TW201412807A - 硬化性組成物及其硬化物、光學構件及光學裝置 - Google Patents

硬化性組成物及其硬化物、光學構件及光學裝置 Download PDF

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Abstract

本發明之目的在於提供一種硬化性組成物，其具有優良的硬化性，並且能夠維持高玻璃轉移溫度，且能夠形成機械強度優良的硬化物。一種硬化性組成物，其特徵在於含有在分子內具有2個以上環氧基之矽氧烷化合物(A)、脂環環氧化合物(B)、及硬化劑(C)。在上述硬化性組成物中，脂環環氧化合物(B)較佳為以下述式(I)表示的化合物。□[式(I)中，X係表示單鍵或鍵聯基。]

Description

硬化性組成物及其硬化物、光學構件及光學裝置
本發明係關於一種含有矽氧烷化合物及脂環環氧化合物的硬化性組成物、一種硬化該硬化性組成物而得到之硬化物、一種光學構件形成用組成物、以及一種使用該光學構件形成用組成物而得到之光學構件及光學裝置。
又，本發明係關於一種適用於得到晶圓級透鏡之硬化性組成物(晶圓級透鏡用硬化性組成物)、一種使用該晶圓級透鏡用硬化性組成物而得到之晶圓級透鏡及光學裝置。
近年來，在透鏡、稜鏡、光學濾光片、行動裝置、顯示裝置等以往使用玻璃材料的用途領域中，樹脂材料的替代已被廣泛研究。其中，特別是具有優良耐熱性與強度的硬化性樹脂材料相當受到矚目，在廣泛適用於各式各樣的用途當中，要求一種硬化性、耐熱性(玻璃轉移溫度)、機械強度等的任一者亦優良的硬化性樹脂材料。
作為上述硬化性樹脂材料，可列舉例如脂環環氧化合物作為具有良好硬化性的材料，為了更加提高藉由硬化而得到的硬化物的耐熱性(玻璃轉移溫度)或機 械強度，已嘗試各種的方法。例如，為了使硬化物的機械強度提升，已研究在脂環環氧化合物中摻合具有縮水甘油基的化合物或具有環氧丙烷基的化合物。然而，一般而言，在摻合具有縮水甘油基的化合物的情況下，硬化性會降低，或是在摻合具有環氧丙烷基的化合物的情況下，硬化性會提升，但是硬化物的玻璃轉移溫度降低等、在維持硬化性或玻璃轉移溫度的情況下使機械強度提升係伴隨著困難。
另一方面，為了改善硬化性樹脂材料的各種特性，亦多方面嘗試使用聚矽氧系材料。例如，已知一種硬化性組成物，其含有在1分子中具有2個以上SiH基之化合物作為聚矽氧系材料，且進一步含有具有對該SiH基具有反應性之碳-碳雙鍵及三聚異氰酸三烯丙酯結構之有機化合物、矽氫化觸媒與聚合物微粒(參照專利文獻1)。又，已知一種熱硬化性樹脂組成物，其含有隨機包含來自含芳香環之二烷氧基矽烷的D單元與來自含反應性環狀醚基之三烷氧基矽烷的T單元之含反應性環狀醚基之聚矽氧烷，且進一步含有含芳香環之環氧樹脂與硬化劑(參照專利文獻2)。再者，已知一種光學樹脂組成物，其包含具有藉由將含有烷基或芳基的三烷氧基矽烷與含有環氧基的三烷氧基矽烷水解與縮合而得到的無規型結構及/或梯型結構(無規型結構及梯型結構的任一者或兩者)之矽倍半氧烷衍生物，且進一步含有含脂環式骨架之環氧樹脂與硬化劑，並得到阿貝數55以上的光學零件(參照專利文獻3)。
然而，在任一個先前技術文獻中，在維持高硬化性及硬化物的高玻璃轉移溫度的情況下，並未揭示實現提升硬化物的機械強度的手段。
又，近年來，以行動電話、智慧型手機、平板終端(tablet terminal)、移動電腦、個人數位助理(PDA)、數位相機(DSC)等為代表的電子產品在小型化、輕量化及高性能化上有突飛猛進的進展。隨著這樣的技術發展趨勢，搭載這些電子產品的照相機等所使用的透鏡亦對小型化、輕量化及薄壁化的需求日益增加，因而使用晶圓級透鏡作為滿足這樣要求的透鏡。
又，隨著照相機等攝像元件的像素數的提升，現正要求具有能夠與其對應的解析力的透鏡，例如已使用積層有2片以上透鏡的雙合透鏡，但晶圓級透鏡亦適用於那樣的用途。在此，一般而言，透鏡的折射率會因光的波長而有所不同，因此會發生像產生偏離(模糊)的現象(色差)。為了使此色差造成的影響變小，一般的透鏡會組合高阿貝數的透鏡與低阿貝數的透鏡而形成校正色差的結構。用於照相機的透鏡的玻璃一般會將阿貝數為50以下的玻璃稱為燧石玻璃，將50以上的玻璃稱為冕玻璃。
就上述用於晶圓級透鏡的材料而言，俱有優良耐熱性或強度的硬化性樹脂材料正受到矚目，為了有效地生產高品質的晶圓級透鏡，特別是要求硬化性、耐熱性(例如：玻璃轉移溫度)、機械強度等皆優良的硬化性樹脂材料。例如，在硬化性低的情況下，由於成型步 驟需要長時間，因此生產性會惡化；或在玻璃轉移溫度低的情況下，凹陷產生等透鏡形狀的精密度會惡化；在機械強度低的情況下，從模具脫模時裂痕會產生等，對晶圓級透鏡的品質或生產性有不良影響。
作為上述硬化性樹脂材料，可列舉具有優良的電特性、耐濕性、耐熱性等的環氧化合物，其中，脂環環氧化合物在將晶圓級透鏡成型等用途中，特別適用作為具有優良的電特性、耐濕性、耐熱性、透明性、硬化性等的材料。例如，為了得到耐熱性優良、能夠抑制加熱造成的熱變色、機械強度的劣化的硬化物，已知有一種使用有機無機複合樹脂組成物的方法，其中該有機無機複合樹脂組成物含有脂環環氧化合物等有機樹脂成分與無機微粒成分(參照專利文獻4)。又，在透明密封材料的用途中，為了提高硬化物的玻璃轉移溫度，已知較佳使用脂環環氧化合物的例子(參照專利文獻5)。
再者，為了更加提高使含有脂環環氧化合物的硬化性組成物硬化而得到的硬化物的玻璃轉移溫度或機械強度，已多方面嘗試例如：在脂環環氧化合物中摻合具有縮水甘油基的化合物或具有環氧丙烷基的化合物、或是摻合聚矽氧系化合物等。例如，作為聚矽氧系材料，已知有一種硬化性組成物，其含有在1分子中具有2個以上SiH基之化合物作為聚矽氧系材料，且進一步含有具有對該SiH基具有反應性之碳-碳雙鍵及三聚異氰酸三烯丙酯結構之有機化合物、矽氫化觸媒與聚合物微粒(參照專利文獻1)。又，已知一種熱硬化性樹脂組成物， 其含有隨機包含來自含芳香環之二烷氧基矽烷的D單元與來自含反應性環狀醚基之三烷氧基矽烷的T單元之含反應性環狀醚基之聚矽氧烷，且進一步含有含芳香環之環氧樹脂與硬化劑(參照專利文獻2)。再者，已知一種光學樹脂組成物，其包含具有藉由將含有烷基或芳基的三烷氧基矽烷與含有環氧基的三烷氧基矽烷水解與縮合而得到的無規型結構及/或梯型結構(無規型結構及梯型結構的任一者或兩者)之矽倍半氧烷衍生物，且進一步含有含脂環式骨架之環氧樹脂與硬化劑，並得到阿貝數55以上的光學零件(參照專利文獻3)。
另一方面，作為製造透鏡等光學元件的方法，已揭示例如：一種方法，其係使用包含使用上壓模型與下壓模型將光學元件材料擠壓為預定厚度的光學元件材料擠壓步驟與使該光學元件材料光硬化或熱硬化之光學元件材料硬化步驟的製造方法來製造光學元件晶片，且將其切斷而個體化(參照專利文獻6)。又，亦已揭示一種方法，其使用將多片透鏡排列成矩陣狀的光學元件陣列板，形成積層有多種該光學元件陣列板等的一體化物(integrated article)，之後，將該一體化物批量切斷而作成晶片狀，形成積層有多片透鏡的電子元件模組(參照專利文獻7)。
然而，在任一個先前技術文獻中，皆未揭示在維持高硬化性及硬化物的高玻璃轉移溫度的狀態下實現提升硬化物的機械強度之手段，而且亦未有關於有效率地獲得如前述之高品質晶圓級透鏡之手段的記載。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-1401號公報
[專利文獻2]日本特開2011-132416號公報
[專利文獻3]日本特開2012-116989號公報
[專利文獻4]日本特開2008-133439號公報
[專利文獻5]日本特開2008-189698號公報
[專利文獻6]日本特開2010-102312號公報
[專利文獻7]日本特開2010-173196號公報
因此，本發明之目的在於提供一種硬化性組成物，其具有優良的硬化性，並且能夠維持高玻璃轉移溫度，且能夠形成機械強度優良的硬化物。
又，本發明之其他目的在於提供一種硬化物，其具有優良的生產性，能夠維持高玻璃轉移溫度，且具有優良的機械強度。
再者，本發明之其他目的在於提供一種光學構件及光學裝置，其具有優良的生產性，且能夠兼具高耐熱性與機械強度。
再者，本發明之其他目的在於提供一種硬化性組成物(晶圓級透鏡用硬化性組成物)，其具有優良的硬化性，並且具有優良的光學特性，能夠維持高玻璃轉移溫度，且能夠形成具有優良的機械強度之晶圓級透鏡。
再者，本發明之其他目的在於提供一種晶圓級透鏡，其具有優良的生產性及光學特性，能夠維持高玻璃轉移溫度，且具有優良的機械強度。
再者，本發明之其他目的在於提供一種光學裝置，其具有優良的生產性且搭載有兼具高耐熱性與機械強度之晶圓級透鏡。
本發明人等為了解決上述課題而深入研究，結果發現含有特定矽氧烷化合物、特定環氧化合物與硬化劑之硬化性組成物具有優良的硬化性，若使用該硬化性組成物，則能夠維持高玻璃轉移溫度且能夠形成機械強度優良的硬化物。又，本發明人等發現：含有特定環氧化合物之硬化性組成物具有優良的硬化性，若使用該硬化性組成物，則可獲得能夠維持高玻璃轉移溫度且具有優良機械強度的晶圓級透鏡，又，藉由使上述硬化性組成物進一步含有特定的矽氧烷化合物，而能夠進一步有效率地獲得高品質的晶圓級透鏡。本發明係基於這些知識而完成者。
即，本發明提供一種硬化性組成物，其特徵在於含有脂環環氧化合物(A)、在分子內具有2個以上環氧基之矽氧烷化合物(B)以及硬化劑(C)。
本發明進一步提供前述硬化性組成物，其中脂環環氧化合物(A)為以下述式(I)表示的化合物。
[式(I)中，X係表示單鍵或鍵聯基。]
本發明進一步提供前述硬化性組成物，其中在分子內具有2個以上環氧基之矽氧烷化合物(B)具有的環氧基的至少一個為脂環環氧基。
本發明進一步提供前述硬化性組成物，其中相對於硬化性組成物(100重量%)，脂環環氧化合物(A)的含量為5~60重量%。
本發明進一步提供前述硬化性組成物，其含有3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷作為脂環環氧化合物(A)。
本發明進一步提供前述硬化性組成物，其含有氫化環氧丙基醚系環氧化合物。
本發明進一步提供前述硬化性組成物，其係光學構件形成用組成物。
又，本發明提供一種硬化物，其係使前述硬化性組成物硬化而得到。
又，本發明提供一種光學構件，其含有使前述硬化性組成物硬化而得到之硬化物。
又，本發明提供一種光學裝置，其含由前述光學構件。
又，本發明提供一種晶圓級透鏡用硬化性組成物，其特徵在於含有以下述式(I)表示的脂環環氧化合物(A’)。
[式(I)中，X係表示單鍵或鍵聯基。]
本發明進一步提供前述晶圓級透鏡用硬化性組成物，其含有在分子內具有2個以上環氧基之矽氧烷化合物(B)。
本發明進一步提供前述晶圓級透鏡用硬化性組成物，其中在分子內具有2個以上環氧基之矽氧烷化合物(B)具有的環氧基的至少一個為脂環環氧基。
本發明進一步提供前述晶圓級透鏡用硬化性組成物，其中相對於晶圓級透鏡用硬化性組成物(100重量%)，脂環環氧化合物(A’)的含量為5~60重量%。
本發明進一步提供前述晶圓級透鏡用硬化性組成物，其含有3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷作為脂環環氧化合物(A’)。
本發明進一步提供前述晶圓級透鏡用硬化性組成物，其含有氫化環氧丙基醚系環氧化合物。
又，本發明提供一種晶圓級透鏡之製造方法，其特徵在於將前述晶圓級透鏡用硬化性組成物交付於鑄造成型法或射出成型法。
本發明進一步提供前述晶圓級透鏡之製造方法，前述鑄造成型法包含下述任一步驟。
