WO2020209330A1

WO2020209330A1 - はんだ製品の製造方法、はんだ、はんだ付け部品、はんだ製品、プリント配線板、プリント回路板、線材、はんだ付け製品、フレキシブルプリント基板、電子部品、錫成形品の製造方法、錫中間製品の製造方法、錫成形品、錫中間製品および導電部材

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Publication number: WO2020209330A1
Application number: PCT/JP2020/015963
Authority: WO
Inventors: 明荻原; 石川　久雄; 正男榧場
Original assignee: 石川技研株式会社; 株式会社カヤバオフィス; 明荻原
Priority date: 2019-04-09
Filing date: 2020-04-09
Publication date: 2020-10-15
Also published as: MX2023006894A; US20240002979A1; US11802322B2; US20220025484A1; MX2021012401A; KR20210150453A; MX2023006887A; KR102561654B1; MY191069A; EP3954794A4; CA3132711A1; KR20230116963A; CA3132711C; IL286988A; MX2023006895A; CN113748221A; SG11202111303WA; EP3954794A1; MX2023006889A; IL286988B

Abstract

錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素からなる無鉛はんだ部２１と、表面側に主に分布して表面層２２をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含むはんだ製品２０。カルボン酸は、炭素数が１２以上１６以下の脂肪酸であることが好ましく、パルミチン酸であることがさらに好ましい。

Description

はんだ製品の製造方法、はんだ、はんだ付け部品、はんだ製品、プリント配線板、プリント回路板、線材、はんだ付け製品、フレキシブルプリント基板、電子部品、錫成形品の製造方法、錫中間製品の製造方法、錫成形品、錫中間製品および導電部材

　本発明は、はんだ製品の製造方法、はんだ、はんだ付け部品、はんだ製品、プリント配線板、プリント回路板、線材、はんだ付け製品、フレキシブルプリント基板、電子部品、錫成形品の製造方法、錫中間製品の製造方法、錫成形品、錫中間製品、導電部材に関する。

　特許文献１には、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ－Ｐ合金からなる各原料を電気炉中で溶解して調整し、銀（Ａｇ）を１．０～４．０重量％、銅（Ｃｕ）を２．０重量％以下、ニッケル（Ｎｉ）を０．５重量％以下、リン（Ｐ）を０．２重量％以下含有し、残部はスズ（Ｓｎ）及び不可避的不純物からなる、（鉛フリー）はんだ合金を製造することが記載されている。

特許第３２９６２８９号公報

　従来にあっては、はんだ付けを行って得られたはんだに、突起やコブ等の外観不良が生じることがあった。また、特定の部位に付着させたはんだと別の部位に付着させた他のはんだとが一体化する、「はんだブリッジ」と呼ばれる現象が発生することがあり、この場合には、一体化したはんだ同士の間で短絡が生じることになってしまう。
　また、近年では、電子回路部品の精密化に伴い、微小な部品をはんだ付けできるようにすることが求められている。具体例として、次世代ディスプレイの部品等として有望なマイクロ発光ダイオード（ＬＥＤ：ｌｉｇｈｔ　ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｄｉｏｄｅ）の幅は、１５０μｍ程度である。このため、マイクロＬＥＤディスプレイを製作するためには、幅が５０μｍ程度で深さが１０μｍ～１５μｍ程度の多数のはんだポケットを基板に形成し、基板に形成したはんだポケットにはんだを充填して多数のマイクロＬＥＤをはんだ付けしなければならない。この場合、溶融したはんだに固形物が含まれていると、固形物がはんだポケットから突出し、マイクロＬＥＤが傾斜した状態で基板に取付けられてしまう。
　さらに、従来のはんだ製品によりはんだ付けを行った場合、流動性が不足しやく、これにより、はんだの使用量が多くなることがある。この場合、例えば、ＣＯ₂をより多く発生することになり、環境負荷が大きくなりやすい。
　そして、錫成形品を製造する際の溶湯に、金属酸化物などの酸化物等からなる固形物が混入することがある。この場合、錫成形品を作成する際に、例えば、曲げ加工するときには曲げにくくなり、また切削加工するときには切削痕である引き目が生じやすい。その結果、錫成形品の美観を損ねる場合がある。また、固形物が混入すると、曲げにくくなり、亀裂も生じやすくなる。
　本発明は、より微細なはんだ付けに適した、はんだ製品の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、はんだ付けを行う際に、はんだの流動性が、よりよいはんだ製品を製造することができるはんだ製品の製造方法を提供することを目的とする。
　また、本発明は、より微細なはんだ付けを高品質に行えることを目的とする。
　さらに、本発明は、傾斜した状態で接合されてしまう不具合抑制することができるはんだ付け部品を提供することを目的とする。
　また、本発明は、はんだ付けを行う際に、はんだの流動性が、よりよいはんだ製品を提供することを目的とする。
　さらに、本発明は、プリント基板と電子部品との接合部の密着度が向上し、接合強度が向上しやすいプリント配線板を提供することを目的とする。
　またさらに、本発明は、ニッケルメッキや金メッキが不要となるプリント回路板を提供することを目的とする。
　そして、本発明は、経時変化が生じにくい導電部材、線材、はんだ付け製品を提供することを目的とする。
　また、本発明は、端子に金箔をメッキする必要がないフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。
　さらに、本発明は、部品浮きやクラック発生を抑制することができる電子部品を提供することを目的とする。
　さらに、本発明は、酸化物等からなる固形物の混入がより少なく、錫成形品の美観を損ねにくいとともに、曲げやすく、亀裂も生じにくい錫成形品の製造方法や錫中間製品の製造方法を提供することを目的とする。
　また、本発明は、美観に優れた錫成形品を提供することを目的とする。
　さらに、本発明は、曲げやすく、亀裂も生じにくい錫中間製品を提供することを目的とする。

　本発明のはんだ製品の製造方法は、錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素を含む原材料を、加熱により融解させて溶湯とする加熱工程と、前記溶湯を、目開きが１０μｍ以下に設定されたフィルタにてろ過するろ過工程と、ろ過された前記溶湯を、冷却により凝固させる冷却工程とを含んでいる。
　このようなはんだ製品の製造方法において、前記ろ過工程では、前記フィルタを加熱することを特徴とすることができる。
　また、前記ろ過工程では、前記フィルタとしてステンレス製の金網を用いることを特徴とすることができる。
　さらに、前記加熱工程では、前記原材料が、前記副成分となる前記金属元素として銅を含むことを特徴とすることができる。
　また、他の観点から捉えると、本発明のはんだ製品の製造方法は、錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素を含む原材料を、加熱により融解させて溶湯とする加熱工程と、２３０℃～２６０℃に設定された前記溶湯から、１０μｍ超となる径を有し且つ当該溶湯中に存在する固形物を取り出す取出工程と、前記固形物が取り出された前記溶湯を、冷却により凝固させる冷却工程とを含んでいる。
　このようなはんだ製品の製造方法において前記取出工程では、前記溶湯を２３５℃～２５０℃に設定することを特徴とすることができる。
　また、前記取出工程では、前記溶湯から、５μｍ超となる前記固形物を取り出すことを特徴とすることができる。

　本発明の実施形態に係るはんだは、複数の金属元素を混合した合金から成るはんだであって、前記合金を融解させた場合に、前記合金の溶湯中に残留する前記合金由来の固形物のうち粒径が５μｍを超える固形物の、前記融解前における前記合金に対する含有量が０．０３重量％以下となるものである。
　また、本発明の実施形態に係るはんだ付け部品は、上述したはんだで接合されたものである。
　また、本発明の実施形態に係るはんだの製造方法は、複数の金属元素を混合した合金を融解させて溶湯とする工程と、粒径が１０μｍを超える前記合金由来の固形物を前記溶湯から除去する工程と、前記固形物が除去された後の前記溶湯を凝固させることによってはんだを製造する工程とを有するものである。

　本発明のはんだ製品は、錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素と、表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む。
　ここで、カルボン酸は、炭素数が１２以上１６以下の脂肪酸とすることができる。
　また、カルボン酸は、パルミチン酸とすることができる。
　また、副成分として銅を含むようにすることができる。

　また、本発明のはんだ製品の製造方法は、錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素と、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む原材料を、加熱により融解させて溶湯とする加熱工程と、溶湯を、冷却により凝固させるとともに、カルボン酸を表面側に析出させる冷却工程とを含む。
　ここで、溶湯を、目開きが１０μｍ以下に設定されたフィルタにてろ過するろ過工程をさらに含むことが好ましい。

　さらに、本発明のプリント配線板は、基板と、基板に、はんだによりはんだ付けされた電子部品と、を備え、はんだは、錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素と、表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む。

　またさらに、本発明のプリント回路板は、基板と、基板上に薄膜状に形成され、配線パターンをなす配線パターン層と、配線パターン層上に薄膜状に形成され、はんだを含む層であるはんだ層と、を備え、はんだ層のはんだは、錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素と、表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む。
　ここで、はんだ層に接合した電子部品をさらに備えるようにすることができる。
　また、電子部品は、はんだ層にはんだ付けにより接合し、はんだ付けをするはんだは、錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素と、表面側に主に分布し表面層を形成する、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含むようにすることができる。
　さらに、配線パターン層は、銅を含むようにすることができる。

　また、本発明の線材は、上記はんだ製品を少なくとも一部に含む。
　さらに、線状の導体に、上記はんだ製品がコーティングされているようにすることができる。
　そして、本発明のはんだ付け製品は、上記はんだ製品を介して被接続部材同士がはんだ付けされている。
　また、本発明のフレキシブルプリント基板は、端子を有するフレキシブルプリント基板であり、端子の表面に、上記はんだ製品を被覆したものである。
　さらに、本発明の電子部品は、端子を有する電子部品であり、端子の表面に、上記はんだ製品を被覆したものである。

　本発明の錫成形品の製造方法は、主成分である錫を含む原材料を、加熱により融解させて溶湯とする加熱工程と、溶湯を、目開きが１０μｍ以下に設定されたフィルタにてろ過するろ過工程と、溶湯を、冷却により凝固させる冷却工程と錫成形品の形状とする成形工程と、を含む。
　ここで、原材料は、主成分である錫の他に、副成分として鉛およびカドミウム以外の金属元素をさらに含むようにすることができる。
　また、副成分は、銀、銅、アンチモン、ビスマスの少なくとも１つとすることができる。
　さらに、成形工程の後に、表面側に錫成形品を着色するための着色層を形成する着色工程をさらに含むようにすることができる。
　またさらに、着色層は、金箔とすることができる。
　そして、錫成形品は、食器とすることができる。
　また、原材料は、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸をさらに含むようにすることができる。
　さらに、カルボン酸は、パルミチン酸とすることができる。

　また、本発明の錫成形品の製造方法は、主成分である錫と、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む原材料を、加熱により融解させて溶湯とする加熱工程と、溶湯を、冷却により凝固させるとともに、カルボン酸を表面側に析出させる冷却工程と錫成形品の形状とする成形工程と、を含む。
　ここで、カルボン酸は、炭素数が１２以上１６以下の脂肪酸であるとすることができる。
　また、カルボン酸は、パルミチン酸とすることができる。

　さらに、本発明の錫中間製品の製造方法は、主成分である錫を含む原材料を、加熱により融解させて溶湯とする加熱工程と、溶湯を、目開きが１０μｍ以下に設定されたフィルタにてろ過するろ過工程と、溶湯を、冷却により凝固させる冷却工程とを含む。

　またさらに、本発明の錫中間製品の製造方法は、主成分である錫と、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む原材料を、加熱により融解させて溶湯とする加熱工程と、溶湯を、冷却により凝固させるとともに、カルボン酸を表面側に析出させる冷却工程とを含む。

　そして、本発明の錫成形品は、主成分である錫と、表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む。
　ここで、表面側に錫成形品を着色するための着色層をさらに含むようにすることができる。
　また、主成分である錫の他に、副成分として鉛およびカドミウム以外の金属元素をさらに含むようにすることができる。

　また、本発明の錫中間製品は、主成分である錫と、表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む。
　さらに、本発明の導電部材は、主成分である錫と、表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む。
　またさらに、本発明の線材は、線状の導体と、線状の導体に被覆され、主成分である錫と、表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む被覆層と、を有する。
　また、本発明のフレキシブルプリント基板は、端子を有するフレキシブルプリント基板であり、端子の表面に、主成分である錫と、表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を被覆したものである。
　さらに、本発明の電子部品は、端子を有する電子部品であり、端子の表面に、主成分である錫と、表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を被覆したものである。

　本発明によれば、より微細なはんだ付けに適した、はんだ製品の製造方法を提供することができる。また、本発明は、はんだ付けを行う際に、はんだの流動性が、よりよいはんだ製品を製造することができるはんだ製品の製造方法を提供することができる。
　また、本発明は、より微細なはんだ付けを高品質に行えることことができる。
　さらに、本発明は、傾斜した状態で接合されてしまう不具合抑制することができるはんだ付け部品を提供することができる。
　また、本発明は、はんだ付けを行う際に、はんだの流動性が、よりよいはんだ製品等を提供することができる。
　さらに、本発明は、プリント基板と電子部品との接合部の密着度が向上し、接合強度が向上しやすいプリント配線板を提供することができる。
　またさらに、本発明は、ニッケルメッキや金メッキが不要となるプリント回路板を提供することができる。
　そして、本発明は、経時変化が生じにくい導電部材、線材、はんだ付け製品を提供することができる。
　また、本発明は、端子に金箔をメッキする必要がないフレキシブルプリント基板を提供することができる。
　さらに、本発明は、部品浮きやクラック発生を抑制することができる電子部品を提供することができる。
　さらに、本発明は、酸化物等からなる固形物の混入がより少なく、錫成形品の美観を損ねにくいとともに、曲げやすく、亀裂も生じにくい錫成形品の製造方法や錫中間製品の製造方法を提供することができる。
　また、本発明は、美観に優れた錫成形品を提供することができる。
　さらに、本発明は、曲げやすく、亀裂も生じにくい錫中間製品を提供することができる。

