JP4144439B2 - 配線板、多層配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線板、多層配線板及びその製造方法に関し、特に、信頼性の高い接続ビアを形成することができる配線板、多層配線板及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の配線板として、例えば以下の特許文献1が参照される。
【0003】
【特許文献1】
特開平11−346059号公報
【0004】
特許文献1には、プリント配線板の表層にある1層目の銅箔と、その真下にある銅箔間を電導導通するためのマイクロビア孔を炭酸ガスレーザーであけるに際し、表層銅箔の下の銅箔表層の一部を除去し、且つ、銅箔を貫通しない形でビア孔を形成し、金属めっき又は導電塗料で最外層とその下の銅層とを導通させたプリント配線板が記載されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
近年の配線板の高機能化、小型化、軽量化に伴い、最近では23層以上の配線板も登場しており、配線板の中の絶縁層の厚さも50μmよりも薄くなり、配線板の中の銅箔の厚さも9μmよりも薄いものが出てきた。これからさらに銅箔の薄膜化が進むと、従来のようにレーザのエネルギー密度を制御しながら絶縁層116に所望するビア孔116aを形成することが極めて困難になり、レーザが銅箔112を突き破ったり(図13(A)参照)、配線板を貫通したりする可能性が高くなる(図13(B)参照)。その結果、電解銅めっきが均一な膜に析出せず、信頼性のあるコンタクト用の銅めっきが形成できないおそれがある。
【0006】
また、配線板における銅箔に替えて導電性樹脂や、樹脂中に金属粉を含有する導電性ペーストを用いてスクリーン方式やインクジェット方式により配線パターンを印刷する技術が普及しつつある。導電性樹脂、導電性ペーストなどで形成された配線パターン上の絶縁層にビア孔を形成する際、従来のようにレーザのエネルギー密度を制御しながら絶縁層にビア孔を形成することが困難である。すなわち前記印刷方式で形成された配線パターンはレーザの遮断性が低いため、レーザが配線パターンを突き破りやすく、配線板を貫通しやすい。その結果、電解銅めっきが均一な膜に析出せず、信頼性のあるコンタクト用の銅めっきが形成できないおそれがある。
【0007】
本発明の目的は、銅箔の薄膜化や配線パターンに導電性樹脂、導電性ペーストなどを用いても、信頼性の高い接続ビアを形成することができる配線板、多層配線板及びその製造方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の視点においては、配線板において、基板の表面に形成された導電性樹脂若しくは導電性ペーストよりなる配線層と、前記基板乃至前記配線層の組立体の表面に形成されるとともに、前記配線層に通じる開口部を有する第1の絶縁樹脂膜と、前記第1の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に形成され、かつ、金属めっきよりなる導電層と、前記配線層と前記導電層の間に介在するとともに、前記配線層及び前記導電層への密着性を有し、かつ、ニッケルめっき又はパラジウムめっきよりなる金属めっき層と、前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に形成され、かつ、前記導電層が露出するようレーザ照射によって形成された開口部を有する第2の絶縁樹脂膜と、を備え、前記導電層の膜厚は、前記第2の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さであることを特徴とする。
【0009】
本発明の第2の視点においては、配線板において、基板の表面に形成された導電性樹脂若しくは導電性ペーストよりなる配線層と、前記配線層上の少なくとも一部に形成され、かつ、金属めっきよりなる導電層と、前記配線層と前記導電層の間に介在するとともに、前記配線層及び前記導電層への密着性を有し、かつ、ニッケルめっき又はパラジウムめっきよりなる金属めっき層と、前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に形成され、かつ、前記導電層が露出するようレーザ照射によって形成された開口部を有する第2の絶縁樹脂膜と、を備え、前記導電層の膜厚は、前記第2の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さであることを特徴とする。
【0010】
本発明の第3の視点においては、多層配線板において、少なくとも1つの層が、前記配線板を有し、前記1つの層の上層及び下層の少なくとも一方に、他の絶縁樹脂膜と他の配線層とが交互に積層されてなる。
【0011】
