TW201351051A - 導電圖案的形成方法及導電圖案基板 - Google Patents

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Abstract

本發明的導電圖案的形成方法包括：準備依序具有支撐膜、含有導電性纖維的導電層、以及含有感光性樹脂的感光性樹脂層的感光性導電膜，以使導電層密接於基材上的方式層壓導電層及感光性樹脂層的層壓步驟；以及藉由將上述基材上的感光性樹脂層進行曝光及顯影而形成導電圖案的圖案化步驟。

Description

導電圖案的形成方法及導電圖案基板
本發明是有關於一種導電圖案的形成方法及導電圖案基板，特別是有關於可用作液晶顯示元件等的平板顯示器、觸控面板(觸控螢幕)、太陽電池、照明等裝置的電極配線的導電圖案的形成方法及導電圖案基板。
電腦、電視機等大型電子設備，汽車導航、行動電話、電子詞典等小型電子設備，辦公自動化(Office Automation，OA)、工廠自動化(Factory Automation，FA)設備等顯示設備等中，普遍使用液晶顯示元件、觸控面板等。這些液晶顯示元件、觸控面板中使用要求透明的配線、畫素電極，或端子的一部分使用透明導電膜。另外，太陽電池、照明等的器件等中亦使用透明導電膜。
先前，透明導電膜用材料對可見光表現高的透射率，因此使用氧化銦錫(Indium-Tin-Oxide：ITO)、氧化銦及氧化錫等。液晶顯示元件用基板等上所設置的電極中，將包含上述材料的透明導電膜圖案化者成為主流。
作為透明導電膜的圖案化方法，通常是在基板等基材上 形成透明導電膜後，藉由光微影(photolithography)法形成光阻圖案，藉由濕式蝕刻將導電膜的規定部分除去而形成導電圖案的方法。為ITO膜及氧化銦膜時，蝕刻液較佳為使用包含鹽酸與氯化鐵這二液的混合液。
ITO膜、氧化錫膜等通常藉由濺鍍法而形成，但根據濺鍍方式的差異、濺鍍功率、氣壓、基板溫度、環境氣體的種類等而容易改變透明導電膜的性質。因濺鍍條件的變動引起的透明導電膜的膜質的差異，成為將透明導電膜進行濕式蝕刻時的蝕刻速度的不均的原因，容易導致因圖案化不良引起的製品的良率降低。另外，上述導電圖案的形成方法包括：濺鍍步驟、光阻形成步驟及蝕刻步驟，且步驟長、在成本方面亦成為大的負擔。
最近，為了解決上述問題，而嘗試使用代替ITO、氧化銦及氧化錫等的材料而形成透明的導電圖案。例如下述專利文獻1中揭示以下的導電圖案的形成方法：在基板上形成含有銀纖維等導電性纖維的導電層後，在導電層上形成感光性樹脂層，自其上經由圖案遮罩進行曝光，並顯影。
專利文獻2中揭示，使用至少包含支撐體上的可剝離的導電層、及導電層上的黏接劑層的轉印用導電性膜，經由該黏接劑層而在基板上貼附導電層的方法，並且揭示亦可將轉印後的導電層圖案化。
專利文獻3中揭示藉由採用以下的方法而可形成導電圖案的導電圖案的形成方法：使用具備設置於支撐膜上的導電層、 以及設置於該導電層上的感光性樹脂層的感光性導電膜，以感光性樹脂層與基板密接的方式進行層壓。
現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：美國專利申請公開第2007/0074316號說明書
專利文獻2：日本專利特開2007-257963號公報
專利文獻3：國際公開第2010/021224號
然而，專利文獻1及專利文獻2所記載的方法中，存在導電圖案形成的步驟繁雜化的問題。
另一方面，專利文獻3所記載的方法是可更簡便地形成導電圖案的方法，但由於感光性樹脂層介於基板與導電層之間，因此無法將設置於基板表面的連接端子等與導電圖案簡便地連接。上述問題在專利文獻2所記載的方法中亦會產生。
本發明的目的是提供一種可在基材上以充分的解像度簡便地形成表面電阻率充分小的導電圖案的導電圖案的形成方法及導電圖案基板。
為了解決上述課題，本發明提供一種導電圖案的形成方法，其包括：準備依序具備支撐膜、含有導電性纖維的導電層、以及含有感光性樹脂的感光性樹脂層的感光性導電膜，並以使導電層密接於基材上的方式層壓導電層及感光性樹脂層的層壓步驟；以及藉由將上述基材上的感光性樹脂層進行曝光及顯影而形 成導電圖案的圖案化步驟。
根據本發明的導電圖案的形成方法，可在基材上以充分的解像度簡便地形成表面電阻率充分小的導電圖案。另外，可將設置於基板表面的連接端子等與導電圖案簡便地連接。
本發明產生上述效果的詳細的理由未必明瞭，但本發明者等人推測，藉由將含有導電性纖維的導電層與感光性樹脂層積層，而在基材上自導電層側層壓時導電層中適度含浸感光性樹脂層，藉此在導電層的與感光性樹脂層為相反側的面上獲得貼附性，在其後的曝光、顯影中可藉由充分的解像度進行圖案化。
上述感光性樹脂層較佳為含有黏合劑聚合物、具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物及光聚合起始劑。感光性樹脂層藉由含有此種成分，而可進一步提高貼附性、基材與導電圖案的黏接性、及導電圖案的圖案化性。
上述黏合劑聚合物較佳為具有羧基。藉由含有具有羧基的黏合劑聚合物，而可提高上述感光性樹脂層的顯影性。
在本發明的導電圖案的形成方法中，上述導電層及上述感光性樹脂層的積層體可設為450nm~650nm的波長區域中的最小透光率為80%以上。在導電層及感光性樹脂層滿足此種條件時，容易實現顯示面板等中的高亮度化。
上述導電性纖維亦可為銀纖維。藉由為銀纖維，而更容易調整所形成的導電圖案的導電性。
本發明另外提供一種導電圖案基板，包括：基板、以及 藉由本發明的導電圖案的形成方法而形成於基板上的導電圖案。
該導電圖案基板由於藉由本發明的導電圖案的形成方法而形成導電圖案，因此可具備表面電阻率充分小、且以充分的解像度形成的導電圖案。另外，所形成的導電圖案可取得與設置於基板表面的連接端子等的導通。
上述導電圖案基板中，導電圖案的表面電阻率較佳為2000Ω/□以下。藉由將導電圖案的表面電阻率設為此種範圍，而可更有效地發揮作為配線或電極的功能。
