TW201410742A - 硬化性有機聚矽氧烷組成物、其製造方法、有機聚矽氧烷硬化物之製造方法、有機聚矽氧烷之縮合方法、光半導體密封體、及有機聚矽氧烷之縮合觸媒 - Google Patents

硬化性有機聚矽氧烷組成物、其製造方法、有機聚矽氧烷硬化物之製造方法、有機聚矽氧烷之縮合方法、光半導體密封體、及有機聚矽氧烷之縮合觸媒 Download PDF

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Abstract

本發明的課題在於提供一種使用新穎縮合觸媒的硬化性有機聚矽氧烷組成物，所提供的硬化性有機聚矽氧烷組成物係含有：1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上的有機聚矽氧烷、與從銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽之中選擇至少1種的有機銦化合物。有機聚矽氧烷較佳係含有聚二有機矽氧烷結構。該有機聚矽氧烷亦可在1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上。又，該硬化性有機聚矽氧烷組成物亦可含有：該有機聚矽氧烷、該有機銦化合物、及1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上的矽化合物。

Description

硬化性有機聚矽氧烷組成物、其製造方法、有機聚矽氧烷硬化物之製造方法、有機聚矽氧烷之縮合方法、光半導體密封體、及有機聚矽氧烷之縮合觸媒
本發明係關於硬化性有機聚矽氧烷組成物、其製造方法、有機聚矽氧烷硬化物之製造方法、有機聚矽氧烷之縮合方法、光半導體密封體、及有機聚矽氧烷之縮合觸媒。
作為要求耐熱性與耐光性的白色LED用密封材，有使用縮合硬化性有機聚矽氧烷組成物。縮合硬化性有機聚矽氧烷組成物典型係藉由將1分子中具有2個以上已鍵結著羥基之矽原子的聚二有機聚矽氧烷、1分子中具有3個以上縮合性官能基的有機聚矽氧烷或有機矽烷、及縮合觸媒予以混合便可獲得。
作為縮合硬化性聚矽氧烷組成物可使用的縮合觸媒一例，已知有：含有鋯、鉿、錫、鋅、鈦等金屬的化合物。關於錫化合物有被指出會有腐蝕電極的作用，此外近年考慮到對環境的影響而有控制使用的傾向。亦有提案使用鎵化合物作為縮合觸媒(參照專利文獻1)。又，亦有提案關於以游離酸為必要，能形成耐水性、耐沸水性等化學耐久性優異之有機聚矽氧烷塗膜的塗佈組成物(參照專利文獻2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-111756號公報
[專利文獻2]日本專利特開2001-49182號公報
本發明主要目的在於提供：一種使用新穎縮合觸媒的硬化性有機聚矽氧烷組成物。
本發明者等人發現含有銦(In)的特定有機化合物對有機聚矽氧烷的溶解度高、且作為縮合觸媒而進行作用，遂完成本發明。
本發明的實施形態係包括有下述硬化性有機聚矽氧烷組成物。
一種硬化性有機聚矽氧烷組成物，其係包括有：1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上的有機聚矽氧烷、以及In化合物。此處，該In化合物係從銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽之中選擇至少1種的有機銦化合物。又，該In化合物較佳係可溶於有機聚矽氧烷，可作為有機聚矽氧烷之縮合觸媒而進行作用。即，從銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽之中選擇至少1種的有機銦化合物，較佳係溶解於1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上的有機聚矽氧烷中。
該硬化性有機聚矽氧烷組成物中，該有機聚矽氧烷較佳係含有聚二有機矽氧烷結構。又，該有機聚矽氧烷較佳係1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上。
又，該硬化性有機聚矽氧烷組成物較佳係含有1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上的矽化合物。此處所謂之矽化合物較佳係聚矽氧烷或矽烷。
又，該硬化性有機聚矽氧烷組成物較佳係進而含有1分子中具有矽氫基至少3個的聚矽氧烷。
又，本發明的實施形態係包括有下述硬化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法。
一種硬化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法，其係包括有：製備含有1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上的有機聚矽氧烷、與In化合物之混合物的步驟。此處，該In化合物係銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽中之至少1種的有機銦化合物。又，該In化合物較佳係可溶於有機聚矽氧烷中。
該製造方法中，有機聚矽氧烷較佳係含有聚二有機矽氧烷結構。又，該有機聚矽氧烷較佳係1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上。
又，該製造方法中，該混合物較佳係含有1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上的矽化合物。此處所謂之矽化合物較佳係聚矽氧烷或矽烷。
又，該製造方法中，該混合物較佳係進而含有1分子中具有矽氫基至少3個的聚矽氧烷。
又，該製造方法較佳係進而包括有藉由加熱該混合物而使增黏的步驟。
又，本發明的實施形態係包括有下述有機聚矽氧烷硬化物之製造方法。
一種有機聚矽氧烷硬化物之製造方法，其係將In化合物使用為觸 媒，使具有羥基及/或水解性基的有機聚矽氧烷彼此間進行縮合的步驟。此處，該In化合物係從銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽之中選擇至少1種的有機銦化合物。
又，本發明的實施形態係包括有以下所舉例的有機聚矽氧烷之縮合方法。
一種有機聚矽氧烷之縮合方法，其係將In化合物使用為觸媒，使具有羥基及/或水解性基的有機聚矽氧烷彼此間進行縮合。此處，該In化合物係從銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽之中選擇至少1種的有機銦化合物。
又，本發明的實施形態係包括有以下所舉例的光半導體密封體。
i)一種光半導體密封體，其係利用上述硬化性有機聚矽氧烷組成物嵌入光半導體晶片之後，藉由加熱該硬化性有機聚矽氧烷組成物使硬化而獲得。
又，本發明的實施形態係包括有以下所舉例的有機聚矽氧烷之縮合觸媒。
i)一種有機聚矽氧烷之縮合觸媒，其係含有可溶於有機聚矽氧烷中的有機銦化合物，該有機聚矽氧烷係1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上。
此處，作為該有機銦化合物的較佳例係銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽。
本發明發現以In化合物作為縮合反應的觸媒，可適用於硬化性有機聚矽氧烷的製造、及有機聚矽氧烷硬化物的製造。
1‧‧‧半導體發光元件
2‧‧‧樹脂成形體
3‧‧‧焊接線
4‧‧‧密封材
5‧‧‧引線框架
圖1係使用實施形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物的半導體發光裝置之剖視圖。
以下，針對本發明利用實施形態進行詳細說明。但，本發明並不侷限於本說明書所明示性或暗示性記載的實施形態。
1.硬化性有機聚矽氧烷組成物
本發明實施形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物係包含有下述成分A與B。
<成分A>1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上的有機聚矽氧烷
<成分B>In化合物
此處，作為該In化合物的較佳例係銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽。又，該In化合物較佳係可溶於有機聚矽氧烷，可作為有機聚矽氧烷之縮合觸媒而進行作用。
又，本發明實施形態的較佳硬化性有機聚矽氧烷組成物係包括有下述成分C及/或D。
<成分C>1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上的矽化合物
<成分D>1分子中具有矽氫基至少3個的聚矽氧烷
1.1 成分A
