TW201424994A - 計算裝置的製造 - Google Patents
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Abstract
本發明描述用於製造計算裝置之工具夾具及方法之實例。根據一些實例,可使用深拉伸後鍛造之連續步驟來塑形一電腦組件。在一些實例中,可裝配某些組件以形成電腦組件之子總成,且接著可對該子總成進行機械加工以驅動較小公差。根據其他實例,描述一種工作固持工具,該工作固持工具可包括第一複數個個別可移動銷釘以用於支撐一工件之一第一表面,該工具亦具有第二複數個個別可移動銷釘以用於將一抑制力施加於該工件之一第二相對表面上,以使該工件保持於適當位置中,同時使該工件維持於其自然狀態。
Description
本專利合作條約專利申請案主張2012年10月12日申請且名為「計算裝置的製造(Manufacturing of Computing Devices)」之美國非臨時申請案第13/651,000號的優先權,該專利申請案之內容的全文係以引用方式併入本文中。
本發明大體上係關於用於製造計算裝置之器件及方法。描述用於在電腦組件及總成之製造期間達成較小公差之方法及器件之實例。
製造程序包括廣泛類別之鑄造、模製、成形、機械加工、接合及快速製造中的各種程序。鑄造及模製技術大體上係關於自原料初始地塑形一部件。隨後,可按現狀(例如,按鑄造狀態或模製狀態)而使用該部件,或可藉由將組件成形或機械加工至其最終形狀且接著經由任何數目種接合技術而裝配該等組件來進一步處理該部件。
一般而言,各種成形技術在此項技術中為吾人所知。舉例而言,在金屬加工(metal working)之上下文中,可使用金屬之塑性變形(例如,藉由拉伸、擠壓及鍛造程序等等)來塑形原料毛坯。亦可使用材料移除程序(例如,縮減操作)來將材料毛坯塑形至所要形狀。縮減操作可包括各種切割及機械加工操作。舉例而言,在典型機械加工操
作中,使用切割工具以自工件移除適量材料以達成部件之所要最終形狀。固定架或工作固持工具為用於在打磨機(例如,工具機(machine tool))之工作台上之所要部位及/或定向中提供工件的裝置。裝配技術可包括各種接合操作,諸如,緊固、熔接、黏接、固化及其類似者。裝配操作亦可需要複雜及自訂工具,包括工作固持工具、夾鉗及其他固定架。
通常,對於任何類型之製造程序,工具設計可為製造程序之重要態樣,其不僅用於確保已製造部件之品質,而且關於增加製造生產率(例如,生產時間/成本)。工具可經劃分成若干類別,包括切割工具、模具及工作固持工具等等。工作固持工具通常為用以在製造期間在所有自由度上抑制原料之任何固定架或夾具。應瞭解,在此項技術中可需要用於抑制工件之改良型方法及裝置,以用於達成部件相對於切割工具之精確置放以達成最終產品之所要品質。此外,在此項技術中可需要用於達成計算裝置組件之特徵之所要公差及尺寸的改良型技術。
本發明揭示工作固持工具(例如,工具夾具或夾具)之實例。根據一實例,該工作固持工具可包括具有第一複數個可移動支撐構件之一基底,該第一複數個可移動支撐構件可經組態以接觸一電腦組件之一第一表面,其中該組件之該第一表面可為一彎曲表面,且其中該第一複數個可移動支撐構件中之一或多者可相對於該基底個別地可移動以遵循該彎曲表面之一輪廓。該工作固持工具可進一步包括具有第二複數個支撐構件之一蓋罩,該第二複數個支撐構件可經組態以抵靠該電腦組件之一第二表面施加一力以抑制該電腦組件免於在製造操作期間移動。在一些實例中,該一或多個可移動支撐構件可經組態以(例如)藉由提供於該基底之周邊周圍而接觸該組件之周邊。亦可提供固定支
撐構件及定位特徵,如將進一步所描述。
根據一些實例,可對該等可移動支撐構件進行空氣啟動。在其他實例中,可使用任何氣壓或液壓源來啟動該等可移動支撐構件。該等支撐構件可經組態成使得其將最小力施加至該第一表面,在一些實例中,該第一表面可為該組件之裝飾性表面。亦即,在一些實例中,該等可移動支撐構件可經組態以將高達1lb之一力施加於該組件之該表面上。以此方式,可避免或最小化對該電腦組件之該裝飾性表面的損壞。
一種用於在一製造操作期間固持具有一彎曲表面之一工件之實例方法可包括:將該彎曲表面置放於第一複數個可移動支撐構件上;藉由該工件之重量而壓低該第一複數個可移動支撐構件中之一或多者;在該壓低之後使該第一複數個可移動支撐構件不動;及使用第二複數個支撐構件來抑制該工件免於移動,該第二複數個支撐構件經提供成接觸與該工件之該彎曲表面相對的一第二表面。
在一些實例中,該方法可進一步包括使用(例如)氣壓或液壓來將該第一複數個可移動支撐構件自一縮回高度延伸至一展開高度。該方法亦可包括藉由使用一或多個定位器特徵而相對於該第一複數個可移動支撐構件來定位該工件,該一或多個定位器特徵可提供於工具夾具上,且該一或多個定位器特徵可經組態以與該工件之對應特徵配合。在一些實例中,可提供一或多個固定支撐構件,且該方法可進一步包括使用該一或多個固定支撐構件來支撐該工件之重量之至少一部分。
使該第一複數個可移動支撐構件不動之該步驟可包括在已藉由該工件之重量而將該第一複數個可移動支撐構件壓低至一新參考高度之後將該等可移動支撐構件機械地鎖定於適當位置中。根據一些實例,抑制該工件之該步驟可包括運用該第二複數個支撐構件中之一或多者來施加一向下力以抵靠該不動第一複數個可移動支撐構件推壓該
工件。固持一工件之該方法可進一步包括對該工件之一部分進行機械加工的步驟,在一些實例中,該等步驟可包括對該工件之一第三表面進行調適性機械加工,其中出於該調適性機械加工之目的而使用一第四表面作為一參考或基準表面。
