JP6150881B2 - はんだ付け装置及びはんだ付け方法 - Google Patents
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Description
本発明に係るはんだ付け装置100及び方法は、図1〜図3に示すように、第1処理部(第1処理工程)110から第7処理部(第7処理工程)170で構成されている。
第1処理部110は、はんだ付けされる電極2を有する部品10をセットする処理部である。
第2処理部120は、第1処理部110との間に設けられた第1開閉手段119で密閉可能に区切られ、第1処理部110から送り込まれた部品10を次の第3処理部130に送り出す処理部である。
第3処理部130は、第2処理部120との間に設けられた第2開閉手段129で密閉可能に区切られ、第2処理部120から送り込まれた部品10を有機脂肪酸含有溶液131に接触させ、その部品10を水平移動する処理部である。
第4処理部140は、第3処理部130で水平移動された部品10を上方の空間部143に移動して電極2に溶融はんだ5aを付着させる溶融はんだ付着手段33、及び、空間部143で付着した溶融はんだ5aのうち余剰の溶融はんだ5aを除去する溶融はんだ除去手段34、を有する処理部である。なお、符号141は溶融はんだ5aの配管であり、その配管141には噴射ノズル33が通常は等間隔で設けられている。また、符号142は有機脂肪酸含有溶液131の配管であり、その配管142には噴射ノズル34が通常は等間隔で設けられている。
空間部143は、有機脂肪酸含有溶液131の蒸気等で満たされており、加圧状態になっていることが好ましい。空間部143の圧力は特に限定されないが0.1Pa前後であることが好ましい。特に有機脂肪酸含有溶液131の蒸気によって上記範囲の加圧状態になっていることにより、部品10の電極2が酸化したり不純物で汚染されたりすることがない。この空間部143は、先ず、窒素ガスを導入した後、有機脂肪酸含有溶液131を加温して空間部143をその蒸気で満たすことによって形成される。なお、符号148は、空間部内の圧力を調整したり、ガスの入れ替えを行ったりするためのドレンである。
第4処理部140を構成する空間部143では、部品10の電極2に向けて溶融はんだ5aの付着処理(噴射処理ともいう。)を行う。すなわち、図3〜図5に示すように、有機脂肪酸含有溶液131から上方の空間部143に部品10を引き上げながら、その部品10に対して溶融はんだ5aの液流5’を噴射させて、電極2上に溶融はんだ5aを付着させる。付着処理は、溶融はんだ5aの液流5’を吹き付ける付着手段33によって行われ、例えば図4及び図5に示すように、噴射ノズル33が好ましく用いられる。この噴射ノズル33は、電極2が設けられている面の側に配置されていることが好ましいが、通常、部品10の両面側に配置されている。
溶融はんだ5aとして用いるはんだは、精製処理されていることが好ましい。具体的には、炭素数12〜20の有機脂肪酸を5質量%以上25質量%以下含有する溶液を180℃以上350℃以下に加熱し、その加熱された溶液と溶融はんだ5aとを接触させて激しく撹拌混合する。こうすることにより、酸化銅とフラックス成分等で汚染された精製処理前の溶融はんだ5aを清浄化することができ、酸化銅やフラックス成分等を除去した溶融はんだ5aを得ることができる。その後、酸化銅やフラックス成分等が除去された溶融はんだ5aを含む混合液を、有機脂肪酸含有溶液貯槽(図示しない)に導入し、その有機脂肪酸含有溶液貯槽中において比重差で分離した清浄化後の溶融はんだ5aをその有機脂肪酸含有溶液貯槽の底部からポンプで鉛フリーはんだ液貯槽に戻す。こうした精製処理を行うことで、液流として使用する溶融はんだ5a中の銅濃度及び不純物濃度の経時的な上昇を抑制し、かつ酸化銅やフラックス残渣等の不純物を鉛フリーはんだ液貯槽に持ち込ませないようにすることができる。その結果、鉛フリーはんだ液貯槽内の溶融はんだ5aの経時的な組成変化を抑制することができるので、安定した接合信頼性の高い溶融はんだ5aを用いたはんだ層5を連続して形成することができる。また、そうしたはんだ層5を備えた実装基板を連続して製造することができる。
空間部143の下方の第3処理部130の底部には、図示しないが、付着手段33から噴射した溶融はんだ5aや除去手段34で掻き落とされた溶融はんだ5aが比重差で沈んでいる。沈んだ溶融はんだ5aを回収して再利用するための循環装置(図示しない)が設けられていてもよい。この循環装置は、第3処理部130の底に貯まった溶融はんだ5aを、溶融はんだ5aを吹き付ける付着手段33に送ってもよい。
第5処理部150は、第4処理部140で下方に移動した処理後の部品11を水平移動する処理部である。
第6処理部160は、第5処理部150との間に設けられた第3開閉手段159で密閉可能に区切られ、第5処理部150から送り込まれた部品11を次の第7処理部170に送り出す処理部である。
第7処理部170は、第6処理部160との間に設けられた第4開閉手段169で密閉可能に区切られ、第6処理部160から送り込まれた部品11を取り出す処理部である。第7処理部170に送り込まれた部品11は、例えば図2に示すように順に並べられ、図1の搬出扉104から装置100外に搬出される。
