JP6001668B2 - 硬化性組成物及びその硬化物、光学部材、並びに光学装置 - Google Patents

Description

本発明は、シロキサン化合物及び脂環エポキシ化合物を含む硬化性組成物、該硬化性組成物を硬化して得られる硬化物、光学部材形成用組成物、並びに、該光学部材形成用組成物を使用して得られる光学部材及び光学装置に関する。
また、本発明は、ウェハレベルレンズを得るために適した硬化性組成物（ウェハレベルレンズ用硬化性組成物）、該ウェハレベルレンズ用硬化性組成物を使用して得られるウェハレベルレンズ及び光学装置に関する。

近年、レンズ、プリズム、光学フィルター、携帯機器、表示デバイス等、従来はガラス材料が使用されていた用途分野において、樹脂材料への代替が盛んに検討されている。中でも、特に、耐熱性と強度に優れる硬化性樹脂材料が注目されており、様々な用途への適用が広がる中、硬化性、耐熱性（ガラス転移温度）、機械強度等のいずれにも優れる硬化性樹脂材料が求められている。

上述の硬化性樹脂材料としては、例えば、脂環エポキシ化合物が硬化性に優れる材料として挙げられ、硬化させることにより得られる硬化物の耐熱性（ガラス転移温度）や機械強度をより高めるために、種々の工夫が試みられている。例えば、硬化物の機械強度を向上させるために、脂環エポキシ化合物にグリシジル基を有する化合物やオキセタニル基を有する化合物を配合することが検討されている。しかしながら、一般には、グリシジル基を有する化合物を配合した場合には硬化性が低下したり、オキセタニル基を有する化合物を配合した場合には硬化性は向上するものの、硬化物のガラス転移温度が低下する等、硬化性やガラス転移温度を維持したまま機械強度を向上させることは、困難が伴う。

一方、硬化性樹脂材料の各種特性を改善するために、シリコーン系材料を使用することも種々試みられている。例えば、シリコーン系材料として、１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有する化合物を含み、さらに、当該ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及びトリアリルイソシアヌレート構造を有する有機化合物と、ヒドロシリル化触媒と、ポリマー微粒子とを含む硬化性組成物が知られている（特許文献１参照）。また、芳香環含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位と反応性環状エーテル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位とをランダムに含有する反応性環状エーテル基含有ポリシロキサンを含み、さらに、芳香環含有エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物が知られている（特許文献２参照）。さらに、アルキル基又はアリール基を含有するトリアルコキシシランとエポキシ基を含有するトリアルコキシシランとを加水分解・縮合することによって得られるランダム型構造及び／又はラダー型構造（ランダム型構造及びラダー型構造のいずれか一方又は両方）を含有するシルセスキオキサン誘導体を含み、さらに、脂環式骨格含有エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む光学樹脂組成物であって、アッベ数５５以上の光学部品が得られるものが知られている（特許文献３参照）。

しかしながら、いずれの先行技術文献においても、高い硬化性及び硬化物の高いガラス転移温度を維持したまま、硬化物の機械強度の向上を実現する手段は開示されていない。

また、近年、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、モバイルコンピューター、パーソナル携帯情報機器（ＰＤＡ）、デジタルスチルカメラ（ＤＳＣ）等に代表されるエレクトロニクス製品は、小型化、軽量化、及び高性能化が飛躍的に進んでいる。そのような技術動向に伴い、これらのエレクトロニクス製品に搭載されるカメラ等に使用されるレンズも小型化、軽量化、及び薄肉化への要望が益々高まっており、そのような要望を満たすものとしてウェハレベルレンズが使用されるようになっている。

また、カメラ等の撮像素子の画素数の高まりに伴い、それに対応することができる解像力を有するレンズが求められており、例えば、２枚以上のレンズが積層された接合レンズが使用されているが、ウェハレベルレンズはそのような用途に好適である。ここで、一般にレンズの屈折率は光の波長によって異なるため、像にズレ（滲みやぼやけ）が生じる現象（色収差）が発生する。この色収差の影響を少なくするため、通常のレンズは高アッベ数のレンズと低アッベ数のレンズとを組み合わせ、色収差を補正する構造となっている。カメラに使用するレンズのガラスは、一般に、アッベ数が５０以下のものをフリントガラス、５０以上のものをクラウンガラスと称している。

上述のウェハレベルレンズに使用する材料として、耐熱性や強度に優れる硬化性樹脂材料が注目されており、高品質のウェハレベルレンズを効率良く生産するためには、特に、硬化性、耐熱性（例えば、ガラス転移温度）、機械強度等のいずれにも優れる硬化性樹脂材料が求められている。例えば、硬化性が低い場合には成型工程に長時間を要するため生産性が悪化し、ガラス転移温度が低い場合にはダレが生じる等レンズ形状の精度が悪化し、機械強度が低い場合には金型から離型する際に割れが生じる等、ウェハレベルレンズの品質や生産性に悪影響が及ぶ。

上述の硬化性樹脂材料として、電気特性、耐湿性、耐熱性等に優れるエポキシ化合物が挙げられ、中でも、脂環エポキシ化合物は、電気特性、耐湿性、耐熱性、透明性、硬化性等に優れる材料として、特にウェハレベルレンズを成型するという用途において好適である。例えば、耐熱性に優れ、加熱による熱変色、機械的強度の劣化が抑制された硬化物を得るために、脂環エポキシ化合物等の有機樹脂成分と、無機微粒子成分とを含む有機無機複合樹脂組成物を使用する方法が知られている（特許文献４参照）。また、透明封止材料の用途ではあるが、硬化物のガラス転移温度を高めるために、脂環エポキシ化合物が好ましく使用される例が知られている（特許文献５参照）。

さらに、脂環エポキシ化合物を含む硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物のガラス転移温度や機械強度をより高めるために、例えば、脂環エポキシ化合物にグリシジル基を有する化合物や、オキセタニル基を有する化合物を配合したり、シリコーン系化合物を配合すること等が、種々試みられている。例えば、シリコーン系材料として、１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有する化合物を含み、さらに、当該ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及びトリアリルイソシアヌレート構造を有する有機化合物と、ヒドロシリル化触媒と、ポリマー微粒子とを含む硬化性組成物が知られている（特許文献１参照）。また、芳香環含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位と反応性環状エーテル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位とをランダムに含有する反応性環状エーテル基含有ポリシロキサンを含み、さらに、芳香環含有エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物が知られている（特許文献２参照）。さらに、アルキル基又はアリール基を含有するトリアルコキシシランとエポキシ基を含有するトリアルコキシシランとを加水分解・縮合することによって得られるランダム型構造及び／又はラダー型構造（ランダム型構造及びラダー型構造のいずれか一方又は両方）を含有するシルセスキオキサン誘導体を含み、さらに、脂環式骨格含有エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む光学樹脂組成物であって、アッベ数５５以上の光学部品が得られるものが知られている（特許文献３参照）。

一方、レンズ等の光学素子を製造する方法として、例えば、上用スタンパ型と下用スタンパ型により光学素子材料を所定厚さにプレスする光学素子材料プレス工程と、該光学素子材料を光硬化又は熱硬化させる光学素子材料硬化工程とを含む製造方法により光学素子ウエハを製造し、これを切断して個片化する方法が開示されている（特許文献６参照）。また、複数のレンズがマトリクス状に配列された光学素子アレイ板を用い、複数種類の当該光学素子アレイ板等を積層した一体化物を形成し、その後、該一体化物を一括切断してチップ状として、複数枚のレンズが積層された電子素子モジュールを形成する方法も開示されている（特許文献７参照）。

しかしながら、いずれの先行技術文献においても、高い硬化性及び硬化物の高いガラス転移温度を維持したまま、硬化物の機械強度の向上を実現する手段は開示されていない上、前述したような高品質のウェハレベルレンズを効率良く得る手段については記載がない。

特開２０１１−１４０１号公報 特開２０１１−１３２４１６号公報 特開２０１２−１１６９８９号公報 特開２００８−１３３４３９号公報 特開２００８−１８９６９８号公報 特開２０１０−１０２３１２号公報 特開２０１０−１７３１９６号公報

従って、本発明の目的は、優れた硬化性を有し、なおかつ高いガラス転移温度が維持されており、機械強度に優れた硬化物を形成できる硬化性組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、生産性に優れ、高いガラス転移温度が維持されており、機械強度に優れた硬化物を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、生産性に優れ、高い耐熱性と機械強度とが両立された光学部材及び光学装置を提供することにある。

さらに、本発明の他の目的は、優れた硬化性を有し、なおかつ光学特性に優れ、高いガラス転移温度が維持されており、機械強度に優れたウェハレベルレンズを形成できる硬化性組成物（ウェハレベルレンズ用硬化性組成物）を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、生産性及び光学特性に優れ、高いガラス転移温度が維持されており、機械強度に優れたウェハレベルレンズを提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、生産性に優れ、高い耐熱性と機械強度とが両立されたウェハレベルレンズが搭載された光学装置を提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定のシロキサン化合物と、特定のエポキシ化合物と、硬化剤とを含む硬化性組成物が、優れた硬化性を有し、該硬化性組成物によると、高いガラス転移温度が維持されており、機械強度に優れた硬化物を形成できることを見出した。また、本発明者らは、特定のエポキシ化合物を含む硬化性組成物が、優れた硬化性を有し、該硬化性組成物によると、高いガラス転移温度が維持されており機械強度に優れたウェハレベルレンズが得られること、また、さらに上記硬化性組成物に特定のシロキサン化合物を含有させることにより、いっそう高品質のウェハレベルレンズが効率良く得られることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。

すなわち、本発明は、脂環エポキシ化合物（Ａ）、分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン化合物（Ｂ）、及び硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とする硬化性組成物を提供する。

さらに、脂環エポキシ化合物（Ａ）が、下記式（Ｉ）で表される化合物である前記の硬化性組成物を提供する。

［式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基を示す。］

さらに、分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン化合物（Ｂ）が有するエポキシ基の少なくとも１つが脂環エポキシ基である前記の硬化性組成物を提供する。

さらに、脂環エポキシ化合物（Ａ）の含有量が、硬化性組成物（１００重量％）に対して、５〜６０重量％である前記の硬化性組成物を提供する。

さらに、脂環エポキシ化合物（Ａ）として、３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキシルを含む前記の硬化性組成物を提供する。

さらに、水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物を含む前記の硬化性組成物を提供する。

さらに、光学部材形成用組成物である前記の硬化性組成物を提供する。

また、本発明は、前記の硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物を提供する。

また、本発明は、前記の硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物を含む光学部材を提供する。

また、本発明は、前記の光学部材を含む光学装置を提供する。

また、本発明は、下記式（Ｉ）で表される脂環エポキシ化合物（Ａ'）を含有することを特徴とするウェハレベルレンズ用硬化性組成物を提供する。

［式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基を示す。］

さらに、分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン化合物（Ｂ）を含有する前記のウェハレベルレンズ用硬化性組成物を提供する。

さらに、分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン化合物（Ｂ）が有するエポキシ基の少なくとも１つが脂環エポキシ基である前記のウェハレベルレンズ用硬化性組成物を提供する。

さらに、脂環エポキシ化合物（Ａ'）の含有量が、ウェハレベルレンズ用硬化性組成物（１００重量％）に対して、５〜６０重量％である前記のウェハレベルレンズ用硬化性組成物を提供する。

さらに、脂環エポキシ化合物（Ａ'）として、３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキシルを含む前記のウェハレベルレンズ用硬化性組成物を提供する。

さらに、水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物を含む前記のウェハレベルレンズ用硬化性組成物を提供する。

また、本発明は、前記のウェハレベルレンズ用硬化性組成物をキャスティング成型法又は射出成型法に付すことを特徴とするウェハレベルレンズの製造方法を提供する。

さらに、前記キャスティング成型法が、下記工程をいずれも含む前記のウェハレベルレンズの製造方法を提供する。
工程１ａ：１つ以上のレンズ型を有するウェハレベルレンズ成型用型を準備する工程
工程２ａ：前記ウェハレベルレンズ用硬化性組成物を前記ウェハレベルレンズ成型用型に接触させる工程
工程３ａ：前記ウェハレベルレンズ用硬化性組成物を加熱及び／又は光照射により硬化させる工程

