JP3240893B2 - 電子部品のメッキ方法 - Google Patents
電子部品のメッキ方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の外部電極
などを形成する電子部品のメッキ方法に関するものであ
る。
などを形成する電子部品のメッキ方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来における積層セラミックコンデンサ
の外部電極を形成するメッキ方法としては、図５に示す
ような電解バレルメッキ方法が利用されていた。すなわ
ち、水平軸１に回転可能に取付けられたドラム２内に被
メッキ物である電子部品とスチールボールに半田メッキ
を施した構成の通電媒介物とメッキ液からなるバレル溶
液４を収納し、上記水平軸１に下方に突出しバレル溶液
４に必ず浸っている陰極３を設け、ドラム２を低速で回
転させながら電子部品の所定位置にメッキを施し外部電
極を形成するようにしていた。
の外部電極を形成するメッキ方法としては、図５に示す
ような電解バレルメッキ方法が利用されていた。すなわ
ち、水平軸１に回転可能に取付けられたドラム２内に被
メッキ物である電子部品とスチールボールに半田メッキ
を施した構成の通電媒介物とメッキ液からなるバレル溶
液４を収納し、上記水平軸１に下方に突出しバレル溶液
４に必ず浸っている陰極３を設け、ドラム２を低速で回
転させながら電子部品の所定位置にメッキを施し外部電
極を形成するようにしていた。
【０００３】しかしながら、この回転式では被メッキ物
である電子部品に衝撃が加わり、電子部品に欠けや割れ
を発生させたり、メッキ液中で表面張力や浮力あるいは
揚力によって電子部品が舞い上げられてメッキ厚にばら
つきが発生するといった課題を有していた。
である電子部品に衝撃が加わり、電子部品に欠けや割れ
を発生させたり、メッキ液中で表面張力や浮力あるいは
揚力によって電子部品が舞い上げられてメッキ厚にばら
つきが発生するといった課題を有していた。
【０００４】このようなことから、最近では被メッキ物
である電子部品と通電媒介物とメッキ液をメッキ槽内の
水平板上に収納し、水平板に振動を与えて被メッキ物を
回転させてメッキする方法が開発されてきている。
である電子部品と通電媒介物とメッキ液をメッキ槽内の
水平板上に収納し、水平板に振動を与えて被メッキ物を
回転させてメッキする方法が開発されてきている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記水
平回転式のメッキ方法においては、ダミーと呼ばれる通
電媒介物を使用するため被メッキ物と通電媒介物が分離
し十分なメッキが施せないといったことや、被メッキ物
と分離しない通電媒介物を用いても、メッキ液の種類に
より、図６に示すように水平板に設けた陰極３の周囲に
メッキが樹枝状に成長する花咲き現象を発生してメッキ
効率を著しく低下させたり、被メッキ物の水平板の中心
部を通るものと周縁部を通るものとでは水平板によって
発生させる振動の振幅が異なり被メッキ物の角速度が異
なってメッキ厚にばらつきが発生するといった課題を有
するものであった。
平回転式のメッキ方法においては、ダミーと呼ばれる通
電媒介物を使用するため被メッキ物と通電媒介物が分離
し十分なメッキが施せないといったことや、被メッキ物
と分離しない通電媒介物を用いても、メッキ液の種類に
より、図６に示すように水平板に設けた陰極３の周囲に
メッキが樹枝状に成長する花咲き現象を発生してメッキ
効率を著しく低下させたり、被メッキ物の水平板の中心
部を通るものと周縁部を通るものとでは水平板によって
発生させる振動の振幅が異なり被メッキ物の角速度が異
なってメッキ厚にばらつきが発生するといった課題を有
するものであった。
【０００６】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、陰極に花咲き現象が発生せず、被メッキ物と通電媒
介物との分離もなく、被メッキ物の角速度に差がない電
子部品のメッキ方法を提供することを目的とするもので
ある。
し、陰極に花咲き現象が発生せず、被メッキ物と通電媒
介物との分離もなく、被メッキ物の角速度に差がない電
子部品のメッキ方法を提供することを目的とするもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品のメッキ方法は、陰極が埋設された