根據本發明，可提供一種可在基材上以充分的解像度簡便地形成表面電阻率充分小的導電圖案的導電圖案的形成方法及導電圖案基板。另外，根據本發明，可將設置於基材表面的連接端子等與導電圖案簡便地連接。而且，根據本發明的導電圖案的形成方法，可使基材與導電層的黏接性變得充分，亦可使與所得的導電圖案的基板的黏接性變得充分。
另外，根據本發明，可在對象物上直接形成導電圖案，因此可簡便地形成立體性導通配線。例如在設置有已製作的導電圖案的基材上，在導電圖案的規定部分藉由絕緣樹脂等形成絕緣膜後，層壓感光性導電膜，而形成導電圖案，藉此可實現未被絕緣膜被覆的已製作的導電圖案與新形成的導電圖案的導通，且在絕緣膜部分中可設置導電圖案的交叉部(橋接部)。此時，已製作的導電圖案可使用ITO等氧化物導電體、Cu等金屬等，並可容易 地取得與這些導電圖案的導通。
1‧‧‧第一膜(支撐膜)
2‧‧‧導電層
2a‧‧‧導電圖案
3‧‧‧感光性樹脂層
3b‧‧‧樹脂硬化層
4‧‧‧感光層
5‧‧‧第二膜(覆蓋膜)
10‧‧‧感光性導電膜
20‧‧‧基材
40‧‧‧導電圖案基板
50‧‧‧滾筒
101‧‧‧透明基板
103‧‧‧透明電極(X位置座標)
104‧‧‧透明電極(Y位置座標)
104a‧‧‧透明電極的一部分
104b‧‧‧透明電極的橋接部
105a、105b‧‧‧引出配線
106‧‧‧絕緣膜
L‧‧‧光化射線
X‧‧‧位置座標
Y‧‧‧位置座標
圖1是表示感光性導電膜的一例的示意剖面圖。
圖2是表示感光性導電膜的製造方法的一例的示意剖面圖。
圖3(a)~圖3(d)是用以說明本發明的導電圖案的形成方法的一個實施方式的示意剖面圖，圖3(a)是表示層壓步驟的示意剖面圖，圖3(b)是表示轉印感光性膜而成的積層體的示意剖面圖，圖3(c)是表示曝光步驟的示意剖面圖，圖3(d)是表示顯影步驟的示意剖面圖。
圖4是表示同一平面上存在透明電極的靜電電容式觸控面板的一例的平面圖。
圖5是表示同一平面上存在透明電極的靜電電容式觸控面板的一例的一部分缺口立體圖。
圖6是沿著圖5中的Ⅵ-Ⅵ線的部分剖面圖。
圖7(a)、圖7(b)是用以說明同一平面上存在透明電極的靜電電容式觸控面板的製造方法的一例的圖，圖7(a)是表示具備透明電極的基板的一部分缺口立體圖，圖7(b)是表示所得的靜電電容式觸控面板的一部分缺口立體圖。
圖8(a)~圖8(c)是用以說明同一平面上存在透明電極的靜電電容式觸控面板的製造方法的一例的圖，圖8(a)是沿著圖7(a)中的Ⅷa-Ⅷa線的部分剖面圖，圖8(b)是表示設置絕緣膜 的步驟的部分剖面圖，圖8(c)是沿著圖7(b)中的Ⅷc-Ⅷc線的部分剖面圖。
以下，對本發明的較佳的實施方式進行詳細地說明。另外，本說明書中所謂「(甲基)丙烯酸酯」，是指「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」。同樣，所謂「(甲基)丙烯酸基」，是指「丙烯酸基」及「甲基丙烯酸基」，所謂「(甲基)丙烯醯基」，是指「丙烯醯基」及「甲基丙烯醯基」。
本實施方式的導電圖案的形成方法包括：準備依序具備支撐膜、含有導電性纖維的導電層、以及含有感光性樹脂的感光性樹脂層的感光性導電膜，並以導電層密接於基材上的方式層壓導電層及感光性樹脂層的層壓步驟；以及藉由將上述基材上的感光性樹脂層進行曝光及顯影而形成導電圖案的圖案化步驟。
本說明書中，導電層與感光性樹脂層的邊界不需要一定得明確。導電層只要在感光層的面方向可獲得導電性即可，亦可為在導電層中混合感光性樹脂層的形態。例如，可在導電層中含浸構成感光性樹脂層的組成物、或構成感光性樹脂層的組成物可存在於導電層的表面。
圖1是表示感光性導電膜的一例的示意剖面圖。圖1所示的感光性導電膜10具備：第一膜(支撐膜)1、設置於第一膜1上的感光層4、以及設置於感光層4上的第二膜(覆蓋膜)5。感光層4具備：設置於支撐膜1上的含有導電性纖維的導電層2、以 及設置於導電層2上的感光性樹脂層3。
以下，分別對構成感光性導電膜10的支撐膜1、含有導電性纖維的導電層2、感光性樹脂層3及覆蓋膜5進行詳細地說明。
作為支撐膜1，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜等具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物膜。這些中，就透明性、耐熱性等的觀點而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜及聚丙烯膜。
為了在之後容易自導電層2剝離，上述聚合物膜較佳為經脫模處理者。
本實施方式中，可使支撐膜1較覆蓋膜5更優先地進行剝離。因此，覆蓋膜5與感光性樹脂層3的黏接強度較佳為大於導電層2與支撐膜1的黏接強度。這些聚合物膜較佳為以較覆蓋膜5更容易被剝離的方式實施了厚度的調整、材質的選擇及表面處理者。在調整厚度時，支撐膜1的厚度與覆蓋膜5的厚度之比，較佳為1：1~1：10，更佳為1：1.5~1：5。進而佳為1：2~1：5。
支撐膜1的厚度較佳為5μm~100μm，更佳為10μm~50μm，特佳為15μm~25μm。藉由將支撐膜1的厚度設為5μm以上，而可獲得更充分的機械強度。例如在塗敷用以形成導電層2的導電性纖維分散液或用以形成感光性樹脂層3的感光性樹脂組成物的步驟中，難以產生支撐膜的破壞等，且操作性優異。藉由將支撐膜1的厚度設為100μm以下，而可使支撐膜1與導電層2 的剝離強度變得適度，而容易剝離。
作為導電層2所含有的導電性纖維，可列舉：金、銀、鉑等金屬纖維，及碳奈米管(carbon nano-tube)等碳纖維等。這些可單獨使用1種或組合使用2種以上。就導電性的觀點而言，較佳為使用金纖維及/或銀纖維，就可容易地調整所形成的導電圖案的導電性的觀點而言，更佳為使用銀纖維。金纖維及銀纖維可單獨使用1種或組合使用2種以上。
上述金屬纖維例如可藉由利用NaBH4等還原劑將金屬離子還原的方法、或多元醇法而製備。另外，上述碳奈米管可使用尤尼蒂姆(Unidym)公司的Hipco單層碳奈米管等市售品。
導電性纖維的纖維徑較佳為1nm~50nm，更佳為2nm~20nm，特佳為3nm~10nm。另外，導電性纖維的纖維長較佳為1μm~100μm，更佳為2μm~50μm，特佳為3μm~10μm。纖維徑及纖維長可藉由掃描型電子顯微鏡進行測定。
