합을 서로 반응시킴으로써, 완전 경화된다.
그런데, 아크릴폴리올과 이소시아네이트를 포함하는 도포액을 사용하여 도포막을 형성하고, 이것을 가열하여 무점착성 상태로 하는 경우, 이 도포막의 경화가 과잉이면, 사출 성형 시에 하드 코트층에 크랙이 발생한다. 또한, 성형 후에 그 도포막에 자외선을 조사하였을 때, 이소시아네이트가 아크릴폴리올의 라디칼 반응성을 저해하여, 표면 경도를 낮추는 결과를 초래하기 쉽다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하고자 하는 것이며, 전사 시에 발생하는 하드 코트층의 크랙을 저감시킬 수 있고, 또한 성형 후에 방사선 경화성 수지층에 자외선을 조사함으로써, 충분한 경도의 하드 코트층을 형성할 수 있는 성형 동시 가식 전사 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명 일 형태는, 베이스 필름 상에 박리 가능하게 방사선 경화성 수지층을 구비한 전사 필름에 있어서, 상기 방사선 경화성 수지층이 방사선 경화성 수지와 열경화제를 포함하는 도포액을 도포한 도포막을 가열 경화시킨 것이며, 또한 JIS-K5600법의 측정 조건으로 연필 경도 시험을 실시하였을 때의 경도가 B 이하인 것을 특징으로 하는 전사 필름이다.
또한, 상기한 전사 필름에 있어서, 상기 방사선 경화성 수지층이, JIS-K5600법의 측정 조건으로 연필 경도 시험을 실시하였을 때의 경도가 4B 이상인 것으로 해도 된다.
또한, 상기한 전사 필름에 있어서, 상기 열경화제가 이소시아네이트 화합물인 것으로 해도 된다.
또한, 상기한 전사 필름에 있어서, 상기 방사선 경화성 수지층 상에 가식 인쇄층을 구비한 것으로 해도 된다.
또한, 상기한 전사 필름에 있어서, 상기 방사선 경화성 수지층과 상기 가식 인쇄층과의 사이에 형성된 프라이머층을 더 구비한 것으로 해도 된다.
본 발명의 다른 형태는, 상기한 전사 필름을 한 쌍의 사출 성형용 금형간에 공급하는 공정과, 상기 전사 필름을 공급한 상기 사출 성형용 금형에 의해 형성되는 캐비티에 가열 가압한 성형 수지를 충전하여, 성형품을 성형함과 동시에 상기 성형품에 상기 전사 필름의 상기 방사선 경화성 수지층을 접착하는 공정과, 상기 사출 성형용 금형 내로부터 상기 성형품을 취출하여, 상기 전사 필름의 상기 베이스 필름을 박리하는 공정과, 상기 성형품 표면의 상기 방사선 경화성 수지층에 방사선을 조사하여 상기 방사선 경화성 수지층을 경화시키는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 성형품의 제조 방법이다.
또한, 본 발명의 다른 형태는, 상기한 성형품의 제조 방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 성형품이다.
본 발명의 일 형태에 따른 전사 필름은, 베이스 필름 상에 배치된 방사선 경화성 수지층의 연필 경도가 낮아, 부드러우므로, 이 전사 필름을 사출 성형용 금형 중에 배치하여 수지 성형품의 성형과 동시에 전사해도, 그 전사 시에 크랙이 발생하지 않는다. 또한, 이 층은 열경화성의 수지 도포막을 가열 경화시킨 것이기 때문에 내블로킹성도 우수하고, 예를 들어 연필 경도가 4B 이상이면, 블로킹이 발생하지 않는다.