本發明描述用於塑形薄壁組件之方法之實例。在一些實例中,該方法可包括深拉伸後鍛造(forging after deep drawing)之連續步驟。根據一實例方法,將一電腦組件(例如,一薄壁電腦圍封體)置放於一成形模具之兩個配合部件之間。接著可使用一拉伸壓機或衝壓機以沿著一第一方向將一力施加於該圍封體之一表面上以形成一特徵,例如,包括一凸緣之一孔。在深拉伸之後,可沿著一第二方向將一第二力(例如,由一液壓鍛壓機產生之一力)施加至該圍封體,該第二方向可與該深拉伸方向大體上相對。以此方式,可進一步塑形該特徵,例如,使邊緣(例如,在孔周邊處之一半徑)變得較尖銳,及/或使在該特徵之一所要部分處的壁厚度增加。
根據一實例,一種塑形一組件之一孔之方法可包括:將該組件置放於一成形模具與一毛坯固持器之間;沿著一第一方向將一第一力施加至該組件之一第一表面以使該組件之一部分變形至該成形模具之一形狀;及沿著與該第一方向相對之一第二方向將一第二力施加至該組件之一第二表面以使該組件之該經變形部分壓縮。在一些實例中,可在將該組件置放於該成形模具中之前在該組件中形成一導孔,或可在施加該第一力(例如,拉伸或衝壓力)期間形成該孔。
在一些實例中,在該經變形部分中形成該孔可包括自該經變形部分移除材料(例如,藉由切割或修整過多材料),或在該經變形部分中形成該孔可包括運用該拉伸壓機來施加足夠力以使該壓機衝穿該經變形部分。可形成具有各種橫向橫截面之特徵(例如,圓形、矩形,或不規則形狀之孔或槽)。在一些實例中,形成一孔所通過的表面可
實質上平坦,而在其他實例中,該表面可彎曲。該孔或其他特徵可實質上垂直於該表面而形成,或其可以一角度而形成。亦即,在一些實例中,該第一力及/或該第二力可沿著大體上垂直於該薄壁組件之中心平面的一方向而施加。在一些實例中,該拉伸/衝壓力(例如,該第一力)可相對於該組件之中心平面以除了一90度角以外之一角度而施加。
此外,可根據本文中之實例而達成用於一總成之一公差,該公差相比於該等構成組件之組合公差為一較小公差。一種用於達成用於電腦裝置總成之一較小公差之實例方法可包括在已裝配一或多個組件以形成一中間總成之後對該中間總成進行機械加工。根據一些實例,可將一薄壁電腦圍封體成形及塑形成一所要組態。隨後,可裝配某些組件,例如,熔接突起特徵,該等組件可用於將各種其他電腦組件安裝至該等組件。在已將該等熔接突起中之一或多者附接至該電腦圍封體以形成一中間總成之後,可對該中間總成進行機械加工以獲得可高於該等構成組件之組合公差的一所要公差。
100‧‧‧計算裝置/電腦
104‧‧‧特徵
105‧‧‧彎曲表面/第一表面
107‧‧‧彎曲表面/第二表面
109‧‧‧特徵
110‧‧‧電腦圍封體/後防護罩/彎曲組件/構成組件
111‧‧‧凸緣表面/邊緣
112‧‧‧特徵/突起/構成組件
114‧‧‧熔接接頭
115‧‧‧高度
116‧‧‧間隙/距離
117‧‧‧內部表面
118‧‧‧邊緣
120‧‧‧顯示器
122‧‧‧頂部邊緣
124‧‧‧防護玻璃罩
126‧‧‧總成
130‧‧‧支架
132‧‧‧第一受控制尺寸
134‧‧‧第二受控制尺寸
140a‧‧‧孔/切口/DVD槽/開口
140b‧‧‧孔/切口/後開口
140c‧‧‧孔/切口/I/O開口
150‧‧‧彎曲表面
201‧‧‧第一壁厚度
201'‧‧‧厚度
202‧‧‧第二厚度/經預衝壓材料毛坯
203‧‧‧組件之部分
204‧‧‧經預成形孔
205‧‧‧組件之表面
206‧‧‧深拉伸壓機
206'‧‧‧鍛造工具
208‧‧‧成形模具
210‧‧‧凸緣/電腦組件/部件/特徵
210'‧‧‧組件
212‧‧‧母部件
214‧‧‧固持部件
216‧‧‧第一方向/拉伸方向
218‧‧‧所要深度/所要長度
220‧‧‧特徵
222‧‧‧公部件/拉伸壓機
222'‧‧‧壓機/衝壓機
223‧‧‧邊緣
224‧‧‧底部部分
225‧‧‧邊緣
228‧‧‧材料
230‧‧‧孔/開口
230'‧‧‧孔
234‧‧‧插入件
236‧‧‧固持工具
238‧‧‧開口
240‧‧‧鍛壓機
242‧‧‧固持板/固持部件
244‧‧‧固持板
246‧‧‧方向
248‧‧‧鍛壓機
250‧‧‧壁
252‧‧‧第一內部半徑
254‧‧‧第一外部半徑
262‧‧‧第二內部半徑
264‧‧‧第二外部半徑
271‧‧‧凸緣
273‧‧‧尖銳邊緣/捲曲邊緣
278‧‧‧工具
280‧‧‧材料
281‧‧‧凸緣
282‧‧‧固持部分
283‧‧‧捲曲邊緣
284‧‧‧固持部分
285‧‧‧工具之部分
286‧‧‧固持部分
287‧‧‧邊緣
289‧‧‧邊緣
300‧‧‧工作固持工具
302‧‧‧基底
304‧‧‧蓋罩
306‧‧‧流體通道
310‧‧‧可移動支撐構件/底部銷釘/可移動銷釘
310a‧‧‧銷釘群組/第一群組
310h‧‧‧銷釘群組/第二群組
311a‧‧‧最大高度
311b‧‧‧最大高度
312‧‧‧銷釘
314‧‧‧銷釘
316‧‧‧銷釘
318‧‧‧機械鎖定機構
319‧‧‧新參考高度
320‧‧‧可移動支撐構件/頂部銷釘
322‧‧‧固定銷釘
322a‧‧‧固定銷釘
322b‧‧‧固定銷釘
322c‧‧‧固定銷釘
322d‧‧‧固定銷釘
324‧‧‧定位特徵
324a‧‧‧插入銷釘
324b‧‧‧插入銷釘
325‧‧‧頦狀物支撐件
330‧‧‧第一表面
332‧‧‧第二表面
350‧‧‧電腦組件
400‧‧‧底半部
FD‧‧‧拉伸力
FF‧‧‧第二力/壓縮力
FH‧‧‧向下固持力
P1‧‧‧第一壓力源
P2‧‧‧第二壓力源
結合隨附圖式,自以下描述及附加申請專利範圍,本發明之前述及其他特徵將變得更完全地顯而易見。在理解到此等圖式僅描繪根據本發明之若干實例且因此不應被認為限制本發明之範疇的情況下,將經由使用隨附圖式而以額外特定性及細節來描述本發明,在該等圖式中:圖1為展示根據本文所描述之實例中至少一些而製造之計算裝置之正視圖、側視圖及後視圖的示意圖。