さらに、前記キャスティング成型法が、さらに下記工程を含む前記のウェハレベルレンズの製造方法を提供する。
工程４ａ：硬化したウェハレベルレンズ用硬化性組成物をアニール処理する工程

さらに、前記キャスティング成型法が、さらに下記工程を含む前記のウェハレベルレンズの製造方法を提供する。
工程５ａ：硬化したウェハレベルレンズ用硬化性組成物を切断する工程

さらに、前記射出成型法が、下記工程をいずれも含む前記のウェハレベルレンズの製造方法を提供する。
工程１ｂ：１つ以上のレンズ型を有するウェハレベルレンズ成型用型を準備する工程
工程２ｂ：前記ウェハレベルレンズ用硬化性組成物を前記ウェハレベルレンズ成型用型に射出する工程
工程３ｂ：前記ウェハレベルレンズ用硬化性組成物を加熱及び／又は光照射により硬化させる工程

さらに、前記射出成型法が、さらに下記工程を含む前記のウェハレベルレンズの製造方法を提供する。
工程４ｂ：硬化したウェハレベルレンズ用硬化性組成物をアニール処理する工程

また、本発明は、前記のウェハレベルレンズの製造方法により得られるウェハレベルレンズシートを提供する。

また、本発明は、前記のウェハレベルレンズの製造方法により得られるウェハレベルレンズを提供する。

また、本発明は、前記のウェハレベルレンズを搭載した光学装置を提供する。

また、本発明は、複数枚のウェハレベルレンズの積層体であって、該積層体を構成するウェハレベルレンズとして前記のウェハレベルレンズ用硬化性組成物を硬化かつ成型して得られるウェハレベルレンズを少なくとも有する積層ウェハレベルレンズを提供する。

また、本発明は、前記の積層ウェハレベルレンズの製造方法であって、下記工程をいずれも含む積層ウェハレベルレンズの製造方法を提供する。
工程１ｃ：１つ以上のレンズ型を有するウェハレベルレンズ成型用型を準備する工程
工程２ｃ：前記のウェハレベルレンズ用硬化性組成物を前記ウェハレベルレンズ成型用型に接触させる工程
工程３ｃ：前記ウェハレベルレンズ用硬化性組成物を加熱及び／又は光照射により硬化させてウェハレベルレンズシートを得る工程
工程４ｃ：前記ウェハレベルレンズシートを含む複数枚のウェハレベルレンズシートを積層してウェハレベルレンズシート積層体を得る工程
工程５ｃ：前記ウェハレベルレンズシート積層体を切断する工程

さらに、工程３ｃと工程４ｃの間に、下記工程を含む前記の積層ウェハレベルレンズの製造方法を提供する。
工程６ｃ：前記ウェハレベルレンズシートをアニール処理する工程

また、本発明は、前記のウェハレベルレンズシートを含む複数枚のウェハレベルレンズシートを積層して得られるウェハレベルレンズシート積層体を提供する。

また、本発明は、前記の積層ウェハレベルレンズを搭載した光学装置を提供する。

本発明の硬化性組成物は上記構成を有するため、優れた硬化性を有し、なおかつ高いガラス転移温度が維持されており、機械強度に優れた硬化物を形成できる。上記硬化物は、耐熱性、透明性、耐湿性等に優れるため、各種光学部材及び光学装置を形成するための材料（光学部材形成用組成物）として好ましく使用することができる。

また、本発明のウェハレベルレンズ用硬化性組成物は上記構成を有するため、優れた硬化性を有し、なおかつ高いガラス転移温度が維持されており、機械強度に優れたウェハレベルレンズを形成できる。本発明のウェハレベルレンズ用硬化性組成物は、さらに、分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン化合物を含有することにより、いっそう高品質のウェハレベルレンズを効率良く得ることができる。このため、本発明のウェハレベルレンズ用硬化性組成物によると、ウェハレベルレンズを搭載したエレクトロニクス製品の小型化、軽量化、及び高性能化に大きく寄与することができる。

なお、本明細書において「ウェハレベルレンズ」とは、携帯電話等に使用されるカメラをウェハレベルで製造する際に使用されるレンズであり、そのサイズは、例えば、直径が１〜１０ｍｍ程度、好ましくは３〜５ｍｍ程度である。また、その厚みは、例えば、１００〜１５００μｍ程度、好ましくは５００〜８００μｍ程度である。

＜硬化性組成物＞
本発明の硬化性組成物は、脂環エポキシ化合物（Ａ）を必須成分として含む組成物であり、中でも、以下の二態様の硬化性組成物が本発明の硬化性組成物の好ましい態様として挙げられる。本発明の硬化性組成物は、これらの態様において、上述の本発明の効果をより効率的に奏する。
本発明の硬化性組成物の第一の態様（「本発明の硬化性組成物［１］」と称する場合がある）：脂環エポキシ化合物（Ａ）、分子内（１分子中）に２以上のエポキシ基を有するシロキサン化合物（Ｂ）（単に「シロキサン化合物（Ｂ）」と称する場合がある）、及び硬化剤（Ｃ）を必須成分として含む硬化性組成物。
本発明の硬化性組成物の第二の態様（「本発明の硬化性組成物［２］」と称する場合がある）：後述の式（Ｉ）で表される脂環エポキシ化合物（Ａ'）を必須成分として含むウェハレベルレンズ用硬化性組成物。

＜本発明の硬化性組成物［１］＞
本発明の硬化性組成物［１］は、上述のように、脂環エポキシ化合物（Ａ）、シロキサン化合物（Ｂ）、及び硬化剤（Ｃ）を必須成分として含む組成物である。本発明の硬化性組成物［１］は、上記以外の成分を含んでいてもよい。

［脂環エポキシ化合物（Ａ）］
本発明の硬化性組成物［１］の必須成分である脂環エポキシ化合物（Ａ）は、分子内に脂環（脂肪族環）構造とエポキシ基とを少なくとも有する化合物である。脂環エポキシ化合物（Ａ）としては、具体的には、（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物、（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物等が挙げられる。但し、脂環エポキシ化合物（Ａ）には、上述のシロキサン化合物（Ｂ）は含まれない。また、脂環エポキシ化合物（Ａ）には、後述の水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物は含まれない。

上述の（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。中でも、上記脂環エポキシ基としては、シクロヘキセンオキシド基が好ましい。

上述の（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物としては、硬化物の透明性、耐熱性の観点で、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物が好ましく、特に、下記式（Ｉ）で表される化合物（脂環エポキシ化合物；「脂環エポキシ化合物（Ａ'）」と称する場合がある）が好ましい。

上記式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。

上記式（Ｉ）中のＸが単結合である脂環エポキシ化合物（Ａ）としては、３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルが挙げられる。

上記二価の炭化水素基としては、例えば、炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。

上記連結基Ｘとしては、特に、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−Ｏ−、−ＣＯＮＨ−；これらの基が複数個連結した基；これらの基の１又は２以上と二価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基等が挙げられる。二価の炭化水素基としては上記で例示したものが挙げられる。

上記式（Ｉ）で表される脂環エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−１０）で表される化合物等が挙げられる。なお、下記式（Ｉ−５）、（Ｉ−７）中のｌ、ｍは、それぞれ１〜３０の整数を表す。下記式（Ｉ−５）中のＲは炭素数１〜８のアルキレン基であり、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ｓ−ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１〜３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（Ｉ−９）、（Ｉ−１０）中のｎ１〜ｎ６は、それぞれ１〜３０の整数を示す。

上述の（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式（ＩＩ）で表される化合物が挙げられる。

式（ＩＩ）中、Ｒ'はｐ価のアルコールの構造式からｐ個の−ＯＨを除した基であり、ｐ、ｎはそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ'−（ＯＨ）_p］としては、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノール等の多価アルコール等（炭素数１〜１５のアルコール等）が挙げられる。ｐは１〜６が好ましく、ｎは１〜３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの（ ）内（外側の括弧内）の基におけるｎは同一でもよいし、異なっていてもよい。上記化合物としては、具体的には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等が挙げられる。

本発明の硬化性組成物［１］において、脂環エポキシ化合物（Ａ）は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。脂環エポキシ化合物（Ａ）は、公知乃至慣用の方法により製造できる。また、脂環エポキシ化合物（Ａ）としては、例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、「セロキサイド２０８１」（以上、（株）ダイセル製）等の市販品を使用することもできる。

脂環エポキシ化合物（Ａ）としては、中でも、上記式（Ｉ−１）で表される化合物［３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（（株）ダイセル製）］、３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルが好ましく、特に、硬化性組成物の硬化性、硬化物の耐湿性、耐熱性(ガラス転移温度)、低収縮性、低線膨張性の観点で、３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルを必須成分とすることが好ましい。

本発明の硬化性組成物［１］における脂環エポキシ化合物（Ａ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［１］（１００重量％）に対して、５〜６０重量％が好ましく、より好ましくは１０〜５５重量％、さらに好ましくは１５〜５０重量％である。脂環エポキシ化合物（Ａ）の含有量が上記範囲を外れると、硬化物の耐熱性と機械強度について、高いレベルでバランスをとることが困難となる場合がある。

特に、脂環エポキシ化合物（Ａ）として３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルを使用する場合、該３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルの含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［１］に含まれる硬化性化合物の全量（１００重量％）に対して、１０〜５０重量％が好ましく、より好ましくは１５〜４５重量％、さらに好ましくは２０〜４０重量％である。３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルの含有量が１０重量％未満であると、使用態様によっては、硬化性組成物の硬化性、硬化物の耐湿性、耐熱性(ガラス転移温度)、低収縮性、低線膨張性が不十分となる場合がある。一方、含有量が５０重量％を超えると、硬化物の機械強度が不十分となる場合がある。

［シロキサン化合物（Ｂ）］
本発明の硬化性組成物［１］の必須成分であるシロキサン化合物（Ｂ）は、分子内に２以上のエポキシ基を有し、さらに、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）により構成されたシロキサン骨格を少なくとも有する化合物である。シロキサン化合物（Ｂ）におけるシロキサン骨格は、特に限定されないが、例えば、環状シロキサン骨格；直鎖又は分岐鎖状のシリコーン（直鎖状又は分岐鎖状ポリシロキサン）や、かご型やラダー型のポリシルセスキオキサン等のポリシロキサン骨格等が挙げられる。中でも、上記シロキサン骨格としては、硬化性組成物の硬化性、硬化物の耐熱性及び機械強度の観点で、環状シロキサン骨格が好ましい。即ち、シロキサン化合物（Ｂ）としては、分子内に２以上のエポキシ基を有する環状シロキサンが好ましい。

シロキサン化合物（Ｂ）が２以上のエポキシ基を有する環状シロキサンである場合、シロキサン環を形成するＳｉ−Ｏ単位の数（シロキサン環を形成するケイ素原子の数に等しい）は、特に限定されないが、硬化性組成物の硬化性、硬化物の耐熱性及び機械強度の観点で、２〜１２が好ましく、より好ましくは４〜８である。

シロキサン化合物（Ｂ）が分子内に有するエポキシ基の数は、２個以上であれば特に限定されないが、硬化性組成物の硬化性、硬化物の耐熱性及び機械強度の観点で、２〜４個が好ましく、より好ましくは３〜４個である。

シロキサン化合物（Ｂ）のエポキシ当量（ＪＩＳ Ｋ７２３６に準拠）は、特に限定されないが、硬化性組成物の硬化性、硬化物の耐熱性及び機械強度の観点で、１８０〜４００が好ましく、より好ましくは２４０〜４００、さらに好ましくは２４０〜３５０である。

