MX2021012401A - Método para fabricar un producto de estañado, un estañado, un componente estañado, un producto de estañado, una tarjeta de cableado impreso, una tarjeta de circuitos impresos, un cable, un producto estañado, una tarjeta impresa flexible, un componente electrónico, método para fabricar un artículo de estaño, método para fabricar un producto intermedio de estaño, un artículo de estaño, un producto intermedio de estaño y un miembro conductor. - Google Patents

Método para fabricar un producto de estañado, un estañado, un componente estañado, un producto de estañado, una tarjeta de cableado impreso, una tarjeta de circuitos impresos, un cable, un producto estañado, una tarjeta impresa flexible, un componente electrónico, método para fabricar un artículo de estaño, método para fabricar un producto intermedio de estaño, un artículo de estaño, un producto intermedio de estaño y un miembro conductor.

Info

Publication number
MX2021012401A
MX2021012401A MX2021012401A MX2021012401A MX2021012401A MX 2021012401 A MX2021012401 A MX 2021012401A MX 2021012401 A MX2021012401 A MX 2021012401A MX 2021012401 A MX2021012401 A MX 2021012401A MX 2021012401 A MX2021012401 A MX 2021012401A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
solder
product
wiring board
printed wiring
manufacturing
Prior art date
Application number
MX2021012401A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Ogihara
Hisao Ishikawa
Masao Kayaba
Original Assignee
Ishikawa Tech Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2019074215A external-priority patent/JP2020172676A/ja
Priority claimed from JP2020043538A external-priority patent/JP2021142548A/ja
Priority claimed from JP2020069966A external-priority patent/JP2021164948A/ja
Priority claimed from JP2020069965A external-priority patent/JP7026907B2/ja
Application filed by Ishikawa Tech Laboratory Co Ltd filed Critical Ishikawa Tech Laboratory Co Ltd
Publication of MX2021012401A publication Critical patent/MX2021012401A/es

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B25/00—Obtaining tin
    • C22B25/08—Refining
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B9/00—General processes of refining or remelting of metals; Apparatus for electroslag or arc remelting of metals
    • C22B9/02—Refining by liquating, filtering, centrifuging, distilling, or supersonic wave action including acoustic waves
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B9/00—General processes of refining or remelting of metals; Apparatus for electroslag or arc remelting of metals
    • C22B9/02—Refining by liquating, filtering, centrifuging, distilling, or supersonic wave action including acoustic waves
    • C22B9/023—By filtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20—Recycling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Un producto de estañado 20 incluye: una parte de estañado libre de plomo 21 que contiene estaño como componente principal y un elemento metálico diferente a plomo como componente secundario; y un ácido carboxílico que tiene 10 a 20 carbonos, donde el ácido carboxílico se distribuye principalmente sobre la superficie del producto de estañado 20 para formar una capa superficial 22. El ácido carboxílico de preferencia es un ácido graso que tiene 12 a 16 carbonos y, con mayor preferencia, un ácido palmítico.
MX2021012401A 2019-04-09 2020-04-09 Método para fabricar un producto de estañado, un estañado, un componente estañado, un producto de estañado, una tarjeta de cableado impreso, una tarjeta de circuitos impresos, un cable, un producto estañado, una tarjeta impresa flexible, un componente electrónico, método para fabricar un artículo de estaño, método para fabricar un producto intermedio de estaño, un artículo de estaño, un producto intermedio de estaño y un miembro conductor. MX2021012401A (es)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019074215A JP2020172676A (ja) 2019-04-09 2019-04-09 はんだ製品の製造方法
JP2020043538A JP2021142548A (ja) 2020-03-12 2020-03-12 はんだ、はんだの製造方法及びはんだ付け部品
JP2020069966A JP2021164948A (ja) 2020-04-08 2020-04-08 錫成形品の製造方法、錫中間製品の製造方法、錫成形品、錫中間製品、導電部材、線材、フレキシブルプリント基板および電子部品
JP2020069965A JP7026907B2 (ja) 2020-04-08 2020-04-08 はんだ製品の製造方法、プリント回路板、線材、フレキシブルプリント基板および電子部品
PCT/JP2020/015963 WO2020209330A1 (ja) 2019-04-09 2020-04-09 はんだ製品の製造方法、はんだ、はんだ付け部品、はんだ製品、プリント配線板、プリント回路板、線材、はんだ付け製品、フレキシブルプリント基板、電子部品、錫成形品の製造方法、錫中間製品の製造方法、錫成形品、錫中間製品および導電部材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
MX2021012401A true MX2021012401A (es) 2021-11-12