（ａ）～（ｂ）は、本実施の形態のはんだ製品を示した図である。（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第１の例である。（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第１の例である。（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第２の例である。（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第２の例である。（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第３の例である。（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第３の例である。（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第４の例である。（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第４の例である。（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第５の例である。（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第５の例である。（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第６の例である。（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第６の例である。（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第７の例である。（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第７の例である。（ａ）～（ｂ）は、基板にはんだ付けする前の電子部品を示している。（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第８の例である。（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第８の例である。電子部品を実装したプリント基板を示した図である。本実施の形態のはんだ製品の製造手順を示すフローチャートである。ステップ３０のろ過工程の概要を説明するための図である。（ａ）は、第１の実施形態の錫成形品の製造手順を示すフローチャートである。（ｂ）は、第２の実施形態の錫成形品の製造手順を示すフローチャートである。（ａ）～（ｂ）は、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸を含んだ錫成形品を示した図である。（ａ）～（ｃ）は、はんだブリッジの評価に用いた、評価基板の構成を説明するための図である。実施例１および比較例３のはんだ製品を融解させて得たはんだ融液における、温度と粘度との関係を示す図である。（ａ）は、実施例１および比較例３のはんだ製品をはんだ付けして得たはんだにおける深さ方向の酸素濃度分布を示す図であり、（ｂ）は各はんだ内における平均酸素濃度を示す図である。実施例１のはんだ製品の製造において、ろ過工程後のフィルタ上に残った残渣の光学写真である。図１９に示す残渣のＳＥＭ写真である。図２０に示す残渣に存在する針状体のＳＥＭ写真である。はんだ製品で接合されたはんだ付け部品の例を示す図である。

　以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、以下の説明で参照する図面における各部の大きさや厚さ等は、実際の寸法とは異なっている場合がある。
［用語の定義］
　最初に、本実施の形態で用いる、いくつかの用語の定義について説明を行う。

（無鉛はんだ）
　本実施の形態における「無鉛はんだ」とは、錫（Ｓｎ）を主成分とするとともに、鉛（Ｐｂ）以外の金属元素を副成分として含む、複数の金属元素の混合物をいう。
　ここで、副成分となる金属元素は、鉛以外であれば、いかなる金属元素であってもよく、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ビスマス（Ｂｉ）、亜鉛（Ｚｎ）等を挙げることができる。そして、これらの中でも、安価に入手することが可能な、銅を用いることが望ましい。
　また、副成分となる金属元素は、１種類だけでなく２種類以上（例えば銀および銅など）を含むものであってもよい。
　なお、本実施の形態の「無鉛はんだ」は、「無鉛」と称してはいるものの、実際には、不可避不純物として鉛を含んでいることがあり得る。

（はんだ製品）
　本実施の形態における「はんだ製品」とは、上述した「無鉛はんだ」によって対象となる金属材料を接合する、はんだ付けで用いられるものをいう。
　ここで、「はんだ製品」としては、板状や棒状のもの（インゴット、板、棒）、線状のもの（ワイヤ）、球状のもの（ボール）等を挙げることができる。また、はんだ製品は、フラックスを含んでいてもよい。よって、例えば、微細なはんだ粉末をフラックスで混練したペースト状のクリームはんだ、フラックスを芯状に内包した糸状の糸はんだなどもはんだ製品に含まれる。

（はんだ原料）
　本実施の形態における「はんだ原料」とは、上述した「はんだ製品」を製造する際に、その原材料として用いられるものをいう。
　ここで、「はんだ原料」としては、上述した主成分および副成分を構成する金属元素単体や、これらの合金等を挙げることができる。さらに、「はんだ原料」としては、上述した炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸を挙げることができる。また、本実施の形態では、「はんだ原料」として、上述した「はんだ製品」を用いてはんだ付けを行うことに伴って生じた、はんだ屑を用いることもある。そして、これらの「はんだ原料」（特にはんだ屑）には、各種金属の酸化物や各種不純物が混入していることがあり得る。

（はんだ）
　本実施の形態における「はんだ」とは、上述した「はんだ製品」が、はんだ付けによる接合に伴って、接合の対象となる金属材料側に転移・付着したものをいう。尚、本実施の形態においては、はんだ付け前における金属の混合物である「はんだ製品」と区別するために、はんだ付け後における金属の混合物を「はんだ」と称するが、実際の「はんだ」とは、物体を接合するための合金を意味し、はんだ付け前の合金であるか、はんだ付け後の合金であるかを問わない。

（線材）
　本実施の形態における「線材」とは、上述した「はんだ製品」を少なくとも一部に含む電線である。線材は、全てが上述した「はんだ製品」からなっていてもよく、一部に上述した「はんだ製品」を使用していてもよい。一部に使用する例としては、線状の導体に、上述した「はんだ製品」が被覆されている電線が挙げられる。線状の導体は、例えば、銅線である。即ち、この場合、線材は、銅線の外表面に上述した「はんだ製品」がコーティングされているものとなる。また、線材としては、被覆された「はんだ製品」の外表面を、さらに絶縁性の被膜により覆うようにしてもよい。絶縁性の被膜は、例えば、樹脂等からなる。つまり絶縁電線としてもよい。

（はんだ付け製品）
　本実施の形態における「はんだ付け製品」とは、上述した「はんだ製品」を介して被接続部材同士がはんだ付けされているものを含む製品をいう。ここで被接続部材は、はんだ付けにより接続される複数の部材であり、はんだ付けできるものであれば、特に限られるものではない。被接続部材は、例えば、金属からなる部材、陶磁器やガラス等のセラミックスからなる部材などである。被接続部材同士をはんだ付けしたものは、例えば、プリント基板、このプリント基板を用いた電気製品、ペンダントやブローチなどの装飾品、ステンドグラス、金属板同士をはんだ付けした筐体などが挙げられる。

（「無鉛はんだ」、「はんだ製品」、「はんだ原料」および「はんだ」の関係）
　したがって、本実施の形態では、「はんだ原料」を用いて、「無鉛はんだ」で構成された「はんだ製品」を製造し、さらに、この「はんだ製品」を用いて、対象となる金属材料にはんだ付けを行うことにより、金属材料に「はんだ」が転移・付着することになる。そして、この「はんだ製品」を用いて、はんだ付けされて製造された製品が、「はんだ付け製品」となる。

（フレキシブルプリント基板）
　本実施の形態における「フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits））」とは、可撓性のある、プリント基板である。「フレキシブルプリント基板」は、例えば、薄膜状であり、絶縁体のベースフィルムの上に接着層を形成し、さらにその上に、導体箔が貼り合わされた構造をなす。この「フレキシブルプリント基板」は、コネクタ等と接続する端子を備える。この端子は、電極であると言うこともできる。そしてこの端子は、従来は、導電箔に金箔等が被覆される形態が一般的である。一方、本実施の形態の「フレキシブルプリント基板」の端子は、導電箔の表面に上述した「はんだ製品」が被覆されている。導電箔は、例えば、銅からなる銅箔である。即ち、この場合、「フレキシブルプリント基板」の端子は、銅箔の表面に上述した「はんだ製品」がコーティングされているものとなる。従来は、金箔をメッキするために、メッキ着床部を洗浄する必要があり、洗浄する際に使用する洗浄剤が、洗浄後に残存する場合があった。そして残存した洗浄剤が、接触不良、亀裂、接合部の劣化などの不具合の原因となっていた。本実施の形態では、端子を予め洗浄する必要はなく「はんだ製品」を被覆することができる。そのため、洗浄剤が残存することがない。よって、このような不具合が生じにくく、さらにＣＯ₂削減効果も期待できる。そして、詳しくは後述するが、本実施の形態の「はんだ製品」を用いたはんだの場合、狭いギャップでパターンを形成することができる。よって、同様に、「フレキシブルプリント基板」の複数の端子間のギャップについても、より狭くすることができる。

（電子部品）
　本実施の形態における「電子部品」とは、電子回路の部品であり、基板や他の電子部品等と電気的に接続する端子を有する。「電子部品」は、特に限られるものではなく、例えば、コンデンサ、抵抗、センサ、半導体、集積回路、コネクタ、マイクロＬＥＤ（Micro LED Display）パネルなどである。この端子は、電極であると言うこともできる。そしてこの端子は、端子の表面に上述した「はんだ製品」が被覆されている。導線は、銅からなる銅線である。即ち、この場合、「電子部品」の端子は、銅線の表面に上述した「はんだ製品」がコーティングされているものとなる。そして、詳しくは後述するが、本実施の形態の「はんだ製品」を用いたはんだの場合、部品浮きやクラック発生が抑制できる。また、流動性や濡れ性の向上や均質な塗布量を実現できる。よって、同様に、「電子部品」の端子に本実施の形態の「はんだ製品」を被覆した場合も、部品浮きやクラック発生の抑制、流動性や濡れ性の向上、均質な塗布量の実現に効果的である。

（溶湯）
　本実施の形態における「溶湯」は、「はんだ製品」の原材料となる「はんだ原料」を、加熱により融解させたものをいう。

（はんだ融液）
　本実施の形態における「はんだ融液」は、「はんだ」の原材料となる「はんだ製品」を、加熱により融解させたものをいう。

［はんだ製品］
　次に、本実施の形態におけるはんだ製品について説明を行う。
　図１（ａ）～（ｂ）は、本実施の形態のはんだ製品を示した図である。
　このうち、図１（ａ）は、はんだ製品２０を示し、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示したはんだ製品２０の表面部の断面拡大図を示している。
　図１（ｂ）に図示するように、本実施の形態のはんだ製品２０は、無鉛はんだ部２１と、表面層２２とを含む。

　無鉛はんだ部２１は、主に上述した無鉛はんだからなる。即ち、錫（Ｓｎ）を主成分とするとともに、鉛（Ｐｂ）以外の金属元素を副成分として含む。また、本実施の形態の無鉛はんだ部２１には、酸化物等の固形物や針状結晶の含有量が従来より少ない。

　表面層２２は、主に上述したカルボン酸からなる。つまり、カルボン酸は、はんだ製品２０の表面側に主に分布して表面層２２をなす。表面層２２は、はんだ製品２０の表面全体を覆う。カルボン酸は、例えば、はんだ製品２０の表面側に偏在することで、表面層２２を形成する。

　そしてこれにより、表面層２２は、無鉛はんだ部２１の保護層としての役割を担う。つまり、表面層２２は、空気中の酸素や水分が、無鉛はんだ部２１に達することを抑制する。よって、表面層２２は、耐酸化膜や耐水膜であると言うこともできる。よって、はんだ製品２０が、例えば、クリームはんだである場合、常温での保存が可能となる。従来は、クリームはんだは、酸化や吸湿が生じやすいことから、冷蔵庫等を利用した低温保存が一般的であった。一方、本実施の形態のクリームはんだは、これに含まれるはんだ粉末に表面層２２が存在するため、酸化や吸湿が生じにくい。そのため、常温保存が可能となる。また、保存可能期間も長く、ロスが発生しにくいことから、環境性能に優れ、ＣＯ₂削減効果も期待できる。

　また、カルボン酸は、上述したように、炭素数が１０以上２０以下である。炭素数が１０未満であると、カルボン酸が表面層２２を形成しにくくなる。また、炭素数が２０を超えると、溶湯の中で分散しにくくなる。この場合もカルボン酸が表面層２２を形成しにくくなる。

　ただし、カルボン酸は、炭素数が１２以上１６以下の脂肪酸であることが、より好ましい。そしてこの中でも、炭素数が１２以上１６以下の１価の脂肪酸であることがさらに好ましい。さらにこの中でも、炭素数が１２以上１６以下の１価の飽和脂肪酸であることが特に好ましい。

　１価の飽和脂肪酸としては、炭素数１２のラウリン酸（ＣＨ₃－（ＣＨ₂）₁₀－ＣＯＯＨ）、炭素数１４のミリスチン酸（ＣＨ₃－（ＣＨ₂）₁₂－ＣＯＯＨ）、炭素数１５のペンタデシル酸（ＣＨ₃－（ＣＨ₂）₁₃－ＣＯＯＨ）、炭素数１６のパルミチン酸（ＣＨ₃－（ＣＨ₂）₁₄－ＣＯＯＨ）などが挙げられる。
　そして、１価の脂肪の中でも、炭素数が１６のパルミチン酸であることが特に好ましい。パルミチン酸は、融点６２．９℃、沸点３５１℃～３５２℃であり、はんだ付け温度範囲の２００℃～３００℃において、溶融液状として存在し、はんだが固形化した後に表面に固着しやすい。この場合、パルミチン酸は、無鉛はんだとの相性がよいと言うこともできる。また、はんだ付けする際のはんだの流動性が向上する。炭素数が１６を超える場合、および炭素数が１６未満であると、はんだ付け温度範囲で溶融液状とならない場合がある。また、はんだ付けする際のはんだの流動性が、パルミチン酸に比較して、低くなりやすい。
　パルミチン酸は、例えば、ヤシ油やヤシ油廃棄物中に含まれ、これらから抽出することができる。よって、この点で、パルミチン酸は、植物製材料であり、再生可能な原料であると言うことができる。また、パルミチン酸は、人体皮膚への影響が少なく、安全性に優れる。なお、パルミチン酸は、ヤシ油等から抽出せずに、他の原料から抽出してもよく、化学合成により作成してもよい。