シロキサン化合物（Ｂ）におけるエポキシ基は、特に限定されないが、硬化性組成物の硬化性の観点で、エポキシ基の少なくとも１つ（好ましくは２つ以上、より好ましくは全部）が脂肪族環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）であることが好ましく、中でも、エポキシ基の少なくとも１つ（好ましくは２つ以上、より好ましくは全部）がシクロヘキセンオキシド基（シクロヘキサン環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基）であることが特に好ましい。

シロキサン化合物（Ｂ）としては、例えば、下記式（１）で表される化合物（環状シロキサン）が挙げられる。

上記式（１）中、Ｒ¹、Ｒ²は、脂環エポキシ基を含有する一価の基又はアルキル基を示す。但し、式（１）で表される化合物におけるＲ¹及びＲ²のうち、少なくとも２個は、脂環エポキシ基を含有する一価の基である。また、式（１）中のｑは、３以上の整数（好ましくは３〜６の整数）を示す。なお、式（１）で表される化合物におけるＲ¹、Ｒ²は同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、複数のＲ¹は同一であってもよいし、異なっていてもよく、複数のＲ²も同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記脂環エポキシ基を含有する一価の基としては、特に限定されないが、例えば、−Ａ−Ｒ³で表される基［Ａはアルキレン基を示し、Ｒ³は脂環エポキシ基を示す。］が挙げられる。上記Ａ（アルキレン基）としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等の炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基等が挙げられる。上記Ｒ³としては、例えば、シクロヘキセンオキシド基等が挙げられる。

シロキサン化合物（Ｂ）としては、より具体的には、例えば、２，４−ジ［２−（３−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，４，６，６，８，８−ヘキサメチル−シクロテトラシロキサン、４，８−ジ［２−（３−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，２，４，６，６，８−ヘキサメチル−シクロテトラシロキサン、２，４−ジ［２−（３−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−６，８−ジプロピル−２，４，６，８−テトラメチル−シクロテトラシロキサン、４，８−ジ［２−（３−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，６−ジプロピル−２，４，６，８−テトラメチル−シクロテトラシロキサン、２，４，８−トリ［２−（３−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，４，６，６，８−ペンタメチル−シクロテトラシロキサン、２，４，８−トリ［２−（３−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−６−プロピル−２，４，６，８−テトラメチル−シクロテトラシロキサン、２，４，６，８−テトラ［２−（３−｛オキサビシクロ［４．１．０］ヘプチル｝）エチル］−２，４，６，８−テトラメチル−シクロテトラシロキサン、エポキシ基を有するシルセスキオキサン等が挙げられる。より具体的には、例えば、下記式で表される分子内に２以上のエポキシ基を有する環状シロキサン等が挙げられる。

また、シロキサン化合物（Ｂ）としては、例えば、特開２００８−２４８１６９号公報に記載の脂環エポキシ基含有シリコーン樹脂や、特開２００８−１９４２２号公報に記載の１分子中に少なくとも２個のエポキシ官能性基を有するオルガノポリシルセスキオキサン樹脂等を用いることもできる。

なお、本発明の硬化性組成物［１］において、シロキサン化合物（Ｂ）は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。シロキサン化合物（Ｂ）としては、例えば、商品名「Ｘ−４０−２６７８」（信越化学工業（株）製）、商品名「Ｘ−４０−２６７０」（信越化学工業（株）製）、商品名「Ｘ−４０−２７２０」（信越化学工業（株）製）等の市販品を用いることもできる。

本発明の硬化性組成物［１］におけるシロキサン化合物（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［１］（１００重量％）に対して、１〜５０重量％が好ましく、より好ましくは５〜４５重量％、さらに好ましくは１０〜４０重量％である。シロキサン化合物（Ｂ）の含有量が上記範囲を外れると、硬化物の耐熱性と機械強度について、高いレベルでバランスをとることが困難となる場合がある。

また、本発明の硬化性組成物［１］に含まれる硬化性化合物の全量（１００重量％；例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物等の硬化性化合物の全量）に対するシロキサン化合物（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、１〜６０重量％が好ましく、より好ましくは５〜５５重量％、さらに好ましくは１０〜５０重量％である。シロキサン化合物（Ｂ）の含有量が上記範囲を外れると、硬化物の耐熱性と機械強度について、高いレベルでバランスをとることが困難となる場合がある。

［硬化剤（Ｃ）］
本発明の硬化性組成物［１］の必須成分である硬化剤（Ｃ）は、脂環エポキシ化合物（Ａ）やシロキサン化合物（Ｂ）等の硬化性基（特に、エポキシ基）を有する硬化性化合物（特に、エポキシ化合物）の硬化反応を開始乃至促進させることにより、又は、上記硬化性化合物と反応することにより、硬化性組成物を硬化させる働きを有する化合物である。硬化剤（Ｃ）としては、例えば、硬化触媒等の公知乃至慣用の硬化剤が挙げられる。なお、本発明の硬化性組成物［１］において、硬化剤（Ｃ）は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

硬化剤（Ｃ）としての硬化触媒としては、特に限定されないが、光照射（特に、紫外線照射）又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、重合を開始させるカチオン触媒（カチオン重合開始剤）を用いることができる。即ち、上記硬化触媒としては、例えば、光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）、熱カチオン重合開始剤（熱酸発生剤）が挙げられる。硬化剤（Ｃ）として、光カチオン重合開始剤又は熱カチオン重合開始剤である硬化触媒を使用すると、硬化性に優れた硬化性組成物が得られ、効率的にタックの少ない硬化物を得ることができる傾向がある。一方、硬化剤（Ｃ）として、例えば、エポキシ樹脂用硬化剤として周知の酸無水物を使用した場合には、硬化性組成物の硬化性に著しく劣り、高い生産性で硬化物を製造することが困難となる傾向がある。

光照射（特に、紫外線照射）によりカチオン種を発生するカチオン触媒（光カチオン重合開始剤）としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルセネート塩等が挙げられる。上記カチオン触媒（光カチオン重合開始剤）としては、例えば、商品名「ＵＶＡＣＵＲＥ１５９０」（ダイセル・サイテック（株）製）；商品名「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、「ＣＤ−１０１２」（以上、米国サートマー製）；商品名「イルガキュア２６４」（ＢＡＳＦ製）；商品名「ＣＩＴ−１６８２」（日本曹達（株）製）；商品名「ＣＰＩ−１０１Ａ」（サンアプロ（株）製）等の市販品を好ましく使用することもできる。

加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン触媒（熱カチオン重合開始剤）としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン−イオン錯体等が挙げられ、商品名「ＰＰ−３３」、「ＣＰ−６６」、「ＣＰ−７７」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）；商品名「ＦＣ−５０９」（スリーエム製）；商品名「ＵＶＥ１０１４」（Ｇ．Ｅ．製）；商品名「サンエイド ＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１００Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１１０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１５０Ｌ」（以上、三新化学工業（株）製）；商品名「ＣＧ−２４−６１」（チバ・ジャパン製）等の市販品を好ましく使用することができる。さらに、アルミニウムやチタン等の金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタン等の金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物であってもよい。

硬化剤（Ｃ）としての硬化触媒の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［１］に含まれる硬化性化合物の全量１００重量部に対して、０．０１〜１５重量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜１０重量部、さらに好ましくは０．０５〜１０重量部、特に好ましくは０．１〜５重量部である。硬化触媒を上記範囲内で使用することにより、耐熱性、耐光性、透明性に優れた硬化物を得ることができる。

［その他のカチオン硬化性化合物］
本発明の硬化性組成物［１］は、シロキサン化合物（Ｂ）及び脂環エポキシ化合物（Ａ）以外のカチオン硬化性化合物（「その他のカチオン硬化性化合物」と称する場合がある）を含んでいてもよい。上記その他のカチオン硬化性化合物としては、例えば、シロキサン化合物（Ｂ）及び脂環エポキシ化合物（Ａ）以外のエポキシ化合物（「その他のエポキシ化合物」と称する場合がある）、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。上記その他のカチオン硬化性化合物を含有することにより、硬化性組成物の粘度が制御され取り扱い性が向上したり、硬化物を形成する際の硬化収縮が抑制される場合がある。なお、本発明の硬化性組成物［１］において上記その他のカチオン硬化性化合物は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

上記その他のエポキシ化合物としては、例えば、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物［例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡのクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物等］、脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物［例えば、脂肪族ポリグリシジルエーテル等］、グリシジルエステル系エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物、水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物（核水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物）等が挙げられる。中でも、硬化物の透明性、耐湿性の観点で、水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物が好ましい。上記水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物としては、具体的には、例えば、２，２−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、これらの多量体等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）；ビス［ｏ，ｏ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、これらの多量体等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）；水添ビフェノール型エポキシ化合物；水添フェノールノボラック型エポキシ化合物；水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡの水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物；水添ナフタレン型エポキシ化合物；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水添エポキシ化合物等が挙げられる。

上記オキセタン化合物としては、例えば、トリメチレンオキシド、３，３−ビス（ビニルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（ヒドロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−［（フェノキシ）メチル］オキセタン、３−エチル−３−（ヘキシルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（クロロメチル）オキセタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、ビス｛［１−エチル（３−オキセタニル）］メチル｝エーテル、４，４'−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロヘキシル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］シクロヘキサン、３−エチル−３{［（３−エチルオキセタン−３−イル)メトキシ]メチル｝オキセタン等が挙げられる。

中でも、硬化物の透明性、耐湿性、機械強度の観点で、水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物、オキセタン化合物が好ましく、より好ましくは水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物である。

なお、上記その他のカチオン硬化性化合物としては、例えば、商品名「ＹＸ８０００」（三菱化学（株）製）、商品名「アロンオキセタンＯＸＴ２２１」（東亞合成（株）製）等の市販品を使用することもできる。

上記その他のカチオン硬化性化合物の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［１］（１００重量％）に対して、０〜５０重量％（例えば、５〜５０重量％）が好ましく、より好ましくは０〜３０重量％（例えば、５〜３０重量％）、さらに好ましくは０〜１５重量％である。

中でも、水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［１］に含まれる硬化性化合物の全量（１００重量％）に対して、５〜４０重量％が好ましく、より好ましくは１０〜３０重量％である。水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物の含有量を５重量％以上とすることにより、硬化物の機械強度がより向上する場合がある。一方、水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物の含有量が４０重量％を超えると、使用態様によっては、硬化性組成物の硬化性が不良となる場合がある。

中でも、オキセタン化合物の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［１］に含まれる硬化性化合物の全量（１００重量％）に対して、５〜３０重量％が好ましく、より好ましくは５〜２０重量％である。オキセタン化合物の含有量を５重量％以上とすることにより、硬化性（特に、紫外線照射により硬化させる際の硬化性）がより向上する場合がある。一方、オキセタン化合物の含有量が３０重量％を超えると、使用態様によっては、硬化物の耐熱性が不良となる場合がある。

［添加剤等］
本発明の硬化性組成物［１］は、添加剤等のその他の成分を含んでいてもよい。上記添加剤としては、公知乃至慣用の添加剤が挙げられ、特に限定されないが、例えば、金属酸化物粒子、ゴム粒子、シリコーン系やフッ素系の消泡剤、シランカップリング剤、充填剤、可塑剤、レベリング剤、帯電防止剤、離型剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料等が挙げられる。これら各種の添加剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［１］（１００重量％）に対して、５重量％以下とすることが好ましい。本発明の硬化性組成物［１］は溶媒を含んでいてもよいが、あまり多いと硬化物に気泡が生じる場合があるので、その含有量は、本発明の硬化性組成物［１］（１００重量％）に対して１０重量％以下とすることが好ましく、より好ましくは１重量％以下である。

本発明の硬化性組成物［１］は、下記式（２）で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物を含む組成物を除くものであることが好ましい。本発明の硬化性組成物［１］が下記式（２）で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物を含む場合、硬化性が不良となり、タックのない硬化物を得ることが困難となる傾向がある。また、得られた硬化物に反りが生じる等の不具合も生じやすい傾向がある。なお、下記式（２）中、Ｒ⁴及びＲ⁵は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示し、炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基等が挙げられる。