成分A係1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至 少一者達2個以上的有機聚矽氧烷。其中，就本發明有機聚矽氧烷的硬化物較容易成為物理性‧機械強度優異塗膜的觀點而言，較佳係1分子中具有鍵結著羥基及/或水解性基之矽原子至少2個的有機聚矽氧烷。此處，以下之成分A，係針對1分子中具有鍵結該羥基及/或水解性基之矽原子至少2個的有機聚矽氧烷之情況進行說明，但本發明的成分A並不侷限於此。
作為水解性基係可舉例如：甲氧基、乙氧基、丙氧基等烷氧基；甲氧乙氧基、乙氧乙氧基、甲氧丙氧基等烷氧烷氧基；乙醯氧基、辛醯氧基、苯甲醯氧基等醯氧基；乙烯氧基、異丙烯氧基、1-乙基-2-甲基乙烯氧基等烯氧基；二甲基酮肟基、甲乙酮肟基、二乙基酮肟基等酮肟基；二甲胺基、二乙胺基、丁胺基、環己胺基等胺基；二甲基胺氧基、二乙基胺氧基等胺氧基；N-甲基乙醯胺基、N-乙基乙醯胺基、N-甲基苄醯胺基等醯胺基等。該等之中，較佳係烷氧基。
當成分A中含有鍵結於矽原子上之羥基的情況，在未使該硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化而進行增黏時，亦可不用施行為使水解性基水解的水添加、或為使所添加的水與成分A能相溶化的溶劑添加。
成分A的有機聚矽氧烷所具有鍵結於矽原子上的羥基或水解性基之合計數，就使本發明之有機聚矽氧烷的硬化物容易成為物理性‧機械強度優異之塗膜的觀點而言，雖係較多為佳，但就本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物的黏度較低、作業性優異的觀點而言，則係較少為佳。具體而言，該合計數較佳係3個以上、更佳係4個以上。作為該合計數達3個以上的有機聚矽氧烷之市售物係可舉例如信越化學工業製造之「KC89S」(甲基三甲氧基矽烷寡聚物)等。
成分A利用GPC(凝膠滲透色層分析儀)所測定之聚苯乙烯換算時 的重量平均分子量，較佳係400~100,000、更佳係500~100,000。
成分A的有機聚矽氧烷在25℃下的黏度，就本發明之有機聚矽氧烷的硬化物容易成為物理性‧機械強度優異之塗膜的觀點而言，雖係較高為佳，但就本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物的黏度較低、作業性優異之觀點而言，則係較低為佳。此處，具體而言，例如較佳係10mPa‧s以上、更佳係20mPa‧s以上、特佳係30mPa‧s以上、最佳係1,000mPa‧s以上，且另一方面，較佳係100,000mPa‧s以下、更佳係50,000mPa‧s以下、進而較佳係10,000mPa‧s以下、特佳係8,000mPa‧s以下、最佳係5,000mPa‧s以下。再者，黏度通常係使用旋轉黏度計而測定。
成分A的有機聚矽氧烷係較佳係含有聚二有機矽氧烷結構。作為成分A之一例係可列舉下述一般式(1)所示之含聚二有機矽氧烷結構的有機聚矽氧烷。
一般式(1)中，R分別係一元烴基(亦可為互異)，U分別係氧原子或碳原子數1~8之二元烴基(亦可為互異)，Y分別係羥基或水解性基(亦可為互異)，m係0~2之整數，n係自然數。
R較佳係碳數1~12的一元烴基，具體而言，可例示例如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十八烷基等烷基；環戊基、環己基等環烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、α-,β-萘基等芳基； 苄基、2-苯乙基、3-苯丙基等芳烷基；以及該等基的氫原子之一部分或全部被F、Cl、Br等鹵原子或氰基等所取代的基，例如：3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、2-氰乙基等。該等之中，較佳係甲基、乙基、苯基，更佳係甲基、苯基。
作為U之二元烴基係可舉例如-(CH2)p-(p係表示1~8)、伸苯基等。作為U，於該等之中較佳係氧原子及-CH2CH2-。
n較佳係依該有機聚矽氧烷在25℃下的黏度成為上述較佳範圍的方式設定。即，就使本發明之有機聚矽氧烷的硬化物容易成為物理性‧機械強度優異之塗膜的觀點而言，n係較大為佳，但就本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物的黏度較低、作業性優異的觀點而言，n係較小為佳。具體而言，n較佳係1以上、更佳係3以上，且另一方面，較佳係1000以下、更佳係800以下。
一般式(1)所示之有機聚矽氧烷的具體例係如下所示者。
可使用作為上述式(2)的市售有機聚矽氧烷係可舉例如：Momentive Performance Materials Japan有限責任公司之「XC96-723」、「YF3800」、 「XF3905」、「YF3057」、「YF3807」、「YF3802」；信越化學工業股份有限公司之「X-21-5841」、「KF-9701」；Gelest公司之「DMS-S12」、「DMS-S14」、「DMS-S15」、「DMS-S21」、「DMS-S27」、「DMS-S31」、「DMS-S32」、「DMS-S33」、「DMS-S35」、「DMS-S42」、「DMS-S45」等。
一般式(1)中，當n為2以上的情況，n個重複單元(-Si(R)2-O)係相互可為相同亦可為不同。n個重複單元(-Si(R)2-O)不同時，一般式(1)所示之有機聚矽氧烷的具體例係可例如如下所示者等：
上述式(2)~(7)中，m、m1、m2、n、M、N分別係2以 上的整數，較佳係5以上。
上述式(2)~(7)中，作為成分A較佳係可使用末端羥基之其中一者或二者被取代為水解性基者、或矽原子上所鍵結的烴基之其中一部分被取代為羥基或水解性基者。
又，成分A並不侷限於上述例示，亦可含有式R3SiO1/2(各R係烴基)所示之M單元、式RSiO3/2(R係烴基)所示之T單元、或式SiO4/2所示之Q單元。又，亦可在末端或側鏈導入屬於能與有機材料相鍵結之反應基的乙烯基、甲基丙烯基、胺基、環氧基、硫醇基等。
作為成分A之另一例係可列舉下述式(12)所示之有機聚矽氧烷。
式(12)中，m係整數。式(12)的有機聚矽氧烷係具有直鏈狀結構，在二末端具有已鍵結有2個屬於水解性基之甲氧基的矽原子。即，1分子中具有4個水解性基。
作為成分A之又一例係可列舉從下述式(13)及(14)所示之矽烷化合物中選擇藉由使1種或2種以上的矽烷化合物進行縮合而獲得的聚矽氧烷化合物。即，作為該縮合反應的觸媒係可使用上述In化合物。為獲得成分A所使用的縮合反應觸媒係可使用公知的酸觸媒、鹼觸媒、有機金屬化合物觸媒等。但，只要為不使因成分A中所殘存的酸觸媒或鹼觸媒，導致本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物的硬化特性呈不安定、或導致本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物所塗 佈的對象物遭腐蝕之情況發生，較佳係預先去除所殘留的酸觸媒或鹼觸媒。
SiXnY4-n‧‧‧(13)
式(13)中，X係表示水解性基，Y係表示一元烴基，n係3或4。烴基亦可含有氧原子、氮原子、硫原子等雜原子。
SiX2Y2‧‧‧(14)
式(14)中，X係表示水解性基，Y係表示一元烴基。烴基亦可含有氧原子、氮原子、硫原子等雜原子。
此處，一元烴基較佳係與上述一元烴基相同者。
作為式(13)所示之化合物的具體例，係可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、γ-胺丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙醯氧基矽烷、γ-硫醇基丙基三甲氧基矽烷、γ-氯丙基三甲氧基矽烷、β-氰乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三丙氧基矽烷、甲基三丁氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、四丁氧基矽烷、甲基三氯矽烷、γ-氰基丙基三乙氧基矽烷、4-氰基丁基三乙氧基矽烷、對胺基苯基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、胺乙基胺甲基苯乙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、4-胺基丁基三乙氧基矽烷、N-(6-胺己基)胺丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三氯矽烷、(對氯甲基)苯基三甲氧基矽烷、4-氯苯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、苯 乙烯基乙基三甲氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三(2-甲氧乙氧基)矽烷、三氟丙基三甲氧基矽烷等。