水平板あるいは螺旋状板の上を被メッキ物である電子部
品と略球状の通電媒介物とメッキ液とを水平板あるいは
螺旋状板の振動によって中心軸の周囲を移動させながら
電子部品にバレルメッキを行うに当り、上記通電媒介物
の直径が電子部品の最小投影面積の最大寸法の０．８〜
１．３倍のものを用いた方法である。
に本発明の電子部品のメッキ方法は、陰極が埋設された
水平板あるいは螺旋状板の上を被メッキ物である電子部
品と略球状の通電媒介物とメッキ液とを水平板あるいは
螺旋状板の振動によって中心軸の周囲を移動させながら
電子部品にバレルメッキを行うに当り、上記通電媒介物
の直径が電子部品の最小投影面積の最大寸法の０．８〜
１．３倍のものを用いた方法である。
【０００８】この方法によってメッキ厚が均一で効率的
なメッキが行えることになる。
なメッキが行えることになる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、陰極が埋設された水平板あるいは螺旋状板の上を被
メッキ物である電子部品と通電媒介物とメッキ液とを水
平板あるいは螺旋状板の振動によって中心軸の周囲を移
動させながら電子部品にバレルメッキを行うに当り、上
記通電媒介物の直径が電子部品の最小投影面積の最大寸
法の０．８倍以上で１．３倍以下のものを用いるメッキ
方法であり、この方法によって通電媒介物が被メッキ物
と分離せず確実、かつ均一にメッキを施すことができる
ことになる。
は、陰極が埋設された水平板あるいは螺旋状板の上を被
メッキ物である電子部品と通電媒介物とメッキ液とを水
平板あるいは螺旋状板の振動によって中心軸の周囲を移
動させながら電子部品にバレルメッキを行うに当り、上
記通電媒介物の直径が電子部品の最小投影面積の最大寸
法の０．８倍以上で１．３倍以下のものを用いるメッキ
方法であり、この方法によって通電媒介物が被メッキ物
と分離せず確実、かつ均一にメッキを施すことができる
ことになる。
【００１０】請求項２に記載の発明は、通電媒介物とし
て請求項１に記載のものに０．８倍以下のものを混合し
て用い、陰極にメッキが樹枝状に成長する花咲き現象を
阻止し、メッキ効率を向上させることができる。
て請求項１に記載のものに０．８倍以下のものを混合し
て用い、陰極にメッキが樹枝状に成長する花咲き現象を
阻止し、メッキ効率を向上させることができる。
【００１１】請求項３に記載の発明は、通電媒介物とし
て請求項１に記載のものに１．３倍以上のものを混合し
て用い、被メッキ物の角速度を一定になるようにしてメ
ッキばらつきのないものとするものである。
て請求項１に記載のものに１．３倍以上のものを混合し
て用い、被メッキ物の角速度を一定になるようにしてメ
ッキばらつきのないものとするものである。
【００１２】請求項４に記載の発明は、通電媒介物とし
て請求項１に記載のものに０．８倍以下のものと１．３
倍以上のものを混合して、花咲き現象を阻止するととも
に被メッキ物の角速度を一定にしてより効率的でばらつ
きのないメッキを可能にするものである。
て請求項１に記載のものに０．８倍以下のものと１．３
倍以上のものを混合して、花咲き現象を阻止するととも
に被メッキ物の角速度を一定にしてより効率的でばらつ
きのないメッキを可能にするものである。
【００１３】すなわち、本発明はメッキ後に被メッキ物
と通電媒介物の分散状況を調査して径の小さい通電媒介
物は水平板もしくは螺旋状板の底に、径の大きいものは
表面あるいは中心軸の周囲に存在し、直径が被メッキ物
と同程度のものだけが被メッキ物と均一に分散している
ことを究明し、このことを確認するために分級した通電
媒介物を用いて実験した結果、被メッキ物の最小投影面
積の最大寸法Ｌと通電媒介物の径φとの間に（表１）に
示す関係があることを究明した。
と通電媒介物の分散状況を調査して径の小さい通電媒介
物は水平板もしくは螺旋状板の底に、径の大きいものは
表面あるいは中心軸の周囲に存在し、直径が被メッキ物
と同程度のものだけが被メッキ物と均一に分散している
ことを究明し、このことを確認するために分級した通電
媒介物を用いて実験した結果、被メッキ物の最小投影面
積の最大寸法Ｌと通電媒介物の径φとの間に（表１）に
示す関係があることを究明した。
【００１４】
【表１】
【００１５】（表１）から被メッキ物と通電媒介物との