本発明の第4の視点においては、配線板の製造方法において、基板の表面の少なくとも一部に導電性樹脂若しくは導電性ペーストよりなる配線層を形成する工程と、前記基板乃至前記配線層の組立体の表面に、前記配線層に通じる開口部を有する第1の絶縁樹脂膜を形成する工程と、前記第1の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に、金属めっきよりなる導電層を形成する工程と、前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に第2の絶縁樹脂膜を形成する工程と、前記第2の絶縁樹脂膜に、前記導電層が露出するようレーザ照射によって開口部を形成する工程と、を含み、前記導電層を形成する工程において、前記導電層を、前記第2の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さに形成し、前記第1の絶縁樹脂膜を形成する工程の後であって前記導電層を形成する工程の前に、前記第1の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に、前記配線層及び前記導電層への密着性を有し、かつ、ニッケルめっき又はパラジウムめっきよりなる金属めっき層を形成することを特徴とする。
【0012】
本発明の第5の視点においては、配線板の製造方法において、基板の表面の少なくとも一部に導電性樹脂若しくは導電性ペーストよりなる配線層を形成する工程と、前記基板乃至前記配線層の組立体の表面に、前記配線層に通じる開口部を有する第1の絶縁樹脂膜を形成する工程と、前記第1の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に、金属めっきよりなる導電層を形成する工程と、前記第1の絶縁樹脂膜を剥離する工程と、前記第1の絶縁樹脂膜を剥離した後、前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に第2の絶縁樹脂膜を形成する工程と、前記第2の絶縁樹脂膜に、前記導電層が露出するようレーザ照射によって開口部を形成する工程と、を含み、前記導電層を形成する工程において、前記導電層を、前記第2の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さに形成し、前記第1の絶縁樹脂膜を形成する工程の後であって前記導電層を形成する工程の前に、前記第1の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に、前記配線層及び前記導電層への密着性を有し、かつ、ニッケルめっき又はパラジウムめっきよりなる金属めっき層を形成することを特徴とする。
【0013】
以下の説明からも明らかとされるように、上記目的は特許請求の範囲の各請求項の本発明によっても同様にして達成される。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態1に係る配線板について図面を用いて説明する。図1は、本発明の実施形態1に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。この配線板10は、基板11、第1の配線層12、第1の絶縁樹脂膜13、金属めっき層14、導電層15、第2の絶縁樹脂膜16、第2の配線層17、を有する。
【0015】
基板11としては、例えば、非感光性絶縁樹脂よりなる絶縁基板、開口部を有する配線板若しくは多層配線板(開口部で導電層15と同種の導電層が露出しているもの)などを用いることができる。
【0016】
第1の配線層12は、基板の表面に所定の配線パターンに形成された配線層である。第1の配線層12は、導電性の良い材料が用いられ、例えば、銅、銀、金等の導電性金属のめっきや、導電性金属を含有するペーストや、導電性樹脂などを用いることができる。導電性樹脂として、従来から用いられている銅ペースト、銀ペーストなど、金属粉を含有する熱硬化樹脂を用いることができる。また、酸化銀微粒子と還元剤を有機溶剤に溶かした材料や、有機金属化合物を有機溶剤に溶かした材料や、これらの材料を併用した併用材料であって樹脂を含まない材料も用いることができる。第1の配線層12の形成方法として、例えば、絶縁板の表面に予め設けられた銅膜(銅箔)をフォトエッチングにより所定のパターンに形成する方法が挙げられる。また、第1の配線層12は、導電性樹脂又は導電性ペーストをメタルマスク方式、スクリーン方式、インクジェット方式で絶縁板に印刷することによって所定のパターンに形成することもできる。インクジェット方式に使用可能な導電性樹脂若しくは導電性ペーストとして、例えば、金属超微粒子を含有する金属ペーストが挙げられる。そのような金属ペーストとして、例えば、ハリマ化成社製の商品名「ナノペースト」を用いることができる。なお、第1の配線層12の膜厚は、例えば、スクリーン方式では5〜25μm、インクジェット方式では1〜10μmが一般的である。