作為式(14)所示之化合物的具體例，係可列舉：二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二苯基二乙氧基矽烷、二甲基二氯矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷等。
取代式(14)之化合物、或除式(14)之化合物之外，使二末端具有羥基及/或水解性基的聚二有機矽氧烷，與式(13)所示之矽烷化合物進行縮合而獲得的聚矽氧烷，亦屬於成分A的較佳例之一。再者，當式(13)及(14)之化合物係使用氯矽烷化合物時，因為在水解聚縮合時會有鹽酸的游離，因而在作為成分A使用之前較佳係將鹽酸除去。
可作為成分A使用的市售有機聚矽氧烷係可列舉如下。
<信越化學工業(股)之製品>
「KC-89S」、「KR-500」「X-40-9225」、「X-40-9246」、「X-40-9250」等(以上均為甲基/甲氧基型)；「KR-217」等(以上為苯基/甲氧基型)；「KR-9218」、「KR-213」、「KR-510」、「X-40-9227」、「X-40-9247」、「KR-401N」(以上均為甲基苯基/甲氧基型)等。
<Toray‧Dow Corning(股)之製品>
「DC-3074」、「DC-3037Intermediate」等。
(Momentive Performance Materials Japan有限責任公司之製品)
「TSR-165」、「YR3204」等。
本發明實施形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物，成分A亦可含有不同的一般式所示之聚矽氧烷。具體而言，例如亦可含有上述式(2)所示之屬於有機聚矽氧烷的二末端矽醇改質二甲基矽氧烷寡聚物、與甲基三甲氧基矽烷寡聚物(參照後述實施例3)。即，本發明實施 形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物，所含有的成分A亦可為例如上述式(2)所示之聚矽氧烷、與式(3)所示之聚矽氧烷二者。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物係為利用交聯而使硬化，通常係含有1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上的化合物。此處，本發明的硬化性有機聚矽氧烷組成物係上述成分A的有機聚矽氧烷亦可在1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上。又，本發明的硬化性有機聚矽氧烷組成物係除成分A的有機聚矽氧烷之外(非屬於成分A的有機聚矽氧烷)，尚可含有1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上的矽化合物(以下有將含有非屬於成分A的有機聚矽氧烷，在1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上的化合物，稱為「本發明相關之矽化合物」的情況)。前者的情況，可舉例如使用由1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上的有機聚矽氧烷、與本發明的矽化合物進行反應而獲得的有機聚矽氧烷等情況。為能獲得該有機聚矽氧烷的反應，係將後述之成分B等使用作為觸媒便可實施。再者，本發明相關之矽化合物係依成分C進行後述。
作為使1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上的有機聚矽氧烷、與本發明相關之矽化合物進行反應而獲得的有機聚矽氧烷，具體而言，係可舉例如以下的有機聚矽氧烷。
i)使上述式(2)所示之屬於有機聚矽氧烷的二末端矽醇改質二甲基矽氧烷寡聚物、與屬於矽化合物的甲基三甲氧基矽烷進行反應而獲得的有機聚矽氧烷(參照後述之實施例1)
ii)使上述式(2)所示之屬於有機聚矽氧烷的二末端矽醇改質二甲基 矽氧烷寡聚物、與上述式(3)所示之屬於有機聚矽氧烷的二末端矽醇改質甲基苯基矽氧烷寡聚物，進行反應而獲得有機聚矽氧烷。再使該所獲得之有機聚矽氧烷、與屬於矽化合物的甲基三甲氧基矽烷，進行反應而獲得的有機聚矽氧烷(參照後述之實施例2)
作為此種成分A的市售物係可舉例如Momentive Performance Materials Japan有限責任公司製之「XR31-B2733」等。
作為成分A亦可使用上述M單元與Q單元之組合的Momentive Performance Materials Japan有限責任公司製MQ樹脂「SR1000」等。又，亦可使用使上述式(2)所示之有機聚矽氧烷、與Momentive Performance Materials Japan有限責任公司製之「XR31-B2733」、與Momentive Performance Materials Japan有限責任公司製之「SR1000」、及γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷，進行反應而獲得的有機聚矽氧烷(參照後述之實施例7~12)等。
1.2 成分B
成分B係In化合物。In化合物係作為縮合反應之觸媒且含於硬化性有機聚矽氧烷組成物中。成分B係即便在系統內沒有作為觸媒作用的酸，但In化合物本身仍具有觸媒性能。
此處所謂之「縮合反應」係指矽醇基(Si-OH)間的脫水縮合反應、矽醇基與水解性基間的縮合反應、矽醇基與矽氫基(Si-H)間的脫氫縮合反應等。當水解性基係烷氧基(Si-OR)的情況，與矽醇基間的縮合反應便成為會伴隨R-OH生成的脫醇反應。
作為In化合物係可使用從銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽之中選擇至少1種的有機銦化合物。即，作為本發明實施形態係可列 舉含有從銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽之中選擇至少1種有機銦化合物的有機聚矽氧烷之縮合觸媒。此處，該In化合物係就作為縮合反應觸媒較容易發揮有效作用而言，較佳係可溶於有機聚矽氧烷中。即，本發明實施形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物，係從銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽之中選擇至少1種的有機銦化合物，較佳係溶解於1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上的有機聚矽氧烷中。此處的溶解係只要在為使有機聚矽氧烷進行縮合而施行加熱時會溶解便可，較佳係在常溫(約25℃)下會溶解於有機聚矽氧烷中。
作為螯合錯合物的配位子係可列舉：β-二酮型化合物、及O-酮酚型化合物等多牙配位子。
作為β-二酮型化合物係可舉例如具有下式(8)~(10)所示之結構者：
[化9]
式(8)~(10)中，R1係表示各自獨立的烷基、苯基、或鹵取代烷基。R2係表示氫原子、烷基、苯基、或鹵取代烷基。
作為式(8)所示之化合物的具體例係可列舉：乙醯丙酮、三氟乙醯丙酮、五氟乙醯丙酮、六氟乙醯丙酮、3-苯基乙醯丙酮等；作為式(9)所示之化合物的具體例係可列舉乙醯乙酸乙酯等；作為式(10)所示之化合物的具體例係可列舉丙二酸二乙酯等。
O-酮酚型化合物係可舉例如下式(11)所示之化合物：
式(11)中，R'係表示獨立的氫原子、烷基、鹵取代烷基、或烷氧基。
作為式(11)所示之化合物的具體例係可列舉：柳醛、乙基-O-羥苯基酮等。
作為銦的烷氧化物係可例示：三甲氧基銦、三乙氧基銦、三異丙氧基銦(亦稱「三異丙醇銦等」)、三正丙氧基銦、三正丁氧基銦、三-三級丁氧基銦、參-1-甲氧基-2-甲基-2-丙氧基銦等。再者，銦上所鍵結的烷氧基係相互可為相同亦可為不同。又，銦的烷氧化物係只要能溶解於本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物，亦可為二聚物、三聚物等寡聚物。
作為銦的脂肪酸鹽係可例示：醋酸銦、草酸銦、2-乙基己酸銦、正辛酸銦、環烷酸銦等。
就觸媒活性良好的觀點而言，較佳的In化合物係乙醯丙酮銦[亦稱「參(乙醯丙酮)銦(III)等」]、2-乙基己酸銦、正辛酸銦、環烷酸銦等。
In化合物的選擇較佳係對成分A的溶解性或分散性良好者。作為銦的螯合錯合物較佳係配位子為β-二酮型化合物者、更佳係具有上述式(8)所示之結構者、特佳係乙醯丙酮銦。又，作為銦的烷氧化物較佳係三異丙醇銦。而，作為銦的脂肪酸鹽較佳係2-乙基己酸銦。再者，亦可使用具有互異配位子的In化合物。又，亦可任意組合2種以上的In化合物使用。