　なお、１価の飽和脂肪酸でない１価の脂肪酸としては、１価の不飽和脂肪酸が挙げられる。これは、例えば、炭素数が１８である、オレイン酸（ＣＨ₃－（ＣＨ₂）₇－ＣＨ＝ＣＨ－（ＣＨ₂）₇－ＣＯＯＨ）、リノール酸（ＣＨ₃－（ＣＨ₂）₄－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ₂－ＣＨ＝ＣＨ－（ＣＨ₂）₇－ＣＯＯＨ）、リノレン酸（ＣＨ₃－ＣＨ₂－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ₂－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ₂－ＣＨ＝ＣＨ－（ＣＨ₂）₇－ＣＯＯＨ）などである。
　さらに、１価の脂肪酸でない脂肪酸としては、ジカルボン酸である２価の脂肪酸が挙げられる。これは、例えば、炭素数が１０であるセバシン酸（ＨＯＯＣ－（ＣＨ₂）₈－ＣＯＯＨ）、炭素数が１３であるトリデカン二酸（ＨＯＯＣ－（ＣＨ₂）₁₁－ＣＯＯＨ）などである。
　またさらに、炭素数が１２以上１６以下でなく、炭素数が１０以上２０以下であるカルボン酸としては、炭素数が１０であるセバシン酸（ＣＨ₃－（ＣＨ₂）₈－ＣＯＯＨ）、炭素数が１８であるステアリン酸（ＣＨ₃－（ＣＨ₂）₁₆－ＣＯＯＨ）、炭素数が２０のアラキジン酸（ＣＨ₃－（ＣＨ₂）₁₈－ＣＯＯＨ）などが挙げられる。

　表面層２２の厚さは、例えば、１ｎｍ以上１μｍ以下である。なお、表面層２２は、例えば、カルボン酸の単分子膜である。表面層２２が、カルボン酸の単分子膜であった場合、表面層２２の厚さは、例えば、１ｎｍ以上４ｎｍ以下である。ただし、単分子膜とならず、その結果、これよりも厚くなってもよい。なお、表面層２２が、パルミチン酸の単分子膜であったときは、表面層２２の厚さは、約２．５ｎｍである。

［はんだ］
　次に、本実施の形態におけるはんだについて説明を行う。ここでは、本実施の形態のはんだが使用されたプリント基板について説明を行う。
　なお、以下で説明する従来のはんだは、銅を０．７ｗｔ．％とし残部を錫とした組成を有する無鉛はんだである。そして、本実施のはんだは、これに、上記カルボン酸を含む無鉛はんだである。

　図２（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第１の例である。また、図２（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第１の例である。
　ここでは、プリント配線板上で、はんだにより所定の電極幅Ｆおよび所定のギャップＧで、複数のパターンＰを形成した場合を示している。この場合、電極幅Ｆは、１０μｍである。また、所定のギャップＧは、５μｍ、１０μｍ、２０μｍ、４０μｍ、８０μｍ、１６０μｍ、３２０μｍとしている。そして、図２（ａ）は、従来のはんだ２０ａにより、各パターンＰを形成した場合を示し、図２（ｂ）は、本実施の形態のはんだ製品２０を使用したはんだ２０ｂにより、各パターンＰを形成した場合を示している。

　図２（ａ）および図２（ｂ）を比較すると、図２（ａ）のはんだ２０ａは、ギャップＧが、２０μｍ以下では、隣接するパターンＰ同士が短絡する。つまり、いわゆるはんだブリッジＢｒが発生する。対して、図２（ｂ）のはんだ２０ｂは、全てのパターンＰを形成することができる。即ち、例えば、電子部品の電極をはんだ付けする場合などは、電極同士の間隔が狭くても、短絡せずにはんだ付けできることを意味する。これは、従来のはんだ２０ａには、酸化物等の固形物や針状結晶が含まれ、本実施の形態のはんだ２０ｂには、この固形物や針状結晶が少量である点に起因する。即ち、従来のはんだ２０ａでは、固形物や針状結晶がより多く含まれることで、狭いギャップＧでパターンＰを形成することが困難である。一方、本実施の形態のはんだ２０ａでは、固形物や針状結晶が少量であることで、狭いギャップＧでパターンＰを形成することがより容易となる。
　また、本実施の形態のはんだ製品２０の特徴点の１つとして、はんだ製品２０を用いたはんだは、流動性がよく、プリント配線への濡れ性が、従来よりよいことが挙げられる。そのため、はんだが、パターンＰから、膨れ出ることが生じにくい。

　図３（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第２の例である。また、図３（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第２の例である。
　ここでは、基板１１１のパッド１１１ａに、電子部品１１２の電極１１２ａを、はんだ付けした場合を示している。そして、図３（ａ）は、従来のはんだ２０ａによりはんだ付けをした場合を示し、図３（ｂ）は、本実施の形態のはんだ製品２０を使用したはんだ２０ｂによりはんだ付けをした場合を示している。なお、はんだ２０ａ、２０ｂの付着を防止するためのソルダレジスト２５０が形成されている。ソルダレジスト２５０以外の箇所にはんだ２０ａ、２０ｂが付着する。なお、ソルダレジスト２５０の作用については、以後説明する例でも、同様である。

　また、本実施の形態のはんだ製品２０は、図２の場合と同様に、流動性がよく、パッド１１１ａや電極１１２ａへの濡れ性が、従来よりよい。よって、図３（ａ）および図３（ｂ）を比較すると、図３（ａ）のはんだ２０ａは、流動性が悪く、パッド１１１ａや電極１１２ａへの濡れ性が悪いため、はんだ２０ａの付着量を多くしないと、これらが接合しない。対して、図３（ｂ）のはんだ２０ｂは、流動性がよく、パッド１１１ａや電極１１２ａへの濡れ性がよいため、はんだ２０ｂの付着量が少なくても、これらが接合する。よって、はんだ付けの際のはんだ２０ｂの使用量が低減される。そのため、ＣＯ₂削減効果も期待できる。

　図４（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第３の例である。また、図４（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第３の例である。
　ここでは、基板１１１のパッド１１１ａ上に、はんだをコーティングした場合を示している。図４（ａ）および図４（ｂ）を比較すると、図４（ａ）は、従来のはんだ２０ａによりコーティングをした場合を示し、図４（ｂ）は、本実施の形態のはんだ製品２０を使用したはんだ２０ｂによりコーティングした場合を示している。

　図４（ａ）および図４（ｂ）を比較すると、図４（ａ）のはんだ２０ａよりも図４（ｂ）のはんだ２０ｂの方が、表面が滑らかになる。これは、はんだ２０ａよりもはんだ２０ｂの方が、流動性がよく、パッド１１１ａのへの濡れ性がよいこと、また、酸化物等の固形物や針状結晶が少量であることに起因する。

　図５（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第４の例である。また、図５（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第４の例である。
　ここでは、基板１１１のパッド１１１ａに、電子部品１１２の電極１１２ａを、はんだ付けするとともに、パッド１１１ａおよび電極１１２ａをはんだでコーティングした場合を示している。そして、図５（ａ）は、従来のはんだ２０ａによりはんだ付けをした場合を示し、図５（ｂ）は、本実施の形態のはんだ製品２０を使用したはんだ２０ｂによりはんだ付けをした場合を示している。

　図５（ａ）および図５（ｂ）を比較すると、図５（ａ）のはんだ２０ａは、流動性が悪く、パッド１１１ａや電極１１２ａへの濡れ性が悪いため、はんだ２０ａの付着量を多くしないと、これらが接合し、さらに、コーティングできない。対して、図５（ｂ）のはんだ２０ｂは、流動性がよく、パッド１１１ａや電極１１２ａへの濡れ性がよいため、はんだ２０ｂの付着量が少なくても、これらが接合し、さらにコーティングされる。

　図６（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第５の例である。また、図６（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第５の例である。
　ここでは、基板１１１のパッド１１１ａに、電子部品１１２の電極１１２ａを、はんだ付けした状態を示している。そして、図６（ａ）は、従来のはんだ２０ａによりはんだ付けをした場合を示し、図６（ｂ）は、本実施の形態のはんだ製品２０を使用したはんだ２０ｂによりはんだ付けをした場合を示している。

　図６（ａ）および図６（ｂ）を比較すると、図６（ａ）のはんだ２０ａは、その量がより多いため、酸化物等の固形物、針状結晶、ボイドＤｆが含まれやすい。対して、図６（ｂ）のはんだ２０ｂは、その量が図６（ａ）の場合に比べ少ないため、酸化物等の固形物、針状結晶、ボイドＤｆが含まれにくい。
　また、酸化物等の固形物、針状結晶、ボイドＤｆが含まれにくいことから、接合強度についても、はんだ２０ａよりも、はんだ２０ｂの方が高くなる。

　図７（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第６の例である。また、図７（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第６の例である。
　ここでは、基板１１１のパッド１１１ａに、電子部品１１２の電極１１２ａを、はんだ付けした状態を示している。この場合、はんだ付け後の経時変化について図示している。そして、図７（ａ）は、従来のはんだ２０ａによりはんだ付けをした場合を示し、図７（ｂ）は、本実施の形態のはんだ製品２０を使用したはんだ２０ｂによりはんだ付けをした場合を示している。

　図７（ａ）および図７（ｂ）を比較すると、図７（ａ）のはんだ２０ａは、クラックＫｒが入りやすい。これは、はんだ２０ａに、振動が加わったり、温度変化による膨張、収縮が生じたときに、酸化物等の固形物、針状結晶、ボイドＤｆが含まれると、クラックＫｒが生じやすいことに起因する。即ち、プリント基板等に交番荷重が発生し、長期的に劣化が生じた結果、はんだの導体環境が破断に至り、導通機能が消失することが懸念される。そして、クラックＫｒが生じることで、はんだ２０ａが酸化しやすい。対して、図７（ｂ）のはんだ２０ｂは、酸化物等の固形物、針状結晶、ボイドＤｆが含まれにくい。よって、クラックＫｒが生じにくく、その結果、経時変化が生じにくい。そして、クラックＫｒが生じにくいため、はんだ２０ｂが酸化しにくい。また、はんだ２０ｂの表面では、図１（ｂ）で説明した場合と同様に、カルボン酸が表面層２２を形成する。よって、表面層２２が耐酸化膜となり、はんだ２０ｂの酸化が抑制され、はんだ２０ｂに経時変化がさらに生じにくい。

　従来、はんだ付けの際に、酸素を排除した窒素環境下で行う窒素リフロー装置で行う場合がある。この方法では、はんだ付けの際に、はんだの酸化物であるドロスの発生が、抑制できる。よって、図２に説明したような狭いピッチＰではんだ付けをする場合に、改善が期待できる。しかしながら、本実施の形態のはんだ２０ｂの水準まで改善するのは困難である。また、従来のはんだには、固形物や針状結晶が含まれることから、上記クラックＫｒの抑制には効果がない。また、表面層２２がないため、酸化による経時変化の抑制にも効果がない。
　なお、本実施の形態のはんだ２０ｂを形成するのに、窒素リフロー装置で行うことを排除するものではなく、この装置を使用しない場合に比べ、ドロスの発生のさらなる抑制が期待できる。

　図８（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第７の例である。また、図８（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第７の例である。
　ここでは、基板１１１のパッド１１１ａに、電子部品１１２の電極１１２ａを、はんだ付けした状態を示している。そして、図８（ａ）は、従来のはんだ２０ａによりはんだ付けをした場合を示し、図８（ｂ）は、本実施の形態のはんだ製品２０を使用したはんだ２０ｂによりはんだ付けをした場合を示している。

　図８（ａ）および図８（ｂ）を比較すると、図８（ａ）のはんだ２０ａは、酸化物等の固形物、針状結晶、ボイドＤｆが含まれる、よって、これに起因して、電子部品１１２が、基板１１１から浮き上がる部品浮きが発生しやすい。対して、図８（ｂ）のはんだ２０ｂは、酸化物等の固形物、針状結晶、ボイドＤｆが含まれにくい。よって、部品浮きが発生しにくい。

　また、図９（ａ）～（ｂ）は、基板１１１にはんだ付けする前の電子部品１１２を示している。
　ここでは、電子部品１１２は、電極１１２ａに予めはんだをコーティングした場合を示している。そしてこの状態から、電子部品１１２を、図８で示したように、さらにはんだ付けし、基板１１１と接合させる場合がある。
　このうち、図９（ａ）は、従来のはんだ２０ａによりコーティングをした場合を示し、図９（ｂ）は、本実施の形態のはんだ製品２０を使用したはんだ２０ｂによりコーティングをした場合を示している。

　図９（ａ）および図９（ｂ）を比較すると、図９（ａ）のはんだ２０ａよりも図９（ｂ）のはんだ２０ｂの方が、表面が滑らかになる。これは、はんだ２０ａよりもはんだ２０ｂの方が、流動性がよく、パッド１１１ａのへの濡れ性がよいことに起因する。
　そして、図９（ｂ）のはんだ２０ｂの方が図９（ａ）のはんだ２０ａよりも、より均質にはんだ２０ｂがコーティングされるため、部品浮きが発生しにくく、ボイドＤｆやクラックＫｒが生じにくくなる。

　図１０（ａ）は、従来のはんだの状態を示した第８の例である。また、図９（ｂ）は、本実施の形態のはんだの状態を示した第８の例である。
　ここでは、電子部品を実装する前のプリント基板について示している。このプリント基板は、プリント回路板とも言われる。そして、図１０（ａ）は、従来のプリント基板２００を示し、図１０（ｂ）は、本実施の形態のはんだ製品２０を使用したプリント基板２００を示している。

　図１０（ａ）に示した従来のプリント基板２００は、基板２１０の上に、配線パターンとして銅パターン２２０が施される。この銅パターン２２０は、基板２１０上に薄膜状に形成され、配線パターンをなす配線パターン層の一例である。そして、銅パターン２２０上に、ニッケルメッキ２３０と、金メッキ２４０が積層する。また、はんだ２０ａの付着を防止するためのソルダレジスト２５０が形成されている。ニッケルメッキ２３０および金メッキ２４０は、プリント基板２００の耐久性向上のために形成される。

　図１０（ｂ）に示した本実施の形態のプリント基板２００は、基板２１０の上に、回路パターンとして銅パターン２２０が施され、ソルダレジスト２５０が形成される点では、図１０（ａ）と同様である。対して、本実施の形態のプリント基板２００は、銅パターン２２０上に、はんだコート２６０がコーティングされる点で異なる。はんだコート２６０は、はんだ２０ｂからなる。はんだコート２６０は、銅パターン２２０上に薄膜状に形成され、はんだを含む層であるはんだ層の一例である。