또한, 본 발명의 일 형태에 따른 전사 필름을 수지 성형품에 전사한 후, 이 방사선 경화성 수지층에 방사선을 조사함으로써 방사선 경화성 수지층을 충분히 경화시킬 수 있다. 그리고 충분히 경화된 방사선 경화성 수지층(하드 코트층)은 장기간에 걸치는 사용이나, 가혹한 환경에서의 사용에 견디는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 성형 동시 가식 전사 필름의 일례의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 성형 동시 가식 전사 필름의 일례의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 성형 동시 가식 전사 필름을 전사한 성형품의 일례의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 성형 동시 가식 전사 필름의 일례의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 성형 동시 가식 전사 필름을 전사한 성형품의 일례의 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 성형 동시 가식 전사 필름의 일례의 단면도이며, 본 실시 형태에 따른 성형 동시 가식 전사 필름(100)은 베이스 필름(1), 이형층(2), 방사선 경화성 수지층(3), 가식 인쇄층(4), 접착층(5)을 포함하는 적층체이다. 여기서, 통상 가식 인쇄층(4)은 복수층인 경우가 많고, 엠보스 가공이나 펄 안료 등의 광학 효과를 갖는 가식 재료도 넣는 것도 가능하다. 또한, 가식 인쇄층(4)이 성형품에 대해 충분 접착성을 갖는 경우에는, 접착층(5)을 형성하지 않아도 된다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 성형 동시 가식 전사 필름의 일례의 단면도이며, 본 실시 형태에 따른 성형 동시 가식 전사 필름(101)은 베이스 필름(1), 이형층(2), 방사선 경화성 수지층(3), 프라이머층(6), 가식 인쇄층(4), 접착층(5)을 포함하는 적층체이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 성형 동시 가식 전사 필름을 사출 성형과 동시에 전사한 후의 성형물의 일례의 단면도이다. 그 성형물의 구성은, 성형 수지(7) 상에 접착층(5), 가식 인쇄층(4), 방사선 경화성 수지층(3)을 포함한다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 따른 성형 동시 가식 전사 필름(100, 101)의 각 층에 대해 설명한다.
베이스 필름(1)으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 폴리카르보네이트 필름, 나일론 필름, 셀로판 필름, 아크릴 필름, 염화비닐 필름, PET-G 필름과 같은 기재가 사용 가능하다. 바람직하게는, 내열성, 기계적 강도의 면에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지의 필름이 최적이다. 사용 가능한 필름 두께로서는, 25㎛ 내지 150㎛가 사용 가능하지만, 바람직하게는 성형성, 비용의 면에서, 38㎛ 내지 50㎛의 두께가 최적이다.
이형층(2)은 방사선 경화성 수지층(하드 코트층)(3)으로부터의 박리성이 가장 중요하지만, 내열성, 내용제성, 마감 도장성, 연신성도 필요해지기 때문에, 경화계인 것이 바람직하고, 예를 들어 멜라민 수지, 폴리올레핀 수지, 우레탄 수지, 아세트산셀룰로오스 등의 경화물이 사용 가능하다. 이 중에서도, 멜라민 수지를 사용한 이형층(2)이 통상 많이 사용되지만, 고온에서의 베이킹 공정(140℃∼200℃)을 필요로 하고, 또한 유해한 포름알데히드를 발생/함유하는 점에서, 예의 연구한 결과, 아크릴폴리올 및 장쇄 알킬기 함유 아크릴 또는/및 실리콘 변성 아크릴 수지, 폴리이소시아네이트와의 경화물이 이형층(2)으로서 최적이다.
방사선 경화성 수지층(3)은 성형품에 전사 후, 자외선이나 일렉트론 빔 등의 방사선을 조사함으로써 가교할 수 있는 수지로 구성되어 있을 필요가 있다. 또한, 이 방사선 경화성 수지층(3)은 가열 경화된 것일 필요가 있다.
이와 같은 방사선 경화성 수지층(3)을 형성하기 위해서는, 방사선 경화성 수지와 열경화제를 포함하는 도포액을 사용하면 된다. 이 도포액을 도포하여 도포막을 형성한 후, 그 도포막을 가열 경화함으로써 방사선 경화성 수지층(3)을 형성할 수 있다.
방사선 경화성 수지로서는, 자외선의 조사에 의해 경화되는 수지나 일렉트론 빔의 조사에 의해 경화되는 수지 경화를 사용할 수 있다. 어느 경우도, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 모노머 또는 올리고머와, 중합 개시제를 함유하는 것을 바람직하게 이용할 수 있다. 중합 개시제로서 자외선 중합 개시제를 함유하는 경우에는, 방사선 경화성 수지는 자외선의 조사에 의해 경화된다. 또한, 중합 개시제로서 전자선 중합 개시제를 함유하는 경우에는, 방사선 경화성 수지는 일렉트론 빔의 조사에 의해 경화된다.