本発明の硬化性組成物［１］は、特に限定されないが、例えば、所定量の脂環エポキシ化合物（Ａ）、シロキサン化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、必要に応じて、その他の成分等を配合し、さらに必要に応じて、例えば真空下で気泡を除去しながら攪拌・混合することにより調製できる。撹拌・混合する際の温度は、例えば、１０〜６０℃程度が好ましい。なお、撹拌・混合には、公知乃至慣用の装置、例えば、自転公転型ミキサー、１軸又は多軸エクストルーダー、プラネタリーミキサー、ニーダー、ディゾルバー等を使用できる。

本発明の硬化性組成物［１］を硬化させることにより、硬化物（「本発明の硬化物［１］」と称する場合がある）が得られる。本発明の硬化性組成物［１］の硬化（硬化反応）は、例えば、加熱処理及び／又は光照射により進行させることができる。なお、加熱処理を行う場合、その温度としては、反応に供する成分や触媒の種類等に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、１００〜２００℃が好ましく、より好ましくは１２０〜１６０℃である。光照射を行う場合、その光源としては、例えば、水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアークランプ、メタルハライドランプ、太陽光、電子線源、レーザー光源等を使用できる。また、光照射の後、例えば、５０〜１８０℃程度の温度で加熱処理を施してさらに硬化反応を進行させてもよい。

本発明の硬化物［１］の４００ｎｍにおける内部透過率［厚み０．５ｍｍ換算］は、特に限定されないが、７０％以上（例えば、７０〜１００％）が好ましく、より好ましくは７５％以上、さらに好ましくは８０％以上、特に好ましくは８５％以上である。また、本発明の硬化物［１］の屈折率は、特に限定されないが、１．４０〜１．６０が好ましく、より好ましくは１．４５〜１．５５である。本発明の硬化物［１］のアッベ数は、特に限定されないが、４５以上が好ましく、より好ましくは５０以上である。

本発明の硬化物［１］のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、１００℃以上（例えば、１００〜２００℃）が好ましく、より好ましくは１４０℃以上である。ガラス転移温度が１００℃未満であると、使用態様によっては硬化物の耐熱性が不十分となる場合がある。硬化物のガラス転移温度は、例えば、各種熱分析［ＤＳＣ（示差走査熱量計）、ＴＭＡ（熱機械分析装置）等］や動的粘弾性測定等により測定でき、より具体的には、実施例に記載の測定方法により測定できる。

本発明の硬化物［１］のガラス転移温度以下における線膨張係数（α１）は、特に限定されないが、４０〜１００ｐｐｍ／℃が好ましく、より好ましくは４０〜９０ｐｐｍ／℃である。また、本発明の硬化物［１］のガラス転移温度以上における線膨張係数（α２）は、特に限定されないが、９０〜１５０ｐｐｍ／℃が好ましく、より好ましくは９０〜１３０ｐｐｍ／℃である。なお、硬化物の線膨張係数α１、α２は、例えば、ＴＭＡ等により測定でき、より具体的には、実施例に記載の測定方法により測定できる。

本発明の硬化物［１］の２５℃における貯蔵弾性率は、特に限定されないが、０．１ＧＰａ以上が好ましく、より好ましくは１ＧＰａ以上である。なお、硬化物の２５℃における貯蔵弾性率は、例えば、動的粘弾性測定等により測定でき、より具体的には、実施例に記載の測定方法により測定できる。

本発明の硬化物［１］の２５℃における曲げ強度は、特に限定されないが、８０〜２００ＭＰａが好ましく、より好ましくは１００〜２００ＭＰａである。また、本発明の硬化物［１］の２５℃における曲げひずみ（最大曲げ応力時のひずみ）は、特に限定されないが、２％以上が好ましく、より好ましくは３％以上である。なお、硬化物の２５℃における曲げ強度及び曲げひずみは、例えば、ＪＩＳ Ｋ７１７１に準拠して測定することができ、より具体的には、実施例に記載の測定方法により測定できる。

本発明の硬化性組成物［１］は、優れた硬化性を有し、なおかつ高いガラス転移温度が維持されており、機械強度に優れた硬化物を形成できるため、特に、光学部材を形成するための材料（光学部材形成用組成物）として好ましく使用できる。即ち、上記光学部材は、本発明の硬化性組成物［１］（光学部材形成用組成物）を硬化させて得られる硬化物［１］を含む光学部材である。上記光学部材としては、例えば、光拡散性、光透過性、光反射性等の各種の光学的機能を発現する部材や、上記光学的機能を利用した装置や機器（これらを総称して「光学装置」と称する場合がある）を構成する部材等が挙げられる。上記光学部材としては、具体的には、例えば、液晶表示装置におけるカラーフィルター、カラーフィルター保護膜、ＴＦＴ平坦化膜、基板材料、導光板、プリズムシート、偏光板（偏光フィルム）、位相差板（位相差フィルム）、視野角補正フィルム、偏光子保護フィルム、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）、封止材（封止剤）等；光半導体表示装置における光半導体素子のモールド材（モールド剤）、封止材（封止剤）、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラスの代替材料、各種コーティング剤、接着材（接着剤）等；プラズマディスプレイパネルにおける反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラスの代替材料、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）；プラズマアドレス液晶ディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏光板、位相差板、視野角補正フィルム、偏光子保護フィルム、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等；有機エレクトロルミネッセンスディスプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラスの代替材料、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等；フィールドエミッションディスプレイにおける各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラスの代替材料、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等が挙げられる。

また、上記光学部材としては、例えば、光記録分野で使用される光学部材［例えば、ＣＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディスク）、Ｂｌｕ−Ｒａｙ、光カード用のディスク基板材料；ピックアップレンズ；受光センサー部；保護フィルム；各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等］、光学機器分野で使用される光学部材［例えば、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等；ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダー、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等；プロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等；光センシング機器のレンズ用材料、各種フィルム、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等；スマートフォン等の携帯端末に搭載されたカメラのレンズ、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等］、光部品分野で使用される光学部材［例えば、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等；光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等；光受動部品、光回路部品におけるレンズ、導波路、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等；光電子集積回路（ＯＥＩＣ）周辺の基板材料、ファイバー材料、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等］、光ファイバー分野で使用される光学部材［例えば、装飾ディスプレイ用照明・ライトガイド等、工業用途のセンサー類、表示・標識類等、また通信インフラ用及び家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバー、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等］、光・電子機能有機材料分野で使用される光学部材［例えば、有機ＥＬ素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止材（封止剤）、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等］等が挙げられる。

さらに、上記光学部材としては、例えば、自動車・輸送機分野で使用される光学部材［例えば、自動車用ヘッドランプ・テールランプ・室内ランプ等のランプ材料、ランプリフレクタ、ランプレンズ、外装板・インテリアパネル等の各種内外装品、ガラス代替品、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等；鉄道車輌用の外装部品、ガラス代替品、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等；航空機の外装部品、ガラス代替品、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等］、建築分野で使用される光学部材［例えば、ガラス中間膜、ガラス代替品、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等］、農業分野で使用される光学部材［例えば、ハウス被覆用フィルム、各種コーティング材（コーティング剤）、接着材（接着剤）等］等も挙げられる。

本発明の硬化性組成物［１］（光学部材形成用組成物）を硬化させて得られる硬化物［１］を含む上述の光学部材を使用することにより、該光学部材を含む光学装置を得ることができる。上記光学装置としては、上記光学部材を含む各種の光学装置（例えば、液晶表示装置、光半導体表示装置、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ、スマートフォンや携帯電話等の携帯端末等）が挙げられ、特に限定されない。

＜本発明の硬化性組成物［２］＞
本発明の硬化性組成物［２］は、上述のように、脂環エポキシ化合物（Ａ'）を必須成分として含むウェハレベルレンズ用硬化性組成物である。本発明の硬化性組成物［２］は、さらに、シロキサン化合物（Ｂ）を含むことが好ましい。本発明の硬化性組成物［２］は、ウェハレベルレンズを得るために適した硬化性組成物である。本発明の硬化性組成物［２］は、上記以外の成分を含んでいてもよい。

［脂環エポキシ化合物（Ａ'）］
本発明の硬化性組成物［２］の必須成分である脂環エポキシ化合物（Ａ'）は、上記式（Ｉ）で表される化合物である。脂環エポキシ化合物（Ａ’）としては、本発明の硬化性組成物［１］の項で説明した脂環エポキシ化合物（Ａ’）と同じものが例示される。

本発明の硬化性組成物［２］において、脂環エポキシ化合物（Ａ'）は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。脂環エポキシ化合物（Ａ'）は、公知乃至慣用の方法により製造できる。また、脂環エポキシ化合物（Ａ'）としては、例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、「セロキサイド２０８１」（以上、（株）ダイセル製）等の市販品を使用することもできる。

脂環エポキシ化合物（Ａ'）としては、中でも、上記式（Ｉ−１）で表される化合物［３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（（株）ダイセル製）］、３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルが好ましく、特に、ウェハレベルレンズ用硬化性組成物の硬化性、硬化物及びウェハレベルレンズの耐湿性、耐熱性(ガラス転移温度)、低収縮性、低線膨張性の観点で、３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルを必須成分とすることが好ましい。

本発明の硬化性組成物［２］における脂環エポキシ化合物（Ａ'）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［２］（１００重量％）に対して、５〜６０重量％が好ましく、より好ましくは１０〜５５重量％、さらに好ましくは１５〜５０重量％である。脂環エポキシ化合物（Ａ'）の含有量が上記範囲を外れると、硬化物の耐熱性と機械強度について、高いレベルでバランスをとることが困難となる場合がある。

特に、脂環エポキシ化合物（Ａ'）として３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルを使用する場合、該３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルの含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［２］に含まれる硬化性化合物の全量（１００重量％）に対して、１０〜５０重量％が好ましく、より好ましくは１５〜４５重量％、さらに好ましくは２０〜４０重量％である。３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルの含有量が１０重量％未満であると、使用態様によっては、ウェハレベルレンズ用硬化性組成物の硬化性、硬化物及びウェハレベルレンズの耐湿性、耐熱性(ガラス転移温度)、低収縮性、低線膨張性が不十分となる場合がある。一方、含有量が５０重量％を超えると、硬化物及びウェハレベルレンズの機械強度が不十分となる場合がある。

［シロキサン化合物（Ｂ）］
本発明の硬化性組成物［２］は、さらに、分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン化合物（Ｂ）（シロキサン化合物（Ｂ））を含むことが好ましい。シロキサン化合物（Ｂ）を含むことにより、いっそう高品質のウェハレベルレンズを効率良く得ることができる。シロキサン化合物（Ｂ）としては、本発明の硬化性組成物［１］の項で説明したシロキサン化合物（Ｂ）と同じものが例示される。

なお、本発明の硬化性組成物［２］において、シロキサン化合物（Ｂ）は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。シロキサン化合物（Ｂ）としては、例えば、商品名「Ｘ−４０−２６７８」（信越化学工業（株）製）、商品名「Ｘ−４０−２６７０」（信越化学工業（株）製）、商品名「Ｘ−４０−２７２０」（信越化学工業（株）製）等の市販品を用いることもできる。

本発明の硬化性組成物［２］におけるシロキサン化合物（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［２］（１００重量％）に対して、１〜５０重量％が好ましく、より好ましくは５〜４５重量％、さらに好ましくは１０〜４０重量％である。シロキサン化合物（Ｂ）の含有量が上記範囲を外れると、ウェハレベルレンズの耐熱性と機械強度について、高いレベルでバランスをとることが困難となる場合がある。

