TW201422759A - 透明雙面黏著片及使用其之影像顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種新穎之透明雙面黏著片，其具有可防止被黏附體腐蝕劣化之耐腐蝕可靠性，並且具備於貼合界面上不產生發泡之耐發泡可靠性，進而亦具有即便於濕熱環境下亦較少霧度上升之光學可靠性。本發明提出一種透明雙面黏著片，其第1特徵在於：具有由含有未滿2質量%作為共聚合成分之含羧基之單體而成的(甲基)丙烯酸酯共聚合體、以及平均粒徑4~500 nm以下之二氧化矽微粒子之黏著劑層，並且其第2特徵在於：該黏著劑層可藉由熱或紫外線進行硬化。

Description

透明雙面黏著片及使用其之影像顯示裝置
本發明係關於一種透明雙面黏著片及使用其之影像顯示裝置，該透明雙面黏著片可較佳地用於貼合例如電腦、移動終端(PDA，Personal Digital Assistant)、遊戲機、電視(TV，TeleVision)、汽車導航系統、觸控面板、手寫平板(pen tablet)等之類的影像顯示裝置之構成構件。
近年來，為了提高影像顯示裝置之視認性，而進行利用黏著片或接著劑等填充液晶顯示器(LCD，Liquid Crystal Display)、電漿顯示面板(PDP，Plasma Display Panel)、或有機電致發光顯示器(有機EL(Electro-Luminescence)顯示器)等之影像顯示面板與配置於其前面側(觀視側)之構件之間之空隙，而抑制入射光或由顯示影像發出之出射光於空氣層界面之漫反射。
例如於觸控面板顯示器中，在表面保護面板、與具備影像顯示面板之液晶模組之間介置有觸控面板功能層之構成已成為當前之主流，且於積層該等構成構件時，為了確保視認性或防止破損，而進行利用黏著片或接著樹脂等將表面保護面板與觸控面板功能層、液晶模組與觸控面板功能層進行貼合而使其一體化。
隨著要求影像顯示裝置之輕量化或薄壁化，觸控面板構件或表面保護面板等影像顯示構成構件之材質由玻璃逐漸轉換為塑 膠。雖然可藉由將構成構件之材質製成塑膠板或薄膜而獲得輕量化或薄壁化之效果，但就樹脂構件與玻璃相比因溫度或濕度等環境變化而更容易發生尺寸變化，除此以外透濕性亦較高之方面而言，存在如下之問題：使用黏著片進行一體化時黏著片介隔構件而吸濕變白，或引起因構件彼此之尺寸變化所導致之發泡或剝落之虞變高。
為了解決此種問題，黏著片必需更高之接著可靠性，但 為了賦予作為接著構件之基本物性，通常進行導入羧酸基等高極性成分作為黏著劑組成物之共聚合成分或添加劑。
然而，此種高極性成分由於具有氧化作用，故而存在如 下之情況：因於高溫高濕等環境下或長時間保管而黏著片引起被黏附體之氧化劣化等。此種被黏附體之氧化劣化，於貼合如觸控面板功能層之具有由ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)膜或IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide，氧化銦鎵鋅)膜或銅佈線等之類的金屬構件所構成之部分之構成構件之情形時，必需尤其注意。
因此，鑒於此種問題點，而提出藉由在黏著劑組成物中 不導入羧基等酸性成分，而抑制被黏附體之氧化劣化。
例如提出含有以丙烯酸烷氧基烷基酯(成分A)及具有羥基之丙烯酸系單體(成分B)作為必需之單體成分所構成之質量平均分子量40萬~160萬之丙烯酸系聚合物之黏著劑組成物(參照專利文獻1)。
又，亦提出含有樹脂組成物、與交聯劑而成之黏著材組 成物等，該樹脂組成物係以由(A)(甲基)丙烯酸烷基酯、(B)含官能基之不飽和單體、及(C)具有未開環之2個以上之含氮原子之雜環結構之乙烯性不飽和單體成分所構成之共聚合體作為主成分(參照專利文獻2)。
又，亦提出由於含羧基之丙烯酸系聚合物中調配具有極 性之特定之胺化合物而成之黏著組成物所構成之黏著片(參照專利文獻3)。
另一方面，提出以表面含有具有羥基之超微粒子為特徵之丙烯酸系透明黏著薄膜作為即便於高溫、多濕環境或溫水浸漬或煮沸等條件下長時間保持亦可防止變白之黏著薄膜(參照專利文獻4)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-215923號公報