이 방사선 경화성 수지에 이용할 수 있는 모노머로서는, 예를 들어 에틸(메타)아크릴레이트, 에틸헥실(메타)아크릴레이트, 스티렌, 메틸스티렌, N-비닐피롤리돈 등의 단관능 모노머 및 다관능 모노머, 예를 들어 트리메틸올프로판(메타)아크릴레이트, 헥산디올(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜(메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 이 방사선 경화성 수지에 이용할 수 있는 올리고머로서는, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트 등이 있다. 특히, 저수축성이나 미경화 시 무점착성이 있는 아크릴아크릴레이트가 최적이다.
또한, 열경화제로서는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 우레아 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 알키드 수지, 폴리우레탄, 열경화성 폴리이미드 등을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 저온 경화성이 우수한 이소시아네이트 화합물이 바람직하다. 또한, 열경화제로서 이소시아네이트 화합물을 사용하는 경우에는, 상기 모노머 또는 올리고머로서, 수산기를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 트리메틸올프로판(메타)아크릴레이트, 헥산디올(메타)아크릴레이트, 아크릴아크릴레이트 등이다.
본 실시 형태에 따른 방사선 경화성 수지층(3)은 JIS-K5600법의 측정 조건으로 연필 경도 시험을 실시하였을 때, 경도가 B 이하로 될 필요가 있다. 경도가 HB 이상으로 되는 방사선 경화성 수지층(3)을 구비하는 성형 동시 가식 전사 필름은, 전사 시에 큰 크랙이 발생하여, 성형품의 외관을 현저하게 손상시킨다. 또한, 방사선 경화성 수지층(3)의 경도가 4B 이상인 것이 바람직하다. 4B 이상으로 방사선 경화성 수지층(3)의 경도를 조정하면, 내블로킹성이 우수한 성형 동시 가식 전사 필름을 제작할 수 있다.
연필 경도는, 상기 도포액에 포함되는 열경화제의 함유율과, 이 도포액을 도포하여 형성한 도포막의 가열 조건에 의해 상이하다. 일반적으로, 열경화제의 함유율이 높아짐에 따라서 연필 경도가 높아진다. 또한, 가열 온도가 높고, 장시간 가열로 될수록, 연필 경도가 높아진다. 가열 온도와 가열 시간은, 얻어지는 방사선 경화성 수지층(3)의 경도를 고려하여 결정되지만, 일반적으로, 80℃∼180℃의 열로 2초간∼60초간 가열하면 된다.
또한, 높은 표면 경도를 얻기 위해, 상기 도포액에 나노실리카 입자를 첨가해도 된다. 또한, 나노실리카 입자는, 투명성 유지를 위해, 입자 직경이 10㎚ 이상 100㎚ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 해당 나노실리카 입자는, 아크릴로일/메타크릴로일기 함유의 실란 커플링제 등으로 표면 처리되어 있는 편이 바람직하지만, 단순한 미처리의 실리카 입자이어도 상관없다.
가식 인쇄층(4)의 재료로서는, 적절한 색의 안료 또는 염료를 착색제로서 함유하는 착색 잉크를 사용할 수 있다. 또한, 가식 인쇄층(4)의 형성에는, 펄이나 형광, 미러, 재귀반사, 자기 인쇄 등의 특수 인쇄, 열이나 자외선에 의해 요철 구조(각종 렌즈 효과나 홀로그램)를 형성하는 엠보스 가공, 알루미늄이나 은, 크롬, 산화티탄, 황화아연 등을 진공 증착이나 스퍼터에 의해 형성하는 박막 형성 기술을 사용할 수 있다.
접착층(5)은 성형품의 표면에 상기한 각 층을 접착하는 것이다. 접착층(5)으로서는, 성형 수지(7)에 적합한 감열성 또는 감압성의 수지를 적절히 사용할 수 있다. 접착층(5)으로서는, 예를 들어 아세트산비닐 수지, 에틸렌아세트산비닐 공중합 수지, 염화비닐아세테이트 수지, 아크릴 수지, 부티랄 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지 등을 들 수 있다. 또한, 가식 인쇄층(4)이 성형품에 대해 충분 접착성을 갖는 경우에는, 접착층(5)을 형성하지 않아도 된다.
