JP2002541325A5 - - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項1】 半導体基板のターミナル面上にバンプを製造する方法であって、ターミナル面(21)上に電気めっきされた亜鉛粒子(24)がその後にベーシックメタライゼーション(27)の上に自触媒的に堆積するコンタクトメタライゼーション(28)の核としての役割を果たすように、ターミナル面(21)を亜鉛酸塩で電気めっきすることによってベーシックメタライゼーション(27)を生じるためにターミナル面(21)を核化し、且つ、ターミナル面(21)を亜鉛酸塩で電気めっきするのに加えて、パラジウムで電気めっきする方法であって、
ターミナル面(21)に亜鉛フリーの中間表面(26)を形成しながら前記ターミナル面上に亜鉛の粒子の比較的に粗い分布が生成され、前記亜鉛フリーの中間表面にはパラジウムの粒子の比較的に細かい分布があり、前記パラジウムの粒子は、前記亜鉛の粒子(24)に加えて、ターミナル面上にその後に自触媒的に堆積されるコンタクトメタライゼーション(28)のための核としての役割を果たすことを特徴とする製造方法。
【請求項2】 請求項1による方法であって、ターミナル面(21)を亜鉛酸塩で電気めっき(亜鉛酸塩コーティング)することをひとつの方法ステップで行い、ターミナル面をパラジウムで電気めっき(パラジウムコーティング)することをすぐ後の方法ステップで行うことを特徴とする方法。
【請求項3】 請求項2による方法であって、パラジウムコーティングよりも先に、亜鉛の粒子(24)の少なくとも部分的な除去と、当該除去の後に再び行われる亜鉛酸塩コーティングとを行うことを特徴とする方法。
【請求項4】 請求項1による方法であって、ターミナル面(21)をパラジウムで電気めっき(パラジウムコーティング)することをひとつの方法ステップで行い、かつターミナル面(21)を亜鉛酸塩で電気めっき(亜鉛酸塩コーティング)することをすぐ後の方法ステップで行うことを特徴とする方法。
【請求項5】 請求項4による方法であって、亜鉛酸塩コーティングの後に亜鉛粒子(24)の少なくとも部分的な取り除きを行い、その後に再び亜塩酸塩コーティングを行うことを特徴とする方法。
【請求項6】 請求項1による方法であって、ターミナル面(21)を亜鉛酸塩で最初の電気めっき(亜鉛酸塩コーティング)することを第一の方法ステップで行い、ターミナル面をパラジウムで電気めっき(パラジウムコーティング)することをすぐ後の方法ステップで行い、第二の亜鉛酸塩コーティングを他の方法ステップで行うことを特徴とする方法。
【請求項7】 請求項6による方法であって、亜鉛粒子(24)の少なくとも部分的な取り除きを、第一の亜鉛酸塩コーティングの後でパラジウムコーティングの前に行うことを特徴とする方法。
【請求項8】 請求項1による方法であって、混合された電解液を介して亜鉛酸塩コーティングがパラジウムコーティングと同時に起こる(亜鉛酸塩/パラジウムコーティング)ように、ターミナル面(21)を亜鉛酸塩で電気めっき(亜鉛酸塩コーティング)することと、ターミナル面をパラジウムで電気めっき(パラジウムコーティング)することを単一の方法ステップで行うこと特徴とする方法。
【請求項9】 請求項8による方法であって、亜鉛酸塩/パラジウムコーティングに続いて亜鉛粒子(24)の少なくとも部分的な取り除きを行い、続いて、再びターミナル面(21)の亜鉛酸塩コーティングを行うことを特徴とする方法。
【請求項10】 請求項8による方法であって、亜鉛酸塩/パラジウムコーティングよりも先に、ターミナル面(21)の亜鉛酸塩コーティングと、当該亜鉛酸塩コーティングの後に行われる亜鉛粒子(24)の少なくとも部分的な取り除きとを行うことを特徴とする方法。
【請求項11】 請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の方法であって、亜鉛粒子(24)の少なくとも部分的な取り除きを、剥離を介して行うことを特徴とする方法。
【請求項1】 半導体基板のターミナル面上にバンプを製造する方法であって、ターミナル面(21)上に電気めっきされた亜鉛粒子(24)がその後にベーシックメタライゼーション(27)の上に自触媒的に堆積するコンタクトメタライゼーション(28)の核としての役割を果たすように、ターミナル面(21)を亜鉛酸塩で電気めっきすることによってベーシックメタライゼーション(27)を生じるためにターミナル面(21)を核化し、且つ、ターミナル面(21)を亜鉛酸塩で電気めっきするのに加えて、パラジウムで電気めっきする方法であって、