【0017】
第1の絶縁樹脂膜13は、基板11乃至第1の配線層12の組立体の表面に形成された絶縁性の樹脂膜である。第1の絶縁樹脂膜13は、第1の配線層12に通じる開口部13aを有する。第1の絶縁樹脂膜13として、例えば、感光性ソルダーレジスト(太陽インキ製造社製 PSR4000 NAS−90−TY,タムラ化研社製 DSR 2200 BGX−8等)等を用いることができる。
【0018】
金属めっき層14は、開口部13aにおける第1の配線層12の表面に形成された第1の配線層12及び導電層15への密着性を有する金属めっき層である。金属めっき層14には、ニッケルめっき又はパラジウムめっきといった導電性金属めっきを用いることができる。ニッケルめっき又はパラジウムめっきの形成には、例えば、既存の電解めっき法、無電解めっき法を用いることができる。このようなニッケルめっき又はパラジウムめっきは、第1の配線層12及び導電層15への密着性を有するとともに、耐食性の向上、低接触抵抗等の効果がある。そのため、第1の配線層12上に直接、導電層15を形成した場合に、第1の配線層12と導電層15の密着性が不十分となるときに、両層の間にニッケルめっき又はパラジウムめっきを介すことで両層の剥離を防止することができる。また、ニッケルめっき又はパラジウムめっきを行った後は、既存の電解銅めっき法、無電解銅めっき法のいずれの方法も可能となる。
【0019】
導電層15は、開口部13aにおける金属めっき層14の表面に形成された導電層である。導電層15には、金属めっき層14よりも電気伝導性の高い金属めっき、例えば、銅めっき、金めっき、銀めっき等を用いることができる。導電層15の形成には、例えば、既存の電解めっき法、無電解めっき法を用いることができる。導電層15の膜厚は、当該導電層15にレーザ(例えば、CO2レーザ、UV−YAGレーザ)を照射しても当該レーザを導電層15の表面近傍で止めることができる厚さであればよく、例えば、2μm以上であり、好ましくは5μm以上25μm以下であり、より好ましくは10μm以上20μm以下である。なお、導電層15の膜厚は、照射するレーザの種類・照射条件に応じ、適宜設定してもかまわない。
【0020】
第2の絶縁樹脂膜16は、基板11乃至導電層15の組立体の表面に形成された絶縁性の樹脂膜である。また、第2の絶縁樹脂膜16は、開口部13aにおける導電層15に通じる開口部16a(下穴)を有する。第2の絶縁樹脂膜16には、例えば、市販の絶縁樹脂フィルムや絶縁樹脂付き銅箔を用いることができる。絶縁樹脂として、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマー等の非感光性絶縁樹脂を用いることができる。また、絶縁樹脂を塗布して、第2の絶縁樹脂膜16の形成を行ってもよい。開口部16aは、例えば、第2の絶縁樹脂膜16にレーザ(例えば、CO2レーザ、UV−YAGレーザ)を照射することによって形成することができる。開口部16aを形成するときのレーザの選択について、レーザのエネルギー量や回路の微細度合いにもよるが、例えば、径が約75μm以上の穴を形成するときはCO2レーザが適しており、径が約75μm以下の穴を形成するときはUV−YAGレーザが適している。
【0021】
第2の配線層17は、開口部16aにおける導電層15の表面を含む第2の絶縁樹脂膜16の表面の所定領域に形成された配線層である。第2の配線層17には、例えば、無電解めっき、電解めっき等による銅等の配線材料を用いることができ、導電層15と同じ材料を用いてもよい。また、第2の配線層17は、第1の配線層と同様に、メタルマスク方式、スクリーン方式、インクジェット方式で絶縁板に印刷することによって形成してもよい。
【0022】
かかる構成の本実施形態によれば、レーザによって第2の絶縁樹脂膜16の開口した開口部16aの底では、常に十分に厚い導電層15が表面となるので、レーザの終点を確実に導電層15で止めることができ、過剰に掘り込んで基板11や第1の配線層12を貫通することがないので、開口部16aへの安定した第2の配線層17の形成(例えば、銅めっき析出)とビア接続を得ることができる。さらに、図示されていないが、基板11が他の配線層と他の絶縁樹脂層とが交互に積層されてなる多層配線板である場合、第1の配線層12より下層に存在する他の配線層との電気的短絡を生ずることもなくなる。
【0023】
次に、本発明の実施形態1に係る配線板の製造方法について説明する。図2及び図3は、本発明の実施形態1に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した部分断面図である。なお、図1及び図2は、単に、図面作成の都合で分図されている。
【0024】
まず、図2(A)に示すように、基板11を用意する(ステップA1)。基板11には、例えば、絶縁板を用いることができる。
【0025】