　つまり、本実施の形態のプリント基板２００は、ニッケルメッキ２３０および金メッキ２４０が不要であり、これらより廉価なはんだコート２６０で代用できる。本実施の形態のはんだコート２６０は、はんだ２０ｂからなるため、酸化物等の固形物、針状結晶、ボイドＤｆが含まれにくい。また、はんだコート２６０には、表面層２２が保護層として形成されることから、経時変化が生じにくく、プリント基板２００の経時変化が生じにくい。よって、ニッケルメッキ２３０および金メッキ２４０が不要となる。

　また、本実施の形態のプリント基板２００は、さらに電子部品１１２を実装したものであってもよい。このプリント基板は、プリント配線板とも言われる。
　図１１は、電子部品１１２を実装したプリント基板２００を示した図である。
　この場合、電子部品１１２は、はんだコート２６０にはんだ付けにより接合する場合を示している。具体的には、電子部品１１２の電極１１２ａが、はんだ２０ｂによりはんだ付けされ、はんだコート２６０に接合する。なおこの場合、はんだ２０ｂによるはんだ付けの際、はんだ２０ｂとはんだコート２６０とは、双方ともいったん溶融した後、一体化して固形化する。よって、図示するように、これらの区別は付かなくなる。またこの場合、はんだコート２６０を構成するはんだ２０ｂとはんだ付けするはんだ２０ｂとは、同じ組成であってもよく、上述した範囲内であれば、異なる組成であってもよい。ただし、ただし、組成に関係なく、粗大化した固形物や針状結晶を含まないはんだコート２６０やはんだ２０ｂの方が接合強度が向上しやすい。
　また、図１０（ａ）に示した従来のプリント基板２００に対し、電子部品１１２をはんだ２０ｂにより接合するようにしてもよい。この場合、電子部品１１２を装着する前のプリント基板２００は、従来と同じであるが、はんだ付けの際に本実施の形態のはんだ２０ｂを使用することで、接合強度が向上し、経時変化が生じにくくなる。つまり、はんだ２０ｂは、従来のはんだ２０ａに対し、酸化物等の固形物、針状結晶、ボイドＤｆ等が含まれにくい。そのため、プリント基板２００と電子部品１１２との接合部の密着度が向上し、接合強度が向上しやすい。そしてその結果、経時変化が生じにくい。

［はんだ製品２０の製造方法］
　次に、本実施の形態におけるはんだ製品２０の製造方法について説明を行う。
　図１２は、本実施の形態のはんだ製品２０の製造手順を示すフローチャートである。

　ここでは、まず、はんだ製品２０の原材料となる、はんだ原料を準備する準備工程を実行する（ステップ１０）。
　ステップ１０では、はんだ原料として、錫を主成分とし、鉛以外の金属元素を含むはんだ原料を準備する。このとき、各金属元素の組成比は、基本的に、目標とするはんだ製品２０での組成比と同じにすることが望ましい。なお、ステップ１０で準備されるはんだ原料には、実際には、不可避不純物として鉛が含まれていることがあり得る。また、ステップ１０では、はんだ原料として、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸を準備する。

　次に、ステップ１０で準備したはんだ原料を加熱し、はんだ原料を融解させて溶湯とする、加熱工程を実行する（ステップ２０）。
　ステップ２０では、上述したはんだ原料が融解するのであれば、その温度については適宜設定してかまわないが、いわゆる無鉛はんだからなるはんだ製品２０を製造する場合には、３００℃～４００℃程度とすることが望ましい。

　そして、パルミチン酸等の上記カルボン酸は、溶湯中で酸素を吸着する効果がある。そのため、はんだ製品中に酸化物等の固形物や針状結晶が混入することが抑制される。また、はんだ製品２０中の酸素が低減される。また、はんだ付けのプロセスで、はんだ２０ｂが、より酸化しにくくなる。その結果、本実施の形態にはんだ２０ｂを使用した場合、ボイドＤｆが生じにくくなる。
　また、カルボン酸として、パルミチン酸を使用した場合、この酸素の吸着能力が、特に優れる。

　続いて、ステップ２０で得られた溶湯を、フィルタ（詳細は後述する）によってろ過する、ろ過工程を実行する（ステップ３０）。以下の説明においては、ステップ２０を実行することによって得られた溶湯を、「ろ過前の溶湯」と称することがあり、ステップ３０を実行することによって得られた溶湯を、「ろ過後の溶湯」と称することがある。なお、ステップ３０の詳細については後述する。

　そして、ステップ３０で得られたろ過後の溶湯を冷却し、ろ過後の溶湯を凝固させることではんだ製品２０とする、冷却工程を実行する（ステップ４０）。またこのとき、上記カルボン酸が、はんだ製品２０の表面側に析出し、表面層２２を形成する。
　ステップ４０では、得たいはんだ製品２０の形状（インゴット、ワイヤ、ボール等）に応じて、適宜冷却方法を選択することが可能である。例えばインゴット状のはんだ製品２０を得たい場合には、上述したろ過後の溶湯を、酸化鉄等で構成された型枠に流し込んで固めてやればよい。

［ろ過工程の詳細について］
　図１３は、ステップ３０のろ過工程の概要を説明するための図である。
　ここで、図１３（ａ）は、ろ過工程で用いるろ過装置１０の概要を説明するための図である。また、図１３（ｂ）は、ろ過装置１０に設けられたフィルタ１２（詳細は後述する）の構成例を説明するための図である。さらに、図１３（ｃ）は、フィルタ１２の他の構成例を説明するための図である。

（ろ過装置の構成）
　ろ過装置１０は、ろ過前の溶湯１が供給されるとともにろ過前の溶湯１を収容する容器１１と、容器１１に取り付けられ且つろ過前の溶湯１をろ過することでろ過後の溶湯２を排出するフィルタ１２と、フィルタ１２を加熱するヒータ１３とを備えている。ここで、図１３（ａ）に示す例では、ろ過前の溶湯１の温度がろ過前温度Ｔ１となっており、ろ過後の溶湯２の温度がろ過後温度Ｔ２となっているものとする。

〔容器〕
　容器１１は、例えば筒状（円筒状）を呈しており、容器１１に設けられた２つの開口部が、鉛直方向（上下方向）に向くように配置されている。この容器１１は、いかなる材料で構成してもかまわないが、ろ過前の溶湯１に対する酸化物等の混入を抑制するという観点からすれば、セラミックス材料よりも金属材料を用いることが望ましい。また、各種金属材料の中でも、ろ過前の溶湯１に対する溶け込みを少なくするという観点からすれば、ステンレス材料、特に、ＳＵＳ３１６Ｌを用いることが望ましい。

〔フィルタ〕
　フィルタ１２は、例えば板状（円板状）を呈しており、上述した容器１１の底部を塞ぐように取り付けられている。そして、本実施の形態のフィルタ１２の目開きｓは、１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下に設定されている。また、特に好ましくは、１μｍ以下に設定されている。このフィルタ１２も、いかなる材料（例えば無機材料、金属材料、有機材料）で構成してもかまわないが、ろ過前の溶湯１に対する酸化物等の混入を抑制するという観点からすれば、セラミックス材料よりも金属材料を用いることが望ましい。また、各種金属材料の中でも、ろ過前の溶湯１に対する溶け込みを少なくするという観点からすれば、ステンレス材料、特に、ＳＵＳ３１６Ｌを用いることが望ましい。さらに、金属材料からなるフィルタ１２を採用する場合、上述した目開きｓを得ることが可能であれば、金属線を編み込んでなる金網または金属板に穴開けを施してなるパンチングメタルのどちらを採用してもかまわない。ただし、フィルタ１２としては、より小さな目開きｓを容易に得ることが可能な、金網を用いることが望ましい。そして、フィルタ１２として金網を採用する場合、目開きｓのずれを抑制するという観点からすれば、焼結処理を施した金網を用いることが望ましい。なお、フィルタ１２として使用することが可能な有機材料としては、各種アラミド樹脂や炭素繊維（カーボンファイバ）等を挙げることができる。

　また、フィルタ１２として金網を用いる場合、その編み方については、平織、綾織、平畳織および綾畳織など、各種手法を採用してかまわない。ここで、図１３（ｂ）は、平織を採用したフィルタ１２を、また、図１３（ｃ）は、綾織を採用したフィルタ１２を、それぞれ例示している。これらに示すように、それぞれで使用される金属線（ワイヤ）の径（幅）をワイヤ幅ｗとしたとき、隣接する２つのワイヤ同士のギャップが、目開きｓとなる。なお、図１３（ｂ）、（ｃ）に示す例では、目開きｓがワイヤ幅ｗよりも大きくなっているが、これに限られるものではなく、目開きｓとワイヤ幅ｗとが等しくなる場合や、目開きｓがワイヤ幅ｗよりも小さくなる場合もあり得る。

〔ヒータ〕
　ヒータ１３は、ろ過前の溶湯１以外の加熱源を用いて、フィルタ１２を加熱するものである。したがって、ヒータ１３は、通電等によってフィルタ１２を直接加熱するものであってもよいし、容器１１や図示しない他の部材を介して、熱伝導によりフィルタ１２を間接的に加熱するものであってもよい。

〔ろ過前温度とろ過後温度との関係〕
　ここで、ろ過前溶湯１のろ過前温度Ｔ１と、ろ過後溶湯２のろ過後温度Ｔ２との関係について説明しておく。
　上述したように、ステップ２０の加熱工程では、はんだ原料が３００℃～４００℃程度に加熱されることで融解する。ただし、ろ過前溶湯１のろ過前温度Ｔ１は、２３０℃～２６０℃、より好ましくは２３５℃～２５０℃程度であり、最高温度が、融解時と比べて若干下げられている。
　一方、ろ過後溶湯２のろ過後温度Ｔ２は、２３０℃～２６０℃程度とすることが望ましい。ここで、ろ過後温度Ｔ２が低すぎると、ろ過工程の実行中あるいはろ過工程の実行直後にろ過後の溶湯２が凝固し始めてしまい、はんだ製品２０の生産効率が著しく低下することになってしまう。

（ろ過装置の動作）
　では、ステップ３０のろ過工程におけるろ過装置１０の動作について、より具体的に説明を行う。
　まず、ステップ２０の加熱工程で、はんだ原料を３００℃～４００℃に加熱することで得たろ過前溶湯１を、ろ過前温度Ｔ１（２３０℃～２６０℃）となるように温度調整しておく。また、事前に、ヒータ１３を用いてフィルタ１２を加熱しておく。

　次に、ろ過前温度Ｔ１に温度調整されたろ過前溶湯１を、フィルタ１２が取り付けられた容器１１内に、上方から投入する。すると、容器１１内に投入されたろ過前溶湯１は、重力の作用により、そのほとんどがフィルタ１２を通過して下方に落下し、ろ過後の溶湯２となる。なお、このとき、容器１１内且つフィルタ１２上に存在するろ過前の溶湯１に対し、必要に応じて、圧力をかけるようにしてもよい。そして、圧力をかける場合にあっては、ろ過前の溶湯１を酸化させにくく、且つ、ろ過前の溶湯１に対して等方的に圧力をかけることが可能な、窒素等の気体（ろ過前の溶湯１に対して不活性な気体）を用いることが望ましい。

　また、フィルタ１２は、ろ過前の溶湯１をろ過する間、ヒータ１３によって加熱されており、フィルタ１２内で溶湯が凝固するのを抑制している。なお、ヒータ１３は、あくまで、フィルタ１２内を溶湯が通過するのを補助するための機能を果たすものに過ぎず、容器１１内のろ過前の溶湯１のろ過前温度Ｔ１が、設定温度（２３０℃～２６０℃）を超えるような、過剰となる加熱を行わないことが望ましい。なお、ろ過は、１回のみならず複数回行なってもよい。

　そして、フィルタ１２を通過することによって得られたろ過後の溶湯２は、上述した冷却工程によってはんだ製品２０とされる。一方、フィルタ１２を通過することのできなかった残渣（図示せず）は、フィルタ１２上に残る。そして、ろ過工程が実行された後、ヒータ１３による加熱が終了すると、残渣が付着したフィルタ１２は容器１１から取り外され、廃棄される。なお、容器１１には、その後、新たなフィルタ１２が取り付けられる。

　以上詳述した形態では、はんだ製品２０は、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸を含む。これにより、はんだ製品２０の製造工程においては、酸素を吸着し、酸化物等の固形物や針状結晶の発生を抑制する。これにより、図２に示したように、はんだのパターンを微細化できる。さらに、図３等に示したように、流動性がよいとともに、電極や基板に対する濡れ性がよく、付着量を低減できる。そして、図６等に示したように、固形物、針状結晶、ボイドＤｆが少なくなり、クラックＫｒが生じるのを抑制できる。よって、経時変化が生じにくく、耐久性に優れる。

　また、はんだ製品２０となった後は、カルボン酸は、表面層２２として、はんだ製品２０の表面に存在し、保護層としての役割を担う。これにより、はんだ２０ｂは、酸化や吸湿による経時変化が生じにくく耐久性に優れる。

　そして、図１０に示したように、プリント基板２００にはんだ２０ｂを使用した場合は、ニッケルメッキ２３０および金メッキ２４０が不要となる。またこれにより、ＣＯ₂削減効果も期待できる。
　なお、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸を含むことにより、酸化物等の固形物や針状結晶の発生を抑制できるため、はんだ製品２０に要求される性能に応じ、上述したステップ３０のろ過工程を行わなくてよい場合がある。
　また、上述したステップ３０のろ過工程により、酸化物等の固形物や針状結晶を除去できるため、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸を入れなくてよい場合がある。つまり、ろ過工程があることで、はんだ製品２０に、酸化物等の固形物や針状結晶が、含まれないか、ほとんど含まれなくなるため、上述した効果と同様の効果が生じる。よって、はんだ製品２０としては、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸を入れるか、ステップ３０のろ過工程か、何れか一方を行えば、よい場合がある。

