CN115484743A - 一种多铜层挠性板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多铜层挠性板制作方法，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：S1、首先将顶部基材上的铜层L2、中部基材上的铜层以及底部基材上的铜层Ln依次进行开料、RTR前处理、RTR压膜、RTR曝光、RTR蚀刻去除多余铜层形成导电线路以及钻孔位置盘中心蚀刻出比孔径整体小0.4mm窗口、裁切、AOI、粗化、将附有AD胶一面的CVL贴在铜层上而使得AD胶填充到窗口内、压合、烘烤、等离子清洗、待层压；在钻孔前进行RTR蚀刻，提前对挠性板内层形成导电线路以及钻孔位置盘中心蚀刻出比孔径整体小0.4mm窗口。在钻孔过程中可以避免旋转的钻头向下钻有铜的阻力较大造成PI层和AD胶层拉扯形成钉头，后续除胶渣形成毛刺，在PTH、镀铜过程中产生铜瘤，提高了孔壁的光滑度。

Description

一种多铜层挠性板制作方法

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，更具体地说，涉及一种多铜层挠性板制作方法。

背景技术

挠性线路板(Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。根据IPC的定义，挠性印制电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。

在FPC板加工时，需要对其进行钻孔以及PTH、镀铜等操作，由于FPC的PI基板为多层板结构，其每PI层基板的上下面均设置有内层铜层而组成基材。多层基材粘合后形成挠性板。钻头作业时会接触到通孔侧壁的内层铜层，高速旋转的钻头会拉动内层铜、PI、AD胶产生毛刺，在后续对FPC板进行除胶渣、PTH、镀铜操作时，该毛刺则会形成如图1所示的铜瘤或者形成内层钉头，对电路板的导电性能造成了严重的影响，且在钻孔过程之中，由于铜层较厚且有多层，对钻孔的阻力较大，影响钻头的使用寿命。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种多铜层挠性板制作方法，1.所述挠性板由顶部基材、若干层中部基材以及底部基材依次粘合形成，所述顶部基材上表面以及粘接面分别为铜层L1和铜层L2,所述底部基材粘接面以及下表面分别为铜层Ln和铜层Ln+1，包括以下步骤：

S1、首先将顶部基材上的铜层L2、中部基材上的铜层以及底部基材上的铜层Ln依次进行开料、RTR前处理、RTR压膜、RTR曝光、RTR多余铜层形成导电线路以及钻孔位置盘中心蚀刻出比孔径整体小0.4mm窗口、裁切、AOI、粗化、将附有AD胶一面的CVL贴在铜层上而使得AD胶填充到窗口内、压合、烘烤、等离子清洗、待层压；

S2、将顶部基材、中部基材以及底部基材三者之间均放置半固化片进行层压；

S3、将层压后的挠性板上的铜层L1以及铜层Ln+1进行X-Ray、钻孔、高压水洗、除胶渣、PTH、镀铜、外层前处理、贴干膜、外层线路曝光、外层蚀刻、AOI、粗化、印刷阻焊、预烤、曝光、显影、固化、化金、喷印文字、电测、成型、检验；

优选地，所述铜厚大于35μm，孔径大于Φ0.5mm。

优选地，所述中部基材至少有8层。

本发明的有益效果：

(1)在钻孔前进行RTR蚀刻，提前对挠性板内层的铜层钻孔位置盘中心蚀刻出比孔径整体小0.4mm窗口，在后续钻孔时可以降低钻头下钻阻力，提高钻头的使用寿命；

(2)在钻孔前进行RTR蚀刻，提前对挠性板内层的铜层钻孔位置盘中心蚀刻出比孔径整体小0.4mm窗口，这样在钻孔过程中可以避免旋转的钻头拉动内层铜层、PI、AD胶产生毛刺进而减少后续除胶渣、PTH、镀铜过程中铜瘤及内层钉头的产生，提高了孔壁的光滑度。

(3)由于CVL上的AD胶有流动性，贴合后AD胶会填充到蚀刻出的窗口，减少截面胶厚，进而可以减少在除胶渣、PTH、镀铜过程中药水攻击胶造成孔内铜瘤。

说明书附图：

图1为孔内铜瘤和内层钉头示意图；

图2为现有技术挠性板层压后剖视图；

图3为本发明挠性板层压后剖视图；

图中标号说明：

1、顶部基材；2、中部基材；3、底部基材；4、CVL；41、AD胶；5、PI；6、粘接剂；7、窗口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

一种多铜层挠性板制作方法，所述挠性板由顶部基材1、若干层中部基材2以及底部基材3依次粘合形成，所述顶部基材1上表面以及粘接面分别为铜层L1和铜层L2,所述底部基材3粘接面以及下表面分别为铜层Ln和铜层Ln+1，包括以下步骤：