次に、図2(B)に示すように、基板11の表面に所定パターンの第1の配線層12を形成する(ステップA2)。第1の配線層12は、例えば、基板11の表面に導電性樹脂又は導電性ペーストをインクジェット方式又はスクリーン方式で印刷して形成することができる。
【0026】
次に、図2(C)に示すように、基板11乃至第1の配線層12の組立体の表面を第1の絶縁樹脂膜13(感光性絶縁樹脂)で覆い、フォトリソグラフィ法(ここでは、露光、現像のみ)により、ビアに対応する開口部13aを形成した後、第1の絶縁樹脂膜13を硬化させる(ステップA3)。
【0027】
次に、図2(D)に示すように、開口部13aから露出している第1の配線層12の表面に金属めっき層14(ニッケルめっき又はパラジウムめっき)を形成する(ステップA4)。金属めっき層14の膜厚は、1〜10μmとする。ここでは、開口部13aから露出した第1の配線層12の表面に、第1の絶縁樹脂膜13に対して選択的に金属めっき層14(ニッケルめっき又はパラジウムめっき)を成膜させることができる。
【0028】
次に、図3(A)に示すように、開口部13aから露出している金属めっき層14(ニッケルめっき又はパラジウムめっき)の表面に導電層15(銅めっき)を形成する(ステップA5)。導電層15の膜厚は、5〜25μmとする。ここでは、開口部13aから露出した金属めっき層14(ニッケルめっき又はパラジウムめっき)の表面に、第1の絶縁樹脂膜13に対して選択的に導電層15(銅めっき)を成膜させることができる。
【0029】
次に、第1の絶縁樹脂膜13をマスクとして、導電層15(銅めっき)の表面の粗化処理が行われる(ステップA6)。この粗化処理は、例えば、公知の黒化還元処理、ソフトエッチング等によって行われる。その際、第1の絶縁樹脂膜13で覆われた表面以外の導電層15の表面には凹凸を形成する。
【0030】
次に、図3(B)に示すように、基板11乃至導電層15の組立体の表面に第2の絶縁樹脂膜16を形成する(ステップA7)。ここで、第2の絶縁樹脂膜16は、絶縁樹脂付き銅箔を用いる場合、基板11乃至導電層15の組立体の表面に絶縁樹脂付き銅箔を貼り、真空積層プレスすることにより形成できる。また、絶縁樹脂フィルムを用いる場合、基板11乃至導電層15の組立体の表面に絶縁樹脂フィルムを真空ラミネータで貼り付け、その後、硬化させることにより形成できる。
【0031】
次に、図3(C)に示すように、第2の絶縁樹脂膜16に開口部16aをレーザ(例えば、CO2レーザ、UV−YAGレーザ)加工で形成する(ステップA8)。開口部16aでは、導電層15の上面まで第2の絶縁樹脂膜16を除去し、導電層15を露出させる。レーザの条件について、例えば、CO2レーザでは、装置が三菱電機製レーザ加工機、パルスあたりのエネルギー量が2〜10mJ、パルス幅が2〜10μ秒、ショット数が3〜10ショット、加工方法がバースト加工、サイクル加工、及びトレパニング加工とすることができる。また、例えば、UV−YAGレーザでは、装置が三菱電機製レーザ加工機、パルスあたりのエネルギー量が0.01〜0.05mJ、パルス幅が100〜500n秒、ショット数が30〜200ショット、加工方法がバースト加工、及びトレパニング加工とすることができる。
【0032】
次に、開口部16aの壁面やビア底の壁面に付着したコンタミネーションを除去するために、過マンガン酸液などの洗浄剤で洗浄する(ステップA9)。
【0033】
次に、めっきの密着性を増強させるため、第2の絶縁樹脂膜16(エポキシ樹脂)の表面の化学粗化を行ない、その後、基板表面全体(ビア底も含む)に無電解銅めっきでシード層を形成する(ステップA10)。ここで、化学粗化には、例えば、公知のデスミア、樹脂粗化処理等を用いることができる。
【0034】
次に、基板11乃至第2の絶縁樹脂膜16の組立体の表面に電解金属めっき(銅めっき)を成膜する(ステップA11)。ここでは、基板11乃至第2の絶縁樹脂膜16の組立体の表面に配線パターン形成用のマスク(ドライフィルム)を形成していないが、このようなマスクを形成した後に電解金属めっきを成膜してもよい。
【0035】
最後に、回路形成用のドライフィルムを基板(電解めっき表面)にラミネートしてからマスク露光、現像工程を経て、所望の配線パターンを形成した後、エッチングを行い、ドライフィルム(マスク)を剥がす(ステップA12)。これにより、第2の配線層17が形成される。以上の工程により、図3(D)の構成の配線板が形成される。なお、ここでの第2の配線層17は、成膜した銅めっきをエッチングして形成しているが、第1の配線層と同様に、導電性樹脂又は導電性ペーストをインクジェット方式又はスクリーン方式で印刷して形成することができる。
【0036】
本実施形態の製造方法によれば、レーザによって第2の絶縁樹脂膜16に形成した開口部16aの底では、常に十分に厚い導電層15が表面となるので、レーザの終点を確実に導電層15で止めることができ、過剰に掘り込んで第1の配線層12や基板11を貫通することがない。
