TW201406225A - 透明印刷電路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種透明印刷電路板的製作方法，包括步驟：提供覆銅基板，其包括透明的絕緣基底層及設置於該基底層表面的銅箔層，該銅箔層包括銅本體層及形成於銅本體層其中一表面的第一黑化層；將該銅箔層製作形成導電線路圖形，部分基底層從該導電線路圖形露出，形成線路板；將該導電線路圖形的銅本體層的另一表面及側面進行黑化處理，以形成第二黑化層；及在該第二黑化層表面及從該導電線路圖形露出的基底層的表面上形成透明覆蓋膜，從而製成透明印刷電路板。本發明還涉及一種利用上述方法製作而成的透明印刷電路板。

Description

透明印刷電路板及其製作方法
本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種透明印刷電路板及其製作方法。
印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。
由於電子產品向個性化發展，對於應用於電子產品的印刷電路板的要求也越來越多樣化。目前有一種透明印刷電路板，其用於承載和保護導電線路圖形的絕緣基板、防焊層等為透明材料，內部的導電線路圖形由於絕緣材料為透明而變得可見，導電線路圖形的材料為經過雙面黑化處理的銅，絕緣材料的透明與導電線路圖形的黑色形成鮮明對比，格外引人注目。該印刷電路板的製作方法一般如下：首先，提供一覆銅基板，其包括一透明絕緣基底層及設置於該基底層表面的銅箔層，該銅箔層因經過雙面黑化處理而呈黑色；其次，在該銅箔層表面貼乾膜，並經過曝光、顯影、蝕刻和剝膜工藝，在該基底層表面形成導電線路圖形；最後在該導電線路圖形表面及從該導電線路圖形露出的基底層表面壓合透明覆蓋膜，形成透明印刷電路板。
然而，由於黑化處理為僅對銅箔層的表面進行處理，因此，在蝕刻步驟後，銅箔層中與被蝕刻去除區域相鄰的側面會因為露出銅箔層的內層而顯露純銅的紅棕色，最終形成的印刷電路板會由於該導電線路圖形側面的紅棕色和表面的黑色不協調而影響其外觀的美感。
有鑒於此，有必要提供一種具有美感外觀的透明印刷電路板及其製作方法。
一種透明印刷電路板的製作方法，包括步驟：提供覆銅基板，該覆銅基板包括透明的絕緣基底層及設置於該絕緣基底層表面的單面黑化的銅箔層，該銅箔層包括銅本體層及第一黑化層，該銅本體層包括第三表面、與第三表面相對的第四表面及連接第三表面和第四表面的側面，該第一黑化層形成於該第三表面，該第一黑化層位於銅本體層與該基底層之間；在該銅箔層中製作形成導電線路圖形，部分該基底層從該導電線路圖形中露出，從而將該覆銅基板製成線路板；將該已製作形成導電線路圖形的銅本體層的第四表面及側面進行黑化處理，以使該第四表面上和側面上均形成黑色的第二黑化層；及在至少部分該第二黑化層表面及從該導電線路圖形露出的基底層的表面上形成透明覆蓋膜，從而製成透明印刷電路板。
一種透明印刷電路板的製作方法，包括步驟：提供卷帶式的覆銅基板，該卷帶式的覆銅基板包括複數依次連接的覆銅基板單元，該覆銅基板包括透明的絕緣基底層及設置於該基底層表面的單面黑化的銅箔層，該銅箔層包括銅本體層及第一黑化層，該銅本體層包括第三表面、與第三表面相對的第四表面及連接第三表面和第四表面的側面，該第一黑化層形成於該第三表面，該第一黑化層位於該銅本體層與該基底層之間；採用卷對卷生產方式在該銅箔層中製作形成導電線路圖形，部分該基底層從該導電線路圖形中露出，從而將卷帶式的覆銅基板製成卷帶式的線路板；採用卷對卷生產方式將該已製作形成導電線路圖形的銅本體層的第四表面及側面進行黑化處理，以使該第四表面上和側面上形成黑色的第二黑化層；採用卷對卷生產方式在至少部分該第二黑化層表面及從該導電線路圖形露出的基底層的表面上形成透明覆蓋膜，從而製成包括複數印刷電路板單元的卷帶式印刷電路板；及沿每個透明印刷電路板單元的邊界切割該卷帶式透明印刷電路板，從而獲得相互分離的複數透明印刷電路板單元。