步驟1a：準備具有1個以上透鏡型的晶圓級透鏡成型用型之步驟，步驟2a：使前述晶圓級透鏡用硬化性組成物與前述晶圓級透鏡成型用型接觸之步驟，步驟3a：將前述晶圓級透鏡用硬化性組成物加熱及/或進行光照射而使其硬化之步驟。
本發明進一步提供前述晶圓級透鏡之製造方法，前述鑄造成型法進一步包含下述步驟。
步驟4a：對已硬化的晶圓級透鏡用硬化性組成物進行退火處理之步驟。
本發明進一步提供前述晶圓級透鏡之製造方法，前述鑄造成型法進一步包含下述步驟。
步驟5a：切斷已硬化的晶圓級透鏡用硬化性組成物之步驟。
本發明進一步提供前述晶圓級透鏡之製造方法，前述射出成型法包含下述任一步驟。
步驟1b：準備具有1個以上透鏡型的晶圓級透鏡成型用型之步驟，步驟2b：將前述晶圓級透鏡用硬化性組成物射出至前述晶圓級透鏡成型用型之步驟，步驟3b：將前述晶圓級透鏡用硬化性組成物加熱及/或進行光照射而使其硬化之步驟。
本發明進一步提供前述晶圓級透鏡之製造方法，前述射出成型法進一步包含下述步驟。
步驟4b：對已硬化的晶圓級透鏡用硬化性組成物進行退火處理之步驟。
又，本發明提供一種晶圓級透鏡片，其係使用前述晶圓級透鏡之製造方法而得到。
又，本發明提供一種晶圓級透鏡，其係使用前述晶圓級透鏡之製造方法而得到。
又，本發明提供一種光學裝置，其搭載有前 述晶圓級透鏡。
又，本發明提供一種積層晶圓級透鏡，其係多片晶圓級透鏡的積層體，其至少具有將前述晶圓級透鏡用硬化性組成物硬化且成型而得到的晶圓級透鏡作為構成該積層體之晶圓級透鏡。
又，本發明提供一種積層晶圓級透鏡之製造方法為前述積層晶圓級透鏡之製造方法，其包含下述任一步驟。
步驟1c：準備具有1個以上透鏡型的晶圓級透鏡成型用型之步驟，步驟2c：使前述晶圓級透鏡用硬化性組成物與前述晶圓級透鏡成型用型接觸之步驟，步驟3c：藉由將前述晶圓級透鏡用硬化性組成物加熱及/或進行光照射而使其硬化得到晶圓級透鏡片之步驟，步驟4c：積層含有前述晶圓級透鏡片的多片晶圓級透鏡片而得到晶圓級透鏡片積層體之步驟，步驟5c：切斷前述晶圓級透鏡片積層體之步驟。
本發明進一步提供前述積層晶圓級透鏡之製造方法，其在步驟3c與步驟4c之間含有下述步驟。
步驟6c：對前述晶圓級透鏡片進行退火處理之步驟。
又，本發明提供一種晶圓級透鏡片積層體，其係將含有前述晶圓級透鏡片之多片晶圓級透鏡片積層而得到。
又，本發明提供一種光學裝置，其搭載有前 述積層晶圓級透鏡。
本發明之硬化性組成物由於具有上述構成，因此其具有優良的硬化性，並且能夠維持高玻璃轉移溫度，且能夠形成機械強度優良的硬化物。上述硬化物由於具有優良的耐熱性、透明性、耐濕性等，因此能夠適用作為用於形成各種光學構件及光學裝置的材料(光學構件形成用組成物)。
又，本發明之晶圓級透鏡用硬化性組成物由於具有上述構成，因此能夠形成一種晶圓級透鏡，其具有優良的硬化性，並且能夠維持高玻璃轉移溫度，且具有優良機械強度。本發明之晶圓級透鏡用硬化性組成物能夠藉由進一步含有在分子內具有2個以上環氧基之矽氧烷化合物，而有效地獲得更高品質的晶圓級透鏡。因此，若使用本發明之晶圓級透鏡用硬化性組成物，則能夠對搭載有晶圓級透鏡的電子製品的小型化、輕量化及高性能化有相當大的助益。
還有，在本說明書中，「晶圓級透鏡」是指以晶圓等級製造行動電話等所使用的照相機時所使用的透鏡，其尺寸為例如：直徑為1~10mm左右，較佳為3~5mm左右。又，其厚度為例如：100~1500μm左右，較佳為500~800μm左右。
[實施發明之形態]
<硬化性組成物>
本發明之硬化性組成物為一種含有脂環環氧化合物(A)作為主要成分的組成物，其中可列舉以下兩種態樣的硬化性組成物作為本發明之硬化性組成物的較佳態樣。本發明之硬化性組成物在這些態樣中，能夠更有效地獲得上述本發明之效果。
本發明之硬化性組成物的第一態樣(有時稱為「本發明之硬化性組成物[1]」)：一種硬化性組成物，其含有脂環環氧化合物(A)、在分子內(1分子中)具有2個以上環氧基之矽氧烷化合物(B)(有時僅稱為「矽氧烷化合物(B)」)、及硬化劑(C)作為主要成分。
本發明之硬化性組成物的第二態樣(有時稱為「本發明之硬化性組成物[2]」)：一種晶圓級透鏡用硬化性組成物，其含有以後述式(I)表示之脂環環氧化合物(A’)作為主要成分。
<本發明之硬化性組成物[1]>
本發明之硬化性組成物[1]係如上述地含有脂環環氧化合物(A)、矽氧烷化合物(B)及硬化劑(C)作為主要成分之組成物。本發明之硬化性組成物[1]亦可含有上述以外的成分。
[脂環環氧化合物(A)]
作為本發明之硬化性組成物[1]之主要成分的脂環環氧化合物(A)為一種在分子內至少具有脂環(脂肪族環)結構與環氧基之化合物，作為脂環環氧化合物(A)，具 體而言，可列舉(i)具有以構成脂環之相鄰的2個碳原子與氧原子所構成的環氧基(脂環環氧基)之化合物、(ii)環氧基直接以單鍵鍵結於脂環上的化合物等。惟在脂環環氧化合物(A)中並未包含上述矽氧烷化合物(B)。又，在脂環環氧化合物(A)中並未包含後述的氫化環氧丙基醚系環氧化合物。
作為上述(i)具有以構成脂環之相鄰的2個碳原子與氧原子所構成的環氧基(脂環環氧基)之化合物，可從周知乃至慣用的化合物中任意選擇來使用。其中，作為上述脂環環氧基，較佳為環氧環己烷基。
作為上述(i)具有以構成脂環之相鄰的2個碳原子與氧原子所構成的環氧基之化合物，從硬化物的透明性、耐熱性的觀點來看，較佳為具有環氧環己烷基的化合物，特佳為以下述式(I)表示的化合物(脂環環氧化合物；有時稱為「脂環環氧化合物(A’)」)。
上述式(I)中，X係表示單鍵或鍵聯基(具有1個以上原子的二價基團)。作為上述鍵聯基，可列舉例如：二價烴基、羰基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯基、醯胺基、與此等多個鍵聯的基團等。
作為上述式(I)中的X為單鍵之脂環環氧化合物(A)，可列舉3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷。
作為上述二價烴基，可列舉例如：碳數為1 ~18之直鏈或支鏈狀的伸烷基、二價脂環式烴基等。作為碳數為1~18之直鏈或支鏈狀的伸烷基，可列舉例如：亞甲基、甲基亞甲基、二甲基亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基等。作為上述二價脂環式烴基，可列舉例如：1,2-伸環戊基、1,3-伸環戊基、亞環戊基、1,2-伸環己基、1,3-伸環己基、1,4-伸環己基、亞環己基等二價伸環烷基(包含亞環烷基)等。
作為上述鍵聯基X，特佳為含有氧原子的鍵聯基，具體而言，可列舉-CO-、-O-CO-O-、-COO-、-O-、-CONH-；與此等基團多個鍵聯的基團；此等基團的1或2個以上與二價烴基的1或2個以上鍵結的基團等。作為二價烴基，可列舉上述所例示者。
作為以上述式(I)表示之脂環環氧化合物的代表例，可列舉以下述式(I-1)~(I-10)表示之化合物等。還有，下述式(I-5)、(I-7)中的l、m係各自表示1~30的整數。下述式(I-5)中的R為碳數1~8的伸烷基，可列舉例如：亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基、伸丁基、異伸丁基、伸二級丁基、伸戊基、伸己基、伸庚基、伸辛基等直鏈或支鏈狀的伸烷基。在此等之中，較佳為亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基等碳數1~3的直鏈或支鏈狀的伸烷基。下述式(I-9)、(I-10)中的n1~n6係各自表示1~30的整數。
作為上述(ii)環氧基直接以單鍵鍵結於脂環上的化合物，可列舉例如：以下述式(II)表示之化合物。
式(II)中，R’為從p價的醇的結構式中移除p個-OH的基團，p、n係各自表示自然數。作為p價的醇[R’-(OH)p]，可列舉2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇等多元醇等(碳數1~15的醇等)。p較佳為1~6，n較佳為1~30。P為2以上時，各個( )內(外側括弧內)的基團中的n係可相同，亦可不同。作為上述化合物，具體而言，可列舉2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧基-4-(2-環氧乙基)環己烷加成物、商品名「EHPE3150」(DAICEL(股)製)等。
在本發明之硬化性組成物[1]中，脂環環氧化合物(A)亦可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。脂環環氧化合物(A)係可使用周知乃至慣用的方法來製造。又，作為脂環環氧化合物(A)，亦可使用例如：商品名「CELLOXIDE 2021P」、「CELLOXIDE 2081」(以上為DAICEL(股)製)等市售品。
作為脂環環氧化合物(A)，其中，較佳為以上述式(I-1)表示之化合物[3,4-環氧基環己基甲基(3,4-環氧基)環己甲酸酯、商品名「CELLOXIDE 2021P」(DAICEL(股)製)]、3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷，尤其是從硬化性組成物的硬化性、硬化物的耐濕性、耐熱性(玻璃轉移溫度)、低收縮性、低線膨脹性的觀點來看，較佳為以3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷作為必須成分。
本發明之硬化性組成物[1]中的脂環環氧化合物(A)的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[1](100重量%)，較佳為5~60重量%，更佳為10~55重量%，再更佳為15~50重量%。脂環環氧化合物(A)的含量若在上述範圍外，則關於硬化物的耐熱性與機械強度，會有難以在高標準下取得平衡的情況。
尤其是在使用3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷作為脂環環氧化合物(A)的情況下，該3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[1]所含之硬化性化合物的總量(100重量%)，較佳為10~50重量%，更佳為15~45重量%，再更佳為20~40重量%。3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷的含量若小於10重量%，則根據使用態樣，會有硬化性組成物的硬化性、硬化物的耐濕性、耐熱性(玻璃轉移溫度)、低收縮性、低線膨脹性不夠充分的情況。另一方面，含量若超過50重量%，則硬化物的機械強度有時會變得不夠充分。
[矽氧烷化合物(B)]
作為本發明之硬化性組成物[1]的主要成分的矽氧烷化合物(B)係一種化合物，其係在分子內具有2個以上環氧基，而且至少具有藉由矽氧烷鍵(Si-O-Si)而構成的矽氧烷骨架。矽氧烷化合物(B)中的矽氧烷骨架並沒有特別的限定，惟可列舉例如：環狀矽氧烷骨架；直鏈或支鏈狀的聚矽氧(直鏈狀或支鏈狀聚矽氧烷)、或是籠型或 梯型的聚矽倍半氧烷等聚矽氧烷骨架等。其中，作為上述矽氧烷骨架，從硬化性組成物的硬化性、硬化物的耐熱性及機械強度的觀點來看，較佳為環狀矽氧烷骨架。即，作為矽氧烷化合物(B)，較佳為在分子內具有2個以上環氧基的環狀矽氧烷。
矽氧烷化合物(B)為具有2個以上環氧基的環狀矽氧烷時，形成矽氧烷環之Si-O單元的數量(與形成矽氧烷環的矽原子的數量相同)並沒有特別的限定，惟從硬化性組成物的硬化性、硬化物的耐熱性及機械強度的觀點來看，較佳為2~12，更佳為4~8。