【0037】
本発明の実施形態2に係る配線板について図面を用いて説明する。図4は、本発明の実施形態2に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。この配線板10は、基板11、第1の配線層12、金属めっき層14、導電層15、第2の絶縁樹脂膜16、第2の配線層17を有する。
【0038】
実施形態2の構成では、実施形態1における第1の絶縁樹脂膜13(図1参照)を有さない。実施形態2における基板11、第1の配線層12、金属めっき層14、導電層15、第2の絶縁樹脂膜16、第2の配線層17については、実施形態1における基板11、第1の配線層12、金属めっき層14、導電層15、第2の絶縁樹脂膜16、第2の配線層17と同様であり(図1参照)、詳細な説明については、実施形態1における対応する構成の欄を参照されたい。かかる構成の本実施形態によれば、実施形態1と同様な効果を奏する。
【0039】
次に、本発明の実施形態2に係る配線板の製造方法について説明する。図5及び図6は、本発明の実施形態2に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した部分断面図である。なお、図5及び図6は、単に、図面作成の都合で分図されている。
【0040】
実施形態2の製造方法では、実施形態1におけるステップA1〜A6(導電層15の粗化処理まで)と同様の工程を行う。次に、図6(B)に示すように、剥離液を用いて第1の絶縁樹脂膜13を剥離する。次に、図6(C)に示すように、基板11乃至導電層15の組立体の表面に第2の絶縁樹脂膜16を形成した後、第2の絶縁樹脂膜16に開口部16aをレーザ(例えば、CO2レーザ、UV−YAGレーザ)加工で形成する。その後、実施形態1におけるステップA9〜A12(洗浄から第2の配線層17の形成まで)と同様の工程を行う。以上の工程により、図6(D)の構成の配線板が形成される。かかる製造方法の本実施形態によれば、実施形態1と同様な効果を奏する。
【0041】
本発明の実施形態3に係る配線板について図面を用いて説明する。図7は、本発明の実施形態3に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。この配線板10は、基板11、第1の配線層12、第1の絶縁樹脂膜13、導電層15、第2の絶縁樹脂膜16、第2の配線層17を有する。
【0042】
実施形態3の構成では、実施形態1における金属めっき層14(図1参照)を有さない。実施形態3における基板11、第1の配線層12、第1の絶縁樹脂膜13、導電層15、第2の絶縁樹脂膜16、第2の配線層17については、実施形態1における基板11、第1の配線層12、第1の絶縁樹脂膜13、導電層15、第2の絶縁樹脂膜16、第2の配線層17と同様であり(図1参照)、詳細な説明については、実施形態1における対応する構成の欄を参照されたい。かかる構成の本実施形態によれば、実施形態1と同様な効果を奏する。
【0043】
次に、本発明の実施形態3に係る配線板の製造方法について説明する。図8及び図9は、本発明の実施形態3に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した部分断面図である。なお、図8及び図9は、単に、図面作成の都合で分図されている。
【0044】
実施形態3の製造方法では、実施形態1におけるステップA1〜A3(開口部13aを形成まで)と同様の工程を行う。次に、図8(D)に示すように、開口部13aから露出している第1の配線層12の表面に導電層15(銅めっき)を形成する。その後、実施形態1におけるステップA6〜A12(導電層15の表面の粗化処理から第2の配線層17の形成まで)と同様の工程を行う。以上の工程により、図9(C)の構成の配線板が形成される。かかる製造方法の本実施形態によれば、実施形態1と同様な効果を奏する。
【0045】
本発明の実施形態4に係る配線板について図面を用いて説明する。図10は、本発明の実施形態4に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。この配線板10は、基板11、第1の配線層12、導電層15、第2の絶縁樹脂膜16、第2の配線層17を有する。
【0046】
実施形態4の構成では、実施形態1における第1の絶縁樹脂膜13及び金属めっき層14(図1参照)を有さない。実施形態4における基板11、第1の配線層12、導電層15、第2の絶縁樹脂膜16、第2の配線層17については、実施形態1における基板11、第1の配線層12、導電層15、第2の絶縁樹脂膜16、第2の配線層17と同様であり(図1参照)、詳細な説明については、実施形態1における対応する構成の欄を参照されたい。かかる構成の本実施形態によれば、実施形態1と同様な効果を奏する。