[專利文獻2]日本專利特開2007-246882號公報
[專利文獻3]日本專利特開2011-120135號公報
[專利文獻4]日本專利特開2002-348546號公報
如上述專利文獻1所記載，於導入作為代替高極性成分之羥基之情形時，關於耐腐蝕性之效果可期待，但耐發泡性不及習知品，而未必可令人滿意。
又，如專利文獻2所記載，於使用含氮化合物(C)之情形時，雖然有助於黏著物性，但由於對加熱或紫外線之穩定性較差，濕熱變白或黃變等而難以獲得光學可靠性，故而可謂不適於影像顯示裝置等之光學系統用途。
進而，如專利文獻3所記載，於使用胺化合物之情形時，雖然藉由胺化合物使黏著劑組成物中之酸性成分穩定化，而有抑制被黏附體腐蝕劣化之效果，但由於藉由屬於可逆反應之配位鍵而捕捉氧 化成分，故而難言充分地獲得於苛刻之環境試驗等下之可靠性。
如此，習知所揭示之任一種之黏著片均未滿足對被黏附體之防腐蝕性及於貼合界面上不產生發泡之耐發泡可靠性之功能。
因此，本發明之目的在於提供一種新穎之透明雙面黏著片，其具有可防止被黏附體腐蝕劣化之耐腐蝕可靠性，並且具備於貼合界面上不產生發泡之耐發泡可靠性，進而亦具有即便於濕熱環境下亦較少霧度上升之光學可靠性。
為了提高對氧化劣化成為問題之被黏附體(例如，觸控面板功能層)之耐腐蝕可靠性，雖然使用儘量減少羧基等酸性成分尤其是丙烯酸之黏著劑之情況較為有效，但由於若減少此種成分，則作為黏著劑之凝集力較差，耐發泡可靠性降低，故而目前為止，採用使用代替羧基等高極性成分之其他成分之方法。
又，羧基等高極性成分亦就藉由其氫鍵不僅可獲得高凝集力或高接著力，而且亦可獲得提高黏著劑對水之親和性，抑制因黏著劑之加濕所導致之白濁之效果之方面而言，通常考慮必需使用其他高極性成分。
另一方面，本發明者發現：對於因高極性成分之減少所伴隨之凝集力不足所導致之貼合界面上之耐發泡性，藉由在貼合於被黏附體前之狀態下，將黏著片製成可硬化之狀態，並在貼合於被黏附體後使其硬化，而克服因凝集力不足所導致之耐發泡性，並且對於因高極性成分之減少所產生之白濁等現象，藉由使用具有特定之平均粒徑之二氧化矽微粒子，而可抑制進一步之凝集力之降低，且確保光學可靠性，從而完成本發明。
即，本發明係提出一種透明雙面黏著片，其第1特徵在 於：具有含有未滿2質量%作為共聚合成分之含羧基之單體而成的(甲基)丙烯酸酯共聚合體、以及平均粒徑4~500nm以下之二氧化矽微粒子之黏著劑層，並且
其第2特徵在於：該黏著劑層可藉由熱或紫外線進行硬化。
本發明所提出之透明雙面黏著片藉由具有含有未滿2質量%作為共聚合成分之含羧基之單體而成的(甲基)丙烯酸酯共聚合體、以及平均粒徑4~500nm以下之二氧化矽微粒子之黏著劑層，而具有如下之優點：對於氧化劣化成為問題之被黏附體亦具有充分之耐腐蝕可靠性，且具備即便含羧基之單體之使用量較少亦不會濕熱變白之光學可靠性。
此外，本發明所提出之透明雙面黏著片之黏著劑層就留有藉由熱或紫外線進行硬化之餘地之方面而言，可於貼合於被黏附體後藉由熱或紫外線使該黏著劑層硬化而使用，可藉由該貼合後之硬化而表現出優異之耐發泡性。即，就藉由貼合後使其2次硬化，而黏著片之凝集力變高，亦可獲得對被黏附界面之固著效果之方面而言，可使2個被黏附體更牢固地貼合，可表現出優異之耐發泡性。
圖1係用以說明下述之實施例中所實施之耐腐蝕可靠性之評價試驗方法之圖，(A)係耐腐蝕可靠性評價用ITO玻璃基板之ITO圖案之上表面圖，(B)係表示於耐腐蝕可靠性評價用ITO玻璃基板上被覆有黏著片之狀態之上表面圖，(C)係耐腐蝕可靠性評價用樣品之剖面圖。
以下，對本發明之實施形態進行說明。然而，本發明之範圍並不受該實施形態限定。
<透明雙面黏著片>
本實施形態之透明雙面黏著片(以下，稱為「本黏著片」)係具備可藉由熱或紫外線進行硬化之B階段狀態之黏著劑層A的雙面黏著片。
此處，所謂B階段狀態，意指具有接著性或黏著性之樹脂之半硬化狀態，意指如下之狀態：可於該狀態下維持薄膜狀或薄片狀，若進行加熱或光照射則可進而使其硬化(交聯)，可製成接著性較高之狀態。
作為將黏著劑層A製成B階段狀態之方法，例如可採用：於中途強制性地停止硬化反應之方法、含有硬化區域或硬化反應不同之2種以上之硬化性樹脂或交聯起始劑等之方法、其他公知之方法。
<黏著劑層A>