一種採用上述方法製作而成的透明印刷電路板，包括透明的絕緣基底層、導電線路圖形、第二黑化層以及透明覆蓋膜。所述導電線路圖形設置於絕緣基底層表面，且包括圖案化的銅本體層及圖案化的第一黑化層。該銅本體層包括第三表面、與第三表面相對的第四表面及連接第三表面和第四表面的側面。該第一黑化層形成於該第三表面，該第一黑化層位於銅本體層與該基底層之間。所述第二黑化層形成於該第四表面上和該側面上。該透明覆蓋膜覆蓋從該導電線路圖形露出的基底層的表面及至少部分該第二黑化層表面。
採用本技術方案的製作方法形成透明印刷電路板的導電線路圖形的側面和兩個相對表面均已被黑化，與透明的基底層及覆蓋膜在顏色上形成鮮明對比，防止純銅的紅棕色與黑化層的黑色造成的顏色不協調，使透明印刷電路板的美感增強。
下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的透明印刷電路板及其製作方法作進一步的詳細說明。
請參閱圖1至圖8，本技術方案實施例提供的透明印刷電路板的製作方法包括以下步驟：
步驟1：請參閱圖1，提供卷帶式的覆銅基板10，該覆銅基板10包括絕緣基底層11、銅箔層12及位於絕緣基底層11與銅箔層12之間的黏膠層13。
該卷帶式的覆銅基板10包括複數依次連接的覆銅基板單元，該卷帶式的覆銅基板10可以捲繞在兩個卷輪（圖未示）上並張設於兩個卷輪之間，如此即可對兩個卷輪之間的卷帶式的覆銅基板10進行加工。卷對卷工藝舉例如下：其中一個卷輪為放送輪，捲繞有加工前的卷帶式的覆銅基板10，另一個卷輪為卷收輪，卷收有加工後的卷帶式的覆銅基板，當卷收輪轉動使得卷帶式的覆銅基板10自放送輪向卷收輪移動，位於兩個卷輪之間的加工裝置即可對卷帶式的覆銅基板10進行加工工序，例如，進行鑽孔以及製作線路等工序。卷對卷生產工藝可以提升產品的製作效率。
該絕緣基底層11可以為透明的柔性樹脂材料或硬性樹脂材料，該柔性樹脂材料可以為透明的PET、PEN或PI，該硬性樹脂材料可以為透明的硬性環氧樹脂。本實施例中，該絕緣基底層11為透明的柔性樹脂材料。該絕緣基底層11包括第一表面111及第二表面112。
該銅箔層12為單面黑化的銅箔層，其包括銅本體層121和形成於銅本體層121一側的第一黑化層122，該銅本體層121包括相對的第三表面123和第四表面124，該第一黑化層122形成於該銅本體層121的第三表面123。該第一黑化層122為在一未經黑化處理的銅箔層其中一表面進行黑化處理後形成，未被黑化處理的部分構成該銅本體層121。
該黏膠層13為一透明黏結片，其材料可以為透明的環氧樹脂、亞克力樹脂或者其混合物。當然該黏膠層13也可以為其他透明的黏結材料，並不以本實施例為限。該黏膠層13的相對兩個表面分別與該絕緣基底層11的第一表面111和該銅箔層12的第一黑化層122相黏結，用於將該銅箔層12黏結於該絕緣基底層11的第一表面111。可以理解，銅箔層12也可以直接壓合於絕緣基底層11的第一表面111，此時則無需設置黏膠層13。
步驟2：請參閱圖2，採用卷對卷（roll-to-roll）生產工藝將該卷帶式的覆銅基板10在銅箔層12的銅本體層121的第四表面124壓合乾膜14。
採用卷對卷（roll-to-roll）生產工藝在該銅本體層121的第四表面124壓合乾膜14的具體步驟如下：