矽氧烷化合物(B)在分子內具有的環氧基的數量只要是2個以上，則沒有特別的限定，惟從硬化性組成物的硬化性、硬化物的耐熱性及機械強度的觀點來看，較佳為2~4個，更佳為3~4個。
矽氧烷化合物(B)的環氧當量(依照JIS K7236)並沒有特別的限定，惟從硬化性組成物的硬化性、硬化物的耐熱性及機械強度的觀點來看，較佳為180~400，更佳為240~400，再更佳為240~350。
矽氧烷化合物(B)中的環氧基並沒有特別的限定，惟從硬化性組成物的硬化性的觀點來看，較佳為環氧基的至少1個(較佳為2個以上，更佳為全部)為以構成脂肪族環之相鄰的2個碳原子與氧原子所構成的環氧基(脂環環氧基)，其中，特佳為環氧基的至少1個(較佳為2個以上，更佳為全部)為環氧環己烷基(以構成環己烷環之相鄰的2個碳原子與氧原子所構成的環氧基)。
作為矽氧烷化合物(B)，可列舉例如：以下述式(1)表示的化合物(環狀矽氧烷)。
上述式(1)中，R1、R2係表示含有脂環環氧基的一價基團或烷基。惟在以式(1)表示的化合物中的R1及R2之中，至少2個為含有脂環環氧基的一價基團。又，式(1)中的q係表示3以上的整數(較佳為3~6的整數)。還有，以式(1)表示的化合物中的R1、R2係可相同，亦可不同。又，多個R1係可相同，亦可不同，多個R2係可相同，亦可不同。
作為上述含有脂環環氧基的一價基團，其並沒有特別的限定，惟可列舉例如：以-A-R3表示的基[A係表示伸烷基，R3係表示脂環環氧基。]。作為上述A(伸烷基)，可列舉例如：亞甲基、甲基亞甲基、二甲基亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基等碳數為1~18的直鏈或支鏈狀的伸烷基等。作為上述R3，可列舉例如：環氧環己烷基等。
作為矽氧烷化合物(B)，更具體而言，可列舉例如：2,4-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,6,8,8-六甲基-環四矽氧烷、4,8-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,2,4,6,6,8-六甲基-環四矽氧烷、2,4-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-6,8-二丙基 -2,4,6,8-四甲基-環四矽氧烷、4,8-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,6-二丙基-2,4,6,8-四甲基-環四矽氧烷、2,4,8-三[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,6,8-五甲基-環四矽氧烷、2,4,8-三[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-6-丙基-2,4,6,8-四甲基-環四矽氧烷、2,4,6,8-四[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,8-四甲基-環四矽氧烷、具有環氧基之矽倍半氧烷等。更具體而言，可列舉例如：以下述式表示之在分子內具有2個以上環氧基之環狀矽氧烷等。
又，作為矽氧烷化合物(B)，亦可使用例如：日本特開2008-248169號公報所記載之含脂環環氧基之 聚矽氧樹脂、或日本特開2008-19422號公報所記載之在1分子中至少具有2個環氧官能性基的有機聚矽倍半氧烷樹脂等。
還有，在本發明之硬化性組成物[1]中，矽氧烷化合物(B)亦可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。作為矽氧烷化合物(B)，亦可使用例如：商品名「X-40-2678」(信越化學工業(股)製)、商品名「X-40-2670」(信越化學工業(股)製)、商品名「X-40-2720」(信越化學工業(股)製)等市售品。
本發明之硬化性組成物[1]中的矽氧烷化合物(B)的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[1](100重量%)，較佳為1~50重量%，更佳為5~45重量%，再更佳為10~40重量%。矽氧烷化合物(B)的含量若在上述範圍外，則關於硬化物的耐熱性與機械強度，會有難以在高標準下取得平衡的情況。
又，相對於本發明之硬化性組成物[1]所含之硬化性化合物的總量(100重量%；例如：環氧化合物、環氧丙烷化合物等硬化性化合物的總量)之矽氧烷化合物(B)的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟較佳為1~60重量%，更佳為5~55重量%，再更佳為10~50重量%。矽氧烷化合物(B)的含量若在上述範圍外，則關於硬化物的耐熱性與機械強度，會有難以在高標準下取得平衡的情況。
[硬化劑(C)]
作為本發明之硬化性組成物[1]的主要成分的硬化 劑(C)為具有下述作用的化合物：藉由引發甚至是促進脂環環氧化合物(A)或矽氧烷化合物(B)等具有硬化性基(尤其是環氧基)之硬化性化合物(尤其是環氧化合物)的硬化反應、或藉由與上述硬化性化合物進行反應，而使硬化性組成物硬化。作為硬化劑(C)，可列舉例如：硬化觸媒等周知乃至慣用的硬化劑。還有，在本發明之硬化性組成物[1]中，硬化劑(C)亦可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
就作為硬化劑(C)的硬化觸媒而言，並沒有特別的限定，惟能夠使用藉由施加光照射(尤其是紫外線照射)或加熱處理而產生陽離子物種並引發聚合的陽離子觸媒(陽離子聚合引發劑)。即，作為上述硬化觸媒，可列舉例如：光陽離子聚合引發劑(光酸產生劑)、熱陽離子聚合引發劑(熱酸產生劑)。若使用光陽離子聚合引發劑或熱陽離子聚合引發劑的硬化觸媒作為硬化劑(C)，則能夠得到具有優良硬化性的硬化性組成物，且有能夠有效地得到黏性少的硬化物之傾向。另一方面，在使用周知的酸酐作為硬化劑(C)、例如：作為環氧樹脂用硬化劑的情況下，硬化性組成物的硬化性會明顯變差且有難以在高生產性下製造硬化物的傾向。
作為藉由光照射(尤其是紫外線照射)產生陽離子物種的陽離子觸媒(光陽離子聚合引發劑)，可列舉例如：六氟銻酸鹽、五氟羥基銻酸鹽、六氟磷酸鹽、六氟砷酸鹽等。作為上述陽離子觸媒(光陽離子聚合引發劑)，亦可較佳使用例如：商品名「UVACURE1590」 (DAICEL-CYTEC(股)製)；商品名「CD-1010」、「CD-1011」、「CD-1012」(以上為美國Sartomer製)；商品名「Irgacure 264」(BASF製)；商品名「CIT-1682」(日本曹達(股)製)、商品名「CPI-101A」(SAN-APRO(股)製)等市售品。
作為藉由施加加熱處理而產生陽離子物種的陽離子觸媒(熱陽離子聚合引發劑)，可列舉例如：芳基重氮鹽、芳基碘鹽、芳基鋶鹽、丙二烯-離子錯合物等，亦可較佳使用商品名「PP-33」、「CP-66」、「CP-77」(以上，ADEKA(股)製)；商品名「FC-509」(3M製)；商品名「UVE1014」(G.E.製)；商品名「San-Aid SI-60L」、「San-Aid SI-80L」、「San-Aid SI-100L」、「San-Aid SI-110L」、「San-Aid SI-150L」(以上為三新化學工業(股)製)；商品名「CG-24-61」(Ciba Japan製)等市售品。再者，亦可為鉗合化合物與三苯基矽烷醇等矽烷醇的化合物、或鉗合化合物與雙酚S等苯酚類的化合物，其中該鉗合化合物為鋁或鈦等金屬與乙醯乙酸或是二酮類的鉗合化合物。
作為硬化劑(C)的硬化觸媒的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[1]所含之硬化性化合物的總量100重量份，較佳為0.01~15重量份，更佳為0.01~10重量份，再更佳為0.05~10重量份，特佳為0.1~5重量份。能夠藉由在上述範圍內使用硬化觸媒，而得到具有優良耐熱性、耐光性、透明性的硬化物。
[其他陽離子硬化性化合物]
本發明之硬化性組成物[1]亦可含有矽氧烷化合物(B)及脂環環氧化合物(A)以外的陽離子硬化性化合物(有時稱為「其他陽離子硬化性化合物」)。作為上述其他陽離子硬化性化合物，可列舉例如：矽氧烷化合物(B)及脂環環氧化合物(A)以外的環氧化合物(有時稱為「其他環氧化合物」)、環氧丙烷化合物、乙烯醚化合物等。藉由含有上述其他陽離子硬化性化合物，而有時能夠控制硬化性組成物的黏度且提升操作性、或有時能夠抑制形成硬化物時的硬化收縮。還有，在本發明之硬化性組成物[1]中，上述其他陽離子硬化性化合物亦可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
作為上述其他環氧化合物，可列舉例如：芳香族環氧丙基醚系環氧化合物[例如：雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、聯苯酚型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、甲酚酚醛清漆型環氧化合物、雙酚A的甲酚酚醛清漆型環氧化合物、萘型環氧化合物、由參苯酚甲烷(trisphenol methane)所得到的環氧化合物等]、脂肪族環氧丙基醚系環氧化合物[例如：脂肪族聚環氧丙基醚等]、縮水甘油酯系環氧化合物、縮水甘油胺系環氧化合物、氫化環氧丙基醚系環氧化合物(核氫化芳香族環氧丙基醚系環氧化合物)等。其中，從硬化物的透明性、耐濕性的觀點來看，較佳為氫化環氧丙基醚系環氧化合物。作為上述氫化環氧丙基醚系環氧化合物，具體而言，可列舉例如：2,2-雙[4-(2,3-環氧基丙氧基)環己基]丙烷、2,2-雙[3,5-二甲基-4-(2,3-環氧基丙氧基)環己基] 丙烷、將此等多聚體等的雙酚A型環氧化合物氫化的化合物(氫化雙酚A型環氧化合物)；雙[o,o-(2,3-環氧基丙氧基)環己基]甲烷、雙[o,p-(2,3-環氧基丙氧基)環己基]甲烷、雙[p,p-(2,3-環氧基丙氧基)環己基]甲烷、雙[3,5-二甲基-4-(2,3-環氧基丙氧基)環己基]甲烷、將此等多聚體等的雙酚F型環氧化合物氫化的化合物(氫化雙酚F型環氧化合物)；氫化聯苯酚型環氧化合物；氫化苯酚酚醛清漆型環氧化合物；氫化甲酚酚醛清漆型環氧化合物；雙酚A的氫化甲酚酚醛清漆型環氧化合物；氫化萘型環氧化合物；由參苯酚甲烷所得到的環氧化合物的氫化環氧化合物等。
作為上述環氧丙烷化合物，可列舉例如：1,3-環氧丙烷、3,3-雙(乙烯氧基甲基)環氧丙烷、3-乙基-3-羥基甲基環氧丙烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)環氧丙烷、3-乙基-3-(羥基甲基)環氧丙烷、3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]環氧丙烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)環氧丙烷、3-乙基-3-(氯甲基)環氧丙烷、3,3-雙(氯甲基)環氧丙烷、1,4-雙[(3-乙基-3-環氧丙烷基甲氧基)甲基]苯、雙{[1-乙基(3-環氧丙烷基)]甲基}醚、4,4’-雙[(3-乙基-3-環氧丙烷基)甲氧基甲基]聯環己烷、1,4-雙[(3-乙基-3-環氧丙烷基)甲氧基甲基]環己烷、3-乙基-3{[(3-乙基環氧丙烷-3-基)甲氧基]甲基}環氧丙烷等。