黏著劑層A係使包含含有未滿2質量%作為共聚合成分之含羧基之單體而成之(甲基)丙烯酸酯共聚合體，又，較佳為含有該(甲基)丙烯酸酯共聚合體、與(甲基)丙烯酸酯單體，且視需要進而含有硬化性或交聯性材料、交聯起始劑、及反應觸媒等之黏著劑組成物硬化(交聯)所形成之B階段狀態之黏著劑層。
上述(甲基)丙烯酸酯共聚合體係構成黏著劑層A之樹脂 成分中主要之樹脂成分，即，作為基礎聚合物，較佳為含有於黏著劑層A中。對基礎聚合物之含有比率並無特別規定，但占構成黏著劑層A之樹脂成分之50質量%以上，尤其是占70質量%以上，其中通常為 占90質量%以上(包括100%)。又，於基礎聚合物為2種之情形時，各基礎聚合物之含有比率占25質量%以上，尤其是占35質量%以上，其中通常為占45質量%以上(包括50質量%)。
(基礎聚合物)
關於黏著劑層A中之作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸酯共聚合體，較佳為含有作為(甲基)丙烯酸酯即丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯成分之烷基為正辛基、異辛基、2-乙基己基、正丁基、異丁基、甲基、乙基、異丙基中之任一種之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯中之1種或自該等中選擇之2種以上作為共聚合成分。
又，亦可含有作為其他成分之具有羧基、羥基、環氧丙基等有機官能基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯作為共聚合成分。
其中，較佳為可列舉：丙烯酸異辛酯、丙烯酸正辛酯、 丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等丙烯酸烷基酯中之1種或2種以上之組合，或使丙烯酸異辛酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等中之1種或2種以上之組合與乙酸乙烯酯共聚合而成者。
其中，作為共聚合成分，尤佳為含丙烯酸丁酯及乙酸乙烯酯之(甲基)丙烯酸酯共聚合體。丙烯酸丁酯不僅作為於室溫下對聚合物賦予黏著性之成分而較佳，而且由於Tg相對較高，故而與使用除丙烯酸丁酯以外之柔軟單體之情形相比，即便去除丙烯酸等而凝集力亦不足，過於柔軟而不易鬆弛，故而較佳。又，乙酸乙烯酯由於係利用示差掃描熱量測定(DSC，Differential Scanning Calorimetry)法所求出之均聚物之Tg為20℃以上之單體成分，故而就提高常溫範圍內之表觀凝集力之效 果之方面而言較佳。
作為使用該等單體之聚合方法，可採用：溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知之聚合方法，此時，可藉由根據聚合方法而使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑等聚合起始劑，而獲得丙烯酸酯共聚合體。
然而，作為黏著劑層A之(甲基)丙烯酸酯共聚合體，將作為共聚合成分之含羧基之單體之含量設為未滿2質量%較為重要。
藉由將作為共聚合成分之含羧基之單體之含量設為未滿2質量%，而黏著劑層即便對氧化劣化成為問題之被黏附體(例如，觸控面板功能層)亦具有高度之耐腐蝕可靠性。
就該觀點而言，於(甲基)丙烯酸酯共聚合體中，將作為共聚合成分之含羧基之單體之含量設為未滿2質量%，即0質量%以上且未滿2質量%較為重要，其中更佳為0.05質量%以上或1.5質量%以下，進而較佳為0.1質量%以上或1質量%以下。
(甲基)丙烯酸酯共聚合體較佳為以動態黏彈性之Tanδ峰溫度所定義之玻璃轉移溫度(Tg)為-30℃以上且10℃以下，且含有利用示差掃描熱量測定(DSC)法所求出之作為均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為20℃以上之單體成分作為共聚合成分者。又，此時更佳為(甲基)丙烯酸酯共聚合體之質量平均分子量為10萬~70萬。
(甲基)丙烯酸酯共聚合體係如上所述不含丙烯酸等含羧基之單體，或少量含有者。一般而言，若降低此種含羧基之共聚合單體之使用量，則凝集力較差，且有黏著力降低之傾向。因此，可藉由以丙烯酸酯共聚合體之Tg及分子量、與單體成分之Tg成為既定之範圍之方式進行調整，而提高凝集力，抑制黏著力之降低。