導電層2的厚度根據使用本發明的感光性導電膜所形成的導電圖案或其用途、所要求的導電性等而不同，較佳為1μm以下，更佳為1nm~0.5μm，特佳為5nm~0.1μm。若導電層2的厚度為1μm以下，則450nm~650nm的波長區域中的透光率高，圖案形成性亦優異，特別適合於透明電極的製作。導電層2的厚度是指藉由掃描型電子顯微鏡照片所測定出的值。
導電層2較佳為具有導電性纖維彼此接觸而成的網狀結構。具有此種網狀結構的導電層2可形成於感光性樹脂層3的支 撐膜側表面，但若在將支撐膜剝離時所露出的表面的面方向上可獲得導電性，則亦能以包含於感光性樹脂層3的支撐膜側表層的形態而被形成。
含有導電性纖維的導電層2例如可藉由將添加有上述導電性纖維、與水及/或有機溶劑、與視需要的界面活性劑等分散穩定劑等的導電性纖維分散液塗敷於支撐膜1上後，進行乾燥而形成。另外，在乾燥後，可對所形成的導電層2進一步加壓。藉由對導電層進行加壓形成，導電性纖維間的接點增加，而可提高導電性。作為此時的線壓，較佳為0.6MPa~2.0MPa，更佳為1.0MPa~1.5MPa。導電層2中，導電性纖維亦可與界面活性劑、分散穩定劑等共存。
塗敷例如可藉由輥塗法、缺角輪塗佈(comma coat)法、凹版塗佈法、氣刀塗佈法、模塗法、棒塗法、及噴霧塗佈法等公知的方法進行。另外，乾燥可藉由熱風對流式乾燥機等在30℃~150℃下進行1分鐘~30分鐘左右。
作為感光性樹脂層3，可列舉：由含有(A)黏合劑聚合物、(B)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物及(C)光聚合起始劑的感光性樹脂組成物所形成者。
作為(A)黏合劑聚合物，可列舉：丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、環氧系樹脂、醯胺系樹脂、醯胺環氧系樹脂、醇酸系樹脂、酚系樹脂等。這些可單獨使用或組合使用2種以上。(A)黏合劑聚合物可藉由使聚合性單體進行自由基聚合等而製造。
作為上述聚合性單體，可列舉：苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等在α-位或芳香族環上被取代的可聚合的苯乙烯衍生物；二丙酮丙烯醯胺等丙烯醯胺；丙烯腈；乙烯基正丁醚等乙烯基醇的醚類；(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯、(甲基)丙烯酸四氫糠基酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸、α-溴丙烯酸、α-氯丙烯酸、β-呋喃基丙烯酸、β-苯乙烯基丙烯酸、順丁烯二酸，順丁烯二酸酐，順丁烯二酸單甲酯、順丁烯二酸單乙酯、順丁烯二酸單異丙酯、順丁烯二酸環己酯等順丁烯二酸單酯，反丁烯二酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、衣康酸，丁烯酸，丙炔酸等。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等。
作為上述(甲基)丙烯酸芳基酯，可列舉(甲基)丙烯酸苄酯等。
作為上述聚合性單體，此外可列舉2官能的(甲基)丙烯酸酯等。具體可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸 酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯。這些可單獨使用或組合使用2種以上。
本實施方式中，(A)黏合劑聚合物較佳為含有源自(a)(甲基)丙烯酸、及(b)(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元的共聚物。
就使鹼性顯影性更良好的觀點而言，(A)黏合劑聚合物較佳為具有羧基。作為用以獲得此種黏合劑聚合物的具有羧基的聚合性單體，可列舉如上所述的(甲基)丙烯酸等。
(A)黏合劑聚合物所具有的羧基的比率是作為用以獲得黏合劑聚合物而使用的具有羧基的聚合性單體相對於全部聚合性單體的比例，較佳為10質量%~50質量%，更佳為12質量%~40質量%，特佳為15質量%~30質量%，極佳為15質量%~25質量%。就鹼性顯影性優異的方面而言，上述比率較佳為10質量%以上，就耐鹼性優異的方面而言，較佳為50質量%以下。
(A)黏合劑聚合物的重量平均分子量較佳為10000~200000，但就解像度的觀點而言，較佳為15000~150000，更佳為30000~150000，尤佳為30000~100000。另外，重量平均分子量的測定條件設為與本申請案說明書的實施例相同的測定條件。
作為(B)成分的光聚合性化合物，可使用具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物。
作為具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物，可列舉：一官能乙烯系單體、二官能乙烯系單體、具有至少3個可聚合的乙烯性不飽和鍵的多官能乙烯系單體等。
作為上述一官能乙烯系單體，例如可列舉：作為上述(A)成分的較佳例即共聚物的合成所用的單體而例示的(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯及可與這些共聚合的單體。
作為上述二官能乙烯系單體，可列舉：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(乙氧基的數量為2~14者)、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯(伸丙基的數量為2~14者)；雙酚A聚氧乙烯二(甲基)丙烯酸酯(2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基苯基)丙烷)、雙酚A二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯；多元酸(鄰苯二甲酸酐等)與具有羥基及乙烯性不飽和鍵的物質(丙烯酸β-羥基乙酯、甲基丙烯酸β-羥基乙酯等)的酯化物等。作為上述雙酚A聚氧乙烯二甲基丙烯酸酯，可列舉：雙酚A二氧乙烯二丙烯酸酯、雙酚A二氧乙烯二甲基丙烯酸酯、雙酚A三氧乙烯二丙烯酸酯、雙酚A三氧乙烯二甲基丙烯酸酯、雙酚A五氧乙烯二丙烯酸酯、雙酚A五氧乙烯二甲基丙烯酸酯、雙酚A十氧乙烯二丙烯酸酯、雙酚A十氧乙烯二甲基丙烯酸酯等。
