JP2005131703A - 球形状ハンダ及びその製造方法 - Google Patents
球形状ハンダ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005131703A JP2005131703A JP2003406495A JP2003406495A JP2005131703A JP 2005131703 A JP2005131703 A JP 2005131703A JP 2003406495 A JP2003406495 A JP 2003406495A JP 2003406495 A JP2003406495 A JP 2003406495A JP 2005131703 A JP2005131703 A JP 2005131703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- spherical
- particulate
- finishing
- producing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【構成】複数の球形状のハンダ材料(10A)を、容器(12)に貯えられた、有機溶剤を用いたパルミチン酸の溶液(14)中に浸漬させつつ、該容器(12)に振動を加える処理を経て、球形状ハンダ(10B)を製造する。
【選択図】 図2
Description
10B:ハンダボール
12:容器
14:液体
20:パルミチン酸
20a:カルボキシル基
20b:アルキル基
30:酸化膜等
32:コーティング層
Claims (30)
- リードフリータイプの球形状ハンダであって、
複数の球形状のハンダ材料を、容器に貯えられた、パルミチン酸を含む有機溶剤の溶液中に浸漬させつつ、該容器に振動を加える処理を経て製造される、球形状ハンダ。 - リードフリータイプの球形状ハンダの製造方法であって、
複数の球形状のハンダ材料を、容器に貯えられた、パルミチン酸を含む有機溶剤の溶液中に浸漬させつつ、該容器に振動を加える工程を含む、球形状ハンダの製造方法。 - リードフリータイプの粒子状ハンダの製造方法であって、
複数の粒子状のハンダ材料を液体に浸漬させつつ、該ハンダ材料に振動及び流動の少なくとも一方を生じさせる工程を含む、粒子状ハンダの製造方法。 - 請求項3に記載の方法において、
前記工程が、前記ハンダ材料が入れられた容器に振動を加える工程を含む、粒子状ハンダの製造方法。 - 請求項3に記載の方法において、
前記工程が、前記ハンダ材料が入れられた容器を回動させる工程、前記ハンダ材料に超音波を加える工程、前記液体を流動させる工程、及び前記ハンダ材料に対して前記液体を吹き付ける工程の少なくともいずれか一つの工程を含む、粒子状ハンダの製造方法。 - 請求項3〜5のいずれかに記載の方法において、
前記振動及び流動の少なくとも一方を生じさせる時間を、前記ハンダ材料の粒径の大きさが大きくなるにつれて短くなるように変化させる、粒子状ハンダの製造方法。 - 請求項3〜5のいずれかに記載の方法において、
前記振動及び流動の少なくとも一方の単位時間かつ単位質量あたりの運動エネルギーを、前記ハンダ材料の粒径の大きさが小さくなるにつれて大きくなるように変化させる、粒子状ハンダの製造方法。 - 請求項3〜7のいずれかに記載の方法において、
前記液体が、界面活性作用を有するものである、粒子状ハンダの製造方法。 - 請求項3〜7のいずれかに記載の方法において、
前記液体が、脂肪酸の溶液である、粒子状ハンダの製造方法。 - 請求項9に記載の方法において、
前記脂肪酸が、パルミチン酸、ステアリン酸、オイレン酸、ミリスチン酸、ラウリン酸のいずれかである、粒子状ハンダの製造方法。 - 請求項9又は10に記載の方法において、
前記溶液が、有機溶剤を用いたものである、粒子状ハンダの製造方法。 - 請求項11に記載の方法において、
前記有機溶剤が、HCFC−141bである、粒子状ハンダの製造方法。 - 請求項11に記載の方法において、
前記有機溶剤が、フロン系溶剤、トリクロロエチレン、又はジクロロメタンである、粒子状ハンダの製造方法。 - 請求項3〜13のいずれかに記載の方法において、
前記ハンダ材料が、略球形状の材料である、粒子状ハンダの製造方法。 - 請求項3〜13のいずれかに記載の方法において、
前記粒子状ハンダが、略球形状のハンダである、粒子状ハンダの製造方法。 - 請求項3〜13のいずれかに記載の方法において、
前記粒子状ハンダが、ハンダボール又はハンダパウダーである、粒子状ハンダの製造方法。 - リードフリータイプの粒子状ハンダの製造方法であって、
粒子状のハンダ材料を形成する工程と、
請求項3〜16のいずれかに記載の方法により前記粒子状のハンダ材料から前記粒子状ハンダを得る工程と、
を含む、粒子状ハンダの製造方法。 - 請求項3〜17のいずれかに記載の方法で製造された、リードフリータイプの粒子状ハンダ。
- リードフリータイプの球形状ハンダの仕上げ処理方法であって、
複数の前記球形状ハンダを液体に浸漬させつつ、該球形状ハンダに振動及び流動の少なくとも一方を生じさせる工程を含む、球形状ハンダの仕上げ処理方法。 - 請求項19に記載の方法において、
前記工程が、前記球形状ハンダが入れられた容器に振動を加える工程を含む、球形状ハンダの仕上げ処理方法。 - 請求項19に記載の方法において、
前記工程が、前記球形状ハンダが入れられた容器を回動させる工程、前記球形状ハンダに超音波を加える工程、前記液体を流動させる工程、及び前記球形状ハンダに対して前記液体を吹き付ける工程の少なくともいずれかを含む、球形状ハンダの仕上げ処理方法。 - 請求項19〜21のいずれかに記載の方法において、
前記振動及び流動の少なくとも一方を生じさせる時間を、前記球形状ハンダの粒径の大きさが小さくなるにつれて長くなるように変化させる、球形状ハンダの仕上げ処理方法。 - 請求項19〜21のいずれかに記載の方法において、
前記振動及び流動の少なくとも一方の単位時間かつ単位質量あたりの運動エネルギーを、前記球形状ハンダの粒径の大きさが小さくなるにつれて大きくなるように変化させる、球形状ハンダの仕上げ処理方法。 - 請求項19〜23のいずれかに記載の方法において、
前記液体が、界面活性作用を有するものである、球形状ハンダの仕上げ処理方法。 - 請求項19〜23のいずれかに記載の方法において、
前記液体が、脂肪酸の溶液である、球形状ハンダの仕上げ処理方法。 - 請求項25に記載の方法において、