即，若(甲基)丙烯酸酯共聚合體之以動態黏彈性之Tanδ 峰溫度所定義之Tg為-30℃~10℃之範圍，則可表現出作為黏著片之適度之黏著性。因此，就該觀點而言，丙烯酸酯共聚合體之以動態黏彈性之Tanδ峰溫度所定義之Tg較佳為-30℃~10℃，其中進而較佳為-28℃以上或5℃以下，其中進而較佳為-25℃以上或0℃以下。
又，可藉由含有利用示差掃描熱量測定(DSC)法所求出之Tg為20℃以上之共聚合成分，進而賦予適度之凝集力。因此，較佳為至少一種共聚合成分之利用示差掃描熱量測定(DSC)法所求出之Tg為20℃以上，其中進而較佳為21℃以上且200℃以下，其中進而較佳為25℃以上且150℃以下。
作為利用示差掃描熱量測定(DSC)法所求出之Tg為20℃以上之共聚合成分，例如可列舉：乙酸乙烯酯、苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯、4-乙氧化基苯酚(甲基)丙烯酸酯、3,3,5-三甲基環己醇(甲基)丙烯酸酯、環狀三羥甲基丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、新戊基丙烯酸酯、十六烷基丙烯酸酯、苯基丙烯酸酯、甲苯甲醯基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯、二乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯、2-萘基丙烯酸酯、丙烯酸2-甲氧基羰基苯酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸四氫呋喃甲酯、乙氧化壬基苯酚甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸4-第三丁基環己酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苯乙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸羥基乙酯、丙烯醯胺、羥基乙基丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲胺基乙基丙烯醯胺、丙烯腈等。
再者，丙烯酸酯共聚合體之以動態黏彈性之Tanδ峰溫 度所定義之玻璃轉移溫度(Tg)可根據用以使其聚合之丙烯酸單體或甲基丙烯酸單體之種類、組成比率、進而聚合條件等而適當調整。
以動態黏彈性之Tanδ峰溫度所定義之玻璃轉移溫度(Tg)可使用黏彈性測定裝置，例如Rheometrics公司製造之黏彈性測定裝置「動態分析儀(dynamic analyzer)RDA II」進行測定。此時，Tg被視為表示於平行板25mm 、應變0.5%、頻率1Hz之條件下進行測定時之Tanδ之最大值之溫度即可。
另一方面，利用示差掃描熱量測定(DSC)法所求出之Tg被視為使用示差掃描熱量測定裝置(例如PerkinElmer製造之Pyris 1DSC)，並使試樣於氮氣環境下以升溫速度10℃/min進行升溫，所獲得之DSC曲線之基線與反曲點上之切線交叉之溫度即可。
若丙烯酸酯共聚合體之質量平均分子量為10萬~70萬，則可消除剝離時之黏性破壞或黏性不足，可抑制接著力之降低。
因此，就該觀點而言，丙烯酸酯共聚合體之質量平均分子量較佳為10萬~70萬。
((甲基)丙烯酸酯單體)
上述(甲基)丙烯酸酯單體較佳為例如具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯等交聯單體。該酯單體之含量較佳為相對於基礎聚合物100質量份而設為0~30質量份，尤佳為設為20質量份以下，其中較佳為設為10質量份以下，其中尤佳為設為5質量份以下。
(硬化性或交聯性材料等)
黏著劑層A亦可視需要調配可藉由游離基聚合、原子移動、自由基聚合、開環聚合、開環複分解聚合、陰離子聚合、或陽離子聚合而交聯之環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、聚二甲基矽氧烷樹脂、或其他有機官能性聚矽氧烷樹脂中之一種以上作為硬化性或交聯性材料。