また、本発明の硬化性組成物［２］に含まれる硬化性化合物の全量（１００重量％；例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物等の硬化性化合物の全量）に対するシロキサン化合物（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、１〜６０重量％が好ましく、より好ましくは５〜５５重量％、さらに好ましくは１０〜５０重量％である。シロキサン化合物（Ｂ）の含有量が上記範囲を外れると、ウェハレベルレンズの耐熱性と機械強度について、高いレベルでバランスをとることが困難となる場合がある。

［硬化剤（Ｃ）］
本発明の硬化性組成物［２］は、硬化剤（Ｃ）を含んでいてもよい。硬化剤（Ｃ）は、脂環エポキシ化合物（Ａ'）やシロキサン化合物（Ｂ）等のカチオン硬化性官能基（特に、エポキシ基）を有する硬化性化合物（特に、エポキシ化合物）の硬化反応を開始乃至促進させることにより、又は、上記硬化性化合物と反応することにより、ウェハレベルレンズ用硬化性組成物を硬化させる働きを有する化合物である。硬化剤（Ｃ）としては、例えば、硬化触媒等の公知乃至慣用の硬化剤が挙げられる。なお、本発明の硬化性組成物［２］において、硬化剤（Ｃ）は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

硬化剤（Ｃ）としての硬化触媒としては、特に限定されないが、光照射（特に、紫外線照射）又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、重合を開始させるカチオン触媒（カチオン重合開始剤）を用いることができる。即ち、上記硬化触媒としては、例えば、光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）、熱カチオン重合開始剤（熱酸発生剤）が挙げられる。硬化剤（Ｃ）として、光カチオン重合開始剤又は熱カチオン重合開始剤である硬化触媒を使用すると、硬化性に優れたウェハレベルレンズ用硬化性組成物が得られ、効率的にタックの少ない硬化物及びウェハレベルレンズを得ることができる傾向がある。一方、硬化剤（Ｃ）として、例えば、エポキシ樹脂用硬化剤として周知の酸無水物を使用した場合には、ウェハレベルレンズ用硬化性組成物の硬化性に著しく劣り、高い生産性で硬化物及びウェハレベルレンズを製造することが困難となる傾向がある。上記カチオン触媒の具体例としては、本発明の硬化性組成物［１］の項で説明したカチオン触媒と同じものが例示される。

硬化剤（Ｃ）としての硬化触媒の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［２］に含まれる硬化性化合物の全量１００重量部に対して、０．０１〜１５重量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜１０重量部、さらに好ましくは０．０５〜１０重量部、特に好ましくは０．１〜５重量部である。硬化触媒を上記範囲内で使用することにより、耐熱性、耐光性、透明性に優れた硬化物及びウェハレベルレンズを得ることができる。

［その他のカチオン硬化性化合物］
本発明の硬化性組成物［２］は、脂環エポキシ化合物（Ａ'）及びシロキサン化合物（Ｂ）以外のカチオン硬化性化合物（「その他のカチオン硬化性化合物」と称する場合がある）を含んでいてもよい。上記その他のカチオン硬化性化合物としては、例えば、脂環エポキシ化合物（Ａ'）及びシロキサン化合物（Ｂ）以外のエポキシ化合物（「その他のエポキシ化合物」と称する場合がある）、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。上記その他のカチオン硬化性化合物を含有することにより、ウェハレベルレンズ用硬化性組成物の粘度が制御され取り扱い性が向上したり、ウェハレベルレンズを形成する際の硬化収縮が抑制される場合がある。なお、本発明の硬化性組成物［２］において上記その他のカチオン硬化性化合物は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

上記その他のエポキシ化合物としては、例えば、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物［例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡのクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物等］、脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物［例えば、脂肪族ポリグリシジルエーテル等］、グリシジルエステル系エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物、脂環エポキシ化合物（Ａ'）及びシロキサン化合物（Ｂ）以外の脂環エポキシ化合物［例えば、脂環にエポキシ基が直接単結合で結合した化合物、水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物（核水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物）等］等が挙げられる。これらその他のエポキシ化合物の具体例としては、本発明の硬化性組成物［１］の項で説明したその他のエポキシ化合物と同じものが例示される。

中でも、ウェハレベルレンズの透明性、耐湿性、機械強度の観点で、オキセタン化合物、水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物が好ましく、より好ましくは水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物である。

なお、上記その他のカチオン硬化性化合物としては、例えば、商品名「ＹＸ８０００」（三菱化学（株）製）、商品名「アロンオキセタンＯＸＴ２２１」（東亞合成（株）製）等の市販品を使用することもできる。

上記その他のカチオン硬化性化合物の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［２］（１００重量％）に対して、０〜５０重量％（例えば、５〜５０重量％）が好ましく、より好ましくは０〜３０重量％（例えば、５〜３０重量％）、さらに好ましくは０〜１５重量％である。

中でも、水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［２］に含まれる硬化性化合物の全量（１００重量％）に対して、５〜４０重量％が好ましく、より好ましくは１０〜３０重量％である。水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物の含有量を５重量％以上とすることにより、ウェハレベルレンズの機械強度がより向上する場合がある。一方、水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物の含有量が４０重量％を超えると、使用態様によっては、ウェハレベルレンズ用硬化性組成物の硬化性が不良となる場合がある。

中でも、オキセタン化合物の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［２］に含まれる硬化性化合物の全量（１００重量％）に対して、５〜３０重量％が好ましく、より好ましくは５〜２０重量％である。オキセタン化合物の含有量を５重量％以上とすることにより、硬化性（特に、紫外線照射により硬化させる際の硬化性）がより向上する場合がある。一方、オキセタン化合物の含有量が３０重量％を超えると、使用態様によっては、ウェハレベルレンズ用硬化性組成物の耐熱性が不良となる場合がある。

［離型剤］
本発明の硬化性組成物［２］は、離型剤を含有していてもよい。離型剤を含むことにより、ウェハレベルレンズ成型用金型からの離型が容易となる傾向がある。上記離型剤としては、フッ素化合物（フッ素系離型剤；フッ素樹脂、フルオロアルキル基含有化合物等）、シリコーン化合物（シリコーン系離型剤；シリコーンオイル、シリコーン樹脂等）、ワックス類（ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス等）、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩、多価アルコール（ポリエチレングリコール等）等の公知乃至慣用の離型剤を使用することができ、特に限定されない。中でも、分子内にエポキシ基やオキセタニル基等のカチオン硬化性官能基を有する離型剤（例えば、カチオン硬化性官能基を有するフッ素化合物、カチオン硬化性官能基を有するシリコーン化合物等）が好ましい。なお、離型剤は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。離型剤としては、例えば、商品名「Ｅ−１６３０」（ダイキン工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。上記離型剤の含有量は、離型剤の種類や成型方法等に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［２］（１００重量％）に対して、０．１〜１０重量％が好ましく、より好ましくは０．５〜５重量％である。

［添加剤等］
本発明の硬化性組成物［２］は、添加剤等のその他の成分を含んでいてもよい。上記添加剤としては、公知乃至慣用の添加剤が挙げられ、特に限定されないが、例えば、金属酸化物粒子、ゴム粒子、シリコーン系やフッ素系の消泡剤、シランカップリング剤、充填剤、可塑剤、レベリング剤、帯電防止剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料等が挙げられる。これら各種の添加剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性組成物［２］（１００重量％）に対して、５重量％以下とすることが好ましい。本発明の硬化性組成物［２］は溶媒を含んでいてもよいが、あまり多いとウェハレベルレンズに気泡が生じる場合があるので、その含有量は、本発明の硬化性組成物［２］（１００重量％）に対して１０重量％以下とすることが好ましく、より好ましくは１重量％以下である。

本発明の硬化性組成物［２］は、上記式（２）で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物を含む組成物を除くものであることが好ましい。本発明の硬化性組成物［２］が上記式（２）で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物を含む場合、硬化性が不良となり、タックのないウェハレベルレンズを得ることが困難となる傾向がある。また、得られたウェハレベルレンズに反りが生じる等の不具合も生じやすい傾向がある。さらに、得られるウェハレベルレンズの偏芯精度（成型精度）を確保することが困難な傾向がある。

本発明の硬化性組成物［２］は、特に限定されないが、例えば、所定量の脂環エポキシ化合物（Ａ'）、必要に応じてシロキサン化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、その他の成分等を配合し、さらに必要に応じて例えば真空下で気泡を除去しながら、攪拌・混合することにより調製できる。撹拌・混合する際の温度は、例えば、１０〜６０℃程度が好ましい。なお、撹拌・混合には、公知乃至慣用の装置、例えば、自転公転型ミキサー、１軸又は多軸エクストルーダー、プラネタリーミキサー、ニーダー、ディゾルバー等を使用できる。

本発明の硬化性組成物［２］は、優れた硬化性を有し、なおかつ該硬化性組成物を硬化させることにより得られる硬化物（「本発明の硬化物［２］」と称する場合がある）は、高いガラス転移温度が維持されており、機械強度にも優れる。本発明の硬化性組成物［２］の硬化は、例えば、後述の＜ウェハレベルレンズの製造方法＞の項に記載の方法により進行させることができる。

本発明の硬化物［２］の４００ｎｍにおける内部透過率［厚み０．５ｍｍ換算］は、特に限定されないが、７０％以上（例えば、７０〜１００％）が好ましく、より好ましくは７５％以上、さらに好ましくは８０％以上、特に好ましくは８５％以上である。また、本発明の硬化物［２］の屈折率は、特に限定されないが、１．４０〜１．６０が好ましく、より好ましくは１．４５〜１．５５である。本発明の硬化物［２］のアッベ数は、特に限定されないが、４５以上が好ましく、より好ましくは５０以上である。

本発明の硬化物［２］のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、１００℃以上（例えば、１００〜２００℃）が好ましく、より好ましくは１４０℃以上である。ガラス転移温度が１００℃未満であると、使用態様によっては硬化物の耐熱性が不十分となる場合がある。硬化物のガラス転移温度は、例えば、各種熱分析［ＤＳＣ（示差走査熱量計）、ＴＭＡ（熱機械分析装置）等］や動的粘弾性測定等により測定でき、より具体的には、実施例に記載の測定方法により測定できる。

本発明の硬化物［２］のガラス転移温度以下における線膨張係数（α１）は、特に限定されないが、４０〜１００ｐｐｍ／℃が好ましく、より好ましくは４０〜９０ｐｐｍ／℃である。また、本発明の硬化物［２］のガラス転移温度以上における線膨張係数（α２）は、特に限定されないが、９０〜１５０ｐｐｍ／℃が好ましく、より好ましくは９０〜１３０ｐｐｍ／℃である。なお、硬化物の線膨張係数α１、α２は、例えば、ＴＭＡ等により測定でき、より具体的には、実施例に記載の測定方法により測定できる。

本発明の硬化物［２］の２５℃における貯蔵弾性率は、特に限定されないが、０．１ＧＰａ以上が好ましく、より好ましくは１ＧＰａ以上である。なお、硬化物の２５℃における貯蔵弾性率は、例えば、動的粘弾性測定等により測定でき、より具体的には、実施例に記載の測定方法により測定できる。

本発明の硬化物［２］の２５℃における曲げ強度は、特に限定されないが、８０〜２００ＭＰａが好ましく、より好ましくは１００〜２００ＭＰａである。また、本発明の硬化物［２］の２５℃における曲げひずみ（最大曲げ応力時のひずみ）は、特に限定されないが、２％以上が好ましく、より好ましくは３％以上である。なお、硬化物の２５℃における曲げ強度及び曲げひずみは、例えば、ＪＩＳ Ｋ７１７１に準拠して測定することができ、より具体的には、実施例に記載の測定方法により測定できる。

＜ウェハレベルレンズの製造方法＞
本発明の硬化性組成物［２］を硬化かつ成型することにより、ウェハレベルレンズ（「本発明のウェハレベルレンズ」と称する場合がある）が得られる。具体的には、本発明のウェハレベルレンズは、本発明の硬化性組成物［２］をキャスティング成型法又は射出成型法に付す方法（「本発明のウェハレベルレンズの製造方法」と称する場合がある）により得られる。