［錫成形品の製造方法］
　次に、本実施の形態における錫成形品の製造方法について説明を行う。ここでは、まず錫成形品の製造方法の第１の実施形態について説明する。
｛第１の実施形態｝
　図１４（ａ）は、第１の実施形態の錫成形品の製造手順を示すフローチャートである。
　ここでは、まず、錫成形品の原材料を準備する準備工程を実行する（ステップ１１０）。
　ステップ１１０では、主成分である錫を原材料として準備する。また、錫成形品に求められる特性に応じ、主成分である錫の他に、副成分として鉛およびカドミウム以外の金属元素をさらに含むようにしてもよい。副成分は、銀、銅、アンチモン、ビスマスの少なくとも１つとすることができる。錫成形品に求められる特性としては、加工のしやすさ、錫成形品としたときの剛性、錫成形品としたときの輝きやくすみ等の美観などが挙げられる。このとき、各金属元素の組成比は、基本的に、目標とする錫成形品での組成比と同じにすることが望ましい。なお、ステップ１１０で準備される原材料には、実際には、不可避不純物として鉛が含まれていることがあり得る。

　次に、ステップ１１０で準備した原材料を加熱し、原材料を融解させて溶湯とする、加熱工程を実行する（ステップ１２０）。
　ステップ１２０では、上述した原材料が融解するのであれば、その温度については適宜設定してかまわないが、、例えば、３００℃～４００℃程度とすることが望ましい。

　続いて、ステップ１２０で得られた溶湯を、フィルタ（詳細は後述する）によってろ過する、ろ過工程を実行する（ステップ１３０）。以下の説明においては、ステップ１２０を実行することによって得られた溶湯を、「ろ過前の溶湯」と称することがあり、ステップ１３０を実行することによって得られた溶湯を、「ろ過後の溶湯」と称することがある。なお、ステップ１３０の詳細については後述する。

　そして、ステップ１３０で得られたろ過後の溶湯を、錫成形品の形状とした型枠内に流し込み、錫成形品の形状とする成形工程を実行する（ステップ１４０）。型枠は、酸化鉄等で構成される。
　そして、ステップ１３０で得られた形状の溶湯を冷却し、ろ過後の溶湯を凝固させることで錫成形品とする、冷却工程を実行する（ステップ１５０）。

　次に、錫成形品の製造方法の第２の実施形態について説明する。
｛第２の実施形態｝
　図１４（ｂ）は、第２の実施形態の錫成形品の製造手順を示すフローチャートである。
　図１４（ｂ）で、ステップ２１０～ステップ２３０は、図１４（ａ）のステップ１１０～ステップ１３０と同様であるので、説明を省略する。
　ステップ２４０以降は、ステップ２３０で得られたろ過後の溶湯を冷却し、ろ過後の溶湯を凝固させることで錫中間製品とする、冷却工程を実行する（ステップ２４０）。この場合、錫中間製品とは、錫成形品を作成する際の材料となる製品である。錫中間製品は、錫成形品を作成する上で、必要な形状とすることができる、形状としては、例えば、インゴット状、板状、棒状、ワイヤ状、ボール状などが挙げられる。
　ステップ２４０では、得たい錫中間製品の形状に応じて、適宜冷却方法を選択することが可能である。例えばインゴット状の錫中間製品を得たい場合には、上述したろ過後の溶湯を、酸化鉄等で構成された型枠に流し込んで固めてやればよい。また、板状の錫中間製品を得たい場合には、上述したろ過後の溶湯を、ローラ等で挟みプレスしつつ固めてやればよい。なお、ステップ２１０～ステップ２４０の工程は、錫中間製品の製造方法であると捉えることもできる。

　そして、ステップ２４０で得られた錫中間製品を、加工し、錫成形品の形状とする成形工程を実行する（ステップ２５０）。錫中間製品の加工は、金属材料に対する加工であれば、特に限られるものではなく、例えば、プレス加工、叩き加工、曲げ加工、ねじり加工、切断加工、切削加工、研磨加工、エッチング加工、表面処理加工、サンドブラスト加工などが挙げられる。

　なお、ステップ１５０の冷却工程、ステップ２５０の成形工程の後に、他の工程を含めてもよい。例えば、金箔などを表面に施したり、彩色を施すことができる。この場合、錫成形品の表面側に着色層が形成される。これは、表面側に錫成形品を着色するための着色層を形成する着色工程であると捉えることができる。

　図１４（ａ）～（ｂ）により製造される錫成形品は、成形することにより形成されるものであれば、特に限られるものではない。錫成形品としては、例えば、コップ、カップ、茶碗、皿、ボール、どんぶり、スプーン、箸置きなどの食器が挙げられる。また、錫成形品としては、例えば、ペンダントやブローチなどの装飾品が挙げられる。さらに、錫成形品としては、例えば、花瓶、植木鉢、水桶、洗面器などの日用品であってもよい。

　なお、ろ過工程において使用する装置は、はんだ製品２０の場合と同様であり、ろ過装置１０を使用できる。ろ過装置１０の動作についても同様である。

［原材料について］
　また、原材料として、上記金属元素以外に、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸を含ませることができる。

　図１５（ａ）～（ｂ）は、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸を含んだ錫成形品を示した図である。
　このうち、図１５（ａ）は、錫成形品３０を示し、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）に示した錫成形品３０の表面部の断面拡大図を示している。
　図１５（ｂ）に図示するように、本実施の形態の錫成形品３０は、錫基体部３１と、表面層３２とを含む。よって、この錫成形品３０は、主成分である錫から構成される錫基体部３１と、表面側に主に分布して表面層３２をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む、と言うことができる。

　錫基体部３１は、主に上述した錫成形品からなる。即ち、錫（Ｓｎ）を主成分とする。また、錫成形品に求められる特性に応じ、主成分である錫の他に、副成分として鉛およびカドミウム以外の金属元素をさらに含むようにしてもよい。

　表面層３２は、主に上述したカルボン酸からなる。つまり、カルボン酸は、錫成形品３０の表面側に主に分布して表面層３２をなす。表面層３２は、錫成形品３０の表面全体を覆う。カルボン酸は、例えば、錫成形品３０の表面側に偏在することで、表面層３２を形成する。

　そしてこれにより、表面層３２は、錫基体部３１の保護層としての役割を担う。つまり、表面層３２は、空気中の酸素や水分が、錫基体部３１に達することを抑制する。よって、表面層３２は、耐酸化膜や耐水膜であると言うこともできる。

　カルボン酸については、上述したはんだ製品２０と同様のものが好ましい。つまり、カルボン酸は、炭素数が１２以上１６以下の脂肪酸であることが、より好ましい。そしてこの中でも、炭素数が１２以上１６以下の１価の脂肪酸であることがさらに好ましい。さらにこの中でも、炭素数が１２以上１６以下の１価の飽和脂肪酸であることが特に好ましい。そして、１価の脂肪の中でも、炭素数が１６のパルミチン酸であることが特に好ましい。

　次に、上述した錫成形品の変形例として導電部材について説明する。
｛導電部材｝
　本実施の形態における「導電部材」とは、上述した錫基体部３１と表面層３２とを少なくとも一部に含む部材である。導電部材としては、線材、基板、端子などが挙げられる。導電部材は、全てが上述した錫基体部３１と表面層３２とからなっていてもよく、一部に上述した錫基体部３１と表面層３２とを使用していてもよい。一部に使用する例としては、板状の導体に、上述した錫基体部３１と表面層３２とが被覆されている板状の電子部品が挙げられる。板状の導体は、例えば、銅板である。

　このうち、「線材」とは、上述した錫基体部３１と表面層３２とを少なくとも一部に含む電線である。線材は、全てが上述した錫基体部３１と表面層３２とからなっていてもよく、一部に上述した錫基体部３１と表面層３２とを使用していてもよい。一部に使用する例としては、線状の導体に、上述した錫基体部３１と表面層３２とが被覆されている電線が挙げられる。線状の導体は、例えば、銅線である。即ち、この場合、線材は、銅線の外表面に上述した錫基体部３１と表面層３２とがコーティングされているものとなる。また、線材としては、被覆された錫基体部３１と表面層３２との外表面を、さらに絶縁性の被膜により覆うようにしてもよい。絶縁性の被膜は、例えば、樹脂等からなる。つまり絶縁電線としてもよい。

　さらに、上述した錫成形品の変形例としてフレキシブルプリント基板について説明する。
｛フレキシブルプリント基板｝
　本実施の形態における「フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits））」とは、可撓性のある、プリント基板である。「フレキシブルプリント基板」は、例えば、薄膜状であり、絶縁体のベースフィルムの上に接着層を形成し、さらにその上に、導体箔が貼り合わされた構造をなす。この「フレキシブルプリント基板」は、コネクタ等と接続する端子を備える。この端子は、電極であると言うこともできる。そしてこの端子は、従来は、導電箔に金箔等が被覆される形態が一般的である。一方、本実施の形態の「フレキシブルプリント基板」の端子は、導電箔の表面に上述した錫基体部３１と表面層３２とが被覆されている。導電箔は、例えば、銅からなる銅箔である。即ち、この場合、「フレキシブルプリント基板」の端子は、銅箔の表面に上述した錫基体部３１と表面層３２とがコーティングされているものとなる。従来は、金箔をメッキするために、メッキ着床部を洗浄する必要があり、洗浄する際に使用する洗浄剤が、洗浄後に残存する場合があった。そして残存した洗浄剤が、接触不良、亀裂、接合部の劣化などの不具合の原因となっていた。本実施の形態では、端子を予め洗浄する必要はなく錫基体部３１と表面層３２とを被覆することができる。そのため、洗浄剤が残存することがない。よって、このような不具合が生じにくく、さらにＣＯ₂削減効果も期待できる。そして、本実施の形態の錫基体部３１と表面層３２とを用いた場合、狭いギャップでパターンを形成することができる。よって、「フレキシブルプリント基板」の複数の端子間のギャップについても、より狭くすることができる。

　またさらに、上述した錫成形品の変形例として電子部品について説明する。
｛電子部品｝
　本実施の形態における「電子部品」とは、電子回路の部品であり、基板や他の電子部品等と電気的に接続する端子を有する。「電子部品」は、特に限られるものではなく、例えば、コンデンサ、抵抗、センサ、半導体、集積回路、コネクタ、マイクロＬＥＤ（Micro LED Display）パネルなどである。この端子は、電極であると言うこともできる。そしてこの端子は、端子の表面に上述した錫基体部３１と表面層３２とが被覆されている。導線は、銅からなる銅線である。即ち、この場合、「電子部品」の端子は、銅線の表面に上述した錫基体部３１と表面層３２とがコーティングされているものとなる。そして、本実施の形態の「電子部品」の端子に本実施の形態の錫基体部３１と表面層３２とを被覆した場合、部品浮きやクラック発生の抑制、流動性や濡れ性の向上、均質な塗布量の実現に効果的である。

　以下、実施例に基づいて本発明のはんだ製品をさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
　本発明者は、ろ過工程の有無およびろ過工程で用いるフィルタ１２の目開きｓが異なる製造条件にて、複数種類のはんだ製品を製造し、得られた各はんだ製品の性能に関する評価を行った。

［各実施例および各比較例の説明］
　ここで、表１は、実施例１～３および比較例１～３のはんだ製品の製造における、ステップ３０のろ過工程の設定条件を示している。

　ここで、実施例１～３および比較例１～３のそれぞれにおいては、はんだ原料として、銅を０．７ｗｔ．％とし残部を錫とした、錫の塊と銅の塊との混合物を用い、一般に『Ｓｎ０．７Ｃｕ』と称されるはんだ製品の製造を行った。したがって、実施例１～３および比較例１～３のそれぞれにおいて、はんだ原料は、ドロス等のはんだ屑を含まないものとした。

（実施例１）
　実施例１では、フィルタ１２によるろ過工程を実行することで、はんだ製品の製造を行った（フィルタ：あり）。より具体的に説明すると、実施例１では、上記はんだ原料を加熱して得たろ過前溶湯１を、目開きｓが３μｍに設定されたフィルタ１２でろ過し、得られたろ過後溶湯２を冷却することで、はんだ製品を得た。

（実施例２）
　実施例２では、フィルタ１２によるろ過工程を実行することで、はんだ製品の製造を行った（フィルタ：あり）。より具体的に説明すると、実施例２では、上記はんだ原料を加熱して得たろ過前溶湯１を、目開きｓが５μｍに設定されたフィルタ１２でろ過し、得られたろ過後溶湯２を冷却することで、はんだ製品を得た。

（実施例３）
　実施例３では、フィルタ１２によるろ過工程を実行することで、はんだ製品の製造を行った（フィルタ：あり）。より具体的に説明すると、実施例３では、上記はんだ原料を加熱して得たろ過前溶湯１を、目開きｓが１０μｍに設定されたフィルタ１２でろ過し、得られたろ過後溶湯２を冷却することで、はんだ製品を得た。

（比較例１）
　比較例１では、フィルタ１２によるろ過工程を実行することで、はんだ製品の製造を行った（フィルタ：あり）。より具体的に説明すると、比較例１では、上記はんだ原料を加熱して得たろ過前溶湯１を、目開きｓが２０μｍに設定されたフィルタ１２でろ過し、得られたろ過後溶湯２を冷却することで、はんだ製品を得た。

（比較例２）
　比較例２では、フィルタ１２によるろ過工程を実行することで、はんだ製品の製造を行った（フィルタ：あり）。より具体的に説明すると、比較例２では、上記はんだ原料を加熱して得たろ過前溶湯１を、目開きｓが１００μｍに設定されたフィルタ１２でろ過し、得られたろ過後溶湯２を冷却することで、はんだ製品を得た。

（比較例３）
　比較例３では、フィルタ１２によるろ過工程を実行することなく、はんだ製品の製造を行った（フィルタ：なし）。より具体的に説明すると、比較例３では、ろ過前溶湯１をそのまま冷却することで、はんだ製品を得た。

［はんだ製品の評価］
　ここでは、各実施例および各比較例のはんだ製品を評価するための尺度として、各種はんだ製品をはんだ付けに使用して得たはんだにおけるブリッジ（はんだブリッジ）の発生状況と、各種はんだ製品を融解させて得たはんだ融液の粘度と、各種はんだ製品をはんだ付けに使用して得たはんだにおける酸素濃度とを用いた。

