TW201414557A - 銲接裝置及方法以及所製造之基板及電子零件 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題為，提供一種銲接裝置及方法，能夠以低成本進行高良率、高可靠性之銲接。本發明之解決手段為，藉由銲接裝置來解決上述課題，該銲接裝置具備：第1處理部，將具有銅電極(2)之被處理構件(10)浸漬於含有機脂肪酸溶液(31)，且使浸漬之被處理構件(10)在前述含有機脂肪酸溶液(31)中水平移動；及第2處理部，將經處理之被處理構件(10)一面上拉至上方向的蒸氣環境之空間部(24)，同時具備噴射手段(33)，朝向被處理構件(10)噴出熔融銲料(5a)的噴流(5')；及第3處理部，將經處理之被處理構件(10)於前述空間部(24)中水平移動後，一面使其下降至含有機脂肪酸溶液(31)中，同時具備噴射手段(34)，對被處理構件(10)上的剩餘熔融銲料(5a)噴出含有機脂肪酸溶液(31)以將其除去；及第4處理部，將經處理之被處理構件(10)於含有機脂肪酸溶液(31)中水平移動後，朝上方向上拉以取出至溶液外。

Description

銲接裝置及方法以及所製造之基板及電子零件
本發明係有關銲接裝置及方法以及所製造之基板及電子零件。更詳細地說，係有關能以低成本進行高良率、高可靠性的銲接之銲接裝置及方法、以及所製造之基板及電子零件。
近年來，印刷基板、晶圓及可撓性基板等基板(以下或稱它們為「組裝基板」)，其配線密度及組裝密度愈來愈提升。組裝基板具有多數個用來銲接電子零件之銅電極。在該銅電極上設有銲料凸塊，電子零件銲接於該銲料凸塊而組裝至組裝基板。
銲料凸塊必須十分微細，形狀及尺寸等一致，且僅在必要的部分形成銲料凸塊。作為滿足這樣需求的銲料凸塊形成方法，專利文獻1中提出，使用網版來容易地形成緻密而一定形狀的凸塊之手法等，該網版具備用來以銲膏形成銲膏凸塊之開口，其特徵為：由剛性之第1金 屬層、樹脂系之黏著劑層及第2金屬層所構成，且對於第1金屬層之開口，黏著劑層及第2金屬層之開口係縮徑。
不過，連接器、四方平坦構裝(QFP,Quad Flat Package)、小輪廓構裝(SOP,Small Out Line Package)、球狀陣列(BGA,Ball Grid Array)等電子零件，其引線端子等連接端子的尺寸有時會有不一致情形。欲銲接連接端子尺寸不一致的電子零件而不會銲接不良，必須將設於組裝基板的銲料凸塊增厚，藉此使電子零件尺寸不一致的影響變小。用來組裝至組裝基板之電子零件當中混有晶片尺寸構裝(CSP,Chip Size Package)等小型電子零件時，該種小型電子零件用的銲料凸塊大小係極為小而微細。
作為普遍之銲料凸塊形成方法，習知有將設有銅電極之組裝基板直接浸漬於熔融銲料中之方法。然而，當銲料接觸銅電極，則銅與銲料中所含的錫會化合而生成CuSn金屬間化合物。該CuSn金屬間化合物係形成為銅電極被銲料中的錫侵蝕之態樣，故被稱為「銅溶蝕」或「銅侵蝕」等(以下稱為「銅溶蝕」)。這種銅溶蝕會使電性連接部即銅電極的可靠性降低，可能損及組裝基板的可靠性。因此，必須縮短組裝基板浸漬於熔融銲料中的時間以抑制銅溶蝕，為此正研究一種方法(浸漬方法)，是在組裝基板的銅電極上形成預備銲料層，其後再將組裝基板浸漬於熔融銲料中。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平10-286936號公報
上述銲料凸塊形成方法中，使用網版之銲料凸塊形成方法，其缺點在於生產性差；而藉由浸漬方法之銲料凸塊形成方法，其最初浸漬之部分與最後浸漬之部分會因銅溶蝕而產生差異，同一基板各部位的銅電極可靠性會產生差異。因此，銅溶蝕問題依然未獲解決，是其問題。
本發明係為了解決上述課題而創作者，其目的在於提於一種銲接裝置及銲接方法，能夠以低成本進行高良率、高可靠性之銲接。此外，本發明的另一目的在於提供以該種銲接裝置或銲接方法所製造之基板及電子零件。
(1)為解決上述課題，本發明之銲接裝置，其特徵為：具備：第1處理部，將具有銅電極之被處理構件浸漬於含有機脂肪酸溶液，且使浸漬之前述被處理構件在前述含有機脂肪酸溶液中水平移動；及第2處理部，將以該第1處理部處理之前述被處理構件上拉至上方向的蒸 氣環境之空間部，同時具備噴射手段，朝向前述被處理構件噴出熔融銲料的噴流；及第3處理部，將以該第2處理部處理之前述被處理構件於前述空間部中水平移動後，使其下降至前述含有機脂肪酸溶液中，同時具備噴射手段，對前述被處理構件上的剩餘熔融銲料噴出前述含有機脂肪酸溶液以將其除去；及第4處理部，將以該第3處理部處理之前述被處理構件於前述含有機脂肪酸溶液中水平移動後，朝上方向上拉以取出至溶液外；設有：搬運手段，使前述被處理構件從前述第1處理部至第4處理部連續移動；及投入口，將前述被處理構件投入至前述第1處理部；及排出口，從前述第4處理部將處理後的前述被處理構件排出；其餘部分則為密閉或略密閉。
本發明之銲接裝置中，(a1)前述含有機脂肪酸溶液係為含棕櫚酸溶液較佳，(b1)前述熔融銲料係為經前述含有機脂肪酸溶液處理之熔融銲料較佳，(c1)除去前述剩餘熔融銲料之液體係為前述含有機脂肪酸溶液較佳，(d1)以前述第4處理部處理後，更具備噴射手段，將附著於前述被處理構件表面之含有機脂肪酸溶液進行液切較佳，(e1)前述空間部係藉由前述含有機脂肪酸溶液的蒸氣而被加壓較佳，(f1)前述空間部的溫度與前述含有機脂肪酸溶液的溫度相同，該空間部內的溫度與在該空間部內噴出之熔融銲料溫度相同或比其溫度高較佳，(g1)具備循環裝置，用來回收前述噴射手段下方的前述含有機脂肪酸溶液底部所堆積之熔融銲料，並送至噴出前述熔融銲料之前述 噴射手段較佳。