なお、ウェハレベルレンズの成型に用いる金型（ウェハレベルレンズ成型用型）の材質は特に限定されず、例えば、金属、ガラス、プラスチック等のいずれであってもよい。

［キャスティング成型法］
上記キャスティング成型法としては、例えば、下記の工程１ａ〜工程３ａをいずれも含む方法が挙げられる。
工程１ａ：１つ以上のレンズ型を有するウェハレベルレンズ成型用型を準備する工程
工程２ａ：工程１ａの後、本発明の硬化性組成物［２］を上記ウェハレベルレンズ成型用型に接触させる工程
工程３ａ：工程２ａの後、本発明の硬化性組成物［２］を加熱及び／又は光照射により硬化させる工程

本発明の硬化性組成物［２］の硬化は、加熱処理及び／又は光照射により行われる（工程３ａ）。加熱処理を行う場合、その温度としては、反応に供する成分や触媒の種類等に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、１００〜２００℃が好ましく、より好ましくは１２０〜１６０℃程度である。光照射を行う場合、その光源としては、例えば、水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアークランプ、メタルハライドランプ、太陽光、電子線源、レーザー光源等を使用することができる。また、光照射後、例えば、５０〜１８０℃程度の温度で加熱処理を施してさらに硬化反応を進行させてもよい。

上記キャスティング成型法は、工程３ａの後、さらに、下記の工程４ａを含んでいてもよい。
工程４ａ：硬化した本発明の硬化性組成物［２］（硬化物［２］）をアニール処理する工程

上記アニール処理は、特に限定されないが、例えば、１００〜２００℃の温度で３０分〜１時間程度加熱することにより行われる。なお、アニール処理は、ウェハレベルレンズ成型用型を外してから実施することもできるし、外すことなく実施することもできる。

上記キャスティング成型法が特に後述の同時成型法で実施された場合には、通常、上記工程３ａ又は工程４ａにより、１個ないし複数個のウェハレベルレンズが連接した状態で形成されたシート状の硬化物（ウェハレベルレンズシート）が得られる。上記ウェハレベルレンズシートが複数のウェハレベルレンズを有する場合には、これらのウェハレベルレンズは、規則正しく配列（整列）されていてもよいし、ランダムに配列されていてもよい。上記ウェハレベルレンズシートを切断し、余分な部分を除去することによって、本発明のウェハレベルレンズが得られる。

即ち、上記キャスティング成型法が特に後述の同時成型法で実施された場合には、上記キャスティング成型法は、工程３ａ又は工程４ａの後、さらに、下記の工程５ａを含んでいてもよい。
工程５ａ：硬化した本発明の硬化性組成物［２］（硬化物［２］、通常、ウェハレベルレンズシート）を切断する工程

硬化した本発明の硬化性組成物［２］（硬化物［２］）の切断は、公知乃至慣用の加工手段等により実施できる。

より具体的には、上記キャスティング成型法は、以下の工程１−１〜工程１−３を含む同時成型法、以下の工程２−１及び工程２−２を含む個片成型法等を包含する。
（同時成型法）
工程１−１：本発明の硬化性組成物［２］を複数個のレンズ型が一定方向に整列した形状を有するウェハレベルレンズ成型用型に流し込み、加熱及び／又は光照射して硬化させる工程
工程１−２：工程１−１の後、ウェハレベルレンズ成型用型を外してアニール処理を行い、ウェハレベルレンズが複数個結合した形状を有する硬化物（ウェハレベルレンズシート）を得る工程
工程１−３：工程１−２の後、得られた硬化物を切断してウェハレベルレンズを得る工程
（個片成型法）
工程２−１：本発明の硬化性組成物［２］を１個のレンズ型を有するウェハレベルレンズ成型用型に流し込み、加熱及び／又は光照射して硬化させる工程
工程２−２：工程２−１の後、ウェハレベルレンズ成型用型を外してアニール処理を行い、ウェハレベルレンズを得る工程

［射出成型法］
上記射出成型法としては、例えば、下記の工程１ｂ〜工程３ｂをいずれも含む方法が挙げられる。
工程１ｂ：１つ以上のレンズ型を有するウェハレベルレンズ成型用型を準備する工程
工程２ｂ：工程１ｂの後、本発明の硬化性組成物［２］を上記ウェハレベルレンズ成型用型に射出する工程
工程３ｂ：工程２ｂの後、本発明の硬化性組成物［２］を加熱及び／又は光照射により硬化させる工程

上記射出成型法における本発明の硬化性組成物［２］の硬化は、加熱処理及び／又は光照射により行われ、より具体的には、上述のキャスティング成型法における硬化と同様に実施できる。

上記射出成型法は、工程３ｂの後、さらに、下記の工程４ｂを含んでいてもよい。
工程４ｂ：硬化した本発明の硬化性組成物［２］（硬化物［２］）をアニール処理する工程

上記アニール処理は、特に限定されないが、例えば、１００〜２００℃の温度で３０分〜１時間程度加熱することにより行われる。なお、アニール処理は、ウェハレベルレンズ成型用型を外してから実施することもできるし、外すことなく実施することもできる。

上記射出成型法は、工程３ｂ又は工程４ｂの後、さらに、バリを除去する工程等を含んでいてもよい。

上記キャスティング成型法における同時成型法では、本発明の硬化性組成物［２］は低粘度で流動性に優れることが、ウェハレベルレンズ成型用型への充填性に優れる点で好ましい。上記同時成型法において使用される本発明の硬化性組成物［２］の２５℃における粘度としては、特に限定されないが、３６００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、より好ましくは２５００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは２０００ｍＰａ・ｓ以下、特に好ましくは１５００ｍＰａ・ｓ以下である。本発明の硬化性組成物［２］の粘度を上記範囲に調整することにより、流動性が向上し、気泡が残存しにくくなり、注入圧の上昇を抑制しつつウェハレベルレンズ成型用型への充填を行うことができる。即ち、塗布性及び充填性を向上することができ、本発明の硬化性組成物［２］の成型作業全体に亘り、作業性を向上させることができる。

本発明の硬化性組成物［２］の硬化物（硬化物［２］）は、１００〜２００℃程度の高温環境下でも優れた耐熱性を有し、形状保持性に優れる。このため、ウェハレベルレンズ成型用型から外した後にアニール処理を施しても、優れたレンズ中心位置精度を有するウェハレベルレンズを効率よく製造することができる。レンズ中心位置精度としては、レンズ中心位置のズレが、例えば、±２μｍ以下程度が好ましく、より好ましくは±１μｍ以下程度である。本発明のウェハレベルレンズの製造方法で得られるウェハレベルレンズは、複数枚積層して接着することにより、極めて高い画素数を有し、光学特性に優れる接合レンズ（積層ウェハレベルレンズ）を形成することができる。

また、本発明の硬化性組成物［２］の硬化物（硬化物［２］）は、上記のように高温環境下でも優れた形状保持性を有するため、アニール処理を施してもレンズピッチにズレを生じることがなく、上記同時成型法の工程１−３では、硬化物を複数枚重ね、最上部の硬化物を基準に切断ラインの位置を決定して切断することにより、複数のウェハレベルレンズを破損することなく分離させることができ、コストの削減及び作業の効率化が可能である。

本発明のウェハレベルレンズは、複数枚のウェハレベルレンズの積層体（「積層ウェハレベルレンズ」と称する場合がある）の構成部材としても使用可能である。即ち、本発明の積層ウェハレベルレンズは、該積層ウェハレベルレンズを構成するウェハレベルレンズとして本発明のウェハレベルレンズを少なくとも有する積層ウェハレベルレンズである。なお、本発明の積層ウェハレベルレンズを構成するウェハレベルレンズは、全て本発明のウェハレベルレンズであってもよいし、本発明のウェハレベルレンズ及びその他のウェハレベルレンズであってもよい。本発明の積層ウェハレベルレンズを構成するウェハレベルレンズの枚数は、特に限定されないが、例えば、２〜５枚（特に２〜３枚）である。

本発明の積層ウェハレベルレンズは、公知乃至慣用の方法により製造することができ、特に限定されないが、例えば、本発明のウェハレベルレンズを含む複数枚のウェハレベルレンズを積層することによって製造することもできるし、上述の同時成型法により得られたウェハレベルレンズシートを含む複数枚のウェハレベルレンズシートを積層することによってウェハレベルレンズシート積層体（ウェハレベルレンズシートの積層体）を得た後、該ウェハレベルレンズシートを切断することによっても製造することができる。なお、本発明の積層ウェハレベルレンズ（又は上記ウェハレベルレンズシート積層体）においては、各ウェハレベルレンズ間（又は各ウェハレベルレンズシート間）が公知乃至慣用の接着手段により接合されていてもよいし、接合されていなくてもよい。

より具体的には、本発明の積層ウェハレベルレンズは、例えば、以下の工程１ｃ〜工程５ｃをいずれも含む方法により製造することができる。
工程１ｃ：１つ以上のレンズ型を有するウェハレベルレンズ成型用型を準備する工程
工程２ｃ：工程１ｃの後、本発明の硬化性組成物［２］を上記ウェハレベルレンズ成型用型に接触させる工程
工程３ｃ：工程２ｃの後、本発明の硬化性組成物［２］を加熱及び／又は光照射により硬化させてウェハレベルレンズシートを得る工程
工程４ｃ：工程３ｃの後、上記ウェハレベルレンズシートを含む複数枚のウェハレベルレンズシートを積層してウェハレベルレンズシート積層体を得る工程
工程５ｃ：工程４ｃの後、上記ウェハレベルレンズシート積層体を切断する工程

上記積層ウェハレベルレンズの製造方法は、さらに、工程３ｃと工程４ｃの間に、下記工程を含んでいてもよい。
工程６ｃ：上記ウェハレベルレンズシートをアニール処理する工程

本発明のウェハレベルレンズ又は積層ウェハレベルレンズは、優れた耐熱性、及び光学特性を有し、高温環境下に曝しても優れた形状保持性を発揮することができ、且つ優れた光学特性を維持することができる。このため、例えば、各種光学装置におけるカメラ（車載カメラ、デジタルカメラ、ＰＣ用カメラ、携帯電話用カメラ、監視カメラ等）の撮像用レンズ、メガネレンズ、光ビーム集光レンズ、光拡散用レンズ等として好ましく使用することができる。本発明のウェハレベルレンズ又は積層ウェハレベルレンズを搭載した上述の光学装置は、高い品質を有する。

さらに、本発明のウェハレベルレンズ又は積層ウェハレベルレンズは、回路基板に実装する場合、リフローによって半田付け実装が可能である。このため、本発明のウェハレベルレンズを搭載したカメラモジュールは、携帯電話等のＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）基板上に、他の電子部品の表面実装と同一の半田リフロープロセスにて、直接、非常に効率良く実装することができ、極めて効率的な光学装置の製造が可能となる。