作為上述具有至少3個可聚合的乙烯性不飽和鍵的多官能乙烯系單體，可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多元醇與α,β-不飽和羧酸反應而得的化合物；三羥甲基丙烷三縮水甘油醚三丙烯酸酯等含有縮水甘油基的化合物與α,β-不飽和羧酸加成而得的化合物等。
作為(C)光聚合起始劑，可列舉：二苯甲酮、N,N,N',N'-四甲基-4,4'-二胺基二苯甲酮(米其勒酮)、N,N,N',N'-四乙基-4,4'-二胺基二苯甲酮、4-甲氧基-4'-二甲基胺基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1等芳香族酮；2-乙基蒽醌、菲醌、2-第三丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌等醌類；安息香甲醚、安息香乙醚、安息香苯醚等安息香醚化合物；安息香、甲基安息香、乙基安息香等安息香化合物；1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯硫基)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-，1-(O-乙醯基肟)等肟酯化合物；2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等氧化膦化合物；苯偶醯二甲基縮酮等苯偶醯衍生物；2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(鄰氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(對甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物等2,4,5-三芳基咪唑二聚物；9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9'-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物；N-苯基甘胺酸、N-苯基甘胺酸衍生物、香豆素系化合物、噁唑系化合物等。另外，2個2,4,5-三芳基咪唑的芳基的取代基可形成相同且對稱的化合物，亦可形成相異而非對稱的化合物。另外，亦可如二乙基噻噸酮與二甲基胺基苯甲酸的組合般，將噻噸酮系化合物與三級胺化合物組合。
這些中，就所形成的感光性樹脂層的透明性、及製成薄膜時的圖案形成能力而言，較佳為肟酯化合物或氧化膦化合物。
相對於(A)黏合劑聚合物及(B)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物的總量100質量份，上述(A)黏合劑聚合物的調配量較佳為40質量份~80質量份，更佳為50質量份~70質量份。藉由將該調配量設為40質量份以上，而塗膜性(塗敷性)優異，並可進一步抑制樹脂自感光性導電膜(感光性元件)的端部滲出的現象(亦稱為邊緣融合(edge fusion))。另外，藉由將該調配量設為80質量份以下，而可提高感度，且可獲得充分的機械強度。
相對於(A)黏合劑聚合物及(B)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物的總量100質量份，上述(B)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物的調配量較佳為20質量份~60質量份，更佳為30質量份~50質量份。藉由將該調配量設為20質量份以上，而可提高感度，並可獲得充分的機械強度。另外，藉由將該調配量設為60質量份以下，而塗膜性(塗敷性)優異，並可進一步抑制邊緣融合。
相對於(A)黏合劑聚合物及(B)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物的總量100質量份，上述(C)光聚合起始劑的調配量較佳為0.1質量份~20質量份，更佳為0.2質量份~10質量份。藉由將該調配量設為0.1質量份以上，而可提高感度。藉由將該調配量設為20質量份以下，而可更均勻地進行由曝光引起的 感光性樹脂層的硬化。
本發明中的感光性樹脂組成物中，根據需要可添加：孔雀綠(malachite green)等染料、三溴甲基苯基碸、隱色結晶紫等光發色劑、熱發色防止劑、對甲苯磺醯胺等塑化劑、顏料、填充劑、消泡劑、阻燃劑、穩定劑、密接性賦予劑、勻平劑、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、成像劑、熱交聯劑等。相對於(A)黏合劑聚合物及(B)光聚合性化合物的總量100質量份，這些添加劑的添加量分別可含有0.01質量份~20質量份左右。這些可單獨使用或組合使用2種類以上。
感光性樹脂層3可藉由在形成於支撐膜1上的導電層2上，視需要塗敷溶解於甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、丙二醇單甲醚等溶劑或這些的混合溶劑且固體成分為10質量%~60質量%左右的感光性樹脂組成物的溶液後，進行乾燥而形成。但此時，為了防止後續步驟中的有機溶劑的擴散，乾燥後的感光性樹脂層中的殘存有機溶劑量較佳為2質量%以下。
塗敷可藉由輥塗法、缺角輪塗佈法、凹版塗佈法、氣刀塗佈法、模塗法、棒塗法、噴霧塗佈法等公知的方法進行。塗敷後，用以除去有機溶劑等的乾燥，可藉由熱風對流式乾燥機等在70℃~150℃下進行5分鐘~30分鐘左右。