방사선 경화성 수지층(3)과 가식 인쇄층(4)의 밀착이 곤란한 경우, 방사선 경화성 수지층(3)과 가식 인쇄층(4)의 사이에 프라이머층(6)을 형성해도 된다. 프라이머층(6)으로서는, 방사선 경화성 수지층(3)과 가식 인쇄층(4)과의 밀착을 유지하기 위해 적합한 수지를 적절히 사용할 수 있다.
본 실시 형태의 각 층의 형성 방법은, 기존의 도포·인쇄 방법을 채용할 수 있고, 예를 들어 다이렉트 그라비아, 그라비아 리버스, 마이크로 그라비아, 롤 코트, 커튼 코트, 다이 코트, 스프레이 코트, 메이어 코트, 콤마 코트, 스크린 인쇄, 플렉소 인쇄 등을 들 수 있다. 특히, 면성, 막 두께의 관점에서, 마이크로 그라비아법에 의해 도포 시공하는 것이 바람직하다. 건조 조건은, 사용하는 용제에 따라 다르지만, 80℃∼180℃에서 2초간∼60초간 건조시킴으로써 통상 건조는 충분하다. 그러나, 두께나 도포액의 종류에 따라서는, 잔류 용제의 감소나 2액 경화 반응 촉진으로 인해, 120℃∼180℃의 열로 수10초간의 추가 건조하는 것이 필요한 경우도 있다.
상기한 바와 같이 하여, 성형 동시 가식 전사 필름(100)을 준비한다. 그리고, 다음으로 이 성형 동시 가식 전사 필름(100)을 사용하여, 인몰드 성형함으로써, 성형품을 제조할 수 있다. 인몰드 성형은, 성형 동시 가식 전사 필름(100)을 사출 성형용 금형 내로 삽입하고, 성형 동시 가식 전사 필름(100)의 가식 인쇄층(4)측으로부터 사출 성형용 금형의 캐비티 내로 성형 수지(7)을 사출 성형함으로써, 성형 수지(7)의 표면에 성형 동시 가식 전사 필름(100)을 전사하고, 냉각 후, 사출 성형용 금형을 해방하고, 성형 동시 가식 전사 필름(100)의 베이스 필름(1) 및 이형층(2)을 박리하여 성형품(200)을 취출한다고 하는 공지의 순서로 행할 수 있다.
본 실시 형태에 따른 성형 동시 가식 전사 필름(100)의 방사선 경화성 수지층(3)은 자외선 경화성 수지를 포함하기 때문에, 성형 후, 고압 수은 램프나 메탈 핼라이드 램프로 노광량 500mJ/㎠∼1500mJ/㎠ 정도 조사하여 경화시킴으로써 하드 코트층을 형성하여, 여러 물성(스틸 울 시험, 연필 경도 등)을 만족하는 성형품(200)을 얻을 수 있다.
또한, 성형 동시 가식 전사 필름(101)을 사용함으로써, 성형품(200)에 프라이머층(6)을 더 구비한 성형품을 얻을 수도 있다.
이하, 본 발명의 실시예 및 비교예에 대해 설명한다.
실시예
(실시예 1)
베이스 필름(1)으로서 두께 50㎛의 2축 연신 폴리에스테르 필름(미츠비시 수시제 G440E50) 상에 하기하는 바와 같이 처방한 이형층용 도포액을 마이크로 그라비아법에 의해 드라이 0.4㎛ 두께 도포, 건조한 후, 50℃ 5일간 에이징하여, 이형 필름으로 하였다.
·이형층용 도포액
도에이 화성제 LC#6560(아크릴폴리올)·······
100중량부
니치유제 FS730(실리콘 변성 아크릴 수지)······
20중량부
일본 폴리우레탄제 코로네이트 L(이소시아네이트 화합물)·20중량부
계속해서, 방사선 경화성 수지층(3)으로서 하기 하드 코트층용 도포액을 마이크로 그라비아법에 의해 5.0㎛ 두께 도포, 120℃∼180℃의 열로 수10초간 가열하였다. 이때, JIS-K5600법의 측정 조건으로 연필 경도 시험을 실시한 바, 방사선 경화성 수지층(하드 코트층)(3)의 경도는 2B이었다.