在壓合乾膜14之前應對銅本體層121進行如下表面處理：對該銅本體層121的第四表面124進行表面微蝕處理，以去除該銅本體層121的第四表面124的污漬、油脂等，並使該銅本體層121的第四表面124輕微腐蝕以具有一定的粗糙度，以有利於提高該銅本體層121與後續步驟中的乾膜之間的結合力，防止銅本體層121與乾膜14之間有氣泡、雜質的出現，進一步提高下一步中乾膜14顯影的解析度。當然，也可以採用其他表面處理方式如等離子體處理等對該銅本體層121進行表面處理。然後，在該銅本體層121的第四表面124上壓合乾膜14。當然，也可以採用其他的光致抗蝕劑層如液態光致抗蝕劑層來取代乾膜14，並不限於本實施例。
步驟3：請參閱圖3和圖4，採用卷對卷生產方式，通過曝光、顯影、蝕刻以及剝膜工藝將該銅箔層12製作形成導電線路圖形15，形成卷帶式的線路板20。
利用曝光、顯影、蝕刻以及剝膜工藝形成線路板20的步驟如下：首先，對該銅本體層121上的乾膜14進行選擇性曝光。其次，對乾膜14經曝光的部分進行顯影，形成圖案化的乾膜層，使得銅箔層12需要蝕刻去除的部分露出乾膜14，而銅箔層12需要形成線路的部分仍被乾膜14覆蓋。再次，如圖3所示，利用銅蝕刻液進行蝕刻，以去除露出乾膜14的銅箔層12即銅本體層121和第一黑化層122，從而使得銅箔層12被圖案化的乾膜14覆蓋的部分形成導電線路圖形15。最後，如圖4所示，利用剝膜工藝將銅箔層12表面殘餘的乾膜14剝除，形成線路板20。該線路板20包括絕緣基底層11、導電線路圖形15及將該基底層與該導電線路圖形15相黏結的黏膠層13，其中，該導電線路圖形15包括銅本體層121及形成於該銅本體層121的第三表面123並與該黏膠層13相黏結的第一黑化層122。該銅本體層121還包括第三表面123與第四表面124之間的側面125，由於該銅箔層12僅進行了單面黑化處理，且銅箔層12經過了蝕刻處理，銅本體層121從側面125露出，因此，該銅本體層121的第四表面124及側面125均顯示純銅的紅棕色。
當然，也可以通過濕膜工藝將該銅箔層12製作形成導電線路圖形15。另外，將該銅箔層12製作形成導電線路圖形15之後，還可以包括沖孔工藝，以形成複數工具孔（圖未示），該工具孔貫通絕緣基底層11及導電線路圖形15。該工具孔用於後續步驟中對線路板進行定位。
步驟4：請參閱圖5及圖6，採用卷對卷工藝將該導電線路圖形15的銅本體層121的第四表面124及側面125進行黑化處理形成第二黑化層126，使該銅本體層121的第四表面124及側面125均顯示黑色。經過黑化處理後，該導電線路圖形15轉變成為導電線路圖形16，該導電線路圖形16包括銅本體層121及將該銅本體層121包覆的第一黑化層122和第二黑化層126。
如圖6所示，本實施例中，對該導電線路圖形15的銅本體層121的第四表面124及側面125進行黑化處理的裝置採用水平式黑化線40，該水平式黑化線40包括依次連續設置的複數反應室，該複數反應室包括清潔室41、微蝕刻室42、預浸室43、黑化室44、還原室45及乾燥室46。清潔室41、微蝕刻室42、預浸室43、黑化室44及還原室45上下兩側均設置有用於噴出工作液體的噴嘴47，該乾燥室46的上下兩側分別設置有用於乾燥線路板20的乾燥器，本實施例中，該乾燥器為噴出乾燥空氣的風槍48。該水平式黑化線40進一步包括水平傳送機構49，該水平傳送機構49包括上下兩排沿卷帶式的線路板20的傳送方向排列的複數傳送輥50，即每排的複數傳送輥50從該清潔室41至乾燥室46依次排列，本實施例中，每個反應室內上排和下排的傳送輥50個數均為兩個。該線路板20設置於上排傳送輥50與下排傳送輥50之間被傳送，該線路板20在傳送過程中，線路板20的運動帶動傳送輥50轉動，傳送輥50的轉動可防止線路板20的磨損。對該導電線路圖形15的銅本體層121的第四表面124及側面125進行黑化處理的方法包括以下步驟：