感光性樹脂層3的厚度根據用途而不同，較佳為乾燥後的厚度為0.05μm~50μm，更佳為0.05μm~15μm，尤佳為0.1μm ~10μm，特佳為0.1μm~8μm，極佳為0.1μm~5μm。藉由將該厚度設為0.05μm以上，而容易形成藉由塗敷所得的感光性樹脂層3。另外，藉由將該厚度設為50μm以下，而透光性良好，可獲得充分的感度，且可使轉印後的感光層的光硬化性優異。
作為覆蓋膜5，可列舉：作為可用作支撐膜1的聚合物膜而例示者。此時，支撐膜1較佳為以較覆蓋膜5更優先地被剝離的方式，藉由支撐膜及覆蓋膜的膜厚控制、表面處理等而受到調整。
覆蓋膜5的厚度較佳為10μm~200μm，更佳為15μm~150μm，特佳為15μm~100μm。
就可使感度及解像度良好的觀點而言，覆蓋膜5的霧度值較佳為0.01%~5.0%，更佳為0.01%~3.0%，尤佳為0.01%~2.0%，特佳為0.01%~1.0%。另外，霧度值可依據JIS K 7105而測定，可藉由NDH-1001DP(日本電色工業股份有限公司製造、商品名)等市售的濁度計等而測定。
關於本實施方式的感光性導電膜，雖然記載了在支撐膜上依序塗佈、形成導電層、感光性樹脂層的製造方法，但感光性導電膜的製造方法並不限定於此。圖2是表示感光性導電膜的製造方法的一例的示意剖面圖。圖2所示的製造方法的特徵在於：在第一膜(支撐膜)1上形成導電層2，另外在第二膜(覆蓋膜)5上形成感光性樹脂層3。將如上述般進行而獲得的2片膜，以使導電層2與感光性樹脂層3積層的方式，藉由滾筒(roller)50進 行層壓，藉此製造感光性導電膜。根據該製造方法，由於個別形成導電層與感光性樹脂層，因此與重複塗佈溶液的製造方法相比，各層內的結構(例如導電層的網狀結構)的控制變得更容易。較佳為將此時的形成有導電層的膜及/或形成有感光性樹脂層的膜加熱至60℃~130℃而進行層壓，壓接壓力較佳為設為0.2MPa~0.8MPa左右。
本實施方式中，上述導電層2及上述感光性樹脂層3的積層體(感光層4)較佳為450nm~650nm的波長區域中的最小透光率為80%以上，更佳為85%以上。在感光層4滿足此種條件時，容易實現顯示面板等中的高亮度化。另外，將構成感光層4的上述導電層2及上述感光性樹脂層3這兩層的合計膜厚設為1μm~10μm時，450nm~650nm的波長區域中的最小透光率較佳為80%以上，更佳為85%以上。在導電層及感光性樹脂層滿足此種條件時，容易實現顯示面板等中的高亮度化。
感光性導電膜在支撐膜或覆蓋膜上、或兩膜上可進一步具有黏接層、氣體阻隔層等層。
感光性導電膜例如可直接以平板狀的形態、或以捲繞在圓筒狀等的捲芯的卷(roll)狀的形態儲藏。
作為捲芯，只要是先前所使用的捲芯，則並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等塑膠。另外，就保護端面的觀點而言， 較佳為在捲繞成卷狀的感光性導電膜的端面設置端面分隔件，此外，就耐邊緣融合的觀點而言，較佳為設置防濕端面分隔件。另外，在捆包感光性導電膜時，較佳為藉由包裹於透濕性小的黑色片材(black sheet)中而包裝。
〈導電圖案的形成方法〉
圖3(a)~圖3(d)是用以說明本實施方式的導電圖案的形成方法的示意剖面圖。本實施方式的方法包括：將上述的感光性導電膜10的支撐膜1剝離，以導電層2與基材20密接的方式進行層壓的層壓步驟(圖3(a)及圖3(b))；藉由將基材上的感光層進行曝光及顯影而形成導電圖案的圖案化步驟(圖3(c)及圖3(d))。圖案化步驟包括：對具有覆蓋膜5的感光層4的規定部分照射光化射線的曝光步驟(圖3(c))，以及然後將覆蓋膜5剝離而對感光層4進行顯影的顯影步驟(圖3(d))。
作為基材20，可使用玻璃基板、聚碳酸酯等塑膠基板等基板。基材20的厚度可根據使用目的而適當選擇，亦可使用膜狀基材。作為膜狀基材，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚碳酸酯膜、環烯烴聚合物膜。作為基材20，可使用已藉由ITO等而形成了透明電極等的基板。基材20較佳為450nm~650nm的波長區域中的最小透光率為80%以上者。在基材20滿足此種條件時，容易實現顯示面板等中的高亮度化。
層壓步驟例如藉由以下方法進行：將感光性導電膜10的支撐膜1除去後，一邊加熱一邊將導電層2側壓接於玻璃基板 等基材20而進行積層。另外，就密接性及追隨性的觀點而言，該作業較佳為在減壓下進行積層。感光性導電膜10的積層較佳為將導電層2以及感光性樹脂層3及/或基材20加熱至70℃~130℃，這些條件並無特別限制。另外，若如上述般將導電層2及感光性樹脂層3加熱至70℃~130℃，則無須預先對基材20進行預熱處理，為了進一步提高積層性，亦可進行基材20的預熱處理。
在上述感光性導電膜10的積層中，壓接壓力較佳為0.1MPa~1.0MPa左右(1kgf/cm2~10kgf/cm2左右)，更佳為0.2MPa~0.8MPa。
在曝光步驟中，藉由照射光化射線而將感光性樹脂層硬化，藉由該硬化物而將導電層固定，藉此在基材上形成導電圖案。作為曝光步驟中的曝光方法，可列舉：通過被稱為原圖(artwork)的負型或正型遮罩圖案而圖像狀地照射光化射線L的方法(遮罩曝光法)。作為光化射線的光源，可使用公知的光源、例如碳弧燈、水銀蒸氣電弧燈、超高壓水銀燈、高壓水銀燈、氙燈等有效地放射紫外線、可見光等者。另外，可使用Ar離子雷射、半導體雷射等有效地放射紫外線、可見光等者。而且，亦可使用照片用散光(flood)燈泡、太陽燈等有效地放射可見光者。另外，亦可採用藉由使用雷射曝光法等的直接成像法(direct imaging method)而圖像狀地照射光化射線的方法。
此時的光化射線L的曝光量根據所使用的裝置、感光性樹脂組成物的組成等而不同，較佳為5mJ/cm2~1000mJ/cm2，更 佳為10mJ/cm2~200mJ/cm2。就光硬化性優異的方面而言，較佳為10mJ/cm2以上，就解像性的方面而言，較佳為200mJ/cm2以下。藉由將曝光量設為1000mJ/cm2以下，而可抑制感光層的變色。