圖1A為沿著圖1中之線1A-1A而採取之部分橫截面,其展示圖1中之計算裝置之後防護罩的彎曲剖面。
圖1B為沿著圖1中之線1B-1B而採取之部分橫截面。
圖2A為根據本發明之一實例之製造程序的示意圖。
圖2B為根據本發明之另一實例之製造程序的示意圖。
圖3A為根據本發明之又一實例之第一製造程序的示意圖。
圖3B為根據本發明之又一實例之第二製造程序的示意圖,該第二製造程序係在圖3A之製造程序之後。
圖4為根據本發明之可調整工作固持工具之說明。
圖5為根據本發明之一實例之工作固持工具之基底的等角視圖。
圖6為根據本發明之一實例的用於獲得總成之所要公差之方法的流程圖。
在以下【實施方式】中,參看隨附圖式,該等圖式形成【實施方式】之部分。在圖式中,除非上下文另有規定,否則相似符號通常識別相似組件。【實施方式】、圖式及申請專利範圍中描述之說明性實例不意欲具限制性。在不脫離本文所呈現之主題之精神或範疇的情況下,可利用其他實例,且可進行其他改變。應容易理解,可以各種各樣的不同組態來配置、取代、組合、分離及設計如本文大體上所描述且如諸圖所說明的本發明之態樣,其皆在本文中被隱含地預期。
本發明大體上係關於用於促進計算裝置之改良型製造技術之製造與裝配技術及裝置。圖1展示可使用本文所描述之技術中之一或多者而製造的計算裝置之實例。應理解,諸圖通常意欲具代表性,而未必確切。因此,本文所論述之一些或所有元件的形狀、大小、公差及其類似者可不同於諸圖中明確地所展示之形狀、大小、公差及其類似者。舉例而言,某些元件可(例如)由於製造操作而厚於或薄於所說明之元件。同樣地,元件之邊緣可彎曲或平滑,而非尖銳(且反之亦然)。此類變化係由本文中之描述所涵蓋。
圖1展示部分地使用本文所描述之製造技術之實例而製作之計算
裝置100的正視圖、側視圖及後視圖。計算裝置100包括顯示器120、圍封體110、支架130,及眾多內部電腦組件(圖1中未圖示)。該等內部電腦組件可提供於圍封體110內且安裝至其內部表面。另外,顯示器120(其可為包括顯示裝置及防護玻璃罩之整合式顯示模組)亦可安裝至圍封體110。圍封體110可具有通過該圍封體而提供之一或多個孔或切口140a至140c以用於適應各種內部組件及/或功能性。舉例而言,一或多個切口可提供於圍封體中以用於通風目的或用於提供對磁碟機或其他內部組件之接取(參見(例如)DVD槽140a)。在一些實例中,可提供切口以用於允許將聲音自安置於圍封體內之麥克風遞送至周圍環境。可包括其他孔或切口140b、140c以准許接取電力輸入埠或用於接取各種I/O介面裝置之輸入/輸出埠。
圍封體110可為大體上薄壁組件,在一些實例中,其可由諸如鋁薄片金屬之薄片金屬製作。可將該薄片金屬切割成及形成為所要形狀,隨後可使用各種裝配技術來將其他組件附接至該所要形狀。在一些實例中,圍封體110可代替地由金屬原料之板製作,該板經機械加工至所要形狀及厚度。在不脫離本發明之範疇的情況下,除了本發明之實例以外或結合本發明之實例,亦可使用習知成形及機械加工技術之任何組合。雖然描述有關於機械加工及裝配金屬部件之特定實例,但在其他實例中,計算裝置100之圍封體110或其他組件可由塑膠、複合物或其組合製成。
在一些實例中,圍封體110可具有一或多個彎曲表面150,彎曲表面150可美學上合意且相比於將側壁接合於同一點處之平坦表面可增加內部體積。然而,表面150之複雜曲率可在裝置100之製造及裝配方面引起各種挑戰,如將進一步所描述。此外,出於功能或美學原因,可將圍封體110製造為單體式結構(例如,由單一原料毛坯製作之單石片件)。舉例而言,可因圍封體110之曲率而使形成諸如孔之特徵的能
力較困難。又,當所形成之組件之表面中的一或多者彎曲時,亦可使引起凸緣式表面(例如,圖1A之凸緣表面111,或圖2B之凸緣210)之尖銳邊緣更具挑戰性。本發明之實例可處理關於形成用於計算裝置之組件的此等及其他製造挑戰中之許多者。
如所描述,圍封體110可具有通過圍封體110之厚度而形成的一或多個開口或孔。舉例而言,一或多個I/O開口140c可提供於圍封體之彎曲後部分上,或一或多個開口140a可包括於圍封體之其他側上。取決於所需要之最終形狀及組態,可使用切割技術(例如,機械加工/鑽孔)、塑形/金屬加工技術(例如,拉伸/衝壓)或其組合來形成該等開口。一或多個開口可具有凸緣,且可沿著圍封體110之其他部分形成其他凸緣式表面。現在將參看圖2至圖3來描述用於在薄壁電腦組件(例如,電腦圍封體)中形成孔之方法及/或用於塑形凸緣之技術的實例。
可使用根據本發明之方法以獲得具有壁厚度之特徵,該等壁厚度可大於原料之厚度及/或在中間生產階段期間的材料之厚度。此外,可使用所描述技術來形成具有尖銳邊緣之凸緣。通常,若橫越一部件之長度或寬度需要可變厚度,則可使用加性技術(additive technique)以將額外材料熔接或融合至該部件之部分。同樣地,可使用具有大於或等於最大所要厚度之厚度的毛坯且將其機械加工直至所要剖面。然而,此等技術兩者可不經濟、耗時,且因此使用起來成本較高。因此,描述一種用於在一部件上之所要部位處達成特定壁厚度之改良型方法。
圖2展示根據本發明之實例方法。該實例方法可用以塑形實際上任何電腦組件,且特別是諸如電腦圍封體之薄壁組件。如圖2所展示,可使用階段2至3大體上所展示之深拉伸程序以塑形實例組件