図3〜図5に示すA1,A2,A3,A4,A5,A6,A7,A8,A9は、部品又は部品装着カセットの移動方向を示しており、Bはカセットの戻り方向を示している。また、はんだ付け装置100を構成する循環装置部102は、溶融はんだ5aや有機脂肪酸含有溶液131を循環するための装置であり、ポンプ201、分岐装置202,配管203,204、ポンプ301、分岐装置302、タンク303、分岐装置304、接合部305、分岐部306,307である。これらは任意に設計でき、図2に示す形態以外の構成にすることもできる。
本発明に係る基板10は、図7及び図8(D)に示すように、上記本発明に係るはんだ付け装置100又ははんだ付け方法で製造された基板であって、その基板10が有する電極2は、その表面から、電極溶食防止層4、はんだ層5及び有機脂肪酸コーティング層6の順で設けられている。基板10としては、プリント基板、ウエハー及びフレキシブル基板等の各種の基板を挙げることができる。特にウエハーは、電極の幅やピッチが狭いので、本発明に係る装置及び方法を適用することが好ましく、狭ピッチの微細電極に、はんだ層5を精度よく設けることができる。また、大きな電子部品を設けるプリント基板やフレキシブル基板の場合も、そのはんだ層5の表面を清浄化した状態で保持し、又はその後の工程で処理できるので、信頼性がある基板として用いることができる。
本発明に係る他の実施形態のはんだ付け装置400は、図15及び図16に示すように、はんだ付けされる電極を有する部品(処理基板という。)500をセットする第1処理槽(入口槽)401と、その第1処理槽401から送り込まれた処理基板を次の第3処理槽403に送り出す第2処理槽(低温処理液槽)402と、その第2処理槽402から送り込まれた処理基板を有機脂肪酸含有溶液に接触させる第3処理槽(高温処理槽)403と、その第3処理槽403で処理された処理基板の電極に溶融はんだを付着させる溶融はんだ付着手段(はんだ付け処理槽)、及び、前記付着した溶融はんだのうち余剰の溶融はんだを除去する溶融はんだ除去手段(溶融はんだ除去槽)、を有する第4処理槽404と、その第4処理槽404で処理された処理基板を気体又は液体で処理する第5処理槽(溶液除去処理槽)405と、その第5処理槽405から送り込まれた処理基板を次の第7処理槽407に送り出す第6処理槽(連絡槽)406と、第6処理槽406から送り込まれた処理基板600を取り出す第7処理槽(出口槽)407とを有する。
一例として、基材1に幅が例えば200μmで厚さが例えば10μmの銅配線パターンが形成された基板10を準備した。この基板10は、銅配線パターンのうち、電子部品の実装部分となる幅が例えば200μmで長さが例えば50μmの電極2のみが多数露出し、他の銅配線パターンは絶縁層で覆われている。
実施例1において、第4処理部140での処理を図5に示すようにした他は、実施例1と同様にして実施例2の基板11を得た。具体的には、基板10を上方の第4処理部140に引き上げながら、基板10の両面側に向けられてセットした噴射ノズル33から、例えば250℃の溶融はんだ5aの液流5’を噴射した。引き続いて、図5に示すように、基板10を一旦下げて再び空間部143に引き上げながら、基板10上の余剰の溶融はんだ5aを除去した。
実施例1において、はんだ材料として、Ag:3質量%、Cu:0.5質量%、残部がSnからなる3元系鉛フリーはんだを用いた他は、実施例1と同様にして、比較例1の基板を得た。基板の電極2上には、CuNiSn金属間化合物層は存在せず、CuSn金属間化合物層7が形成されていた(図11(A)を参照。)。
2 電極
3 コーティング層
4 電極溶食防止層
5 はんだ層
5’ 溶融はんだの液流
5a 溶融はんだ
6 コーティング層
7 CuSn化合物層
10 部品(基板又は電子部品)
11 処理された部品(基板又は電子部品)
33 付着手段(溶融はんだの噴射ノズル)
34 付着手段(有機脂肪酸含有溶液の噴射ノズル)
40 電子部品
41 素子
42 電子部品の保持ジグ
51,52 半導体チップ
101 処理部
102 循環装置部
103 搬入扉
104 搬出扉
105 覗き窓
110 第1処理部
111 掴持装置
112 掴み部
113 昇降軸
114 昇降モータ
115 カセット
116 カセット
119 第1開閉装置
120 第2処理部
121 ヒータ
122 カセット搬送装置
123 搬送ワイヤ
124 搬送モータ
125 搬送ローラ
129 第2開閉装置
130 第3処理部
131 有機脂肪酸含有溶液
140 第4処理部
141 溶融はんだ配管
142 有機脂肪酸含有溶液配管
143 空間部
148 ドレン
150 第5処理部
152 カセット搬送装置
153 搬送ワイヤ
154 搬送モータ
155 搬送ローラ
159 第3開閉装置
160 第6処理部
169 第4開閉装置
170 第7処理部
181 掴持装置
182 掴み部
183 昇降軸
191 掴持装置
192 掴み部
193 昇降軸
194 昇降モータ
201 ポンプ
202 分岐装置
203,204 配管
301 ポンプ
302 分岐装置
303 タンク
304 分岐装置
305 接合部
306,307 分岐部
A1,A2,A3,A4,A5,A6,A7,A8,A9 部品の移動方向