為了使其熱硬化，較佳為調配例如有機過氧化物或異氰酸酯化合物、環氧化合物或胺化合物等熱硬化劑等。
另一方面，為了使其光硬化，較佳為調配裂解型光起始劑及奪氫型光起始劑作為光起始劑。此時，可使用任一者，亦可併用兩者。
作為裂解型光起始劑，例如可列舉：苯并異丁醚、苄基二甲基縮酮、2-羥基苯乙酮等。
另一方面，作為奪氫型光起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、米其勒酮、2-乙基蒽醌、噻噸酮或其衍生物等。然而，作為光起始劑，並不受上述所列舉之物質限定。
為了將黏著劑層A製成B階段狀態，例如可列舉：藉由對上述基礎聚合物併用上述熱硬化劑與光起始劑，並藉由熱硬化使黏著層1次交聯而於黏著層殘留光硬化性，而製成B階段狀態之方法。
又，為了殘留紫外線反應性，亦可利用紫外線將使用作為黏著劑層A之構成成分之光聚合起始劑之黏著組成物1次交聯，而製成B階段狀態。此時，若使用分子間奪氫型之光聚合起始劑，則由於藉由1次交聯時之UV(ultraviolet，紫外線)照射而被激發之起始劑中無助於交聯反應者返回基態而可再次作為起始劑而利用，故而與分子內裂解型之光聚合起始劑相比，亦於藉由紫外線而使組成物1次硬化後在體系中容易作為活性種而殘留，進而由於亦可作為使其交聯(2次硬化)時之 反應起始劑使用，故而較佳為使用奪氫型之光聚合起始劑。
關於光聚合起始劑之混合量，若考慮聚合反應性或所獲得之黏著材層之黏著物性及透明性，則相對於基礎聚合物100質量份，較佳為以0.1~10質量份之比率進行調整，尤佳為以0.5質量份以上或5質量份以下之比率進行調整，其中較佳為以0.8質量份以上或3質量份以下之比率進行調整。
(其他成分)
黏著劑層A除了含有上述成分以外，亦可視需要含有具有近紅外線吸收特性之顏料或染料等色素、黏著賦予劑、抗氧化劑、防老化劑、吸濕劑、紫外線吸收劑、矽烷偶合劑、天然物或合成物之樹脂類、玻璃纖維或玻璃珠等各種添加劑。
(二氧化矽微粒子)
黏著劑層A含有平均粒徑4~500nm以下之二氧化矽微粒子之情況較為重要。可藉由含有平均粒徑4~500nm以下之二氧化矽微粒子，而獲得黏著劑層即便暴露於高溫多濕、溫水、煮沸等環境下亦不變白而維持透明性，具有優異之光學可靠性之透明黏著片。
二氧化矽微粒子之平均粒徑係指1次粒子之平均粒徑。若使用平均1次粒徑大於500nm者，則存在隨著微粒子之含量增加而透明性降低之問題。另一方面，平均1次粒徑為4nm以上者有容易作為市售品獲取等優點。再者，平均1次粒徑可藉由調整使微粒子均勻分散而成之分散液並照射雷射光，由因分散粒子而繞射、散射之雷射光之強度分佈圖案求出粒度分佈而進行測定。
(二氧化矽微粒子含量)
作為二氧化矽微粒子之含量，較佳為相對於構成黏著劑層之黏著劑組成物全部而含有3.0質量%以下。藉由設為該範圍，而可將加工性之降低抑制為最小限度，且賦予親水性與透濕性，獲得尤其優異之濕熱變白抑制效果。就該觀點而言，二氧化矽微粒子之含量較佳為0.5質量%以上且3.0質量%以下，更佳為1.0質量%以上且2.5質量%以下。
又，於將本黏著片積層於表面保護面板與觸控面板之間而使用之情形等時，亦可將上述二氧化矽微粒子之含量設為5.0質量%以上。
藉由設為此種含量，而可對黏著劑賦予構造黏性。即，藉由黏著劑組成物中之於二氧化矽微粒子間作用之氫鍵等之分子間相互作用，而黏著劑層成為模擬之交聯狀態之凝集狀態。
於該狀態下，即便為無藉由化學鍵所產生之交聯，或極少之交聯，黏著劑層亦未流動，而能保持某種程度之形狀。若對該凝集構造施加一定以上之應力而微粒子間之凝集構造一旦被破壞，則可視剪切速度而使黏度降低，塑性變形。
具有上述性質之黏著劑層，例如於貼合具有凹凸之被黏附構件時，與習知之以化學鍵交聯而保持形狀之黏著劑層相比，不僅可不使殘留應力發生變化而進行貼合，而且可留有藉由在貼合後利用紫外線或熱進行交聯之餘地，而於貼合後使黏著劑層交聯而牢固地保持形狀，亦獲得貼合後之可靠性。就該觀點而言，二氧化矽微粒子之含量亦可設為5.0質量%以上。
作為上述二氧化矽微粒子，例如可列舉：利用燃燒法或 電弧法等合成之乾式二氧化矽、利用沈澱法凝膠法合成之濕式二氧化矽等。此種二氧化矽微粒子例如亦可作為市售品之商品名「Aerosil(日本Aerosil股份有限公司製造)」、或商品名「Leolosil(Tokuyama股份有限公司製造)」而獲取。