（1）使線路板20經過清潔室41，清潔室41內的噴嘴47噴出鹼性清潔液，以清潔該銅本體層121的第四表面124及側面125。該清潔室41內的鹼性清潔液可以為重量百比分濃度為10±2%的QY-1302鹼性清潔液，推薦反應溫度為55±10℃，噴嘴47噴出壓強為1.5至2.5Kg/cm2，反應時間30至60秒（s）。
（2）使線路板20經過微蝕刻室42，微蝕刻室42內的噴嘴47噴出微蝕刻液，以將清潔後的該第四表面124及側面125進行微蝕刻處理，使第四表面124及側面125粗糙化。該微蝕刻液可以為包括濃度為80至100g/L的過硫酸鈉（SPS）及重量百比分濃度為2%硫酸（H2SO4）的混合溶液，推薦反應溫度為30±5℃，噴嘴47噴出壓強為1.5至2.5Kg/cm2，反應時間為30至60s。
（3）將經微蝕刻處理後的線路板20通過預浸室43，預浸室43內的噴嘴47噴出活化液，以將粗糙化的該第四表面124及側面125進行表面活化處理，以提高後續黑化步驟的效率和品質。該活化液可以為重量百比分濃度為5±1%的BX-730活化液，推薦反應溫度為25至35℃，噴嘴47噴出壓強為1.0至2.0Kg/cm2，反應時間為15至35s。
（4）將經活化處理的線路板20通過黑化室44，黑化室44內的噴嘴47噴出黑化反應液，以將經活化處理的該第四表面124及側面125進行黑化，從而使該第四表面124及側面125呈現黑色。該黑化反應液可以為重量百比分濃度為28%的BX-750和重量百分比濃度為8% 的BX-730的混合液，推薦反應溫度為55至70℃，噴嘴47噴出壓強為1.0至2.0Kg/cm2，反應時間為5至7分鐘（min）。在此黑化步驟中，第四表面124及側面125的銅本體層121與黑化反應液發生反應，生成材料為氧化銅和氧化亞銅的第二黑化層126，從而使第四表面124及側面125呈現黑色。
（5）將形成了第二黑化層126的線路板20通過還原室45，還原室45內的噴嘴47噴出還原溶液，與將黑化後的線路板20表面的殘留的工作液體反生反應，從而將黑化後的線路板20表面的殘留的工作液體洗淨。該還原溶液為包括重量百比分濃度為3%的BX-770和重量百比分濃度為5%的BX-730的混合溶液，該還原溶液將線路板20表面的殘留的工作液體洗淨，推薦反應溫度為室溫，一般為22至28℃，噴嘴47噴出壓強為1.5Kg/cm2，反應時間為5至7min。
（6）將已清除殘留溶液的線路板20通過乾燥室46，乾燥室46內的風槍48噴出乾燥氣體，將線路板20表面吹乾。線路板20被吹乾後，即得到在銅本體層121的第四表面124和側面125形成第二黑化層126的線路板20。可以理解，也可以通過烘乾的方式將線路板20烘乾，並不以本實施例為限。
可以理解，本步驟的黑化處理方法也可以採用其他的方法，只要可以使銅本體層121的第四表面124和側面125的顏色呈現為黑色即可。
步驟5：請參閱圖7，通過卷對卷工藝在該導電線路圖形16的表面部分區域以及從該導電線路圖形16露出的黏膠層13表面形成透明覆蓋膜18，使該導電線路圖形16上未被透明覆蓋膜18的部位構成電性連接墊17。