(2)為解決上述課題，本發明之銲接方法，其特徵為：具備：第1處理工程，將具有銅電極之被處理構件浸漬於含有機脂肪酸溶液，且使浸漬之前述被處理構件在前述含有機脂肪酸溶液中水平移動；第2處理工程，將以該第1處理工程處理之前述被處理構件上拉至上方向的蒸氣環境之空間部，同時朝向前述被處理構件噴出熔融銲料的噴流；第3處理工程，將以該第2處理工程處理之前述被處理構件於前述空間部中水平移動後，使其下降至前述含有機脂肪酸溶液中，同時對前述被處理構件上的剩餘熔融銲料噴出液體以將其除去；及第4處理工程，將以該第3處理工程處理之前述被處理構件於前述含有機脂肪酸溶液中水平移動後，朝上方向上拉以取出至溶液外；使用銲接裝置，該銲接裝置具有：搬運手段，使前述被處理構件從前述第1處理工程至第4處理工程連續移動；及投入口，將前述被處理構件投入至前述第1處理工程；及排出口，從前述第4處理工程將處理後的前述被處理構件排出；除該投入口及該排出口以外則為密閉或略密閉。
本發明之銲接方法中，(a2)前述含有機脂肪酸溶液係為含棕櫚酸溶液較佳，(b2)前述熔融銲料係為經前述含有機脂肪酸溶液處理之熔融銲料較佳，(c2)除去前述剩餘熔融銲料之液體係為前述含有機脂肪酸溶液較佳，(d2)以前述第4處理工程處理後，更具備將附著於處理後 之前述被處理構件表面之含有機脂肪酸溶液進行液切之工程較佳，(e2)前述空間部係藉由前述含有機脂肪酸溶液的蒸氣而被加壓較佳，(f2)前述空間部的溫度與前述含有機脂肪酸溶液的溫度相同，該空間部內的溫度與在該空間部內噴出之熔融銲料溫度相同或比其溫度高較佳，(g2)回收前述空間部下方的前述含有機脂肪酸溶液底部所堆積之熔融銲料，並送至噴出前述熔融銲料之噴射手段而再利用較佳。
(3)為解決上述課題，本發明之基板，屬於以上述本發明之銲接裝置或銲接方法所製造之基板，其特徵為：該基板具有之銅電極，從其表面依序設置銅溶蝕防止層、銲料層及有機脂肪酸塗布層。
(4)為解決上述課題，本發明之電子零件，屬於以上述本發明之銲接裝置或銲接方法所製造之電子零件，其特徵為：該電子零件具有之銅電極，從其表面依序設置銅溶蝕防止層、銲料層及有機脂肪酸塗布層。
按照本發明之銲接裝置及銲接方法，係為連續進行：於含有機脂肪酸溶液之浸漬處理、在空間部一面上拉一面進行之熔融銲料附著處理、從空間部一面降下一面進行之剩餘的熔融銲料除去處理、及於含有機脂肪酸溶液之再浸漬處理；故不會發生如習知浸漬處理般之銅電極銅溶蝕，且能夠製造出在其後各種組裝工程中不會引發銅 溶蝕之基板或電子零件。其結果，能夠以低成本製造出電性連接部即銅電極的可靠性高，良率佳的基板或電子零件。
特別是浸漬於含有機脂肪酸溶液後，一面上拉至該含有機脂肪酸溶液的蒸氣環境之空間部，一面朝向設於被處理構件之銅電極噴出溶融銲料的噴流，使溶融銲料附著於銅電極，又，從該空間部一面下降一面對剩餘的溶融銲料噴出含有機脂肪酸溶液將其除去，故在被潔淨化之銅電極表面，能夠無缺陷而均等地形成銅溶蝕防止層，且在除去剩餘的溶融銲料之狀態下再次浸漬於含有機脂肪酸溶液以設置有機脂肪酸塗布層。其結果，係在銅溶蝕防止層上設置最低限度的銲料層之狀態下，設置維持該銲料層的銲料潤濕性等之有機脂肪酸塗布層，故於其後之組裝工程中，即使浸漬於各種溶融銲料槽、或在印刷糊膏銲料後投入迴銲爐、或投入燒成路徑等情形下，也不會發生銅電極的銅侵蝕，且不損及銲料潤濕性，能夠於其後組裝工程進行處理。
按照本發明之基板及電子零件，基板及電子零件所具有之銅電極，於其表面依序設置銅溶蝕防止層、銲料層及有機脂肪酸塗布層，故即使在其後之迴焊爐或燒成路徑等當中加熱，在銅溶蝕防止層也會阻擋銅電極溶蝕。其結果，經各種工程而進行之電子零件組裝工程中，電性連接部(銅電極部)的可靠性不會降低，即使是微細的銅電極也能以高良率製造，能夠以低成本提供可靠性高之 基板及電子零件。
1‧‧‧基材
2‧‧‧銅電極
3‧‧‧塗布層
4‧‧‧銅溶蝕防止層
5‧‧‧銲料層
5'‧‧‧熔融銲料之噴流
5a‧‧‧熔融銲料
6‧‧‧塗布層
7‧‧‧CuSn化合物層
10‧‧‧被處理構件(基板或電子零件)
11‧‧‧處理構件(基板或電子零件)
20‧‧‧銲接裝置
21‧‧‧投入部
22‧‧‧含有機脂肪酸溶液槽
23‧‧‧排出部
24‧‧‧空間部
25‧‧‧密閉外罩
26‧‧‧投入口
27‧‧‧排出口
28‧‧‧搬運手段(輸送帶)
31‧‧‧含有機脂肪酸溶液
31'‧‧‧含有機脂肪酸溶液之噴流
32‧‧‧含有機脂肪酸溶液之蒸氣環境
33‧‧‧噴射手段(熔融銲料之噴射噴嘴)
34‧‧‧噴射手段(含有機脂肪酸溶液之噴射噴嘴)
35‧‧‧熔融銲料之供給路徑
36‧‧‧含有機脂肪酸溶液之供給路徑
37‧‧‧熔融銲料之循環裝置
39‧‧‧噴射手段(剩餘含有機脂肪酸溶液之除去手段)
40‧‧‧電子零件
41‧‧‧元件
42‧‧‧電子零件之保持治具
51,52‧‧‧半導體晶片
A‧‧‧浸漬處理部
B‧‧‧熔融銲料附著處理部及剩餘熔融銲料之除去處理部
C‧‧‧再浸漬處理部
[圖1]本發明銲接裝置一例之示意模型構成圖。
[圖2]被處理構件即基板一例之示意模型截面圖。
[圖3]處理後基板(處理構件)一例之示意模型截面圖。
[圖4]經各處理部或各工程後之被處理構件形態之示意模型截面圖。
[圖5]噴射熔融銲料以使熔融銲料附著於銅電極上之工程之示意模型截面圖。
[圖6]噴射含有機脂肪酸溶液以除去剩餘熔融銲料之工程之示意模型截面圖。
[圖7]於銅電極上形成之金屬間化合物層的例子，(A)為比較例中形成之銅電極部模型截面圖、(B)為實施例中形成之銅電極部模型截面圖。