前記脂肪酸が、パルミチン酸、ステアリン酸、オイレン酸、ミリスチン酸、ラウリン酸のいずれかである、球形状ハンダの仕上げ処理方法。 - 請求項25又は26に記載の方法において、
前記溶液が、有機溶剤を用いたものである、球形状ハンダの仕上げ処理方法。 - 請求項27に記載の方法において、
前記有機溶剤が、HCFC−141bである、球形状ハンダの仕上げ処理方法。 - 請求項27に記載の方法において、
前記有機溶剤が、フロン系溶剤、トリクロロエチレン、又はジクロロメタンである、球形状ハンダの仕上げ処理方法。 - 請求項19〜29のいずれかに記載の方法で仕上げ処理が施された、リードフリータイプの球形状ハンダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003406495A JP2005131703A (ja) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | 球形状ハンダ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003406495A JP2005131703A (ja) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | 球形状ハンダ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005131703A true JP2005131703A (ja) | 2005-05-26 |
Family
ID=34650259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003406495A Pending JP2005131703A (ja) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | 球形状ハンダ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005131703A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4485604B1 (ja) * | 2009-02-09 | 2010-06-23 | 日本ジョイント株式会社 | 電子部品用錫またははんだ合金の製造方法、製造装置、及びはんだ合金 |
WO2010089905A1 (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-12 | 日本ジョイント株式会社 | 電子部品用錫またははんだ合金の製造方法、製造装置、及びはんだ合金 |
KR101196972B1 (ko) | 2010-07-23 | 2012-11-02 | 가부시키가이샤 네오맥스 마테리아르 | 전자부품용 복합 볼의 제조방법 |
US20140212678A1 (en) * | 2012-04-16 | 2014-07-31 | Tanigurogumi Corporation | Soldering device, soldering method, and substrate and electronic component produced by the soldering device or the soldering method |
JP2020015630A (ja) * | 2019-10-30 | 2020-01-30 | キヤノン電子株式会社 | シート給送装置及び画像読取装置 |
WO2020209330A1 (ja) * | 2019-04-09 | 2020-10-15 | 石川技研株式会社 | はんだ製品の製造方法、はんだ、はんだ付け部品、はんだ製品、プリント配線板、プリント回路板、線材、はんだ付け製品、フレキシブルプリント基板、電子部品、錫成形品の製造方法、錫中間製品の製造方法、錫成形品、錫中間製品および導電部材 |
JP2021164947A (ja) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | 石川技研株式会社 | はんだ製品、はんだ製品の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、線材、はんだ付け製品、フレキシブルプリント基板および電子部品 |
-
2003
- 2003-10-31 JP JP2003406495A patent/JP2005131703A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4485604B1 (ja) * | 2009-02-09 | 2010-06-23 | 日本ジョイント株式会社 | 電子部品用錫またははんだ合金の製造方法、製造装置、及びはんだ合金 |
WO2010089905A1 (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-12 | 日本ジョイント株式会社 | 電子部品用錫またははんだ合金の製造方法、製造装置、及びはんだ合金 |
US8138576B2 (en) | 2009-02-09 | 2012-03-20 | Nippon Joint Co., Ltd. | Production method and production apparatus of tin or solder alloy for electronic components, and solder alloy |
KR101196972B1 (ko) | 2010-07-23 | 2012-11-02 | 가부시키가이샤 네오맥스 마테리아르 | 전자부품용 복합 볼의 제조방법 |
US20140212678A1 (en) * | 2012-04-16 | 2014-07-31 | Tanigurogumi Corporation | Soldering device, soldering method, and substrate and electronic component produced by the soldering device or the soldering method |