為使In化合物能較容易溶解於本發明的有機聚矽氧烷中，亦可使溶解於溶劑中而使用。作為溶劑係可列舉：礦油精、碳數6~15的烴類；煤油、苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴；丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、乙醯丙酮等酮類；醋酸乙酯、醋酸丁酯、甲基乙醯醋酸酯等酯類；碳 數1~5的醇等。溶劑係只要不對In化合物的觸媒活性造成影響，可任意選擇，較佳係溶劑自身不易化學改質且對有機聚矽氧烷的溶解性優異之烴系溶劑。作為溶劑較佳係礦油精、碳數10~15的烴。溶劑量係在可使本發明的In化合物溶解之範圍內，較少為佳。溶劑通常在使有機聚矽氧烷硬化前及/或硬化時，利用減壓或加熱等而使揮發除去。
In化合物的使用量係只要配合其觸媒活性再行適當決定便可。即，只要屬於能發揮作為觸媒有效作用的量便可。In化合物的使用量係就在上述縮合反應中較容易發揮作為觸媒有效作用的觀點而言，雖較多為佳，但就本發明的有機聚矽氧烷硬化物容易成為強度等物理特性優異的觀點而言，則較少為佳。因此，具體而言，較佳係作為觸媒作用量的最小量。作為In化合物的量，具體而言通常係相對於成分A的有機聚矽氧烷100重量份，較佳係0.001重量份以上、更佳係0.1重量份以上，且另一方面，較佳係3重量份以下、更佳係2重量份以下。再者，由習知所使用之有機金屬化合物構成的縮合反應觸媒，若高濃度添加於有機聚矽氧烷中，便會促進矽氧烷鏈的水解，因此特別係在高溫下使用硬化物時，即便犧牲硬化性，仍不得不使用低濃度。相對於此，本發明的In化合物因為不易引發有機聚矽氧烷的矽氧烷鏈的水解，且耐熱性的觸媒濃度依存性較小，因而具有配合目的可從低濃度至高濃度自由地設定濃度之優點。
1.3 成分C
成分C係1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上的化合物。此處的水解性基係與在成分A的說明中所例示者相同。
就使本發明之有機聚矽氧烷的硬化物容易成為物理性‧機械強度優異之塗膜的觀點而言，在本發明的硬化性有機聚矽氧烷組成物中較佳係含有該矽化合物。特別係當成分A並非在1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上的情況，較佳係含有該矽化合物。
本發明相關之矽化合物較佳係聚矽氧烷或矽烷。
本發明相關之矽化合物所具有在矽原子上鍵結的羥基及/或水解性基之合計數，就使本發明之有機聚矽氧烷的硬化物容易成為物理性‧機械強度優異之塗膜的觀點而言，雖較多為佳，但就本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物的黏度較低、作業性優異的觀點而言，則較少為佳。具體而言，該合計數較佳係4個以上。另一方面，當本發明相關之矽化合物係矽烷時，該合計數係4個以下的矽的價數。
作為本發明相關之矽化合物的例子係可列舉上述式(13)所示之矽烷化合物。作為上述式(13)所示之矽烷化合物的市售物係可舉例如：信越化學工業公司製之「KBM-13」(甲基三甲氧基矽烷)、「KBM403」(γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷)；由販售聚矽氧的各家公司所銷售之在1分子中具有3個水解性基的矽烷偶合劑、或具有4個水解性基的四烷氧基矽烷類。
又，作為本發明相關之矽化合物的其他例係可列舉上述式(13)所示之矽烷化合物的寡聚物。該寡聚物亦可進而含有D單元或M單元的矽。
本發明相關之矽化合物較佳係較上述成分A的有機聚矽氧烷有較低分子量。具體而言，本發明相關之矽化合物的分子量，就反應性高、容易對交聯具貢獻的觀點而言，較佳係100~2500。又，當本發明相關之矽化合物係上述寡聚物時，利用GPC(凝膠滲透色層分析儀)所測得 聚苯乙烯換算時的重量平均分子量較佳係200~2500。而，本發明相關之矽化合物利用GPC(凝膠滲透色層分析儀)所測得聚苯乙烯換算時的重量平均分子量較佳係100以上、更佳係200以上，且另一方面，較佳係2500以下、更佳係未滿500、特佳係未滿400。
1.4 成分D
成分D係1分子中具有矽氫基至少3個的聚矽氧烷。
作為成分D具體而言，係可舉例如：側鏈Si-H改質二甲基聚矽氧樹脂、側鏈Si-H改質二甲基二苯基聚矽氧樹脂。
可使用作為成分D的市售聚矽氧烷材料，有信越化學工業(股)製品的甲基氫聚矽氧油「KF-99」、「KF-9901」等。
有關1分子中具有矽氫基至少3個的聚矽氧烷，亦是與上述成分C同樣，成分A可係1分子中具有矽氫基至少3個的聚矽氧烷、亦可在成分A之外另外含有成分D的聚矽氧烷。有關成分A為1分子中具有矽氫基至少3個的聚矽氧烷之情況，該聚矽氧烷係例如使1分子中具有已鍵結有羥基及/或水解性基之矽原子至少2個的有機聚矽氧烷、與1分子中具有矽氫基至少3個的聚矽氧烷進行反應便可獲得。
作為此種成分具體而言係可舉例如以下之化合物。
i)使上述式(2)所示之屬於有機聚矽氧烷的二末端矽醇改質二甲基矽氧烷寡聚物、與屬於本發明相關之矽化合物的甲基三甲氧基矽烷，進行反應而獲得有機聚矽氧烷。再使該所獲得之有機聚矽氧烷、與側鏈Si-H改質二甲基聚矽氧樹脂進行反應而獲得的有機聚矽氧烷(參照後述之實施例4)
ii)使上述式(2)所示之屬於有機聚矽氧烷的二末端矽醇改質二甲基 矽氧烷寡聚物、與屬於本發明相關之矽化合物的甲基三甲氧基矽烷，進行反應而獲得有機聚矽氧烷。再使該所獲得之有機聚矽氧烷、與側鏈Si-H改質二甲基聚矽氧樹脂、及二末端矽醇改質聚二甲基矽氧烷，進行反應而獲得的有機聚矽氧烷(參照後述之實施例6)
1.5 其他成分
本發明實施形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物，在不損及發明目的與效果之範圍內，可含有上述成分A~D以外的任意成分。
例如：無機填充劑、抗氧化劑、滑劑、紫外線吸收劑、熱光安定劑、分散劑、抗靜電劑、聚合終止劑、消泡劑、硬化促進劑、溶劑、無機螢光體、抗老化劑、自由基抑制劑、接著性改良劑、難燃劑、界面活性劑、保存安定性改良劑、臭氧抗老化劑、增黏劑、可塑劑、輻射線阻隔劑、核劑、偶合劑、導電性賦予劑、磷系過氧化物分解劑、顏料、金屬鈍化劑、物性調整劑等。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物係除上述成分B(In化合物)之外，尚可含有其他一種以上的縮合反應觸媒。作為該縮合反應觸媒係可舉例如金屬化合物等。作為金屬化合物係可例示鋯、鉿、釔、錫、鋅、鈦或鎵的螯合錯合物、有機酸鹽、無機鹽或烷氧化物。
當本發明的硬化性有機聚矽氧烷組成物中，含有成分A與B以外的成分時，就容易顯現出本發明之優異效果的觀點而言，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物中，必要成分的成分A與成分B之合計量係較多為佳。因此，當本發明硬化性有機聚矽氧烷組成物中含有成分A與B以外的成分時，成分A與成分B的合計量較佳係50重量%以上、 更佳係60重量%以上、特佳係70重量%以上。又，上限係100重量%。
又，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物中的成分A~D之合計量，較佳係60重量%以上、更佳係70重量%以上。又，上限係100重量%。
再者，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物因為成分B的In化合物係作為縮合反應的觸媒而進行作用，為使成分B的In化合物作為觸媒而進行作用因而無需進而含有酸。
2.硬化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法
本發明實施形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法，係包括有製備含有上述1.1所說明之成分A與上述1.2所說明之成分B之混合物的步驟。
該混合物亦可進而含有上述1.3所說明之成分C、上述1.4所說明之成分D、或其他成分等。
實施形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法，亦可進而包括有利用將上述所製備的混合物加熱而使增黏的步驟。所謂「增黏」係在混合物內產生聚縮合反應的結果，因混合物中所含聚矽氧烷化合物的聚合度提高而產生的現象。
增黏時的加熱溫度較佳係100℃以上、且130℃以下，加熱時間較佳係1小時以上、且5小時以下的範圍。
當混合物出現分液而呈不均勻時，亦可使用溶劑。作為溶劑係可任意使用例如：碳數1以上且3以下的低級醇類、二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、丙酮、四氫呋喃、甲基賽路蘇、乙基賽路蘇、甲乙酮、甲苯、水等，為使聚縮合反應不受影響，較佳係選擇未呈強酸 性或鹼性者。
溶劑使用量較佳係設定為必要最低限度。又，為能於後續步驟輕易地蒸餾除去，較佳係選擇沸點在100℃以下、甚至係80℃以下的溶劑。
藉由施行溶劑的餾除，可防止在組成物硬化時因脫溶劑收縮而發生之龜裂。
從增黏後的混合物中去除異物、著色成分、金屬雜質、鹵(氯化合物等)等的步驟係可任意實施。低沸點成分的除去係可利用蒸餾實施。水溶性成分的除去係可利用組成物的水洗而實施。