·하드 코트층용 도포액
DIC제 RC29-117(자외선 중합 개시제가 함유된 무점착성 자외선 경화성 수지:고형분 30%)····························100중량부
닛산 화학제 실리카의 MEK 분산액(실리카 입경 10∼20㎚:고형분 30%)····································· 20중량부
일본 폴리우레탄제 코로네이트 HL(이소시아네이트 화합물)···· 5중량부
계속해서, 소정의 가식 인쇄층용 도포액으로 인쇄하고, 접착층(5)으로서 접착층용 도포액(도요 잉크제 K539HP 접착 바니시)을 그라비아법에 의해 드라이 1㎛ 두께 도포하여, 실시예 1에 관한 성형 동시 가식 전사 필름(100)을 얻었다. 성형 동시 가식 전사 필름(100)을 사출 성형용 금형에 고정하고, 형 체결하여 PC/ABS 수지를 사출 성형하였다. 냉각 후, 사출 성형용 금형을 개방하고, 성형 동시 가식 전사 필름(100)의 베이스 필름(1)을 이형층(2)과 함께 성형품으로부터 박리한 후, 성형품 표면에 고압 수은등을 사용하여, 적산 광량 1000mJ/㎠의 자외선을 조사하고, 성형품(200)을 얻었다.
(실시예 2)
실시예 1과 마찬가지로 하여, 베이스 필름(1) 상에 이형층용 도포액을 마이크로 그라비아법에 의해 드라이 0.4㎛ 두께 도포, 건조한 후, 50℃ 5일간 에이징하여, 이형 필름으로 하였다.
계속해서, 방사선 경화성 수지층(3)으로서 하기 하드 코트층용 도포액을 마이크로 그라비아법에 의해 5.0㎛ 두께 도포, 120℃∼180℃의 열로 수10초간 가열하였다. 이때, JIS-K5600법의 측정 조건으로 연필 경도 시험을 실시한 바, 방사선 경화성 수지층(하드 코트층)(3)의 경도는 B이었다.
·하드 코트층용 도포액
히타치 화성제 히타로이드 7988(자외선 중합 개시제가 함유된 무점착성 자외선 경화성 수지:고형분 35%)····················100중량부
미츠이 화학제 타케네이트 D-110N(이소시아네이트 화합물)····4중량부
계속해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 소정의 가식 인쇄층용 도포액으로 인쇄하고, 접착층(5)으로서 접착층용 도포액(도요 잉크제 K539HP 접착 바니시)을 그라비아법에 의해 드라이 1㎛ 두께 도포하여, 실시예 2에 관한 성형 동시 가식 전사 필름(100)을 얻었다. 성형 동시 가식 전사 필름(100)을 사출 성형용 금형에 고정하고, 형 체결하여 PC/ABS 수지를 사출 성형하였다. 냉각 후, 사출 성형용 금형을 개방하고, 성형 동시 가식 전사 필름(100)의 베이스 필름(1)을 이형층(2)과 함께 성형품으로부터 박리한 후, 성형품 표면에 고압 수은등을 사용하여, 적산 광량 1000mJ/㎠의 자외선을 조사하고, 성형품(200)을 얻었다.
(실시예 3)
실시예 1과 마찬가지로 하여, 베이스 필름(1) 상에 이형층용 도포액을 마이크로 그라비아법에 의해 드라이 0.4㎛ 두께 도포, 건조한 후, 50℃ 5일간 에이징하여, 이형 필름으로 하였다.
계속해서, 방사선 경화성 수지층(3)으로서 하기 하드 코트층용 도포액을 마이크로 그라비아법에 의해 5.0㎛ 두께 도포, 120℃∼180℃의 열로 수10초간 가열하였다. 이때, JIS-K5600법의 측정 조건으로 연필 경도 시험을 실시한 바, 방사선 경화성 수지층(하드 코트층)(3)의 경도는 4B이었다.