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

製造例１
［脂環エポキシ化合物の製造］
９５重量％硫酸７０ｇ（０．６８モル）と１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）５５ｇ（０．３６モル）とを撹拌混合して、脱水触媒を調製した。
撹拌機、温度計、及び脱水管を備え、且つ保温された留出配管を具備した３リットルのフラスコに、水添ビフェノール（４，４'−ジヒドロキシビシクロヘキシル）１０００ｇ（５．０５モル）、上記で調製した脱水触媒１２５ｇ（硫酸として０．６８モル）、及びプソイドクメン１５００ｇを入れ、フラスコを加熱した。内温が１１５℃を超えたあたりから水の生成が確認された。さらに昇温を続けてプソイドクメンの沸点まで温度を上げ（内温１６２〜１７０℃）、常圧で脱水反応を行った。副生した水は留出させ、脱水管により系外に排出した。なお、脱水触媒は反応条件下において液体であり反応液中に微分散していた。３時間経過後、ほぼ理論量の水（１８０ｇ）が留出したため反応終了とした。反応終了液を１０段のオールダーショウ型の蒸留塔を用い、プソイドクメンを留去した後、内部圧力１０Ｔｏｒｒ（１．３３ｋＰａ）、内温１３７〜１４０℃にて蒸留し、７３１ｇのビシクロヘキシル−３，３'−ジエンを得た。得られたビシクロヘキシル−３，３'−ジエン２４３ｇ、及び酢酸エチル７３０ｇを反応器に仕込み、窒素を気相部に吹き込みながら、かつ、反応系内の温度を３７．５℃になるようにコントロールしながら約３時間かけて３０重量％過酢酸の酢酸エチル溶液（水分率０．４１重量％）２７４ｇを滴下した。過酢酸溶液の滴下終了後、４０℃で１時間熟成し反応を終了した。さらに３０℃で反応終了時の粗液を水洗し、７０℃／２０ｍｍＨｇで低沸点化合物の除去を行い、脂環エポキシ化合物２７０ｇを得た。得られた脂環エポキシ化合物のオキシラン酸素濃度は１５．０重量％であった。また¹Ｈ−ＮＭＲ測定では、δ４．５〜５ｐｐｍ付近の内部二重結合に由来するピークが消失し、δ３．１ｐｐｍ付近にエポキシ基に由来するプロトンのピークの生成が確認され、上記脂環エポキシ化合物が３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルであることが確認された。

実施例１−１〜１−８、比較例１−１〜１−７
下記表１に記載の各成分を表１に記載の配合組成（数値は重量部）に従って配合し、室温で自転公転型ミキサーで撹拌・混合することにより、均一で透明な硬化性組成物（カチオン硬化性組成物）を得た。

実施例２−１〜２−８、比較例２−１〜２−７
下記表２に記載の各成分を表２に記載の配合組成（数値は重量部）に従って配合し、室温で自転公転型ミキサーで撹拌・混合することにより、均一で透明なウェハレベルレンズ用硬化性組成物（カチオン硬化性組成物）を得た。

次いで、上記で得られた硬化性組成物又はウェハレベルレンズ用硬化性組成物を、下記加熱処理方法又はＵＶ照射方法により硬化させて硬化物を得た。表１及び表２には、いずれの硬化方式で硬化させたかを示した。なお、実施例１−１〜１−８及び比較例１−１〜１−７の場合、下記硬化物の作製にあたっては、レンズ形状がない平面の金型を用いた。一方、実施例２−１〜２−８、比較例２−１〜２−７の場合、離型性及びレンズ位置ずれ評価用サンプル（硬化物）の作製にあたっては、金型中央に７個の非球面のレンズ形状がある金型（ウェハレベルレンズ成型用型）を用い、その他の評価用サンプル（硬化物）の作製にあたっては、レンズ形状がない平面の金型を用いた。
＜加熱処理方法＞
インプリント成型機（商品名「ＮＡＮＯＩＭＰＲＩＮＴＥＲ ＮＭ−０５０１」、明昌機工（株）製）を用い下記の成型プロファイルにて、厚み０．５ｍｍで硬化・成型し、８０℃まで冷却した後に離型し、更に予め１６０℃に熱したオーブンで３０分間加熱してアニール処理を行って硬化物を得た（それぞれ５個ずつ）。
成型プロファイル：２５℃で硬化性組成物を金型に塗布し、その後、所定の厚みまでプレス軸位置を調整して金型をプレスし、１５０℃まで２０℃／分で昇温した後、更に１５０℃にて５分間保持する
＜ＵＶ照射方法＞
インプリント成型機（商品名「ＮＡＮＯＩＭＰＲＩＮＴＥＲ ＮＭ−０５０１」、明昌機工（株）製）を用い下記の成型プロファイルにて、厚み０．５ｍｍで硬化・成型、次いで離型し、更に予め１６０℃に熱したオーブンで３０分間加熱しアニール処理を行って硬化物を得た（それぞれ５個ずつ）。
成型プロファイル：２５℃で硬化性組成物を金型に塗布し、その後、所定の厚みまでプレス軸位置を調整して金型をプレスし、ＵＶ照射(照射強度＝１０〜５０ｍＷ／ｃｍ、積算照射量＝２５００〜５０００ｍＪ／ｃｍ²)を行う

なお、下記の曲げ強度及び曲げひずみの測定用の試験片（硬化物）については、硬化・成型の厚みを１ｍｍに変更したこと以外は、上記＜加熱処理方法＞及び＜ＵＶ照射方法＞に記載の方法と同様にして作製した。

表１及び表２の略語について説明する。
［硬化性化合物］
Ｓ−１：分子内に４個の脂環エポキシ基を有する環状シロキサン（信越化学工業（株）製、商品名「Ｘ−４０−２６７０」）
Ｓ−２：分子内に２個の脂環エポキシ基を有する環状シロキサン（信越化学工業（株）製、商品名「Ｘ−４０−２６７８」）
Ｃ−１：製造例１により得られた化合物（３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシル）
セロキサイド２０２１Ｐ：３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート（（株）ダイセル製、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」）
ＹＸ８０００：非エステル系水添ビスフェノール型ジグリシジル化合物（三菱化学（株）製、商品名「ＹＸ８０００」）
ＯＸＴ２２１：３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン（東亞合成（株）製、商品名「アロンオキセタンＯＸＴ２２１」）
ＥＨＰＥ３１５０：２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（（株）ダイセル製、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」）
［熱カチオン重合開始剤］
ＳＩ６０Ｌ：芳香族スルホニウム塩（三新化学工業（株）製、商品名「サンエイドＳＩ−６０Ｌ」）
［光カチオン重合開始剤］
ＣＰＩ１０１Ａ：芳香族スルホニウム塩（サンアプロ（株）製、商品名「ＣＰＩ−１０１Ａ」）
［酸化防止剤］
ＩＲＧ１０１０：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェノール）プロピオネート］（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０」）
ＨＰ１０：２，２'−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト（（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名「ＨＰ−１０」）
［離型剤］
Ｅ−１６３０：３−パーフルオロヘキシル−１，２−エポキシプロパン（ダイキン工業（株）製、商品名「Ｅ−１６３０」）

実施例２−１〜２−８、比較例２−１〜２−７で得られたウェハレベルレンズ用硬化性組成物については、上述の＜加熱処理方法＞又は＜ＵＶ照射方法＞に記載の手順にて、金型中央に７個の非球面のレンズ形状がある金型を用いて硬化物（成型物）を成型した際の成型性（離型性、レンズ位置ずれ）の評価を行った。

[離型性]
上述の＜加熱処理方法＞又は＜ＵＶ照射方法＞に記載の手順により成型した後に離型する際の離型性につき、以下の基準により評価を行った。
○：５回連続で成型を行い、成型物が割れる等の離型不良は発生しなかった。
△：５回連続で成型を行い、成型物が割れる等の離型不良が１回発生した。
×：５回連続で成型を行い、成型物が割れる等の離型不良が２回以上発生した。

[レンズ位置ずれ]
上述の＜加熱処理方法＞又は＜ＵＶ照射方法＞に記載の手順により得られた硬化物（成型物）上に形成されたレンズ７個の中心位置を、それぞれ、画像寸法測定機（商品名「ＩＭ−６０２０」、（株）キーエンス製）にて測定し、金型設計値からのレンズの中心位置ずれを測定し、その平均値を算出した。

さらに、実施例及び比較例で得られた硬化性組成物及びその硬化物について、以下の評価を行った。

［アニール後の反り］
実施例及び比較例で得られた硬化物（平面の金型を用いて製造したもの）を製造直後（アニール処理直後）に目視で観察し、反りが確認されなかった場合を「なし」（アニール後の反りなし）、反りが確認された場合を「あり」（アニール後の反りあり）として、アニール後の反りの有無を評価した。

［一次硬化後の反応率］
実施例及び比較例で得られた硬化性組成物（熱カチオン重合開始剤を含むもの）について、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（商品名「Ｑ２０００」、ティー・エイ・インスツルメント社製）を使用し、窒素雰囲気下において、下記の温度条件で加熱した際の硬化性組成物の硬化発熱量（「硬化性組成物の硬化発熱量」とする）を測定した。次いで、実施例及び比較例で得られた硬化性組成物（熱カチオン重合開始剤を含むもの）を上述の＜加熱処理方法＞（アニール処理を除く）により硬化させて得られた硬化物（一次硬化後の硬化樹脂；アニール処理前の硬化樹脂)について、下記の温度条件でさらに加熱した際の硬化発熱量（「一次硬化後の硬化樹脂の硬化発熱量」とする）を測定し、成形後の硬化率（一次硬化後の反応率）を下記式により算出した。
（温度条件）
５０℃で３分間保持し、続いて２０℃／分で昇温し、２５０℃で３分間保持する。
（成形後の硬化率の算出式）
成形後の硬化率（％）＝｛１−（一次硬化後の硬化樹脂の硬化発熱量）／（硬化性組成物の硬化発熱量）｝×１００

［二次硬化後の反応率］
実施例及び比較例で得られた硬化性組成物（熱カチオン重合開始剤を含むもの）について、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（商品名「Ｑ２０００」、ティー・エイ・インスツルメント社製）を使用し、窒素雰囲気下において、下記の温度条件で加熱した際の硬化性組成物の硬化発熱量（「硬化性組成物の硬化発熱量」とする）を測定した。次いで、上述の一次硬化後の硬化樹脂をさらにアニール処理（１６０℃で３０分間）して得た硬化物（二次硬化後の硬化樹脂；アニール処理後の硬化樹脂)について、下記の温度条件でさらに加熱した際の硬化発熱量（「二次硬化後の硬化樹脂の硬化発熱量」とする）を測定し、アニール処理後の硬化率（二次硬化後の反応率）を下記式により算出した。
（温度条件）
５０℃で３分間保持し、続いて２０℃／分で昇温し、２５０℃で３分間保持する。
（アニール処理後の硬化率の算出式）
アニール処理後の硬化率（％）＝｛１−（二次硬化後の硬化樹脂の硬化発熱量）／（硬化性組成物の硬化発熱量）｝×１００

［発熱開始］
実施例及び比較例で得られた硬化性組成物（熱カチオン重合開始剤を含むもの）について、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（商品名「Ｑ２０００」、ティー・エイ・インスツルメント社製）を使用し、窒素雰囲気下において、下記の温度条件で加熱した際の硬化性組成物の硬化発熱量（「硬化性組成物の硬化発熱量」とする）を測定し、発熱が始まる温度を計測して、表３、４の「発熱開始（℃）」の欄に示した。
（温度条件）
５０℃で３分間保持し、続いて２０℃／分で昇温し、２５０℃で３分間保持する。

［１×１０⁴Ｐａまでの到達時間］
実施例及び比較例で得られた硬化性組成物（光カチオン重合開始剤を含むもの）について、粘弾性測定装置（商品名「ＭＣＲ３０１」、アントンパール・ジャパン（株）製）と紫外線照射装置（商品名「ＬＣ８」、浜松ホトニクス（株）製）とを使用し、ＵＶ照射時における粘弾性挙動を測定することにより反応速度（硬化性）の評価を実施した。具体的には、貯蔵弾性率が１×１０⁴Ｐａに達する点をゲル化点の目安とし、ＵＶ照射後からの時間（ＵＶ照射開始から貯蔵弾性率が１×１０⁴Ｐａに達するまでの時間）を計測した。なお、粘弾性測定装置の分析条件は以下の通りである。
測定モード：振動モード
測定プレート形状：パラレル（１２ｍｍφ）
測定温度：２５℃
測定周波数：１Ｈｚ
測定ひずみ：０．１％

［硬化開始］
実施例及び比較例で得られた硬化性組成物（光カチオン重合開始剤を含むもの）について、粘弾性測定装置（商品名「ＭＣＲ３０１」、アントンパール・ジャパン（株）製）と紫外線照射装置（商品名「ＬＣ８」、浜松ホトニクス（株）製）とを使用し、硬化性組成物にＵＶを照射して、ＵＶ照射開始から位相角が９０度から減少し始めるまでの時間を計測し、表３、４の「硬化開始（ｓｅｃ）」の欄に示した。なお、この評価は、上記粘弾性測定において位相角が変化し始める時点（位相角が９０度から減少し始める時点）を硬化が開始する時点の目安とし、硬化性を評価するものである。なお、上記で測定された時間が短いほど、ＵＶ照射から硬化反応開始までの時間が短いことを示す。