ターミナル面(21)に亜鉛フリーの中間表面(26)を形成しながら前記ターミナル面上に亜鉛の粒子の比較的に粗い分布が生成され、前記亜鉛フリーの中間表面にはパラジウムの粒子の比較的に細かい分布があり、前記パラジウムの粒子は、前記亜鉛の粒子(24)に加えて、ターミナル面上にその後に自触媒的に堆積されるコンタクトメタライゼーション(28)のための核としての役割を果たすことを特徴とする製造方法。
【請求項2】 請求項1による方法であって、ターミナル面(21)を亜鉛酸塩で電気めっき(亜鉛酸塩コーティング)することをひとつの方法ステップで行い、ターミナル面をパラジウムで電気めっき(パラジウムコーティング)することをすぐ後の方法ステップで行うことを特徴とする方法。
【請求項3】 請求項2による方法であって、パラジウムコーティングよりも先に、亜鉛の粒子(24)の少なくとも部分的な除去と、当該除去の後に再び行われる亜鉛酸塩コーティングとを行うことを特徴とする方法。
【請求項4】 請求項1による方法であって、ターミナル面(21)をパラジウムで電気めっき(パラジウムコーティング)することをひとつの方法ステップで行い、かつターミナル面(21)を亜鉛酸塩で電気めっき(亜鉛酸塩コーティング)することをすぐ後の方法ステップで行うことを特徴とする方法。
【請求項5】 請求項4による方法であって、亜鉛酸塩コーティングの後に亜鉛粒子(24)の少なくとも部分的な取り除きを行い、その後に再び亜塩酸塩コーティングを行うことを特徴とする方法。
【請求項6】 請求項1による方法であって、ターミナル面(21)を亜鉛酸塩で最初の電気めっき(亜鉛酸塩コーティング)することを第一の方法ステップで行い、ターミナル面をパラジウムで電気めっき(パラジウムコーティング)することをすぐ後の方法ステップで行い、第二の亜鉛酸塩コーティングを他の方法ステップで行うことを特徴とする方法。
【請求項7】 請求項6による方法であって、亜鉛粒子(24)の少なくとも部分的な取り除きを、第一の亜鉛酸塩コーティングの後でパラジウムコーティングの前に行うことを特徴とする方法。
【請求項8】 請求項1による方法であって、混合された電解液を介して亜鉛酸塩コーティングがパラジウムコーティングと同時に起こる(亜鉛酸塩/パラジウムコーティング)ように、ターミナル面(21)を亜鉛酸塩で電気めっき(亜鉛酸塩コーティング)することと、ターミナル面をパラジウムで電気めっき(パラジウムコーティング)することを単一の方法ステップで行うこと特徴とする方法。
【請求項9】 請求項8による方法であって、亜鉛酸塩/パラジウムコーティングに続いて亜鉛粒子(24)の少なくとも部分的な取り除きを行い、続いて、再びターミナル面(21)の亜鉛酸塩コーティングを行うことを特徴とする方法。
【請求項10】 請求項8による方法であって、亜鉛酸塩/パラジウムコーティングよりも先に、ターミナル面(21)の亜鉛酸塩コーティングと、当該亜鉛酸塩コーティングの後に行われる亜鉛粒子(24)の少なくとも部分的な取り除きとを行うことを特徴とする方法。
【請求項11】 請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の方法であって、亜鉛粒子(24)の少なくとも部分的な取り除きを、剥離を介して行うことを特徴とする方法。
図2は、ターミナル面21を亜鉛酸塩で電気分解的にコーティング(電気めっき)した後のターミナル面21を示す。明らかなように、亜鉛粒子即ち亜鉛の結晶粒24は、ターミナル面材料の結晶粒界23上に好ましくは堆積されている。
それ故、ターミナル面21上に亜鉛粒子24の比較的粗い分布を生じている。
図3は、亜鉛による最初の電気分解的なコーティングに続いてパラジウムによる第二の電気分解的コーティングした後のターミナル面21を示す。パラジウムコーティングにより、亜鉛酸塩コーティングの後にターミナル面21の比較的空いた状態(非占有状態すなわち亜鉛フリーな状態)で残る中間表面26上にパラジウム粒子即ちパラジウムの結晶粒25の比較的細かい分布を生じている。概して、ターミナル面21を亜鉛酸塩およびパラジウムでコーティングすることによって、粒子24および25の比較的細かく分布された配置を生じ、これらはターミナル面21をニッケルですぐ後に自触媒的にコーティングする間、堆積する核化としての役割を果たす。
それ故、ターミナル面21上に亜鉛粒子24の比較的粗い分布を生じている。
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