其中，以硬化物的透明性、耐濕性、機械強度的觀點來看，較佳為氫化環氧丙基醚系環氧化合物、環氧丙烷化合物，更佳為氫化環氧丙基醚系環氧化合物。
還有，作為上述其他陽離子硬化性化合物，亦可使用例如：商品名「YX8000」(三菱化學(股)製)、商品名「ARONE OXETANE OXT221」(東亞合成(股)製)等市售品。
上述其他陽離子硬化性化合物的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[1](100重量%)，較佳為0~50重量%(例如：5~50重量%)，更佳為0~30重量%(例如：5~30重量%)，再更佳為0~15重量%。
其中，氫化環氧丙基醚系環氧化合物的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[1]所含之硬化性化合物的總量(100重量%)，較佳為5~40重量%，更佳為10~30重量%。藉由將氫化環氧丙基醚系環氧化合物的含量設為5重量%以上，而會有硬化物的機械強度更加提升的情形。另一方面，氫化環氧丙基醚系環氧化合物的含量若超過40重量%，則根據使用態樣，會有硬化性組成物的硬化性變差的情況。
其中，環氧丙烷化合物的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[1]所含之硬化性化合物的總量(100重量%)，較佳為5~30重量%，更佳為5~20重量%。藉由將環氧丙烷化合物的含量設為5重量%以上，而會有硬化性(尤其是使用紫外線照射而使其硬化時的硬化性)更加提升的情況。另一方面，環氧丙烷化合物的含量若超過30重量%，則根據使用態樣，會有硬化物的耐熱性變差的情況。
[添加劑等]
本發明之硬化性組成物[1]亦可含有添加劑等其他成分，作為上述添加劑，可列舉周知乃至慣用的添加劑，並沒有特別的限定，惟可列舉例如：金屬氧化物粒子、橡膠粒子、聚矽氧系或氟系的消泡劑、矽烷偶合劑、填充劑、塑化劑、調平劑、抗靜電劑、脫模劑、阻燃劑、著色劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、離子吸附物、顏料等。此等各種的添加劑的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[1](100重量%)，較佳為5重量%以下。本發明之硬化性組成物[1]亦可含有溶媒，但是若太多的話，則有時會在硬化物上產生氣泡，因此其含量相對於本發明之硬化性組成物[1](100重量%)，較佳為10重量%以下，更佳為1重量%以下。
本發明之硬化性組成物[1]較佳為除了含有以下述式(2)表示之單烯丙基二縮水甘油基三聚異氰酸酯化合物之組成物以外的組成物。本發明之硬化性組成物[1]含有以下述式(2)表示之單烯丙基二縮水甘油基三聚異氰酸酯化合物時，會有硬化性變差且難以得到無黏性的硬化物的傾向。又，亦會有容易產生所得到的硬化物產生翹曲等的不良之傾向。還有，下述式(2)中，R4及R5係相同或不同地表示氫原子或碳數1~8的烷基，作為碳數1~8的烷基，可列舉例如：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、二級丁基、戊基、己基、庚基、辛基等直鏈或支鏈狀的烷基等。
本發明之硬化性組成物[1]並沒有特別的限定，惟例如摻合固定量的脂環環氧化合物(A)、矽氧烷化合物(B)、硬化劑(C)、視需要地摻合其他成分等，還可視需要地在例如真空下去除氣泡，且同時藉由攪拌與混合來調製。攪拌與混合時的溫度較佳為例如：10~60℃左右。還有，攪拌與混合可使用周知乃至慣用的裝置，例如：自轉公轉型混合機、單軸或多軸擠壓機、行星攪拌機、捏揉機、溶解器等。
藉由使本發明之硬化性組成物[1]硬化，而得到硬化物(有時稱為「本發明之硬化物[1]」)。本發明之硬化性組成物[1]的硬化(硬化反應)係可藉由例如：加熱處理及/或光照射來進行。還有，在進行加熱處理時，作為其溫度，可依據供予反應的成分或觸媒的種類等而適當調整，其並沒有特別的限定，惟較佳為100~200℃，更佳為120~160℃。在進行光照射時，作為其光源，可使用例如：汞燈、氙燈、碳弧燈、金屬鹵素燈、陽光、電子射線源、雷射光源等。又，光照射後，亦可在例如：50~180℃左右的溫度下施加加熱處理，而進一步進行硬化反應。
本發明之硬化物[1]的400nm中的內透光率[以厚度0.5mm換算]並沒有特別的限定，惟較佳為70%以上(例如：70~100%)，更佳為75%以上，再更佳為80%以上，特佳為85%以上。又，本發明之硬化物[1]的折射率並沒有特別的限定，惟較佳為1.40~1.60，更佳為1.45~1.55。本發明之硬化物[1]的阿貝數並沒有特別的限定，惟較佳為45以上，更佳為50以上。
本發明之硬化物[1]的玻璃轉移溫度(Tg)並沒有特別的限定，惟較佳為100℃以上(例如：100~200℃)，更佳為140℃以上。玻璃轉移溫度若小於100℃，則根據使用態樣，則會有硬化物的耐熱性變得不夠充分的情況。硬化物的玻璃轉移溫度係可藉由例如：各種熱分析[DSC(微差掃描熱量計)、TMA(熱機械分析裝置)等]或動態黏彈性測定等來測定，更具體而言，可使用實施例所記載的測定方法來測定。
在本發明之硬化物[1]的玻璃轉移溫度以下的線膨脹係數(α1)並沒有特別的限定，惟較佳為40~100ppm/℃，更佳為40~90ppm/℃。又，在本發明之硬化物[1]的玻璃轉移溫度以上的線膨脹係數(α2)並沒有特別的限定，惟較佳為90~150ppm/℃，更佳為90~130ppm/℃。還有，硬化物的線膨脹係數α1、α2係可使用例如：TMA等來測定，更具體而言，可使用實施例所記載的測定方法來測定。
本發明之硬化物[1]在25℃下的儲存彈性模數並沒有特別的限定，惟較佳為0.1GPa以上，更佳為1GPa 以上。還有，硬化物在25℃下的儲存彈性模數可藉由例如動態黏彈性測定等來測定，更具體而言，可藉由實施例所記載的測定方法來測定。
本發明之硬化物[1]在25℃下的彎曲強度並沒有特別的限定，惟較佳為80~200MPa，更佳為100~200MPa。又，本發明之硬化物[1]在25℃下的彎曲應變(最大彎曲應力時的應變)並沒有特別的限定，惟較佳為2%以上，更佳為3%以上。還有，硬化物在25℃下的彎曲強度及彎曲應變係可依據例如：JIS K7171來測定，更具體而言，可使用實施例所記載的測定方法來測定。
本發明之硬化性組成物[1]由於具有優良的硬化性，並且能夠維持高玻璃轉移溫度，且能夠形成機械強度優良的硬化物，因此特別是能夠作為用於形成光學構件的材料(光學構件形成用組成物)而適宜使用。即，上述光學構件為含有使本發明之硬化性組成物[1](光學構件形成用組成物)硬化而得到的硬化物[1]之光學構件。作為上述光學構件，可列舉例如：展現光擴散性、光穿透性、光反射性等各種光學機能的構件、或構成利用上述光學機能的裝置或機器(有時將此等總稱為「光學裝置」)的構件等。作為上述光學構件，具體而言，可列舉例如：液晶顯示裝置中的彩色濾光片、彩色濾光片保護膜、TFT平坦化膜、基板材料、導光板、稜鏡片、偏光板(偏光膜)、相位差板(相位差膜)、視角校正膜、偏光板保護膜、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)、密封材料(密封劑)等；光半導體顯示裝置中的光半導體元 件的模製材料(模製劑)、密封材料(密封劑)、前面玻璃的保護膜、前面玻璃的替代材料、各種塗布劑、黏著材料(黏著劑)等；電漿顯示器面板中的抗反射膜、光學校正膜、外殼材料、前面玻璃的保護膜、前面玻璃的替代材料、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)；電漿定址液晶顯示器中的基板材料、導光板、稜鏡片、偏光板、相位差板、視角校正膜、偏光板保護膜、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等；有機電致發光顯示器中的前面玻璃的保護膜、前面玻璃的替代材料、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等；場發射顯示器中的各種薄膜基板、前面玻璃的保護膜、前面玻璃的替代材料、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等。
又，作為上述光學構件，可列舉例如：光學記錄領域中使用的光學構件[例如：CD/CD-ROM、CD-R/RW、DVD-R/DVD-RAM、MO/MD、PD(相變化碟片)、Blu-Ray、光學記憶卡用的碟片基板材料；拾取器透鏡；光接收感測器部；保護膜；各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等]、光學機器領域中使用的光學構件[例如：靜物攝影機的透鏡用材料、取景器稜鏡、標的稜鏡(target prism)、取景器蓋(finder cover)、光接收感測器部、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等；攝影機的照相透鏡、觀景窗、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等；投影電視的投射透鏡、保護膜、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等；光學感測器的透鏡用材料、各種薄膜、各種塗布材料(塗布劑)、 黏著材料(黏著劑)等；智慧型手機等行動終端機所搭載的照相機的透鏡、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等]、光零件領域中使用的光學構件[例如：光通信系統中的光交換器周邊的纖維材料、透鏡、波導、元件、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等；光連接器周邊的光纖材料、套圈、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等；光被動零件、光電路零件中的透鏡、波導、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等；光電積體電路(OEIC)周邊的基板材料、纖維材料、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等]、光纖領域中使用的光學構件[例如：裝飾顯示器用照明與光導等、工業用途的感測器類、顯示與標誌類等、以及通訊基礎建設用及家庭內的數位裝置連接用的光纖、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等]、光與電子功能有機材料領域中使用的光學構件[例如：有機EL元件周邊材料、有機光折射元件、為光-光轉換裝置的光學放大元件、光學運算元件、有機太陽能電池周邊的基板材料、纖維材料、元件的密封材料(密封劑)、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等]等。