210(例如,電腦圍封體,或其他者),及/或在該組件之表面205上或通過該組件之表面205而形成特徵220。隨後,如階段5所展示,可在經先前形成特徵220上使用鍛造程序以獲得合成厚度202(其可不同於組件210之厚度201),及/或獲得(例如)沿著特徵220之周邊的尖銳邊緣273。出於簡單及說明性目的,圖2中之實例中的組件210為平坦組件(例如,展示電腦組件210之平坦部分)。然而,應理解,組件210可具有如可需要之實際上任何輪廓。舉例而言,組件210可具有一或多個彎曲表面(例如,如圖1A所展示),或組件210可包括一或多個表面,其可相對於彼此成角度。
現在返回至圖2中之實例,在實例方法之階段1中,展示在經歷本文所描述之成形程序之前的組件210,例如,如上文參看圖1所描述之電腦圍封體110。可使用本文中之實例來處理其他薄壁電腦部件。舉例而言,可使用本實例來處理諸如夾片、托架或其類似者之內部結構,以便形成如可需要之某些特徵。在其他實例中,可使用所描述技術來處理手持型或其他攜帶型計算裝置(例如,膝上型電腦、平板電腦、智慧型手機或其類似者)之外部外殼,或諸如外部磁碟機、顯示器、鍵盤、滑鼠及其他者之周邊裝置之外部外殼。組件210可具有橫越組件210之部分203可恆定的厚度201。在一些實例中,初始厚度(例如,原料之厚度)可沿著組件210之長度及/或寬度而變化。在一些實例中,組件210可使用非鐵薄片金屬(例如,鋁)而製造,且始終可具有恆定厚度。在其他實例中,且如上文所描述,該組件可經鑄造或機械加工直至所要厚度201。在一些實例中,該組件可平坦,或其可具有一或多個彎曲表面,如將參看圖3進一步所描述。
如階段2所展示,可將組件210置放於深拉伸壓機206中。亦即,可將組件210置放於成形模具208之配合部件之間。可將該組件之第一表面置放成接觸成形模具之母部件212之表面。可使用固持部件214以
使組件210保持於適當位置中,及/或防止或最小化可由在拉伸期間由組件210經受之圓周壓縮應力造成的皺紋。可將向下固持力FH施加至固持部分214以在拉伸程序期間使組件210保持於適當位置中。
在深拉伸程序期間,如階段3所展示,藉由壓機206之公部件222而沿著第一方向216施加拉伸力FD以使組件210之材料塑性地變形為模具208之形狀。以此方式,可通過組件210之表面而形成特徵220。拉伸程序可繼續直至達成所要深度218為止,或直至公部件/壓機222衝穿組件210為止。可以此方式來形成特徵220,其可為如階段4所展示之孔230。在其他實例中,且如下文將參看圖2B進一步所描述,組件210可被預衝壓,此在於:一導孔可在拉伸程序之前形成於組件210中,此導孔可引導孔230之形成。
在一些實例中,可遞增地達成至所要深度218之深拉伸,以便避免組件210之不良變形及/或剪切。在某些例子中及/或取決於材料之展性,可需要將組件210自階段1及階段2所展示之其初始狀態拉伸至小於階段3及階段4所展示之所要最終變形狀態的一或多個中間變形狀態。舉例而言,可將公部件/壓機222向下延伸至第一中間位置以造成第一中間變形。可暫停拉伸程序歷時一時段,且隨後可將壓機222向下延伸至可為第二中間位置或最終位置之另一位置,從而達成深拉伸之所要長度218。可使部件210在此程序期間退火(例如,在中間步驟之間,或藉由在高溫下執行深拉伸)以防止及/或減輕材料之任何硬化,該硬化可在深拉伸程序期間發生。在一些實例中,可使拉伸壓機222向下延伸直至組件210之底部部分224折斷以形成孔或開口230為止。或者,可使用修整程序以移除材料之部分且形成開口230。在一些實例中,可使用多種習知切割操作中任一者來移除過多材料228(例如,在底部部分224處)。視需要,在鍛造操作之前,可進一步處理(例如,銼平或平坦化)特徵220之邊緣223、225。舉例而言,在步驟4
中將組件210展示為具有平坦化邊緣225、223。
接下來,在階段5中,可將具有經新形成特徵220之組件210置放於鍛壓機240上。可使毛坯牢固於固持工具236之一對固持板242、244之間,其中特徵220突出通過固持工具236中之開口238。可使用鍛壓機248以在與拉伸方向216相對之方向246上施加第二力FF,以便造成組件210之材料的壓縮。在此階段期間,可使特徵220變形,以便壓縮特徵210之突出部分,從而減低特徵210之高度。在一些例子中,孔230之凸緣的厚度202可實質上相同於原料之厚度201,或其可較大。通常,原料(例如,部件210)之厚度可在成形程序之中間階段期間(例如,在深拉伸階段期間)減低。在此方面,後向鍛造階段可促進使凸緣之壁厚度返回至原料之初始厚度。
在一些實例中,固持部件242可經進一步組態以在鍛造期間控制特徵220之壁的變形,例如,以防止平面外變形或壓曲。在一實例中,可通過孔230而提供插入件234,插入件234具有稍微小於孔230之直徑的外徑或外部剖面。插入件234可充當一模線(mold line),特徵220之壁250可在鍛造程序期間變形至該模線。如步驟6所展示,所得組件210可具有一特徵(例如,孔230),該特徵具有可實質上相同於或大於組件210之其餘部分之壁厚度201的壁厚度202,例如,取決於壓縮力FF之量值及/或持續時間及/或插入件234之形狀。
在其他實例中,組件之部分203可具有第一壁厚度201,且經新形成特徵220可具有實質上相同於第一壁厚度的壁厚度。藉由在拉伸步驟之後進行鍛造,可達成增加之壁厚度。亦即,在一些實例中,在鍛造步驟之後,特徵220可具有第二厚度202,第二厚度202大於第一厚度。在一些實例中,第一厚度(例如,開始壁厚度)可為約2.0mm。當考量製造公差時,第一厚度的範圍可為自約1.5mm至約2.5mm。在一些實例中,可使用本文所描述之方法來將厚度增加約30%至40%。
亦即,在一些實例中,特徵之第二厚度的範圍可為自約2.1mm至約3.3mm。在一些實例中,第二厚度可為約2.6mm至2.8mm。然而,如上文所描述,初始厚度及最終厚度(例如,分別為201及202)兩者可在程序完成之後實質上相同,且其範圍可為自約1.5mm至約2.8mm。