［ゲル化点］
実施例及び比較例で得られた硬化性組成物（光カチオン重合開始剤を含むもの）について、粘弾性測定装置（商品名「ＭＣＲ３０１」、アントンパール・ジャパン（株）製）と紫外線照射装置（商品名「ＬＣ８」、浜松ホトニクス（株）製）とを使用し、硬化性組成物にＵＶを照射して、ＵＶ照射開始から位相角が４５度（＝貯蔵弾性率Ｇ’と損失弾性率Ｇ”が交差する点）となるまでの時間を計測し、表３、４の「ゲル化点（ｓｅｃ）」の欄に示した。なお、この評価は、上記粘弾性測定において位相角が４５度となる時点をゲル化点の目安とし、硬化性を評価するものである。なお、上記で測定された時間が短いほど、ゲル化点に到達するまでの時間が短く、硬化反応の進行が速いことを示す。

［曲げ強度、曲げひずみ、曲げ強度×ひずみ量］
実施例及び比較例で得られた硬化物について、引張・圧縮試験機（商品名「ＲＴＦ１３５０」、（株）エイ・アンド・デイ製）を使用し、ＪＩＳ Ｋ７１７１に準じて曲げ強度及び曲げひずみを測定した。さらに、測定された曲げ強度と曲げひずみとを乗じて、「曲げ強度×ひずみ量」（破断エネルギーに相当）を算出した。なお、試験片としては、長さ２０ｍｍ×幅２．５ｍｍ×高さ１ｍｍのサイズのものを使用した。

［ガラス転移温度：Ｔｇ］
実施例及び比較例で得られた硬化物のガラス転移温度を、示差走査熱量測定装置（商品名「Ｑ２０００」、ティー・エイ・インスツルメント社製）を用い、事前処理（−５０℃から２５０℃まで２０℃／分で昇温し、続いて２５０℃から−５０℃まで−２０℃／分で降温）を行った後に、窒素気流下、昇温速度２０℃／分、測定温度範囲−５０℃〜２５０℃の条件で測定した。

［線膨張係数］
実施例及び比較例で得られた硬化物の線膨張係数を、ＴＭＡ測定装置（商品名「ＴＭＡ／ＳＳ１００」、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製）を用い、昇温速度５℃／分、測定温度範囲３０〜２５０℃の条件で熱膨張率を測定し、熱膨張曲線の勾配を線膨張係数として表した。また、α１はガラス転移温度以下での線膨張係数（ｐｐｍ／℃）、α２はガラス転移温度以上での線膨張係数（ｐｐｍ／℃）である。

［内部透過率］
実施例及び比較例で得られた硬化物の内部透過率を、下記式によって算出した。
４００ｎｍにおける内部透過率＝４００ｎｍにおける光線透過率／（１−ｒ）²
ｒ＝｛（ｎ−１）/（ｎ＋１）｝²
４００ｎｍにおける光線透過率は分光光度計（（株）日立ハイテクノロジーズ製、商品名「Ｕ−３９００」）を用いて測定した。ｎは４００ｎｍにおける屈折率であり、下記方法に準じて測定した４００ｎｍにおける屈折率の値を用いた。４５０ｎｍにおける内部透過率も、上記に準じて算出した。

［貯蔵弾性率］
実施例及び比較例で得られた硬化物の２５℃における貯蔵弾性率（ＧＰａ）を、ＪＩＳ Ｋ７２４４−４に準拠した動的粘弾性測定法（下記測定条件による）により求めた。
＜測定条件＞
測定装置：固体粘弾性測定装置（ＲＳＡ−III／ティー・エイ・インスツルメント社製）
雰囲気：窒素
温度範囲：−３０℃〜２７０℃
昇温速度：５℃／分

［屈折率］
実施例及び比較例で得られた硬化物について、ＪＩＳ Ｋ７１４２に準拠した方法で、屈折率計（商品名「Ｍｏｄｅｌ ２０１０」、メトリコン社製）を用いて、２５℃における波長５８９ｎｍの光の屈折率を測定した。

［アッベ数］
実施例及び比較例で得られた硬化物のアッベ数を、下記式によって算出した。
アッベ数＝（ｎ_d−１）／（ｎ_f−ｎ_c）
式中、ｎ_dは波長５８９．２ｎｍの光の屈折率、ｎ_fは波長４８６．１ｎｍの光の屈折率、ｎ_cは波長６５６．３ｎｍの光の屈折率を示す。なお、屈折率は、上記方法に準じて測定した各波長の光の屈折率の値を用いた。

［黄変率］
実施例及び比較例で得られた硬化物について、シンアペック社製卓上リフロー炉を使用して、ＪＥＤＥＣ規格記載のリフロー温度プロファイル（最高温度：２７０℃）に基づく耐熱性試験（耐熱試験）を連続して３回行った。その後、上記方法により耐熱性試験後の硬化物の４００ｎｍと４５０ｎｍとにおける光線透過率及び屈折率を測定し、耐熱性試験後の硬化物の内部透過率を求め、耐熱性試験前後の内部透過率の変化から、黄変率（％）を下記式により求めた。
黄変率（％）＝｛（耐熱性試験前の内部透過率）−（耐熱性試験後の内部透過率）｝／（耐熱性試験前の内部透過率）×１００

上記評価結果を表３及び表４にまとめて示す。

本発明の硬化性組成物［１］は、光学部材を形成するための材料（光学部材形成用組成物）として好ましく使用できる。また、本発明の硬化性組成物［２］は、ウェハレベルレンズを得るために適した硬化性組成物（ウェハレベルレンズ用硬化性組成物）である。

Claims (28)

1. 脂環エポキシ化合物（Ａ）、分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、及び水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物（脂環エポキシ化合物（Ａ）、及び分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン化合物（Ｂ）に該当する化合物を除く）を含み、前記水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物の含有量が、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物の全量（１００重量％）に対して、５〜４０重量％であることを特徴とする硬化性組成物。
2. 脂環エポキシ化合物（Ａ）が、下記式（Ｉ）で表される化合物である請求項１に記載の硬化性組成物。
   

   

   ［式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基を示す。］
3. 分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン化合物（Ｂ）が有するエポキシ基の少なくとも１つが脂環エポキシ基である請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
4. 脂環エポキシ化合物（Ａ）の含有量が、硬化性組成物（１００重量％）に対して、５〜６０重量％である請求項１〜３のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
5. 脂環エポキシ化合物（Ａ）として、３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルを含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
6. 光学部材形成用組成物である請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性組成物が硬化されてなる硬化物。
8. 請求項６に記載の硬化性組成物が硬化されてなる硬化物を含む光学部材。
9. 請求項８に記載の光学部材を含む光学装置。
10. 下記式（Ｉ）で表される脂環エポキシ化合物（Ａ'）、及び水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物を含有し、前記水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物の含有量が、ウェハレベルレンズ用硬化性組成物に含まれる硬化性化合物の全量（１００重量％）に対して、５〜４０重量％であることを特徴とするウェハレベルレンズ用硬化性組成物。
    

    

    ［式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基を示す。］
11. さらに、分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン化合物（Ｂ）を含有する請求項１０に記載のウェハレベルレンズ用硬化性組成物。
12. 分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン化合物（Ｂ）が有するエポキシ基の少なくとも１つが脂環エポキシ基である請求項１１に記載のウェハレベルレンズ用硬化性組成物。
13. 脂環エポキシ化合物（Ａ'）の含有量が、ウェハレベルレンズ用硬化性組成物（１００重量％）に対して、５〜６０重量％である請求項１０〜１２のいずれか１項に記載のウェハレベルレンズ用硬化性組成物。
14. 脂環エポキシ化合物（Ａ'）として、３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルを含む請求項１０〜１３のいずれか１項に記載のウェハレベルレンズ用硬化性組成物。
15. 請求項１０〜１４のいずれか１項に記載のウェハレベルレンズ用硬化性組成物をキャスティング成型法又は射出成型法に付すことを特徴とするウェハレベルレンズの製造方法。
16. 前記キャスティング成型法が、下記工程をいずれも含む請求項１５に記載のウェハレベルレンズの製造方法。
    工程１ａ：１つ以上のレンズ型を有するウェハレベルレンズ成型用型を準備する工程
    工程２ａ：前記ウェハレベルレンズ用硬化性組成物を前記ウェハレベルレンズ成型用型に接触させる工程
    工程３ａ：前記ウェハレベルレンズ用硬化性組成物を加熱及び／又は光照射により硬化させる工程
17. 前記キャスティング成型法が、さらに下記工程を含む請求項１６に記載のウェハレベルレンズの製造方法。
    工程４ａ：硬化したウェハレベルレンズ用硬化性組成物をアニール処理する工程
18. 前記キャスティング成型法が、さらに下記工程を含む請求項１６又は１７に記載のウェハレベルレンズの製造方法。
    工程５ａ：硬化したウェハレベルレンズ用硬化性組成物を切断する工程
19. 前記射出成型法が、下記工程をいずれも含む請求項１５に記載のウェハレベルレンズの製造方法。
    工程１ｂ：１つ以上のレンズ型を有するウェハレベルレンズ成型用型を準備する工程
    工程２ｂ：前記ウェハレベルレンズ用硬化性組成物を前記ウェハレベルレンズ成型用型に射出する工程
    工程３ｂ：前記ウェハレベルレンズ用硬化性組成物を加熱及び／又は光照射により硬化させる工程
20. 前記射出成型法が、さらに下記工程を含む請求項１９に記載のウェハレベルレンズの製造方法。
    工程４ｂ：硬化したウェハレベルレンズ用硬化性組成物をアニール処理する工程
21. 請求項１０〜１４のいずれか１項に記載のウェハレベルレンズ用硬化性組成物が硬化かつ成型されてなるウェハレベルレンズ。
22. 複数個の請求項２１に記載のウェハレベルレンズが連接した状態で形成されてなるウェハレベルレンズシート。
23. 請求項２１に記載のウェハレベルレンズを搭載した光学装置。
24. 複数枚のウェハレベルレンズの積層体であって、該積層体を構成するウェハレベルレンズとして請求項１０〜１４のいずれか１項に記載のウェハレベルレンズ用硬化性組成物が硬化かつ成型されてなるウェハレベルレンズを少なくとも有する積層ウェハレベルレンズ。
25. 請求項２４に記載の積層ウェハレベルレンズの製造方法であって、下記工程をいずれも含む積層ウェハレベルレンズの製造方法。
    工程１ｃ：１つ以上のレンズ型を有するウェハレベルレンズ成型用型を準備する工程
    工程２ｃ：請求項１０〜１４のいずれか１項に記載のウェハレベルレンズ用硬化性組成物を前記ウェハレベルレンズ成型用型に接触させる工程
    工程３ｃ：前記ウェハレベルレンズ用硬化性組成物を加熱及び／又は光照射により硬化させてウェハレベルレンズシートを得る工程
    工程４ｃ：前記ウェハレベルレンズシートを含む複数枚のウェハレベルレンズシートを積層してウェハレベルレンズシート積層体を得る工程
    工程５ｃ：前記ウェハレベルレンズシート積層体を切断する工程
26. さらに、工程３ｃと工程４ｃの間に、下記工程を含む請求項２５に記載の積層ウェハレベルレンズの製造方法。
    工程６ｃ：前記ウェハレベルレンズシートをアニール処理する工程
27. 請求項２２に記載のウェハレベルレンズシートを含む複数枚のウェハレベルレンズシートが積層されてなるウェハレベルレンズシート積層体。
28. 請求項２４に記載の積層ウェハレベルレンズを搭載した光学装置。