S1、首先将顶部基材1上的铜层L2、中部基材2上的铜层以及底部基材3上的铜层Ln依次进行开料、RTR前处理、RTR压膜、RTR曝光、RTR蚀刻钻孔位置盘中心蚀刻出比孔径整体小0.4mm窗口7、裁切、AOI、粗化、将附有AD胶41一面的CVL4贴在铜层上而使得AD胶41填充到窗口7中、压合、烘烤、等离子清洗、待层压；

S2、将所述顶部基材1、多层中部基材2以及底部基材3三者之间均放置半固化片进行层压形成多层板；

S3、将层压后的多层板上的铜层L1以及铜层Ln+1进行X-Ray、钻孔、高压水洗、除胶渣、PTH、镀铜、外层前处理、贴干膜、外层线路曝光、外层蚀刻、AOI、粗化、印刷阻焊、预烤、曝光、显影、固化、化金、喷印文字、电测、成型、检验；

在钻孔前对挠性板内层铜层进行RTR蚀刻出窗口7，减少内层铜层在钻孔过程中毛刺的产生，进而在步骤S3中除胶渣、PTH、镀铜时可以减少铜瘤和内层钉头的产生，同时对于钻头的下钻阻力大大减小；蚀刻出窗口7后，在步骤S1贴CVL4时，其上的AD胶41有流动性，进而会填充到内层铜层蚀刻出的窗口7中，减少在除胶渣、PTH、镀铜过程中药水攻击胶造成孔内铜瘤。

实施例2：

一种多铜层挠性板制作方法，所述挠性板由顶部基材1、若干层中部基材2以及底部基材3依次粘合形成，所述顶部基材1上表面以及粘接面分别为铜层L1和铜层L2,所述底部基材3粘接面以及下表面分别为铜层Ln和铜层Ln+1，包括以下步骤：

S1、首先将顶部基材1上的铜层L2、中部基材2上的铜层以及底部基材3上的铜层Ln依次进行开料、RTR前处理、RTR压膜、RTR曝光、RTR蚀刻钻孔位置盘中心蚀刻出比孔径整体小0.4mm窗口7、裁切、AOI、粗化、将附有AD胶41一面的CVL4贴在铜层上而使得AD胶41填充到窗口7中、压合、烘烤、等离子清洗、待层压；

S2、将所述顶部基材1、多层中部基材2以及底部基材3三者之间均放置半固化片进行层压形成多层板；

S3、将层压后的多层板上的铜层L1以及铜层Ln+1进行X-Ray、钻孔、高压水洗、除胶渣、PTH、镀铜、外层前处理、贴干膜、外层线路曝光、外层蚀刻、AOI、粗化、印刷阻焊、预烤、曝光、显影、固化、化金、喷印文字、电测、成型、检验；

进一步的，所述铜厚大于35μm，孔径大于Φ0.5mm。

进一步的，所述中部基材2至少有8层。

这里，中部基材2层数决定挠性板层数，当要制作10层挠性板时，中层基材层数为8层，当要制作11层挠性板时，中层基材层数为9层，以此类推。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (3)

1.一种多铜层挠性板制作方法，所述挠性板由顶部基材、若干层中部基材以及底部基材依次粘合形成，所述顶部基材上表面以及粘接面分别为铜层L1和铜层L2,所述底部基材粘接面以及下表面分别为铜层Ln和铜层Ln+1，其特征在于：包括以下步骤：

S1、首先将顶部基材上的铜层L2、中部基材上的铜层以及底部基材上的铜层Ln依次进行开料、RTR前处理、RTR压膜、RTR曝光、RTR蚀刻去除多余铜层形成导电线路以及钻孔位置盘中心蚀刻出比孔径整体小0.4mm窗口、裁切、AOI、粗化、将附有AD胶一面的CVL贴在铜层上而使得AD胶填充到窗口内、压合、烘烤、等离子清洗、待层压；

S2、将所述顶部基材、多层中部基材以及底部基材三者之间均放置半固化片进行层压形成多层板；

S3、将层压后的多层板上的铜层L1以及铜层Ln+1进行X-Ray、钻孔、高压水洗、除胶渣、PTH、镀铜、外层前处理、贴干膜、外层线路曝光、外层蚀刻、AOI、粗化、印刷阻焊、预烤、曝光、显影、固化、化金、喷印文字、电测、成型、检验。

2.根据权利要求1所述的一种多铜层挠性板制作方法，其特征在于：所述铜厚大于35μm，孔径大于Φ0.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种多铜层挠性板制作方法，其特征在于：所述中部基材至少有8层。

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