此外,可在深拉伸程序之後使用鍛造來修改特徵210之幾何形狀。在一些實例中,可在深拉伸程序期間界定特徵220之第一內部半徑252及第一外部半徑254。第一內部半徑252可為形成於變形部分之壓縮側處的半徑,而第一外部半徑254可為形成於相對側(例如,抗拉側)處的半徑。在鍛造程序之後,可界定第二內部半徑262及第二外部半徑264,其中第二內部半徑262可小於第一內部半徑252,且第二外部半徑264可小於第一內部半徑252。在一些實例中,第二外部半徑264可接近零,藉此在孔230之周邊處界定尖銳邊緣。
圖2B描繪根據本發明的用於形成特徵之方法之另一實施例。在如步驟(ii)至(iii)所展示之深拉伸程序之後可為如步驟(iv)所展示之鍛造程序,以達成組件210'之某些特徵,其可為電腦(例如,電腦100)之圍封體或其他結構構件。相似於上文參看圖2A所描述之方法,可將材料毛坯202(其可彎曲或平坦,如步驟(i)所描述)置放於鍛造工具206'中。在此實例中,可使用經預衝壓材料毛坯202(具有經預成形孔204)。可將經預衝壓毛坯202定位於成形工具中,其中壓機或衝壓機222'相對於孔204同軸地安置,如步驟(ii)所展示。可對經預衝壓毛坯202進行拉伸或作凸緣,如步驟(iii)所展示。由於拉伸或作凸緣步驟,凸緣271之厚度可在程序之步驟(iii)處薄於材料毛坯202之厚度201'。在後續步驟期間,鍛造組件210',如步驟(iv)所展示,步驟(iv)允許尖銳邊緣273形成於孔230'之周邊處。在鍛造步驟(例如,步驟iv)之後的凸緣271之厚度可大約相同於材料毛坯202之厚度201',或其可不同。不管凸緣271之最終厚度,皆可使用此深拉伸後鍛造技術來達
成捲曲邊緣273,其中鍛造可在與拉伸方向大體上相對之方向上進行。
雖然已參考在平坦表面上形成特徵而描述特定實例,但本方法並不以此方式受到限制,且可在不脫離本發明之範疇的情況下應用於彎曲表面。在一些實例中,組件210可實質上平坦。在其他實例中,可為裝置100之後防護罩110的組件可具有一或多個彎曲表面105、107,如圖1A所展示。亦即,在一些實例中,彎曲組件110之第一表面105及第二表面107可提供於模具與深拉伸工具之固持部件之間,該模具及該固持部件經塑形為與表面105及107互補。此外,可藉由垂直於表面105施加一力而執行深拉伸程序,或在一些實例中,可以一角度而施加該力。藉由與表面105、107成角度而進行拉伸/壓印,可獲得平行於圍封體之邊緣111的特徵109。
此外,可形成具有實際上任何橫截面剖面(例如,周邊形狀)之特徵,如所描述。舉例而言,特徵109可為I/O埠,其具有圓形形狀(參見104c)以用於適應通過該圓形形狀之圓形I/O介面。在其他實例中,特徵104可為圍封體110中之矩形I/O孔或其他開口以用於適應如可需要之其他裝置或功能性。
圖3A及圖3B展示根據本發明的成形技術之另一實施例之實例。在圖3A中,可(例如)藉由使一或多個表面彎曲及/或引入如可需要之其他特徵而將材料280之毛坯薄片形成至所要形狀。在此實例中,將材料280之周邊形成為凸緣281,且使用本文所描繪及描述之程序來界定捲曲邊緣283。可將材料280(其可為金屬(諸如,鋁)薄片)置放於工具278之固持部分282、284、286之間。該等固持部分中之一些或全部可靜止;然而,在一些實例中,該等固持部分中之一些可被彈簧負載,使得其可在成形程序期間稍微偏轉又完全地支撐材料280。工具之部分285可經組態以施加如由箭頭展示之向下力。如圖3B所描繪,
隨著部分285之邊緣287及固持部分282之邊緣289會合,推壓工具(例如,部分285)使材料280之頂部部分變形以形成捲曲邊緣283。此操作亦可使凸緣281變厚,如圖3B所展示。可使用所描述技術來形成電腦組件之其他邊緣及/或特徵,且僅出於說明起見而提供特定實例。
應瞭解,深拉伸或壓印彎曲表面可更具挑戰性,且可需要更特殊化之工具加工(例如,成形及固持模具)。除了在拉伸操作期間呈現之挑戰以外,彎曲表面亦在許多其他製造程序期間強加相似挑戰。舉例而言,為了對具有一或多個彎曲面之組件進行機械加工,可需要特殊化工作固持工具或固定架。現在將參看圖4及圖5來描述用於彎曲組件之工作固持之方法及器件的實例,其可處理此項技術中之一些問題。
如先前所描述,工作固持工具(例如,固定架或夾具)為通常在製造中用以在對組件或材料進行加工時控制或限定組件或材料之移動的結構。工作固持工具可相當簡單,或其可複雜。工作固持工具可使用一或多個夾鉗以用於將工件剛性地固持於適當位置中,且亦可包括定位特徵以用於相對於切割工具來定位及對準工件。平面表面通常可較易於固定至打磨機之工作台的通常平面表面。在較複雜之幾何形狀(例如,具有主要彎曲表面之組件)的狀況下,可需要自訂固定架。然而,即使自訂固定架亦可提供次最佳解決方案。自訂固定架(其可(例如)為待機械加工部件之陰模(negative mold))將經製造至指定公差,正如任何其他部件一樣。因此,在標稱或設計尺寸與實際或剛建置尺寸之間可存在某一差異。此外,且類似於固定架自身,在自訂固定架內之待機械加工部件之個別複本之間可不可避免地存在差異。此等差異可由製造公差及工作品質引起,如下文將進一步所描述。因而,當即使使用自訂工具進行固定時,該等個別部件中之一或多者亦可不可
避免地變形至適當位置中。此類變形不僅將應力強加於部件上(此情形可不良),而且可引起脫離指定公差。