【0047】
次に、本発明の実施形態4に係る配線板の製造方法について説明する。図11及び図12は、本発明の実施形態4に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した部分断面図である。なお、図11及び図12は、単に、図面作成の都合で分図されている。
【0048】
実施形態4では、実施形態1におけるステップA1〜A3(開口部13aを形成まで)と同様の工程を行う。次に、図11(D)に示すように、開口部13aから露出している第1の配線層12の表面に導電層15(銅めっき)を形成する。次に、図12(A)に示すように、剥離液を用いて第1の絶縁樹脂膜13を剥離する。次に、図12(B)に示すように、基板11乃至導電層15の組立体の表面に第2の絶縁樹脂膜16を形成する。次に、図12(C)に示すように、第2の絶縁樹脂膜16に開口部16aをレーザ(例えば、CO2レーザ、UV−YAGレーザ)加工で形成する。その後、実施形態1におけるステップA9〜A12(洗浄から第2の配線層17の形成まで)と同様の工程を行う。以上の工程により、図12(D)の構成の配線板が形成される。かかる製造方法の本実施形態によれば、実施形態1と同様な効果を奏する。
【0049】
【発明の効果】
本発明に係る配線板によれば、今後、基板上に形成された銅などよりなる配線層が(例えば、2μmより)薄くなったとしても、レーザによる第2の絶縁樹脂膜の穴あけの際、レーザの終点を確実に第2の導電層で止めることができ、過剰に掘り込んで配線層を突き破ったり、配線板を貫通させることがない。これにより、信頼性の高い接続ビアを形成することができる。
【0050】
また、本発明に係る配線板によれば、基板上の配線層に(インクジェット方式又はスクリーン方式で形成された)導電性樹脂又は導電性ペーストを用いたとしても、レーザによる第2の絶縁樹脂膜の穴あけの際、レーザの終点を確実に第2の導電層で止めることができ、過剰に掘り込んで配線層を突き破ったり、配線板を貫通させることがない。これにより、信頼性の高い接続ビアを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。
【図2】本発明の実施形態1に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第1の部分断面図である。
【図3】本発明の実施形態1に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第2の部分断面図である。
【図4】本発明の実施形態2に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。
【図5】本発明の実施形態2に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第1の部分断面図である。
【図6】本発明の実施形態2に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第2の部分断面図である。
【図7】本発明の実施形態3に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。
【図8】本発明の実施形態3に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第1の部分断面図である。
【図9】本発明の実施形態3に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第2の部分断面図である。
【図10】本発明の実施形態4に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。
【図11】本発明の実施形態4に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第1の部分断面図である。
【図12】本発明の実施形態4に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第2の部分断面図である。
【図13】比較例に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。
【符号の説明】
10 配線板
11、111 基板
12 第1の配線層
13 第1の絶縁樹脂膜(感光性絶縁樹脂)
13a 開口部
14 金属めっき層(ニッケル又はパラジウムめっき)
15 導電層(銅めっき)
16 第2の絶縁樹脂膜(非感光性絶縁樹脂)
16a 開口部
17 第2の配線層(銅めっき)
112 銅箔(配線層)
116 絶縁層
116a ビア孔
Claims (7)
- 基板の表面に形成された導電性樹脂若しくは導電性ペーストよりなる配線層と、
前記基板乃至前記配線層の組立体の表面に形成されるとともに、前記配線層に通じる開口部を有する第1の絶縁樹脂膜と、