[圖8]被保持於保持治具而連續處理之電子零件一例之示意模型圖。
[圖9]所製造之電子零件一例之示意立體圖與截面圖。
[圖10]所製造之電子零件另一例之示意立體圖。
[圖11]將被銲接之銅電極部加熱後之微孔隙發生形態例子，(A)(B)為比較例中之結果、(C)(D)為實施例中之結果。
[圖12]實施例所得之銲料連接部截面之元素分佈影像。
[圖13]於基板的微細銅電極依序設置銅溶蝕防止層、銲料層及有機脂肪酸塗布層之形態之示意光學顯微鏡照片(A)(B)及電子顯微鏡照片(C)。
[圖14]於基板的微細銅電極依序設置銅溶蝕防止層、銲料層及有機脂肪酸塗布層之截面形態之示意電子顯微鏡照片(A)及其元素分佈影像(B)。
以下參照圖面，說明本發明之銲接裝置及銲接方法，以及所製造之基板及電子零件。另，本案中，可將「本發明」易言為「本案之實施形態」。另，所謂「銅溶蝕防止層」，係指發揮防止構成電極之銅電極被銲料所溶蝕(銅原子擴散而溶出之態樣)之功能之層。
[銲接裝置及方法]
本發明之銲接裝置20及方法，如圖1所示，係為連續進行：於含有機脂肪酸溶液31之浸漬處理(浸漬處理部A)、在空間部32一面上拉一面進行之熔融銲料5a附著處理(附著處理部B)、從空間部32一面降下一面進行之剩餘的熔融銲料5a除去處理(除去處理部B)、及於含有機脂肪酸溶液31之再浸漬處理(再浸漬處理部C)之裝置及方法。藉由這樣的銲接裝置20及方法，不會 發生如習知浸漬處理般之銅電極銅溶蝕，且能夠製造出在其後各種組裝工程中不會引發銅溶蝕之基板或電子零件。其結果，能夠以低成本製造出電性連接部即銅電極的可靠性高，良率佳的基板或電子零件。
以下詳細說明裝置的各構成及工程。
(被處理構件)
被處理構件10係運用於銲接裝置20及方法之物，具體來說可列舉印刷基板、晶圓及可撓性基板等基板(亦稱為「組裝基板」)、或連接器、四方平坦構裝(QFP,Quad Flat Package)、小輪廓構裝(SOP,Small Out Line Package)、球狀陣列(BGA,Ball Grid Array)、半導體晶片、晶片電阻器、晶片電容器、跳線配線材等電子零件。此外，除此處所例示之物以外，還包含周知之基板或電子零件、以及往後開發之新基板或電子零件。
被處理構件10，其銅電極2係以任意形態設於基材1上，本發明之銲接裝置20及方法，係為運用於銲接該種銅電極2時之裝置及方法。
這樣的被處理構件10，例如是藉由依圖1中虛線箭號而循環之搬運手段(輸送帶)28而被連續搬運。將被處理構件10安裝於搬運手段28之安裝治具，可考量所搬運之被處理構件10形狀而使用各種物品。舉例來說，在圖2所示之印刷基板的情形下，可任意使用以周緣挾持而保持住該矩形印刷基板之框狀治具(未圖示)；例 如在圖8所示之電子零件40的情形下，可任意使用配合該電子零件40形狀之保持治具42。
(於含有機脂肪酸溶液之浸漬處理)
被處理構件10，係從圖1的投入部21的投入口26投入裝置20內。被投入的被處理構件10，會在浸漬處理部A下降至含有機脂肪酸溶液槽22，而浸漬於含有機脂肪酸溶液31。這樣的含有機脂肪酸溶液槽22，係注滿一定量的含有機脂肪酸溶液31。含有機脂肪酸溶液槽22的大小及形狀並未特別限定，但需為足夠大小及形狀以便可將被處理構件10浸漬於含有機脂肪酸溶液31，且構成為不妨礙連續搬運被處理構件10之大小及形狀為佳。圖1例子中，含有機脂肪酸溶液槽22係以矩形或圓筒形之水槽構造所構成，其浸漬處理部A位於靠近含有機脂肪酸溶液槽22的周緣部。且與後述再浸漬處理部C位於對稱位置。另，所浸漬之被處理構件10，一直到為了進行後述熔融銲料附著處理而上拉的位置為止，係朝水平方向水平移動。
含有機脂肪酸溶液槽22中的含有機脂肪酸溶液31，在浸漬處理部A及再浸漬處理部C等任一場所皆為相同溫度。含有機脂肪酸溶液31的溫度，係由熔融銲料5a的噴流溫度所決定，這是因為從該處蒸發之蒸氣，會使空間部24的溫度成為與熔融銲料5a的噴流溫度相同或略相同溫度。舉例來說，當熔融銲料5a的噴流溫度為 250℃時，含有機脂肪酸溶液31的溫度亦為相同或同程度之溫度為佳。藉由設定成這樣的溫度，能夠使從含有機脂肪酸溶液31蒸發之蒸氣溫度，成為與熔融銲料5a的噴流溫度相同或同程度之溫度。作為含有機脂肪酸溶液31的溫度控制手段，係在含有機脂肪酸溶液槽22周圍纏繞加熱器或冷卻器、或在槽中插入加熱器或冷卻管、或是亦可使槽中的含有機脂肪酸溶液31在溫控機器(未圖示)中循環來進行溫度控制。
另，處理前之被處理構件10投入含有機脂肪酸溶液31之場所的溫度，以及處理後之被處理構件10從含有機脂肪酸溶液31上拉之場所的溫度，亦可比其他場所的含有機脂肪酸溶液31溫度來得低。該溫度會由於基板種類或銲料種類而有所不同，故無法一概而論，但例如控制在50℃以上240℃以下程度為佳。作為該控制手段，可在被處理構件10最初投入之部分及最後上拉之部分的槽周圍纏繞加熱器或冷卻器來控制，亦可於該部分的槽中插入加熱器或冷卻管來控制。藉由設定成這樣的溫度，便能夠防止常溫的被處理構件10一下子被投入高溫的含有機脂肪酸溶液31而因熱膨脹產生問題等，或是在含有機脂肪酸溶液31中的高溫的被處理構件10一下子被上拉至常溫空間而因熱收縮產生問題等。
含有機脂肪酸溶液槽22中的含有機脂肪酸溶液31，以含有碳數在12以上20以下的有機脂肪酸之溶液為佳。碳數11以下的有機脂肪酸雖然也可使用，但該 種有機脂肪酸具有吸水性，例如在投入部21側或排出部23側欲降低含有機脂肪酸溶液31的溫度時，並不理想。此外，碳數21以上的有機脂肪酸，具有熔點高、滲透性差、處理不便等缺點。作為代表性之物，以碳數16的棕櫚酸為佳。作為有機脂肪酸，完全僅使用碳數16的棕櫚酸係特別理想，視需要亦可令其含有碳數12以上20以下的有機脂肪酸，例如碳數18的硬脂酸。