B カセットの戻り方向
401 第1処理槽(入口槽)
402 第2処理槽(低温処理液槽)
403 第3処理槽(高温処理槽)
404 第4処理槽(はんだ付け処理槽)
405 第5処理槽(溶液除去処理槽)
406 第6処理槽(連絡槽)
407 第7処理槽(出口槽)
411 入口スタック
412 投入装置
413 アーム
421 出口スタック
422 排出装置
423 アーム
431 処理タンク
432 アーム回転軸
433 カバー
434 旋回アーム
435 吊り下げアーム
436 ロボットアーム
437 把持部材
438 スライド部材
441 はんだ循環タンク
442 フィルター
443 ギヤポンプ
500,510,520,530,540 処理基板
501 スライドホルダー
Claims (5)
- はんだ付けされる電極を有する部品をセットする第1処理部と、
前記第1処理部との間に設けられた第1開閉手段で密閉可能に区切られ、前記第1処理部から送り込まれた前記部品を次の第3処理部に送り出す第2処理部と、
前記第2処理部との間に設けられた第2開閉手段で密閉可能に区切られ、前記第2処理部から送り込まれた前記部品を有機脂肪酸含有溶液に接触させ、該部品を水平移動する第3処理部と、
前記第3処理部で水平移動された前記部品を上方の空間部に移動して前記電極に溶融はんだを付着させる溶融はんだ付着手段、及び、前記空間部で前記付着した溶融はんだのうち余剰の溶融はんだを除去する溶融はんだ除去手段、を有する第4処理部と、
前記第4処理部で下方に移動した前記部品を水平移動する第5処理部と、
前記第5処理部との間に設けられた第3開閉手段で密閉可能に区切られ、前記第5処理部から送り込まれた前記部品を次の第7処理部に送り出す第6処理部と、
前記第6処理部との間に設けられた第4開閉手段で密閉可能に区切られ、前記第6処理部から送り込まれた前記部品を取り出す第7処理部と、を有することを特徴とするはんだ付け装置。 - 前記第1開閉手段と前記第2開閉手段とが同時に開かないように制御され、前記第3開閉手段と前記第4開閉手段とが同時に開かないように制御される、請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 前記部品がカセットに装着されて、少なくとも前記第2処理部と前記第3処理部との間を移動させるカセット搬送装置、及び、少なくとも前記第5処理部と前記第6処理部との間を移動させるカセット搬送装置を備えている、請求項1又は2に記載のはんだ付け装置。
- 前記溶融はんだ付着手段及び前記溶融はんだ除去手段は、前記部品を移動させながら行う、請求項1〜3のいずれか1項に記載のはんだ付け装置。
- はんだ付けされる電極を有する部品をセットする第1処理工程と、
前記第1処理工程との間に設けられた第1開閉手段で密閉可能に区切られ、前記第1処理工程から送り込まれた前記部品を次の第3処理工程に送り出す第2処理工程と、
前記第2処理工程との間に設けられた第2開閉手段で密閉可能に区切られ、前記第2処理工程から送り込まれた前記部品を有機脂肪酸含有溶液に接触させ、該部品を水平移動する第3処理工程と、
前記第3処理工程で水平移動された前記部品を上方の空間部に移動して前記電極に溶融はんだを付着させる溶融はんだ付着手段、及び、前記空間部で前記付着した溶融はんだのうち余剰の溶融はんだを除去する溶融はんだ除去手段、を有する第4処理工程と、
前記第4処理工程で下方に移動した前記部品を水平移動する第5処理工程と、
前記第5処理工程との間に設けられた第3開閉手段で密閉可能に区切られ、前記第5処理工程から送り込まれた前記部品を次の第7処理工程に送り出す第6処理工程と、
前記第6処理工程との間に設けられた第4開閉手段で密閉可能に区切られ、前記第6処理工程から送り込まれた前記部品を取り出す第7処理工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法。
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Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN106493444A (zh) * | 2016-12-03 | 2017-03-15 | 无锡职业技术学院 | 高性能石墨材料超导焊接系统 |
US20190366460A1 (en) * | 2018-06-01 | 2019-12-05 | Progress Y&Y Corp. | Soldering apparatus and solder nozzle module thereof |
US11033990B2 (en) * | 2018-11-29 | 2021-06-15 | Raytheon Company | Low cost approach for depositing solder and adhesives in a pattern for forming electronic assemblies |
US11756805B2 (en) * | 2019-12-27 | 2023-09-12 | Veeco Instruments Inc. | Apparatus and method for die stack flux removal |