US9289841B2 (en) * | 2012-04-16 | 2016-03-22 | Tanigurogumi Corporation | Soldering device, soldering method, and substrate and electronic component produced by the soldering device or the soldering method |
WO2020209330A1 (ja) * | 2019-04-09 | 2020-10-15 | 石川技研株式会社 | はんだ製品の製造方法、はんだ、はんだ付け部品、はんだ製品、プリント配線板、プリント回路板、線材、はんだ付け製品、フレキシブルプリント基板、電子部品、錫成形品の製造方法、錫中間製品の製造方法、錫成形品、錫中間製品および導電部材 |
CN113748221A (zh) * | 2019-04-09 | 2021-12-03 | 石川技研株式会社 | 焊料产品的制造方法、焊料、焊接部件、焊料产品、印刷布线板、印刷电路板、线材、焊接产品、柔性印刷基板、电子部件、锡成型品的制造方法、锡中间产品的制造方法、锡成型品、锡中间产品和导电部件 |
US11802322B2 (en) | 2019-04-09 | 2023-10-31 | Ishikawa Technology Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing solder product, solder, soldered component, printed wiring board, printed circuit board, wire, soldered product, flexible printed board, electronic component, method for manufacturing tin article, method for manufacturing tin intermediate product, tin intermediate product, and conductive member |
JP2020015630A (ja) * | 2019-10-30 | 2020-01-30 | キヤノン電子株式会社 | シート給送装置及び画像読取装置 |
JP2021164947A (ja) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | 石川技研株式会社 | はんだ製品、はんだ製品の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、線材、はんだ付け製品、フレキシブルプリント基板および電子部品 |
JP7026907B2 (ja) | 2020-04-08 | 2022-03-01 | 石川技研株式会社 | はんだ製品の製造方法、プリント回路板、線材、フレキシブルプリント基板および電子部品 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI699454B (zh) | 鍍敷零件之製造方法、鍍敷零件、觸媒活性抑制劑及無電解鍍敷用複合材料 | |
JP5248772B2 (ja) | 沈積とパターン化方法 | |
JP2005131703A (ja) | 球形状ハンダ及びその製造方法 | |
JP5633776B2 (ja) | 電子部品用複合ボールの製造方法 | |
WO2013035480A1 (ja) | 触媒の吸着処理方法および吸着処理装置 | |
JP4203281B2 (ja) | 表面処理方法 | |
JP3575349B2 (ja) | アルミノシリケートガラス基板の洗浄液及び洗浄方法 | |
KR101200026B1 (ko) | 탄소나노튜브 복합 솔더볼 제조방법 및 이를 이용한 탄소나노튜브복합 솔더페이스트 제조방법 | |
JP2008030093A (ja) | Au/Ge合金半田ボール | |
CN105112917B (zh) | 一种金属间化合物腐蚀剂及Cu6Sn5金属间化合物三维形貌显示方法 | |
JPH05138142A (ja) | 液中微粒子付着制御法 | |
JP2003332375A (ja) | 導電性粉末付着装置及び導電性粉末付着方法 | |
JP4153723B2 (ja) | 洗浄保護方法、洗浄保護用溶液および装置ユニット | |
CN1842615A (zh) | 无电镀方法和形成镀膜的非导电性被镀物 | |
JPH09134899A (ja) | 洗浄方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP6989717B2 (ja) | メッキ部品の製造方法 | |
JP6828115B2 (ja) | メッキ部品の製造方法 | |
JPH1197298A (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
JP3484367B2 (ja) | 無電解めっき方法およびその前処理方法 | |
JP3240893B2 (ja) | 電子部品のメッキ方法 | |
JPH09199464A (ja) | 超音波洗浄装置 | |
JP3966119B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
US20100043671A1 (en) | Bonding material treatment using sonification | |
JPH11176784A (ja) | シリコンウエハの洗浄方法、洗浄装置および洗浄槽 | |
JP2004330036A (ja) | 微小球体の表面処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060906 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Effective date: 20060906 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090113 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20090313 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20090714 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |