JP2005005499A

JP2005005499A - 配線板、多層配線板及びその製造方法

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Publication number: JP2005005499A
Application number: JP2003167619A
Authority: JP
Inventors: Toshihide Ito; 利秀伊藤
Original assignee: NEC Toppan Circuit Solutions Inc
Current assignee: Kyocera Circuit Solutions Inc
Priority date: 2003-06-12
Filing date: 2003-06-12
Publication date: 2005-01-06
Anticipated expiration: 2023-06-12
Also published as: JP4144439B2

Abstract

【課題】信頼性の高い接続ビアを形成することができる配線板、多層配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１１の表面に形成された配線層１２と、配線層に通じる開口部１３ａを有する第１の絶縁樹脂膜１３と、開口部１３ａにおける配線層１２上に形成され、金属めっきよりなる導電層１５と、基板１１乃至導電層１５の組立体の表面に形成され、かつ、導電層１５が露出するようレーザ照射によって形成された開口部１６ａを有する第２の絶縁樹脂膜１６と、を備える。導電層１５の膜厚は、第２の絶縁樹脂膜１６にレーザを照射した際当該レーザを導電層１５で止めることができる厚さである。
【選択図】図７

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線板、多層配線板及びその製造方法に関し、特に、信頼性の高い接続ビアを形成することができる配線板、多層配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の配線板として、例えば以下の特許文献１が参照される。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−３４６０５９号公報
【０００４】
特許文献１には、プリント配線板の表層にある１層目の銅箔と、その真下にある銅箔間を電導導通するためのマイクロビア孔を炭酸ガスレーザーであけるに際し、表層銅箔の下の銅箔表層の一部を除去し、且つ、銅箔を貫通しない形でビア孔を形成し、金属めっき又は導電塗料で最外層とその下の銅層とを導通させたプリント配線板が記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年の配線板の高機能化、小型化、軽量化に伴い、最近では２３層以上の配線板も登場しており、配線板の中の絶縁層の厚さも５０μｍよりも薄くなり、配線板の中の銅箔の厚さも９μｍよりも薄いものが出てきた。これからさらに銅箔の薄膜化が進むと、従来のようにレーザのエネルギー密度を制御しながら絶縁層１１６に所望するビア孔１１６ａを形成することが極めて困難になり、レーザが銅箔１１２を突き破ったり（図１３（Ａ）参照）、配線板を貫通したりする可能性が高くなる（図１３（Ｂ）参照）。その結果、電解銅めっきが均一な膜に析出せず、信頼性のあるコンタクト用の銅めっきが形成できないおそれがある。
【０００６】
また、配線板における銅箔に替えて導電性樹脂や、樹脂中に金属粉を含有する導電性ペーストを用いてスクリーン方式やインクジェット方式により配線パターンを印刷する技術が普及しつつある。導電性樹脂、導電性ペーストなどで形成された配線パターン上の絶縁層にビア孔を形成する際、従来のようにレーザのエネルギー密度を制御しながら絶縁層にビア孔を形成することが困難である。すなわち前記印刷方式で形成された配線パターンはレーザの遮断性が低いため、レーザが配線パターンを突き破りやすく、配線板を貫通しやすい。その結果、電解銅めっきが均一な膜に析出せず、信頼性のあるコンタクト用の銅めっきが形成できないおそれがある。
【０００７】
本発明の目的は、銅箔の薄膜化や配線パターンに導電性樹脂、導電性ペーストなどを用いても、信頼性の高い接続ビアを形成することができる配線板、多層配線板及びその製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の視点においては、配線板において、基板の表面に形成された配線層と、前記基板乃至前記配線層の組立体の表面に形成されるとともに、前記配線層に通じる開口部を有する第１の絶縁樹脂膜と、前記第１の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に形成され、かつ、金属めっきよりなる導電層と、を備える。そして、前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に形成され、かつ、前記導電層が露出するようレーザ照射によって形成された開口部を有する第２の絶縁樹脂膜を備える。そして、前記導電層の膜厚は、前記第２の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さである。さらに、前記導電層の表面を含む前記第２の絶縁樹脂膜の表面の所定領域に形成された他の配線層を有する。
【０００９】
本発明の第２の視点においては、配線板において、基板の表面に形成された配線層と、前記配線層上の少なくとも一部に形成され、かつ、金属めっきよりなる導電層と、を備える。そして、前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に形成され、かつ、前記導電層が露出するようレーザ照射によって形成された開口部を有する第２の絶縁樹脂膜を備える。そして、前記導電層の膜厚は、前記第２の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さである。さらに、前記導電層の表面を含む前記第２の絶縁樹脂膜の表面の所定領域に形成された他の配線層を有する。
【００１０】
本発明の第３の視点においては、多層配線板において、少なくとも１つの層が、前記配線板を有し、前記１つの層の上層及び下層の少なくとも一方に、他の絶縁樹脂膜と他の配線層とが交互に積層されてなる。
【００１１】
本発明の第４の視点においては、配線板の製造方法において、基板の表面の少なくとも一部に配線層を形成する工程と、前記基板乃至前記配線層の組立体の表面に、前記配線層に通じる開口部を有する第１の絶縁樹脂膜を形成する工程と、前記第１の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に、金属めっきよりなる導電層を形成する工程と、を含む。そして、前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に第２の絶縁樹脂膜を形成する工程と、前記第２の絶縁樹脂膜に、前記導電層が露出するようレーザ照射によって開口部を形成する工程と、を含む。そして、前記導電層を形成する工程において、前記導電層を、前記第２の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さに形成する。さらに、前記導電層の表面を含む前記第２の絶縁樹脂膜の表面の所定領域に他の配線層を形成する。
【００１２】
本発明の第５の視点においては、配線板の製造方法において、基板の表面の少なくとも一部に配線層を形成する工程と、前記基板乃至前記配線層の組立体の表面に、前記配線層に通じる開口部を有する第１の絶縁樹脂膜を形成する工程と、前記第１の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に、金属めっきよりなる導電層を形成する工程と、前記第１の絶縁樹脂膜を剥離する工程と、を含む。そして、前記第１の絶縁樹脂膜を剥離した後、前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に第２の絶縁樹脂膜を形成する工程と、前記第２の絶縁樹脂膜に、前記導電層が露出するようレーザ照射によって開口部を形成する工程と、を含む。さらに、前記導電層を形成する工程において、前記導電層を、前記第２の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さに形成する。さらに、前記導電層の表面を含む前記第２の絶縁樹脂膜の表面の所定領域に他の配線層を形成する。
【００１３】
以下の説明からも明らかとされるように、上記目的は特許請求の範囲の各請求項の本発明によっても同様にして達成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態１に係る配線板について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施形態１に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。この配線板１０は、基板１１、第１の配線層１２、第１の絶縁樹脂膜１３、金属めっき層１４、導電層１５、第２の絶縁樹脂膜１６、第２の配線層１７、を有する。
【００１５】
基板１１としては、例えば、非感光性絶縁樹脂よりなる絶縁基板、開口部を有する配線板若しくは多層配線板（開口部で導電層１５と同種の導電層が露出しているもの）などを用いることができる。
【００１６】
第１の配線層１２は、基板の表面に所定の配線パターンに形成された配線層である。第１の配線層１２は、導電性の良い材料が用いられ、例えば、銅、銀、金等の導電性金属のめっきや、導電性金属を含有するペーストや、導電性樹脂などを用いることができる。導電性樹脂として、従来から用いられている銅ペースト、銀ペーストなど、金属粉を含有する熱硬化樹脂を用いることができる。また、酸化銀微粒子と還元剤を有機溶剤に溶かした材料や、有機金属化合物を有機溶剤に溶かした材料や、これらの材料を併用した併用材料であって樹脂を含まない材料も用いることができる。第１の配線層１２の形成方法として、例えば、絶縁板の表面に予め設けられた銅膜（銅箔）をフォトエッチングにより所定のパターンに形成する方法が挙げられる。また、第１の配線層１２は、導電性樹脂又は導電性ペーストをメタルマスク方式、スクリーン方式、インクジェット方式で絶縁板に印刷することによって所定のパターンに形成することもできる。インクジェット方式に使用可能な導電性樹脂若しくは導電性ペーストとして、例えば、金属超微粒子を含有する金属ペーストが挙げられる。そのような金属ペーストとして、例えば、ハリマ化成社製の商品名「ナノペースト」を用いることができる。なお、第１の配線層１２の膜厚は、例えば、スクリーン方式では５〜２５μｍ、インクジェット方式では１〜１０μｍが一般的である。
【００１７】
第１の絶縁樹脂膜１３は、基板１１乃至第１の配線層１２の組立体の表面に形成された絶縁性の樹脂膜である。第１の絶縁樹脂膜１３は、第１の配線層１２に通じる開口部１３ａを有する。第１の絶縁樹脂膜１３として、例えば、感光性ソルダーレジスト（太陽インキ製造社製ＰＳＲ４０００ＮＡＳ−９０−ＴＹ，タムラ化研社製ＤＳＲ２２００ＢＧＸ−８等）等を用いることができる。
【００１８】
金属めっき層１４は、開口部１３ａにおける第１の配線層１２の表面に形成された第１の配線層１２及び導電層１５への密着性を有する金属めっき層である。金属めっき層１４には、ニッケルめっき又はパラジウムめっきといった導電性金属めっきを用いることができる。ニッケルめっき又はパラジウムめっきの形成には、例えば、既存の電解めっき法、無電解めっき法を用いることができる。このようなニッケルめっき又はパラジウムめっきは、第１の配線層１２及び導電層１５への密着性を有するとともに、耐食性の向上、低接触抵抗等の効果がある。そのため、第１の配線層１２上に直接、導電層１５を形成した場合に、第１の配線層１２と導電層１５の密着性が不十分となるときに、両層の間にニッケルめっき又はパラジウムめっきを介すことで両層の剥離を防止することができる。また、ニッケルめっき又はパラジウムめっきを行った後は、既存の電解銅めっき法、無電解銅めっき法のいずれの方法も可能となる。
【００１９】
導電層１５は、開口部１３ａにおける金属めっき層１４の表面に形成された導電層である。導電層１５には、金属めっき層１４よりも電気伝導性の高い金属めっき、例えば、銅めっき、金めっき、銀めっき等を用いることができる。導電層１５の形成には、例えば、既存の電解めっき法、無電解めっき法を用いることができる。導電層１５の膜厚は、当該導電層１５にレーザ（例えば、ＣＯ_２レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ）を照射しても当該レーザを導電層１５の表面近傍で止めることができる厚さであればよく、例えば、２μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以上２５μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下である。なお、導電層１５の膜厚は、照射するレーザの種類・照射条件に応じ、適宜設定してもかまわない。
【００２０】
第２の絶縁樹脂膜１６は、基板１１乃至導電層１５の組立体の表面に形成された絶縁性の樹脂膜である。また、第２の絶縁樹脂膜１６は、開口部１３ａにおける導電層１５に通じる開口部１６ａ（下穴）を有する。第２の絶縁樹脂膜１６には、例えば、市販の絶縁樹脂フィルムや絶縁樹脂付き銅箔を用いることができる。絶縁樹脂として、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマー等の非感光性絶縁樹脂を用いることができる。また、絶縁樹脂を塗布して、第２の絶縁樹脂膜１６の形成を行ってもよい。開口部１６ａは、例えば、第２の絶縁樹脂膜１６にレーザ（例えば、ＣＯ_２レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ）を照射することによって形成することができる。開口部１６ａを形成するときのレーザの選択について、レーザのエネルギー量や回路の微細度合いにもよるが、例えば、径が約７５μｍ以上の穴を形成するときはＣＯ_２レーザが適しており、径が約７５μｍ以下の穴を形成するときはＵＶ−ＹＡＧレーザが適している。
【００２１】
第２の配線層１７は、開口部１６ａにおける導電層１５の表面を含む第２の絶縁樹脂膜１６の表面の所定領域に形成された配線層である。第２の配線層１７には、例えば、無電解めっき、電解めっき等による銅等の配線材料を用いることができ、導電層１５と同じ材料を用いてもよい。また、第２の配線層１７は、第１の配線層と同様に、メタルマスク方式、スクリーン方式、インクジェット方式で絶縁板に印刷することによって形成してもよい。
【００２２】