·하드 코트층용 도포액
히타치 화성제 히타로이드 7988(자외선 중합 개시제가 함유된 무점착성 자외선 경화성 수지:고형분 35%)····················100중량부
미츠이 화학제 타케네이트 D-110N(이소시아네이트 화합물)····2중량부
계속해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 소정의 가식 인쇄층용 도포액으로 인쇄하여, 접착층(5)으로서 접착층용 도포액(도요 잉크제 K539HP 접착 바니시)을 그라비아법에 의해 드라이 1㎛ 두께 도포하여, 실시예 3에 관한 성형 동시 가식 전사 필름(100)을 얻었다. 성형 동시 가식 전사 필름(100)을 사출 성형용 금형에 고정하고, 형 체결하여 PC/ABS 수지를 사출 성형하였다. 냉각 후, 사출 성형용 금형을 개방하고, 성형 동시 가식 전사 필름(100)의 베이스 필름(1)을 이형층(2)과 함께 성형품으로부터 박리한 후, 성형품 표면에 고압 수은등을 사용하여, 적산 광량 1000mJ/㎠의 자외선을 조사하고, 성형품(200)을 얻었다.
(비교예 1)
실시예 1과 마찬가지로 하여, 베이스 필름(1) 상에 이형층용 도포액을 마이크로 그라비아법에 의해 드라이 0.4㎛ 두께 도포, 건조한 후, 50℃ 5일간 에이징하여, 이형 필름으로 하였다.
계속해서, 방사선 경화성 수지층(3)으로서 하기 하드 코트층용 도포액을 마이크로 그라비아법에 의해 5.0㎛ 두께 도포, 120℃∼180℃의 열로 수10초간 가열하였다. 이때, JIS-K5600법의 측정 조건으로 연필 경도 시험을 실시한 바, 방사선 경화성 수지층(하드 코트층)(3)의 경도는 HB이었다.
·하드 코트층용 도포액
히타치 화성제 히타로이드 7988(자외선 중합 개시제가 함유된 무점착성 자외선 경화성 수지:고형분 35%)····················100중량부
미츠이 화학제 타케네이트 D-110N(이소시아네이트 화합물)····5중량부
계속해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 소정의 가식 인쇄층용 도포액으로 인쇄하고, 접착층(5)으로서 접착층용 도포액(도요 잉크제 K539HP 접착 바니시)을 그라비아법에 의해 드라이 1㎛ 두께 도포하여, 비교예 1에 관한 성형 동시 가식 전사 필름(100)을 얻었다. 성형 동시 가식 전사 필름(100)을 사출 성형용 금형에 고정하고, 형 체결하여 PC/ABS 수지를 사출 성형하였다. 냉각 후, 사출 성형용 금형을 개방하고, 성형 동시 가식 전사 필름(100)의 베이스 필름(1)을 이형층(2)과 함께 성형품으로부터 박리한 후, 성형품 표면에 고압 수은등을 사용하여, 적산 광량 1000mJ/㎠의 자외선을 조사하고, 성형품(200)을 얻었다.
(비교예 2)
실시예 1과 마찬가지로 하여, 베이스 필름(1) 상에 이형층용 도포액을 마이크로 그라비아법에 의해 드라이 0.4㎛ 두께 도포, 건조한 후, 50℃ 5일간 에이징하여, 이형 필름으로 하였다.
계속해서, 방사선 경화성 수지층(3)으로서 하기 하드 코트층용 도포액을 마이크로 그라비아법에 의해 5.0㎛ 두께 도포, 120℃∼180℃의 열로 수10초간 가열하였다. 이때, JIS-K5600법의 측정 조건으로 연필 경도 시험을 실시한 바, 방사선 경화성 수지층(하드 코트층)(3)의 경도는 5B이었다.
·하드 코트층용 도포액
히타치 화성제 히타로이드 7988(자외선 중합 개시제가 함유된 무점착성 자외선 경화성 수지:고형분 35%)····················100중량부
미츠이 화학제 타케네이트 D-110N(이소시아네이트 화합물)····1중량부
계속해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 소정의 가식 인쇄층용 도포액으로 인쇄하고, 접착층(5)으로서 접착층용 도포액(도요 잉크제 K539HP 접착 바니시)을 그라비아법에 의해 드라이 1㎛ 두께 도포하여, 비교예 2에 관한 성형 동시 가식 전사 필름(100)을 얻었다. 성형 동시 가식 전사 필름(100)을 사출 성형용 금형에 고정하고, 형 체결하여 PC/ABS 수지를 사출 성형하였다. 냉각 후, 사출 성형용 금형을 개방하고, 성형 동시 가식 전사 필름(100)의 베이스 필름(1)을 이형층(2)과 함께 성형품으로부터 박리한 후, 성형품 표면에 고압 수은등을 사용하여, 적산 광량 1000mJ/㎠의 자외선을 조사하고, 성형품(200)을 얻었다.