(黏著劑層A之物性)
黏著劑層A較佳為滿足下述(1)之物性。
(1)將雙面黏著片之一面疊加於鹼石灰玻璃上，並使1kg之輥進行1次往返而壓合兩者，於溫度23℃、相對濕度40%RH之環境下靜置24小時後，於溫度23℃、剝離速度60mm/min之條件下自上述鹼石灰玻璃將上述雙面黏著片剝離時之180°剝離力為5.0N/cm以上。
具備物性(1)之情況顯示：黏著劑層A於常態下可維持充分之對被黏附體之接著力。
<構成>
本黏著片可為由上述黏著劑層A所構成之單層之黏著片，又，亦可為具備上述黏著劑層A與其他黏著劑層B之多層構成之黏著片。
於具備上述黏著劑層A與其他黏著劑層B之多層構成之黏著片之情形時，可具備其他層，又，亦可於一側或兩側具備脫模片。
上述黏著劑層B只要為使由任意之組成所構成之黏著劑組成物硬化(交聯)所形成之B階段狀態之黏著層即可。
可為與黏著劑層A相同之組成及物性，亦可為與黏著劑層A不同之組成及物性。
(製造方法)
本黏著片可藉由例如選擇丙烯酸酯共聚合體作為基礎聚合物，並添加交聯劑及反應起始劑或反應觸媒等進行攪拌混合，於脫模薄膜上以成為目標之厚度之方式進行製膜，並直接或經由脫模薄膜而進行加熱乾燥或照射紫外線而使其交聯，而獲得黏著層A，進而獲得用以形成黏著劑層B之片。此時，可藉由在照射紫外線時，根據單體及光起始劑之量而調節照射量，而獲得較佳之B階段狀態之黏著劑層A。
<用途>
可藉由於具備2個對面之影像顯示裝置用構成構件之影像顯示裝置中，利用本黏著片填充上述2個影像顯示裝置用構成構件之間，而形成影像顯示裝置。
作為影像顯示裝置用構成構件，例如可列舉：包含由觸控面板、影像顯示面板、表面保護面板及偏光薄膜所組成之群中之任1種或2種以上之組合之積層體。
(語句之說明等)
一般而言所謂「薄片」，係指於JIS中之定義上，較薄、且其厚度較長度與寬度更小且平坦之製品，一般而言所謂「薄膜」，係指與長度及寬度相比厚度極小、且最大厚度可任意地限定之較薄之平坦之製品，且通常以輥形進行供給者(日本工業標準JISK6900)。然而，薄片與薄膜之交界並不明確，於本發明中，由於並非必需在文章語句上區別兩者，故而於本發明中，於稱為「薄膜」之情形時，亦作為包含「薄片」者，於稱為「薄片」之情形時，亦作為包含「薄膜」者。
又，於如影像顯示面板、保護面板等表達為「面板」之情形時，為包含板體、薄片及薄膜者。
於本說明書中，於記載為「X~Y」(X、Y為任意之數字)之情形時，只要未特別說明，則為「X以上且Y以下」之含義，並且亦包含「較佳為大於X」或「較佳為小於Y」之含義。
又，於記載為「X以上」(X為任意之數字)之情形時，只要未特別說明，則包含「較佳為大於X」之含義，於記載為「Y以下」(Y為任意之數字)之情形時，只要未特別說明，則亦包含「較佳為小於Y」之含義。
[實施例]
其次，藉由列舉實施例更具體地進行說明。
<實施例1>
製備相對於使丙烯酸丁酯70質量份、與乙酸乙烯酯30質量份(利用DSC法所求出之Tg為31℃)無規共聚合而成之基礎聚合物(以動態黏彈性之Tanδ峰溫度所定義之Tg：-21℃，質量平均分子量40萬)1kg，將平均粒徑12nm之二氧化矽微粒子(日本Aerosil製造，商品名「Aerosil 200V」)30g及4-甲基二苯甲酮30g混合而成之黏著劑組成物。
利用塗抹器，將上述黏著劑組成物以厚度成為150μm之方式塗佈於脫模PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)(商品名「Diafoil MRA100」)，其後於塗佈有黏著劑組成物之面被覆另一脫模PET(商品名「Diafoil MRF75」)。
自介隔脫模PET之兩表面，以累積光量成為1000mJ/cm2之方式，使用高壓水銀燈照射365nm之紫外線，而製作黏著片1。
<實施例2>
將基礎聚合物變更為使丙烯酸2-乙基己酯80質量份、與丙烯酸2-羥基丙酯20質量份無規共聚合而成之丙烯酸酯共聚合體(以動態黏彈性之Tanδ峰溫度所定義之Tg：-30℃，質量平均分子量35萬)，將二氧化矽微粒子之添加量變更為10g，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作黏著片2。