在感光性樹脂層上的覆蓋膜5對光化射線L為透明時，可通過覆蓋膜5照射光化射線L，在覆蓋膜5為遮光性時，在將覆蓋膜5除去後對感光性樹脂層照射光化射線。
另外，如上所述般，本發明所用的感光性導電膜只要以使支撐膜比覆蓋膜先剝離的方式，藉由支撐膜1及覆蓋膜5的膜厚、材質等的選擇、表面處理等，調節兩膜的黏接強度即可。
另外，在基材20對光化射線L為透明時，可自基材側通過基材照射光化射線，但就解像度的方面而言，較佳為自感光性樹脂層側對感光性樹脂層照射光化射線。
根據本實施方式的導電圖案的形成方法，藉由將另外製作的感光性導電膜10層壓於基材20而設置感光層4，可更簡便地在基材20上形成感光層4，並可實現生產性的提高。另外，根據本發明的導電圖案的形成方法，可在玻璃基板、塑膠基板等基材上容易地形成透明的導電圖案。
在顯影步驟(形成導電圖案的步驟)中，將感光層的未曝光部(曝光部以外的部分)除去。具體而言，在感光層上存在透明的覆蓋膜5時，首先將覆蓋膜5除去，然後藉由濕式顯影將感光層的未曝光部除去。藉此，在具有規定圖案的樹脂硬化層3b下殘留含有導電性纖維的導電層2a，並形成導電圖案。如此，如 圖3(d)所示般，可獲得具有導電圖案的導電圖案基板40。
濕式顯影是使用鹼性水溶液、水系顯影液、有機溶劑系顯影液等與感光性樹脂對應的顯影液，藉由噴霧、揺動浸漬、刷洗、刮擦(scrapping)等公知的方法而進行。
作為顯影液，可使用鹼性水溶液等安全、且穩定、操作性良好者。作為上述鹼性水溶液的鹼，可使用：鋰、鈉、鉀等鹼金屬的氫氧化物(氫氧化鹼)；鋰、鈉、鉀、銨等的碳酸鹽或重碳酸鹽(碳酸鹼)；鋰、鈉、鉀、銨等的硼酸鹽或聚硼酸鹽；磷酸鉀、磷酸鈉等鹼金屬磷酸鹽；焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等鹼金屬焦磷酸鹽等。
作為顯影所用的鹼性水溶液，較佳為0.1質量%~5質量%碳酸鈉水溶液、0.1質量%~5質量%碳酸鉀水溶液、0.1質量%~5質量%氫氧化鈉水溶液、0.1質量%~5質量%四硼酸鈉水溶液等。另外，顯影所用的鹼性水溶液的pH值較佳為設為9~11的範圍，其溫度依據感光性樹脂層的顯影性而被調節。另外，鹼性水溶液中亦可混入表面活性劑、消泡劑、用以促進顯影的少量有機溶劑等。
另外，可使用包含水或鹼性水溶液與1種以上有機溶劑的水系顯影液。此處，作為鹼性水溶液所含的鹼，除了上述鹼以外，可列舉：硼砂、偏矽酸鈉、氫氧化四甲基銨、乙醇胺、乙二胺、二乙三胺、2-胺基-2-羥基甲基-1、3-丙二醇、1,3-二胺基丙醇-2、嗎福啉(morpholine)等。
作為有機溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、具有碳數為1~4的烷氧基的烷氧基乙醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚。這些可單獨使用1種或組合使用2種以上。
水系顯影液較佳為將有機溶劑的濃度設為2質量%~90質量%，其溫度可依據顯影性進行調整。而且，水系顯影液的pH值較佳為在感光性樹脂層可充分顯影的範圍內儘可能減小，較佳為設為pH值為8~12，更佳為設為pH值為9~10。另外，水系顯影液中亦可添加少量界面活性劑、消泡劑等。
作為有機溶劑系顯影液，例如可列舉：1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、甲基異丁基酮、γ-丁內酯等。這些有機溶劑為了防止起火，較佳為在1質量%~20質量%的範圍內添加水。以上顯影液可根據需要而併用2種以上。
作為顯影的方式，可列舉：浸漬方式、攪拌(paddle)方式、高壓噴霧方式、噴霧方式、刷洗、刮擦等。這些中，就解像度提高的觀點而言，較佳為使用高壓噴霧方式。
本實施方式的導電圖案的形成方法中，在顯影後根據需要，可藉由進行60℃~250℃左右的加熱或0.2J/cm2~10J/cm2左右的曝光而將導電圖案進一步硬化。
如此，根據本實施方式的導電圖案的形成方法，可不形成如ITO等無機膜般的蝕刻抗蝕劑(etching resist)，而在玻璃基板、塑膠基板等基板上容易形成透明的導電圖案。
本發明的導電圖案基板可藉由上述導電圖案的形成方法而得。就可有效地用作透明電極等的觀點而言，導電圖案的表面電阻率較佳為2000Ω/□以下，更佳為1000Ω/□以下，特佳為500Ω/□以下。表面電阻率例如可藉由導電性纖維分散液的濃度、塗敷量等進行調整。
本發明的導電圖案基板較佳為450nm~650nm的波長區域中的最小透光率為80%以上，更佳為85%以上。在導電圖案基板40滿足此種條件時，顯示面板等中的視認性提高。
本發明的導電圖案的形成方法例如可較佳地用於形成靜電電容式觸控面板的透明電極。圖4是表示透明電極(X位置座標)103及透明電極(Y位置座標)104存在於同一平面上的靜電電容式觸控面板的一例的平面圖，圖5是其一部分缺口立體圖。圖6是沿著圖5中的Ⅵ-Ⅵ線的部分剖面圖。上述靜電電容式觸控面板在透明基板101上具有：檢測靜電電容變化而作為X位置座標的透明電極103、以及作為Y位置座標的透明電極104。這些作為X位置座標、Y位置座標的各透明電極103、透明電極104具有用以與控制觸控面板的電信號的驅動元件電路(未圖示)的控制電路連接的引出配線105a及引出配線(lead wiring)105b。
在透明電極(X位置座標)103與透明電極(Y位置座標)104交叉的部分設置絕緣膜106。上述絕緣膜選自具有電絕緣特性、透明性、耐顯影性的材料。作為此種材料，可列舉：薄膜且透明的感光性膜等。
對藉由本發明的導電圖案的形成方法的靜電電容式觸控面板的製造方法進行說明。首先，在透明基板101上形成透明電極(X位置座標)103。具體而言，以導電層與透明基板101接觸的方式層壓感光性導電膜(層壓步驟)。對經轉印的感光層(導電層及感光性樹脂層)，以成所期望的形狀的方式經由遮光遮罩而圖案狀地照射光化射線(曝光步驟)。然後，除去遮光遮罩、接著將支撐膜剝離、並進行顯影，藉此將感光層的未曝光部除去，而形成導電圖案(顯影步驟)。藉由該導電圖案形成檢測X位置座標的透明電極103。