含有機脂肪酸溶液31，較佳可使用含5質量%以上25質量%以下之棕櫚酸，剩餘成分為酯合成油所構成之物。藉由使用這樣的含有機脂肪酸溶液31，該含有機脂肪酸溶液31，針對從投入部21投入含有機脂肪酸溶液31中之被處理構件10，會選擇性地除去存在於其銅電極表面之氧化物或助銲劑成分等雜質，而能夠將銅電極表面潔淨化。特別是，碳數16的棕櫚酸含有10質量%前後(例如5質量%以上15質量%以下)之含有機脂肪酸溶液31為佳。另，含有機脂肪酸溶液31中，並不含鎳鹽或鈷鹽等金屬鹽或氧化防止劑等添加劑。
如果有機脂肪酸的濃度未滿5質量%，那麼將存在於銅電極2表面之氧化物或助銲劑成分等雜質選擇性地除去而精製之效果會略低，且在低濃度時之管理會變得煩雜。另一方面，如果有機脂肪酸的濃度超過25質量%，那麼含有機脂肪酸溶液31的黏度會變高、在300℃以上高溫區域會有發煙與惡臭問題發生等。是故，有機脂肪酸的含有量在5質量%以上25質量%以下為佳，特別是完 全僅使用碳數16的棕櫚酸時，以10質量%前後(例如5質量%以上15質量%以下)的含有量為佳。
含有機脂肪酸溶液槽22中，浸漬投入於上述含有機脂肪酸溶液31之被處理構件10，其結果，被處理構件10具有之銅電極2表面所存在之氧化物或雜質等會被除去而潔淨化。接著，銅電極2的表面會形成構成含有機脂肪酸溶液31之有機脂肪酸的塗布層3(參照圖4(B))。該塗布層3能夠潔淨銅電極2表面，且會抑制銅電極2表面氧化而防止氧化被膜生成。
(空間部)
被處理構件10如圖1所示，以浸漬處理部A的含有機脂肪酸溶液31處理後，會在處理部B即空間部24被上拉。空間部24屬於與含有機脂肪酸溶液31相同或略相同之含有機脂肪酸溶液31的蒸氣環境且受到加壓，於水平方向隔離配置有：噴射手段33，朝向設於被處理構件10之銅電極2噴出熔融銲料5a的噴流5'；及噴射手段34，對剩餘的熔融銲料5a噴出含有機脂肪酸溶液31以將其除去。
該空間部24較佳為充滿含有機脂肪酸溶液31的蒸氣等，且處於加壓狀態。空間部24的壓力並未特別限定，但以0.1Pa前後為佳。特別是，藉由含有機脂肪酸溶液31的蒸氣來成為上述範圍內之加壓狀態，藉此，被處理構件10的銅電極2不會氧化或被雜質污染。該空間 部24的形成方式是，首先以含有機脂肪酸溶液31充滿至空間部24的頂面後，導入氮氣使含有機脂肪酸溶液31的液面下降而形成圖1所示之空間部24，其後將含有機脂肪酸溶液31加溫，將空間部24充滿該蒸氣。
空間部24的環境溫度，較佳為與銲接之熔融銲料5a溫度相同或與其相近之溫度。溫度相同亦可，但設定成比熔融銲料5a溫度稍高較佳。舉例來說，相較於熔融銲料5a的噴流溫度，設定成高2℃以上10℃以下為佳，設定成高2℃以上5℃以下的環境溫度為佳。藉由設定在此溫度範圍內，能夠使噴射至銅電極2表面後之熔融銲料5a的噴流5'流動而遍布銅電極2表面，特別是能夠使熔融銲料5a擴散至微細節距的銅電極或小面積銅電極的表面各個角落。如果環境溫度比熔融銲料5a的噴流溫度來得低時，熔融銲料5a的黏度會降低而使熔融銲料5a的流動性降低；另一方面，如果環境溫度設定成高過10℃時，溫度會過高而可能對被處理構件10造成熱損害。
在空間部24下方為含有機脂肪酸溶液槽22，從該含有機脂肪酸溶液槽22蒸發之含有機脂肪酸溶液31的蒸氣會充滿空間部24。其量並未特別限定，該量的程度只要使其產生的蒸氣能使空間部24的壓力成為0.1MPa前後即可。
空間部24下方的含有機脂肪酸溶液31的溫度，係由熔融銲料5a的噴流溫度所決定，這是因為從該處蒸發之蒸氣，會使空間部24的溫度成為與熔融銲料5a 的噴流溫度相同或略相同溫度。舉例來說，當熔融銲料5a的噴流溫度為250℃時，含有機脂肪酸溶液31的溫度亦為相同或同程度之溫度為佳。藉由設定成這樣的溫度，能夠使從含有機脂肪酸溶液31蒸發之蒸氣溫度，成為與熔融銲料5a的噴流溫度相同或同程度之溫度。作為含有機脂肪酸溶液31的溫度控制手段，係在含有機脂肪酸溶液槽22周圍纏繞加熱器或冷卻器、或在槽中插入加熱器或冷卻管、或是亦可使槽中的含有機脂肪酸溶液31在溫控機器(未圖示)中循環來進行溫度控制。
(熔融銲料之噴射處理)
在處理部B即空間部24，係朝向被處理構件10的銅電極2進行熔融銲料5a的噴射處理(亦稱為附著處理)。也就是說，從含有機脂肪酸溶液31將被處理構件10朝上方的空間部24一面上拉，一面對該被處理構件10使熔融銲料5a的噴流5'噴射，使熔融銲料5a附著於銅電極2上。噴射處理係藉由噴出熔融銲料5a的噴流5'之噴射手段33來進行，例如圖1所示般使用噴射噴嘴33為佳。該噴射噴嘴33係配置於設有銅電極2的面之側為佳，通常是配置於被處理構件10的兩面側。
首先，說明從噴射噴嘴33噴射之熔融銲料5a。作為熔融銲料5a，係使用流動化之物，將銲料加熱使其熔融，而可成為噴流5'噴出之程度。其加熱溫度依銲料成分而可任意選擇，通常是從150℃以上300℃以下程度 的範圍內設定良好溫度。本發明中係使用熔融無鉛銲料，其以錫為主成分，並至少包含鎳作為副成分，另外任意包含從銀、銅、鋅、鉍、銻及鍺當中選擇之1種或2種以上作為副成分。