<實施例3>
將基礎聚合物變更為使丙烯酸丁酯69質量份、乙酸乙烯酯30質量份(利用DSC法所求出之Tg為31℃)、及丙烯酸1質量份無規共聚合而成之丙烯酸酯共聚合體(以動態黏彈性之Tanδ峰溫度所定義之Tg：-14℃，質量平均分子量42萬)，將平均粒徑12nm之二氧化矽微粒子(日本Aerosil製造，商品名「Aerosil 200V」)之添加量設為50g，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作黏著片3。
<實施例4>
製備於實施例1中所使用之基礎聚合物中添加平均粒徑40nm之二氧化矽微粒子(日本Aerosil製造，商品名「OX50」)100g及4-甲基二苯甲酮30g而成之黏著劑組成物。將黏著組成物夾持於2片脫模PET(商品名「Diafoil MRA100」，商品名「Diafoil MRF75」)之間，以厚度成為150μm之方式壓製形成，其後自介隔脫模PET之兩表面，以累積光量成為250mJ/cm2之方式，使用高壓水銀燈照射365nm之紫外線，而製作黏著片4。
再者，上述黏著片1~4係殘留有紫外線反應性，且可 藉由紫外線進行硬化之狀態(1次硬化之狀態)。
<比較例1>
不添加二氧化矽微粒子，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作黏著片5。
<比較例2>
將基礎聚合物製成使丙烯酸2-乙基己酯75質量份、乙酸乙烯酯20質量份、及丙烯酸4質量份無規共聚合而成之丙烯酸酯共聚合體(以動態黏彈性之Tanδ峰溫度所定義之Tg：-14℃，質量平均分子量44萬)，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作黏著片6。
<比較例3>
將使丙烯酸甲氧基乙酯90質量份、丙烯酸丁酯3質量份、丙烯酸羥基乙酯5質量份、及丙烯醯胺2質量份無規共聚合而成之丙烯酸酯共聚合體(以動態黏彈性之Tanδ峰溫度所定義之Tg：-16℃，質量平均分子量：30萬)作為基礎聚合物，並於其中添加作為交聯劑之甲苯二異氰酸酯0.4質量份，其後，使其於溫度23℃、濕度65%RH之條件下固化7天而進行交聯反應，而製作黏著片7。
<評價> (光學可靠性)
將實施例及比較例中所製作之雙面黏著片之正背之脫模PET依序剝離，以夾持於0.5mm厚度之鹼石灰玻璃與環烯聚合物薄膜(日本 ZEON公司製造，商品名「ZEONOR薄膜」，厚度100μm)之間之方式進行貼合，製作光學特性評價用樣品。使用HAZE METER(測霧計)NDH5000(日本電色工業公司製造)，測定雙面黏著片之霧度。
又，將製作之光學特性評價用樣品於溫度65℃、濕度90%RH之濕熱條件下保管500小時，取出並對2小時後之雙面黏著片亦同樣地進行測定。此時，將雙面黏著片之霧度超過2%者判定為「×」，將2%以下者判定為「○」。
(耐發泡可靠性)
對於實施例及比較例中所製作之雙面黏著片，製作與光學可靠性之評價用樣品相同構成之積層體。對於實施例1~4，自積層體之ZEONOR薄膜側以波長365nm之累積光量成為2000mJ/cm2之方式照射紫外線，其後實施交聯處理。
又，另外製作未對使用實施例3之雙面黏著片所製作之積層體進行後交聯處理，而直接製成B階段狀態者，將其作為比較例4。
將製作之試樣投入95℃之烘箱後，於6小時後取出，目視觀察外觀，將無發泡者判定為○，將看到發泡或剝落者判定為×。
(黏著力)
對於實施例及比較例中所製作之雙面黏著片，剝離一個脫模PET，並利用手壓輥而輥式壓合作為背襯薄膜之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東洋紡織股份有限公司製造，商品名「COSMOSHINE A4300」，厚度100μm)。將其裁斷為10mm寬×100mm長之短條狀，將剩餘之脫模PET剝離並將露出之黏著面使用手壓輥而輥式貼合於鹼石灰玻璃。於常態下固化24小時後，一邊將背襯薄膜於成為180°之角度上以剝離 速度60mm/min進行拉伸，一邊自玻璃將黏著片剝離，利用荷重元測定拉伸強度，測定黏著片對玻璃之180°剝離強度。將此時之剝離強度為5N/cm以上者判定為「○」，將未滿4N者判定為「×」。
(耐腐蝕可靠性)