かかる構成の本実施形態によれば、レーザによって第２の絶縁樹脂膜１６の開口した開口部１６ａの底では、常に十分に厚い導電層１５が表面となるので、レーザの終点を確実に導電層１５で止めることができ、過剰に掘り込んで基板１１や第１の配線層１２を貫通することがないので、開口部１６ａへの安定した第２の配線層１７の形成（例えば、銅めっき析出）とビア接続を得ることができる。さらに、図示されていないが、基板１１が他の配線層と他の絶縁樹脂層とが交互に積層されてなる多層配線板である場合、第１の配線層１２より下層に存在する他の配線層との電気的短絡を生ずることもなくなる。
【００２３】
次に、本発明の実施形態１に係る配線板の製造方法について説明する。図２及び図３は、本発明の実施形態１に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した部分断面図である。なお、図１及び図２は、単に、図面作成の都合で分図されている。
【００２４】
まず、図２（Ａ）に示すように、基板１１を用意する（ステップＡ１）。基板１１には、例えば、絶縁板を用いることができる。
【００２５】
次に、図２（Ｂ）に示すように、基板１１の表面に所定パターンの第１の配線層１２を形成する（ステップＡ２）。第１の配線層１２は、例えば、基板１１の表面に導電性樹脂又は導電性ペーストをインクジェット方式又はスクリーン方式で印刷して形成することができる。
【００２６】
次に、図２（Ｃ）に示すように、基板１１乃至第１の配線層１２の組立体の表面を第１の絶縁樹脂膜１３（感光性絶縁樹脂）で覆い、フォトリソグラフィ法（ここでは、露光、現像のみ）により、ビアに対応する開口部１３ａを形成した後、第１の絶縁樹脂膜１３を硬化させる（ステップＡ３）。
【００２７】
次に、図２（Ｄ）に示すように、開口部１３ａから露出している第１の配線層１２の表面に金属めっき層１４（ニッケルめっき又はパラジウムめっき）を形成する（ステップＡ４）。金属めっき層１４の膜厚は、１〜１０μｍとする。ここでは、開口部１３ａから露出した第１の配線層１２の表面に、第１の絶縁樹脂膜１３に対して選択的に金属めっき層１４（ニッケルめっき又はパラジウムめっき）を成膜させることができる。
【００２８】
次に、図３（Ａ）に示すように、開口部１３ａから露出している金属めっき層１４（ニッケルめっき又はパラジウムめっき）の表面に導電層１５（銅めっき）を形成する（ステップＡ５）。導電層１５の膜厚は、５〜２５μｍとする。ここでは、開口部１３ａから露出した金属めっき層１４（ニッケルめっき又はパラジウムめっき）の表面に、第１の絶縁樹脂膜１３に対して選択的に導電層１５（銅めっき）を成膜させることができる。
【００２９】
次に、第１の絶縁樹脂膜１３をマスクとして、導電層１５（銅めっき）の表面の粗化処理が行われる（ステップＡ６）。この粗化処理は、例えば、公知の黒化還元処理、ソフトエッチング等によって行われる。その際、第１の絶縁樹脂膜１３で覆われた表面以外の導電層１５の表面には凹凸を形成する。
【００３０】
次に、図３（Ｂ）に示すように、基板１１乃至導電層１５の組立体の表面に第２の絶縁樹脂膜１６を形成する（ステップＡ７）。ここで、第２の絶縁樹脂膜１６は、絶縁樹脂付き銅箔を用いる場合、基板１１乃至導電層１５の組立体の表面に絶縁樹脂付き銅箔を貼り、真空積層プレスすることにより形成できる。また、絶縁樹脂フィルムを用いる場合、基板１１乃至導電層１５の組立体の表面に絶縁樹脂フィルムを真空ラミネータで貼り付け、その後、硬化させることにより形成できる。
【００３１】
次に、図３（Ｃ）に示すように、第２の絶縁樹脂膜１６に開口部１６ａをレーザ（例えば、ＣＯ_２レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ）加工で形成する（ステップＡ８）。開口部１６ａでは、導電層１５の上面まで第２の絶縁樹脂膜１６を除去し、導電層１５を露出させる。レーザの条件について、例えば、ＣＯ_２レーザでは、装置が三菱電機製レーザ加工機、パルスあたりのエネルギー量が２〜１０ｍＪ、パルス幅が２〜１０μ秒、ショット数が３〜１０ショット、加工方法がバースト加工、サイクル加工、及びトレパニング加工とすることができる。また、例えば、ＵＶ−ＹＡＧレーザでは、装置が三菱電機製レーザ加工機、パルスあたりのエネルギー量が０．０１〜０．０５ｍＪ、パルス幅が１００〜５００ｎ秒、ショット数が３０〜２００ショット、加工方法がバースト加工、及びトレパニング加工とすることができる。
【００３２】
次に、開口部１６ａの壁面やビア底の壁面に付着したコンタミネーションを除去するために、過マンガン酸液などの洗浄剤で洗浄する（ステップＡ９）。
【００３３】
次に、めっきの密着性を増強させるため、第２の絶縁樹脂膜１６（エポキシ樹脂）の表面の化学粗化を行ない、その後、基板表面全体（ビア底も含む）に無電解銅めっきでシード層を形成する（ステップＡ１０）。ここで、化学粗化には、例えば、公知のデスミア、樹脂粗化処理等を用いることができる。
【００３４】