（はんだブリッジ）
　最初に、はんだブリッジの評価について説明を行う。なお、ここでは、実施例１～３および比較例１～３のすべてのはんだ製品に対し、はんだブリッジに関する評価を行った。

〔評価基板〕
　図１６は、はんだブリッジの評価に用いた、評価基板１００の構成を説明するための図である。ここで、図１６（ａ）は、評価基板１００を、第１パターン群１０１～第３パターン群１０３（詳細は後述する）の形成面側からみた上面図である。また、図１６（ｂ）は、第１パターン群１０１を構成する第１電極群Ａ～第５電極群Ｅ（詳細は後述する）の構成を説明するための図である。さらに、図１６（ｃ）は、第１電極群Ａ～第５電極群Ｅのそれぞれにおける、模擬電極１１０（詳細は後述する）の電極幅Ｆおよび電極高さＩと、隣接する２つの模擬電極１１０間のギャップＧおよびピッチＨとを説明するための図である。

　評価基板１００は、矩形状のガラスエポキシ（ＦＲ－４）製の板（ガラエポ板：厚さ約１．５ｍｍ）と、それぞれが銅層からなる複数の模擬電極（厚さ１８μｍ）で構成され、ガラエポ板の一方の面に形成されたパターン群とを有している。そして、評価基板１００は、ガラエポ板と銅箔とを有する基板材料における銅箔の一部を、エッチング処理で除去することによって得られる。なお、以下の説明においては、図１６（ａ）に示す評価基板１００において、その短手方向（図中上下方向）を「縦方向」と称し、その長手方向（図中左右方向）を「横方向」と称する。

　評価基板１００には、上記パターン群として、縦方向の上段に横方向に沿って並べて配置された第１パターン群１０１と、縦方向の中段に横方向に沿って配置された第２パターン群１０２と、縦方向の下段に横方向に沿って並べて配置された第３パターン群１０３とが形成されている。そして、これら第１パターン群１０１～第３パターン群１０３は、共通の構成を有しているため、以下では、第１パターン群１０１を例として説明を行う。

　第１パターン群１０１は、評価基板１００のうち図中最も左側に配置された第１電極群Ａと、第１電極群Ａの右側に隣接して配置された第２電極群Ｂと、第２電極群Ｂの右側に隣接して配置された第３電極群Ｃと、第３電極群Ｃの右側に隣接して配置された第４電極群Ｄと、第４電極群Ｄの右側に隣接し且つ評価基板１００の図中最も右側に配置された第５電極群Ｅとを有している。また、第１電極群Ａ、第２電極群Ｂ、第３電極群Ｃ、第４電極群Ｄおよび第５電極群Ｅは、それぞれ、縦方向に沿って伸びる長方形状の模擬電極１１０を、横方向に３１個並べて構成されている。

　ここで、第１電極群Ａでは、電極幅Ｆが０．２ｍｍに、ギャップＧが０．５ｍｍに、ピッチＨが０．７ｍｍに、電極高さＩが１５ｍｍに、それぞれ設定されている。また、第２電極群Ｂでは、電極幅Ｆが０．２ｍｍに、ギャップＧが０．４ｍｍに、ピッチＨが０．６ｍｍに、電極高さＩが１５ｍｍに、それぞれ設定されている。さらに、第３電極群Ｃでは、電極幅Ｆが０．２ｍｍに、ギャップＧが０．３ｍｍに、ピッチＨが０．５ｍｍに、電極高さＩが１５ｍｍに、それぞれ設定されている。さらにまた、第４電極群Ｄでは、電極幅Ｆが０．２ｍｍに、ギャップＧが０．２ｍｍに、ピッチＨが０．４ｍｍに、電極高さＩが１５ｍｍに、それぞれ設定されている。そして、第５電極群Ｅでは、電極幅Ｆが０．１５ｍｍに、ギャップＧが０．１５ｍｍに、ピッチＨが０．３ｍｍに、電極高さＩが１５ｍｍに、それぞれ設定されている。

　これにより、第１電極群Ａの寸法は、横２１ｍｍ×縦１５ｍｍとなっている。また、第２電極群Ｂの寸法は、横１８ｍｍ×縦１５ｍｍとなっている。さらに、第３電極群Ｃの寸法は、横１５ｍｍ×縦１５ｍｍとなっている。さらにまた、第４電極群Ｄの寸法は、横１２ｍｍ×縦１５ｍｍとなっている。そして、第５電極群Ｅの寸法は、横９ｍｍ×縦１５ｍｍとなっている。

　なお、ここでは、上述した評価基板１００に対し、予め定められた表面処理を施したものおよび施さないものの２種類を用意した。以下の説明においては、上記表面処理を施さない評価基板１００のことを「未処理基板」と称し、上記表面処理を施した評価基板１００のことを「処理済基板」と称する。ここで、「未処理基板」は、エッチング処理を施すことでパターン群を形成したガラエポ板に対し、水洗のみを施したものをいう。また、「処理済基板」は、エッチング処理を施すことでパターン群を形成したガラエポ板に対し、水洗を施した後に表面に存在する酸化物を除去する処理を施したものをいう。

〔試験方法〕
　次に、上述した評価基板１００を用いた、はんだブリッジの試験方法について説明を行う。なお、ここでは、所謂フロー方式でのはんだ付けを模した状況下において、評価基板１００に対するはんだ付けを行うようにした。

　まず、ＳＵＳ３１６Ｌで構成されたはんだ槽（図示せず）に、対象となるはんだ製品（ここでは、実施例１～３、比較例１～３のいずれかのはんだ製品）を投入して加熱することにより、はんだ製品を融解させてなるはんだ融液を得た。次に、はんだ槽中のはんだ融液の温度が、２５０℃となるように調整を行った。続いて、はんだ槽中のはんだ融液に対し、はんだ槽の上方から、第１パターン群１０１を上側とし且つ第３パターン群１０３を下側とした状態で、評価基板１００（未処理基板または処理済基板）を鉛直下方へと移動させ、評価基板１００をはんだ融液中に浸漬させた。このときの評価基板１００の移動速度は、６０ｍｍ／ｓとした。それから、はんだ融液中に評価基板１００の全体を浸漬した状態で、評価基板１００の移動を停止させ、３ｓの間だけ保持（浸漬）した。その後、はんだ槽の鉛直上方に向けて、評価基板１００を移動させることで、はんだ融液中に浸漬された評価基板１００をはんだ融液中から取り出した。このときの評価基板１００の移動速度は、６０ｍｍ／ｓとした。

　このようにしてはんだ融液中から取り出した評価基板１００において、評価基板１００に設けられた各模擬電極１１０には、はんだ融液から転移し且つ冷却に伴って凝固した、はんだが付着することになる。ただし、このとき、元となるはんだ融液の状態によっては、評価基板１００において隣接する２つの模擬電極１１０のそれぞれに付着したはんだ同士が、一体化した状態となることがある。なお、ここでは、隣接する２つの模擬電極１１０に付着したはんだ同士が一体化することを、「はんだブリッジが発生した」と呼ぶことにする。

〔評価方法〕
　続いて、このようにしてはんだを付着させた評価基板１００に対する、はんだブリッジの評価方法について説明を行う。
　上述した手順で得られた、はんだが付着した評価基板１００（未処理基板または処理済基板）を目視で観察し、それぞれにおけるはんだブリッジの発生状態を調べた。
　上述したように、各評価基板１００には、それぞれ、３つのパターン群（第１パターン群１０１～第３パターン群１０３）が設けられ、且つ、各パターン群には、それぞれ５つの電極群（第１電極群Ａ～第５電極群Ｅ）が設けられている。そして、各電極群は、それぞれが３１本の模擬電極１１０で構成されているため、各電極群におけるはんだブリッジの発生個数は、最大で３０個となる。なお、ここでは、１つの電極群において、隣接する２つの模擬電極１１０の間に２箇所以上にはんだブリッジが形成されていたとしても、この部位におけるはんだブリッジの発生個数は、１であるものとした。また、評価基板１００の全体でみれば、同じ構成を有する３つの電極群（例えば３つの第１電極群Ａ）におけるはんだブリッジの発生個数は、それぞれ最大で９０個となる。

〔評価結果〕
　では、はんだブリッジの評価結果について説明を行う。
　表２は、実施例１のはんだ製品を用いてはんだ付けを行った、処理済基板（評価基板１００）におけるはんだブリッジの発生状態を示している。表３は、比較例３のはんだ製品を用いてはんだ付けを行った、処理済基板（評価基板１００）におけるはんだブリッジの発生状態を示している。表４は、実施例１のはんだ製品を用いてはんだ付けを行った、未処理基板（評価基板１００）におけるはんだブリッジの発生状態を示している。表５は、比較例３のはんだ製品を用いてはんだ付けを行った、未処理基板（評価基板１００）におけるはんだブリッジの発生状態を示している。

　ここで、表２～表５は、評価基板１００に形成された第１パターン群１０１～第３パターン群１０３を構成する第１電極群Ａ～第５電極群Ｅの、それぞれで発生したはんだブリッジの数と、構成が同じ３つの電極群（第１電極群Ａ～第５電極群Ｅの５つ）で発生したはんだブリッジの総数（個）および発生率（％）との関係を示している。

｛実施例１（処理済基板）｝
　最初に、表２を参照しつつ、実施例１のはんだ製品を用いてはんだ付けを行った、処理済基板（評価基板１００）におけるはんだブリッジの発生状態について説明を行う。なお、以下では、このことを、「実施例１（処理済基板）」と表記する（以下においても同様）。

　実施例１（処理済基板）の場合、全第１電極群Ａにおけるはんだブリッジの総数は０個（発生率：０％）であり、全第２電極群Ｂにおけるはんだブリッジの総数は２個（発生率：２％）であり、全第３電極群Ｃにおけるはんだブリッジの総数は１１個（発生率：１２％）であった。また、実施例１（処理済基板）の場合、全第４電極群Ｄにおけるはんだブリッジの総数は３０個（発生率：３３％）であり、全第５電極群Ｅにおけるはんだブリッジの総数は４４個（発生率：４９％）であった。したがって、実施例１（処理済基板）の場合、はんだブリッジの発生率は、最も低いもので０％となり、最も高いものでも５０％以下（４９％）であった。

｛比較例３（処理済基板）｝
　次に、表３を参照しつつ、比較例３（処理済基板）の場合について説明を行う。
　比較例３（処理済基板）の場合、全第１電極群Ａにおけるはんだブリッジの総数は１個（発生率：１％）であり、全第２電極群Ｂにおけるはんだブリッジの総数は１０個（発生率：１１％）であり、全第３電極群Ｃにおけるはんだブリッジの総数は２２個（発生率：２４％）であった。また、比較例３（処理済基板）の場合、全第４電極群Ｄにおけるはんだブリッジの総数は４８個（発生率：５３％）であり、全第５電極群Ｅにおけるはんだブリッジの総数は８１個（発生率：９０％）であった。したがって、比較例３（処理済基板）の場合、はんだブリッジの発生率は、最も低いものでも１％となり、最も高いものでは５０％を大きく超えて（９０％）いた。

｛実施例１（未処理基板）｝
　さらに、表４を参照しつつ、実施例１（未処理基板）の場合について説明を行う。
　実施例１（未処理基板）の場合、全第１電極群Ａにおけるはんだブリッジの総数は０個（発生率：０％）であり、全第２電極群Ｂにおけるはんだブリッジの総数は０個（発生率：０％）であり、全第３電極群Ｃにおけるはんだブリッジの総数は６個（発生率：６．７％）であった。また、実施例１（未処理基板）の場合、全第４電極群Ｄにおけるはんだブリッジの総数は２４個（発生率：２７％）であり、全第５電極群Ｅにおけるはんだブリッジの総数は２５個（発生率：２８％）であった。したがって、実施例１（未処理基板）の場合、はんだブリッジの発生率は、最も低いもので０％となり、最も高いものでも３０％以下（２８％）となった。

｛比較例３（未処理基板）｝
　今度は、表５を参照しつつ、比較例３（未処理基板）の場合について説明を行う。
　比較例３（未処理基板）の場合、全第１電極群Ａにおけるはんだブリッジの総数は７６個（発生率：８４％）であり、全第２電極群Ｂにおけるはんだブリッジの総数は７６個（発生率：８４％）であり、全第３電極群Ｃにおけるはんだブリッジの総数は７５個（発生率：８３％）であった。また、比較例３（未処理基板）の場合、全第４電極群Ｄにおけるはんだブリッジの総数は８１個（発生率：９０％）であり、全第５電極群Ｅにおけるはんだブリッジの総数は９０個（発生率：１００％）であった。したがって、比較例３（未処理基板）の場合、はんだブリッジの発生率は、最も低いものでも８３％となり、最も高いものでは１００％（すべて）であった。

｛各実施例と各比較例との対比｝
　なお、ここでは、詳細な説明を行わないが、実施例２、実施例３、比較例１および比較例２についても、実施例１および比較例３と同様の試験および評価を行った。
　表６は、実施例１～３および比較例１～３のはんだ製品を用いて、評価基板１００（処理済基板または未処理基板）にはんだ付けを行ったときの評価結果を、一覧として示している。なお、表６では、処理済基板に対する評価結果として、はんだブリッジの発生率の最高値が、５０％以下となったものを「○」で、５０％超となったものを「×」で、それぞれ示している。また、表６では、未処理基板に対する評価結果として、はんだブリッジの発生率の最高値が、３０％以下になったものを「○」で、３０％超となったものを「×」で、それぞれ示している。

　表６より、目開きｓが１０μｍ以下となるフィルタ１２を用いてろ過を行った実施例１～３のはんだ製品を用いた場合は、目開きｓが２０μｍ以上となるフィルタを用いてろ過を行った比較例１、２のはんだ製品を用いた場合よりも、はんだブリッジの発生率が低下していることがわかる。また、目開きｓが１０μｍ以下となるフィルタ１２を用いてろ過を行った実施例１～３のはんだ製品を用いた場合は、フィルタ１２を用いたろ過を行わない比較例３のはんだ製品を用いた場合よりも、はんだブリッジの発生率が低下していることがわかる。
（粘度）
　次に、粘度の評価について説明を行う。なお、ここでは、実施例１および比較例３のはんだ製品に対し、粘度に関する評価を行った。