本實施例中，該透明覆蓋膜18的材料可以為透明的PET、PEN或PI，其可通過壓合的方法形成：首先，將形成了第二黑化層126的線路板20置於一壓合機內，並將一板狀的透明覆蓋膜18原材料置於該線路板的導電線路圖形16表面，對壓合機抽真空，並在一定溫度下採用一壓合裝置對線路板20及板狀的透明覆蓋膜18原材料施以一壓合力，使透明覆蓋膜18原材料黏接於該導電線路圖形成的表面並填充導電線路之間的空隙內，即黏接於從該導電線路圖形16露出的黏膠層的表面；然後，利用機械鑽孔或雷射鑽孔的方法在透明覆蓋膜18形成貫穿透明覆蓋膜18的通孔181，使部分導電線路圖形16從該通孔181露出，形成電性連接墊17。本實施例中，電性連接墊17的數量為一個，當然，電性連接墊17的數量也可以為複數個。
步驟6：請參閱圖8，通過卷對卷工藝在該電性連接墊17上形成導電的表面處理層19，形成包括複數透明印刷電路板單元（未標示）的卷帶式透明印刷電路板30。
在形成表面處理層19之前，首先利用氧化銅或氧化亞銅蝕刻液將電性連接墊17表面的第二黑化層126蝕刻去除，露出內層的銅本體層121。本實施例中，形成該表面處理層19的方式為電鍍金。該表面處理層19與電性連接墊17電導通。可以理解，形成該表面處理層19的方法也可以取代為鍍鎳金、化鎳浸金、鍍鎳鈀金、鍍錫等，並不以本實施例為限。該電性連接墊17的作用為與電子元器件電連接，可以理解，根據實際需要，該電性連接墊17也可以省略，這時，該透明覆蓋膜18覆蓋導電線路圖形16的全部表面及從該導電線路圖形16露出的黏膠層13的表面。
步驟7：沿每個透明印刷電路板單元的邊界切割該卷帶式透明印刷電路板30，以獲得相互分離的複數透明印刷電路板單元。具體的，可以採用雷射、銑刀等工具沿每相鄰兩個透明印刷電路板單元的邊界切割該卷帶式透明印刷電路板30。
本實施例中，該透明印刷電路板30為單面印刷電路板，即僅包括一層導電線路圖形16。可以理解，也可以採用類似於本實施的方法採用增層法制作形成多層透明印刷電路板30，即該絕緣基底層11可以為多層基板，包括交替排列的多層透明樹脂層與多層側面及相對兩個表面均黑化的導電線路圖形，該多層導電線路圖形可由類似於本實施例的方法採用增層法制作形成。
同樣可以理解，也可採用其他工藝取代卷對卷工藝來製作該透明印刷電路板單元，並不以本實施例為限。例如，可以片式生產工藝生產單片式的透明印刷電路板單元。
採用本實施例的製作方法形成透明印刷電路板30的導電線路圖形16的側面和兩個相對表面均已被黑化，與透明的絕緣基底層11、黏膠層13及透明覆蓋膜18在顏色上形成鮮明對比，防止純銅的紅棕色與黑化層的黑色造成的顏色不協調，使透明印刷電路板30的美感增強。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10．．．覆銅基板
11．．．絕緣基底層
12．．．銅箔層
13．．．黏膠層
111．．．第一表面
112．．．第二表面
121．．．銅本體層
122．．．第一黑化層
123．．．第三表面
124．．．第四表面
14．．．乾膜
15．．．導電線路圖形
20．．．線路板
125．．．側面
16．．．導電線路圖形
126．．．第二黑化層
40．．．水平式黑化線
41．．．清潔室
42．．．微蝕刻室
43．．．預浸室
44．．．黑化室
45．．．還原室
46．．．乾燥室
47．．．噴嘴
48．．．風槍
49．．．水平傳送機構
50．．．傳送輥
18．．．透明覆蓋膜
181．．．通孔
19．．．表面處理層
30．．．透明印刷電路板
圖1是本發明實施例提供的覆銅基板的剖面示意圖。
圖2是在圖1的覆銅基板的銅層表面覆蓋乾膜後的剖面示意圖。
圖3是將圖2中覆蓋有乾膜的覆銅基板經曝光、顯影、蝕刻後的剖面示意圖。
圖4是將圖3的覆銅基板表面的乾膜剝除後形成的線路板的剖面示意圖。