不需要之成分的較佳除去方法係有使用吸附劑的方法。作為吸附劑係可使用陽離子交換樹脂、陰離子交換樹脂、合成吸附劑、二氧化矽凝膠、氧化鋁、活性碳、活性白土、黏土化合物等。
將上述1.5所例示的其他成分等，與成分A及B進行混合的步驟，較理想係於去除上述不需要之成分的步驟之後實施。當因去除不需要之成分的步驟而導致In化合物之一部分或全部遭去除時，亦可在去除該不需要之成分的步驟之後追加縮合觸媒。所追加的縮合觸媒係可為本發明的In化合物，亦可為從Sn化合物、Zn化合物、Zr化合物、Ga化合物等之中選擇本發明In化合物以外的縮合觸媒。
本發明的變化實施形態，可在利用加熱而增黏的步驟中使用In化合物以外的縮合觸媒，而在利用加熱而增黏的步驟後，亦可添加作為硬化反應用縮合觸媒之上述成分B的In化合物。又，此處亦可在利用加熱而增黏的步驟後，經去除增黏時所使用的縮合觸媒之後，才添加上述成分B的In化合物。再者，該變化實施形態中，利用加熱而增黏者係相當於上述本發明的有機聚矽氧烷(成分A)。
又，本發明的硬化性有機聚矽氧烷組成物係可為在成分A中添加In化合物的單液型組成物，亦可為由成分A(第1液)、與使成分B的In化合物溶解於揮發性或反應性溶劑中的溶液(第2液)，在使用時相混合的雙液型組成物。
3.有機聚矽氧烷硬化物之製造方法
本發明實施形態的有機聚矽氧烷硬化物之製造方法，係包括有：使具有羥基及/或水解性基的有機聚矽氧烷彼此間，使用In化合物為觸媒進行縮合的步驟。例如使含有上述1.1所說明之成分A、上述1.2所說明之成分B、及上述1.3所說明之成分C的混合物增黏而獲得的有機聚矽氧烷組成物，藉由在增黏後仍殘留成分B(In化合物)之至少一部分，便可呈現熱硬化性。即，使含有上述成分A、上述成分B、及上述成分C的混合物增黏而獲得的有機聚矽氧烷組成物，利用以上述成分B的In化合物為觸媒之縮合反應，而形成交聯結構並硬化，成為縮合硬化式之硬化性有機聚矽氧烷組成物。
但，本發明實施形態的有機聚矽氧烷硬化物之製造方法中，在有機聚矽氧烷增黏時，有In化合物的配位子改質的情況。改質係可列舉In化合物所具有的配位子等遺失、有機聚矽氧烷所具有之矽醇鍵結而成的矽醇加成物的生成、或In化合物的寡聚化等。本發明實施形態的有機聚矽氧烷硬化物之製造方法中，即便此種In化合物呈此種改質形態，In化合物在有機聚矽氧烷之縮合反應中仍會溶解於反應系統內，殘留改質前的配位子等之至少一部分，在有縮合觸媒活性之前提下，均會涵蓋於上述本發明的成分B內。此處，殘留改質前的配位子等現象，可利用例如1H-NMR(核磁共振光譜)分析法或IR(紅外線吸收光譜) 分析法進行確認。又，當配位子具有特性吸收波長帶的情況，亦可利用紫外-可見吸收光譜分析法等確認。再者，就提高對有機矽氧烷的溶解度之觀點而言，有機聚矽氧烷較佳係經矽醇加成的In化合物。
又，在未預先使含有上述成分A與上述成分B的混合物增黏之情況下，藉由以成分B為觸媒，使成分A彼此間進行聚縮合反應而交聯並硬化的情況，亦隸屬於本發明實施形態的有機聚矽氧烷硬化物之製造方法。
硬化溫度通常係100℃以上、較佳係120℃以上、更佳係150℃以上，硬化時間通常係0.1小時以上、較佳係0.5小時以上、更佳係1小時以上。
藉由實施階段性升溫直到硬化溫度為止，便可防止因組成物中的殘留溶劑或溶存水蒸氣而造成之發泡。又，因為可縮小深部與表面的硬化速度差，因而可獲得表面呈平滑無起皺、直到深部均呈均勻硬化、外觀良好的硬化物。
其他，若採用依低溫進行預硬化後，再依高溫進行追加硬化的方法，因降低所獲得之有機聚矽氧烷硬化物中的內部應力，而可防止龜裂之發生、或防止在與其他材料間之界面處之剝離。
利用本發明之有機聚矽氧烷硬化物之製造方法所獲得的有機聚矽氧烷硬化物，就較容易成為適當的光半導體密封體等的觀點而言，較佳係無色透明、且未含有在製造硬化物時所產生之氣泡等、表面呈平滑且均塗性優異。又，利用本發明之有機聚矽氧烷硬化物之製造方法所獲得之有機聚矽氧烷硬化物的硬度，係可配合用途而適當選擇。利用本發明之有機聚矽氧烷硬化物之製造方法所獲得之有機聚矽氧烷硬化物的硬度，依蕭氏A(或JIS Type A)表示較佳係5以上、更佳係10 以上、特佳係20以上，且另一方面，較佳係90以下、更佳係80以下、特佳係70以下。就保護半導體發光元件1的觀點而言，硬度係較高為佳，但就提高緩和熱應力的機能、焊接線3的切斷、以及樹脂成形體2與密封材4間不易發生剝離等觀點而言，則係較低為佳。
利用本發明之有機聚矽氧烷硬化物之製造方法所獲得的有機聚矽氧烷硬化物，如後述實施例所證實，容易成為耐熱性優異者。
利用本發明之有機聚矽氧烷硬化物之製造方法所獲得的有機聚矽氧烷硬化物，如後述實施例所證實，In化合物為了捕捉硫成分，因而容易成為對硫成分等的阻障性較高者。因此當將該硬化物使用於光半導體密封體等的情況，不易引發因大氣中的硫化氫等硫成分等而造成鍍銀電極之著色，而認為能藉由鍍銀電極維持高反射率。又，本發明的銦化合物與硫成分進行反應而生成的硫化銦係屬於黃色，由於非為會吸收廣波長範圍光的濃色，因而不會太大損及密封體的透明性。因此，本發明之硬化物使用於光半導體密封體時，可保持高亮度。
在利用本發明之有機聚矽氧烷硬化物之製造方法所獲得的有機聚矽氧烷硬化物中，通常會殘留縮合觸媒或其分解物。因此，利用有機聚矽氧烷硬化物中In的存在，便可推定是否存在有利用本發明之有機聚矽氧烷硬化物之製造方法所獲得之有機聚矽氧烷硬化物。此處，In的分析係可利用ICP(感應耦合電漿)分析法等實施。
4.應用例
本發明之上述實施形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物及其製造方法、以及有機聚矽氧烷硬化物之製造方法，係可使用於各種無機半導體裝置及有機半導體裝置的密封。具體的裝置係可列舉：發光二極體 (LED)、半導體雷射等半導體發光裝置；光檢測器、電光學性顯示器、有機發光二極體(OLED)、電子發光顯示器、有機太陽電池(OPV)裝置、照明裝置等。
其他，本發明之實施形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物亦可使用於透鏡、導光板、光擴散板等光學元件的材料製造、或光學元件用接著劑的製造。
本發明之實施形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物使用於發光二極體(LED)時，較佳係例如在利用本發明之實施形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物嵌入光半導體晶片之後，再藉由對該硬化性有機聚矽氧烷組成物進行加熱，使硬化而獲得的光半導體密封體等。
圖1係使用實施形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物之半導體發光裝置的剖視圖。圖1所示之半導體發光裝置係由：半導體發光元件1、樹脂成形體2、焊接線3、密封材4、引線框架5構成。
半導體發光元件1係近紫外LED、紫色LED或藍色LED中之任一者。
樹脂成形體2係與引線框架5一起成形。
引線框架5係由導電性金屬構成，發揮對半導體發光元件1供應電流的功用。
焊接線3係將半導體發光元件1與引線框架5予以電氣式連接。
半導體發光元件1係設置於在樹脂成形體2中所設計的凹處內，並利用密封材4予以密封。
密封材4係使本發明實施形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物進行硬化者。
在密封材4的內部通常配置有粒子狀之螢光體。例如：如(Ca,Sr,Ba)MgAl10O17：Eu、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6(Cl,F)2：Eu等藍色螢光體；如Y3(Al,Ga)5O12：Ce、(Sr,Ba)2SiO4：Eu、β型矽鋁氮氧化物：Eu等綠色螢光體；如Y3Al5O12：Ce、(Y,Gd)3Al5O12：Ce、(Sr,Ca,Ba,Mg)2SiO4：Eu等黃色螢光體；如(Ca,Sr,Ba)2Si5(N,O)8：Eu、(Ca,Sr,Ba)AlSi(N,O)3：Eu、(La,Y)2O2S：Eu、K2SiF6：Mn等紅色螢光體。
密封材4係可進而含有：二氧化矽、鈦酸鋇、氧化鈦、氧化鋯、氧化鈮、氧化鋁、氧化鈰、氧化釔等無機氧化物微粒子、或鑽石微粒子。
該等微粒子係在光散射材、骨材、增黏劑(觸變劑)、折射率調整劑等目的下添加於密封材4中。
密封材4的硬度一般依蕭氏A(或JIS Type A)表示，較佳係10以上且80以下。更佳係20以上且80以下、特佳係30以上且70以下。就保護半導體發光元件1的觀點而言，硬度係較高為佳，但就提高緩和熱應力的機能、不易發生焊接線3的切斷、以及樹脂成形體2與密封材4間之剝離等觀點而言，則係較低為佳。
本發明實施形態的硬化性有機聚矽氧烷組成物亦可使用作為用以將半導體發光元件1，接著於樹脂成形體2或引線框架5的晶片結合劑。
5.有機聚矽氧烷之縮合觸媒