次に、基板１１乃至第２の絶縁樹脂膜１６の組立体の表面に電解金属めっき（銅めっき）を成膜する（ステップＡ１１）。ここでは、基板１１乃至第２の絶縁樹脂膜１６の組立体の表面に配線パターン形成用のマスク（ドライフィルム）を形成していないが、このようなマスクを形成した後に電解金属めっきを成膜してもよい。
【００３５】
最後に、回路形成用のドライフィルムを基板（電解めっき表面）にラミネートしてからマスク露光、現像工程を経て、所望の配線パターンを形成した後、エッチングを行い、ドライフィルム（マスク）を剥がす（ステップＡ１２）。これにより、第２の配線層１７が形成される。以上の工程により、図３（Ｄ）の構成の配線板が形成される。なお、ここでの第２の配線層１７は、成膜した銅めっきをエッチングして形成しているが、第１の配線層と同様に、導電性樹脂又は導電性ペーストをインクジェット方式又はスクリーン方式で印刷して形成することができる。
【００３６】
本実施形態の製造方法によれば、レーザによって第２の絶縁樹脂膜１６に形成した開口部１６ａの底では、常に十分に厚い導電層１５が表面となるので、レーザの終点を確実に導電層１５で止めることができ、過剰に掘り込んで第１の配線層１２や基板１１を貫通することがない。
【００３７】
本発明の実施形態２に係る配線板について図面を用いて説明する。図４は、本発明の実施形態２に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。この配線板１０は、基板１１、第１の配線層１２、金属めっき層１４、導電層１５、第２の絶縁樹脂膜１６、第２の配線層１７を有する。
【００３８】
実施形態２の構成では、実施形態１における第１の絶縁樹脂膜１３（図１参照）を有さない。実施形態２における基板１１、第１の配線層１２、金属めっき層１４、導電層１５、第２の絶縁樹脂膜１６、第２の配線層１７については、実施形態１における基板１１、第１の配線層１２、金属めっき層１４、導電層１５、第２の絶縁樹脂膜１６、第２の配線層１７と同様であり（図１参照）、詳細な説明については、実施形態１における対応する構成の欄を参照されたい。かかる構成の本実施形態によれば、実施形態１と同様な効果を奏する。
【００３９】
次に、本発明の実施形態２に係る配線板の製造方法について説明する。図５及び図６は、本発明の実施形態２に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した部分断面図である。なお、図５及び図６は、単に、図面作成の都合で分図されている。
【００４０】
実施形態２の製造方法では、実施形態１におけるステップＡ１〜Ａ６（導電層１５の粗化処理まで）と同様の工程を行う。次に、図６（Ｂ）に示すように、剥離液を用いて第１の絶縁樹脂膜１３を剥離する。次に、図６（Ｃ）に示すように、基板１１乃至導電層１５の組立体の表面に第２の絶縁樹脂膜１６を形成した後、第２の絶縁樹脂膜１６に開口部１６ａをレーザ（例えば、ＣＯ_２レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ）加工で形成する。その後、実施形態１におけるステップＡ９〜Ａ１２（洗浄から第２の配線層１７の形成まで）と同様の工程を行う。以上の工程により、図６（Ｄ）の構成の配線板が形成される。かかる製造方法の本実施形態によれば、実施形態１と同様な効果を奏する。
【００４１】
本発明の実施形態３に係る配線板について図面を用いて説明する。図７は、本発明の実施形態３に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。この配線板１０は、基板１１、第１の配線層１２、第１の絶縁樹脂膜１３、導電層１５、第２の絶縁樹脂膜１６、第２の配線層１７を有する。
【００４２】
実施形態３の構成では、実施形態１における金属めっき層１４（図１参照）を有さない。実施形態３における基板１１、第１の配線層１２、第１の絶縁樹脂膜１３、導電層１５、第２の絶縁樹脂膜１６、第２の配線層１７については、実施形態１における基板１１、第１の配線層１２、第１の絶縁樹脂膜１３、導電層１５、第２の絶縁樹脂膜１６、第２の配線層１７と同様であり（図１参照）、詳細な説明については、実施形態１における対応する構成の欄を参照されたい。かかる構成の本実施形態によれば、実施形態１と同様な効果を奏する。
【００４３】
次に、本発明の実施形態３に係る配線板の製造方法について説明する。図８及び図９は、本発明の実施形態３に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した部分断面図である。なお、図８及び図９は、単に、図面作成の都合で分図されている。
【００４４】
実施形態３の製造方法では、実施形態１におけるステップＡ１〜Ａ３（開口部１３ａを形成まで）と同様の工程を行う。次に、図８（Ｄ）に示すように、開口部１３ａから露出している第１の配線層１２の表面に導電層１５（銅めっき）を形成する。その後、実施形態１におけるステップＡ６〜Ａ１２（導電層１５の表面の粗化処理から第２の配線層１７の形成まで）と同様の工程を行う。以上の工程により、図９（Ｃ）の構成の配線板が形成される。かかる製造方法の本実施形態によれば、実施形態１と同様な効果を奏する。