再者，作為上述光學構件，亦可列舉例如：汽車與運輸機領域中使用的光學構件[例如：汽車用前照燈與尾燈與室內燈等的燈具材料、反射燈、燈具透鏡、外部裝飾板與內部面板等各種內外部裝飾品、玻璃替代品、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等；鐵道車輛用的外部裝飾零件、玻璃替代品、各種塗布材料( 塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等；飛機的外部裝飾零件、玻璃替代品、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等]、建築領域中使用的光學構件[例如：玻璃中間膜、玻璃替代品、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等]、農業領域中使用的光學構件[例如：溫室被覆用薄膜、各種塗布材料(塗布劑)、黏著材料(黏著劑)等]等。
藉由使用含有使本發明之硬化性組成物[1](光學構件形成用組成物)硬化而得到之硬化物[1]之上述光學構件，能夠得到含有該光學構件的光學裝置。作為上述光學裝置，可列舉含有上述光學構件的各種光學裝置(例如：液晶顯示裝置、光半導體顯示裝置、電漿顯示器面板、有機電致發光顯示器、場發射顯示器、智慧型手機或行動電話等行動終端機等)，其並沒有特別的限定。
<本發明之硬化性組成物[2]>
本發明之硬化性組成物[2]係如上述地含有脂環環氧化合物(A’)作為主要成分的晶圓級透鏡用硬化性組成物。本發明之硬化性組成物[2]進一步較佳為含有矽氧烷化合物(B)。本發明之硬化性組成物[2]係適用於得到晶圓級透鏡的硬化性組成物。本發明之硬化性組成物[2]亦可含有上述以外的成分。
[脂環環氧化合物(A’)]
作為本發明之硬化性組成物[2]的主要成分之脂環環氧化合物(A’)為以上述式(I)表示之化合物，作為脂環環氧化合物(A’)，可例示與本發明之硬化性組成物[1]的 項目中說明的脂環環氧化合物(A’)相同者。
在本發明之硬化性組成物[2]中，脂環環氧化合物(A’)亦可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。脂環環氧化合物(A’)係可使用周知乃至慣用的方法來製造。又，作為脂環環氧化合物(A’)，亦可使用例如：商品名「CELLOXIDE 2021P」、「CELLOXIDE 2081」(以上為DAICEL(股)製)等市售品。
作為脂環環氧化合物(A’)，其中，較佳為以上述式(I-1)表示之化合物[3,4-環氧基環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯、商品名「CELLOXIDE 2021P」(DAICEL(股)製)]、3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷，從晶圓級透鏡用硬化性組成物的硬化性、硬化物及晶圓級透鏡的耐濕性、耐熱性(玻璃轉移溫度)、低收縮性、低線膨脹性的觀點來看，特佳為以3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷作為主要成分。
本發明之硬化性組成物[2]中的脂環環氧化合物(A’)的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[2](100重量%)，較佳為5~60重量%，更佳為10~55重量%，再更佳為15~50重量%。脂環環氧化合物(A’)的含量若在上述範圍外，則關於硬化物的耐熱性與機械強度，會有難以在高標準下取得平衡的情況。
尤其是使用3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷作為脂環環氧化合物(A’)時，該3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之 硬化性組成物[2]所含之硬化性化合物的總量(100重量%)，較佳為10~50重量%，更佳為15~45重量%，再更佳為20~40重量%。3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷的含量若小於10重量%，則根據使用態樣，會有晶圓級透鏡用硬化性組成物的硬化性、硬化物及晶圓級透鏡的耐濕性、耐熱性(玻璃轉移溫度)、低收縮性、低線膨脹性變得不夠充分的情況。另一方面，含量若超過50重量%，則會有硬化物及晶圓級透鏡的機械強度變得不夠充分的情況。
[矽氧烷化合物(B)]
本發明之硬化性組成物[2]係以進一步含有在分子內具有2個以上環氧基之矽氧烷化合物(B)(矽氧烷化合物(B))為佳，其能夠藉由含有矽氧烷化合物(B)，而有效地獲得更高品質的晶圓級透鏡。作為矽氧烷化合物(B)，可例示與本發明之硬化性組成物[1]的項目中說明的矽氧烷化合物(B)相同者。
還有，在本發明之硬化性組成物[2]中，矽氧烷化合物(B)亦可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。作為矽氧烷化合物(B)，亦可使用例如：商品名「X-40-2678」(信越化學工業(股)製)、商品名「X-40-2670」(信越化學工業(股)製)、商品名「X-40-2720」(信越化學工業(股)製)等市售品。
本發明之硬化性組成物[2]中的矽氧烷化合物(B)的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[2](100重量%)，較佳為1~50重量%， 更佳為5~45重量%，再更佳為10~40重量%。矽氧烷化合物(B)的含量若在上述範圍外，則關於晶圓級透鏡的耐熱性與機械強度，會有難以在高標準下取得平衡的情況。
又，相對於本發明之硬化性組成物[2]所含之硬化性化合物的總量(100重量%；例如：環氧化合物、環氧丙烷化合物等硬化性化合物的總量)之矽氧烷化合物(B)的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟較佳為1~60重量%，更佳為5~55重量%，再更佳為10~50重量%。矽氧烷化合物(B)的含量若在上述範圍外，則關於晶圓級透鏡的耐熱性與機械強度，會有難以在高標準下取得平衡的情況。
[硬化劑(C)]
本發明之硬化性組成物[2]亦可含有硬化劑(C)。硬化劑(C)為具有下述作用的化合物：藉由引發甚至是促進脂環環氧化合物(A’)或矽氧烷化合物(B)等具有陽離子硬化性官能基(尤其是環氧基)之硬化性化合物(尤其是環氧化合物)的硬化反應、或藉由與上述硬化性化合物進行反應，而使晶圓級透鏡用硬化性組成物硬化。作為硬化劑(C)，可列舉例如：硬化觸媒等周知乃至慣用的硬化劑。還有，在本發明之硬化性組成物[2]中，硬化劑(C)亦可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
就作為硬化劑(C)的硬化觸媒而言，並沒有特別的限定，惟能夠使用藉由施加光照射(尤其是紫外線照射)或加熱處理而產生陽離子物種並引發聚合的陽離子 觸媒(陽離子聚合引發劑)。即，作為上述硬化觸媒，可列舉例如：光陽離子聚合引發劑(光酸產生劑)、熱陽離子聚合引發劑(熱酸產生劑)。若使用光陽離子聚合引發劑或熱陽離子聚合引發劑的硬化觸媒作為硬化劑(C)，則能夠得到具有優良硬化性的晶圓級透鏡用硬化性組成物，且有能夠有效地得到黏性少的硬化物及晶圓級透鏡之傾向。另一方面，在使用周知的酸酐作為硬化劑(C)、例如：作為環氧樹脂用硬化劑的情況下，晶圓級透鏡用硬化性組成物的硬化性會明顯變差且有難以在高生產性下製造硬化物及晶圓級透鏡的傾向。作為上述陽離子觸媒的具體例，可例示與本發明之硬化性組成物[1]的項目中說明的陽離子觸媒相同者。
作為硬化劑(C)的硬化觸媒的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[2]所含之硬化性化合物的總量100重量份，較佳為0.01~15重量份，更佳為0.01~10重量份，再更佳為0.05~10重量份，特佳為0.1~5重量份。能夠藉由在上述範圍內使用硬化觸媒，而得到耐熱性、耐光性、透明性優良的硬化物及晶圓級透鏡。
[其他陽離子硬化性化合物]
本發明之硬化性組成物[2]亦可含有脂環環氧化合物(A’)及矽氧烷化合物(B)以外的陽離子硬化性化合物(有時稱為「其他陽離子硬化性化合物」)。作為上述其他陽離子硬化性化合物，可列舉例如：脂環環氧化合物(A’)及矽氧烷化合物(B)以外的環氧化合物(有時稱為「其他 環氧化合物」)、環氧丙烷化合物、乙烯醚化合物等。藉由含有上述其他陽離子硬化性化合物，而有時能夠控制晶圓級透鏡用硬化性組成物的黏度且提升操作性、或有時能夠抑制形成晶圓級透鏡時的硬化收縮。還有，在本發明之硬化性組成物[2]中，上述其他陽離子硬化性化合物亦可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
作為上述其他環氧化合物，可列舉例如：芳香族環氧丙基醚系環氧化合物[例如：雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、聯苯酚型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、甲酚酚醛清漆型環氧化合物、雙酚A的甲酚酚醛清漆型環氧化合物、萘型環氧化合物、由參苯酚甲烷所得到的環氧化合物等]、脂肪族環氧丙基醚系環氧化合物[例如：脂肪族聚環氧丙基醚等]、縮水甘油酯系環氧化合物、縮水甘油胺系環氧化合物、脂環環氧化合物(A’)及矽氧烷化合物(B)以外的脂環環氧化合物[例如：環氧基直接以單鍵鍵結於脂環上的化合物、氫化環氧丙基醚系環氧化合物(核氫化芳香族環氧丙基醚系環氧化合物)等]等。作為此等其他環氧化合物的具體例，可例示與本發明之硬化性組成物[1]的項目中說明的其他環氧化合物相同者。
其中，從晶圓級透鏡的透明性、耐濕性、機械強度的觀點來看，較佳為環氧丙烷化合物、氫化環氧丙基醚系環氧化合物，更佳為氫化環氧丙基醚系環氧化合物。
還有，作為上述其他陽離子硬化性化合物， 亦可使用例如：商品名「YX8000」(三菱化學(股)製)、商品名「ARONE OXETANE OXT221」(東亞合成(股)製)等市售品。
上述其他陽離子硬化性化合物的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[2](100重量%)，較佳為0~50重量%(例如：5~50重量%)，更佳為0~30重量%(例如：5~30重量%)，再更佳為0~15重量%。
其中，氫化環氧丙基醚系環氧化合物的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[2]所含之硬化性化合物的總量(100重量%)，較佳為5~40重量%，更佳為10~30重量%。藉由將氫化環氧丙基醚系環氧化合物的含量設為5重量%以上，會有晶圓級透鏡的機械強度更加提升的情況。另一方面，氫化環氧丙基醚系環氧化合物的含量若超過40重量%，則根據使用態樣，會有晶圓級透鏡用硬化性組成物的硬化性變差的情況。
其中，環氧丙烷化合物的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[2]所含之硬化性化合物的總量(100重量%)，較佳為5~30重量%，更佳為5~20重量%。藉由將環氧丙烷化合物的含量設為5重量%以上，而會有硬化性(尤其是使用紫外線照射而使其硬化時的硬化性)更加提升的情況。另一方面，環氧丙烷化合物的含量若超過30重量%，則根據使用態樣，會有晶圓級透鏡用硬化性組成物的耐熱性變差的情況。
[脫模劑]