因此,本文描述一種用於在製造期間使工件(例如,工作固持工具)保持於其自然狀態之實例器件。圖4展示根據本發明之此類工作固持工具的簡化示意性說明。應瞭解,工作固持工具300可相似於三維(3D)機械塑模而起作用,該3D機械塑模之內部模線可自一機械加工操作至下一機械加工操作而變化,其中在各機械加工操作期間幾乎沒有費用或時間損失。因而,工作固持工具300不僅可加速生產循環,而且可允許生產較高品質之產品,此係因為工件(例如,電腦組件350)可在機械加工期間可不會無意地變形。
工作固持工具300可包括基底302,基底302可具有第一複數個個別可移動支撐構件(例如,底部銷釘)310。第一複數個個別可移動支撐構件310可經組態以接觸組件350之第一表面330。工作固持工具亦可包括蓋罩304,蓋罩304具有第二複數個個別可移動支撐構件(例如,頂部銷釘)320。第二複數個個別可移動支撐構件320可經組態以接觸組件350之第二表面332。銷釘320可經組態以抵靠第二表面332施加力以抑制組件350免於在製造期間移動。亦即,基底302及蓋罩304可結合地工作以沿著所有三個軸線抑制包夾於該基底與該蓋罩之間的工件(例如,組件350)。
應瞭解且如將進一步所描述,第一複數個可移動銷釘310及第二複數個可移動銷釘320可在其間適應實際上任何複雜幾何形狀。此外,因為與銷釘(例如,銷釘312及314)對置之對在本實例中沿著相同軸線起作用以施加抑制力,所以包夾於各別銷釘310、320之間的組件350未自其自然(例如,鬆弛)狀態變形。在一些實例中,頂部銷釘320及底部銷釘310可不對準,且可代替地經組態以沿著不同軸線(彼此平行但偏移)起作用。在後一組態中,因為可使用足夠數目個銷釘以使
負載圍繞組件350之表面330、332分佈,所以可對組件350造成最小或無變形。在圖4之實例中,出於清楚及說明起見而展示僅幾個銷釘,然而,在一些實例中,可使用基底及/或蓋罩之實質上任何數目個支撐構件。
該等個別可移動銷釘(例如,312、314)中之一或多者可經組態成使得其高度可變且可經個別地及獨立地調整至所要高度。銷釘310在停置時可提供於下部或收縮位置中,其中該等銷釘可完全地收縮於基底302內。亦即,銷釘310及320可具有可為標稱最小高度之第一高度。可使用壓力(例如,空氣或其他類型之氣壓)來啟動該等銷釘。在一些實例中,可使用液壓。一或多個壓力源P1至P3可經提供成與複數個銷釘310、320中每一者進行流體連通。在一些實例中,第一壓力源P1可向基底之所有銷釘310進行饋送,且第二壓力源P2可向蓋罩之銷釘320進行饋送。在一些實例中,兩個或兩個以上壓力源(例如,如圖4所展示之P1及P3)可經提供用於工作固持工具300之一個或兩個側(例如,基底及/或蓋罩),使得個別銷釘或銷釘集合經獨立地供應有壓力且藉此受到獨立地控制。此情形可允許啟動銷釘310、320中之僅某些銷釘且將其用於特定機械加工操作。
在啟動後(例如,當通過流體通道306而提供壓力時),即可將銷釘向上強制至第二高度,該第二高度為銷釘之延伸或展開位置的高度。第二高度可為銷釘可延伸至的最大高度,其可由硬擋板(hard stop)判定。一旦銷釘被啟動,工作固持工具就可準備好收納部件,如下文將進一步所描述。工作固持工具300可包括一或多個固定銷釘322,一或多個固定銷釘322可經組態以支撐組件350之重量之至少一部分,如將進一步所描述。工作固持工具300亦可包括一或多個定位特徵324,一或多個定位特徵324可用以相對於該工具來定位及對準部件。在一些實例中,定位特徵324中之一或多者可為經組態以通過組
件350中之對應孔而插入的定位銷釘。在一些實例中,定位特徵324可為經組態以與組件350之對應特徵對位的任何其他特徵。
圖5展示工作固持工具300之底半部400的實例。如先前所描述,工作固持工具300可包括基底302,基底302具有複數個可移動銷釘310。在一些實例中,銷釘310可圍繞基底302之周邊而提供,且可經組態以接觸電腦組件350之周邊(圖5中未圖示)。如所描述,銷釘可藉由壓力(諸如,空氣壓力)而啟動以展開至其延伸位置。可提供多個銷釘群組310a、310b。在一些實例中,第一群組310a之銷釘相比於第二群組310b之銷釘可受到分離地控制。在一些實例中,第一群組310a之銷釘可經組態以展開至最大高度311a,最大高度311a不同於第二群組310b之銷釘的最大高度311b。
工作固持工具之基底302亦可包括一或多個固定銷釘322。在一些實例中,可提供四個固定銷釘322a至322d,該四個固定銷釘中每一者定位於工具之每一象限內且經組態以接觸組件350之對應象限內的點。應理解,固定銷釘322可剛性地安裝至基底302,且其高度可不為可調整的。固定銷釘322可因此支撐組件350之重量之至少一部分,而剩餘銷釘(例如,可移動銷釘310)輔助使固定架上之組件350平衡。此外,可包括一或多個定位特徵。該等定位特徵可為可通過正被機械加工之組件中之開口而提供的插入銷釘324a、324b。在不脫離本發明之範疇的情況下,亦可提供其他定位或支撐特徵。在一實例中,基底可包括頦狀物支撐件325,頦狀物支撐件325經組態以穿過圍封體110之開口(例如,後開口140b)且支撐該圍封體之頦狀物。其他支撐或定位特徵可經包括及自訂用於與工作固持工具300一起使用之特定部件。
現在將描述在製造期間固持工件(例如,組件350)之實例方法以促進對工作固持工具300之進一步理解。該方法可包括:將彎曲表面置放於第一複數個可移動支撐構件上;藉由工件之重量而壓低第一複
數個可移動支撐構件中之一或多者;在該壓低之後使第一複數個可移動支撐構件不動;及使用第二複數個支撐構件來抑制工件免於移動,第二複數個支撐構件經提供成接觸與工件之彎曲表面相對的第二表面。