〔測定方法〕
　では、今回実行した、粘度の測定方法について説明を行う。
　まず、アルミナ製のるつぼ（図示せず）の中に、対象となるはんだ製品（ここでは、実施例１または比較例３のはんだ製品）を投入し、アルゴン雰囲気下にて加熱することにより、はんだ製品を融解させてなるはんだ融液を得た。次に、るつぼ中のはんだ融液の温度が、３００℃となるように調整を行った。そして、公知の振動式粘度計を用い、はんだ融液の温度を３００℃から徐々に低下させつつ、２２０℃となるまで５℃おきに粘度の測定を行った。

〔測定結果〕
　図１７は、実施例１および比較例３のはんだ製品を融解させて得たはんだ融液における、温度と粘度との関係を示す図である。図１７において、横軸は温度（℃）であり、縦軸は粘度（Ｐａ・ｓ）である。
　実施例１および比較例３の両者ともに、温度の低下に伴って粘度が緩やかに増大していることがわかる。ただし、温度が２２０℃～３００℃となる範囲において、実施例１では、粘度が０．００３５Ｐａ・ｓ～０．００４Ｐａ・ｓ程度となるのに対し、比較例３では、粘度が０．００５Ｐａ・ｓ～０．００６Ｐａ・ｓ程度と、常に実施例１よりも高くなっていることがわかる。そして、同じ温度において粘度がより低いということは、実施例１のはんだ製品を用いて得たはんだ融液は、比較例３のはんだ製品を用いて得たはんだ融液に比べて、「はんだぬれ性」および「はんだ切れ性」の両者が良好となり得ることを示唆しているものと考えられる。特に、後者の「はんだ切れ性」が良好であると、上述した「はんだブリッジ」は生じにくくなるといえる。

（酸素濃度）
　続いて、酸素濃度の評価について説明を行う。なお、ここでは、実施例１および比較例３のはんだ製品に対し、酸素濃度に関する評価を行った。

〔測定方法〕
　では、今回実行した、酸素濃度の測定方法について説明を行う。
　まず、上述したはんだブリッジの評価で用いた、はんだ付けがなされた評価基板１００を、上述した手順で作製した。このとき、はんだ融液の原材料として、実施例１または比較例３のはんだ製品を用いた。
　そして、評価基板１００に設けられた模擬電極１１０に転移・付着したはんだに対し、ＴＯＦ－ＳＩＭＳ（Time of Flight-SIMS：飛行時間型質量分析法）装置を用いて、はんだにおける深さ方向の酸素濃度と、はんだ中の平均酸素濃度とを求めた。なお、ここでは、実施例１および比較例３のそれぞれに対し、サンプルを３つずつ（実施例１－１～実施例１－３、および、比較例３－１～比較例３－３）用意した。

〔測定結果〕
　図１８（ａ）は、実施例１および比較例３のはんだ製品をはんだ付けして得たはんだにおける深さ方向の酸素濃度分布を示す図である。図１８（ａ）において、横軸は、はんだの表面からの深さ（ｄｅｐｔｈ（μｍ））であり、縦軸は酸素濃度（Ｏ　ｃｏｎｔｅｎｔ［ａ．ｕ．］）である。また、図１８（ｂ）は、各はんだ内における平均酸素濃度を示す図である。図１８（ｂ）において、横軸は、各実施例および各比較例の名称であり、縦軸は平均酸素濃度（ｉｎｔｅｇｒａｌ　Ｏ　ｃｏｎｔｅｎｔ［ａ．ｕ．］）である。

｛深さ方向の酸素濃度分布｝
　最初に、図１８（ａ）を参照しつつ、はんだにおける深さ方向の酸素濃度分布について説明を行う。
　図１８（ａ）に示すように、実施例１のはんだ製品をはんだ付けして得たはんだ（実施例１－１～実施例１－３）の場合、はんだの表面近傍における酸素濃度は、相対的に高くなっているが、表面から１μｍ以上の深さとなる部位での酸素濃度は、それよりも低くなっている。これに対し、比較例３のはんだ製品をはんだ付けして得たはんだ（比較例３－１～比較例３－３）の場合、はんだの酸素濃度は、深さとはあまり関係がなく、全般的に高くなっている。特に、表面から１μｍ以上の深さとなる部位での酸素濃度に着目すると、実施例１－１～実施例１－３は、比較例３－１～比較例３－３と比べて、１桁乃至２桁のレベルで、酸素濃度が低くなっていることが理解される。

｛平均酸素濃度｝
　続いて、図１８（ｂ）を参照しつつ、はんだ中の平均酸素濃度について説明を行う。
　図１８（ｂ）に示すように、実施例１のはんだ製品をはんだ付けして得たはんだ（実施例１－１～実施例１－３）では、比較例３のはんだ製品をはんだ付けして得たはんだ（比較例３－１～比較例３－３）と比べて、平均酸素濃度が２桁のレベルで低くなっていることが理解される。

｛はんだ内の酸素について｝
　以上の結果から、実施例１のはんだ製品を用いて得たはんだは、比較例３のはんだ製品を用いて得たはんだに比べて、はんだ中に含まれる金属酸化物が少なくなり得ることを示唆しているものと考えられる。ここで、はんだ中に含まれる金属酸化物が少ないということは、はんだ融液中で融けずに残る異物（固形物）が少なくなることを意味する。そして、はんだ融液中の異物が少なくなるということは、「はんだぬれ性」および「はんだ切れ性」の両者が良好となり得ることを示唆するものと考えられる。

［ろ過に伴って生じる残渣］
　図１９は、実施例１のはんだ製品の製造において、ステップ３０のろ過工程後のフィルタ１２上に残った残渣の光学写真である。
　また、図２０は、図１９に示す残渣のＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）写真である。
　さらに、図２１は、図２０に示す残渣に存在する針状体のＳＥＭ写真である。

　まず、図１９に示すように、固形物の一例としての残渣は、全体的に灰色っぽい色を呈するとともに、砂状の粒子を塊化してなる構造を有している。このため、図１９に示す残渣は、見た目から、金属酸化物を含むものであることが示唆される。

　また、図２０に示すように、残渣の表面はサボテンのようになっており、針状を呈する針状体が、残渣の表面から突出するようになっている。ただし、このような針状体は、残渣の表面だけでなく、実際には、残渣の内部にも存在しているものと考えられる。

　さらに、図２１に示すように、残渣中に存在する針状体は、その長さが１００μｍ～２００μｍ程度となっており、その直径が１２μｍ～２０μｍ程度となっている。そして、図２１からも明らかなように、針状体の断面は、多角形状となっている。このことは、この針状体が、何らかの単結晶体で構成されていることを示唆するものと考えられる。

　そして、図２１に示す針状体に対し、ＥＰＭＡ（Electron Probe Micro Analyzer）を用いて元素分析を行ったところ、この針状体には、錫および銅の両者が含まれていることが判明した。この結果から、この針状体は、錫および銅の合金、あるいは、錫および銅の酸化物等で構成されていることが示唆される。なお、この残渣を５００℃まで加熱する実験を行ったところ、残渣中に存在する針状体は、５００℃では融解せず、そのままの状態を維持していた。したがって、この針状体は、錫および銅の合金の一種であるＣｕ₆Ｓｎ₅（融点：約４３５℃）ではないと考えられる。

　また、図２１からも明らかなように、残渣に含まれる針状体の直径が１０μｍ超であることから、この針状体は、目開きｓが１０μｍ以下に設定されたフィルタ１２を通過できない。したがって、実施例１～３のはんだ製品には、このような針状体が異物として含まれていないものと考えられる。

　一方、この針状体は、目開きｓが２０μｍ以上に設定されたフィルタ１２を通過することができる。また、この針状体は、フィルタ１２が存在しなければ、そのままの状態を維持することができる。したがって、比較例１～比較例３のはんだ製品には、このような針状体が異物として含まれているものと考えられる。

　それゆえ、実施例１～３のはんだ製品を用いた場合に、はんだブリッジの評価結果が「○」となり、また、比較例１～３のはんだ製品を用いた場合に、はんだブリッジの評価結果が「×」となったものと考えられる。

　ここで、残渣中に存在する針状体の直径は、図２１に示したように１２μｍ～２０μｍ程度となっていた。ただし、この針状体の径は、最初から１０μｍ超となるのではなく、成長に伴って徐々に径が太くなっていき、ある程度太くなったところで大径化が鈍化していくものと考えられる。

［はんだ製品］
　次に上述したはんだ製品の製造方法によって製造することが可能なはんだ製品の特徴について説明する。

　はんだ製品は、はんだ原料として複数の金属元素を混合した合金から成る。例えば、はんだ原料の主成分を錫とし、かつ副成分として鉛以外の金属元素を使用すれば、錫を主成分とし、かつ副成分として鉛以外の金属元素を含む合金がはんだ製品となる。また、はんだ原料の副成分として、例えば、銅を使用すれば、はんだ製品は、副成分としてとして銅を含む合金となる。

　はんだ製品は、複数の金属元素を混合した合金を融解させて溶湯とし、合金由来の固形物を溶湯から除去した後、溶湯を凝固させることによって製造される。従って、はんだ製品は、融解させた場合に、除去された合金由来の固形物が残留しないという特徴を有する。例えば、上述したように目開きｓが１０μｍに設定されたフィルタ１２で溶湯をろ過し、粒径が１０μｍを超える固形物を溶湯中から除去することによって製造されたはんだ製品であれば、はんだ製品を構成する合金を融解させた場合に、合金の溶湯中に、粒径が１０μｍを超える合金由来の固形物が残留しない合金となる。同様に、それぞれ目開きｓが５μｍ及び３μｍに設定されたフィルタ１２で溶湯をろ過し、粒径が５μｍ及び３μｍを超える固形物を溶湯中から除去することによって製造されたはんだ製品であれば、はんだ製品を構成する合金を融解させた場合に、合金の溶湯中に、それぞれ粒径が５μｍ及び３μｍを超える合金由来の固形物が残留しない合金となる。

　表７は従来市販されているＳｎ－Ｃｕ系のはんだ製品を融解させた場合に残留する固形物の含有量を調べた結果を示す。

　表７に示すように、Ａ社、Ｂ社、Ｃ社及びＤ社の棒状のはんだ製品を融解させ、目開きｓが３μｍに設定されたフィルタ１２で溶湯をろ過した。その結果、３０ｋｇのはんだ製品につき１１ｇから２９７ｇの固形物がフィルタ１２に残留した。従って、従来市販されているはんだ製品を融解させた場合には、高品質なものであっても少なくとも０．０３重量％を超える固形物が残留することになり、低品質なものに至っては、０．９９重量％もの固形物が残留することが分かる。従来のはんだ製品は、ろ過工程でろ過されずに製造されていることからフィルタ１２の目開きを１０μｍとしても同様の結果になると考えられる。

　これに対して、溶湯中から固形物を除去する工程を含む上述したはんだ製品の製造方法によって製造されたはんだ製品の場合には、融解させても一定の粒径を超える固形物が残留しない高品質な合金となる。このため、従来のはんだ製品に比べて、より微細なはんだ付けを行うことが可能となる。

　但し、低品質なはんだ製品を有効活用するために、一定の粒径を超える固形物を含まないはんだ製品と、従来のはんだ製品とを、混合して新たなはんだ製品を製造しても良い。すなわち、従来のはんだ製品の品質よりも品質を向上させることが求められる場合であれば、従来のはんだ製品と、溶湯中から固形物を除去する工程を含む上述したはんだ製品の製造方法によって製造されたはんだ製品を混合することによって、新たなはんだ製品を製造することができる。

　具体例として、合金を融解させた場合に、合金の溶湯中に残留する合金由来の固形物のうち粒径が１０μｍを超える固形物の、融解前における合金に対する含有量が０．０３重量％以下であるはんだ製品、合金を融解させた場合に、合金の溶湯中に残留する合金由来の固形物のうち粒径が５μｍを超える固形物の、融解前における合金に対する含有量が０．０３重量％以下であるはんだ製品、合金を融解させた場合に、合金の溶湯中に残留する合金由来の固形物のうち粒径が３μｍを超える固形物の、融解前における合金に対する含有量が０．０３重量％以下であるはんだ製品等を製造することができる。

　従来のはんだ製品を混合する場合には、市販対象となるはんだ製品に限らず、従来のはんだ製品の原料の段階で混合するようにしても良い。また、ろ過等によって固形物を除去した後の合金に、他の金属元素を混合するタイミングは、合金の凝固前後のいずれであっても良い。すなわち、ろ過等によって固形物が除去された溶湯に他の金属元素を混合し、溶湯を凝固させることによってはんだ製品を製造しても良いし、ろ過等によって固形物が除去された溶湯を一旦凝固させた後に、再び融解させて他の金属元素と混合しても良い。

　逆に、一定の粒径を超える固形物を含まない高品質なはんだ製品が求められる場合であれば、ろ過等によって固形物が除去された後の合金に他の金属元素を混合せずにはんだ製品を製造すれば良い。

［はんだ付け部品］
　次に上述したはんだ製品の製造方法によって製造されたはんだ製品で接合されたはんだ付け部品の例について説明する。

　図２１は、はんだ製品で接合されたはんだ付け部品の例を示す図である。

　図２１に示すようにはんだ製品２０でＬＥＤ４１を基板４２に接合することによってはんだ付け部品４３を製造することができる。はんだ製品２０は融解させた状態で、ＬＥＤ４１の取付位置に形成されたはんだポケットに充填される。従って、はんだ製品２０を融解させた場合に残留する固形物の粒径が、少なくともはんだポケットの幅及び深さよりも小さくなければ、固形物がはんだポケットから突出し、ＬＥＤ４１を正しい向きで基板４２に固定することができない。

　特に、発光する部分のサイズが１００μｍ以下であるＬＥＤ４１は、マイクロＬＥＤと呼ばれ、ＬＥＤ４１の最大幅が１５０μｍ程度となる。マイクロＬＥＤをはんだ製品２０で基板４２接合する場合におけるはんだポケットの幅は５０μｍ程度となり、深さは１０μｍから１５μｍ程度となる。