圖5是將圖4的線路板的銅層的表面及側面黑化後的剖面示意圖。
圖6是將圖4中的線路板形成為圖5中所述的線路板所採用的水平式黑化線的結構示意圖。
圖7是將圖5中的線路板上形成防焊層並從防焊層露出電性連接墊的剖面示意圖。
圖8是在圖7中的線路板上沈積表面處理層後形成的透明印刷電路板的剖面示意圖。
11．．．絕緣基底層
13．．．黏膠層
121．．．銅本體層
16．．．導電線路圖形
126．．．第二黑化層
18．．．透明覆蓋膜
181．．．通孔
19．．．表面處理層
30．．．透明印刷電路板

Claims (20)

  1. 一種透明印刷電路板的製作方法，包括步驟：
    提供覆銅基板，該覆銅基板包括透明的絕緣基底層及設置於該絕緣基底層表面的單面黑化的銅箔層，該銅箔層包括銅本體層及第一黑化層，該銅本體層包括第三表面、與第三表面相對的第四表面及連接第三表面和第四表面的側面，該第一黑化層形成於該第三表面，該第一黑化層位於銅本體層與該基底層之間；
    在該銅箔層中製作形成導電線路圖形，部分該基底層從該導電線路圖形中露出，從而將該覆銅基板製成線路板；
    將該已製作形成導電線路圖形的銅本體層的第四表面及側面進行黑化處理，以使該第四表面上和側面上均形成黑色的第二黑化層；及
    在至少部分該第二黑化層表面及從該導電線路圖形露出的基底層的表面上形成透明覆蓋膜，從而製成透明印刷電路板。
  2. 如請求項1所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，該覆銅基板進一步包括設置於該基底層與該銅箔層之間的透明黏膠層，該透明黏膠層用於黏附該基底層和該銅箔層。
  3. 如請求項1所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，在該銅箔層中製作形成導電線路圖形的步驟包括：
    在該銅箔層的銅本體層的第四表面形成光致抗蝕劑層；
    對該光致抗蝕劑層進行選擇性曝光及顯影工序，形成圖案化的光致抗蝕劑層，從而暴露出該銅箔層需要蝕刻去除的部分；
    蝕刻去除暴露出該部分的銅箔層；及
    去除圖案化的光致抗蝕劑層。
  4. 如請求項1所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，將該已製作形成導電線路圖形的銅本體層的第四表面及側面進行黑化處理包括步驟：
    清潔該銅本體層的第四表面及側面；
    將清潔後的該第四表面及側面進行微蝕刻處理，以使該第四表面及側面粗糙化；
    將粗糙化的該第四表面及側面進行表面活化處理；
    將經活化處理的該第四表面及側面進行黑化，從而使該銅本體層的第四表面及側面呈現黑色；及
    洗淨及乾燥黑化後的線路板。
  5. 如請求項1所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，使用水平黑化線對該已製作形成導電線路圖形的銅本體層的第四表面及側面進行黑化處理，該水平黑化線包括依次連續設置的清潔室、微蝕刻室、預浸室、黑化室、還原室及乾燥室，該清潔室、微蝕刻室、預浸室、黑化室、還原室內分別設置有用於噴出工作液體的噴嘴，該乾燥室設置有乾燥器，該線路板依次經過該清潔室、微蝕刻室、預浸室、黑化室、還原室及乾燥室，該線路板經過該清潔室時對該第四表面及側面進行清潔，經過該微蝕刻室時將清潔後的該第四表面及側面進行微蝕刻處理，經過該預浸室時將粗糙化的該第四表面及側面進行表面活化處理，經過黑化室時將經活化處理的該第四表面及側面進行黑化，經過該還原室時將線路板表面殘留的工作液體洗淨，經過該乾燥室時使黑化後的線路板乾燥。