接著，形成透明電極(Y位置座標)104。在藉由上述步驟形成的透明電極103的一部分(例如欲使透明電極103與透明電極104交叉的部分)上設置絕緣膜106，在透明基板101上進一步層壓新的感光性導電膜，藉由上述同樣的操作，形成檢測Y位置座標的透明電極104。藉由本發明的導電圖案的形成方法，形成透明電極，藉此可在同一平面上形成透明電極(X位置座標)103及透明電極(Y位置座標)104。另外，由於在透明基板101側形成有導電圖案，因此在形成引出配線105a及引出配線105b時，容易實現所形成的導電圖案與引出配線的導通。
接著，在透明基板101的表面形成用以與外部電路連接的引出配線105a及引出配線105b。引出配線例如可使用含有薄片(flake)狀的銀等的導電膏材料，使用網版印刷法而形成。
另外，在上述靜電電容式觸控面板的製造方法中，其中 之一的透明電極(例如透明電極(X位置座標)103)及引出配線105a、引出配線105b，可藉由使用透明導電材料的公知的方法，預先形成於透明基板101上。該情況下，亦可在同一平面內形成透明電極(X位置座標)103及透明電極(Y位置座標)104，且可獲得黏接性、解像性更優異的導電圖案。另外，藉由利用上述步驟進行圖案化，而可形成經橋接的透明電極(Y位置座標)104的導電圖案。
另外，藉由本發明的導電圖案的形成方法的靜電電容式觸控面板的製造方法，並不限定於上述方法。例如，亦可使用如下基板：藉由利用透明導電材料的公知的方法，在透明基板101上預先形成透明電極(X位置座標)103、以及成為其後檢測Y位置座標的透明電極104的透明電極的一部分。圖7(a)、圖7(b)是用以說明同一平面上存在透明電極的靜電電容式觸控面板的製造方法的一例的圖，圖7(a)是表示具備透明電極的基板的一部分缺口立體圖，圖7(b)是表示所得的靜電電容式觸控面板的一部分缺口立體圖。圖8(a)~圖8(c)是用以說明同一平面上存在透明電極的靜電電容式觸控面板的製造方法的一例的圖。
首先，準備如圖7(a)及圖8(a)所示的預先形成有透明電極(X位置座標)103、與透明電極的一部分104a的基板，在透明電極103的一部分(被透明電極的一部分104a夾著的部分)設置絕緣膜106(圖8(b))。然後，在上述基板上層壓感光性導電膜，藉由與上述曝光步驟及顯影步驟相同的方法，形成導電圖 案。可藉由該導電圖案而形成透明電極的橋接部104b(圖8(c))。藉由該透明電極的橋接部104b，而可將預先形成的透明電極的一部分104a彼此導通，從而形成透明電極(Y位置座標)104。
預先形成的透明電極例如可藉由使用ITO等的公知的方法而形成。
另外，引出配線105a、引出配線105b除了透明導電材料外，可藉由使用Cu、Ag等金屬等的公知的方法而形成。在本發明的導電圖案的形成方法中，可使用預先形成有引出配線105a、引出配線105b的基板。在使用此種基板時，根據本發明的導電圖案形成方法，可實現與引出配線直接導通，且可在與透明電極(X位置座標)絕緣的狀態下，形成透明電極(Y位置座標)，並可更簡便地製造導電圖案基板。
實施例
以下，基於實施例對本發明進行具體地說明，但本發明並不限定於此。
〈導電性纖維分散液(銀纖維分散液)的製備〉 [藉由多元醇法的銀纖維的製備]
在2000mL的3口燒瓶中，加入乙二醇500mL，在氮氣環境下，一邊藉由磁力攪拌器攪拌一邊藉由油浴加熱至160℃。於其中滴加另外準備的將2mg的PtCl2溶解於50mL的乙二醇中而得的溶液。4分鐘~5分鐘後，分別自滴液漏斗歷時1分鐘滴加：將5g的AgNO3溶解於乙二醇300mL中而得的溶液、以及將重量平均 分子量為4萬的聚乙烯吡咯烷酮(和光純藥工業股份有限公司製造)5g溶解於乙二醇150mL中而得的溶液，然後在160℃下攪拌60分鐘。
放置上述反應溶液直至成為30℃以下後，藉由丙酮稀釋至10倍，藉由離心分離機以2000轉進行20分鐘離心分離，並將上清液傾析。在沈澱物中添加丙酮並攪拌後，藉由與上述相同的條件進行離心分離，並將丙酮傾析。然後，使用蒸餾水以相同的方式進行2次離心分離，而獲得銀纖維。藉由光學顯微鏡觀察所得的銀纖維，結果纖維徑(直徑)為約5nm、纖維長為約5μm。
[銀纖維分散液的製備]
在純水中，以成為0.2質量%的濃度的方式分散上述所得的銀纖維，及以成為0.1質量%的濃度的方式分散十二烷基-五乙二醇，而獲得導電性纖維分散液1。
〈感光性樹脂組成物的溶液的製備〉 [丙烯酸系樹脂的合成]
在具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入管的燒瓶中，添加甲基溶纖劑與甲苯的混合液(甲基溶纖劑/甲苯=3/2(質量比)、以下稱為「溶液s」)400g，一邊吹入氮氣一邊攪拌，加熱至80℃。另一方面，準備將作為單體的甲基丙烯酸100g、甲基丙烯酸甲酯250g、丙烯酸乙酯100g及苯乙烯50g、與作為起始劑的偶氮雙異丁腈0.8g混合而得的溶液(以下稱為「溶液a」)。接著，在加熱至80℃的溶液s中，歷時4小時滴加溶液a後， 一邊在80℃攪拌一邊保溫2小時。接著，在燒瓶內歷時10分鐘滴加在100g的溶液s中溶解有偶氮雙異丁腈1.2g而得的溶液。接著，一邊攪拌滴加後的溶液，一邊在80℃下保溫3小時後，歷時30分鐘加熱至90℃。在90℃下保溫2小時後，進行冷卻而獲得黏合劑聚合物溶液。在該黏合劑聚合物溶液中，添加丙酮並以不揮發成分(固體成分)為50質量%的方式製備，而獲得作為(A)成分的黏合劑聚合物溶液。所得的黏合劑聚合物的重量平均分子量以藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)的標準聚苯乙烯換算計為80000。將其設為丙烯酸系聚合物A。另外，測定重量平均分子量的GPC的測定條件如下述所述。
[GPC測定條件]
機種：日立L6000(日立製作所股份有限公司製造)
檢測：L3300RI(日立製作所股份有限公司製造)
管柱：Gelpack GL-R440+GL-R450+GL-R400M(日立化成股份有限公司製造)
管柱規格：直徑10.7mm×300mm
溶劑：四氫呋喃(tetrahydrofuran，THF)