【００４５】
本発明の実施形態４に係る配線板について図面を用いて説明する。図１０は、本発明の実施形態４に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。この配線板１０は、基板１１、第１の配線層１２、導電層１５、第２の絶縁樹脂膜１６、第２の配線層１７を有する。
【００４６】
実施形態４の構成では、実施形態１における第１の絶縁樹脂膜１３及び金属めっき層１４（図１参照）を有さない。実施形態４における基板１１、第１の配線層１２、導電層１５、第２の絶縁樹脂膜１６、第２の配線層１７については、実施形態１における基板１１、第１の配線層１２、導電層１５、第２の絶縁樹脂膜１６、第２の配線層１７と同様であり（図１参照）、詳細な説明については、実施形態１における対応する構成の欄を参照されたい。かかる構成の本実施形態によれば、実施形態１と同様な効果を奏する。
【００４７】
次に、本発明の実施形態４に係る配線板の製造方法について説明する。図１１及び図１２は、本発明の実施形態４に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した部分断面図である。なお、図１１及び図１２は、単に、図面作成の都合で分図されている。
【００４８】
実施形態４では、実施形態１におけるステップＡ１〜Ａ３（開口部１３ａを形成まで）と同様の工程を行う。次に、図１１（Ｄ）に示すように、開口部１３ａから露出している第１の配線層１２の表面に導電層１５（銅めっき）を形成する。次に、図１２（Ａ）に示すように、剥離液を用いて第１の絶縁樹脂膜１３を剥離する。次に、図１２（Ｂ）に示すように、基板１１乃至導電層１５の組立体の表面に第２の絶縁樹脂膜１６を形成する。次に、図１２（Ｃ）に示すように、第２の絶縁樹脂膜１６に開口部１６ａをレーザ（例えば、ＣＯ_２レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ）加工で形成する。その後、実施形態１におけるステップＡ９〜Ａ１２（洗浄から第２の配線層１７の形成まで）と同様の工程を行う。以上の工程により、図１２（Ｄ）の構成の配線板が形成される。かかる製造方法の本実施形態によれば、実施形態１と同様な効果を奏する。
【００４９】
【発明の効果】
本発明に係る配線板によれば、今後、基板上に形成された銅などよりなる配線層が（例えば、２μｍより）薄くなったとしても、レーザによる第２の絶縁樹脂膜の穴あけの際、レーザの終点を確実に第２の導電層で止めることができ、過剰に掘り込んで配線層を突き破ったり、配線板を貫通させることがない。これにより、信頼性の高い接続ビアを形成することができる。
【００５０】
また、本発明に係る配線板によれば、基板上の配線層に（インクジェット方式又はスクリーン方式で形成された）導電性樹脂又は導電性ペーストを用いたとしても、レーザによる第２の絶縁樹脂膜の穴あけの際、レーザの終点を確実に第２の導電層で止めることができ、過剰に掘り込んで配線層を突き破ったり、配線板を貫通させることがない。これにより、信頼性の高い接続ビアを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第１の部分断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第２の部分断面図である。
【図４】本発明の実施形態２に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。
【図５】本発明の実施形態２に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第１の部分断面図である。
【図６】本発明の実施形態２に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第２の部分断面図である。
【図７】本発明の実施形態３に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。
【図８】本発明の実施形態３に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第１の部分断面図である。
【図９】本発明の実施形態３に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第２の部分断面図である。
【図１０】本発明の実施形態４に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。
【図１１】本発明の実施形態４に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第１の部分断面図である。
【図１２】本発明の実施形態４に係る配線板の断面を主たる製造工程について工程順に模式的に示した第２の部分断面図である。