<평가 및 방법>
실시예 1, 2, 3 및 비교예 1, 2에서 제작한 인몰드 성형용 전사 필름(성형 동시 가식 전사 필름)에 대해, 각각의 인몰드 성형용 전사 필름에 의한 피성형체(노트북 컴퓨터 케이스)에의 전사성(성형성)을 육안으로 평가하였다. 보다 상세하게는, 각각의 인몰드 성형용 전사 필름의 전사 시에 있어서의 크랙의 유무를 육안으로 평가하였다. 외관 이상이 없는 경우(실용상 문제가 없는 레벨)를 ○, 있는 경우(실용상 문제가 있음)를 ×로 하였다. 또한, 블로킹에 대해서는, 각각의 인몰드 성형용 전사 필름을 실온, 100㎏/㎡ 하중, 24시간의 시험 조건으로 블로킹의 유무를 조사하였다. 블로킹이 없는 경우를 ○, 블로킹이 있는 경우를 ×로 하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
표 1에 나타내는 바와 같이, 실시예 1, 2, 3의 전사 필름이라면, 전사 시에 크랙이 발생하지 않고, 또한 블로킹이 발생하지 않는다.
또한, 상술한 각 실시예 및 각 비교예에서는, 프라이머층(6)을 구비하고 있지 않은 전사 필름[즉, 성형 동시 가식 전사 필름(100)]에 대해 설명하였지만, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다. 프라이머층(6)을 구비한 전사 필름[즉, 성형 동시 가식 전사 필름(101)]이어도, 성형 동시 가식 전사 필름(100)과 동일한 작용 효과를 얻을 수 있었다.
1 : 베이스 필름
2 : 이형층
3 : 방사선 경화성 수지층
4 : 가식 인쇄층
5 : 접착층
6 : 프라이머층
7 : 성형 수지
100 : 성형 동시 가식 전사 필름
101 : 성형 동시 가식 전사 필름
200 : 성형품
2 : 이형층
3 : 방사선 경화성 수지층
4 : 가식 인쇄층
5 : 접착층
6 : 프라이머층
7 : 성형 수지
100 : 성형 동시 가식 전사 필름
101 : 성형 동시 가식 전사 필름
200 : 성형품
Claims (7)
- 베이스 필름 상에 박리 가능하게 방사선 경화성 수지층을 구비한 전사 필름에 있어서,
상기 방사선 경화성 수지층이 방사선 경화성 수지와 열경화제를 포함하는 도포액을 도포한 도포막을 가열 경화시킨 것이며, 또한 JIS-K5600법의 측정 조건으로 연필 경도 시험을 실시하였을 때의 경도가 B 이하인 것을 특징으로 하는 전사 필름. - 제1항에 있어서,
상기 방사선 경화성 수지층이, JIS-K5600법의 측정 조건으로 연필 경도 시험을 실시하였을 때의 경도가 4B 이상인 것을 특징으로 하는, 전사 필름. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 열경화제가 이소시아네이트 화합물인 것을 특징으로 하는 전사 필름. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방사선 경화성 수지층 상에 가식 인쇄층을 구비한 것을 특징으로 하는 전사 필름. - 제4항에 있어서,
상기 방사선 경화성 수지층과 상기 가식 인쇄층과의 사이에 형성된 프라이머층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전사 필름. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 전사 필름을 한 쌍의 사출 성형용 금형간에 공급하는 공정과,
상기 전사 필름을 공급한 상기 사출 성형용 금형에 의해 형성되는 캐비티에 가열 가압한 성형 수지를 충전하여, 성형품을 성형함과 동시에 상기 성형품에 상기 전사 필름의 상기 방사선 경화성 수지층을 접착하는 공정과,
상기 사출 성형용 금형 내로부터 상기 성형품을 취출하여, 상기 전사 필름의 상기 베이스 필름을 박리하는 공정과,
상기 성형품 표면의 상기 방사선 경화성 수지층에 방사선을 조사하여 상기 방사선 경화성 수지층을 경화시키는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 성형품의 제조 방법. - 제6항에 기재된 성형품의 제조 방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 성형품.
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WITN | Withdrawal due to no request for examination |