一旦啟動,工具300就可準備好收納工件(例如,組件350)。組件350可置放於銷釘310上,且該等銷釘中之一或多者可藉由部件之重量而壓低。以此方式,銷釘312、316中之一或多者可個別地向下偏轉以在組件350之表面330之唯一曲率周圍進行模製。一旦部件定位於所要定向及部位中,複數個銷釘312、316中之一或多者就可鎖定至適當位置中,使得防止該等銷釘之進一步位移。在一些實例中,可使用機械鎖定機構318來鎖定銷釘。可使用習知技術來實施該機械鎖定機構以將銷釘剛性地鎖定於銷釘之新參考高度319處。新參考高度319可為可不同於每一銷釘之第一(例如,最小)或第二(例如,最大)各別高度的第三高度。當部件置放於基底上時,該等銷釘中之一些可不偏轉,且在一些實例中,某些銷釘可被停用/去啟動且不用於特定操作。
在將銷釘鎖定至適當位置中之後,可將頂部部分(例如,如圖4示意性地所展示之蓋罩304)提供成接觸表面332。在置放蓋罩304之前,可以相似於基底之銷釘的方式來啟動該蓋罩之銷釘320中的一或多者,且在將蓋罩定位至適當位置中之後,亦可將頂部銷釘320鎖定至其新參考位置中。在一些實例中,頂部銷釘320可為固定銷釘,且蓋罩可經組態以置放成接觸表面332且夾持至適當位置中。蓋罩304可經塑形以針對切割工具提供足夠間隙以接取該等待機械加工表面中任一者。在一些實例中,蓋罩304可小於基底302,且在一些實例中,蓋罩304相比於基底302可包括較少銷釘。在不脫離本發明之範疇的情況下,所描述之器件及方法的眾多變化係可能的。在不脫離本範疇的情況下,可不按順序執行該等步驟中之一些或全部且可添加額外選用步
驟。
應瞭解,一旦抑制於工作固持工具300內,組件350就可被進一步處理。在一些實例中,工作固持工具300及其中含有之組件350可提供於用於對組件350之至少部分進行機械加工的工具機之工作台上。組件350可為單一部件(例如,圍封體110),或其可為部件之子總成。在一些實例中,可對組件350進行調適性機械加工。應理解,可藉由使用工件之一特徵或一表面作為基準或參考而同時在自參考表面起之規定公差內對另一表面進行機械加工來執行調適性機械加工。在本實例中,且如下文將進一步所描述,可需要針對某些特徵或間隙維持緊密公差。在結合經組態用於使工件維持於其自然狀態之工作固持工具而使用調適性機械加工的情況下,可達成比原本使用習知技術及固定架而可能達成之公差更精確的公差。
製造公差可經定義為已製造部件之實體尺寸的容許變化極限。在不顯著地影響設備或程序之運行的情況下,部件之尺寸或表面特性可在某些實務極限內變化。公差經指定以在不損害效能及/或美學的情況下允許缺陷及固有變異性之合理允許誤差。超出該公差之變化據稱不符合或超過該公差,而無關於此違反屬於下限抑或上限。
達成小公差或緊密公差較困難,且因此成本較高。對於有公差之尺寸或特徵,可存在強加於正被使用之製造設備(例如,固定架、輸送器、模具、夾鉗及其他工具機元件)上的高達數百個或更多有公差之尺寸。另外,在特定製造操作之設置及執行中可需要顯著更多之時間。相反地,較大或較寬鬆公差可顯著地影響裝置之操作或成品之美學。因此,為了最佳化生產時間及成本,常常需要在維持適當功能性的同時指定最大可能公差。亦即,通常歸因於與較緊密公差相關聯之增加的製造成本而僅選擇性地引入精確度。
當部件經設計成一起配合於總成中時,特別是在移動組件之狀況下,較緊密公差可特別重要。雖然較不頻繁地,但根據美學觀點,較小幾何公差亦可理想。舉例而言,根據美學觀點,較寬鬆公差可引起部件之可見未對準,其在一些狀況下可為最終消費者所見且令最終消費者不愉悅。
通常,經由需要總成之構成組件中之一或多者的較緊密公差而驅動總成中之較緊密公差。可針對總成之每一組件指定個別公差,其中總成之總公差係由部件之公差的總和定義。此外,某些程序相比於其他程序可能夠達成較好公差,且因此,程序選擇可為達成總成之所要最終公差的重要分量。然而,且如先前所論述,個別組件所需要之公差愈小,或所選擇之技術及工具加工愈精確,則產品之總成本愈大。
圖6展示用於達成總成之所要公差之實例方法的流程圖。在一些實例中,方法500可包括如方塊510所展示而形成第一總成,及如方塊520所展示而對第一總成之部分進行機械加工,以驅動小於第一總成之構成組件之公差之總和的公差。以此方式,可使用裝配後機械加工操作來吸收總成公差之任何不良差異。可藉由將第一組件附接至第二組件而形成第一總成。在一些實例中,第一組件可為複數個組件。在一些實例中,可在第一機械加工操作形成第二中間總成之後附接額外組件,且可再次對第二中間總成進行機械加工以使第二中間總成之公差變緊密。
根據一實例,可將第一組件(諸如,電腦圍封體110(參見圖1B))與第二組件或複數個組件(其可包括一或多個突起(例如,圖1B中之特徵112))進行裝配。可(例如)藉由熔接(例如,習知或雷射熔接)而將突起112中之一或多者附接至電腦圍封體110之內部表面117。可在114處形成熔接接頭。可使用除了熔接以外之任何其他習知技術來附接突
起,且在熔接突起之狀況下,熔接接頭可位於不同於該圖所描繪之處。按照設計圖式,突起112中每一者可已經製造至第一公差集合,且圍封體110可已經製造至第二公差集合。應理解,對於可需要受到控制之任何尺寸,可指定自參考線/表面(例如,基準)起之公差。舉例而言,在本實例中,突起112之高度115可需要受到控制,以便在圍封體之邊緣118與突起之頂部邊緣122之間提供所需相對距離(例如,間隙116)。在一些實例中,可需要精確間隙116以允許其他組件(例如,顯示器120及防護玻璃罩124)之安裝。在本實例中,突起112可具有公差為+/-0.2mm之第一受控制尺寸132,且圍封體可具有公差為+/-0.2mm之第二受控制尺寸134。然而,總成126之距離116可具有比可基於構成組件之受控制尺寸(例如,132、134)而獲得之公差更緊密的公差136。在一些實例中,間隙116之公差可為+/-0.15mm。因此,即使構成組件112及110係在其指定公差內被製造,亦有可能的是總成可不符合。根據本發明之方法可有利地用以吸收尺寸之過多差異且達成所要及/或指定總成公差。根據本實例,可藉由組件(例如,110及112)之裝配後機械加工而移除公差之任何差異,且可在不抬高用於將構成組件個別地生產至較高公差之成本的情況下獲得較小公差。根據本發明,不同於所描述之特定實例的組件可經裝配以形成中間總成,該等中間總成可經裝配後機械加工以使公差變緊密。