  6. 如請求項5所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，該清潔室內的噴嘴噴出鹼性清潔液，該鹼性清潔液為重量百比分濃度為10±2%的QY-1302鹼性清潔液，該清潔室內的反應溫度為55±10℃，該清潔室內的噴嘴噴出壓強為1.5至2.5Kg/cm2，該線路板在該清潔室內的反應時間30至60秒；該微蝕刻室內的噴嘴噴出微蝕刻液，該微蝕刻液為包括濃度為80至100g/L的過硫酸鈉及重量百比分濃度為2%硫酸的混合溶液，該微蝕刻室內的反應溫度為30±5℃，該微蝕刻室內的噴嘴噴出壓強為1.5至2.5Kg/cm2，該線路板在該微蝕刻室內的反應時間為30至60秒；該預浸室內的噴嘴噴出活化液，該活化液為重量百比分濃度為5±1%的BX-730活化液，該預浸室內的反應溫度為25~35℃，該預浸室內的噴嘴噴出壓強為1.0至2.0Kg/cm2，該線路板在該預浸室內的反應時間為15至35秒；該黑化室的噴嘴噴出黑化反應液，該黑化反應液為重量百比分濃度為28%的BX至750和重量百分比濃度為8%的BX至730的混合液，該黑化室內的反應溫度為55至70℃，該黑化室內的噴嘴噴出壓強為1.0至2.0Kg/cm2，該線路板在該黑化室內的反應時間為5至7分鐘；該還原室內的噴嘴噴出還原溶液，該還原溶液為包括重量百比分濃度為3%的BX至770和重量百比分濃度為5%的BX至730的混合溶液，該還原溶液用於將黑化後的線路板表面的殘留溶液洗淨，該還原室內的反應溫度為22~28℃，該還原室內的噴嘴噴出壓強為1.5Kg/cm2，該線路板在該還原室內的反應時間為5至7分鐘。
  7. 如請求項6所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，該乾燥器為風槍，該風槍噴出乾燥氣體將該黑化後的線路板吹乾。
  8. 如請求項1所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，該透明覆蓋膜通過壓合的方法形成於該第二黑化層表面及從該導電線路圖形露出的基底層的表面，該透明覆蓋膜覆蓋該第二黑化層的部分表面，從該覆蓋膜露出的導電線路圖形構成電性連接墊。
  9. 如請求項8所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，該印刷電路板的製作方法進一步包括步驟：將該電性連接墊表面的第二黑化層蝕刻去除以露出銅本體層；及在露出的銅本體層上形成表面處理層。
  10. 如請求項9所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，形成該表面處理層的方法為電鍍金、鍍鎳金、化鎳浸金、鍍鎳鈀金或鍍錫。
  11. 一種透明印刷電路板的製作方法，包括步驟：
    提供卷帶式的覆銅基板，該卷帶式的覆銅基板包括複數依次連接的覆銅基板單元，該覆銅基板包括透明的絕緣基底層及設置於該基底層表面的單面黑化的銅箔層，該銅箔層包括銅本體層及第一黑化層，該銅本體層包括第三表面、與第三表面相對的第四表面及連接第三表面和第四表面的側面，該第一黑化層形成於該第三表面，該第一黑化層位於該銅本體層與該基底層之間；
    採用卷對卷生產方式在該銅箔層中製作形成導電線路圖形，部分該基底層從該導電線路圖形中露出，從而將卷帶式的覆銅基板製成卷帶式的線路板；
    採用卷對卷生產方式將該已製作形成導電線路圖形的銅本體層的第四表面及側面進行黑化處理，以使該第四表面上和側面上形成黑色的第二黑化層；