較佳之銲料成分為Sn-Ni-Ag-Cu-Ge合金，具體而言係使用鎳0.01質量%以上0.5質量%以下、銀2質量%以上4質量%以下、銅0.1質量%以上1質量%以下、鍺0.001質量%以上0.02質量%以下、剩餘成分為錫之銲料合金，藉此，可較佳地形成穩定防止銅侵蝕之CuNiSn金屬間化合物4(參照圖7(B))。為了形成這樣的CuNiSn金屬間化合物4，特別理想之成分為鎳0.01質量%以上0.07質量%以下、銀0.1質量%以上4質量%以下、銅0.1質量%以上1質量%以下、鍺0.001質量%以上0.01質量%以下、剩餘成分為錫之銲料合金。以這樣的Sn-Ni-Ag-Cu-Ge合金來銲接時，將其用來作為240℃以上260℃以下溫度之熔融銲料5a為佳。
此外，含鉍之銲料能夠使熔融銲料5a的加熱溫度進一步低溫化，藉由調整其成分組成，例如能夠低溫化至接近150℃。這樣的低溫化亦能降低空間部24內的蒸氣溫度，故更佳。含有鉍之銲料成分亦如同上述般，鎳含有0.01質量%以上0.5質量%以下為佳，含有0.01質量%以上0.07質量%以下更佳。如此一來，能夠做成低溫型的熔融銲料5a，其可容易地形成CuSn金屬間化合物層4。
此外，其他如鋅或銻亦可視需要摻入。無論是哪種情形，銲料成分以至少含有鎳0.01質量%以上5質量%以下為佳，含有0.01質量%以上0.07質量%以下更佳。
這種成分的熔融銲料5a，係為不含鉛之無鉛銲料，且必須包含上述含有量的鎳，故如圖7(B)所示，熔融銲料5a所含的鎳會與銅電極2的銅化合，亦會與熔融銲料5a的錫化合，而能在銅電極2表面容易地形成CuNiSn金屬間化合物層4。所形成之CuNiSn金屬間化合物層4，會發揮銅電極2的銅溶蝕防止層之作用，亦發揮防止銅電極2缺損或消失之作用。是故，具有CuNiSn金屬間化合物層4之銲料層5，在其後就如同將形成有該銲料層5之基板投入浸漬於銲料槽中之浸漬工程時一般，即使是對銅電極2而言太過嚴苛的處理也能容易地承受。因此，即使運用低成本的銲料浸漬工程，也能形成高良率、高可靠性之銲料層5。又，能夠高良率地獲得組裝基板，該組裝基板能夠以低成本高可靠性地進行利用了該銲料層5之電子零件組裝。
我們知道，熔融銲料5a所含之鎳含有量，會影響CuNiSn金屬間化合物層4的厚度。具體來說，鎳含有量在0.01質量%以上、0.5質量%以下(較佳為0.07質量%以下)的範圍內，能夠生成1μm以上3μm以下程度的略均一厚度之CuNiSn金屬間化合物層4。此範圍內厚度的CuNiSn金屬間化合物層4，能夠防止銅電極2中的 銅溶入熔融銲料5a中或銲料層5中而遭到溶蝕。
如果鎳含有量為0.01質量%，那麼CuNiSn金屬間化合物層4的厚度會變成約1μm以上1.5μm以下程度，如果鎳含有量為例如0.07質量%，那麼CuNiSn金屬間化合物層4的厚度會變成約2μm程度，如果鎳含有量為0.5質量%，那麼CuNiSn金屬間化合物層4的厚度會變成約3μm程度。
如果鎳含有量未滿0.01質量%，那麼CuNiSn金屬間化合物層4的厚度會變成未滿1μm，會出現該CuNiSn金屬間化合物層4無法完全覆蓋銅電極2的場所，而可能容易從該場所發生銅溶蝕。如果鎳含有量超過0.5質量%，那麼硬的CuNiSn金屬間化合物層4的厚度會超過3μm且變得更厚，該CuNiSn金屬間化合物層4可能會發生龜裂。其結果，容易從該龜裂部分發生銅溶蝕。另，較佳的鎳含有量為0.01質量%以上0.07質量%以下，具有此範圍鎳含有量之熔融銲料5a，相較於鎳含有量超過0.07質量%而在0.5質量%以下的情形，其CuNiSn金屬間化合物層4不會有發生龜裂的可能性，能夠形成平滑的均一層。
作為熔融銲料5a而使用之銲料，係經過精製處理為佳。具體來說，將含有碳數12~20有機脂肪酸5質量%以上25質量%以下之溶液熱至180℃以上350℃以下，使該加熱之溶液與熔融銲料5a接觸而激烈地攪拌混合。如此一來，能夠將被氧化銅與助銲劑成分等所污染之 精製處理前的熔融銲料5a潔淨化，而能夠得到除去氧化銅或助銲劑成分等之熔融銲料5a。其後，將含有除去了氧化銅或助銲劑成分等之熔融銲料5a的混合液，導入含有機脂肪酸溶液貯槽(未圖示)，在該含有機脂肪酸溶液貯槽中，將因比重差而分離之潔淨化後的熔融銲料5a，從該含有機脂肪酸溶液貯槽的底部藉由泵浦而送回無鉛銲料液貯槽。藉由進行這樣的精製處理，能夠抑制作為噴流來使用之熔融銲料5a中的銅濃度及雜質濃度隨時間而上昇，且能避免將氧化銅或助銲劑殘漆等雜質帶入無鉛銲料液貯槽。其結果，能夠抑制無鉛銲料液貯槽內的熔融銲料5a隨時間而有成分變化，能夠連續形成使用了穩定且高接合可靠性的熔融銲料5a之銲料層5。此外，能夠連續製造具備這樣的銲料層5之組裝基板。
經精製之熔融銲料5a，不含有會影響銲料層5接合品質之氧化銅或助銲劑殘漆等雜質。又，該熔融銲料5a相較於未處理之熔融銲料，黏度也會下降。其結果，當在微細圖樣的銅電極2上形成銲料層5時，能夠在該銅電極2上遍布形成銲料層5，銲料層5與電子零件在各個批量之間的接合品質便不會偏差，對於經時性的品質穩定性能夠有所貢獻。
用於精製之含有機脂肪酸溶液中所含的有機脂肪酸，係與上述含有機脂肪酸溶液31中所含之物相同，故在此省略其說明。另，用於精製之含有機脂肪酸溶液的溫度，係由欲精製之熔融銲料5a的熔點所決定，讓含 有機脂肪酸溶液與熔融銲料5a至少在熔融銲料5a熔點以上的高溫區域(一例為240℃~260℃)激烈地攪拌接觸。此外，含有機脂肪酸溶液的上限溫度，從發煙問題或節能觀點考量為350℃左右，理想是在欲精製處理之熔融銲料5a的熔點以上溫度~300℃之範圍。舉例來說，鎳0.01質量%以上0.07質量%以下、銀0.1質量%以上4質量%以下、銅0.1質量%以上1質量%以下、鍺0.001質量%以上0.01質量%以下、剩餘成分為錫之銲料合金，係在240℃以上260℃以下之溫度作為熔融銲料5a使用，故含有機脂肪酸溶液的溫度亦與其相同在240℃以上260℃以下程度為佳。