本發明實施形態的有機聚矽氧烷之縮合觸媒，係含有於1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上的有 機聚矽氧烷中可溶之有機銦化合物。該有機銦化合物的較佳例係銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽。
6.實驗結果
以下記載本發明者等人所施行之實驗的結果。實驗所使用的材料係如下所示。只要係熟習此技術者均可理解該等結果係表示銦化合物作為縮合觸媒的作用。
<成分1>二末端矽醇改質二甲基矽氧烷寡聚物(Momentive Performance Materials Japan有限責任公司之「XC96-723」)
結構式：上述式(2)中，n為5~7
<成分2>二末端矽醇改質甲基苯基矽氧烷寡聚物(市售物)
結構式：上述式(3)中，n為5~7
25℃下的黏度：1000mPa‧s
重量平均分子量：800
<成分3>二末端矽醇改質聚二甲基矽氧烷
結構式：上述式(2)中，n為650(平均值)
黏度：3000mPa‧s
重量平均分子量：約48000
<成分4>甲基三甲氧基矽烷寡聚物(信越化學工業製「KC89S」)
25℃下的黏度：3mPa‧s
重量平均分子量：400
甲氧基含有量：45重量%
(以甲基三甲氧基矽烷的四聚體為主成分之寡聚物混合物。)
<成分5>乙醯丙酮鋯[肆(2,4-戊二酮)銦(IV)](Matsumoto Fine Chemical(股)之「ZC-150」)
<成分6>乙醯丙酮銦[參(2,4-戊二酮)銦(III)](東京化成工業(股)製)
<成分7>乙醯丙酮鉿[肆(2,4-戊二酮)銦(IV)](三津和化學藥品(股))
<成分8>乙醯丙酮鎵[參(2,4-戊二酮)銦(III)](Strem Chemicals,Inc)
<成分9>2-乙基己酸鋯(日本化學產業(股)之「Nickel Octoate鋯」)
<成分10>甲基三甲氧基矽烷(信越化學工業製之「KBM-13」)
20℃下的黏度：0.5mPa‧s
分子量：136
<成分11>側鏈Si-H改質二甲基聚矽氧(市售物)
黏度：約200mPa‧s
重量平均分子量：20000
Si-H：5mmol/g
<成分12>二末端Si-H改質二甲基二苯基聚矽氧油(市售物)
黏度：約5000mPa‧s
重量平均分子量：1800
Si-H：5mmol/g
<其他>活性碳(Japan EnviroChemicals(股)之「精製白鷺」)
6.1實施例1
將二末端矽醇改質二甲基矽氧烷寡聚物(成分1)100g、甲基三甲氧基矽烷(成分10)2.6g、及乙醯丙酮鋯(成分5)0.1g予以混合，依130℃ 加熱而使增黏至約200mPa‧s。
繼而，使用活性碳除去鋯。具體而言，在已增黏的混合物中添加活性碳，利用PTFE(聚四氟乙烯)製之攪拌棒施行攪拌，其後，過濾活性碳並去除，便獲得混合物A1。
該混合物A1係成分1與成分10的縮合反應生成物，成分1與成分10會因縮合反應而被消耗並不會殘存。又，將混合物A1依150℃加熱3小時而進而增黏的結果係，黏度增加率未滿10%，成分5被去除至不夠使硬化的量。
在3g上述混合物A1中添加乙醯丙酮銦(成分6)3mg，一邊利用PTFE(聚四氟乙烯)製之攪拌棒施行攪拌混合，一邊利用120℃油浴加熱，經20分鐘而硬化。再者，在上述混合物A1中所添加的乙醯丙酮銦(成分6)依目視呈均勻溶解。
6.2實施例2
將二末端矽醇改質二甲基矽氧烷寡聚物(成分1)30g、二末端矽醇改質甲基苯基矽氧烷寡聚物(成分2)70g、及乙醯丙酮鎵(成分8)0.1g予以混合，藉由於減壓下，依120℃進行加熱而使增黏至約700mPa‧s。
繼而，在該經增黏的混合物中添加甲基三甲氧基矽烷(成分10)1.6g，依100℃進行加熱而使增黏至約1400mPa‧s。其後，藉由於減壓下，依80℃進行加熱而去除低沸點成分。
繼而，為去除鎵，便在經增黏的混合物中添加活性碳，一邊加熱至80℃，一邊利用PTFE(聚四氟乙烯)製之攪拌棒施行攪拌後，經過濾而去除活性碳，便獲得混合物A2。
該混合物A2係成分1、成分2及成分10的縮合反應生成物，成 分1、成分2及成分10會因反應而被消耗並不會殘存。又，混合物A2依150℃加熱3小時而進而增黏的結果係，黏度增加率未滿10%，成分8被去除至不夠使硬化的量。
在3g上述混合物A2中添加乙醯丙酮銦(成分6)3mg，一邊利用PTFE(聚四氟乙烯)製之攪拌棒施行攪拌混合，一邊利用120℃油浴加熱，經20分鐘而硬化。再者，在上述混合物A2中所添加的乙醯丙酮銦(成分6)依目視呈均勻溶解。
6.3實施例3
將由二末端矽醇改質二甲基矽氧烷寡聚物(成分1)3g、甲基三甲氧基矽烷寡聚物(成分4)30mg、乙醯丙酮銦(成分6)3mg、及乙醯丙酮鉿(成分7)3mg相混合者，裝入直徑5cm的PTFE(聚四氟乙烯)製培養皿中，於乾燥機中，依150℃加熱6小時而硬化。
6.4實施例4
將3g之由實施例1所獲得之混合物A1、側鏈Si-H改質二甲基聚矽氧樹脂(成分11)3g、及乙醯丙酮銦(成分6)24mg相混合，一邊利用PTFE(聚四氟乙烯)製之攪拌棒施行攪拌混合，一邊利用120℃加熱，而使增黏至約2000mPa‧s，獲得混合物A3。將混合物A3裝入直徑5cm的PTFE(聚四氟乙烯)製培養皿中，於乾燥機中，依150℃加熱1小時而硬化。再者，上述混合物A3中，乙醯丙酮銦(成分6)依目視呈均勻溶解。
6.5實施例5
依照與實施例2同樣的方法獲得混合物A2。
將3g的上述混合物A2、側鏈Si-H改質二甲基二苯基聚矽氧樹脂(成分12)3g、及乙醯丙酮銦(成分6)24mg相混合，一邊利用PTFE(聚四氟乙烯)製之攪拌棒施行攪拌混合，一邊利用120℃油浴加熱，而使增黏至約20000mPa‧s，獲得混合物A4。將混合物A4裝入直徑5cm的PTFE(聚四氟乙烯)製培養皿中，於乾燥機中，依150℃加熱1小時而硬化。再者，上述混合物A4中，乙醯丙酮銦(成分6)依目視呈均勻溶解。
6.6實施例6
依照與實施例1同樣的方法獲得混合物A1。
將5g的上述混合物A1、側鏈Si-H改質二甲基聚矽氧樹脂(成分11)3g、二末端矽醇改質聚二甲基矽氧烷(成分3)4g、及乙醯丙酮銦(成分6)3mg相混合，一邊在茄型燒瓶中攪拌，一邊依120℃加熱，使黏度成為約2000mPa‧s後，施行減壓直到發泡消失為止。
在上述混合物3g中添加2-乙基己酸鋯(成分9)0.3g，攪拌直到呈均勻為止。
將經添加2-乙基己酸鋯的該混合物裝入直徑5cm的PTFE(聚四氟乙烯)製培養皿中，於乾燥機中，依150℃加熱1小時而硬化。
有關實施例1~6的結果，整理於表1。
6.7實施例7
相對於由混合物A1與以下3成分所構成之混合物A5(混合物A1：100重量份、成分13：200重量份、成分14：200重量份、成分15：0.15重量份的混合物)100重量份，將經添加成分6依金屬量計為0.3重量份的混合物2g，裝入直徑5cm的PTFE(聚四氟乙烯)製培養皿中。將其在乾燥機中，依110℃加熱3小時後，再依150℃加熱3小時而硬化。
<成分13>Momentive Performance Materials Japan有限責任公司製之聚矽氧樹脂「SR1000」
<成分14>Momentive Performance Materials Japan有限責任公司製之有機聚矽氧烷「XR31-B2733」
<成分15>信越化學工業公司製之γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷「KBM403」
再者，成分6的乙醯丙酮銦係相對於上述混合物A5在室溫(約25℃)下依目視呈均勻溶解。又，經目視觀察硬化後的組成物之結果係呈無色透明、沒有發泡或表面起皺情形、成為均勻厚度的膜、且均塗性亦良好。經硬化後的組成物蕭氏A硬度係65，屬於適度的硬度。
6.8實施例8
在上述實施例7中，除使用2-乙基己酸銦(新興化學工業(股)製)取代成分6之外，其餘均與上述實施例7施行同樣的實驗，並使上述混合物A5利用加熱而硬化。
再者，2-乙基己酸銦係相對於上述混合物A5在室溫(約25℃)下依 目視呈均勻溶解。又，經目視觀察硬化後的組成物之結果係呈無色透明、沒有發泡或表面起皺情形、成為均勻厚度的膜、且均塗性亦良好。經硬化後的組成物蕭氏A硬度係57，屬於適度的硬度。
6.9實施例9
在上述實施例7中，除使用三異丙醇銦(Alfa Aesar公司製)取代成分6之外，其餘均與上述實施例7施行同樣的實驗，並使上述混合物A5利用加熱而硬化。
再者，三異丙醇銦係相對於混合物A5在室溫(約25℃)下依目視呈均勻溶解。又，經目視觀察硬化後的組成物之結果係呈無色透明、沒有發泡或表面起皺情形、成為均勻厚度的膜、且均塗性亦良好。經硬化後的組成物蕭氏A硬度係47，屬於適度的硬度。
6.10比較例1
在上述實施例7中，除使用三氟甲磺酸銦(Aldrich公司製)取代成分6之外，其餘均與上述實施例7施行同樣的實驗，並使上述混合物A5利用加熱而硬化。