    採用卷對卷生產方式在至少部分該第二黑化層表面及從該導電線路圖形露出的基底層的表面上形成透明覆蓋膜，從而製成包括複數印刷電路板單元的卷帶式印刷電路板；及
    沿每個透明印刷電路板單元的邊界切割該卷帶式透明印刷電路板，從而獲得相互分離的複數透明印刷電路板單元。
  12. 如請求項11所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，切割該卷帶式透明印刷電路板的方法為採用雷射或銑刀沿每相鄰兩個透明印刷電路板單元的邊界切割該卷帶式透明印刷電路板。
  13. 如請求項11所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，採用卷對卷工藝將該已製作形成導電線路圖形的銅本體層的第四表面及側面進行黑化處理包括步驟：
    清潔該銅本體層的第四表面及側面；
    將清潔後的該第四表面及側面進行微蝕刻處理，以使該第四表面及側面粗糙化；
    將粗糙化的該第四表面及側面進行表面活化處理；
    將經活化處理的該第四表面及側面進行黑化，從而使該銅本體層的第四表面及側面呈現黑色；及
    洗淨及乾燥黑化後的卷帶式的線路板。
  14. 如請求項13所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，使用黑化線，採用卷對卷工藝對該已製作形成導電線路圖形的銅本體層的第四表面及側面進行黑化處理，該水平黑化線包括依次連續設置的清潔室、微蝕刻室、預浸室、黑化室、還原室及乾燥室，該清潔室、微蝕刻室、預浸室、黑化室、還原室內分別設置有用於噴出工作液體的噴嘴，該乾燥室設置有乾燥器，該線路板依次經過該清潔室、微蝕刻室、預浸室、黑化室、還原室及乾燥室，該線路板經過該清潔室時對該第四表面及側面進行清潔，經過該微蝕刻室時將清潔後的該第四表面及側面進行微蝕刻處理，經過該預浸室時將粗糙化的該第四表面及側面進行表面活化處理，經過該黑化室時將經活化處理的該第四表面及側面進行黑化，經過該還原室時將卷帶式的線路板表面殘留的工作液體洗淨，經過該乾燥室時使黑化後的卷帶式的線路板乾燥。
  15. 一種透明印刷電路板，包括透明的絕緣基底層、導電線路圖形、第二黑化層以及透明覆蓋膜，所述導電線路圖形設置於絕緣基底層表面，且包括圖案化的銅本體層及圖案化的第一黑化層，該銅本體層包括第三表面、與第三表面相對的第四表面及連接第三表面和第四表面的側面，該第一黑化層形成於該第三表面，該第一黑化層位於銅本體層與該基底層之間，所述第二黑化層形成於該第四表面上和該側面上，該透明覆蓋膜覆蓋從該導電線路圖形露出的基底層的表面及至少部分該第二黑化層表面。
  16. 如請求項15所述的透明印刷電路板，其中，該透明印刷電路板進一步包括設置於該基底層與該第一黑化層之間的透明黏膠層，該透明黏膠層用於黏附該基底層和該銅箔層。
  17. 如請求項15所述的透明印刷電路板，其中，該透明覆蓋膜覆蓋該第二黑化層的部分表面，從該覆蓋膜露出的導電線路圖形構成電性連接墊，且該電性連接墊的銅本體層從該透明覆蓋膜露出。
  18. 如請求項17所述的透明印刷電路板，其中，該電性連接墊的銅本體層的表面沈積有表面處理層。
  19. 如請求項18所述的透明印刷電路板，其中，該表面處理層的材料包括金或錫。
  20. 如請求項15所述的透明印刷電路板，其中，該第二黑化層的材料包括氧化銅或氧化亞銅。
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