本發明之硬化性組成物[2]可含有脫模劑，藉由含有脫模劑，而有使從晶圓級透鏡成型用模具的脫模變容易的傾向。作為上述脫模劑，可使用氟化合物(氟系脫模劑；氟樹脂、含有氟烷基的化合物等)、聚矽氧化合物(聚矽氧系脫模劑；矽油、聚矽氧樹脂等)、蠟類(聚乙烯蠟、聚丙烯蠟等)、長鏈羧酸、長鏈羧酸金屬鹽、多元醇(聚乙二醇等)等周知乃至慣用的脫模劑，並沒有特別的限定。其中，較佳為在分子內具有環氧基或環氧丙烷基等陽離子硬化性官能基之脫模劑(例如：具有陽離子硬化性官能基之氟化合物、具有陽離子硬化性官能基之聚矽氧化合物等)。還有，脫模劑亦可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。作為脫模劑，亦可使用例如：商品名「E-1630」(DAIKIN工業(股)製)等市售品。上述脫模劑的含量係能夠根據脫模劑的種類或成型方法等而適當地進行設定，其並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[2](100重量%)，較佳為0.1~10重量%，更佳為0.5~5重量%。
[添加劑等]
本發明之硬化性組成物[2]可含有添加劑等其他成分，作為上述添加劑，可列舉周知乃至慣用的添加劑，沒有特別的限定，可列舉例如：金屬氧化物粒子、橡膠粒子、聚矽氧系或氟系的消泡劑、矽烷偶合劑、填充劑、塑化劑、調平劑、抗靜電劑、阻燃劑、著色劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、離子吸附物、顏料等。此等各種 的添加劑的含量(摻合量)並沒有特別的限定，惟相對於本發明之硬化性組成物[2](100重量%)，較佳為5重量%以下。本發明之硬化性組成物[2]亦可含有溶媒，若太多的話，則有時會在晶圓級透鏡上產生氣泡，因此其含量相對於本發明之硬化性組成物[2](100重量%)，較佳為10重量%以下，更佳為1重量%以下。
本發明之硬化性組成物[2]較佳為除了含有以上述式(2)表示之單烯丙基二縮水甘油基三聚異氰酸酯化合物之組成物以外的組成物。本發明之硬化性組成物[2]含有以上述式(2)表示之單烯丙基二縮水甘油基三聚異氰酸酯化合物時，會有硬化性變差且難以得到無黏性的晶圓級透鏡的傾向。又，亦會有容易產生所得到的晶圓級透鏡產生翹曲等的不良之傾向。再者，會有難以確保所得到的晶圓級透鏡的偏心精密度(成型精密度)的傾向。
本發明之硬化性組成物[2]並沒有特別的限定，惟例如摻合固定量的脂環環氧化合物(A’)、視需要地摻合矽氧烷化合物(B)、硬化劑(C)、其他成分等，還可視需要地在例如真空下去除氣泡，且同時藉由攪拌與混合來調製。攪拌與混合時的溫度較佳為例如：10~60℃左右。還有，攪拌與混合可使用周知乃至慣用的裝置，例如：自轉公轉型混合機、單軸或多軸擠壓機、行星攪拌機、捏揉機、溶解器等。
本發明之硬化性組成物[2]具有優良的硬化性，並且藉由使該硬化性組成物硬化而得到的硬化物( 有時稱為「本發明之硬化物[2]」)能夠維持高玻璃轉移溫度且亦具有優良的機械強度。本發明之硬化性組成物[2]的硬化係可使用例如：後述<晶圓級透鏡之製造方法>的項目所記載的方法來進行。
本發明之硬化物[2]在400nm的內透光率[以厚度0.5mm換算]並沒有特別的限定，惟較佳為70%以上(例如：70~100%)，更佳為75%以上，再更佳為80%以上，特佳為85%以上。又，本發明之硬化物[2]的折射率並沒有特別的限定，惟較佳為1.40~1.60，更佳為1.45~1.55。本發明之硬化物[2]的阿貝數並沒有特別的限定，惟較佳為45以上，更佳為50以上。
本發明之硬化物[2]的玻璃轉移溫度(Tg)並沒有特別的限定，惟較佳為100℃以上(例如：100~200℃)，更佳為140℃以上。玻璃轉移溫度若小於100℃，則根據使用態樣，會有硬化物的耐熱性變得不夠充分的情況。硬化物的玻璃轉移溫度係可藉由例如：各種熱分析[DSC(微差掃描熱量計)、TMA(熱機械分析裝置)等]或動態黏彈性測定等來測定，更具體而言，可使用實施例所記載的測定方法來測定。
在本發明之硬化物[2]的玻璃轉移溫度以下的線膨脹係數(α1)並沒有特別的限定，惟較佳為40~100ppm/℃，更佳為40~90ppm/℃。又，在本發明之硬化物[2]的玻璃轉移溫度以上的線膨脹係數(α2)並沒有特別的限定，惟較佳為90~150ppm/℃，更佳為90~130ppm/℃。還有，硬化物的線膨脹係數α1、α2係可藉由例如：TMA 等來測定，更具體而言，可使用實施例所記載的測定方法來測定。
本發明之硬化物[2]在25℃下的儲存彈性模數並沒有特別的限定，惟較佳為0.1GPa以上，更佳為1GPa以上。還有，硬化物在25℃下的儲存彈性模數係可藉由例如：動態黏彈性測定等來測定，更具體而言，可使用實施例所記載的測定方法來測定。
本發明之硬化物[2]在25℃下的彎曲強度並沒有特別的限定，惟較佳為80~200MPa，更佳為100~200MPa。又，本發明之硬化物[2]在25℃下的彎曲應變(最大彎曲應力時的應變)並沒有特別的限定，惟較佳為2%以上，更佳為3%以上。還有，硬化物在25℃下的彎曲強度及彎曲應變係可依據例如：JIS K7171來測定，更具體而言，可使用實施例所記載的測定方法來測定。
<晶圓級透鏡之製造方法>
藉由將本發明之硬化性組成物[2]硬化且成型，而得到晶圓級透鏡(有時稱為「本發明之晶圓級透鏡」)。具體而言，本發明之晶圓級透鏡係可使用將本發明之硬化性組成物[2]交付於鑄造成型法或射出成型法之方法(有時稱為「本發明之晶圓級透鏡之製造方法」)而得到。
還有，晶圓級透鏡成型所使用的模具(晶圓級透鏡成型用型)的材質沒有特別的限定，可為例如：金屬、玻璃、塑膠等任一者。
[鑄造成型法]
作為上述鑄造成型法，可列舉例如：包含下述步驟 1a~步驟3a中任一者的方法。
步驟1a：準備具有1個以上透鏡型的晶圓級透鏡成型用型之步驟，步驟2a：在步驟1a之後，使本發明之硬化性組成物[2]與上述晶圓級透鏡成型用型接觸之步驟，步驟3a：在步驟2a之後，將本發明之硬化性組成物[2]加熱及/或進行光照射而使其硬化之步驟。
本發明之硬化性組成物[2]的硬化係可藉由加熱處理及/或光照射來進行(步驟3a)。還有，在進行加熱處理時，作為其溫度，可依據供予反應的成分或觸媒的種類等而適當調整，其並沒有特別的限定，惟較佳為100~200℃，更佳為120~160℃左右。進行光照射時，作為其光源，可使用例如：汞燈、氙燈、碳弧燈、金屬鹵素燈、陽光、電子射線源、雷射光源等。又，光照射後，亦可在例如：50~180℃左右的溫度下施加加熱處理，而進一步進行硬化反應。
上述鑄造成型法可在步驟3a後，進一步包含下述步驟4a。
步驟4a：對已硬化的本發明之硬化性組成物[2](硬化物[2])進行退火處理之步驟。
上述退火處理並沒有特別的限定，惟可藉由在例如100~200℃的溫度下加熱30分鐘~1小時左右來進行。還有，退火處理可在取下晶圓級透鏡成型用型後實施，亦可不取下晶圓級透鏡成型用型而實施。
上述鑄造成型法尤其是在使用後述同時成型 法進行實施的情況下，一般藉由上述步驟3a或步驟4a而得到在1個甚至是多個晶圓級透鏡連接的狀態下所形成的片狀硬化物(晶圓級透鏡片)。在上述晶圓級透鏡片具有多個晶圓級透鏡的情況下，此等晶圓級透鏡係可有規則地進行排列(alignment)，亦可隨機地進行排列。藉由切斷上述晶圓級透鏡片且去除多餘的部分，而得到本發明之晶圓級透鏡。
即，上述鑄造成型法尤其是在使用後述同時成型法進行實施的情況下，上述鑄造成型法在步驟3a或步驟4a之後，亦可進一步含有下述步驟5a。
步驟5a：切斷已硬化的本發明之硬化性組成物[2](硬化物[2]，通常為晶圓級透鏡片)的步驟。
已硬化的本發明之硬化性組成物[2](硬化物[2])的切斷係可藉由周知乃至慣用的加工手段等來實施。
更具體而言，上述鑄造成型法為包含具有以下步驟1-1~步驟1-3的同時成型法、具有以下步驟2-1及步驟2-2的個片成型法等。
(同時成型法)
步驟1-1：將本發明之硬化性組成物[2]灌入具有多個透鏡型以固定方向排列的形狀之晶圓級透鏡成型用型，且進行加熱及/或光照射而使其硬化的步驟，步驟1-2：在步驟1-1之後，取下晶圓級透鏡成型用型後進行退火處理，得到具有多個晶圓級透鏡結合的形狀之硬化物(晶圓級透鏡片)的步驟，步驟1-3：在步驟1-2之後，切斷所得到的硬化物而 得到晶圓級透鏡之步驟。
(個片成型法)
步驟2-1：將本發明之硬化性組成物[2]灌入具有1個透鏡型的晶圓級透鏡成型用型，進行加熱及/或光照射而使其硬化的步驟，
步驟2-2：在步驟2-1之後，取下晶圓級透鏡成型用型後進行退火處理，得到晶圓級透鏡的步驟。
[射出成型法]
作為上述射出成型法，可列舉例如：包含下述步驟1b~步驟3b中任一者的方法。
步驟1b：準備具有1個以上透鏡型的晶圓級透鏡成型用型之步驟，步驟2b：在步驟1b之後，將本發明之硬化性組成物[2]射出至上述晶圓級透鏡成型用型中的步驟，步驟3b：在步驟2b之後，將本發明之硬化性組成物[2]加熱及/或進行光照射而使其硬化之步驟。
上述射出成型法中的本發明之硬化性組成物[2]的硬化係藉由加熱處理及/或光照射來進行，更具體而言，可與上述鑄造成型法中的硬化同樣地實施。
上述射出成型法亦可在步驟3b之後，進一步含有下述步驟4b。
步驟4b：對已硬化的本發明之硬化性組成物[2](硬化物[2])進行退火處理之步驟。
上述退火處理並沒有特別的限定，惟例如可藉由在100~200℃的溫度下加熱30分鐘~1小時左右來 進行。還有，退火處理可在取下晶圓級透鏡成型用型後實施，亦可不取下晶圓級透鏡成型用型而實施。
上述射出成型法係可在步驟3b或步驟4b之後，進一步含有去除毛邊(burr)的步驟等。
在上述鑄造成型法中的同時成型法中，就對晶圓級透鏡成型用型的填充性優良的觀點而言，本發明之硬化性組成物[2]較佳為低黏度且具有優良流動性者。在上述同時成型法中所使用的本發明之硬化性組成物[2]在25℃下的黏度並沒有特別的限定，惟較佳為3600mPa．s以下，更佳為2500mPa．s以下，再更佳為2000mPa．s以下，特佳為1500mPa．s以下。可藉由將本發明之硬化性組成物[2]的黏度調整至上述範圍內，而提升流動性，使氣泡變得不易殘留，且抑制注入壓力的提升，並同時進行對晶圓級透鏡成型用型的填充。即，能夠提升塗布性及填充性，經過整個本發明之硬化性組成物[2]的成型操作，能夠提升加工性。
本發明之硬化性組成物[2]的硬化物(硬化物[2])在100~200℃左右的高溫環境下亦具有優良的耐熱性，且具有優良的形狀保持性。因此，即便在取下晶圓級透鏡成型用型後施加退火處理，也能夠有效地製造具有優良透鏡中心位置精密度的晶圓級透鏡。作為透鏡中心位置精密度，透鏡中心位置的偏移係例如：較佳為±2μm以下左右，更佳為±1μm以下左右。以本發明之晶圓級透鏡之製造方法而得到的晶圓級透鏡係可藉由積層多片並黏著，而形成具有極高像素數且具有優良光學特性 的雙合透鏡(積層晶圓級透鏡)。
又，本發明之硬化性組成物[2]的硬化物(硬化物[2])係如上述般，即便在高溫環境下也能夠具有優良形狀保持性，因此即便施加退火處理也不會使透鏡節距產生偏移，在上述同時成型法的步驟1-3中，藉由重疊多片硬化物，以最上面的硬化物為基準決定切斷線的位置而將其切斷，而能夠在不損壞多個晶圓級透鏡下使其分離，進而能夠降低成本及使操作效率化。
本發明之晶圓級透鏡係可作為多片晶圓級透鏡的積層體(有時稱為「積層晶圓級透鏡」)的構成構件來使用，即，本發明之積層晶圓級透鏡係至少具有本發明之晶圓級透鏡作為構成該積層晶圓級透鏡的晶圓級透鏡之積層晶圓級透鏡。還有，構成本發明之積層晶圓級透鏡的晶圓級透鏡係可全部為本發明之晶圓級透鏡，亦可為本發明之晶圓級透鏡及其他晶圓級透鏡。本發明之構成積層晶圓級透鏡的晶圓級透鏡的片數並沒有特別的限定，惟可為例如：2~5片(特別是2~3片)。