試樣濃度：採集NV(不揮發成分濃度)50質量%的樹脂溶液120mg、並溶解於5mL的THF中
注入量：200μL
壓力：4.9MPa
流量：2.05mL/min
[感光性樹脂組成物的溶液的製備]
將表1所示的材料以同表所示的調配量(單位：質量份)進行調配，而製備感光性樹脂組成物的溶液。
〈感光性導電膜的製作〉 (實施例1)
在作為支撐膜的厚度為16μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜、帝人股份有限公司製造、商品名：G2-16)上，以25g/m2均勻地塗佈上述導電性纖維分散液1，藉由100℃的熱風對流式乾燥機乾燥10分鐘，在室溫(25℃)下以1MPa的線壓進行加壓，藉此在支撐膜上形成含有導電性纖維的導電層。另外，藉由掃描型電子顯微鏡照片進行了測定，結果導電層的乾燥後的膜厚為約0.1μm。
接著，將上述感光性樹脂組成物的溶液均勻地塗佈於另外準備的厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜、帝人股份有限公司製造、商品名：G2-50)上，藉由100℃的熱風對流式乾燥機乾燥10分鐘，而形成感光性樹脂層。另外，藉由掃描型電子顯微鏡照片進行了測定，結果感光性樹脂層的乾燥後的膜厚 為5μm。
將以如上方式所得的形成有導電層的PET膜與形成有感光性樹脂層的PET膜，以導電層與感光性樹脂層相對的方式配置，在120℃、0.4MPa的條件下層壓，藉此製作目標感光性導電膜。
〈表面電阻率及透光率的測定〉
將厚度為1mm的聚碳酸酯基板加溫至80℃，在其表面上，一邊將在實施例1中所得的感光性導電膜的支撐膜(厚度為16μm的PET膜)剝離，一邊使導電層與聚碳酸酯基板對向，並且在120℃、0.4MPa的條件下層壓。層壓後，將基板冷卻並在基板的溫度為23℃的時，自覆蓋膜(厚度為50μm的PET膜)側，使用具有超高壓水銀燈的曝光機(歐克(OAK)製作所股份有限公司製造、商品名：EXM-1201)，以1000mJ/cm2的曝光量對感光層(導電層及感光性樹脂層)進行光照射。在曝光後，在室溫(25℃)下放置15分鐘，接著將作為覆蓋膜的PET膜剝離，藉此在聚碳酸酯基板上形成含有銀纖維的導電膜，而獲得導電膜基板。對所得的導電膜基板，進行表面電阻率及450nm~650nm的波長區域中的最小透光率的評價。使用下述測定裝置測定出的導電膜的表面電阻率為100Ω/□，450nm~650nm的波長區域中的最小透光率(包括基板)為90%。
[表面電阻率的測定]
使用非接觸型表面電阻計(奈普森(Napson)股份有限公司 製造、EC-80P)進行測定。
[透光率的測定]
使用分光光度計(日立高新技術(Hitachi High-Technologies)股份有限公司製造、商品名「U-3310」)，測定450nm~650nm的波長區域中的最小透光率。
〈導電圖案的形成〉
將厚度為1mm的聚碳酸酯基板加溫至80℃，在其表面上，一邊將支撐膜剝離，一邊使導電層與聚碳酸酯基板對向，並在120℃、0.4MPa的條件下層壓了實施例1中所得的感光性導電膜。層壓後，將基板冷卻並在基板的溫度為23℃的時，在作為覆蓋膜的PET膜面上，密接具有線寬/間隙寬為200μm/200μm且長度為100mm的配線圖案的光罩。接著，使用具有超高壓水銀燈的曝光機(歐克製作所股份有限公司製造、商品名：EXM-1201)，以30mJ/cm2的曝光量對感光層(導電層及感光性樹脂層)進行光照射。
曝光後，在室溫(25℃)下放置15分鐘，接著將作為覆蓋膜的PET膜剝離，在30℃下噴霧1質量%的碳酸鈉水溶液30秒而進行了顯影。顯影後，在聚碳酸酯基板上形成線寬/間隙寬為約200μm/200μm的含有銀纖維的導電圖案。並確認到各個導電圖案被良好地形成著。
[產業上之可利用性]
根據本發明的導電圖案的形成方法，能以充分的解像度形成與基材的黏接性充分、且表面電阻率充分小的導電圖案。此 外，可將設置於基板表面的連接端子等與導電圖案簡便地連接。
1‧‧‧第一膜(支撐膜)
2‧‧‧導電層
3‧‧‧感光性樹脂層
4‧‧‧感光層
5‧‧‧第二膜(覆蓋膜)
10‧‧‧感光性導電膜

Claims (7)

  1. 一種導電圖案的形成方法，包括：層壓步驟，準備依序具有支撐膜、含有導電性纖維的導電層、以及含有感光性樹脂的感光性樹脂層的感光性導電膜，並以使上述導電層密接於基材上的方式層壓上述導電層及上述感光性樹脂層；以及圖案化步驟，藉由將上述基材上的上述感光性樹脂層進行曝光及顯影而形成導電圖案。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導電圖案的形成方法，其中上述感光性樹脂層含有黏合劑聚合物、具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物及光聚合起始劑。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的導電圖案的形成方法，其中上述黏合劑聚合物具有羧基。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的導電圖案的形成方法，其中上述導電層及上述感光性樹脂層的積層體在450nm~650nm的波長區域中的最小透光率為80%以上。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的導電圖案的形成方法，其中上述導電性纖維為銀纖維。
  6. 一種導電圖案基板，包括：基板、以及藉由如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的導電圖案的形成方法而形成於上述基板上的導電圖案。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的導電圖案基板，其中上述導電圖案的表面電阻率為2000Ω/□以下。
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