雖然本文已揭示各種態樣及實例,但其他態樣及實例對於熟習此項技術者將顯而易見。本文所揭示之各種態樣及實例係出於說明之目的且不意欲具限制性,其中真實範疇及精神係由以下申請專利範圍指示。
100‧‧‧計算裝置/電腦
110‧‧‧電腦圍封體/後防護罩/彎曲組件/構成組件
120‧‧‧顯示器
130‧‧‧支架
140a‧‧‧孔/切口/DVD槽/開口
140b‧‧‧孔/切口/後開口
140c‧‧‧孔/切口/I/O開口
150‧‧‧彎曲表面
Claims (31)
- 一種塑形一薄壁組件之方法,該方法包含:深拉伸一組件以形成自該組件之一表面突出的一特徵;在該深拉伸之後,沿著與該深拉伸之一方向相對的一方向鍛造該特徵。
- 如請求項1之方法,其進一步包含:在該組件中形成一導孔;及將該組件置放於一成形工具中,其中該導孔係與該成形工具之一推壓部件同軸地對準。
- 如請求項2之方法,其中該特徵為形成於該導孔周圍之一凸緣。
- 如請求項3之方法,其中該凸緣在該深拉伸之後具有一第一厚度,且在該鍛造之後具有大於該第一厚度之一第二厚度。
- 如請求項1之方法,其中該特徵包括在該特徵之一周邊處的一圓形邊緣,且其中該鍛造包括減低該圓形邊緣之一半徑。
- 一種塑形一組件之一孔之方法,該方法包含:將該組件置放於一成形模具與一毛坯固持器之間;沿著一第一方向將一第一力施加至該組件之一第一表面以使該組件之一部分變形至該成形模具之一形狀;及沿著與該第一方向相對之一第二方向將一第二力施加至該組件之一第二表面以使該組件之該經變形部分壓縮。
- 如請求項6之方法,其進一步包含在將該組件置放於該成形模具與該毛坯固持器之間之前形成一孔。
- 如請求項6之方法,其中該形成該孔包含:施加足夠力以衝穿該經變形部分。
- 如請求項6之方法,其中該孔具有一實質上矩形周邊。
- 如請求項6之方法,其中該組件之該第一表面為一彎曲表面。
- 如請求項6之方法,其中該第一方向及該第二方向大體上垂直於該組件之該第一表面。
- 如請求項6之方法,其中該第一方向不垂直於該第一表面。
- 一種工作固持工具,其包含:一基底,其具有經組態以接觸一電腦組件之一第一表面的第一複數個可移動支撐構件,其中該第一表面為一彎曲表面,且其中該第一複數個可移動支撐構件中之一或多者相對於該基底個別地可移動以遵循該彎曲表面之一輪廓;及一蓋罩,其具有經組態以抵靠該電腦組件之一第二表面施加一力以抑制該電腦組件免於在製造操作期間移動的第二複數個支撐構件。
- 如請求項13之工作固持工具,其中該基底進一步包含經組態以與該電腦組件上之一或多個對應特徵對位的一或多個定位特徵。
- 如請求項13之工作固持工具,其中該基底進一步包含一或多個固定支撐構件。
- 如請求項13之工作固持工具,其中該第一複數個支撐構件經組態以接觸該電腦組件之一周邊。
- 如請求項13之工作固持工具,其中該等可移動支撐構件中之一或多者經組態以將高達約1lb之力施加至該電腦組件之該第一表面。
- 如請求項13之工作固持工具,其進一步包含一氣壓或液壓源以用於將該等可移動支撐構件提供於一展開高度處。
- 一種在一製造操作期間固持具有一彎曲表面之一工件之方法,該方法包含: 將該彎曲表面置放於第一複數個可移動支撐構件上;藉由該工件之重量而壓低該第一複數個可移動支撐構件中之一或多者;在該壓低之後使該第一複數個可移動支撐構件不動;及使用第二複數個支撐構件來抑制該工件免於移動,該第二複數個支撐構件經提供成接觸與該工件之該彎曲表面相對的一第二表面。
- 如請求項19之方法,其中該不動包含:將該第一複數個可移動支撐構件機械地鎖定於適當位置中。
- 如請求項19之方法,其中該抑制包含:使用該第二複數個支撐構件中之一或多者來施加一向下力以抵靠該不動第一複數個可移動支撐構件推壓該工件。
- 如請求項19之方法,其進一步包含使用氣壓或液壓來將該第一複數個可移動支撐構件自一縮回高度展開至一展開高度。
- 如請求項19之方法,其進一步包含使用一或多個固定支撐構件來支撐該工件之重量之至少一部分。
- 如請求項19之方法,其進一步包含使用經組態以與該工件之對應特徵配合的一或多個定位器特徵而相對於該第一複數個可移動支撐構件來定位該工件。
- 如請求項19之方法,其進一步包含對該工件之一部分進行機械加工。
- 如請求項25之方法,其中該機械加工包括:藉由參考該工件之一第四表面的一剖面而對該工作之一第三表面進行調適性機械加工。
- 一種獲得一所要公差之方法,其包含:裝配一計算裝置之一第一組件及該計算裝置之一第二組件以 形成一第一總成,該第一總成具有基於第一公差及第二公差之一總成公差;及在該裝配之後對該第一總成進行機械加工以獲得該所要公差,該所要公差小於該總成公差。
- 如請求項27之方法,其中該第一組件為一熔接突起,且其中該第二組件為一電腦圍封體。
- 如請求項28之方法,其中該裝配包含:將該熔接突起熔接至該電腦圍封體。
- 如請求項29之方法,其進一步包含對該熔接突起之一頂部表面進行機械加工以獲得該第一總成之該所要公差。
- 如請求項27之方法,其進一步包含在該機械加工之後將一第三組件附接至該第一總成以形成一第二總成。
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