分離を解決するには、通電媒介物の直径φが０．８Ｌ以
上で１．３Ｌ以下のものが有効であるといえる。
分離を解決するには、通電媒介物の直径φが０．８Ｌ以
上で１．３Ｌ以下のものが有効であるといえる。
【００１６】次に水平板または螺旋状板に埋設した陰極
の周縁部にメッキが樹枝状に成長する花咲き現象を解決
するために上記分級した通電媒介物を用いて実験した結
果から（表２）示す結果を得た。
の周縁部にメッキが樹枝状に成長する花咲き現象を解決
するために上記分級した通電媒介物を用いて実験した結
果から（表２）示す結果を得た。
【００１７】
【表２】
【００１８】この（表２）から陰極の花咲き現象を解決
するためには、通電媒介物の直径が０．８Ｌ以上で１．
３Ｌ以下のものと０．８Ｌ未満のものを混合して用いる
ことが有効であるといえる。
するためには、通電媒介物の直径が０．８Ｌ以上で１．
３Ｌ以下のものと０．８Ｌ未満のものを混合して用いる
ことが有効であるといえる。
【００１９】さらにバレルの中心および周縁部で被メッ
キ物の角速度が異なりメッキ量に差がでる現象を解決す
るために、上記分級した通電媒介物を用いた実験から通
電媒介物の直径が１．３Ｌ以上のものであればこの通電
媒介物がバレルの中心部に集まり、被メッキ物を中心部
より周縁部に押出すことが判明したため、０．８Ｌ以上
で１．３Ｌ以下の通電媒介物と１．３Ｌ以上の通電媒介
物とを混合して用いることが有効となる。
キ物の角速度が異なりメッキ量に差がでる現象を解決す
るために、上記分級した通電媒介物を用いた実験から通
電媒介物の直径が１．３Ｌ以上のものであればこの通電
媒介物がバレルの中心部に集まり、被メッキ物を中心部
より周縁部に押出すことが判明したため、０．８Ｌ以上
で１．３Ｌ以下の通電媒介物と１．３Ｌ以上の通電媒介
物とを混合して用いることが有効となる。
【００２０】また、花咲き現象と被メッキ物の角速度の
不一致の現象を無くすには、０．８Ｌ以上で１．３Ｌ以
下の通電媒介物に０．８Ｌ以下と１．３Ｌ以上の通電媒
介物を混合して用いることが有効となる。
不一致の現象を無くすには、０．８Ｌ以上で１．３Ｌ以
下の通電媒介物に０．８Ｌ以下と１．３Ｌ以上の通電媒
介物を混合して用いることが有効となる。
【００２１】以下、本発明の具体的な実施の形態につい
て図面を用いて説明する。 （実施の形態１）以下、本発明の実施の形態１について
図面を用いて説明する。
て図面を用いて説明する。 （実施の形態１）以下、本発明の実施の形態１について
図面を用いて説明する。
【００２２】図１において、５はバレルメッキ槽であ
り、このバレルメッキ槽５内には螺旋状板６が組込ま
れ、この螺旋状板６の中心には螺旋状板６に振動を加え
る中心軸７が結合されている。この螺旋状板６には陰極
８が埋設されている。また、螺旋状板６上には被メッキ
物としての積層セラミックコンデンサ２０ccと、分級し
た通電媒介物として半田メッキを施したスチールボール
１４０ccとをＮｉメッキ液中で積層チップコンデンサを
１００回転させた後、メッキ液中から引上げて分散状態
を観察した。
り、このバレルメッキ槽５内には螺旋状板６が組込ま
れ、この螺旋状板６の中心には螺旋状板６に振動を加え
る中心軸７が結合されている。この螺旋状板６には陰極
８が埋設されている。また、螺旋状板６上には被メッキ
物としての積層セラミックコンデンサ２０ccと、分級し
た通電媒介物として半田メッキを施したスチールボール
１４０ccとをＮｉメッキ液中で積層チップコンデンサを
１００回転させた後、メッキ液中から引上げて分散状態
を観察した。
【００２３】その結果を（表３）〜（表６）に示す。
（表３）は積層チップコンデンサとして長さ１．０mm、
幅０．５mm、厚み０．５mmのもの（ａタイプと称す）で
あり、（表４）は長さ１．６mm、幅０．８mm、厚み０．
８mmのもの（ｂタイプと称す）であり、（表５）は長さ
２．０mm、幅１．２５mm、厚み１．０mmのもの（ｃタイ
プと称す）であり、（表６）は長さ３．２mm、幅１．６
mm、厚み１．０mmのもの（ｄタイプと称す）を用いた実
験結果である。
（表３）は積層チップコンデンサとして長さ１．０mm、
幅０．５mm、厚み０．５mmのもの（ａタイプと称す）で
あり、（表４）は長さ１．６mm、幅０．８mm、厚み０．
８mmのもの（ｂタイプと称す）であり、（表５）は長さ
２．０mm、幅１．２５mm、厚み１．０mmのもの（ｃタイ