Family

ID=72751320

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MX2021012401A MX2021012401A (es) 2019-04-09 2020-04-09 Método para fabricar un producto de estañado, un estañado, un componente estañado, un producto de estañado, una tarjeta de cableado impreso, una tarjeta de circuitos impresos, un cable, un producto estañado, una tarjeta impresa flexible, un componente electrónico, método para fabricar un artículo de estaño, método para fabricar un producto intermedio de estaño, un artículo de estaño, un producto intermedio de estaño y un miembro conductor.
MX2023006894A MX2023006894A (es) 2019-04-09 2021-10-08 Metodo para fabricar un producto de esta?ado, un esta?ado, un componente esta?ado, un producto de esta?ado, una tarjeta de cableado impreso, una tarjeta de circuitos impresos, un cable, un producto esta?ado, una tarjeta impresa flexible, un componente electronico, metodo para fabricar un articulo de esta?o, metodo para fabricar un producto intermedio de esta?o, un articulo de esta?o, un producto intermedio de esta?o y un miembro conductor.
MX2023006889A MX2023006889A (es) 2019-04-09 2021-10-08 Metodo para fabricar un producto de esta?ado, un esta?ado, un componente esta?ado, un producto de esta?ado, una tarjeta de cableado impreso, una tarjeta de circuitos impresos, un cable, un producto esta?ado, una tarjeta impresa flexible, un componente electronico, metodo para fabricar un articulo de esta?o, metodo para fabricar un producto intermedio de esta?o, un articulo de esta?o, un producto intermedio de esta?o y un miembro conductor.
MX2023006887A MX2023006887A (es) 2019-04-09 2021-10-08 Metodo para fabricar un producto de esta?ado, un esta?ado, un componente esta?ado, un producto de esta?ado, una tarjeta de cableado impreso, una tarjeta de circuitos impresos, un cable, un producto esta?ado, una tarjeta impresa flexible, un componente electronico, metodo para fabricar un articulo de esta?o, metodo para fabricar un producto intermedio de esta?o, un articulo de esta?o, un producto intermedio de esta?o y un miembro conductor.
MX2023006895A MX2023006895A (es) 2019-04-09 2021-10-08 Metodo para fabricar un producto de esta?ado, un esta?ado, un componente esta?ado, un producto de esta?ado, una tarjeta de cableado impreso, una tarjeta de circuitos impresos, un cable, un producto esta?ado, una tarjeta impresa flexible, un componente electronico, metodo para fabricar un articulo de esta?o, metodo para fabricar un producto intermedio de esta?o, un articulo de esta?o, un producto intermedio de esta?o y un miembro conductor.