藉由這樣的含有機脂肪酸溶液而精製之熔融銲料5a，如圖1及圖5所示，在被處理構件10從含有機脂肪酸溶液31往上方上拉的途中，係從噴射手段33朝向被處理構件10噴霧以作為噴流5'。來自噴射手段33的熔融銲料5a，其噴射壓力並未特別限定，係因應熔融銲料5a的種類、溫度、黏度等而任意設定。通常是以0.3MPa~0.8MPa程度的壓力噴射。環境溫度如上述般，較佳為與熔融銲料5a的噴流溫度相同或與其相近之溫度(較佳為稍高溫度)。像這樣，如圖4(C)及圖5所示，設置附著於銅電極2而隆起之熔融銲料5a。此外，從噴射手段33噴出之熔融銲料5a的噴流5'流速與噴出處理時間，係考量熔融銲料5a的種類等而任意設定。此外，有關噴射手段33的形狀與噴出角度等條件，亦是考量熔融銲料 5a的種類等而任意運用或設定。
(剩餘熔融銲料之除去處理)
盛有熔融銲料5a之被處理構件10，如圖1所示，在被上拉至空間部24內之後，係在空間部24內朝水平方向移動，其後，開始進行對剩餘的熔融銲料5a噴出含有機脂肪酸溶液31'以將其除去之工程。該除去工程係為使被處理構件10一面下降至含有機脂肪酸溶液31中，從配置於其中途的空間部24內之噴射手段34，噴出含有機脂肪酸溶液31'之工程。藉由該除去工程，如圖4(C)及圖6所示，能夠除去在銅電極2上隆起之熔融銲料5a，僅留下無法完全除去之熔融銲料5a。所謂無法完全除去之熔融銲料5a，係指附著於形成在銅電極2上的CuNiSn金屬間化合物層4之熔融銲料5a，該附著之熔融銲料5a會構成銲料層5。
用來除去熔融銲料5a之含有機脂肪酸溶液31'，係與含有機脂肪酸溶液槽22中所含的含有機脂肪酸溶液31相同或略相同。由於空間部24是含有機脂肪酸溶液31的蒸氣環境，故使用與構成含有機脂肪酸溶液31之含有機脂肪酸溶液31相同之物。另，亦可令其混入部分氮氣等惰性氣體。另一方面，從與銲料層5的氧化或溶於含有機脂肪酸溶液之相溶性觀點考量，係不使含氧之空氣或水等混入。來自噴射手段34的含有機脂肪酸溶液31'，其噴射壓力並未特別限定，係因應熔融銲料5a的種類、 溫度、黏度等而任意設定。通常是以0.2MPa~0.4MPa程度的壓力噴射。
作為噴射液體之用的含有機脂肪酸溶液31'，其溫度與熔融銲料5a溫度(例如250℃前後)相同或略相同為佳。像這樣，將剩餘的熔融銲料5a吹飛的同時，於露出之熔融銲料5a表面，能夠形成有機脂肪酸之塗布層6(參照圖4(D)及圖9(B))。
(熔融銲料之再利用)
在空間部24下方的含有機脂肪酸溶液槽22底部，如圖1所示，從噴射手段33噴射之熔融銲料5a，或被噴射手段34吹落之熔融銲料5a，會因比重差而下沈。如圖1所示，亦可設置循環裝置37，用來將沉澱的熔融銲料5a回收再利用。該循環裝置37係將堆積於含有機脂肪酸溶液槽22底部之熔融銲料5a，送至噴出熔融銲料5a的噴射手段33。
另，含有機脂肪酸溶液31與熔融銲料5a會因比重差而分離，故能將沉澱於含有機脂肪酸溶液槽22底部之熔融銲料5a取出，與含有機脂肪酸溶液31分離。像這樣分離之熔融銲料5a與含有機脂肪酸溶液31，可視需要施以過濾處理等之後再利用。
(於含有機脂肪酸溶液之再浸漬處理)
在空間部24一面下降一面除去剩餘的熔融銲料5a之 被處理構件10，會再度浸漬於含有機脂肪酸溶液31中。再浸漬處理部C例如如圖1所示，係位於與含有機脂肪酸溶液槽22同一槽內的靠近周緣部，屬於以處理部B處理之被處理構件10再次投入含有機脂肪酸溶液31之區域。且與前述再浸漬處理部A位於對稱位置。
再浸漬處理部C的含有機脂肪酸溶液31的溫度，如前述般與含有機脂肪酸溶液槽22中的各部溫度相同。此外，該含有機脂肪酸溶液31及其含有成分等亦如前述，故在此省略其說明。
(後續工程)
從再浸漬處理部C上拉後，係在如圖1所示之排出部23的空間，將附著於處理構件11表面之含有機脂肪酸溶液31做液切。藉由這樣的液切，能夠除去剩餘附著之含有機脂肪酸溶液31。該液切使用空氣噴嘴等噴射手段39為佳。此時之噴射手段39的噴射壓力並未特別限定，係配合處理構件11的大小或形狀而任意設定。像這樣，便能得到處理後之處理構件11。
液切完畢之處理構件11，會從圖1排出部23的排出口27排出至裝置20外。
另，在圖1所示之空間部24上方，設有覆蓋裝置20全體之密閉外罩28。該密閉外罩28係用來將投入口26與排出口27以外部分加以密閉或近乎密閉。以該密閉外罩28將銲接裝置20全體加以密閉或近乎密閉，藉 此，例如可以防止加溫至250℃前後而容易蒸發之含有機脂肪酸溶液31成為蒸氣而逸散至外部，且能夠防止來自外部的污染物質進入裝置內。
所得到之處理構件11如果是印刷基板等基板時，在該基板之銅電極2表面，係依序設置銅溶蝕防止層4與最低限度的銲料層5與有機脂肪酸塗布層6。故於其後之組裝工程中，即使浸漬於各種溶融銲料槽、或在印刷糊膏銲料後投入迴銲爐、或投入燒成路徑等情形下，也不會發生銅電極2的銅侵蝕，且不損及銲料潤濕性，能夠於其後組裝工程進行處理。
所得到之處理構件11如果是電子零件時，同樣地，在該電子零件之銅電極2表面，係依序設置銅溶蝕防止層4與最低限度的銲料層5與有機脂肪酸塗布層6。其結果，該電子零件於其組裝工程中，即使浸漬於各種熔融銲料槽、或載置於印刷之糊膏銲料後投入迴銲爐、或投入燒成路徑等情形下，也不會發生電子零件的銅電極2的銅侵蝕，且不損及銲料潤濕性，能夠於其後組裝工程進行處理。