【図１３】比較例に係る配線板の構成を模式的に示した部分断面図である。
【符号の説明】
１０配線板
１１、１１１基板
１２第１の配線層
１３第１の絶縁樹脂膜（感光性絶縁樹脂）
１３ａ開口部
１４金属めっき層（ニッケル又はパラジウムめっき）
１５導電層（銅めっき）
１６第２の絶縁樹脂膜（非感光性絶縁樹脂）
１６ａ開口部
１７第２の配線層（銅めっき）
１１２銅箔（配線層）
１１６絶縁層
１１６ａビア孔

Claims

基板の表面に形成された配線層と、
前記基板乃至前記配線層の組立体の表面に形成されるとともに、前記配線層に通じる開口部を有する第１の絶縁樹脂膜と、
前記第１の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に形成され、かつ、金属めっきよりなる導電層と、
前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に形成され、かつ、前記導電層が露出するようレーザ照射によって形成された開口部を有する第２の絶縁樹脂膜と、
を備え、
前記導電層の膜厚は、前記第２の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さであることを特徴とする配線板。
前記第１の絶縁樹脂膜は、感光性絶縁樹脂よりなることを特徴とする請求項１記載の配線板。
基板の表面に形成された配線層と、
前記配線層上の少なくとも一部に形成され、かつ、金属めっきよりなる導電層と、
前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に形成され、かつ、前記導電層が露出するようレーザ照射によって形成された開口部を有する第２の絶縁樹脂膜と、
を備え、
前記導電層の膜厚は、前記第２の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さであることを特徴とする配線板。
前記配線層は、導電性樹脂若しくは導電性ペーストよりなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の配線板。
前記配線層と前記導電層の間に、前記配線層及び前記導電層への密着性を有する金属めっき層が介在することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載の配線板。
前記金属めっき層は、ニッケルめっき又はパラジウムめっきよりなることを特徴とする請求項５記載の配線板。
前記導電層は、銅めっきよりなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一に記載の配線板。
少なくとも１つの層が、請求項１乃至７のいずれか一に記載の前記配線板を有し、前記１つの層の上層及び下層の少なくとも一方に、他の絶縁樹脂膜と他の配線層とが交互に積層されてなることを特徴とする多層配線板。
基板の表面の少なくとも一部に配線層を形成する工程と、
前記基板乃至前記配線層の組立体の表面に、前記配線層に通じる開口部を有する第１の絶縁樹脂膜を形成する工程と、
前記第１の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に、金属めっきよりなる導電層を形成する工程と、
前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に第２の絶縁樹脂膜を形成する工程と、
前記第２の絶縁樹脂膜に、前記導電層が露出するようレーザ照射によって開口部を形成する工程と、
を含み、
前記導電層を形成する工程において、前記導電層を、前記第２の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さに形成することを特徴とする配線板の製造方法。
基板の表面の少なくとも一部に配線層を形成する工程と、
前記基板乃至前記配線層の組立体の表面に、前記配線層に通じる開口部を有する第１の絶縁樹脂膜を形成する工程と、
前記第１の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に、金属めっきよりなる導電層を形成する工程と、
前記第１の絶縁樹脂膜を剥離する工程と、
前記第１の絶縁樹脂膜を剥離した後、前記基板乃至前記導電層の組立体の表面に第２の絶縁樹脂膜を形成する工程と、
前記第２の絶縁樹脂膜に、前記導電層が露出するようレーザ照射によって開口部を形成する工程と、
を含み、
前記導電層を形成する工程において、前記導電層を、前記第２の絶縁樹脂膜にレーザを照射した際当該レーザを前記導電層で止めることができる厚さに形成することを特徴とする配線板の製造方法。
前記第１の絶縁樹脂膜を形成する工程の後であって前記導電層を形成する工程の前に、前記第１の絶縁樹脂膜の開口部における前記配線層上に、前記配線層及び前記導電層への密着性を有する金属めっき層を形成することを特徴とする請求項９又は１０記載の配線板の製造方法。