再者，三氟甲磺酸銦係相對於上述混合物A5在室溫(約25℃)下依目視雖發現有部分溶解，但較多的溶解殘留。又，經目視觀察硬化後的組成物之結果係呈黃色、有多數發泡、表面不平滑。又，硬化前的組成物在室溫(約25℃)下與三氟甲磺酸銦進行混合的時間點增黏呈凝膠狀，且溶液的黏性高，而無法平坦地流入於培養皿中。因此，硬化後的組成物形狀為非均勻厚度膜的丸子狀態，均塗性係，上述實施例7~9較比較例1良好。經硬化後的組成物之蕭氏A硬度係47，為適當 硬度。
由此結果可認為屬於強酸之鹽的三氟甲磺酸銦，由於對本發明之有機聚矽氧烷的溶解性較低，因而無法均勻分散，導致無法充分發揮觸媒能力。又，由於從三氟甲磺酸銦所游離出的三氟甲磺酸之觸媒活性未受控制，因而反應液的黏度在常溫下偏高，亦可認為係不均勻硬化的原因之一。因此可預測有關因硝酸銦等水溶性而不溶解於二乙醚、丙酮等有機溶劑、或聚矽氧(有機聚矽氧烷)的其他銦強酸鹽，亦與三氟甲磺酸銦同樣的均無法適用作為本發明的有機聚矽氧烷之縮合觸媒。
6.11比較例2
在上述實施例7中，除使用氫氧化銦取代成分6之外，其餘均與上述實施例7施行同樣的實驗，藉由加熱上述混合物A5而欲使硬化。
然而，氫氧化銦係相對於混合物A5在室溫(約25℃)下依目視呈不溶，混合物A並沒有硬化。
有關實施例7~9及比較例1~2的結果，整理於表2。
6.12實施例10
相對於實施例1所獲得之混合物A1(100重量份)，將添加2-乙基己酸銦(新興化學工業(股)製)依金屬量計為0.06重量份的混合物2g，裝入直徑5cm的PTFE(聚四氟乙烯)製培養皿中。將其在乾燥機中，依110℃加熱3小時後，再依150℃加熱3小時而硬化。
再者，2-乙基己酸銦係相對於混合物A1在室溫(約25℃)下依目視呈溶解。
經目視觀察硬化後的組成物，結果呈無色透明、沒有發泡或表面起皺情形、成為均勻厚度的膜、且均塗性亦良好。硬化後的組成物可自持，屬於適度的硬度。又，有關硬化後的組成物耐熱性，將硬化後的組成物依200℃加熱1032小時之結果係加熱後的重量維持率係90.1%，得知經硬化後的組成物耐熱性優異。
又，針對硬化後的組成物對鍍銀電極之抗硫化能力，依照以下方法施行評價。具體而言，相對於上述混合物A1之100重量份，添加2-乙基己酸銦(新興化學工業(股)製)依金屬量計為0.06重量份。將該混合物在凹部底面設有銅製鍍銀電極的聚酞醯胺樹脂製之50×50mm封裝體上塗佈10微升。將其依110℃加熱3小時後，再依150℃加熱3小時而使組成物硬化，便將凹部內的鍍銀電極予以密封。將該封裝體利用雙面膠帶固定於直徑6cm之玻璃製具蓋的培養皿之上蓋之內側，於下蓋上平坦鋪設1g硫粉末，上下蓋合閉，利用ThreeBond(股)製配管膠帶將蓋的接合部予以密封。將該經密封的培養皿進而裝入直徑15cm的玻璃製具蓋的培養皿中，利用ThreeBond(股)製配管膠帶將蓋的接合部予以密封後，放入80℃乾燥機中，藉由加熱6小時，而使封 裝體暴露於硫環境中。此處，使用Konica Minolta(股)製之「CM-2600d」，測定在硫環境中暴露前後的封裝體密封部於波長450nm下的反射率。其結果係，光反射率的維持率(將暴露於硫環境後的反射率，除以暴露於硫環境前的反射率後之值)為93%的較高值，確認銀電極不易因硫而變色，硬化後的組成物之抗硫化能力優異。
6.13實施例11
除在上述實施例10中，除將2-乙基己酸銦(新興化學工業(股)製)的添加量，相對於混合物A1之100重量份，依金屬量計從0.06重量份增加為0.3重量份之外，其餘均與上述實施例10施行同樣的實驗，獲得硬化物。
即便實施例11的高濃度，2-乙基己酸銦亦是相對於混合物A1在室溫(約25℃)下依目視呈溶解。
又，經目視觀察硬化後的組成物之結果係呈無色透明、沒有發泡或表面起皺情形、成為均勻厚度的膜、且均塗性亦良好。硬化後的組成物係蕭氏A硬度21，屬於適度的硬度。又，有關硬化後的組成物之耐熱性，將硬化後的組成物依200℃加熱1032小時之結果係加熱後的重量維持率係87.5%，得知經硬化後的組成物耐熱性優異。
又，針對硬化後的組成物之抗硫化能力亦是與實施例9施行同樣的評價。其結果係，光反射率的維持率係92%的較高值，確認經硬化後的組成物之抗硫化能力優異。
6.14實施例12
在上述實施例11中，除使用混合物A1與成分13之等重量混合物 的混合物A6取代僅使用混合物A1之外，其餘均與上述實施例11施行同樣的實驗，獲得硬化物。
實施例12亦是2-乙基己酸銦相對於混合物A6在室溫(約25℃)下依目視呈溶解。
又，經目視觀察硬化後的組成物之結果係呈無色透明、沒有發泡或表面起皺情形、成為均勻厚度的膜、且均塗性亦良好。硬化後的組成物係蕭氏A硬度21，屬於適度的硬度。又，有關硬化後的組成物耐熱性，將硬化後的組成物依200℃加熱1032小時之結果係加熱後的重量維持率係83.4%，得知經硬化後的組成物耐熱性優異。
6.15比較例3
在上述實施例10中，除使用2-乙基己酸氧鋯(日本化學產業(股))0.02重量份取代2-乙基己酸銦0.06重量份之外，其餘均與上述實施例10施行同樣的實驗，獲得硬化物。
經目視觀察硬化後的組成物之結果係沒有發泡或表面起皺情形、成為均勻厚度的膜、且均塗性亦良好。硬化後的組成物係蕭氏A硬度21。又，針對硬化後的組成物之耐熱性，將硬化後的組成物依200℃加熱1008小時的結果係加熱後的重量維持率係86.1%。
6.16比較例4
在上述實施例10中，除使用2-乙基己酸氧鋯(日本化學產業(股))0.3重量份取代2-乙基己酸銦0.06重量份之外，其餘均與上述實施例10施行同樣的實驗，獲得硬化物。
經目視觀察硬化後的組成物之結果係沒有發泡、且成為均勻厚度 的膜，均塗性亦良好。然而，在加熱時若烤箱內的風量較多，便會在表面上出現起皺。硬化後的組成物係蕭氏A硬度27。有關硬化後的組成物之耐熱性，將硬化後的組成物依200℃加熱1032小時之結果係加熱後的重量維持率係34.3%，實施例10較低。又，有關硬化後的組成物之抗硫化能力亦係與實施例10施行同樣的評價。其結果係，光反射率的維持率係75%，實施例10較低。
6.17比較例5
在上述實施例10中，除使用2-乙基己酸鋅(和光純藥工業(股))取代2-乙基己酸銦之外，其餘均與上述實施例10施行同樣的實驗，雖藉由加熱混合物A1而欲使硬化，但混合物A1仍維持液狀。
6.18比較例6
在上述實施例10中，除使用2-乙基己酸鋅(和光純藥工業(股))0.3重量%取代2-乙基己酸銦0.06重量%之外，其餘均與上述實施例10施行同樣的實驗，雖藉由加熱混合物A1而欲使硬化，但混合物A1的黏度雖有增加，可是仍維持液狀。再者，有關增黏後的組成物之抗硫化能力，與實施例10施行同樣的評價。其結果係，光反射率的維持率係95%，得知具有與實施例10及11使用2-乙基己酸鋅的情況時同等程度之抗硫化能力。
6.19比較例7
在上述實施例12中，除使用2-乙基己酸鋅(和光純藥工業(股))取代2-乙基己酸銦之外，其餘均與上述實施例12施行同樣的實驗，獲得 硬化物。
經目視觀察硬化後的組成物之結果係沒有發泡或表面起皺情形、成為均勻厚度的膜、且均塗性亦良好。硬化後的組成物係可自持，屬於適度的硬度。然而，有關硬化後的組成物之耐熱性，將硬化後的組成物依200℃加熱1032小時之結果係加熱後的重量維持率係72.8%，實施例12較低。
有關實施例10~12及比較例3~7的結果，整理於表3。
6.20實施例13
在上述實施例10中，除使用上述實施例2所獲得混合物A2取代混合物A1，且將2-乙基己酸銦依金屬量計從0.06重量%增加為0.3重量%，並將裝入PTFE(聚四氟乙烯)製培養皿的硬化前組成物之重量由2g增加為2.3g之外，其餘均與上述實施例10施行同樣的實驗，獲得硬化物。
經目視觀察硬化後的組成物之結果係沒有發泡或表面起皺情形、成為均勻厚度的膜、且均塗性亦良好。硬化後的組成物係蕭氏A硬度24，屬於適度的硬度。又，有關硬化後的組成物之耐熱性，將硬化後的組成物依200℃加熱1032小時之結果係加熱後的重量維持率係92.1%，得知經硬化後的組成物耐熱性優異。又，有關硬化後的組成物之抗硫化能力，亦是與實施例10施行同樣的評價，結果係光反射率的維持率係93%之較高值，確認到硬化後的組成物之抗硫化能力優異。
6.21比較例8
在上述實施例13中，除使用2-乙基己酸氧鋯(日本化學產業(股))取代2-乙基己酸銦之外，其餘均與上述實施例13施行同樣的實驗，獲得硬化物。
經目視觀察硬化後的組成物之結果係沒有發泡或表面起皺情形、成為均勻厚度的膜、且均塗性亦良好。硬化後的組成物係蕭氏A硬度36，屬於適度的硬度。然而，有關硬化後的組成物之耐熱性，將硬化後的組成物依200℃加熱1032小時之結果係加熱後的重量維持率係89.7%，較實施例13低。又，有關硬化後的組成物之抗硫化能力，亦 與實施例13施行同樣的評價，結果係光反射率的維持率係86%，較實施例13低。
6.22比較例9
在上述實施例13中，使用三乙醯丙酮鎵(STREM CHEMICALS公司製)取代2-乙基己酸銦之外，其餘均與上述實施例13施行同樣的實驗，獲得硬化物。
經目視觀察硬化後的組成物之結果係雖成為均勻厚度的膜，均塗性呈良好，但發泡偏多、在表面上有出現龜紋花樣狀之起皺。經硬化後的組成物蕭氏A硬度係37，屬於適度的硬度。然而，有關硬化後的組成物之耐熱性，將硬化後的組成物依200℃加熱1032小時之結果係加熱後的重量維持率係90.0%，較實施例13低。又，有關硬化後的組成物之抗硫化能力，亦與實施例13施行同樣的評價，結果係光反射率的維持率係90%，較實施例13低。