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MX2023006894A MX2023006894A (es) 2019-04-09 2021-10-08 Metodo para fabricar un producto de esta?ado, un esta?ado, un componente esta?ado, un producto de esta?ado, una tarjeta de cableado impreso, una tarjeta de circuitos impresos, un cable, un producto esta?ado, una tarjeta impresa flexible, un componente electronico, metodo para fabricar un articulo de esta?o, metodo para fabricar un producto intermedio de esta?o, un articulo de esta?o, un producto intermedio de esta?o y un miembro conductor.
MX2023006889A MX2023006889A (es) 2019-04-09 2021-10-08 Metodo para fabricar un producto de esta?ado, un esta?ado, un componente esta?ado, un producto de esta?ado, una tarjeta de cableado impreso, una tarjeta de circuitos impresos, un cable, un producto esta?ado, una tarjeta impresa flexible, un componente electronico, metodo para fabricar un articulo de esta?o, metodo para fabricar un producto intermedio de esta?o, un articulo de esta?o, un producto intermedio de esta?o y un miembro conductor.
MX2023006887A MX2023006887A (es) 2019-04-09 2021-10-08 Metodo para fabricar un producto de esta?ado, un esta?ado, un componente esta?ado, un producto de esta?ado, una tarjeta de cableado impreso, una tarjeta de circuitos impresos, un cable, un producto esta?ado, una tarjeta impresa flexible, un componente electronico, metodo para fabricar un articulo de esta?o, metodo para fabricar un producto intermedio de esta?o, un articulo de esta?o, un producto intermedio de esta?o y un miembro conductor.
MX2023006895A MX2023006895A (es) 2019-04-09 2021-10-08 Metodo para fabricar un producto de esta?ado, un esta?ado, un componente esta?ado, un producto de esta?ado, una tarjeta de cableado impreso, una tarjeta de circuitos impresos, un cable, un producto esta?ado, una tarjeta impresa flexible, un componente electronico, metodo para fabricar un articulo de esta?o, metodo para fabricar un producto intermedio de esta?o, un articulo de esta?o, un producto intermedio de esta?o y un miembro conductor.

Country Status (10)

Country Link
US (2) US11802322B2 (es)
EP (1) EP3954794B1 (es)
KR (2) KR20230116963A (es)
CN (1) CN113748221A (es)
CA (1) CA3132711C (es)
IL (1) IL286988B (es)
MX (5) MX2021012401A (es)
MY (1) MY191069A (es)
SG (1) SG11202111303WA (es)
WO (1) WO2020209330A1 (es)