プと称す）であり、（表６）は長さ３．２mm、幅１．６
mm、厚み１．０mmのもの（ｄタイプと称す）を用いた実
験結果である。
【００２４】
【表３】
【００２５】
【表４】
【００２６】
【表５】
【００２７】
【表６】
【００２８】なお、上記（表３）〜（表６）においてＡ
〜Ｅは次のように定義したものである。
〜Ｅは次のように定義したものである。
【００２９】Ａ：積層セラミックコンデンサが通電媒介
物層の表面付近にのみ観察され、中間、底面には全く観
察されない。
物層の表面付近にのみ観察され、中間、底面には全く観
察されない。
【００３０】Ｂ：通電媒介物層の表面、中間と底面にわ
たってほぼ均一に分散しているが、多くの積層セラミッ
クコンデンサが表面付近に存在している。
たってほぼ均一に分散しているが、多くの積層セラミッ
クコンデンサが表面付近に存在している。
【００３１】Ｃ：通電媒介物層の表面、中間と底面にわ
たって均一に分散している。 Ｄ：通電媒介物層の表面、中間と底面にわたってほぼ均
一に分散しているが、底面にはより多くの積層セラミッ
クコンデンサが存在している。
たって均一に分散している。 Ｄ：通電媒介物層の表面、中間と底面にわたってほぼ均
一に分散しているが、底面にはより多くの積層セラミッ
クコンデンサが存在している。
【００３２】Ｅ：積層セラミックコンデンサが通電媒介
物層の底面付近のみに観察され、表面、中間には全く観
察されない。
物層の底面付近のみに観察され、表面、中間には全く観
察されない。
【００３３】一方、各積層セラミックコンデンサの最小
投影面積の最大寸法、すなわち、幅×厚みの矩形の対象
線長Ｌを求め、均一分散する通電媒介物の直径φとの関
係の実験結果を（表７）に示す。
投影面積の最大寸法、すなわち、幅×厚みの矩形の対象
線長Ｌを求め、均一分散する通電媒介物の直径φとの関
係の実験結果を（表７）に示す。
【００３４】
【表７】
【００３５】この（表７）より均一分散の通電媒介物の
φ／Ｌが少し異なっているが、φ／Ｌ＝０．８０〜１．
３０の通電媒介物を準備し、実際にメッキを実施し、メ
ッキ厚およびそのばらつきを評価したところ、全く差異
がなく、φ／Ｌ＝０．８０〜１．３０の妥当性が確認で
きた。また、半田メッキでも同様の確認を行ったが結果
は上述のものと全く同じであった。
φ／Ｌが少し異なっているが、φ／Ｌ＝０．８０〜１．
３０の通電媒介物を準備し、実際にメッキを実施し、メ
ッキ厚およびそのばらつきを評価したところ、全く差異
がなく、φ／Ｌ＝０．８０〜１．３０の妥当性が確認で
きた。また、半田メッキでも同様の確認を行ったが結果
は上述のものと全く同じであった。
【００３６】（実施の形態２）ａタイプの積層セラミッ
クコンデンサ５０cc、直径が０．５６０mm〜０．９３０
mmの通電媒介物５０cc、直径が０．５６０mm未満の通電
媒介物を２〜４０cc図２の水平回転バレルに入れて回転
速度６ｒｐｍでメッキを行った。
クコンデンサ５０cc、直径が０．５６０mm〜０．９３０
mmの通電媒介物５０cc、直径が０．５６０mm未満の通電
媒介物を２〜４０cc図２の水平回転バレルに入れて回転
速度６ｒｐｍでメッキを行った。
【００３７】さらに、ａタイプの積層セラミックコンデ
ンサを３０cc、直径が０．５６０mm〜０．９３０mmの通
電媒介物を３０cc、直径が０．５６０mm未満の通電媒介
物を１００cc図２の水平回転バレルに入れてメッキを行
い花咲き現象の評価を行った。その結果を（表８）に示
す。
ンサを３０cc、直径が０．５６０mm〜０．９３０mmの通
電媒介物を３０cc、直径が０．５６０mm未満の通電媒介
物を１００cc図２の水平回転バレルに入れてメッキを行
い花咲き現象の評価を行った。その結果を（表８）に示
す。
【００３８】
【表８】
【００３９】（表８）において花咲き現象の無いもの
は、直径０．５６０mm未満の通電媒介物９が螺旋状板６
上に沈み、この螺旋状板６に埋設された陰極８と接触し
て螺旋状板６の全面が陰極となり、積層セラミックコン
デンサと陰極８との接触抵抗が下がり、陰極８への分配
電流が減り、陰極８へのメッキの付着が減って花咲き現
象が無くなる。
は、直径０．５６０mm未満の通電媒介物９が螺旋状板６
上に沈み、この螺旋状板６に埋設された陰極８と接触し
て螺旋状板６の全面が陰極となり、積層セラミックコン
デンサと陰極８との接触抵抗が下がり、陰極８への分配