　従って、マイクロＬＥＤを基板４２にはんだ付けするためには、はんだ製品２０を溶融させた場合に残留する固形物の粒径が１０μｍ以下であることが必要条件となる。但し、固形物の粒径が１０μｍ以下であっても、複数の固形物が同じはんだポケットに入った場合には、溶融したはんだ製品２０が盛り上がり、マイクロＬＥＤが傾斜した状態で接合されてしまう不具合が生じる。このため、はんだ製品２０を溶融させた場合に残留する固形物の粒径を５μｍ以下にすることが不具合の防止に繋がる。実際に行った試験によれば、はんだ製品２０を溶融させた場合に残留する固形物の粒径が３μｍ以下であれば、不具合の発生を飛躍的に低減させて安定的にマイクロＬＥＤを基板４２にはんだ付けできることが確認された。

　はんだ付け部品の例としては、上述したＬＥＤ４１をはんだ製品２０で基板４２に接合したはんだ付け部品４３の他、プリント配線板が挙げられる。例えば、近年、特にスマートフォン等の分野においては、はんだ付けの対象となるプリント配線板における配線パターンの微細化（細線化）が進んでいる。プリント配線板における所謂Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）の値は、数年前から１００μｍを切るようになっており、最近では１０μｍ／１０μｍのものが検討されている。

　Ｌ／Ｓが１０μｍ／１０μｍに設定されたプリント配線板にはんだ付けを行う場合、はんだ製品の溶湯中に粒径が１０μｍを超える固形物が存在していると、上述したはんだブリッジが生じる懸念がある。このため、はんだ製品を溶融させた場合に残留する固形物の粒径を５μｍ以下にすることが望ましい。

　Ｌ／Ｓが１０μｍ／１０μｍに設定されたプリント配線板にはんだ付けを行う場合、はんだの元となるはんだ製品中に、径が１０μｍ弱の針状体が存在していると、上述したはんだブリッジが生じる懸念がある。このため、このようなことを考慮する場合には、上述した実施例１および実施例２のように、ステップ３０のろ過工程において、目開きｓが５μｍ以下に設定されたフィルタ１２を用いることが望ましい。

［その他］
　以上、特定の実施形態について記載したが、記載された実施形態は一例に過ぎず、発明の範囲を限定するものではない。ここに記載された新規な方法及び装置は、様々な他の様式で具現化することができる。また、ここに記載された方法及び装置の様式において、発明の要旨から逸脱しない範囲で、種々の省略、置換及び変更を行うことができる。添付された請求の範囲及びその均等物は、発明の範囲及び要旨に包含されているものとして、そのような種々の様式及び変形例を含んでいる。

　例えば、上述した実施形態では、錫（主成分）と銅（副成分）とを含む、Ｓｎ－Ｃｕ系と称される２元系のはんだ製品を例として説明を行った。ただし、ここでは詳細な説明を行わないが、錫を主成分とする他のはんだ製品においても、同様の結果が得られている。
　ここで、Ｓｎ－Ｃｕ系以外の２元系のはんだ製品としては、例えばＳｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｂｉ系およびＳｎ－Ｚｎ系を挙げることができる。また、３元系のはんだ製品としては、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｉｎ系、Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ系およびＳｎ－Ｚｎ－Ａｌ系を挙げることができる。さらに、４元系のはんだ製品としては、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ系およびＳｎ－Ａｇ－Ｉｎ－Ｂｉ系を挙げることができる。さらにまた、５元系のはんだ製品としては、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｇｅ系を挙げることができる。そして、６元系以上のはんだ製品についても、同様の結果を得ることが可能である。

　また、ここでは、はんだ原料を融解してなる溶湯を、フィルタ１２を用いてろ過する手法を例として説明を行ったが、これに限られるものではない。例えば遠心分離や固液分離等の手法を用いて、溶湯から、１０μｍ超となる径（より好ましくは５μｍ超となる径）を有し且つ溶湯中に存在する固形物を取り除くようにしてもよい。

１…ろ過前溶湯、２…ろ過後溶湯、１０…ろ過装置、１１…容器、１２…フィルタ、１３…ヒータ、２０…はんだ製品、２０ａ、２０ｂ…はんだ、２１…無鉛はんだ部、２２…表面層、３０…錫成形品、３１…錫基体部、３２…表面層、４１…ＬＥＤ、４２…基板、４３…はんだ付け部品、１００…評価基板、１０１…第１パターン群、１０２…第２パターン群、１０３…第３パターン群、１１０…模擬電極、１１１…基板、１１１ａ…パッド、１１２…電子部品、１１２ａ…電極、２００…プリント基板、２１０…基板、２２０…銅パターン、２３０…ニッケルメッキ、２４０…金メッキ、２５０…ソルダレジスト、２６０…はんだコート、Ｋｒ…クラック

Claims

　錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素を含む原材料を、加熱により融解させて溶湯とする加熱工程と、
　前記溶湯を、目開きが１０μｍ以下に設定されたフィルタにてろ過するろ過工程と、
　ろ過された前記溶湯を、冷却により凝固させる冷却工程と
を含むはんだ製品の製造方法。
　前記ろ過工程では、前記フィルタを加熱することを特徴とする請求項１記載のはんだ製品の製造方法。
　前記ろ過工程では、前記フィルタとしてステンレス製の金網を用いることを特徴とする請求項１または２記載のはんだ製品の製造方法。
　前記加熱工程では、前記原材料が、前記副成分となる前記金属元素として銅を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のはんだ製品の製造方法。
　錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素を含む原材料を、加熱により融解させて溶湯とする加熱工程と、
　２３０℃～２６０℃に設定された前記溶湯から、１０μｍ超となる径を有し且つ当該溶湯中に存在する固形物を取り出す取出工程と、
　前記固形物が取り出された前記溶湯を、冷却により凝固させる冷却工程と
を含むはんだ製品の製造方法。
　前記取出工程では、前記溶湯を２３５℃～２５０℃に設定することを特徴とする請求項５記載のはんだ製品の製造方法。
　前記取出工程では、前記溶湯から、５μｍ超となる前記固形物を取り出すことを特徴とする請求項５または６記載のはんだ製品の製造方法。
　複数の金属元素を混合した合金から成るはんだであって、
　前記合金を融解させた場合に、前記合金の溶湯中に残留する前記合金由来の固形物のうち粒径が５μｍを超える固形物の、前記融解前における前記合金に対する含有量が０．０３重量％以下であるはんだ。
　前記合金を融解させた場合に、前記合金の溶湯中に残留する前記合金由来の固形物のうち粒径が３μｍを超える固形物の、前記融解前における前記合金に対する含有量が０．０３重量％以下である請求項８記載のはんだ。
　前記合金を融解させた場合に、前記合金の溶湯中に、粒径が５μｍを超える前記合金由来の固形物が残留しない請求項８または９に記載のはんだ。
　前記合金を融解させた場合に、前記合金の溶湯中に、粒径が３μｍを超える前記合金由来の固形物が残留しない請求項８または９に記載のはんだ。
　前記合金は、錫を主成分とし、かつ副成分として鉛以外の金属元素を含む合金である請求項８乃至１１のいずれか１項に記載のはんだ。
　前記副成分としてとして銅を含む請求項１２記載のはんだ。
　請求項８乃至１３のいずれか１項に記載のはんだで接合されたはんだ付け部品。
　発光ダイオードを前記はんだで基板に接合して成る請求項１４記載のはんだ付け部品。
　発光する部分のサイズが１００μｍ以下であるマイクロ発光ダイオードを前記はんだで基板に接合して成る請求項１５記載のはんだ付け部品。
　複数の金属元素を混合した合金を融解させて溶湯とする工程と、
　粒径が１０μｍを超える前記合金由来の固形物を前記溶湯から除去する工程と、
　前記固形物が除去された後の前記溶湯を凝固させることによってはんだを製造する工程と、
を有するはんだ製品の製造方法。
　前記固形物を除去した後に他の金属元素を混合せずに前記はんだを製造する請求項１７記載のはんだ製品の製造方法。
　前記固形物を除去した後に他の金属元素を混合することによって前記はんだを製造する請求項１７記載のはんだ製品の製造方法。
　錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素と、
　表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、
　を含むはんだ製品。
　前記カルボン酸は、炭素数が１２以上１６以下の脂肪酸であることを特徴とする請求項２０に記載のはんだ製品。
　前記カルボン酸は、パルミチン酸であることを特徴とする請求項２１に記載のはんだ製品。
　前記副成分として銅を含むことを特徴とする請求項２０乃至２２の何れか１項に記載のはんだ製品。
　錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素と、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む原材料を、加熱により融解させて溶湯とする加熱工程と、
　前記溶湯を、冷却により凝固させるとともに、前記カルボン酸を表面側に析出させる冷却工程と
　を含むはんだ製品の製造方法。
　前記溶湯を、目開きが１０μｍ以下に設定されたフィルタにてろ過するろ過工程をさらに含むことを特徴とする請求項２４に記載のはんだ製品の製造方法。
　基板と、
　前記基板に、はんだによりはんだ付けされた電子部品と、
　を備え、
　前記はんだは、錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素と、表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含むプリント配線板。
　基板と、
　前記基板上に薄膜状に形成され、配線パターンをなす配線パターン層と、
　前記配線パターン層上に薄膜状に形成され、はんだを含む層であるはんだ層と、
　を備え、
　前記はんだ層のはんだは、錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素と、表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含むプリント回路板。
　前記はんだ層に接合した電子部品をさらに備えることを特徴とする請求項２７に記載のプリント回路板。
　前記電子部品は、前記はんだ層にはんだ付けにより接合し、
　はんだ付けをするはんだは、錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素と、表面側に主に分布し表面層を形成する、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含むことを特徴とする請求項２８に記載のプリント回路板。
　前記配線パターン層は、銅を含むことを特徴とする請求項２７乃至２９の何れか１項に記載のプリント回路板。
　請求項２０乃至請求項２３の何れか１項に記載のはんだ製品を少なくとも一部に含むことを特徴とする線材。
　線状の導体に、前記はんだ製品がコーティングされていることを特徴とする請求項３１に記載の線材。
　請求項２０乃至請求項２３の何れか１項に記載のはんだ製品を介して被接続部材同士がはんだ付けされていることを特徴とするはんだ付け製品。
　端子を有するフレキシブルプリント基板であり、
　前記端子の表面に、請求項２０乃至請求項２３の何れか１項に記載のはんだ製品を被覆したフレキシブルプリント基板。
　端子を有する電子部品であり、
　前記端子の表面に、請求項２０乃至請求項２３の何れか１項に記載のはんだ製品を被覆した電子部品。
　主成分である錫を含む原材料を、加熱により融解させて溶湯とする加熱工程と、
　前記溶湯を、目開きが１０μｍ以下に設定されたフィルタにてろ過するろ過工程と、
　前記溶湯を、冷却により凝固させる冷却工程と
　錫成形品の形状とする成形工程と、
　を含む錫成形品の製造方法。
　前記原材料は、主成分である錫の他に、副成分として鉛およびカドミウム以外の金属元素をさらに含むことを特徴とする請求項３６に記載の錫成形品の製造方法。
　前記副成分は、銀、銅、アンチモン、ビスマスの少なくとも１つであることを特徴とする請求項３７に記載の錫成形品の製造方法。
　前記成形工程の後に、表面側に錫成形品を着色するための着色層を形成する着色工程をさらに含むことを特徴とする請求項３６に記載の錫成形品の製造方法。
　前記着色層は、金箔であることを特徴とする請求項３９に記載の錫成形品の製造方法。
　錫成形品は、食器であることを特徴とする請求項３６乃至４０の何れか１項に記載の錫成形品の製造方法。
　前記原材料は、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸をさらに含むことを特徴とする請求項３６乃至４１の何れか１項に記載の錫成形品の製造方法。
　前記カルボン酸は、パルミチン酸であることを特徴とする請求項４２に記載の錫成形品の製造方法。
　主成分である錫と、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む原材料を、加熱により融解させて溶湯とする加熱工程と、
　前記溶湯を、冷却により凝固させるとともに、前記カルボン酸を表面側に析出させる冷却工程と
　錫成形品の形状とする成形工程と、
　を含む錫成形品の製造方法。
　前記カルボン酸は、炭素数が１２以上１６以下の脂肪酸であることを特徴とする請求項４４に記載の錫成形品の製造方法。
　前記カルボン酸は、パルミチン酸であることを特徴とする請求項４５に記載の錫成形品の製造方法。
　主成分である錫を含む原材料を、加熱により融解させて溶湯とする加熱工程と、
　前記溶湯を、目開きが１０μｍ以下に設定されたフィルタにてろ過するろ過工程と、
　前記溶湯を、冷却により凝固させる冷却工程と
　を含む錫中間製品の製造方法。
　主成分である錫と、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む原材料を、加熱により融解させて溶湯とする加熱工程と、
　前記溶湯を、冷却により凝固させるとともに、前記カルボン酸を表面側に析出させる冷却工程と
　を含む錫中間製品の製造方法。
　主成分である錫と、
　表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、
　を含む錫成形品。
　表面側に錫成形品を着色するための着色層をさらに含むことを特徴とする請求項４９に記載の錫成形品。
　主成分である錫の他に、副成分として鉛およびカドミウム以外の金属元素をさらに含むことを特徴とする請求項４９または５０に記載の錫成形品。
　主成分である錫と、
　表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、
　を含む錫中間製品。
　主成分である錫と、
　表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、
　を含む導電部材。
　線状の導体と、
　前記線状の導体に被覆され、主成分である錫と、表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を含む被覆層と、
　を有する線材。
　端子を有するフレキシブルプリント基板であり、
　前記端子の表面に、主成分である錫と、表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を被覆したフレキシブルプリント基板。
　端子を有する電子部品であり、
　前記端子の表面に、主成分である錫と、表面側に主に分布して表面層をなし、炭素数が１０以上２０以下のカルボン酸と、を被覆した電子部品。