本發明之積層晶圓級透鏡係可使用周知乃至慣用的方法來製造，其沒有特別的限定，惟例如亦可藉由積層含有本發明之晶圓級透鏡之多片晶圓級透鏡來製造，或是亦可在得到藉由將含有使用上述同時成型法所得到的晶圓級透鏡片之多片晶圓級透鏡片積層而得到晶圓級透鏡片積層體(晶圓級透鏡片的積層體)後，藉由切斷該晶圓級透鏡片來製造。還有，在本發明之積層晶圓級透鏡(或上述晶圓級透鏡片積層體)中，各晶圓級透鏡 間(或各晶圓級透鏡片間)可使用周知乃至慣用的黏著手段來接合，亦可不進行接合。
更具體而言，本發明之積層晶圓級透鏡係可使用例如：包含以下步驟1c~步驟5c中任一者的方法來製造。
步驟1c：準備具有1個以上透鏡型的晶圓級透鏡成型用型之步驟，步驟2c：在步驟1c之後，使本發明之硬化性組成物[2]接觸上述晶圓級透鏡成型用型之步驟，步驟3c：在步驟2c之後，藉由加熱及/或光照射使本發明之硬化性組成物[2]硬化而得到晶圓級透鏡片之步驟，步驟4c：在步驟3c之後，積層含有上述晶圓級透鏡片的多片晶圓級透鏡片而得到晶圓級透鏡片積層體之步驟，步驟5c：在步驟4c之後，切斷上述晶圓級透鏡片積層體之步驟。
上述積層晶圓級透鏡之製造方法亦可進一步在步驟3c與步驟4c之間含有下述步驟。
步驟6c：對上述晶圓級透鏡片進行退火處理之步驟。
本發明之晶圓級透鏡或積層晶圓級透鏡具有優良的耐熱性及光學特性，即便在高溫環境下曝曬，也能夠發揮優良的形狀保持性，且能夠維持優良的光學特性。因此，可適合作為例如：各種光學裝置中的照相機(車上攝影機、數位相機、PC用攝影機、行動電話用照相 機、監視攝影機等)的攝影用鏡頭、眼鏡鏡片、光束聚光透鏡、光擴散用透鏡等來使用。搭載有本發明之晶圓級透鏡或積層晶圓級透鏡的上述光學裝置具有高品質。
再者，本發明之晶圓級透鏡或積層晶圓級透鏡在安裝於回路基板上時，藉由回焊而能夠以焊接安裝。因此，搭載有本發明之晶圓級透鏡的攝影機模組係能夠使用與其他電子零件的表面安裝相同的回焊製程，直接且非常有效率地在行動電話等的PCB(Printed Circuit Board)基板上進行安裝，而能夠製造效率極高的光學裝置。
[實施例]
以下，使用實施例來更加具體地說明本發明，惟本發明並不受到這些實施例的限定。
製造例1
[脂環環氧化合物的製造]
攪拌混合95重量%硫酸70g(0.68莫耳)與1,8-二吖雙環[5.4.0]十一-7-烯(DBU)55g(0.36莫耳)，調製脫水觸媒。
在配備有攪拌機、溫度計及脫水導管且具備經保溫的蒸餾管路之3升的燒瓶中，加入氫化聯苯酚(4,4’-二羥基聯環己烷)1000g(5.05莫耳)、以上述調製的脫水觸媒125g(以硫酸計為0.68莫耳)及假茴香烯1500g後，加熱燒瓶。每當內溫超過115℃時確認有水的生成。進一步持續升溫而將溫度升高至假茴香烯的沸點為止(內溫162~170℃)，在常壓下進行脫水反應。將作為副產物的水餾 出，使用脫水導管將其排出至系統外。還有，脫水觸媒在反應條件下為液體且微分散在反應液中。經過3小時後，由於接近理論量的水(180g)餾出，因此反應結束。使用10板的Oldershow型的蒸餾塔蒸餾反應結束液，餾去假茴香烯後，在內部壓力10Torr(1.33kPa)、內溫137~140℃下進行蒸餾，得到731g的聯環己烷-3,3’-二烯。將所得到的聯環己烷-3,3’-二烯243g及醋酸乙酯730g置入反應器中，一邊將氮氣吹入至氣相部分，且一邊控制反應系統內的溫度使其為37.5℃，並一邊花費約3小時滴下30重量%過醋酸的醋酸乙酯溶液(含水率0.41重量%)274g。結束滴下過醋酸溶液後，在40℃下熟成1小時並結束反應。還有，在30℃下以水清洗反應結束時的粗液，在70℃/20mmHg下去除低沸點化合物，得到脂環環氧化合物270g。得到的脂環環氧化合物的環氧乙烷氧氣濃度為15.0重量%。又，在1H-NMR測定中，來自δ4.5~5ppm附近的內雙鍵的峰消失，在δ3.1ppm附近確認有來自環氧基的質子峰的生成，確認上述脂環環氧化合物為3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷。
實施例1-1~1-8、比較例1-1~1-7
依據表1所記載的摻合組成(數值為重量份)摻合下述表1所記載的各成分，藉由在室溫下使用自轉公轉型混合機進行攪拌與混合，得到均勻且透明的硬化性組成物(陽離子硬化性組成物)。
實施例2-1~2-8、比較例2-1~2-7
依據表2所記載的摻合組成(數值為重量份)摻合下 述表2所記載的各成分，藉由在室溫下使用自轉公轉型混合機進行攪拌與混合，得到均勻且透明的晶圓級透鏡用硬化性組成物(陽離子硬化性組成物)。
接著，藉由下述加熱處理方法或UV照射方法，使於上述得到的硬化性組成物或晶圓級透鏡用硬化性組成物硬化而得到硬化物。在表1及表2中，顯示是使用哪一種硬化方式進行硬化。還有，在實施例1-1~1-8及比較例1-1~1-7的情況下，當製作下述硬化物時，使用無透鏡形狀的平面模具。另一方面，在實施例2-1~2-8、比較例2-1~2-7的情況下，當製作脫模性及透鏡位置偏移評價用樣品(硬化物)時，使用於模具中央具有7個非球面的透鏡形狀之模具(晶圓級透鏡成型用型)，當製作其他評價用樣品(硬化物)時，使用無透鏡形狀的平面模具。
<加熱處理方法>
使用壓印成型機(商品名「NANOIMPRINTER NM-0501」、明昌機工(股)製)，在下述的成型曲線圖中，以厚度0.5mm進行硬化與成型，在冷卻至80℃後進行脫模，進一步在預先加熱至160℃的烘箱中加熱30分鐘，進行退火處理，得到硬化物(分別各5個)。
成型曲線圖：在25℃下於模具上塗布硬化性組成物，之後，將壓製軸位置調整到預定的厚度並壓製模具，以20℃/分鐘的速度升溫至150℃後，更進一步在150℃下保持5分鐘。
<UV照射方法>
使用壓印成型機(商品名「NANOIMPRINTER NM-0501」、明昌機工(股)製)，在下述的成型曲線圖中，以厚度0.5mm進行硬化與成型，接著進行脫模，進一步在預先加熱至160℃的烘箱中加熱30分鐘且進行退火處理，得到硬化物(分別各5個)。
成型曲線圖：在25℃下於模具上塗布硬化性組成物，之後將壓製軸位置調整到預定的厚度並壓製模具，進行UV照射(照射強度=10~50mW/cm、累積照射量=2500~5000mJ/cm2)。
還有，關於下述的彎曲強度及彎曲應變的測定用的試驗片(硬化物)，除了將硬化與成型的厚度變更成1mm以外，係與上述<加熱處理方法>及<UV照射方法>所記載的方法同樣地進行製作。
針對表1及表2的縮寫進行說明。
[硬化性化合物]
S-1：在分子內具有4個脂環環氧基的環狀矽氧烷(信越化學工業(股)製、商品名「X-40-2670」)
S-2：在分子內具有2個脂環環氧基的環狀矽氧烷(信越化學工業(股)製、商品名「X-40-2678」)
C-1：藉由製造例1而得到的化合物(3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷)
CELLOXIDE 2021P：3,4-環氧基環己基甲基(3,4-環氧基)環己基甲酸酯(DAICEL(股)製、商品名「CELLOXIDE 2021P」)
YX8000：非酯系氫化雙酚型二縮水甘油基化合物(三菱化學(股)製、商品名「YX8000」)
OXT221：3-乙基-3{[(3-乙基環氧丙烷-3-基)甲氧基]甲基}環氧丙烷(東亞合成(股)製、商品名「ARONE OXETANE OXT221」)
EHPE3150：2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧基-4-(2-環氧乙基)環己烷加成物(DAICEL(股)製、商品名「EHPE3150」)
[熱陽離子聚合引發劑]
SI60L：芳香族鋶鹽(三新化學工業(股)製、商品名「San-Aid SI-60L」)
[光陽離子聚合引發劑]
CPI101A：芳香族鋶鹽(SAN-APRO(股)製、商品名「CPI-101A」)
[抗氧化劑]
IRG1010：新戊四醇肆[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯酚)丙酸酯](BASF製、商品名「IRGANOX1010」)
HP10：2,2’-亞甲基雙(4,6-二-三級丁基苯基)辛基亞磷酸酯(ADEKA(股)製、商品名「HP-10」)
[脫模劑]
E-1630：3-全氟己基-1,2-環氧基丙烷(DAIKIN工業(股)製、商品名「E-1630」)
針對在實施例2-1~2-8、比較例2-1~2-7中得到的晶圓級透鏡用硬化性組成物，以上述<加熱處理方法>或<UV照射方法>所記載的順序，進行在使用於模具中央具有7個非球面的透鏡形狀之模具而成型硬化物(成型物)時的成型性(脫模性、透鏡位置偏移)的評價。
[脫模性]
針對在依據上述<加熱處理方法>或<UV照射方法>所記載的順序進行成型後進行脫模時的脫模性，根據以下的基準來進行評價。
○：連續進行5次成型，成型物破裂等脫模不良未發生。
△：連續進行5次成型，成型物破裂等脫模不良發生1次。
×：連續進行5次成型，成型物破裂等脫模不良發生2次以上。
[透鏡位置偏移]
使用影像尺寸測量儀(商品名「IM-6020」、KEYENCE (股)製)，分別測定於依據上述<加熱處理方法>或<UV照射方法>所記載的順序而得到的硬化物(成型物)上形成的透鏡7個的中心位置，並測定從模具設計值的透鏡的中心位置偏移，計算出其平均值。
再者，針對在實施例及比較例中得到的硬化性組成物及其硬化物，進行以下的評價。
[退火後的翹曲]
在製造在實施例及比較例中得到的硬化物(使用平面的模具製造的硬化物)之後(退火處理之後)立刻以目視進行觀察，若未確認有翹曲則定為「無」(退火後無翹曲)，若確認有翹曲則定為「有」(退火後有翹曲)，評價退火後有無翹曲。
[一次硬化後的反應率]
針對在實施例及比較例中得到的硬化性組成物(含有熱陽離子聚合引發劑者)，使用微差掃描熱量計(DSC)(商品名「Q2000」、TA Instruments公司製)，測定在氮氣環境下以下述溫度條件進行加熱時的硬化性組成物的硬化熱值(作為「硬化性組成物的硬化熱值」)。接著，針對藉由上述<加熱處理方法>(除了退火處理以外)使在實施例及比較例中得到的硬化性組成物(含有熱陽離子聚合引發劑者)硬化而得到的硬化物(一次硬化後的硬化樹脂；退火處理前的硬化樹脂)，測定以下述溫度條件進一步進行加熱時的硬化熱值(作為「一次硬化後的硬化樹脂的硬化熱值」)，藉由下述式計算出成形後的硬化率(一次硬化後的反應率)。
(溫度條件)
在50℃下保持3分鐘，接著以20℃/分鐘進行升溫，在250℃下保持3分鐘。
(成形後的硬化率的算式)
成形後的硬化率(%)={1-(一次硬化後的硬化樹脂的硬化熱值)/(硬化性組成物的硬化熱值)}×100
[二次硬化後的反應率]
針對在實施例及比較例中得到的硬化性組成物(含有熱陽離子聚合引發劑者)，使用微差掃描熱量計(DSC)(商品名「Q2000」、TA Instruments公司製)，測定在氮氣環境下以下述溫度條件進行加熱時的硬化性組成物的硬化熱值(作為「硬化性組成物的硬化熱值」)。接著，針對進一步將上述一次硬化後的硬化樹脂進行退火處理(在160℃下30分鐘)而得到的硬化物(二次硬化後的硬化樹脂；退火處理後的硬化樹脂)，測定在下述溫度條件下進一步加熱時的硬化熱值(作為「二次硬化後的硬化樹脂的硬化熱值」)，以下述式計算出退火處理後的硬化率(二次硬化後的反應率)。
(溫度條件)
在50℃下保持3分鐘，接著以20℃/分鐘進行升溫，在250℃下保持3分鐘。
