JP4844842B2 - プリント回路板及びプリント回路板の表面処理方法 - Google Patents
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Description
特に、銅ランド部はそのままでは経時的に酸化変色したり、保管環境によっては腐食を伴う品質劣化をし易く、従ってはんだ接合不良を生じやすい。このため、ベンゾトリアゾールなどの有機薬品処理による防錆処理が広く実用されているが、必ずしも充分ではなく、耐熱耐変色性がないために、例えば、両面プリント回路板や多層プリント回路板のように片面ずつプリント回路板の銅ランド部に電子素子を搭載してはんだ付けする場合、反対面の未搭載銅ランド部が酸化変色してはんだ濡れ性が劣化し、その次にこの面の該銅ランド部に電子素子を搭載してはんだ付けする際、はんだ接合不良を生じやすく電子回路としての接続信頼性が確保できないことが生ずる。
また、本発明品及び本発明処理方法で処理したプリント回路板と通常のベンゾトリアゾール系防錆剤で処理した通常のプリント回路板とを同一条件下で6ヶ月間通常の倉庫室内に暴露放置したところ、通常のプリント回路板の銅ランド表面が65日程度で茶褐色に変色しそれをフラックスを使用せず260℃の鉛フリーはんだ(Sn/3%Ag/0.5%Cu)はんだリフロー加工すると殆どはんだ濡れせずはんだが付かないのに対して、本発明の処理を施したプリント回路板の銅ランド表面は6ヵ月後においても表面酸化変色の進行は目視的に全く変化が見られず、そのまま同一条件で上記はんだリフロー加工してもはんだ濡れ性に問題はなく、該銅ランド部全面にはんだが付き接続信頼性の高いことが知見された。
Claims (4)
- プリント回路板を炭素数が13〜20の有機脂肪酸5〜80重量%と残部エステル合成油からなる液温80〜300℃の溶液中で浸漬処理する第1工程と、炭素数が13〜20の有機脂肪酸チオールを1〜20重量%、乳化剤0.1〜5重量%、残部水からなり、乳化粒子径が3ミクロン以下に均一に乳化させた溶液中で浸漬処理する第2工程で処理したプリント回路板。
- 前記第1工程における有機脂肪酸としてパルミチン酸、ステアリン酸のいずれか1種を10〜70重量%と残部エステル合成油からなる液温80〜300℃の溶液を用い、また前記第2工程における有機脂肪酸としてパルミチン酸チオール、ステアリン酸チオールのいずれか1種を1〜10重量%、乳化剤として非イオン性界面活性剤であるポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチエンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン誘導体のいずれかを0.5〜3重量%と残部水を配合して乳化粒子径が3ミクロン以下になるように均一に乳化させた溶液中で処理した請求項1のプリント回路板。
- プリント回路基板を炭素数が13〜20の有機脂肪酸5〜80重量%と残部エステル合成油からなる液温80〜300℃の溶液中で浸漬処理する第1工程と、炭素数が13〜20の有機脂肪酸チオールを1〜20重量%、乳化剤0.1〜5重量%、残部水からなり、乳化粒子径が3ミクロン以下に均一に乳化させた溶液中で浸漬処理する第2工程で処理するプリント回路板の表面処理方法。
- 前記第1工程における有機脂肪酸としてパルミチン酸、ステアリン酸のいずれか1種を10〜70重量%と残部エステル合成油からなる液温80〜300℃の溶液を用い、また前記第2工程における有機脂肪酸としてパルミチン酸チオール、ステアリン酸チオールのいずれか1種を1〜10重量%、乳化剤として非イオン性界面活性剤であるポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチエンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン誘導体のいずれかを0.5〜3重量%と残部水を配合して乳化粒子径が3ミクロン以下になるように均一に乳化させた溶液中で処理する請求項3のプリント回路板の表面処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007300981A JP4844842B2 (ja) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | プリント回路板及びプリント回路板の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007300981A JP4844842B2 (ja) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | プリント回路板及びプリント回路板の表面処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009105356A JP2009105356A (ja) | 2009-05-14 |
JP4844842B2 true JP4844842B2 (ja) | 2011-12-28 |
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ID=40706731
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007300981A Active JP4844842B2 (ja) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | プリント回路板及びプリント回路板の表面処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4844842B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4375491B1 (ja) * | 2008-06-23 | 2009-12-02 | 日本ジョイント株式会社 | 電子部品のはんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
WO2011018861A1 (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-17 | ホライゾン技術研究所株式会社 | はんだプリコート被膜の形成方法及びその装置 |
JP4665071B1 (ja) * | 2010-04-22 | 2011-04-06 | ホライゾン技術研究所株式会社 | 錫またははんだプリコート皮膜の形成方法及びその装置 |
WO2012060022A1 (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-10 | ホライゾン技術研究所株式会社 | 鍚またははんだ皮膜の形成方法及びその装置 |
WO2013157064A1 (ja) * | 2012-04-16 | 2013-10-24 | 株式会社谷黒組 | はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 |
JP6076698B2 (ja) * | 2012-11-02 | 2017-02-08 | 株式会社谷黒組 | 電極溶食防止層を有する部品 |
CN113556885B (zh) * | 2021-06-29 | 2023-08-04 | 联宝(合肥)电子科技有限公司 | 一种基于防氧化保护的焊接工艺 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5946312B2 (ja) * | 1979-08-29 | 1984-11-12 | 株式会社村田製作所 | 熱処理された銅被膜の酸化防止法 |
JPH02138487A (ja) * | 1988-08-11 | 1990-05-28 | Takeshi Okuya | プリント配線板用防錆剤組成物及びプリント配線板 |
JP4203281B2 (ja) * | 2002-08-09 | 2008-12-24 | 日本ジョイント株式会社 | 表面処理方法 |
JP2005068473A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-03-17 | Chubu Kiresuto Kk | 表面処理を施した銅または銅合金製品、銅または銅合金の表面処理方法、該表面処理に用いる表面処理剤、並びに該表面処理に用いる表面処理剤キット |
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2007
- 2007-10-25 JP JP2007300981A patent/JP4844842B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009105356A (ja) | 2009-05-14 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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