如以上說明般，本發明之銲接裝置20及方法，係為連續進行：於含有機脂肪酸溶液31之浸漬處理、在空間部24一面上拉一面進行之熔融銲料5a附著處理、從空間部24一面降下一面進行之剩餘的熔融銲料5a除去處理、及於含有機脂肪酸溶液31之再浸漬處理；故不會發生如習知浸漬處理般之銅電極銅溶蝕，且能夠製造出在 其後各種組裝工程中不會引發銅溶蝕之基板或電子零件。其結果，能夠以低成本製造出電性連接部即銅電極的可靠性高，良率佳的基板或電子零件。
特別是浸漬於含有機脂肪酸溶液31後，一面上拉至該含有機脂肪酸溶液31的蒸氣環境之空間部24，一面朝向設於被處理構件10之銅電極2噴出熔融銲料5a的噴流5'，使熔融銲料5a附著於銅電極2，又，從該空間部24一面下降一面對剩餘的熔融銲料5a噴出含有機脂肪酸溶液31將其除去，故在被潔淨化之銅電極表面，能夠無缺陷而均等地形成銅溶蝕防止層4，且在除去剩餘的熔融銲料5a之狀態下再次浸漬於含有機脂肪酸溶液31以設置有機脂肪酸塗布層6。其結果，係在銅溶蝕防止層4上設置最低限度的銲料層5之狀態下，設置維持該銲料層5的銲料潤濕性等之有機脂肪酸塗布層6，故於其後之組裝工程中，即使浸漬於各種溶融銲料槽、或在印刷糊膏銲料後投入迴銲爐、或投入燒成路徑等情形下，也不會發生銅電極2的銅侵蝕，且不損及銲料潤濕性，能夠於其後組裝工程進行處理。
[所製造之基板及電子零件]
本發明之基板10，如圖3及圖4(D)所示，屬於以上述本發明之銲接裝置20或銲接方法所製造之基板，該基板10具有之銅電極2，從其表面依序設置銅溶蝕防止層4、銲料層5及有機脂肪酸塗布層6。作為基板10，可 列舉印刷基板、晶圓及可撓性基板等各種基板。特別是晶圓，其電極寬度及節距狹窄，故運用本發明之裝置及方法較佳，能夠在狹窄節距的微細電極上高精度地設置銲料層5。此外，如果是設有大型電子零件之印刷基板或可撓性基板，能夠將其銲料層5表面保持潔淨化狀態，或可在後續工程中處理，故能用來作為高可靠性基板。
此外，本發明之電子零件，如圖9及圖10所示，屬於以上述本發明之銲接裝置20或銲接方法所製造之電子零件40、51、52，該電子零件40、51、52具有之銅電極2，從其表面依序設置銅溶蝕防止層4、銲料層5及有機脂肪酸塗布層6。作為電子零件，可列舉半導體晶片、半導體模組、IC晶片、IC模組、介電體晶片、介電體模組、電阻體晶片、電阻體模組等等。
按照這樣的基板及電子零件，即使在後續迴銲爐或燒成路徑等當中加熱，於銅溶蝕防止層4也會阻擋銅電極2的銅溶蝕。其結果，經各種工程而進行之電子零件組裝工程中，電性連接部(銅電極部)的可靠性不會降低，且能以高良率製造，能夠以低成本提供可靠性高之基板及電子零件。
[實施例]
以下例舉實施例與比較例，進一步具體說明本發明。
[實施例1]
作為一例，係準備了基板10，於其基材1形成寬度例如200μm，厚度例如10μm之銅配線圖樣。該基板10於其銅配線圖樣當中，僅露出多數個成為電子零件組裝部分之，寬度例如200μm、長度例如50μm之銅電極2，其他銅配線圖樣則被絕緣層覆蓋。
作為投入含有機脂肪酸溶液槽22之含有機脂肪酸溶液31，係準備了含有機脂肪酸溶液31，其是在不含鎳鹽或鈷鹽等金屬鹽或氧化防止劑等之酯合成油中，使棕櫚酸含有10質量%。將含有機脂肪酸溶液槽22中的含有機脂肪酸溶液31溫度控制在250℃。所使用之熔融銲料5a，係使用Ni：0.05質量%、Ge：0.005質量%、Ag：3質量%、Cu：0.5質量%、剩餘成分為Sn所構成之5元系無鉛銲料，加熱至250℃以準備作為熔融銲料5a。
空間部24首先是將含有機脂肪酸溶液31充滿至頂面之後，導入氮氣以形成上部空間，於該狀態下將含有機脂肪酸溶液31溫度昇溫至250℃，以含有機脂肪酸溶液31的蒸氣充滿上部空間。將基板10投入像這樣準備好之銲接裝置20。
搬運基板10，將該基板10於浸漬處理部A浸漬於含有機脂肪酸溶液31中，在銅電極2上設置有機脂肪酸塗布層3(例如參照圖4(B))。該有機脂肪酸塗布層3，是以含有機脂肪酸溶液31將銅表面潔淨化之後，結果附著其上。使基板10在浸漬處理部A水平移動之 後，如圖1及圖5所示，一面朝上方上拉，一面從面向基板10的兩面側而設置噴射噴嘴33，例如噴射250℃的熔融銲料5a的噴流5'。在被噴塗熔融銲料5a之銅電極2上，例如如圖4(C)所示，熔融銲料5a會附著而成為隆起狀態。
接著如圖1所示，在空間部24內使基板10朝水平方向移動，其後一面朝下方的含有機脂肪酸溶液槽22內下降，一面除去基板10上剩餘的熔融銲料5a(參照圖1及圖6)。該除去手段，係使用了在基板10兩面均傾斜例如30°而設置之噴射噴嘴34來進行。從噴射噴嘴34例如使其噴射250℃的含有機脂肪酸溶液31。其結果，得到如圖4(D)所示形態之基板11。另，該基板11是在銅電極2上依序設置銅溶蝕防止層4、銲料層5、有機脂肪酸塗布層6。其後，使基板11在含有機脂肪酸溶液槽22中朝水平方向移動，其後往上方上拉。將基板11從含有機脂肪酸溶液31拉出後，立即藉由來自空氣噴嘴39的空氣噴射進行液切。像這樣，得到基板11。
所得到之基板11的銲料層5截面之掃描型電子顯微鏡照片形態，係如圖11(C)所示。從圖11(C)所示之截面照片，以掃描型電子顯微鏡照片測定CuNiSn金屬間化合物層4的厚度，發現係以1.5μm厚度均一形成。此外，圖11(D)為以150℃熟化240小時後的銲料層5截面之掃描型電子顯微鏡照片。其並未發生孔隙等問題。此外，以X射線顯微分析儀(EPMA)的元素分布評估 該截面，如圖12所示。
[比較例1]
比較例1中，作為銲料材料，係使用Ag：3質量%、Cu：0.5質量%、剩餘成分為Sn所構成之3元系無鉛銲料，其他條件則與實施例1相同，得到比較例1之基板。如同實施例1般，從截面的掃描型電子顯微鏡照片發現，CuNiSn金屬間化合物層並不存在(參照圖11(A))，在銅電極2上形成了CuSn金屬間化合物層7。此外，圖11(B)為以150℃熟化240小時後的銲料層5截面之掃描型電子顯微鏡照片。其發生了孔隙等問題。