(退火處理後的硬化率的算式)
退火處理後的硬化率(%)={1-(二次硬化後的硬化樹脂的硬化熱值)/(硬化性組成物的硬化熱值)}×100
[發熱開始]
針對在實施例及比較例中得到的硬化性組成物(含有熱陽離子聚合引發劑者)，使用微差掃描熱量計(DSC)(商品名「Q2000」、TA Instruments公司製)，測定在氮氣環境下以下述溫度條件進行加熱時的硬化性組成物的硬化熱值(作為「硬化性組成物的硬化熱值」)，測量發熱開始的溫度，顯示於表3、4中「發熱開始(℃)」的欄位內。
(溫度條件)
在50℃下保持3分鐘，接著以20℃/分鐘進行升溫，在250℃下保持3分鐘。
[到達1×104Pa為止的時間]
針對在實施例及比較例中得到的硬化性組成物(含有光陽離子聚合引發劑者)，使用黏彈性測定裝置(商品名「MCR301」、Anton Paar Japan(股)製)與紫外線照射裝置(商品名「LC8」、濱松Photonics(股)製)，藉由測定UV照射時的黏彈性行為而實施反應速度(硬化性)的評價。具體而言，將儲存彈性模數達到1×104Pa的點設為膠凝點的基準，測量自UV照射後的時間(從UV照射開始到儲存彈性模數達到1×104Pa為止的時間)。還有，黏彈性測定裝置的分析條件係如下所述。
測定模式：振動模式
測定板形狀：平行(12mm )
測定溫度：25℃
測定頻率：1Hz
測定應變：0.1%
[硬化開始]
針對在實施例及比較例中得到的硬化性組成物(含有光陽離子聚合引發劑者)，使用黏彈性測定裝置(商品名「MCR301」、Anton Paar Japan(股)製)與紫外線照射裝置(商品名「LC8」、濱松Photonics(股)製)，對硬化性組成物照射UV，測量從UV照射開始到相位角從90度開始減少為止的時間，顯示於表3、4中「硬化開始(秒)」的欄位內。還有，此評價係以上述黏彈性測定中相位角開始變化時(相位角從90度開始減少時)作為硬化開始時的基準且評價硬化性者。還有，在上述中其測定的時間越短，表示從UV照射到硬化反應開始為止的時間越短。
[膠凝點]
針對在實施例及比較例中得到的硬化性組成物(含有光陽離子聚合引發劑者)，使用黏彈性測定裝置(商品名「MCR301」、Anton Paar Japan(股)製)與紫外線照射裝置(商品名「LC8」、濱松Photonics(股)製)，對硬化性組成物照射UV，測量從UV照射開始到相位角成為45度(=儲存彈性模數G’與損失彈性模數G”交叉的點)為止的時間，顯示於表3、4中「膠凝點(秒)」的欄位內。還有，此評價係以上述黏彈性測定中相位角成為45度時作為膠凝點的基準且評價硬化性者。還有，在上述中其測定的時間越短，表示到達膠凝點為止的時間越短，硬化反應的進行越快。
[彎曲強度、彎曲應變、彎曲強度×應變量]
針對在實施例及比較例中得到的硬化物，使用拉伸 壓縮測量儀(商品名「RTF1350」、A&D(股)製)，依據JIS K7171測定彎曲強度及彎曲應變。還有，將所測定的彎曲強度與彎曲應變相乘，計算出「彎曲強度×應變量」(相當於斷裂能量)。還有，作為試驗片，係使用尺寸為長度20mm×寬度2.5mm×高度1mm者。
[玻璃轉移溫度：Tg]
使用微差掃描熱量測定裝置(商品名「Q2000」、TA Instruments公司製)，進行事前處理(從-50℃到250℃為止以20℃/分鐘進行升溫，接著從250℃到-50℃為止以-20℃/分鐘進行降溫)之後，在氮氣氣流下，以升溫速度20℃/分鐘、測定溫度範圍-50℃~250℃的條件測定在實施例及比較例中得到的硬化物的玻璃轉移溫度。
[線膨脹係數]
關於在實施例及比較例中得到的硬化物的線膨脹係數，係使用TMA測定裝置(商品名「TMA/SS100」、SII NanoTechology公司製)，在升溫速度5℃/分鐘、測定溫度範圍30~250℃的條件下測定熱膨脹率，將熱膨脹曲線的斜率表示為線膨脹係數。又，α1為在玻璃轉移溫度以下的線膨脹係數(ppm/℃)，α2為在玻璃轉移溫度以上的線膨脹係數(ppm/℃)。
[內透光率]
在實施例及比較例中得到的硬化物的內透光率係藉由下述式來計算。
400nm的內透光率=400nm的透光度/(1-r)2
r={(n-1)/(n+1)}2
400nm的透光度係使用分光光度計(日立High-Technologies(股)製、商品名「U-3900」)來測定。n為400nm的折射率，使用依照下述方法測定之在400nm的折射率的值。450nm的內透光率亦依據上述來計算。
[儲存彈性模數]
使用依照JIS K7244-4的動態黏彈性測定法(使用下述測定條件)而求得在實施例及比較例中得到的硬化物在25℃下的儲存彈性模數(GPa)。
<測定條件>
測定裝置：固體黏彈性測定裝置(RSA-III/TA Instruments公司製)
氣體環境：氮氣
溫度範圍：-30℃~270℃
升溫速度：5℃/分鐘
[折射率]
針對在實施例及比較例中得到的硬化物，藉由依照JIS K7142的方法，使用折射率計(商品名「Model 2010」、Metricon公司製)，測定在25℃下之波長589nm的光的折射率。
[阿貝數]
使用下述式計算在實施例及比較例中得到的硬化物的阿貝數。
阿貝數=(nd-1)/(nf-nc)
式中，nd係表示波長為589.2nm的光的折射率，nf係表示波長為486.1nm的光的折射率，nc係表示波長為 656.3nm的光的折射率。還有，折射率係使用依照上述方法所測定的各波長的光的折射率的值。
[黃變率]
針對在實施例及比較例中得到的硬化物，使用Shinapex公司製桌上回焊爐，依照JEDEC規格記載的回焊溫度曲線圖(最高溫度：270℃)，連續進行3次耐熱性試驗(耐熱試驗)。之後，使用上述方法測定耐熱性試驗後的硬化物在400nm與450nm的透光度及折射率，求得耐熱性試驗後的硬化物的內透光率，由耐熱性試驗前後的內透光率的變化，使用下述式求得黃變率(%)。
黃變率(%)={(耐熱性試驗前的內透光率)-(耐熱性試驗後的內透光率)}/(耐熱性試驗前的內透光率)×100
將上述評價結果彙整顯示在表3及表4中。
[產業上之可利用性]
本發明之硬化性組成物[1]能夠適用作為用於形成光學構件的材料(光學構件形成用組成物)，又，本發明之硬化性組成物[2]為適用於得到晶圓級透鏡的硬化性組成物(晶圓級透鏡用硬化性組成物)。

Claims (30)

  1. 一種硬化性組成物，其特徵在於含有脂環環氧化合物(A)、在分子內具有2個以上環氧基之矽氧烷化合物(B)以及硬化劑(C)。
  2. 如請求項1之硬化性組成物，其中脂環環氧化合物(A)為以下述式(I)表示的化合物， [式(I)中，X係表示單鍵或鍵聯基]。
  3. 如請求項1或2之硬化性組成物，其中在分子內具有2個以上環氧基之矽氧烷化合物(B)具有的環氧基的至少一個為脂環環氧基。
  4. 如請求項1至3中任一項之硬化性組成物，其中相對於硬化性組成物(100重量%)，脂環環氧化合物(A)的含量為5~60重量%。
  5. 如請求項1至4中任一項之硬化性組成物，其含有3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷作為脂環環氧化合物(A)。
  6. 如請求項1至5中任一項之硬化性組成物，其進一步含有氫化環氧丙基醚系環氧化合物。
  7. 如請求項1至6中任一項之硬化性組成物，其係光學構件形成用組成物。
  8. 一種硬化物，其係使如請求項1至7中任一項之硬化性組成物硬化而得到。
  9. 一種光學構件，其含有使如請求項7之硬化性組成物硬 化而得到之硬化物。
  10. 一種光學裝置，其含有如請求項9之光學構件。
  11. 一種晶圓級透鏡用硬化性組成物，其特徵在於含有以下述式(I)表示的脂環環氧化合物(A’)， [式(I)中，X係表示單鍵或鍵聯基]。
  12. 如請求項11之晶圓級透鏡用硬化性組成物，其進一步含有在分子內具有2個以上環氧基之矽氧烷化合物(B)。
  13. 如請求項11或12之晶圓級透鏡用硬化性組成物，其中在分子內具有2個以上環氧基之矽氧烷化合物(B)具有的環氧基的至少一個為脂環環氧基。
  14. 如請求項11至13中任一項之晶圓級透鏡用硬化性組成物，其中相對於晶圓級透鏡用硬化性組成物(100重量%)，脂環環氧化合物(A’)的含量為5~60重量%。
  15. 如請求項11至14中任一項之晶圓級透鏡用硬化性組成物，其含有3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷作為脂環環氧化合物(A’)。
  16. 如請求項11至15中任一項之晶圓級透鏡用硬化性組成物，其進一步含有氫化環氧丙基醚系環氧化合物。
  17. 一種晶圓級透鏡之製造方法，其特徵在於將如請求項11至16中任一項之晶圓級透鏡用硬化性組成物交付於鑄造成型法或射出成型法。
  18. 如請求項17之晶圓級透鏡之製造方法，其中該鑄造成型法皆含有下述步驟：步驟1a：準備具有1個以上透鏡型的晶圓級透鏡成型用型之步驟，步驟2a：使該晶圓級透鏡用硬化性組成物與該晶圓級透鏡成型用型接觸之步驟，步驟3a：將該晶圓級透鏡用硬化性組成物加熱及/或進行光照射而使其硬化之步驟。
  19. 如請求項18之晶圓級透鏡之製造方法，該鑄造成型法進一步含有下述步驟：步驟4a：對已硬化的晶圓級透鏡用硬化性組成物進行退火處理之步驟。
  20. 如請求項18或19之晶圓級透鏡之製造方法，其中該鑄造成型法進一步含有下述步驟：步驟5a：切斷已硬化的晶圓級透鏡用硬化性組成物之步驟。
  21. 如請求項17之晶圓級透鏡之製造方法，其中該射出成型法皆含有下述步驟：步驟1b：準備具有1個以上透鏡型的晶圓級透鏡成型用型之步驟，步驟2b：將該晶圓級透鏡用硬化性組成物射出至該晶圓級透鏡成型用型之步驟，步驟3b：藉由將該晶圓級透鏡用硬化性組成物加熱加熱及/或進行光照射而使其硬化之步驟。
  22. 如請求項21之晶圓級透鏡之製造方法，其中該射出成 型法進一步含有下述步驟：步驟4b：對已硬化的晶圓級透鏡用硬化性組成物進行退火處理之步驟。
  23. 一種晶圓級透鏡片，其係使用如請求項18或19之晶圓級透鏡之製造方法而得到。
  24. 一種晶圓級透鏡，其係使用如請求項17至22中任一項之晶圓級透鏡之製造方法而得到。
  25. 一種光學裝置，其搭載有如請求項24之晶圓級透鏡。
  26. 一種積層晶圓級透鏡，其係多片晶圓級透鏡的積層體，其至少具有將如請求項11至16中任一項之晶圓級透鏡用硬化性組成物硬化且成型而得到的晶圓級透鏡作為構成該積層體之晶圓級透鏡。
  27. 一種積層晶圓級透鏡之製造方法，其係如請求項26之積層晶圓級透鏡之製造方法，其皆含有下述步驟：步驟1c：準備具有1個以上透鏡型的晶圓級透鏡成型用型之步驟，步驟2c：使如請求項11至16中任一項之晶圓級透鏡用硬化性組成物與該晶圓級透鏡成型用型接觸之步驟，步驟3c：藉由將該晶圓級透鏡用硬化性組成物加熱及/或進行光照射而使其硬化得到晶圓級透鏡片之步驟，步驟4c：積層含有該晶圓級透鏡片的多片晶圓級透鏡片而得到晶圓級透鏡片積層體之步驟，步驟5c：切斷該晶圓級透鏡片積層體之步驟。
  28. 如請求項27之積層晶圓級透鏡之製造方法，其進一步在步驟3c與步驟4c之間含有下述步驟：步驟6c：對該晶圓級透鏡片進行退火處理之步驟。
  29. 一種晶圓級透鏡片積層體，其係將含有如請求項23之晶圓級透鏡片的多片晶圓級透鏡片積層而得到。
  30. 一種光學裝置，其搭載有如請求項26之積層晶圓級透鏡。
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