前記第1の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に形成され、かつ、金属めっきよりなる導電層と、
前記配線層と前記導電層の間に介在するとともに、前記配線層及び前記導電層への密着性を有し、かつ、ニッケルめっき又はパラジウムめっきよりなる金属めっき層と、
前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に形成され、かつ、前記導電層が露出するようレーザ照射によって形成された開口部を有する第2の絶縁樹脂膜と、
を備え、
前記導電層の膜厚は、前記第2の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さであることを特徴とする配線板。 - 前記第1の絶縁樹脂膜は、感光性絶縁樹脂よりなることを特徴とする請求項1記載の配線板。
- 基板の表面に形成された導電性樹脂若しくは導電性ペーストよりなる配線層と、
前記配線層上の少なくとも一部に形成され、かつ、金属めっきよりなる導電層と、
前記配線層と前記導電層の間に介在するとともに、前記配線層及び前記導電層への密着性を有し、かつ、ニッケルめっき又はパラジウムめっきよりなる金属めっき層と、
前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に形成され、かつ、前記導電層が露出するようレーザ照射によって形成された開口部を有する第2の絶縁樹脂膜と、
を備え、
前記導電層の膜厚は、前記第2の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さであることを特徴とする配線板。 - 前記導電層は、銅めっきよりなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の配線板。
- 少なくとも1つの層が、請求項1乃至4のいずれか一に記載の前記配線板を有し、前記1つの層の上層及び下層の少なくとも一方に、他の絶縁樹脂膜と他の配線層とが交互に積層されてなることを特徴とする多層配線板。
- 基板の表面の少なくとも一部に導電性樹脂若しくは導電性ペーストよりなる配線層を形成する工程と、
前記基板乃至前記配線層の組立体の表面に、前記配線層に通じる開口部を有する第1の絶縁樹脂膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に、金属めっきよりなる導電層を形成する工程と、
前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に第2の絶縁樹脂膜を形成する工程と、
前記第2の絶縁樹脂膜に、前記導電層が露出するようレーザ照射によって開口部を形成する工程と、
を含み、
前記導電層を形成する工程において、前記導電層を、前記第2の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さに形成し、
前記第1の絶縁樹脂膜を形成する工程の後であって前記導電層を形成する工程の前に、前記第1の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に、前記配線層及び前記導電層への密着性を有し、かつ、ニッケルめっき又はパラジウムめっきよりなる金属めっき層を形成 することを特徴とする配線板の製造方法。 - 基板の表面の少なくとも一部に導電性樹脂若しくは導電性ペーストよりなる配線層を形成する工程と、
前記基板乃至前記配線層の組立体の表面に、前記配線層に通じる開口部を有する第1の絶縁樹脂膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に、金属めっきよりなる導電層を形成する工程と、
前記第1の絶縁樹脂膜を剥離する工程と、
前記第1の絶縁樹脂膜を剥離した後、前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に第2の絶縁樹脂膜を形成する工程と、
前記第2の絶縁樹脂膜に、前記導電層が露出するようレーザ照射によって開口部を形成する工程と、
を含み、
前記導電層を形成する工程において、前記導電層を、前記第2の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さに形成し、
前記第1の絶縁樹脂膜を形成する工程の後であって前記導電層を形成する工程の前に、前記第1の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に、前記配線層及び前記導電層への密着性を有し、かつ、ニッケルめっき又はパラジウムめっきよりなる金属めっき層を形成することを特徴とする配線板の製造方法。
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