電流が減り、陰極８へのメッキの付着が減って花咲き現
象が無くなる。
【００４０】この螺旋状板６の上面を覆う通電媒介物９
の最低量は以下の式で求められる。 Ｖ＝４Ｓ・ｒ／３ ここで、Ｖはバレルの螺旋状板の上面を覆う通電媒介物
の最低量（体積） Ｓは螺旋状板の上面の表面積 ｒは通電媒介物の直径である。
の最低量は以下の式で求められる。 Ｖ＝４Ｓ・ｒ／３ ここで、Ｖはバレルの螺旋状板の上面を覆う通電媒介物
の最低量（体積） Ｓは螺旋状板の上面の表面積 ｒは通電媒介物の直径である。
【００４１】この実施の形態２の場合は、Ｓ＝１８８cm
2、通電媒介物の平均直径は０．２９６mm、すなわち、
ｒ＝０．０２９６cmであるのでＶは７．４cm2（cc）と
なる。（表８）の結果から、Ｖの０．９倍以下、すなわ
ち、６cc以上で直径が０．５６０mm以下、（直径が０．
８０Ｌ以下）の通電媒介物を用いることにより花咲き現
象を無くすことができる。
2、通電媒介物の平均直径は０．２９６mm、すなわち、
ｒ＝０．０２９６cmであるのでＶは７．４cm2（cc）と
なる。（表８）の結果から、Ｖの０．９倍以下、すなわ
ち、６cc以上で直径が０．５６０mm以下、（直径が０．
８０Ｌ以下）の通電媒介物を用いることにより花咲き現
象を無くすことができる。
【００４２】（実施の形態３）上記実施の形態２の０．
８０Ｌ以下の通電媒介物を混合するものに代えて１．３
Ｌ以上の通電媒介物を混合した。すなわち、直径０．９
３０mm以上の通電媒介物を５〜８５cc使用してメッキを
施した結果を（表９）に示す。（表９）は直径が１．３
Ｌ以上の通電媒介物の量と、その通電媒介物１０が図３
に示すように中心軸７の周囲に集った厚さとの関係およ
び外周部に対する中心部の積層セラミックコンデンサの
角速度比を示している。
８０Ｌ以下の通電媒介物を混合するものに代えて１．３
Ｌ以上の通電媒介物を混合した。すなわち、直径０．９
３０mm以上の通電媒介物を５〜８５cc使用してメッキを
施した結果を（表９）に示す。（表９）は直径が１．３
Ｌ以上の通電媒介物の量と、その通電媒介物１０が図３
に示すように中心軸７の周囲に集った厚さとの関係およ
び外周部に対する中心部の積層セラミックコンデンサの
角速度比を示している。
【００４３】
【表９】
【００４４】（表９）から明らかなように、直径が１．
３Ｌ以上の通電媒介物の量は１５cc以上であれば中心軸
７の周囲に集まり、０．８Ｌ以上で１．３Ｌ以下の通電
媒介物と積層セラミックコンデンサを中心部より振幅の
大きい螺旋状板６の外周部に追いやり、外周部と中心部
の積層セラミックコンデンサの角速度が同じになること
が判る。これは、積層セラミックコンデンサと通電媒介
物の総量（体積）、すなわち、被メッキ物と通電媒介物
の総量（体積）の１３％に当る。
３Ｌ以上の通電媒介物の量は１５cc以上であれば中心軸
７の周囲に集まり、０．８Ｌ以上で１．３Ｌ以下の通電
媒介物と積層セラミックコンデンサを中心部より振幅の
大きい螺旋状板６の外周部に追いやり、外周部と中心部
の積層セラミックコンデンサの角速度が同じになること
が判る。これは、積層セラミックコンデンサと通電媒介
物の総量（体積）、すなわち、被メッキ物と通電媒介物
の総量（体積）の１３％に当る。
【００４５】なお、実施の形態２と実施の形態３との組
合わせ、すなわち、直径０．８Ｌ以上で１．３Ｌ以下の
通電媒介物に直径０．８Ｌ以下の通電媒介物と直径１．
３Ｌ以上の通電媒介物とを混合することにより図４に示
すように中心軸７の周囲に大径の通電媒介物１０が集
り、螺旋状板６上に小径の通電媒介物９が沈澱されて、
花咲き現象がなく、被メッキ物の角速度に差のないメッ
キが行えることになる。
合わせ、すなわち、直径０．８Ｌ以上で１．３Ｌ以下の
通電媒介物に直径０．８Ｌ以下の通電媒介物と直径１．
３Ｌ以上の通電媒介物とを混合することにより図４に示
すように中心軸７の周囲に大径の通電媒介物１０が集
り、螺旋状板６上に小径の通電媒介物９が沈澱されて、
花咲き現象がなく、被メッキ物の角速度に差のないメッ
キが行えることになる。
【００４６】また、上記各実施の形態では、ａタイプの
積層セラミックコンデンサについて説明したが、他のタ
イプでも同様の効果があることを確認した。さらに積層
セラミックコンデンサ以外の電子部品においても同様の
効果が得られることは言うまでもない。また、螺旋状板
６の代わりに水平板を用いても同様の効果が期待でき