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5135620A (ja) * 1974-09-20 1976-03-26 Yoshimasa Ito Chuzoyogokin
JPH0747233B2 (ja) * 1987-09-14 1995-05-24 古河電気工業株式会社 半田析出用組成物および半田析出方法
US5169128A (en) * 1991-09-30 1992-12-08 General Electric Company Molten solder filter
US6179935B1 (en) 1997-04-16 2001-01-30 Fuji Electric Co., Ltd. Solder alloys
JP3296289B2 (ja) 1997-07-16 2002-06-24 富士電機株式会社 はんだ合金
JP4231157B2 (ja) * 1998-07-02 2009-02-25 パナソニック株式会社 はんだ粉末とその製造方法、およびソルダーペースト
JP2000192112A (ja) 1998-12-25 2000-07-11 Nippon Steel Corp 微小金属球の製造方法及び装置
JP2001181708A (ja) * 1999-12-23 2001-07-03 Nippon Steel Corp 微小金属球の製造方法および装置
JP3788335B2 (ja) * 2001-12-07 2006-06-21 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
JP2005131703A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Nippon Joint Kk 球形状ハンダ及びその製造方法
ES2393029T3 (es) * 2005-07-26 2012-12-17 Nihon Superior Sha Co., Ltd Método de precipitación de cobre en suelda sin plomo y método de recuperación de estaño
JP4895328B2 (ja) * 2007-04-26 2012-03-14 新日鉄マテリアルズ株式会社 表面処理はんだボール及びはんだボールの表面処理方法
JP5234902B2 (ja) * 2007-10-10 2013-07-10 エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 可溶合金型温度ヒューズ
JP4375485B2 (ja) * 2008-02-22 2009-12-02 日本ジョイント株式会社 鉛フリーはんだ合金の製造方法及び半導体装置の製造方法
WO2010089905A1 (ja) * 2009-02-09 2010-08-12 日本ジョイント株式会社 電子部品用錫またははんだ合金の製造方法、製造装置、及びはんだ合金
CN103100805A (zh) * 2013-02-17 2013-05-15 云南锡业锡材有限公司 一种高纯净无铅焊料的制备方法
JP6132716B2 (ja) * 2013-09-10 2017-05-24 株式会社東芝 金属粒子ペースト、これを用いた硬化物、および半導体装置
KR101627315B1 (ko) * 2014-04-23 2016-06-03 덕산하이메탈(주) 주석 필터링 방법, 이를 이용한 합금 제조방법 및 솔더볼 제조방법
CN105171277B (zh) 2015-09-25 2017-07-07 天津大学 一种锡基银石墨烯无铅复合钎料的制备方法
CN106956091A (zh) * 2017-05-02 2017-07-18 泰州朗瑞新能源科技有限公司 一种焊接材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20240002979A1 (en) 2024-01-04
EP3954794B1 (en) 2024-07-31
CA3132711A1 (en) 2020-10-15
EP3954794A4 (en) 2022-10-26
CN113748221A (zh) 2021-12-03
KR20210150453A (ko) 2021-12-10
MX2023006895A (es) 2023-06-26
EP3954794A1 (en) 2022-02-16
WO2020209330A1 (ja) 2020-10-15
MY191069A (en) 2022-05-30
EP3954794C0 (en) 2024-07-31
CA3132711C (en) 2022-05-17
IL286988B (en) 2022-04-01
KR102561654B1 (ko) 2023-07-31
IL286988A (en) 2021-12-01
US20220025484A1 (en) 2022-01-27
US11802322B2 (en) 2023-10-31
MX2023006894A (es) 2023-06-26
SG11202111303WA (en) 2021-11-29
MX2023006887A (es) 2023-06-23
MX2023006889A (es) 2023-06-23
KR20230116963A (ko) 2023-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101557903B (zh) 无铅软钎料用焊剂和软钎焊方法
PL364627A1 (en) Improvements in or relating to solders
MY154361A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY154044A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY162879A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
WO2019012139A9 (fr) Carte électronique comprenant des cms brasés sur des plages de brasage enterrées
WO2008031492A8 (en) Article with a coating of electrically conductive polymer and precious/semiprecious metal and process for production thereof
MY182969A (en) Resin composition for soldering, resin flux cored solder, flux coated solder, and liquid flux
MY188659A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY195229A (en) Flux, Flux-Cored Solder Using Flux, Flux-Coated Solder Using Flux and Soldering Method
PH12020550504A1 (en) Soldered joint and method for forming soldered joint
PH12017000003A1 (en) Surface-treated copper foil
MX2023006895A (es) Metodo para fabricar un producto de esta?ado, un esta?ado, un componente esta?ado, un producto de esta?ado, una tarjeta de cableado impreso, una tarjeta de circuitos impresos, un cable, un producto esta?ado, una tarjeta impresa flexible, un componente electronico, metodo para fabricar un articulo de esta?o, metodo para fabricar un producto intermedio de esta?o, un articulo de esta?o, un producto intermedio de esta?o y un miembro conductor.
MX2019002670A (es) Soldadura de lmpa: aleacion de punto de fusion bajo, libre de plomo y uso de la misma.
MX2020006033A (es) Proceso mejorado de produccion de soldadura.
PH12021551205A1 (en) Flux, solder alloy, joined body, and method for producing joined body
US11833622B2 (en) Flux and solder paste
CN103648231A (zh) 一种pcb板
ATE547927T1 (de) Lötvorrichtung mit einem tiegel, der über eine oberfläche aus neutralem material gegenüber dem aufbringungsmetall für das löten verfügt
CN203409434U (zh) 一种防飞溅焊锡丝结构
CN108098184A (zh) 一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂
MX2021012473A (es) Fludente, pasta de soldadura, y placa de circuito electronico.
CN203934099U (zh) 一种pcb板
MX2018002858A (es) Plantilla que mejora el estarcido de soldadura en pasta, y su método de fabricación.
CN203509374U (zh) 一种新型无铅焊锡丝