於玻璃基板(60mm×45mm)上，以線寬70μm、線長46mm、線間隔30μm往返10.5次之方式形成ITO之往返線，並且於該往返線之兩末端形成由ITO所構成之2mm見方之正方形而形成ITO圖案(長度約97cm)，製作耐腐蝕可靠性評價用ITO玻璃基板(參照圖1(A))。
將實施例及比較例中所製作之雙面黏著片單面之脫模PET剝離，於該露出面上利用手壓輥貼合PET薄膜(東洋紡織製造，COSMOSHINE A4100，125μm)。其次，將上述雙面黏著片切成40mm×45mm後，將剩餘之脫模PET剝離，並如圖1(B)所示，以ITO之往返線上被覆40mm長度之方式，利用手壓輥將雙面黏著片貼合於耐腐蝕可靠性評價用ITO玻璃基板上，製作耐腐蝕可靠性評價用樣品(參照圖1(C))。
將製作之樣品於溫度65℃、90%濕度下保管500小時，追蹤每100小時之線末端間電阻值之變化。將電阻值之變化於500小時內為5%以上者判定為「×」，將未滿5%者判定為「○」。
將上述之評價結果示於下述表1。
<考察>
實施例1~4之雙面黏著片係既定之二氧化矽微粒子提高雙面黏著片之吸濕時之對水分之親和性，且可藉由後交聯處理提高貼合後之凝集力，光學可靠性及耐發泡可靠性優異者。
又，結果為藉由將含羧基之單體抑制為2質量份以下而耐腐蝕可靠性亦優異。
另一方面，於比較例1中，由於為疏水性之雙面黏著片，故而於吸濕後，過飽和之水蒸氣於雙面黏著片中冷凝、白濁，而光學特性較差。
於比較例2中，結果為雖然雙面黏著片之構成成分之丙烯酸含量較多，可獲得高接著力，但耐腐蝕可靠性較差。
比較例3由於不使用含羧基之單體，而使用以親水性單體作為主成分之基礎聚合物，故而結果為雖然耐濕熱變白性或耐ITO腐蝕性優異，但未能獲得主成分之凝集力而接著力或耐發泡可靠性較差。
比較例4由於未將使用實施例3之雙面黏著片之積層體進行後交聯，而直接以B階段狀態進行加熱處理，故而結果為未獲得充分之凝集力而於積層體界面勉強看到發泡。

Claims (8)

  1. 一種透明雙面黏著片，其第1特徵在於：具有含有未滿2質量%作為共聚合成分之含羧基之單體而成的(甲基)丙烯酸酯共聚合體、以及平均粒徑4~500nm以下之二氧化矽微粒子之黏著劑層，並且其第2特徵在於：該黏著劑層可藉由熱或紫外線進行硬化。
  2. 如申請專利範圍第1項之透明雙面黏著片，其中，上述黏著劑層進而含有裂解型光起始劑及/或奪氫型光起始劑作為光起始劑。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之透明雙面黏著片，其中，上述黏著劑層相對於上述(甲基)丙烯酸酯共聚合體100質量份，含有(甲基)丙烯酸酯單體0.05~30質量份，且含有分子間奪氫型光起始劑0.1~10質量份。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之透明雙面黏著片，其中，上述(甲基)丙烯酸酯共聚合體之以動態黏彈性之Tanδ峰溫度所定義之玻璃轉移溫度(Tg)為-30℃以上且10℃以下，且含有利用示差掃描熱量測定(DSC)法所求出之作為均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為20℃以上之單體成分作為共聚合成分。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之透明雙面黏著片，其中，上述黏著劑層含有平均粒徑4~500nm以下之二氧化矽微粒子3.0質量%以下。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之透明雙面黏著片，其中，上述黏著劑層含有平均粒徑4~500nm以下之二氧化矽微粒子5.0質量%以上。
  7. 一種影像顯示裝置，其係具備2個對面之影像顯示裝置用構成構件者，且具備於上述2個影像顯示裝置用構成構件之間填充有申請專 利範圍第1至6項中任一項之透明雙面黏著片而成之構成。
  8. 如申請專利範圍第7項之影像顯示裝置，其中，影像顯示裝置構成構件係包含由觸控面板、影像顯示面板、表面保護面板及偏光薄膜所組成之群中之任1種或2種以上之組合之積層體。
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