[實施例2]
實施例2中，作為基材1係使用了基板10，其上之寬度約25μm、厚度約9μm之銅電極係以節距約55μm形成(例如參照圖13及圖14)。除此以外條件與實施例1相同，得到實施例2之基板11。
圖13為所得到之基板11的平面圖(A)(B)與立體圖(C)。圖13(A)(B)為光學顯微鏡照片，圖13(C)為電子顯微鏡照片。從圖13的顯微鏡照片中，可以確認在微細的銅電極2上，整齊地設置有無缺陷無問題之銲料層5。此外，圖14為所得到之基板11的截面電子顯微鏡照片(A)，以及以X射線顯微分析儀(EPMA)的元素分布評估該截面之像。如圖14(A)所示 ，在銅電極2上可以確認，依序設置了厚度約2μm之銅溶蝕防止層4、及厚度約2μm之銲料層5。另，亦可確認有機脂肪酸塗布層6附著於銲料層5上。
5a‧‧‧熔融銲料
10‧‧‧被處理構件(基板或電子零件)
11‧‧‧處理構件(基板或電子零件)
20‧‧‧銲接裝置
21‧‧‧投入部
22‧‧‧含有機脂肪酸溶液槽
23‧‧‧排出部
24‧‧‧空間部
25‧‧‧密閉外罩
26‧‧‧投入口
27‧‧‧排出口
28‧‧‧搬運手段(輸送帶)
31‧‧‧含有機脂肪酸溶液
32‧‧‧含有機脂肪酸溶液之蒸氣環境
33‧‧‧噴射手段(熔融銲料之噴射噴嘴)
34‧‧‧噴射手段(含有機脂肪酸溶液之噴射噴嘴)
35‧‧‧熔融銲料之供給路徑
36‧‧‧含有機脂肪酸溶液之供給路徑
37‧‧‧熔融銲料之循環裝置
39‧‧‧噴射手段(剩餘含有機脂肪酸溶液之除去手段)
A‧‧‧浸漬處理部
B‧‧‧熔融銲料附著處理部及剩餘熔融銲料之除去處理部
C‧‧‧再浸漬處理部

Claims (11)

  1. 一種銲接裝置，其特徵為：具備：第1處理部，將具有銅電極之被處理構件浸漬於含有機脂肪酸溶液，且使浸漬之前述被處理構件在前述含有機脂肪酸溶液中水平移動；第2處理部，將以該第1處理部處理之前述被處理構件上拉至上方向的蒸氣環境之空間部，同時具備噴射手段，朝向前述被處理構件噴出熔融銲料的噴流；第3處理部，將以該第2處理部處理之前述被處理構件於前述空間部中水平移動後，使其下降至前述含有機脂肪酸溶液中，同時具備噴射手段，對前述被處理構件上的剩餘熔融銲料噴出前述含有機脂肪酸溶液以將其除去；及第4處理部，將以該第3處理部處理之前述被處理構件於前述含有機脂肪酸溶液中水平移動後，朝上方向上拉以取出至溶液外；設有：搬運手段，使前述被處理構件從前述第1處理部至第4處理部連續移動；及投入口，將前述被處理構件投入至前述第1處理部；及排出口，從前述第4處理部將處理後的前述被處理構件排出；該投入口及該排出口以外之部分則為密閉。
  2. 如申請專利範圍第1項之銲接裝置，其中，前述含有機脂肪酸溶液係為含棕櫚酸溶液。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之銲接裝置，其中，前述熔融銲料係為經前述含有機脂肪酸溶液處理之熔融銲 料。
  4. 如申請專利範圍第1~3項任一項之銲接裝置，其中，除去前述剩餘熔融銲料之液體係為前述含有機脂肪酸溶液。
  5. 如申請專利範圍第1~3項任一項之銲接裝置，其中，以前述第4處理部處理後，更具備噴射手段，將附著於前述被處理構件表面之含有機脂肪酸溶液進行液切。
  6. 如申請專利範圍第1~3項任一項之銲接裝置，其中，前述空間部係藉由前述含有機脂肪酸溶液的蒸氣而被加壓。
  7. 如申請專利範圍第1~3項任一項之銲接裝置，其中，前述空間部的溫度與前述含有機脂肪酸溶液的溫度相同，該空間部內的溫度與在該空間部內噴出之熔融銲料溫度相同或比其溫度高。
  8. 如申請專利範圍第1~3項任一項之銲接裝置，其中，具備循環裝置，用來回收前述噴射手段下方的前述含有機脂肪酸溶液底部所堆積之熔融銲料，並送至噴出前述熔融銲料之前述噴射手段。
  9. 一種銲接方法，其特徵為：具備：第1處理工程，將具有銅電極之被處理構件浸漬於含有機脂肪酸溶液，且使浸漬之前述被處理構件在前述含有機脂肪酸溶液中水平移動；第2處理工程，將以該第1處理工程處理之前述被處理構件上拉至上方向的蒸氣環境之空間部，同時朝向前述 被處理構件噴出熔融銲料的噴流；第3處理工程，將以該第2處理工程處理之前述被處理構件於前述空間部中水平移動後，使其下降至前述含有機脂肪酸溶液中，同時對前述被處理構件上的剩餘熔融銲料噴出液體以將其除去；及第4處理工程，將以該第3處理工程處理之前述被處理構件於前述含有機脂肪酸溶液中水平移動後，朝上方向上拉以取出至溶液外；係使用銲接裝置，該銲接裝置具有：搬運手段，使前述被處理構件從前述第1處理工程至第4處理工程連續移動；及投入口，將前述被處理構件投入至前述第1處理工程；及排出口，從前述第4處理工程將處理後的前述被處理構件排出；除該投入口及該排出口以外則為密閉。
  10. 一種基板，屬於以申請專利範圍第1項之銲接裝置或以申請專利範圍第9項之銲接方法所製造之基板，其特徵為：該基板具有之銅電極，從其表面依序設置銅溶蝕防止層、銲料層及有機脂肪酸塗布層。
  11. 一種電子零件，屬於以申請專利範圍第1項之銲接裝置或以申請專利範圍第9項之銲接方法所製造之電子零件，其特徵為：該電子零件具有之銅電極，從其表面依序設置銅溶蝕防止層、銲料層及有機脂肪酸塗布層。
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