CN112366154A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-02-12 | 深圳市Tcl高新技术开发有限公司 | 芯片转移方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH589009A5 (ja) | 1973-11-08 | 1977-06-30 | Ciba Geigy Ag | |
JPS5079169A (ja) | 1973-11-13 | 1975-06-27 | ||
DE8520254U1 (de) | 1985-07-11 | 1985-10-31 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Lötvorrichtung zum Löten elektronischer Flachbaugruppen in einer schutzgasgefüllten Lötkammer |
JPS62206843A (ja) | 1986-03-07 | 1987-09-11 | Hitachi Ltd | 半導体素子接続方法 |
JPS6464228A (en) | 1987-09-03 | 1989-03-10 | Nec Corp | Semiconductor integrated circuit |
JPH0794853A (ja) | 1993-09-25 | 1995-04-07 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | プリント配線板の金属端子上への半田コーティング方法 |
JPH0946032A (ja) * | 1995-07-31 | 1997-02-14 | Hitachi Ltd | 電子部品の実装装置 |
JP3529240B2 (ja) | 1997-04-16 | 2004-05-24 | 山一電機株式会社 | スクリーン版の製造方法 |
JP3311282B2 (ja) | 1997-10-13 | 2002-08-05 | 株式会社東芝 | 金属部材の接合方法及び接合体 |
TW570856B (en) | 2001-01-18 | 2004-01-11 | Fujitsu Ltd | Solder jointing system, solder jointing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing system |
JP4325149B2 (ja) | 2002-06-11 | 2009-09-02 | オイレス工業株式会社 | 排気管継手装置 |
JP4032899B2 (ja) * | 2002-09-18 | 2008-01-16 | トヨタ自動車株式会社 | 電子部品の製造方法及び該方法に用いるハンダ付け装置 |
DE102006009388B4 (de) * | 2006-03-01 | 2009-02-26 | Audi Ag | Vorrichtung zur Silicierung von kohlenstoffhaltigen Werkstoffen und darin durchführbares Verfahren |
JP5065978B2 (ja) | 2008-04-21 | 2012-11-07 | Dowaメタルテック株式会社 | Pbレス半田の半田付け方法及びその半田付け品 |
JP2011029567A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Horizon Gijutsu Kenkyusho Kk | はんだバンプの形成方法及びその装置 |
WO2011018861A1 (ja) | 2009-08-10 | 2011-02-17 | ホライゾン技術研究所株式会社 | はんだプリコート被膜の形成方法及びその装置 |
JP2011040696A (ja) | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Horizon Gijutsu Kenkyusho Kk | はんだバンプの形成方法及びその装置 |
JP2011114334A (ja) | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Horizon Gijutsu Kenkyusho Kk | はんだ皮膜の形成方法及びその装置 |
JP2011054892A (ja) | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Nihon Superior Co Ltd | 導電性ペーストを用いたはんだ接合 |
JP2011211137A (ja) | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Horizon Gijutsu Kenkyusho Kk | 半導体装置及びその製造方法、電子装置及びその製造方法 |
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