る。
積層セラミックコンデンサについて説明したが、他のタ
イプでも同様の効果があることを確認した。さらに積層
セラミックコンデンサ以外の電子部品においても同様の
効果が得られることは言うまでもない。また、螺旋状板
６の代わりに水平板を用いても同様の効果が期待でき
る。
【００４７】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品のメッキ
方法によれば、被メッキ物である電子部品と通電媒介物
が均一に分散して確実かつ効果的にメッキを施すことが
でき信頼性を著しく高めることができる。
方法によれば、被メッキ物である電子部品と通電媒介物
が均一に分散して確実かつ効果的にメッキを施すことが
でき信頼性を著しく高めることができる。
【図１】本発明の電子部品のメッキ方法の一実施の形態
を示す水平回転バレルメッキ装置の概略断面図
を示す水平回転バレルメッキ装置の概略断面図
【図２】他の実施の形態の水平回転バレルメッキ装置の
概略断面図
概略断面図
【図３】他の実施の形態の水平回転バレルメッキ装置の
概略断面図
概略断面図
【図４】他の実施の形態の水平回転バレルメッキ装置の
概略断面図
概略断面図
【図５】従来の電子部品のメッキ方法によるバレルメッ
キ装置の概略断面図
キ装置の概略断面図
【図６】従来の方法による陰極の周囲にメッキが成長す
る状態を示した説明図
る状態を示した説明図
５ バレルメッキ槽 ６ 螺旋状板 ７ 中心軸 ８ 陰極
Claims (4)
- 【請求項１】 陰極が埋設された水平板あるいは螺旋状
板の上を被メッキ物である電子部品と通電媒介物とメッ
キ液とを水平板あるいは螺旋状板の振動によって中心軸
の周囲を移動させながら電子部品にバレルメッキを行う
に当り、上記通電媒介物の直径が電子部品の最小投影面
積の最大寸法の０．８倍以上で１．３倍以下のものを用
いる電子部品のメッキ方法。 - 【請求項２】 通電媒介物として電子部品の最小投影面
積の最大寸法の０．８倍以下のものをバレルの底面を覆
う最低量の０．９倍以上の通電媒介物を混合して用いる
請求項１記載の電子部品のメッキ方法。 - 【請求項３】 通電媒介物として電子部品の最小投影面
積の最大寸法の１．３倍以上のものを混合して用いる請
求項１記載の電子部品のメッキ方法。 - 【請求項４】 通電媒介物として電子部品の最小投影面
積の最大寸法の０．８倍以下のものと１．３倍以上のも
のとを混合して用いる請求項１記載の電子部品のメッキ
方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29237195A JP3240893B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 電子部品のメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29237195A JP3240893B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 電子部品のメッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09137296A JPH09137296A (ja) | 1997-05-27 |
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Family
ID=17780942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29237195A Expired - Lifetime JP3240893B2 (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 電子部品のメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3240893B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-11-10 JP JP29237195A patent/JP3240893B2/ja not_active Expired - Lifetime
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