6.23比較例10
在上述實施例13中，除使用2-乙基己酸鋅(和光純藥工業(股))取代2-乙基己酸銦之外，其餘均與上述實施例13施行同樣的實驗，獲得硬化物。
經目視觀察硬化後的組成物之結果係沒有發泡或表面起皺情形、成為均勻厚度的膜、且均塗性亦良好。硬化後的組成物係蕭氏A硬度28，屬於適度的硬度。然而，有關硬化後的組成物之耐熱性，將硬化後的組成物依200℃加熱1032小時之結果係加熱後的重量維持率係79.8%，較實施例13低。又，有關增黏後的組成物之抗硫化能力，與實施例13施 行同樣的評價。其結果係，光反射率的維持率係95%，得知具有與實施例13使用2-乙基己酸鋅的情況時同等程度之抗硫化能力。
6.24實施例14
在上述實施例13中，除將2-乙基己酸銦(新興化學工業(股)製)的添加量，相對於混合物A2(100重量份)，依金屬量計從0.3重量份增加為1.0重量份之外，其餘均與上述實施例13施行同樣的實驗，獲得硬化物。2-乙基己酸銦係相對於混合物A2在室溫(約25℃)下依目視呈溶解。
經目視觀察硬化後的組成物之結果係沒有發泡與表面起皺情形、成為均勻厚度的膜、且均塗性亦良好。硬化後的組成物係蕭氏A硬度33，屬於適度的硬度。即，確認到藉由增加2-乙基己酸銦，便可獲得更高硬度的組成物。
6.25實施例15
在上述實施例13中，除相對於混合物A2(100重量份)，添加2-乙基己酸銦依金屬量計0.3重量份、及三乙醯丙酮鎵(STREM CHEMICALS公司製)依金屬量計0.1重量份取代2-乙基己酸銦之外，其餘均與上述實施例13施行同樣的實驗，獲得硬化物。
經目視觀察硬化後的組成物之結果係沒有發泡或表面起皺情形、成為均勻厚度的膜、且均塗性亦良好。硬化後的組成物係蕭氏A硬度45，屬於適度的硬度。即，確認到藉由2-乙基己酸銦與三乙醯丙酮鎵的併用，便可獲得高硬度且膜之外觀優異的組成物。
有關實施例13~15及比較例8~10的結果，整理於表4。
由該等實驗結果，得知本發明的In化合物相較於鋯系觸媒或鋅系觸媒之下，硬化後的組成物之耐熱性優異，且該耐熱性依存於觸媒濃度的變化較低。即，得知藉由利用鋯系觸媒提升觸媒濃度，便可確保耐熱性與硬化性。又，得知本發明的In化合物亦有效使用於苯基系縮合型聚矽氧的製造，相較於鋯系觸媒或鎵系觸媒之下，硬化後的組成物之耐熱性優異，特別係相對於鎵系觸媒不易發生起皺、發泡等。進而，本發明的In化合物觸媒係抗硫化能力亦優異，且該抗硫化能力依存於觸媒濃度的變化較小，因而可期待適用於光半導體密封體。又，藉由在本發明的In化合物中適當地併用少量鋯系觸媒、鎵系觸媒而彌補硬化性，認為亦可形成硬化性、耐熱性、抗硫化性等特性均衡優異的組成物。
(產業上之可利用性)
本發明的硬化性有機聚矽氧烷組成物係任何用途均可使用，特別係可適用於半導體裝置的密封。
1‧‧‧半導體發光元件
2‧‧‧樹脂成形體
3‧‧‧焊接線
4‧‧‧密封材
5‧‧‧引線框架

Claims (20)

  1. 一種硬化性有機聚矽氧烷組成物，其係含有：1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上的有機聚矽氧烷、與從銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽之中選擇至少1種的有機銦化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，上述有機銦化合物係縮合觸媒。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，上述有機銦化合物係可溶於上述有機聚矽氧烷。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，上述有機聚矽氧烷係具有聚二有機矽氧烷結構。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，上述有機聚矽氧烷係1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其係含有：上述有機聚矽氧烷、上述有機銦化合物、及1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上的矽化合物。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，進而含有1分子中具有矽氫基至少3個的聚矽氧烷。
  8. 一種硬化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法，其係硬化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法，包括製備含有：1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上的有機聚矽氧烷、與從銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽之中選擇至少1種有機 銦化合物的混合物之步驟。
  9. 如申請專利範圍第8項之硬化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法，其中，上述有機銦化合物係可溶於上述有機聚矽氧烷。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之硬化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法，其中，上述有機聚矽氧烷係具有聚二有機矽氧烷結構。
  11. 如申請專利範圍第8至10項中任一項之硬化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法，其中，上述有機聚矽氧烷係1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上。
  12. 如申請專利範圍第8至11項中任一項之硬化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法，其係包括製備含有：上述有機聚矽氧烷、上述有機銦化合物、及1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達3個以上的矽化合物之混合物的步驟。
  13. 如申請專利範圍第8至12項中任一項之硬化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法，其中，上述混合物係進而含有1分子中具有矽氫基至少3個的聚矽氧烷。
  14. 如申請專利範圍第8至13項中任一項之硬化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法，其中，進而包括有藉由加熱上述混合物而使其增黏的步驟。
  15. 一種有機聚矽氧烷硬化物之製造方法，其係使1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上的有機聚矽氧烷，利用銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽之中選擇至少1種的有機銦化合物作為觸媒，而進行縮合的步驟。
  16. 一種有機聚矽氧烷之縮合方法，其係使1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上的有機聚矽氧烷，利 用銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽之中選擇至少1種的有機銦化合物作為觸媒，而進行縮合的步驟。
  17. 一種光半導體密封體，其係將光半導體晶片利用申請專利範圍第1至7項中任一項之硬化性有機聚矽氧烷組成物予以嵌入後，藉由加熱該硬化性有機聚矽氧烷組成物使其硬化而得。
  18. 一種有機聚矽氧烷之縮合觸媒，其係含有可溶於有機聚矽氧烷中的有機銦化合物，而該有機聚矽氧烷係1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上。
  19. 如申請專利範圍第18項之有機聚矽氧烷之縮合觸媒，其中，上述有機銦化合物係從銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽中選擇至少1種。
  20. 一種硬化性有機聚矽氧烷組成物，其係從銦的螯合錯合物、烷氧化物及脂肪酸鹽之中選擇至少1種的有機銦化合物，可溶解於1分子中具有鍵結於矽原子上之羥基或水解性基中之至少一者達2個以上的有機聚矽氧烷。
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